KR101333156B1 - Method of manufacturing fingerprint recognition home key in mobile apparatus using plasm treatment - Google Patents

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KR101333156B1
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fingerprint recognition
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이진성
김영호
정호철
정우람
신동욱
주원희
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(주)드림텍
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Abstract

Disclosed is a manufacturing method of a fingerprint recognition home key for a mobile device using the plasma surface treatment, capable of improving the quality by performing the plasma surface treatment before each step is processed when coating a primer, a shielding layer, a painting, and a UV top coat on a fingerprint recognition sensor after injection-molding a home key for a mobile device. The manufacturing method of a fingerprint recognition home key for a mobile device according to one embodiment of the present invention comprises: a step of forming a primer layer on a fingerprint recognition sensor after injection-molding a home key, a step of performing a first plasma surface treatment on the primary layer, a step of forming a shielding layer on the top in which the first plasma surface treatment has been performed, a step of performing a second plasma surface treatment on the shielding layer, a step of forming a painting layer on the top in which the second plasma surface treatment has been performed, and a step of performing a third plasma surface treatment on the painting layer. [Reference numerals] (AA) Start;(BB) End;(S100) Perform a plasma surface treatment on the PI film on the upper part of a fingerprint recognizing sensor;(S200) Form a primer layer;(S300) Perform the plasma surface treatment on the primer layer;(S400) Form a shielding layer;(S500) Perform the plasma surface treatment on the shielding layer;(S600) Form a painted layer;(S700) Perform the plasma surface treatment on the painted layer;(S750) Form a urethane layer;(S780) Perform the plasma surface treatment on the urethane layer;(S800) Form a UV layer

Description

플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY IN MOBILE APPARATUS USING PLASM TREATMENT}Method of manufacturing fingerprint recognition home key using plasma surface treatment {METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY IN MOBILE APPARATUS USING PLASM TREATMENT}

본 발명은 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 휴대용 장치의 홈키를 사출 성형한 후 지문인식센서 상에 프라이머, 차폐층, 도색, UV상도를 하는 경우, 각 단계의 전(또는 후)로 플라즈마 표면처리를 실시하여 품질을 향상시킬 수 있으며, 외관상으로는 지문 인식 센서가 장착되어 있는지를 인식할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 개시한다.
The present invention relates to a method for manufacturing a fingerprint recognition home key of a portable device using a plasma surface treatment, and more particularly, to a primer, a shielding layer, a painting, and a UV image on a fingerprint recognition sensor after injection molding a home key of a portable device. It is possible to improve the quality by performing the plasma surface treatment before (or after) each step, and in appearance, it is not possible to recognize whether the fingerprint sensor is equipped, but in reality, the plasma surface treatment with the fingerprint recognition function of the user Disclosed is a method for manufacturing a fingerprint recognition home key of a portable device.

지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 적용되는 기술이다. Fingerprint recognition technology is a technique that is mainly used to prevent various security incidents by going through user registration and authentication procedures. In particular, it is a technology applied to personal and organizational network defense, protection of various contents and data, and secure access control.

최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자 수가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리, 휴대용 장치에 기록 및 저장된 개인 정보, 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, as the number of users of various portable devices including smartphones and tablet PCs has surged, personal information and contents stored in and stored in a portable device have frequently been leaked to the outside.

종래의 휴대폰의 경우, 음성 통화를 하는 용도로만 제한적으로 이용되었으며, 개인용 컴퓨터의 경우에도 가정 또는 사무실에 배치되어, 몇몇 사용자만이 이용되는 형태로 제공될 뿐이었다. In the case of the conventional mobile phone, it has been used only for the purpose of making a voice call, and in the case of a personal computer, it has been placed in the home or office, and only a few users have been provided.

그런데, 최근 등장한 스마트폰 및 태블릿 PC의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형으로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다. However, recently developed smart phones and tablet PCs have been manufactured in a compact form that can be carried by users anytime, anywhere, away from the limited use of conventional mobile phones and personal computers, It is a concept of necessity to carry around.

그런데, 모바일 기술의 개발 및 컴퓨팅 디바이스의 발전에 따라, 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치는 대용량의 데이터 저장매체, 고성능의 연산처리부 및 빠른 속도의 통신모듈 등이 내장되어, 기존의 PC로만 가능했던 작업들을 수행하는 것이 가능하게 되었다.However, with the development of mobile technology and the development of computing devices, portable devices such as smartphones and tablet PCs are built into existing PCs with large data storage media, high performance arithmetic units, and high speed communication modules. It was possible to perform the tasks that were done.

만일, 이러한 휴대용 장치를 분실하거나 또는 악의적인 타인의 손에 넘겨지게 될 경우, 다양한 개인 정보 및 업무상 비밀 등과 같이 보안 유지의 필요성이 있는 정보가 불특정 제3자에게 유출될 위험이 있다.If such a portable device is lost or handed over to the hands of a malicious person, there is a risk that information that requires security maintenance such as various personal information and business secrets may be leaked to an unspecified third party.

또한, 개인 금융 거래를 휴대용 장치를 이용하는 경우가 많은데, 개인 금융 정보가 타인에게 유출될 경우, 심각한 금융 사고의 위험이 초래될 수 있다.In addition, there are many cases where personal financial transactions are carried out using a portable device, and when personal financial information is leaked to another person, a risk of serious financial accidents may occur.

종래에 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에 지문인식 기능이 적용 되었지만 지문인식기가 눈에 보이도록 부착되어 보안상으로도 취약하였고 미관상으로도 휴대용기기의 디자인에 많은 제약을 가지고 온 것이 사실이다. Although fingerprint recognition function has been applied to some portable devices such as smart phones and notebooks, fingerprint recognizers are attached to the device so that they can be visually recognized.

따라서, 지문인식장치가 외관상으로는 눈에 보이지 않도록 하는 제조방법을 제안함으로써 그 동안 보안상, 미관상으로 취약했던 문제를 해결하고자 한다.
Therefore, the present invention proposes a manufacturing method in which the fingerprint recognition device is invisible in appearance, and solves the problem of security and aesthetic weakness.

도 1은 휴대용 장치의 대표적인 예를 나타낸 것으로, 도 1의 (a)는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다. Figure 1 shows a representative example of a portable device, Figure 1 (a) is a simplified illustration of a mobile phone, Figure 1 (b) is a simplified illustration of a tablet PC.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다.As shown in FIG. 1 (a), in a recently released cellular phone 10, a large-area display device 13 is provided at the front center of the main body 11, and the display device 13 has a complex key The touch drive method is applied beyond the pad structure.

그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다.And a home key H is provided at the bottom of the front of the mobile phone 10. [ The home key H realizes various functions of the cellular phone 10 in a one-touch manner, thereby improving usability.

그리고 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 태블릿 PC(20)는 전술한 휴대폰과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다.1B, the tablet PC 20 is provided with a display device 23 that can be touch-driven to the front center of the main body 21, similar to the above-described mobile phone, and the main body 21 Is provided with a groove key (H)

이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다. In this way, in a mobile phone or a tablet PC, a home key (H) realizes an operation set through a portable device. For example, when a home device (H) is pressed or touched during the use of a portable device, Function.

다만, 현재까지 소개된 휴대용 장치의 경우, 대다수의 장치에 구비된 홈키의 기능 및 배치구조가 전술한 바와 같이, 서로 흡사한 형태로 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 보안 기술이 적용된 경우는 드물었다.
However, in the case of the portable device introduced to date, as described above, the function and arrangement of the home key provided in the majority of devices are limited to each other in a similar form, and when a security technology such as user authentication is applied. Was rare.

지문인식 기술에는 광학 방식과 정전 방식이 있다. 광학 방식 지문인식 기술은 강한 빛을 지문에 쏘인 후 반사된 지문의 이미지를 전기적 신호로 변환하는 방식이다. There are two methods of fingerprint recognition, optical and electrostatic. Optical fingerprint recognition technology is a method in which strong light is shot on a fingerprint and then the image of the reflected fingerprint is converted into an electrical signal.

그리고 정전 방식 지문인식 기술은 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 다른 지문 고유의 특수한 모양을 전기적 신호로 읽어 들이는 방식이다. In addition, the electrostatic fingerprint recognition technology uses the electrical conductivity of the skin to read the unique shape of the fingerprint that is different for each user as an electrical signal.

그리고 정전 방식의 지문인식센서는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 ASIC가 결합된 형태로 제공되는데, 휴대용 장치의 홈키에 내장되기에 적합하다. The capacitive fingerprint sensor is provided with an ASIC coupled to a small flexible printed circuit board (FPCB), which is suitable for embedded in the home key of a portable device.

따라서, 정전 방식의 FPCB 모듈 형태의 지문인식센서를 홈키에 내장하여 휴대용 장치에 구비된 홈키를 통해 사용자 지문인식이 이루어질 수 있는 기술의 개발이 요청된다.
Accordingly, the development of a technology that enables the user fingerprint recognition through the home key provided in the portable device by embedding a fingerprint recognition sensor of the FPCB module type of the electrostatic method in the home key.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
Prior art relating to the present invention is Korean Patent Laid-Open Publication No. 2002-0016671 (published on Mar. 06, 2002), which discloses a portable information terminal having a fingerprint recognition module and a control method thereof Lt; / RTI >

본 발명은 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등을 포함하는 휴대용 장치에 구비되어, 사용자는 지문 인식 센서가 장착되어 있는지 외관상으로는 인식할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제조하는 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다. The present invention is provided in a portable device including a portable terminal such as a smart phone, a tablet PC, etc., the user can not visually recognize whether the fingerprint recognition sensor is mounted, but in reality, to manufacture a home key having a fingerprint recognition function of the user It provides a fingerprint recognition home key manufacturing method of a portable device.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned here can be understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법은, (a) 홈키의 사출 성형 후에 지문인식센서의 상부로 프라이머층을 형성하는 단계; (b) 상기 프라이머층에 1차 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계; (c) 상기 1차 플라즈마 표면처리가 실시된 상부로 차폐층을 형성하는 단계; (d) 상기 차폐층에 2차 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계; (e) 상기 2차 플라즈마 표면처리가 실시된 상부로 도색층을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 도색층에 3차 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계;를 포함한다. Method of manufacturing a fingerprint recognition home key of the portable device using the plasma surface treatment according to an embodiment of the present invention, (a) forming a primer layer on top of the fingerprint recognition sensor after injection molding of the home key; (b) subjecting the primer layer to primary plasma surface treatment; (c) forming a shielding layer on top of the first plasma surface treatment; (d) subjecting the shielding layer to secondary plasma surface treatment; (e) forming a paint layer on top of the secondary plasma surface treatment; And (f) subjecting the painting layer to a third plasma surface treatment.

상기 (a) 단계 이전에, 상기 홈키의 사출 성형 후에 지문인식센서의 상부에 구비된 PI 필름에 플라즈마 표면처리를 실시할 수 있다. Before the step (a), after the injection molding of the home key, the plasma surface treatment may be performed on the PI film provided on the fingerprint recognition sensor.

상기 (f) 단계 이후에, 상기 도색층의 상부로 우레탄층을 형성하는 단계와, 상기 우레탄층의 상부로 UV층을 형성하는 단계를 더 포함한다. After the step (f), further comprising the step of forming a urethane layer on top of the painting layer, and forming a UV layer on top of the urethane layer.

상기 우레탄층을 형성하는 단계 이후에, 상기 우레탄층에 플라즈마 표면처리를 선택적으로 실시하는 단계를 더 포함한다. After the step of forming the urethane layer, the urethane layer further comprises the step of selectively performing a plasma surface treatment.

상기 프라이머층의 재질은 우레탄 또는 UV코팅재인 것을 특징으로 한다. The material of the primer layer is characterized in that the urethane or UV coating material.

상기 차폐층은 휴대용 장치의 색상에 따라 선택된 색상의 도료를 이용하여 형성되되, 상기 차폐층이 형성된 이후에 외관 상으로는 상기 지문인식센서가 드러나지 않도록 해줄 수 있다.
The shielding layer may be formed using a paint of a color selected according to the color of the portable device, and after the shielding layer is formed, the fingerprint recognition sensor may not be exposed in appearance.

본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 휴대폰, 태블릿 PC 등의 휴대용 장치의 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by providing a home key having a fingerprint recognition function, it is possible to secure the user authentication and security functions of a portable device such as a mobile phone, a tablet PC.

이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다. As a result, external leakage of data such as personal information and content stored in the portable device can be prevented, and secure access control can be enabled.

특히, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 홈키의 사출 성형 후 지문인식센서의 상부로 프라이머층, 차폐층, 도색층을 적층 함에 있어, 이들 각각의 적층 단계 전(또는 후)에 플라즈마 표면처리를 실시해 줄 수 있다. In particular, according to an embodiment of the present invention, in laminating a primer layer, a shielding layer, and a painting layer on top of a fingerprint sensor after injection molding of a home key, plasma surface treatment is performed before (or after) each of these lamination steps. I can do it.

이에 따라, 이종 물질간의 접착력을 높여 도포된 도료가 접착면에서 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 각 층의 적층 두께를 얇게 형성해 줄 수 있으며, 적층 품질을 향상시켜 줄 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent the coating material from being separated from the adhesive surface by increasing the adhesive force between different materials, to form a thin layer thickness of each layer, and to improve the lamination quality.

또한, 플라즈마 표면처리 이후에는 프라이머가 도포, 차폐층 형성, 도색, UV상도 등의 작업 시, 세척 효과도 얻을 수 있어 표면을 세척하는 공정을 줄일 수 있으며, 얇은 두께를 형성하면서도 각 코팅층을 효과적으로 형성시킬 수 있다. In addition, after the plasma surface treatment, primers can be applied for coating, shielding layer formation, painting, UV coating, etc., thereby obtaining a cleaning effect, thereby reducing the process of cleaning the surface, and effectively forming each coating layer while forming a thin thickness. You can.

이에 따라, 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등을 포함하는 휴대용 장치에 구비되어, 사용자는 지문 인식 센서가 장착되어 있는지 외관상으로는 인식할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 가질 수 있다.
Accordingly, provided in a portable device including a portable terminal such as a smart phone, a tablet PC, etc., the user may not visually recognize whether the fingerprint recognition sensor is mounted, but may actually have a fingerprint recognition function of the user.

도 1은 일반적인 휴대용 장치의 구체적인 예로서 휴대폰과 태블릿 PC를 간략히 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 순서도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 공정도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 세부 공정도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 전체 순서도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 전체 공정도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 전체 순서도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 전체 공정도.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법 중 1차 사출 후 성형체의 다양한 형상을 보여주는 예시도.
도 10 및 도 11은 본 발명의 제1, 2실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키에 데코 부품이 조립되는 전, 후의 모습을 나타낸 도면.
1 is a view schematically showing a mobile phone and a tablet PC as a specific example of a general portable device.
Figure 2 is a flow chart of a fingerprint recognition home key manufacturing method of a portable device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a process diagram of a fingerprint recognition home key manufacturing method of a portable device according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a detailed process of the fingerprint recognition home key manufacturing method of a portable device according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a fingerprint recognition home key of a portable device according to a first embodiment of the present invention.
6 is an overall process diagram of a fingerprint recognition home key manufacturing method of a portable device according to a first embodiment of the present invention;
7 is a flowchart illustrating a fingerprint recognition home key manufacturing method of a portable device according to a second embodiment of the present invention.
8 is an overall process diagram of a fingerprint recognition home key manufacturing method of a portable device according to a second embodiment of the present invention;
9 is an exemplary view showing various shapes of the molded body after the first injection of the fingerprint recognition home key manufacturing method of the portable device according to the second embodiment of the present invention.
10 and 11 are views showing a state before and after the decoration of the decorative parts on the fingerprint recognition home key of the portable device according to the first and second embodiments of the present invention.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning and the inventor shall appropriately define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. It should be noted that the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention, It should be understood that various equivalents and modifications are possible.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing a fingerprint recognition home key of a portable device using plasma surface treatment according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다.2 is a flow chart of a fingerprint recognition home key manufacturing method of a portable device using a plasma surface treatment according to an embodiment of the present invention.

플라즈마를 처리하는 방식은 대기압 방식과 진공 방식이 있으며, 특히 진공 방식은 진공상태에서 플라즈마를 처리하는 방식이며, 진공 방식은 플라즈마의 형성을 용이하게 하고 세척력과 접착력을 높이기 위해 Ar가스나 CF+O2+N2, O2+N2+Ar등의 혼합 가스를 사용한다.There are two types of plasma treatment: atmospheric pressure and vacuum. In particular, the vacuum method is a method of processing a plasma in a vacuum state. The vacuum method is an Ar gas or CF + O2 for facilitating plasma formation and increasing cleaning and adhesion. Use a mixed gas such as + N 2 or O 2 + N 2 + Ar.

도 2를 참조하여, 각 단계별로 구체적으로 살펴보기로 한다.
Referring to Figure 2, it will be described in detail for each step.

지문인식센서의 PI필름 플라즈마 표면처리단계(S100)PI film plasma surface treatment step of the fingerprint sensor (S100)

본 단계는 홈키로 사출 된 사출물 상의 지문인식센서에 구비된 PI필름에 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계이다. This step is to perform a plasma surface treatment on the PI film provided in the fingerprint recognition sensor on the injection molded by the home key.

도 3 및 도 4의 (a)를 참조하면, 사출물(300)의 지문인식센서(100)에 구비된 FPCB(110)에 플라즈마 표면처리를 실시하는 모습을 확인할 수 있다. FPCB는 특히, PI 필름 재질로 이루어질 수 있으므로, 구체적으로는 PI 필름에 대한 플라즈마 표면처리 단계로 이해할 수 있다.3 and 4 (a), it can be seen that plasma surface treatment is performed on the FPCB 110 provided in the fingerprint recognition sensor 100 of the injection molded product 300. FPCB can be made of a PI film material, in particular, it can be understood specifically as a plasma surface treatment step for the PI film.

이 단계는 이후 단계인 프라이머층 형성단계에서 프라이머가 밀착력을 가지면서 얇게 잘 도포될 수 있도록 해준다.
This step allows the primer to be applied well and thinly in the subsequent step of forming the primer layer.

프라이머층 형성단계(S200)Primer layer forming step (S200)

본 단계는 이전 단계에서 지문인식센서의 PI필름, 즉 FPCB에 플라즈마 표면처리를 실시한 다음, 그 상부로 프라이머를 도포하는 단계이다. In this step, the surface of the PI film of the fingerprint sensor, that is, FPCB, is subjected to plasma surface treatment, and then a primer is applied to the upper surface thereof.

도 3 및 도 4의 (b)를 참조하면, 먼저, 지문인식센서(100)의 PI필름 상부로 플라즈마 표면처리가 이루어진 다음, 그 상부로 프라이머층(410)이 형성, 즉 프라이머가 도포되는 모습을 확인할 수 있다. 3 and 4 (b), first, a plasma surface treatment is performed on the upper part of the PI film of the fingerprint recognition sensor 100, and then a primer layer 410 is formed thereon, that is, the primer is applied. can confirm.

프라이머층(410)은 차폐층(420)이 PI 재질의 FPCB에 잘 부착되지 않는 점을 감안하여, 상호 간의 부착 성능을 향상시켜주는 역할을 한다. 이 단계에서 도포되는 프라이머의 재질로는 우레탄 또는 UV코팅 소재 등이 이용될 수 있다.
In consideration of the fact that the shielding layer 420 is hardly attached to the FPCB of the PI material, the primer layer 410 serves to improve the adhesion performance of each other. The material of the primer to be applied in this step may be used such as urethane or UV coating material.

프라이머층 플라즈마 표면처리단계(S300)Primer layer plasma surface treatment step (S300)

본 단계는 지문인식센서 상부로 도포된 프라이머층에 대한 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계이다. This step is to perform a plasma surface treatment for the primer layer applied to the fingerprint sensor.

도 4의 (c)를 참조하면, 도포된 프라이머층(410)에 플라즈마 표면처리를 실시하는 모습을 확인할 수 있다. 이 단계는 이후 단계인 차폐층 형성단계에서 차폐층이 밀착력을 가지면서 얇게 잘 형성될 수 있도록 해준다.
Referring to FIG. 4C, it can be seen that plasma surface treatment is performed on the applied primer layer 410. This step allows the shielding layer to be formed well and thinly in the subsequent step of forming the shielding layer.

차폐층 형성단계(S400)Shielding layer forming step (S400)

본 단계는 이전 단계에서 프라이머층에 플라즈마 표면처리를 실시한 다음, 그 상부로 차폐층을 형성하는 단계이다. This step is to perform a plasma surface treatment on the primer layer in the previous step, and then to form a shielding layer thereon.

도 3 및 도 4의 (d)를 참조하면, 플라즈마 표면처리 된 프라이머층(410)의 상부로 차폐층(420)이 형성된다. 3 and 4 (d), the shielding layer 420 is formed on the plasma surface-treated primer layer 410.

차폐층(420)은 카본 블랙 잉크 또는 화이트 잉크 등으로 지문인식 홈키가 사용되는 기기의 칼라로 구현되면서 외관상으로는 지문인식센서가 잘 드러나지 않도록 해 줄 수 있는 도료가 이용된다.
As the shielding layer 420 is implemented as a color of a device using a fingerprint recognition home key, such as carbon black ink or white ink, a paint may be used to prevent the fingerprint recognition sensor from being apparent.

차폐층 플라즈마 표면처리단계(S500)Shielding layer plasma surface treatment step (S500)

본 단계는 차폐층에 대한 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계이다. This step is to perform plasma surface treatment on the shielding layer.

도 4의 (e)를 참조하면, 지문인식센서의 FPCB, 즉 PI 필름(110)의 상부로 프라이머층(410) 및 차폐층(420)이 형성되어 있는데, 이 단계에서는 상기 차폐층(420)에 대한 플라즈마 표면처리를 실시한다. Referring to FIG. 4E, the primer layer 410 and the shielding layer 420 are formed on the FPCB of the fingerprint recognition sensor, that is, the PI film 110, and the shielding layer 420 is formed in this step. Plasma surface treatment is carried out.

그리고 이 단계에서의 플라즈마 표면처리는 이후 단계인 도색층 형성단계에서 도색이 밀착력을 가지면서 얇게 잘 형성될 수 있도록 해준다.
In this step, the plasma surface treatment allows the paint to be formed well and thinly in the subsequent step of forming the paint layer.

도색층 형성단계(S600)Paint layer forming step (S600)

본 단계는 이전 단계에서 차폐층에 플라즈마 표면처리를 실시한 다음, 그 상부로 도색층을 형성, 즉 도색 작업을 실시하는 단계이다. This step is to perform a plasma surface treatment on the shielding layer in the previous step, and then to form a paint layer on top thereof, that is, to perform a painting operation.

도 3 및 도 4의 (f)를 참조하면, 플라즈마 표면처리 된 차폐층(420)의 상부로 도색층(430)이 형성된 모습을 구체적으로 확인할 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 4 (f), it can be seen in detail how the paint layer 430 is formed on the shield surface layer 420 that has been treated with plasma.

이러한 도색층 형성단계에 의해 작업자의 선택 또는 수요자의 요청에 따른 색(예: 검정색 또는 흰색 등)으로 지문인식 홈키에 색상이 부여될 수 있다.
By the coating layer forming step, a color may be given to the fingerprint recognition home key as a color (for example, black or white) according to a worker's selection or a request of a consumer.

도색층 플라즈마 표면처리단계(S700)Paint layer plasma surface treatment step (S700)

본 단계는 도색층에 대한 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계이다. This step is to perform plasma surface treatment on the paint layer.

도 4의 (g)를 참조하면, 이전 단계에서 형성된 도색층(430)의 상부로 플라즈마 표면처리가 실시된다. Referring to Figure 4 (g), the plasma surface treatment is performed on top of the paint layer 430 formed in the previous step.

그리고 이 단계에서의 플라즈마 표면처리는 이후 단계인 UV층 형성단계에서 UV층이 밀착력을 가지면서 얇게 잘 형성될 수 있도록 해준다.
In this step, the plasma surface treatment allows the UV layer to be formed well and thinly in the subsequent UV layer formation step.

우레탄층 형성단계(S750)Urethane layer forming step (S750)

본 단계는 이전 단계에서 플라즈마 표면처리 된 도색층의 상부로 우레탄 코팅을 하는 단계이다. This step is to apply a urethane coating on top of the plasma surface-treated paint layer in the previous step.

도 3 및 도 4의 (h)를 참조하면, 도색층(430)이 형성된 상부로 우레탄층(435)이 형성된 모습을 확인할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 (h), it can be seen that the urethane layer 435 is formed on the upper portion of the paint layer 430.

우레탄층(435)은 UV가 도색층에 침투 또는 침착 되는 것을 방지해 준다. The urethane layer 435 prevents UV from penetrating or depositing the paint layer.

우레탄층 플라즈마 표면처리단계(S780)Urethane layer plasma surface treatment step (S780)

본 단계는 이전 단계에서 형성된 우레탄층에 대한 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계이다. This step is to perform a plasma surface treatment for the urethane layer formed in the previous step.

도 4의 (i)를 참조하면, 우레탄층(435)이 형성된 상부로 플라즈마 표면처리가 실시된다.
Referring to (i) of FIG. 4, the plasma surface treatment is performed to the upper portion where the urethane layer 435 is formed.

UV층 형성단계(S800) UV layer forming step (S800)

본 단계는 이전 단계에서 플라즈마 표면처리 된 우레탄층의 상부로 UV층이 형성되는 단계이다. This step is a step of forming a UV layer on top of the plasma surface-treated urethane layer in the previous step.

도 3 및 도 4의 (j)를 참조하면, 우레탄층(435)의 상부로 UV층(440)이 순차적으로 적층 형성된 모습을 확인할 수 있다. 3 and 4 (j), it can be seen that the UV layer 440 is sequentially stacked on the urethane layer 435.

UV층(440)은 표면에 광택과 경도를 부여한다.
The UV layer 440 imparts gloss and hardness to the surface.

다음으로, 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법에 관한 2가지 실시예를 도5 내지 도 8을 참조하여 설명하기로 한다. Next, two embodiments of a fingerprint recognition home key manufacturing method of a portable device using plasma surface treatment will be described with reference to FIGS. 5 to 8.

앞서, 도 2 내지 도 4를 참조하여 살펴본 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법에 앞서, 지문인식 홈키는 수 차례의 사출을 통해 지문인식센서를 포함하는 하나의 사출물로 제공된다.
Prior to the manufacturing method of the fingerprint recognition home key of the portable device using the plasma surface treatment described above with reference to FIGS. 2 to 4, the fingerprint recognition home key is provided as one injection molding including the fingerprint recognition sensor through several injections.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 전체 순서도이며, 도 6은 전체 공정도이다. 5 is an overall flowchart of a method of manufacturing a fingerprint recognition home key of a portable device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an overall process diagram.

도 5 및 도 6에 도시된 지문인식 홈키의 사출 방법은, 지문인식센서를 마련하는 단계(S10), 1차 사출 단계 (S20), 지문인식센서를 부착하는 단계(S30), 2차 사출 단계(S40)을 포함한다. The injection method of the fingerprint recognition home key illustrated in FIGS. 5 and 6 may include preparing a fingerprint recognition sensor (S10), a first injection step (S20), attaching a fingerprint recognition sensor (S30), and a second injection step. (S40).

먼저, 지문인식센서 마련단계(S10)는 지문인식센서를 마련하는 단계를 수행한다. First, the fingerprint recognition sensor providing step (S10) performs a step of providing a fingerprint recognition sensor.

도 6의 (a)를 참조하면, 지문인식센서(100)의 ASIC(105)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며, 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다.Referring to FIG. 6A, the ASIC 105 of the fingerprint recognition sensor 100 converts the detected analog data into a digital signal, and the FPCB 110 having a pattern for recognizing a fingerprint is formed. Electrically connected.

여기서의, 지문인식센서(100)는 정전 방식을 이용한 것으로, 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호를 판독한다.Here, the fingerprint recognition sensor 100 uses an electrostatic method, and reads an electrical signal having a shape inherent in different fingerprints for each user using the electric conduction characteristics of the skin.

다음으로, 1차 사출 단계(S20)를 수행한다. Next, the first injection step (S20) is performed.

본 단계에서는 1차 사출물을 사출한다. 여기서, 1차 사출물은 내측 중앙에 지문인식센서가 안착 수용될 수 있는 수용 홈을 갖도록 1차 사출 작업을 통해 성형 제작된 부재이다. In this step, the first injection is injected. Here, the primary injection molding is a member manufactured through a primary injection operation so as to have a receiving groove in which the fingerprint recognition sensor may be seated and accommodated in the inner center.

특히, 본 단계에서의 1차 사출 작업을 통해 제공되는 1차 사출물의 경우 수용 홈을 내부에서 서로 간격을 두고 위치하는 복수의 홀이 마련되어 있다. In particular, in the case of the primary injection molded product provided through the primary injection operation in this step, a plurality of holes are provided in which accommodation grooves are positioned at intervals from each other.

도 6의 (b)를 참조하면, 1차 사출 작업을 통해 제공되는 1차 사출물(200)의 단면 구조를 확인할 수 있다. 1차 사출물(200)은 상면을 통해 아래로 오목하게 형성된 수용 홈(210)을 갖는다. 이 수용 홈(210)을 통해 지문인식센서(100)가 안착되어 상호 간의 원활한 결합이 이루어진다. Referring to Figure 6 (b), it can be seen the cross-sectional structure of the primary injection molding 200 provided through the primary injection operation. The primary injection molding 200 has a receiving groove 210 recessed downward through the top surface. The fingerprint recognition sensor 100 is seated through the accommodating groove 210 to achieve a smooth coupling with each other.

또한, 이 단계에서 제공되는 1차 사출물(200)의 경우, 수용 홈(210) 부위에서 상하로 관통하는 복수의 홀(231)을 구비한다.In addition, the primary injection molding 200 provided in this step includes a plurality of holes 231 penetrating up and down in the receiving groove 210.

하나의 홀(231a)(이하, '제1 홀'이라 함)은 후술될 2차 사출 시 1차 사출물(200)과 1차 사출물의 수용 홈에 부착된 지문인식센서 간의 유격공간으로 사출 재료를 주입하는 통로의 역할을 담당한다. 그리고 나머지 하나의 홀(231b)(이를 '제2 홀'이라 함)은 상기 제1 홀(231a)과 달리 후술될 2차 사출 시 상기 유격공간으로 주입된 사출 재료와 가스가 유격공간을 채우고 난 후 배출되는 통로의 역할을 담당한다. One hole 231a (hereinafter referred to as a “first hole”) is a clearance space between the primary injection molding 200 and the fingerprint recognition sensor attached to the receiving groove of the primary injection during the secondary injection, which will be described later. It acts as a passage for injection. The second hole 231b (hereinafter referred to as a “second hole”) is different from the first hole 231a in which the injection material and the gas injected into the clearance space during the second injection, which will be described later, fill the clearance space. It plays the role of a passage that is discharged afterwards.

그리고 1차 사출 시 사출 재료는 레진 소재를 이용한다. 구체적인 예로서, PC, PC glass, ABS, PP, PET, 나일론 등과 같은 플라스틱 고분자 화합물을 이용할 수 있다. 이와 같은 사출 재료는 2차 사출 시에도 동일하게 이용될 수 있다.In the first injection, the injection material uses a resin material. As a specific example, a plastic polymer compound such as PC, PC glass, ABS, PP, PET, nylon, or the like may be used. Such injection material can be used equally in the second injection.

다음으로, 1차 사출물에 지문인식센서를 부착하는 단계(S30)를 수행한다.Next, the step (S30) to attach the fingerprint recognition sensor to the primary injection molding.

구체적인 예로, 1차 사출물의 수용 홈에 점착제 혹은 접착제를 도포하거나 양면테이프 등을 부착한다. 그리고 점착제 혹은 접착제가 도포되거나 양면테이프 등이 부착된 수용 홈으로 지문인식센서를 안착시켜 고정시킨다. As a specific example, an adhesive or an adhesive may be applied to the accommodating groove of the primary injection molded product, or a double-sided tape may be attached. Then, the fingerprint recognition sensor is seated and fixed with an accommodating groove to which an adhesive or an adhesive is applied or a double-sided tape is attached.

도 6의 (c)를 참조하면, , 1차 사출물의 수용 홈(210)과 지문인식센서(100)가 대면하는 부위에는 점착제(P) 혹은 접착제(P)를 미리 도포하거나 양면테이프(P) 등을 미리 부착하고, 상기 수용 홈(210)의 상부로 지문인식센서(100)를 안착시켜 상호 간을 부착한다.Referring to (c) of FIG. 6, the adhesive groove P or the adhesive P may be previously applied to a portion where the receiving groove 210 and the fingerprint recognition sensor 100 of the first injection molding face each other, or the double-sided tape P may be used. Attached in advance, the fingerprint recognition sensor 100 is seated on the upper portion of the receiving groove 210 to attach to each other.

그런데, 수용 홈(210)의 측면과 지문인식센서(100) 사이에는 소정의 유격공간(210a)이 발생될 수 있다. 이 유격공간(210a)은 지문인식센서 상부로 프라이머를 도포할 경우, 프라이머가 침투되는 공간이 되어 제품 불량을 초래할 수 있다. However, a predetermined clearance space 210a may be generated between the side of the accommodating groove 210 and the fingerprint recognition sensor 100. When the primer space 210a is applied to the primer on the fingerprint recognition sensor, the space may be a space where the primer penetrates, which may cause product defects.

따라서, 이전 단계(S20)에서는 1차 사출물의 수용 홈(210)에 복수의 홀(231)을 마련하고, 2차 사출 시에 상기 복수의 홀(231)을 통해 사출 용액이 주입 또는 배출되도록 하여, 2차 사출 이후에는 상기 유격공간(210a)을 막아줄 수 있다. Therefore, in the previous step (S20) to provide a plurality of holes 231 in the receiving groove 210 of the primary injection molding, so that the injection solution is injected or discharged through the plurality of holes 231 during the second injection After the second injection, the clearance space 210a may be blocked.

다음으로, 2차 사출 단계(S40)를 수행한다. Next, the second injection step (S40) is performed.

이 단계는 지문인식센서가 부착된 베슬을 이용하여 지문인식 홈키의 전체적인 모양을 성형하는 2차 사출 작업을 실시하는 단계이다. This step is to perform a second injection molding operation to shape the overall shape of the fingerprint recognition home key using the vessel to which the fingerprint recognition sensor is attached.

도 6의 (d)에 나타난 단면 형상 및 평면 형상을 참조하면, 본 단계의 2차 사출을 거쳐 지문인식센서의 FPCB(110)의 모서리 쪽을 약간 덮는 부위(330)가 형성되도록 또 한번 사출된다. 이로써, 지문인식센서가 부착된 FPCB(110)의 고정 상태를 구조적으로 보강한다.Referring to the cross-sectional shape and the planar shape shown in Figure 6 (d), through the second injection of this step is injected again to form a portion 330 slightly covering the edge side of the FPCB 110 of the fingerprint recognition sensor. . This structurally reinforces the fixed state of the FPCB 110 to which the fingerprint recognition sensor is attached.

또한, 지문인식센서(100)가 수용 홈을 통해 부착된 베슬의 외곽을 둘러 돌출된 단부가 형성되는데, 이 단부는 이후 지문인식센서의 상부로 도포되는 프라이머가 외부로 흘러나가지 않도록 해준다. In addition, the end of the fingerprint recognition sensor 100 protrudes around the outer vessel of the vessel attached through the receiving groove is formed, this end to prevent the primer applied to the upper portion of the fingerprint recognition sensor to flow out.

본 단계에서의 2차 사출 시 이용되는 사출 용액은 전술한 1차 사출 시 이용되는 사출 용액과 동일한 것을 이용할 수 있으며, 구체적인 예로 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어진 사출 재료를 이용할 수 있다. The injection solution used in the second injection in this step may be the same as the injection solution used in the first injection described above, it may be used as an injection material made of at least one material selected from the plastic polymer compound as a specific example.

이러한 단계를 거친 후, 도 2 내지 도 4를 통해 설명된 세부 단계들이 수행될 수 있다. 이하, 수행되는 S100 내지 S800 단계에 관해서는 앞서 상세히 설명하였으므로, 중복 설명은 생략한다.
After this step, the detailed steps described with reference to FIGS. 2 to 4 may be performed. Hereinafter, since the steps S100 to S800 are described in detail above, redundant description thereof will be omitted.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법의 전체 순서도이며, 도 8은 전체 공정도이다. 7 is an overall flowchart of a method of manufacturing a fingerprint recognition home key of a portable device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an entire process diagram.

도 7 및 도 8에 도시된 지문인식 홈키 제조방법은, 1차 사출 단계(S10)와, 2차 사출 단계(S20)를 포함한다. 7 and 8, the method of manufacturing a fingerprint recognition home key includes a first injection step S10 and a second injection step S20.

특히, 본 발명은 1차 사출 단계(S10)에 해당하는 두 가지 실시 형태를 가질 수 있는데, 하나의 실시예로서 지문인식센서를 사출하여 1차 사출물을 성형할 수 있으며, 이와 다른 실시예로서 지문인식센서에 접착 또는 점착 재료를 도포하여 1차 사출물을 성형하는 경우를 포함할 수 있다. In particular, the present invention may have two embodiments corresponding to the first injection step (S10), as one embodiment can be molded by injection molding the fingerprint sensor, the fingerprint as another embodiment It may include a case of molding the primary injection molding by applying an adhesive or adhesive material to the recognition sensor.

먼저, 1차 사출 단계(S10)를 수행한다. First, the first injection step (S10) is performed.

이 단계에서는, 미리 준비된 지문인식센서를 1차 사출하여 1차 사출물을 성형하거나, 또는 지문인식센서에 접착 또는 점착 재료, 구체적으로는 열경화성 수지 또는 테이프를 도포하여 1차 사출물을 성형한다. In this step, the first injection molded fingerprint sensor is first injected to mold the first injection, or the first injection molded product is formed by applying an adhesive or adhesive material, specifically, a thermosetting resin or tape, to the fingerprint recognition sensor.

도 8의 (a)를 참조하면, 지문인식센서(100)의 ASIC(105)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며, 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다. Referring to FIG. 8A, the ASIC 105 of the fingerprint recognition sensor 100 converts the detected analog data into a digital signal, and the FPCB 110 has a pattern for recognizing a fingerprint. Electrically connected.

여기서의, 지문인식센서(100)는 정전 방식을 이용한 것으로, 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호를 판독한다Here, the fingerprint recognition sensor 100 uses an electrostatic method, and uses the electrical conductivity of the skin to read the electrical signal in the shape of the fingerprint different for each user.

그리고 본 단계에서는 준비된 지문인식센서(100)의 표면으로 열경화성 수지(또는 테이프)(120)가 구비되어 있다. 이는 1차 사출을 통해 1차 사출물과 지문인식센서(100)간에 더욱 단단하게 밀착되도록 해주기 위함이다.
In this step, the thermosetting resin (or tape) 120 is provided on the surface of the prepared fingerprint recognition sensor 100. This is to ensure a tighter contact between the primary injection and the fingerprint recognition sensor 100 through the primary injection.

그리고 도 8의 (b)를 참조하면, 1차 사출물(200)과 지문인식센서(100) 사이에는 외부로 연통된 개방 유로(230)가 형성될 수 있다. 8 (b), an open flow path 230 communicating with the outside may be formed between the primary injection molding 200 and the fingerprint recognition sensor 100.

이 개방 유로(230)는 2차 사출 시, 1차 사출물이 열팽창에 의해 지문인식센서와 사출물이 분리되어 공간이 생기는 것을 막아주며, 혹시 열팽창에 의해 유격이나 공간이 발생하더라도 2차 사출에서 이 개방유로를 통해 지문인식센서(100) 주변의 유격공간으로 사출 재료를 채워 넣고, 사출 시 가스 배출을 원활하게 해주는 기능을 한다. The opening flow path 230 prevents the first injection molding from separating the fingerprint sensor and the injection molding by thermal expansion, and prevents the space from being generated. Fill the injection material into the clearance space around the fingerprint sensor 100 through the flow path, and serves to facilitate the discharge of gas during injection.

즉, 지문인식센서(100)를 더욱 견고하게 밀착시켜 지문인식센서와 1차 사출물의 접합부에 유격이나 균열이 생기는 것을 방지해 주는 역할을 한다.That is, the fingerprint recognition sensor 100 serves to more firmly adhere to the gap between the fingerprint recognition sensor and the primary injection molding to prevent play or cracks.

또한, 이 개방 유로(230)는 프라이머 도포 시 휘발성 물질이 사출물, PI필름, PI필름과 사출물의 경계선에 흡수되었을 경우, 이를 원활히 배출하여 프라이머가 좋은 평탄도를 유지할 수 있는 역할을 한다.
In addition, when the volatile material is absorbed in the boundary between the injection, PI film, PI film and the injection, when the primer is applied, the open flow path 230 serves to maintain a good flatness of the primer.

그런데, 이러한 개방 유로(230)는 다양한 실시 형태를 가질 수 있다. 이 같은 실시 형태는 도 9를 참조하여 확인할 수 있다. However, the open flow path 230 may have various embodiments. Such an embodiment can be confirmed with reference to FIG.

도 9의 (a)를 참조하면, 1차 사출물(200)의 개방 유로(230)는 1차 사출물(200)를 상하로 관통하는 복수의 홀(231)과, 복수의 홀로부터 1차 사출물(200)의 양측 방향으로 연통된 연결공(233)을 포함한다. 또한, 각각의 홀(231)과 연결공(233)으로 형성된 개방 유로(230)는 서로 다른 방향으로 외부와 연통되어 있다.Referring to FIG. 9A, the opening flow path 230 of the primary injection molding 200 may include a plurality of holes 231 penetrating the primary injection molding 200 up and down, and primary injection moldings from the plurality of holes. It includes a connection hole 233 communicated in both directions of the 200. In addition, the opening flow path 230 formed by each hole 231 and the connection hole 233 is in communication with the outside in different directions.

도 9의 (b) 및 (c)를 참조하면, 1차 사출물(200)의 개방 유로(230)는 연결공(233)이 복수의 홀(231) 각각을 연결하여 전체적으로 외부와 연통된 형태로 이루어져 있다. 그리고 1차 사출물의 상하 방향으로 관통하여 외부와 연통된다. Referring to FIGS. 9B and 9C, the opening flow path 230 of the primary injection molding 200 has a connection hole 233 connecting each of the plurality of holes 231 to communicate with the outside as a whole. consist of. And it penetrates in the up-down direction of the primary injection molding and communicates with the outside.

이와 같은 구조에 따라, 1차 사출물(200)과 지문인식센서(100) 사이에는 외부로 연통된 개방 유로가 구비되며, 이 개방 유로를 통해 2차 사출 시 사출용액이 지문인식센서(100) 쪽으로 채워져 밀착 상태를 강화시켜 줄 수 있다. 아울러 내부 공기의 원활한 배출을 통해 이후 프라이머의 침투로 인한 균열 및 변형을 방지해 줄 수 있다. According to such a structure, an open flow passage communicating with the outside is provided between the first injection molding 200 and the fingerprint recognition sensor 100, and the injection solution is directed toward the fingerprint recognition sensor 100 during the second injection through the open flow passage. It can be filled to strengthen the tightness. In addition, the smooth discharge of internal air can prevent cracking and deformation due to infiltration of primers.

다음으로, 2차 사출 단계(S20)를 수행한다. 앞서, 1차 사출 단계 이후에 사출된 성형체를 전체적으로 홈키 모양으로 사출하는 단계이다. Next, the second injection step S20 is performed. Previously, the molded article injected after the first injection step is a step of injecting the entire home key shape.

도 8의 (c)를 참조하면, 2차 사출 후의 지문인식 홈키(300)의 단면 구조를 확인할 수 있다. 특히, 2차 사출을 거쳐 지문인식센서의 FPCB(110)의 모서리 쪽을 약간 덮는 부위(330)가 형성되도록 또 한번 사출된다. 이로써, 지문인식센서가 부착된 FPCB(110)의 고정 상태를 구조적으로 보강한다.
Referring to FIG. 8C, the cross-sectional structure of the fingerprint recognition home key 300 after the second injection may be confirmed. In particular, the injection through the second injection so that a portion 330 slightly covering the edge of the FPCB 110 of the fingerprint recognition sensor is formed. This structurally reinforces the fixed state of the FPCB 110 to which the fingerprint recognition sensor is attached.

다음으로, 도 10 및 도 11은 본 발명의 제1, 2 실시예에 따른 휴대용 장치의 지문인식 홈키에 데코 부품이 조립되기 전, 후의 모습을 나타낸 도면이다. Next, FIGS. 10 and 11 are views illustrating a state before and after the decor parts are assembled on the fingerprint recognition home keys of the portable device according to the first and second embodiments of the present invention.

본 발명의 제1실시예에 따를 경우, 도 10의 (a)에 도시된 바와 같이, UV층의 코팅까지 완료된 이후, 지문인식 홈키(300)에 구비된 결합 공(340)을 통해 링 형상의 데코 부품(500)이 조립된다. 그리고 데코 부품(500)이 상면으로 조립된 지문인식 홈키(300)의 평면 형태는 도 10의 (b)에 도시된 바와 같다. According to the first embodiment of the present invention, as shown in Figure 10 (a), after the completion of the coating of the UV layer, the ring-shaped through the coupling hole 340 provided in the fingerprint recognition home key 300 Deco component 500 is assembled. And the planar shape of the fingerprint recognition home key 300, the deco component 500 is assembled to the upper surface is as shown in (b) of FIG.

다만, 이러한 데코 부품(500)의 형상은 반드시 도시된 형태에 제한될 필요가 없으며, 다양한 형태로 변경되어 실시되어도 무방하다. However, the shape of the deco component 500 does not necessarily need to be limited to the illustrated form, and may be changed to various forms.

이와 달리, 본 발명의 제2실시예에 따를 경우, 도 11의 (a)에 도시된 바와 같이 UV층의 코팅까지 완료된 지문인식 홈키(300)는 결합 공(500a)을 갖는 데코 부품(500)에 조립된다. 그리고 도시된 데코 부품(500)의 크기 및 형상 역시 조금씩 다른 형태로 실시되어도 무방하다.
On the contrary, according to the second embodiment of the present invention, the fingerprint recognition home key 300 completed until the coating of the UV layer, as shown in (a) of FIG. 11 has a deco component 500 having a coupling hole 500a. Is assembled on. In addition, the size and shape of the illustrated deco part 500 may also be implemented in a slightly different form.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 휴대폰, 태블릿 PC 등의 휴대용 장치의 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention, by providing a home key having a fingerprint recognition function, it is possible to secure the user authentication and security functions of a portable device such as a mobile phone, a tablet PC.

이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다. As a result, external leakage of data such as personal information and content stored in the portable device can be prevented, and secure access control can be enabled.

특히, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 홈키의 사출 성형 후 지문인식센서의 상부로 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층을 적층 함에 있어, 이들 각각의 적층 단계 전에 플라즈마 표면처리를 실시해 줄 수 있다. In particular, according to an embodiment of the present invention, in laminating a primer layer, a shielding layer, a paint layer, and a UV layer on top of a fingerprint sensor after injection molding of a home key, plasma surface treatment may be performed before each lamination step. Can be.

이에 따라, 이종 물질간의 접착력을 높여 도포된 도료가 접착면에서 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 각 층의 적층 두께를 얇게 형성해 줄 수 있으며, 적층 품질을 향상시켜 줄 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent the coating material from being separated from the adhesive surface by increasing the adhesive force between different materials, to form a thin layer thickness of each layer, and to improve the lamination quality.

또한, 플라즈마 표면처리 이후에는 프라이머가 도포, 차폐층 형성, 도색, UV상도 등의 작업 시, 세척 효과도 얻을 수 있어 표면을 세척하는 공정을 줄일 수 있으며, 얇은 두께를 형성하면서도 각 코팅층을 효과적으로 형성시킬 수 있다. In addition, after the plasma surface treatment, primers can be applied for coating, shielding layer formation, painting, UV coating, etc., thereby obtaining a cleaning effect, thereby reducing the process of cleaning the surface, and effectively forming each coating layer while forming a thin thickness. You can.

이에 따라, 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등을 포함하는 휴대용 장치에 구비되어, 사용자는 지문 인식 센서가 장착되어 있는지 외관상으로는 인식할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 가질 수 있다.
Accordingly, provided in a portable device including a portable terminal such as a smart phone, a tablet PC, etc., the user may not visually recognize whether the fingerprint recognition sensor is mounted, but may actually have a fingerprint recognition function of the user.

이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 살펴보았다. The fingerprint recognition home key manufacturing method of the portable device using the plasma surface treatment according to an embodiment of the present invention has been described above.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention will be indicated by the appended claims rather than by the foregoing detailed description. It is intended that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims, as well as any equivalents thereof, be within the scope of the present invention.

S100: 지문인식센서의 PI필름 플라즈마 표면처리
S200: 프라이머층 형성
S300: 프라이머층 플라즈마 표면처리
S400: 차폐층 형성
S500: 차폐층 플라즈마 표면처리
S600: 도색층 형성
S700: 도색층 플라즈마 표면처리
S750: 우레탄층 형성
S780: 우레탄층 플라즈마 표면처리
S800: UV층 형성
S100: PI film plasma surface treatment of fingerprint sensor
S200: forming the primer layer
S300: primer layer plasma surface treatment
S400: shielding layer formation
S500: shielding layer plasma surface treatment
S600: Paint layer formation
S700: paint layer plasma surface treatment
S750: urethane layer formed
S780: urethane layer plasma surface treatment
S800: UV layer formation

Claims (6)

(a) 홈키의 사출 성형 후에 지문인식센서의 상부로 프라이머층을 형성하는 단계;
(b) 상기 프라이머층에 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계;
(c) 상기 프라이머층의 상부로 차폐층을 형성하는 단계;
(d) 상기 차폐층에 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계;
(e) 상기 차폐층의 상부로 도색층을 형성하는 단계;
(f) 상기 도색층에 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계;
(g) 상기 도색층의 상부로 우레탄층을 형성하는 단계; 및
(h) 상기 우레탄층의 상부로 UV층을 형성하는 단계;를 포함하는 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
(a) forming a primer layer on top of the fingerprint sensor after injection molding of the home key;
(b) subjecting the primer layer to plasma surface treatment;
(c) forming a shielding layer on top of the primer layer;
(d) subjecting the shielding layer to plasma surface treatment;
(e) forming a paint layer on top of the shielding layer;
(f) subjecting the paint layer to plasma surface treatment;
(g) forming a urethane layer on top of the paint layer; And
(h) forming a UV layer on top of the urethane layer; fingerprint recognition home key manufacturing method of a portable device using a plasma surface treatment comprising a.
제1항에 있어서,
상기 (a) 단계 이전에,
상기 홈키의 사출 성형 후에 지문인식센서의 상부에 구비된 PI 필름에 플라즈마 표면처리를 실시하는 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
The method of claim 1,
Before the step (a)
Method of manufacturing a fingerprint recognition home key of a portable device using a plasma surface treatment to perform a plasma surface treatment on the PI film provided on the fingerprint recognition sensor after the injection molding of the home key.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 우레탄층을 형성하는 단계 이후에,
상기 우레탄층에 플라즈마 표면처리를 실시하는 단계를 더 포함하는 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
The method of claim 1,
After forming the urethane layer,
A method of manufacturing a fingerprint recognition home key for a portable device using a plasma surface treatment further comprising the step of performing a plasma surface treatment on the urethane layer.
제1항에 있어서,
상기 프라이머층의 재질은 우레탄 또는 UV코팅재인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
The method of claim 1,
The primer layer is made of a urethane or UV coating material characterized in that the fingerprint recognition home key manufacturing method of a portable device using a plasma surface treatment.
제1항에 있어서,
상기 차폐층은 휴대용 장치의 색상에 따라 선택된 색상의 도료를 이용하여 형성되되,
상기 차폐층이 형성된 이후에 외관 상으로는 상기 지문인식센서가 숨겨지도록 해주는 플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법.
The method of claim 1,
The shielding layer is formed using a paint of a color selected according to the color of the portable device,
The fingerprint recognition home key manufacturing method of the portable device using the plasma surface treatment to make the fingerprint sensor hidden in appearance after the shielding layer is formed.
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