KR101356573B1

KR101356573B1 - 감광성 수지 조성물

Info

Publication number: KR101356573B1
Application number: KR1020070004603A
Authority: KR
Inventors: 홍창표; 문희완; 이병일
Original assignee: 코오롱인더스트리 주식회사
Priority date: 2007-01-16
Filing date: 2007-01-16
Publication date: 2014-01-29
Also published as: KR20080067395A

Abstract

본 발명은 감광성 수지 조성물에 관한 것으로, 비스페놀, 프로필렌옥사이드 및 에틸렌옥사이드가 포함된 하기 화학식 1로 이루어진 그룹으로부터 선택된 광중합성올리고머를 전체 감광성 수지 조성물 중 0.05∼15중량% 사용하여 회로형성을 위한 현상, 에칭, 도금공정에서 내화학성이 우수한 고감도 감광성 수지 조성물을 제공한다.

화학식 1

(R₁및 R₂는 수소, 탄소수 1~5인 알킬기, 탄소수 1~5인 알킬옥사이드 또는 할로겐원자, 프로필렌옥사이드 부분 m+n = 1~50, 에틸렌옥사이드 부분 l+o = 1~20)

광중합성올리고머*내화학성*감광성*수지 조성물

Description

감광성 수지 조성물{Photosensitive resin composition}

본 발명은 감광성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자외선에 반응하여 선택된 현상 용매에 의하여 불용성을 가질 수 있는 감광성 수지 조성물에 비스페놀, 프로필렌옥사이드 및 에틸렌옥사이드가 포함된 광중합성올리고머를 사용하여 회로형성을 위한 현상, 에칭, 도금공정에서 내화학성을 향상시킨 고감도 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 인쇄회로기판, lead frame, 드라이 필름 포토레지스트, 액상 포토레지스트 등의 형태로 사용되어 지고 있다. 이러한 감광성 수지 조성물은 기판 위에 일정 두께로 도포 후, 원하는 회로를 형성하기 위하여 선택적으로 광을 조사한 후, 용매에 의하여 원하는 회로를 형성시키는 현상공정을 거치며, 현상 공정 이후에는 공정에 따라서 기판을 에칭시키거나 또는 기판 부위를 금속을 이용하여 도금하는 공정이 진행된다.

감광성 수지 조성물에 있어서의 내화학성은 현상, 에칭, 도금 공정 모두에서 중요한 역할을 하는 데, 현상공정에 있어서는 현상액 내성이 증가하여 고해상도의 회로 형성이 가능하며, 에칭 공정에 있어서 에칭 불량을 감소시킬 수 있으며, 금속 도금 공정에 있어서는 도금 불량을 최소화할 수 있다.

종래에는 감광성 수지 조성물의 내화학성을 향상시키기 위하여, 바인더 폴리머 구조나 조성의 변화를 주었으나 내화학성이 향상됨으로 인한 박리시간이 길어지는 문제점이 있었고, 반응성 모노머 또는 올리고머의 구조나 조성의 변화를 주었으나 내화학성이 향상되는 반면, 현상시간이 증가하거나, 노광에너지가 많이 필요한 문제점이 있었다. 경우에 따라서는 현상 공정 후 후경화, 후 열처리를 통한 내화학성을 향상시켜서 금속 도금 공정을 진행하였으나 공정의 증가로 인한 공정 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.

상기 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 분자구조내 비스페놀, 프로필렌옥사이드 및 에틸렌옥사이드가 포함된 광중합성올리고머를 사용하여 회로형성을 위한 현상, 에칭, 도금공정에서 화학적 내성을 향상시켜, 현상 공정 후에는 고해상도의 회로 형성이 가능하며, 에칭 공정에 있어서는 에칭 내성을 부여하여 에칭 불량율을 감소시키며, 금속 도금 공정에 있어서는 도금 약품에향상시켜 도금 불량율을 감소시키면서도 현상시간이나 노광 에너지, 박리시간에 영향이 적은 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 감광성 수지 조성물은 감광성 수지 조성물에 비스페놀, 프로필렌옥사이드 및 에틸렌옥사이드가 포함된 하기 화학식 1로 이루어진 그룹으로부터 선택된 광중합성올리고머를 0.05∼15중량% 사용한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 광중합개시제, 광중합성 올리고머 및 바인더 폴리머, 알칼리 가용성 고분자 수지, 용매 및 기타첨가제를 포함한다.

1. 광중합성 올리고머

본 발명에서는 일반적으로 사용하는 광중합성 올리고머외에 하기 화학식 1의 화합물을 첨가하여 사용하였다.

본 발명에서는 일반적 광중합성 올리고머로서 적어도 2개의 말단 에틸렌 기를 갖는 광중합성 모노머를 사용하였다. 예로는 1,6-hexandiol(metha)acrylate, 1,4cycolhexanediol-(metha)acrylate, poly-propylene-glycol-(metha)acrylate, poly-ethyleneglycol-(metha)acrylate, 2-di-(p-hydroxy phenyl)-propane-di-(metha)acrylate, glycerol tri(metha)acrylate, trimethylrol propane tri-(metha)acrylate, polyoxy propyl tri methylol propane tri-(metha)acrylate, bisphenol A 기를 함유한 폴리에틸렌(프로필렌) di(metha)acrylate, 및 우레탄 기를 함유한 다관능기 (metha)acrylate등이 있다.

특히 본 발명에서는 비스페놀, 프로필렌옥사이드 및 에틸렌옥사이드가 포함된 하기 화학식 1의 광중합성올리고머를 첨가하여 사용하였다.

상기 화학식 1에 포함된 비스페놀 구조는 소수성을 증가시키는 역할을 하여 현상, 에칭, 도금공정에서 내화학성을 증가시킨다. R₁ 및 R₂는 수소 이외에도 탄소수 1~5인 알킬기, 탄소수 1~5인 알킬옥사이드 또는 할로겐원자로 이루어진 그룹으로부터 선택할 수 있다. R₁ 이 수소인 경우 비스페놀 F, 메틸기인 경우 비스페놀 A 가 된다. 내화학성면에서는 알킬기의 길이가 길수록 우수한 반면 현상 시간이 증가하는 단점에 있다.

또한 상기 화학식 1은 광 반응성을 나타내는 불포화 이중 결합부 R2의 구조를 변경하여 수소 또는 탄소수가 1~5인 알킬기, 알킬옥사이드 또는 염소(Cl)기로 치환될 수 있으며 사슬의 수가 증가함에 따라 광 반응성이 증가하며, 내화학성도 우수해진다.

에틸렌 옥사이드 구조는 인접한 불포화 이중결합의 광라디칼 반응에 의해 생성된 라디칼을 안정화시키는 역할을 하여 광 반응성이 우수해진다. 상기 화학식 1의 에틸렌 옥사이드 부분은 그 사슬의 길이(l+o)가 10 미만일 때 우수한 도금내성 및 광 반응성을 가진다.

또한 상기 화학식 1의 프로필렌 옥사이드 부분의 사슬 수를 적절하게 조절하면 화합물의 소수성을 향상시켜 현상액 및 에칭액에 대한 내성을 현격히 증가시킬 수 있다.

따라서 상기 화학식 1의 화합물을 감광성 수지 조성물에 첨가시 감광성 수지 조성물의 내화학성을 향상시키게 된다.

상기 화학식 1로 대변되는 화합물은 용매를 포함한 감광성 수지 조성물 상에서 0.05~15중량%로 포함될 경우 상기 내화학성을 향상시키는 작용을 하며 바람직하게는 0.1~5중량%로 포함되었을 때 내화학성이 커진다.

상기 화합물의 첨가량이 적으면 그 효과가 미흡하며, 과량 투입시는 소수성이 증가하여 노광 후 현상 공정에서의 현상시간이 급격히 증가하는 단점이 발생할 수 있다.

2. 광중합 개시제

감광성 수지조성물에 있어서 광개시제는 UV 및 기타 radiation에 의해서 광중합성 모노머의 연쇄반응을 개시시키는 물질로서, 드라이 필름 포토레지스트의 경화에 중요한 역할을 하는 화합물이다.

광개시제로 사용할 수 있는 화합물로는 안트라퀴논 유도체 즉, 2-메틸 안트라퀴논과 2-에틸 안트라퀴논, 벤조인 유도체 즉, 벤조인 메틸 에테르, 벤조페논, 페난트렌 퀴논, 그리고 4,4'-비스-(디메틸아미노)벤조페논 등을 들 수 있다.

이 외에도 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-[4-모르폴리노페닐] 부탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 1-[4-(2-히드록시메톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 2,4-디에틸티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, 벤조페논, 1-클로로-4-프로폭시티옥산톤, 1-(4-이소프로필페닐)2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 1-(4-도데실페닐)-2하이두록시-2-메틸프로판-1-온, 4-벤조일-4'-메틸디메틸설파이드, 4-디메틸아미노벤조산, 메틸 4-디메틸아미노벤조에이트, 에틸 4-디메틸아미노벤조에이트, 부틸 4-디메틸아미노벤조에이트, 2-에틸헥실 4-디메틸아미노벤조에이트, 2-이소아밀 4-디메틸아미노벤조에이트, 2,2-디에톡시아세토페논, 벤질케톤 디메틸아세탈, 벤질케톤 β-메톡시 디에틸아세탈, 1-페닐-1,2-프로필디옥심-o,o'-(2-카르보닐)에톡시에테르, 메틸 o-벤조일벤조에이트, 비스[4-디메틸아미노페닐)케톤, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 벤질, 벤조인, 메톡시벤조인, 에톡시벤조인, 이소프로폭시벤조인, n-부톡시벤조인, 이소부톡시벤조인, tert-부톡시벤조인, p-디메틸아미노아세토페논, p-tert-부틸트리클로로아세토페논, p-tert-부틸디클로로아세토페논, 티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 디벤조수베론, α,α-디클로로-4-페녹시아세토페논 및 펜틸 4-디메틸아미노벤조에이트으로 이루어진 그룹으로 부터 선택된 화합물을 광중합 개시제로서 사용할 수 있다. 광중합 개시제의 함량은 전체 감광성 수지 조성 중 2~10중량%인 것이 바람직하다.

3. 바인더폴리머

본 발명 감광성 수지 조성물에 있어서 알카리 현상성 바인더폴리머는 (메타)아크릴산과 (메타)아크릴산에스테르와의 공중합체 알칼리가용성 고분자수지이다.

구체적으로는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 2-히드록시 에틸 아크릴레이트, 2-히드록시 에틸 메타크릴레이트, 2-히드록시 프로필 아크릴레이트, 2-히드록시 프로필 메타크릴레이트, 아크릴아마이드, 메타크릴아마이드, 스타이렌 및 α-메틸 스타이렌으로 합성된 선형 아크릴산 고분자 중에서 선택된 둘 이상의 모노머들의 공중합을 통해 얻어진 공중합 아크릴산 고분자이다.

본 발명의 알칼리 현상성 바인더 폴리머는 드라이 필름 레지스트의 코팅성, 추종성, 그리고 회로형성 후 레지스트 자체의 기계적 강도를 고려해서 수평균분자량이 30,000∼150,000이며, 유리전이온도는 20∼150℃ 범위인 고분자 화합물로서 전체 감광성 수지 조성물 중 20∼80중량%인 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

4. 용매 및 기타 첨가제

또한, 본 발명의 감광성 수지 조성물은 상기한 조성 이외에도 감광성 수지 조성물에 통상 첨가되는 메탄올, 에탄올 등의 알콜류, 아세톤 등의 케톤류, 테트라 하이드로퓨란 등의 광경화성 수지를 녹일 수 있는 용제 중 선택된 용제와 안정제, 계면활성제, 레벨링제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있음은 물론인바, 이들의 구체적 성분과 함량은 특별히 한정되는 것은 아니다.

이하, 본 발명을 실시예에 의거 상세히 설명하면 다음과 같은바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

<실시예 및 비교예>

다음 표1, 3 및 5와 같은 조성에 따라 감광성 수지 조성물을 제조하였으며, 상기 조성에 의해 제조한 감광성 수지 조성물을 다음과 같은 공정을 거쳐 평가하였다.

코팅

광개시제를 용매인 메틸에틸케톤과 메탄올에 녹인 후 광중합성 올리고머와 바인더폴리머를 첨가하여 Mechanical stirrer를 이용하여 약 1시간 정도 mixing 한 후에 19㎛의 폴리에틸렌 필름 위에 코팅bar를 이용하여 감광성 수지 조성물을 코팅한다. 코팅된 감광성 수지 조성물층은 열풍 오븐을 이용하여 건조하는데 이때 건조 온도와 시간은 각각 80℃, 5분이다. 건조 후의 감광성 수지 조성물층의 두께는 40um을 기준으로 한다.

라미네이션

건조가 완료된 필름은 감광성 수지층위에 보호필름(폴리에틸렌)을 이용하여 라미네이션한다.

라미네이션은 Hakuto Mach610i 장비를 이용하였으며, 라미네이션은 온도 110℃, Lamination Roll 압력 4kg_f/cm², 속도 2.0m/min 의 조건에서 진행하였다.

현상 및 해상도

드라이필름을 에폭시 적층 구리 동판 위에 라미네이션 한 후에 드라이 필름 표면 위에 Stouffer Step Tablet을 위치시킨 후, 노광 공정을 진행하였다. 노광 장비는 Perkin-ElmerTM OB7120을 이용하였다.

노광 공정 진행 후 15분간의 방치시간을 둔 후 현상기를 이용하여 현상하였다. 사용된 현상 조건은 현상액 농도 Na₂CO₃ 1 중량% 수용액, 온도 30℃, 스프레이 압력 1.5kg_f/cm², 파단점 50%에서 평가를 진행하였다.

상기 실시예 및 비교예의 조성에 따라 제조된 감광성 수지 조성물의 물성을 다음과 같이 측정하였으며, 그 결과를 다음 표 2, 4 및 6에 나타내었다.

-광반응성(Stouffer Step Tablet을 이용, 노광, 현상 후 남아있는 숫자를 읽은 값, 감도로 표현됨):현상액을 이용 노광 후 현상(break point=50%)하여 남아 있는 드라이필름의 단수의 개수를 파악하여 드라이필름의 반응성을 평가하였다.

-회로물성(세선밀착력,해상도): KOLON Test Artwork을 이용하여 평가하였다.

-최소현상시간:드라이필름 레지스트가 현상후 제거되는 데 필요한 최소 시간

-노광E: 노광기를 통하여 드라이필름 포토레지스트에 부과되는 에너지

-세선밀착력: 현상 후 동판에 남아있는 최소 선폭, 지수가 낮을수록 유리

-해상도: 현상 후 구현 가능 한 최소 공간, 지수가 낮을수록 유리하다.

-1/1해상도: 현상 후 구현 가능 한 최소 선폭/공간 값, 지수가 낮으면 유리

-금도금 내성: 일반적인 금도금 내성 평가법을 이용하여 평가되었으며. 금도금 평가 Process는 구리 기판 위에 감광성 포토레지스트를 도포하여 노광 및 현상 공정을 이용하여 라인/스페이스 100/100㎛의 패턴을 형성시킨 후, 산세(황산 10%수용액, 25℃, 10분), 수세(DI water, 10분), 붕불산 원액에 침지 시킨 후 형성된 포토레지스트가 탈리되는 시간을 측정하였다. 지수가 높을수록 유리하다.

-박리속도: 3.0 wt% NaOH 수용액에서 Dipping법을 이용하여 드라이필름이 박리되는 데 필요한 시간을 측정하였으며, 이때 용액의 온도는 50℃이다. 지수가 낮을수록 유리하다.

	Chemical(중량%)	비교예 1	비교예 2	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4
용매	메틸에틸케톤	20	20	20	20	20	20
광개시제	벤조페논 4,4'-(비스디에틸아미노)벤조페논 루코 크리스탈 바이올렛 톨루엔술폰산1수화물 다이아몬드 그린 GH	1.0 1.0 0.4 0.4 0.2	1.0 1.0 0.4 0.4 0.2	1.0 1.0 0.4 0.4 0.2	1.0 1.0 0.4 0.4 0.2	1.0 1.0 0.4 0.4 0.2	1.0 1.0 0.4 0.4 0.2
광중합성 올리고머	BPE-500 (Shin-nakamura) M2040(미원상사) A-TMPT-3EO BPA(PO)₁₂(EO)₆DMA	6 6 6 -	- - - 18	5.95 6 6 0.05	4.5 4.5 4.5 4.5	3 3 3 9	1 1 1 15
바인더 폴리머	KOLON BP-1	59	59	59	59	59	59

- BPE-500(Shin-nakamura):비스페놀-A 에톡시레이티드(10)디메타크릴레이트

- M2040(미원상사): 폴리프로필렌글리콜(400)디아크릴레이트

- A-TMPT-3EO:트리메틸올프로판트리아크릴레이트

- BPA(PO)₁₂(EO)₆DMA(에틸렌옥사이드(6)프로필렌옥사이드(12)변성 비스페놀A 디메타크릴레이트): 화학식 1에서 R1 및 R2가 CH3인 화합물,

프로필렌옥사이드 부분 m+n=12, 에틸렌옥사이드 부분l+o=6

- KOLON BP-1: Methacrylic Acid: Acrylic Acid : Methyl Methacrylate = 1:1:8인 선형고분자

비교예 2에 있어서 BPA(PO)₁₂(EO)₆DMA의 함량이 18% 함유될 경우 물성 측면에서 우수한 특성을 나타내지만, 현상시간의 급격한 증가로 인한 작업성에 문제가 있다.

실시예 1의 경우 총 감광성 수지 조성물 중 0.05%의 BPA(PO)₁₂(EO)₆DMA 첨가시에도 회로물성에 있어서 세선밀착력,해상도에 있어서는 1um의 개선이 있었으며, 금도금 내성에 있어서도 9%이상의 물성 개선 효과가 있다.

실시예 3의 경우는 감광성 수지 조성물 중 BPA(PO)₁₂(EO)₆DMA 9 중량% 첨가시 현상시간이 증가하는 경향이 있으나, 기타 회로 물성에 있어서의 차이는 비교예와 비교하여 크게 없음을 알 수 있다. 또한 노광에너지 평가 결과를 볼 때 광반응성이 증가하는 효과가 있음을 알 수 있다. 이는 소수성 및 내화학성 인자를 가진 화합물이 현상액 내성을 가져 세선 밀착력의 향상을 가져왔으며, 해상도에서의 상승은 소수성 인자의 증가로 인한 현상시간이 증가하여 비교예에 비하여 우수한 해상도를 가진다. 또한 금도금 내성에 있어서도 20%수준의 내성 시간이 향상됨을 알 수 있으며, 이는 상기 화합물의 첨가시 내화학성이 현저히 향상됨을 알 수 있다.

실시예4의 경우 15%첨가시 현상시간을 제외한 모든 물성에 있어서 현저한 상승 효과를 가짐을 알 수 있다. 또한 현상시간의 증가의 경우에 있어서도 40um 두께의 드라이필름 제품군에 있어서 30초 미만일 경우 공정성에 있어서 큰 문제가 없으며, 일부 현상 공정 조건 변경을 통한 적용이 가능한 수준이다.

다음은 프로필렌옥사이드 및 에틸렌옥사이드의 사슬 수에 따른 감광성 수지 조성물의 조성과 그 물성 비교 결과이다.

	Chemical(중량%)	비교예 3	비교예4	비교예 5	실시예 5	실시예 6	실시예 7	실시예 8
용매	메틸에틸케톤	20	20	20	20	20	20	20
광개시제	벤조페논 4,4'-(비스디에틸아미노)벤조페논 루코 크리스탈 바이올렛 톨루엔술폰산1수화물 다이아몬드 그린 GH	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2
광중합성 올리고머	BPE-500 (Shin-nakamura*) M2040(미원상사) A-TMPT-3EO BPA(PO)₁₂(EO)₆DMA BPA(PO)₁₂(EO)₂DMA BPA(PO)₆(EO)₆DMA BPA(PO)₂₄(EO)₆DMA BPA(PO)₅₂ (EO)₆DMA BPA(PO)₁₂ (EO)₂₂DMA	6 6 6 - - - - - -	5 5 5 - - - - 3 -	5 5 5 - - - - - 3	5 5 5 3 - - - - -	5 5 5 - 3 - - - -	5 5 5 - - 3 - - -	5 5 5 - - - 3 - -
바인더폴리머	KOLON BP-1 (고형분 50%)	55	55	55	55	55	55	55

표 4에서 알 수 있듯이 프로필렌 옥사이드 사슬 수가 감소함에 따라 회로물성 및 도금 내성이 향상되며, 실시예 8에서와 같이 프로필렌 옥사이드 사슬 m+n이 20 이상일 경우 기타 실시예 대비 회로물성이 떨어지는 단점이 있으나 비교예에 비해 회로물성은 동등 수준이며, 도금 내성은 우수함을 알 수 있다.

또한 에틸렌 옥사이드 사슬이 감소함에 따라 도금 내성 및 회로물성은 우수해 지는 반면, 감도 증가속도는 떨어지는 경향이 있으나 비교예에 비해 우수함을 알 수 있다.

다음의 실시예는 프로필렌옥사이드 및 에틸렌옥사이드 사슬 수를 고정(m+n=12, l+o=6)시킨 후 R1 및 R2를 변화시킨 감광성 수지 조성물의 조성과 그 물성 비교 결과이다.

	Chemical(중량%)	실시예 10	실시예 11	실시예 12	실시예 13	실시예 14
용매	메틸에틸케톤	20	20	20	20	20
광개시제	벤조페논 4,4'-(비스디에틸아미노)벤조페논 루코 크리스탈 바이올렛 톨루엔술폰산1수화물 다이아몬드 그린 GH	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2	3.0 3.0 0.4 0.4 0.2
광중합성 올리고머	BPE-500 (Shin-nakamura) M2040(미원상사) A-TMPT-3EO BPA(PO)₁₂(EO)₆DA BPF(PO)₁₂(EO)₆DMA BPF(PO)₁₂(EO)₆DA BPM(PO)₁₂(EO)₆DMA BPC(PO)₁₂(EO)₆DMA	5 5 5 3 - - - -	5 5 5 - 3 - - -	5 5 5 - - 3 - -	5 5 5 - - - 3 -	5 5 5 - - - - 3
바인더폴리머	KOLON BP-1	55	55	55	55	55

- BPA(PO)₁₂(EO)₆DA (에틸렌옥사이드(6)프로필렌옥사이드(12)변성 비스페놀A 디아크릴레이트): R1=CH3, R2=H

- BPF(PO)₁₂(EO)₆DMA (에틸렌옥사이드(6)프로필렌옥사이드(12)변성 비스페놀F 디메타크릴레이트): R1=H, R2=CH3

- BPF(PO)₁₂(EO)₆DA (에틸렌옥사이드(6)프로필렌옥사이드(12)변성 비스페놀F디아크릴레이트): R1=H, R2=H

- BPM(PO)₁₂(EO)₆DA (에틸렌옥사이드(6)프로필렌옥사이드(12)변성 비스페놀 메틸렌옥사이드 디메타크릴레이트): R1= OCH3, R2=OCH3

- BPC(PO)₁₂(EO)₆DA (에틸렌옥사이드(6)프로필렌옥사이드(12)변성 비스페놀 클로라이드 디메타크릴레이트): R1= Cl, R2=Cl

비스페놀 A 타입(실시예 10)의 경우가 비스페놀 F(실시예 11,12)타입에 비해 회로물성, 도금 내성 및 광 반응성이 우수한 반면 박리성은 떨어지는 경향이 있으며, 디메타크릴레이트(실시예 11)가 디아크릴레이트(실시예 10,12)에 비해 회로물성 및 내화학성이 우수한 반면 박리시간은 길어지는 단점이 있다. 비스페놀의 A타입을 알킬렌옥사이드 나 클로린등의 할로겐 원자로 치환시에도 반응성 및 내화학성을 유지하는 메인 원자들이 동일한 작용을 하여 그 물성의 향상에 방해하지 않음을 알 수 있다(실시예 13,14).

비스페놀, 프로필렌옥사이드 및 에틸렌옥사이드가 포함된 상기 화학식 1로 이루어진 그룹으로부터 선택된 광중합성올리고머를 0.05~15중량% 사용한 감광성 수 지 조성물에 첨가시 감광성 수지 조성물의 내화학성을 향상시켜, 현상 후의 감광성 수지의 기판 밀착력을 현저히 향상시키고 고해상도의 회로 형성이 가능하며, 에칭 공정에 있어서는 내에칭성의 증가로 에칭 불량을 감소시키며, 금속 도금용 공정에 있어서는 도금 약품의 내성을 증가시키는 작용을 한다.

Claims

감광성 수지 조성물에 있어서, 비스페놀, 프로필렌옥사이드 및 에틸렌옥사이드가 포함된 하기 화학식 1로 이루어진 그룹으로부터 선택된 광중합성올리고머를 전체 감광성 수지 조성물 중 0.05∼15중량% 사용한 금속 도금용 감광성 수지 조성물.

화학식 1

(R₁및 R₂는 수소, 탄소수 1~5인 알킬기, 탄소수 1~5인 알킬옥사이드 또는 할로겐원자이고, 프로필렌옥사이드 부분 m+n = 2 내지 15이고, 그리고 에틸렌옥사이드 부분 l+o = 2 내지 10이다)
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