KR101376935B1 - Device and method for contactless electrical inspection - Google Patents

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KR101376935B1
KR101376935B1 KR1020120122514A KR20120122514A KR101376935B1 KR 101376935 B1 KR101376935 B1 KR 101376935B1 KR 1020120122514 A KR1020120122514 A KR 1020120122514A KR 20120122514 A KR20120122514 A KR 20120122514A KR 101376935 B1 KR101376935 B1 KR 101376935B1
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electrons
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유상용
김광명
김석
김선경
봉은희
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삼성전기주식회사
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    • G—PHYSICS
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Abstract

The present invention relates to a contactless electrical test device. The device includes: an electron supply unit which generates charged electrons on one surface of an examination target object in a vacuum space; an electron movement guide unit which is separated from the other surface of the examination target object and guides contactless movement of the charged electrons on the formerly-mentioned surface of the examination target object; a high voltage application unit which applies high voltage to the vacuum space and the electron movement guide unit for forming an electric field in order to move the electrons generated by the electron supply unit, make the electrons to be charged onto the formerly-mentioned surface of the examination target object, and move the electrons charged onto the formerly-mentioned surface of the examination target object through the latterly-mentioned surface of the examination target object to the electron movement guide unit; a current/voltage measurement unit which measures currents and voltages due to the flow of the electrons which are induced to move by the electron movement guide unit; and a control unit which determines whether to disconnect or short-circuit a plurality of patterns formed on the examination target object according to the electrical variation of the current and the voltage measured by the current/voltage measurement unit. By testing whether the examination target object is disconnected or short-circuited without contact, the present invention is able to prevent damage due to direct contact onto the examination target object and reduce the manufacturing costs of a probe and a jig, which are usually expensive. [Reference numerals] (113) Power unit; (130) Current/voltage measurement unit; (140) High voltage application unit; (150) Position adjustment unit; (160) Control unit

Description

비접촉식 전기검사장치 및 전기검사방법{Device and method for contactless electrical inspection}Device and method for contactless electrical inspection

본 발명은 비접촉식 전기검사장치 및 전기검사방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a non-contact electrical test device and an electrical test method.

일반적으로, 전기적 특성을 검사하기 위해서는 피검사 대상체인 회로 배선의 양단에 프로브(probe)를 접촉시키고 프로브로부터 직류의 검사신호를 인가하고 프로브로부터 검사신호를 검출하는 도통 테스트를 행하는 접촉식 도통검사가 잘 알려져 있다. 이 방법은 회로배선에 직접 프로브를 접촉시키고 검사를 행하기 때문에 외부로부터의 노이즈(noise)에 영향을 받기 어렵고 인가하는 검사신호가 소전류의 검사신호라도 신호 대 잡음비(S/N)가 높고 정확한 검출결과를 얻을 수 있다.In general, in order to test electrical characteristics, a contact conduction test in which a probe is connected to both ends of a circuit wiring as a test target, a test signal of DC is applied from the probe, and a conduction test for detecting the test signal from the probe is performed. It is well known. In this method, since the probe is directly contacted with the circuit wiring and the test is performed, it is difficult to be influenced by noise from the outside, and the signal to noise ratio (S / N) is high and accurate even if the test signal applied is a small current test signal. The detection result can be obtained.

하기의 선행기술문헌에 기재된 특허문헌은 전기검사장치와 관련한 것인데, 그 내용을 간략히 살펴보면 다음과 같다.The patent document described in the following prior art document relates to an electrical test apparatus, and the contents thereof are briefly described as follows.

전기검사장치는 제1 기판(300)과 제2 기판(41)을 포함한다. 특히, 제1 기판(300)의 경우에는 다수개의 모듈(100)로부터 형성하는 모듈 기판(31) 그리고 하우징(32)을 포함하는 기판 어셈블리(300)와 동일한 구조를 갖는다. 그리고, 제2 기판(41)은 제1 기판(300)과 전기적으로 연결되는 부재로써, 인쇄회로기판으로 통칭할 수 있다.The electrical test apparatus includes a first substrate 300 and a second substrate 41. In particular, the first substrate 300 has the same structure as the substrate assembly 300 including the module substrate 31 and the housing 32 formed from the plurality of modules 100. The second substrate 41 is a member electrically connected to the first substrate 300 and may be referred to collectively as a printed circuit board.

이에, 전기 검사 장치(400)를 사용한 전기검사에서는 피검사체와 직접 접촉하는 프로브 팁(14)로부터 제1 기판(300)과 제2 기판(41)을 통하여 외부 기기로 전기 신호를 전달하는 구성을 갖는다. 따라서, 전기검사장치(400)는 제1 기판(300)과 제2 기판(41) 사이를 전기적으로 연결하는 전기 연결부(17)를 더 포함할 수 있다. 그러므로, 모듈(100)에서 배선 기판(16) 상에 전기 연결부(17)를 마련하고, 이를 제2 기판(41)과 연결하는 부재로 사용한다. 여기서, 전기 연결부(17)는 전기적 연결을 위한 부재로써 인터포저(interposer), 포고-핀(pogo pin), 인터페이스-핀, 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판(FPCB) 등을 예로 들 수 있다.Therefore, in the electrical inspection using the electrical inspection device 400, a configuration in which an electrical signal is transmitted from the probe tip 14 in direct contact with the inspected object to an external device through the first substrate 300 and the second substrate 41. Have Therefore, the electrical inspection apparatus 400 may further include an electrical connection unit 17 that electrically connects between the first substrate 300 and the second substrate 41. Therefore, in the module 100, an electrical connection part 17 is provided on the wiring board 16 and used as a member connecting the second substrate 41. Here, the electrical connection 17 is an example of an interposer, a pogo pin, an interface pin, a flexible cable, a flexible printed circuit board (FPCB), and the like, as a member for electrical connection. Can be.

상술한 전기검사장치에서는 프로브 팁을 이용하여 기판의 전기검사를 하는 기술적 구성을 개시하고 있다. 그러나, 이와 같은 검사장치에서는 상술한 바와 같이 저항, 커패시턴스, 전류 등의 피검사 대상체의 불량상태 여부를 접촉식으로 검사함으로써, 접촉 기생저항으로 인한 부정확한 저항값 측정, 사용시간에 따른 프로브의 마모로 인한 저항값이 변화로 프로브의 주기적인 교체, 및 측정부위에 맞는 다수의 고가의 핀 사용 등의 문제점이 있었다.
The above-described electrical inspection apparatus discloses a technical configuration of performing electrical inspection of a substrate using a probe tip. However, in the inspection apparatus as described above, by inspecting whether the inspected object is in poor condition such as resistance, capacitance, current, etc., an incorrect resistance value due to contact parasitic resistance and wear of the probe according to the use time are measured. Due to the change in the resistance value, there were problems such as periodic replacement of the probe and the use of a large number of expensive pins suitable for the measurement site.

대한민국 등록특허공보 제926290호Republic of Korea Patent No. 926290

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 저항, 커패시턴스, 전류 등의 피검사 대상체의 불량상태 여부를 비접촉식으로 검사할 수 있는 것이다.
The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, an aspect of the present invention is to be able to non-contact inspection whether the inspected object, such as resistance, capacitance, current.

본 발명의 실시예에 따른 비접촉식 전기검사장치는, 진공 공간에서 피검사 대상체의 일면에 대전되는 전자를 생성하는 전자공급수단; 상기 진공 공간에서 상기 피검사 대상체의 타면과 이격되고, 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되는 상기 전자가 비접촉식으로 이동되도록 유도하는 전자이동유도수단; 상기 전자공급수단으로부터 생성된 상기 전자가 이동하여 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되고, 상기 피검사 대상체의 일면에 대전된 전자가 상기 피검사 대상체의 타면을 거쳐 상기 전자이동유도수단으로 이동되도록 상기 진공 공간과 상기 전자이동유도수단에 고전압을 인가하여 전계를 형성하는 고전압 인가수단; 상기 전자이동유도수단을 통해 이동하도록 유도된 전자의 흐름에 의한 전류 및 전압을 측정하는 전류전압 측정수단; 및 상기 전류전압 측정수단에 의해 측정된 전류 및 전압의 전기적 변화값에 따라 상기 피검사 대상체에 형성된 복수의 패턴의 단선 및 단락 여부를 판단하는 제어수단을 포함하여 구성된다.Non-contact electrical test apparatus according to an embodiment of the present invention, the electron supply means for generating electrons charged on one surface of the object to be inspected in a vacuum space; An electron transfer inducing means spaced apart from the other surface of the object under test in the vacuum space and causing the electrons charged on one surface of the object under test to be moved in a non-contact manner; The electrons generated from the electron supply means move and are charged on one surface of the object under test, and the electrons charged on one surface of the object under test are moved to the electron migration inducing means through the other surface of the object under test. High voltage applying means for applying a high voltage to the vacuum space and the electron transfer inducing means to form an electric field; Current voltage measuring means for measuring a current and a voltage caused by the flow of electrons induced to move through the electron moving inducing means; And control means for determining whether the plurality of patterns formed on the object to be inspected are disconnected or shorted according to the electric change values of the current and the voltage measured by the current voltage measuring means.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 비접촉식 전기검사장치는, 상기 전자공급수단으로부터 생성된 상기 전자가 이동하여 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되도록 상기 진공 공간에 자계를 형성하는 복수의 자계형성수단을 더 포함한다.In addition, the non-contact electrical test device according to an embodiment of the present invention, the plurality of magnetic field forming means for forming a magnetic field in the vacuum space so that the electrons generated from the electron supply means is moved and charged on one surface of the object to be inspected. It includes more.

또한, 상기 복수의 자계형성수단은 그 수와 위치에 따라 상기 전자공급수단으로부터 생성된 상기 전자의 이동성이 조절된다.In addition, the plurality of magnetic field forming means may adjust the mobility of the electrons generated from the electron supply means in accordance with the number and position thereof.

또한, 상기 복수의 자계형성수단은 상기 피검사 대상체의 일면 주변에 동일한 회전각도로 이격된다.In addition, the plurality of magnetic field forming means are spaced at the same rotational angle around one surface of the object under test.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 비접촉식 전기검사장치는, 상기 전자이동유도수단에 연결되어 상기 제어수단의 제어에 따라 상기 피검사 대상체의 타면 위를 수평 및 수직으로 이동하고 상기 피검사 대상체의 타면과의 간격을 조절하도록 상기 전자이동유도수단의 위치를 조절하는 위치 조절수단을 더 포함한다.In addition, the non-contact electrical test device according to an embodiment of the present invention is connected to the electrophoretic induction means to move horizontally and vertically on the other surface of the inspected object under the control of the control means and the other surface of the inspected object It further comprises a position adjusting means for adjusting the position of the electron transfer inducing means to adjust the interval with the.

또한, 상기 전자공급수단은, 소정 굵기와 길이를 가지며 인가된 전류 또는 전압에 의해 전자를 생성하는 필라멘트; 및 상기 필라멘트의 양단에 연결되어 상기 필라멘트에 상기 전류 및 전압을 인가하는 전원부를 포함한다.In addition, the electron supply means, the filament having a predetermined thickness and length and generates electrons by the applied current or voltage; And a power supply unit connected to both ends of the filament to apply the current and voltage to the filament.

또한, 상기 전자공급수단은 상기 필라멘트의 굵기 및 길이가 증가함에 따라 상기 필라멘트로부터 생성되는 상기 전자의 양이 증가한다. In addition, the electron supply means increases the amount of electrons generated from the filament as the thickness and length of the filament increases.

또한, 상기 전자공급수단은 상기 전원부에 의해 상기 필라멘트에 인가되는 상기 전류 및 전압이 증가함에 따라 상기 필라멘트로부터 생성되는 상기 전자의 양이 증가한다.In addition, the electron supply means increases the amount of electrons generated from the filament as the current and voltage applied to the filament by the power supply unit increases.

또한, 상기 전자이동유도수단은 금속 프로브이고, 상기 전자이동유도수단은 2개 이상이고, 2개 이상의 전자이동유도수단은 상기 피검사 대상체의 타면과 동일한 간격으로 이격된다.In addition, the electron transfer guide means is a metal probe, the electron transfer guide means is two or more, two or more electron transfer guide means are spaced at the same interval as the other surface of the test subject.

또한, 상기 고전압 인가수단에 의해 상기 진공 공간과 상기 전자이동유도수단에 인가되는 상기 고전압의 크기는 동일하다.Further, the magnitude of the high voltage applied to the vacuum space and the electron transfer inducing means by the high voltage applying means is the same.

또한, 상기 피검사 대상체는 인쇄회로기판이다.In addition, the test subject is a printed circuit board.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 비접촉식 전기검사방법은, (A) 진공 공간에서 전자공급수단이 피검사 대상체의 일면에 대전될 전자를 생성하는 단계; (B) 고전압 인가수단이 상기 전자공급수단으로부터 생성된 전자가 이동하여 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되고, 상기 피검사 대상체의 일면에 대전된 전자가 상기 피검사 대상체의 타면을 거쳐 전자이동유도수단으로 이동되도록 상기 진공 공간과 상기 전자이동유도수단에 고전압을 인가하여 전계를 형성하는 단계; (C) 전류전압 측정수단이 상기 전계로 인해 상기 전자이동유도수단으로 이동되도록 유도된 전자의 흐름에 의한 전류 및 전압을 측정하는 단계; 및 (D) 제어수단이 상기 전류전압 측정수단에 의해 측정된 전류 및 전압의 전기적 변화값에 따라 상기 피검사 대상체에 형성된 복수의 패턴의 단선 및 단락 여부를 판단하는 단계를 포함한다.On the other hand, the non-contact electrical test method according to an embodiment of the present invention, (A) generating the electrons to be charged to one surface of the object to be inspected by the electron supply means in a vacuum space; (B) The high voltage applying means moves electrons generated from the electron supplying means to be charged on one surface of the object under test, and electrons charged on one surface of the object to be tested are induced to move through the other surface of the object to be inspected. Forming an electric field by applying a high voltage to the vacuum space and the electron transfer inducing means to be moved by means; (C) the current voltage measuring means measuring the current and the voltage due to the flow of electrons induced to move to the electron transfer inducing means due to the electric field; And (D) the control means determining whether the plurality of patterns formed on the object to be inspected are disconnected or short-circuited according to the electric change values of the current and the voltage measured by the current voltage measuring means.

또한, 상기 (A) 단계는, (A1) 상기 진공 공간에서 상기 전자공급수단의 전원부가 상기 전자공급수단의 필라멘트에 전류 또는 전압을 인가하는 단계; 및 (A2) 상기 전원부에 의해 인가된 전류 또는 전압에 의해 상기 필라멘트로부터 전자가 생성되는 단계를 포함한다.In addition, the step (A), (A1) the step of applying a current or voltage to the filament of the electron supply means in the power supply unit of the electron supply means in the vacuum space; And (A2) generating electrons from the filaments by a current or voltage applied by the power supply unit.

또한, 상기 (B) 단계는, (B1) 상기 고전압 인가수단이 상기 진공 공간에 고전압을 인가하여 상기 전자공급수단과 상기 피검사 대상체의 일면 사이에 전계를 형성하는 단계; (B2) 상기 (B1) 단계와 동시에 상기 고전압 인가수단이 상기 전자이동유도수단에 고전압을 인가하여 상기 피검사 대상체의 타면과 상기 전자이동유도수단 사이에 전계를 형성하는 단계; (B3) 상기 전자공급수단으로부터 생성된 전자가 상기 전계에 의해 이동하여 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되는 단계; 및 (B4) 상기 피검사 대상체의 일면에 대전된 전자가 상기 전계에 의해 이동하여 상기 피검사 대상체의 타면을 거쳐 상기 전자이동유도수단으로 이동되도록 유도되는 단계를 포함한다. In addition, the step (B), (B1) by the high voltage applying means to apply a high voltage to the vacuum space to form an electric field between the electron supply means and one surface of the object under test; (B2) simultaneously with the step (B1), by the high voltage applying means applying a high voltage to the electron moving inducing means to form an electric field between the other surface of the object under test and the electron moving inducing means; (B3) moving the electrons generated from the electron supply means to one surface of the object under test by moving by the electric field; And (B4) inducing electrons charged on one surface of the test subject to be moved by the electric field to the electron transfer inducing means through the other surface of the test subject.

또한, 상기 (B1) 단계는, 복수의 자계형성수단이 상기 전자공급수단으로부터 생성된 전자가 이동하여 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되도록 상기 전자공급수단과 상기 피검사 대상체의 일면 사이에 자계를 형성하는 단계로 대체될 수 있다.Also, in the step (B1), a plurality of magnetic field forming means may generate a magnetic field between the electron supply means and one surface of the object under test so that electrons generated from the electron supply means move and charge on one surface of the object under test. May be replaced by a forming step.

또한, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 전류전압 측정수단이 상기 전자이동유도수단으로 이동되도록 유도된 전자의 흐름에 의한 전류를 측정하는 단계; 및 (C2) 상기 전류전압 측정수단이 상기 전자이동유도수단으로 이동되도록 유도된 전자의 흐름에 의한 전압을 측정하는 단계를 포함한다.
In addition, the step (C), (C1) measuring the current caused by the flow of electrons induced to move the current voltage measuring means to the electron transfer inducing means; And (C2) measuring the voltage due to the flow of electrons induced to move the current voltage measuring means to the electron transfer inducing means.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따르면, 저항, 커패시턴스, 전류 등의 피검사 대상체의 불량상태 여부를 비접촉식으로 검사함으로써, 피검사 대상체의 직접 접촉에 의한 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 높은 비용의 프로브 및 지그(jig) 제작의 비용을 감소시킬 수 있다.According to the present invention, by contactlessly inspecting whether an object under test, such as resistance, capacitance, current, or the like is not in contact, it is possible to prevent damage due to direct contact of the object under test, as well as a high-cost probe and jig. Can reduce the cost of production.

또한, 본 발명에 따르면, 저항, 커패시턴스, 전류 등의 피검사 대상체의 불량상태 여부를 비접촉식으로 검사함으로써, 빠르고 정확하게 검사할 수 있다.
In addition, according to the present invention, by inspecting in a non-contact manner whether or not the object to be inspected, such as resistance, capacitance, current, can be quickly and accurately inspected.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 전기검사장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 전기검사장치의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 전기검사방법의 흐름도이다.1 is a block diagram of a non-contact electrical test apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a block diagram of a non-contact electrical test apparatus according to a second embodiment of the present invention.
3 is a flow chart of a non-contact electrical test method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. It will be further understood that terms such as " first, "" second," " one side, "" other," and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 전기검사장치의 구성도이다. 1 is a block diagram of a non-contact electrical test apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 전기검사장치는, 피검사 대상체(50)의 일면에 대전되는 전자를 생성하는 전자공급수단(110), 전자이동유도수단(120), 전류전압 측정수단(130), 고전압 인가수단(140), 위치 조절수단(150) 및 제어수단(160)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, the non-contact electrical test apparatus according to the first exemplary embodiment of the present invention includes an electron supply means 110 and an electron movement inducing means 120 that generate electrons charged on one surface of an object to be inspected 50. , Current voltage measuring means 130, high voltage applying means 140, the position adjusting means 150 and the control means 160 is configured.

본 발명에서 상기 피검사 대상체(50)는 인쇄회로기판 (PCB)일 수 있다. 더 상세하게는, 피검사 대상체(50)는 플랙시블-인쇄회로기판 (FPCB)일 수 있다. 피검사 대상체(50)에는 상기 피검사 대상체(50)의 일면과 타면이 전기적으로 연결되는 복수의 (배선)패턴이 형성될 수 있다. In the present invention, the test subject 50 may be a printed circuit board (PCB). More specifically, the test object 50 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The test object 50 may have a plurality of (wiring) patterns electrically connected to one surface and the other surface of the test object 50.

본 발명에서는 이러한 상기 피검사 대상체(50)에 형성된 상기 복수의 (배선)패턴의 단락 및 단선 여부를 비접촉식으로 검사하여 판단하는 비접촉식 전기검사장치 및 전기검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a non-contact electrical inspection apparatus and an electrical inspection method for determining by non-contact inspection whether the short circuit and disconnection of the (wiring) pattern formed on the object to be inspected (50).

먼저, 상기 전자공급수단(110)은 진공 공간(1)에서 피검사 대상체(50)의 일면에 대전될 전자를 생성한다. First, the electron supply unit 110 generates electrons to be charged on one surface of the object under test 50 in the vacuum space 1.

이러한 상기 전자공급수단(110)은 소정 굵기와 길이로 된 필라멘트(111)와, 상기 필라멘트(111)의 양단에 연결되어 상기 필라멘트(111)에 전류 또는 전원을 공급하기 위한 전원부(113)로 이루어질 수 있다.The electron supply means 110 is composed of a filament 111 having a predetermined thickness and length, and a power supply 113 connected to both ends of the filament 111 to supply current or power to the filament 111. Can be.

상기 전자공급수단(110)은 후술될 제어수단(160)의 제어에 따라 상기 전원부(113)에 의해 상기 필라멘트(111)에 소정의 전류 또는 전압이 인가되면 인가된 전류 또는 전압에 의해 상기 필라멘트(111)가 가열되며 가열된 상기 필라멘트(111)로부터 다수의 전자가 생성된다.The electron supply unit 110 is applied to the filament by the current or voltage applied when a predetermined current or voltage is applied to the filament 111 by the power supply 113 under the control of the control means 160 to be described later. 111 is heated and a large number of electrons are generated from the heated filament 111.

이때, 상기 필라멘트(111)로부터 생성된 다수의 전자는 일정한 방향성을 갖지 않고 상기 필라멘트(111)상에 정지되어 있는 불안정한 상태의 전자이다.In this case, the plurality of electrons generated from the filament 111 are electrons in an unstable state that do not have a constant direction and are stopped on the filament 111.

상기 전자공급수단(110)에 의해 생성된 상기 전자의 양은 상기 필라멘트(111)의 굵기 및 길이가 증가함에 따라 증가될 수 있다. 또한, 상기 전자공급수단(110)에 의해 생성된 상기 전자의 양은 상기 전원부(113)에 의해 상기 필라멘트(111)에 인가되는 상기 전류 및 전압이 증가함에 따라 증가될 수 있다.The amount of electrons generated by the electron supply means 110 may increase as the thickness and length of the filament 111 increase. In addition, the amount of electrons generated by the electron supply means 110 may increase as the current and voltage applied to the filament 111 by the power supply 113 increases.

상기 전자이동유도수단(120)은 상기 진공 공간(1)에서 상기 피검사 대상체(50)의 타면과 이격되고, 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 (-)로 대전되는 상기 전자가 비접촉식으로 이동하도록 유도한다. 즉, 상기 피검사 대상체(50)는 평면을 갖는 평판 형태이고, 피검사 대상체(50)의 일면 측과 타면 측에 각각 전자공급수단(110)과 전자이동유도수단(120)이 배치된다. The electron transfer inducing means 120 is spaced apart from the other surface of the object to be inspected 50 in the vacuum space 1, and the electrons charged with (-) to one surface of the object to be tested 50 are contactlessly contacted. Induce to move. That is, the test subject 50 is in the form of a flat plate having a flat surface, and the electron supplying means 110 and the electron inducing means 120 are disposed on one side and the other side of the test subject 50, respectively.

그리고, 후술될 고전압 인가수단(140)에 의해 상기 전자이동유도수단(120)에 고전압(High Voltage)이 인가되면 상기 피검사 대상체(50)의 타면과 상기 전자이동유도수단(120) 사이에 전계(electric field)가 형성된다.In addition, when a high voltage is applied to the electron moving inducing means 120 by the high voltage applying means 140 to be described later, an electric field is formed between the other surface of the object 50 to be inspected and the electron moving inducing means 120. (electric field) is formed.

이렇게 형성된 전계로 인해 상기 전자이동유도수단(120)은 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 (-)로 대전되는 상기 전자가 상기 피검사 대상체(50)의 타면을 거쳐 상기 전자이동유도수단(120)으로 이동되도록 유도한다.Due to the electric field formed as described above, the electron moving inducing means 120 has the electrons charged to (-) on one surface of the test subject 50 passing through the other surface of the test subject 50. 120).

상기 전자이동유도수단(120)은 금속 프로브(metal probe)로 구현될 수 있다. 이때, 상기 전자이동유도수단(120)이 (+)로 대전되도록 하여 (-)로 대전된 상기 피검사 대상체(50)의 일면으로부터 타면을 거쳐 전기적 도통을 유도할 수 있게 된다. The electron transfer inducing means 120 may be implemented as a metal probe. At this time, the electrophoretic induction means 120 is charged to the (+) to be able to induce electrical conduction from one surface of the object 50 to be charged (-) through the other surface.

이러한 상기 전자이동유도수단(120)은 상기 피검사 대상체(50)의 타면과의 간격에 따라 상기 전자이동유도수단(120)에 의해 유도되는 전자의 이동량(즉, 전류)의 검출의 정확도가 달라질 수 있다. 즉, 상기 간격이 가까울수록 상기 전자이동유도수단(120)을 통한 유도되는 전자의 이동량(전류)의 검출의 정확도가 향상될 수 있다.The accuracy of the detection of the amount of movement of the electrons (ie, current) induced by the electron migration inducing means 120 varies according to the distance from the other surface of the subject 50 to be examined. Can be. That is, the closer the interval is, the more accurate the detection of the amount of movement (current) of the electrons induced through the electron transfer inducing means 120 may be improved.

예를 들어, 상기 간격은 100㎛ 이하일 수 있다. 만약, 상기 간격이 100㎛ 보다 크다면, 상기 전자이동유도수단(120)으로 유도되는 전자의 이동량이 줄어들어 전류 검출의 정확도가 떨어질 수 있다. 이러한 전류 검출의 정확도는 곧 상기 피검사 대상체(50)의 전기검사의 정확도로 이어진다.For example, the interval may be 100 μm or less. If the interval is larger than 100 μm, the amount of electron movement induced by the electron migration inducing means 120 may be reduced, thereby reducing the accuracy of current detection. The accuracy of this current detection immediately leads to the accuracy of the electrical test of the test subject 50.

상기 고전압 인가수단(140)은 상기 전자공급수단(110)으로부터 생성된 상기 전자가 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 (-)로 대전되고, 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 (-)로 대전된 전자가 상기 피검사 대상체(50)의 타면을 거쳐 상기 전자이동유도수단(120)으로 이동되도록 상기 진공 공간(1)과 상기 전자이동유도수단에 고전압을 인하하여 전계를 형성한다.In the high voltage applying means 140, the electrons generated from the electron supply means 110 are charged with (-) on one surface of the object under test 50, and (-) on one surface of the object under test 50. The high voltage is reduced in the vacuum space 1 and the electron transfer inducing means to form an electric field so that the charged electrons are moved to the electron transfer inducing means 120 through the other surface of the test subject 50.

상기 고전압 인가수단(140)에 의해 상기 진공 공간(1)과 상기 전자이동유도수단(120)에 인가되는 상기 고전압의 크기는 동일하다. 이때, 상기 고전압의 크기는 100V 이상일 수 있다.The magnitude of the high voltage applied to the vacuum space 1 and the electron transfer inducing means 120 by the high voltage applying means 140 is the same. In this case, the magnitude of the high voltage may be 100V or more.

이러한 상기 고전압 인가수단(140)에 의해 상기 진공 공간(1)에 고전압(High Voltage)이 인가되면 상기 진공 공간(구체적으로, 상기 전자공급수단(110)과 상기 피검사 대상체(50)의 일면 사이)에 (고)전계가 형성된다. 그러면, 상기 전자공급수단(110)에 의해 생성된 불안정한 전자가 이동성을 가지고 이동하게 된다. When a high voltage is applied to the vacuum space 1 by the high voltage applying means 140, the vacuum space (specifically, between the electron supply means 110 and one surface of the object under test 50). ) A (high) electric field is formed. Then, the unstable electrons generated by the electron supply unit 110 move with mobility.

이때, 상기 고전압 인가수단(140)은 상기 전자가 상기 전자공급수단(110)에서 상기 피검사 대상체(50)의 일면으로 이동하도록 상기 고전압을 인가한다. In this case, the high voltage applying means 140 applies the high voltage so that the electrons move from the electron supply means 110 to one surface of the object under test 50.

예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 전자공급수단(110)과 상기 피검사 대상체(50)가 배치된 경우 상기 고전압 인가수단(140)은 상기 전자가 좌측에서 우측으로 이동하도록 상기 진공 공간(1)의 좌측에 (-) 전압을 인가하고 상기 진공 공간(1)의 우측에 (+) 전압을 인가할 수 있다.For example, as shown in FIG. 1, when the electron supplying means 110 and the object under test 50 are disposed, the high voltage applying means 140 moves the vacuum space so that the electrons move from left to right. A negative voltage may be applied to the left side of (1) and a positive voltage may be applied to the right side of the vacuum space 1.

이와 같이 상기 전자공급수단(110)으로부터 생성된 상기 전자는 상기 고전압 인가수단(140)에 의해 상기 진공 공간(1)에 형성된 전계로 인해 이동하여 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 (-)로 대전된다.As described above, the electrons generated from the electron supplying means 110 move due to the electric field formed in the vacuum space 1 by the high voltage applying means 140 and (-) on one surface of the object under test 50. Is charged.

또한, 상기 고전압 인가수단(140)은 상기 전자이동유도수단(120)에 고전압을 인가하여 상기 피검사 대상체(50)의 타면과 상기 전자이동유도수단(120) 사이에 전계를 형성한다.In addition, the high voltage applying means 140 applies a high voltage to the electron moving inducing means 120 to form an electric field between the other surface of the object under test 50 and the electron moving inducing means 120.

이때, 상기 고전압 인가수단(140)은 (-)로 대전된 상기 피검사 대상체(50)의 일면으로부터 타면을 거쳐 상기 전자이동유도수단(120)으로 전기적 도통을 유도하도록 상기 전자이동유도수단(120)에 (+) 전압을 인가한다.In this case, the high voltage applying means 140 is the electrophoretic induction means 120 to induce electrical conduction from one surface of the subject 50 to be charged with (-) through the other surface to the electrophoretic induction means 120 Apply a positive voltage to).

상기 전류전압 측정수단(130)은 상기 전자이동유도수단(120)을 통해 이동되도록 유도된 전자의 흐름에 의한 전류 및 전압을 측정한다. 이렇게 전류전압 측정수단(230)이 상기 전자이동유도수단(120)을 통해 유도된 전자의 흐름에 의한 인 전류 및 전압을 측정할 수 있게 됨으로써, 피검사 대상체(50)가 인쇄회로기판일 경우 인쇄회로기판에 형성된 복수의 (배선)패턴의 단락 및 단선 여부를 검사할 수 있게 된다.The current voltage measuring means 130 measures the current and the voltage due to the flow of electrons induced to move through the electron transfer inducing means 120. In this way, the current voltage measuring means 230 can measure the phosphorus current and the voltage caused by the flow of electrons induced through the electron transfer inducing means 120, so that the printed object when the object 50 is a printed circuit board is printed. The short circuit and disconnection of the plurality of (wiring) patterns formed on the circuit board can be inspected.

상기 위치 조절수단(150)은 상기 전자이동유도수단(120)에 연결되어 후술될 제어수단(160)의 제어에 따라 상기 피검사 대상체(50)의 타면 위를 수평 및 수직으로 이동하고 상기 피검사 대상체(50)의 타면과의 간격을 조절하도록 상기 전자이동유도수단(120)의 위치를 조절한다. The position adjusting means 150 is connected to the electrophoretic induction means 120 to move horizontally and vertically on the other surface of the subject 50 under test according to the control of the control means 160 to be described later and the test subject The position of the electron induction means 120 is adjusted to adjust the distance from the other surface of the object 50.

이러한 상기 위치 조절수단(150)을 통해 상기 피검사 대상체(50)에 형성된 복수의 (배선)패턴의 단락 및 단선 여부를 순차적으로 또는 동시에 비접촉식으로 검사하는 것이 가능해진다.Through the position adjusting means 150, it is possible to sequentially or simultaneously inspect a short circuit and disconnection of a plurality of (wiring) patterns formed on the object to be inspected 50.

상기 제어수단(160)은 본 발명에 따른 비접촉식 전기검사장치를 전반적으로 제어한다.The control means 160 controls the overall contactless electrical test apparatus according to the present invention.

상기 제어수단(160)은 상기 전자공급수단(110)의 전원부(113)를 제어하여 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 대전되도록 생성될 전자의 양을 조절할 수 있다.The control means 160 may control the power supply 113 of the electron supply means 110 to adjust the amount of electrons to be generated to be charged on one surface of the object under test 50.

또한, 상기 제어수단(160)은 상기 고전압 인가수단(140)을 제어하여 상기 진공 공간(1) 및 상기 전자이동유도수단(120)에 인가되는 고전압의 크기를 제어 상기 진공 공간(1)에 형성되는 전계의 세기를 제어할 수 있다.In addition, the control means 160 controls the high voltage applying means 140 to form the magnitude of the high voltage applied to the vacuum space 1 and the electron transfer inducing means 120 in the vacuum space 1. It is possible to control the strength of the electric field.

특히, 상기 제어수단(160)은 상기 전류전압 측정수단(13)에 의해 측정된 전류 및 전압의 전기적 변화값에 따라 상기 피검사 대상체(50)에 형성된 복수의 (배선)패턴의 단선 및 단락 여부를 판단할 수 있다.
In particular, the control means 160 disconnects and shorts the plurality of (wiring) patterns formed on the object 50 under test according to the electric change values of the current and voltage measured by the current voltage measuring means 13. Can be determined.

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 전기검사장치의 구성도이다. 2 is a block diagram of a non-contact electrical test apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉식 전기검사장치는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전기검사장치에서 복수의 자계형성수단(170a, 170b, 170c, 170d)을 제외하고 동일하므로 동일 구성요소에 대한 상세한 설명은 상술한 것으로 대체하기로 한다.2, the non-contact electrical test apparatus according to the second embodiment of the present invention except for a plurality of magnetic field forming means (170a, 170b, 170c, 170d) in the electrical test apparatus according to the first embodiment of the present invention Since the same elements, detailed descriptions for the same elements will be replaced with those described above.

본 발명의 제2 실시에 따른 비접촉식 전기검사장치에서는 상기 전자공급수단(110)으로부터 생성된 전자가 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 (-)로 대전되도록 상기 진공 공간(1)(구체적으로, 상기 전자공급수단(110)과 상기 피검사 대상체(50)의 일면 사이)에 자계(Magnetic Field)를 형성한다.In the non-contact electrical test apparatus according to the second embodiment of the present invention, the vacuum space 1 (specifically, so that the electrons generated from the electron supply means 110 is charged to the one surface of the test subject 50 to be negative) In addition, a magnetic field is formed between the electron supplying means 110 and one surface of the object under test 50.

구체적으로, 상기 복수의 자계형성수단(170a, 170b, 170c, 170d)은 복수 개이고, 피검사 대상체(50)의 전자공급수단(110) 측에 배치된다. 그리고, 상기 복수의 자계형성수단(170a, 170b, 170c, 170d)은 상기 진공 공간(1)에 자계를 형성하여 그 수와 위치에 따라상기 전자공급수단(110)으로부터 생성된 전자의 이동성(electron mobility)을 조절한다. Specifically, the plurality of magnetic field forming means (170a, 170b, 170c, 170d) is a plurality, it is disposed on the electron supply means 110 side of the object 50 to be tested. The plurality of magnetic field forming means 170a, 170b, 170c, and 170d form a magnetic field in the vacuum space 1, and according to the number and position of the plurality of magnetic field forming means 170a, 170b, 170c, and 170d, the electrons generated from the electron supply means 110 adjust mobility.

이러한 상기 복수의 자계형성수단(170a, 170b, 170c, 170d)은 피검사 대상체(50)의 주변에 동일한 회전각도로 이격된다. 예를 들어, 상기 복수의 자계형성수단(170a, 170b, 170c, 170d)이 4개일 경우, 4개의 자계형성수단(170a, 170b, 170c, 170d)은 90°의 회전각도로 이격될 수 있다.
The plurality of magnetic field forming means (170a, 170b, 170c, 170d) is spaced at the same rotation angle around the object 50 to be examined. For example, when the plurality of magnetic field forming means (170a, 170b, 170c, 170d) is four, the four magnetic field forming means (170a, 170b, 170c, 170d) may be spaced at a rotation angle of 90 °.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 전기검사방법의 흐름도이다. 3 is a flow chart of a non-contact electrical test method according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 전기검사방법은 하기와 같다.Referring to Figure 3, the contactless electrical test method according to an embodiment of the present invention is as follows.

먼저, 진공 공간(1)에서 전자공급수단(110)이 피검사 대상체(50)의 일면에 대전될 전자를 생성한다(S100).First, in the vacuum space 1, the electron supply unit 110 generates electrons to be charged on one surface of the object under test 50 (S100).

상기 단계 S100은, 상기 진공 공간(1)에서 상기 전자공급수단(110)의 전원부(113)가 상기 전자공급수단(110)의 필라멘트(111)에 전류 또는 전압을 인가하는 단계와, 상기 전원부(113)에 의해 인가된 전류 또는 전압에 의해 상기 필라멘트(111)로부터 전자가 생성되는 단계로 세분될 수 있다.In the step S100, the power supply unit 113 of the electron supply means 110 applies a current or voltage to the filament 111 of the electron supply means 110 in the vacuum space 1, and the power supply unit ( The electrons are generated from the filament 111 by the current or the voltage applied by 113.

상기 단계 S100 이후, 고전압 인가수단(140)이 상기 전자공급수단(110)으로부터 생성된 전자가 이동하여 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 대전되고, 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 대전된 전자가 상기 피검사 대상체(50)의 타면을 거쳐 전자이동유도수단(120)으로 이동되도록 상기 진공 공간(1)과 상기 전자이동유도수단(120)에 고전압을 인가하여 전계를 형성한다(S200).After the step S100, the high voltage applying means 140 moves electrons generated from the electron supply means 110 to be charged on one surface of the object under test 50, and is charged on one surface of the object under test 50. An electron is formed by applying a high voltage to the vacuum space 1 and the electron moving inducing means 120 so that the electrons are moved to the electron moving inducing means 120 through the other surface of the test subject 50 (S200). ).

상기 단계 S200은, 상기 고전압 인가수단(140)이 상기 진공 공간(1)에 고전압을 인가하여 상기 전자공급수단(110)과 상기 피검사 대상체(50)의 일면 사이에 전계를 형성하는 단계와, 이와 동시에 상기 고전압 인가수단(140)이 상기 전자이동유도수단(120)에 고전압을 인가하여 상기 피검사 대상체(50)의 타면과 상기 전자이동유도수단(120) 사이에 전계를 형성하는 단계와, 상기 전자공급수단(110)으로부터 생성된 전자가 상기 전계에 의해 이동하여 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 대전되는 단계와, 그리고 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 대전된 전자가 상기 전계에 의해 이동하여 상기 피검사 대상체(50)의 타면을 거쳐 상기 전자이동유도수단(120)으로 이동되도록 유도되는 단계로 세분될 수 있다.In the step S200, the high voltage applying means 140 applies a high voltage to the vacuum space 1 to form an electric field between the electron supply means 110 and one surface of the object under test 50; At the same time, the high voltage applying means 140 to apply a high voltage to the electron moving inducing means 120 to form an electric field between the other surface of the object 50 to be tested and the electron moving inducing means 120; The electrons generated from the electron supply means 110 are moved by the electric field to be charged on one surface of the object under test 50, and the electrons charged on one surface of the object under test 50 are applied to the electric field. By moving to be subdivided into the step of being guided to move through the other surface of the test subject 50 to the electrophoretic induction means 120.

이때, 상기 고전압 인가수단(140)이 상기 진공 공간(1)에 고전압을 인가하여 상기 전자공급수단(110)과 상기 피검사 대상체(50)의 일면 사이에 전계를 형성하는 단계는, 복수의 자계형성수단(170a, 170b, 170c, 170d)이 상기 전자공급수단(110)으로부터 생성된 전자가 이동하여 상기 피검사 대상체(50)의 일면에 대전되도록 상기 전자공급수단(110)과 상기 피검사 대상체(50)의 일면 사이에 자계를 형성하는 단계로 대체될 수 있다.In this case, the step of applying the high voltage to the vacuum space 1 by the high voltage applying means 140 to form an electric field between the electron supply means 110 and one surface of the object under test 50, a plurality of magnetic fields The electron supply means 110 and the object under test are formed such that the forming means 170a, 170b, 170c, and 170d move electrons generated from the electron supply means 110 to be charged on one surface of the object under test 50. It can be replaced by forming a magnetic field between one surface of the 50.

상기 단계 S200 이후, 전류전압 측정수단(130)이 상기 형성된 전계로 인해 전자이동유도수단(120)으로 이동되도록 유도된 전자의 흐름에 의한 전류 및 전압을 측정한다(S300). After the step S200, the current voltage measuring means 130 measures the current and the voltage due to the flow of electrons induced to move to the electron transfer inducing means 120 due to the formed electric field (S300).

이렇게 전류전압 측정수단(130)이 전류 및 전압을 측정할 수 있게 됨으로써, 피검사 대상체(50)가 인쇄회로기판일 경우 인쇄회로기판에 형성된 복수의 (배선)패턴의 단락 및 단선 여부를 검사할 수 있게 된다.In this way, the current voltage measuring means 130 can measure the current and the voltage, so that when the inspected object 50 is a printed circuit board, a short circuit and a disconnection of a plurality of (wiring) patterns formed on the printed circuit board can be inspected. It becomes possible.

상기 단계 S300 이후, 제어수단(160)이 상기 전류전압 측정수단(130)에 의해 측정된 전류 및 전압의 전기적 변화값에 따라 상기 피검사 대상체(50)에 형성된 복수의 패턴의 단선 및 단락 여부를 판단한다(S400).After the step S300, the control means 160 determines whether the plurality of patterns formed on the object 50 to be disconnected or short-circuited according to the electrical change value of the current and voltage measured by the current voltage measuring means 130. Determine (S400).

본 발명의 실시예들에 따른 비접촉식 전기검사장치 및 전기검사방법과 관련하여, 종래에는 저항, 커패시턴스, 전류 등의 피검사 대상체의 불량상태 여부를 접촉식으로 검사함으로써, 접촉 기생저항으로 인한 부정확한 저항값 측정, 사용시간에 따른 프로브의 마모로 인한 저항값이 변화로 프로브의 주기적인 교체, 측정부위에 맞는 다수의 고가의 핀 사용 등의 문제점이 있었다. 그러나, 본 발명의 실시예들을 통하여 저항, 커패시턴스, 전류 등의 피검사 대상체의 불량상태 여부를 비접촉식으로 검사함으로써, 피검사 대상체의 직접 접촉에 의한 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 높은 비용의 프로브 및 지그(jig) 제작의 비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 저항, 커패시턴스, 전류 등의 피검사 대상체의 불량상태 여부를 비접촉식으로 검사함으로써, 빠르고 정확하게 검사할 수 있다.
Regarding the non-contact electrical test apparatus and the electrical test method according to the embodiments of the present invention, conventionally, by contact-type inspection of the defective state of the object to be tested, such as resistance, capacitance, current, inaccurate due to contact parasitic resistance There were problems such as measurement of resistance value, resistance change due to wear of the probe according to the use time, periodic replacement of the probe, and use of a large number of expensive pins suitable for the measurement site. However, through the embodiments of the present invention by non-contact inspection of the defective state of the object under test, such as resistance, capacitance, current, it is possible to prevent damage due to direct contact of the object under test, as well as high-cost probe And the cost of jig fabrication can be reduced. In addition, it is possible to quickly and accurately inspect by non-contact inspection of the defective state of the object under test such as resistance, capacitance, current, and the like.

이상 본 발명을 구체적인 실시예들을 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사항 내에서 당 분야의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, it is intended to describe the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and modifications thereof may be made by those skilled in the art within the technical matters of the present invention. It is obvious that improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

50 : 피검사 대상체 110 : 전자공급수단
120 : 전자이동유도수단 130 : 전류전압 측정수단
140 : 고전압 인가수단 150 : 위치 조절수단
160 : 제어수단 170a, 170b, 170c, 170d : 자계형성수단50: test subject 110: electronic supply means
120: electron transfer inducing means 130: current voltage measuring means
140: high voltage applying means 150: position adjusting means
160: control means 170a, 170b, 170c, 170d: magnetic field forming means

Claims (17)

진공 공간에서 피검사 대상체의 일면에 대전되는 전자를 생성하는 전자공급수단;
상기 진공 공간에서 상기 피검사 대상체의 타면과 이격되고, 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되는 상기 전자가 비접촉식으로 이동되도록 유도하는 전자이동유도수단;
상기 전자공급수단으로부터 생성된 상기 전자가 이동하여 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되고, 상기 피검사 대상체의 일면에 대전된 전자가 상기 피검사 대상체의 타면을 거쳐 상기 전자이동유도수단으로 이동되도록 상기 진공 공간과 상기 전자이동유도수단에 고전압을 인가하여 전계를 형성하는 고전압 인가수단;
상기 전자이동유도수단을 통해 이동하도록 유도된 전자의 흐름에 의한 전류 및 전압을 측정하는 전류전압 측정수단; 및
상기 전류전압 측정수단에 의해 측정된 전류 및 전압의 전기적 변화값에 따라 상기 피검사 대상체에 형성된 복수의 패턴의 단선 및 단락 여부를 판단하는 제어수단을 포함하는 비접촉식 전기검사장치.
Electron supply means for generating electrons charged to one surface of the object under test in a vacuum space;
An electron transfer inducing means spaced apart from the other surface of the object under test in the vacuum space and causing the electrons charged on one surface of the object under test to be moved in a non-contact manner;
The electrons generated from the electron supply means move and are charged on one surface of the object under test, and the electrons charged on one surface of the object under test are moved to the electron migration inducing means through the other surface of the object under test. High voltage applying means for applying a high voltage to the vacuum space and the electron transfer inducing means to form an electric field;
Current voltage measuring means for measuring a current and a voltage caused by the flow of electrons induced to move through the electron moving inducing means; And
And a control means for determining whether a plurality of patterns formed on the object to be inspected are disconnected or shorted according to the electric change values of the current and voltage measured by the current voltage measuring means.
제1항에 있어서,
상기 전자공급수단으로부터 생성된 상기 전자가 이동하여 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되도록 상기 진공 공간에 자계를 형성하는 복수의 자계형성수단을 더 포함하는 비접촉식 전기검사장치.
The method of claim 1,
And a plurality of magnetic field forming means for forming a magnetic field in the vacuum space so that the electrons generated from the electron supply means move and charge on one surface of the object under test.
제2항에 있어서,
상기 복수의 자계형성수단은 그 수와 위치에 따라 상기 전자공급수단으로부터 생성된 상기 전자의 이동성이 조절되는 비접촉식 전기검사장치.
3. The method of claim 2,
And said plurality of magnetic field forming means controls the mobility of the electrons generated from said electron supply means in accordance with the number and position thereof.
제2항에 있어서,
상기 복수의 자계형성수단은 상기 피검사 대상체의 일면 주변에 동일한 회전각도로 이격되는 비접촉식 전기검사 장치.
3. The method of claim 2,
The plurality of magnetic field forming means is a non-contact electrical test device spaced apart at the same rotational angle around the surface of the test subject.
제1항에 있어서,
상기 전자이동유도수단에 연결되어 상기 제어수단의 제어에 따라 상기 피검사 대상체의 타면 위를 수평 및 수직으로 이동하고 상기 피검사 대상체의 타면과의 간격을 조절하도록 상기 전자이동유도수단의 위치를 조절하는 위치 조절수단을 더 포함하는 비접촉식 전기검사장치.
The method of claim 1,
A position of the electrophoretic inducing means connected to the electrophoretic inducing means to move horizontally and vertically on the other surface of the object under test and to adjust a distance from the other surface of the object under test according to the control of the control means; Non-contact electric inspection device further comprising a position adjusting means.
제1항에 있어서,
상기 전자공급수단은,
인가된 전류 또는 전압에 의해 전자를 생성하는 필라멘트; 및
상기 필라멘트의 양단에 연결되어 상기 필라멘트에 상기 전류 및 전압을 인가하는 전원부를 포함하는 비접촉식 전기검사장치.
The method of claim 1,
The electron supply means,
Filaments that produce electrons by an applied current or voltage; And
And a power supply unit connected to both ends of the filament to apply the current and voltage to the filament.
제6항에 있어서,
상기 전자공급수단은 상기 필라멘트의 굵기 및 길이가 증가함에 따라 상기 필라멘트로부터 생성되는 상기 전자의 양이 증가하는 비접촉식 전기검사장치.
The method according to claim 6,
The electron supply means is a non-contact electrical inspection device that the amount of the electrons generated from the filament increases as the thickness and length of the filament increases.
제6항에 있어서,
상기 전자공급수단은 상기 전원부에 의해 상기 필라멘트에 인가되는 상기 전류 및 전압이 증가함에 따라 상기 필라멘트로부터 생성되는 상기 전자의 양이 증가하는 비접촉식 전기검사장치.
The method according to claim 6,
The electron supply means is a non-contact electrical test device that the amount of the electrons generated from the filament increases as the current and voltage applied to the filament by the power supply unit increases.
제1항에 있어서,
상기 전자이동유도수단은 금속 프로브인 비접촉식 전기검사장치.
The method of claim 1,
And said electron transfer inducing means is a metal probe.
제1항에 있어서,
상기 전자이동유도수단은 2개 이상이고, 2개 이상의 전자이동유도수단은 상기 피검사 대상체의 타면과 동일한 간격으로 이격된 비접촉식 전기검사장치.
The method of claim 1,
And two or more electron moving inducing means, and two or more electron moving inducing means are spaced at the same interval as the other surface of the test subject.
제1항에 있어서,
상기 고전압 인가수단에 의해 상기 진공 공간과 상기 전자이동유도수단에 인가되는 상기 고전압의 크기는 동일한 비접촉식 전기검사장치.
The method of claim 1,
And a magnitude of the high voltage applied to the vacuum space and the electron transfer inducing means by the high voltage applying means.
제1항에 있어서,
상기 피검사 대상체는 인쇄회로기판인 비접촉식 전기검사장치.
The method of claim 1,
The test subject is a non-contact electrical test device is a printed circuit board.
(A) 진공 공간에서 전자공급수단이 피검사 대상체의 일면에 대전될 전자를 생성하는 단계;
(B) 고전압 인가수단이 상기 전자공급수단으로부터 생성된 전자가 이동하여 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되고, 상기 피검사 대상체의 일면에 대전된 전자가 상기 피검사 대상체의 타면을 거쳐 전자이동유도수단으로 이동되도록 상기 진공 공간과 상기 전자이동유도수단에 고전압을 인가하여 전계를 형성하는 단계;
(C) 전류전압 측정수단이 상기 전계로 인해 상기 전자이동유도수단으로 이동되도록 유도된 전자의 흐름에 의한 전류 및 전압을 측정하는 단계; 및
(D) 제어수단이 상기 전류전압 측정수단에 의해 측정된 전류 및 전압의 전기적 변화값에 따라 상기 피검사 대상체에 형성된 복수의 패턴의 단선 및 단락 여부를 판단하는 단계를 포함하는 비접촉식 전기검사방법.
(A) generating electrons to be charged on one surface of the object under test by the electron supply means in a vacuum space;
(B) The high voltage applying means moves electrons generated from the electron supplying means to be charged on one surface of the object under test, and electrons charged on one surface of the object to be tested are induced to move through the other surface of the object to be inspected. Forming an electric field by applying a high voltage to the vacuum space and the electron transfer inducing means to be moved by means;
(C) the current voltage measuring means measuring the current and the voltage due to the flow of electrons induced to move to the electron transfer inducing means due to the electric field; And
(D) a non-contact electrical inspection method comprising the step of controlling means for disconnection and short-circuit of a plurality of patterns formed on the object under test according to the electric change value of the current and voltage measured by the current voltage measuring means.
제13항에 있어서,
상기 (A) 단계는,
(A1) 상기 진공 공간에서 상기 전자공급수단의 전원부가 상기 전자공급수단의 필라멘트에 전류 또는 전압을 인가하는 단계; 및
(A2) 상기 전원부에 의해 인가된 전류 또는 전압에 의해 상기 필라멘트로부터 전자가 생성되는 단계를 포함하는 비접촉식 전기검사방법.
14. The method of claim 13,
The step (A)
(A1) applying a current or voltage to the filament of the electron supply means by the power supply unit of the electron supply means in the vacuum space; And
(A2) Non-contact electrical test method comprising the step of generating electrons from the filament by the current or voltage applied by the power supply.
제13항에 있어서,
상기 (B) 단계는,
(B1) 상기 고전압 인가수단이 상기 진공 공간에 고전압을 인가하여 상기 전자공급수단과 상기 피검사 대상체의 일면 사이에 전계를 형성하는 단계;
(B2) 상기 (B1) 단계와 동시에 상기 고전압 인가수단이 상기 전자이동유도수단에 고전압을 인가하여 상기 피검사 대상체의 타면과 상기 전자이동유도수단 사이에 전계를 형성하는 단계;
(B3) 상기 전자공급수단으로부터 생성된 전자가 상기 전계에 의해 이동하여 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되는 단계; 및
(B4) 상기 피검사 대상체의 일면에 대전된 전자가 상기 전계에 의해 이동하여 상기 피검사 대상체의 타면을 거쳐 상기 전자이동유도수단으로 이동되도록 유도되는 단계를 포함하는 비접촉식 전기검사방법.
14. The method of claim 13,
The step (B)
(B1) the high voltage applying means applying a high voltage to the vacuum space to form an electric field between the electron supply means and one surface of the object under test;
(B2) simultaneously with the step (B1), by the high voltage applying means applying a high voltage to the electron moving inducing means to form an electric field between the other surface of the object under test and the electron moving inducing means;
(B3) moving the electrons generated from the electron supply means to one surface of the object under test by moving by the electric field; And
(B4) a non-contact electrical test method comprising the step of causing the electrons charged on one surface of the test object to be moved by the electric field to the electron transfer guide means through the other surface of the test object.
제15항에 있어서,
상기 (B1) 단계는,
복수의 자계형성수단이 상기 전자공급수단으로부터 생성된 전자가 이동하여 상기 피검사 대상체의 일면에 대전되도록 상기 전자공급수단과 상기 피검사 대상체의 일면 사이에 자계를 형성하는 단계로 대체되는 비접촉식 전기검사방법.
16. The method of claim 15,
Step (B1),
A non-contact electric test, in which a plurality of magnetic field forming means is formed by forming a magnetic field between the electron supply means and one surface of the object under test so that the electrons generated from the electron supply means move and charge on one surface of the object under test Way.
제13항에 있어서,
상기 (C) 단계는,
(C1) 상기 전류전압 측정수단이 상기 전자이동유도수단으로 이동되도록 유도된 전자의 흐름에 의한 전류를 측정하는 단계; 및
(C2) 상기 전류전압 측정수단이 상기 전자이동유도수단으로 이동되도록 유도된 전자의 흐름에 의한 전압을 측정하는 단계를 포함하는 비접촉식 전기검사방법.14. The method of claim 13,
The step (C)
(C1) measuring the current caused by the flow of electrons induced to move the current voltage measuring means to the electron moving inducing means; And
(C2) a non-contact electrical inspection method comprising the step of measuring the voltage due to the flow of electrons induced to move the current voltage measuring means to the electron transfer inducing means.
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