KR101400066B1 - 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치 - Google Patents

반도체 제조 장비용 이동식 배기장치 Download PDF

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    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Abstract

챔버가 위치하는 곳으로 편리하게 이동하고 다니면서 사용이 가능하고 오염가스가 외부로 유출되지 않게 효과적으로 제거하는 것이 가능하도록, 하부에 바퀴가 설치되는 함체와, 함체의 내부에 설치되는 배기펌프와, 흡기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 배기펌프에 연결 설치되는 흡기관과, 배기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 배기펌프에 연결 설치되는 배기관과, 흡기관의 다른쪽 끝부분에 연결 설치되고 챔버의 개구부 주위에서 흡기를 행하도록 형성하여 설치되는 흡기후드를 포함하여 이루어지는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 제공한다.

Description

반도체 제조 장비용 이동식 배기장치 {Mobile Type Exhauster for Semiconductor Production Apparatus}
본 발명은 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이동식으로 장착가능하고 챔버의 개방시 오염가스가 외부로 유출되는 것을 방지하면서 오염가스를 효과적으로 흡입하여 배기시키도록 구성한 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체는 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어기능을 하는 시스템반도체(비메모리반도체)로 크게 구분할 수 있다.
상기 반도체는 각종 전자제품은 물론 우주항공에 이르기까지 다양하게 사용되고 있으며, 반도체 칩 등을 만들기 위해 사용되는 웨이퍼는 200㎜크기까지 제조되었던 것을 최근에는 300㎜크기까지 제조 가능하게 되었다.
상기 반도체 칩의 제조시는 웨이퍼를 사진, 확산, 식각, 화학기상증착, 금속증착 등의 여러 공정을 수행하게 되는데, 이러한 공정을 비롯하여 제조 장비의 세정이나 정비 과정에서 각종 화학물질이 사용됨에 따라 작업자에게 악영향을 미치게 되고 반도체 제조 장비가 부식되거나 변형되면서 장비의 수명이 단축될 수 있다.
예를 들면, 웨이퍼 에칭공정 중에 오염가스가 발생하는데, 챔버 내부에서 오염가스를 완전히 배기하지 못하여 웨이퍼가 적재된 카세트를 외부로 꺼낼 경우 챔버의 카세트 투입구가 열리면 카세트 투입구를 통해 챔버 외부로 유출되어 챔버 주변의 제조장비 및 부품 등의 오염이나 부식이 발생하고 챔버 주변에 위치한 작업자의 건강을 해칠 수 있는 문제점이 있다.
한국등록특허 제0567433호에는 챔버의 개방시 오염가스가 외부로 유출시키지 않고 배기하여 제거가능한 반도체제조장비의 오염가스 배출장치에 대해 기재되어 있다.
상기 한국등록특허 제0567433호에는 챔버의 카세트 투입구 주변에 설치되고 복수의 통공이 형성된 흡입구가 설치되며 오염가스를 진공 흡입하는 흡입덕트와, 상기 흡입덕트을 통해 흡입된 오염가스를 배기덕트로 배출하는 흡입관과, 공기압축기의 압축공기를 이용하여 상기 흡입덕트 및 흡입관을 진공상태로 하는 진공배출기에 대해 기재되어 있다.
상기와 같이 구성되는 종래 반도체 제조장비의 오염가스 배출장치는 각 챔버마다 개별적으로 설치가 이루어짐에 따라 설치비용이 증가하는 문제점을 안고 있으므로 이러한 문제점을 해결하기 위한 개선방안이 필요한 실정이다.
그리고 300㎜크기의 반도체 웨이퍼의 제조 공정용 챔버의 경우 200㎜크기의 반도체 웨이퍼의 제조 공정용 챔버와는 다르게 챔버가 일정 패턴으로 배치되지 않고 불규칙하게 배치되므로, 이에 대응하여 편리하고 효율적으로 설치 및 사용 가능하고 오염가스를 효과적으로 제거할 수 있는 장치에 대한 연구 및 개발이 필요한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 점에 조감하여 이루어진 것으로서, 반도체 제조 공정에 사용되는 챔버 주위로 간편하게 이동하여 챔버에 흡기후드를 장착하고 오염가스를 흡입하여 배기시키므로 오염가스가 챔버 주위로 유출되는 것을 효과적으로 방지하는 것이 가능한 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 제공하는 데, 그 목적이 있다.
그리고 본 발명의 다른 목적은 자체 설치되는 배기펌프를 가동하여 오염가스를 흡입하여 배기시키는 것도 가능하고, 배기펌프의 고장이나 불량 등 이상이 있는 경우 바이패스관과 진공펌프를 이용하여 배기작업이 가능하도록 구성한 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 제공하기 위한 것이다.
나아가, 본 발명의 또 다른 목적은 챔버에 존재하는 오염가스와 함께 챔버덮개에 존재하는 오염가스를 동시에 흡입하여 배기시키는 것이 가능하므로 오염가스의 유출을 최소화하는 것이 가능한 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 제안하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치는 하부에 바퀴가 설치되는 함체와, 상기 함체의 내부에 설치되는 배기펌프와, 흡기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프에 연결 설치되는 흡기관과, 배기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프에 연결 설치되는 배기관과, 상기 흡기관의 다른쪽 끝부분에 연결 설치되고 챔버의 개구부 주위에서 흡기를 행하도록 형성하여 설치되는 흡기후드를 포함하여 이루어진다.
상기 흡기후드는 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버의 개구부 외측에 설치되며 개구부와 대향으로 흡기공간이 관통 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 안쪽 모서리 둘레를 따라 형성되고 몸체의 내부와 흡기공간이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 복수의 흡기입구와, 상기 몸체의 바깥쪽 모서리에 형성되고 몸체의 내부와 흡기관이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 흡기출구를 포함하여 이루어진다.
상기 몸체는 안쪽에 관통구멍이 형성되고 일정 간격을 두고 평행하게 배치되는 한 쌍의 상판 및 하판과, 상기 상판과 하판의 관통구멍이 형성되는 안쪽 모서리 사이를 일정 간격을 두고 연결하도록 설치되고 상기 복수의 흡기입구를 형성하는 복수의 연결대와, 상기 상판 및 하판의 바깥쪽 모서리 사이를 연결하며 밀폐하도록 설치되고 상기 흡기출구가 형성되는 측면판을 포함하여 이루어진다.
상기 흡기후드는 상기 몸체의 상부쪽에서 상기 흡기공간의 개구되는 면적을 조절하는 덮개를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
상기 덮개는 상기 몸체의 윗면에 밀착되고 몸체의 윗면을 따라 왕복이동됨에 따라 상기 흡기공간의 개폐면적을 조절하도록 형성하여 설치되는 덮개판과, 상기 덮개판의 양측 모서리를 슬라이딩 가능하게 지지하는 한 쌍의 지지레일을 포함하여 이루어진다.
그리고 본 발명은 상기 흡기후드의 몸체 상부쪽에서 압축공기를 분출함에 따라 흡기공간을 폐쇄하도록 설치되는 에어커튼을 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
또한, 본 발명은 상기 흡기관과 배기관을 연결하는 바이패스관과, 배기관의 다른쪽 끝부분에 설치되는 진공펌프를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
나아가, 본 발명은 상기 함체의 내부에 설치되는 보조배기펌프와, 흡기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 보조배기펌프에 연결 설치되는 보조흡기관과, 배기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 보조배기펌프에 연결 설치되는 보조배기관과, 상기 보조흡기관에 연결 설치되고 상기 챔버의 개구부를 개폐하고 챔버의 개구부와 대향으로 공간부가 형성된 챔버덮개의 공간부 주위에서 흡기를 행하도록 형성하여 설치되는 보조흡기후드를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
상기 보조흡기후드는 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버덮개의 내면 쪽에 한쪽면이 밀착 설치되는 보조몸체와, 상기 보조몸체의 한쪽 모서리에 일정 간격을 두고 형성되고 보조몸체의 내부와 외부를 연통하는 복수의 보조흡기입구와, 상기 보조몸체의 다른 한쪽 모서리에 형성되고 보조몸체의 내부와 보조흡기관이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 보조흡기출구를 포함하여 이루어진다.
본 발명에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 의하면, 반도체 제조 공정에 사용되는 챔버 주위로 간편하게 이동 가능하고 챔버의 개방시 챔버 및 챔버덮개로부터 유출되는 오염가스를 흡기후드를 이용하여 흡입하여 배기시키는 것이 가능하므로, 사용이 편리하고 설치비용을 감소시키는 것이 가능하며 오염가스가 유출되는 것을 효과적으로 방지하는 것이 가능하다.
그리고 본 발명에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 의하면, 배기펌프의 고장 발생시 바이패스관과 진공펌프를 이용하여 배기작업이 가능하므로 효용성이 우수하고 배기 성능을 향상시키는 것도 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 의하면, 이동형 및 맞춤형으로 편리하게 장착하여 사용이 가능하고 반도체 제조 장비의 세정작업이나 부품조립, 분해, 정비 등의 작업과 동시에 사용이 가능하다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 나타내는 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 흡기덕트를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 흡기덕트를 나타내는 측면단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 흡기덕트를 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 5의 A-A선 단면도이다.
도 7은 도 6의 B-B선 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 에어커튼을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 에어커튼을 나타내는 측면단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치를 나타내는 블럭도이다.
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 보조흡기덕트를 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치에 있어서 보조흡기덕트를 나타내는 평면단면도이다.
다음으로 본 발명에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
이하에서 동일한 기능을 하는 기술요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고, 중복 설명을 피하기 위하여 반복되는 상세한 설명은 생략한다.
이하에 설명하는 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 효과적으로 보여주기 위하여 예시적으로 나타내는 것으로, 본 발명의 권리범위를 제한하기 위하여 해석되어서는 안 된다.
본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치는 도 1~도 3에 나타낸 바와 같이, 하부에 바퀴(12)가 설치되는 함체(10)와, 상기 함체(10)의 내부에 설치되는 배기펌프(20)와, 상기 배기펌프에 각각 연결 설치되는 흡기관(22) 및 배기관(24)과, 상기 흡기관(22)과 연결되고 반도체 제조 공정에 사용되는 챔버(2)의 개구부 쪽에서 흡기가 행해지도록 형성하여 설치되는 흡기후드(30)를 포함하여 이루어진다.
상기 함체(10)는 대략 사각박스형상으로 이루어진다.
상기 함체(10)의 상부에는 손잡이(11)가 설치되고 저면에는 상기 바퀴(12)가 설치된다.
상기 배기펌프(20)는 일반적으로 가스나 공기 등의 기체를 배출하는 데 널리 사용되는 배기펌프를 사용하여 이루어진다.
상기 흡기관(22)은 파이프형상으로 이루어지고 상기 배기펌프(20)의 내부로 흡기가 행해지도록 흡기통로를 형성하며 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프(20)에 연결되고 다른쪽 끝부분이 상기 흡기후드(30)에 연결된다.
상기 배기관(24)은 파이프형상으로 이루어지고 상기 배기펌프(20)로부터 배기가 행해지는 배기통로를 형성하며 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프(20)에 연결된다.
상기 배기관(24)의 다른쪽 끝부분은 도면에는 나타내지 않았지만, 공조설비의 덕트, 공기정화기 등과 연결된다.
상기 흡기관(22)에는 그물망 형태로 이루어지는 메쉬필터(23)가 설치되는 것도 가능하다.
상기에서 흡기관(22)과 배기관(24)은 개폐밸브(27)가 설치되는 바이패스관(26)을 이용하여 연결되고, 상기 배기관(24)의 다른쪽 끝부분에는 진공펌프(28)가 더 설치되는 것도 가능하다.
상기와 같이 바이패스관(26) 및 진공펌프(28)가 설치되면, 상기 배기펌프(20)의 고장 발생시의 경우에도 사용이 가능하다.
상기 진공펌프(26)는 상기 챔버(2)가 설치되는 공장 등에서 공기조화 등을 위해 설치되는 진공펌프(26) 등을 이용하는 것도 가능하다.
상기 흡기후드(30)는 윗쪽 끝면에 개구부가 형성되는 상기 챔버(2)의 개구부 주위에 복수의 흡기구(34)가 배치되게 하여 챔버(2) 내의 오염가스가 흡기구(34)를 통해 내부로 흡입되도록 형성하여 설치된다.
상기 흡기후드(30)는 도 4~도 7에 나타낸 바와 같이, 대략 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버(2)의 개구된 윗면 쪽에 수평으로 얹혀져 설치되며 챔버(2)의 개구부와 대향으로 흡기공간(31)이 관통 형성되는 몸체(32)와, 상기 몸체(32)의 안쪽 모서리 둘레를 따라 형성되고 몸체(32)의 내부공간과 흡기공간(31)이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 복수의 흡기입구(34)와, 상기 몸체(32)의 바깥쪽 측면 모서리에 형성되고 몸체(32)의 내부공간과 상기 흡기관(22)이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 흡기출구(36)와, 상기 몸체(32) 윗쪽면에 설치되고 상기 흡기공간(31)의 개폐량을 조절하는 덮개(40)를 포함하여 이루어진다.
상기 몸체(32)의 저면쪽에는 상기 챔버(2)의 위쪽 끝부분이 내부에 조립되도록 조립돌기(38)가 돌출 형성되는 것도 가능하다.
상기 조립돌기(38)는 상기 흡기공간(31)의 주위 둘레를 따라 링형상으로 형성하여 설치되고 상기 챔버(2)의 위쪽 끝부분을 바깥쪽에서 감싸며 지지한다.
상기 몸체(32)에 형성되는 흡기공간(31)은 대략 원형으로 형성된다.
상기 흡기공간(31)은 원형 이외에 사각형, 타원형 등으로 형성되는 것도 가능하다.
상기 몸체(32)는 각각 안쪽에 관통구멍(33)이 형성되고 일정 간격을 두고 평행하게 배치되는 한 쌍의 상판(32a) 및 하판(32b)과, 상기 상판(32a)과 하판(32b)의 관통구멍(33)이 형성되는 안쪽 모서리 사이를 일정 간격을 두고 연결하도록 설치되고 상기 복수의 흡기입구(34)를 형성하는 복수의 연결대(32c)와, 상기 상판(32a) 및 하판(32b)의 바깥쪽 모서리 둘레 사이를 연결하며 밀폐하도록 설치되고 상기 흡기출구(36)가 형성되는 측면판(32d)을 포함하여 이루어진다.
상기 흡기출구(36)는 상기 몸체(32)의 양측면 중앙에 각각 배치되도록 한 쌍으로 형성하여 설치된다.
상기 몸체(32)의 양쪽 측면은 중앙쪽으로 갈수록 바깥쪽으로 서서히 돌출되게 형성하여 설치된다. 즉 양측 끝부분의 내부평면단면적이 모서리쪽으로 갈수록 서서히 감소하는 형상으로 형성하여 설치된다.
상기 덮개(40)는 상기 몸체(32)의 윗면에 밀착되고 몸체(32)의 윗면을 따라 왕복이동됨에 따라 상기 흡기공간(31)의 개폐면적을 조절하도록 형성하여 설치되는 덮개판(41)과, 상기 덮개판(41)의 양측 모서리를 각각 슬라이딩 가능하게 지지하는 한 쌍의 지지레일(44)을 포함하여 이루어진다.
상기 덮개판(41)은 상기 몸체(32)의 윗면 양측에서 서로 대칭형으로 형성하여 설치되고 서로 거리가 멀어지도록 바깥쪽으로 이동시 상기 흡기공간(31)의 개폐량을 증가시키고 서로 거리가 가까워지도록 안쪽으로 이동시 흡기공간(31)의 개폐량을 감소시키도록 형성하여 설치되는 한 쌍의 제1덮개판(42)과 제2덮개판(43)으로 이루어진다.
상기 지지레일(44)은 대략 "ㄱ"형상으로 이루어진다.
즉 상기 지지레일(44)은 상기 덮개판(41) 윗면에 직각을 이루는 수직부(44a)와 상기 수직부(44a)의 끝부분에서 직각으로 굽어져 형성되고 상기 몸체(32) 윗면과의 사이에 상기 덮개판(41)의 끝부분이 지지되는 수평부(44b)를 포함하여 이루어진다.
상기 지지레일(44)에는 상기 덮개판(41)이 일정 위치에서 유동하지 않도록 하는 볼트(48)가 결합 설치되는 것도 가능하다.
상기 볼트(48)는 상기 지지레일(44)을 관통하여 설치되고 한쪽방향으로 회전시킴에 따라 상기 덮개판(41)을 눌러서 압박하고 반대로 회전시킴에 따라 압박을 해제하게 된다.
상기 지지레일(44)은 상기 제1덮개판(42)의 양측 모서리를 각각 슬라이딩 가능하게 지지하는 한 쌍의 제1레일(45)과, 상기 제2덮개판(43)의 양측 모서리를 각각 슬라이딩 가능하게 지지하는 제2레일(46)로 이루어진다.
다음으로 본 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치의 작동과정을 도면을 참조하여 설명한다.
먼저 오염가스를 제거하고자 하는 챔버(2)가 정해지면 작업자는 함체(10)의 손잡이(11)를 잡고 바퀴(12)를 구름운동시키며 해당 챔버(2)로 이동시키며, 이 때 상기 흡기후드(30)는 작업자가 들고 이동하거나 함체(10) 위에 얹은 상태로 이동하게 된다.
상기 배기관(24)은 해당 챔버(2)로 이동하기 이전이나 이후에 배기덕트 등의 공기조화설비와 연결시킨다.
상기 해당 챔버(2)로 이동이 완료되고 배기관(24)이 공기조화설비와 연결되면, 상기 배기펌프(20)를 가동시키고 상기 챔버(2) 윗면을 개방함과 동시에 상기 흡기후드(30)가 챔버(2) 윗면에 얹혀지도록 설치한다.
상기와 같이 배기펌프(20)가 가동하고 흡기후드(30)가 설치되면, 상기 챔버(2)의 내부 또는 개구부 주위의 오염가스는 상기 흡기후드(30)의 흡기공간(31) 및 흡기입구(34)를 통해 몸체(32) 내부로 유입된 후 흡기출구(36)를 거치고 흡기관(22)과 메쉬필터(23) 및 배기펌프(20), 배기관(24)을 순차적으로 통과하면서 오염가스의 배기가 이루어지게 된다.
그리고 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치는 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 상기 흡기후드(40)의 몸체(42)의 상부쪽에서 압축공기를 분출함에 따라 흡기공간(41)을 폐쇄하도록 설치되는 에어커튼(50)을 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
상기 에어커튼(50)은 압축공기가 수용되는 에어챔버(51)와, 상기 에어챔버(51)의 한쪽 면에 형성되고 에어챔버(51)로부터 압축공기가 분출되는 에어분출구(52)와, 상기 에어챔버(51)의 다른 한쪽 면에 형성되고 에어챔버(51)로 압축공기가 공급되는 에어공급구(53)를 포함하여 이루어진다.
상기 에어커튼(50)의 에어챔버(51)는 상기 제1덮개판(42) 및 제2덮개판(43)의 위쪽에 각각 설치되고 상기 에어분출구(52)가 서로 마주하도록 설치된다.
상기 에어공급구(53)에는 압축공기가 공급되도록 에어공급관(54) 등을 통하여 공기압축기(도면에는 나타내지 않음)가 연결된다.
상기와 같은 에어커튼(50)은 상기 챔버(2)의 오염가스가 상기 흡기공간(31)을 통하여 외부로 유출되는 것을 방지해 주게 된다.
상기한 제2실시예에 있어서도 상기한 구성 이외에는 상기한 제1실시예와 마찬가지의 구성으로 실시하는 것이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.
그리고 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치는 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이, 상기 함체(10)의 내부에 설치되는 보조배기펌프(120)와, 상기 보조배기펌프(120)에 각각 연결 설치되는 보조흡기관(122) 및 보조배기관(124)과, 상기 보조흡기관(122)에 연결 설치되고 상기 챔버(2)의 개구부를 개폐하고 상기 챔버(2)의 개구부와 대향으로 공간부(7)가 형성된 챔버덮개(6)의 공간부(7) 주위에서 흡기를 행하도록 형성하여 설치되는 보조흡기후드(130)를 더 포함하여 이루어진다.
상기 보조배기펌프(120)는 상기한 배기펌프(20)와 마찬가지의 구성으로 이루어지는 것이 가능하다.
상기 보조흡기관(122)은 파이프형상으로 이루어지고 상기 보조배기펌프(20)의 내부로 흡기가 행해지도록 흡기통로를 형성하며 한쪽 끝부분은 상기 보조배기펌프(120)에 연결되고 다른쪽 끝부분은 상기 보조흡기후드(130)에 연결된다.
상기 보조흡기관(122)에는 그물망 형태로 이루어지는 메쉬필터(123)가 설치되는 것도 가능하다.
상기 보조배기관(124)은 파이프형상으로 이루어지고 상기 보조배기펌프(120)로부터 배기가 행해지는 배기통로를 형성하며 한쪽 끝부분이 상기 보조배기펌프(120)에 연결된다.
상기에서 보조흡기관(122)과 보조배기관(134)은 상기 보조배기펌프(120)의 고장시 사용 가능하도록 보조개폐밸브(137)가 설치되는 보조바이패스관(136)을 이용하여 서로 연결 설치되는 것도 가능하다.
상기 배기관(24)과 보조배기관(124)의 끝부분에는 배기통로를 합류시킬 수 있도록 합류관(125)이 연결 설치되는 것도 가능하고, 이 경우 합류관(125)의 끝부분에 상기 진공펌프(28)가 연결되는 것이 가능하다.
상기 챔버덮개(6)의 공간부(7)는 폐쇄상태에서 상기 챔버(2)의 내부공간과 연통되므로 개방시 내부에 오염가스가 존재가 가능하다.
상기 보조흡기후드(130)는 도 12 및 도 13에 나타낸 바와 같이, 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버덮개(6)의 내면(챔버(2)를 폐쇄한 상태에서 챔버(2)의 개구부(3)와 대향하는 면) 쪽에 한쪽면이 밀착 설치되는 보조몸체(132)와, 상기 보조몸체(132)의 한쪽 모서리에 일정 간격을 두고 형성되고 보조몸체(132)의 내부와 외부를 연통하는 복수의 보조흡기입구(134)와, 상기 보조몸체(132)의 다른 한쪽 모서리에 형성되고 보조몸체(132)의 내부와 보조흡기관(122)이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 보조흡기출구(136)를 포함하여 이루어진다.
상기 보조몸체(132)의 한쪽 모서리는 대략 원호형상으로 이루어진다.
상기 보조몸체(132)의 한쪽 모서리와 상기 공간부(7)의 일부 둘레는 서로 대응하는 형상으로 형성되는 것이 가능하다.
상기 보조흡기출구(136)는 상기 보조흡기구(134)가 위치하는 반대쪽 모서리 중앙에 형성된다.
상기 보조몸체(132)의 다른 한쪽 모서리는 중앙쪽으로 갈수록 바깥쪽으로 서서히 돌출되게 형성하여 설치된다.
상기 보조몸체(132)는 일정 간격을 두고 평행하게 배치되는 한 쌍의 보조상판(132a) 및 보조하판(132b)과, 상기 보조상판(132a)과 보조하판(132b)의 한쪽 모서리 사이를 일정 간격을 두고 연결하도록 설치되고 상기 복수의 보조흡기입구(134)를 형성하는 복수의 보조연결대(132c)와, 상기 보조상판(132a) 및 보조하판(132b)의 나머지 모서리 사이를 연결하며 밀폐하도록 설치되고 상기 보조흡기출구(136)가 형성되는 보조측면판(132d)을 포함하여 이루어진다.
상기한 제3실시예에 있어서도 상기한 구성 이외에는 상기한 제1실시예 또는 제2실시예와 마찬가지의 구성으로 실시하는 것이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.
2 : 챔버 4 : 챔버덮개
10 : 함체 11 : 손잡이
12 : 바퀴 20 : 배기펌프
22 : 흡기관 23 : 메쉬필터
24 : 배기관 26 : 바이패스관
27 : 개폐밸브 28 : 진공펌프
30 : 흡기후드 31 : 흡기공간
32 : 몸체 34 : 흡기입구
36 : 흡기출구 40 : 덮개
41 : 덮개판 42 : 지지레일
50 : 에어커튼 51 : 에어챔버
52 : 에어분출구 53 : 에어공급구
120 : 보조배기펌프 122 : 보조흡기관
124 : 보조배기관 125 : 합류관
126 : 보조바이패스관 127 : 보조개폐밸브
130 : 보조흡기후드 132 : 보조몸체
134 : 보조흡기입구 136 : 보조흡기출구

Claims (9)

  1. 하부에 바퀴가 설치되는 함체와,
    상기 함체의 내부에 설치되는 배기펌프와,
    흡기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프에 연결 설치되는 흡기관과,
    배기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 배기펌프에 연결 설치되는 배기관과,
    상기 흡기관의 다른쪽 끝부분에 연결 설치되고 챔버의 개구부 주위에서 흡기를 행하도록 형성하여 설치되는 흡기후드를 포함하고,
    상기 흡기후드는 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버의 개구부 외측에 설치되며 개구부와 대향으로 흡기공간이 관통 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 안쪽 모서리 둘레를 따라 형성되고 몸체의 내부와 흡기공간이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 복수의 흡기입구와, 상기 몸체의 바깥쪽 모서리에 형성되고 몸체의 내부와 흡기관이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 흡기출구와, 상기 몸체의 상부쪽에서 압축공기를 분출함에 따라 상기 흡기공간을 폐쇄하도록 형성하여 설치되는 에어커튼을 포함하고,
    상기 흡기후드의 몸체는 각각 안쪽에 관통구멍이 형성되고 일정 간격을 두고 평행하게 배치되는 한 쌍의 상판 및 하판과, 상기 상판과 하판의 관통구멍이 형성되는 안쪽 모서리 사이를 일정 간격을 두고 연결하도록 설치되고 상기 복수의 흡기입구를 형성하는 복수의 연결대와, 상기 상판 및 하판의 바깥쪽 모서리 사이를 연결하며 밀폐하도록 설치되고 상기 흡기출구가 형성되는 측면판을 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 흡기후드의 몸체는 양쪽 측면이 중앙쪽으로 갈수록 바깥쪽으로 돌출되게 형성하여 설치하고,
    상기 흡기출구는 상기 몸체의 양측면 중앙에 각각 배치되도록 한 쌍으로 형성하여 설치하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 흡기후드의 흡기공간은 원형으로 형성하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 흡기관과 배기관을 연결하는 바이패스관과,
    상기 배기관의 다른쪽 끝부분에 연결 설치되는 진공펌프를 더 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 함체의 내부에 설치되는 보조배기펌프와,
    흡기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 보조배기펌프에 연결 설치되는 보조흡기관과,
    배기통로를 형성하고 한쪽 끝부분이 상기 보조배기펌프에 연결 설치되는 보조배기관과,
    상기 보조흡기관에 연결 설치되고 상기 챔버의 개구부를 개폐하고 상기 챔버의 개구부와 대향으로 공간부가 형성된 챔버덮개의 공간부 주위에서 흡기를 행하도록 형성하여 설치되는 보조흡기후드를 더 포함하고,
    상기 보조흡기후드는 납작한 통형상으로 이루어지고 상기 챔버덮개의 내면 쪽에 한쪽면이 밀착 설치되는 보조몸체와, 상기 보조몸체의 한쪽 모서리에 일정 간격을 두고 형성되고 보조몸체의 내부와 외부를 연통하는 복수의 보조흡기입구와, 상기 보조몸체의 다른 한쪽 모서리에 형성되고 보조몸체의 내부와 보조흡기관이 서로 통하도록 형성하여 설치되는 보조흡기출구를 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 보조흡기후드의 보조몸체는 일정 간격을 두고 평행하게 배치되는 한 쌍의 보조상판 및 보조하판과, 상기 보조상판과 보조하판의 한쪽 모서리 사이를 일정 간격을 두고 연결하도록 설치되고 상기 복수의 보조흡기입구를 형성하는 복수의 보조연결대와, 상기 보조상판 및 보조하판의 나머지 모서리 사이를 연결하며 밀폐하도록 설치되고 상기 보조흡기출구가 형성되는 보조측면판을 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 보조몸체의 다른 한쪽 모서리는 중앙쪽으로 갈수록 바깥쪽으로 돌출되게 형성하여 설치하고,
    상기 흡기출구는 상기 다른 한쪽 측면의 중앙에 배치하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 보조흡기관과 보조배기관을 연결하는 보조바이패스관과,
    상기 배기관과 보조배기관의 끝부분에 연결 설치되는 합류관을 더 포함하는 반도체 제조 장비용 이동식 배기장치.
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