KR101358529B1 - Layered interconnection for electronic device, and sputtering target for forming a covering layer - Google Patents
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Abstract
내습성이나 내산화성을 개선하고, 또한, 저저항의 주도전층인 Al과 적층했을 때, 가열공정을 거쳐도 낮은 전기저항값을 유지할 수 있는, Mo 합금으로 되는 피복층을 사용한 전자부품용 적층 배선막 및 피복층을 형성하기 위한 스퍼터링 타겟재를 제공한다.
기판 상에 금속막을 형성한 전자부품용 적층 배선막에 있어서, Al을 주성분으로 하는 주도전층과 그 주도전층의 한쪽 면 및/또는 다른 쪽 면을 덮는 피복층으로 되고, 그 피복층은 원자비에 있어서의 조성식이 Mo100-x-y-Nix-Tiy, 10≤x≤30, 3≤y≤20으로 표시되며, 잔부가 불가피적 불순물로 되는 전자부품용 적층 배선막. Multilayer wiring film for electronic parts using a coating layer made of an Mo alloy that can improve moisture resistance and oxidation resistance and can maintain a low electrical resistance value even after heating when laminated with Al, which is a low-resistance main conductive layer. And a sputtering target material for forming a coating layer.
In a multilayer wiring film for electronic parts in which a metal film is formed on a substrate, a main conductive layer containing Al as a main component and a coating layer covering one side and / or the other side of the main conductive layer, the coating layer having an atomic ratio The laminated wiring film for electronic components whose composition formula is represented by Mo100 -xy- Nix - Tiy, 10 < = x < = 30, 3 < = y < = 20, and remainder becomes an unavoidable impurity.
Description
본 발명은, 내습성, 내산화성이 요구되는 전자부품용 적층 배선막 및 이 적층 배선막의 주도전층의 한쪽 면 및/또는 다른 쪽 면을 덮는 피복층을 형성하기 위한 피복층 형성용 스퍼터링 타겟재에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated wiring film for electronic parts requiring moisture resistance and oxidation resistance, and a sputtering target material for forming a coating layer for forming a coating layer covering one surface and / or the other surface of the main conductive layer of the multilayer wiring film. .
액정 디스플레이(이하, LCD라 한다), 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 한다), 전자 페이퍼 등에 이용되는 전기영동형 디스플레이 등의 평면 표시장치(플랫패널 디스플레이, 이하, FPD라 한다)에 더하여, 각종 반도체 디바이스, 박막 센서, 자기 헤드 등의 박막 전자부품에 있어서는, 저저항의 배선막의 형성이 필요하다. 예를 들면, 유리기판 상에 박막 디바이스를 제작하는 LCD, PDP, 유기 EL 디스플레이 등의 FPD는, 대화면, 고정세, 고속 응답화에 수반하여, 그 배선막에 저저항화가 요구되고 있다. 또한 최근 들어, FPD에 조작성을 더하는 터치패널이나 수지기판을 사용한 플렉시블한 FPD 등의 새로운 제품이 개발되고 있다. In addition to flat panel displays (flat panel displays, hereinafter referred to as FPDs), such as liquid crystal displays (hereinafter referred to as LCDs), plasma display panels (hereinafter referred to as PDPs), and electrophoretic displays used for electronic paper, etc. In thin film electronic components such as semiconductor devices, thin film sensors, magnetic heads, and the like, formation of low resistance wiring films is required. For example, FPDs, such as LCDs, PDPs, and organic EL displays, which produce thin film devices on glass substrates, require large resistance, high resistance, and high-speed response, and require low resistance of the wiring films. In recent years, new products such as a flexible FPD using a touch panel and a resin substrate that add operability to the FPD have been developed.
최근 들어, FPD의 구동소자로서 사용되고 있는 박막 트랜지스터(TFT)는, Si 반도체막을 사용하고 있어, 저저항의 배선막인 Al은 Si와 직접 접촉하면, TFT 제조중의 가열공정에 의해 열확산되어, TFT의 특성을 열화(劣化)시키는 경우가 있다. 이 때문에, Al과 Si 사이에 내열성이 우수한 순Mo나 Mo 합금을 배리어막으로 한 적층 배선막이 사용되고 있다. In recent years, a thin film transistor (TFT) used as a driving element of an FPD uses a Si semiconductor film, and when Al, a low resistance wiring film, is in direct contact with Si, it is thermally diffused by a heating process during TFT manufacturing, and the TFT The characteristics of may deteriorate. For this reason, the laminated wiring film which used pure Mo and Mo alloy as a barrier film excellent in heat resistance between Al and Si is used.
또한, TFT로부터 연결되는 화소전극이나 휴대형 단말이나 테이블릿 PC 등에 사용되고 있는 터치패널의 위치 검출 전극에는, 일반적으로 투명 도전막인 인듐-주석 산화물(이하, ITO라 한다)이 사용되고 있다. 이 경우에도, 배선막인 Al은, ITO 접촉하면, 그 계면에 산화물이 생성되어 전기적 콘택트성이 열화된다. 이 때문에 Al과 ITO 사이에 콘택트막으로서 순Mo나 Mo 합금을 형성하여 ITO와의 콘택트성을 확보하고 있다. In addition, indium-tin oxide (hereinafter referred to as ITO), which is a transparent conductive film, is generally used as a pixel electrode connected from a TFT, a position detection electrode of a touch panel used in a portable terminal, a tablelet PC, or the like. Also in this case, when the Al as the wiring film is in contact with ITO, an oxide is formed at the interface thereof and the electrical contact property is deteriorated. For this reason, pure Mo or Mo alloy is formed as a contact film between Al and ITO, and contact property with ITO is ensured.
이상과 같이 Al의 저저항의 특성을 살린 배선막을 얻는 데는, 순Mo나 Mo 합금막이 불가결하여, Al을 순Mo나 Mo 합금으로 피복한 적층 배선막으로 할 필요가 있다. As described above, in order to obtain a wiring film utilizing the low-resistance property of Al, a pure Mo or Mo alloy film is indispensable, and it is necessary to use Al as a laminated wiring film coated with pure Mo or Mo alloy.
또한, 최근 들어, 비정질 Si 반도체보다 고속구동에 적합하다고 생각되고 있는 산화물을 사용한 투명한 반도체막의 검토가 활발히 진행되고 있어, 이들 산화물 반도체의 Al 적층막의 콘택트막이나 배리어막의 피복층에는, 순Mo의 적용이 검토되고 있다. Moreover, in recent years, the examination of the transparent semiconductor film using the oxide considered to be suitable for high speed drive rather than an amorphous Si semiconductor is progressing actively, and application of pure Mo is applied to the contact film of the Al laminated film of these oxide semiconductors, and the coating layer of a barrier film. It is considered.
이에, 본 출원인은, 순Mo의 특성을 개선하는 수단으로서, 내식성, 내열성이나 기판과의 밀착성이 우수하고, 저저항의, Mo에 3~50 원자%의 V나 Nb 등을 첨가한 Mo 합금막을 제안하고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). Accordingly, the present applicant is a means for improving the properties of pure Mo, and is excellent in corrosion resistance, heat resistance and adhesion to the substrate, and the Mo alloy film in which 3-50 atomic% V or Nb is added to Mo having low resistance. It proposes (for example, refer patent document 1).
전술한 특허문헌 1에서 제안한 Mo-V, Mo-Nb 합금 등은, Mo보다 내식성, 내열성이나 기판과의 밀착성이 우수하기 때문에, 유리기판 상에 형성하는 FPD 용도에서는 널리 사용되고 있다. Mo-V, Mo-Nb alloys and the like proposed in Patent Document 1 described above are widely used in FPD applications formed on glass substrates because Mo-V, Mo-Nb alloys and the like have better corrosion resistance, heat resistance, and adhesion to substrates.
그러나, FPD를 제조하는 경우에 있어서, 기판 상에 적층 배선막을 형성한 후에, 다음 공정으로 이동할 때 장시간 대기중에 방치되는 경우가 있다. 또한, 편리성을 향상시키기 위해, 수지 필름을 사용한 경량이며 플렉시블한 FPD 등에 있어서는, 수지 필름이 지금까지의 유리기판 등과 비교하여 투습성이 있기 때문에, 적층 배선막에는 보다 높은 내습성이 요구되고 있다. However, when manufacturing FPD, after forming a laminated wiring film on a board | substrate, it may be left to stand for a long time when moving to the next process. In addition, in order to improve convenience, in a lightweight and flexible FPD using a resin film and the like, since the resin film has moisture permeability compared to conventional glass substrates and the like, higher moisture resistance is required for the laminated wiring film.
또한, FPD의 단자부 등에 신호선 케이블을 장착할 때 대기중에서 가열되는 경우가 있기 때문에, 적층 배선막에는 내산화성의 향상도 요구되고 있다. 이에 더하여, 산화물을 사용한 반도체막에 있어서는, 특성 향상이나 안정화를 위해, 산소를 함유한 분위기나, 산소를 포함하는 보호막을 형성한 후에 350℃ 이상의 고온에서의 가열처리를 행하는 경우가 있다. 이 때문에, 적층 배선막에도 이들의 가열처리를 거친 후에도 안정한 특성을 유지할 수 있도록, 내산화성 향상의 요구가 높아지고 있다. In addition, since the heating may be performed in the air when the signal line cable is attached to the terminal portion of the FPD, the oxidation resistance of the laminated wiring film is also required. In addition, in a semiconductor film using an oxide, heat treatment may be performed at a high temperature of 350 ° C. or higher after the formation of an oxygen-containing atmosphere or a protective film containing oxygen in order to improve or stabilize characteristics. For this reason, the demand for improvement of oxidation resistance is increasing so that a laminated wiring film can maintain a stable characteristic even after going through these heat treatments.
본 발명자의 검토에 의하면, 전술한 Mo-V, Mo-Nb 합금 등이나 순Mo에서는, 전술한 환경에서의 내습성이나 내산화성이 충분하지 않아, FPD의 제조공정 중에서 적층 배선막의 피복층으로 했을 때, 변색되어 버리는 문제가 발생하는 경우가 있는 것을 확인하였다. 내산화성이 불충분하면, 전기적 콘택트성을 열화시켜, 전자부품의 신뢰성 저하로 이어진다. According to the inventor's examination, in the above-described Mo-V, Mo-Nb alloy, and pure Mo, the moisture resistance and the oxidation resistance in the above-described environment are not sufficient, and when the coating layer of the laminated wiring film is used in the manufacturing process of the FPD, It confirmed that the problem which discolors may generate | occur | produce. If the oxidation resistance is insufficient, the electrical contact resistance is deteriorated, leading to a decrease in the reliability of the electronic component.
또한, 고속구동을 위해 TFT 제조공정 중의 가열온도는 상승하는 경향이 있어, 보다 높은 온도에서의 가열공정을 거치면 적층 배선막에 포함되는 합금원소가 Al로 확산되어 전기저항값이 증가하는 문제가 있는 것을 확인하였다. In addition, the heating temperature in the TFT manufacturing process tends to increase for high speed driving, and when the heating process is performed at a higher temperature, the alloying elements included in the multilayer wiring film are diffused into Al, which increases the electrical resistance. It was confirmed.
본 발명의 목적은, 내습성이나 내산화성을 개선하고, 또한, 저저항의 주도전층인 Al과 적층했을 때, 가열공정을 거쳐도 낮은 전기저항값을 유지할 수 있는, Mo 합금으로 되는 피복층을 사용한 전자부품용 적층 배선막 및 피복층을 형성하기 위한 스퍼터링 타겟재를 제공하는 것에 있다. An object of the present invention is to use a coating layer made of an Mo alloy capable of improving moisture resistance and oxidation resistance and maintaining a low electrical resistance value even after a heating step when laminated with Al, which is a low resistance main conductive layer. It is providing the sputtering target material for forming the laminated wiring film for electronic components, and a coating layer.
본 발명자는, 상기 과제를 감안하여, 새로이 Mo에 첨가하는 원소의 최적화에 몰두하였다. 그 결과, Mo에 특정량의 Ni와 Ti를 복합으로 첨가함으로써, 내습성과 내산화성을 향상시키는 동시에, 주도전층인 Al의 피복층으로 했을 때 가열공정을 거쳐도 낮은 전기저항값을 유지할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명에 도달하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In view of the said subject, this inventor focused on the optimization of the element added to Mo newly. As a result, it was found that by adding a specific amount of Ni and Ti to Mo in combination, the moisture resistance and the oxidation resistance were improved, and the low electrical resistance value was maintained even after the heating step when the Al coating layer was used as the main conductive layer. And the present invention was reached.
즉, 본 발명은, 기판 상에 금속막을 형성한 전자부품용 적층 배선막에 있어서, Al을 주성분으로 하는 주도전층과 그 주도전층의 한쪽 면 및/또는 다른 쪽 면을 덮는 피복층으로 되고, 그 피복층은 원자비에 있어서의 조성식이 Mo100-x-y-Nix-Tiy, 10≤x≤30, 3≤y≤20으로 표시되며, 잔부가 불가피적 불순물로 되는 전자부품용 적층 배선막이다. In other words, the present invention provides a multilayer wiring film for an electronic component in which a metal film is formed on a substrate, wherein the main conductive layer containing Al as a main component and a coating layer covering one side and / or the other side of the main conductive layer are coated layers. The composition formula in silver atomic ratio is represented by Mo100 -xy- Nix - Tiy, 10 < = x < = 30, 3 < = y < = 20, and is a laminated wiring film for electronic components whose remainder becomes an unavoidable impurity.
또한, 본 발명에서는, 상기 조성식의 x, y를, 각각 10≤x≤20, 9≤y≤15로 하는 것이 바람직하다. Moreover, in this invention, it is preferable to make x and y of the said composition formula into 10 <= x <= 20, 9 <= y <= 15, respectively.
또한, 본 발명은, 상기 피복층을 스퍼터링법에 의해 형성할 때의 타겟재에 있어서, 원자비에 있어서의 조성식이 Mo100-x-y-Nix-Tiy, 10≤x≤30, 3≤y≤20으로 표시되고, 잔부가 불가피적 불순물로 되는 Mo 합금으로 구성된 피복층 형성용 스퍼터링 타겟재이다. In the present invention, in the target material when the coating layer is formed by the sputtering method, the composition formula in the atomic ratio is Mo 100 -xy -Ni x -Ti y , 10≤x≤30, 3≤y≤ A sputtering target material for forming a coating layer, which is denoted by 20 and whose remainder is made of an Mo alloy which becomes an unavoidable impurity.
또한, 본 발명에서는, 상기 조성식의 x, y가, 각각 10≤x≤20, 9≤y≤15인 것이 바람직하다.Moreover, in this invention, it is preferable that x and y of the said composition formula are respectively 10 <= x <= 20, 9 <= y <= 15.
본 발명의 전자부품용 적층 배선막은, 내습성, 내산화성을 향상시킬 수 있다. 또한, Al과 적층했을 때의 가열공정에 있어서도, 전기저항값의 증가를 억제하여, 낮은 전기저항값을 유지할 수 있다. 이것에 의해, 각종 전자부품, 예를 들면 수지기판 상에 형성하는 FPD 등의 배선막에 사용함으로써, 전자부품의 안정 제조나 신뢰성 향상에 크게 공헌할 수 있는 이점을 갖는 것으로, 전자부품의 제조에 꼭 필요한 기술이 된다. 특히, 터치패널이나 수지기판을 사용하는 플렉시블한 FPD에 대해 매우 유용한 적층 배선막이 된다. 이들 제품에서는, 특히 내습성, 내산화성이 매우 중요하기 때문이다. The laminated wiring film for electronic components of this invention can improve moisture resistance and oxidation resistance. Moreover, also in the heating process at the time of lamination | stacking with Al, increase of an electrical resistance value can be suppressed and low electrical resistance value can be maintained. Thereby, it is used for wiring films, such as FPD formed on various electronic components, for example, a resin substrate, and has the advantage that it can greatly contribute to the stable manufacture and reliability improvement of an electronic component, and is used for manufacture of an electronic component. It is a necessary skill. In particular, it is a very useful laminated wiring film for a flexible FPD using a touch panel or a resin substrate. These products are particularly important in moisture resistance and oxidation resistance.
도 1은 본 발명의 전자부품용 적층 배선막의 단면 모식도의 일례이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is an example of the cross-sectional schematic diagram of the multilayer wiring film for electronic components of this invention.
본 발명의 전자부품용 적층 배선막의 모식도의 일례를 도 1에 나타낸다. 본 발명의 전자부품용 적층 배선막은, Al을 주성분으로 하는 주도전층(3)의 한쪽 면 및/또는 다른 쪽 면을 덮는 피복층(2), (4)으로 되고, 예를 들면 기판(1) 상에 형성된다. 도 1에서는 주도전층(3)의 양면에 피복층(2), (4)을 형성하고 있는데, 전자부품의 형태에 따라서는 한쪽 면만을 덮어도 되고, 적절히 선택할 수 있다. 또한, 주도전층의 한쪽 면만을 본 발명의 피복층으로 덮는 경우에는, 주도전층의 다른 쪽 면에는 전자부품의 용도에 따라, 본 발명과는 다른 조성의 피복층으로 덮을 수 있다. An example of the schematic diagram of the laminated wiring film for electronic components of this invention is shown in FIG. The multilayer wiring film for an electronic component of the present invention is composed of coating layers (2) and (4) covering one side and / or the other side of the main conductive layer 3 containing Al as a main component, for example, on the substrate 1. Is formed. In FIG. 1, the coating layers 2 and 4 are formed on both surfaces of the main conductive layer 3, but depending on the form of the electronic component, only one surface may be covered and can be appropriately selected. In addition, when only one side of the main conductive layer is covered with the coating layer of the present invention, the other side of the main conductive layer can be covered with a coating layer having a composition different from the present invention, depending on the use of the electronic component.
본 발명의 중요한 특징은, 도 1에 나타내는 전자부품용 적층 배선막의 피복층에 있어서, Mo에 대해 Ni와 Ti를 특정량 복합 첨가함으로써, 내습성, 내산화성을 향상시키고, Al과의 적층시의 가열공정에 있어서 낮은 전기저항값을 유지할 수 있는 새로운 Mo 합금을 발견한 점에 있다. 이하, 본 발명의 전자부품용 배선막에 대해서 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서 「내습성」이란, 고온고습 환경하에 있어서의 배선막의 전기저항값의 변화를 말하는 것으로 한다. 또한, 「내산화성」이란, 고온 환경하에 있어서의 전기적 콘택트성이 열화되기 어려움을 말하고, 배선막의 변색에 의해 확인할 수 있으며, 예를 들면 반사율에 의해 정량적으로 평가할 수 있다. An important feature of the present invention is that in the coating layer of the multilayer wiring film for electronic parts shown in Fig. 1, by adding a specific amount of Ni and Ti to Mo, the moisture resistance and the oxidation resistance are improved, and heating at the time of lamination with Al In the process, the inventors found a new Mo alloy capable of maintaining low electrical resistance. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the wiring film for electronic components of this invention is demonstrated in detail. In addition, in the following description, "moisture resistance" shall mean the change of the electrical resistance value of a wiring film in a high temperature, high humidity environment. In addition, "oxidation resistance" refers to the difficulty in deteriorating the electrical contact property in a high temperature environment, can be confirmed by the discoloration of the wiring film, for example, can be quantitatively evaluated by reflectance.
본 발명의 전자부품용 적층 배선막의 피복층을 형성하는 Mo 합금에 Ni를 첨가하는 이유는, 피복층의 내산화성의 향상에 있다. 순Mo는, 대기중에서 가열하면 산화되어 막 표면이 변색되어 버려, 전기적 콘택트성이 열화되어 버린다. 본 발명의 전자부품용 적층 배선막의 피복층은, Mo에 Ni를 특정량 첨가함으로써 피복층의 변색을 억제하는 효과를 가져, 내산화성을 향상시킬 수 있다. 그 효과는, Ni의 첨가량이 10 원자% 이상에서 현저해진다. The reason why Ni is added to the Mo alloy forming the coating layer of the multilayer wiring film for electronic parts of the present invention is to improve the oxidation resistance of the coating layer. Pure Mo is oxidized when heated in the air, and the surface of the film is discolored, resulting in deterioration of electrical contact properties. The coating layer of the multilayer wiring film for electronic components of this invention has the effect of suppressing discoloration of a coating layer by adding Ni to specific amount, and can improve oxidation resistance. The effect becomes remarkable when the amount of Ni added is 10 atomic% or more.
한편, Ni는, Mo보다 Al에 대해 열확산되기 쉬운 원소이다. Mo로의 Ni의 첨가량이 30 원자%를 초과하면, FPD 등의 전자부품을 제조할 때의 가열공정에 있어서, 피복층에 포함되는 Ni가 주도전층의 Al로 확산되어 낮은 전기저항값을 유지하기 어려워진다. 이 때문에, Ni의 첨가량은 10~30 원자%로 한다. 또한, 주도전층의 표면에 피복층을 형성하고, 350℃보다 고온에서 가열하는 경우에는, 피복층의 Ni가 주도전층의 Al로 확산되기 쉬워져, 전기저항값이 상승하는 경우가 있다. 본 발명에서 낮은 전기저항값을 유지하기 위해서는, Ni의 첨가량을 20 원자% 이하로 하는 것이 바람직하다. On the other hand, Ni is an element that is more likely to thermally diffuse with respect to Al than Mo. When the amount of Ni added to Mo exceeds 30 atomic%, in the heating step in manufacturing electronic parts such as FPD, Ni contained in the coating layer diffuses into Al in the main conductive layer, making it difficult to maintain a low electrical resistance value. . For this reason, Ni addition amount shall be 10-30 atomic%. In addition, when a coating layer is formed on the surface of the main conductive layer and heated at a temperature higher than 350 ° C., Ni in the coating layer tends to diffuse into Al of the main conductive layer, and the electric resistance value may increase. In order to keep low electric resistance value in this invention, it is preferable to make Ni addition amount into 20 atomic% or less.
본 발명의 전자부품용 적층 배선막의 피복층을 형성하는 Mo 합금에 Ti를 첨가하는 이유는, 이것에 의해 내습성이 향상되기 때문이다. Ti는, 산소나 질소와 결합하기 쉬운 성질을 갖는 금속으로, 고온고습 분위기에서는 표면에 부동태막을 형성하여 배선막 내부를 보호하는 효과를 갖는다. 이 때문에, 본 발명의 전자부품용 적층 배선막의 피복층은, Mo에 Ti를 특정량 첨가함으로써 내습성을 대폭 향상시키는 것이 가능해진다. 이 효과는, Ti의 첨가량이 3 원자% 이상에서 현저해진다. The reason for adding Ti to the Mo alloy which forms the coating layer of the multilayer wiring film for electronic parts of this invention is because moisture resistance improves by this. Ti is a metal having a property of being easily bonded to oxygen or nitrogen, and has an effect of protecting the inside of the wiring film by forming a passivation film on the surface in a high temperature and high humidity atmosphere. For this reason, the coating layer of the multilayer wiring film for electronic components of this invention can significantly improve moisture resistance by adding Ti to specific amount. This effect becomes remarkable when the amount of Ti added is 3 atomic% or more.
한편, Ti의 첨가량이 20 원자%를 초과하면, 내식성이 지나치게 향상되어 Al용 에천트(etchant)로의 에칭속도가 저하되어 버려, Al과의 적층막의 에칭시에 잔사가 생기거나, 에칭이 불가능해지거나 한다. 이 때문에, 본 발명에서는, Ti의 첨가량을 3~20 원자%로 한다.On the other hand, when Ti addition amount exceeds 20 atomic%, corrosion resistance will improve too much and the etching rate to the etchant for Al will fall, and a residue may arise at the time of the etching of the laminated film with Al, or etching is impossible. Or lose. For this reason, in this invention, the addition amount of Ti is made into 3 to 20 atomic%.
또한, 종래의 Mo-Nb 합금보다도 높은 내습성을 안정적으로 얻는 데는, Ti의 첨가량은 9 원자% 이상이 좋고, Ti의 첨가량을 9~15 원자%로 하는 것이 바람직하다. Further, in order to stably obtain higher moisture resistance than conventional Mo-Nb alloys, the amount of Ti added is preferably 9 atomic% or more, and the amount of Ti added is preferably 9 to 15 atomic%.
또한, 주도전층의 Al막의 한쪽 면 및/또는 다른 쪽 면에 피복층을 형성하고, 제조공정 중의 가열온도가 350℃ 이상의 고온인 경우에는, 피복층을 형성하는 Mo 합금에 복합 첨가하는 Ni와 Ti의 총합을 35 원자% 이하로 하는 것이 바람직하다. 그 이유는, Ni뿐 아니라 Ti도 Al로 열확산되는 원소로, Ni와 Ti의 총합이 35 원자%를 초과하면, 피복층의 Ni나 Ti가 주도전층의 Al로 확산되어, 낮은 전기저항값을 유지하기 어려워지기 때문이다. In addition, when a coating layer is formed on one side and / or the other side of the Al film of the main conductive layer, and the heating temperature in the manufacturing process is 350 ° C or higher, the total of Ni and Ti compositely added to the Mo alloy forming the coating layer. It is preferable to make 35 atomic% or less. The reason is that not only Ni but also Ti is thermally diffused into Al. When the total amount of Ni and Ti exceeds 35 atomic%, Ni or Ti in the coating layer diffuses into Al in the main conductive layer, so as to maintain a low electrical resistance value. Because it becomes difficult.
또한, 피복층을 형성하는 Mo 합금에 복합 첨가한 Ni와 Ti는, 원자비로 Ni/Ti의 비가 1 이상인 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이, Ti는 내습성 향상에 관여하는 원소인데, 내산화성은 저하되기 때문에, Ni의 첨가량보다 Ti의 첨가량이 많은 경우에는, 내산화성의 향상효과를 얻기 어려워진다. 이 때문에, Ni와 Ti의 원자비가 1 이상이 되도록 각각 첨가함으로써, 피복층의 내습성과 내산화성을 보다 안정적으로 얻는 것이 가능해진다. In addition, it is preferable that the Ni / Ti compositely added to the Mo alloy which forms a coating layer has Ni / Ti ratio of 1 or more by atomic ratio. As described above, Ti is an element involved in improving moisture resistance, and since oxidation resistance is lowered, when the amount of Ti added is larger than the amount of Ni added, it is difficult to obtain the effect of improving oxidation resistance. For this reason, by adding them so that the atomic ratio of Ni and Ti becomes one or more, respectively, it becomes possible to acquire the moisture resistance and oxidation resistance of a coating layer more stably.
본 발명의 전자부품용 적층 배선막에 있어서, 낮은 전기저항값과 내습성이나 내산화성을 안정적으로 얻는 데는, 주도전층의 막두께를 100~1000 nm로 하는 것이 바람직하다. 주도전층의 막두께가 100 nm보다 얇아지면, 박막 특유의 전자 산란의 영향으로 전기저항값이 증가하기 쉬워진다. 한편, 주도전층의 막두께가 1000 nm보다 두꺼워지면, 막을 형성하기 위해 시간이 걸리거나, 막응력에 의해 기판에 휨이 발생하기 쉬워지거나 한다. 주도전층의 막두께의 보다 바람직한 범위는, 200~500 nm이다.In the multilayer wiring film for an electronic component of the present invention, in order to stably obtain a low electric resistance value, moisture resistance and oxidation resistance, it is preferable to set the film thickness of the main electrode layer to 100 to 1000 nm. When the thickness of the main electrode layer becomes thinner than 100 nm, the electrical resistance value tends to increase due to the electron scattering characteristic of the thin film. On the other hand, when the film thickness of the main conductive layer becomes thicker than 1000 nm, it takes time to form a film, or warpage is likely to occur in the substrate due to film stress. The more preferable range of the film thickness of the main electrode layer is 200-500 nm.
또한, Al을 주성분으로 하는 주도전층은, 가장 낮은 전기저항값을 얻을 수 있는 순Al이 매우 적합하다. 또한, 내열성, 내식성 등의 신뢰성을 고려하여, Al에 전이금속이나 반금속 등을 첨가한 Al 합금을 사용해도 된다. 이때, 가능한 한 낮은 전기저항값이 얻어지도록, Al로의 첨가 원소의 첨가량은, 5 원자% 이하가 바람직하다. As the main conductive layer mainly composed of Al, pure Al capable of obtaining the lowest electric resistance value is very suitable. In addition, in consideration of reliability such as heat resistance and corrosion resistance, an Al alloy in which a transition metal, a semimetal, or the like is added to Al may be used. At this time, 5 atomic% or less of addition amount of the additional element to Al is preferable so that the electric resistance value as low as possible can be obtained.
또한, 본 발명의 전자부품용 적층 배선막에 있어서, 낮은 전기저항값과 내습성이나 내산화성을 안정적으로 얻는 데는, 피복층의 막두께를 20~100 nm로 하는 것이 바람직하다. 피복층의 막두께가 20 nm 미만에서는, Mo 합금막의 연속성이 낮아져 버려, 상기 특성을 충분히 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 피복층의 막두께가 100 nm를 초과하면, 피복층의 전기저항값이 높아져 버려, 주도전층의 Al막과 적층했을 때, 전자부품용 적층 배선막으로서 낮은 전기저항값을 얻기 어려워진다. 또한, 본 발명에 있어서, 가열시의 주도전층을 형성하는 Al로의 원자의 확산을 억제하는 데는, 피복층의 막두께를 20~70 nm로 하는 것이 바람직하다. Moreover, in the laminated wiring film for electronic components of this invention, in order to acquire low electric resistance value, moisture resistance, and oxidation resistance stably, it is preferable to make the film thickness of a coating layer into 20-100 nm. If the film thickness of the coating layer is less than 20 nm, the continuity of the Mo alloy film may be low, and the above characteristics may not be sufficiently obtained. On the other hand, when the film thickness of the coating layer exceeds 100 nm, the electrical resistance value of the coating layer becomes high, and when laminated with the Al film of the main conductive layer, it is difficult to obtain a low electrical resistance value as the multilayer wiring film for electronic components. In addition, in this invention, in order to suppress the spread of the atom to Al which forms the main electrode layer at the time of heating, it is preferable to make the film thickness of a coating layer into 20-70 nm.
본 발명의 전자부품용 적층 배선막의 각층을 형성하는 데는, 스퍼터링 타겟을 사용한 스퍼터링법이 최적이다. 피복층을 형성할 때는, 예를 들면 피복층의 조성과 동일 조성의 Mo 합금 스퍼터링 타겟을 사용하여 성멱하는 방법이나, Mo-Ni 합금 스퍼터링 타겟과 Mo-Ti 스퍼터링 타겟을 사용하여 코스퍼터링에 의해 성막하는 방법 등을 적용할 수 있다. 스퍼터링의 조건 설정의 간이함이나, 목적하는 조성의 피복층을 얻기 쉽다는 점에서는, 피복층의 조성과 동일 조성의 Mo 합금 스퍼터링 타겟을 사용해서 스퍼터링 성막하는 것이 가장 바람직하다. The sputtering method using a sputtering target is optimal for forming each layer of the multilayer wiring film for electronic components of this invention. When forming the coating layer, for example, a method is formed using a Mo alloy sputtering target having the same composition as that of the coating layer, or a method is formed by coasting using a Mo-Ni alloy sputtering target and a Mo-Ti sputtering target. Etc. can be applied. It is most preferable to sputter-film-form using the Mo alloy sputtering target of the same composition as the composition of a coating layer from the point of simplicity of the sputtering condition setting, and the easy to obtain coating layer of a desired composition.
따라서, 본 발명의 전자부품용 적층 배선막의 피복층을 형성하는 데는, 원자비에 있어서의 조성식이 Mo100-x-y-Nix-Tiy, 10≤x≤30, 3≤y≤20으로 표시되고, 잔부가 불가피적 불순물로 되는 스퍼터링 타겟을 사용함으로써, 안정하게 피복층을 형성할 수 있다. Therefore, in forming the coating layer of the multilayer wiring film for electronic components of this invention, the composition formula in atomic ratio is represented by Mo100 -xy- Nix - Tiy, 10 < = x < = 30, 3 < = y <= 20, By using the sputtering target whose remainder becomes an unavoidable impurity, a coating layer can be formed stably.
또한, 전술한 바와 같이, 350℃라는 고온의 가열공정이 되는 경우에도 낮은 전기저항값의 전자부품용 적층 배선막을 얻는 데는, Mo에 Ni를 10~20 원자%, Ti를 9~15 원자% 함유시키는 것이 바람직하다.In addition, as described above, in order to obtain a low electrical resistance laminated wiring film even in a high temperature heating step of 350 ° C., 10 to 20 atomic% of Ni and 9 to 15 atomic% of Ti are contained in Mo. It is preferable to make it.
본 발명의 피복층 형성용 스퍼터링 타겟재의 제조방법으로서는, 예를 들면 분말 소결법이 적용 가능하다. 분말 소결법에서는, 예를 들면 가스 아토마이즈법으로 합금 분말을 제조하여 원료 분말로 하는 것이나, 복수 합금 분말이나 순금속 분말을 본 발명의 최종 조성이 되도록 혼합한 혼합 분말을 원료 분말로 하는 것이 가능하다. 원료 분말의 소결방법으로서는, 열간 정수압 프레스, 핫 프레스, 방전 플라즈마 소결, 압출 프레스 소결 등의 가압 소결을 사용하는 것이 가능하다.As a manufacturing method of the sputtering target material for coating layer formation of this invention, the powder sintering method is applicable, for example. In the powder sintering method, for example, an alloy powder may be produced by a gas atomization method to be a raw material powder, or a mixed powder obtained by mixing a plurality of alloy powders or pure metal powders to form the final composition of the present invention may be used as a raw material powder. As the sintering method of the raw material powder, it is possible to use pressure sintering such as hot hydrostatic press, hot press, discharge plasma sintering, extrusion press sintering and the like.
본 발명의 전자부품용 적층 배선막의 피복층을 형성하는 Mo 합금에 있어서, 내산화성, 내습성을 확보하기 위해 필수 원소인 Ni, Ti 이외의 잔부를 차지하는 Mo 이외의 불가피적 불순물 함유량은 적은 것이 바람직하고, 본 발명의 작용을 손상시키지 않는 범위에서, 가스성분인 산소, 질소나 탄소, 전이금속인 Fe, Cu, 반금속인 Al, Si 등의 불가피적 불순물을 포함해도 된다. 예를 들면, 가스성분인 산소, 질소는 각각 1000 질량 ppm 이하, 탄소는 200 질량 ppm 이하, Fe, Cu는 200 질량 ppm 이하, Al, Si는 100 질량 ppm 이하 등이고, 가스성분을 제거한 순도로서 99.9 질량% 이상인 것이 바람직하다. In the Mo alloy forming the coating layer of the multilayer wiring film for electronic parts of the present invention, in order to ensure oxidation resistance and moisture resistance, the inevitable impurity content other than Mo which occupies the remainder other than Ni and Ti which is an essential element is preferable. Unavoidable impurities, such as oxygen, nitrogen, carbon, a transition metal, Fe, Cu, and a semimetal, Al, Si, etc. may be included in the range which does not impair the effect | action of this invention. For example, oxygen and nitrogen as gas components are each 1000 mass ppm or less, carbon is 200 mass ppm or less, Fe and Cu are 200 mass ppm or less, and Al and Si are 100 mass ppm or less, respectively. It is preferable that it is mass% or more.
[실시예 1]Example 1
이하의 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명한다. The present invention will be described in detail with reference to the following examples.
먼저, 피복층이 되는 Mo 합금막을 형성하기 위한 스퍼터링 타겟재를 제작하였다. 평균 입경 6 ㎛의 Mo 분말과 평균 입경 100 ㎛의 Ni 분말과 평균 입경 150 ㎛의 Ti 분말을 소정의 조성이 되도록 혼합하고, 연강제의 캔에 충전한 후, 가열하면서 진공 배기하여 캔 내의 가스분을 제거한 후에 봉지(封止)하였다. 다음으로, 봉지한 캔을 열간 정수압 프레스장치에 넣고, 800℃, 120 MPa, 5시간의 조건으로 소결시킨 후에, 기계 가공에 의해, 직경 100 ㎜, 두께 5 ㎜의 스퍼터링 타겟재를 제작하였다. 또한, 비교가 되는 순Mo, Mo-Nb 합금, Mo-Ni 합금의 스퍼터링 타겟재도 동일하게 제작하였다. First, the sputtering target material for forming Mo alloy film used as a coating layer was produced. Mo powder having an average particle diameter of 6 µm, Ni powder having an average particle diameter of 100 µm, and Ti powder having an average particle diameter of 150 µm are mixed so as to have a predetermined composition, filled into a can of mild steel, and then evacuated by heating under vacuum to heat the gas powder in the can. After removal, sealing was carried out. Next, the sealed can was put in a hot hydrostatic press apparatus and sintered under conditions of 800 ° C., 120 MPa and 5 hours, and then a sputtering target material having a diameter of 100 mm and a thickness of 5 mm was produced by machining. Moreover, the sputtering target material of pure Mo, Mo-Nb alloy, and Mo-Ni alloy to be compared was produced similarly.
상기에서 얻은 각 스퍼터링 타겟재를 동제(銅製)의 백킹 플레이트에 브레이징하여 스퍼터링장치에 장착하였다. 스퍼터장치는, 캐논 아네르바 가부시키가이샤 제조의 SPF-440H를 사용하였다. Each sputtering target material obtained above was brazed to a copper backing plate and mounted on a sputtering apparatus. The sputtering apparatus used SPF-440H by Canon Anerba Corporation.
25 ㎜×50 ㎜의 유리기판 상에, 표 1에 나타내는 소정량의 Ni 및 Ti를 첨가한 피복층인 Mo 합금막, 그 상면에 주도전층인 Al막, 추가로 그 상면에 Mo 합금막을, 각각 표 1에 나타내는 막두께 구성으로 스퍼터링법으로 형성하여, 전자부품용 적층 배선막을 얻었다. 또한, 비교를 위해, 순Mo, Mo-Nb 합금막, Mo-Ni 합금막을, 각각 Al막과 적층하여, 적층 배선막도 제작하였다. On the 25 mm x 50 mm glass substrate, the Mo alloy film which is the coating layer which added the predetermined amount of Ni and Ti shown in Table 1, the Al film which is a main conductive layer on the upper surface, and the Mo alloy film on the upper surface, respectively are shown It formed by the sputtering method with the film thickness structure shown in 1, and obtained the laminated wiring film for electronic components. In addition, for comparison, a pure Mo, a Mo-Nb alloy film, and a Mo-Ni alloy film were respectively laminated with an Al film, and a laminated wiring film was also produced.
내산화성의 평가로서는, 대기중 200℃, 250℃, 300℃, 350℃에서 1시간 가열한 후의 반사율의 변화를 측정하였다. 또한, 내습성의 평가로서는, 85℃×85%의 고온고습 분위기에 100시간, 200시간, 300시간 방치했을 때의 반사율의 변화를 측정하였다. 반사율의 측정에는, 코니카 미놀타 가부시키가이샤 제조의 분광 측색계 CM-2500d를 사용하여, 가시광역의 반사 특성을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.As evaluation of oxidation resistance, the change of reflectance after heating at 200 degreeC, 250 degreeC, 300 degreeC, and 350 degreeC in air | atmosphere for 1 hour was measured. In addition, as evaluation of moisture resistance, the change of the reflectance when it was left to stand in 85 degreeC x 85% of high temperature, high humidity atmosphere for 100 hours, 200 hours, and 300 hours was measured. For the measurement of the reflectance, the reflectance characteristic of visible light was measured using the spectrophotometer CM-2500d by Konica Minolta Co., Ltd. The results are shown in Table 1.
표 1에 나타내는 바와 같이, 적층 배선막의 반사율은, 대기중에서 가열하면 저하되고, 고온고습 분위기하에 방치해도 저하되는 경향이 있다. 비교예의 피복층에 순Mo를 사용한 적층 배선막의 반사율은, 대기중 가열에서는 250℃부터 저하되고 350℃에서는 더욱 크게 저하되어 내산화성이 낮고, 고온고습 분위기에 100시간 방치하면, 반사율은 크게 저하된다. As shown in Table 1, the reflectance of the laminated wiring film is lowered when heated in the air, and tends to be lowered even if it is left in a high temperature, high humidity atmosphere. The reflectance of the laminated wiring film using pure Mo for the coating layer of the comparative example is lowered from 250 ° C. in the heating in the air and further lowered at 350 ° C. to lower oxidation resistance.
또한, 비교예의 피복층에 Mo-10 원자% Nb의 적층 배선막의 반사율은, 대기중에서 가열하면 250℃ 이상에서 순Mo보다 크게 저하되어, 내산화성은 낮으나, 고온고습 분위기에 방치했을 때의 저하는 Mo보다 적어, 내습성이 약간 개선되어 있는 것을 알 수 있다.In addition, the reflectance of the laminated wiring film of Mo-10 atomic% Nb on the coating layer of the comparative example is lower than that of pure Mo at 250 ° C. or higher when heated in the air, and the oxidation resistance is low, but the decrease when leaving in a high temperature and high humidity atmosphere is reduced. It turns out that the moisture resistance is slightly improved.
또한, 비교예의 피복층에 Mo-Ni 합금을 사용한 적층 배선막의 반사율은, 대기중에서의 가열시의 반사율의 저하는 적어 내산화성은 개선되어 있다. 그러나, 고온고습 분위기에서는 순Mo와 마찬가지로, 반사율은 100시간부터 저하되어 내습성의 개선효과는 낮은 것을 알 수 있다. In addition, the reflectance of the laminated wiring film in which the Mo-Ni alloy was used for the coating layer of the comparative example decreases the reflectance at the time of heating in the air, and the oxidation resistance is improved. However, in the high-temperature, high-humidity atmosphere, similar to pure Mo, the reflectance is lowered from 100 hours, and the improvement effect of moisture resistance is low.
또한, 비교예의 Mo-30 원자% Ti의 적층막의 반사율은, 대기중에서 가열하면 350℃ 이상에서 크게 저하되어 내산화성은 낮으나, 고온고습 분위기에 방치했을 때의 저하는 적어, Ti의 첨가는 내습성의 개선에 크게 기여하고 있는 것을 알 수 있다. In addition, the reflectance of the laminated film of Mo-30 atomic% Ti of the comparative example is greatly reduced at 350 ° C. or higher when heated in the air, and the oxidation resistance is low. However, the decrease in the temperature when left in a high temperature and high humidity atmosphere is small, and the addition of Ti is moisture resistant It can be seen that it contributes greatly to the improvement.
이에 대해, 본 발명의 피복층에, Mo에 Ni와 Ti를 소정량 첨가한 Mo-Ni-Ti 합금의 반사율은, 350℃의 대기 가열 후, 300시간의 고온고습 분위기에 방치해도, 그 저하는 적어, 내산화성, 내습성 양쪽을 크게 개선할 수 있는 것을 확인할 수 있었다. On the other hand, even if the reflectance of the Mo-Ni-Ti alloy which added Ni and Ti to Mo in the coating layer of this invention in predetermined | prescribed amount, even if it was left to stand in 300 degreeC high temperature, high humidity atmosphere for 300 hours, the fall is small. It was confirmed that both the oxidation resistance and the moisture resistance can be greatly improved.
그 개선효과는, Ni를 10 원자% 이상, Ti를 3 원자% 이상 첨가함으로써 명확해지고, 9 원자%에서 내습성은 크게 개선되는 것을 알 수 있어, 전자부품에 매우 적합한 적층 배선막인 것을 확인할 수 있었다. The improvement effect is evident by adding 10 atomic% or more of Ni and 3 atomic% or more of Ti, and it can be seen that the moisture resistance is greatly improved at 9 atomic%, confirming that the laminated wiring film is very suitable for electronic parts. there was.
[실시예 2][Example 2]
다음으로, 실시예 1에서 제작한 일부의 적층 배선막을, 진공중에서 가열처리했을 때의 전기저항값의 변화에 대해서 확인하였다. 전기저항값은, 가부시키가이샤 다이아인스트루먼츠 제조의 4단자 박막 저항률 측정기 MCP-T400을 사용해서 측정하였다. 가열온도는, 250℃, 300℃, 350℃, 400℃, 450℃에서 1시간 가열하였다. 측정결과를 표 2에 나타낸다.Next, the part of the laminated wiring film produced in Example 1 was confirmed about the change of the electrical resistance value when heat-processing in vacuum. The electrical resistance value was measured using the 4-terminal thin-film resistivity meter MCP-T400 by the company. Heating temperature heated at 250 degreeC, 300 degreeC, 350 degreeC, 400 degreeC, and 450 degreeC for 1 hour. Table 2 shows the measurement results.
표 2에 나타내는 바와 같이, 피복층의 Ti의 첨가량이 본 발명의 범위에서 벗어나는 20 원자%를 초과하면, 450℃의 온도에서 가열했을 때의 전기저항값이 대폭 증가하는 것을 확인하였다. 또한, Ni의 첨가량이 본 발명의 범위인 30 원자%를 초과할 때도 450℃의 온도에서 가열했을 때 대폭으로 전기저항값이 증가한다. As shown in Table 2, when the addition amount of Ti of the coating layer exceeded 20 atomic% which deviates from the range of this invention, it confirmed that the electrical resistance value when heated at the temperature of 450 degreeC increased significantly. Further, even when the added amount of Ni exceeds 30 atomic%, which is the scope of the present invention, the electrical resistance value significantly increases when heated at a temperature of 450 ° C.
이에 대해, 본 발명예의 Mo에 특정량의 Ti를 첨가한 피복층을 사용한 적층 배선막은, 450℃까지 가열해도 전기저항값의 증가가 억제되어, 실시예 1에 나타내는 바와 같이 내습성이 향상되어 있는 것을 알 수 있다. 그 중에서도 바람직한 범위의 10~20 원자%의 Ni와 9~15 원자%의 Ti를 첨가하면, 전기저항값의 증가가 보다 억제되어, 전자부품에 매우 적합한 적층 배선막인 것을 확인할 수 있었다. On the other hand, even if it heats up to 450 degreeC, the laminated wiring film using the coating layer which added the specific amount of Ti to Mo of this invention suppresses the increase of an electrical resistance value, and shows that moisture resistance is improved as shown in Example 1 Able to know. Above all, the addition of 10 to 20 atomic% of Ni and 9 to 15 atomic% of Ti in a preferred range further suppressed the increase in the electrical resistance value, and it was confirmed that the multilayer wiring film was very suitable for electronic parts.
[실시예 3][Example 3]
다음으로, 에칭성의 평가를 행하였다. 실시예 2에서 사용한 적층 배선막을 형성한 기판의 절반의 면적에만 포토레지스트 도포하여 건조시키고, 간토 가가쿠 가부시키가이샤 제조의 Al용 에천트액에 침지하여, 미도포 부분을 에칭하였다. 그 후, 기판을 순수로 세정하고, 건조시켜, 용해 부분과 레지스트를 도포한 미용해 부분의 경계 근방을 광학현미경으로 관찰하였다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.Next, the etching property was evaluated. Photoresist was applied and dried only to the area | region of the half of the board | substrate with which the laminated wiring film used in Example 2 was formed, it was immersed in the etchant liquid for Al manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., and the uncoated part was etched. Then, the board | substrate was wash | cleaned with pure water, it dried, and the vicinity of the boundary of the dissolution part and the undissolved part which apply | coated the resist was observed with the optical microscope. The results are shown in Table 2.
비교예의 피복층에 순Mo나 Mo-Ni 합금막을 사용한 적층 배선막에서는, 경계 근방의 막이 들뜨고, 단부가 박리되어 있는 것을 확인하였다. 이것은, Al과 유리기판 사이의 피복층의 Mo 합금막이 에칭되어 있는 것으로 생각된다. In the laminated wiring film which used pure Mo and Mo-Ni alloy film for the coating layer of the comparative example, it confirmed that the film | membrane of the boundary vicinity was floating and the edge part peeled. This is considered that the Mo alloy film of the coating layer between Al and the glass substrate is etched.
또한, 에칭성에는, Ti의 첨가량이 크게 영향을 미치고 있어, 시료 No.12의 Ti의 첨가량이 22 원자%인 피복층에서는, 기판 상에 잔사가 확인되었다. 또한, 시료 No.13, No.15, No.16의 Ti의 첨가량이 30 원자%를 초과하는 피복층에서는, 에칭을 행할 수 없었다. Moreover, the addition amount of Ti greatly influenced etching property, and the residue was confirmed on the board | substrate in the coating layer whose addition amount of Ti of sample No. 12 is 22 atomic%. In addition, in the coating layer in which the addition amount of Ti of sample No.13, No.15, and No.16 exceeds 30 atomic%, etching could not be performed.
이에 대해, 본 발명의 Mo에 특정량의 Ni와 Ti를 첨가한 피복층에서는, 비교예에서 발생한 막 박리나 잔사도 없고, 양호하게 에칭되어 있어, 에칭성도 우수한 것을 확인할 수 있었다. On the other hand, in the coating layer which added Ni and Ti of specific amount to Mo of this invention, there was no film peeling and the residue which generate | occur | produced in the comparative example, it was confirmed that it was etched favorably and also the etching property was excellent.
이상과 같이, 내산화성, 내습성, 가열시의 전기저항값의 증가의 억제, 에칭성을 만족시키기 위해서는, Ni의 첨가량을 10~30 원자%, Ti의 첨가량을 3~20 원자%로 하는 것이 바람직한 것을 알 수 있다. 또한, 고온에서의 전기저항값의 증가를 억제하여, 높은 내습성을 확보하는 데는 Ni를 10~20 원자%, Ti를 9~15 원자%로 하는 것이 보다 바람직한 것을 알 수 있다. As mentioned above, in order to satisfy oxidation resistance, moisture resistance, suppression of the increase of the electrical resistance value at the time of heating, and etching property, it is preferable to make Ni addition amount into 10-30 atomic% and Ti addition amount into 3-20 atomic%. It can be seen that it is preferable. Moreover, it turns out that it is more preferable to make Ni 10-20 atomic% and Ti 9-9 atomic% in order to suppress the increase of the electrical resistance value at high temperature, and to ensure high moisture resistance.
[실시예 4]Example 4
먼저, 피복층이 되는 Mo-15% Ni-15% Ti(원자%) 스퍼터링 타겟재를 제작하였다. 평균 입경 6 ㎛의 Mo 분말과 평균 입경 80 ㎛의 Ni 분말과 평균 입경 25 ㎛의 Ti 분말을 소정의 조성이 되도록 혼합하고, 연강제의 캔에 충전한 후, 가열하면서 진공 배기하여 캔 내의 가스분을 제거한 후에 봉지하였다. 다음으로, 봉지한 캔을 열간 정수압 프레스장치에 넣고, 800℃, 120 MPa, 5시간의 조건으로 소결시킨 후에, 기계 가공에 의해, 직경 100 ㎜, 두께 5 ㎜의 스퍼터링 타겟재를 제작하였다. First, Mo-15% Ni-15% Ti (atomic%) sputtering target material used as a coating layer was produced. Mo powder having an average particle diameter of 6 µm, Ni powder having an average particle diameter of 80 µm, and Ti powder having an average particle diameter of 25 µm are mixed so as to have a predetermined composition, filled into a can of mild steel, and then evacuated under heating while heating to form a gas powder in the can. It was sealed after removing. Next, the sealed can was put in a hot hydrostatic press apparatus and sintered under conditions of 800 ° C., 120 MPa and 5 hours, and then a sputtering target material having a diameter of 100 mm and a thickness of 5 mm was produced by machining.
상기에서 얻은 각 스퍼터링 타겟재를 동제의 백킹 플레이트에 브레이징하여 스퍼터링장치에 장착하였다. 스퍼터장치는, 캐논 아네르바 가부시키가이샤 제조의 SPF-440H를 사용하였다. Each sputtering target material obtained above was brazed to a copper backing plate and mounted on a sputtering apparatus. The sputtering apparatus used SPF-440H by Canon Anerba Corporation.
25 ㎜×50 ㎜의 유리기판 상에, 표 1에 나타내는 소정량의 Ni 및 Ti를 첨가한 피복층인 Mo 합금막, 그 상면에 주도전층인 Al막, 추가로 그 상면에 Mo 합금막을, 각각 표 1에 나타내는 막두께 구성으로 스퍼터링법으로 형성하여, 전자부품용 적층 배선막을 얻었다. On the 25 mm x 50 mm glass substrate, the Mo alloy film which is the coating layer which added the predetermined amount of Ni and Ti shown in Table 1, the Al film which is a main conductive layer on the upper surface, and the Mo alloy film on the upper surface, respectively are shown It formed by the sputtering method with the film thickness structure shown in 1, and obtained the laminated wiring film for electronic components.
다음으로, 실시예 1 및 실시예 2와 마찬가지로, 주도전층인 Al막 및 피복층인 Mo-Ni-Ti막의 막두께를 변화시켜서, 가열시의 전기저항값의 변화와, 고온고습시의 반사율의 변화를 측정하였다. 그 결과를 표 3에 나타낸다.Next, as in Examples 1 and 2, the film thicknesses of the Al film as the main conductive layer and the Mo-Ni-Ti film as the coating layer were changed to change the electrical resistance value during heating and the reflectance during high temperature and high humidity. Was measured. The results are shown in Table 3.
피복층의 막두께가 얇은 경우는, 성막시의 전기저항값이 낮아, 가열시의 전기저항값의 증가는 적은 것을 알 수 있다. 또한, 주도전층의 막두께가 얇을수록, 성막시의 전기저항값이 높아지고, 가열시의 전기저항값도 증가한다. 또한, 주도전층의 Al막 상에 형성한 피복층의 막두께가 10 nm로 얇은 경우는, 고온고습의 분위기에 방치했을 때의 반사율이 저하되기 쉽고, 피복층의 막두께가 20 nm를 초과하면 반사율의 저하는 적어져, 높은 내습성이 얻어지는 것을 알 수 있다. When the film thickness of a coating layer is thin, it turns out that the electrical resistance value at the time of film-forming is low and the increase of the electrical resistance value at the time of heating is small. In addition, the thinner the film thickness of the main electrode layer, the higher the electrical resistance value at the time of film formation and the higher the electrical resistance value at the time of heating. In addition, when the film thickness of the coating layer formed on the Al film of the main conductive layer is 10 nm thin, the reflectance when left in an atmosphere of high temperature and high humidity tends to decrease, and when the film thickness of the coating layer exceeds 20 nm, It is understood that the decrease is small, and high moisture resistance is obtained.
본 발명의 전자부품용 적층 배선막은, 주도전층인 Al의 막두께를 200~500 nm로 성막하고, 피복층의 막두께를 20~70 nm로 성막함으로써, 낮은 전기저항값과 높은 내습성이 얻어지는 것을 확인할 수 있었다.
In the multilayer wiring film for electronic parts of the present invention, a film thickness of Al, which is a main conductive layer, is formed at 200 to 500 nm, and a film thickness of the coating layer is formed at 20 to 70 nm, thereby obtaining a low electric resistance value and high moisture resistance. I could confirm it.
Claims (4)
상기 조성식의 y가, 9≤y≤15인 것을 특징으로 하는 전자부품용 적층 배선막. The method of claim 1,
Y of the said composition formula is 9 <= y <= 15, The laminated wiring film for electronic components characterized by the above-mentioned.
상기 조성식의 y가, 9≤y≤15인 것을 특징으로 하는 피복층 형성용 스퍼터링 타겟재. The method of claim 3,
Y in said composition formula is 9 <= y <= 15, The sputtering target material for coating layer formation characterized by the above-mentioned.
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