KR101390981B1 - 리무버가 설치된 번타입 스크러버 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 스크러버장치는 연소모듈을 통해 연소된 배기가스에 습기를 제공한 후, 이를 응축시켜 배기가스에서 유해물질을 제거하는 효과가 있다.

Description

리무버가 설치된 번타입 스크러버 장치{Apparatus for removing toxic substance in burn type scrubber}

본 발명은 리무버가 설치된 번타입 스크러버 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 토출된 배기가스에서 유해물질을 제거하기 위해 리무버가 설치된 번타입 스크러버 장치에 관한 것이다.

가스 스크러버는 크게 웨팅(wetting) 방식과 버닝(burning) 방식으로 구분된다.

웨팅방식 스크러버는 물을 이용하여 배기가스를 세정 및 냉각하는 구조로써, 비교적 간단한 구성을 가지므로 제작이 용이하고 대용량화 할 수 있다는 장점은 있으나, 불수용성의 가스는 처리가 불가능하고, 특히 발화성이 강한 수소기를 포함하는 배기가스의 처리에는 부적절하다고 하는 문제가 있다.

버닝방식 스크러버는 수소 버너 등의 버너 속을 배가가스가 통과되도록 하여 직접 연소시키거나, 또는 열원을 이용하여 고온의 챔버를 형성하고 그 속으로 배기가스가 통과되도록 하여 간접적으로 연소시키는 구조를 갖는다. 이러한 버닝방식 스크러버는 발화성 가스의 처리에는 탁월한 효과가 있으나, 잘 연소되지 않은 가스의 처리에는 부적절하다.

한편, 수소 등의 발화성 가스 및 실란(SiH4) 등의 가스를 사용하는 반응공정 예컨대, 반도체 제조공정은 상온보다 높은 고온에서 이루어지므로, 배기가스를 처리함에 있어서, 유독성 가스의 정화와 동시에 배기가스를 냉각시킬 필요가 있다.

이에 따라, 반도체 제조공정에서는, 웨팅방식의 스크러버와 버닝방식의 스크러버를 결합한 혼합형 가스 스크러버가 사용되고 있다.

상기한 바와 같은 혼합형 가스 스크러버는 먼저, 배기가스를 연소실에서 1차로 연소시켜 발화성 가스 및 폭발성 가스를 제거한 후에, 2차적으로 수조에 수용시켜 수용성의 유독성 가스를 물에 용해시키는 구조를 가진다.

반도체 제조설비에서 사용된 공정가스는 펌프에 의해 배기라인으로 배기되고, 상기 공정가스는 유독성, 부식성, 강폭발성 및 발화성이 높은 가스들이고, 반도체 소자를 생산하는 공정 중에는 독성 가스를 배출하는 공정이 많다. 예를 들면, 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition; CVD) 공정, 이온주입(ion implantation) 공정, 식각 공정, 확산 공정 등에 사용되는 SiH4 , SiH2 ,NO, AsH3 , PH3 , NH3 , N2O, SiH2Cl2 등의 가스들이 사용되는데, 공정을 거치고 배출되는 가스들은 여러 종류의 독성 물질을 함유하고 있다. 이런 독성 가스는 인체에 해로울 뿐만 아니라 가연성과 부식성도 있어 화재 등의 사고를 유발하기도 한다.

또한, 이런 독성 가스가 대기로 방출되면 심각한 환경오염을 유발하기 때문에, 대기 중으로 가스가 방출되기 전에 여과 장치에서 정화하는 공정을 거치게 된다.

특히 화학 증착공정에서 배출되는 가스는 다량의 염화암모늄을 포함하고, 이 염화암모늄은 저온에서 응고되는 성질을 가지고 있다. 그래서 화학 증착장비의 내부에서는 기상으로 존재하지만 배관을 경유하게 될 때에 온도 강하로 인해 응고되어 배관의 내측면 또는 진공펌프 내부 등에 파우더 형태로 퇴적되고, 퇴적된 파우더는 배기계통에 이상을 일으키는 원인으로 작용하게 된다.

그런데 종래의 번타입 스크러버장치는 공정가스를 연소시켜 유해물질을 분해시켜 제거하지만, HF 가스와 같은 유해가스의 경우 연소 후에도 잔류농도가 높게 형성되는 문제점이 있었다.

또한, 연소과정에서 압력이 높은 경우 또는 연소 후에도 열에 의해 분해되지 않은 유해가스가 배기가스로 배출되는 문제점이 있었다.

특히, 종래 반도체공정에서 HF 가스를 제거하기 위해서는 HF 가스를 제거할 수 있는 스크러버장치로 교체해야하기 때문에, 장비 교체에 따른 비용이 증가되는 문제점이 있다.

한국 등록특허 10-0742336 한국 등록번호 10-0452950 한국 등록번호 10-0325197 한국 등록번호 10-0307808

본 발명은 토출된 배기가스에서 유해물질을 제거하기 위해 리무버가 설치된 번타입 스크러버 장치를 제공하는데 목적이 있다.

본 발명은 유해가스를 연소시켜 제거하는 스크러버장치에 있어서, 하우징(110); 상기 하우징(110) 내부에 배치되고 열원을 제공하여 유해가스를 연소시키는 연소모듈; 상기 하우징(110)에 연결되어 유해가스를 공급하는 가스공급모듈; 상기 연소모듈에 의해 연소된 배기가 토출되는 배기관(120); 상기 배기관(120) 내부로 습기를 제공하여 상기 배기가스와 습기를 혼합시켜 제습대상가스를 만드는 가습모듈(130); 상기 배기관(130)에 연결되고, 상기 배기가스 및 습기가 혼합된 상기 제습대상가스를 응축시켜 유해물질을 제거시키는 리무버(160); 상기 리무버(160)에서 생성된 응축수를 상기 배기관(130)에 인출시켜 저장하는 저장탱크(140)를 포함하는 스크러버장치를 제공한다.

상기 리무버(160)는 내부에 냉각핀(15)이 다수개 설치된 제습하우징(10); 상기 제습하우징(10)에 부착되어 상기 냉각핀(15)을 냉각시키는 열전소자(20); 상기 제습대상가스를 상기 제습하우징(10) 내부로 안내하는 유입관(30); 상기 제습하우징(10)을 통과하여 냉각 및 제습된 가스를 배출시키는 토출관(40)을 포함할 수 있다.

상기 제습하우징(10)은 내부에 제습공간(11)이 형성된 제습바디(12); 상기 냉각핀(15)이 형성되고, 상기 제습공간(11) 내부에 상기 냉각핀(15)이 배치되도록 상기 제습바디(12)에 결합되는 냉각블럭(14)을 포함하고, 상기 열전소자(20)는 상기 냉각블럭(14)에 직접 밀착되어 설치될 수 있다.

상기 가습모듈(130)은 압축공기를 상기 배기관(120) 내부로 제공하는 압축기(132); 상기 압축기(132) 및 배기관(120)을 연결시켜 상기 압축공기를 전달하는 가습공급관(134); 상기 가습공급관(134)에 연결되어 물을 공급하는 물공급부(136)를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 스크러버장치는 연소모듈을 통해 연소된 배기가스에 습기를 제공한 후, 이를 응축시켜 배기가스에서 유해물질을 제거하는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 스크러버장치는 번타입 또는 히트타입 스크러버장치에서 열에 의해 분해되지 않은 배기가스에 포함됨 유해물질을 능동적으로 제거하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 1 실시예에 따른 번타입 스크러버장치의 개략 구성도
도 2는 도 1에 도시된 제습모듈의 사시도
도 3은 도 2의 분해 사시도
도 4는 도 3에 도시된 냉각블럭의 사시도
도 5는 본 발명의 2 실시예에 따른 가습노즐의 설치구조가 도시된 단면도

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 구체적으로 살펴보기로 한다.

다만, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 용어가 동일하더라도 표시하는 부분이 상이하면 도면 부호가 일치하지 않음을 미리 말해두는 바이다.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 실험자 및 측정자와 같은 사용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

도 1은 본 발명의 1 실시예에 따른 번타입 스크러버장치의 개략 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제습모듈의 사시도이고, 도 3은 도 2의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 냉각블럭의 사시도이다.

도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 스크러버장치는 하우징(110)과, 상기 하우징(110) 내부에 배치되고 열원을 제공하여 유해가스를 연소시키는 연소모듈(미도시)과, 상기 하우징(110)에 연결되어 유해가스를 공급하는 가스공급모듈(미도시)과, 상기 연소모듈에 의해 연소된 배기가 토출되는 배기관(120)과, 상기 배기관(120) 내부로 습기를 제공하여 상기 배기가스와 습기를 혼합시키는 가습모듈(130)과, 상기 배기관(130)에 연결되어 상기 배기가스 및 습기가 혼합된 제습대상가스를 응축시켜 유해물질을 제거시키는 리무버(160)와, 상기 리무버(160)에서 생성된 응축수를 상기 배기관(130)에 인출시켜 저장하는 저장탱크(140)를 포함한다.

상기 하우징(110)은 상기 가스공급모듈(130)을 통해 반도체 공정에서 사용된 공정가스를 공급받고, 토출구(미도시)를 통해 유해성분이 처리된 가스를 토출시킨다.

상기 공정가스는 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition; CVD) 공정, 이온주입(ion implantation) 공정, 식각 공정, 확산 공정 등에 사용되는 SiH4 , SiH2 ,NO, AsH3 , PH3 , NH3 , N2O, SiH2Cl2 및 HF 등과 같은 유해물질을 포함한다.

상기 가스공급모듈은 상기 공정가스가 공급되는 공정가스공급부와, 연소에 도움이 되는 산소 및 질소 가스와 같은 배기가스가 공급되는 배기가스공급부를 포함한다.

상기 공정가스 또는 배기가스는 배관을 통해 상기 하우징(110) 내부에 공급된다.

상기 연소모듈은 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 가스공급모듈을 통해 공급받은 공정가스를 연소시키기 위한 것이다.

상기 배기가스는 상측이 개방된 연소로와, 상기 연소로의 압력을 감지하는 진공센서(미도시)와, 상기 연소로의 온도를 감지하는 온도센서(미도시)를 포함한다.

상기 가스공급모듈을 통해 공급된 공정가스 및 배기가스는 상기 연소로 내부에서 연소되어 유해물질을 분해시킨다.

그리고 상기 배기관(120)은 상기 하우징(110) 및 리무버(160)를 연결시켜 상기 연소모듈에서 발생된 배기가스를 전달한다.

여기서 상기 배기관(120)은 유해가스에 의해 부식되는 것을 방지하기 위해 후술하는 닉스코팅 또는 테프론코팅이 실시될 수 있다.

상기 가습모듈(130)은 상기 배기관(120) 내부로 습기가 포함된 공기를 토출시켜 상기 배기가스와 혼합시키기 위한 것으로서, 압축공기를 상기 배기관(120) 내부로 제공하는 압축기(132)와, 상기 압축기(132) 및 배기관(120)을 연결시켜 상기 압축공기를 전달하는 가습공급관(134)과, 상기 가습공급관(134)에 연결되어 물을 공급하는 물공급부(136)를 포함한다.

상기 압축기(132)는 상기 가습공급관(134)을 통해 상기 배기관(120) 내부로 공기를 토출시키고, 상기 물공급부(136)는 상기 가습공급관(134)에 소정량의 물을 공급하여 상기 압축공기에 습기를 제공한다.

상기 물공급부(136)는 별도의 노즐을 통해 상기 가습공급관(134) 내부로 분무상태의 물을 공급할 있다.

또한, 상기 물공급부(136)는 상기 압축공기의 압력차에 의해 상기 물공급부(136)의 물이 이동되면서 물이 공급되게 구성하여도 무방하고, 이 경우, 상기 물공급부(136)를 연결하는 연결관(138)은 물의 표면장력을 이용하여 물이 가습공급관(134)으로 이동되게 구성할 수 있다.

더불어 상기 가습공급관(134)의 단측에 별도의 가습노즐(135)을 설치하여 물이 포함된 압축공기를 분무형태로 분사시킬 수 있다.

그리고 상기 가습모듈(130)을 통해 분사되는 압축공기를 20~40℃로 형성시켜 상기 배기가스의 온도를 낮추고, 이를 통해 후술하는 리무버(160)의 효율을 향상시킨다. 상기 가습모듈(130)을 통해 제공된 습기와 혼합된 배기가스를 본 실시예에서는 제습대상가스로 정의한다.

한편, 상기 저장탱크(140)는 상기 배기관(120)에 연결되고, 상기 배기관(120) 내부에서 생성된 유체를 회수하여 저장한다.

상기 배기관(120)에서 생성된 유체는 HF와 같은 유해성분 포함하기 때문에 회수 및 저장되어 폐수 처리되고, 상기 저장탱크(140) 및 배기관(120)은 드레인관(142)을 통해 연결된다.

상기 리무버(160)는 내부에 냉각핀(15)이 다수개 설치된 제습하우징(10)과, 상기 제습하우징(10)에 부착되어 상기 냉각핀(15)을 냉각시키는 열전소자(20)와, 상기 제습대상 가스를 상기 제습하우징(10) 내부로 안내하는 유입관(30)과, 상기 제습하우징(10)을 통과하여 냉각 및 제습된 가스를 배출시키는 토출관(40)을 포함한다.

상기 제습하우징(10)은 내부에 제습공간(11)이 형성된 제습바디(12)와, 냉각핀(15)이 형성되고, 상기 제습공간(11) 내부에 상기 냉각핀(15)이 배치되도록 상기 제습바디(12)에 결합되는 냉각블럭(14)을 포함한다.

여기서 상기 제습하우징(10)은 열전도도가 높은 알루미늄 또는 구리 재질로 형성된다.

상기 제습바디(12)의 일측 및 타측은 개방되어 형성되고, 상기 냉각블럭(14)이 결합되어 개방된 일측 및 타측을 폐쇄시킨다.

상기 냉각블럭(14)에는 냉각핀(15)이 돌출되어 형성되고, 상기 제습바디(12)의 양면에서 상기 제습공간(11)으로 상기 냉각핀(15)이 돌출되어 배치된다.

상기 제습바디(12)의 하측에는 제습대상가스가 유입되는 유입홀(10a)이 형성되고, 상측에는 제습된 가스가 토출되는 토출홀(10b)이 형성된다.

상기 유입홀(10a)에 유입관(30)이 결합되어 연통되고, 상기 토출홀(10b)에 토출관(40)이 결합되어 연통된다.

상기 열전소자(20)는 상기 냉각블럭(14)에 결합되고, 상기 열전소자(20)는 상기 냉각블럭(14)을 냉각시켜 상기 냉각핀(15)에 냉기를 전달한다.

여기서 상기 냉각블럭(14)은 상기 열전소자(20)에 의해 직접 냉각된 후 상기 냉각핀(15)으로 냉기를 전달하기 때문에, 열손실을 최소화시킬 수 있다.

상기 열전소자(thermoelectric element , 熱電素子)는 크게 전기저항의 온도 변화를 이용한 소자인 서미스터, 온도 차에 의해 기전력이 발생하는 현상인 제베크효과를 이용한 소자, 전류에 의해 열의 흡수(또는 발생)가 생기는 현상인 펠티에효과를 이용한 소자인 펠티에소자 등이 있다. 서미스터는 온도에 의해 전기저항이 크게 변화하는 일종의 반도체소자로서, 전기저항이 온도의 상승에 의해 감소되는 NTC 서미스터(negative temperature coefficient thermistor), 온도 상승에 의해 저항이 증가하는 정온도계수 서미스터(PTC: positive temperature coefficient thermistor) 등을 사용한다. 서미스터는 몰리브데넘ㅇ니켈ㅇ코발트ㅇ철 등 산화물을 복수 성분으로 배합하여 이것을 소결해서 만들며, 회로의 안정화와 열ㅇ전력ㅇ빛 검출 등에 사용한다.

그리고 제베크효과는 2종류 금속의 양끝을 접속하여, 그 양끝 온도를 다르게 하면 기전력이 생기는 현상으로, 열전기쌍을 이용한 온도 측정에 응용한다.

그리고 펠티에효과는 2종류의 금속 끝을 접속시켜, 여기에 전류를 흘려보내면, 전류 방향에 따라 한쪽 단자는 흡열하고, 다른 쪽 단자는 발열을 일으키는 현상이다. 2종류의 금속 대신 전기전도 방식이 다른 비스무트ㅇ텔루륨 등 반도체를 사용하면, 효율성 높은 흡열ㅇ발열 작용을 하는 펠티에소자를 얻을 수 있다. 이것은 전류 방향에 따라 흡열ㅇ발열의 전환이 가능하고, 전류량에 따라 흡열ㅇ발열량이 조절되므로, 용량이 적은 냉동기 또는 상온 부근의 정밀한 항온조(恒溫槽) 제작에 응용한다.

여기서 상기 냉각핀(15)은 상기 열전소자(20)의 냉각면과 직교하게 설치되고, 상기 제습바디(12)의 양측면에서 상기 제습공간(11)으로 각각 돌출되어 배치된다.

상기 제습대상가스와 상기 냉각핀(15)은 직접 접촉되어 제습대상가스를 냉각시키고, 냉각된 제습대상가스는 상기 냉각핀(15)의 표면에서 응축수로 변환된다. 그리고 상기 리무버(160)를 통해 다시 한 번 유해성분이 제거된 가스는 토출구로 유동된 후 배출된다.

그리고 상기 리무버(160)에서 생성된 응축수에는 유해물질이 용해 또는 포함되어 있고, 상기 유해물질이 포함된 응축수는 자중에 의해 하측으로 낙하된 후 상기 드레인관(142)을 통해 저장탱크(140)로 회수된다.

또한, 상기 응축수 및 제습대상가스는 부식성이 높은 유해가스이기 때문에, 상기 냉각핀(15)의 표면을 곡선으로 처리하여 유해성분의 파우더가 생성되더라도 부식이 진행되는 것을 최소화시킬 수 있다.

한편, 상기 리무버(160), 배기관(120), 드레인관(142) 등 유해성분과 접촉가능성이 있는 모든 부재는 내구성 향상을 위한 별도의 닉스코팅 또는 테프론코팅을 실시한다.

상기 닉스코팅(NIX Coating)(또는, 다이머(dimer))은 CVD 진공 증착에 의해 실시된다. 여기서 상기 닉스 코팅에 사용되는 다이머는, 패럴린 N(poly(Para-Xylene)), 패럴린 C(poly(Chloro-Para-Xylylene)), 패럴린 D(poly(Di-Chloro-Para-Xylylene)) 및, 패럴린 F(poly(tetrafluoro-[2,2]para-Xylylene)) 등 중에서 적어도 하나의 다이머를 사용할 수 있다. 또한, 상기 닉스 코팅에 의해 형성되는 닉스 코팅층(또는, 닉스 코팅막)의 두께는, 약 1 ㎛ ~ 70 ㎛ 범위일 수 있다.

여기서 고체상 다이머를 증발기(vaporizer)(미도시) 내에 장착하고, 압력을 미리 설정된 레벨(예를 들어, 약 1 Torr)로 조절하고 미리 설정된 온도(예를 들어, 170℃ ~ 200℃)로 가열하면, 상기 고체상 다이머가 기화되어 다이머 가스가 발생한다. 이후, 상기 기화된 다이머 가스는, 650℃ ~ 700℃로 유지되고 압력이 0.5 Torr로 조절된 열분해기(pyrolysis)(미도시)에 통과시켜 모노머(monomer)로 분해한다. 이후, 상기 열분해된 모노머는, 상온에서 10 mTorr ~ 100 mTorr 압력으로 조절된 상기 CVD 챔버에서 대상물의 표면에 고분자 상태로 증착(또는, 적층/축합)하여, 닉스 코팅층(또는, 닉스 코팅/닉스 고분자/닉스 코팅막)을 형성한다.

상기 닉스 고분자(또는, 패럴린 고분자)는, 상온 또는 진공 중에서 코팅이 이루어지므로, 열적 스트레스로 인한 모재의 변형을 방지하고, 핀홀 없이 모재의 측면뿐만 아니라 미세한 요철 부분까지 균일하게 코팅할 수 있다. 또한, 상기 닉스 코팅에 의해, 내화학성, 내열성 및, 내수성 등을 향상시킬 수 있다.

여기서 상기 닉스코팅의 대상물은 비금속계 재질 또는 금속계 재질을 사용 살 수 있고, 상기 비금속계 재질은, 유리, 세라믹, 아크릴, 테프론 및, PVC 등일 예로 들 수 있으며, 상기 금속계 재질은, 알루미늄, 스테인리스 스틸을 예로 들 수 있다.

이와 같이, 상기 리무버는 상기 닉스코팅을 통해 코팅되어 상기 스크러버에서 토출된 가스와의 반응성을 낮추고, 이를 통해 내구성을 향상시킬 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 번타입 스크러버장치를 예르 들어 설명하였으나, 히트타입 스크러버장치에 설치되어도 무방하고, 유해물질을 유동시키는 배관에 설치한 후, 가습 및 제습을 실시하여 유해물질을 능동적으로 제거하도록 구현하여도 무방하다.

도 5는 본 발명의 2 실시예에 따른 가습노즐의 설치구조가 도시된 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 가습모듈의 가습노즐(135)은 배기관(120)에 삽입되어 설치되되, 복수개의 가습노즐(135)이 상기 유입된 내부에서 일측 방향으로 소용돌이(vortex)를 형성하도록 배치된다. 본 실시예에서 상기 가습노즐(135)은 상기 배기관(120)의 축중심에 대하여 소정각도 경사지게 배치되고, 복수개의 가습노즐(135)에서 동시 또는 순차적으로 물이 포함된 압축공기를 토출시킬 수 있다.

그래서 상기 압축공기의 토출 시, 상기 배기관(120) 내부에는 상기 제습하우징(10)으로 유동되는 배기가스가 축중심을 기준으로 일측으로 회전되고, 이를 통해 상기 배기가스와 압축공기의 혼합이 신속하게 이루어지는 효과가 있다.

도면에서는 상기 가습노즐(135)이 평단면의 축 중심을 향하도록만 도시되어 있으나, 상기 가습노즐(135)의 단측이 상기 제습대상가스의 진행방향 측을 향하도록 배치하여 상기 제습대상 가스와의 저항을 최소화시킬 수도 있다.

이하 나머지 구성은 상기 1 실시예와 동일하기 때문에 상세한 설명을 생략한다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10 : 제습하우징 12 : 제습바디
15 : 냉각핀 20 : 열전소자
110 : 하우징 120 : 배기관
130 : 가습모듈 132 : 압축기
134 : 가습공급관 135 : 가습노즐
136 : 물공급부 140 : 저장탱크
160 : 리무버

Claims (4)

1. 유해가스를 연소시켜 제거하는 스크러버장치에 있어서,
   하우징(110);
   상기 하우징(110) 내부에 배치되고 열원을 제공하여 유해가스를 연소시키는 연소모듈;
   상기 하우징(110)에 연결되어 유해가스를 공급하는 가스공급모듈;
   상기 연소모듈에 의해 연소된 배기가스가 토출되는 배기관(120);
   상기 배기관(120) 내부로 습기를 제공하여 상기 배기가스와 습기를 혼합시켜 제습대상가스를 만드는 가습모듈(130);
   상기 배기관(120)에 연결되고, 상기 배기가스 및 습기가 혼합된 상기 제습대상가스를 응축시켜 유해물질을 제거시키는 리무버(160);
   상기 리무버(160)에서 생성된 응축수를 상기 배기관(120)에서 인출시켜 저장하는 저장탱크(140)를 포함하고,
   상기 가습모듈(130)은
   압축공기를 상기 배기관(120) 내부로 제공하는 압축기(132);
   상기 압축기(132) 및 배기관(120)을 연결시켜 상기 압축공기를 전달하는 가습공급관(134);
   상기 가습공급관(134)에 연결되어 물을 공급하는 물공급부(136);
   상기 배기관(120)에 삽입되어 설치되되, 삽입된 내부에서 일측 방향으로 소용돌이를 형성하도록 배치된 복수 개의 가습노즐(135)을 포함하는 스크러버장치.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 리무버(160)는
   내부에 냉각핀(15)이 다수개 설치된 제습하우징(10);
   상기 제습하우징(10)에 부착되어 상기 냉각핀(15)을 냉각시키는 열전소자(20);
   상기 제습대상가스를 상기 제습하우징(10) 내부로 안내하는 유입관(30);
   상기 제습하우징(10)을 통과하여 냉각 및 제습된 가스를 배출시키는 토출관(40)을 포함하는 스크러버장치.
   
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 제습하우징(10)은
   내부에 제습공간(11)이 형성된 제습바디(12);
   상기 냉각핀(15)이 형성되고, 상기 제습공간(11) 내부에 상기 냉각핀(15)이 배치되도록 상기 제습바디(12)에 결합되는 냉각블럭(14)을 포함하고,
   상기 열전소자(20)는 상기 냉각블럭(14)에 직접 밀착되어 설치된 스크러버장치.
   
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