KR101413747B1

KR101413747B1 - 리무버 및 이를 이용한 스크러버용 제습장치

Info

Publication number: KR101413747B1
Application number: KR1020130160733A
Authority: KR
Inventors: 김재민; 박근배
Original assignee: 주식회사 썬닉스
Priority date: 2013-12-20
Filing date: 2013-12-20
Publication date: 2014-07-01

Abstract

본 발명에 따른 스크러버용 제습장치는 스크러버에서 토출된 유해가스를 습기와 함께 응축시킴으로서, 유해가스를 배출을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 차가운 냉매가 순환되는 제습배관을 제습하우징에 직접 설치하여 상기 제습하우징을 보다 낮은 온도로 형성시킬 수 있고, 이를 통해 유해물질이 보다 효과적으로 제거되게 하는 효과가 있다.

Description

리무버 및 이를 이용한 스크러버용 제습장치{Remover and dehumidifier for scrubber using the same}

본 발명은 리무버 및 이를 이용한 스크러버용 제습장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 스크러버를 통해 배출된 가스에서 여과되지 않은 잔류 가스를 수분과 함께 응축시켜 제거함으로서 유해가스의 배출을 최소화하고, 정제된 가스를 공기 중으로 배출할 때 외부 공기와 온도와 유사한 온도로 배출시킬 수 있는 스크러버용 제습장치에 관한 것이다.

가스 스크러버는 크게 웨팅(wetting) 방식과 버닝(burning) 방식으로 구분된다.

웨팅방식 스크러버는 물을 이용하여 배기가스를 세정 및 냉각하는 구조로써, 비교적 간단한 구성을 가지므로 제작이 용이하고 대용량화 할 수 있다는 장점은 있으나, 불수용성의 가스는 처리가 불가능하고, 특히 발화성이 강한 수소기를 포함하는 배기가스의 처리에는 부적절하다고 하는 문제가 있다.

버닝방식 스크러버는 수소 버너 등의 버너 속을 배가가스가 통과되도록 하여 직접 연소시키거나, 또는 열원을 이용하여 고온의 챔버를 형성하고 그 속으로 배기가스가 통과되도록 하여 간접적으로 연소시키는 구조를 갖는다. 이러한 버닝방식 스크러버는 발화성 가스의 처리에는 탁월한 효과가 있으나, 잘 연소되지 않은 가스의 처리에는 부적절하다.

한편, 수소 등의 발화성 가스 및 실란(SiH4) 등의 가스를 사용하는 반응공정 예컨대, 반도체 제조공정은 상온보다 높은 고온에서 이루어지므로, 배기가스를 처리함에 있어서, 유독성 가스의 정화와 동시에 배기가스를 냉각시킬 필요가 있다.

이에 따라, 반도체 제조공정에서는, 웨팅방식의 스크러버와 버닝방식의 스크러버를 결합한 혼합형 가스 스크러버가 사용되고 있다.

상기한 바와 같은 혼합형 가스 스크러버는 먼저, 배기가스를 연소실에서 1차로 연소시켜 발화성 가스 및 폭발성 가스를 제거한 후에, 2차적으로 수조에 수용시켜 수용성의 유독성 가스를 물에 용해시키는 구조를 가진다.

반도체 제조설비에서 사용된 공정가스는 펌프에 의해 배기라인으로 배기되고, 상기 공정가스는 유독성, 부식성, 강폭발성 및 발화성이 높은 가스들이고, 반도체 소자를 생산하는 공정 중에는 독성 가스를 배출하는 공정이 많다. 예를 들면, 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition; CVD) 공정, 이온주입(ion implantation) 공정, 식각 공정, 확산 공정 등에 사용되는 SiH4 , SiH2 ,NO, AsH3 , PH3 , NH3 , N2O, SiH2Cl2 등의 가스들이 사용되는데, 공정을 거치고 배출되는 가스들은 여러 종류의 독성 물질을 함유하고 있다. 이런 독성 가스는 인체에 해로울 뿐만 아니라 가연성과 부식성도 있어 화재 등의 사고를 유발하기도 한다.

또한, 이런 독성 가스가 대기로 방출되면 심각한 환경오염을 유발하기 때문에, 대기 중으로 가스가 방출되기 전에 여과 장치에서 정화하는 공정을 거치게 된다.

특히 화학 증착공정에서 배출되는 가스는 다량의 염화암모늄을 포함하고, 이 염화암모늄은 저온에서 응고되는 성질을 가지고 있다. 그래서 화학 증착장비의 내부에서는 기상으로 존재하지만 배관을 경유하게 될 때에 온도 강하로 인해 응고되어 배관의 내측면 또는 진공펌프 내부 등에 파우더 형태로 퇴적되고, 퇴적된 파우더는 배기계통에 이상을 일으키는 원인으로 작용하게 된다.

그런데 종래 반도체 제조라인에서 설치되어 사용되는 습식 스크러버를 통해 오염물질을 정화하여도 여전히 배출되는 가스 중에는 불산 등의 유해가스가 낮은 농도로 함유되어 있고, 함유된 유해가스는 유동과정에서 배관 등을 부식시키는 문제점이 있고, 잔류된 유해가스가 누출된 경우 인체에 치명적인 손상을 발생시키는 문제점이 있다.

한국 등록특허 10-0742336 한국 등록번호 10-0452950

본 발명은 스크러버를 통해 배출된 가스에서 여과되지 않은 잔류 가스를 수분과 함께 응축시켜 제거함으로서 유해가스의 배출을 최소화하고, 정제된 가스를 공기 중으로 배출할 때 외부 공기와 온도와 유사한 온도로 배출시킬 수 있는 리무버 및 이를 이용한 스크러버용 제습장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일측면에 따른 부식성분이 포함된 제습대상가스를 응축시켜 제거하는 리무버에 있어서, 제습대상가스가 내부로 유입되어 이동되는 제습하우징(10); 상기 제습하우징(10)의 내측면에 설치되고, 상기 제습대상가스를 응축되도록 상기 냉매를 순환시켜 상기 제습하우징(10)을 냉각시키는 제습배관(20); 상기 제습배관(20)에 저온의 냉매를 공급하여 순환시키는 칠러(30); 상기 제습배관(20)을 상기 제습하우징(10)에 고정시키는 피팅(40)을 포함하는 리무버를 제공한다.

상기 제습배관(20)은 상기 제습하우징(10)을 냉각시키도록 밀착되어 설치될 수 있다.

상기 제습하우징(10)은 상기 제습배관(20)이 삽입되어 설치되는 배관홈(13)이 더 형성될 수 있다.

삭제

본 발명의 다른 측면은 하우징(110); 상기 하우징(110) 내부에 배치되고 열원을 제공하여 유해가스를 연소시키는 연소모듈; 상기 하우징(110)에 연결되어 유해가스를 공급하는 가스공급모듈; 상기 연소모듈에 의해 연소된 배기가 토출되는 배기관(120); 상기 배기관(120) 내부로 습기를 제공하여 상기 배기가스와 습기를 혼합시키는 가습모듈(130); 상기 배기관(120)에 연결되어 상기 배기가스 및 습기가 혼합된 제습대상가스를 응축시켜 유해물질을 제거시키는 리무버(160); 상기 리무버(160)에서 생성된 응축수를 상기 배기관(120)에 인출시켜 저장하는 저장탱크(140)를 포함하고, 상기 리무버(160)는 상기 제습대상가스가 내부로 유입되어 이동되는 제습하우징(10); 상기 제습하우징(10)의 내측면에 설치되고, 상기 제습대상가스를 응축되도록 상기 냉매를 순환시켜 상기 제습하우징(10)을 냉각시키는 제습배관(20); 상기 제습배관(20)에 저온의 냉매를 공급하여 순환시키는 칠러(30); 상기 제습배관(20)을 상기 제습하우징(10)에 고정시키는 피팅(40)을 포함하는 스크러버용 제습장치를 제공한다.

또한 본 발명에 따른 스크러버용 제습장치는 유해가스와 접촉되는 부분을 닉스코팅을 통해 코팅함으로서, 부식을 최소화하고, 이를 통해 내구성을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 스크러버용 제습장치는 유해물질이 응축된 응축수를 포집한 후 드레인을 통해 신속히 배출할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 1 실시예에 따른 스크러버용 제습장치의 구성도
도 2는 도 1에 도시된 리무버의 사시도
도 3은 도 2에 도시된 제습하우징의 단면도
도 4는 도 1에 도시된 배기관의 단면도
도 5는 본 발명의 2 실시예에 따른 제습하우징의 단면도
도 6은 본 발명의 3 실시예에 따른 제습하우징의 단면도

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 구체적으로 살펴보기로 한다.

다만, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 용어가 동일하더라도 표시하는 부분이 상이하면 도면 부호가 일치하지 않음을 미리 말해두는 바이다.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 실험자 및 측정자와 같은 사용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

도 1은 본 발명의 1 실시예에 따른 스크러버용 제습장치의 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 리무버의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 제습하우징의 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 배기관의 단면도이다.

도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 스크러버장치는 하우징(110)과, 상기 하우징(110) 내부에 배치되고 열원을 제공하여 유해가스를 연소시키는 연소모듈(미도시)과, 상기 하우징(110)에 연결되어 유해가스를 공급하는 가스공급모듈(미도시)과, 상기 연소모듈에 의해 연소된 배기가 토출되는 배기관(120)과, 상기 배기관(120) 내부로 습기를 제공하여 상기 배기가스와 습기를 혼합시키는 가습모듈(130)과, 상기 배기관(120)에 연결되어 상기 배기가스 및 습기가 혼합된 제습대상가스를 응축시켜 유해물질을 제거시키는 리무버(160)와, 상기 리무버(160)에서 생성된 응축수를 상기 배기관(120)에 인출시켜 저장하는 저장탱크(140)를 포함한다.

상기 하우징(110)은 상기 가스공급모듈을 통해 반도체 공정에서 사용된 공정가스를 공급받고, 토출구(미도시)를 통해 유해성분이 처리된 가스를 토출시킨다.

상기 공정가스는 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition; CVD) 공정, 이온주입(ion implantation) 공정, 식각 공정, 확산 공정 등에 사용되는 SiH4 , SiH2 ,NO, AsH3 , PH3 , NH3 , N2O, SiH2Cl2 및 HF 등과 같은 유해물질을 포함한다.

상기 가스공급모듈은 상기 공정가스가 공급되는 공정가스공급부와, 연소에 도움이 되는 산소 및 질소 가스와 같은 배기가스가 공급되는 배기가스공급부를 포함한다.

상기 공정가스 또는 배기가스는 배관을 통해 상기 하우징(110) 내부에 공급된다.

상기 연소모듈은 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 가스공급모듈을 통해 공급받은 공정가스를 연소시키기 위한 것이다.

상기 연소모듈은 상측이 개방된 연소로와, 상기 연소로의 압력을 감지하는 진공센서(미도시)와, 상기 연소로의 온도를 감지하는 온도센서(미도시)를 포함한다.

상기 가스공급모듈을 통해 공급된 공정가스 및 배기가스는 상기 연소로 내부에서 연소되어 유해물질을 분해시킨다.

그리고 상기 배기관(120)은 상기 하우징(110) 및 리무버(160)를 연결시켜 상기 연소모듈에서 발생된 배기가스를 전달한다.

여기서 상기 배기관(120)은 유해가스에 의해 부식되는 것을 방지하기 위해 후술하는 닉스코팅 또는 테프론코팅이 실시될 수 있다.

상기 가습모듈(130)은 상기 배기관(120) 내부로 습기가 포함된 공기를 토출시켜 상기 배기가스와 혼합시키기 위한 것으로서, 압축공기를 상기 배기관(120) 내부로 제공하는 압축기(132)와, 상기 압축기(132) 및 배기관(120)을 연결시켜 상기 압축공기를 전달하는 가습공급관(134)과, 상기 가습공급관(134)에 연결되어 물을 공급하는 물공급부(136)를 포함한다.

상기 압축기(132)는 상기 가습공급관(134)을 통해 상기 배기관(120) 내부로 공기를 토출시키고, 상기 물공급부(136)는 상기 가습공급관(134)에 소정량의 물을 공급하여 상기 압축공기에 습기를 제공한다.

상기 물공급부(136)는 별도의 노즐을 통해 상기 가습공급관(134) 내부로 분무상태의 물을 공급할 있다.

또한, 상기 물공급부(136)는 상기 압축공기의 압력차에 의해 상기 물공급부(136)의 물이 이동되면서 물이 공급되게 구성하여도 무방하고, 이 경우, 상기 물공급부(136)를 연결하는 연결관(138)은 물의 표면장력을 이용하여 물이 가습공급관(134)으로 이동되게 구성할 수 있다.

더불어 상기 가습공급관(134)의 단측에 별도의 가습노즐(135)을 설치하여 물이 포함된 압축공기를 분무형태로 분사시킬 수 있다.

그리고 상기 가습모듈(130)을 통해 분사되는 압축공기를 20~40℃로 형성시켜 상기 배기가스의 온도를 낮추고, 이를 통해 후술하는 리무버(160)의 효율을 향상시킨다. 상기 가습모듈(130)을 통해 제공된 습기와 혼합된 배기가스를 본 실시예에서는 제습대상가스로 정의한다.

한편, 상기 저장탱크(140)는 상기 배기관(120)에 연결되고, 상기 배기관(120) 내부에서 생성된 유체를 회수하여 저장한다.

상기 배기관(120)에서 생성된 유체는 HF와 같은 유해성분 포함하기 때문에 회수 및 저장되어 폐수 처리되고, 상기 저장탱크(140) 및 배기관(120)은 드레인관(142)을 통해 연결된다.

상기 리무버(160)는 제습하우징(10)과, 상기 제습하우징(10) 내부를 순환하도록 배치되고, 상기 제습대상가스와 접촉되어 상기 제습대상가스를 응축시키는 제습배관(20)과, 상기 제습배관(20)에 냉매를 공급하여 순환시키는 칠러(30)와, 상기 제습배관(20)을 상기 제습하우징(10)에 고정시키는 피팅(40)을 포함한다.

상기 제습하우징(10)은 내부에 상기 제습대상가스가 유동되는 제습중공(11)이 형성되고, 본 실시예에서 상기 제습하우징(10)는 원통형으로 형성된다.

본 실시예와 달리 상기 제습하우징은 사각 원통 또는 이중관 형태로 형성되어도 무방하다.

그리고 상기 제습하우징(10)은 상기 제습배관(20)이 설치되기 위하여 내측면(12)에 배관홈(13)이 형성되고, 상기 배관홈(13)에 상기 제습배관(20)이 삽입되어 고정된다.

또한 상기 배관홈(13)은 본 실시예에서 상기 내측면(12)을 따라 나선형으로 형성된다.

그리고 상기 제습하우징(10)의 단측에는 반경방향으로 확장된 플랜지(16)가 형성되고, 본 실시예에서 상기 플랜지(16)는 일체로 제작되었으나 본 실시예와 달리 별도의 구성부품으로 제작된 후 조립되어도 무방하다.

상기 제습하우징(10)은 금속재질 또는 합성수지 재질로 형성될 수 있고, 본 실시예에서는 열전도율이 높은 알루미늄, 스테인리스 스틸 또는 구리 등의 금속재질로 형성되며, 제습대상가스에 의한 부식을 방지하기 위해 내외측 표면에 후술하는 코팅을 실시한다.

상기 제습배관(20)은 내부에 상기 칠러(30)에서 공급된 냉매를 순환시키고, 상기 냉매의 열을 상기 제습대상가스에 전달하여 상기 제습대상가스를 응축시키기 위한 것이다.

상기 제습배관(20)은 부식성이 낮은 합성수지 또는 금속재질로 형성될 수 있고, 금속재질로 형성되는 경우 후술하는 코팅을 실시하여 내부식성을 향상시킨다.

또한 상기 제습배관(20)은 상기 제습하우징(10)의 배관홈(13)에 삽입되어 밀착된 상태로 고정되기 때문에, 상기 제습하우징(10)을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.

본 실시예에서 상기 제습배관(20)은 원통형으로 형성되고, 상기 배관홈(13)에 삽입되어 고정되며, 상기 제습하우징(10)의 내측면을 따라 나선형 형태로 감겨져 배치된다.

상기 칠러(30)는 반도체, LED 또는 LCD 공정에서 냉매를 공급하는 일반적인 장치인 바 상세한 설명을 생략한다.

상기 피팅(40)은 상기 제습배관(20)을 상기 제습하우징(10)에 고정시키기 위한 것으로서, 상기 제습배관(20)을 상기 제습하우징(10)에 밀착 고정시킨다.

본 실시예에서 상기 피팅(40)은 상기 제습배관(20)의 외주면을 감싸도록 형성되어 상기 제습하우징(10)에 밀착되어 고정됨으로써, 상기 제습배관(20)이 관통된 홀을 통해 상기 제습대상가스가 누출되는 것을 차단시킬 수 있다.

한편, 상기 피팅(40)은 상기 제습대상가스에 의한 부식을 방지하기 위해 후술하는 코팅을 실시한다.

여기서 상기 제습배관(20)을 통해 순환되는 냉매는 저온으로 형성되는 바, 상기 제습배관(20)의 온도를 하강시킬 뿐만 아니라 설치된 상기 제습배관(20)이 설치된 상기 제습하우징(10)의 온도도 하강시킨다.

그래서 상기 제습하우징(10) 내부를 통해 유동되는 제습대상가스는 상기 제습배관(20) 및 제습하우징(10)와 열교환되면서 온도가 하강되어 응축수를 생성하게 된다.

즉 상기 제습하우징(10)의 내부로 유입된 제습대상가스는 상기 제습배관(20) 및 상기 제습하우징(10) 내측면(12)과 접촉되어 냉각되면서 응축수를 생성시키고, 상기 응축수의 생성과정에서 상기 제습대상가스에 포함된 유해성분이 제거된다.

특히 상기 가습모듈(130)을 통해 상기 제습하우징(10) 내부로 미세한 입자로 습기를 강제 공급하여, 상기 응축수의 생성을 촉진시키기 때문에, 상기 제습대상가스에 포함된 유해성분을 보다 능동적으로 제거할 수 있다.

그리고 상기 리무버(160)에서 생성된 응축수에는 유해물질이 용해 또는 포함되어 있고, 상기 유해물질이 포함된 응축수는 자중에 의해 하측으로 낙하된 후 상기 드레인관(142)을 통해 저장탱크(140)로 회수된다.

한편, 상기 배기관(120)에 설치된 가습노즐(135)은 리무버(160) 측으로 이동되는 상기 제습대상가스에 와류를 형성시키도록 배치된다.

여기서 상기 가습노즐(135)은 복수개가 설치되고, 일측 방향으로 소용돌이(vortex)를 형성하도록 배치된다. 본 실시예에서 상기 가습노즐(135)은 상기 배기관(120)의 축중심에 대하여 소정각도 경사지게 배치되고, 복수개의 가습노즐(135)에서 동시 또는 순차적으로 물이 포함된 압축공기를 토출시킬 수 있다.

그래서 상기 물이 포함된 압축공기의 토출 시, 상기 배기관(120) 내부에는 상기 제습하우징(10)으로 유동되는 제습대상가스가 축중심을 기준으로 일측으로 회전되고, 이를 통해 상기 제습대상 가스와 물이 포함된 압축공기의 혼합이 신속하게 이루어지는 효과가 있다.

도면에서는 상기 가습노즐(135)이 평단면의 축 중심을 향하도록만 도시되어 있으나, 상기 가습노즐(135)의 단측이 상기 제습대상가스의 진행방향 측을 향하도록 배치하여 상기 제습대상 가스와의 저항을 최소화시킬 수도 있다.

그래서 상기 리무버(160)로 유입되는 제습대상가스는 와류가 형성된 상태로 상기 제습하우징(10) 내부에 공급되기 때문에, 상기 제습하우징(10) 내에서 상기 제습배관(20) 및 제습하우징(10) 내부와 접촉거리 및 시간이 증가되고, 이를 통해 보다 효과적으로 응축수를 형성시킬 수 있다.

한편, 상기 리무버(160), 배기관(120), 드레인관(142) 등 유해성분과 접촉가능성이 있는 모든 부재는 내구성 향상을 위한 별도의 닉스코팅 또는 테프론코팅을 실시한다.

상기 닉스코팅(NIX Coating)(또는, 다이머(dimer))은 CVD 진공 증착에 의해 실시된다. 여기서 상기 닉스 코팅에 사용되는 다이머는, 패럴린 N(poly(Para-Xylene)), 패럴린 C(poly(Chloro-Para-Xylylene)), 패럴린 D(poly(Di-Chloro-Para-Xylylene)) 및, 패럴린 F(poly(tetrafluoro-[2,2]para-Xylylene)) 등 중에서 적어도 하나의 다이머를 사용할 수 있다. 또한, 상기 닉스 코팅에 의해 형성되는 닉스 코팅층(또는, 닉스 코팅막)의 두께는, 약 1 ㎛ ~ 70 ㎛ 범위일 수 있다.

여기서 고체상 다이머를 증발기(vaporizer)(미도시) 내에 장착하고, 압력을 미리 설정된 레벨(예를 들어, 약 1 Torr)로 조절하고 미리 설정된 온도(예를 들어, 170℃ ~ 200℃)로 가열하면, 상기 고체상 다이머가 기화되어 다이머 가스가 발생한다. 이후, 상기 기화된 다이머 가스는, 650℃ ~ 700℃로 유지되고 압력이 0.5 Torr로 조절된 열분해기(pyrolysis)(미도시)에 통과시켜 모노머(monomer)로 분해한다. 이후, 상기 열분해된 모노머는, 상온에서 10 mTorr ~ 100 mTorr 압력으로 조절된 상기 CVD 챔버에서 대상물의 표면에 고분자 상태로 증착(또는, 적층/축합)하여, 닉스 코팅층(또는, 닉스 코팅/닉스 고분자/닉스 코팅막)을 형성한다.

상기 닉스 고분자(또는, 패럴린 고분자)는, 상온 또는 진공 중에서 코팅이 이루어지므로, 열적 스트레스로 인한 모재의 변형을 방지하고, 핀홀 없이 모재의 측면뿐만 아니라 미세한 요철 부분까지 균일하게 코팅할 수 있다. 또한, 상기 닉스 코팅에 의해, 내화학성, 내열성 및, 내수성 등을 향상시킬 수 있다.

여기서 상기 닉스코팅의 대상물은 비금속계 재질 또는 금속계 재질을 사용 살 수 있고, 상기 비금속계 재질은, 유리, 세라믹, 아크릴, 테프론 및, PVC 등일 예로 들 수 있으며, 상기 금속계 재질은, 알루미늄, 스테인리스 스틸을 예로 들 수 있다.

이와 같이, 상기 리무버는 상기 닉스코팅을 통해 코팅되어 상기 스크러버에서 토출된 가스와의 반응성을 낮추고, 이를 통해 내구성을 향상시킬 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 번타입 스크러버장치를 예를 들어 설명하였으나, 히트타입 스크러버장치에 설치되어도 무방하고, 유해물질을 유동시키는 배관에 설치한 후, 가습 및 제습을 실시하여 유해물질을 능동적으로 제거하도록 구현하여도 무방하다.

그리고 미도시되었으나 상기 제습하우징(10)의 외측을 단열제로 감싸 냉기가 손실되는 것을 최소화시킬 수 있다.

도 5는 본 발명의 2 실시예에 따른 제습하우징의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 제습하우징(60)의 내측 및 외측에는 냉매가 순환되는 제습배관(20)이 밀착되어 설치되고, 상기 제습배관(20)은 상기 제습하우징(60)의 내측면에 설치되는 제 1 배관(22)과, 상기 제습하우징(60)의 외측면에 설치되는 제 2 배관(24)을 포함한다.

상기 제 1 배관(22) 및 제 2 배관(24)은 상기 제습하우징(60)에 밀착되어 설치되고, 이를 위해 상기 제습하우징(10)의 내측면(12) 및 외측면(14)에는 각각 배관홈(13)(15)이 형성되며, 상기 배관홈(13)(15)에 삽입되어 상기 제 1, 2 배관(22)(24)이 설치된다.

여기서 상기 제 1, 2 배관(22)(24)에는 상기 칠러(30)에서 공급된 냉매가 각각 공급되도록 구성할 수도 있고, 상기 칠러(30)에서 공급된 냉매가 상기 제 1 배관(22)을 거쳐 상기 제 2 배관(24)으로 이동된 후 다시 칠러(30)로 회수되도록 구성할 수도 있다.

제 1, 2 배관(22)(24)에 각각 냉매를 공급하는 경우, 보다 많은 양의 냉매를 공급하여 온도를 일정하게 유지할 수 있고, 제 1, 2 배관(22)(24)을 경유하도록 냉매유로를 설정하는 경우, 제 1 배관(22)을 통해 토출된 냉매를 재활용하는 효과가 있다.

이하 나머지 구성은 상기 1 실시예와 동일하기 때문에 상세한 설명을 생략한다.

도 6은 본 발명의 3 실시예에 따른 제습하우징의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 제습하우징(70)은 제습대상가스와의 접촉면적을 증가시키기 위해 내부에 이너하우징(72)이 더 배치되고, 상기 이너하우징(72)에 제습배관(20)이 설치된다.

상기 제습배관(20)은 본 실시예에서 상기 이너하우징(72)에 설치되는 제 1 배관(26)과, 상기 제습하우징(70)에 설치되는 제 2 배관(28)을 포함한다.

상기 이너하우징(72)은 내부가 빈 중공이 형성되고, 상기 제습하우징(70)의 단측에 결합되어 고정되며, 상기 제습대상가스는 상기 이너하우징(72)의 내외측 및 제습하우징(70) 내측면과 접촉된다.

특히 상기 제 1 배관(26)은 상기 이너하우징(72) 외측면에 감겨져 설치되고, 냉매의 냉기를 열전도를 통해 상기 이너하우징(72)에 전달하여 냉각시킨다.

상기 제 2 배관(28)은 상기 제습하우징(70)의 외측면에 감겨져 설치되고, 열전도를 통해 상기 냉매의 냉기를 상기 제습하우징(70)에 전달한다.

상기 이너하우징(72)은 본 실시예에서 금속재질로 형성되고, 상술한 닉스코팅 및 테프론코팅이 실시되어 부식을 억제한다.

그리고 상기 제습하우징(70) 내부에 상기 이너하우징(72)을 더 배치함으로서 상기 제습대상가스와의 접촉면적을 확대할 수 있고, 이를 통해 응축수를 보다 효과적으로 생성시킬 수 있다.

한편, 도시되진 않았으나 상기 이너하우징(72)의 외측면에서 방사상 방향으로 돌출되도록 금속재질의 냉각핀을 설치하여 제습대상가스와의 접촉면적을 더욱 향상시킬 수 있고, 이를 통해 응축수를 보다 효과적으로 생성시키는 효과가 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10 : 제습하우징 11 : 제습중공
20 : 제습배관 22 : 제 1 배관
24 : 제 2 배관 30 : 칠러
40 : 피팅 110 : 하우징
120 : 배기관 130 : 가습모듈
140 : 저장탱크

Claims

부식성분이 포함된 제습대상가스를 응축시켜 제거하는 리무버에 있어서,
제습대상가스가 내부로 유입되어 이동되는 제습하우징(10);
상기 제습하우징(10)의 내측면에 설치되고, 상기 제습대상가스를 응축되도록 상기 냉매를 순환시켜 상기 제습하우징(10)을 냉각시키는 제습배관(20);
상기 제습배관(20)에 저온의 냉매를 공급하여 순환시키는 칠러(30);
상기 제습배관(20)을 상기 제습하우징(10)에 고정시키는 피팅(40)을 포함하고,
상기 제습하우징(10)은 상기 제습배관(20)이 삽입되어 설치되는 배관홈(13)이 더 형성된 리무버.
제 1항에 있어서,
상기 제습배관(20)은 상기 제습하우징(10)을 냉각시키도록 밀착되어 설치된 리무버.
삭제
삭제
하우징(110);
상기 하우징(110) 내부에 배치되고 열원을 제공하여 유해가스를 연소시키는 연소모듈;
상기 하우징(110)에 연결되어 유해가스를 공급하는 가스공급모듈;
상기 연소모듈에 의해 연소된 배기가 토출되는 배기관(120);
상기 배기관(120) 내부로 습기를 제공하여 상기 배기가스와 습기를 혼합시키는 가습모듈(130);
상기 배기관(120)에 연결되어 상기 배기가스 및 습기가 혼합된 제습대상가스를 응축시켜 유해물질을 제거시키는 리무버(160);
상기 리무버(160)에서 생성된 응축수를 상기 배기관(120)에 인출시켜 저장하는 저장탱크(140)를 포함하고,
상기 리무버(160)는
상기 제습대상가스가 내부로 유입되어 이동되는 제습하우징(10);
상기 제습하우징(10)의 내측면에 설치되고, 상기 제습대상가스를 응축되도록 상기 냉매를 순환시켜 상기 제습하우징(10)을 냉각시키는 제습배관(20);
상기 제습배관(20)에 저온의 냉매를 공급하여 순환시키는 칠러(30);
상기 제습배관(20)을 상기 제습하우징(10)에 고정시키는 피팅(40)을 포함하는 스크러버용 제습장치.