KR102131349B1 - LED light fixture constituting light guide plate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an LED lighting fixture constituting a light guide plate, which prevents damage to the LED due to thermal deformation of the light guide plate during use by responding to a thermal expansion and contraction of the light guide plate. The LED lighting fixture comprises an LED module in which LED light emitting elements are arranged at regular intervals in a frame constituting a square frame. In the LED lighting fixture configured to emit light to the front of the light guide plate, the LED module is installed in one side or both sides of the frame, which is a square frame, and the light guide plate is installed so that one side surface of the light guide plate is in close contact with the LED light emitting elements, and a reflective layer is formed by applying a reflective paint or bonding a reflective sheet to the opposite side of the light guide plate wherein the LED light emitting element is not in close contact, and a heat deformation absorber made of rubber or silicone is inserted so that the reflective layer is in close contact.

Description

도광판을 구성한 엘이디 조명기구{LED light fixture constituting light guide plate}LED light fixture constituting light guide plate that composes light guide plate

본 발명은 도광판을 구성한 엘이디 조명기구에 관한 것으로, 특히 도광판의 열 신축에 대응하도록 하여 사용중 도광판의 열변형으로 엘이디발광소자가 손상되는 것을 방지한 도광판을 구성한 엘이디 조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED luminaire comprising a light guide plate, and more particularly, to an LED luminaire comprising a light guide plate to prevent damage to the LED light emitting element due to thermal deformation of the light guide plate during use in response to thermal expansion and contraction of the light guide plate.

일반적으로 도광판을 구성한 엘이디 조명기구는 최근에 개발되어 조명, 광고 또는 안내 등의 다양한 분야에 엘이디와 도광판을 조합한 면 발광 조명장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 면 발광 조명장치는 표면에 반사면을 형성한 도광판의 측면에 엘이디를 장착하여 엘이디에서 출사된 광이 도광판 내부로 입사하여 반사면에서 산란 및 반사를 일으켜 도광판의 전면으로 출사됨으로써 발광효과를 얻게 된다. 여기서, 용어 '도광판'은 빛을 유도하는 기능을 수행하는 모든 판상구조체를 통칭한다.In general, the LED lighting fixture constituting the light guide plate has been recently developed, and a surface-emitting lighting device in which the LED and the light guide plate is combined in various fields such as lighting, advertisement, or guidance is widely used. In such a surface-emitting lighting device, an LED is mounted on the side of the light guide plate having a reflective surface formed on the surface, so that light emitted from the LED enters the light guide plate and scatters and reflects on the reflective surface to be emitted to the front of the light guide plate to obtain a luminous effect. do. Here, the term'light guide plate' collectively refers to all plate-like structures that function to induce light.

최근에는 각종 조명장치의 광원으로 LED(발광 다이오드) 소자가 각광을 받고 있으며, 이러한 LED 소자는 백열등, 형광등과 같은 기존의 조명장치의 광원에 비하여 발열량과 소비전력이 적고, 내구성이 우수하며, 수명이 길다는 장점과, 형광등과 같은 수은이나 방전용 가스를 사용하지 않으므로 환경오염 문제를 유발시키지 않는 장점들도 있는데, 이 같은 LED 소자는 적절한 전원공급과 방열수단을 제공할 경우에는 약 10만 시간 이상을 사용할 수 있는 경제성 때문에 형광등을 대체하여 각종 조명등의 광원으로 널리 사용되고 있으며, 최근에는 어두운 실내에 직접 조사되는 조명등은 물론, 조명에 의한 실내장식 효과를 높이기 위하여 별도의 도광판을 매개로 간접적으로 빛을 조사시킬 수 있도록 하기 위한 조명등 장치가 개발되어 사용되고 있다.Recently, LED (Light Emitting Diode) elements have been spotlighted as light sources for various lighting devices, and these LED elements have less heat generation and power consumption, superior durability, and longer life than light sources of conventional lighting devices such as incandescent and fluorescent lamps. The advantage of this length is that mercury or discharge gas such as fluorescent lamps are not used, so there is an advantage that does not cause environmental pollution. Such an LED device provides about 100,000 hours if it provides adequate power supply and heat dissipation means. Because of the economical efficiency that can be used above, it is widely used as a light source for various lighting lamps by replacing fluorescent lamps. Recently, indirectly, light is used through a separate light guide plate to enhance the indoor decoration effect by lighting, as well as lighting lamps that are directly irradiated in a dark room. A lighting device has been developed and used to irradiate.

이와 같은 조명등 장치는 통상적으로 4개의 직선형 프레임들이 'ㄱ'자형 코너 연결편에 의해 서로 연결되고, 상기 각 프레임의 내측면에는 LED 모듈이 수평방향으로 빛을 조사하도록 설치되며, 상기 4개의 프레임에 의하여 형성되는 공간부에는 4각의 도광판이 끼워진 상태에서 각각의 프레임상에 설치된 LED 모듈에 밀착되도록 함으로써, 상기 LED 모듈을 구성하는 LED로부터 발광된 도광판을 통하여 상부 또는 하부쪽으로 간접 조사되도록 구성된다.In such a lighting device, four straight frames are commonly connected to each other by a'a'-shaped corner connecting piece, and an LED module is installed on the inner surface of each frame to irradiate light in the horizontal direction. The space portion formed is configured to be indirectly irradiated upward or downward through the light guide plate emitted from the LEDs constituting the LED module by being in close contact with the LED modules installed on each frame while the four light guide plates are fitted.

최근에 유행하는 엣지조명(Edge Lighting)은 '가장자리' 혹은 '모서리'를 의미하는 '엣지'(Edge)와 관계된 LED 조명(Lighting)이라는 의미가 있으며, LED 엑스포, 각종 LED 세미나 등 국제적으로 널리 통용되고 있는 용어로서, 1차원 광원을 2차원 도광판에 수평 방향으로 주사시켜 도광판의 면으로부터 빛의 손실 없이 수직 방향으로 직하되도록 설계한 최첨단 조명방식이다. The latest trend of edge lighting has the meaning of'lighting' related to'edge', which means'edge' or'edge', and is widely used internationally, such as LED expo and various LED seminars. As a term that is being used, it is a state-of-the-art lighting method designed to scan a 1-dimensional light source in a horizontal direction on a 2-dimensional light guide plate and direct it in a vertical direction without loss of light from the surface of the light guide plate.

이와 같은 엣지조명을 실현함에 있어서는 엘이디발광체와 도광판 사이에 간격이 발생하여 균제도와 광효율을 개선하는데는 한계가 있다.In realizing such edge lighting, there is a limitation in improving the uniformity and light efficiency due to the gap between the LED light-emitting body and the light guide plate.

즉, 제작과정에서 LED 패키지와 도광판의 간섭으로 회로의 단락, LED 모듈의 파손 우려가 발생할 수 있고, 사용중 도광판의 수축, 팽창으로 인하여한 간섭이 발생하여 회로의 단락, LED 모듈의 파손 우려가 발생할 수 있다.That is, during the manufacturing process, the short circuit of the circuit and the damage of the LED module may occur due to the interference between the LED package and the light guide plate, and interference due to shrinkage and expansion of the light guide plate during use may cause short circuit of the circuit and damage to the LED module. Can.

이에 지금까지 개발된 도광판을 구성한 엘이디 조명기구 대한 특허문헌을 살펴보면 다음과 같다.Accordingly, the patent literature for the LED lighting fixture that constitutes the light guide plate developed so far is as follows.

특허출원 제10-2007-0048483호(2007.05.18)는 엘이디의 광을 유도하는 도광판의 원하는 위치에 엘이디를 간단한 결합구조로 장착한 면발광조명장치에 관한 것으로, 반사면이 형성되어 그 측면에서 입사되는 빛을 유도하여 면발광시키는 도광판; 및 엘이디들이 구비되며 상기 도광판의 측면에 상기 엘이디들을 위치시킨 상태로 상기 도광판에 고정되는 피씨비를 포함하여 이루어져서, 제품을 소형화 경량화하고 좁은 공간에서도 설치가 용이하여 시공성이 향상될 뿐만 아니라 제품의 제조단가를 낮출 수 있다.Patent application No. 10-2007-0048483 (2007.05.18) relates to a surface light emitting device equipped with an LED with a simple coupling structure at a desired position of a light guide plate that induces light of the LED, and a reflective surface is formed on the side. A light guide plate for guiding the incident light to emit light; And LEDs are provided, and the PCB is fixed to the light guide plate with the LEDs positioned on the side of the light guide plate, thereby miniaturizing and lightening the product and facilitating installation in a small space, thereby improving workability and manufacturing cost of the product. Can lower it. 특허출원 제10-2009-0081639호(2009.08.31)는 광원부에서 출사된 광이 도광판 측면 모서리 영역에서 중첩됨으로 인해 발생하는 문제를 개선한 백 라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다. 관한 것으로, 측면들을 가지는 도광판과, 상기 도광판 측면들 중 적어도 두 개의 인접한 측면들을 향해 각각 광을 출사하는 복수의 광원부를 포함하는 백라이트 어셈블리에 있어서, 상기 도광판 측면들 중 적어도 어느 하나는 상기 광원부에서 출사되는 광이 입사되는 입사면보다 길게형성되는 것이다.Patent application No. 10-2009-0081639 (2009.08.31) relates to a backlight assembly that improves a problem caused by overlap of light emitted from a light source unit in a side edge region of a light guide plate and a liquid crystal display device including the same. A backlight assembly comprising a light guide plate having side surfaces and a plurality of light source units respectively emitting light toward at least two adjacent side surfaces of the light guide plate sides, wherein at least one of the side surfaces of the light guide plate is emitted from the light source unit The light is formed longer than the incident surface. 특허출원 제10-2012-0039705호(2012.04.17)는 도광판 방식의 엘이디(LED) 조명장치를 제공한다. 본 발명에 따른 엘이디 조명장치는 기판에 장착된 엘이디소자와 커넥터가 각각 도광판을 지지하는 커버의 하부 및 상부에 위치하고, 상기 커넥터는 상기 커버의 상부에서 인버터에 전기적으로 연결되는 것으로, 엘이디 광원에 전기적 접속단자로 장착된 커넥터가 조립시에 커버의 외부로 노출되므로, 인버터와의 전기적 연결을 위해 커버에 인출공을 형성할 필요가 없어져 작업시간이 크게 단축될 수 있고, 인접한 엘이디 광원을 서로 전기적으로 연결하는 것도 매우 쉬워지므로 작업 편의성이 크게 개선되어서, 엘이디조명장치의 조립 생산성이 전반적으로 크게 향상될 수 있다.Patent application No. 10-2012-0039705 (2012.04.17) provides a light guide plate type LED (LED) lighting device. In the LED lighting device according to the present invention, the LED element and the connector mounted on the substrate are located at the lower and upper portions of the cover supporting the light guide plate, and the connector is electrically connected to the inverter at the upper portion of the cover, and is electrically connected to the LED light source. Since the connector mounted as the connection terminal is exposed to the outside of the cover when assembling, there is no need to form an exit hole in the cover for electrical connection with the inverter, and the working time can be significantly shortened, and adjacent LED light sources are electrically connected to each other. Since it is also very easy to connect, the work convenience is greatly improved, and the assembly productivity of the LED lighting device can be greatly improved overall. 특허출원 제10-2012-0101232호(2012.09.12)는 도광판에 삽입 설치되는 광원으로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있도록 함으로써 광원의 수명을 연장시키고 도광판의 팽창을 최소화하여 도광판의 홈에 삽입된 광원의 파손을 방지하고 도광판의 열변형 등을 미연에 예방할 수 있도록 하는 도광판을 이용한 조명장치에 관한 것으로, 도광판의 후면에 형성되어 광원이 삽입 설치되는 설치홈과, 일측면이 상기 광원에 부착되고 그 상단부가 설치홈의 외측으로 돌출되도록 하여 설치홈에 삽입 설치되는 기판과, 상기 기판의 상단부가 끼움 결합되도록 하여 도광판의 후면에 고정 설치되는 방열판을 포함하여 구성된 것이다.Patent application No. 10-2012-0101232 (2012.09.12) allows the heat generated from the light source installed in the light guide plate to be efficiently dissipated, thereby extending the life of the light source and minimizing the expansion of the light guide plate to be inserted into the groove of the light guide plate It relates to a lighting device using a light guide plate to prevent damage to the light source and prevent thermal deformation of the light guide plate, the installation groove formed on the back of the light guide plate and the light source inserted and installed, and one side attached to the light source It is configured to include a substrate that is inserted into the installation groove so that its upper end protrudes outward of the installation groove, and a heat sink fixed to the rear surface of the light guide plate so that the upper end of the substrate is fitted. 특허출원 제10-2016-0024662호(2016.02.29)는 실내의 천정 하부에 직접 고정 설치되는 천정부착등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연속하여 압출 성형되는 프레임블록의 각 끝단을 직교방향으로 서로 체결하여 사각의 조명틀체를 구성하고, 상기 조명틀체의 내측에는 프레임블록의 내측으로 측단부가 삽입되는 도광판이 위치하며, 상기 도광판의 측단부와 대향하는 위치의 조명틀체의 내측에는 엘이디 광원이 삽입되어 상기 엘이디 광원의 점등 빛이 상기 도광판으로 확산되게 하되, 압출 생산되는 프레임블록을 연결 고정시켜 다양한 크기를 갖는 조명등의 간편 제작이 가능한 것이고, 상기 조명틀체를 이용하여 광원 및 도광판과 설치고정대 등을 간편하게 조립할 수 있어 제작성이 우수한 것이며, 지극히 얇은 두께로의 제작이 가능하므로 천정 밀착 설치를 통해 미려한 장식성을 연출할 수 있는 것이고, 조명커버가 없더라도 눈부심이 전혀 없어 매우 고급스러운 것이며, 천정으로부터 조명등을 설치하거나 분리하는 과정이 매우 단순하고 간편하여 설치 및 분리에 따른 사용 편리성이 매우 뛰어난 효과가 있다.Patent application No. 10-2016-0024662 (2016.02.29) relates to a ceiling or the like, which is directly fixed and installed at the lower part of a ceiling, and more specifically, each end of a frame block continuously extruded is fastened to each other in an orthogonal direction. By constructing a rectangular lighting frame body, a light guide plate in which a side end portion is inserted into the frame block is located inside the lighting frame body, and an LED light source is inserted inside the lighting frame body at a position facing the side end portion of the light guide plate. The lighting light of the LED light source is to be diffused to the light guide plate, but it is possible to easily manufacture a lighting lamp having various sizes by connecting and fixing the frame blocks produced by extrusion, and easily use the light source and light guide plate and installation fixture using the lighting frame. Because it can be assembled, it is excellent in workability, and since it can be manufactured in extremely thin thickness, it is possible to produce beautiful decorativeness through close installation of the ceiling, and even without a light cover, it is very luxurious because there is no glare at all. Since the separation process is very simple and easy, there is an excellent effect of ease of use due to installation and separation. 특허출원 제10-2018-0011211호(2018.01.30)는 LED 엣지 조명의 구조에 있어서, 사방이 엣지 프레임으로 마감된 하우징과, 상기 엣지 프레임에 설치되는 LED 모듈과, 상기 LED 모듈의 빛을 균일하게 분산시켜 직하방향으로 발산하는 도광부를 포함하며, 상기 엣지 프레임의 하측은 상기 도광부의 가장자리를 받침하고, LED 모듈이 접착될 면을 제공하면서 동시에 LED 모듈의 열을 방열하는 방열부를 포함하고, 상기 LED 모듈은 기판, LED 패키지 및 더미 패키지를 포함하고, 도광부의 도광판의 측면과 대향되게 배치되며, 상기 더미 패키지는 마주하는 도광부의 도광판이 LED 패키지와 접촉되는 것을 방지하도록 LED 패키지 대비 더 두껍게 형성된 것을 특징으로 하는 LED 엣지 조명의 도광판 조립 구조가 개시된다.Patent application No. 10-2018-0011211 (2018.01.30), in the structure of the LED edge lighting, the housing is finished with an edge frame on all sides, the LED module installed on the edge frame, and the light of the LED module uniform It includes a light guide portion to disperse and radiate in the direct direction, the lower side of the edge frame supports the edge of the light guide portion, while providing a surface to which the LED module is adhered, and at the same time includes a heat dissipation portion for dissipating heat of the LED module, The LED module includes a substrate, an LED package, and a dummy package, and is disposed to face the side surface of the light guide plate of the light guide portion, and the dummy package is formed thicker than the LED package to prevent the light guide plate of the light guide portion from contacting the LED package. Disclosed is a light guide plate assembly structure of LED edge lighting.

그러나 도광판을 사용하는 타입은 필연적으로 도광판의 측면(엣지)에 엘이디발광소자가 밀착하여 광효율을 향상시켜야 하는데 이와 같은 조건을 만족하기 위하여 엘이디발광소자를 밀착하여 엘이디 패키지(LED PACKAGE)를 구성하면 사용중 엘이디발광소자에서 전도된 열에 의하여 도광판이 늘어나면서 엘이디발광소자를 눌러서 파손시키는 문제점과, 엘이디모듈에 엘이디발광소자가 일정한 간격으로 배열되어 그 사이의 간격으로 빛이 흡수되어 효율을 떨어뜨리는 문제점이 발생하였다. However, the type using the light guide plate is inevitably in contact with the LED light emitting element on the side (edge) of the light guide plate to improve the light efficiency. In order to satisfy these conditions, the LED light emitting element is in close contact to form the LED package (LED PACKAGE) in use. There is a problem that the LED light emitting element is damaged by pressing the LED light emitting element as the light guide plate is stretched by the heat conducted by the LED light emitting element, and the LED module is arranged at regular intervals so that light is absorbed at intervals therebetween and the efficiency decreases. Did.

본 발명은 도광판을 고정하는 프레임과 도광판 사이에 도광판의 엘이디발광소자가 접촉하는 반대면에 반사시트를 접합함과 동시에 열 변형을 흡수하도록 열변형흡수재를 구성하고 엘이디모듈에 배열된 엘이디발광체 사이에 반사판이 위치하도록 다수의 엘이디결합공을 연속반복적으로 형성한 단일반사체를 구성하여 상기한 도광판이 늘어나면서 엘이디발광소자를 눌러서 파손시키는 문제점과, 엘이디모듈에 엘이디발광소자가 일정한 간격으로 배열되어 그 사이의 간격으로 빛이 흡수되어 효율을 떨어뜨리는 문제점을 해결하고자 함에 그 목적이 있다. The present invention configures a heat-strain absorbing material to absorb heat deformation while simultaneously bonding a reflective sheet to the opposite surface where the LED light emitting element of the light guide plate is in contact between the frame holding the light guide plate and the light guide plate, and between the LED light bodies arranged in the LED module. A single reflector is formed by repeatedly forming a plurality of LED coupling holes so that the reflecting plate is positioned. As the light guide plate increases, the LED light emitting element is pressed and damaged, and the LED light emitting elements are arranged at regular intervals between the LED modules. The object is to solve the problem of absorbing light at intervals and deteriorating efficiency.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자, 엘이디모듈과 도광판을 결합하는 결합홈을 형성한 샤시를 결합하여 사각틀을 구성한 프레임에 엘이디발광소자가 일정간격으로 배열된 엘이디모듈을 측광으로 투사하도록 구성하고, 내면이 반사면을 형성한 도광판의 측면에 엘이디발광소자가 밀착하여 엘이디발광소자에서 출사된 광이 도광판 내부로 입사하여 반사면에서 산란 및 반사를 일으켜 도광판의 전면으로 출사하도록 구성한 엘이디 조명기구에 있어서,In order to solve the above problems, the present invention is configured to project the LED module in which the LED light-emitting elements are arranged at regular intervals in a frame formed of a square frame by combining a chassis formed with a coupling groove that combines the LED module and the light guide plate with a metering, In the LED luminaire configured to contact the LED light emitting element on the side of the light guide plate having an inner surface forming a reflective surface, and the light emitted from the LED light emitting element enters the light guide plate to cause scattering and reflection from the reflective surface and exit to the front of the light guide plate. ,

상기 사각틀인 프레임의 한 변 또는 두 변에 엘이디모듈을 설치하고 도광판을 일 측면이 엘이디발광소자에 밀착하도록 설치하되, 도광판의 엘이디발광소자가 밀착되지 않는 반대 측면에 반사도료를 도포하거나 반사시트를 접합하여 반사층을 구성하며, 상기 반사층이 밀착하도록 고무나 실리콘으로 된 열변형흡수재를 삽입하여 도광판을 구성한 엘이디 조명기구를 구성한다.The LED module is installed on one or two sides of the square frame, and the light guide plate is installed so that one side is in close contact with the LED light emitting element, but a reflective coating is applied or a reflective sheet is applied to the opposite side where the LED light emitting element of the light guide plate is not in close contact. By bonding, the reflective layer is constituted, and the LED lighting fixture is constructed by inserting a heat-deformable absorbent made of rubber or silicon so that the reflective layer is in close contact.

여기서, 상기 엘이디발광소자가 배열된 엘이디모듈 전면에 다수의 엘이디발광소자와 일치하도록 엘이디결합공이 연속반복적으로 형성되어 엘이디발광소자들 사이에 위치하는 표면이 반사면으로 형성되고, 두께가 엘이디발광소자 돌출 높이와 일치하도록 구성한 반사체를 일체로 접합하여 구성하거나, 상기 반사체를 얇은 박판으로 하여 표면의 반사면이 상향 굴곡지게 형성하여 도광판의 열변형을 흡수하도록 도광판을 구성한 엘이디 조명기구를 구성한다.Here, the LED coupling hole is formed on the front of the LED module in which the LED light-emitting elements are arranged so that the LED coupling holes are formed repeatedly and the surface positioned between the LED light-emitting elements is formed as a reflective surface, and the thickness of the LED light-emitting element. The LED lighting fixture is configured by integrally bonding the reflector configured to match the projecting height, or by forming the reflector as a thin thin plate so that the reflective surface of the surface is curved upward to absorb the thermal deformation of the light guide plate.

상기한 본 발명은 고정하는 프레임과 도광판 사이에 도광판의 열 변형을 흡수하도록 열변형흡수재를 구성하고 엘이디모듈에 배열된 엘이디발광체 사이에 원호상으로 내향굴곡진 반사판이 위치하도록 하여 열변형으로 인한 엘이디발광체의 파손이나 손상을 방지하여 사용수명을 연장하고 측면으로 누출되는 빛을 모아서 효율을 높이는 신규한 효과를 갖는 발명이다.The present invention described above constitutes a heat-strain absorber to absorb heat deformation of the light guide plate between the fixing frame and the light guide plate, and causes the inwardly curved reflector to be positioned in a circular arc shape between the LED light emitters arranged in the LED module, thereby causing the LEDs due to thermal deformation. This invention has a novel effect of preventing damage or damage to the light emitting body, extending the service life, and increasing efficiency by collecting light leaking to the side.

도 1은 본 발명의 실시상태를 예시한 분해사시도.
도 2는 본 발명의 실시상태를 예시한 횡단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시상태 예시도.
도 4는 본 발명의 요부구성을 나타낸 분해도.
도 5는 본 발명의 다른 실시상태의 요부구성 예시도.
도 6은 본 발명의 요부인 열변형 흡수재의 다른구성상태 예시도.
도 7은 본 발명의 다른 실시상태의 요부구성 예시도.
도 8은 본 발명의 다른 실시상태를 예시한 단면도. 1 is an exploded perspective view illustrating an exemplary embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view illustrating an exemplary embodiment of the present invention.
Figure 3 is another exemplary embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exploded view showing the main configuration of the present invention.
Figure 5 is an exemplary configuration of main parts of another embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view showing another configuration of the heat-deformable absorber which is a main part of the present invention.
Figure 7 is an exemplary configuration of main parts of another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating another embodiment of the present invention.

본 발명의 구성을 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다. The configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

엘이디모듈(30)과 도광판(20)을 결합하는 결합홈(12)을 형성한 샤시(11)를 결합하여 사각틀을 구성한 프레임(10)에 엘이디발광소자(31)가 일정간격으로 배열된 엘이디모듈(30)을 측광으로 투사하도록 구성하고, 내면이 반사면을 형성한 도광판(20)의 측면에 엘이디발광소자(31)가 밀착하여 엘이디발광소자(31)에서 출사된 광이 도광판(20) 내부로 입사하여 반사면에서 산란 및 반사를 일으켜 도광판(20)의 전면으로 출사하도록 구성한 엘이디 조명기구에 있어서, An LED module in which the LED light-emitting elements 31 are arranged at regular intervals in a frame 10 constituting a square frame by combining the chassis 11 forming the coupling groove 12 for coupling the LED module 30 and the light guide plate 20. The light emitting element 31 is in close contact with the LED light emitting element 31 on the side surface of the light guide plate 20 on which the inner surface is formed to reflect 30, and the inner surface has a reflective surface, so that the light emitted from the LED light emitting element 31 is inside the light guide plate 20 In the LED lighting fixture configured to enter into and cause scattering and reflection on the reflective surface to exit to the front of the light guide plate 20,

상기 사각틀인 프레임(10)의 한 변 또는 두 변에 엘이디모듈(30)을 설치하고 도광판(30)을 일 측면이 엘이디발광소자(31)에 밀착하도록 설치하되, 도광판(30)의 엘이디발광소자(31)가 밀착되지 않는 반대 측면에 반사도료를 도포하거나 반사시트를 접합하여 반사층(51)을 구성하며, 상기 반사층(51)이 도광판에 밀착하도록 고무나 실리콘으로 된 열변형흡수재(50)를 삽입하여 도광판을 구성한 엘이디 조명기구를 완성한다. The LED module 30 is installed on one or two sides of the frame 10, which is a square frame, and the light guide plate 30 is installed so that one side is in close contact with the LED light emitting element 31, but the LED light emitting element of the light guide plate 30 is installed. The reflective layer 51 is formed by applying a reflective coating on the opposite side where 31 is not in close contact or by bonding a reflective sheet, and the heat-strain absorbing material 50 made of rubber or silicone is formed so that the reflective layer 51 is in close contact with the light guide plate. Insert to complete the LED lighting fixture that constitutes the light guide plate.

이때, 상기 엘이디발광소자(31)가 배열된 엘이디모듈(30) 전면에, 다수의 엘이디발광소자(31)와 일치하도록 엘이디결합공(42)이 연속반복적으로 형성되어 엘이디발광소자(31)들 사이에 위치하는 표면이 반사면(41)으로 형성되고, 두께가 엘이디발광소자(31) 돌출 높이와 일치하도록 구성한 반사체(40)를 일체로 접합하여 구성하거나, 엘이디발광소자(31)의 높이보다 얇게 구성하여 반사면(41)을 상향 굴곡지게 형성하여 양단의 높이가 상기 엘이디발광소자(31)의 상단과 일치하도록 구성할 수도 있다.At this time, on the front of the LED module 30 in which the LED light emitting element 31 is arranged, the LED coupling holes 42 are formed repeatedly to match the plurality of LED light emitting elements 31 so that the LED light emitting elements 31 are formed. The surface located therebetween is formed of a reflective surface 41, the thickness of the LED light emitting element 31 is configured by integrally bonding the reflector 40 configured to match the projected height, or the height of the LED light emitting element 31 It may be configured to be thin to make the reflective surface 41 bent upward, so that the heights of both ends coincide with the top of the LED light emitting element 31.

그리고 상기 열변형흡수재(50)의 표면에 반사도료를 도포하여 반사층(51)을 구성여 도광판(20)의 열변형을 흡수하도록 도광판을 구성한 엘이디 조명기를 구성할 수도 있다.In addition, an LED illuminator having a light guide plate configured to absorb the thermal deformation of the light guide plate 20 may be configured by applying a reflective coating on the surface of the heat distortion absorbing material 50 to form a reflective layer 51.

이와 같은 본 발명의 실시 상태를 설명하면 다음과 같다.When explaining such an embodiment of the present invention as follows.

먼저, 상기 도광판(20)은 가공이 용이하면서도 빛 투과율이 높은 투광성 플라스틱 또는 아크릴 수지 등을 재질로 하여 판 형상으로 이루어져 엘이디발광소자(31)로 부터 발생되는 빛을 균일하게 전달할 수 있도록 하는 역할을 하는 것으로, 그 후면에는 측면에서 투사하는 측광을 전면으로 반사하여 출사하도록 형성되어 있다. First, the light guide plate 20 is made of a plate shape made of a light-transmitting plastic or acrylic resin, which is easy to process and has high light transmittance, and serves to uniformly transmit light generated from the LED light-emitting element 31. In the rear, the side light projected from the side is reflected to the front and is emitted.

그리고 프레임(10) 샤시(11)에 결합하여 등기구를 구성할 때 엘이디발광소자(31)가 밀착되는 반대 측면에는 반사도료를 도포하거나 반사시트를 접합하여 반사층(51)을 형성한다.In addition, when the lamp 10 is configured by combining the frame 10 with the chassis 11, the reflective layer 51 is formed by applying a reflective coating or bonding a reflective sheet to the opposite side of the LED light emitting element 31.

상기한 반사층(51)은 열변형흡수재(50)에 밀착되어 도광판의 열변형이 상기 열변형흡수재(50)에 흡수하도록 구성한다.The reflective layer 51 is in close contact with the heat distortion absorbing material 50 and is configured to absorb the heat deformation of the light guide plate to the heat deformation absorbing material 50.

이와같은 본 발명을 보다 구체적으로 설명하면, 사각틀의 프레임(10)을 구성하는 샤시(11)는 일 측면에 엘이디발광소자(31)가 배열된 엘이디모듈(30)을 끼워서 설치하는 모듈결합홈과, 도광판(20)을 끼워서 결합하는 도강판결합홈이 일체로 된 결합홈(12)을 형성하도록 연속 반복적으로 압출성형 한 것을 잘라서 사용하도록 형성한다.When explaining the present invention in more detail, the chassis 11 constituting the frame 10 of the square frame and the module coupling groove for inserting the LED module 30 with the LED light emitting element 31 arranged on one side is installed. , The light guide plate 20 is formed to cut and use one that is continuously and repeatedly extruded so as to form a coupling groove 12 in which the steel plate coupling grooves to be fitted are combined.

그리고 엘이디모듈(30)은 다수의 엘이디발광소자(31)가 등 간격으로 배열되어 구성한 것을 잘라서 사용한다.In addition, the LED module 30 uses a plurality of LED light-emitting elements 31 arranged at equal intervals.

이때, 엘이디발광소자(31)가 결합하는 엘이디결합공(42)이 연속반복적으로 형성되며, 이들 엘이디결합공(42) 사이사이에 반사면(41)이 형성되어 마치 영화필름을 연상하는 형상의 반사체(40)를 상기 엘이디모듈(30)의 표면에 일체로 결합하여 구성할 수도 있다.At this time, the LED coupling holes 42 to which the LED light-emitting element 31 couples are formed repeatedly, and a reflective surface 41 is formed between the LED coupling holes 42, as if reminiscent of a film. The reflector 40 may be configured to be integrally coupled to the surface of the LED module 30.

이때, 상기 반사체(40)는 소재의 두께를 엘이디모듈(30)의 표면으로부터 돋아난 엘이디발광소자(31)의 높이와 동일하게 형성하거나, 엘이디발광소자(31)의 높이보다 얇게 구성하여 반사면(41)을 상향 굴곡지게 형성하여 양단의 높이가 상기 엘이디발광소자(31)의 상단과 일치하도록 구성할 수도 있다.At this time, the reflector 40 is formed to have the same thickness as the height of the LED light emitting element 31 protruding from the surface of the LED module 30, or is made thinner than the height of the LED light emitting element 31 to reflect the surface The upper end of the LED light emitting element 31 may be configured to be formed by bending (41) upwardly so that the heights of both ends thereof coincide with the upper end of the LED light emitting element 31.

여기서 반사체(40)를 구성하는 소재의 두께를 엘이디모듈(30)의 표면으로부터 돋아난 엘이디발광소자(31)의 높이와 동일하게 형성하였을 때에는 반사면(41)의 상면이 엘이디발광소자(31)와 함께 도광판(20)에 밀착되어 도광판이 열변형을 일으킬 때 받침대 역할을 하면서 엘이디발광소자(31)를 보호함과 동시에 엘이디발광소자(31)에서 출사된 빛이 엘이디발광소자(31)사이로 누광되는 빛을 다시 반사하게된다,Here, when the thickness of the material constituting the reflector 40 is formed to be the same as the height of the LED light emitting element 31 protruding from the surface of the LED module 30, the upper surface of the reflective surface 41 is the LED light emitting element 31. With the light guide plate 20 in close contact with it, the light guide plate acts as a stand when it causes thermal deformation, while protecting the LED light emitting element 31 and light emitted from the LED light emitting element 31 leaks between the LED light emitting elements 31. Which will reflect the light again,

그리고 반사체(40)를 구성하는 소재의 두께를 엘이디모듈(30)의 표면으로부터 돋아난 엘이디발광소자(31)의 높이보다 얇게 구성하여 반사면(41)을 상향 굴곡지게 형성하여 양단의 높이가 상기 엘이디발광소자(31)의 상단과 일치하도록 구성하였을 시에는 엘이디발광소자(31)에서 출사된 빛이 엘이디발광소자(31) 사이로 누광되는 빛을 다시 모아서 반사하게된다,In addition, the thickness of the material constituting the reflector 40 is made thinner than the height of the LED light emitting element 31 protruding from the surface of the LED module 30 so that the reflective surface 41 is bent upward, so that the height of both ends is above. When configured to match the top of the LED light-emitting element 31, the light emitted from the LED light-emitting element 31 collects the light leaked between the LED light-emitting elements 31 again and reflects it.

그리고 본 발명에서 도광판(20)을 사이에 두고 엘이디모듈(30)과 대향하는 반대측 샤시(11)의 결합홈(12)에 결합하여 도광판(20)의 열변형을 흡수하는 열변형 흡수재(50)는 고무나 실리콘으로 된 쿠션재로 구성하는데, 이때 열변형 흡수재(50)의 표면에 반사도료를 도포하여 반사층(51)을 형성할 수도 있다.And in the present invention, a heat-deformable absorbing material (50) that absorbs the thermal deformation of the light guide plate (20) by coupling it to the coupling groove (12) of the opposite side chassis (11) facing the LED module (30) with the light guide plate (20) therebetween. Is composed of a cushion material made of rubber or silicone. At this time, the reflective layer 51 may be formed by applying a reflective coating on the surface of the heat distortion absorbing material 50.

이와 같이 도광판(20)의 측면이나 열변형흡수재(50)의 표면에 반사층(51)을 형성하는 것은 도광판(20)의 엘이디발광소자(31)가 설치되는 면을 제외한 다른 측면으로 빛이 누광되는 것을 막아서 효율을 향상시키기 위함이다.In this way, forming the reflective layer 51 on the side of the light guide plate 20 or the surface of the heat-deformable absorber 50 is that light leaks to other sides except the surface on which the LED light-emitting element 31 of the light guide plate 20 is installed. This is to improve efficiency by preventing it.

본 발명의 다른 구성으로 열 전도성이 뛰어난 얇은 박판으로 된 소재의 전열체(60)을 상기 엘이디모듈(30)에 배열된 엘이디발광소자(31)와 일치하는 부위가 상향 돌출하도록 엠보싱돌기(61)를 연속반복적으로 형성하여 구성한다.According to another configuration of the present invention, the embossing protrusion 61 so as to protrude upward from the heat-conducting body 60 made of a thin sheet material having excellent thermal conductivity and the LED light-emitting element 31 arranged in the LED module 30. It is formed by forming repeatedly.

이와 같이 구성한 전열체(60)는 엘이디모듈(30)설치시 상기 엠보싱돌기(61)가 엘이디모듈(30)의 엘이디발광소자(31)가 위치한 배면에 밀착되도록 설치하면 방열과 동시에 도광판(20)의 열변형을 흡수하도록 할 수도 있기 때문이다. When the LED module 30 is installed, when the LED module 30 is installed, when the embossing protrusion 61 is installed in close contact with the rear surface of the LED light emitting element 31 of the LED module 30, the light guide plate 20 simultaneously with heat dissipation It is because it can be made to absorb the thermal deformation of.

상기한 구성의 본 발명의 소재를 결합함에있어서, 절단한 4개의 샤시(11)를 결합하여 사각 프레임(10)을 구성하되, 이때 샤시(11)의 결합홈(12)에 엘이디모듈(30)을 설치하는데 그 구성은 한 변에만 엘이디모듈(30)을 설치하고 나머지 변에는 열변형흡수재(50)를 구성하거나, 두 변에 "ㄱ"자 형으로나 "ㄴ"자 형으로 엘이디모듈(30)을 설치하고 서로 대항하는 변에는 열변형흡수재(50)를 설치하고 이들 사이에 위치하도록 도광판(20)을 설치한다.In combining the material of the present invention having the above-described configuration, the four chassis 11 are cut to form a square frame 10, wherein the LED module 30 is connected to the coupling groove 12 of the chassis 11 In the configuration, the LED module 30 is installed on only one side, and the thermal deformation absorbing material 50 is formed on the other side, or the LED module 30 is formed in the shape of an “a” or an “b” on both sides. And the heat-absorbing absorber 50 is installed on the sides facing each other, and the light guide plate 20 is installed to be positioned between them.

이때 엘이디발광소자(31)가 배열된 엘이디모듈(30) 전면에, 다수의 엘이디발광소자(31)와 일치하도록 엘이디결합공(42)이 연속반복적으로 형성된 반사체(40)를 일체로 접합하여 엘이디발광소자(31)들 사이에 반사면(41)이 위치하도록 일체로 결합하여 구성한다.At this time, on the front of the LED module 30 in which the LED light emitting element 31 is arranged, the LED 40 is integrally joined to the LED 40 by repeatedly connecting the reflector 40 formed repeatedly to match the LED light emitting element 31. It is configured to be integrally coupled so that the reflective surface 41 is positioned between the light emitting elements 31.

또 다른 방법으로는 상기 엘이디모듈(30)에 배열된 엘이디발광소자(31)와 일치하는 부위가 상향 돌출하도록 엠보싱돌기(61)를 연속반복적으로 형성한 열 전도성이 뛰어난 얇은 박판으로 된 소재의 전열체(60)를 상기 엠보싱돌기(61)가 엘이디모듈(30)에 배열된 엘이디발광소자(31)의 뒷면을 받치도록 엘이디모듈(30) 뒷면에 설치할 수도 있다,As another method, the heat transfer of the thin sheet material having excellent thermal conductivity is formed by repeatedly embossing protrusions 61 so that a portion corresponding to the LED light emitting element 31 arranged in the LED module 30 protrudes upward. The body 60 may be installed on the back of the LED module 30 so that the embossing protrusion 61 supports the back of the LED light emitting element 31 arranged in the LED module 30,

이와 같은 본 발명의 도광판을 구성한 엘이디 조명기구는 사용중 열변형으로 도광판이 늘어 나더라도 그 변형을 충분히 흡수하도록 구성하여 엘이디발광체의 송상이 없고 누광을 반사시켜 다시 출광하도록 함으로써 효율이 뛰어나다.The LED lighting fixture constituting the light guide plate of the present invention is configured to absorb the deformation sufficiently even when the light guide plate is stretched due to thermal deformation during use, so that there is no transmission of the LED light-emitting body and reflect light leakage, thereby reproducing light.

상기한 본 발명은 도광판을 구성한 엘이디 조명기구를 제조함에 있어서 유용하게 이용할 수 있는 것으로 산업상 이용 가치가 대단하다 할 것이다.The above-described present invention can be usefully used in manufacturing an LED lighting fixture constituting a light guide plate, and will have great industrial value.

10: 프레임 11: 샤시 12: 결합홈
20: 도광판 30: 엘이디모듈 31: 엘이디발광소자
40: 반사체 41: 반사면 42: 엘이디결합공
50: 열변형흡수재 51: 반사층 60: 전열체
61: 엠보싱돌기10: Frame 11: Chassis 12: Coupling groove
20: light guide plate 30: LED module 31: LED light emitting element
40: reflector 41: reflective surface 42: LED coupling hole
50: heat distortion absorber 51: reflective layer 60: heating element
61: embossing projection

Claims (3)

엘이디모듈(30)과 도광판(20)을 결합하는 결합홈(12)을 형성한 샤시(11)를 결합하여, 사각틀을 구성한 프레임(10)의 한 변 또는 두 변에, 엘이디발광소자(31)가 일정간격으로 배열된 엘이디모듈(30)을 측광으로 투사하도록 구성하고, 내면이 반사면을 형성한 도광판(20)의 측면에 엘이디발광소자(31)가 밀착하여 엘이디발광소자(31)에서 출사된 광이 도광판(20) 내부로 입사하여 반사면에서 산란 및 반사를 일으켜 도광판(20)의 전면으로 출사하도록, 상기 사각틀인 프레임(10)의 엘이디모듈(30)과 서로 대항하는 변에는 열변형흡수재(50)를 설치하는 도광판을 구성한 엘이디 조명기구에 있어서,
도광판(20)의 엘이디발광소자(31)가 밀착되지 않는 반대 측면에 반사도료를 도포하거나 반사시트를 접합하여 반사층(51)을 구성한 것과;
상기 반사층(51)에 밀착하도록 고무나 실리콘으로 된 열변형흡수재(50)를 삽입하여 구성한 것과;
상기 엘이디발광소자(31)가 배열된 엘이디모듈(30) 전면에, 다수의 엘이디발광소자(31)와 일치하도록 엘이디결합공(42)이 연속반복적으로 형성되어 엘이디발광소자(31)들 사이에 위치하는 표면이 반사면(41)으로 형성되고, 두께가 엘이디발광소자(31) 돌출 높이와 일치하도록 구성하거나, 엘이디발광소자(31)의 높이보다 얇게 구성하여 반사면(41)을 상향 굴곡지게 형성하여 양단의 높이가 상기 엘이디발광소자(31)의 상단과 일치하도록 구성한 반사체(40)를 일체로 접합한 것과;
상기 엘이디모듈(30)에 배열된 엘이디발광소자(31)와 일치하는 부위가 상향 돌출하도록 엠보싱돌기(61)를 연속반복적으로 형성한 열 전도성이 뛰어난 얇은 박판으로 된 소재의 전열체(60)를 상기 엠보싱돌기(61)가 엘이디모듈(30)에 배열된 엘이디발광소자(31)의 뒷면을 받치도록 엘이디모듈(30) 뒷면에 설치한 것을 포함하여 구성함을 특징으로 하는 도광판을 구성한 엘이디 조명기구. The LED module 30 and the light guide plate 20 are combined with a chassis 11 forming a coupling groove 12 to form one or two sides of the frame 10 constituting a square frame, the LED light emitting element 31 The LED module 30 arranged at regular intervals is configured to project by side light, and the LED light emitting element 31 is in close contact with the LED light emitting element 31 on the side surface of the light guide plate 20 on which the inner surface has a reflective surface, and is emitted from the LED light emitting element 31. The deformed light enters into the light guide plate 20 to cause scattering and reflection on the reflective surface and exit to the front of the light guide plate 20, so that the LED module 30 of the frame 10, which is the square frame, is thermally deformed on the side opposite to each other. In the LED lighting fixture that constitutes the light guide plate for installing the absorber 50,
A reflective layer 51 is formed by applying a reflective coating or bonding a reflective sheet to the opposite side where the LED light-emitting element 31 of the light guide plate 20 is not in close contact;
Configured by inserting a heat-deformable absorbent material 50 made of rubber or silicone in close contact with the reflective layer 51;
On the front of the LED module 30 in which the LED light emitting element 31 is arranged, the LED coupling holes 42 are formed repeatedly to match the plurality of LED light emitting elements 31 between the LED light emitting elements 31. The surface to be positioned is formed of a reflective surface 41, and the thickness is configured to match the protruding height of the LED light emitting element 31 or is made thinner than the height of the LED light emitting element 31 so that the reflective surface 41 is bent upward. Forming the height of both ends of the LED light-emitting element 31 and the reflector 40 configured to coincide with the top of the integrally bonded;
The heat transfer body 60 made of a thin sheet material having excellent thermal conductivity is formed by repeatedly forming embossing protrusions 61 so that a portion corresponding to the LED light emitting element 31 arranged in the LED module 30 protrudes upward. An LED lighting fixture comprising a light guide plate comprising the embossing protrusions (61) installed on the back of the LED module (30) so as to support the back of the LED light emitting element (31) arranged in the LED module (30). . 삭제delete 삭제delete
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특허출원 제10-2018-0011211호(2018.01.30)는 LED 엣지 조명의 구조에 있어서, 사방이 엣지 프레임으로 마감된 하우징과, 상기 엣지 프레임에 설치되는 LED 모듈과, 상기 LED 모듈의 빛을 균일하게 분산시켜 직하방향으로 발산하는 도광부를 포함하며, 상기 엣지 프레임의 하측은 상기 도광부의 가장자리를 받침하고, LED 모듈이 접착될 면을 제공하면서 동시에 LED 모듈의 열을 방열하는 방열부를 포함하고, 상기 LED 모듈은 기판, LED 패키지 및 더미 패키지를 포함하고, 도광부의 도광판의 측면과 대향되게 배치되며, 상기 더미 패키지는 마주하는 도광부의 도광판이 LED 패키지와 접촉되는 것을 방지하도록 LED 패키지 대비 더 두껍게 형성된 것을 특징으로 하는 LED 엣지 조명의 도광판 조립 구조가 개시된다.

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