KR101420923B1 - Thin metal substrate - Google Patents

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    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

본 발명은 모서리에 버(Burr)가 발생되지 않도록 에칭 공정을 이용하여 제조된 박판금속가공품 및 이를 구비한 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a thin metal workpiece manufactured using an etching process so that no burr is generated at an edge, and a module including the same.

Description

박판금속가공품{Thin metal substrate}{Thin metal substrate}

본 발명은 박판금속에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 모서리에 버(Burr)가 발생되지 않도록 습식 에칭 공정을 이용하여 제조된 박판금속가공품 및 이를 구비한 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a thin metal plate, and more particularly, to a thin metal plate manufactured using a wet etching process so as not to generate a burr at an edge and a module having the metal plate.

일반적으로, 1 mm이하의 철니켈 합금 및 구리 합금으로 된 금속박판을 이용한 정밀 가공품이 반도체 전자부품 및 디스플레이용 부품인 리드프레임, 메탈 마스크(metal mask), 메탈인캡(metal encap) 등 다양한 용도로 개발 및 상용화되고 있다. In general, precision machined parts using metal thin plates made of iron nickel alloy and copper alloy of 1 mm or less are used for various applications such as lead frame, metal mask, metal encap, And has been developed and commercialized.

이러한 박판금속 가공품을 제조하는 공법은 프레스, 레이저 커팅, 워터 젯 스크라이빙(water jet scribing) 그리고 와이어 방전 커팅(wire cut electrical discharge machining) 등 여러 공법이 있지만, 이러한 제조 공법을 통해서 제작된 박판금속은 도 1에 도시된 바와 같이 모서리에 버(Burr)가 발생한다. 이러한 버(Burr)는 금속재료를 전단 가공했을 때, 공구의 칼날이 닿지 않은 쪽에 발생하는 칼날 형상의 흠집을 말하는 것으로, 예를 들어, OLED TV 제조를 위한 단위공정인 인캡(encap) 공정에서 라미네이트 장비 손상과 글래스와 메탈인캡의 접착부분의 신뢰성 불량을 야기하는 문제가 발생한다.There are various methods such as press, laser cutting, water jet scribing and wire cut electrical discharge machining. However, the manufacturing method of the thin metal A burr occurs at an edge as shown in Fig. Such a burr refers to a scratch of a blade shape that is generated on the side of the tool not touching the blade when the metal material is subjected to shearing. For example, in the encap process, which is a unit process for manufacturing OLED TV, There arises a problem that causes damage to the equipment and poor reliability of the adhesive portion of the glass and the metal cap.

상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 대면적 메탈인캡을 제조하는 방법에서 접착불량을 야기하는 버(burr)가 발생되지 않도록, 절단 공정으로 습식 에칭 공정을 이용하여 제조된 박판금속가공품 및 이를 구비한 모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다. In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method of manufacturing a large-area metal cap using a thin metal workpiece manufactured using a wet etching process in a cutting process so as not to generate a burr causing adhesion failure, And to provide a module equipped with the same.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시 형태는, 상부면과 하부면에 의해 소정의 두께가 제공되고, 에칭에 의해 제공되는 적어도 하나의 에칭면을 포함하며, 상기 에칭면은 상부면과 하부면의 모서리를 연결하되 라운드지게 형성되는 박판금속가공품을 포함한다.One embodiment of the present invention for solving the above-mentioned problems is a method of manufacturing a semiconductor device including at least one etching surface provided with a predetermined thickness by an upper surface and a lower surface and provided by etching, And includes a sheet metal workpiece that is connected round the corners of the lower surface but is rounded.

이러한 상기 박판금속가공품은, 상기 상부면, 상기 하부면 및 상기 에칭면을 두께 방향으로 절단한 가상의 단면에 의해 각각 제공되는 상측선, 하측선 및 에칭선에 있어서, 상기 에칭선에서 가장 함입된 지점과 가장 돌출된 지점에 대한 x축 상의 수직거리(D)는 두께(T)에 대해 0.29T < D < 1.4T의 범위를 가질 수 있다.The thin metal workpiece is characterized in that in the upper side line, the lower side line and the etching line each provided by the upper surface, the lower surface and a virtual cross section cut in the thickness direction of the etching surface, The vertical distance (D) on the x-axis to the point and the most extruded point may have a range of 0.29T <D <1.4T with respect to the thickness (T).

또한, 상기 박판금속가공품은, 상기 하측선과 상기 에칭선의 하측 단부에서의 접선이 이루는 각도(X)는, 15° 내지 30° 범위를 갖거나, 상기 상측선과 상기 에칭선의 상측 단부에서의 접선이 이루는 각도(Y)는 53° 내지 122° 범위를 가질 수 있다.The thin metal workpiece may have an angle X formed by a tangent line at the lower end of the lower line and the lower end of the etched line may be in a range of 15 to 30 degrees or a tangent line at the upper end of the upper line and the etch line The angle (Y) may range from 53 [deg.] To 122 [deg.].

한편, 상기 박판금속가공품은, 상기 상부면, 상기 하부면 및 상기 에칭면을 두께 방향으로 절단한 가상의 단면에 의해 각각 제공되는 상측선, 하측선 및 에칭선에 있어서, 상기 에칭선에서 가장 함입된 지점과 가장 돌출된 지점에 대한 x축 상의 수직거리(D)는 두께(T)에 대해 0.05T < D < 0.21T의 범위를 가질 수 있다.On the other hand, in the thin metal finished product, in the upper side line, the lower side line and the etching line provided by the imaginary cross-section where the upper surface, the lower surface and the etching surface are cut in the thickness direction, And the vertical distance (D) on the x-axis to the point at which it is most protruded may have a range of 0.05T < D < 0.21T with respect to the thickness (T).

이때, 상기 하측선과 상기 에칭선의 하측 단부에서의 접선이 이루는 각도(X)는, 54° 내지 73° 범위를 갖거나, 상기 상측선과 상기 에칭선의 상측 단부에서의 접선이 이루는 각도(Y)는 53° 내지 83° 범위를 가질 수 있다.At this time, the angle (X) formed by the tangent line at the lower end of the lower line and the lower end of the etching line is in the range of 54 to 73, or the angle (Y) formed by the tangent at the upper end of the upper line and the etching line is 53 To &lt; RTI ID = 0.0 &gt; 83. &Lt; / RTI &gt;

한편, 상기 박판금속가공품은, 상기 상부면, 상기 하부면, 상기 상부면과 연결되는 상기 제1 에칭면 및 상기 하부면과 연결되는 상기 제2 에칭면을 두께 방향으로 절단한 가상의 단면에 의해 각각 제공되는 상측선, 하측선, 제1 에칭선 및 제2 에칭선에 있어서, 상기 제1 에칭선의 하측 단부와 상기 제2 에칭선의 상측 단부가 만나는 지점은 상기 상측선과 상기 제1 에칭선의 상측 단부가 만나는 지점 및 상기 하측선과 상기 제2 에칭선의 하측 단부가 만나는 지점 중 적어도 하나보다 외측에 형성될 수 있다.On the other hand, the thin metal workpiece is characterized by having a top surface, a bottom surface, the first etching surface connected to the top surface, and the virtual etching surface cut in the thickness direction, the second etching surface connected to the bottom surface The lower edge of the first etch line and the upper edge of the second etch line meet at the upper edge of the upper line and the upper edge of the first etch line, And a point where the lower line meets the lower end of the second etch line.

이때, 상기 에칭선에서 가장 함입된 지점과 가장 돌출된 지점에 대한 x축 상의 수직거리(D)는 두께(T)에 대해 0.2T < D < 1.4T의 범위를 갖거나, 상기 제1 에칭선의 하측 단부와 상기 제2 에칭선의 상측 단부가 만나는 지점의 높이(H)는 두께(T)에 대해 0.2T < H < 0.5T의 범위를 갖거나, 상기 하측선과 상기 제2 에칭선의 하측 단부에서의 접선이 이루는 각도(X)는, 15° 내지 60° 범위를 갖거나, 상기 상측선과 상기 제1 에칭선의 상측 단부에서의 접선이 이루는 각도(Y)는 80° 내지 121° 범위를 가질 수 있다.At this time, the vertical distance D on the x axis with respect to the point most embedded in the etch line and the outermost point on the etch line has a range of 0.2T <D <1.4T with respect to the thickness T, The height H of the point at which the lower end and the upper end of the second etch line meet is in the range of 0.2T <H <0.5T with respect to the thickness T, or the height H of the lower etch line at the lower end The angle X formed by the tangent line may be in the range of 15 to 60 degrees or the angle Y between the top line and the tangent line at the upper end of the first etching line may range from 80 to 121 degrees.

본 발명에 따르면, 습식 에칭 공정을 통해 금속판을 절단함으로써 절단면의모서리에 버(Burr)가 발생하지 않은 대면적 박판금속가공품을 제조할 수 있다.According to the present invention, it is possible to manufacture a large-area thin-sheet metal workpiece in which a burr is not generated at the edge of a cut surface by cutting a metal plate through a wet etching process.

이를 통해 OLED TV 인캡 공정에서 라미네이트 장비의 손상을 방지하고 글래스와 메탈인캡의 접착 부분의 신뢰성을 향상시켜 라미네이트 불량을 방지할 수 있어 OLED TV 모듈의 신뢰성을 확보할 수 있다. Through this, it is possible to prevent the damage of the laminate equipment in the OLED TV-cap process and to improve the reliability of the adhesion part of the glass and the metal cap, thereby preventing the laminate defect and securing the reliability of the OLED TV module.

또한, 본 발명에 따르면, 습식 에칭 공법을 이용함으로써 박판금속가공품의 단면의 모양을 다양하게 형성할 수 있어 다양한 고객의 요구를 만족시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, by using the wet etching method, it is possible to form various shapes of cross-sections of the processed thin metal products, thereby satisfying the needs of various customers.

도 1은 종래의 박판금속가공품의 제조방법에 따라 제조된 박판금속가공품의 모서리에 발생된 버(Burr)의 확대이미지를 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제조공정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제조공정을 설명하기 위한 제조공정도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제1 실시예에 대한습식 에칭 공정(P 4)에서 박판금속가공품의 단면 모양의 변화를 도시한 예시도이다.
도 5는 도 4에 도시한 박판금속가공품의 제1 실시예에 대한 습식 에칭 공정 후의 단면 모양의 확대이미지를 나타낸 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제2 실시예에 대한습식 에칭 공정(P 4)에서 박판금속가공품의 단면 모양의 변화를 도시한 예시도이다.
도 7은 도 6에 도시한 박판금속가공품의 제2 실시예에 대한 습식 에칭 공정 후의 단면 모양의 확대이미지를 나타낸 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제3 실시예에 대한습식 에칭 공정(P 4)에서 박판금속가공품의 단면 모양의 변화를 도시한 예시도이다.
도 9는 도 8에 도시한 박판금속가공품의 제3 실시예에 대한 습식 에칭 공정 후의 단면 모양의 확대이미지를 나타낸 예시도이다.
도 9는 도 8에 도시한 박판금속가공품의 제3 실시예에 대한 습식 에칭 공정 후의 단면 모양의 확대이미지를 나타낸 예시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 단면 모양을 설명하기 위한 예시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제1 실시예에 대한 예시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제2 실시예에 대한 예시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제3 실시예에 대한 예시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an enlarged view of a burr formed at the edge of a thin metal workpiece manufactured according to a conventional method for manufacturing a thin metal workpiece. FIG.
2 is a flow chart for explaining a manufacturing process of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention.
3 is a manufacturing process diagram for explaining a manufacturing process of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention.
4 is an exemplary view showing a change in cross-sectional shape of a sheet metal workpiece in a wet etching process (P 4) for a first embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention.
Fig. 5 is an exemplary view showing an enlarged image of a sectional shape after the wet etching process for the first embodiment of the thin metal workpiece shown in Fig. 4;
6 is an exemplary view showing a change in cross-sectional shape of a sheet metal workpiece in a wet etching process (P 4) for a second embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention.
Fig. 7 is an exemplary view showing an enlarged image of a sectional shape after the wet etching process for the second embodiment of the thin metal workpiece shown in Fig. 6;
8 is an exemplary view showing a change in cross-sectional shape of a sheet metal workpiece in a wet etching process (P 4) for a third embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention.
9 is an exemplary view showing an enlarged image of a sectional shape after the wet etching process for the third embodiment of the thin metal workpiece shown in Fig.
9 is an exemplary view showing an enlarged image of a sectional shape after the wet etching process for the third embodiment of the thin metal workpiece shown in Fig.
10 is an exemplary view for explaining a sectional shape of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention.
11 is an exemplary view of a first embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention.
12 is an exemplary view of a second embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention.
13 is an exemplary view of a third embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예에 대해 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였다. 그리고, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙였다. 또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Further, in order to clearly illustrate the present invention in the drawings, portions not related to the description are omitted. Like parts are denoted by like reference numerals throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제조공정을 설명하기 위한 순서도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제조공정을 설명하기 위한 제조공정도이다.FIG. 2 is a flow chart for explaining a manufacturing process of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a manufacturing process diagram for explaining a manufacturing process of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제조공정은 베이스 기판상에 레지스트를 코팅하는 코팅공정과, 상기 코팅된 레지스트에 레이저 빔을 이용해 직접 패턴을 형성하는 레이저패터닝공정, 그리고 패턴의 형성으로 노출된 베이스 기판 면에 에칭을 수행하는 에칭공정을 포함하여 구성될 수 있다.2 and 3, a manufacturing process of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention includes a coating process for coating a resist on a base substrate, a process for forming a pattern directly on the coated resist using a laser beam A laser patterning process, and an etching process for performing etching on the base substrate surface exposed by the formation of the pattern.

구체적으로, 본 발명에 따른 제조공정은 우선 박판금속가공품의 원재료가 되는 베이스기판(210)에 대한 전처리 공정을 수행한다(P 1). 상기 베이스기판(210)에 대한 전처리 공정은 일반적으로 원자재 표면에 있는 이물질 및 유기물을 제거하고 추후 레지스트의 접착력을 높이기 위한 표면조도를 형성하는 공정이다. Specifically, the manufacturing process according to the present invention first carries out a pretreatment process (P 1) on the base substrate 210, which is a raw material of the thin plate metal workpiece. The pretreatment process for the base substrate 210 is generally a process for removing foreign substances and organic substances on the surface of the raw material and forming a surface roughness for increasing the adhesion of the resist.

이를 위해 본 발명에 따른 전처리 공정은 순수를 이용한 수세과정과, 산성물질을 이용한 산처리 공정, 그리고 산처리 공정 이후에 알카리 용매를 투입하는 중화공정 및 재차 수세공정, 건조 공정 등의 세부공정으로 구현될 수 있다. 산성물질은 다양한 산성물질을 적용할 수 있음은 물론이며, 본 발명에서의 일 실시예로서는 0.01~0.1노르말 농도의 질산용액을 사용할 수 있으며, 중화공정에 적용되는 알카리용액은 1~5% KOH 또는 NaOH 용액을 적용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.To this end, the pretreatment process according to the present invention is implemented by a detailed process such as a washing process using pure water, an acid treatment process using an acidic substance, a neutralization process in which an alkaline solvent is introduced after the acid treatment process, . As an acidic material, it is possible to use various acidic materials. In one embodiment of the present invention, a nitric acid solution having a concentration of 0.01 to 0.1 N may be used, and an alkali solution applied to the neutralization step may be 1 to 5% KOH or NaOH Solution may be applied, but the present invention is not limited thereto.

이후, 전처리가 된 베이스기판(210)의 일면 또는 양면에 레지스트 층(220)을 형성하는 공정이 수행된다(P 2). 상기 레지스트 층은 포토레지스트를 포함하는 다양한 열 또는 광 경화성 레진이 적용될 수 있으며, 나아가 드라이필름레지스트(DFR)를 적용할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 레이저를 이용한 패터닝을 수행하게 되는바, 포토리소그래피 공정에 적용되는 양성감광물질 또는 음성감광물질 등의 특성에 한계를 두지 않고 범용적으로 레진을 적용할 수 있게 된다. 일반적으로 사용되는 포토레지스트를 적용하는 것을 일예로 들면, 액상 포토레지스트를 딥핑 및 롤을 이용하여 도포하거나, 드라이필름 포토레지스트의 경우 라미네이팅 방식으로 열 압착하여 베이스기판의 표면에 레지스트층을 구현할 수도 있다.Thereafter, a process of forming a resist layer 220 on one side or both sides of the pretreated base substrate 210 is performed (P 2). The resist layer may be made of various heat or photo-curable resins including photoresist, and may further include a dry film resist (DFR). That is, in the present invention, since patterning using a laser is performed, the resin can be universally applied without limiting the properties of the positive photosensitive material or the negative photosensitive material applied to the photolithography process. As an example of applying a commonly used photoresist, a liquid photoresist may be applied by dipping and roll, or a dry film photoresist may be thermally pressed by a laminating method to form a resist layer on the surface of the base substrate .

이어서, 베이스기판(210)의 일면 또는 양면에 형성된 레지스트층(220)에 패턴을 형성하는 레이저를 이용한 레이저패터닝 공정이 수행된다(P 3).Next, a laser patterning process using a laser is performed (P 3) to form a pattern on the resist layer 220 formed on one side or both sides of the base substrate 210.

레이저패터닝 공정이란, 레지스트(220) 표면을 레이저 빔(L)의 열을 이용하여 직접 제거하는 방식으로 원하는 부분의 레지스트 영역(221)을 제거하는 방식으로 패터닝을 구현함으로써, 종래의 포토리소그래피 공정을 통해 패턴을 형성하는데 필요하던 공정인 포토마스크의 제조 및 어라인(align)과 이를 이용한 노광공정, 현상공정을 제거할 수 있도록 한다. 본 공정에서 적용되는 레이저는 특정한 종류의 레이저에 한정되는 것은 아니며, CO2 레이저, 엑시머레이저 등 다양한 레이저를 적용할 수 있다. 적용되는 레이저빔은 파장 350nm 또는 10640nm, 강도 10~100W의 레이저를 적용할 수 있다. 본 파장의 범위를 벗어나는 영역의 레이저빔은 레지스트를 제거할 수 없게 되거나, 베이스기판 표면에 영향을 미치게 된다. The laser patterning process is a process in which a conventional photolithography process is performed by implementing the patterning in such a manner that a desired portion of the resist region 221 is removed in such a manner that the surface of the resist 220 is directly removed using the heat of the laser beam L It is possible to eliminate the manufacturing process of the photomask which is a process necessary for forming the pattern through the align, the exposure process and the development process using the same. The laser used in this process is not limited to a specific kind of laser, and various lasers such as a CO 2 laser and an excimer laser can be used. The applied laser beam may be a laser having a wavelength of 350 nm or 10640 nm and an intensity of 10 to 100 W. The laser beam in an area outside the range of this wavelength can not remove the resist or affects the surface of the base substrate.

상술한 레이저패터닝공정 이후에, 레이저로 선택적 영역이 제거된 레지스트층(221)을 에칭 마스크로 하여 에칭액(E1)을 분사하여 베이스 기판(210)을 에칭함으로써, 관통홀 구조의 패턴이 형성된 베이스기판(211)을 형성하게 된다(P 4). 상기 에칭액(E1)은 다양한 에칭액을 적용할 수 있음은 물론이나, 본 일 실시예서는 염화철(FeCl2)로 금속박판을 에칭하여 통공을 형성하도록 구현할 수 있다.After the laser patterning process described above, the base substrate 210 is etched by spraying the etchant E1 with the resist layer 221 having the selective region removed by laser as an etching mask, (P 4). The etching solution E1 can be applied to various etching solutions. However, the etching solution E1 may be formed by etching a thin metal plate with iron chloride (FeCl 2 ) to form a through hole.

특히, 이 경우 본 발명에 따른 에칭 공정 전에 상기 레이저 패터닝 공정으로 노출되는 베이스 기판의 표면에 대한 전처리 에칭(Pre etching)이 수행될 수 있다. 본 전처리 에칭은 패터닝되어 레이저로 제거되어 노출되는 베이스 기판의 표면에 제거되지 않고 잔존하는 산화피막 및 감광막을 완전히 제거함과 동시에 노출되는 베이스 기판의 영역의 표면적을 넓게 하여 추후, 염화철 등의 에칭액으로 베이스 기판을 에칭하여 통공을 형성할 때 균일한 통공을 형성하기 위함이다.Particularly, in this case, pre-etching may be performed on the surface of the base substrate exposed to the laser patterning process before the etching process according to the present invention. This preprocessing etching is patterned and removed by a laser to remove the remaining oxide film and photoresist film on the exposed surface of the base substrate, and the surface area of the exposed area of the base substrate is widened, So as to form a uniform through hole when the substrate is etched to form a through hole.

이후, 상기 에칭공정 이후에, 패턴 형성을 위해 잔존하는 레지스트 층을 특정 용매(E 2)를 적용한 박리액, 세정액을 이용해 박리 및 세정하는 공정이 수행될 수 있다(P 5). Thereafter, after the etching step, a step of peeling and cleaning the remaining resist layer for pattern formation using a peeling solution or a cleaning solution to which a specific solvent (E 2) is applied may be performed (P 5).

이와 같이, 본 발명에 따른 박판금속가공품의 제조공정은 포토마스크를 이용하지 않고 패턴을 직접형성하게 됨으로써, 공기를 단축하고, 포토마스크의 제조비용을 절감하며, 노광기를 적용한 방식이 아닌바, 박판금속가공품 크기의 대형화를 구현할 수 있게 된다.
As described above, the manufacturing process of the thin metal workpiece according to the present invention can reduce the manufacturing cost of the photomask, reduce the manufacturing cost of the photomask, The size of the metal workpiece can be increased.

도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제1 실시예에 대한습식 에칭 공정(P 4)에서 박판금속가공품의 단면 모양의 변화를 도시한 예시도이며, 본 습식 에칭 공정(P 4)은 베이스 기판의 일면에 대한 에칭을 수행하는 경우이다. 4 is an exemplary view showing a change in cross-sectional shape of a sheet metal workpiece in a wet etching process (P 4) for a first embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention, 4) are cases in which etching is performed on one surface of the base substrate.

도 4를 참조하면, 습식 에칭 공정(P 4)에서, 레이저로 선택적 영역이 제거된 레지스트층(221)을 에칭 마스크로 하여 에칭액(E1)을 분사한다(P 4-1).Referring to FIG. 4, in the wet etching process (P 4), the etching liquid E 1 is sprayed (P 4-1) using the resist layer 221 from which a laser-selective region has been removed as an etching mask.

이후, 에칭액(E1)에 의해 노출된 베이스 기판(210)이 제거되기 시작하고(P 4-2), 에칭액(E1)이 분사됨에 따라 베이스 기판(210)에 대한 에칭이 진행된다(P 4-3, P 4-4). 이때, 패터닝된 레지스트층(221)에 의해 노출된 베이스기판(210)이 에칭되면서 에칭영역이 패터닝된 레지스트층(221)의 하부면과 베이스기판(210)의 내부로 확장된다. Thereafter, the base substrate 210 exposed by the etchant E1 begins to be removed (P4-2), and etching proceeds to the base substrate 210 as the etchant E1 is sprayed (P4- 3, P 4-4). At this time, the base substrate 210 exposed by the patterned resist layer 221 is etched, and the etching region is expanded into the lower surface of the patterned resist layer 221 and the inside of the base substrate 210.

이어서, 최종적으로 에칭영역이 확장됨에 따라 베이스 기판(210)이 관통되어 패턴이 형성된 베이스 기판(211)을 형성한다(P 4-5). Then, as the etching region is finally expanded, the base substrate 210 is penetrated to form a patterned base substrate 211 (P 4-5).

이와 같이, 습식 에칭 공정을 통해 베이스기판(210)을 절단함으로써 절단면(에칭면, A)에 버(Burr)가 발생되지 않은 가공품을 얻을 수 있다.
As described above, by cutting the base substrate 210 through the wet etching process, it is possible to obtain a workpiece in which burrs are not generated in the cut surface (etching surface A).

도 5는 도 4에 도시한 박판금속가공품의 제1 실시예에 대한 습식 에칭 공정 후의 단면 모양의 확대이미지를 나타낸 예시도이다. Fig. 5 is an exemplary view showing an enlarged image of a sectional shape after the wet etching process for the first embodiment of the thin metal workpiece shown in Fig. 4;

도 5를 참조하면, 박판금속가공품의 에칭면(A)에 대한 단면에서 버(Burr)가 발생되지 않은 것을 확인할 수 있다.
Referring to FIG. 5, it can be seen that a burr is not generated in the section with respect to the etching surface A of the thin metal workpiece.

도 6은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제2 실시예에 대한습식 에칭 공정(P 4)에서 박판금속가공품의 단면 모양의 변화를 도시한 예시도이며, 본 습식 에칭 공정(P 4)은 베이스 기판의 양면에 대한 에칭을 수행하는 경우이다. Figure 6 is an exemplary diagram illustrating a change in the cross-sectional shape of a sheet metal workpiece in a wet etch process (P 4) for a second embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention, wherein the wet etch process P 4) are cases in which etching is performed on both sides of the base substrate.

도 6을 참조하면, 습식 에칭 공정(P 4)에서, 베이스기판(210)의 양면에 적층된 레지스트에 대해 레이저로 선택적 영역이 제거된 레지스트층(221)을 에칭 마스크로 하여 에칭액(E1)을 분사한다(P 4-1').Referring to FIG. 6, in the wet etching process (P 4), an etching solution E1 is applied to the resist laminated on both sides of the base substrate 210 using the resist layer 221, (P 4-1 ').

이후, 에칭액(E1)에 의해 노출된 베이스 기판(210)이 제거되기 시작하고(P 4-2'), 에칭액(E1)이 분사됨에 따라 베이스 기판(210)에 대한 에칭이 내측으로 진행된다(P 4-3'). 이때, 패터닝된 레지스트층(221)에 의해 노출된 베이스기판(210)이 에칭되면서 에칭영역이 패터닝된 레지스트층(221)의 하부면과 베이스기판(210)의 내부로 확장된다. Thereafter, the base substrate 210 exposed by the etchant E1 begins to be removed (P4-2 '), and the etching of the base substrate 210 proceeds inward as the etchant E1 is sprayed ( P 4-3 '). At this time, the base substrate 210 exposed by the patterned resist layer 221 is etched, and the etching region is expanded into the lower surface of the patterned resist layer 221 and the inside of the base substrate 210.

이어서, 베이스 기판(210)의 양면에서 진행된 에칭영역이 확장됨에 따라 베이스 기판(210)이 관통되게 된다(P 4-4').Then, the base substrate 210 is penetrated (P 4-4 ') as the etched regions extending from both sides of the base substrate 210 are expanded.

최종적으로 습식 에칭이 더 진행되어 에칭영역이 더 넓어지게 되고, 관통되어 패턴이 형성된 베이스 기판(211)을 형성한다(P 4-5'). Finally, the wet etching proceeds further to widen the etching area, and the base substrate 211 having the pattern formed therein is formed (P 4-5 ').

이와 같이, 습식 에칭 공정을 통해 베이스기판(210)을 절단함으로써 절단면(에칭면, B)에 버(Burr)가 발생되지 않은 가공품을 얻을 수 있다.
As described above, the base substrate 210 is cut through the wet etching process to obtain a workpiece in which burrs are not generated in the cut surface (etching surface).

도 7은 도 6에 도시한 박판금속가공품의 제2 실시예에 대한 습식 에칭 공정 후의 단면 모양의 확대이미지를 나타낸 예시도이며, (a)는 P4-5' 단계의 경우에 대한 에칭면(B)의 단면 모양을, (b)는 P4-5' 단계에서 습식 에칭을 더 진행한 경우에 대한 에칭면(B')의 단면 모양을 각각 나타낸다. 7A and 7B are enlarged views of a cross-sectional shape after the wet etching process for the second embodiment of the sheet metal workpiece shown in Fig. 6, wherein Fig. 7A is an enlarged view of the etched surface B (B) shows the cross-sectional shape of the etching surface (B ') when wet etching is further performed in the step P4-5'.

도 7의 (a) 및 (b)를 참조하면, 박판금속가공품의 에칭면(B, B')에 대한 단면에서 버(Burr)가 발생되지 않은 것을 확인할 수 있다.
7 (a) and 7 (b), it can be confirmed that a burr is not generated in a section with respect to the etching surfaces B and B 'of the thin metal workpiece.

도 8은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제3 실시예에 대한습식 에칭 공정(P 4)에서 박판금속가공품의 단면 모양의 변화를 도시한 예시도이며, 본 습식 에칭 공정(P 4)은 베이스 기판에 대해 2 단계 에칭을 수행하는 경우이다. 8 is an exemplary view showing a change in sectional shape of a sheet metal workpiece in a wet etching process (P 4) for a third embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention, wherein the wet etching process P 4) is a case where two-step etching is performed on the base substrate.

도 8을 참조하면, 습식 에칭 공정(P 4)에서, 베이스기판(210)의 양면에 적층된 레지스트에 대해 레이저로 선택적 영역이 제거된 레지스트층(221, 221')을 에칭 마스크로 하여 에칭액(E1)을 분사한다(P 4-1''). 이때, 레지스트층(221, 221')은 서로 다른 패턴을 갖도록 형성되며, 이에 의해 베이스 기판(210)의 양면은 에칭영역이 다르게 된다. Referring to FIG. 8, in the wet etching process (P 4), the resist layers 221 and 221 'on which the laser-selective regions are removed from the resist laminated on both sides of the base substrate 210 are used as an etching mask E1) (P4-1 &quot;). At this time, the resist layers 221 and 221 'are formed to have different patterns, so that the etching regions are different on both sides of the base substrate 210.

이후, 에칭액(E1)에 의해 노출된 베이스 기판(210)이 제거되기 시작하고(P 4-2'), 에칭액(E1)이 분사됨에 따라 베이스 기판(210)의 양면에 대한 에칭이 내측으로 진행된다. 이때, 패터닝된 레지스트층(221)에 의해 노출된 베이스기판(210)이 에칭되면서 에칭영역이 패터닝된 레지스트층(221)의 하부면과 베이스기판(210)의 내부로 확장된다. Thereafter, the base substrate 210 exposed by the etchant E1 begins to be removed (P4-2 '). As the etchant E1 is sprayed, the etching of both surfaces of the base substrate 210 proceeds inward do. At this time, the base substrate 210 exposed by the patterned resist layer 221 is etched, and the etching region is expanded into the lower surface of the patterned resist layer 221 and the inside of the base substrate 210.

이어서, 베이스기판(210)의 일면에 부식방지 코팅층(230)을 적층한다(P 4-3'). 여기서, 부식방지 코팅층(230)은 레진일 수 있다.Next, the anti-corrosion coating layer 230 is laminated on one side of the base substrate 210 (P 4-3 '). Here, the anti-corrosion coating layer 230 may be a resin.

이후, 부식방지 코팅층(230)이 적층되지 않은 베이스기판(210)의 하부면에 에칭액(E1)을 분사하고, 에칭영역이 패터닝된 레지스트층(221)의 하부면과 베이스기판(210)의 내부로 확장된다(P 4-4'). The etchant E1 is sprayed onto the lower surface of the base substrate 210 on which the corrosion preventive coating layer 230 is not laminated and the lower surface of the resist layer 221 on which the etched region is patterned and the lower surface of the base substrate 210 (P 4-4 ').

이어서, 베이스 기판(210)의 하부면에서 진행된 에칭영역이 확장됨에 따라 에칭영역이 더 넓어지게 되고, P 4-2'' 단계에서 일면에 형성된 에칭영역과 관통되게 된다(P 4-5'). 이로써 관통된 패턴이 형성된 베이스 기판(211)을 형성한다. Then, as the etched region extending from the lower surface of the base substrate 210 is expanded, the etched region becomes wider, and the etched region penetrates through the etched region formed on one surface in the P 4-2 '' step (P 4-5 '). . Thereby, the base substrate 211 on which the penetrating pattern is formed is formed.

이와 같이, 습식 에칭 공정을 통해 베이스기판(210)을 절단함으로써 절단면(에칭면, C)에 버(Burr)가 발생되지 않은 가공품을 얻을 수 있다.
As described above, by cutting the base substrate 210 through the wet etching process, it is possible to obtain a workpiece in which burrs are not generated in the cut surface (etching surface).

도 9는 도 8에 도시한 박판금속가공품의 제3 실시예에 대한 습식 에칭 공정 후의 단면 모양의 확대이미지를 나타낸 예시도이다. 9 is an exemplary view showing an enlarged image of a sectional shape after the wet etching process for the third embodiment of the thin metal workpiece shown in Fig.

도 9를 참조하면, 박판금속가공품의 에칭면(C)에 대한 단면에서 버(Burr)가 발생되지 않은 것을 확인할 수 있다.
Referring to FIG. 9, it can be seen that no burrs are generated in the section with respect to the etching surface C of the sheet metal workpiece.

도 10은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 단면 모양을 설명하기 위한 예시도이며, (a)는 제조된 박판금속가공품을 개략적으로 나타낸 사시도이며, (b)는 단면 에칭 또는 양면 에칭을 수행한 경우의 박판금속가공품의 단면 모양이며, (c)는 2단계 에칭을 수행한 경우의 박판금속가공품의 단면 모양을 각각 나타낸 것이다. FIG. 10 is an exemplary view for explaining a cross-sectional shape of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is a perspective view schematically showing a manufactured sheet metal workpiece, (b) (C) shows a cross-sectional view of the sheet metal workpiece when the two-step etching is carried out, respectively.

먼저, 도 10의 (a)를 참조하면, 박판금속가공품(211)은 상부면(211-1)과 하부면(211-2)에 의해 소정의 두께가 제공되고, 에칭에 의해 제공되는 적어도 하나의 에칭면(211-3)을 포함할 수 있다. 여기서, 박판금속가공품의 길이 방향을 x축 방향, 두께 방향을 y축 방향이라고 한다.10 (a), the sheet metal workpiece 211 is provided with a predetermined thickness by the top surface 211-1 and the bottom surface 211-2, and at least one And an etching surface 211-3. Here, the longitudinal direction of the sheet metal workpiece is referred to as the x-axis direction, and the thickness direction is referred to as the y-axis direction.

여기서, 에칭면(211-3)은 상부면(211-1)과 하부면(211-2)의 모서리를 연결하되 라운드지게 형성될 수 있다. 또한, 에칭면(211-3)은 내측으로 함입되어 형성될 수 있다. Here, the etching surface 211-3 may be rounded to connect the edges of the upper surface 211-1 and the lower surface 211-2. In addition, the etching surface 211-3 may be formed by being embedded inward.

또한, 상부면(211-1)과 접하는 에칭면(211-3)의 상측 단부는 하향 경사지고, 하부면(211-2)과 접하는 에칭면(211-3)의 하측 단부는 상향 경사지도록 형성될 수 있다. The upper end of the etching surface 211-3 contacting the upper surface 211-1 is inclined downward and the lower end of the etching surface 211-3 contacting the lower surface 211-2 is formed to be inclined upward .

또한, 상부면(211-1) 및 하부면(211-2)과 각각 접하는 에칭면(211-3)의 상측 단부 및 하측 단부는 내측 또는 외측 방향으로 서로 어긋나게 형성될 수 있다. 여기서, 박판금속가공품(211)의 길이 방향, 즉 x축 방향에 대해 일측을 내측, 타측을 외측이라고 할 수 있다. The upper end and the lower end of the etching surface 211-3, which are in contact with the upper surface 211-1 and the lower surface 211-2, respectively, may be formed to be offset from each other in the inner or outer direction. Here, one side may be referred to as the inner side and the other side may be referred to as the outer side with respect to the longitudinal direction of the sheet metal workpiece 211, that is, the x axis direction.

또한, 상부면(211-1) 및 하부면(211-2)과 각각 접하는 에칭면(211-3)의 상측 단부 및 하측 단부는 동일한 위치에 형성될 수 있다.The upper end and the lower end of the etching surface 211-3, which are in contact with the upper surface 211-1 and the lower surface 211-2, respectively, may be formed at the same position.

또한, 에칭면(211-3)은 구획되어 형성되는 제1 에칭면 및 제2 에칭면을 구비할 수 있다.
In addition, the etching surface 211-3 may have a first etching surface and a second etching surface which are formed by partitioning.

도 10의 (b)를 참조하면, 박판금속가공품(211)은 상부면(211-1), 하부면(211-2) 및 에칭면(211-3)을 두께 방향(T)으로 절단한 가상의 단면에 의해 각각 제공되는 상측선(a), 하측선(b) 및 에칭선(c)을 갖는다.10 (b), the thin metal workpiece 211 is divided into a plurality of virtual metal pieces 211-1, 211-2, and 211-3 cut in the thickness direction T, A lower line b and an etching line c respectively provided by the cross section of the upper line a and the lower line b.

이러한 박판금속가공품(211)은 두께를 T라고 하고, 두께 방향(T)으로 절단한가상의 단면의 에칭선에서 가장 들어간 지점과 가장 돌출된 지점에 대한 x축 상의 수직거리를 D라고 할 때, 수직거리 D는 단면 에칭일 경우 상측선(a) 및 하측선(b)의 양 끝단에 대한 x축 상의 수직거리일 수 있으며, 그 범위가 0.29T < D < 1.4T의 범위를 만족하는 값을 가지며, 양면 에칭일 경우 상측선(a) 또는 하측선(b)의 끝단과 내측으로 함입된 지점에 대한 x축 상의 수직거리일 수 있으며 그 범위가 0.05T < D < 0.21T의 범위를 만족하는 값을 가질 수 있다. Assuming that the thickness of the thin metal workpiece 211 is T and the vertical distance on the x axis with respect to the most protruding point and the most protruding point on the etched line of the hypothetical section cut in the thickness direction T, The vertical distance D can be a vertical distance on the x-axis to both ends of the imaginary line a and the imaginary line b in the case of the cross-sectional etching, and a value satisfying the range of 0.29T <D <1.4T And may be a vertical distance on the x axis with respect to the end of the upper side line (a) or the lower side line (b) and the side embedded in the inner side in the case of double-sided etching and the range satisfies a range of 0.05T <D <0.21T Value. &Lt; / RTI &gt;

또한, 박판금속가공품(211)은 상부면(211-1)의 모서리와 하부면(211-2)의 모서리를 연결하는 에칭면(211-3)은 상부면(211-1)의 모서리로부터 소정의 각도를 가지도록 하향 경사질 수 있으며, 하부면(211-2)의 모서리로부터 소정의 각도를 가지도록 상향 경사질 수 있다. The thin metal workpiece 211 has an etching surface 211-3 connecting the edge of the upper surface 211-1 and the edge of the lower surface 211-2 from the edge of the upper surface 211-1 And may be inclined upward to have a predetermined angle from the edge of the lower surface 211-2.

즉, 상측선(a)과 에칭선(c)의 상측 단부에서의 접선이 이루는 각도를 Y라고 하면, Y는 단면 에칭일 경우가 52° 내지 122°의 범위를 만족하는 값을 가지며, 양면 에칭일 경우가 52° 내지 83°의 범위를 만족하는 값을 가질 수 있다.That is, assuming that the angle formed by the tangent line at the upper end of the upper line a and the upper line of the etching line c is Y, Y has a value satisfying the range of 52 ° to 122 ° in the case of the single-sided etching, Can have a value that satisfies the range of 52 [deg.] To 83 [deg.].

그리고, 하측선(b)과 에칭선(c)의 하측 단부에서의 접선이 이루는 각도를 X라고 하면, X는 단면 에칭일 경우가 15° 내지 30°의 범위를 만족하는 값을 가지며, 양면 에칭일 경우가54° 내지 73°의 범위를 만족하는 값을 가질 수 있다.
When the angle formed by the tangent line at the lower end of the lower line b and the lower end of the etching line c is X, X has a value satisfying the range of 15 to 30 degrees in the case of the single-sided etching, May have a value satisfying the range of 54 DEG to 73 DEG.

다음으로, 도 10의 (c)를 참조하면, 박판금속가공품(211)은 상부면(211-1)과 하부면(211-2)을 갖는 금속판으로, 상부면(211-1)과 하부면(211-2)을 연결하는 에칭면(211-3)은 상부면(211-1)으로부터 경사지도록 형성된 제1에칭면과 하부면(211-2)으로부터 경사지도록 형성된 제2에칭면으로 이루어질 수 있다.Next, referring to FIG. 10 (c), the thin metal workpiece 211 is a metal plate having an upper surface 211-1 and a lower surface 211-2, The etching surface 211-3 connecting the first etching surface 211-2 may consist of a first etching surface formed to be inclined from the upper surface 211-1 and a second etching surface formed to be inclined from the lower surface 211-2 have.

또한, 박판금속가공품(211)은 상부면(211-1)과 하부면(211-2)을 연결하는 에칭면은 제1에칭면과 제2에칭면이 만나는 지점(P)을 포함할 수 있다. 상기 지점(P)은 1단계 에칭시 생성된 에칭영역과 2단계 에칭시 생성된 에칭영역이 만나는 지점이다.In addition, the sheet metal workpiece 211 may include an etching surface connecting the upper surface 211-1 and the lower surface 211-2 with a point P where the first etching surface and the second etching surface meet . The point P is a point where the etching region generated in the first stage etching and the etching region generated in the second stage etching meet.

또한, 박판금속가공품(211)은 상부면(211-1), 하부면(211-2) 및 에칭면(211-3)을 두께 방향(T)으로 절단한 가상의 단면에 의해 각각 제공되는 상측선(a), 하측선(b), 제1 에칭선(c1) 및 제2 에칭선(c2)을 갖는다.The thin metal workpiece 211 has an upper surface 211-1, a lower surface 211-2 and an upper surface 211-2 which are respectively provided by imaginary cross sections of the etching surface 211-3 cut in the thickness direction T A lower line b, a first etching line c1, and a second etching line c2.

여기서, 제1 에칭선(c1)의 하측 단부와 상기 제2 에칭선(c2)의 상측 단부가 만나는 지점(P)은 상측선(a)과 제1 에칭선(c1)의 상측 단부가 만나는 지점 및 하측선(b)과 제2 에칭선(c2)의 하측 단부가 만나는 지점 중 적어도 하나보다 외측에 형성될 수 있다.The point P where the lower end of the first etching line c1 and the upper end of the second etching line c2 meet is the point where the upper line a and the upper end of the first etching line c1 meet And the lower end of the second line b2 and the lower end of the second line c2.

이러한 박판금속가공품(211)은 두께를 T라고 하고, 두께 방향(T)으로 절단한가상의 단면의 에칭선에서 가장 함입된 지점과 가장 돌출된 지점에 대한 x축 상의 수직거리를 D라고 할 때, 수직거리 D는 0.2T < D < 1.4T의 범위를 만족하는 값을 가질 수 있다. Assuming that the thickness of the thin metal workpiece 211 is T and the vertical distance on the x axis with respect to the point of the most inclusion at the most etched line of the hypothetical section cut in the thickness direction T and the most protruding point is D , And the vertical distance D may have a value that satisfies a range of 0.2T <D <1.4T.

또한, 제1 에칭선의 하측 단부와 상기 제2 에칭선의 상측 단부가 만나는 지점의 높이를 H라고 할 때, 높이 H는 두께(T)에 대해 0.2T < H < 0.5T의 범위를 만족하는 값을 가질 수 있다. When the height of the point where the lower end of the first etching line meets the upper end of the second etching line is H, the height H satisfies the range of 0.2T <H <0.5T with respect to the thickness (T) Lt; / RTI &gt;

또한, 상측선(a)과 제1 에칭선(c1)의 상측 단부에서의 접선이 이루는 각도를 Y라고 하면, Y는 80° 내지 121°의 범위를 만족하는 값을 가질 수 있다.If the angle between the imaginary line a and the tangent line at the upper end of the first line c1 is Y, then Y may have a value that satisfies the range of 80 DEG to 121 DEG.

또한, 하측선(b)과 제2 에칭선(c2)의 하측 단부에서의 접선이 이루는 각도를 X라고 하면, X는 15° 내지 60°의 범위를 만족하는 값을 가질 수 있다.
If the angle formed by the tangent line at the lower end of the lower line b and the second line of etching c2 is X, then X may have a value that satisfies the range of 15 to 60 degrees.

도 11은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제1 실시예에 대한 예시도이며, 본 박판금속가공품의 제1 실시예는 단면 에칭을 수행하여 제조된 것이다.11 is an illustration of a first embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention, wherein the first embodiment of the present thin metal workpiece is manufactured by performing a cross-sectional etching.

도 11의 (a)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 수직거리 D는 140.983㎛, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 122.263°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 15. 371°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다.Referring to FIG. 11A, when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 μm, the vertical distance D is 140.983 μm, the inner angle Y of the corner where the upper surface and the etching surface meet is 122.263 °, It can be seen that the interior angle X of the corner is manufactured to have 15. &lt; RTI ID = 0.0 &gt; 371.

한편, 도 11의 (b)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 수직거리 D는 105.327㎛, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 101.105°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 119.206°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다.11 (b), when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 μm, the vertical distance D is 105.327 μm, the inner angle Y of the corner where the upper surface and the etching surface meet is 101.105 °, It can be seen that the interior angle X of the corner at which it meets is made to have 119.206 °.

한편, 도 11의 (c)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 수직거리 D는 74.180㎛, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 99.307°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 24.109°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다.11 (c), when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 m, the vertical distance D is 74.180 m, the inner angle Y of the corner where the upper surface meets the etching surface is 99.307 deg., The lower surface and the etching surface And the inner angle X of the corner where it meets is 24.109 °.

한편, 도 11의 (d)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 수직거리 D는 36.475㎛, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 78.518°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 30.273°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다.11 (d), when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 m, the perpendicular distance D is 36.475 m, the inner angle Y of the corner where the upper surface and the etched surface meet is 78.518, And the inner angle X of the corner where it meets is 30.273 °.

한편, 도 11의 (e)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 수직거리 D는 29.508㎛, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 53.365°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 30.338°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다.11 (e), when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 μm, the vertical distance D is 29.508 μm, the inner angle Y of the corner where the upper surface and the etching surface meet is 53.365 °, It can be seen that the interior angle X of the corner where it meets is made to have 30.338 °.

이와 같이 본 박판금속가공품은 두께 T 대비 수직거리 D가 작을수록 내각 Y의 각도가 작아지고 내각 X의 각도가 커짐을 알 수 있다. 즉, 상부면의 모서리와 하부면의 모서리를 연결하는 에칭면의 곡률이 커짐을 알 수 있다.
As described above, it can be seen that as the vertical distance D to the thickness T is smaller, the angle of the internal angle Y becomes smaller and the angle of the internal angle X becomes larger. That is, it can be seen that the curvature of the etching surface connecting the edge of the upper surface to the edge of the lower surface is larger.

도 12는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제2 실시예에 대한 예시도이며, 본 박판금속가공품의 제2 실시예는 양면 에칭을 수행하여 제조된 것이다.12 is an exemplary view of a second embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention, wherein the second embodiment of the present thin metal workpiece is manufactured by performing double-sided etching.

도 12의 (a)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 수직거리 D는 6.198㎛, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 65.580°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 65.697°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다. 이 실시예는 상부면의 에칭영역과 하부면의 에칭영역이 베이스기판의 두께의 T/2인 지점(50㎛)에서 만나는 경우로, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y과 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X이 동일한 크기를 갖게 된다.12A, when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 μm, the vertical distance D is 6.198 μm, the inner angle Y of the corner where the upper surface and the etching surface meet is 65.580 °, the lower surface and the etching surface meet It can be seen that the interior angle X of the corner is manufactured to have 65.697 °. This embodiment is a case where the etching region of the upper surface and the etching region of the lower surface meet at a point (50 탆) that is T / 2 of the thickness of the base substrate and the inner angle Y of the edge where the upper surface and the etching surface meet and the lower surface The internal angle X of the corner where the etching surface meets becomes the same size.

한편, 도 12의 (b)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 수직거리 D는 0㎛, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 57.948°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 73.425°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다. 이 실시예는 상부면에 대한 에칭속도가 하부면에 대한 에칭속도보다 빠른 경우로, 상부면의 에칭영역과 하부면의 에칭영역이 만나는 지점(25.206㎛)이 하부면에 더 가깝게 형성됨을 알 수 있다.12 (b), when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 m, the vertical distance D is 0 m, the inner angle Y of the corner where the upper surface meets the etching surface is 57.948, It can be seen that the inner angle X of the corner where it meets is made to have 73.425 °. This embodiment shows that when the etching rate with respect to the upper surface is higher than the etching rate with respect to the lower surface, the point (25.206 탆) where the etching area of the upper surface meets the etching area of the lower surface is formed closer to the lower surface have.

한편, 도 12의 (c)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 수직거리 D는 21.074㎛, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 83.707°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 54.522°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다. 이 실시예는 상부면에 대한 에칭속도가 하부면에 대한 에칭속도보다 느린 경우로, 상부면의 에칭영역과 하부면의 에칭영역이 만나는 지점(74.793㎛)이 상부면에 더 가깝게 형성됨을 알 수 있다.12 (c), when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 m, the vertical distance D is 21.074 m, the inner angle Y of the corner where the upper surface meets the etching surface is 83.707, And the interior angle X of the corner where it meets is 54.522 °. This embodiment shows that when the etching rate with respect to the upper surface is slower than the etching rate with respect to the lower surface, the point (74.793 mu m) at which the etching area of the upper surface meets the etching area of the lower surface is formed closer to the upper surface have.

한편, 도 12의 (d)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 수직거리 D는 14.0㎛, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 69.299°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 64.414을 갖도록 제조됨을 알 수 있다. 12 (d), when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 m, the vertical distance D is 14.0 m, the inner angle Y of the corner where the upper surface meets the etching surface is 69.299, It can be seen that the inner angle X of the corner where it meets is made to have 64.414.

한편, 도 12의 (e)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 수직거리 D는 15.702㎛, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 53.840°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 66.844°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다.12 (e), when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 μm, the vertical distance D is 15.702 μm, the inner angle Y of the corner where the upper surface and the etching surface meet is 53.840 °, It can be seen that the inner angle X of the corner where it meets is made to have 66.844 degrees.

한편, 도 12의 (f)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 수직거리 D는 28.925㎛, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 64.905°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 56.310°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다.
12 (f), when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 탆, the vertical distance D is 28.925 탆, the inner angle Y of the corner where the upper surface and the etching surface meet is 64.905 캜, It can be seen that the interior angle X of the corner where it meets is made to have 56.310 degrees.

도 13은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 박판금속가공품의 제3 실시예에 대한 예시도이며, 본 박판금속가공품의 제3 실시예는 2단계 에칭을 수행하여 제조된 것이다.13 is an illustration of a third embodiment of a sheet metal workpiece according to an embodiment of the present invention, wherein the third embodiment of the present thin metal workpiece is manufactured by performing a two step etching.

도 13의 (a)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 하부면으로부터 두 에칭영역이 만나는 지점까지의 높이 H는 29. 629㎛이고, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 121.512°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 108.178°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다. 이 실시예는 일면에 대해 2 단계 에칭을 수행하고, 하부면에 대해 1 단계 에칭을 수행한 경우로, 일면측 에칭영역이 더 넓게 형성된다.13A, when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 mu m, the height H from the lower surface to the point at which the two etching regions meet is 29.629 mu m, and the edge of the corner where the upper surface and the etching surface meet The inner radius Y is 121.512 °, and the inner radius X of the corner where the lower surface and the etching surface meet is 108.178 °. This embodiment is a case where two-step etching is performed on one surface and one-step etching is performed on the bottom surface, and one surface side etching area is formed wider.

한편, 도 13의 (b)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 하부면으로부터 두 에칭영역이 만나는 지점까지의 높이 H는 30.041㎛이고, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 102.217°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 104.845°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다. 이 실시예는 상부면에 대해 2 단계 에칭을 수행하고, 하부면에 대해 1 단계 에칭을 수행한 경우로, 상부면측 에칭영역이 더 넓게 형성되고, (a)의 경우와 비교하여 상부면의 에칭영역이 좁게 형성됨에 따라 내각 Y가 작아짐을 알 수 있다.13 (b), when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 탆, the height H from the lower surface to the point where the two etching areas meet is 30.041 탆, and the edge It can be seen that the internal angle Y is 102.217 °, and the internal angle X of the corner where the lower surface and the etching surface meet is 104.845 °. In this embodiment, two-step etching is performed on the upper surface and one-step etching is performed on the lower surface. The upper surface side etching area is formed wider, and the upper surface etching is performed in comparison with the case of (a) It can be seen that the internal angle Y becomes smaller as the area is narrowly formed.

한편, 도 13의 (c)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 하부면으로부터 두 에칭영역이 만나는 지점까지의 높이 H는 30.041㎛이고, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 112.939°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 99.515°을 갖도록 제조됨을 알 수 있다. 이 실시예는 상부면에 대해 2 단계 에칭을 수행하고, 하부면에 대해 1 단계 에칭을 수행한 경우로, 상부면측 에칭영역이 더 넓게 형성되고, (a)의 경우와 비교하여 상부면 및 하부면의 에칭영역이 좁게 형성됨에 따라 내각 X, Y가 작아짐을 알 수 있다.13 (c), if the thickness T of the thin metal workpiece is 100 m, the height H from the lower surface to the point where the two etching areas meet is 30.041 m, and the edge of the corner where the upper surface and the etched surface meet The internal angle Y is 112.939 °, and the internal angle X of the corner where the lower surface and the etching surface meet is 99.515 °. This embodiment is a case where two-step etching is performed on the upper surface and one-step etching is performed on the lower surface, and the upper surface side etching area is formed wider, and the upper surface and the lower surface It can be seen that the internal angles X and Y become smaller as the etched region of the surface is narrowly formed.

한편, 도 13의 (d)를 참조하면, 박판금속가공품의 두께 T가 100㎛ 이면, 하부면으로부터 두 에칭영역이 만나는 지점까지의 높이 H는 30.041㎛이고, 상부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 Y는 80.991°, 하부면과 에칭면이 만나는 모서리의 내각 X는 105.674을 갖도록 제조됨을 알 수 있다. 이 실시예는 상부면에 대해 2 단계 에칭을 수행하고, 하부면에 대해 1 단계 에칭을 수행한 경우로, 상부면측 에칭영역이 더 넓게 형성되고, (a)의 경우와 비교하여 상부면 및 하부면의 에칭영역이 좁게 형성됨에 따라 내각 X, Y가 작아짐을 알 수 있다.
13D, when the thickness T of the thin metal workpiece is 100 mu m, the height H from the lower surface to the point at which the two etching regions meet is 30.041 mu m, and the height H of the corner portion where the upper surface and the etching surface meet It can be seen that the inner radius Y is 80.991 °, and the inner radius X of the corner where the lower surface and the etched surface meet is 105.674. This embodiment is a case where two-step etching is performed on the upper surface and one-step etching is performed on the lower surface, and the upper surface side etching area is formed wider, and the upper surface and the lower surface It can be seen that the internal angles X and Y become smaller as the etched region of the surface is narrowly formed.

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들을 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 한다.The present invention has been described with reference to the preferred embodiments. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the disclosed embodiments are to be considered in an illustrative rather than a restrictive sense, and all differences within the scope of equivalents thereof should be construed as being included in the present invention.

210. 베이스 기판 211. 패턴이 형성된 베이스 기판(박판금속가공품)
220. 레지스트층 221. 레이저 패터닝된 레지스트층210. Base substrate 211. Base substrate on which a pattern is formed (sheet metal finished product)
220. Resist layer 221. Laser patterned resist layer

Claims (35)

상부면과 하부면에 의해 소정의 두께가 제공되고,
에칭에 의해 제공되는 적어도 하나의 에칭면을 포함하며,
상기 에칭면은 절단면이며, 상부면과 하부면의 모서리를 연결하는 측면을 형성하되 라운드지게 형성되는 박판금속가공품.A predetermined thickness is provided by the upper surface and the lower surface,
At least one etch surface provided by etching,
Wherein the etched surface is a cut surface and is formed to be rounded to form a side connecting edges of the top surface and the bottom surface. 제1항에 있어서,
상기 에칭면은 내측 방향으로 함입되어 형성되는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.The method according to claim 1,
Wherein the etched surface is embedded in the inward direction. 제2항에 있어서,
상기 상부면과 접하는 상기 에칭면의 상측 단부는 하향 경사지고, 상기 하부면과 접하는 상기 에칭면의 하측 단부는 상향 경사지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.3. The method of claim 2,
Wherein an upper end of the etched surface contacting the upper surface is inclined downward and a lower end of the etched surface contacting the lower surface is inclined upward. 제1항에 있어서,
상기 상부면 및 상기 하부면과 각각 접하는 상기 에칭면의 상측 단부 및 하측 단부는 내측 또는 외측 방향으로 서로 어긋나게 형성되는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.The method according to claim 1,
Wherein the upper end and the lower end of the etched surface, which are in contact with the upper surface and the lower surface, respectively, are formed to be offset from each other in the inner or outer direction. 제1항에 있어서,
상기 상부면 및 상기 하부면과 각각 접하는 상기 에칭면의 상측 단부 및 하측 단부는 동일한 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.The method according to claim 1,
Wherein an upper end and a lower end of the etched surface, which are in contact with the upper surface and the lower surface, respectively, are formed at the same position. 제1항에 있어서,
상기 상부면, 상기 하부면 및 상기 에칭면을 두께 방향으로 절단한 가상의 단면에 의해 각각 제공되는 상측선, 하측선 및 에칭선에 있어서,
상기 에칭선에서 가장 함입된 지점과 가장 돌출된 지점에 대한 x축 상의 수직거리(D)는 두께(T)에 대해 0.29T < D < 1.4T의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.The method according to claim 1,
A top line, a bottom line, and an etching line, each of which is provided by an imaginary cross section obtained by cutting the top surface, the bottom surface and the etching surface in the thickness direction,
Characterized in that the perpendicular distance (D) on the x-axis to the point of maximum embedding in the etched line and the most protruding point has a range of 0.29T <D <1.4T with respect to thickness (T). 제6항에 있어서,
상기 에칭선에서 가장 함입된 지점과 가장 돌출된 지점에 대한 x축 상의 수직거리(D)가 좁아질수록 상기 상측선과 상기 에칭선의 상측 단부에서의 접선이 이루는 각도(Y)는 감소하고, 상기 하측선과 상기 에칭선의 하측 단부에서의 접선이 이루는 각도(X)는 증가하는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품. The method according to claim 6,
As the perpendicular distance (D) on the x-axis from the most inclined point to the most inclined point on the etching line narrows, the angle (Y) between the upper line and the tangent line at the upper end of the etching line decreases, And the angle (X) between the line and the tangent at the lower end of the etch line increases. 제7항에 있어서,
상기 하측선과 상기 에칭선의 하측 단부에서의 접선이 이루는 각도(X)는, 15° 내지 30° 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.8. The method of claim 7,
Wherein an angle (X) between the lower line and the tangent line at the lower end of the etched line has a range of 15 to 30 degrees. 제8항에 있어서,
상기 상측선과 상기 에칭선의 상측 단부에서의 접선이 이루는 각도(Y)는 53° 내지 122° 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.9. The method of claim 8,
Wherein an angle (Y) between the upper line and the tangent at the upper end of the etched line has a range of 53 ° to 122 °. 제1항에 있어서,
상기 상부면, 상기 하부면 및 상기 에칭면을 두께 방향으로 절단한 가상의 단면에 의해 각각 제공되는 상측선, 하측선 및 에칭선에 있어서,
상기 에칭선에서 가장 함입된 지점과 가장 돌출된 지점에 대한 x축 상의 수직거리(D)는 두께(T)에 대해 0.05T < D < 0.21T의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.The method according to claim 1,
A top line, a bottom line, and an etching line, each of which is provided by an imaginary cross section obtained by cutting the top surface, the bottom surface and the etching surface in the thickness direction,
Characterized in that the perpendicular distance (D) on the x-axis to the point of maximum embedding in the etched line and the most protruding point has a range of 0.05T <D <0.21T with respect to thickness (T). 제1항에 있어서,
상기 에칭면은 구획되어 형성되는 제1 에칭면 및 제2 에칭면을 구비하는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.The method according to claim 1,
Wherein the etched surface has a first etched surface and a second etched surface formed in a divided manner. 제11항에 있어서,
상기 상부면, 상기 하부면, 상기 제1 에칭면 및 상기 제2 에칭면을 두께 방향으로 절단한 가상의 단면에 의해 각각 제공되는 상측선, 하측선, 제1 에칭선 및 제2 에칭선에 있어서,
상기 에칭선에서 가장 함입된 지점과 가장 돌출된 지점에 대한 x축 상의 수직거리(D)는 두께(T)에 대해 0.05T < D < 0.21T의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.12. The method of claim 11,
The upper line, the lower line, the first etching line, and the second etching line, which are respectively provided by the upper surface, the lower surface, the first etching surface and the imaginary cross-section obtained by cutting the second etching surface in the thickness direction ,
Characterized in that the perpendicular distance (D) on the x-axis to the point of maximum embedding in the etched line and the most protruding point has a range of 0.05T <D <0.21T with respect to thickness (T). 제10항 또는 제12항에 있어서,
상기 하측선과 상기 에칭선의 하측 단부에서의 접선이 이루는 각도(X)는, 54° 내지 73° 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.13. The method according to claim 10 or 12,
Wherein an angle (X) between the lower line and the tangent line at the lower end of the etched line has a range of 54 to 73 degrees. 제13항에 있어서,
상기 상측선과 상기 에칭선의 상측 단부에서의 접선이 이루는 각도(Y)는 53° 내지 83° 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.14. The method of claim 13,
Wherein an angle (Y) between the upper line and the tangent at the upper end of the etched line has a range of 53 to 83 degrees. 제11항에 있어서,
상기 상부면, 상기 하부면, 상기 상부면과 연결되는 상기 제1 에칭면 및 상기 하부면과 연결되는 상기 제2 에칭면을 두께 방향으로 절단한 가상의 단면에 의해 각각 제공되는 상측선, 하측선, 제1 에칭선 및 제2 에칭선에 있어서,
상기 제1 에칭선의 하측 단부와 상기 제2 에칭선의 상측 단부가 만나는 지점은 상기 상측선과 상기 제1 에칭선의 상측 단부가 만나는 지점 및 상기 하측선과 상기 제2 에칭선의 하측 단부가 만나는 지점 중 적어도 하나보다 외측에 형성되는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.12. The method of claim 11,
The upper surface, the lower surface, the first etching surface connected to the upper surface, and the upper surface line and the lower surface line provided respectively by the imaginary cross-section cut in the thickness direction of the second etching surface connected to the lower surface, , The first etching line and the second etching line,
Wherein a point at which the lower end of the first etch line meets the upper end of the second etch line intersects at least one of a point where the upper line meets the upper end of the first etch line and a point where the lower line meets the lower end of the second etch line Is formed on the outer side of the metal plate. 제15항에 있어서,
상기 에칭선에서 가장 함입된 지점과 가장 돌출된 지점에 대한 x축 상의 수직거리(D)는 두께(T)에 대해 0.2T < D < 1.4T의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.16. The method of claim 15,
Characterized in that the vertical distance (D) on the x-axis to the point of maximum embedding in the etch line and the most extruded point has a range of 0.2T <D <1.4T with respect to thickness (T). 제16항에 있어서,
상기 제1 에칭선의 하측 단부와 상기 제2 에칭선의 상측 단부가 만나는 지점의 높이(H)는 두께(T)에 대해 0.2T < H < 0.5T의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.17. The method of claim 16,
Wherein a height (H) of a point where the lower end of the first etch line meets the upper end of the second etch line has a range of 0.2T <H <0.5T with respect to the thickness (T). 제17항에 있어서,
상기 하측선과 상기 제2 에칭선의 하측 단부에서의 접선이 이루는 각도(X)는, 15° 내지 60° 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.18. The method of claim 17,
Wherein an angle (X) between the lower line and the tangent at the lower end of the second etch line is in the range of 15 to 60 degrees. 제18항에 있어서,
상기 상측선과 상기 제1 에칭선의 상측 단부에서의 접선이 이루는 각도(Y)는 80° 내지 121° 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.19. The method of claim 18,
Wherein the angle (Y) between the top line and the tangent at the top edge of the first etch line has a range of 80 to 121 degrees. 제9항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 D는 140.983㎛이며, 상기 X는 15.371°이며, 상기 Y는 122.263°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.10. The method of claim 9,
Wherein T is 100 占 퐉, D is 140.983 占 퐉, X is 15.371 占 and Y is 122.263 占 퐉. 제9항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 D는 105.327㎛이며, 상기 X는 19.206°이며, 상기 Y는 101.106°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.10. The method of claim 9,
The T is 100 占 퐉, the D is 105.327 占 퐉, the X is 19.206 占 and the Y is 101.106 占. 제9항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 D는 74.180㎛이며, 상기 X는 24.109°이며, 상기 Y는 99.307°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.10. The method of claim 9,
Wherein T is 100 占 퐉, D is 74.180 占 퐉, X is 24.109 占 and Y is 99.307 占 퐉. 제9항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 D는 36.475㎛이며, 상기 X는 30.273°이며, 상기 Y는 78.518°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.10. The method of claim 9,
Wherein T is 100 占 퐉, D is 36.475 占 퐉, X is 30.273 占 and Y is 78.518 占 퐉. 제9항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 X는 30.338°이며, 상기 Y는 53.365°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.10. The method of claim 9,
Wherein T is 100 탆, X is 30.338 째, and Y is 53.365 째. 제14항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 D는 0㎛이며, 상기 X는 64.414°이며, 상기 Y는 69.299°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.15. The method of claim 14,
Wherein T is 100 占 퐉, D is 0 占 퐉, X is 64.414 占 and Y is 69.299 占 퐉. 제14항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 X는 66.844°이며, 상기 Y는 53.840°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.15. The method of claim 14,
Wherein T is 100 占 퐉, X is 66.844 占 and Y is 53.840 占. 제14항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 X는 56.310°이며, 상기 Y는 64.905°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.15. The method of claim 14,
Wherein T is 100 탆, X is 56.310 째 and Y is 64.905 째. 제19항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 H는 50㎛이며, 상기 X는 65.697°이며, 상기 Y는 65.680°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.20. The method of claim 19,
Wherein T is 100 占 퐉, H is 50 占 퐉, X is 65.697 占 and Y is 65.680 占 퐉. 제19항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 H는 25.206㎛이며, 상기 X는 73.425°이며, 상기 Y는 57.948°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.20. The method of claim 19,
Wherein T is 100 占 퐉, H is 25.206 占 퐉, X is 73.425 占 and Y is 57.948 占 퐉. 제19항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 H는 74.793㎛이며, 상기 X는 54.522°이며, 상기 Y는 83.707°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.20. The method of claim 19,
Wherein T is 100 占 퐉, H is 74.793 占 퐉, X is 54.522 占 and Y is 83.707 占 퐉. 제19항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 H는 29.929㎛이며, 상기 X는 103.178°이며, 상기 Y는 121.512°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.20. The method of claim 19,
Wherein T is 100 占 퐉, H is 29.929 占 퐉, X is 103.178 占 and Y is 121.512 占 퐉. 제19항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 H는 30.041㎛이며, 상기 X는 104.845°이며, 상기 Y는 102.217°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.20. The method of claim 19,
Wherein T is 100 占 퐉, H is 30.041 占 퐉, X is 104.845 占 and Y is 102.217 占 퐉. 제19항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 H는 30.041㎛이며, 상기 X는 99.515°이며, 상기 Y는 112.939°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.20. The method of claim 19,
Wherein T is 100 占 퐉, H is 30.041 占 퐉, X is 99.515 占 and Y is 112.939 占 퐉. 제19항에 있어서,
상기 T는 100㎛이며, 상기 H는 30.041㎛이며, 상기 X는 105.674°이며, 상기 Y는 80.991°인 것을 특징으로 하는 박판금속가공품.20. The method of claim 19,
Wherein T is 100 占 퐉, H is 30.041 占 퐉, X is 105.674 占 and Y is 80.991 占. 제1항 내지 제12항, 제15항 내지 제24항 및 제28항 내지 제34항 중 어느 한 항에 기재된 박판금속가공품 상에 유기EL소자를 형성한 OLED TV 모듈.An OLED TV module in which an organic EL element is formed on the thin metal workpiece according to any one of claims 1 to 12, 15 to 24, and 28 to 34.
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