KR101342957B1 - Method of manufacturing fingerprint recognition home key using uv molding - Google Patents

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KR101342957B1
KR101342957B1 KR20130075932A KR20130075932A KR101342957B1 KR 101342957 B1 KR101342957 B1 KR 101342957B1 KR 20130075932 A KR20130075932 A KR 20130075932A KR 20130075932 A KR20130075932 A KR 20130075932A KR 101342957 B1 KR101342957 B1 KR 101342957B1
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KR
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Grant
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uv
step
molding
fingerprint
layer
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Application number
KR20130075932A
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이진성
정우람
김종화
신동욱
주원희
정호철
김영호
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(주)드림텍
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Abstract

An embodiment of the present invention relates to a fingerprint recognition home key manufacturing method using UV molding comprising: a first injection molding step for forming a first injection molding material by fixing the location of a fingerprint recognition sensor; a second injection molding step for forming a second injection molding material using the first injection molding material and for forming mould on the second injection molding material; a step of covering UV molding liquid with the mould; and a step of forming an UV molding layer by hardening the UV molding liquid covered with the mould. [Reference numerals] (AA) START;(BB) END;(S100) First injection;(S200) Second injection;(S300) Coating UV molding liquid on a second injection molding material storage groove;(S400) Hardening a UV molding layer;(S500) Grinding a UV molding layer

Description

UⅤ 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY USING UV MOLDING} Fingerprint homki manufacturing method using the molding UⅤ {METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY USING UV MOLDING}

본 발명의 일 실시예는 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것이다. One embodiment of the invention relates to a fingerprint recognition method using the UV homki molding.

지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. Fingerprint technology is primarily used to prevent various types of security incidents to go through a registration and authentication procedures. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 적용되는 기술이다. In particular, a technique which is applicable to personal and network protection, the protection of various types of content and data organization, a secure access control.

최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자 수가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리, 휴대용 장치에 기록 및 저장된 개인 정보, 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다. In recent years, as the smart phone and the number of users is increasing in various portable devices, including a tablet PC, unlike the user's intention, the accident is recorded in the portable device and a stored personal information, the content is discharged to the outside and vice versa occur frequently.

종래의 휴대폰의 경우, 음성 통화를 하는 용도로만 제한적으로 이용되었으며, 개인용 컴퓨터의 경우에도 가정 또는 사무실에 배치되어, 몇몇 사용자만이 이용되는 형태로 제공될 뿐이었다. In the case of conventional mobile phones, it has been limited to use solely for the purpose of a voice call is placed in a home or office, even in the case of personal computers, was only to be provided in the form of only some users are used.

그런데, 최근 등장한 스마트폰 및 태블릿 PC의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형으로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다. However, the recent case of the emerging smartphone and tablet PC, away from conventional phones and limited use in the form of a personal computer, anytime, anywhere the user has produced a compact form that you can carry, at all times to those of a busy day moderns possession and it perched on the concept of attending a necessity.

모바일 기술의 개발 및 컴퓨팅 디바이스의 발전에 따라, 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치는 대용량의 데이터 저장매체, 고성능의 연산처리부 및 빠른 속도의 통신모듈 등이 내장되어, 기존의 PC로만 가능했던 작업들을 수행하는 것이 가능하게 되었다. Depending on the development and the development of the computing device of mobile technology, mobile devices, such as a smart phone or tablet PC has a built-in such as the large amount of data storage media, high performance arithmetic processing and a high speed of the communication module, operation was possible only with a conventional PC it became possible to perform.

만일, 이러한 휴대용 장치를 분실하거나 또는 악의적인 타인의 손에 넘겨지게 될 경우, 다양한 개인 정보 및 업무상 비밀 등과 같이 보안 유지의 필요성이 있는 정보가 불특정 제3자에게 유출될 위험이 있다. If, when such a portable device be lost or malicious handed over to the hands of others, there is information that the need for security risk of leakage to an unspecified third party, such as a variety of personal and business secrets. 또한, 개인 금융 거래를 휴대용 장치를 이용하는 경우가 많은데, 개인 금융 정보가 타인에게 유출될 경우, 심각한 금융 사고의 위험이 초래될 수 있다. In addition, if the lot is private financial transactions using a mobile device, a personal financial information could be leaked if others, causing a risk of serious financial accident.

종래에 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에 지문인식 기능이 적용 되었지만 지문인식기가 눈에 보이도록 부착되어 보안상으로도 취약하였고 미관상으로도 휴대용기기의 디자인에 많은 제약을 가지고 온 것이 사실이다. Although a fingerprint reader Some portable devices such as smartphones, notebooks applied to conventional fingerprint reader is attached to show the eyes were also vulnerable to security in the aesthetic it is also a fact that brought a lot of constraints on the design of portable devices.

한편, 도 1은 휴대용 장치의 대표적인 예를 나타낸 것으로, 도 1의 (a)는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다. On the other hand, Figure 1 illustrates a representative example of the portable device, (a) of Fig. 1 is a simplified overview showing a mobile phone, (b) of Figure 1 shows an overview of the tablet PC.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다. A recent case of the released mobile phone 10, and a has a wide front center of the display device 13 in the area of ​​the main body 11 is provided, the display device 13 as shown in Figure 1 (a) is a complex key out of a structure, the touch pad driving method is applied.

그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. And the front lower end of the mobile phone 10 is provided with a key groove (H). 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다. Home key (H) is to implement the various functions of the mobile phone 10 with a one-touch manner, thereby improving the ease of use.

그리고 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 태블릿 PC(20)는 전술한 휴대폰과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. And as shown in (b) of Figure 1, and is provided with a tablet PC (20) is a touch driven in the front center of the display device 23 is capable of the body 21, similar to the above-described mobile phone includes a main body (21 the bottom front of) is provided with a key groove (H).

이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다. In this way, homki (H) on the mobile phone or tablet PC when haejuneunde to implement the behavior is set by the portable device, one example press homki (H) in use of the portable device or touch convenience, such as to return to the initial screen of the device It provides features.

다만, 현재까지 소개된 휴대용 장치의 경우, 대다수의 장치에 구비된 홈키의 기능 및 배치구조가 전술한 바와 같이, 서로 흡사한 형태로 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 보안 기술이 적용된 경우는 드물었다. However, in the case of a portable device description so far, were the function and arrangement of the homki comprising the majority of the device is only to be limited use by one, similar to each other as described above form, in the case where security techniques such as user authentication is applied It is rare.

다양한 방식의 지문인식센서 중에서, 정전 방식의 지문인식센서는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 ASIC가 결합된 형태로 제공되며, 휴대용 장치의 홈키에 내장되기에 적합하다. Among fingerprint sensors of various methods, the fingerprint sensor of the electrostatic method, is provided as an ASIC are combined to form a flexible circuit board of a small (Flexible Printed Circuit Board, FPCB), it is suitable to be built in a portable device homki.

그런데, 최근 소개되고 있는 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에도 지문인식 기능이 몇몇 적용된 사례가 있다. However, there are also some cases applied a fingerprint reader, etc. that recently introduced a smartphone, some portable devices, laptop. 그러나 이들 대부분은 외관상으로 지문인식센서가 눈에 띄게 구비되어 보안상으로도 취약하며 미관상으로도 휴대용 기기의 디자인에 많은 제약을 주고 있다. However, most of them are apparent to the fingerprint sensor is provided visibly in the security vulnerability and also can give many constraints on the design of the portable device with cosmetic.

따라서, 휴대용 장치에 지문인식장치가 구비되되, 외관상으로는 지문인식센서가 눈에 보이지 않도록 하는 제조방법을 제안함으로써, 그 동안 보안상, 미관상으로 취약했던 문제를 해결하고자 한다. Thus, doedoe comprises a fingerprint reader on the portable device, apparently is intended to solve the problem that the fingerprint sensor is suggested by the production method to be invisible to the eye, the security for, susceptible to cosmetic.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다. It is a prior art related to the present invention, the Republic of Korea Patent Application Publication No. 2002-0016671 No. (2002. 03. 06. Public), and the Prior Art In the fingerprint module is built in a portable information terminal and a description of the control method It is disclosed.

본 발명은 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등에 구비되어, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다. The present invention is provided a portable terminal, a tablet PC, such as smartphones, apparently not possible to identify that it is provided with a fingerprint sensor and in fact provides a fingerprint homki production method having the user of the fingerprint reader.

또한, 본 발명은 UV 몰딩 방법을 이용하여 지문인식센서와 홈키 사출물 간의 밀착력이 좋으며 유전율이 높아 우수한 지문인식률을 가질 수 있는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다. The present invention also provides a fingerprint sensor and fingerprint homki homki Extrusions good adhesion method that can have excellent fingerprint recognition rate between the high dielectric constant using a UV molding method.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problem to be solved by the present invention is not limited to the described problems mentioned above, another problem that is not referred to herein will be understood as obvious to those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따르면 (a) 지문인식센서의 위치를 고정하여 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계; According to one embodiment of the invention (a) to secure the position of the fingerprint sensor a primary injection step of molding the primary Extrusions; (b) 상기 1차 사출물을 이용하여 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하되, 상기 2차 사출물의 상부에 몰드(mould)를 형성하는 2차 사출 단계; (B) the second injection forming mold (mould) but forming a secondary Extrusions of homki form by using the primary Extrusions, on top of the secondary Extrusions; (c) 상기 몰드에 UV 몰딩액을 도포하는 단계; (C) applying a UV molding liquid in the mold; 및 (d) 상기 몰드에 도포된 UV 몰딩액을 경화시켜 UV 몰딩층을 형성하는 단계;를 포함하는 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다. It provides a fingerprint homki manufacturing method using a UV molding comprising a; and (d) UV curing the molded mixture is applied to the mold to form a UV molding layer.

상기 (a) 단계 이전에, 상기 1차 사출물에 접촉되는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착제 또는 접착제가 도포될 수 있다. Wherein (a) the previous steps, a pressure-sensitive adhesive or an adhesive to the surface of the fingerprint sensor can be applied in contact with the primary Extrusions.

상기 (c) 단계에서의 UV 몰딩액은 UV 경화성 수지를 포함할 수 있다. UV molding of the liquid in step (c) may comprise a UV curable resin.

상기 (d) 단계는, (d-1) 상기 몰드에 도포된 UV 몰딩액을 건조시켜 UV 몰딩층을 형성하는 단계; Wherein said step (d), drying the coated liquid UV molding in the mold (d-1) forming a UV molding layer; 및 (d-2) 상기 건조된 UV 몰딩층에 UV 노광을 실시하여 경화시키는 단계;를 포함한다. And (d-2) curing subjected to UV exposure to the dried UV molding layer, and a.

상기 (d) 단계 이후에, (e) 상기 경화된 UV 몰딩층을 설정된 두께만 남기고 연마하는 단계;를 더 포함한다. After the step (d), (e) step of polishing, leaving only the thickness is set to the cured UV molding layer, and further comprising a.

상기 (e) 단계 이후에, (f) 도색을 실시하는 단계를 더 포함한다. Wherein (e) after the step, further comprising the step of performing (f) paint.

상기 (f) 단계 이전에, 상기 (e) 단계에서 연마된 상기 UV 몰딩층의 상부로 프라이머를 도포할 수 있다. Wherein (f) prior to the step, it is possible to apply a primer to the upper portion of the UV-molding the polishing layer in the step (e).

상기 (f) 단계 이후에, (g) 우레탄 코팅을 실시하는 단계; The method comprising, (g) polyurethane coating after step (f) performed; 및 (h) UV 코팅을 실시하는 단계;를 포함한다. And a; and (h) the step of conducting UV coating.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면 지문인식센서를 구비하며 홈키 형태로 성형된 사출물의 상부에 홈 형상의 몰드(mould)가 구비되고, 상기 몰드 내부로 UV 몰딩액이 수용된 후 경화된 UV 몰딩층이 형성되는 지문인식 홈키 구조를 제공한다. Further, according to one embodiment of the present invention includes a fingerprint sensor and homki on top of the Extrusions molded in the form is provided with a mold (mould) of the groove-shaped, after the UV molding liquid contained to the interior of the mold cured UV molding It provides a fingerprint homki structure in which the layer is formed.

이때, 상기 UV 몰딩층은 설정된 두께만 남도록 연마될 수 있다. In this case, the UV molding layer may be polished to leave only the set thickness.

이때, 상기 연마 후의 UV 몰딩층의 상부에 도색층이 형성될 수 있다. In this case, a paint layer can be formed on top of the abrasive layer after UV molding.

또한, 상기 도색층의 상부에 UV층이 형성될 수 있다. In addition, it can be a UV layer formed on the paint layer.

또한, 상기 도색층과 UV층 사이에 우레탄층이 형성될 수 있다. Further, the polyurethane layer may be formed between the paint layer and the UV layer.

또한, 상기 연마 후의 UV 몰딩층의 상부와 상기 도색층 사이에 프라이머층이 형성될 수 있다. Further, a primer layer may be formed between the top and the paint layer of the polishing layer after UV molding.

본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 사용 시 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, by providing a homki having a fingerprint reader, it is possible to secure a smart phone, the user authentication and security when using a portable device such as a tablet PC. 이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다. Due to this, it is possible to prevent the personal information, such as leakage of the content data stored in the portable device, a secure access control can be possible.

또한, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 홈키에 지문인식센서를 내장하되, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별되지 않아, 보안상, 미관상 취약했던 문제를 해결할 수 있다. In addition, but a built-in fingerprint sensor on homki a portable device such as a smart phone, tablet PC, apparently can be solved a problem that does not identify that it is provided with a fingerprint sensor, security, cosmetic vulnerable.

특히, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 2차 사출 후의 사출물 상부에 몰드를 형성한 후, 이 몰드의 내부에 UV 몰딩액을 도포한다. In particular, according to one embodiment of the present invention is applied to the second after the formation of the mold in the upper Extrusions after injection, UV molding liquid in the interior of the mold. 이어서, 건조 및 UV 노광을 거쳐 보다 경화된 UV 몰딩층을 형성한다. Then, through a drying and UV exposure to form a UV hardening than the molding layer. 그리고 난 다음, UV 몰딩층을 필요한 두께만 남기고 연마하는 과정을 거칠 수 있다. And I can go through the process of polishing to leave only the required thickness and then, UV molding layer.

따라서 기존의 방식에 따라 2차 사출물 상부에 스프레이 방식으로 프라이머를 도포하였던 경우에 비해 지문 터치 영역과 지문인식센서 사이의 층간 밀착력을 강화시킬 수 있어, 이는 결과적으로 지문인식센서와 코팅 및 도색층 사이에 발생할 수 있는 유격을 확실하게 방지할 수 있어 제작자가 원하는 안정적인 유전율을 유지하는데 이바지하게 되어 결과적으로는 높은 지문인식률을 확보할 수 있다. Therefore, as compared with the case who applied a primer to spray the upper secondary Extrusions according to the conventional method it is possible to enhance the interlayer adhesion between the fingerprint-touch area and a fingerprint sensor, which consequently between the fingerprint sensor and the coating and paint layer the play that may occur can be reliably prevented is the author contribute to maintain the desired stable dielectric constant as a result, it is possible to ensure a high fingerprint recognition.

도 1은 휴대용 장치에 구비된 홈키를 나타낸 도면. Figure 1 is a view of the homki provided in the portable device.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법의 순서도. Figure 2 is a flow diagram of a fingerprint homki manufacturing method using a UV molding according to one embodiment of the invention.
도 3은 도 2의 UV 몰딩층 형성 단계의 세부 단계를 도시한 순서도. Figure 3 is a flow chart illustrating the detailed steps of the UV molding layer formation step of Figure 2;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법의 공정도. Figure 4 is a process of the fingerprint homki manufacturing method using a UV molding according to one embodiment of the invention.
도 5는 도 2에 도시된 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법의 세부 단계 이후의 공정을 나타낸 순서도. 5 is a flowchart of a process after the sub-step of the fingerprint homki manufacturing method using a UV molding shown in Fig.
도 6은 도 5에 도시된 순서도에 따라 제조된 지문인식 홈키 구조를 나타낸 단면도. Figure 6 is a sectional view of the fingerprint recognition homki structure made according to the flowchart shown in Fig.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 홈키에 데코 부품이 조립된 모습을 나타낸 도면. 7 is a view showing the appearance of the deco part for homki provided through the fingerprint homki manufacturing method using a UV molding according to one embodiment of the invention assembly.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. Herein and in the terms or words used in the claims is general and not be construed as limited to the dictionary meanings are not, the inventor can adequately define terms to describe his own invention in the best way It can be on the basis of the principle, which must be interpreted based on the meanings and concepts conforming to the technical spirit of the present invention. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Further, in the configuration shown in the examples and figures disclosed herein is merely nothing but a preferable one embodiment of the present invention, in not intended to limit the scope of the present invention, it can be made thereto according to the present application point that it should be understood that various equivalents and modifications could be.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다. It will be described in detail below, using a UV molding according to embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings fingerprint homki method.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다. 2 is a flow chart of the fingerprint homki manufacturing method using a UV molding according to one embodiment of the invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 몰딩을 이용한 지문인식홈키 제조방법은 1차 사출 단계(S100), 2차 사출 단계(S200), UV 몰딩액 도포 단계(S300), UV 몰딩층 경화 단계(S400) 및 UV 몰딩층 연마 단계(S500)를 포함한다. As shown, the fingerprint homki manufacturing method using a UV molding according to one embodiment of the present invention, the first injection step (S100), 2 primary injection step (S200), UV molding fluid application step (S300), UV molding and a cured layer step (S400), and UV molding layer polishing step (S500).

그리고 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조 방법 중 UV 몰딩층 경화 단계(S400)의 세부 단계인 건조 단계(S410) 및 UV 노광 단계(S420)를 나타낸 순서도이다. And Figure 3 is a flow chart showing a fingerprint homki detail step of the drying step (S410), and UV exposure steps in the UV molding layer hardening step (S400) of the method of producing (S420) using a UV molding according to one embodiment of the present invention .

이하, 이들의 각 단계별 공정을 간략히 나타낸 도 4를 참조하여 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 구체적으로 살펴보기로 한다. Hereinafter briefly shown to Figure 4 each of these stages of the process will be in view at detail with respect to the fingerprint homki method.

1차 사출 단계(S100) Primary injection step (S100)

본 단계는 지문인식센서를 마련한 후 지문인식센서의 ASIC와 FPCB를 1차 사출을 통해 2차 사출을 위한 모양을 형성하는 단계를 준비하는 1차 사출을 실시하는 단계이다. The present step is to then provided with a fingerprint sensor subjected to the primary injection to prepare a step of forming a shape for the second injection the ASIC and the FPCB for the fingerprint sensor through the primary injection.

그리고 1차 사출 단계에 앞서, 상기 1차 사출물에 접촉되는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착제 또는 접착제가 도포될 수 있다. And prior to the primary injection step, a pressure-sensitive adhesive or an adhesive to the surface of the fingerprint sensor can be applied in contact with the primary Extrusions.

도 4를 참조하면, 지문인식센서(100)는 정전 방식을 이용하는 센서로서 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호로 판독한다. 4, the fingerprint sensor 100 is a sensor using an electrostatic method using the electrical conductivity of the skin and reads out the different fingerprint unique shape of each user to an electrical signal. 상기 지문인식센서(100)는 ASIC(105)와 FPCB(110)를 포함한다. The fingerprint sensor 100 includes an ASIC (105) and the FPCB (110).

ASIC(105)는 지문터치 시 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 변환하여 출력해 주는 역할을 하며, 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다. ASIC (105) is a fingerprint serves to converts the analog detection data into a digital signal output when the touch, and is connected to the FPCB 110 and electrically with a pattern for recognizing the fingerprint is formed.

그리고 도시된 바와 같이, ASIC(105)는 FPCB(100)의 어느 한 면으로부터 볼록하게 돌출된 형태로 제공된다. And as shown, ASIC (105) is provided to form a protrusion to which the convex from the side of the FPCB (100).

지문인식센서(100)는 1, 2차 사출을 통해 사출물의 상부에 고정된다. Fingerprint sensor 100 is fixed to the upper portion of the Extrusions through the first and second injection. 그리고 1, 2차 사출 시 이용되는 사출 재료로는 PC, PC glass, ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재가 이용될 수 있다. And 1, an injection material used during secondary injection may be at least one material selected from PC, PC glass, ABS, PP, PET, nylon, plastic polymer compound used.

2차 사출 단계( S200 ) Secondary injection step (S200)

본 단계는 1차 사출에 이어서 지문인식센서를 밀착하여 고정시킨 상태로 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하는 단계이다. This is a step for forming a secondary Extrusions of homki form in a state where fixed in close contact with the fingerprint sensor and then in the primary injection. 특히, 본 단계에서의 2차 사출 시에는 2차 사출물의 상부에 요(凹) 형상의 몰드(mould)를 형성한다. In particular, during the second injection in the present step is to form a mold (mould) of I (凹) shape to the top of the secondary Extrusions.

이러한 몰드는 2차 사출물의 가장자리를 둘러 단차지게 형성된 수용 홈으로서, 지문인식센서의 FPCB 가장 자리를 잡아주어 고정해주는 역할을 함과 동시에 이후 단계에서 UV 몰딩액이 채워지는 공간으로 작용한다. This mold acts as a second receiving groove is formed around the edge of the stepped Extrusions, the FPCB, which also serves to hold a given fixed position and at the same time, the space is filled UV molding fluid at a later stage of the fingerprint sensor.

UV 몰딩액 도포 단계(S300) UV molding fluid application step (S300)

본 단계는 이전 단계에서 2차 사출물 상부의 수용 홈, 즉 몰드 내부로 UV 몰딩액이 도포되어 채워지는 단계이다. This step is a secondary Extrusions of the upper receiving groove, i.e. the liquid UV molding is applied to the mold is filled in step in a previous step.

UV 몰딩액은, UV 광에 의해 경화하는 수지(이를 UV 경화성 수지라 함)를 포함한다. UV molding liquid, and a resin (this is UV curable spleen) that is curable by UV light. UV 경화성 수지는 관용적으로 알려진 바와 같이 올리고머(oligomer), 모노머(monomer), 광중합 개시제 및 기타 각종 첨가제를 포함할 수 있다. UV curable resin may comprise an oligomer (oligomer), monomer (monomer), a photopolymerization initiator, and other various additives, as conventionally known.

올리고머는 베이스 수지 성분을 의미하는 것으로, 수지의 물성을 좌우하는 중요한 성분으로서 중합 반응에 의해 고분자 결합을 형성하여 경화 피막을 이루는 물질이다. Oligomer is a material of the cured coating film to form a polymer binder by polymerization reaction as a key component to mean a base resin component, influences the physical properties of the resin. 골격 분자의 구조에 따라 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리아크릴계 등의 아크레이트로 분류된다. Depending on the structure of the backbone molecule is classified as arc rate, such as polyester-based, epoxy-based, urethane-based, polyether-based, polyacrylic.

모노머는 반응성 희석제로서, 올리고머의 가교제, 희석제로서의 역할을 한다. Monomers as a reactive diluent, serves as a crosslinking agent, a diluent for the oligomer.

광중합 개시제는 UV 경화성 수지의 가장 기본이 되는 원재료로서, UV를 흡수하여 라디칼 혹은 양이온을 생성시켜 중합을 개시시키는 역할을 한다. The photopolymerization initiator is a raw material that is the base of the UV curable resin, by absorbing UV serves to initiate polymerization to produce a radical or a cation.

기타 첨가제는 용도에 따라 첨가될 수 있다. Other additives may be added according to the application.

도 4의 (b)를 참조하면, 수용 홈 형태로 구비된 2차 사출물(300) 상부의 몰드 내부로 UV 몰딩액(390)이 전체적으로 고르게 도포된 모습을 확인할 수 있다. Referring to FIG. (B) 4, it can be seen the second Extrusions 300 form a UV molding of liquid 390 into the interior of the upper mold as a whole evenly coating having a receiving groove shape.

UV 몰딩층 경화 단계(S400) UV cured layer molding step (S400)

본 단계는 이전 단계에서 2차 사출물의 몰드 내부에 도포된 UV 몰딩액을 건조 및 경화시켜 단단한 UV 몰딩층을 형성하는 단계이다. The present step is a step of drying and curing the UV molding of liquid applied to the inner mold of the secondary Extrusions in the previous step to form a solid UV molding layer.

본 단계는 도 3에 도시된 순서도에 따라 건조 단계(S410) 및 UV 노광 단계를 포함한다. The present step comprises a drying step flow chart (S410), and UV exposure step according to the shown in Fig.

도 4의 (c) 및 (d)를 참조하여 UV 몰딩액이 건조되고 UV 노광이 실시되는 모습을 확인할 수 있다. With reference to FIG. (C) and (d) of 4 and the solution dried and UV molding can confirm a state that UV exposure conducted.

도 4의 (c)를 참조하면, 2차 사출물(300) 상부에 단차지게 형성된 몰드 내부에는 UV 몰딩액(390)이 도포되어 있으며, 이 UV 몰딩액(390)에 대한 열 건조가 실시된다. Referring to (c) of Figure 4, the mold interior is formed stepped in the upper secondary Extrusions 300 has a UV molding fluid 390 is applied, the heat drying is carried out on a UV molding liquid 390. The 이때의 열 건조 온도는 대략 50 ~ 200℃ 사이에서 이루어질 수 있다. Heat drying temperature at this time may be between approximately 50 ~ 200 ℃.

이어서, 도 4의 (d)를 참조하면, 이전 단계에서 건조가 완료된 다음 UV 노광이 실시된다. Subsequently, referring to (d) of Figure 4, is carried out following UV exposure is completed in the previous drying step. UV 노광을 통해 2차 사출물(300)의 몰드 내부에 채워진 UV 몰딩액은 단단하게 경화된 UV 몰딩층(390)을 형성하게 된다. UV molding of liquid filled in the mold of the secondary Extrusions 300 through a UV exposure to form a UV cured tightly molded layer 390.

UV 몰딩층 연마 단계(S500) UV molding layer polishing step (S500)

본 단계는 이전 단계에서 단단하게 경화된 UV 몰딩층을 연마하여 설정된 두께만 남기고 제거하는 단계이다. This is a step of removing retain a predetermined thickness by polishing a hard cured UV molding layer in the previous step.

본 단계는 도 4의 (e)를 참조하여 확인할 수 있다. This step can be determined by reference to (e) of FIG. 이전 단계를 통해 단단하게 경화된 UV 몰딩층(390)은 설정된 두께만 남기고 제거된다. Tightly cured through the previous steps, UV molding layer 390 are removed, leaving only the set thickness. 점선으로 표시된 부위는 폴리싱(Polishing) 또는 그라인딩(Grinding)을 통해 연마된 부위를 나타낸 것이다. Portion indicated by a broken line illustrates a polished through the polishing region (Polishing) or Grinding (Grinding).

도 5는 전술한 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법 이후의 공정을 나타낸 순서도이다. Figure 5 is a flow chart illustrating a process subsequent fingerprint homki method using the above-mentioned UV molding.

그리고 도 5에 도시된 이후의 단계를 통해 제공되는 지문인식 홈키의 구조는 도 6을 참조하여 확인할 수 있다. And the structure of the fingerprint homki provided through a subsequent step illustrated in Figure 5 may be seen by reference to FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법은 전술한 S100, S200, S300, S400, S500 단계를 포함함은 물론, 이에 더하여 연마된 UV 몰딩층의 상부로 프라이머층을 형성하는 단계(S600), 도색층 형성 단계(S700), 우레탄층 형성 단계(S800) 및 UV층 형성 단계(S900)을 포함한다. Fingerprint homki manufacturing method using a UV molding according to one embodiment of the present invention, forming a primer layer on the upper portion of the box including the above-described S100, S200, S300, S400, step S500, as well, in addition abrasive UV molding layer It includes a step (S600), paint layer forming step (S700), polyurethane layer forming step (S800) and the UV layer forming step (S900) to.

먼저, 전술된 연마 단계를 거쳐 FPCB 위에 덮인 UV 몰딩층은 설정된 두께만 남기고 연마를 통해 제거된다. First, UV molding layer covered on the FPCB via the above-described grinding step are removed, leaving only the predetermined thickness through a polishing.

그리고 프라이머층 형성 단계(S600)를 통해 단단하게 경화된 UV 몰딩층 상부로 프라이머층이 형성될 수 있다. And it may be a primer layer formed from a hard cured UV molding the upper layer through the primer layer forming step (S600).

도 6을 참조하면, 연마를 통해 남겨진 UV 몰딩층(390)의 상부로 프라이머층(391)이 형성된 모습을 확인할 수 있다. 6, you can see the top view is formed as a primer layer 391 of a UV molding layer 390 is left by polishing.

상기 프라이머층(391)은 후술될 도색층(400)과 연마 단계를 거친 후 남은 UV 몰딩층(390) 사이에 도포되어 서로 간의 부착 성능을 향상시켜 주는 기능을 담당한다. And the primer layer 391 is responsible for functions that enhance the adhesion performance between the coated between the paint layer 400 and the remaining UV molding layer 390 after the polishing step to be described later from each other.

이어서, 도색층 형성 단계(S700)가 실시된다. Then, it is subjected to a paint layer forming step (S700).

도 6를 참조하면, 도색층(400)은 이전 단계에서 도포된 프라이머층(391)의 위로 형성될 수 있다. Referring to Figure 6, the paint layer 400 may be formed to the top of the primer layer (391) applied in the previous step.

도색층은 지문인식 홈키가 적용되는 휴대용 장치의 색상이 맞게 선택된 색상 (예: 검정색 또는 흰색 등)으로 도색 되어 형성되는 층으로서, 지문인식센서가 휴대용 장치의 외관상 눈에 띄지 않도록 해주는 역할과, 홈키와 휴대용 장치 간의 색상을 통일화시켜 주어 장치의 미감을 향상시킨다. Paint layer fingerprint homki the color selected to match the color of the portable device to be applied: the role and, homki that not as a layer that is formed by painting (for example, black or white, and so on), the fingerprint sensor is low profile in appearance eye of a portable device and subject to a color harmonization between the portable device and improves the aesthetics of the device.

이어서, 우레탄층 형성 단계(S800) 및 UV층 형성 단계(S900)가 실시된다. Then, it is subjected to a polyurethane layer forming step (S800) and the UV layer forming step (S900).

도 6를 참조하면, 우레탄층(490) 및 UV층(500)이 도색층(400)의 상부에서 차례대로 적층 형성된 모습을 확인할 수 있다. Referring to Figure 6, it can be seen the stacked state in turn formed on top of the urethane layer 490 and the UV layer 500, a paint layer 400.

UV층(500)은 홈키의 표면에 광택과 경도를 부여한다. UV layer 500 imparts the gloss and hardness of the surface of the homki.

그리고 UV층이 형성되기에 앞서 UV층과 도색층 사이에는 우레탄층(490)이 먼저 형성되는 것이 바람직할 수 있다. And between the UV layer is UV layer and the paint layer prior to being formed, it can be preferred that the urethane layer 490 is first formed.

우레탄층(490)은 UV층(500)이 도색층(400)으로 침투 또는 침착 되는 것을 방지하고 도색층(400)과 UV층(500) 사이의 밀착력을 높여주는 역할을 한다. Urethane layer 490 serves to prevent UV layer 500 is impregnated or deposited in a paint layer 400 and enhance the adhesion between the paint layer 400 and the UV layer 500.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 홈키에 데코 부품이 조립된 모습을 나타낸 도면이다. 7 is a view showing the appearance of the deco part for homki assembly provided through the fingerprint homki manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 7의 (a)는 1차 사출물에 대한 하나의 예시적인 형상을 개략적으로 나타낸 것이다. Figure 7 (a) schematically shows one example of the shape of the primary Extrusions. 다만, 1차 사출물(200)은 도시된 형상에 국한되지 않으며 다양한 실시예를 통해 그 형상 및 구조가 조금씩 달라져도 무방하다. However, the primary Extrusions 200 but may through its various embodiments are not limited to the illustrated shape and shape structure dalrajyeodo little. 여기서, 지문인식센서(100)는 외부로 노출된 형태로 제공된다. Here, the fingerprint sensor 100 is provided in a shape exposed to the outside.

도 7의 (b)는 2차 사출을 통해 홈키 모양으로 제공된 2차 사출물(300)을 나타낸 것으로, 2차 사출물(300)에 구비된 결합 공(340)을 통해 링 형상의 데코 부품(600)이 조립될 수 있다. Of Figure 7 (b) are secondary illustrates a second Extrusions 300 provided with homki shape through the emission, secondary the deco part a ring-shaped (600) through a coupling hole 340 provided in the Extrusions 300 this can be assembled. 또한, 2차 사출을 통해서 지문인식센서는 외부로 노출되지 않게 된다. In addition, the fingerprint sensor through the secondary injection is not exposed to the outside.

상기 데코 부품(600)이 지문인식 홈키(300)의 상면에 조립된 형상은 도 7의 (c)를 통해 구체적으로 확인할 수 있다. Said deco part 600 is assembled to the upper surface of the fingerprint homki 300 geometry can be found in detail through (c) of Fig.

다만, 도시된 데코 부품(600)의 형상 및 형성 방법은 역시 도시된 형태에 국한되지 않으며, 이와 다른 다양한 실시 형상을 가질 수 있다. However, the shape and the forming method of the illustrated deco part 600 may have also not limited to the illustrated form, this other various embodiments shape. 따라서, 데코 부품의 형상 및 이들 간의 결합 형태는 조금씩 달라져도 무방하다. Thus, the coupling between the form and shape thereof deco part is but may dalrajyeodo little.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 사용 시 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, by providing a homki having a fingerprint reader, it is possible to secure a smart phone, the user authentication and security when using a portable device such as a tablet PC, as described above. 이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다. Due to this, it is possible to prevent the personal information, such as leakage of the content data stored in the portable device, a secure access control can be possible.

또한, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 홈키에 지문인식센서를 내장하되, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별되지 않아, 보안상, 미관상 취약했던 문제를 해결할 수 있다. In addition, but a built-in fingerprint sensor on homki a portable device such as a smart phone, tablet PC, apparently can be solved a problem that does not identify that it is provided with a fingerprint sensor, security, cosmetic vulnerable.

특히, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 1, 2차 사출 후의 사출물 상부에 몰드를 형성한 후, 이 몰드의 내부에 UV 몰딩액을 도포한다. In particular, according to one embodiment of the present invention, first, after the formation of the mold in the upper Extrusions after the secondary injection, and applying a UV molding liquid in the interior of the mold. 이어서, 건조 및 UV 노광을 거쳐 보다 경화된 UV 몰딩층을 형성한다. Then, through a drying and UV exposure to form a UV hardening than the molding layer. 그리고 난 다음, UV 몰딩층을 필요한 두께만 남기고 연마하는 과정을 거칠 수 있다. And I can go through the process of polishing to leave only the required thickness and then, UV molding layer.

따라서 기존의 방식에 따라 2차 사출물 상부에 스프레이 방식으로 프라이머를 도포하였던 경우에 비해 지문 터치 영역과 지문인식센서 사이의 층간 밀착력을 강화시킬 수 있으며 유전율을 높여 결과적으로는 높은 지문인식률을 확보할 수 있다. Therefore, as compared with the case who applied a primer to spray the upper secondary Extrusions according to the conventional method can enhance the interlayer adhesion between the fingerprint-touch area and the fingerprint sensor, and increasing the dielectric constant as a result, it can ensure high fingerprint recognition have.

이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 구체적으로 살펴보았다. Fingerprint homki using a UV molding according to an embodiment of the present invention as seen particularly at least with respect to the production method.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. The embodiments described above are to be understood to be illustrative and not restrictive in all respects, the scope of the invention will be indicated by the claims rather than the foregoing description to be described later. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. And the meaning of the claims to be described later, and the range is, of course, should be interpreted to fall within the scope of the present invention all modifications and deformable shape derived from the equivalent concept.

100: 지문인식센서 100: Fingerprint Sensor
105: ASIC 105: ASIC
110: FPCB 110: FPCB
300: 2차 사출물 300: Second Extrusions
300: 지문인식 홈키 300: Fingerprint homki
390: UV 몰딩층(또는 UV 몰딩액) 390: UV molding layer (or UV molding liquid)
391: 프라이머층 391: Primer layer
400: 도색층 400: paint layer
490: 우레탄층 490: Polyurethane layer
500: UV층 500: UV layer
600: 데코 부품 600: deco parts

Claims (14)

  1. (a) 지문인식센서의 위치를 고정하여 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계; (A) to secure the position of the fingerprint sensor a primary injection step of molding the primary Extrusions;
    (b) 상기 1차 사출물을 이용하여 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하되, 상기 2차 사출물의 상부에 몰드(mould)를 형성하는 2차 사출 단계; (B) the second injection forming mold (mould) but forming a secondary Extrusions of homki form by using the primary Extrusions, on top of the secondary Extrusions;
    (c) 상기 몰드에 UV 몰딩액을 도포하는 단계; (C) applying a UV molding liquid in the mold;
    (d) 상기 몰드에 도포된 UV 몰딩액을 경화시켜 UV 몰딩층을 형성하는 단계; (D) the step of curing the UV molding of liquid applied to the mold to form a UV molding layer;
    (e) 상기 경화된 UV 몰딩층을 설정된 두께만 남기고 연마하는 단계; (E) step of polishing, leaving only the thickness is set to the cured UV molding layer;
    (f) 도색을 실시하는 단계; (F) the step of conducting paint;
    (g) 우레탄 코팅을 실시하는 단계; (G) step for applying a urethane coating; And
    (h) UV 코팅을 실시하는 단계;를 포함하는 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법. (H) the step of conducting UV coating; fingerprint using a UV molding containing homki method.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (a) 단계 이전에, 상기 1차 사출물에 접촉되는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착제 또는 접착제가 도포되는 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법. The step (a) prior to the primary fingerprint using a UV molding is a pressure-sensitive adhesive or adhesive applied to the surface of the fingerprint sensor contacting the Extrusions homki method.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (c) 단계에서의 UV 몰딩액은 UV 경화성 수지를 포함하는 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법. The (c) UV molding liquid in step is fingerprint homki method using a UV molding comprising a UV curable resin.
  4. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (d) 단계는, The step (d),
    (d-1) 상기 몰드에 도포된 UV 몰딩액을 건조시켜 UV 몰딩층을 형성하는 단계; (D-1) forming a molding layer UV drying the UV molding of liquid applied to the mold; And
    (d-2) 상기 건조된 UV 몰딩층에 UV 노광을 실시하여 경화시키는 단계;를 포함하는 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법. (D-2) curing subjected to UV exposure to the dried UV molding layer; method using a fingerprint homki UV molding comprising a.
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  7. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (f) 단계 이전에, Wherein (f) prior to step,
    상기 (e) 단계에서 연마된 상기 UV 몰딩층의 상부로 프라이머를 도포하는 UV 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법. The method using the UV fingerprint homki molding of applying a primer to the upper portion of the UV-molding the polishing layer in the step (e).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101797906B1 (en) * 2015-03-09 2017-11-15 크루셜텍 (주) A method of manufacturing a fingerprint sensor package

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004234245A (en) 2003-01-29 2004-08-19 Sony Corp Fingerprint collation device
KR200451671Y1 (en) 2010-02-26 2011-01-05 (주)휴먼전자엔씨 Touch Sensor
US20110147973A1 (en) 2009-12-17 2011-06-23 Kuo-Hua Sung Injection Molding of Touch Surface

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004234245A (en) 2003-01-29 2004-08-19 Sony Corp Fingerprint collation device
US20110147973A1 (en) 2009-12-17 2011-06-23 Kuo-Hua Sung Injection Molding of Touch Surface
KR200451671Y1 (en) 2010-02-26 2011-01-05 (주)휴먼전자엔씨 Touch Sensor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101797906B1 (en) * 2015-03-09 2017-11-15 크루셜텍 (주) A method of manufacturing a fingerprint sensor package

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