KR101368264B1 - Method of manufacturing fingerprint recognition home key using epoxy molding - Google Patents

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KR101368264B1
KR101368264B1 KR20130096700A KR20130096700A KR101368264B1 KR 101368264 B1 KR101368264 B1 KR 101368264B1 KR 20130096700 A KR20130096700 A KR 20130096700A KR 20130096700 A KR20130096700 A KR 20130096700A KR 101368264 B1 KR101368264 B1 KR 101368264B1
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KR
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Grant
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button
fingerprint
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homki
method
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Application number
KR20130096700A
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Korean (ko)
Inventor
이진성
김종화
정우람
정호철
김영호
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(주)드림텍
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    • B29K2063/00Use of EP, i.e. epoxy resins or derivatives thereof as moulding material

Abstract

The present invention relates to a manufacturing method of a home key having a finger print recognition function for a mobile device and more specifically, to a manufacturing method of a home key having a finger print recognition function capable of improving productivity by forming epoxy molding using a stamping method or a transfer molding method. The home key having a finger print recognition function is manufactured by forming a button unit where finger print recognition sensors are epoxy-molded and a frame unit separately. The manufacturing method of a home key having a finger print recognition function includes: a sensor array preparation step of preparing a finger print recognition sensor array where a plurality of finger print recognition sensors are formed; a button formation step of applying epoxy on both surfaces of the finger print recognition sensor array and forming a button unit by molding; a button cutting step of cutting the button unit into pieces; and a home key assembly step of assembling the button unit to a frame unit. [Reference numerals] (S100) Prepare a sensor array; (S200) Form a button; (S300) Cut the button; (S400) Assemble a home key; (S500) Form a shielding layer; (S600) Form a paint layer; (S700) Form a UV top coating layer

Description

에폭시 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법 및 이를 통해 제조된 지문인식 홈키{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY USING EPOXY MOLDING} The method using a fingerprint homki epoxy molding, and the fingerprint prepared in this homki {METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY USING EPOXY MOLDING}

본 발명은 지문인식 기능을 구비하는 휴대용 기기의 홈키 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 몰딩을 이용하여 생산성을 향상시킨 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to that, more specifically, the fingerprint identification homki production process with improved productivity by using the epoxy molding on homki production method of a portable apparatus comprising a fingerprint reader.

지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. Fingerprint technology is primarily used to prevent various types of security incidents to go through a registration and authentication procedures. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 적용되는 기술이다. In particular, a technique which is applicable to personal and network protection, the protection of various types of content and data organization, a secure access control.

최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자 수가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리, 휴대용 장치에 기록 및 저장된 개인 정보, 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다. In recent years, as the smart phone and the number of users is increasing in various portable devices, including a tablet PC, unlike the user's intention, the accident is recorded in the portable device and a stored personal information, the content is discharged to the outside and vice versa occur frequently.

종래의 휴대폰의 경우, 음성 통화를 하는 용도로만 제한적으로 이용되었으며, 개인용 컴퓨터의 경우에도 가정 또는 사무실에 배치되어, 몇몇 사용자만이 이용되는 형태로 제공될 뿐이었다. In the case of conventional mobile phones, it has been limited to use solely for the purpose of a voice call is placed in a home or office, even in the case of personal computers, was only to be provided in the form of only some users are used.

그런데, 최근 등장한 스마트폰 및 태블릿 PC의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형으로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다. However, the recent case of the emerging smartphone and tablet PC, away from conventional phones and limited use in the form of a personal computer, anytime, anywhere the user has produced a compact form that you can carry, at all times to those of a busy day moderns possession and it perched on the concept of attending a necessity.

모바일 기술의 개발 및 컴퓨팅 디바이스의 발전에 따라, 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치는 대용량의 데이터 저장매체, 고성능의 연산처리부 및 빠른 속도의 통신모듈 등이 내장되어, 기존의 PC로만 가능했던 작업들을 수행하는 것이 가능하게 되었다. Depending on the development and the development of the computing device of mobile technology, mobile devices, such as a smart phone or tablet PC has a built-in such as the large amount of data storage media, high performance arithmetic processing and a high speed of the communication module, operation was possible only with a conventional PC it became possible to perform.

만일, 이러한 휴대용 장치를 분실하거나 또는 악의적인 타인의 손에 넘겨지게 될 경우, 다양한 개인 정보 및 업무상 비밀 등과 같이 보안 유지의 필요성이 있는 정보가 불특정 제3자에게 유출될 위험이 있다. If, when such a portable device be lost or malicious handed over to the hands of others, there is information that the need for security risk of leakage to an unspecified third party, such as a variety of personal and business secrets. 또한, 개인 금융 거래를 휴대용 장치를 이용하는 경우가 많은데, 개인 금융 정보가 타인에게 유출될 경우, 심각한 금융 사고의 위험이 초래될 수 있다. In addition, if the lot is private financial transactions using a mobile device, a personal financial information could be leaked if others, causing a risk of serious financial accident.

종래에 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에 지문인식 기능이 적용 되었지만 지문인식기가 눈에 보이도록 부착되어 보안상으로도 취약하였고 미관상으로도 휴대용기기의 디자인에 많은 제약을 가지고 온 것이 사실이다. Although a fingerprint reader Some portable devices such as smartphones, notebooks applied to conventional fingerprint reader is attached to show the eyes were also vulnerable to security in the aesthetic it is also a fact that brought a lot of constraints on the design of portable devices.

한편, 도 1은 휴대용 장치의 대표적인 예를 나타낸 것으로, 도 1의 (a)는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다. On the other hand, Figure 1 illustrates a representative example of the portable device, (a) of Fig. 1 is a simplified overview showing a mobile phone, (b) of Figure 1 shows an overview of the tablet PC.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다. A recent case of the released mobile phone 10, and a has a wide front center of the display device 13 in the area of ​​the main body 11 is provided, the display device 13 as shown in Figure 1 (a) is a complex key out of a structure, the touch pad driving method is applied.

그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. And the front lower end of the mobile phone 10 is provided with a key groove (H). 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다. Home key (H) is to implement the various functions of the mobile phone 10 with a one-touch manner, thereby improving the ease of use.

그리고 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 태블릿 PC(20)는 전술한 휴대폰과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. And as shown in (b) of Figure 1, and is provided with a tablet PC (20) is a touch driven in the front center of the display device 23 is capable of the body 21, similar to the above-described mobile phone includes a main body (21 the bottom front of) is provided with a key groove (H).

이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다. In this way, homki (H) on the mobile phone or tablet PC when haejuneunde to implement the behavior is set by the portable device, one example press homki (H) in use of the portable device or touch convenience, such as to return to the initial screen of the device It provides features.

다만, 현재까지 소개된 휴대용 장치의 경우, 대다수의 장치에 구비된 홈키의 기능 및 배치구조가 전술한 바와 같이, 서로 흡사한 형태로 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 보안 기술이 적용된 경우는 드물었다. However, in the case of a portable device description so far, were the function and arrangement of the homki comprising the majority of the device is only to be limited use by one, similar to each other as described above form, in the case where security techniques such as user authentication is applied It is rare.

다양한 방식의 지문인식센서 중에서, 정전 방식의 지문인식센서는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB)에 아식(Application Specific Integrated Circuit ,이하 ASIC)가 결합된 형태로 제공되며, 휴대용 장치의 홈키에 내장되기에 적합하다. Among fingerprint sensors of various methods, the fingerprint sensor of the electrostatic system is provided with a combined ahsik (Application Specific Integrated Circuit, hereinafter ASIC) on a flexible circuit board of a small (Flexible Printed Circuit Board, below FPCB), a portable device it's suitable to be built in homki.

그런데, 최근 소개되고 있는 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에도 지문인식 기능이 몇몇 적용된 사례가 있다. However, there are also some cases applied a fingerprint reader, etc. that recently introduced a smartphone, some portable devices, laptop. 그러나 이들 대부분은 외관상으로 지문인식센서가 눈에 띄게 구비되어 보안상으로도 취약하며 미관상으로도 휴대용 기기의 디자인에 많은 제약을 주고 있다. However, most of them are apparent to the fingerprint sensor is provided visibly in the security vulnerability and also can give many constraints on the design of the portable device with cosmetic.

따라서, 휴대용 장치에 지문인식장치가 구비되되, 외관상으로는 지문인식센서가 눈에 보이지 않도록 하는 제조방법을 제안함으로써, 그 동안 보안상, 미관상으로 취약했던 문제를 해결하고자 한다. Thus, doedoe comprises a fingerprint reader on the portable device, apparently is intended to solve the problem that the fingerprint sensor is suggested by the production method to be invisible to the eye, the security for, susceptible to cosmetic.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다. It is a prior art related to the present invention, the Republic of Korea Patent Application Publication No. 2002-0016671 No. (2002. 03. 06. Public), and the Prior Art In the fingerprint module is built in a portable information terminal and a description of the control method It is disclosed.

본 발명은 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등에 구비되어, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 지문인식 홈키 제조방법을 제공하기 위한 것이다. The present invention is provided a portable terminal, a tablet PC, such as smartphones, apparently not possible to identify that it is provided with a fingerprint sensor in fact is to provide a fingerprint homki production method having the user of the fingerprint reader.

또한, 본 발명은 지문인식 센서를 어레이 상태에서 생산 공정이 진행될 수 있도록 한 지문인식 홈키 제조방법을 제공하기 위한 것이다. Further, the present invention is to provide a fingerprint homki manufacturing method to be carried out the production process of the fingerprint sensor in the array state.

본 발명은 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것으로, 지문인식 홈키를 지문인식센서가 에폭시 몰딩된 버튼부와, 프레임부로 분할형성하는 방법을 제공한다. The present invention provides a method of forming by dividing the fingerprint homki fingerprint sensor and the epoxy molding button portion, parts of the frame on the fingerprint homki method.

이러한 본 발명에 따른 지문인식 홈키 제조방법은, Fingerprint homki production process according to this invention,

(a) 복수개의 지문인식센서가 형성된 지문인식센서 어레이를 마련하는 센서 어레이 마련 단계; (A) providing a sensor array comprising: providing a plurality of fingerprint fingerprint sensor array sensors are formed;

(b) 상기 지문인식센서 어레이의 양면에 에폭시를 도포하고 성형하여 버튼부를 제조하는 버튼 형성 단계; (B) to form a step of producing parts of the button is coated and molded with epoxy on both sides of the fingerprint sensor array;

(c) 상기 버튼부를 낱개로 절단하는 버튼 절단 단계; (C) button cutting step of cutting to the button portion individually; And

(d) 상기 버튼부를 프레임부와 조립하는 홈키 조립 단계;를 포함한다. Includes; (d) homki assembling step of assembling the parts of the frame part button.

이 때, 상기 (b) 단계 이후 또는 상기 (d) 단계 이후에, In this case, the (b) step or after the (d) after step,

(e) 상기 버튼부의 센서부측 표면에 차폐층을 형성하는 단계; (E) forming a shield layer in the sensor portion side surface of said button;

(f) 상기 차폐층의 상부로 도색층을 형성하는 단계; (F) forming a paint layer on the upper portion of the shielding layer; And

(g) 상기 도색층의 상부에 UV 상도층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다. May further include; (g) forming a UV top coat layer on top of the paint layer.

상기 (b) 단계는 상기 지문인식센서부의 센서면에는 에폭시가 센서의 감도와를 평탄도를 확보할 수 있는 두께로 형성하는 것이 바람직하다. The step (b) is preferably an epoxy, the sensor surface of the fingerprint sensor member formed to have a thickness capable of ensuring the flatness and the sensitivity of the sensor.

상기 (b) 단계는 트래스퍼 몰딩 또는 스탬핑 방법을 이용할 수 있다. The (b) step may take advantage of a traffic spur molding or stamping methods.

선택적으로, 상기 (b) 단계는 상기 지문인식센서부의 센서면에는 에폭시가 설정된 두께가 되도록 연마하는 단계;를 더 포함할 수 있다. Alternatively, the step (b) step of polishing so that the thickness of the epoxy is set, the sensor surface of the fingerprint sensor member may further include a.

그리고, 상기 (d) 단계의 프레임부는 사출성형품인 것이 바람직하며, 프레임부의 사출 재료는, PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재를 사용할 수 있다. In addition, the frame of the step (d) blowing the injection molded product is desirable, and the frame portion an injection material, PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, nylon, selected from plastic polymer compound at least be one of the materials can.

한편, 상기 (d) 단계의 버튼부와 프레임부의 조립은 끼움, 접착 또는 사출을 통해 이루어질수 있다. On the other hand, the assembly of the button part and the frame part (d) step may be achieved through the fitting, bonding or injection.

이러한 방법으로 제조된 본 발명에 따른 지문인식 홈키는 지문인식센서가 에폭시 재질에 매립되며 센서부의 표면에 표층으로부터 UV 상도층, 도색층, 차폐층이 형성된 버튼부와, 상기 버튼부의 배면에 프레임부가 조립되어 형성된다. Fingerprint homki according to the invention prepared in this way is the fingerprint sensor is UV top coat layers from the surface layer to the surface and the sensor portion embedded in the epoxy material, paint layer, the shielding layer is formed, the button unit, the additional frame on the rear surface wherein the button portion are formed is assembled.

본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 사용 시 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, by providing a homki having a fingerprint reader, it is possible to secure a smart phone, the user authentication and security when using a portable device such as a tablet PC. 이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다. Due to this, it is possible to prevent the personal information, such as leakage of the content data stored in the portable device, a secure access control can be possible.

또한, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 홈키에 지문인식센서를 내장하되, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별되지 않아, 보안상, 미관상 취약했던 문제를 해결할 수 있다. In addition, but a built-in fingerprint sensor on homki a portable device such as a smart phone, tablet PC, apparently can be solved a problem that does not identify that it is provided with a fingerprint sensor, security, cosmetic vulnerable.

특히, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 지문인식센서 어레이 상태에서 에폭시 수지를 도포 하고 성형하여 버튼부를 제조하고, 프레임부와 조립되도록 함으로써, 지문인식센서가 사출성형시의 성형 압력과 성형 온도에 의하여 손상되는 것을 방지하는 효과를 가져온다. In particular, according to one embodiment of the present invention, by so applying the epoxy resin in the fingerprint sensor array state and molded by manufacturing parts of button, assembled to the frame portion, the fingerprint sensor is on molding pressure and the molding temperature during the injection molding It produces the effect of preventing damage by.

또한, 복수개의 지문인식센서를 어레이 상태에서 버튼부를 제조할 수 있도록 함으로써 생산성 향상의 효과를 가져온다. Further, it produces the effect of improving productivity by a plurality of fingerprint sensors to be produced at the array status button parts.

도 1은 휴대용 장치에 구비된 홈키를 나타낸 도면. Figure 1 is a view of the homki provided in the portable device.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도. Figure 2 is a flow diagram of a fingerprint homki manufacturing method according to an embodiment of the invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 지문인식 센서어레이를 나탄내 도면이다. Figure 3 is a view in Nathan the fingerprint sensor array in the embodiment;
도 4는 버튼 형성 단계의 제1실시예에 따른 공정을 개략적으로 나타낸 공정순서도, 4 is a process flow chart illustrating a process according to the first embodiment of the button forming step schematically,
도 5는 버튼 형성 단계의 제2실시예에 따른 공정을 개략적으로 나타낸 공정순서도, 5 is a process flow chart illustrating a process according to the second embodiment of the button forming step schematically,
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 버튼부와 프레임부의 분리 상태를형상을 나타낸 사시도, 6 and 7 are a perspective view showing a button unit and the frame portion removed in accordance with an embodiment of the present invention form,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 버튼부와 프레임부의 결합상태를 나타낸 사시도, 8 is a perspective view showing a coupling state button portion and frame portion in accordance with an embodiment of the invention,
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 지문인식 홈키의 조립 상태를 나타낸 사시도, Figure 9 is a perspective view showing an assembled state of the fingerprint homki according to an embodiment of the present invention,
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 지문인식 홈키의 센서부 적층 구조를 개략적으로 나타낸 단면도임. Figure 10 being a cross-sectional view schematically showing a lamination structure of the sensor section homki fingerprint identification according to an embodiment of the invention.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. Herein and in the terms or words used in the claims is general and not be construed as limited to the dictionary meanings are not, the inventor can adequately define terms to describe his own invention in the best way It can be on the basis of the principle, which must be interpreted based on the meanings and concepts conforming to the technical spirit of the present invention. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Further, in the configuration shown in the examples and figures disclosed herein is merely nothing but a preferable one embodiment of the present invention, in not intended to limit the scope of the present invention, it can be made thereto according to the present application point that it should be understood that various equivalents and modifications could be.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 에폭시 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법 및 이를 통해 제조된 지문인식 홈키에 관하여 상세히 설명하기로 한다. Fingerprint Using an epoxy molding according to the following embodiments, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings homki will be described in detail with respect to the production method and the fingerprint homki produced through them.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다. 2 is a flow chart of the fingerprint homki manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 지문인식 홈키 제조방법은 센서 어레이 마련 단계(S100), 버튼 형성 단계(S200), 버튼 절단 단계(S300), 홈키 조립 단계(S400)를 포함하며, As illustrated, the fingerprint homki manufacturing method includes a sensor array providing step (S100), the button forming step (S200), button cutting step (S300), homki assembling step (S400),

추가적으로, 차폐층 형성 단계(S500), 도색층 형성 단계(S600), UV 상도층 형성 단계(S700)를 포함한다. Includes a further, a shielding layer formation step (S500), paint layer forming step (S600), UV top coat layer-forming step (S700).

차폐층 형성 단계(S500), 도색층 형성 단계(S600), UV 상도층 형성 단계(S700)는 버튼 형성 단계(S200) 이후에 어레이 상태에서 이루어지거나, 홈키 조립 단계(S400)를 거친 후 이루어질 수 있다. Shielding layer formation step (S500), paint layer forming step (S600), UV top coat layer-forming step (S700) is made or from the array state after the button forming step (S200), may be made after the homki assembling step (S400) have.

이하, 도 2에 도시된 순서도에 나타난 각 단계별의 구체적인 설명을 함에 있어, 도 3 내지 도 6의 해당 도면을 병행 참조하여 설명하기로 한다. Or less, in the following a more detailed description of each step shown in the flowchart shown in Fig. 2, see Fig. 3 to parallel the view of Figure 6 will be described.

종래에는 지문인식센서를 어레이 상태에서 절단한 후, 낱개로 사출 금형에 배치하고 사출성형으로 지문인식 홈키를 제조하고 있었다. Conventionally, it was then cut from the fingerprint sensor array state, disposed in the injection mold to individually manufacture the fingerprint homki by injection molding.

그런데 이러한 종래의 방식은 작은 크기의 부품을 낱개로 취급해야 하므로 작업성이 좋지 못하였으며, 또한 사출 성형시에 발생하는 압력과 온도에 의하여 지문인식센서가 손상될 수 있는 문제점을 가지고 있었다. However, these conventional methods had a problem that the workability was not good, so to deal with components of smaller size individually, and the fingerprint sensor by the pressures and temperatures that occur during the injection molding process may be impaired.

본 발명은 지문인식 홈키를 평판 형상의 버튼부와 버튼부와 결합되는 프레임부로 분할형성하고, 이들을 조립하는 방식으로 제조하되, 버튼부는 지문인식센서를 낱개로 절단하기 이전 상태인 어레이 상태에서 수행하되, 에폭시 수지를 도포하고 성형하는 방법으로 제조함으로써, 지문인식센서의 열과 압력에 의한 손상을 방지하여 신뢰도를 향상시키고, 생산성을 향상시키는 효과를 가져온다. The present invention but formed dividing the fingerprint homki parts of the frame is engaged with the button part and the button part of the flat plate-like and made of a method of assembling them, the button unit to cut the fingerprint sensor individually, but on the previous state array state , by making the method for applying and forming the epoxy resin, to improve the reliability by preventing damage caused by the heat and pressure of the fingerprint sensor, resulting in an effect of improving the productivity.

지문인식센서 어레이 마련 단계(S100) Fingerprint sensor array providing step (S100)

본 단계는 지문인식센서 어레이를 마련하는 단계이다. The present step is to provide a fingerprint sensor array.

지문인식센서 어레이(150)는 복수개의 지문인식센서(100)가 배열되어 있다. Fingerprint sensor array 150 has a plurality of fingerprint sensor 100 is arranged.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 지문인식 센서어레이를 나탄내 도면이다. Figure 3 is a view in Nathan the fingerprint sensor array in the embodiment;

도 3을 참조하면, 지문인식센서(100)는 ASIC(105)와 FPCB(110)와 모바일기기에 연결되기 위한 연결단자 또는 커넥터(120)를 포함한다. 3, the fingerprint sensor 100 includes a connection terminal or a connector 120 for connection to the ASIC (105) and the FPCB (110) and the mobile device.

여기서의, 지문인식센서(100)는 정전 방식을 이용한 것으로, 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호를 판독한다. , Fingerprint sensor 100 here is by using an electrostatic method, by using the electric conductivity of the skin and reads out the electrical signals of different fingerprint unique shape for each user.

지문인식센서(100)의 ASIC(105)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다. ASIC (105) of the fingerprint sensor 100 serves to change the detected analog data into a digital signal, and is electrically connected to the FPCB (110) which is formed with a pattern for recognizing the fingerprint.

이러한 지문인식센서(100)에서 ASIC(105)은 FPCB(110)의 면상에서 볼록하게 돌출된 형상을 갖는다. ASIC In this fingerprint sensor 100, 105 has a convex shape protruding in the surface of the FPCB (110).

버튼 형성 단계(S200) Button forming step (S200)

본 단계는 지문인식센서 어레이(150)의 양면에 에폭시를 도포하고 경화시켜한 후 버튼부를 제조하는 단계이다. This is a step for preparing parts and then by applying and curing the epoxy to the sides of the fingerprint sensor array 150 button.

에폭시로 지문인식센서 어레이(150)를 몰딩하는 방법으로는, 대표적으로 스탬핑 금형을 이용하는 방법과(제1실시예)과, 트랜스퍼 몰딩을 이용하는 방법(제2실시예)이 있다. In a manner that the epoxy molding fingerprint sensor array 150 as is, there is typically a method of using a stamping die and a (first embodiment), a method of using a transfer molding (second embodiment).

버튼 형성 단계(S200)를 통해 제조되는 버튼부는 지문인식센서부의 센서면에는 에폭시를 미리 설정된 두께로 형성하는 것이 바람직하다. Button portion of a sensing surface fingerprint sensor member which is manufactured through the button forming step (S200), it is preferable to form the epoxy to a predetermined thickness.

한편으로는 지문인식센서부의 센서면의 에폭시 두께는 지문인식감도가 저하가 발생하지 않는 범위에서 설정되어야 하고, 다른 한편으로는 표면의 평탄도를 확보할 수 있는 범위에서 설정되어야 한다. On the one hand, the epoxy thickness of the sensor surface is a fingerprint sensor portion to be set in the range of sensitivity of the fingerprint does not have any decrease, on the other hand should be set in the range capable of ensuring the flatness of the surface. 두께가 얇을수록 지문인식감도의 측면에서는 유리하고, 반대로 두께가 두꺼울수록 평탄도의 확보의 측면에서 유리하다. The thickness of the thin side of the fingerprint sensitive glass and, on the contrary it is advantageous in view of securing the degree the thicker the thickness of the flat.

이 두가지 요소를 고려하여 지문인식센서부의 센서면의 에폭시 두께는 5~50㎛ 범위에서 설정될 수 있으며, 바람직하게는 20~30㎛ 두께로 형성되도록 하는 것이 바람직하다. Be set in the thickness of the sensor surface are two epoxy fingerprint sensor unit, taking into account the elements 5 ~ 50㎛ range, and it is preferable that preferably formed of a 20 ~ 30㎛ thickness.

버튼 형성 단계(S200)에서 센서면의 두께와 평탄도 확보를 위해서, 센서면의 에폭시를 연마하는 단계를 선택적으로 포함할 수 있다. In order to ensure the thickness and flatness of the sensing surface in the button forming step (S200), the step of grinding the epoxy of the sensor surface may optionally include.

에폭시의 도포는 지문인식 센서의 연결 단자 또는 커넥터를 제외한 부분에 이루어진다. Application of the epoxy is done in areas other than the connection terminals or connectors on the fingerprint sensor.

먼저 제1실시예인 스탬핑 금형을 이용하는 방법에 관하여 살펴본다. First it looks at with respect to the method of the first embodiment using the towing stamping dies.

도 4는 버튼 형성 단계(S200)의 제1실시예에 따른 공정을 개략적으로 나타낸 공정순서도이다. Figure 4 is a flow chart schematically showing the process according to the first embodiment of the button forming step (S200).

도시된 바와 같이, 지문인식 센서 어레이(150)의 일면에 버튼부 형상에 대응하는 관통공을 구비하는 마스킹 금형(160)을 정렬 배치한다. As shown, the arrangement align the masking mold 160 having a through hole corresponding to the button-like portion on one side of the fingerprint sensor array 150.

다음으로, 에폭시(170)를 도포하여 에폭시(170)가 마스킹 금형에 의하여 제한된 영역에서만 지문인식 센서 어레이(150)에 도포 되도록 한다. Next, by applying an epoxy 170 so that the epoxy 170 is applied to the fingerprint sensor array 150 only in a limited area by masking a mold.

다음으로 스탬핑 금형(180)으로 가압하여 에폭시의 형상을 성형하고 경화시킨다. And then pressed with a stamping die 180, thereby forming the shape and curing the epoxy.

반대면에, 대하여 동일한 과정을 반복하여 지문인식 센서 어레이(150)의 양면에 에폭시 몰딩을 형성할 수 있게 된다. The same procedure with respect to the other side, to be able to form an epoxy molding on both sides of the fingerprint sensor array 150.

도면에서는 일면에 대해서 수행되는 것을 도시하였으나, 양면에 대하여 동시에 공정을 진행할 수도 있다. In the drawing, but shown to be performed on one side, and may proceed with respect to both sides at the same time step.

이 때, ASIC(105)이 형성된 면에는 ASIC(105)의 두께보다 두껍게 에폭시 용액(160)을 도포한다. At this time, the surface having a ASIC (105) is thicker than the thickness of the ASIC (105) is coated with an epoxy solution (160).

도 5는 버튼 형성 단계(S200)의 제2실시예에 따른 공정을 개략적으로 나타낸 공정순서도이다. Figure 5 is a flow chart schematically showing the process according to the second embodiment of the button forming step (S200).

제2실시예는 트랜스퍼 몰딩 방법을 사용하는 것이다. The second embodiment is to use a transfer molding method.

먼저, 버튼부에 대응하는 성형홈을 구비하는 상하의 트랜스퍼 금형을 마련한 후, 상하의 트랜스퍼 금형(190) 사이에 지문인식 센서 어레이(150)를 정렬한 후, 트랜스퍼 금형(190)을 닫고 성형홈의 내부로 에폭시(170)를 주입하여 경화시킨 후, 트랜스퍼 금형(190)을 개방하고 에폭시 몰딩된 지문인식 센서 어레이(150)를 취출하는 방식으로 제조한다. First, the inside of the forming groove and then provided with an upper and lower transfer mold having a molding groove corresponding to the button unit, and then align the fingerprint sensor array 150 between the upper and lower transfer mold 190, to close the transfer mold 190 after curing by injecting an epoxy 170, and opening the transfer mold 190 and is prepared in such a manner as to take out the epoxy molding a fingerprint sensor array 150.

버튼 절단 단계(S300) Button cutting step (S300)

본 단계는 어레이 상태에서 개별 지문인식센서에 에폭시가 몰딩되어 형성된버튼부를 낱개로 절단하는 단계이다. This step is a step in which the epoxy is cut into a button part is molded individually formed on separate fingerprint sensor in an array state.

이 때, 절단 방법으로는 프레스 타발, 레이저 커팅, 밀링 등의 커팅 방법을 사용할 수 있다. At this time, the cutting method may be used for cutting method such as press punching, laser cutting, milling.

홈키 조립 단계(S400) Homki assembling step (S400)

본 단계는 낱개로 절단된 버튼부(200)와 별도로 제조된 프레임부(300)를 지문인식 홈키로 조립하는 단계이다. This is a step of assembling the frame unit 300 is manufactured separately from the button portion 200 is cut individually fingerprint home keys.

도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 버튼부와 프레임부의 분리 상태를형상을 나타낸 사시도이며, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 버튼부와 프레임부의 결합상태를 나타낸 사시도이며, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 지문인식 홈키의 조립 상태를 나타낸 사시도이다. 6 and 7 are a perspective view showing a button unit and the frame portion removed in accordance with an embodiment of the present invention the shape, Fig. 8 is a perspective view showing a coupling state button portion and frame portion in accordance with an embodiment of the invention, Fig. 9 is a perspective view showing an assembled state of the fingerprint homki according to an embodiment of the invention.

버튼부(200)는 스탬핑 방법 또는 트랜스퍼 몰딩 방법으로 제조하기 때문에, 비교적 단순한 판상의 블록 형태로 형성되고, 프레임부(300)는 다른 기구물의 접속과 버튼의 탄성력 등을 확보하기 위한 비교적 복잡한 형상을 가지고 있다. Since the button unit 200 to produce a stamping method or a transfer molding method, formed from a block in the form of a relatively simple plate-shaped frame portion 300 has a relatively complex shape to secure such as elastic force of the connecting and buttons of different Enclosures Have.

도 7에 도시된 바와 같이, 버튼부(200)가 저면에 돌출부(210)와 끼움돌기(212)를 구비하고 있으며, 그에 대응하여 프레임부(300)에는 도 6에 도시된 바와 같이 안착홈(310)과 결합공(312)이 형성되어 있다. The recess, as shown in as shown in FIG. 7, the button 200 with a projection 210 and is 6-fit projections 212 are provided with a corresponding to the frame portion 300 thereof to the lower surface ( 310) and the coupling hole 312 is formed.

버튼부(200)에 형성되는 돌출부(210)는 면상으로 돌출된 형상을 가지며, 끼움돌기(212)는 리브 형태로 돌출부(210) 상에서 수직방향으로 형성되어 있다. Protrusions (210) formed in the button section 200 has a projecting surface shape, the fitting projection 212 is formed in the vertical direction on the projection 210 in the form of ribs.

프레임부(300)에 형성되는 안착홈(310)은 버튼부(200)의 돌출부(210)의 형상에 대응하는 요입홈으로 형성되며, 결합공(312)은 버튼부(200)의 끼움돌기(212)가 관통되며 끼움결합될 수 있는 관통공으로 형성된다. Fitting projections of the recess 310 formed in the frame part 300 is formed in a yaw iphom corresponding to the shape of the projection 210 of the button part 200, the coupling hole 312 button 200 ( 212) is formed into a ball, and a through-penetration that can be fitted.

이러한 구조를 통해, 버튼부(200)가 프레임부(300)에 끼움결합되어 조립된다. With this structure, the button unit 200 is assembled is fitted to the frame portion 300. The

프레임부(300)에는 버튼부(200)의 커넥터(120)를 관통시키는 커넥터홀(320)이 형성된다. Frame member 300 has a connector hole 320 to pass through the connector 120 of the button part 200 is formed. 버튼부(200)의 커넥터(120)가 상기 커넥터홀(320)을 통해 프레임 안쪽으로 놓여지게 된다. Connector 120 of the button part 200 is be placed inside the frame via the connector hole 320.

이러한 상태에서 도 9에 도시한 바와 같이 데코 부품(350)을 조립하면, 커넥터(120)와 연결되는 FPCB가 외부로 노출되지 않게 된다. When assembling the deco part 350 as such while in shown in Figure 9, the FPCB connected to the connector 120 is not exposed to the outside.

데코 부품(350)과 프레임부(300)도 끼움 결합으로 조립될 수 있으며, 이를 위하여 프레임부(300)에 데코결합공(330)을 구비할 수 있다. Deco components can also be assembled in a fitting 350 and housing portion 300, and may be provided with a decor fitting hole 330 in housing portion 300 for this purpose.

이러한 프레임부(300)는 사출 성형 방법으로 별도로 제조된다. The frame portion 300 is made separately by injection molding.

프레임부(300) 사출 시 이용되는 사출 재료는, 구체적인 예로서, 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리카보네이트-글라스 복합체(PC glass), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS), 폴리카보네이트-아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 복합체(PC ABS), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 폴리에틸렌 프탈레이트(Polyethylene pathalate, PET), 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재를 사용할 수 있다. Injection material used frame section 300 during injection, as a specific example, a polycarbonate (Polycarbonate, PC), polycarbonate-glass composites (PC glass), acrylonitrile butadiene styrene (Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS), polycarbonate - it can be used for acrylonitrile butadiene styrene complex (PC ABS), polyester, at least one material selected from polypropylene (polypropylene, PP), polyethylene terephthalate (pathalate polyethylene, PET), nylon, plastic polymer compound.

버튼부(200)와 프레임부(300)의 조립은 끼움 결합 또는 접착제를 이용한 접착 등의 방법을 사용할 수 있다. The assembly of the button part 200 and the frame unit 300 may use a method such as adhesion using adhesive or fitting.

프레임부(300)의 사출시에 버튼부(200)를 삽입한 상태로 사출하여, 프레임부(300)에 버튼부(200)가 결합되도록 할 수도 있다. Rosa while inserting the button 200 to release the frame section 300 by injection, it may be such that the button portion 200 is coupled to the housing portion 300. The

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제조된 지문인식 홈키의 센서부의 적층구조를 도시한 단면도이다. Figure 10 is a graph showing the sensor of the laminated structure of one embodiment of a fingerprint recognition produced by the fingerprint homki production process according to the embodiment of the present invention homki section.

ASIC(105)과 FPCB(110)를 포함하는 지문인식센서가 에폭시(170)에 의하여 몰딩되어 형성있고, 센서면의 상부로는 차폐층(410), 도색층(420), UV 상도층(430)이 순차적으로 형성한다. ASIC (105) and the FPCB (110) the fingerprint sensor and the formation is molded by the epoxy 170, and back to the sensor surface the upper shielding layer 410, a paint layer (420), UV top coat layer (430 comprising a ) are formed in sequence.

차폐층(410), 도색층(420), UV 상도층(430)의 형성은 버튼 형성 단계(S200)와 버튼 절단 단계(S300)의 사이에 수행될 수도 있고, 홈키 조립 단계(S400) 이후에 수행될 수도 있다. After the shield layer 410, a paint layer (420), UV top coat formed of layer 430 is the button forming step (S200) and a button cutting may be carried out between the step (S300), homki assembling step (S400) It may be performed.

차폐층 형성 단계 (S500) Shielding layer formation step (S500)

이전 단계에서 형성된 버튼부의 센서부측 상부로 차폐층(410)을 형성하는 단계이다. The sensor upper portion side button portion formed in the previous step is a step of forming a shielding layer (410).

여기서, 차폐층은 지문인식센서의 FPCB 즉, PI 재질을 갖는 필름에 밀착력 향상 효과를 부여해줌은 물론, 외부로 노출된 센서면을 차폐시키는 효과를 부여하는 층으로서, 차폐 도료를 도포하여 형성한다. Here, the shielding layer is haejum give a FPCB that is, improved adhesion effect to the film having a PI Material of the fingerprint sensor, as well as a layer that imparts an effect of shielding the sensor surface exposed to the outside, applying a shielding coating to form .

차폐층은 복층으로 형성될 수 있으며, 차폐층의 복층으로 형성되는 각 차폐층의 사이에는 UV 프라이머층이 형성될 수 있다. Shielding layer may be between the respective shielding layer may have a multi-layer, multi-layer forming with a shielding layer, the primer layer is a UV form.

또한, 차폐층을 복층으로 형성할 경우 외측의 차폐층은 지문인식 홈키가 구비되는 휴대용 장치의 칼라와 동일 또는 유사한 색상을 가지도록 할 수 있다. In addition, the shield layer of the outer case to form a shielding layer in multi-layer may be to have a color the same as or similar to the color of the portable device is provided with a fingerprint homki. 구체적인 예로서 카본 블랙 잉크와 화이트 잉크 등이 이용되어 외관상 지문인식센서가 노출되지 않도록 해준다. Such as carbon black ink and a white ink is used as a specific example so that apparently allows the fingerprint sensor to be exposed.

차폐층이 형성된 다음에는 표면 평탄화 작업이 선택적으로 실시될 수 있다. Next, the shielding layer is formed may be carried out with a surface leveled optional.

전술한 차폐층의 소재에는 용제 성분이 포함된 경우가 많은데, 미량의 용제 성분이라도 침투될 경우 평탄한 표면을 이루지 못하게 된다. In the material of the above-described shielding layer when the lot that contains a solvent component, if any penetration of the minor solvent component is able fulfill the flat surface.

만일, 표면 상에 미세한 굴곡이라도 존재할 경우에는 제품 품질이 저하될 수 있으므로, 차폐층이 형성된 이후, 레이저, NC 등의 장비를 이용하여 폴리싱 또는 그라인딩을 통해 표면 평탄화 작업이 선택적으로 실시될 수 있다. If, in this case be even finer bent on the surface, so product quality can be reduced, since the shield layer is formed, a surface using a device such as a laser, NC through polishing or grinding planarization operation can be selectively carried out.

도색층 형성 단계(S600) Paint layer forming step (S600)

본 단계는 도색층 형성 단계로서 차폐층이 형성된 상부로 작업자로부터 선정된 색상의 칼라를 입히는 단계이다. This is a step-coated a color of a color selection from the operator to the upper shielding layer is formed as a step to form paint layers.

휴대용 장치의 지문인식 홈키로 이용됨에 따라, 휴대용 장치에 부합되는 색상(예: 검정색 또는 흰색 등)으로 도색 작업이 이루어진다. In accordance with the key groove yiyongdoem fingerprint of a portable apparatus, the color consistent with the handheld device: a painting operation takes place (for example, black or white, and so on).

도 10을 참조하면, 이전 단계에서 형성된 차폐층(410)의 상부로 도색층(420)이 형성된 모습을 확인할 수 있다. Referring to Figure 10, it can be seen a state having a paint layer 420 in the upper portion of the shield layer 410 formed in the previous step.

UV 상도층 형성 단계(S700) UV top coat layer forming step (S700)

본 단계는 UV 상도층 형성 단계로서, 도색층이 형성된 상부로 UV 상도층(430)을 실시하여 표면에 광택과 경도를 부여해 줄 수 있다. This step can conduct the UV top coat layer 430 as a UV top coat layer-forming step, as the upper paint layer formed grant the gloss and hardness of the surface.

더욱 바람직하게는 UV 상도층(430) 형성 단계에 앞서, 우레탄 코팅이 추가적으로 실시될 수 있다. More preferably, prior to UV top coat layer (430) forming step may be carried out a further urethane. 우레탄 코팅은 UV가 도색층에 침투 또는 침착 되는 것을 방지한다. Urethane coating prevents UV penetration or deposited on the paint layer.

도 10을 참조하면, 도색층(420)의 상부로 우레탄 코팅에 의한 우레탄층(425)이 구비되며, 그 상부로 UV 상도층(430)이 형성된 모습을 확인할 수 있다. Referring to Figure 10, is provided with a PU layer (425) by a urethane coating to the top of the paint layer 420, it can be seen a state having a UV top coat layer 430 in its upper portion.

이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 평탄도가 우수한 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 구체적으로 살펴보았다. Flatness is excellent fingerprint homki according to an embodiment of the present invention as seen particularly at least with respect to the production method.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. The embodiments described above are to be understood to be illustrative and not restrictive in all respects, the scope of the invention will be indicated by the claims rather than the foregoing description to be described later. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. And the meaning of the claims to be described later, and the range is, of course, should be interpreted to fall within the scope of the present invention all modifications and deformable shape derived from the equivalent concept.

100: 지문인식센서 100: Fingerprint Sensor
105: ASIC 105: ASIC
110: FPCB 110: FPCB
120: 커넥터(또는 연결단자) 120: connector (or connector)
150: 지문인식센서 어레이 150: Fingerprint sensor array
170 : 에폭시 170: Epoxy
200: 버튼부 200: button portion
300: 프레임부 300: frame portion
350 : 데코 부품 350: deco parts
410: 차폐층 410: shielding layer
420: 도색층 420: paint layers
425: 우레탄층 425: Polyurethane layer
430: UV 상도층 430: UV top coat layer

Claims (12)

  1. (a) 아식(Application Specific Integrated Circuit ,이하 ASIC)과 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB)을 포함하며, 상기 FPCB 상에 지문을 인식하는 패턴을 포함하는 센서면이 구비된 지문인식센서가 복수개 형성된 지문인식센서 어레이를 마련하는 센서 어레이 마련 단계; (A) ahsik (Application Specific Integrated Circuit, hereinafter ASIC) and FPCB (Flexible Printed Circuit Board, below FPCB) to include, and the sensor surface is a fingerprint sensor provided containing a pattern to recognize the fingerprint on the FPCB a sensor array providing step of providing a plurality of fingerprint sensor arrays are formed;
    (b) 상기 지문인식센서 어레이의 양면에 에폭시를 도포하고 성형하여 상기 지문인식센서의 센서면에 에폭시가 센서 감도와 평탄도를 확보할 수 있는 5~50㎛ 두께로 형성되어 있는 버튼부를 제조하는 버튼 형성 단계; (B) for producing parts of the button which is formed in the fingerprint 5 ~ 50㎛ thickness that is coated with epoxy on both sides of the sensor array, and forming the epoxy to the sensor surface of the fingerprint sensor can obtain the sensor sensitivity and flatness button forming step;
    (c) 상기 버튼부를 낱개로 절단하는 버튼 절단 단계; (C) button cutting step of cutting to the button portion individually; And
    (d) 상기 버튼부를 프레임부와 조립하는 홈키 조립 단계;를 포함하는 지문인식 홈키 제조방법. Fingerprint homki method comprising the; (d) homki assembling step of assembling the parts of the frame part button.
  2. 삭제 delete
  3. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (b) 단계는 The step of (b)
    스탬핑 방법 또는 트랜스퍼 몰딩 밥법을 통해 버튼부를 형성하는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법. Homki method for producing the fingerprint, characterized in that to form a button, through a stamping method or a transfer molding bapbeop.
  4. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (b) 단계는 The step of (b)
    에폭시가 경화된 이후에 지문인식센서부의 센서면의 에폭시가 설정된 두께가 되도록 연마하는 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법. Fingerprint homki method which comprises performing a step of polishing the epoxy such that the epoxy is set, the thickness of the sensor surface fingerprint sensor member after the curing.
  5. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (d) 단계의 프레임부는 사출성형품인 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법. Fingerprint homki method characterized in that the frame of the step (d) blowing the injection molded article.
  6. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (d) 단계의 버튼부와 프레임부의 조립은 끼움 또는 접착을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법. The assembly of the button part and the frame part (d) Step The production method for fingerprint homki which comprises through-fit or adhesive.
  7. 제 5 항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 (d) 단계에서 이용되는 프레임부의 사출 재료는, Frame portion injection material used in the step (d),
    폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리카보네이트-글라스 복합체(PC glass), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS), 폴리카보네이트-아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 복합체(PC ABS), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 폴리에틸렌 프탈레이트(Polyethylene pathalate, PET), 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법. Polycarbonate (Polycarbonate, PC), polycarbonate-glass composites (PC glass), acrylonitrile butadiene styrene (Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS), polycarbonate-acrylonitrile butadiene styrene complex (PC ABS), polypropylene (Polypropylene, PP), polyethylene terephthalate (pathalate polyethylene, PET), nylon, fingerprints which comprises a plastic material selected from at least one polymeric compound homki recognition method.
  8. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (b) 단계 이후 또는 상기 (d) 단계 이후에, The step (b) after or after the step (d),
    (e) 상기 버튼부의 센서면측 표면에 차폐층을 형성하는 단계; (E) forming a shielding layer on the sensor surface side surface of said button;
    (f) 상기 차폐층의 상부로 도색층을 형성하는 단계; (F) forming a paint layer on the upper portion of the shielding layer; And
    (g) 상기 도색층의 상부에 UV 상도층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키 제조방법. Fingerprint homki method according to claim 1, further including; (g) forming a UV top coat layer on top of the paint layer.
  9. 아식(Application Specific Integrated Circuit ,이하 ASIC)과 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB)을 포함하며, 상기 FPCB 상에 지문을 인식하는 패턴을 포함하는 센서면이 구비된 지문인식센서를 에폭시 재질에 매립하되, Ahsik (Application Specific Integrated Circuit, hereinafter ASIC) and FPCB (Flexible Printed Circuit Board, below FPCB) to include, and the sensor surface of the fingerprint sensor of an epoxy material having a containing a pattern to recognize the fingerprint on the FPCB but buried in,
    상기 센서면에는 센싱 감도와 평탄도를 확보할 수 있도록 에폭시가 5~50㎛ 두께로 형성되고, And epoxy formed in a thickness of 5 ~ 50㎛ to the sensor surface can be secured for the sensing sensitivity and flatness,
    상기 에폭시에 매립된 센서면의 표면에, 표층으로부터 UV 상도층, 도색층, 차폐층이 형성된 버튼부와, And the surface of the sensor surface embedded in the epoxy, UV top coat layers from the surface layer, paint layer, a shielding layer formed button unit,
    상기 버튼부의 배면에 프레임부가 조립되어 형성된 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키. Fingerprint homki, characterized in that formed in the frame assembly to the back portion the button portion.
  10. 제 9 항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 프레임부는 The frame member
    폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 폴리카보네이트-글라스 복합체(PC glass), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS), 폴리카보네이트-아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 복합체(PC ABS), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 폴리에틸렌 프탈레이트(Polyethylene pathalate, PET), 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 재질의 사출성형물인 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키. Polycarbonate (Polycarbonate, PC), polycarbonate-glass composites (PC glass), acrylonitrile butadiene styrene (Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS), polycarbonate-acrylonitrile butadiene styrene complex (PC ABS), polypropylene (Polypropylene, PP), polyethylene terephthalate (pathalate polyethylene, PET), nylon, plastic polymer compound of the fingerprint homki, characterized in that the selected at least one material of the extrudate.
  11. 제 9 항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 버튼부는 저면에 돌출부와 끼움돌기를 구비하고, The button unit and the bottom surface having a protrusion and the fitting projection,
    상기 프레임부는 상면에 그에 대응하는 오목홈과 결합공을 구비하여, The frame member and having a coupling hole and a concave groove corresponding to the upper surface,
    상기 버튼부와 상기 프레임부가 끼움결합되는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키. Fingerprint homki, characterized in that the additional part and the button frame which is fitted.
  12. 제 9 항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 버튼부와 프레임부는 끼움결합, 접착 또는 사출로 결합되는 것을 특징으로 하는 지문인식 홈키. The button part and the frame part fingerprint homki characterized in that the coupling to the fitting, bonding or injection.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101406375B1 (en) 2014-03-21 2014-06-12 김제하 Ceramic Coating Agents for Protecting of Fingerprint Sensor
US9252064B2 (en) 2014-02-24 2016-02-02 Dynacard Co., Ltd. Fingerprint module and manufacturing method for same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005283329A (en) * 2004-03-30 2005-10-13 Sanyo Electric Co Ltd Manufacturing method for pressure sensor panel
KR100560347B1 (en) * 2002-03-29 2006-03-14 테스텍 주식회사 Method For Fabricating TFT Fingerprint Input Device Of Fingerprint Recognition Device
US20110147973A1 (en) * 2009-12-17 2011-06-23 Kuo-Hua Sung Injection Molding of Touch Surface
KR20120134080A (en) * 2011-05-31 2012-12-11 크루셜텍 (주) Pointing Device And Manufacturing Method Thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100560347B1 (en) * 2002-03-29 2006-03-14 테스텍 주식회사 Method For Fabricating TFT Fingerprint Input Device Of Fingerprint Recognition Device
JP2005283329A (en) * 2004-03-30 2005-10-13 Sanyo Electric Co Ltd Manufacturing method for pressure sensor panel
US20110147973A1 (en) * 2009-12-17 2011-06-23 Kuo-Hua Sung Injection Molding of Touch Surface
KR20120134080A (en) * 2011-05-31 2012-12-11 크루셜텍 (주) Pointing Device And Manufacturing Method Thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9252064B2 (en) 2014-02-24 2016-02-02 Dynacard Co., Ltd. Fingerprint module and manufacturing method for same
KR101406375B1 (en) 2014-03-21 2014-06-12 김제하 Ceramic Coating Agents for Protecting of Fingerprint Sensor

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