KR101408494B1 - 트랙 스핀 웨이퍼 척 - Google Patents

트랙 스핀 웨이퍼 척 Download PDF

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웨이-시앙 청
위-츈 펭
카이-파 호
호-핑 첸
치아-윤 리
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타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명은 포토레지스트 층을 작업편 상에 균일하게 제공하도록 구성된 웨이퍼 척에 관한 것이다. 임의의 실시예에서, 웨이퍼 척은 복수의 진공구를 포함한다. 복수의(즉, 하나보다 많은) 진공구는 복수의 진공구 사이에서 상부면을 따라 연속적으로 연장되는 공동과 유체 연통한다. 각각의 진공구에 연결된 진공원은 작업편 아래에 위치된 공동으로부터 가스 분자를 제거하여 저압 진공을 유지시키도록 구성된다. 복수의 진공구를 이용함으로써 진공 균일성이 증가되어, 임의의 특정 진공구에 근접한 고진공 영역의 형성을 방지한다. 고진공 영역의 감소는 고진공 영역과 관련된 웨이퍼 벤딩을 감소시킨다.

Description

트랙 스핀 웨이퍼 척{TRACK SPIN WAFER CHUCK}
본 발명은 트랙 스핀 웨이퍼 척에 관한 것이다.
포토레지스트는 반도체 공정에 광범위하게 이용되는 감광 재료이다. 통상, 포토레지스트는 스핀 코팅 방법을 이용하여 반도체 웨이퍼 상에 증착된다. 스핀 코팅 방법은 단일 진공구를 갖는 웨이퍼 척 상에 웨이퍼를 배치함으로써 수행된다. 단일 진공구는 웨이퍼 아래에 저압 영역을 생성하는데, 이로 인해 대기압이 웨이퍼의 상부면을 하압(push down)하여 웨이퍼를 웨이퍼 척에 고정시킨다. 후속적으로, 웨이퍼는 웨이퍼의 표면을 덮는 포토레지스트 층을 형성하도록 높은 스핀 속도에서 스핀 운동된다. 포토레지스트 층이 형성된 후, 웨이퍼는 웨이퍼 척으로부터 제거되고, 포토마스크에 따라 포토레지스트를 광원(예컨대, 자외선)에 선택적으로 노출시키도록 구성된 노출 도구 내에 배치된다. 광원에 대한 노출은 포토레지스트의 화학 변화를 유발한다. 후속적으로, 포토레지스트는 포토레지스트의 선택된 부분을 제거하기 위해 현상된다(예컨대, 양성 포토레지스트에서는 포토레지스트의 노출된 부분이 제거됨).
포토레지스트가 작업편 상에 불균등하게 분배되는 것을 방지하는 웨이퍼 척을 제공할 필요가 있다.
이하는 본 발명의 하나 이상의 양태를 기본적으로 이해할 수 있도록 단순화된 요약을 제공한다. 이런 요약은 본 발명의 광범위한 개요가 아니며, 본 발명의 핵심적인 또는 중대한 요소를 확인하려는 것도 아니며, 본 발명의 범주를 설명하는 것도 아니다. 그 대신, 이런 요약의 주목적은 추후에 제공될 더 상세한 설명에 대한 서두로서 단순화된 형태의 본 발명의 일부 개념을 제공하는 것이다.
임의의 실시예에서, 본 발명은 웨이퍼 척에 관한 것이다. 웨이퍼 척은 공동과 유체 연통하는 복수의 진공구를 포함하고, 공동은 작업편을 수납하도록 구성된 웨이퍼 척의 상부면을 따라 진공구들 사이에서 연속적으로 연장된다. 진공원은 복수의 진공구에 연결되어 공동 내에 저압 진공을 형성하도록 구성되고, 각각의 진공구는 공동 내의 저압 진공의 형성에 기여하도록 구성된다.
다른 실시예에서, 본 발명은 회전식 웨이퍼 척 시스템에 관한 것이다. 회전식 웨이퍼 척 시스템은, 회전식 웨이퍼 척으로서, 회전식 웨이퍼 척의 상부면을 따라 위치된 공동과 직접 연통하는 제1 진공구 및 제2 진공구를 갖는, 회전식 웨이퍼 척을 포함한다. 제1 진공구 및 제2 진공구는 제1 압력 구역과 제2 압력 구역 사이에 위치된 중간 압력 구역과 함께 공동 내에 제1 압력 구역 및 제2 압력 구역을 생성하도록 각각 구성된다. 제2 압력 구역은 제1 압력 구역과 중간 압력 구역 사이의 압력 구배를 감소시킨다.
또 다른 실시예에서, 본 발명은 포토레지스트 층을 작업편 상에 형성하는 방법에 관한 것이다. 이런 방법은, 웨이퍼 척의 상부면 상에 작업편을 배치하는 단계로서, 웨이퍼 척은 웨이퍼 척과 작업편 사이에 위치된 공동과 직접 연통하는 복수의 진공구를 포함하는, 웨이퍼 척의 상부면 상에 작업편을 배치하는 단계를 포함하다. 복수의 진공구가 공동 내의 저압 진공의 형성에 각각 기여하여, 작업편을 웨이퍼 척에 보유시키는 공동에 걸쳐 균등 분배된 진공을 생성하도록, 진공원이 작동된다. 포토레지스트가 작업편 상에 증착된다. 후속적으로, 웨이퍼 척은 포토레지스트를 작업편에 걸쳐 균등 분배하기 위해 높은 스핀 속도로 회전된다.
본 발명에 따르면, 작업편과 웨이퍼 척 사이에 형성된 진공의 균일성을 증가시켜, 고진공 영역과 관련된 작업편 벤딩을 감소시킬 수 있다.
도 1은 전형적인 웨이퍼 척의 상면도.
도 1b는 작업편을 갖는 웨이퍼 척의 단면도.
도 1c는 함몰된 작업편의 구역에서 더 두꺼운 포토레지스트 영역을 갖는, 웨이퍼 척으로부터 제거된 후의 작업편의 측면도.
도 1d는 300mm 웨이퍼에 대해 웨이퍼 위치의 함수로서의 포토레지스트 두께의 프로파일을 도시하는 도면.
도 2는 포토레지스트가 작업편 상에 불균등하게 분배되는 것을 방지하도록 구성된 웨이퍼 척의 실시예의 블록도.
도 3은 작업편 상에 사실상 균일한 포토레지스트를 형성하기 위한 방법의 임의의 실시예의 흐름도.
도 4는 본 명세서에 개시된 바와 같은 웨이퍼 척의 실시예의 단면도.
도 5는 복수의 진공구를 포함하는 웨이퍼 척의 실시예의 상면도.
도 6은 본 명세서에 개시된 바와 같은 웨이퍼 척의 실시예의 상면도.
도 7a 내지 도 7c는 다양한 예시적인 진공구 구성을 갖는 웨이퍼 척의 몇몇 실시예의 상면도.
이하의 상세한 설명 및 첨부 도면은 본 발명의 임의의 예시적인 양태 및 실시예를 상세히 기술한다. 본 발명의 원리가 채용될 수도 있는 다양한 방식들 중 일부만이 개시되어 있다.
본 명세서의 상세한 설명은 도면을 참조하는데, 도면에서 유사한 도면부호는 전체 도면에 걸쳐 유사한 요소를 나타내는데 대체로 이용되며, 다양한 구조체들은 반드시 일정한 비율로 도시될 필요는 없다. 이하의 상세한 설명에서, 예시를 위해 복수의 특정 상세 사항들이 용이한 이해를 위해 개시되어 있다. 그러나, 본 명세서에 개시된 하나 이상의 양태는 더 적은 이런 특정한 상세 사항으로 실시될 수도 있음을 당업자는 알 것이다. 다른 경우, 공지된 구조체들 및 장치들은 용이한 이해를 위해 블록도 형태로 도시되어 있다.
도 1a는 전형적인 웨이퍼 척(100)의 상면도를 도시한다. 웨이퍼 척(100)은 대체로 웨이퍼 척(100)의 중심부에 위치된 단일 진공구(102)를 포함한다. 단일 진공구(102)는 웨이퍼 척(100)의 상부면을 따라 위치된 공동(104) 내에 저압 진공을 생성하도록 구성된다.
도 1b는 작업편(100)이 웨이퍼 척(100)의 상부에 위치된 웨이퍼 척(100)의 단면도(106)를 도시한다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 단일 진공구(102)는 진공 라인(108)에 연결된다. 진공 라인(108)은 공동(104) 내에 저압 진공을 생성하기 위해, 작업편(110) 아래에 위치된 공동(104)으로부터 가스 분자를 이탈시킨다. 공동(104) 내의 저압 진공으로 인해, 작업편의 상부면에 인가되는 대기압이 작업편(110)을 하압하여, 작업편(110)을 웨이퍼 척(110)에 고정시킨다.
본 발명의 발명자는, 작업편(110) 아래에 저압 진공을 생성하기 위해 단일 진공구(102)를 이용하는 것은, 공동(104) 내에 불균일 진공을 형성한다는 것을 발견하였다. 예컨대, 도 1b에 도시된 바와 같이, 진공구(102)는 진공구(102)에 근접한 고진공 영역(Pcent)을 생성한다. 고진공 영역(Pcent)은 진공구(102)로부터 더 이격된 구역(Pout)보다 낮은 진공 압력을 갖는다. 이런 진공 압력의 차이(예컨대, Pcent < Pout)는 대기압이 고진공 영역(Pcent)에서 더 큰 힘으로 웨이퍼를 하압하여, 고진공 영역(Pcent) 위의 작업편(110)에 함몰부(114)를 형성한다.
포토레지스트(112)가 진공이 인가된 상태에서 작업편(110)에 도포되는 경우, 더 두꺼운 포토레지스트(116)의 영역이 작업편(110)의 함몰부(114)를 형성하게 한다. 작업편(110)을 포토레지스트(112)로 코팅한 후, 진공이 제거되고 작업편(110)이 웨이퍼 척(100)으로부터 제거된다. 도 1c의 측면도(118)에 도시된 바와 같이, 작업편(110)이 웨이퍼 척으로부터 제거된 후, 작업편(110)은 편평한 형상으로 다시 벤딩되어 함몰부가 제거되지만, 더 두꺼운 포토레지스트의 영역이 포토레지스트(112)에 범프(120)를 형성한다. 도 1d는 300mm 웨이퍼에 대해 웨이퍼 위치의 함수로서 포토레지스트 두께의 프로파일을 나타내는 그래프(122)를 도시한다. 그래프(122)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼의 중심부 100mm에 있는 포토레지스트는 웨이퍼의 나머지 부분에 걸쳐 두께가 대략 4860Å인 것에 비해 두께가 4885Å인 범프를 갖는다.
작업편 벤딩은 예컨대, 300mm 미만의 직경을 갖는 웨이퍼와 같은 소형 작업편에 있어서는 문제가 되지 않는다. 그러나, 작업편의 크기가 300mm 또는 450mm로 증가되는 경우, 작업편을 웨이퍼 척 상에 보유시키는데 이용되는 진공 압력은 작업편의 질량 증가로 인해 증가된다. 이런 진공 압력의 증가는 단일 진공구에 근접한 영역과 더 이격되어 있는 영역 사이의 압력차를 증가시켜, 포토레지스트 두께의 차이를 증가시킨다. 또한, 포토레지스트 두께가 (예컨대, 130nm 공정 노드의 대략 4000Å에서 90nm 공정 노드의 대략 2500Å으로, 45nm 공정 노드의 1250Å으로 등과 같이)감소됨에 따라, 포토레지스트 범프 효과는 비례하여 더 커진다. 이런 불균등 포토레지스트 필름 두께는 포토리소그래피 공정에서 패터닝 정확성을 저하시킨다.
따라서, 본 발명의 임의의 양태는 포토레지스트가 작업편 상에 불균등하게 분배되는 것을 방지하는 웨이퍼 척을 제공한다. 웨이퍼 척은 작업편과 웨이퍼 척 사이에 형성된 진공의 균일성을 증가시켜, 작업편 벤딩을 유발하는 고진공 영역을 방지하도록 구성된다. 임의의 실시예에서, 본 발명의 웨이퍼 척은 복수의(즉, 하나보다 많은) 진공구를 포함한다. 복수의 진공구는 복수의 진공구 사이에서 연장되는 공동과 유체 연통한다(즉, 진공구와 공동 사이에서 입자가 유동할 수 있도록 서로 연결된다). 진공원은 각각의 진공구에 연결되고, 웨이퍼 척과 작업편 사이에 위치된 공동 내에 저압 진공이 유지되게 가스 분자를 공동으로부터 제거하도록 구성된다. 복수의 진공구를 이용함으로써, 공동 내의 저압 진공의 균일성이 증가된다. 이로 인해, 작업편 아래에 고진공이 형성되는 것이 방지되어, 고진공 영역과 관련된 작업편 벤딩을 감소시킨다.
도 2는 포토레지스트가 작업편 상에 불균등하게 분배되는 것을 방지하도록 구성된 진공 웨이퍼 척 시스템(200)의 실시예의 블록도를 도시한다. 진공 웨이퍼 척 시스템(200)은 작업편(212)을 수납하도록 구성된 상부면을 갖는 웨이퍼 척(202)을 포함한다. 웨이퍼 척(202)은, 포토레지스트 재료(214)가 도포되는 동안, 높은 스핀 속도로 회전되어 포토레지스트 재료(214)를 작업편(212) 상에 균등하게 분배할 수 있도록 회전될 수 있다.
복수의 진공구(204a 내지 204n)는 웨이퍼 척(202)의 상부면 내에 위치된 공동(206)과 유체 연통하여, 입자가 진공구(204a 내지 204n)와 공동(206) 사이에서 유동할 수 있다. 진공구(204)는 공동(206) 내의 저압 진공의 형성에 기여하도록 각각 구성된다(즉, 공동(206) 내의 진공은 진공구(204)의 개수와 각각의 진공구에 의해 형성된 압력의 곱과 동일하다). 본 발명의 발명자는 임의의 소정 진공구(예컨대, 204a 또는 204b)에 의해 형성된 진공은 공동(206)에 걸쳐 균일하진 않지만, 대신 소정 진공구에 근접한 영역 내에서 가장 낮으며, 소정 진공구로부터의 거리의 함수로서 증가된다는 것을 인식하였다. 따라서, 공동(206) 내의 상이한 위치에 분포된 복수의 진공구(204a 내지 204c)를 이용하는 것은, 전체 진공 압력을 생성하기 위해 각각의 진공구가 작동할 수 있는 압력을 증가시키기 때문에, 공동(206) 내에 존재하는 저압 구역을 감소시킨다. 다시 말해, 더 낮은 압력에서 더 적은 개수의 진공구를 작동시키는 것보다 더 높은 압력에서 더 많은 개수의 진공구를 작동시킴으로써, 동일한 전체 진공 압력이 공동(206) 내에 생성될 수 있다.
공동(206) 내의 최종 저압 진공은 작동 중에 대기압이 작업편(212)을 하압하여 작업편(212)을 웨이퍼 척(202)과 접촉된 상태로 보유시킨다. 그러나, 공동(206) 내의 고진공 구역의 감소는 작업편(212)을 가압하는 대기압에 의해 유발되는 작업편(212)의 벤딩을 감소시킨다. 따라서, 웨이퍼 척(202)은 포토레지스트 균일성을 50% 이상 개선할 수 있다.
진공구(204a 내지 204c)는 하나 이상의 진공 라인(208a 내지 208c)에 의해 진공원(210)에 연결된다. 진공원(210)은 하나 이상의 진공 펌프(210a 내지 210c)를 포함할 수도 있다. 임의의 실시예에서, 각각의 진공구(204)는 동일한 진공원(210)에 연결된다. 예컨대, 진공구(204a)는 진공 라인(208a)에 의해 진공 펌프(210a)에 연결되고, 진공구(204b)는 진공 라인(208b)에 의해 진공 펌프(210b)에 연결되는 것 등이다. 다른 실시예에서, 각각의 진공구(204a 내지 204c)는 상이한 진공원에 연결된다. 예컨대, 진공구(204a 내지 204c)는 진공 라인(208a 내지 208c)에 의해 진공 펌프(210a 내지 210c)에 각각 연결된다.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 척(202)은, 복수의 진공구(204a 내지 204c)를 이용하여 공동(206) 내에 저압 진공을 형성함으로써, 임의의 단일 진공구에 의해 인가되는 압력을 증가시킬 수 있다. 이런 압력 증가는 웨이퍼 벤딩을 감소시킨다.
도 3은 작업편 상에 사실상 균일한 포토레지스트 층을 형성하는 방법(300)에 대한 임의의 실시예의 흐름도를 도시한다. 본 명세서에 개시된 방법(300)은 일련의 동작 및 이벤트로서 이하에서 예시되고 기술되지만, 이런 동작 및 이벤트의 예시된 순서는 제한적으로 해석되어서는 안 된다. 예컨대, 임의의 동작은 다른 순서로 그리고/또는 본 명세서에 예시되고 그리고/또는 개시된 것들 이외의 다른 동작 또는 이벤트와 동시에 유발될 수도 있다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예 또는 하나 이상의 양태를 실시하기 위해 모든 예시된 동작을 행할 필요는 없다. 또한, 본 명세서에 기술된 동작들 중 하나 이상의 동작은 하나 이상의 개별 동작 및/또는 단계로 실행될 수도 있다.
302에서, 작업편이 복수의 진공구를 갖는 웨이퍼 척 상에 제공된다. 복수의 진공구는 웨이퍼 척과 작업편 사이에 위치된 공동과 유체 연통한다. 다시 말해, 진공구는 입자가 진공구와 공동 사이에서 유동할 수 있도록 공동에 연결된다.
304에서, 진공원이 작동되어 웨이퍼 척과 작업편 사이에 위치된 공동 내에 저압 진공을 형성한다. 상술된 바와 같이, 복수의 진공구를 이용함으로써, 저압 구역 없이도 매우 균일한 진공을 형성할 수 있다.
306에서, 포토레지스트가 작업편 상에 증착된다. 임의의 실시예에서, 작업편을 덮는데 충분한 체적의 포토레지스트가 대체로 작업편의 중간 위치에 분배된다.
308에서, 웨이퍼 척이 높은 스핀 속도로 회전된다. 임의의 실시예에서, 웨이퍼 척은 제1 기간 동안 제1 스핀 속도로 작동되고, 더 긴 제2 기간 동안 더 높은 제2 스핀 속도로 작동된다. 일 실시예에서, 제1 스핀 속도는 대략 100RPM 내지 500RPM이지만, 제2 스핀 속도는 대략 2000RPM 내지 4000RPM이다.
도 4는 상술된 바와 같은 진공 웨이퍼 척 시스템(400)의 일 실시예의 단면을 도시한다. 진공 웨이퍼 척 시스템(400)은 회전 축(410)을 따라 연장되는 단일 진공 라인(404)에 의해 단일 진공원(406)에 연결되는 복수의 진공구(204a 내지 204c)를 갖는다. 또한, 진공 웨이퍼 척 시스템(400)은 웨이퍼 척(402)의 중심부에 대해 법선 방향으로 연장되는 회전 축(410)을 중심으로 웨이퍼 척(402)을 회전시키도록 구성되는 회전 기구(408)를 포함한다.
진공구(204a 내지 204c)는 웨이퍼 척(402)과 작업편(212) 사이에 위치된 공동(206) 내에 저압 진공을 생성하도록 구성된다. 각각의 진공구(204a 내지 204c)는 공동(206) 내에 별개의 압력 구역을 생성하도록 구성된다. 예컨대, 제1 진공구(204a)는 공동(206) 내에 제1 압력 구역(P1)을 생성하도록 구성되고, 제2 진공구(204b)는 공동(206) 내에 제2 압력 구역(P2)을 생성하도록 구성된다. 중간 압력 구역(Pint)은 제1 압력 구역(P1)과 제2 압력 구역(P2) 사이에 위치된다. 각각의 진공구(204a 내지 204c)는 공동(206) 내의 저압 진공의 형성에 기여하기 때문에, 압력 구역(P1 내지 P3) 중 임의의 압력 구역 내의 압력은 단일 진공구를 갖는 웨이퍼 척에서보다 더 높은 진공 압력으로 유지된다.
따라서, 임의의 특정 진공구의 압력 구역과 중간 압력 구역(Pint) 사이에 형성된 압력 구배가 다른 진공구에 의해 감소되어, 공동(206) 전체에 걸쳐 비교적 높은 진공 균일성이 달성된다. 예컨대, 제2 압력 구역(P2)은, 제1 압력 구역(P1)과 제2 압력 구역(P2)의 더 높은 압력이 공동(206) 내에 낮은 진공 압력을 형성하는데 이용될 수 있게 함으로써, 제1 압력 구역(P1)과 중간 압력 구역(Pint) 사이의 압력 구배를 감소시킨다.
임의의 실시예에서, 웨이퍼 척(400)은 300mm 이상의 직경을 갖는 작업편(212)을 수납하도록 구성된다. 예컨대, 임의의 실시예에서, 웨이퍼 척(400)은 300mm의 직경을 갖는 작업편(212)을 수납하도록 구성된다. 다른 실시예에서, 웨이퍼 척(400)은 450mm의 직경을 갖는 작업편(212)을 수납하도록 구성된다. 이런 실시예들에서, 복수의 진공구(204a 내지 204c)를 이용하는 것은, 이런 대형 작업편을 웨이퍼 척(400)에 부착시키는데 필요한 공동(206) 내의 더 낮은 압력 때문에 달리 생성될 수도 있는 저압 구역을 형성하지 않으면서, 공동(206) 내에 저압 진공을 형성할 수 있다. 각각의 진공구에 의해 생성된 압력은 소정의 스핀 코팅법에서의 작업편의 최대 스핀 속도에 따라 변경될 수 있다.
도 5는 복수의 진공구(204a 내지 204e)를 포함하는 웨이퍼 척(500)의 임의의 실시예의 상면도를 도시한다. 웨이퍼 척(500)은 거리 d1에 걸쳐 연장되는 공동(206)을 갖는다. 임의의 실시예에서, 진공구(204a 내지 204e)는 최소 중심 대 중심 거리 d2만큼 분리된다. 임의의 실시예에서, 최소 거리 d2는 거리 d1의 3분의 1 이상이다. 진공구(204a 내지 204e) 사이의 이런 분리는 공동(206) 전체에 걸쳐 진공 균일성을 향상시키고 공동(206) 내의 고진공 영역을 감소시킨다.
진공구(204a 내지 204e)의 형상은 공동(206) 내에 형성된 저압 진공의 균일성을 대체로 감소시키지 않으면서 다양한 실시예에서 변경될 수 있다. 예컨대, 임의의 실시예에서, 진공구(204a 내지 204e)는 원형 형상의 진공구를 포함한다. 다른 실시예에서, 진공구(204a 내지 204e)는 삼각형, 사각형 및/또는 다각형 형상의 진공구를 포함한다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 진공구(204a, 204d, 204e)는 원형이고, 진공구(204b)는 사각형이며, 진공구(204c)는 삼각형이다.
도 6은 본 명세서에 기술된 바와 같은 웨이퍼 척(600)의 다른 실시예의 상면도를 도시한다. 웨이퍼 척(600)의 상부면 내의 공동(206)은 하나 이상의 동심 트렌치(concentric trench; 604)를 포함한다. 동심 트렌치(604)는 복수의 진공구(204a 내지 204e)와 직접 연통한다. 따라서, 복수의 진공구(204a 내지 204e)의 각각의 진공구는 동심 트렌치(604) 내의 저압 진공의 형성에 각각 기여한다.
도 7a 내지 도 7c는 다양한 예시적인 진공구 구성을 갖는 웨이퍼 척의 임의의 실시예의 상면도를 도시한다. 예시적인 구성은 제한적인 실시예라기보다는 본 발명의 웨이퍼 척에 대한 독자의 이해를 도우려는 예시적인 실시예이다. 예컨대, 도 7a 내지 도 7c는 동심 트렌치를 포함하는 공동을 도시하지만, 다른 실시예에서 공동은 다른 구조를 포함할 수도 있다. 또한, 당업자는 진공구의 다른 구성도 본 발명의 범주 내에 있다는 것을 알 것이다.
도 7a 및 도 7b는 선형 패턴으로 배치된 복수의 진공구를 갖는 웨이퍼 척의 임의의 실시예를 도시한다. 예컨대, 도 7a에서 웨이퍼 척(700)은 웨이퍼의 중심부에 있는 제1 진공구(204a) 및 웨이퍼 척(700)의 외부 트렌치(702) 내에 위치된 제2 진공구(204b)를 포함한다. 도 7b에서 웨이퍼 척(704)은 웨이퍼 척(704)의 외부 트렌치(702) 내에 위치된 제1 진공구(204a) 및 웨이퍼 척(704)의 대향하는 측부의 외부 트렌치(702) 내에 위치된 제2 진공구(204b)를 포함한다.
도 7c를 참조하면, 웨이퍼 척(706)은 웨이퍼 척(706)의 외부 트렌치(702)를 따라 삼각형 패턴으로 구성된 복수의 진공구(204a 내지 204c)를 포함한다. 제4 진공구(204d)는 웨이퍼 척(706)의 중심부에 위치된다.
당업자는 등가 대체예 및/또는 변경예가 명세서 및 첨부 도면의 해석 및/또는 이해에 기초하여 이루어질 수도 있음을 알 것이다. 본 명세서의 상세한 설명은 이런 모든 대체예 및 변경예를 포함하며, 이런 모든 대체예 및 변경예에 의해 대체로 제한되지 않는다. 예컨대, 본 명세서에 제공된 도면은 특정한 도핑 유형을 갖는 것으로 도시되고 기술되었지만, 다른 도핑 유형이 이용될 수도 있음을 당업자는 알 것이다.
또한, 특정한 구성요소 또는 양태가 몇몇 실시예들 중 하나의 실시예에 대해서만 기술되었지만, 이런 구성요소 또는 양태는 필요에 따라 다른 실시예의 하나 이상의 다른 구성요소 및/또는 양태와 조합될 수도 있다. 또한, "포함하는", "갖는"과 같은 용어 및/또는 이런 용어의 이형이 본 명세서에 사용되는데, 이런 용어들은 의미상 "포함하는"과 유사하다. 또한, "예시적인"이란 최선책이라기 보단 단지 예를 의미한다. 또한, 본 명세서에 기술된 구성요소, 층 및/또는 요소는 단순화와 용이한 이해를 위해 상대적인 특정 치수 및/또는 배향을 갖는 것으로 기술되었지만, 실제 치수 및/또는 배향은 본 명세서에 기술된 치수 및/또는 배향과 사실상 다를 수도 있다.
200 : 진공 웨이퍼 척 시스템
202 : 웨이퍼 척
204a, 204b, 204c : 진공구
208a, 208b, 208c : 진공 라인
210 : 진공원
210a, 210b, 210c : 진공 펌프
212 : 작업편
214 : 포토레지스트 재료

Claims (10)

  1. 공동과 유체 연통하는 복수의 진공구로서, 상기 공동은 작업편을 수납하도록 구성된 웨이퍼 척의 상부면을 따라 진공구들 사이에서 연속적으로 연장되는, 상기 복수의 진공구와,
    상기 복수의 진공구에 연결되어 상기 공동 내에 저압 진공을 형성하도록 구성되는 진공원
    을 포함하며, 각각의 진공구가 상기 공동 내의 저압 진공의 형성에 기여하도록 구성되며, 상기 복수의 진공구는 상기 웨이퍼 척의 1/3 직경 이상인 거리만큼 서로 분리되는, 웨이퍼 척.
  2. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 척의 중심부에 대해 법선 방향으로 연장되는 회전 축을 중심으로 상기 웨이퍼 척을 회전시키도록 구성되는 회전 기구를 더 포함하는, 웨이퍼 척.
  3. 제1항에 있어서, 상기 공동은 상기 상부면 내에 하나 이상의 동심 트렌치를 포함하는, 웨이퍼 척.
  4. 제1항에 있어서, 상기 진공원은 진공 라인에 의해 상기 복수의 진공구에 연결된 단일 진공 펌프를 포함하는, 웨이퍼 척.
  5. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 척은 300mm 이상의 직경을 갖는 작업편을 수납하도록 구성되는, 웨이퍼 척.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 복수의 진공구는 삼각형 패턴으로 배치된 적어도 3개의 진공구를 포함하는, 웨이퍼 척.
  8. 제1항에 있어서, 상기 복수의 진공구는 선형 패턴으로 배치된 적어도 2개의 진공구를 포함하는, 웨이퍼 척.
  9. 회전식 웨이퍼 척 시스템으로서:
    회전식 웨이퍼 척
    을 포함하며, 상기 회전식 웨이퍼 척은, 회전식 웨이퍼 척의 상부면을 따라 위치된 공동과 직접 연통하는 제1 진공구 및 제2 진공구를 구비하며,
    상기 제1 진공구 및 제2 진공구는, 제1 압력 구역과 제2 압력 구역 사이에 위치된 중간 압력 구역과 함께 상기 공동 내에 제1 압력 구역 및 제2 압력 구역을 각각 생성함으로써, 상기 공동 내의 저압 진공의 형성에 기여하도록 구성되며,
    상기 제2 압력 구역은 상기 제1 압력 구역과 상기 중간 압력 구역 사이의 압력 구배를 감소시키며, 상기 제1 및 제2 진공구들은 상기 웨이퍼 척의 1/3 직경 이상인 거리만큼 서로 분리되는, 회전식 웨이퍼 척 시스템.
  10. 포토레지스트 층을 작업편 상에 형성하는 방법으로서:
    웨이퍼 척의 상부면 상에 작업편을 배치하는 단계로서, 상기 웨이퍼 척은 이 웨이퍼 척과 작업편 사이에 위치된 공동과 직접 연통하는 한편, 상기 웨이퍼 척의 1/3 직경 이상인 거리만큼 서로 분리된 복수의 진공구를 포함하는, 상기 웨이퍼 척의 상부면 상에 작업편을 배치하는 단계와,
    상기 복수의 진공구가 상기 공동 내의 저압 진공의 형성에 각각 기여하여, 상기 작업편을 상기 웨이퍼 척에 유지시키는 상기 공동 위에 균등 분배된 진공을 생성하도록, 진공원을 작동시키는 단계와,
    포토레지스트를 상기 작업편 상에 증착시키는 단계와,
    상기 포토레지스트를 상기 작업편 위에 균등 분배하기 위해 높은 스핀 속도로 상기 웨이퍼 척을 회전시키는 단계
    를 포함하는, 포토레지스트 층을 작업편 상에 형성하는 방법.
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