KR101357731B1 - 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈 - Google Patents

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이진영
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Abstract

개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈이 개시된다. 본 발명의 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈은, 제1 절연판; 제1 절연판과 대향되도록 이격 배치된 제2 절연판; 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 면에 각각 배치된 다수의 전기접점; 다수의 전기접점에 접합되는 다수의 P형 열전반도체소자 및 다수의 N형 열전반도체소자; P형 열전반도체소자 및 N형 열전반도체소자 측으로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있도록 제1 절연판 및 제2 절연판의 내측 둘레를 따라 도포되는 실링재; 및 실링재의 도포시 실링재가 P형 열전반도체소자 또는 N형 열전반도체소자 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 실링재의 도포 전 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 둘레를 따라 결합되는 유입차단재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면 열전모듈의 성능저하를 효율적으로 방지하면서도 습기나 불순물로부터 열전모듈 내부의 열전반도체소자를 보호할 수 있는 열전모듈을 제공할 수 있게 된다.

Description

개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈{Thermoelectric module with improved thermally Insulating method}
본 발명은 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열전모듈의 성능저하를 효율적으로 방지하면서도 습기나 불순물로부터 열전모듈 내부의 열전반도체소자를 보호할 수 있는 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈에 관한 것이다.
소정의 빌딩 내부 또는 소정의 구역을 모니터링하기 위한 영상감시 시스템과 상기 빌딩 내부 및/또는 소정의 공간에 안내방송, 경고방송, 음악방송 등이 가능한 방송 시스템이 널리 공지되어 있다.
종래의 영상감시 시스템은 다수의 영상획득 수단(예컨대, cctv 등)을 구비하여 상기 다수의 영상획득 수단이 각각 할당된 소정의 공간을 모니터링하고, 상기 다수의 영상획득 수단이 획득하는 영상정보들이 소정의 제어 시스템에 기록된다. 상기 제어 시스템은 상기 다수의 영상획득 수단을 제어할 수 있으며, 상기 다수의 영상획득 수단 각각에 전원을 제공하기 위한 별도의 설비가 필요하다.
한편, 종래의 방송 시스템은 소정의 빌딩(예컨대, 학교, 기업체, 쇼핑몰 등) 내부 또는 공원 등과 같은 소정의 공간으로 여러 개의 스피커를 통해 소정의 제어 시스템에서 음성방송을 송출하기 위한 시스템이다.
이러한 종래의 방송 시스템은 각각의 구역에 설치된 다수의 스피커들을 개별적, 그룹별, 또는 구역별로 관리하기에 용이하지 않열전모듈은 펠티어 효과(Peltier Effect) 및 제백효과(Seebeck Effect)의 흡열 및 발열을 이용한 소자를 의미한다.
도 1은 종래기술에 따른 열전모듈의 개략적인 사시도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 열전모듈(100)은 다수의 P형 열전반도체소자(2), 다수의 N형 열전반도체소자(3), 다수의 전기접점(4), 고온 절연판(1) 및 저온 절연판(5)을 포함한다.
고온 절연판(1) 및 저온 절연판(5)은 보통 Al2O3 또는 AlN 성분의 세라믹판이나 절연막이 코팅된 구리판, 알루미늄판 등이 사용되며, 전기적으로는 부도체이고 열적으로는 고 열전도체이다.
다수의 P형 열전반도체소자(2) 및 N형 열전반도체소자(3)는 고온 절연판(1)과 저온 절연판(5)의 양쪽 내측면에 각각 부착되어 있는 다수개의 전기접점(4)에 솔더링 또는 브레이징 결합되며, 전기적으로는 모든 열전반도체소자(2, 3)가 직렬로 연결되도록 배치된다.
이러한 열전모듈에 전압을 인가하면 직렬로 연결된 P형 열전반도체소자(2) 및 N형 열전반도체소자(3) 사이로 직류전류가 통과하면서 P형 열전반도체소자(2) 및 N형 열전반도체소자(3)가 각각 부착된 전기접점(4)에서 전류의 흐르는 방향에 따라 냉각이나 발열이 생성된다. 이에 전기접점(4)이 부착된 저온 절연판(5)은 흡열에 의해 온도가 낮아지게 되며, 반대쪽 고온 절연판(1)은 발열에 의해 온도가 높아지게 된다.
예컨대, 127쌍의 P형 및 N형 열전반도체소자로 이루어지고 12볼트의 직류전기로 구동되는 열전모듈의 경우 양쪽 절연판(1, 5) 간의 온도차는 일반적으로 40도 이상이 된다. 즉 저온 절연판(5)의 온도가 0도일때 고온 절연판(1)의 온도는 40도 이상의 고온이 되기도 하는 것이다.
하지만, 이와 같은 종래의 열전모듈(100)은 바깥 테두리 부위에 아무런 실링 마감처리없이 사용하는 경우 열전모듈(100)의 전기접점(4)에서 지속적인 결로현상이 발생하게되고 이로 인해 전기적인 쇼트가 발생하거나, 장시간 사용시 전기화학적 부식이 발생하여 열전모듈(100)의 신뢰성이 저하되는 문제가 있는바, 이러한 문제를 해결하기 위해 열전모듈(100)의 테두리를 실링 처리하는 방법이 개발된 바 있다.
도 2는 종래의 열전모듈의 테두리를 실링 처리하는 방법을 나타낸 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 2의 열전모듈의 개략적인 평면도이다.
이들 도면을 참조하면, 종래에는 열전모듈(100) 테두리를 따라 실리콘 또는 에폭시등의 실링재(11)를 도포하여 마감 처리함으로써 열전모듈(100)의 내부 결로 또는 부식 등의 문제는 어느 정도 해결하도록 한다.
하지만 이와 같은 방법은 실링재(11) 자체가 열전모듈(100)의 고온 절연판(1) 및 저온 절연판(5)을 상호 열적으로 연결하는 열전도체 역할을 하게 되므로 고온 절연판(1)의 열이 저온 절연판(5) 측으로 열전도되게 되고 이에 따라 열전모듈의 전체적인 성능을 낮추는 별개의 문제를 발생시키게 된다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이 열전모듈(30)의 내부로 실링재(11)가 과다하게 침투하는 경우 고온 절연판(1) 및 저온 절연판(5) 사이에 열적 브리지가 형성되고 이에 따라 리드선(6)을 통한 전원인가시 고온 절연판(1)의 열이 저온 절연판(5) 측으로 유입됨으로써 열전모듈(100)의 성능이 급격히 저하되는 문제가 존재한다.
대한민국 공개특허 제10-2012-0066142호
본 발명의 목적은 열전모듈의 성능저하를 효율적으로 방지하면서도 습기나 불순물로부터 열전모듈 내부의 열전반도체소자를 보호할 수 있는 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈을 제공하는 것이다.
또한, 실링재를 통한 열전달로 인해 열전모듈의 성능기 저하되는 문제점을 해결할 수 있는 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈은 제1 절연판, 상기 제1 절연판과 대향되도록 이격 배치된 제2 절연판, 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 면에 각각 배치된 다수의 전기접점, 상기 다수의 전기접점에 접합되는 다수의 P형 열전반도체소자 및 다수의 N형 열전반도체소자, 상기 P형 열전반도체소자 및 상기 N형 열전반도체소자 측으로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 둘레를 따라 도포되는 실링재, 및 상기 실링재의 도포시 상기 실링재가 상기 P형 열전반도체소자 또는 상기 N형 열전반도체소자 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 실링재의 도포 전 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 둘레를 따라 결합되는 유입차단재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 유입차단재는 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판 상호 간의 열전도 경로를 연장시킬 수 있도록 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판을 최단거리로 연결하지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 유입차단재는 일단은 상기 제1 절연판의 내측면 일지점 또는 상기 제1절연판에 배치된 전기접점과 고정되고, 타단은 상기 제2 절연판의 내측면 일지점 또는 상기 제2절연판에 배치된 전기접점에 고정되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 유입차단재는 상기 유입차단재의 수직단면이 절곡된 형상을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 실링재는 실리카 에어로겔과 실리콘 또는 에폭시 중 어느 하나를 혼합하여 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈은 제1 절연판, 상기 제1 절연판과 대향되도록 이격 배치된 제2 절연판, 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 면에 각각 배치된 다수의 전기접점, 상기 다수의 전기접점에 접합되는 다수의 P형 열전반도체소자 및 다수의 N형 열전반도체소자, 및 상기 P형 열전반도체소자 및 상기 N형 열전반도체소자 측으로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 둘레를 따라 도포되는 실링재를 포함하되, 상기 실링재는, 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판 상호 간의 열전도 정도를 낮출 수 있도록 실리카 에어로겔을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 실링재의 도포 전 제1 절연판 및 제2 절연판의 내측 둘레를 따라 결합되는 유입차단재에 의하여 습기나 불순물로부터 열전모듈 내부의 열전반도체소자를 보호할 수 있는 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈을 제공할 수 있게 된다.
또한, 실링재를 통한 고온측에서에서 저온측으로의 열전달을 방지함으로써 열전모듈의 성능 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 종래기술에 따른 열전모듈의 개략적인 사시도이다.
도 2는 종래의 열전모듈의 테두리를 실링 처리하는 방법을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2의 열전모듈의 개략적인 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈의 개략적인 단면도이다.
도 5는 열전모듈의 열전도량 산정을 위한 개략적인 해석모델의 사시도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈의 개략적인 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈(40, 이하 '열전모듈(40)'이라 한다)은 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46)과, 다수의 전기접점(48)과, 다수의 P형 열전반도체소자(43)와, 다수의 N형 열전반도체소자(44)와, 유입차단재(41)와, 실링재(42)를 포함한다.
제1 절연판(45)은 세라믹판, 절연막이 코팅된 구리판 또는 알루미늄판으로 마련되는 판재 형상의 부재이며, 제2 절연판(46)은 내측면이 제1 절연판(45)의 내측면과 상호 대향되도록 제1 절연판(45)으로부터 일정간격 이격 배치되고 세라믹판, 절연막이 코팅된 구리판 또는 알루미늄판으로 마련되는 판재 형상의 부재이다.
다수의 전기접점(48)은 제1 절연판(15) 또는 제2 절연판(16)의 내측면에 일체로 부착되는 구성이며, 다수의 P형 열전반도체소자(43) 및 다수의 N형 열전반도체소자(44)는 전기접점(48)에 교대로 솔더링 또는 브레이징되어 전기적으로 직렬 연결되는 구성이다.
이러한 구성에 따라 열전모듈(40)에 직류전원을 인가하면 P형 열전반도체소자(43) 및 N형 열전반도체소자(44)가 접합되는 전기접점(48)에서 펠티에 현상에 의해 흡열 또는 발열이 발생하게 된다.
실링재(42)는 P형 열전반도체소자(43) 및 N형 열전반도체소자(44) 측으로 수분 또는 불순물 등이 유입되는 것을 방지할 수 있도록 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46)의 내측 둘레를 따라 도포되는 구성이며, 유입차단재(41)는 실링재(42)의 도포 전 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46)의 내측 둘레를 따라 결합되는 구성이다.
본 실시예의 실링재(42)는 실리카 에어로겔 및 실리콘가 포함되어 구현되거나 실리카 에어로겔 및 에폭시가 포함되어 구현될 수 있다. 에어로겔은 높은 기공율과 낮은 열전도율 및 우수한 경량성을 가지는 물질로서 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 실링재로서 선택될 때 우수한 효과를 가질 수 있다. 일 실시 예에 의하면 기공율 50~70%, 기공크기 0.6~1 마이크론()로 구현될 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 일반적으로 기공율이 클수록 또는 기공크기가 적을수록 본 발명의 실링재로서 더 우수한 성능을 나타낼 수 있다.
이와 같이 실링재(42)를 구성하는 것은 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46) 상호 간의 열전도 정도를 낮추기 위함이다. 즉, 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46) 상호 간의 열전도가 활발하게 일어나게 되면 열전모듈(40)의 전체적인 성능이 저하될 수 있는 문제가 생기게 되므로 소정의 기공율과 기공크기를 갖는 에어로겔을 실리콘 또는 에폭시 등과 혼합함으로써 이러한 문제를 해결하도록 한다.
물론 본 발명의 다른 실시예에 따라 실링재(42)는 높은 단열성을 갖는 다른 재질로 마련될 수도 있으며, 이외에도 단열성을 일부 높인 상업용 단열 실링재를 후술하는 유입차단재(41)와 같이 사용할 수도 있다.
유입차단재(41)는 실링재(42)가 도포되기 전에 최외각에 위치한 P형 열전반도체소자(43) 또는 N형 열전반도체소자(44)들의 둘레를 감싸도록 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46)의 내측 둘레를 따라 결합되는 구성이다.
유입차단재(41)는 실링재(42)의 도포시 실링재(42)가 P형 열전반도체소자(43) 또는 N형 열전반도체소자(44) 측으로 유입됨으로써 열전모듈(40)의 성능이 저하되는 것을 방지하기 위한 것이므로 실링재(42)의 도포 전 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46)의 내측 둘레를 따라 미리 결합된다.
또한, 유입차단재(41)의 재질은 얇으며, 단열성이 좋고, 실링재(42)와 화학반응을 하지 않는 것으로 마련됨과 동시에 본 실시예의 경우 양단부가 각각 전기접점(48)들에 고정되고 중앙 부분이 외측을 향해 볼록하게 돌출되는 형상을 갖도록 마련된다(도 4 참조).
하지만 상기 유입차단재(41)가 반드시 전기접점들에 접촉되거나 고정될 필요는 없으며, 실링재(42)가 열전소자들 측으로 유입되지 않도록 일단은 상기 제1절연판(45)의 내측 일지점에 고정되고, 타단은 상기 제2절연판(46)의 내측 일지점에 고정되기만 하면 족하다.
이와 같이 유입차단재(41)의 재질 및 형상을 선택하는 것은 전술한 실링재(42)의 재질에 관한 사항과 실질적으로 동일하다. 즉, 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46) 상호 간의 열전도가 활발하게 일어나게 되면 열전모듈(40)의 성능저하게 생길 수 있게 되므로 이를 고려하여 유입차단재(41)의 재질 및 형상을 선택하게 된다.
물론, 본 발명의 다른 실시예에 따라 유입차단재(41)는 도 4에 도시된 것과 같은 삼각형 절곡 형상 이외에 원형 또는 톱니형 등의 다양한 형상으로 마련될 수도 있다.
즉, 유입차단재(41)는 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46) 상호 간의 열전도 경로를 연장할 수 있도록 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46)을 최단거리(직선)으로 연결하지 않도록 함으로써 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46) 상호 간의 열전도 정도를 낮출 수 있도록 하면 충분하다. 예컨대, 상기 유입차단재(41)의 수직단면(즉, 제1절연판과 제2절연판에 대체로 수직으로 절단한 경우의 상기 유입차단재(41)의 단면)은 절곡된 형상을 가질 수 있으며, 도 4에 도시된 바와 같이 유입차단재(41)의 상기 단면의 적어도 일부분(예컨대, 중앙 부분)이 열전모듈의 외측을 향해 볼록하게 돌출되는 형상을 가질 수 있다.
전술한 실링재(42) 및 유입차단재(41)의 구성 및 형상에 따라 본 발명의 열전모듈(40)은 열전도 효율을 크게 향상시킬 수 있음과 동시에, 실링재(42)의 도포량을 줄임으로써 생산원가를 절감할 수 있는 장점을 가진다.
도 5는 열전모듈의 열전도량 산정을 위한 개략적인 해석모델의 사시도이다.
도 5를 참조하면, 종래 기술에 의해 실링된 열전모듈(50)은 40mm x 40mm 사이즈의 열전모듈에 50W의 전압이 인가될때, 실링이 없는 열전모듈의 경우에는 일반적으로 저온의 절연판(52)에서 흡열냉각이 10W 정도 가능하다.
그러나 도 5에서, 열전모듈(50)의 양쪽 절연판(51, 52) 간의 온도차가 50도, 절연판간의 사이간격이 1.5mm, 실링재(53)의 열전도도가 0.2 W/(mK), 실링재(53)의 테두리길이인 40mm x 4면=160mm 와 실링재(53) 도포깊이 2mm 를 가정하면, 열전도식으로 부터 열전달량[W]는 다음과 같이 산정할 수 있다.
Q=kADT/L --------------------------- 식(1)
여기서, Q는 열전달량[W], k는 열전도도[W/mK], DT는 양쪽 절연판간의 온도차[K], L은 양쪽 절연판간의 간격[m]임을 고려하여 식(1)에 값을 대입하여 열전달량을 산정하면 Q=(0.2)(0.16)(0.002)(50)/(0.0015)=2.13W가 된다.
즉 고온의 절연판(51)에서 저온의 절연판(52)으로 열전도에 의해 2.13W의 열이 전도이송되는 것이며, 이는 실링재가 없는 경우에 10W의 흡열을 할 수 있었던 열전모듈이 실링재(53)를 도포하면 10W-2.13W=7.87W 밖에 흡열냉각을 할 수 없는 성능이 저하된 열전모듈이 됨을 의미한다.
즉 열전모듈의 성능이 12%이상 저하되는 것으로, 전술한 열전도 산정사례보다 절연판 간의 온도차가 더 크거나 실링재 도포시 실링재가 열전모듈의 내부로 좀 더 깊숙히 침투하면 열전모듈의 성능이 더욱 저하될 수 있음을 나타낸다.
본 발명의 열전모듈(40)은 유입차단재(41)를 열전반도체소자(43, 44)주위로 감아 부착하고, 그 위에 다시 높은 단열성을 갖는 실링재(42)를 바깥쪽에 도포하여 실링 마감 처리를 함으로써 제1 절연판(45) 및 제2 절연판(46) 상호 간의 열전도를 효율적으로 감소시켜 열전모듈(40)의 성능을 크게 향상시킬 수 있으며, 또한 유입차단재(41)의 외부에만 실링재(42)를 도포함으로 실링재(42) 사용량을 최소화시켜 생산원가 절감에도 큰 기여를 할 수 있게 된다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
40 : 열전모듈 41 : 유입차단재
42 : 실링재 43 : P형 열전반도체소자
44 : N형 열전반도체소자 45 : 제1 절연판
46 : 제2 절연판 47 : 에어로겔

Claims (6)

  1. 제1 절연판;
    상기 제1 절연판과 대향되도록 이격 배치된 제2 절연판;
    상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 면에 각각 배치된 다수의 전기접점;
    상기 다수의 전기접점에 접합되는 다수의 P형 열전반도체소자 및 다수의 N형 열전반도체소자;
    상기 P형 열전반도체소자 및 상기 N형 열전반도체소자 측으로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 둘레를 따라 도포되는 실링재; 및
    상기 실링재의 도포시 상기 실링재가 상기 P형 열전반도체소자 또는 상기 N형 열전반도체소자 측으로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 실링재의 도포 전 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 둘레를 따라 결합되는 유입차단재를 포함하는 것을 특징으로 하는 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유입차단재는,
    상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판 상호 간의 열전도 경로를 연장시킬 수 있도록 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판을 최단거리로 연결하지 않는 것을 특징으로 하는 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 유입차단재는,
    일단은 상기 제1 절연판의 내측면 일지점 또는 상기 제1절연판에 배치된 전기접점과 고정되고, 타단은 상기 제2 절연판의 내측면 일지점 또는 상기 제2절연판에 배치된 전기접점에 고정되는 것을 특징으로 하는 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈.
  4. 제3항에 있어서, 상기 유입차단재는,
    상기 유입차단재의 수직단면이 절곡된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실링재는,
    실리카 에어로겔과 실리콘 또는 에폭시 중 어느 하나를 혼합하여 구성되는 것을 특징으로 하는 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈.
  6. 제1 절연판;
    상기 제1 절연판과 대향되도록 이격 배치된 제2 절연판;
    상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 면에 각각 배치된 다수의 전기접점;
    상기 다수의 전기접점에 접합되는 다수의 P형 열전반도체소자 및 다수의 N형 열전반도체소자; 및
    상기 P형 열전반도체소자 및 상기 N형 열전반도체소자 측으로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판의 내측 둘레를 따라 도포되는 실링재를 포함하되,
    상기 실링재는, 상기 제1 절연판 및 상기 제2 절연판 상호 간의 열전도 정도를 낮출 수 있도록 실리카 에어로겔을 포함하는 것을 특징으로 하는 개선된 실링 구조를 갖는 열전모듈.

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