KR101378782B1 - Picking apparatus for semiconductor device - Google Patents

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KR101378782B1 KR1020120090450A KR20120090450A KR101378782B1 KR 101378782 B1 KR101378782 B1 KR 101378782B1 KR 1020120090450 A KR1020120090450 A KR 1020120090450A KR 20120090450 A KR20120090450 A KR 20120090450A KR 101378782 B1 KR101378782 B1 KR 101378782B1
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Abstract

본 발명은 반도체 칩들이 복수열의 수납칸들에 각각 수납된 반도체칩 트레이로부터 한 열의 반도체 칩들을 흡착하여 픽업하기 위한 반도체칩 픽킹장치에 관한 것으로서, 반도체 칩의 개수 및 피치에 따라 진공 헤드에 결합되는 흡착 툴만을 교체하여 사용함으로서, 피커의 간격을 조절할 필요가 없고 반도체 칩의 종류에 따른 장치의 타입 교체를 신속하고 용이하게 할 수 있는 반도체칩 픽킹장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip picking device for picking up and picking up a row of semiconductor chips from a semiconductor chip tray each of which is housed in a plurality of rows of storage compartments, the suction being coupled to a vacuum head according to the number and pitch of the semiconductor chips. The present invention relates to a semiconductor chip picking device that can be quickly and easily replaced with a type of a device according to the type of semiconductor chip without having to adjust the distance between pickers by using only a tool.

Description

반도체칩 픽킹장치 {Picking apparatus for semiconductor device}Picking apparatus for semiconductor device

본 발명은 반도체 공정 중 반도체 검사에 이용되는 반도체칩 픽킹장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 칩들이 복수열의 수납칸들에 각각 수납된 반도체칩 트레이로부터 한 열의 반도체 칩들을 흡착하여 픽업하기 위한 반도체칩 픽킹장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip picking apparatus used for semiconductor inspection during a semiconductor process, and more particularly, to a semiconductor chip for picking up and picking up a row of semiconductor chips from a semiconductor chip tray each of which is housed in a plurality of rows of storage compartments. It relates to a picking device.

일반적으로 반도체 칩은 다양한 공정을 거쳐 제조된 반도체소자 몰딩체를 절단하여 각각의 반도체 칩으로 제조되며, 절단 후 세정, 건조 및 양부 판별의 검사 작업 등을 거친 후 검사 결과에 따라 분류된다.In general, a semiconductor chip is manufactured by each semiconductor chip by cutting a semiconductor device molding manufactured through a variety of processes, and is classified according to the inspection result after cleaning, drying and inspection of the determination of the quality after cutting.

여기에서 절단된 반도체 칩들은 검사를 위해 규격화된 반도체칩 트레이(제덱 트레이)에 일정한 간격 및 방향으로 배열되어 검사 공정으로 전달된다. 그리고 검사 공정에서는 반도체칩 트레이에 수납된 한 열의 반도체 칩을 들어 올려 검사 장치로 옮겨야 하는 필요성이 있다.The semiconductor chips cut here are arranged at regular intervals and in a direction in a semiconductor chip tray (Jedek tray), which is standardized for inspection, and transferred to the inspection process. In the inspection process, there is a need to lift a row of semiconductor chips stored in the semiconductor chip tray and transfer the same to the inspection apparatus.

그런데 반도체 칩은 제품별로 형상 및 크기가 다르므로, 제품에 따라 반도체칩 트레이에 배열되는 반도체 칩의 개수와 간격(피치)이 달라지게 된다.However, since the shape and size of semiconductor chips are different for each product, the number and spacing (pitch) of semiconductor chips arranged in the semiconductor chip tray vary depending on the product.

그리하여 도 1과 같이 일정거리 이격되어 다수개의 피커(10)가 형성되어 반도체 칩을 들어 올릴 수 있도록 하며, 사다리꼴 형태로 구성되는 안내장공(20)들에 의해 피커(10)들의 간격이 조절되도록 하여 다양한 크기의 반도체 칩에 적용할 수 있도록 한 반도체소자용 픽업장치가 사용되고 있다. 또한, 나사의 피치가 다른 스크류와 기어비를 이용하여 피커들의 간격을 조절할 수 있도록 한 반도체칩 픽업장치가 사용되고 있다.Thus, a plurality of pickers 10 are formed to be spaced apart from each other as shown in FIG. 1 to lift the semiconductor chip, and the distance between the pickers 10 is controlled by guide holes 20 formed in a trapezoidal shape. A pickup device for semiconductor devices has been used that can be applied to semiconductor chips of various sizes. In addition, a semiconductor chip pick-up apparatus has been used in which the pitch of screws can be adjusted by using a screw and gear ratio having different pitches.

그러나 이러한 픽업장치들은 구조가 복잡하여 제작비용이 증가되고, 장치의 부피와 무게가 증가하여 장치의 이송 사이클 타임이 증가하며, 반도체칩 트레이에 배열된 반도체 칩의 개수에 따라 피커의 수를 조절할 수 없는 단점이 있다.However, these pickup devices have a complicated structure, which increases manufacturing cost, increases the volume and weight of the device, increases the transfer cycle time of the device, and adjusts the number of pickers according to the number of semiconductor chips arranged in the semiconductor chip tray. There are no drawbacks.

또한, 장치의 사용에 따른 부품들의 마모로 인한 유격이 발생하므로 피커들의 흔들림 및 간격에 오차가 발생하는 문제점이 있다.In addition, since play occurs due to wear of the parts according to the use of the device, there is a problem that an error occurs in the shaking and spacing of the pickers.

이와 관련된 종래 기술로는 한국등록특허(KR 10-1046704)인 반도체소자용 픽업장치가 개시되어 있다.
As a related art, a pickup device for a semiconductor device disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1046704 is disclosed.

KR 10-1046704 B1 (2011.06.29.)KR 10-1046704 B1 (2011.06.29.)

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 칩의 개수 및 피치에 따라 진공 헤드에 결합되는 흡착 툴만을 교체하여 사용함으로서, 피커의 간격을 조절할 필요가 없고 반도체 칩의 종류에 따른 장치의 타입 교체를 신속하고 용이하게 할 수 있는 반도체칩 픽킹장치를 제공하는 것이다.
The present invention has been made to solve the problems described above, the object of the present invention is to replace only the adsorption tool coupled to the vacuum head according to the number and pitch of semiconductor chips, there is no need to adjust the interval of the picker It is to provide a semiconductor chip picking device that can quickly and easily change the type of the device according to the type of semiconductor chip.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체칩 픽킹장치는, 다수개의 제 1 진공 라인(110)이 관통 형성되는 진공 헤드(100); 상기 제 1 진공 라인(110)들에 각각 설치되는 솔레노이드 밸브(200); 및 상기 진공 헤드(100)의 일측에 결합되며, 다수개의 제 2 진공 라인(310)이 관통 형성되는 흡착 툴(300); 을 포함하여 이루어지되, 상기 흡착 툴(300)은 제 2 진공 라인(310)이 제 1 진공 라인(110)의 개수와 같게 형성되어, 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)의 결합에 의해 상기 제 2 진공 라인(310)들과 제 1 진공 라인(110)들이 각각 연결되거나, 상기 제 2 진공 라인(310)이 제 1 진공 라인(110)의 개수보다 적게 형성되어, 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)의 결합에 의해 상기 제 2 진공 라인(310)들과 제 1 진공 라인(110)들이 연결되고 상기 제 1 진공 라인(110)의 일부가 폐쇄되는 것을 특징으로 한다.The semiconductor chip picking apparatus of the present invention for achieving the above object includes a vacuum head 100 through which a plurality of first vacuum lines 110 are formed; Solenoid valves 200 respectively installed on the first vacuum lines 110; And a suction tool 300 coupled to one side of the vacuum head 100 and having a plurality of second vacuum lines 310 formed therethrough. It includes, but the suction tool 300 is the second vacuum line 310 is formed to be equal to the number of the first vacuum line 110, the coupling of the vacuum head 100 and the suction tool 300 The second vacuum line 310 and the first vacuum line 110 are connected to each other, or the second vacuum line 310 is formed less than the number of the first vacuum line 110, the vacuum head ( The second vacuum lines 310 and the first vacuum lines 110 are connected by the coupling of the suction tool 300 and the part of the first vacuum line 110 is closed.

또한, 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)은 가이드 수단에 의해 결합위치가 고정되는 것을 특징으로 한다.In addition, the vacuum head 100 and the suction tool 300 is characterized in that the coupling position is fixed by the guide means.

또한, 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)은 결합 수단(130)에 의해 서로 밀착 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the vacuum head 100 and the suction tool 300 is characterized in that the coupling means 130 is in close contact with each other.

또한, 상기 흡착 툴(300)의 제 2 진공 라인(310)들 일측에 각각 결합되는 흡착 패드(400)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the adsorption tool 300 is characterized in that it further comprises a suction pad 400, which is respectively coupled to one side of the second vacuum line (310).

또한, 제 2 진공 라인(310)의 개수가 각각 다른 다수개의 흡착 툴(300)들이 구비되어, 상기 흡착 툴(300)들은 별도의 교체 수단에 의해 상기 진공 헤드(100)에 탈착되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
In addition, a plurality of suction tools 300 having different numbers of second vacuum lines 310 are provided, so that the suction tools 300 are configured to be detached to the vacuum head 100 by a separate replacement means. It features.

본 발명의 반도체칩 픽킹장치는, 반도체 칩의 개수 및 피치에 따라 진공 헤드에 결합되는 흡착 툴만을 교체하여 사용할 수 있으므로 피커의 개수 및 간격을 조절할 필요가 없으며, 반도체 칩의 종류에 따른 장치의 타입 교체를 신속하고 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.Since the semiconductor chip picking apparatus of the present invention can replace and use only the suction tool coupled to the vacuum head according to the number and pitch of the semiconductor chips, there is no need to adjust the number and spacing of the pickers, and the type of the device according to the type of the semiconductor chip. The advantage is that the replacement can be quick and easy.

또한, 장치가 간단하여 제작비용을 절감할 수 있으며, 장치의 부피가 작고 경량화 할 수 있어 이송 사이클 타임을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the device is simple to reduce the manufacturing cost, the device can be reduced in volume and light weight has the advantage of reducing the transfer cycle time.

또한, 피커의 흔들림 및 피커들의 간격에 오차가 발생하지 않으므로, 장치의 정밀도가 향상되는 장점이 있다.
In addition, since there is no error in the shaking of the picker and the interval between the pickers, there is an advantage that the accuracy of the device is improved.

도 1은 종래의 반도체소자용 픽업장치를 나타낸 사시도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 반도체칩 픽킹장치를 나타낸 분해 및 조립 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 흡착 툴의 다른 형태를 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 흡착 툴 교체 장치를 나타낸 개략도.1 is a perspective view showing a conventional pickup device for semiconductor devices.
2 and 3 are exploded and assembled cross-sectional views showing a semiconductor chip picking apparatus of the present invention.
4 is a sectional view showing another form of the adsorption tool according to the present invention;
5 is a schematic view showing a suction tool replacement apparatus according to the present invention.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 반도체칩 픽킹장치를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a semiconductor chip picking apparatus of the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 반도체칩 픽킹장치를 나타낸 분해 및 조립 단면도이다.2 to 4 are exploded and assembled cross-sectional views showing a semiconductor chip picking apparatus of the present invention.

도시된 바와 같이 본 발명의 반도체칩 픽킹장치(1000)는, 다수개의 제 1 진공 라인(110)이 관통 형성되는 진공 헤드(100); 상기 제 1 진공 라인(110)들에 각각 설치되는 솔레노이드 밸브(200); 및 상기 진공 헤드(100)의 일측에 결합되며, 다수개의 제 2 진공 라인(310)이 관통 형성되는 흡착 툴(300); 을 포함하여 이루어진다.As illustrated, the semiconductor chip picking apparatus 1000 of the present invention includes a vacuum head 100 through which a plurality of first vacuum lines 110 are formed; Solenoid valves 200 respectively installed on the first vacuum lines 110; And a suction tool 300 coupled to one side of the vacuum head 100 and having a plurality of second vacuum lines 310 formed therethrough. .

우선, 상기 진공 헤드(100)는 상,하면을 관통하도록 다수개의 제 1 진공 라인(110)들이 형성된다.First, a plurality of first vacuum lines 110 are formed to penetrate the upper and lower surfaces of the vacuum head 100.

그리고 상기 제 1 진공 라인(110)의 상측은 호스 또는 배관 등으로 연장되고 각각 솔레노이드 밸브(200)가 설치되어 각각의 제 1 진공 라인(110)들을 개폐할 수 있도록 구성된다.In addition, the upper side of the first vacuum line 110 is extended to a hose or pipe, etc., each of which is provided with a solenoid valve 200 is configured to open and close each of the first vacuum line 110.

상기 흡착 툴(300)은 상,하면을 관통하도록 다수개의 제 2 진공 라인(310)들이 형성되며, 상기 흡착 툴(300)은 상기 진공 헤드(100)의 하측에 결합된다. 이때, 반도체칩(510)들은 반도체 트레이(500)에 일정한 간격으로 배열되어 있으므로 상기 제 2 진공 라인(310)의 하측은 서로 동일한 간격으로 형성된다.The suction tool 300 has a plurality of second vacuum lines 310 formed to pass through the upper and lower surfaces, and the suction tool 300 is coupled to the lower side of the vacuum head 100. In this case, since the semiconductor chips 510 are arranged at regular intervals in the semiconductor tray 500, the lower sides of the second vacuum lines 310 are formed at the same intervals.

그리고 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)의 결합에 의해 상기 제 2 진공 라인(310)들과 제 1 진공 라인(110)들이 각각 연결되거나, 상기 제 2 진공 라인(310)이 제 1 진공 라인(110)의 개수보다 적게 형성되어, 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)의 결합에 의해 상기 제 2 진공 라인(310)들과 제 1 진공 라인(110)들이 연결되고 상기 제 1 진공 라인(110)의 일부가 폐쇄된다.The second vacuum lines 310 and the first vacuum lines 110 are connected to each other by the combination of the vacuum head 100 and the suction tool 300, or the second vacuum line 310 is connected to the first vacuum line 100. Less than the number of vacuum lines 110 is formed, the second vacuum lines 310 and the first vacuum lines 110 are connected to each other by the combination of the vacuum head 100 and the suction tool 300. One part of the vacuum line 110 is closed.

즉, 상기 흡착 툴(300)의 제 2 진공 라인(310)은 제 1 진공 라인(110)의 개수보다 같거나 적게 형성될 수 있다. 우선 개수가 같은 경우에는 도 3과 같이 제 1 진공 라인(110) 하나에 제 2 진공 라인(310) 하나씩 각각 연결된다. 그리고 제 2 진공 라인(310)의 개수가 적은 경우에는 도 4와 같이 제 2 진공 라인(310)과 제 1 진공 라인(110)이 하나씩 각각 연결되고, 연결되지 않은 제 1 진공 라인(110)들은 상기 흡착 툴(300)의 상면에 막혀 폐쇄된다.That is, the second vacuum line 310 of the suction tool 300 may be equal to or less than the number of the first vacuum lines 110. First, when the number is the same, one second vacuum line 310 is connected to one first vacuum line 110 as shown in FIG. 3. When the number of second vacuum lines 310 is small, as shown in FIG. 4, the second vacuum line 310 and the first vacuum line 110 are connected one by one, and the first vacuum lines 110 which are not connected are each connected. The upper surface of the suction tool 300 is blocked and closed.

그리하여 상기 진공 헤드(100)에 형성된 제 1 진공 라인(110)의 개수보다 같거나 적은 개수의 제 2 진공 라인(310)이 형성되도록 다수개의 흡착 툴(300)을 제작하여, 상기 흡착 툴(300)만 교체하여 사용하도록 구성될 수 있다.Thus, a plurality of suction tools 300 are manufactured such that the number of second vacuum lines 310 which is equal to or smaller than the number of first vacuum lines 110 formed in the vacuum head 100 is formed, and the suction tool 300 is formed. ) Can only be configured for replacement.

이때, 상기 진공 헤드(100)는 반도체 트레이에 배열될 수 있는 1열의 반도체칩의 최대 개수만큼의 제 1 진공 라인(110)을 형성하고, 반도체 트레이에 1열에 배열되는 반도체칩의 개수와 피치에 따라 제 2 진공 라인(310)을 형성한 다수개의 흡착 툴(300)을 구비하여 교체 사용할 수 있으며, 상기 흡착 툴(300)의 제 2 진공 라인(310) 하측은 반도체칩의 개수 및 피치와 동일한 수와 간격으로 형성된다.At this time, the vacuum head 100 forms the first vacuum line 110 as many as the maximum number of semiconductor chips in one row that can be arranged in the semiconductor tray, and the number and pitch of the semiconductor chips arranged in one row in the semiconductor tray. Accordingly, a plurality of adsorption tools 300 having a second vacuum line 310 may be provided and used. The lower side of the second vacuum line 310 of the adsorption tool 300 is equal to the number and pitch of semiconductor chips. It is formed in numbers and intervals.

이와 같이 본 발명의 반도체칩 픽킹장치는, 반도체 칩의 개수 및 피치에 따라 진공 헤드에 결합되는 흡착 툴만을 교체하여 사용할 수 있으므로 피커의 개수 및 간격을 조절할 필요가 없으며, 반도체 칩의 종류에 따른 장치의 타입 교체를 신속하고 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.As described above, the semiconductor chip picking apparatus of the present invention does not need to adjust the number and spacing of the pickers because only the suction tool coupled to the vacuum head can be used according to the number and pitch of the semiconductor chips, and the device according to the type of the semiconductor chip. There is an advantage that can quickly and easily replace the type of.

또한, 장치가 간단하여 제작비용을 절감할 수 있으며, 장치의 부피가 작고 경량화 할 수 있어 이송 사이클 타임을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the device is simple to reduce the manufacturing cost, the device can be reduced in volume and light weight has the advantage of reducing the transfer cycle time.

또한, 흡착 툴이 하나의 일체형으로 형성되므로 피커의 흔들림 및 피커들의 간격에 오차가 발생하지 않으므로, 장치의 정밀도가 향상되는 장점이 있다.In addition, since the adsorption tool is formed as a single body, an error does not occur in the shaking of the picker and the interval between the pickers, thereby improving the precision of the apparatus.

또한, 상기 제 1 진공 라인(110)들에 각각의 솔레노이드 밸브(200)가 설치되므로, 다수개의 반도체칩들을 흡착하여 검사하고 불량인 반도체칩이 있을 때 각각의 불량인 반도체칩을 흡착하고 있는 진공 라인에 연결된 솔레노이드 밸브(200)를 작동시켜 진공라인을 폐쇄함으로써 불량인 반도체칩만을 쉽게 제거할 수 있다.In addition, since the solenoid valves 200 are installed in the first vacuum lines 110, the vacuum absorbing the defective semiconductor chips when the plurality of semiconductor chips are adsorbed and inspected. Only the defective semiconductor chip can be easily removed by closing the vacuum line by operating the solenoid valve 200 connected to the line.

그리고 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)은 가이드 수단에 의해 결합위치가 고정되도록 형성될 수 있다.In addition, the vacuum head 100 and the suction tool 300 may be formed such that the coupling position is fixed by the guide means.

이는 진공 헤드(100)의 하측에 흡착 툴(300)이 결합될 때 제 1 진공 라인(110)의 하측과 제 2 진공 라인(310)의 상측이 정확하게 연결되도록 하기 위함이며, 상기 진공 헤드(100)의 하면 양측에 가이드 홀(120)을 형성하고 상기 흡착 툴(300)의 상면 양측에 상기 가이드 홀(120)의 위치와 형상에 대응되도록 고정 핀(320)을 형성하여 결합 시 정확한 위치를 찾아 위치가 고정되도록 할 수 있다. 이때, 가이드 홀(120) 및 고정 핀(320) 대신 진공 헤드(100) 또는 흡착 툴(300) 측면에 내측 일부가 경사진 가이드 플레이트를 형성하여 결합하거나, 진공 헤드(100)의 하면 내측과 흡착 툴(300)의 상면 외측을 단가공 하여 흡착 툴(300)의 상면 일부가 삽입되는 형태로 결합되도록 할 수도 있으며 이외 다양한 형태로 위치가 고정되도록 구성될 수 있다.This is to ensure that the lower side of the first vacuum line 110 and the upper side of the second vacuum line 310 are correctly connected when the suction tool 300 is coupled to the lower side of the vacuum head 100. ) And guide pins 120 formed on both sides of the bottom surface, and fixing pins 320 are formed on both sides of the top surface of the suction tool 300 so as to correspond to the position and shape of the guide hole 120. The position can be fixed. At this time, instead of the guide hole 120 and the fixing pin 320, the inner side portion of the vacuum head 100 or the suction tool 300 forms a guide plate in which an inclined portion is inclined, or the lower side of the vacuum head 100 is sucked with the inside. The outside of the upper surface of the tool 300 may be end-machined so that a part of the upper surface of the suction tool 300 may be inserted into an inserted shape, and the position may be fixed in various forms.

또한, 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)은 결합 수단(130)에 의해 서로 밀착 결합되도록 할 수 있다.In addition, the vacuum head 100 and the suction tool 300 may be closely coupled to each other by the coupling means (130).

즉, 상기 진공 헤드(100)의 하면에 자석과 같은 결합 수단(130)을 형성하고 흡착 툴(300)을 자성체인 금속재질로 제작하여 용이하게 결합되도록 할 수 있으며, 상기 진공 헤드(100)에 진공을 이용한 콜릿 척 등을 결합하고 흡착 툴(300)에 핀을 형성하여 위치고정 및 결합을 동시에 할 수 있도록 구성될 수도 있다.That is, the coupling means 130 such as a magnet may be formed on the lower surface of the vacuum head 100, and the suction tool 300 may be made of a magnetic material to be easily coupled to the vacuum head 100. The collet chuck and the like using a vacuum may be coupled and pins may be formed on the suction tool 300 to simultaneously fix and position the collet.

이때, 상기 진공 헤드(100)의 하면 또는 흡착 툴(300)의 상면에는 실링 패드를 결합하여 밀착 시 진공 라인(110,310)들의 연결부에서 진공도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.In this case, a sealing pad may be coupled to the lower surface of the vacuum head 100 or the upper surface of the suction tool 300 to prevent the vacuum degree from being lowered at the connection portions of the vacuum lines 110 and 310 when the sealing pad is in close contact.

또한, 상기 흡착 툴(300)의 제 2 진공 라인(310)들 하측에는 각각 흡착 패드(400)가 결합될 수 있다.In addition, adsorption pads 400 may be coupled to lower sides of the second vacuum lines 310 of the adsorption tool 300, respectively.

상기 흡착 패드(400)는 반도체칩(510)을 흡착할 수 있도록 나팔형태로 형성된 패드를 사용할 수 있으나, 하나의 흡착 툴(300)로 다수개의 반도체칩(510)을 흡착하므로 치수 및 조립 공차 등을 고려하여 벨로우즈 타입의 패드를 사용하는 것이 바람직하다.The adsorption pad 400 may use a pad formed in a trumpet shape to adsorb the semiconductor chip 510, but the adsorption pad 400 adsorbs a plurality of semiconductor chips 510 with one adsorption tool 300, thus dimensions and assembly tolerances. In consideration of this, it is preferable to use a bellows type pad.

또한, 제 2 진공 라인(310)의 개수가 각각 다른 다수개의 흡착 툴(300)들이 구비되어, 상기 흡착 툴(300)들은 별도의 교체 수단에 의해 상기 진공 헤드(100)에 탈착되도록 구성될 수 있다.In addition, a plurality of suction tools 300 having different numbers of second vacuum lines 310 may be provided, and the suction tools 300 may be configured to be detached to the vacuum head 100 by a separate replacement means. have.

즉, 도 5와 같이 각각 다른 개수의 제 2 진공 라인(310)이 형성된 다수개의 흡착 툴(300a,300b,300c,300d)을 제작하여 하나의 흡착 툴(300a)은 진공 헤드(100)에 결합하여 사용하고 나머지는 터렛(600)에 구비되도록 하며, 로봇과 같은 별도의 교체 수단을 이용하여 반도체칩의 개수 및 피치에 따라 흡착 툴(300)이 자동으로 교체되도록 할 수 있다. 또한, 상기 터렛(600) 이외에 랙 형태의 툴 보관대에 흡착 툴(300)이 구비되도록 할 수 있으며, 다양한 형태로 흡착 툴(300)들의 보관 및 교체가 이루어질 수 있다.That is, as shown in FIG. 5, a plurality of adsorption tools 300a, 300b, 300c, and 300d, each having a different number of second vacuum lines 310, are manufactured, and one adsorption tool 300a is coupled to the vacuum head 100. And the rest to be provided in the turret 600, by using a separate replacement means such as a robot can be automatically replaced by the suction tool 300 according to the number and pitch of the semiconductor chip. In addition, the adsorption tool 300 may be provided in a rack-type tool storage rack in addition to the turret 600, and storage and replacement of the suction tool 300 may be performed in various forms.

그리고 진공 헤드(100)는 이송축 등에 결합되어 반도체칩들을 흡착 및 픽킹할 수 있도록 상하 방향으로 이동 가능하게 형성되며, 전후 방향, 좌우 방향 또는 회전 등 다양한 형태로 이송되도록 구성될 수 있다.In addition, the vacuum head 100 is coupled to a transfer shaft and the like so as to be movable in an up and down direction to absorb and pick semiconductor chips, and may be configured to be transferred in various forms such as front and rear, left and right directions or rotation.

또한, 진공 헤드(100) 및 흡착 툴(300)에 형성되는 진공 라인(110,310)들은 도시된 바와 같이 중간이 꺾인 형태나 상하로 관통된 형태에 한정되지 아니하며, 경사진 형태, 곡선 형태 등으로 형성될 수도 있고 측면으로 관통된 형태이거나 측면에서 하면으로 ㄱ자로 꺾인 형태 등 다양하게 형성될 수 있다.In addition, the vacuum lines 110 and 310 formed on the vacuum head 100 and the suction tool 300 are not limited to the shape in which the middle is bent or penetrated vertically, but are formed in an inclined shape or a curved shape. It may be, or may be formed in a variety of forms, such as penetrating to the side or bent to the lower surface from the side.

또한, 진공 헤드(100)에 결합되는 흡착 툴(300)은 형성된 진공 라인(110,310)들의 형태에 따라 진공 헤드(100)의 측면 또는 하면에 결합될 수 있고, 상기 진공 헤드(100)의 하면이 경사지게 형성되어 그 경사면에 흡착 툴(300)이 결합될 수도 있다.In addition, the suction tool 300 coupled to the vacuum head 100 may be coupled to the side or the bottom of the vacuum head 100 according to the shape of the vacuum lines 110 and 310 formed, and the bottom surface of the vacuum head 100 may be It may be formed to be inclined so that the suction tool 300 is coupled to the inclined surface.

아울러, 제 1 진공 라인(110)에 설치되는 솔레노이드 밸브(200)는 진공 헤드(100)의 외부에 제 1 진공 라인(110)으로부터 연장되는 호스 또는 파이프 등에 설치될 수도 있고, 진공 헤드(100) 내부에 형성된 제 1 진공 라인(110) 상에 설치될 수도 있다. 그리고 상기 솔레노이드 밸브(200)는 불량인 반도체칩이 있을 때 각각의 불량인 반도체칩을 흡착하고 있는 진공 라인에 연결된 솔레노이드 밸브(200)를 작동시켜 진공라인을 폐쇄함으로써 불량인 반도체칩만을 쉽게 제거할 수 있어야 하므로, 진공 라인의 차단 시 외부 공기가 상기 차단된 진공 라인으로 유입되어 불량인 반도체칩이 떨어질 수 있도록 포트가 형성된 솔레노이드 밸브를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the solenoid valve 200 installed in the first vacuum line 110 may be installed in a hose or pipe extending from the first vacuum line 110 to the outside of the vacuum head 100, or the vacuum head 100. It may be installed on the first vacuum line 110 formed therein. The solenoid valve 200 can easily remove only the defective semiconductor chip by closing the vacuum line by operating the solenoid valve 200 connected to the vacuum line absorbing each defective semiconductor chip when there is a defective semiconductor chip. Since it should be possible, it is preferable to use a solenoid valve having a port so that when the vacuum line is blocked, external air flows into the blocked vacuum line and the defective semiconductor chip falls.

본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It goes without saying that various modifications can be made.

1000 : (본 발명의) 반도체칩 픽킹장치
100 : 진공 헤드 110 : 제 1 진공 라인
120 : 가이드 홀 130 : 결합 수단
200 : 솔레노이드 밸브
300, 300a, 300b, 300c, 300d : 흡착 툴
310 : 제 2 진공 라인 320 : 고정 핀
400 : 흡착 패드
500 : 반도체 트레이 510 : 반도체 칩
600 : 터렛1000: semiconductor chip picking device (of the present invention)
100: vacuum head 110: first vacuum line
120: guide hole 130: coupling means
200: solenoid valve
Adsorption Tool: 300, 300a, 300b, 300c, 300d
310: second vacuum line 320: fixed pin
400: adsorption pad
500: semiconductor tray 510: semiconductor chip
600: Turret

Claims (5)

다수개의 제 1 진공 라인(110)이 관통 형성되는 진공 헤드(100);
상기 제 1 진공 라인(110)들에 각각 설치되는 솔레노이드 밸브(200); 및
상기 진공 헤드(100)의 일측에 결합되며, 다수개의 제 2 진공 라인(310)이 관통 형성되는 흡착 툴(300); 을 포함하여 이루어지되,
상기 흡착 툴(300)은 제 2 진공 라인(310)이 제 1 진공 라인(110)의 개수와 같게 형성되어, 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)의 결합에 의해 상기 제 2 진공 라인(310)들과 제 1 진공 라인(110)들이 각각 연결되거나,
상기 제 2 진공 라인(310)이 제 1 진공 라인(110)의 개수보다 적게 형성되어, 상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)의 결합에 의해 상기 제 2 진공 라인(310)들과 제 1 진공 라인(110)들이 연결되고 상기 제 1 진공 라인(110)의 일부가 폐쇄되며,
제 2 진공 라인(310)의 개수가 각각 다른 다수개의 흡착 툴(300)들이 구비되어, 상기 흡착 툴(300)들은 별도의 교체 수단에 의해 상기 진공 헤드(100)에 탈착되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽킹장치.
A vacuum head 100 through which a plurality of first vacuum lines 110 are formed;
Solenoid valves 200 respectively installed on the first vacuum lines 110; And
An adsorption tool 300 coupled to one side of the vacuum head 100 and having a plurality of second vacuum lines 310 formed therethrough; Including but not limited to,
The suction tool 300 has a second vacuum line 310 is formed equal to the number of the first vacuum line 110, the second vacuum line by the combination of the vacuum head 100 and the suction tool 300. 310 and the first vacuum line 110 are respectively connected,
The second vacuum line 310 is formed to be less than the number of the first vacuum line 110, so that the second vacuum line 310 and the second vacuum line 310 are formed by the combination of the vacuum head 100 and the suction tool 300. 1 vacuum lines 110 are connected and a portion of the first vacuum line 110 is closed,
A plurality of suction tools 300 having different numbers of second vacuum lines 310 are provided, and the suction tools 300 are configured to be detached to the vacuum head 100 by a separate replacement means. Semiconductor chip picking device.
제1항에 있어서,
상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)은 가이드 수단에 의해 결합위치가 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽킹장치.
The method of claim 1,
The vacuum head 100 and the suction tool 300 is a semiconductor chip picking device, characterized in that the coupling position is fixed by the guide means.
제1항에 있어서,
상기 진공 헤드(100)와 흡착 툴(300)은 결합 수단(130)에 의해 서로 밀착 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽킹장치.
The method of claim 1,
The vacuum head picking device, characterized in that the vacuum head 100 and the suction tool 300 is in close contact with each other by a coupling means (130).
제1항에 있어서,
상기 흡착 툴(300)의 제 2 진공 라인(310)들 일측에 각각 결합되는 흡착 패드(400)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽킹장치.
The method of claim 1,
And a suction pad 400 coupled to one side of the second vacuum lines 310 of the suction tool 300, respectively.
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