KR101377612B1 - 진공단열재 복합패널 단열시스템 - Google Patents

진공단열재 복합패널 단열시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101377612B1
KR101377612B1 KR1020120016828A KR20120016828A KR101377612B1 KR 101377612 B1 KR101377612 B1 KR 101377612B1 KR 1020120016828 A KR1020120016828 A KR 1020120016828A KR 20120016828 A KR20120016828 A KR 20120016828A KR 101377612 B1 KR101377612 B1 KR 101377612B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
composite panel
insulating material
insulation
support
Prior art date
Application number
KR1020120016828A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130095423A (ko
Inventor
김양규
김규식
임재웅
정문수
곽진열
Original Assignee
주식회사 케이씨씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨씨 filed Critical 주식회사 케이씨씨
Priority to KR1020120016828A priority Critical patent/KR101377612B1/ko
Publication of KR20130095423A publication Critical patent/KR20130095423A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101377612B1 publication Critical patent/KR101377612B1/ko

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/76—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to heat only
    • E04B1/78—Heat insulating elements
    • E04B1/80—Heat insulating elements slab-shaped
    • E04B1/803—Heat insulating elements slab-shaped with vacuum spaces included in the slab
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/76—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to heat only
    • E04B1/762—Exterior insulation of exterior walls
    • E04B1/7629—Details of the mechanical connection of the insulation to the wall
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/304—Insulating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
    • Y02A30/24—Structural elements or technologies for improving thermal insulation
    • Y02A30/242—Slab shaped vacuum insulation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B80/00—Architectural or constructional elements improving the thermal performance of buildings
    • Y02B80/10—Insulation, e.g. vacuum or aerogel insulation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Building Environments (AREA)

Abstract

본 발명은 진공단열재 복합패널; 상기 진공단열재 복합패널이 벽체에 고정되도록 상기 진공단열재 복합패널을 지지하는 지지부; 및 상기 지지부에 결합되는 내부 마감재를 포함하는 진공단열재 복합패널 단열시스템을 개시한다. 또한, 상기 진공단열재 복합패널은, 진공단열재; 상기 진공단열재의 일측판면에 배치되는 제 1 무기단열재; 및 상기 진공단열재의 타측판면에 배치되는 제 2 무기단열재를 포함하되, 상기 진공단열재, 상기 제 1 무기단열재 및 상기 제 2 무기단열재를 접착하여 복합패널을 형성하는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 진공단열재 복합패널 단열시스템은 단열재를 복합패널로 일체화하고 지지핀을 이용한 고정구조를 적용함으로써, 시공 공정을 간소화하고 시공성 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

진공단열재 복합패널 단열시스템{INSULATION SYSTEM INTEGRATED WITH COMPLEX PANEL OF VACUUM INSULATION PANEL}
본 발명은 건축물의 단열을 위한 단열시스템에 관한 것으로서, 특히 단열재를 복합패널로 일체화하여 시공 공정을 간소화하고 시공성 효율을 향상시킬 수 있는 진공단열재 복합패널 단열시스템에 관한 것이다.
최근 유가의 지속적인 상승과 온실가스 배출량의 증가로 인해 각 산업부분별 에너지 효율화의 지속적 강화가 불가피한 실정이며, 건물에서의 에너지 절약은 경제적 관점에서 필요성이 강조되고 있다. 이러한 상황에서 진공단열재와 같이 기존 단열재 대비 성능이 10배 이상 우수한 제품이 개발되었으나, 제품의 특성이 반영된 적정한 시공법이 부재한 실정이다. 일반적으로 진공단열재를 시공하기 위하여 단열재의 후면에 접착제를 도포하여 건축물의 콘크리트 벽체에 직접 부착하는 단열시스템이 사용되고 있다.
도 1은 종래의 진공단열재 단열시스템을 도시하는 분해 사시도이고, 도 2는 종래의 진공단열재 단열시스템의 요부를 상세 도시하는 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 진공단열재 단열시스템(10)은 진공단열재(11), 스터드(13) 및 내부 마감재(15)를 포함한다.
진공단열재(11)는 콘크리트 벽체(1)에 접착제(3)로 부착된다. 여기서, 접착제(3)는 진공단열재(11)와 벽체(1) 사이에 도포되어 진공단열재(11)가 벽체(1)에 부착될 수 있도록 한다.
스터드(13)는 진공단열재(11)의 일측판면에 설치되어 내부 마감재(15) 또는 추가 단열재(미도시)와 상호 결합된다. 스터드(13)는 금속재질로 이루어지고, 단면이 C자형인 C형 스터드(이하 참조부호 13으로 설명함)가 주로 사용된다. C형 스터드(13)는 웨브 플레이트(13a)와, 웨브 플레이트(13a)의 양측으로 연장되어 절곡 형성되는 양측 플랜지(13b, 13c)를 포함한다.
내부 마감재(15)는 실내부 마감을 위한 석고보드 형태로 제작되어 C형 스터드(13)에 스크류(14) 등으로 체결된다.
그러나, 종래의 진공단열재 단열시스템(10)은 진공단열재(11)와 콘크리트 벽체(1)가 접착제(3)로 결합되므로, 접착제(3)의 도포량이 부족하거나 하절기와 같이 고온의 시공 조건일 경우 접착제(3)의 접착성이 약해져 진공단열재(11)가 벽체(1)로부터 이탈될 우려가 있다. 또한, 접착제(3) 도포 시공은 C형 스터드(13) 시공과 분절되어 있으므로, 시공성 효율이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 진공단열재 단열시스템(10)을 이용하여 진공단열재(11)를 시공하는 경우, 금속 재질의 C형 스터드(13)를 통하여 고온측의 열에너지가 저온측으로 쉽게 전달되어 열교 현상이 발생하게 된다. 여기서, 열교 현상이란, 건축물의 외벽, 바닥 또는 지붕 등에서 단열이 연속되지 않는 부분이 있을 때, 또는 건물 외벽의 모서리부분, 구조체의 일부분에 열전도율이 큰 부분이 있을 때, 이러한 부분으로 열이 집중적으로 흐르게 되는 현상을 말한다. 이러한 열교 현상이 효율적으로 방지되지 않아 에너지 손실이 커지고 이에 따라 에너지 효율이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 단열 시공 공정을 간소화하고, 시공성 효율을 향상시킬 수 있는 진공단열재 복합패널 단열시스템을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 단열 시공에 따른 열교 현상을 방지하여 단열 성능을 향상시킬 수 있는 진공단열재 복합패널 단열시스템을 제공하고자 한다.
본 발명은 진공단열재 복합패널; 상기 진공단열재 복합패널이 벽체에 고정되도록 상기 진공단열재 복합패널을 지지하는 지지부; 및 상기 지지부에 결합되는 내부 마감재를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재 복합패널 단열시스템을 개시한다.
또한, 상기 진공단열재 복합패널은, 진공단열재; 상기 진공단열재의 일측판면에 배치되는 제 1 무기단열재; 및 상기 진공단열재의 타측판면에 배치되는 제 2 무기단열재를 포함하되, 상기 진공단열재, 상기 제 1 무기단열재 및 상기 제 2 무기단열재를 접착하여 복합패널을 형성하는 것을 특징으로 하는 진공단열재 복합패널 단열시스템을 개시한다.
또한, 상기 진공단열재 복합패널은, 상기 진공단열재, 상기 제 1 무기단열재 및 상기 제 2 무기단열재의 복합화된 패널을 패킹하여 일체화하는 패킹부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재 복합패널 단열시스템을 개시한다.
또한, 상기 진공단열재 복합패널은, 상기 지지부가 삽입되는 부위에 상기 진공단열재, 상기 제 1 무기단열재 및 상기 제 2 무기단열재를 관통하도록 요홈부가 형성되되, 상기 요홈부는 상기 지지부를 감싸고 단열재들간의 틈새를 최소화하는 것을 특징으로 하는 진공단열재 복합패널 단열시스템을 개시한다.
또한, 상기 지지부는, 상기 벽체에 고정되며, 상기 진공단열재 복합패널의 상하, 좌우측 모서리부를 각각 지지하는 복수 개의 지지핀; 및 상기 진공단열재 복합패널이 상기 지지핀들에 의해 지지된 상태에서 상기 지지핀들의 종단부에 각각 결합되며, 상기 진공단열재 복합패널을 상기 지지핀들에 고정하는 복수 개의 지지핀캡을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재 복합패널 단열시스템을 개시한다.
또한, 상기 내부 마감재는 상기 지지핀캡들에 부착되는 것을 특징으로 하는 진공단열재 복합패널 단열시스템을 개시한다.
본 발명에 따른 진공단열재 복합패널 단열시스템은 다음과 같은 효과를 갖는다.
(1) 본 발명은 진공단열재, 제 1 무기단열재 및 제 2 무기단열재를 접착하여 복합패널로 일체화함으로써 각 단열재들을 개별 시공하는 것에 비해 시공 공정을 간소화하고 시공성 효율을 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.
(2) 본 발명은 지지핀을 이용하여 진공단열재 복합패널을 벽체에 고정함으로써, 기존 접착제를 이용하여 진공단열재를 부착하는 것에 비해 부착력 및 시공성을 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.
(3) 본 발명은 진공단열재, 제 1 무기단열재 및 제 2 무기단열재를 복합화한 복합패널의 요홈부를 통해 지지핀이 설치됨으로써, 요홈부가 지지핀를 감싸고 무기단열재의 소프트한 특성으로 지지핀 두께로 인한 단열재들간의 틈새를 최소화하여 열교 현상을 방지할 수 있다는 효과를 갖는다.
(4) 본 발명은 지지핀캡 부위에 석고본드로 내부 마감재를 부착함으로써, 내부 마감재 설치를 위한 별도의 스터드 설치가 불필요하므로 비용절감 및 시공성 효율을 향상시킬 수 있고, 기존의 스터드를 통한 고온측으로부터 저온측으로의 열에너지 전달을 차단하여 단열 성능을 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.
도 1은 종래의 진공단열재 단열시스템을 도시하는 분해 사시도이다.
도 2는 종래의 진공단열재 단열시스템의 요부를 상세 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 진공단열재 복합패널 단열시스템을 도시하는 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 진공단열재 복합패널을 도시하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 진공단열재 복합패널 단열시스템의 요부를 상세 도시하는 단면도이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 진공단열재 복합패널 단열시스템을 도시하는 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 나타낸 진공단열재 복합패널을 도시하는 사시도이며, 도 5는 본 발명의 진공단열재 복합패널 단열시스템의 요부를 상세 도시하는 단면도이다.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 진공단열재 복합패널 단열시스템(100)은 진공단열재 복합패널(110), 지지부(120) 및 내부 마감재(130)를 포함한다.
진공단열재 복합패널(110)은 진공단열재(111), 제 1 무기단열재(113) 및 제 2 무기단열재(115)를 포함하되, 진공단열재(111), 제 1 무기단열재(113) 및 제 2 무기단열재(115)를 접착제(3)로 접착하여 복합화된 패널을 구성한다. 본 실시예에서는 단열재들(111, 113, 115)을 상호 접착하기 위하여 다양한 종류의 접착제가 사용될 수 있으며, 보다 바람직하게는 인체에 무해하고, 접착성이 주변의 온도변화에 거의 영향을 받지 않는 친환경접착제를 사용한다.
진공단열재(111)는 진공단열재 복합패널(110)의 중간판을 형성하며, 후술할 제 1 무기단열재(113)와 제 2 무기단열재(115)의 사이에 위치한다. 또한, 진공단열재(111)는 제 1 무기단열재(113) 및 제 2 무기단열재(115)와 동일한 형상의 판면을 가지며, 제 1 무기단열재(113) 및 제 2 무기단열재(115)의 판면 크기 보다 약간 작은 크기의 판면을 가지는 것이 바람직하다. 본 실시예는 사각형 판면을 가지는 진공단열재(111)를 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 진공단열재(111)는 삼각형, 오각형 등 다양한 단면 형상으로 형성될 수 있다. 진공단열재(Vacuum Insulation Panel; VIP)(111)는 단열재 내부에 다공심재를 넣고 내부를 진공상태로 만든 후 밀봉 처리한 단열재로서, 기존 대비 단열 성능이 5~10배 이상 우수한 단열재이다. 이러한 진공단열재(111)는 공지된 기술로 이해 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.
제 1 무기단열재(113)는 진공단열재(111)의 일측판면에 도포된 접착제(3)에 의해 접착되어 진공단열재 복합패널(110)의 일측판을 형성하며, 진공단열재 복합패널(110) 시공 시 내부 마감재(130)와 대향된다.
제 2 무기단열재(115)는 진공단열재(111)의 타측판면에 도포된 접착제(3)에 의해 접착되어 진공단열재 복합패널(110)의 타측판을 형성하며, 진공단열재 복합패널(110) 시공 시 콘크리트 벽체(1)와 대향된다. 본 실시예는 진공단열재 복합패널(110)을 콘크리트 벽체(1)에 시공하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 목재, 석재 등의 벽체(1)에도 시공 가능하다.
제 1 무기단열재(113)와 제 2 무기단열재(115)는 동일한 형상 및 크기의 판면을 가지며, 진공단열재(111)의 판면 크기 보다 약간 큰 사이즈의 판면을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 제 1 무기단열재(113)와 제 2 무기단열재(115)는 동일한 재질의 단열재를 사용하는 것이 바람직하지만, 서로 상이한 재질의 단열재를 사용하는 것도 가능하다. 또한, 제 1 무기단열재(113)와 제 2 무기단열재(115)는 유기섬유에 비하여 내열성이 커서 내열, 방열, 방음재료 등으로 많이 사용되는 무기섬유(Inorganic Fiber)단열재를 사용한다. 이러한 무기섬유단열재는 공지된 기술로 이해 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.
또한, 진공단열재 복합패널(110)은 진공단열재(111), 제 1 무기단열재(113) 및 제 2 무기단열재(115)의 복합화된 패널을 비닐 패킹으로 일체화하여 결합하는 패킹부재(117)를 더 포함할 수 있다. 본 실시예는 폴리비닐계 합성섬유를 패킹부재(117)로 사용하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 섬유, 고무 등 다양한 재질의 패킹부재(117)를 사용할 수 있다.
또한, 진공단열재 복합패널(110)은 후술할 지지핀(121)들이 각각 삽입되는 부위에 요홈부(112)가 진공단열재(111), 제 1 무기단열재(113) 및 제 2 무기단열재(115)를 관통하도록 형성된다. 여기서, 요홈부(112)는 지지핀(121)을 감싸고 단열재들간의 틈새를 최소화하여 열교 현상을 방지하는 역할을 한다. 여기서, 열교 현상이란, 건축물의 외벽, 바닥 또는 지붕 등에서 단열이 연속되지 않는 부분이 있을 때, 또는 건물 외벽의 모서리부분, 구조체의 일부분에 열전도율이 큰 부분이 있을 때, 이러한 부분으로 열이 집중적으로 흐르게 되는 현상을 말한다. 또한, 요홈부(112)가 지지핀(121)을 감싸고 단열재들간의 틈새를 밀실하게 채울 수 있는 밀도를 가지는 제 1 및 제 2 무기단열재(113, 115)를 적용하여 진공단열재 복합패널(110)을 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 제 1 및 제 2 무기단열재(113, 115)는 소프트한 특성을 이용해 지지핀(121)의 두께로 인한 틈새를 최소화할 수 있다.
지지부(120)는 진공단열재 복합패널(110)이 벽체(1)에 고정되도록 진공단열재 복합패널(110)을 지지한다. 지지부(120)는 복수 개의 지지핀(121) 및 지지핀캡(123)을 포함한다.
지지핀(121)들은 벽체(1)에 고정되며, 진공단열재 복합패널(110)의 상하, 좌우측 모서리부를 각각 지지한다. 예를 들어, 지지핀(121)들은 진공단열재 복합패널(110)의 상부와 측부를 각각 지지하는 제 1 지지핀(121a)과 제 2 지지핀(121b), 진공단열재 복합패널(110)의 하부를 지지하는 제 3 지지핀(121c)으로 구성되며, 각각의 지지핀(121)들은 진공단열재 복합패널(110)에 형성된 요홈부(112)에 밀착 삽입된다.
지지핀캡(123)들은 진공단열재 복합패널(110)이 지지핀(121)들에 의해 지지된 상태에서 지지핀(121)들의 종단부에 각각 결합되며, 진공단열재 복합패널(110)을 지지핀(121)들에 고정하는 역할을 한다. 여기서 지지핀(121)과 지지핀캡(123)의 결합은 지지핀(121)의 단부와 지지핀캡(123)의 단부가 공지된 억지끼움 결합 또는 수나사/암나사 결합 등 다양한 결합방식을 적용할 수 있다. 또한, 지지핀캡(123)은 제 1 무기단열재(113)의 마감선과 일치되게 지지핀(121)과 결합되는 것이 바람직하다. 또한, 지지핀캡(123)에는 후술할 내부 마감재(130)가 부착될 수 있도록 석고본드 등과 같은 접착제가 도포된다.
내부 마감재(130)는 실내부 마감을 위한 석고보드 형태로 제작되어 지지부(120)에 결합된다. 예를 들어, 내부 마감재(130)는 지지부(120)의 지지핀캡(123)들에 석고본드(미도시)로 부착될 수 있다.
이하에서는 표 1을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 진공단열재 복합패널 단열시스템(100)의 열관류값 시뮬레이션을 통해 단열 성능을 평가한다. 표 1의 열관류값은 종래의 진공단열재 단열시스템(10)과 본 발명의 진공단열재 복합패널 단열시스템(100)이 동일한 실험 조건에서 계산된 결과값이다. 한편, 열관류란 고체벽 양쪽의 기체나 액체의 온도가 다를 때, 고체벽을 통해 고온측에서 저온측으로 열이 이동하는 현상을 말한다.
구분 열관류값
(W/m2K)
종래의 진공단열재 단열시스템(도 1 참조)
 0.16
본 발명의 진공단열재 복합패널 단열시스템(도 3 참조)
 0.13
표 1에 의하면, 종래의 스터드(13)를 적용한 진공단열재 단열시스템(10)의 열관류값은 0.16 W/m2K인 반면, 본 발명의 진공단열재 복합패널 단열시스템(100)의 열관류값은 0.13 W/m2K이다. 이를 통해, 본 발명의 진공단열재 복합패널 단열시스템(100)은 종래의 진공단열재 단열시스템(10)의 C형 스터드(13)를 통한 열손실이 방지되어 고온측의 열에너지가 저온측으로 전달되는 것이 차단됨으로써 단열 성능이 향상된다는 것을 알 수 있다.
따라서, 본 발명의 진공단열재 복합패널 단열시스템(100)은 진공단열재(111), 제 1 무기단열재(113) 및 제 2 무기단열재(115)를 접착하여 복합패널로 일체화함으로써 각 단열재들을 개별 시공하는 것에 비해 시공 공정을 간소화하고 시공성 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 진공단열재(111), 제 1 무기단열재(113) 및 제 2 무기단열재(115)를 복합화한 복합패널의 요홈부(112)를 통해 지지핀(121)이 설치됨으로써, 요홈부(112)가 지지핀(121)을 감싸고 무기단열재(113, 115)의 소프트한 특성으로 지지핀(121) 두께로 인한 단열재들간의 틈새를 최소화하여 열교 현상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명은 지지핀캡(125) 부위에 도포된 석고본드로 내부 마감재(130)를 부착함으로써, 내부 마감재(130) 설치를 위한 별도의 스터드(13) 설치가 불필요하므로 비용절감 및 시공성 효율을 향상시킬 수 있고, 기존의 스터드(13)를 통한 고온측으로부터 저온측으로의 열에너지 전달을 차단하여 단열 성능을 향상시킬 수 있다.
이상, 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 또한, 특허청구범위의 기재 중 괄호 내의 기재는 기재의 불명료함을 방지하기 위한 것이며, 특허청구범위의 권리범위는 괄호 내의 기재를 모두 포함하여 해석되어야 한다.
100 : 진공단열재 복합패널 단열시스템
110 : 진공단열재 복합패널
111 : 진공단열재
113 : 제 1 무기단열재
115 ; 제 2 무기단열재
117 : 패킹부재
120 : 지지부
121 : 지지핀
123 : 지지핀캡
130 : 내부 마감재

Claims (6)

  1. 진공단열재 복합패널;
    상기 진공단열재 복합패널이 벽체에 고정되도록 상기 진공단열재 복합패널을 지지하는 지지부; 및
    상기 지지부에 결합되는 내부 마감재를 포함하되,
    상기 진공단열재 복합패널은,
    상기 지지부가 삽입되는 부위를 관통하도록 요홈부가 형성되며,
    상기 지지부는,
    상기 벽체에 고정되며, 상기 요홈부에 삽입되어, 진공단열재 복합패널의 상하, 좌우측 모서리부를 각각 지지하는 복수 개의 지지핀; 및
    상기 진공단열재 복합패널이 상기 지지핀들에 의해 지지된 상태에서 상기 지지핀들의 종단부에 각각 결합되며, 상기 진공단열재 복합패널을 상기 지지핀들에 고정하는 복수 개의 지지핀캡을 포함하여,
    상기 진공단열재 복합패널은 소프트 재질로 이루어져 상기 요홈부가 상기 지지부를 감싸고 단열재들간의 틈새를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 진공단열재 복합패널 단열시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 진공단열재 복합패널은,
    진공단열재;
    상기 진공단열재의 일측판면에 배치되는 제 1 무기단열재; 및
    상기 진공단열재의 타측판면에 배치되는 제 2 무기단열재를 포함하되,
    상기 진공단열재, 상기 제 1 무기단열재 및 상기 제 2 무기단열재를 접착하여 복합패널을 형성하는 것을 특징으로 하는 진공단열재 복합패널 단열시스템.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 진공단열재 복합패널은,
    상기 진공단열재, 상기 제 1 무기단열재 및 상기 제 2 무기단열재의 복합화된 패널을 패킹하여 일체화하는 패킹부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재 복합패널 단열시스템.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 내부 마감재는 상기 지지핀캡들에 부착되는 것을 특징으로 하는 진공단열재 복합패널 단열시스템.
KR1020120016828A 2012-02-20 2012-02-20 진공단열재 복합패널 단열시스템 KR101377612B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120016828A KR101377612B1 (ko) 2012-02-20 2012-02-20 진공단열재 복합패널 단열시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120016828A KR101377612B1 (ko) 2012-02-20 2012-02-20 진공단열재 복합패널 단열시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130095423A KR20130095423A (ko) 2013-08-28
KR101377612B1 true KR101377612B1 (ko) 2014-03-26

Family

ID=49218764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120016828A KR101377612B1 (ko) 2012-02-20 2012-02-20 진공단열재 복합패널 단열시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101377612B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102381521B1 (ko) * 2019-11-14 2022-04-01 주식회사 에스컴텍 핀을 이용한 내화성 경량 복합패널 및 그의 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080023260A (ko) * 2005-07-22 2008-03-12 쌩-고벵 이조베르 복합 단열 재료
KR20100024810A (ko) * 2008-08-26 2010-03-08 김근수 통신 및 전기용 단자함

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080023260A (ko) * 2005-07-22 2008-03-12 쌩-고벵 이조베르 복합 단열 재료
KR20100024810A (ko) * 2008-08-26 2010-03-08 김근수 통신 및 전기용 단자함

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130095423A (ko) 2013-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101942882B (zh) 复合板材及使用该复合板材的墙面板
CN102155054A (zh) 低碳环保蜂窝轻质复合墙板
CN102400561B (zh) 一种纸蜂窝复合墙体的安装方法
KR20100056084A (ko) ㄷ홈 스페이스 프레임을 내장한 유니트 복층패널
CN204645501U (zh) 一种嵌入式墙体保温板面锚固扣件及墙体保温板锚固结构
KR101377612B1 (ko) 진공단열재 복합패널 단열시스템
CN103669775A (zh) 保温墙板
CN204645296U (zh) 一种墙体保温板面锚固扣件及墙体保温板锚固结构
CN204899013U (zh) 一种抗变形的预制侧面墙体
CN207144231U (zh) 多层复合式吸隔声墙体
CN108193767B (zh) 一种风琴板式环形空中连廊采光顶系统
CN205476208U (zh) 拼接式防火复合板
CN212772912U (zh) 保温复合板
CN211229169U (zh) 一种企口预制装配式叠合板底板
CN210032136U (zh) 一种房屋建筑施工用防水板材结构
CN210976415U (zh) 一种降噪隔热的陶瓷材料的装饰板
JP2008008076A (ja) 外装材及び外装構造
CN213626435U (zh) 一种消除应力的保温装饰板锚固件
CN203583822U (zh) 保温墙板
CN210421442U (zh) 一种外墙板与楼板连接结构
CN221590141U (zh) 一种密封隔热双层采光板
CN216787525U (zh) 一种建筑钢结构装配式墙板
CN214531651U (zh) 一种结构增强型节能装饰一体板
CN211447254U (zh) 一种防水性能好的超强度复合木
CN206245583U (zh) 抗风型保温建筑用复合板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161228

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200226

Year of fee payment: 9