KR101358736B1 - Lighting apparatus using light guide plate - Google Patents

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KR101358736B1
KR101358736B1 KR1020120101232A KR20120101232A KR101358736B1 KR 101358736 B1 KR101358736 B1 KR 101358736B1 KR 1020120101232 A KR1020120101232 A KR 1020120101232A KR 20120101232 A KR20120101232 A KR 20120101232A KR 101358736 B1 KR101358736 B1 KR 101358736B1
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배춘동
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플러스웰주식회사
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Abstract

The present invention relates to a lighting device using a light guide plate, and more specifically, to the lighting device using the light guide plate, which is capable of extending a lifespan of a light source by efficiently radiating heat generated form the light source installed in the light guide plate, preventing destruction of the light source inserted into a groove of the light guide plate by minimizing an expansion of the light guide plate, and preventing the light guide plate from being deformed in advance. The lighting device using the light guide plate includes an installation groove formed at the back surface of the light guide plate, into which the light source is inserted; a substrate with one side attached to the light source and with a top end portion protruding out of the installation groove, which is installed in the installation groove; and a heat radiation plate to which the top end portion of the substrate is fitted, and which is fixed at the back surface of the light guide plate.

Description

도광판을 이용한 조명장치{Lighting apparatus using light guide plate}Lighting apparatus using light guide plate

본 발명은 도광판을 이용한 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도광판에 삽입 설치되는 광원으로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있도록 함으로써 광원의 수명을 연장시키고 도광판의 팽창을 최소화하여 도광판의 홈에 삽입된 광원의 파손을 방지하고 도광판의 열변형 등을 미연에 예방할 수 있도록 하는 도광판을 이용한 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a lighting apparatus using a light guide plate, and more particularly, to effectively dissipate heat generated from a light source inserted into a light guide plate, thereby extending the life of the light source and minimizing the expansion of the light guide plate into the groove of the light guide plate. The present invention relates to a lighting apparatus using a light guide plate that prevents damage to an inserted light source and prevents thermal deformation of the light guide plate in advance.

일반적으로, 도광판을 이용한 조명장치는 냉음극선 램프(CCFL)나 발광다이오드(LED) 등과 같은 광원을 통해 판 형상의 투광성 플라스틱이나 아크릴 수지 재질로 이루어진 도광판에 빛을 투사함에 따라 실내용 조명, 인테리어, 및 광고 패널 등으로 사용되고 있다.In general, a lighting apparatus using a light guide plate is a light source such as a cold cathode lamp (CCFL), a light emitting diode (LED), etc. to project the light to the light guide plate made of a plate-shaped transparent plastic or acrylic resin, such as indoor lighting, interior, And advertising panels.

이와 같은, 도광판 조명장치는 기판 상에 고정된 CCFL이나 LED 등의 광원이 보호커버에 의해 도광판 측면에 설치되거나, 도광판에 광원을 설치하기 위한 홈을 형성하여 홈의 내측에 기판 상에 고정된 광원을 삽입 설치하고, 기판과 도광판에 형성된 홈의 사이에는 방열판을 삽입 설치하여 광원으로부터 발생되는 열을 방열시킬 수 있도록 구성되어 있다.Such a light guide plate illuminating device is provided with a light source such as a CCFL or LED fixed on a substrate provided on the side of the light guide plate by a protective cover, or a light source fixed on the substrate inside the groove by forming a groove for installing the light source on the light guide plate. The heat sink is inserted and installed between the substrate and the groove formed in the light guide plate to dissipate heat generated from the light source.

이러한 종래기술로 대한민국 등록특허공보 제10-0552589호에는 즉석맞춤이 용이한 백라이트 유니트가 게재되어 있는데, 그 주요 기술적 구성은 도 1에 나타낸 바와 같이, 발광수단이 설치되기 위해 선단부에 인접하는 일면에 길이방향으로 요홈(13)이 형성되는 라이트패널(10); 상기 요홈(13)에 끼움 고정되며 전원선이 연결되는 피씨비(33) 상에 소정 간격으로 엘이디램프(31)가 연속설치되는 발광수단(30); 및 상기 피씨비(33)에 밀착되어 상기 요홈(13)에 설치되는 부분(51)과 라이트패널 외표면 상에 노출되는 부분(52)이 일체로 형성되는 방열판(50);을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In this prior art, Korean Patent Publication No. 10-0552589 discloses a back light unit that is easy to be instantiated. The main technical configuration thereof is shown on one surface adjacent to the front end of the light emitting unit as shown in FIG. 1. Light panel 10 in which the groove 13 is formed in the longitudinal direction; Light emitting means 30 is fitted in the groove 13 and the LED lamp 31 is continuously installed at predetermined intervals on the PC (33) to which the power line is connected; And a heat dissipation plate 50 which is in close contact with the PC 33 and is integrally formed with a portion 51 installed in the groove 13 and a portion 52 exposed on the outer surface of the light panel. It is done.

상기 종래기술은 방열 면적의 증가에 의해 방열 효과를 향상시킬 수 있도록 구성된 것에 그 특징이 있으나, 방열판(50)이 상기 피씨비(33)에 밀착되어 상기 요홈(13)의 내측면에 밀착되도록 구성되어 있으므로, 상기 요홈(13)은 상기 엘이디램프(31)의 발열에 의해 팽창하게 되는 상기 라이트패널(10)의 열팽창수치를 고려하여 상기 방열판(50)와 피씨비(33), 엘이디램프(31) 총 두께 보다 요홈(13)의 폭을 어느 정도 크게 해야 하고, 이때 방열판(50)과 피씨비(33) 사이에는 틈이 발생하게 되어 방열판(50)과 피씨비(33)를 밀착하기 위해서는 양면 테이프 등의 접착수단을 사용해야만 하는 문제점이 있다.The prior art is characterized in that it is configured to improve the heat dissipation effect by increasing the heat dissipation area, the heat dissipation plate 50 is in close contact with the PC 33 is configured to be in close contact with the inner surface of the groove 13 Therefore, the groove 13 is the heat sink 50, the PCB 33, the LED lamp 31 in consideration of the thermal expansion value of the light panel 10 is expanded by the heat generated by the LED lamp 31 The width of the grooves 13 should be made larger than the thickness to some extent. At this time, a gap is generated between the heat sink 50 and the PCB 33 so that the heat sink 50 and the PCB 33 may be adhered to each other by double-sided tape or the like. There is a problem that means must be used.

이때, 방열판(50)과 피씨비(33)의 밀착을 위해 열전도성 양면테이프를 사용한다고 하더라도 방열효과는 많이 감소하게 되고, 피씨비(33)와 방열판(50)을 양면테이프로 부착함에 있어 인건비 및 양면테이프 비용이 추가적으로 소요되어 원가상승을 초래하게 되는 문제점이 발생하게 된다.At this time, even if the heat-conductive double-sided tape is used for the close contact between the heat sink 50 and the PCB 33, the heat dissipation effect is greatly reduced, labor costs and double-sided in attaching the PCB 33 and the heat sink 50 with the double-sided tape The tape cost is additionally consumed, resulting in a cost increase.

또한, 방열판(50)과 피씨비(33)의 밀착을 위한 양면테이프를 사용하지 않는 경우에는 라이트패널(10)의 열팽창수치를 고려하여 요홈(13)을 크게 생성하고 방열판(50)과 피씨비(33)를 밀착해야만 되는데 가공공차와 조립공차, 엘이디램프(31)의 발열량이 사용 시간 및 사용 위치에 따라 다른 사항들을 종합적으로 고려해 볼 때 방열판(50)과 피씨비(33)가 밀착되어 있을 가능성은 매우 희박하다.In addition, when the double-sided tape for closely contacting the heat sink 50 and the PC 33 is not used, the groove 13 is largely generated in consideration of the thermal expansion value of the light panel 10, and the heat sink 50 and the PC 33 are formed. ), The heat tolerance of the heat sink 50 and the PCB 33 are very close in consideration of the processing tolerances, the assembly tolerance, and the heat generation amount of the LED lamp 31 depending on the usage time and location. It is rare.

따라서 상기와 같이 구성된 종래 기술은 엘이디램프(31)의 방열효과가 미흡하게 되고, 그에 따라 요홈(13)에 삽입 설치된 엘이디램프(31)가 과열되어 엘이디램프(31)의 수명을 단축시키고 라이트패널(10)이 팽창하여 라이트패널(10)의 홈에 삽입된 엘이디램프(31)가 파괴되게 되고 라이트패널(10)의 열변형 발생될 수 있는 등의 문제점이 있다.Therefore, in the prior art configured as described above, the heat dissipation effect of the LED lamp 31 is insufficient. Accordingly, the LED lamp 31 inserted into the recess 13 is overheated to shorten the life of the LED lamp 31 and the light panel. There is a problem that the LED lamp 31 inserted into the groove of the light panel 10 is destroyed and the thermal deformation of the light panel 10 may occur.

보다 상세히 설명하면, 일반적으로 도광판을 이용한 조명장치는 그 특성상 장시간 동안 사용하게 되는데, 상기 종래기술의 경우 광원으로부터 발생되는 열이 방열판을 통해 직접적으로 요홈의 내측면으로 전달되므로 장기간 사용시 열팽창에 의해 도광판에 변형이 발생될 수 있고, 그로 인해 방열효과가 저하되므로 광원이 과열되어 광원의 수명이 단축되는 등의 문제점이 발생될 수 있는 것이다.In more detail, in general, a lighting apparatus using a light guide plate is used for a long time due to its characteristics, and in the case of the conventional technology, since the heat generated from the light source is transferred directly to the inner surface of the groove through the heat sink, the light guide plate is formed by thermal expansion during long-term use. Deformation may occur, and as a result, a heat radiation effect may be lowered, thereby causing problems such as overheating of the light source and shortening the life of the light source.

또한, 방열판(50)이 라이트패널(10)에 형성된 요홈(13)에 삽입되기 위해 요홈(13)의 폭을 방열판(50)의 두께 만큼 넓게 형성함으로써 요홈(13)에 이물질들이 들어가 방열판(50)의 삽입작업이 곤란하고 특히 넓은 요홈(13)이 투명한 라이트패널(10)의 전면에 넓게 노출되어 외관상 좋지 못한 문제점도 있다.
In addition, since the heat sink 50 is formed to have a width of the groove 13 wide as the thickness of the heat sink 50 in order to be inserted into the groove 13 formed in the light panel 10, the foreign matter enters the groove 13 and the heat sink 50 ) Is difficult to insert, especially the wide groove 13 is exposed to the front of the transparent light panel 10 widely there is a problem in appearance is not good.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 방열판이 도광판의 요홈 속에 설치되는 종래의 기술과는 달리 도광판의 설치홈에 삽입 설치되는 광원의 기판과 방열판을 도광판의 외면에서 직접 연결함으로써 광원의 방열 효과를 극대화하여 광원의 수명을 연장시키고 도광판의 열변형을 방지하여 도광판의 팽창을 최소화시킴으로써 도광판의 설치홈에 삽입된 광원의 파손을 방지할 수 있는 도광판을 이용한 조명장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is unlike the prior art that the heat sink is installed in the groove of the light guide plate, and the heat sink and the substrate of the light source is inserted into the installation groove of the light guide plate Is directly connected to the outer surface of the light guide plate to maximize the heat dissipation effect of the light source to extend the life of the light source and to prevent thermal deformation of the light guide plate to minimize the expansion of the light guide plate, thereby preventing damage to the light guide inserted into the installation groove of the light guide plate. To provide a lighting device using.

또한, 본 발명은 도광판과 광원의 사이에 공간부를 설치하고 공간부에 스프링을 삽입 설치함으로써 광원에서 발생하는 열이 도광판에 전달되는 것을 줄이고 광원이 도광판의 입광부 측면에 밀착된 상태를 유지하여 광효율이 극대화 할 수 있도록 하는 도광판을 이용한 조명장치를 제공함에 다른 목적이 있다.In addition, the present invention provides a space between the light guide plate and the light source, and inserting a spring into the space to reduce the transfer of heat generated from the light source to the light guide plate, and keeps the light source in close contact with the light incident part side of the light guide plate to improve light efficiency. Another object is to provide a lighting device using a light guide plate to maximize this.

또한, 본 발명은 방열판을 도광판의 후면에 형성시키면서도 공간부 상에 위치되는 통공에 의해 광원으로부터 발생되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있도록 하는 도광판을 이용한 조명장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.
In addition, another object of the present invention is to provide a lighting apparatus using a light guide plate which can effectively dissipate heat generated from a light source by a through hole located on a space while forming a heat sink on a rear surface of the light guide plate.

상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

도광판을 이용한 조명장치에 있어서, 상기 도광판의 후면에 형성되어 광원이 삽입 설치되는 설치홈과, 일측면이 상기 광원에 부착되고 그 상단부가 설치홈의 외측으로 돌출되도록 하여 설치홈에 삽입 설치되는 기판과, 상기 기판의 상단부가 끼움 결합되도록 하여 도광판의 후면에 고정 설치되는 방열판을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In the lighting device using a light guide plate, the installation groove is formed on the rear of the light guide plate and the light source is inserted into the installation groove, one side is attached to the light source and the upper end is protruded to the outside of the installation groove is inserted into the installation groove And a heat dissipation plate fixed to the rear surface of the light guide plate by fitting the upper end of the substrate.

이때, 상기 방열판은 도광판의 후면에 고정 설치되는 평면부와, 기판의 상단부가 끼움 결합되는 결합홈이 형성된 돌출부로 구성된 것을 특징으로 한다.At this time, the heat sink is characterized in that it is composed of a flat portion fixed to the back of the light guide plate, and a protrusion formed with a coupling groove to be fitted to the upper end of the substrate.

또한, 상기 설치홈의 상부에 위치되는 방열판의 평면부에는 다수의 통공이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the planar portion of the heat sink is located in the upper portion of the installation groove is characterized in that a plurality of through-holes are formed.

그리고, 상기 방열판의 상부에 설치되는 방열커버를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And, it characterized in that it further comprises a heat dissipation cover installed on the upper portion of the heat sink.

또한, 상기 기판의 타측면과 설치홈의 측면의 사이에는 공간부가 형성되고, 상기 공간부에는 스프링이 삽입 설치된 것을 특징으로 한다.
In addition, a space portion is formed between the other side of the substrate and the side surface of the installation groove, characterized in that the spring is inserted into the space portion.

본 발명에 따르면, 방열판이 도광판의 요홈 속에 설치되는 종래의 기술과는 달리 도광판의 설치홈에 삽입 설치되는 광원의 기판과 방열판을 도광판의 외면에서 직접 연결함으로써 광원의 방열 효과를 극대화하여 광원의 수명을 연장시키고 도광판의 팽창을 극소화하여 도광판의 설치홈에 삽입된 광원의 파손을 방지하고 도광판의 열변형 등을 방지할 수 있는 뛰어난 효과를 갖는다.According to the present invention, unlike the conventional technology in which the heat sink is installed in the groove of the light guide plate, the heat sink is directly connected to the substrate and the heat sink of the light source inserted into the installation groove of the light guide plate at the outer surface of the light guide plate to maximize the heat dissipation effect of the light source. By minimizing the expansion of the light guide plate and minimizing the expansion of the light guide plate, it is possible to prevent breakage of the light source inserted into the installation groove of the light guide plate and to prevent thermal deformation of the light guide plate.

또한, 본 발명에 따르면, 도광판에 삽입 설치되는 광원과 도광판의 사이에 공간부를 형성시켜 광원으로부터 발생되는 열이 도광판의 측면으로 직접적으로 전달되지 않도록 함으로써 열팽창에 의해 도광판이 변형되거나, 그로 인해 도광판에 삽입 설치된 광원이 파손되는 것을 방지할 수 있도록 하는 효과를 추가로 갖는다.In addition, according to the present invention, the light guide plate is deformed due to thermal expansion, thereby forming a space between the light source and the light guide plate inserted into the light guide plate so that heat generated from the light source is not directly transferred to the side surface of the light guide plate. It further has the effect of preventing the inserted light source from being broken.

또한, 본 발명에 따르면 방열판을 도광판의 후면에 형성시키면서도 공간부 상에 위치되는 통공에 의해 광원으로부터 발생되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있도록 하는 효과를 추가로 갖는다.In addition, the present invention further has an effect of effectively dissipating the heat generated from the light source by the through hole located on the space while forming the heat sink on the back of the light guide plate.

또한, 본 발명에 따르면 도광판과 광원의 사이에 형성되는 공간부에 스프링을 삽입 설치함으로써 광원이 도광판의 측면에 밀착된 상태를 유지할 수 있도록 함으로써 도광판의 변형 등으로 인해 조명장치로부터 발생되는 조도가 떨어지는 것을 방지할 수 있는 효과를 추가로 갖는다.
In addition, according to the present invention by inserting a spring in the space formed between the light guide plate and the light source to maintain the light source in close contact with the side surface of the light guide plate to reduce the illuminance generated from the lighting device due to deformation of the light guide plate It further has an effect which can prevent that.

도 1은 종래의 백라이트 유니트를 나타낸 요부 상세 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 도광판을 이용한 조명장치를 나타낸 부분 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 도광판을 이용한 조명장치를 나타낸 요부 상세 단면도.
도 4의 (a),(b)는 본 발명에 따른 도광판을 이용한 조명장치의 다른 실시예를 나타낸 요부 상세 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 도광판을 이용한 조명장치의 또 다른 실시예를 나타낸 요부 상세 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 도광판을 이용한 조명장치의 또 다른 실시예를 나타낸 요부 상세 단면도.1 is a detailed sectional view showing main parts of a conventional backlight unit.
2 is a partial perspective view showing a lighting device using a light guide plate according to the present invention.
Figure 3 is a detailed cross-sectional view showing the main portion of the lighting apparatus using a light guide plate according to the present invention.
Figure 4 (a), (b) is a detailed sectional view of the main portion showing another embodiment of a lighting device using a light guide plate according to the present invention.
Figure 5 is a detailed cross-sectional view showing the main portion of another embodiment of a lighting apparatus using a light guide plate according to the present invention.
Figure 6 is a detailed cross-sectional view of the main portion showing another embodiment of a lighting apparatus using a light guide plate according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 도광판을 이용한 조명장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of a lighting apparatus using a light guide plate according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 도광판을 이용한 조명장치를 나타낸 부분 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 도광판을 이용한 조명장치를 나타낸 요부 상세 단면도이며, 도 4의 (a),(b)는 본 발명에 따른 도광판을 이용한 조명장치의 다른 실시예를 나타낸 요부 상세 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 도광판을 이용한 조명장치의 또 다른 실시예를 나타낸 요부 상세 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 도광판을 이용한 조명장치의 또 다른 실시예를 나타낸 요부 상세 단면도이다.
2 is a partial perspective view showing a lighting device using a light guide plate according to the present invention, Figure 3 is a detailed cross-sectional view showing the main portion of the lighting device using a light guide plate according to the present invention, Figure 4 (a), (b) is the present invention Detailed sectional view showing a main part of a lighting apparatus using a light guide plate according to the present invention, Figure 5 is a detailed sectional view of the main portion showing another embodiment of a lighting apparatus using a light guide plate according to the present invention, Figure 6 is a light guide plate according to the present invention It is a sectional view of the main portion showing another embodiment of the lighting apparatus using.

본 발명은 도광판(110)에 삽입 설치되는 광원(120)으로부터 발생되는 열을 효율적으로 분산시킬 수 있도록 함으로써 도광판(110)에 발생되는 열변형이나 그로 인한 광원(120)의 파손 등을 미연에 예방할 수 있도록 하는 도광판을 이용한 조명장치(100)에 관한 것으로, 그 구성은 도 2에 나타낸 바와 같이, 크게 도광판(110), 광원(120), 기판(130) 및 방열판(150)을 포함하여 이루어진다.The present invention can effectively dissipate the heat generated from the light source 120 is inserted into the light guide plate 110 to prevent the thermal deformation generated in the light guide plate 110 and the damage of the light source 120 due to this in advance. It relates to a lighting device 100 using a light guide plate, so that the configuration is largely comprised of a light guide plate 110, a light source 120, a substrate 130 and a heat sink 150, as shown in FIG.

보다 상세히 설명하면, 상기 도광판(110)은 가공이 용이하면서도 빛 투과율이 높은 투광성 플라스틱 또는 아크릴 수지 등을 재질로 하여 판 형상으로 이루어져 광원(120)으로부터 발생되는 빛을 균일하게 전달할 수 있도록 하는 역할을 하는 것으로, 그 후면(110a)에는 광원(120)이 삽입 설치될 수 있도록 하는 설치홈(112)과, 설치홈(112)에 삽입 설치된 광원(120)으로부터 발생되는 빛을 전면(110b)으로 반사시킬 수 있도록 하는 빛반사부(114)가 형성되어 있다.In more detail, the light guide plate 110 is made of a translucent plastic or acrylic resin, which is easy to process and has a high light transmittance, and has a plate shape to serve to uniformly transmit light generated from the light source 120. To the rear surface 110a, the light source 120 is inserted into the installation groove 112, and the light generated from the light source 120 inserted into the installation groove 112 is reflected to the front surface (110b). The light reflection portion 114 is formed to enable.

다음, 상기 광원(120)은 도광판(110)에 형성되는 설치홈(112)에 삽입 설치되어 빛을 발생시키는 역할을 하는 것으로, 냉음극선 램프(CCFL)나 발광다이오드(LED) 등이 광원(120)으로 사용될 수 있다.Next, the light source 120 is inserted into the installation groove 112 formed in the light guide plate 110 and serves to generate light. A cold cathode lamp (CCFL), a light emitting diode (LED), or the like is used as the light source 120. Can be used).

다음, 상기 기판(PCB)(130)은 소정 패턴의 전기회로가 형성되어 광원(120)에서 사용되는 전력을 공급하는 역할을 하는 것으로, 그 일측면이 광원(120)에 부착되도록 하여 도광판(110)의 설치홈(112)에 삽입 설치된다.Next, the substrate 130 serves to supply electric power used in the light source 120 by forming an electric circuit having a predetermined pattern. One side of the substrate 130 is attached to the light source 120 to guide the light guide plate 110. It is inserted into the installation groove 112 of the).

이때, 상기 기판(130)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 그 상단부가 설치홈(112)의 외측으로 돌출될 수 있도록 그 폭의 길이가 설치홈(112)의 깊이보다 크도록 형성되는데, 그 이유는 광원(120)으로부터 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열판(150)이 설치홈(112)의 내측에 설치되지 않도록 하기 위함이다.At this time, the substrate 130 is formed so that the length of the width is larger than the depth of the installation groove 112 so that the upper end thereof can protrude to the outside of the installation groove 112, as shown in FIG. This is to prevent the heat sink 150 for dissipating heat generated from the light source 120 is not installed inside the installation groove 112.

즉, 종래에는 광원(120), 기판(130) 및 방열판(150)이 설치홈(112)의 내측에 일렬로 위치되도록 하여 광원(120)과 방열판(150)이 설치홈(112)의 측면에 밀착되도록 설치되는데, 이러한 경우 전술한 바와 같이 광원(120)으로부터 발생되는 열이 방열판(150)을 통해 도광판(110)의 설치홈(112) 측면에 직접적으로 전달되므로 장기간 사용시 도광판(110)에 열팽창에 의한 변형이 발생될 수 있고, 도광판(110)이 변형되는 경우 설치홈(112)의 폭이 좁아지게 되어 설치홈(112)의 내측으로 삽입 설치된 광원(120)이 파손될 수 있는 등의 문제점이 발생할 수 있는 것이므로, 방열판(150)을 설치홈(112)의 외부에 설치할 수 있도록 하기 위하여 기판(130)의 폭을 설치홈(112)의 깊이보다 크게 형성시키는 것이다.That is, in the related art, the light source 120, the substrate 130, and the heat sink 150 are positioned in a line inside the installation groove 112 so that the light source 120 and the heat sink 150 are disposed on the side surface of the installation groove 112. In this case, since heat generated from the light source 120 is directly transmitted to the side of the installation groove 112 of the light guide plate 110 through the heat sink 150, the thermal expansion of the light guide plate 110 may occur in a long time of use. Deformation may occur, and when the light guide plate 110 is deformed, the width of the installation groove 112 is narrowed, such that the light source 120 inserted into the installation groove 112 may be damaged. Since it may occur, the width of the substrate 130 to be larger than the depth of the installation groove 112 in order to be able to install the heat sink 150 to the outside of the installation groove 112.

이때, 상기 기판(130)의 타측면과 설치홈(112)의 측면 사이에는 공간부(140)가 형성되는데, 상기 공간부(140)는 광원(120)으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있도록 하는 역할을 하는 것이다.At this time, the space portion 140 is formed between the other side of the substrate 130 and the side surface of the installation groove 112, the space portion 140 to effectively dissipate heat generated from the light source 120. It is to play a role.

즉, 상기 기판(130)과 설치홈(112)의 측면 사이에 형성되는 공간부(140)에 의해 광원(120)으로부터 발생되는 열이 직접적으로 설치홈(112)의 측면에 작용하지 않게 되고, 공간부(140)에 존재하는 열은 열전도율의 차이에 의해 도광판(110)의 설치홈(112) 측면 보다는 공간부(140) 상에 위치되는 방열판(150)을 통해 빠르게 방열되므로 광원(120)으로부터 발생되는 열에 의한 도광판(110)의 열팽창을 방지할 수 있게 되는 것이다.That is, the heat generated from the light source 120 by the space portion 140 formed between the substrate 130 and the side of the installation groove 112 does not directly act on the side of the installation groove 112, The heat present in the space 140 is rapidly radiated by the heat sink 150 positioned on the space 140 rather than the side of the installation groove 112 of the light guide plate 110 due to the difference in thermal conductivity. The thermal expansion of the light guide plate 110 due to the generated heat is to be prevented.

다음, 상기 방열판(150)은 광원(120)으로부터 발생되는 열을 분산시킬 수 있도록 하는 역할을 하는 것으로, 도 3에 나타낸 바와 같이 그 내측으로 설치홈(112)의 외측으로 돌출되는 기판(130)의 상단부가 삽입 설치되도록 하여 도광판(110)의 후면(110a)에 고정 설치된다.Next, the heat dissipation plate 150 serves to disperse heat generated from the light source 120, and as shown in FIG. 3, the substrate 130 protrudes outward from the installation groove 112. The upper end portion of the light guide plate 110 is fixedly installed on the rear surface 110a.

보다 상세히 설명하면, 상기 방열판(150)은 평면부(152)와 돌출부(154)로 구성되는데, 상기 평면부(152)는 도광판(110)의 후면(110a)에 밀착되도록 설치되어 방열판(150)이 도광판(110)에 고정 설치될 수 있도록 하는 역할을 함과 동시에 공간부(140)를 통해 전달되는 열을 분산시키는 역할을 하는 것이고, 상기 돌출부(154)는 평면부(152)로부터 돌출 형성되고 내측에 기판(130)의 상단부가 끼움 결합되는 결합홈(154a)이 형성되어 기판(130)으로부터 전해지는 전도열을 분산시킬 수 있도록 하는 역할을 하는 것이다.In more detail, the heat sink 150 is composed of a flat portion 152 and a protrusion 154, the flat portion 152 is installed to be in close contact with the rear surface (110a) of the light guide plate (110) heat sink 150 It serves to be fixed to the light guide plate 110 and at the same time serves to disperse heat transferred through the space portion 140, the protrusion 154 is formed to protrude from the flat portion 152 Coupling grooves 154a are formed in the upper end of the substrate 130 to be coupled to each other to serve to dissipate the conductive heat transmitted from the substrate 130.

즉, 방열판이 도광판의 요홈 속에 설치되는 종래의 기술과는 달리 본 발명에서는 도광판(110)의 설치홈(112)에 삽입 설치되는 광원의 기판(130)과 방열판(150)을 도광판(110)의 외면에서 직접 연결함으로써 광원(120)의 방열 효과를 극대화하여 광원(120)의 수명을 연장시키고 도광판(110)의 팽창을 극소화하여 도광판(110)의 설치홈(112)에 삽입된 광원(120)의 파손 및 도광판(110)의 열변형 등을 방지할 수 있게 되는 것이다. That is, unlike the conventional technology in which the heat sink is installed in the recess of the light guide plate, in the present invention, the heat sink 150 and the substrate 130 of the light source inserted into the installation groove 112 of the light guide plate 110 may be disposed in the light guide plate 110. The light source 120 inserted into the installation groove 112 of the light guide plate 110 by extending the life of the light source 120 and minimizing the expansion of the light guide plate 110 by maximizing the heat dissipation effect of the light source 120 by connecting directly from the outer surface. The breakage and thermal deformation of the light guide plate 110 will be prevented.

이때, 상기 기판(130)과 도광판(110) 설치홈(112)의 측면 사이에 형성되는 공간부(140)의 상부에 위치하는 방열판(150)의 평면부(152) 및 광원(120)의 상부에 위치하는 방열판(150)의 평면부(152), 즉 설치홈(112)의 상부에 위치되는 평면부(152)에는 다수의 통공(152a)이 형성되어 공간부(140)에 존재하는 열이 통공(152a)을 통해 배출될 수 있도록 함으로써 방열 효율을 보다 향상시킬 수 있도록 구성할 수도 있다.At this time, the upper portion of the planar portion 152 and the light source 120 of the heat dissipation plate 150 located on the upper portion of the space portion 140 formed between the substrate 130 and the side surface of the light guide plate 110 installation groove 112. A plurality of through holes 152a are formed in the planar part 152 of the heat sink 150, that is, the planar part 152 located at the upper part of the installation groove 112. It may be configured to further improve the heat dissipation efficiency by allowing it to be discharged through the through hole (152a).

한편, 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 공간부(140)에는 스프링(170)이 삽입 설치될 수도 있는데, 상기 스프링(170)은 광원(120)이 도광판(110)의 측면에 밀착된 상태를 유지할 수 있도록 하는 역할을 하는 것이다.On the other hand, as shown in Figure 5, the spring portion 170 may be inserted into the space portion 140, the spring 170 is maintained in a state in which the light source 120 is in close contact with the side of the light guide plate 110. It is to play a role.

즉, 본 발명에서는 기판(130)과 도광판(110)의 설치홈(112) 사이에 공간부(140)가 형성되므로, 조명장치(100)에 외부로부터의 충격이 가해질 경우 기판(130) 및 광원(120)의 설치 위치가 변경될 우려가 있는데, 공간부(140)에 스프링(170)을 삽입 설치하여 기판(130)을 지지하도록 함으로써 외부로부터의 충격에도 기판(130) 및 광원(120)의 설치 위치가 변경되지 않도록 하는 것이다.That is, in the present invention, since the space portion 140 is formed between the substrate 130 and the installation groove 112 of the light guide plate 110, when the impact from the outside is applied to the lighting device 100, the substrate 130 and the light source. There is a possibility that the installation position of the 120 may be changed, and the spring 170 is inserted into the space part 140 to support the substrate 130 so that the substrate 130 and the light source 120 may be impacted from the outside. The installation location is not changed.

또한, 상기 스프링(170)은 광원(120)이 설치홈(112)의 측면에 밀착될 수 있도록 하는 방향으로 힘을 작용시키므로, 도광판(110)의 변형 등으로 인해 조명장치(100)로부터 발생되는 조도가 떨어지는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, the spring 170 exerts a force in a direction that allows the light source 120 to be in close contact with the side surface of the installation groove 112, and is generated from the lighting device 100 due to deformation of the light guide plate 110. It is possible to prevent the fall of illuminance.

그리고, 본 발명에서는 공간부(140)에 삽입 설치되는 스프링(170)의 형상을 S자 형상으로 도시하였으나, 설치홈(112)의 측면으로부터 기판(130)을 지지할 수 있는 어떠한 형상의 스프링도 사용 가능함은 물론이다.In the present invention, the shape of the spring 170 inserted into the space 140 is S-shaped, but the spring of any shape that can support the substrate 130 from the side of the installation groove 112 is also shown. Of course it can be used.

다음, 도 4의 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 상기 방열판(150)의 상부에는 방열커버(160)가 부가 설치될 수도 있는데, 상기 방열커버(160)는 방열 면적을 증가시킴으로써 방열효과를 향상시킬 수 있도록 하는 역할을 함과 동시에 조명장치(100)의 후면부가 평면을 이루도록 하는 역할을 하는 것이다.Next, as shown in (a), (b) of Figure 4, the heat dissipation cover 160 may be additionally installed on the upper portion of the heat sink 150, the heat dissipation cover 160 heat radiation by increasing the heat dissipation area At the same time it serves to improve the effect and at the same time serves to make the rear portion of the lighting device 100 to form a plane.

즉, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 상기 방열커버(160)의 하면이 도광판(110)의 후면부에 밀착되도록 형성되고, 방열커버(160)의 내측에는 방열판(150)이 삽입 결합되는 삽입홈(162)이 형성되어 방열판(150)으로부터 전도되는 열을 보다 효과적으로 분산시킬 수 있도록 구성되어 있고, 방열커버(160)의 상면은 평면으로 이루어져 조명장치(100)의 후면부에 돌출부가 형성되지 않도록 함으로써 조명장치(100)의 설치시 장소적인 제약을 최소화할 수 있도록 구성되어 있다.That is, as shown in (a) of FIG. 4, the bottom surface of the heat dissipation cover 160 is formed to be in close contact with the rear part of the light guide plate 110, and the heat dissipation plate 150 is inserted into the heat dissipation cover 160. Insertion groove 162 is formed is configured to more effectively dissipate the heat conducted from the heat sink 150, the upper surface of the heat dissipation cover 160 is made of a flat surface does not form a protrusion on the back of the lighting device 100 It is configured to minimize the place constraints when installing the lighting device 100 by avoiding.

또한, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 상기 방열커버(160)를 단순 평면 형상으로 구성하여 그 하면이 방열판(150)의 돌출부(154) 상면에만 접착되도록 함으로써 전체적인 조명장치(100)의 무게를 줄일 수 있도록 구성될 수도 있다.In addition, as shown in (b) of FIG. 4, the heat dissipation cover 160 has a simple planar shape, and its lower surface is adhered only to the upper surface of the protrusion 154 of the heat dissipation plate 150. It may be configured to reduce the weight.

이때, 도시하지는 않았지만, 단순 평면 형상으로 이루어진 방열커버(160)의 경우, 그 가장자리 부분이 내측으로 절곡 형성되어 도광판(110)에 결합될 수 있도록 구성되어 있다.At this time, although not shown, in the case of the heat dissipation cover 160 having a simple planar shape, the edge portion is formed to be bent inward to be coupled to the light guide plate 110.

한편, 도 6의 (a),(b)에 나타낸 바와 같이, 기판(130)의 상단부가 직접 방열커버(160)에 삽입 결합되도록 함으로써 별도의 방열판(150)을 사용하지 않고서도 광원(120)으로부터 발생되는 열을 방열시킬 수 있는데, 이때, 상기 방열커버(160)에는 기판(130)의 상단부가 삽입 결합되는 홈 또는 천공부가 형성된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 6A and 6B, the upper end of the substrate 130 is directly coupled to the heat dissipation cover 160 so that the light source 120 is not used without using a separate heat sink 150. The heat generated from the heat dissipation can be, in this case, the heat dissipation cover 160 is formed with a groove or a perforated portion is inserted into the upper end of the substrate 130.

또한, 도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이, 방열판(150)에 천공부(156)를 형성하여 기판(130)의 상단부가 천공부(156)의 내측으로 삽입 결합되도록 함으로써 방열판(150)에 돌출부(154)를 형성시키지 않고서도 광원(120)으로부터 발생되는 열을 방열시킬 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 6C, the perforated portion 156 is formed on the heat sink 150 so that the upper end of the substrate 130 is inserted into the perforated portion 156 to be inserted into the heat sink 150. The heat generated from the light source 120 may be radiated without forming the protrusion 154.

따라서, 전술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 도광판(110)에 삽입 설치되는 광원(120)과 도광판(110)의 사이에 공간부(140)를 형성시켜 광원(120)으로부터 발생되는 열이 도광판(110)의 측면으로 직접적으로 전달되지 않도록 함으로써 열팽창에 의해 도광판(110)이 변형되거나, 그로 인해 도광판(110)에 삽입 설치된 광원(120)이 파손되는 것을 방지할 수 있고, 방열판(150)을 도광판(110)의 후면(110a)에 형성시키면서도 공간부(140) 상에 위치되는 통공(152a)에 의해 광원(120)으로부터 발생되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있을 뿐만 아니라, 도광판(110)과 광원(120)의 사이에 형성되는 공간부(140)에 스프링(170)을 삽입 설치함으로써 광원(120)이 도광판(110)의 측면에 밀착된 상태를 유지할 수 있도록 함으로써 도광판(110)의 변형 등으로 인해 조명장치(100)로부터 발생되는 조도가 떨어지는 것을 방지할 수 있는 등의 다양한 장점을 갖는 것이다.
Therefore, according to the present invention as described above, by forming the space portion 140 between the light source 120 and the light guide plate 110 is inserted into the light guide plate 110, the heat generated from the light source 120 is a light guide plate ( It is possible to prevent the light guide plate 110 from being deformed due to thermal expansion or damage to the light source 120 inserted into the light guide plate 110, thereby preventing the light guide plate 110 from being transmitted directly to the side surface of the 110. While forming on the rear surface 110a of the 110, not only the heat generated from the light source 120 can be effectively dispersed by the through hole 152a located on the space 140, but also the light guide plate 110 and the light source ( By inserting the spring 170 into the space 140 formed between the 120 to maintain the light source 120 in close contact with the side of the light guide plate 110 due to the deformation of the light guide plate 110 or the like. Illuminance generated from the lighting device 100 It is to have a variety of advantages, such as to prevent falling.

전술한 실시예들은 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been described for illustrative purposes, those skilled in the art will readily appreciate that many modifications are possible in the exemplary embodiments without materially departing from the novel teachings and advantages of this invention.

본 발명은 도광판을 이용한 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도광판에 삽입 설치되는 광원으로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있도록 함으로써 광원의 수명을 연장시키고 도광판의 팽창을 최소화하여 도광판의 홈에 삽입된 광원의 파손을 방지하고 도광판의 열변형 등을 미연에 예방할 수 있도록 하는 도광판을 이용한 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a lighting apparatus using a light guide plate, and more particularly, to effectively dissipate heat generated from a light source inserted into a light guide plate, thereby extending the life of the light source and minimizing the expansion of the light guide plate into the groove of the light guide plate. The present invention relates to a lighting apparatus using a light guide plate that prevents damage to an inserted light source and prevents thermal deformation of the light guide plate in advance.

100 : 조명장치 110 : 도광판
110a : 후면 110b : 전면
112 : 설치홈 114 : 빛반사부
120 : 광원 130 : 기판
140 : 공간부 150 : 방열판
152 : 평면부 152a : 통공
154 : 돌출부 154a : 결합홈
160 : 방열커버 162 : 삽입홈
170 : 스프링100: lighting device 110: light guide plate
110a: rear 110b: front
112: installation groove 114: light reflecting unit
120: light source 130: substrate
140: space portion 150: heat sink
152: plane portion 152a: through hole
154: protrusion 154a: coupling groove
160: heat dissipation cover 162: insertion groove
170: spring

Claims (5)

도광판을 이용한 조명장치에 있어서,
상기 도광판의 후면에 형성되어 광원이 삽입 설치되는 설치홈과,
일측면이 상기 광원에 부착되고 그 상단부가 설치홈의 외측으로 돌출되도록 하여 설치홈에 삽입 설치되는 기판과,
상기 기판의 상단부가 끼움 결합되도록 하여 도광판의 후면에 고정 설치되는 방열판을 포함하여 구성되며,
상기 방열판은 도광판의 후면에 고정 설치되는 평면부와, 기판의 상단부가 끼움 결합되는 결합홈이 형성된 돌출부로 구성된 것을 특징으로 하는 도광판을 이용한 조명장치.
In the lighting apparatus using a light guide plate,
An installation groove formed at a rear surface of the light guide plate to insert a light source therein;
One side is attached to the light source and the upper end of the substrate is inserted into the installation groove so as to project out of the installation groove,
It is configured to include a heat sink that is fixed to the rear of the light guide plate by fitting the upper end of the substrate,
The heat dissipation plate is a lighting device using a light guide plate, characterized in that consisting of a flat portion fixed to the rear of the light guide plate, and a protrusion formed with a coupling groove for fitting the upper end of the substrate.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 설치홈의 상부에 위치되는 방열판의 평면부에는 다수의 통공이 형성된 것을 특징으로 하는 도광판을 이용한 조명장치.
The method of claim 1,
Lighting device using a light guide plate, characterized in that a plurality of through-holes are formed in the planar portion of the heat sink is located above the installation groove.
제 1항에 있어서,
상기 방열판의 상부에 설치되는 방열커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도광판을 이용한 조명장치.
The method of claim 1,
Lighting device using a light guide plate further comprises a heat dissipation cover installed on the top of the heat sink.
제 1항에 있어서,
상기 기판의 타측면과 설치홈의 측면의 사이에는 공간부가 형성되고, 상기 공간부에는 스프링이 삽입 설치된 것을 특징으로 하는 도광판을 이용한 조명장치.
The method of claim 1,
And a space portion is formed between the other side surface of the substrate and the side surface of the installation groove, and the spring is inserted into the space portion.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002218162A (en) 2001-01-19 2002-08-02 Canon Inc Contact image sensor and image forming device
JP2008089944A (en) 2006-10-02 2008-04-17 Hitachi Displays Ltd Liquid crystal display device
KR20090086003A (en) * 2008-02-05 2009-08-10 (주) 이지닉스 Led module and lighting apparatus using it
KR101160816B1 (en) 2010-12-23 2012-06-29 (주)디에스일렉트론 Edge type led lighting apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002218162A (en) 2001-01-19 2002-08-02 Canon Inc Contact image sensor and image forming device
JP2008089944A (en) 2006-10-02 2008-04-17 Hitachi Displays Ltd Liquid crystal display device
KR20090086003A (en) * 2008-02-05 2009-08-10 (주) 이지닉스 Led module and lighting apparatus using it
KR101160816B1 (en) 2010-12-23 2012-06-29 (주)디에스일렉트론 Edge type led lighting apparatus

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