KR101365994B1

KR101365994B1 - 유심 모듈 인쇄회로기판 구조

Info

Publication number: KR101365994B1
Application number: KR1020130080855A
Authority: KR
Inventors: 김선일; 김영호
Original assignee: (주)드림텍
Priority date: 2013-07-10
Filing date: 2013-07-10
Publication date: 2014-02-24
Anticipated expiration: 2033-07-10

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판 구조는 유심카드가 장착되는 인쇄회로기판의 배면을 통해 설정된 간격을 두고 복수 개로 분할 형성된 보강판이 구비되며, 상기 보강판은 각각이 구비된 위치에서 상기 인쇄회로기판의 구조강도를 개별적으로 보강하는 것을 특징으로 한다.

Description

유심 모듈 인쇄회로기판 구조{PCB STRUCTURE FOR USIM MODULE}

본 발명의 일 실시예는 유심 모듈 인쇄회로기판 구조에 관한 것이다.

통상적으로 유심카드(Universal Subscriber Identity module Card, USIM)는 범용 가입자 식별모듈로서 가입자에게 인증과 요금부과, 보안 기능 등의 다양한 서비스를 제공할 수 있도록 할 뿐만 아니라, 글로벌 로밍, 전자상거래 등 다양한 기능을 구현하는 카드로서 이동통신 단말기에 탑재하여 사용하는 것이다.

이동통신 단말기에는 이러한 유심카드가 장착되기 위한 유심 모듈 인쇄회로기판이 내장되며, 유심카드는 상기 인쇄회로 상에 구비된 유심카드소켓을 통해 삽입되어 장착 고정된다.

다만, 유심카드의 사용 시, 이의 착탈이 여러 차례 이루어질 경우, 인쇄회로기판에는 직접적으로 반복 하중이 가해질 수 밖에 없다. 그 결과 유심 모듈 인쇄회로기판이 손상을 입거나 파손이 유발되어 기판의 내구수명이 단축되는 문제가 있었다.

이러한 문제는 유심 모듈 인쇄회로기판으로 연성회로기판(즉, FPCB)를 이용할 경우 더욱 더 빈번하게 나타났으며, 이를 해결하기 위한 기술적 방안이 요청된다.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 등록실용신안 제20-0457141호 (2011.11.30. 공고)가 있으며, 상기 선행문헌에는 유심카드용 소켓에 관한 기술이 개시되어 있다.

본 발명은 유심 모듈의 인쇄회로기판의 배면(즉, 절연면) 쪽에 분할된 보강판을 나누어 배치시켜 유심카드의 반복 착탈 시 유발되는 하중으로부터 내구성을 강화시킬 수 있는 유심 모듈 인쇄회로기판 구조를 제공한다.

또한, 본 발명은 길이 방향으로 휨 변형이 발생될 수 있는 유심 모듈의 인쇄회로기판의 평탄화 처리를 손쉽게 수행할 수 있는 유심 모듈 인쇄회로기판 구조를 제공한다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판 구조는, 유심카드가 장착되는 인쇄회로기판의 배면을 통해 설정된 간격을 두고 복수 개로 분할 형성된 보강판이 구비되며, 상기 보강판은 각각이 구비된 위치에서 상기 인쇄회로기판의 구조강도를 개별적으로 보강하는 것을 특징으로 한다.

상기 인쇄회로기판에는 유심카드소켓과 메모리카드소켓이 함께 마련될 수 있다.

상기 보강판은, 상기 유심카드소켓에 대응한 위치에서 상기 인쇄회로기판의 배면을 통해 구비된 제1보강판과, 상기 메모리카드소켓에 대응한 위치에서 상기 인쇄회로기판의 배면을 통해 구비되는 제2보강판을 포함한다.

상기 제1보강판과 제2보강판 사이의 이격간격은 상기 유심카드소켓과 메모리카드소켓 사이의 이격간격에 비해 좁게 형성될 수 있다.

상기 보강판은 스테인리스 스틸 재질을 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 유심 모듈의 인쇄회로기판의 배면(즉, 절연면) 쪽에 유심카드소켓 및 메모리카드소켓의 위치에 대응하여 분할 형성된 보강판을 개별 배치시킴에 따라 유심카드의 착탈 시 발생되는 하중으로부터 내구성을 강화시킬 수 있다.

또한, 복수의 보강판을 유심 모듈의 인쇄회로기판의 배면 상에 서로 분리된 형태로 배치시켜 인쇄회로기판의 변형(예: 길이 방향의 휨 변형)에 대해 평탄화 작업이 용이해질 수 있다.

특히, 유심 모듈 인쇄회로기판에 대한 SMT 공정 전에 인쇄회로기판을 눌러서 전체적으로 평탄한 형상을 갖도록 하는 공정이 용이하며, 필요 시 제품 조건에 맞게 인쇄회로기판의 벤딩 각을 손쉽게 조정해 줄 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판의 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판 구조를 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판 구조를 나타낸 배면도.
도 4는 도 2의 P-P' 구간 단면도.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판 구조에 관하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판의 평면도이다.

유심카드(USIM, 도 1의 도면부호 SIM)는 범용 가입자 식별모듈로서 가입자에게 인증과 요금부과, 보안 기능 등의 다양한 서비스를 제공할 수 있도록 해주며, 그 외에도 다양한 기능을 구현하는 카드이다.

이동통신 단말기에는 유심카드가 장착되기 위한 유심 모듈 인쇄회로기판(100)이 내장되며, 유심카드는 인쇄회로기판(이하, 'FPCB'라 함)(110) 상에 구비된 전용 소켓(즉, 유심카드소켓)(S1)을 통해 삽입되어 장착 고정된다.

FPCB(110)는 도 1에 도시된 바와 같이, 전면을 통해 유심카드소켓(S1)이외에도 또 하나의 소켓(S2)을 구비한다. 이는 마이크로 SD 카드 등과 같은 메모리카드가 삽입 장착되는 용도로 이용된다. 이하, 도면부호 S2를 '메모리카드소켓'이라 지칭한다.

FPCB(110)는 PI 재질의 필름을 기반으로 하는 인쇄회로기판으로서, 소재 특성에 따라 유동성이 있어 적은 외력에도 휘어지기 쉬운 특징을 갖는다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판 구조를 나타낸 평면도이다.

도 2를 참조하면, 유심 모듈 인쇄회로기판 구조(100)를 통해 확인할 수 있듯이 FPCB(110)의 전면을 통해 유심카드소켓(S1)과 메모리카드소켓(S2)이 서로 간격을 두고 이격하여 배치된다.

그리고 이들 사이의 이격된 간격 중심을 따라 FPCB(110)를 양분하여 구획하는 경계선(W)이 도시되어 있다.

만일, 도시된 바와 같이, FPCB(110)의 전면을 통해 유심카드소켓(S1)과 메모리카드소켓(S2)이 동시에 구비된 경우, 이들 각각으로 유심카드(미도시) 또는 메모리카드(미도시)가 장착되거나 분리되는 일이 반복적으로 실시될 경우, FPCB(110)의 손상 및 파손이 유발될 수 있다.

즉, PI 재질의 필름으로 이루어져 소재 자체 유동성이 큰 FPCB(110)는 유심카드 또는 메모리카드의 반복적인 착탈에 기인된 직접적인 하중(또는 응력)을 전달 받게 되면 FPCB(110)의 파손 또는 기판 불량이 초래될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판 구조(100)는, FPCB (110)의 배면을 통해 상기 경계선(W)을 기준으로 좌우 방향으로 간격을 두고 복수 개로 분할 형성된 보강판이 부착되는 구조를 가질 수 있다.

그리고 이러한 보강판에 대해서는 도 3을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판 구조를 나타낸 배면도이다.

도 3을 참조하면, 도시된 유심 모듈 인쇄회로기판 구조(100)는 전술된 경계선(W)을 기준으로 하여 좌우 방향으로 이격된 위치 상에 분할 형성된 보강판(120)이 구비된다.

즉, 2개의 보강판(120)은 설명의 편의를 위해 제1보강판(120a)과 제2보강판(120b)으로 지칭될 수 있다.

제1보강판(120a)은 FPCB(110)의 배면에 부착되되, 전면 상에 유심카드슬롯(도 2의 도면부호 S1)가 구비된 위치에 대응하여 부착된다.

제2보강판(120b)은 상기 제1보강판(120a)으로부터 간격을 두고 이격하여 FPCB(110)의 배면에 부착되되, 전면 상에 메모리카드슬롯(도 2의 도면부호 S2)가 구비된 위치에 대응하여 부착된다.

이들 제1, 2보강판(120a, 120b)은 스테인리스 스틸 재질로 이루어질 수 있으며, 각각이 부착된 위치에서 FPCB(110)의 구조강도를 보강해주는 기능을 제공한다.

다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판 구조의 단면 구조를 확인하기 위해 도 4를 참조하기로 한다.

도 4는 도 2에 도시된 실시예의 P-P' 구간 단면도이다.

FPCB(110)를 베이스로 하여 FPCB의 전면(즉, 상부)에는 유심카드 및 메모리카드가 장착되기 위한 유심카드소켓(S1) 및 메모리카드소켓(S2)가 구비되며, FPCB의 배면(즉, 하부)에는 제1, 2보강판(120a, 120b)가 분리된 형태로 부착된다.

특히, 제1보강판(120a)은 FPCB(110)의 배면에 부착되되, 전면을 통해 유심카드슬롯(S1)이 마련된 위치에 대응하여 부착되며, 제2보강판(120b)은 FPCB(110)의 전면을 통해 메모리카드슬롯(S2)이 마련된 위치에 대응하여 부착된다.

이들 제1, 2보강판(120a, 120b)은 경계선(W)을 기준으로 좌우 영역이 나누어진 FPCB(110)를 각각이 부착된 위치에서 구조강도를 보강해주어 기판의 손상 또는 파손을 방지해준다.

상기 제1, 2보강판(120a, 120b)의 두께는 FPCB(110)에 비해 더 두껍게 형성될 수도 있으며, FPCB(110)에 비해 구조적으로 강한 금속 재질을 이용할 수 있다. 구체적인 예로서, 제1, 2보강판(120a, 120b)은 부식 및 내마모성이 우수한 스테인리스 스틸 재질을 이용할 수 있다.

또한, 제1보강판(120a)과 제2보강판(120b) 사이의 이격간격은 유심카드소켓(S1)과 메모리카드소켓(S2) 사이의 이격간격에 비해 좁게 형성될 수 있다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유심 모듈 회로기판 구조에 따른 작용 및 효과를 설명하기로 한다.

만일, 전술한 보강판(120: 120a, 120b)이 일체형 구조를 가질 경우, FPCB(110)의 길이 방향으로 휨 변형(즉, bending)이 발생되기 쉽다. 이러한 변형이 가해진 FPCB(110)가 SMT 등과 같은 공정에 투입되면 기판 불량이 야기될 우려가 존재한다.

SMT 등의 공정에 투입되기 이전에, FPCB(110)를 눌러서 전체적으로 평평하게 해주는 작업(이를, '평탄화 작업'이라 지칭함)을 거치더라도, 일체형 구조의 보강판의 경우 소재 자체의 복원력으로 인해 다시 스프링 백 되는 현상이 나타날 수 있다.

이와 달리, 본 발명의 일 실시예처럼 보강판(120)이 양쪽으로 분리된 구조를 갖게 되면, SMT 등의 공정에 투입되기 이전에, FPCB(100)를 눌러서 휨 변형이 발생된 부분에 대한 평탄화 작업이 용이해진다. 즉, 경계선(W)을 기준으로 FPCB의 양단부가 전체적으로 평평해 질 수 있다.

또한, 필요에 따라, 유심 모듈 인쇄회로기판 구조가 플랫(flat) 타입이 아니라 기구적으로 설정된 벤딩 각이 요구될 경우에도, 제1, 2보강판(120a, 120b) 사이의 간격 부위 즉, 경계선(W)을 기준으로 FPCB의 양단부의 휨 각도를 용이하게 설정해 줄 수 있다.

또한, 실제 SMT 등의 공정 이후에 유심 모듈 인쇄회로기판을 이동통신 단말기에 조립함에 있어, 단말기의 내부구조가 복잡할 경우(예를 들어, 단차가 존재할 경우)에도 대응이 용이하며, 조립 상의 편의성이 향상될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 유심 모듈의 인쇄회로기판의 배면(즉, 절연면) 쪽에 유심카드소켓 및 메모리카드소켓의 위치에 대응하여 분할 형성된 보강판을 개별 배치시킴에 따라 유심카드의 착탈 시 발생되는 하중으로부터 내구성을 강화시킬 수 있다.

특히, 유심 모듈 인쇄회로기판에 대한 SMT 공정 전에 인쇄회로기판을 눌러서 전체적으로 평탄한 형상을 갖도록 하는 공정이 용이하며, 필요 시 제품 조건에 따라 인쇄회로기판의 벤딩 각을 조정해 줄 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유심 모듈 인쇄회로기판 구조에 관하여 살펴보았다.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

SIM: 유심카드
S1: 유심카드소켓
S2: 메모리카드소켓
100: 유심 모듈 인쇄회로기판
110: FPCB
120: 보강판
120a: 제1보강판
120b: 제2보강판

Claims

유심카드가 장착되는 유심카드소켓과 메모리카드가 장착되는 메모리카드소켓이 함께 마련된 인쇄회로기판의 배면을 통해 설정된 간격을 두고 복수 개로 분할 형성된 보강판이 구비되되,
상기 보강판은, 상기 유심카드소켓에 대응한 위치에서 상기 인쇄회로기판의 배면을 통해 구비된 제1보강판과, 상기 메모리카드소켓에 대응한 위치에서 상기 인쇄회로기판의 배면을 통해 구비되는 제2보강판을 포함하여 양쪽으로 분리된 구조를 가지며,
상기 보강판 각각이 구비된 위치에서 상기 인쇄회로기판의 구조강도를 개별적으로 보강하는 유심 모듈 인쇄회로기판 구조.
삭제
삭제
제1항에 있어서,
상기 제1보강판과 제2보강판 사이의 이격간격은 상기 유심카드소켓과 메모리카드소켓 사이의 이격간격에 비해 좁게 형성되는 유심 모듈 인쇄회로기판 구조.
제1항에 있어서,
상기 보강판은 스테인리스 스틸 재질을 갖는 유심 모듈 인쇄회로기판 구조.