KR101355499B1 - Method of manufacturing fingerprint recognition home key by mixing high dielectric constant material - Google Patents

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김재홍
정호철
김영호
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Abstract

A method for manufacturing a home key for fingerprint recognition by a mixture of high dielectric materials according to an embodiment of the present invention comprises preparing a home key form of a molded material using a fingerprint recognition sensor and mixing high dielectric materials when forming one or more layers among a primer layer, a shielding layer, a painted layer and a UV layer on top of the sensing surface of the fingerprint recognition sensor. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S100) Injection of a home key; (S110,S210,S310,S410,S510,S610) Mix high dielectric materials; (S200) Form a primer layer; (S300) Form a shielding layer; (S400) Form a painted layer; (S500) Form a urethane layer; (S600) Form a UV layer; (S700) Assemble decoration

Description

고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY BY MIXING HIGH DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL}Manufacturing method of fingerprint recognition home key mixed with high dielectric material {METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY BY MIXING HIGH DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL}

본 발명의 일 실시예는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것으로, 특히 센서 상부에 형성되는 코팅층(예를 들면 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등) 중 어느 하나에 고유전체 재료를 파우더나 에멀전 상태로 첨가하여 지문인식모듈의 신뢰성 및 인식률을 동시에 향상시킬 수 있는 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것이다.
One embodiment of the present invention relates to a method for manufacturing a fingerprint recognition home key in which a high dielectric material is mixed. The present invention relates to a fingerprint recognition home key manufacturing method capable of simultaneously improving the reliability and recognition rate of a fingerprint recognition module by adding a high dielectric material in a powder or emulsion state.

지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 적용되는 기술이다. Fingerprint recognition technology is a technique that is mainly used to prevent various security incidents by going through user registration and authentication procedures. In particular, it is a technology applied to personal and organizational network defense, protection of various contents and data, and secure access control.

최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자 수가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리, 휴대용 장치에 기록 및 저장된 개인 정보, 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, as the number of users of various portable devices including smartphones and tablet PCs has surged, personal information and contents stored in and stored in a portable device have frequently been leaked to the outside.

만일, 이러한 휴대용 장치를 분실하거나 또는 악의적인 타인의 손에 넘겨지게 될 경우, 다양한 개인 정보 및 업무상 비밀 등과 같이 보안 유지의 필요성이 있는 정보가 불특정 제3자에게 유출될 위험이 있다. If such a portable device is lost or handed over to the hands of a malicious person, there is a risk that information that requires security maintenance such as various personal information and business secrets may be leaked to an unspecified third party.

또한, 개인 금융 거래를 휴대용 장치를 이용하는 경우가 많은데, 개인 금융 정보가 타인에게 유출될 경우, 심각한 금융 사고의 위험이 초래될 수 있다.
In addition, a personal financial transaction is often used using a portable device. If personal financial information is leaked to another person, a serious financial accident may be caused.

도 1은 휴대용 장치의 대표적인 예를 나타낸 도면이다. 1 is a diagram showing a representative example of a portable device.

도 1의 (a)는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다. Figure 1 (a) is a simplified illustration of a mobile phone, Figure 1 (b) is a simplified illustration of a tablet PC.

최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다. 그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다.In the recently released mobile phone 10, the display device 13 having a large area is provided at the center of the front of the main body 11, and the display device 13 is applied with a touch driving method out of a complicated keypad structure. And a home key H is provided at the bottom of the front of the mobile phone 10. [ The home key H realizes various functions of the cellular phone 10 in a one-touch manner, thereby improving usability.

태블릿 PC(20) 역시 전술한 휴대폰과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다.Similar to the mobile phone described above, the tablet PC 20 is provided with a display device 23 capable of touch driving to the front center of the main body 21, and a home key H is provided at the lower front of the main body 21. .

이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다. In this way, in a mobile phone or a tablet PC, a home key (H) realizes an operation set through a portable device. For example, when a home device (H) is pressed or touched during the use of a portable device, Function.

그러나 현재까지 소개된 바에 따르면 홈키의 기능이 전술한 것처럼 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 지문인식 기술이 적용된 경우는 드물었다. 그리고 지문인식센서는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 ASIC가 결합된 형태로 제공되며 홈키에 내장되기에 적합하다. However, according to the present invention, the function of the home key was only limitedly used as described above, and the fingerprint recognition technology such as user authentication was rarely applied. In addition, the fingerprint sensor is provided in the form of ASIC combined with a small flexible printed circuit board (FPCB) and is suitable for being embedded in a home key.

따라서, 지문인식센서를 홈키에 구비시키되, 외관상으로는 지문인식센서가 드러나지 않도록 하는 지문인식 홈키 제조방법을 제안함으로써, 그 동안 보안상, 미관상으로 취약했던 문제를 해결하고자 한다. Therefore, by providing a fingerprint recognition sensor on the home key, but proposes a fingerprint recognition home key manufacturing method so that the fingerprint recognition sensor is not visible in appearance, to solve the problem that has been weak in security and aesthetics.

아울러 지문인식 홈키를 제조함에 있어, 센서 상부로 코팅되는 다수의 코팅층, 예를 들어, 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등의 두께를 두껍게 하더라도 지문인식률이 크게 저하되는 것을 방지하여 제품의 신뢰성과 지문인식률을 동시에 향상시키고자 한다.
In addition, in manufacturing a fingerprint recognition home key, even if the thickness of a plurality of coating layers, for example, a primer layer, a shielding layer, a paint layer, a UV layer, etc., which is coated on the upper part of the sensor, the fingerprint recognition rate is prevented from being greatly reduced. We want to improve reliability and fingerprint recognition at the same time.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
Prior art relating to the present invention is Korean Patent Laid-Open Publication No. 2002-0016671 (published on Mar. 06, 2002), which discloses a portable information terminal having a fingerprint recognition module and a control method thereof Lt; / RTI >

본 발명은 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등에 구비되어, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method of manufacturing a fingerprint recognition home key, which is provided in a portable terminal such as a smart phone, a tablet PC, and the like, and which can not distinguish whether a fingerprint recognition sensor is provided.

또한, 본 발명은 지문인식 홈키의 제조 시 센서 상부에 형성되는 코팅층(예를 들면 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등) 중 적어도 하나 이상에 고유전체 재료를 파우더나 에멀전 상태로 첨가하여 지문인식모듈의 신뢰성 및 인식률을 동시에 향상시킬 수 있는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다. In addition, the present invention by adding a high dielectric material in the form of a powder or emulsion to at least one or more of the coating layer (for example, primer layer, shielding layer, paint layer, UV layer, etc.) formed on the sensor during the manufacture of the fingerprint recognition home key It provides a fingerprint recognition home key manufacturing method that can improve the reliability and recognition rate of the fingerprint recognition module at the same time.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned here can be understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따르면 지문인식센서를 이용하여 홈키 형태의 사출물 을 마련하고, 상기 지문인식센서의 센싱면 상부로 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 중 적어도 하나의 층을 형성할 때 고유전체 재료를 혼합하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다. According to an embodiment of the present invention to prepare an injection molding in the form of a home key using a fingerprint sensor, and at least one layer of a primer layer, a shielding layer, a painting layer, a UV layer on the sensing surface of the fingerprint sensor. The present invention provides a method for manufacturing a fingerprint recognition home key in which a high dielectric material is mixed.

상기 고유전체 재료는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함한다. The high dielectric material is alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), barium oxide (BaO), titanium oxide (TiO 2 ), barium titanate (BaTiO 3 ), barium strontium titanium Perovskite comprising at least one of a ceramic powder comprising at least one of Nate (BaSrTiO 3 ) and tantalum oxide (Ta A O B ), and a BTO (BaTiO 3 perovskite structure) based, Pb based, and other potential metals One or more of the oxides having a perovskite structure.

상기 고유전체 재료는 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있다. The high dielectric material may be added in a powder or emulsion state.

상기 고유전체 재료는 상기 각 층을 형성하는 성분에 50wt% 이하로 혼합시킬 수 있다.
The high dielectric material may be mixed in an amount of 50 wt% or less with the components forming each layer.

본 발명의 일 실시예에 따르면 지문인식센서를 이용하여 홈키 형상의 사출물을 마련하는 홈키 사출단계; 상기 지문인식센서의 노출된 센서면 상부로 프라이머층을 형성하는 프라이머층 형성단계; 상기 프라이머층 상부로 차폐층을 형성하는 차폐층 형성단계; 상기 차폐층 상부로 도색층을 형성하는 도색층 형성단계; 및 상기 도색층 상부로 UV층을 형성하는 UV층 형성단계;를 포함하며, 상기 사출물, 프라이머층, 차폐층, 도색층 및 UV층 중 적어도 하나의 층을 형성할 때, 고유전체 재료를 혼합한 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다. According to an embodiment of the present invention, a home key injection step of preparing an injection shaped product having a home key shape using a fingerprint recognition sensor; A primer layer forming step of forming a primer layer on the exposed sensor surface of the fingerprint sensor; A shielding layer forming step of forming a shielding layer on the primer layer; A paint layer forming step of forming a paint layer on the shielding layer; And a UV layer forming step of forming a UV layer on the paint layer, wherein a high dielectric material is mixed when forming at least one layer of the injection molding, primer layer, shielding layer, paint layer, and UV layer. Provided is a method for manufacturing a fingerprint recognition home key in which a high dielectric material is mixed.

상기 프라이머층 형성단계 및 차폐층 형성단계는 하나의 단계로 이루어져, 상기 프라이머층 및 차폐층이 함께 형성될 수 있다. The primer layer forming step and the shielding layer forming step may be made of one step, the primer layer and the shielding layer may be formed together.

상기 홈키 사출단계에서, PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, LCP, 플라스틱 고분자 화합물 중 하나 이상을 소재로 사출될 수 있다. In the home key injection step, one or more of PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, nylon, LCP, plastic polymer compound may be injected into the material.

상기 프라이머층, 상기 차폐층, 상기 도색층, 상기 UV층 중 어느 하나의 층이 형성된 다음 표면 평탄화 작업이 실시될 수 있다. The surface planarization operation may be performed after any one of the primer layer, the shielding layer, the painting layer, and the UV layer is formed.

상기 고유전체 재료는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함한다. The high dielectric material is alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), barium oxide (BaO), titanium oxide (TiO 2 ), barium titanate (BaTiO 3 ), barium strontium titanium Perovskite comprising at least one of a ceramic powder comprising at least one of Nate (BaSrTiO 3 ) and tantalum oxide (Ta A O B ), and a BTO (BaTiO 3 perovskite structure) based, Pb based, and other potential metals One or more of the oxides having a perovskite structure.

상기 고유전체 재료는 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있다. The high dielectric material may be added in a powder or emulsion state.

상기 고유전체 재료는 상기 각 층을 형성하는 성분에 50wt% 이하로 혼합될 수 있다. The high dielectric material may be mixed in an amount of 50 wt% or less with the components forming each layer.

상기 UV층 형성단계의 이전 단계로서, 상기 도색층의 상부로 우레탄층을 형성하는 우레탄층 형성단계를 포함한다. As a previous step of the UV layer forming step, including a urethane layer forming step of forming a urethane layer on top of the painting layer.

상기 우레탄층 형성단계에서, 상기 우레탄층을 형성하는 재료에 상기 고유전체 재료를 혼합할 수 있다.In the urethane layer forming step, the high dielectric material may be mixed with a material forming the urethane layer.

상기 UV층 형성단계 이후에, 데코 부품을 조립하는 데코 부품 단계를 포함한다.
After the UV layer forming step, the decorating part includes a decorating part step.

본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 사용 시 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다. 이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, by providing a home key having a fingerprint recognition function, it is possible to secure user authentication and security functions when using a portable device such as a smartphone, a tablet PC, or the like. As a result, external leakage of data such as personal information and content stored in the portable device can be prevented, and secure access control can be enabled.

특히, 휴대용 장치의 홈키에 지문인식센서를 내장하되 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별되지 않아 보안상, 미관상 취약했던 부분을 강화시켜줄 수 있다. In particular, the built-in fingerprint sensor on the home key of the portable device, but apparently can not be identified whether the fingerprint sensor is provided can enhance the security, aesthetically vulnerable parts.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면 지문인식 홈키의 제조 시 센서 상부에 형성되는 코팅층(예를 들면 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등) 중 적어도 하나 이상에 고유전체 재료를 파우더나 에멀전 상태로 첨가하여 지문인식모듈의 신뢰성 및 인식률을 동시에 향상시킬 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, when the fingerprint recognition home key is manufactured, at least one or more of the coating layer (for example, a primer layer, a shielding layer, a paint layer, a UV layer, etc.) formed on the sensor may be coated with a high dielectric material. By adding it in an emulsion state, it is possible to improve the reliability and recognition rate of the fingerprint module.

통상적으로 지문인식모듈의 경우, 코팅층이 얇을수록 지문인식률이 향상되지만, 실제 휴대용 장치에 적용하기 위해서는 다양한 신뢰성 테스트 항목을 통과하기에 부적절하다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 의해 고유전체 재료가 코팅층의 적어도 어느 한 영역에 함유되어 있을 경우, 다양한 신뢰성 테스트 항목을 만족시킬 수 있으며, 우수한 지문인식률도 확보할 수 있다.
In general, in the case of the fingerprint recognition module, the thinner the coating layer improves the fingerprint recognition rate, but it is inappropriate to pass various reliability test items in order to be applied to the actual portable device. However, according to an embodiment of the present invention, when the high dielectric material is contained in at least one region of the coating layer, various reliability test items can be satisfied, and excellent fingerprint recognition rate can be secured.

도 1은 휴대용 장치의 홈키의 개략도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 마련된 지문인식센서를 보여주는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 1, 2차 사출물의 평면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식센서 상부에 형성된 코팅층을 확대 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키에 데코 부품을 조립한 도면.1 is a schematic diagram of a home key of a portable device.
Figure 2 is a flow chart of a fingerprint recognition home key manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a fingerprint recognition sensor provided through a fingerprint recognition home key manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a plan view of the first and second injection molding provided through the fingerprint recognition home key manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an enlarged view showing a coating layer formed on top of the fingerprint sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a view of assembling the decorative parts to the fingerprint recognition home key according to an embodiment of the present invention.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning and the inventor shall appropriately define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. It should be noted that the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention, It should be understood that various equivalents and modifications are possible.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing a fingerprint recognition home key mixed with a high dielectric material according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명인 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법은, 후술될 실시예를 포함하여, 다양한 방식을 통해 형성되는 홈키 형태의 지문인식모듈에서 지문인식센서의 센싱면의 상부로 형성되는 코팅층(예: 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등) 중 어느 하나에 고유전체 재료가 혼합된다. The method of manufacturing a fingerprint recognition home key in which the present inventors mixes a high dielectric material includes a coating layer formed on the sensing surface of a fingerprint recognition sensor in a fingerprint recognition module having a home key type formed through various methods, including an embodiment to be described later (for example, : A high dielectric material is mixed with any one of a primer layer, a shielding layer, a paint layer, and a UV layer.

상기 고유전체 재료는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함할 수 있다. The high dielectric material is alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), barium oxide (BaO), titanium oxide (TiO 2 ), barium titanate (BaTiO 3 ), barium strontium titanium Perovskite comprising at least one of a ceramic powder comprising at least one of Nate (BaSrTiO 3 ) and tantalum oxide (Ta A O B ), and a BTO (BaTiO 3 perovskite structure) based, Pb based, and other potential metals One or more of oxides having a perovskite structure.

그리고 이러한 고유전체 재료는 각 코팅층을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다. In addition, the high dielectric material may be added to the main material forming each coating layer in a powder or emulsion state, and may be preferably mixed in an amount of 50 wt% or less.

구체적인 실시예에 관하여 첨부된 도 2 내지 도 6을 참조하여 살펴보기로 한다. A detailed embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 6.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다. 2 is a flow chart of a fingerprint recognition home key manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

지문인식 홈키 제조방법은 홈키 사출단계(S100), 프라이머층 형성단계(S200), 차폐층 형성단계(S300), 도색층 형성단계(S400), 우레탄층 형성단계(S500), UV층 형성단계(S600), 데코 조립 단계(S700)를 포함한다. 특히, 상기 각각의 단계마다 선택적으로 고유전체 재료가 혼합되는 단계(S110, S210, S310, S410, S510, S610)가 더 포함될 수 있다. Fingerprint recognition home key manufacturing method is home key injection step (S100), primer layer forming step (S200), shielding layer forming step (S300), paint layer forming step (S400), urethane layer forming step (S500), UV layer forming step ( S600), deco assembly step (S700). In particular, the step (S110, S210, S310, S410, S510, S610) of selectively mixing the high dielectric material may be further included in each step.

여기서, 고유전체 재료는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함할 수 있다. Here, the high dielectric material is alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), barium oxide (BaO), titanium oxide (TiO 2 ), barium titanate (BaTiO 3 ), barium strontium Perovskite comprising at least one of a ceramic powder comprising at least one of titanate (BaSrTiO 3 ) and tantalum oxide (Ta A O B ), and at least one of BTO (BaTiO 3 perovskite structure) based, Pb based and other potential metals And one or more of oxides having a perovskite structure.

그리고 이러한 고유전체 재료는 각 코팅층을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다. In addition, the high dielectric material may be added to the main material forming each coating layer in a powder or emulsion state, and may be preferably mixed in an amount of 50 wt% or less.

홈키 사출 단계(S100)Home Key Injection Step (S100)

본 단계는 지문인식센서를 마련하고, 이 지문인식센서를 이용하여 1, 2차 사출을 통해 홈키 형상의 사출물을 성형하는 단계에 해당한다. This step corresponds to a step of preparing a fingerprint sensor, and molding the home-key shaped injection through the first and second injection using the fingerprint sensor.

도 3을 참조하면 도 3을 참조하면, 지문인식센서(100)는 ASIC(105)와 FPCB(110)를 포함한다. Referring to FIG. 3, the fingerprint recognition sensor 100 includes an ASIC 105 and an FPCB 110.

지문인식센서(100)는 정전 방식 또는 기타 다른 방식을 이용한 것을 이용할 수 있다. 일 예로, 정전 방식을 이용할 경우, 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호를 판독한다.The fingerprint recognition sensor 100 may use an electrostatic method or another method. For example, in the case of using the electrostatic method, the electrical signals of the user may read the electrical signals in the shape of the fingerprint different from each other by using the electrical conductivity of the skin.

지문인식센서(100)의 ASIC(105)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다. The ASIC 105 of the fingerprint recognition sensor 100 converts the detected analog data into a digital signal and is electrically connected to the FPCB 110 having a pattern for recognizing the fingerprint.

이러한 지문인식센서(100)에서 ASIC(105)은 FPCB(110)의 면상에서 볼록하게 돌출된 형상을 갖는다. 그리고 후술될 1차 사출 단계에 앞서, 1차 사출물과 접촉되는 지문인식센서의 접촉면에는 점착제 또는 접착제(P)가 미리 도포될 수도 있다. In this fingerprint recognition sensor 100, the ASIC 105 has a protruding shape on the surface of the FPCB 110. And before the first injection step to be described later, the adhesive or adhesive (P) may be applied in advance to the contact surface of the fingerprint sensor in contact with the primary injection.

이렇게 마련된 지문인식센서를 이용하여 1차 사출물을 성형할 수 있다. The primary injection molded product may be molded using the fingerprint recognition sensor thus prepared.

도 4의 (a)는 1차 사출물의 하나의 예시적 형태를 보여준다. 도시된 1차 사출물(200)은 지문인식센서의 센싱면(S)이 외부로 오픈 되는 형태로 이루어져 있다. 다만, 이러한 1차 사출물의 예시적 형태는 본 발명을 제한하지 않으며 다양한 형태로 조금씩 다르게 실시 제작되어도 무방하다. 4 (a) shows one exemplary form of the primary injection. The illustrated first injection molding 200 has a form in which the sensing surface S of the fingerprint recognition sensor is opened to the outside. However, the exemplary form of such a primary injection molding does not limit the present invention and may be manufactured and carried out in various forms little by little.

이어서, 1차 사출물을 이용하여 홈키 형태의 2차 사출물을 성형한다. Subsequently, the second injection molding in the form of a home key is formed using the first injection molding.

도 4의 (b)를 참조하면, 홈키 형상으로 사출된 2차 사출물(300)의 하나의 예시적 형태를 확인할 수 있다. 그리고 이러한 2차 사출물의 예시적 형태는 본 발명을 제한하지 않으며 다양한 형태로 조금씩 다르게 실시 제작될 수 있다. Referring to FIG. 4 (b), one exemplary form of the secondary injection product 300 injected into the home key shape may be confirmed. And the exemplary form of such a secondary injection molding does not limit the present invention can be produced by varying slightly in various forms.

한편, 본 단계에서의 1, 2차 사출 시 이용되는 사출 재료는PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, LCP, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어지는 사출 재료를 이용할 수 있다. On the other hand, the injection material used in the first and second injection in this step is to use an injection material made of at least one material selected from PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, nylon, LCP, plastic polymer compound Can be.

그리고 본 단계에서의 홈키 사출 시, 사출 재료에 고유전체 재료를 선택적으로 혼합할 수 있다. In the home key injection step, the high dielectric material may be selectively mixed with the injection material.

프라이머층 형성단계(S200)Primer layer forming step (S200)

본 단계는 이전 단계에서 마련된 홈키 형상의 사출물에 프라이머층을 형성하는 단계이다. 이 단계에서 프라이머층은 지문인식센서의 상부에 형성된다.This step is to form a primer layer on the groove-shaped injection molded in the previous step. In this step, the primer layer is formed on top of the fingerprint sensor.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조되는 지문인식 홈키의 코팅층을 확대하여 도시한 도면으로서, 도 5를 참조하면 프라이머층(400)을 확인할 수 있다. 5 is an enlarged view illustrating a coating layer of a fingerprint recognition home key manufactured according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the primer layer 400 may be confirmed.

프라이머층(400)은 후술될 차폐층(500)이 PI 재질의 FPCB에 잘 부착되지 않는 점을 감안하여 코팅층의 부착 성능을 향상시켜 주기 위해 형성된다. The primer layer 400 is formed to improve the adhesion performance of the coating layer in consideration of the fact that the shielding layer 500 to be described later is not attached to the FPCB of the PI material.

그런데, 본 발명의 프라이머층 형성단계(S200)에는 고유전체 재료가 혼합되는 단계(S210)가 선택적으로 추가될 수 있다. 즉, 프라이머층(400)을 형성할 때, 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함하는 고유전체 재료를 혼합해줄 수 있다. However, in the primer layer forming step (S200) of the present invention, a step (S210) of mixing the high dielectric material may be selectively added. That is, when the primer layer 400 is formed, alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), barium oxide (BaO), titanium oxide (TiO 2 ), barium titanate ( Ceramic powder comprising at least one of BaTiO 3 ), barium strontium titanate (BaSrTiO 3 ), tantalum oxide (Ta A O B ), and at least one of BTO (BaTiO 3 perovskite structure) based, Pb based and other potential metals It is possible to mix a high-k dielectric material containing at least one of the oxide having a perovskite structure (perovskite structure) comprising a.

그리고 이러한 고유전체 재료는 프라이머층(400)을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다. The high dielectric material may be added to the main material forming the primer layer 400 in a powder or emulsion state, and may be mixed at a total of 50 wt% or less.

만일, 이러한 고유전체 재료가 50wt%를 초과하여 혼합될 경우에는 층간 밀착력이 저하되는 문제가 나타날 수 있다. If such a high dielectric material is mixed in excess of 50wt%, there may be a problem that the adhesion between the layers is lowered.

차폐층 형성단계(S300)Shielding layer forming step (S300)

본 단계는 차폐층을 형성하는 단계이다. 별도로 도시하진 않았으나, 실시예에 따라 지문인식 홈키를 제조함에 있어서 이전 단계에서 설명한 프라이머층과 본 단계에서의 차폐층이 합쳐지는 경우 역시 포함된다. This step is to form a shielding layer. Although not separately shown, the case where the primer layer described in the previous step is combined with the shielding layer in this step in manufacturing the fingerprint recognition home key according to the embodiment is also included.

도 5를 참조하면, 프라이머층(400)의 상부에 형성된 차폐층(500)을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 5, the shielding layer 500 formed on the primer layer 400 may be confirmed.

차폐층(500)은 카본 블랙 잉크와 화이트 잉크 등으로 지문인식 홈키가 사용되는 기기의 칼라로 구현되면서 지문인식센서가 보이지 않도록 할 수 있는 도료가 이용될 수 있다. The shielding layer 500 may be formed of a color of a device using a fingerprint recognition home key, such as carbon black ink and white ink, and a paint that may make the fingerprint recognition sensor invisible.

그런데, 본 발명의 차폐층 형성단계(S300)에는 고유전체 재료가 혼합되는 단계(S310)가 선택적으로 추가될 수 있다. 즉, 차폐층(500)을 형성할 때, 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함하는 고유전체 재료를 차폐층 재료에 혼합해줄 수 있다. However, in the shielding layer forming step S300 of the present invention, a step S310 of mixing the high dielectric material may be selectively added. That is, when the shielding layer 500 is formed, alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), barium oxide (BaO), titanium oxide (TiO 2 ), barium titanate ( Ceramic powder comprising at least one of BaTiO 3 ), barium strontium titanate (BaSrTiO 3 ), tantalum oxide (Ta A O B ), and at least one of BTO (BaTiO 3 perovskite structure) based, Pb based and other potential metals The high dielectric material including at least one of oxides having a perovskite structure may be mixed with the shielding layer material.

그리고 이러한 고유전체 재료는 차폐층(500)을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다. The high dielectric material may be added to the main material forming the shielding layer 500 in a powder or emulsion state, and may be preferably mixed in an amount of 50 wt% or less.

만일, 이러한 고유전체 재료가 50wt%를 초과하여 혼합될 경우에는 층간 밀착력이 저하되는 문제가 나타날 수 있다. If such a high dielectric material is mixed in excess of 50wt%, there may be a problem that the adhesion between the layers is lowered.

도색층 형성단계(S400)Paint layer forming step (S400)

본 단계는 도색층을 형성하는 단계이다. 도 5를 참조하면, 차폐층(500)의 상부에 형성된 도색층(600)을 확인할 수 있다. 도색층(600)은 차폐층이 형성된 상부에 작업자가 선정된 색상을 입힌 것을 의미한다. This step is to form a paint layer. Referring to FIG. 5, the paint layer 600 formed on the shielding layer 500 may be confirmed. The painting layer 600 means that the operator coats the selected color on the upper portion of the shielding layer.

그런데, 본 발명의 도색층 형성단계(S400)에는 고유전체 재료가 혼합되는 단계(S410)가 선택적으로 추가될 수 있다. 즉, 도색층(600)을 형성할 때, 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함하는 고유전체 재료를 도색층 재료에 혼합해줄 수 있다. However, the step S410 of mixing the high dielectric material may be selectively added to the paint layer forming step S400 of the present invention. That is, when forming the paint layer 600, alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), barium oxide (BaO), titanium oxide (TiO 2 ), barium titanate ( Ceramic powder comprising at least one of BaTiO 3 ), barium strontium titanate (BaSrTiO 3 ), tantalum oxide (Ta A O B ), and at least one of BTO (BaTiO 3 perovskite structure) based, Pb based and other potential metals The high dielectric material including at least one of oxides having a perovskite structure may be mixed with the paint layer material.

그리고 이러한 고유전체 재료는 도색층(600)을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다. In addition, the high dielectric material may be added to the main material forming the paint layer 600 in a powder or emulsion state, and may be preferably mixed in an amount of 50 wt% or less.

만일, 이러한 고유전체 재료가 50wt%를 초과하여 혼합될 경우에는 층간 밀착력이 저하되는 문제가 나타날 수 있다If the high dielectric material is mixed in excess of 50wt%, there may be a problem that the adhesion between the layers is lowered.

우레탄층 형성단계(S500), UV층 형성단계(S600)Urethane layer forming step (S500), UV layer forming step (S600)

이어서, 우레탄층을 형성하고, UV층을 형성한다. 도 5를 참조하면, 도색층(600)의 상부에 우레탄층(700) 및 UV층(800)이 형성된 것을 확인할 수 있다. Next, a urethane layer is formed and a UV layer is formed. Referring to FIG. 5, it can be seen that the urethane layer 700 and the UV layer 800 are formed on the paint layer 600.

이전 단계에서, 도색층이 형성되면, 그 상부로 UV 상도가 실시되어 표면에 광택과 경도를 부여하는 작업이 실시된다. 이를 UV층 형성단계라 한다. 그리고, 바람직하게는 UV층 형성단계에 앞서, 우레탄 코팅이 실시되는 것이 좋은데, 이를 우레탄 코팅 단계(S500)라 한다. 우레탄층(700)은 도색층(600)에 UV가 침투 또는 침착 하는 것을 방지한다. In the previous step, when the paint layer is formed, UV coating is applied on top of the coating layer to give gloss and hardness to the surface. This is called a UV layer forming step. And, preferably, prior to the UV layer forming step, it is preferable that the urethane coating is carried out, this is called a urethane coating step (S500). The urethane layer 700 prevents UV from penetrating or depositing the paint layer 600.

그런데, 본 발명의 우레탄층 형성단계(S500)와 UV층 형성단계(S600)에는 각각 고유전체 재료가 혼합되는 단계들(S510)(S610)이 선택적으로 추가될 수 있다. However, steps S510 and S610 of mixing the high dielectric material may be selectively added to the urethane layer forming step S500 and the UV layer forming step S600 of the present invention.

즉, 우레탄층(700) 및/또는 UV층(800)을 형성할 깨, 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함하는 고유전체 재료를 도색층 재료에 혼합해줄 수 있다. That is, sesame to form the urethane layer 700 and / or UV layer 800, alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), barium oxide (BaO), titanium oxide ( TiO 2 ), ceramic powder containing at least one of barium titanate (BaTiO 3 ), barium strontium titanate (BaSrTiO 3 ), tantalum oxide (Ta A O B ), BTO (BaTiO 3 perovskite structure) system, Pb-based And a high dielectric material containing at least one of an oxide having a perovskite structure including at least one of other potential metals.

그리고 이러한 고유전체 재료는 도색층(600)을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다. In addition, the high dielectric material may be added to the main material forming the paint layer 600 in a powder or emulsion state, and may be preferably mixed in an amount of 50 wt% or less.

만일, 이러한 고유전체 재료가 50wt%를 초과하여 혼합될 경우에는 층간 밀착력이 저하되는 문제가 나타날 수 있다. If such a high dielectric material is mixed in excess of 50wt%, there may be a problem that the adhesion between the layers is lowered.

데코 조립 단계(S700)Deco assembly step (S700)

본 단계는 전술된 단계들을 통해 제공된 지문인식 홈키에 다양한 형상의 데코 부품(예: 데코 링 등)이 조립되는 단계이다. This step is a step of assembling a variety of decorative parts (eg, decoration ring, etc.) to the fingerprint recognition home key provided through the above-described steps.

도 6에 도시된 바와 같이, 지문인식 홈키(300)의 상면을 통해 링 형상의 데코 부품(500)이 조립된 모습을 확인할 수 있다. 다만, 이러한 데코 부품(500)은 휴대용 장치의 형상 및 디자인에 따라 조금씩 다른 형상을 가져도 무방하며, 도시된 형상에 국한되어 이용될 필요는 없다. As shown in FIG. 6, the ring-shaped deco part 500 may be assembled through the upper surface of the fingerprint recognition home key 300. However, the deco component 500 may have a slightly different shape depending on the shape and design of the portable device, and need not be limited to the illustrated shape.

한편, 전술된 프라이머층 형성단계(S200), 차폐층 형성단계(S300), 도색층 형성단계(S400), 우레탄층 형성단계(S500), UV층 형성단계(S600) 각각이 실시된 다음에는 표면 평탄화 작업이 선택적으로 실시될 수 있다. 그리고 이러한 작업에는 레이저, NC, 폴리싱, 그라인딩 등의 방법으로 이용될 수 있다. On the other hand, the above-described primer layer forming step (S200), shielding layer forming step (S300), paint layer forming step (S400), urethane layer forming step (S500), UV layer forming step (S600) after each of the surface is performed The planarization operation may optionally be carried out. And this work can be used by methods such as laser, NC, polishing, grinding.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 사용 시 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다. 이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention, by providing a home key having a fingerprint recognition function, it is possible to secure user authentication and security functions when using a portable device such as a smartphone, a tablet PC, and the like. As a result, external leakage of data such as personal information and content stored in the portable device can be prevented, and secure access control can be enabled.

특히, 휴대용 장치의 홈키에 지문인식센서를 내장하되 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별되지 않아 보안상, 미관상 취약했던 부분을 강화시켜줄 수 있다. In particular, the built-in fingerprint sensor on the home key of the portable device, but apparently can not be identified whether the fingerprint sensor is provided can enhance the security, aesthetically vulnerable parts.

그리고 지문인식 홈키의 제조 시 센서 상부에 형성되는 코팅층(예를 들면 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등) 중 적어도 하나 이상에 고유전체 재료를 파우더나 에멀전 상태로 첨가하여 지문인식모듈의 신뢰성 및 인식률을 동시에 향상시킬 수 있다. In the manufacture of the fingerprint recognition home key, a high-k dielectric material is added to at least one or more of the coating layer (for example, a primer layer, a shielding layer, a painting layer, and a UV layer) formed on the sensor in powder or emulsion state. Reliability and recognition rate can be improved at the same time.

통상적으로 지문인식모듈의 경우, 코팅층이 얇을수록 지문인식률이 향상되지만, 실제 휴대용 장치에 적용하기 위해서는 다양한 신뢰성 테스트 항목을 통과하기에 부적절하다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 의해 고유전체 재료가 코팅층의 적어도 어느 한 영역에 함유되어 있을 경우, 다양한 신뢰성 테스트 항목을 만족시킬 수 있으며, 우수한 지문인식률도 확보할 수 있다. In general, in the case of the fingerprint recognition module, the thinner the coating layer improves the fingerprint recognition rate, but it is inappropriate to pass various reliability test items in order to be applied to the actual portable device. However, according to an embodiment of the present invention, when the high dielectric material is contained in at least one region of the coating layer, various reliability test items can be satisfied, and excellent fingerprint recognition rate can be secured.

구체적인 테스트를 통해 확인해 본 결과, 종래의 경우 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등을 포함한 코팅층의 두께가 40㎛ 이하에서 지문인식률이 90~100% 정도로 목표하는 범위 내에 들 수 있었으나, 본 발명에 따라 고유전체 재료를 혼합하였을 경우, 두께가 80㎛ 정도로 두꺼워질 경우에도 90~100% 범위 내의 우수한 지문인식률을 확보할 수 있다는 결과를 확인할 수 있었다.
As a result of confirming through a specific test, in the conventional case, the coating layer including the primer layer, the shielding layer, the paint layer, the UV layer, etc., was within the target range of about 90 to 100% with a fingerprint recognition rate of 40 μm or less. When the high dielectric material is mixed according to the invention, even when the thickness is thick to about 80㎛ it was confirmed that the excellent fingerprint recognition rate within the range of 90 ~ 100%.

이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 구체적으로 살펴보았다.In the above, the method for manufacturing the fingerprint recognition home key in which the high dielectric material is mixed according to an exemplary embodiment of the present invention has been described in detail.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention will be indicated by the appended claims rather than by the foregoing detailed description. It is intended that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims, as well as any equivalents thereof, be within the scope of the present invention.

100: 지문인식센서
105: ASIC
110: FPCB
200: 1차 사출물
300: 2차 사출물(또는 지문인식 홈키)
400: 프라이머층
500: 차폐층
600: 도색층
700: 우레탄층
800: UV층
900: 데코 부품100: Fingerprint sensor
105: ASIC
110: FPCB
200: primary injection
300: secondary injection (or fingerprint recognition home key)
400: primer layer
500: shielding layer
600: paint layer
700: urethane layer
800: UV layer
900: Deco Parts

Claims (14)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 지문인식센서의 센싱면이 외부로 노출되도록, 상기 지문인식센서를 이용하여 홈키 형상의 사출물을 마련하는 홈키 사출단계;
상기 지문인식센서의 노출된 센서면 상부로 프라이머층을 형성하는 프라이머층 형성단계;
상기 프라이머층 상부로 차폐층을 형성하는 차폐층 형성단계;
상기 차폐층 상부로 도색층을 형성하는 도색층 형성단계; 및
상기 도색층 상부로 UV층을 형성하는 UV층 형성단계;를 포함하며,
상기 사출물, 프라이머층, 차폐층, 도색층 및 UV층 중 적어도 하나의 층을 형성할 때, 상기 각 층을 형성하는 성분에 50wt% 이하로 고유전체 재료가 혼합되되, 상기 고유전체 재료는 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가되며,
상기 프라이머층, 상기 차폐층, 상기 도색층, 상기 UV층 중 어느 하나의 층이 형성된 다음 표면 평탄화 작업이 실시되는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
A home key injection step of preparing an injection-shaped material having a home key shape by using the fingerprint recognition sensor so that the sensing surface of the fingerprint recognition sensor is exposed to the outside;
A primer layer forming step of forming a primer layer on the exposed sensor surface of the fingerprint sensor;
A shielding layer forming step of forming a shielding layer on the primer layer;
A paint layer forming step of forming a paint layer on the shielding layer; And
It includes; UV layer forming step of forming a UV layer on the paint layer;
When forming at least one layer of the injection molding, primer layer, shielding layer, paint layer, and UV layer, a high dielectric material is mixed at 50 wt% or less with the components forming each layer, and the high dielectric material is powder or Added as an emulsion,
A method of manufacturing a fingerprint recognition home key in which one of the primer layer, the shielding layer, the paint layer, and the UV layer is formed, and then a high dielectric material is mixed with the surface planarization operation.
제5항에 있어서,
상기 프라이머층 형성단계 및 차폐층 형성단계는 하나의 단계로 이루어져, 상기 프라이머층 및 차폐층이 함께 형성되는 것을 특징으로 하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
The method of claim 5,
The primer layer forming step and the shielding layer forming step consists of one step, the fingerprint recognition home key manufacturing method mixed with a high dielectric material, characterized in that the primer layer and the shielding layer is formed together.
제5항에 있어서,
상기 홈키 사출단계에서,
PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, LCP, 플라스틱 고분자 화합물 중 하나 이상을 소재로 사출되는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
The method of claim 5,
In the home key injection step,
A method of manufacturing a fingerprint recognition home key in which a high dielectric material is injected into at least one of PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, nylon, LCP and plastic polymer compounds.
삭제delete 제5항에 있어서,
상기 고유전체 재료는
알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와,
BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
The method of claim 5,
The high dielectric material is
Alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), barium peroxide (BaO 2 ), barium oxide (BaO), titanium oxide (TiO 2 ), barium titanate (BaTiO 3 ), barium strontium titanate (BaSrTiO 3 ) And, ceramic powder containing at least one of tantalum oxide (Ta A O B ),
Manufacture of fingerprint recognition home keys incorporating a high dielectric material containing at least one of oxide having a perovskite structure including at least one of BTO (BaTiO 3 perovskite structure), Pb-based and other potential metals Way.
삭제delete 삭제delete 제5항에 있어서,
상기 UV층 형성단계의 이전 단계로서,
상기 도색층의 상부로 우레탄층을 형성하는 우레탄층 형성단계를 포함하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
The method of claim 5,
As a previous step of the UV layer forming step,
Fingerprint recognition home key manufacturing method mixed with a high dielectric material comprising a urethane layer forming step of forming a urethane layer on top of the painting layer.
제12항에 있어서,
상기 우레탄층 형성단계에서, 상기 우레탄층을 형성하는 재료에 상기 고유전체 재료를 혼합하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
The method of claim 12,
In the urethane layer forming step, a fingerprint recognition home key manufacturing method of mixing a high-k dielectric material for mixing the high-k dielectric material to the material forming the urethane layer.
제5항에 있어서,
상기 UV층 형성단계 이후에, 데코 부품을 조립하는 데코 부품 단계를 포함하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.The method of claim 5,
After the UV layer forming step, a fingerprint recognition home key manufacturing method mixed with a high dielectric material comprising a deco component step of assembling a deco component.
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