KR101355860B1 - Sucker - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조장비에서 대상체의 이송을 위해 홀더 등에 설치되는 진공 흡반에 관한 것으로,The present invention relates to a vacuum sucker installed in a holder or the like for the transfer of the object in the semiconductor manufacturing equipment,
특히, 진공압에 의하여 이송대상체가 흡착되어 상승하는 흡착디스크를 제한하고 상기 대상체와 접촉하여 대상체의 자세를 결정하는 가이드를 구비함으로써,In particular, by providing a guide for limiting the adsorption disk that the object to be transported by the vacuum pressure to rise and contact with the object to determine the posture of the object,
이송대상체가 기 설정된 위치에 정확하고 신속하게 위치할 수 있도록 하여 후속 공정 시에도 연계되어 정확도와 신속성이 동반 상승하는 효과를 줄 수 있다. 또한 연질의 소재로 구성되고 진공압에 의하여 흡착·상승하는 흡착디스크가 수용되는 리세스가 형성되어 진공압에 의한 충격에 의하여 이송대상체가 파손되거나 자세가 이탈되지 않아 제품의 안전성과 신뢰성을 확보한 가이드 일체형 진공 흡반에 관한 것이다.
The object to be conveyed can be accurately and quickly positioned at a preset position, which can be linked to subsequent processes to increase the accuracy and speed. In addition, a recess is formed which is made of a soft material and accommodates the adsorption disk which is adsorbed and risen by vacuum pressure, so that the object to be transported or damaged due to the impact of vacuum pressure is secured. A guide integrated vacuum sucker.
진공 흡반에 관련된 종래의 기술로 다음과 같은 발명들이 있다.Conventional techniques related to vacuum suckers include the following inventions.
대한민국 특허공개 제10-2010-0062517호(공개일자 2010년06월10일)는 “반도체 패키지 흡착패드”에 관한 것으로, 패키지 반송용 픽커의 홀더에 결합되는 몸체부와; 상기 몸체부의 하부에 몸체부에 대해 유동 가능하게 형성되며, 반도체 패키지의 면과 접촉하여 반도체 패키지를 흡착하는 흡착부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명에 따르면, 흡착부가 몸체부에 대해 상하로 유동이 가능하므로, 반도체 패키지의 변형 및/또는 흡착패드 자체의 변형이 있더라도 흡착부가 변형 형태에 대응하여 상하로 유동하면서 반도체 패키지의 면과 밀착된다. 따라서, 반도체 패키지와 흡착부 사이에 공기 누출이 발생하지 않게 되어 확실한 진공압이 형성될 수 있다.Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0062517 (published June 10, 2010) relates to a "semiconductor package adsorption pad", the body portion coupled to the holder of the pick-up package for transport; It is formed to be able to flow to the lower portion of the body portion, characterized in that it comprises an adsorption portion for adsorbing the semiconductor package in contact with the surface of the semiconductor package. According to the present invention, since the adsorption portion can be moved up and down with respect to the body portion, even if there is a deformation of the semiconductor package and / or the deformation of the adsorption pad itself, the adsorption portion flows up and down corresponding to the deformation form, and adheres closely to the surface of the semiconductor package. do. Therefore, air leakage does not occur between the semiconductor package and the adsorption part, and a sure vacuum pressure can be formed.
그러나 상기 공개특허는 흡착부와 몸체부 사이의 테두리를 따라 흡착부의 유동이 이루어지기 위한 절개홈이 형성되어 있어 흡착 과정에서 오히려 상기 절개홈에 의해 반도체 패키지의 수평이 기울어질 수 있고,However, the disclosed patent is formed with a cutting groove for the flow of the adsorption portion is formed along the edge between the adsorption portion and the body portion, the horizontal of the semiconductor package can be inclined by the incision process rather than in the adsorption process,
상기 절개홈 내측에 변형부재를 더 포함하여 부착되려면 추가 공정이 필요함과 동시에 재료 또한 추가로 공급되고, 수평을 맞추기 위한 가이드를 별도로 설치하여 전체적으로 제조 비용이 상승하여 단가경쟁력이 낮아지는 문제점이 있다.
In order to be attached to the inside of the cutting groove further includes the additional process and at the same time the material is additionally supplied, there is a problem that the cost of production is lowered as the overall manufacturing cost increases by installing a separate guide for leveling.
또한 특허공개 제10-2008-0008013호(공개일자 2008년01월23일)는 “반도체 제조장비의 픽커용 흡착패드”에 관한 것으로, 흡착패드의 하부 측면에 패키지의 돌출 부분에 대응되도록 절개홈을 형성하여 패키지 흡착시 패키지의 돌출 부분에 대응되는 부분에서 절개홈이 변형되면서 패키지 돌출 부분까지 밀폐시킬 수 있도록 함으로써, 흡착패드의 흡착성능을 높여 패키지를 원활하게 흡착할 수 있으며, 특히 다양한 형태의 돌출 부분을 갖는 등의 불규칙한 표면을 가지는 패키지를 보다 용이하게 픽업할 수 있는 반도체 제조장비의 픽커용 흡착패드를 제공한다.In addition, Korean Patent Publication No. 10-2008-0008013 (published Jan. 23, 2008) relates to a “suction pad for pickers of semiconductor manufacturing equipment”, which is a cutout groove corresponding to a protrusion of a package on a lower side of the suction pad. By forming a shape so that the incision groove is deformed at the portion corresponding to the protruding portion of the package when the package is adsorbed, thereby sealing the package protruding portion, thereby increasing the adsorption performance of the adsorption pad and smoothly adsorbing the package. Provided are a suction pad for a picker of a semiconductor manufacturing equipment that can more easily pick up a package having an irregular surface, such as having a protruding portion.
그러나 상기 공개특허는 상기 절개홈이 변형되면서 오히려 규칙적인 표면을 가지는 패키지를 더욱 강하게 압착하여 휘게 할 수 있어 제품 사용의 위험성이 증가되고,However, the patent discloses that the incision grooves are deformed, and thus, the package having a regular surface can be more strongly compressed and bent to increase the risk of product use.
또 상기 패드의 어느 한쪽 테두리 부분이 돌출 부분 사이로 파고 들어가면서 밀착되더라도 밀착효과는 증가하되 다른 수평조절수단이 없어 패키지의 편평도가 상대적으로 잘 맞춰지지 않는 문제점이 있다.
In addition, even if one of the edge portion of the pad is in close contact with the digging between the protruding portion, the adhesion effect is increased, but there is a problem that the flatness of the package is relatively poor because there is no other horizontal adjustment means.
다음으로 특허등록 제10-0854437호(등록일자 2008년08월20일)는 “반도체 패키지 이송장치의 흡착패드”에 관한 것으로,본체의 상부에 이동가능하게 설치되는 픽커헤드와, 상기 픽커헤드에 설치되는 홀더와, 상기 홀더의 하단에 고정되어 반도체 패키지를 진공 흡착하는 흡착패드를 포함하는 반도체 패키지 이송장치에 있어서, 상기 흡착패드는, 상기 홀더에 고정되는 몸체부와; 상기 몸체부의 하단에 형성되며, 반도체 패키지가 흡착되는 부분인 흡착부로 이루어지며; 상기 몸체부와 흡착부는 서로 다른 색상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드를 제공한다. 이러한 본 발명에 따르면, 마킹검사시 이미지의 배경이 되는 흡착패드의 몸체부가 반도체 패키지의 몰딩부와는 확실히 구별되는 색상으로 이루어지고, 측면검사 시 리드와의 경계를 이루는 흡착패드의 흡착부가 리드와는 확실히 구별되는 색상으로 이루어지므로, 마킹검사와 측면검사 모두에서 정확한 검사 결과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 마킹검사시 반도체 패키지 이송장치, 즉 언로딩픽커를 하강시키지 않고 현재의 위치에서 바로 비전 검사를 수행할 수 있으므로 비전 검사 시간을 줄일 수 있다.Next, Patent Registration No. 10-0854437 (Registration date: August 20, 2008) relates to a "suction pad of a semiconductor package conveying apparatus", and a picker head movably installed on the upper part of the body, and to the picker head A semiconductor package transfer device including a holder to be installed and a suction pad fixed to a lower end of the holder to suck the semiconductor package in a vacuum, the suction pad comprising: a body part fixed to the holder; It is formed on the lower end of the body portion, and consists of an adsorption portion which is a portion of the semiconductor package is adsorbed; The body portion and the adsorption portion provides a suction pad of the semiconductor package transfer device, characterized in that made of different colors. According to the present invention, the body portion of the adsorption pad, which is the background of the image during the marking inspection, is made of a color that is clearly distinguished from the molding portion of the semiconductor package, and the adsorption portion of the adsorption pad forming the boundary with the lid during the side inspection is provided with the lead. Is a distinctive color, so you can not only get accurate test results in both marking and side inspections, but also in the marking test, you can carry out vision inspection directly from the current position without lowering the semiconductor package feeder, ie unloading picker. This can reduce vision inspection time.
그러나 상기 등록특허는 흡착하는 흡착패드 외의 가이드가 없어 흡착되는 반도체 패키지가 기울어지지 않도록 별도의 수평 가이드를 배치하지 않아 정확한 이송과 함께 위치를 기준하지 못하는 문제점이 있다.
However, the registered patent does not have a guide other than the adsorption pad to adsorb, there is a problem that does not arrange a separate horizontal guide so as not to tilt the adsorption semiconductor package can not reference the position with accurate transport.
아울러 실용신안공개 제20-2009-0000758호(공개일자 2009년01월23일)는 “실리콘 탄성패드를 이용한 진공패드”에 관한 것으로, 기존의 진공패드(VACUUM PAD)의 원리를 이용하는 이송장치에 있어서, 이송물체와 직접적으로 접촉을 하는 부위인 흡착패드의 탄성장치로는 내부로 스프링과 같은 금속재질의 탄성재 대신 흡착공기의 단속력을 높이면서 흡착패드의 효과적인 탄성대응력이 가능한 실리콘 탄성 패드를 흡착패드의 하부에 결착시켜 구성함으로서 흡착력과 탄성력에 보다 효과적으로 구동할 수 있는 실리콘 탄성 패드를 이용한 진공패드에 관한 것이다.In addition, Korean Utility Model Publication No. 20-2009-0000758 (published Jan. 23, 2009) relates to a “vacuum pad using a silicone elastic pad”, which is applied to a transfer device using the principle of a conventional vacuum pad (VACUUM PAD). The elastic device of the suction pad, which is a part in direct contact with the conveying object, includes a silicone elastic pad capable of effectively elastically responding to the suction pad while increasing the intermittent force of the suction air instead of an elastic material such as a spring. It relates to a vacuum pad using a silicone elastic pad that can be driven more effectively to the adsorption force and elastic force by binding to the lower portion of the adsorption pad.
하지만 상기 고안은 추가적인 실리콘 탄성 패드를 기존의 흡착패드에 추가적으로 결착시켜 번거로운 제작 공정이 필요할 뿐만 아니라 다른 종류의 재질로 이루어진 패드를 각각 따로 제작하여 설치하는 것은 실제 제조환경에서는 비효율적으로 이루어져 비용이 상승하고, 결과적으로 제품의 단가도 상승하여 시장경쟁력이 약화되는 문제점이 발생한다.
However, the above design requires additional cumbersome manufacturing process by additionally binding additional silicone elastic pads to the existing adsorption pads, and manufacturing and installing pads made of different kinds of materials are inefficient in actual manufacturing environments, resulting in increased costs. As a result, a problem arises in that the unit price of the product rises and market competitiveness is weakened.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 본 발명의 가이드 일체형 진공 흡반은 비용 절감과 동시에 제품의 안정적인 이송과 이송대상체의 수평을 정확하게 유지하기 위해서 연질의 소재로 구성된 흡착디스크와 이송대상체의 자세를 결정하는 수평 가이드를 포함하여 이루어진 가이드 일체형 진공 흡반을 제공하는데 목적이 있다.
In order to solve the above problems, the guide-integrated vacuum sucker according to the present invention has a horizontal shape which determines the posture of the suction disk and the conveying object, which is composed of soft material, in order to reduce the cost and maintain the stable conveyance of the product and the level of the conveying object accurately. It is an object to provide a guide integrated vacuum sucker comprising a guide.
또한 본 발명은 진공압이 걸리지 않은 상태에 있어서 이송대상체가 흡착될 때 급속도로 상승되어 이송대상체가 손상되거나 파손되지 않도록 흡착디스크가 수평 가이드보다 하부에 위치하는 가이드 일체형 진공 흡반을 제공하는데 목적이 있다.
In addition, an object of the present invention is to provide a guide-integrated vacuum sucker in which the suction disk is located below the horizontal guide so that the suction object is rapidly risen when the object to be sucked is not absorbed or damaged in a state where the vacuum pressure is not applied. .
또 본 발명의 몸체는 가이드와 흡착디스크 사이에 이송대상체가 진공압에 의하여 흡착되어 상승하고, 상승되는 대상체와 함께 동반 상승하는 흡착디스크가 수용되는 리세스가 형성되어 있어 충격을 완화시키는 흡착디스크의 수용공간을 확보하여 별도의 홈이나 탄성수단을 구비하지 않아 제품의 제조단가를 낮추고 결과적으로 시장경쟁력을 확보한 가이드 일체형 진공흡반을 제공하는데 목적이 있다.
In addition, the body of the present invention is formed between the guide and the adsorption disk, the suction object is sucked up by the vacuum pressure, and a recess is formed to accommodate the adsorption disk that rises together with the object to be raised, so The purpose of the present invention is to provide a guide-integrated vacuum sucker which secures a receiving space and does not have a separate groove or elastic means, thereby lowering the manufacturing cost of the product and consequently securing market competitiveness.
아울러 본 발명은 흡착디스크에 흡착되어 상승하는 이송대상체의 수평 자세를 유지할 수 있는 수평 가이드를 구비하여 이송되는 대상체가 기울어지지 않고, 정위치 자세에서 이탈되거나 제품이 분리되는 위험을 미연에 방지할 수 있어 제품의 신뢰성을 확보한 가이드 일체형 진공흡반을 제공하는데 목적이 있다.
In addition, the present invention is provided with a horizontal guide that can maintain the horizontal posture of the transport object to be adsorbed by the adsorption disk to prevent the object to be transported is not inclined, it is possible to prevent the risk of being separated from the position or the product is separated. The purpose is to provide a guide-integrated vacuum sucker that ensures the reliability of the product.
상기와 같은 목적을 이루기 위하여 본 발명은The present invention to achieve the above object
흡입통로가 형성된 몸체;A body formed with a suction passage;
상기 흡입통로 말단에 위치하는 형태로 몸체에 결합된 흡착디스크; 및An adsorption disk coupled to the body in a form located at the end of the suction passage; And
상기 흡착디스크와 이격된 형태로 몸체에 결합되어 있고, 진공압에 의하여 이송대상체가 흡착되어 상승하는 흡착디스크를 제한하고 이송대상체와 접촉하여 이송대상체의 자세를 결정하는 가이드;를 포함하여 이루어지고,
It is coupled to the body in the form and spaced apart from the adsorption disk, a guide for limiting the adsorption disk to be adsorbed and lifted by the vacuum pressure and to contact the transport object to determine the attitude of the transport object;
또 본 발명의 가이드 일체형 진공 흡반의 상기 가이드는 흡착디스크에 흡착되어 상승하는 이송대상체의 수평 자세를 유지하도록 하는 수평 가이드인 것을 특징으로 하고,In addition, the guide of the guide-integrated vacuum sucker of the present invention is characterized in that the horizontal guide to maintain the horizontal posture of the transfer object is adsorbed by the suction disk,
상기 흡착디스크는 연질 소재로 구성되고, 진공압이 걸리지 않은 상태에서 상기 흡착디스크는 상기 가이드보다 하부에 위치하는 것을 특징으로 한다.
The adsorption disk is made of a soft material, the adsorption disk is characterized in that located below the guide in the vacuum state is not applied.
그리고 상기 몸체에는 상기 가이드와 상기 흡착디스크 사이에는 이송대상체가 진공압에 의하여 흡착되어 상승하는 흡착디스크가 수용되는 리세스(recess)가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
In addition, a recess is formed in the body between the guide and the suction disk to accommodate the suction disk to which the transfer object is sucked by the vacuum pressure.
본 발명에 따른 가이드 일체형 진공 흡반은 흡착디스크와, 이송대상체가 흡착되어 상승하는 흡착디스크를 제한하고 자세를 결정하는 가이드를 구비하여 흡착디스크에 흡착되는 이송대상체의 손상을 최대한 방지하며 이송대상체의 목적지에 정확히 이송할 수 있어 정확성을 상승시키고, 상승된 정확성은 후 공정 또는 다른 공정 단계의 정확성까지 동반 상승되어 전체적인 생산 라인의 생산성과 효율성이 획기적으로 상승할 수 있다.
The guide-integrated vacuum sucker according to the present invention includes a suction disk and a guide for limiting the suction disk to which the object to be sucked and lifted up and determining a posture, thereby preventing damage to the object to be sucked to the suction disk to the maximum, and the destination of the object to be transported. Can be precisely transported to increase the accuracy, and the increased accuracy can be accompanied by the accuracy of subsequent processes or other process steps, which can dramatically increase the productivity and efficiency of the entire production line.
또한 본 발명의 가이드는 흡착디스크에 흡착되어 상승하는 이송대상체의 수평 자세를 유지하도록 수평 가이드로 형성되어 다른 별도의 가이드 수단을 구비하지 않아도 몸체와 결합된 가이드에 의해서 정확한 자세를 유지할 수 있어 비용을 낮추면서 제품의 효율성을 상승시킬 수 있다.
In addition, the guide of the present invention is formed as a horizontal guide to maintain the horizontal posture of the transfer object is adsorbed by the adsorptive disk, it is possible to maintain the exact posture by the guide combined with the body without having to provide a separate guide means Lower the efficiency of the product can be increased.
아울러 상기 흡착디스크는 연질의 소재로 구성되어 구성요소 자체의 탄성에 의하여 제품이 받는 충격을 최소화할 수 있고, 간단한 구성과 제조 공정에 의해서 비용절감 효과와 더불어 제품의 생산 안정성을 높일 수 있다.
In addition, the adsorption disk is composed of a soft material can minimize the impact of the product due to the elasticity of the component itself, it is possible to increase the production stability of the product with a cost-saving effect by a simple configuration and manufacturing process.
도 1 은 본 발명의 가이드 일체형 진공 흡반의 정단면도, 변형확대도 및 사진.
도 2 는 본 발명의 가이드 일체형 진공 흡반의 변형 정단면도.
도 3 및 도 4 는 본 발명의 가이드 일체형 진공 흡반의 변형예.1 is a front sectional view, a deformation enlarged view and a photograph of a guide integrated vacuum sucker of the present invention.
2 is a modified front sectional view of the guide integrated vacuum sucker of the present invention.
3 and 4 are modifications of the guide-integrated vacuum sucker of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention may be modified in various ways and may have various forms, and thus embodiments (or embodiments) will be described in detail in the text. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.
In each of the drawings, the same reference numerals, in particular, the tens and ones digits, or the same digits, tens, ones, and alphabets refer to members having the same or similar functions, and unless otherwise specified, each member in the figures The member referred to by the reference numeral may be regarded as a member conforming to these criteria.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the term " comprising " or " consisting of ", or the like, refers to the presence of a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
본 발명에 따른 가이드 일체형 진공 흡반을 설명함에 있어 편의를 위하여 대력의 방향 기준을 도 1을 참고하여 특정하면,In the description of the guide-integrated vacuum sucker according to the present invention, for convenience, the direction of the force is specified with reference to FIG. 1.
도시한 그대로의 상태에서 상하, 좌우, 전후를 의미하고 다른 도면과 관련된 발명의 상세한 설명 및 청구범위에서도 이 기준에 따라 방향을 특정하여 기술한다.
In the state as shown, it means up, down, left and right, front and rear, and in the detailed description and claims of the invention related to the other drawings, the direction is specified and described according to this criterion.
도 1에 도시한 바와 같이,As shown in FIG. 1,
본 발명에 따른 가이드 일체형 진공 흡반은 몸체(10), 흡착디스크(20), 가이드(30)를 포함하여 이루어진다.Guide integrated vacuum sucker according to the present invention comprises a
먼저 상기 몸체(10)는 기체(공기)가 연통되는 흡입통로(11)와 상기 흡착디스크(20)가 수용되는 리세스(13) 및 홀더와 같은 대상체가 삽입되는 수용홈(17)를 포함한다.First, the
상기 몸체(10)의 흡입통로(11)는 상기 몸체(10) 내부에 원통형상이 관통된 형상인 공간을 두어 공기가 소통할 수 있다. 또 상기 흡입통로(11)를 이용하여 흡입된 공기는 이송대상체(C)를 밀착시키고, 상기 이송대상체(C)가 상기 흡착디스크(20)에 접촉 및 흡착되어 밀폐되면 진공상태를 이루어 하중이 무거운 이송대상체(C)라도 강력한 고정을 이룰 수 있다.The
상기 이송대상체(C)는 반도체 칩, 중앙처리장치(CPU), 메모리 또는 램과 같은 고밀도 회로가 집적된 칩으로 구성되어 충격에 약해 안정적인 흡착과 이송이 중요하다.The transfer object (C) is composed of a chip integrated with a high-density circuit such as a semiconductor chip, a central processing unit (CPU), a memory, or a RAM, and thus is weak to shock, so that stable adsorption and transfer are important.
또한 상기 진공상태를 이용한 고정은 대상체에 손상이 가지 않도록 유도하고, 상기와 같은 진공흡착방식의 일반적인 설명은 생략하기로 하겠다.In addition, the fixing using the vacuum state induces damage to the object, and the general description of the vacuum adsorption method as described above will be omitted.
아울러 상기 흡입통로(11)는 외부 펌프(미도시)에 의해서 공기가 흡입되고, 흡착된 이후 이송되어진 대상체의 분리를 위해서 공기가 다시 상기 흡입통로(11)를 통해서 배출될 수 있다.In addition, the
상기 몸체(10)의 리세스(13)는 하기 흡착디스크(20)의 설명에 함께 기재하기로 하겠다.The
또 상기 몸체(10)의 수용홈(17)은 홀더(ex:패키지 홀더)와 같은 기기의 일부가 수용된다. 상기 수용홈(17)은 하기 설명하는 공회전 방지수단과 함께 설명하기로 한다.
In addition, the receiving
다음으로 흡착디스크(20)는 도시된 바와 같이 단면의 형상이 하부가 상기 가이드의 하단부보다 돌출된 형태로 구성된다.Next, as shown in the drawing, the
상기 흡착디스크(20)는 고무나 실리콘, 합성 수지 및 엘라스토머 등과 같은 연질의 재질로 이루어져 강력한 흡입 공기압에 의해 대상체가 손상을 입거나 파손되지 않고 안전한 장착을 유도할 수 있다.
The
또한 상기 흡착디스크(20)는 하중이 많이 나가는 대상체를 흡착해도 쉽게 대상체가 분리 및 이탈되지 않고, 흡착디스크(20) 자체가 파손 및 변형이 이루어지지 않아 상기 이송대상체가 안정적으로 이송될 수 있다.
In addition, the
또 상기 흡착디스크(20) 자체의 재질에 의한 충격 및 흡착속도 완화 이외에도 흡착디스크(20)의 돌출부(21)에 의한 충격 및 흡착속도 완화 효과를 가지는 바, In addition to reducing the impact and adsorption speed by the material of the
상기 흡착디스크(20)의 돌출부(21)는 흡입되는 공기에 의해 상기 이송대상체가 접촉 및 흡착되어 점차적으로 상승하고, 상기 돌출부(21)는 상승되는 이송대상체와 함께 맞춰 상승된다.The protruding
이 때 상기 돌출부(21)의 탄성 재질에 의해 상승되는 속도가 감소되고, 최종적으로 상기 가이드(30)의 하단부와 접촉될 때까지 상승속도를 감소시켜 이송대상체의 파손 및 손상을 최대한 방지하며 가이드(30)의 장착을 위해 안정적인 속도를 유지할 수 있다.
At this time, the rising speed by the elastic material of the
아울러 상기 흡착디스크(20)는 돌출부(21)와 연결된 중심부(23)가 있어 상기 중심부(23)는 상기 돌출부(21)가 이송대상체와 흡착되어 상승하여도 상기 중심부(23)의 하단부는 상기 가이드(30)의 하단부와 수평을 이루도록 구비될 수 있다.In addition, the
또한 상기 중심부(23) 또한 진공압에 의하여 상승하여도 이송대상체는 상기 가이드(30)의 하부에 지지되어 더 이상 상승할 수 없고, 상기 가이드(30)에 안착될 수 있다.
In addition, even if the
한편, 상기 몸체(10)의 리세스는 상기 흡착디스크(20)의 돌출부(21)가 상승하여 수용되는 공간으로 형성된다. 상기 몸체(10)의 리세스에 의해 이송대상체가 흡착되어 상승하면 상기 흡착디스크(20)의 돌출부(21)가 수용될 수 있어 상기 이송대상체가 안정적으로 수평을 유지하면서 밀착된 형태로 이송될 수 있다.
Meanwhile, the recess of the
다음으로 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 가이드(30)는 상기 이송대상체의 수평 자세를 유지할 수 있도록 하부가 수평인 단부를 가지는 수평 가이드(30)로 형성된다.Next, as shown in FIG. 1, the
상기 수평 가이드(30)는 이송대상체(C)가 공기의 흡입에 의하여 기울어지거나 흔들리면서 상승되어 불안정한 자세를 바로 잡아 수평으로 결정함으로써, 후 공정 또는 다른 단계에서의 공정에서 정확한 안착을 유도할 수 있어 제품의 오류나 생산 단계에서의 불량 제품 생산을 줄일 수 있다.The
또한 도 1의 우측 하단에 도시한 사진과 같이, 본 발명의 가이드 일체형 진공흡반은 이송대상체(C)의 상부에서부터 접근하여 진공 흡착하고, 흡착된 이송대상체(C)를 다른 공정을 위하여 이송한다.In addition, as shown in the photo on the lower right of Figure 1, the guide-integrated vacuum sucker of the present invention is approached from the upper portion of the transfer object (C) by vacuum adsorption, and transfers the adsorbed transfer object (C) for another process.
즉, 최종적으로 수평 가이드(30)의 최하단에 접촉되어 수평 가이드(30) 자체의 탄성을 가진 재질(예:고무)에 의해서 접촉충격을 완화하고,That is, the last contact with the lowermost end of the
상기 수평 가이드(30)의 최하단이 수평으로 형성되어 상기 이송대상체(C)가 수평을 형성하여 다음 공정을 위해 안정적으로 이송될 수 있다.The lowest end of the
이러한 수평을 형성하여 이송되면 다음 공정이 카메라를 이용한 검사, 투시와 같은 방법을 수월하게 이행할 수 있다.
Once this level is formed and transported, the next process can be easily implemented with methods such as inspection and perspective using a camera.
한편, 상기 수평 가이드(30)는 흡입통로(11)에 의해 공기가 빠져나가고 진공압이 걸릴 때 상기 수평 가이드(30) 자체가 공회전하거나 뒤틀리는 현상이 발생할 수 있다.On the other hand, the
상기 수평 가이드(30)가 공회전하거나 뒤틀리는 현상이 발생하게 되면 이송되는 이송대상체(C)도 같이 회전하거나 뒤틀리는 수평 가이드(30)에 의해 다른 공정(카메라 투시, 이송 후 배치 등) 중에 분리되어 떨어질 수 있다.When the
또한 상기 이송대상체(C)가 놓여지는 기판 위에 작업자가 기 설정된 위치로 배치될 수 없어 다음 공정에서 오작동하거나 진행하지 못하는 문제점이 발생한다.In addition, there is a problem that the operator can not be placed in a predetermined position on the substrate on which the transfer object (C) is placed, the malfunction or progress in the next process.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 수평 가이드(30)는 공회전 방지수단을 더 구비할 수 있다.In order to solve the above problems, the
상기 공회전 방지수단은 상기 수평 가이드(30)의 중심축을 기준으로 공회전하거나 진공압에 의해 뒤틀리는 것을 방지하기 위하여 상기 수평 가이드(30)의 내부 수용홈(17) 측으로 회전방지돌기(미도시), 또는 걸림돌기(미도시)가 돌출 형성될 수 있다.The idle prevention means is a rotation preventing projection (not shown) toward the
또 상기 공회전 방지수단은 상기 수용홈(17)의 평면 형상이 비원형으로 이루어져 수평 가이드(30)의 회전을 억제할 수 있다. 아울러 상기 수용홈(17)의 평면 형상이 사각형의 형상으로 이루어질 수 있다.
In addition, the idle prevention means is made of a non-circular plane shape of the receiving
또한 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 수평 가이드(30)의 테이퍼부(31)는 수평 가이드(30)의 중심선을 기준으로 대칭되는 외면이 경사진 형태로 형성된다.In addition, as shown in Figure 1, the tapered
상기 테이퍼부(31)는 상기 수평 가이드(30)의 외부 일부에서부터 시작되어 상기 수평 가이드(30)의 하단부에 형성된 수평부분까지 경사져 있다.The
상기 테이퍼부(31)는 이송대상체(C)를 흡착한 후 이송하기 위하여 이동하는 중 다른 가이드 또는 다른 공정에서의 대상체들과의 충돌을 피하고, 한정된 작업공간 속에서 효율적인 이동을 통해 작업효율성을 높일 수 있다.
The tapered
아울러 상기 수평 가이드(30)와 흡착디스크(20) 및 몸체(10)가 일체로 형성되어 있어 홀더와 같은 외부 대상체와의 결합이 복수의 구성요소에 의하여 이중, 삼중으로 결합되지 않고 일체형으로 한번의 공정으로 결합될 수 있다.In addition, the
또한 상기 수평 가이드(30)는 일체로 사출 성형되거나 그 제조과정이 간단하여 비용이 비교적 적게 들어 대량 생산이 가능하고 제품의 시장경쟁력을 확보할 수 있다.
In addition, the
상기 수평 가이드(30)와 함께 일체형으로 결합된 흡반을 제공함으로써 제작자와 사용자 모두 비용을 낮출 수 있고, 반도체와 같은 생산 공정 라인에서 쓰이는 부품의 단가를 낮추고 생산 효율성을 증대시킬 수 있어 결과적으로 최종 생산물의 시장경쟁력을 확보할 수 있다.By providing the sucker integrated integrally with the
이와 같은 비용 저감과 함께 복잡한 수평 가이드(30) 설치를 번거롭게 추가하지 않고도 수평을 유지하며 충격완화기능까지 동시에 기능하는 일체형 흡반을 구비함으로써, 사회·국가적인 차원에서도 해외경쟁력을 확보할 수 있는 기판이 될 수 있다.In addition to the cost reduction, the integrated sucker functioning at the same time, while maintaining the horizontal level without the complicated installation of the complicated horizontal guide (30), and functioning at the same time, also provides a substrate that can secure overseas competitiveness in the social and national dimensions Can be.
또한 도 3에 도시된 바와 같이, 수평 가이드(30)의 변형된 예를 보면 상기 수평 가이드(30)의 중심선을 기준으로 대칭되는 양 측면의 테이퍼부(31A)가 변형되지 않은 테이퍼부(31)에 비해 좁게 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3, in the modified example of the
상기 수평 가이드(30)의 테이퍼부(31A)에 의해 수평 가이드(30)의 두께가 좁아지지 않고 유지되어 보다 흡착된 대상체가 흔들리거나 기울어지지 않고 안정적으로 흡착될 수 있다.
The thickness of the
한편, 도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이 완충 스토퍼(15)를 더 구비한 변형된 몸체(10)를 설명하면,Meanwhile, referring to FIGS. 2 and 4, the
상기 몸체(10)에는 상기 수평 가이드(30)와 상기 흡착디스크(20) 사이에 구비된 완충 스토퍼(15)가 더 구비되어 있다. 즉 상기 흡착디스크(20)의 중심부(23)에서 추가적으로 돌출된 형태의 스토퍼(15)를 형성한다.The
상기 완충 스토퍼(15)는 흡착디스크(20)의 돌출부(21)와 직경이 같거나 다르게 구성될 수 있고, 상기 스토퍼(15)의 위치는 진공압이 걸리지 않은 상태에서 수평 가이드(30) < 완충스토퍼(15) < 흡착디스크(20) 순서로 낮게 배열된다.
The
또한 상기 완충 스토퍼(15)는 먼저 이송대상체와 접촉하여 상승하면서 이송대상체(C)의 상승 속도를 줄여 상기 수평 가이드(30)에 이송대상체가 완화된 속도로 정확하게 접촉 및 스토핑되어 수평 자세로 안착될 수 있도록 유도할 수 있다.In addition, the
즉, 이송대상체(C)와 접촉된 스토퍼(15)가 상승하면서, 스토퍼(15)의 상부가 상기 흡착디스크(20)의 돌출부(21)의 하부를 밀면서 올라가고 상기 돌출부(21)는 하부에서 밀려오는 스토퍼(15)와 함께 상승하면서 상기 이송대상체(C)와 추가적으로 더 접촉 및 흡착될 수 있다.
That is, as the
아울러 상기 완충 스토퍼(15)에 의하여 흡착되는 이송대상체가 완화된 속도로 상기 수평 가이드(30)에 접촉되어 이송대상체(C)의 정확한 위치와 수평을 잡아 안정적으로 수평 가이드(30)에 위치되고, 상기 수평 가이드(30)를 통해 최종적으로 수평을 잡아 불안정한 위치와 수평을 정확하게 기준할 수 있다.In addition, the object to be adsorbed by the
또한 상기 완충 스토퍼(15)는 두 개 이상의 스토퍼(15)를 구비하여 강력한 흡입을 통해 신속한 흡착을 하여도 이송대상체가 안전하게 신축되어 상기 흡착디스크(20)와 수평 가이드(30)에 접촉 및 흡착되어 이송될 수 있다.
In addition, the
이상의 설명에서 가이드 일체형 진공 흡반과 관련된 통상의 공지된 기술은 생략되어 있으나, 관련 기술의 종사자라면 용이하게 이를 추측 및 추론하고 재현할 수 있다.In the above description, a conventionally known technique related to the guide-integrated vacuum sucker is omitted, but those skilled in the related art can easily infer, infer, and reproduce it.
또한 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 가이드 일체형 진공 흡반에 관하여 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
In addition, with reference to the accompanying drawings has been described with respect to the guide-integrated vacuum sucker having a specific shape and structure, the present invention is capable of various modifications, changes and substitutions by those skilled in the art, such modifications, changes and substitutions are within the protection scope of the present invention Should be interpreted as belonging.
10 : 몸체 11 : 흡입통로
13 : 리세스 15 : 완충 스토퍼
17 : 수용홈
20 : 흡착디스크 21 : 돌출부
23 : 중심부 30 : 가이드
31: 테이퍼부10: body 11: suction passage
13: recess 15: buffer stopper
17: accommodation home
20: adsorption disk 21: protrusion
23: center 30: guide
31: Taper part
Claims (4)
상기 흡입통로 말단에 위치하는 형태로 몸체에 결합된 흡착디스크; 및
상기 흡착디스크와 이격된 형태로 몸체에 결합되어 있고, 진공압에 의하여 이송대상체가 흡착되어 상승하는 흡착디스크를 제한하고 이송대상체와 접촉하여 이송대상체의 자세를 결정하는 가이드;를 포함하여 이루어지되,
상기 흡착디스크는 연질 소재로 구성되고,
진공압이 걸리지 않은 상태에서 상기 흡착디스크는 상기 가이드보다 하부에 위치하고,
상기 몸체에는 상기 가이드와 상기 흡착디스크 사이에는 이송대상체가 진공압에 의하여 흡착되어 상승하는 흡착디스크가 수용되는 리세스(recess)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가이드 일체형 진공 흡반.A body formed with a suction passage;
An adsorption disk coupled to the body in a form located at the end of the suction passage; And
It is coupled to the body in the form and spaced apart from the adsorption disk, a guide for limiting the adsorption disk that the transport object is adsorbed by the vacuum pressure rises and in contact with the transport object to determine the attitude of the transport object;
The adsorption disk is made of a soft material,
The suction disk is located below the guide in the vacuum state is not applied,
And a recess in the body is formed between the guide and the suction disk a recess for receiving a suction disk to which the transfer object is attracted and lifted by the vacuum pressure.
상기 가이드는 흡착디스크에 흡착되어 상승하는 이송대상체의 수평 자세를 유지하도록 하는 수평 가이드인 것을 특징으로 하는 가이드 일체형 진공 흡반.The method of claim 1,
The guide is a vacuum integrated sucker, characterized in that the horizontal guide to maintain the horizontal posture of the transfer object is adsorbed by the suction disk.
상기 몸체는 대상체가 삽입되는 수용홈을 갖고,
상기 수평 가이드는 중심선을 기준으로 대칭되는 외면이 경사진 형태로 형성된 테이퍼부를 갖고,
상기 수평 가이드는 공회전 방지수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 가이드 일체형 진공 흡반.3. The method of claim 2,
The body has a receiving groove into which the object is inserted,
The horizontal guide has a tapered portion formed in an inclined outer surface symmetrical with respect to the center line,
The horizontal guide is a guide integrated vacuum sucker, characterized in that it further comprises an idle prevention means.
상기 공회전 방지수단은 상기 수평 가이드의 중심축을 기준으로 공회전하는 것을 방지하기 위한 것으로, 비원형 형상의 상기 수용홈이 기능하며,
상기 몸체에는 상기 수평 가이드와 상기 흡착디스크 사이에 구비된 완충 스토퍼를 갖고,
상기 완충 스토퍼의 위치는 진공압이 걸리지 않은 상태에서 수평 가이드, 완충 스토퍼, 흡착디스크 순서로 낮게 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 가이드 일체형 진공 흡반.
The method of claim 3, wherein
The idling preventing means is to prevent the idling with respect to the central axis of the horizontal guide, the non-circular shape of the receiving groove,
The body has a buffer stopper provided between the horizontal guide and the suction disk,
The position of the buffer stopper is a guide-integrated vacuum sucker, characterized in that arranged in the order of the horizontal guide, the buffer stopper, the suction disk in a low state without the vacuum pressure applied.
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Publications (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110436188A (en) * | 2019-07-05 | 2019-11-12 | 安徽韩华建材科技股份有限公司 | A kind of composite floor board transfer device |
CN110587577A (en) * | 2019-08-22 | 2019-12-20 | 南京理工大学 | Pneumatic soft robot with adsorption capacity |
KR102368060B1 (en) | 2021-06-09 | 2022-03-02 | (주)에이치디앤텍 | Vacuum sucker for feeding material with embossed surface and input device therewith |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07136885A (en) * | 1993-06-30 | 1995-05-30 | Toshiba Corp | Vacuum chuck |
KR20060024875A (en) * | 2004-09-15 | 2006-03-20 | 삼성전자주식회사 | Station block of solder ball attaching apparatus |
KR20060108048A (en) * | 2005-04-12 | 2006-10-17 | 한국 고덴시 주식회사 | Semiconductor package vacuum pad guide system |
JP4468893B2 (en) * | 2003-01-29 | 2010-05-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Vacuum suction head |
-
2013
- 2013-02-22 KR KR1020130019053A patent/KR101355860B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07136885A (en) * | 1993-06-30 | 1995-05-30 | Toshiba Corp | Vacuum chuck |
JP4468893B2 (en) * | 2003-01-29 | 2010-05-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Vacuum suction head |
KR20060024875A (en) * | 2004-09-15 | 2006-03-20 | 삼성전자주식회사 | Station block of solder ball attaching apparatus |
KR20060108048A (en) * | 2005-04-12 | 2006-10-17 | 한국 고덴시 주식회사 | Semiconductor package vacuum pad guide system |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110436188A (en) * | 2019-07-05 | 2019-11-12 | 安徽韩华建材科技股份有限公司 | A kind of composite floor board transfer device |
CN110587577A (en) * | 2019-08-22 | 2019-12-20 | 南京理工大学 | Pneumatic soft robot with adsorption capacity |
CN110587577B (en) * | 2019-08-22 | 2023-01-24 | 南京理工大学 | Pneumatic soft robot with adsorption capacity |
KR102368060B1 (en) | 2021-06-09 | 2022-03-02 | (주)에이치디앤텍 | Vacuum sucker for feeding material with embossed surface and input device therewith |
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Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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