WO2018111005A1 - Fingerprint recognition sensor having surface laminate and method for forming fingerprint recognition sensor - Google Patents

Fingerprint recognition sensor having surface laminate and method for forming fingerprint recognition sensor Download PDF

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WO2018111005A1
WO2018111005A1 PCT/KR2017/014735 KR2017014735W WO2018111005A1 WO 2018111005 A1 WO2018111005 A1 WO 2018111005A1 KR 2017014735 W KR2017014735 W KR 2017014735W WO 2018111005 A1 WO2018111005 A1 WO 2018111005A1
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WO
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functional layer
layer
upper functional
curable resin
fingerprint recognition
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PCT/KR2017/014735
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
전선아
오현택
김기대
박상영
Original Assignee
(주)이루모
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation

Definitions

  • the present invention relates to a surface laminate, a fingerprint recognition sensor having the surface laminate, products having a security device having the fingerprint recognition sensor, and a method of forming the fingerprint recognition sensor.
  • fingerprint recognition technology is mainly used to prevent security incidents through user registration and authentication process, and it is used to protect individual and organization's networking, protect contents and data, and secure access to computers or mobile devices. Access) It is applied to control.
  • a fingerprint recognition technology is applied to a device such as a pointing device biotrack pad (BTP) that detects image data of a finger fingerprint and performs a pointer operation.
  • BTP pointing device biotrack pad
  • a fingerprint recognition sensor is applied as a sensor of a pointing device.
  • the fingerprint recognition sensor is a device for recognizing a fingerprint pattern of a human finger, and the fingerprint recognition sensor is an optical sensor, an electrical (electrostatic Capacitive and conductive), ultrasonic sensors, and thermal sensors, and each type of fingerprint recognition sensor obtains fingerprint image data from a finger by a respective driving principle.
  • a print layer or a pattern layer having a specific color and / or pattern is coated or laminated on the surface of the fingerprint sensor.
  • Republic of Korea Patent Application Publication No. 10-2011-0058377 and Patent No. 10-1184295 and the like is formed by laminating a plurality of layers such as a printing layer and a pattern layer on a release film, and the printed layer and pattern layer formed on the release film After contacting the surface of the fingerprint sensor (EMC Strip) or the injection molding, the heating roller with a heater moves along the release film while pressing the surface laminate against the fingerprint sensor or injection and simultaneously heating the print layer.
  • a method of forming a surface laminate on the surface of a fingerprint recognition sensor or an injection molded product is disclosed in such a way that the patterned layer is cured by a thermal curing method, transferred to the surface of the fingerprint recognition sensor or an injection molded product, and the release film is separated and recovered.
  • the technical problem to be solved by the present invention is to provide a method of forming a surface laminate of a fingerprint recognition sensor comprising a UV adhesive.
  • the technical problem to be solved by the present invention is to provide a method for forming a fingerprint sensor using a surface laminate including a UV adhesive.
  • the technical problem to be solved by the present invention is to provide a fingerprint recognition sensor having a surface laminate including a UV adhesive, and an electronic product such as a portable mobile communication terminal having the fingerprint recognition sensor.
  • a transfer type surface laminate comprising: a lower functional layer coated on a surface of a fingerprint sensor or an electronic product injection product; A UV adhesive layer made of a UV curable resin applied on the lower functional layer and cured by UV light to be bonded to the lower functional layer; And an upper functional layer laminated on the UV adhesive layer before the UV adhesive layer is cured and then bonded to the UV adhesive layer while the UV adhesive layer is cured.
  • the method of forming a transfer sensor surface laminate of a fingerprint recognition sensor surface and an electronic product injection molding comprises: (a) coating a lower functional layer on the surface of the fingerprint recognition sensor or an electronic product injection molding, Forming a functional layer; (b) applying a UV curable resin on the lower functional layer; (c) laminating an upper functional layer formed on the release film onto a UV curable resin on the lower functional layer; (d) irradiating UV in a state where the fingerprint recognition sensor or the electronic product injection molding product and the release film are laminated through the step (c) to cure the UV curable resin to form a UV adhesive layer; (e) separating the release film from the upper functional layer.
  • a fingerprint sensor comprising: a substrate including at least one of a fingerprint recognition unit and an electronic product injection product of a portable mobile communication terminal; UV adhesive layer on the base portion; And an upper functional layer on the UV adhesive layer.
  • the upper functional layer may comprise a first upper functional layer and a second upper functional layer between the UV adhesive layer and the first upper functional layer.
  • Portable fingerprint recognition sensor comprises a UV adhesive layer comprising a UV curable resin; An adhesion reinforcing layer on the UV adhesive layer, the adhesion reinforcing layer comprising a UV curable resin; It may include an upper functional layer on the adhesion enhancement layer.
  • the upper functional layer may include a substrate portion having a surface laminate including a first upper functional layer and a second upper functional layer comprising a transparent non-conductive material layer.
  • Method for forming a fingerprint sensor is to form a UV curable resin layer on the substrate portion, to laminate a release film laminate on the UV curable resin layer, UV to the UV curable resin layer Irradiation may include curing the UV curable resin layer with a UV adhesive layer, and removing the release film of the release film laminate.
  • a UV adhesive layer that functions as an adhesive while curing by UV light is formed between a lower functional layer and an upper functional layer of a surface laminate laminated to a surface of a fingerprint sensor or an electronic product injection molding, thereby providing no heat.
  • the lower functional layer and the upper functional layer can be laminated without addition.
  • the surface laminate includes a UV adhesive layer having an adhesive function that is cured by UV light, and thus can be formed on the surface of a fingerprint sensor or an electronic product injection product without applying any heat.
  • FIG. 1 is a view conceptually illustrating a portable mobile communication terminal having a surface stack according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of forming a surface laminate according to an embodiment of the present invention.
  • 3 to 7 are views for explaining a method for forming a surface laminate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 8 to 10 are views illustrating a method of forming a surface laminate according to another embodiment of the present invention.
  • 11 and 12 are conceptual views illustrating surface laminates according to embodiments of the present invention.
  • FIG. 13 is a micrograph of a cross section of a surface laminate according to the present invention.
  • the spatially relative terms 'below', 'beneath', 'lower', 'above', 'upper' and the like are shown in FIG. It may be used to easily describe the correlation of a device or components with other devices or components. Spatially relative terms are to be understood as terms that include different directions of the device in use or operation in addition to the directions shown in the figures. For example, when the device shown in the figure is reversed, a device described as "below” or "beneath" of another device may be placed “above” of another device.
  • the surface stack 100 may be included in the portable mobile communication terminal 1.
  • the surface stack 100 may include a surface stack 100 formed on the substrate 10 of the portable mobile communication terminal 1.
  • the portable mobile communication terminal 1 may be one of a smart phone, a tablet PC, a personal digital assistant (PDA), or other communication devices.
  • the surface stack 100 may be applied in various home appliances, automobiles, security devices, recognition devices, or various security devices.
  • the surface laminate 100 may include a base portion 10, a lower functional layer 30, a UV adhesive layer 60, and an upper functional layer 45.
  • the upper functional layer 45 may include a first upper functional layer 40 and a second upper functional layer 50.
  • the substrate unit 10 may include a fingerprint sensor, an electronic product injection molding, or a multipurpose substrate.
  • the fingerprint recognition sensor may be a fingerprint recognition unit applied to a smartphone, a tablet PC, or a PDA.
  • the electronic product injection product may be a plastic injection product such as a case or a housing such as the smartphone, the tablet PC, or the PDA.
  • the surface stack 100 may be formed on a specific area of the fingerprint sensor or the electronic product injection product.
  • the substrate portion 10 may be one of an epoxy molding compound (EMC), a plastic such as PET (polyethylene terephthalate), a non-conductive film (or tape) such as ceramics, glass, polyimide, or a printed circuit board (PCB). Can be.
  • EMC epoxy molding compound
  • PET polyethylene terephthalate
  • PCB printed circuit board
  • the substrate portion 10 may be, for example, an epoxy molding compound (EMC) laminated on the PCB.
  • EMC epoxy molding compound
  • the base unit 10 is shown below the front of the portable mobile communication terminal 10, the base unit 10 is the back, sides, corners, It may be located on corners, or various other locations.
  • the lower functional layer 30 may include an epoxy molding compound (EMC), a plastic such as PET, ceramics, glass, a polyimide layer (including a film or tape), or a polymer resin including a pigment.
  • EMC epoxy molding compound
  • the lower functional layer 30 includes a base resin and a pigment.
  • the lower functional layer 30 may have a specific color or pattern.
  • the lower functional layer 30 uses various methods of forming a layer having a spray method, a silk screen printing method, a transfer printing method, a pad printing method, an adhesive method, or any other color on the upper surface of the substrate part 10. Can be formed.
  • the substrate portion 10 and the lower functional layer 30 may have different colors.
  • the substrate portion 10 when the substrate portion 10 includes an epoxy molding compound, the substrate portion 10 may be black, and the lower functional layer 30 may be non-black colored, for example , Blue, red, yellow, gold, or a mixture of other rapeseed colors-or achromatic but not black-for example, white or gray.
  • the lower functional layer 30 may be black or transparent.
  • the lower functional layer 30 may be omitted.
  • the UV adhesive layer 60 may include a UV curable resin.
  • the UV adhesive layer 60 is hardened by UV light and firmly with the lower functional layer 30 and the upper functional layer 45-for example, the second upper functional layer 50. Can be glued.
  • the UV adhesive layer 60 is cured by the UV light while the base portion 10 and the upper functional layer 45-yes For example, it may be firmly adhered to the second upper functional layer 50.
  • the second upper functional layer 50 of the upper functional layer 45 may include a transparent or translucent nonconductive material layer stacked in a single layer or multiple layers.
  • the second upper functional layer 50 may include SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or various other transparent or translucent non-conductive oxide layers stacked in a single layer or multiple layers.
  • the second upper functional layer 50 may be colored. For example, yellow, blue, red, green, or various other colors may be used depending on the material of the second upper functional layer 50.
  • the second upper functional layer 50 may have a relatively high light transmittance, thereby being transparent or translucent to light, in particular UV light.
  • the second upper functional layer 50 may be formed using an adhesion method, a deposition method, or a coating method.
  • the second upper functional layer 50 may be formed using, for example, an E-Beam deposition method for excellent quality.
  • the second upper functional layer 50 may cause diffuse reflection to improve the stereoscopic feeling and visibility of the first upper functional layer 40.
  • the lower surface of the second upper functional layer 50 that is, the surface in contact with the UV adhesive layer 60, may be formed of a thermosetting resin or a UV curable resin for enhancing adhesion with the UV adhesive layer 60. It may further include.
  • the first upper functional layer 40 may protect the second upper functional layer 50 and the UV adhesive layer 60 from physical and chemical attack from the outside.
  • the first upper functional layer 40 may include an acrylic-based or urethane-based UV curable resin that can be cured by UV light.
  • the first upper functional layer 40 may include transparent or translucent glass, ceramics, plastic, PET, polyimide, or various other materials.
  • the first upper functional layer 40 may include a three-dimensional pattern 41 formed on the surface in contact with the second upper functional layer 50.
  • the pattern 41 may have a plurality of thin straight lines design such as a hair line.
  • the pattern 41 may be a three-dimensional design of a protruding hubble shape or a concave groove shape.
  • the pattern 41 may have a polygonal shape design such as a plurality of parallel straight line shapes (horizontal lines, vertical lines, or diagonal lines), a lattice shape, or a honeycomb shape.
  • the first upper functional layer 40 may not include the pattern 41. That is, the first upper functional layer 40 may have a smooth (flat) surface without the pattern 41.
  • the surface laminate 100 functions as an adhesive while being cured by UV light between the lower functional layer 30 and the upper functional layer 45 at the bottom. Since the UV adhesive layer 60 is included, it is possible to have a solid adhesive with only UV light without applying any heat.
  • FIGS. 3 to 7 illustrate the surface laminate 100 according to an embodiment of the present invention. It is a figure explaining the formation method.
  • the method of forming the surface laminate 100 may include an epoxy molding compound (EMC), plastics such as PET, ceramics, glass, and polyimide. It may include forming the lower functional layer 30 on the surface of the substrate portion 10 including the film, the fingerprint sensor comprising the polymer resin or the injection of the electronic product (step S1).
  • the lower functional layer 30 may include a pigment having a color with the base resin.
  • the lower functional layer 30 may be coated by spraying, silk screen printing, transfer printing, or pad printing.
  • the lower functional layer 30 may comprise an epoxy molding compound, a plastic such as PET, a ceramic, glass, or a non-conductive film (or tape) such as polyimide.
  • the method forms a first upper functional layer 40 on the surface of the release film 20, and molds M on the first upper functional layer 40. And pressing the first upper functional layer 40 using the pressure roller 70 to evenly distribute the first upper functional layer 40 on the release film 20.
  • the mold M may have an inverse pattern. For example, when the pattern 41 is mounded, the mold M may have a groove-shaped inverse pattern, or when the pattern 41 is grooved, the mold M may be It may have a mound inverted pattern. By pressing the pressure roller 70, a pattern 41 may be formed on the first upper functional layer 40.
  • the first upper functional layer 40 may include a UV curable resin.
  • the pattern 41 applies the UV curable resin onto / in the mold M having the mirrored inverse pattern shape of the pattern 41, and pressurizes using the pressure roller 70. And by irradiating UV, and curing the first upper functional layer 40.
  • the mold M may not have the inverse pattern.
  • the pattern 41 may not be formed on the first upper functional layer 40. That is, the first upper functional layer 40 may have a smooth and flat surface without the pattern 41. Thereafter, the mold M may be removed.
  • the method forms a second upper functional layer 50 on the surface of the first upper functional layer 40 from which the mold M is removed, thereby forming a release film laminate ( 25) (step S3).
  • the second upper functional layer 50 may be formed using an adhesion method, a deposition method, or a coating method.
  • the second top functional layer 50 comprises SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or various other transparent or translucent non-conductive oxide layers (eg, inorganic) Or using a deposition method.
  • the second upper functional layer 50 may be deposited using an E-Beam method.
  • the second upper functional layer 50 further comprises a thermosetting resin or a UV curable resin
  • the second upper functional layer 50 further forms the thermosetting resin or the UV curable resin.
  • the step S1 and the S2 to S3 may be performed independently of each other. That is, the step S1 and the steps S2 to S3 do not need to be performed sequentially, and may be simultaneously or reversed at different process positions, respectively.
  • step S4 it may include forming a UV curable resin layer 60a on the lower functional layer 30 on the substrate portion 10 (step S4).
  • the UV curable resin layer 60a may be formed using a discharge method or a squeegeeing method.
  • the lower functional layer 30 may be omitted.
  • the UV curable resin layer 60a may be directly formed on the substrate portion 10.
  • the method further comprises the release film laminate on the UV curable resin layer 60a such that the second upper functional layer 50 of the release film laminate 25 is in contact with the UV curable resin layer 60a. It may include stacking 25 (step S5).
  • the method comprises pressing the pressure roller 70 in a state in which the base portion 10, the lower functional layer 30, the UV curable resin layer 60a, and the release film laminate 25 are laminated.
  • the UV curable resin layer 60a is applied to the lower functional layer 30 (or the substrate portion 10 by applying pressure to the release film laminate 25 while moving at least once along the upper surface of the release film 20). )
  • the second upper functional layer 50 may be uniformly distributed (step S6).
  • the base unit 10, the lower functional layer 30, the UV curable resin layer 60a, and the release film laminate 25 are irradiated with UV to be UV curable. It may include curing the resin layer 60a to form the UV adhesive layer 60 (step S7).
  • the UV curable resin layer 60a that is, can be firmly bonded to the UV adhesive layer 60.
  • the method may include separating the release film 20 from the release film laminate 25 to form a surface laminate 100 formed on the substrate portion 10 shown in FIG. 1. (Step S8).
  • the first upper functional layer 40 and the second upper functional layer 50 formed on the release film 20 may be formed on the substrate part 10. Since it is attached to the lower functional layer 30 of the UV curing method, it is possible to obtain a remarkably beautiful appearance and clarity as compared to the case of the conventional heat curing method.
  • the UV-curable resin layer 60a when the UV-curable resin layer 60a is applied between the base portion 10 and the release film 20, the surface of the base portion 10 is not solid or rough. It is trapped in the UV curable resin layer 60a so that it does not appear in appearance, and when the UV curable resin layer 60a solidifies in this state, the transfer occurs while maintaining a beautiful portion without the impact of heat. Therefore, it is possible to improve the quality of the fingerprint sensor or the electronic product injection molded product finally produced, it is possible to obtain the advantage of improving the production yield.
  • FIGS. 8 to 10 are views illustrating a method of forming the surface laminate 100 according to another embodiment of the present invention.
  • the method of forming the surface laminate 100 may be performed after performing the processes described with reference to FIGS. 3 to 5, wherein the second upper functional layer of the release film laminate 25 is formed.
  • the method may further include forming the adhesion reinforcing layer 65 on the 50.
  • the adhesion reinforcing layer 65 may be coated and / or formed by a spray method, silk screen printing method, transfer printing method, pad printing method, or other various methods.
  • the method may include drying and curing the adhesion reinforcing layer 65 by performing a heat curing process or the like.
  • the adhesion reinforcing layer 65 may include a UV curable resin.
  • the method may include curing the adhesion reinforcing layer 65 by irradiating UV light to the adhesion reinforcing layer 65. Therefore, the adhesion reinforcing layer 65 may include at least one of a thermosetting resin or a UV curable resin.
  • the UV curable resin layer 60a is formed on the lower functional layer 30 on the substrate portion 10, and the UV curable resin layer ( Mounting the release film laminate 25 on 60a, and using the pressure roller 70 to pass the UV curable resin layer 60a to the lower functional layer 30 (or the substrate portion 10). And evenly distribute between the second upper functional layer 50.
  • the method may include irradiating UV to the UV curable resin layer 60a to cure the UV curable resin layer 60a to form a UV adhesive layer 60. Thereafter, the method may further include separating the release film 20 from the release film stack 25 to form the surface laminate 100.
  • the surface laminate 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a UV adhesive layer 60 on the substrate portion 10 and an upper functional layer 45 on the UV adhesive layer 60. have.
  • the upper functional layer 45 may include a first upper functional layer 40 and a second upper functional layer 50.
  • the lower functional layer 30 may be omitted.
  • the surface laminate 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a lower functional layer 30 on the base portion 10, a UV adhesive layer 60, and an upper functional layer on the UV adhesive layer 60. 45 may be included.
  • the upper functional layer 45 may include a first upper functional layer 40 and a second upper functional layer 50.
  • the pattern 41 may not be formed on one surface of the second upper functional layer 50 and may be omitted.
  • FIGS. 1-12 may be compatible and combined with each other.
  • the technical idea of the surface laminate 100 shown in FIG. 11 and the technical idea of the surface laminate 100 shown in FIG. 12 are combined to omit the lower functional layer 30, and the pattern 41.
  • a surface laminate having the first upper functional layer 40 without) may be implemented.
  • FIG. 13 is a longitudinal cross-sectional photograph of a surface laminate 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 13, it is seen that a lower functional layer 30, a UV adhesive layer 60, a second upper functional layer 50, and a first upper functional layer 40 are formed on the substrate portion 10.
  • FIG. 14 is a photomicrograph of the surface of the surface laminate 100 according to the present invention and the surface of the conventional surface laminate applied to the fingerprint sensor surface of the portable mobile communication terminal. Referring to Figure 14, it can be seen that the surface laminate 100 according to the present invention has a remarkably clear and beautiful appearance compared to the surface laminate of the prior art.
  • Various embodiments of the present invention may be used in the technical field for preventing a security incident through a user registration and authentication procedure using a fingerprint recognition technology.
  • a portable mobile communication terminal such as a smartphone, tablet PC, or PDA, computer, various consumer electronics, security devices, recognition devices, or various security devices.

Abstract

Disclosed is a fingerprint recognition sensor. The fingerprint recognition sensor may comprise: a substrate portion comprising at least one selected from a fingerprint recognition portion of a portable mobile communication terminal and an electronic product injection-molded material; a UV adhesive layer on the substrate portion; and an upper functional layer on the UV adhesive layer. The upper functional layer may comprise a first upper functional layer and a second upper functional layer between the UV adhesive layer and the first upper functional layer.

Description

표면 적층체를 갖는 지문 인식 센서 및 지문 인식 센서의 형성 방법Fingerprint Recognition Sensor Having Surface Laminate and Method of Forming Fingerprint Recognition Sensor
본 발명은 표면 적층체, 상기 표면 적층체를 갖는 지문 인식 센서, 상기 지문 인식 센서를 갖는 보안 장치를 갖는 제품들, 및 상기 지문 인식 센서의 형성 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a surface laminate, a fingerprint recognition sensor having the surface laminate, products having a security device having the fingerprint recognition sensor, and a method of forming the fingerprint recognition sensor.
일반적으로, 지문 인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 해 보안 사고를 예방하게 하는데 주로 사용하는 기술로서, 개개인들 및 조직의 네트워킹 방어, 컨텐츠와 데이터의 보호, 컴퓨터나 모바일 장치 등의 안전한 액세스(Access) 제어 등에 적용된다.In general, fingerprint recognition technology is mainly used to prevent security incidents through user registration and authentication process, and it is used to protect individual and organization's networking, protect contents and data, and secure access to computers or mobile devices. Access) It is applied to control.
최근 모바일 기술의 발달로 손가락 지문의 이미지 데이터를 검출하여 포인터의 조작을 수행하는 포인팅 장치 바이오트랙패드(BTP) 등의 장치에도 지문인식 기술이 적용되는 등 그 활용 정도가 더욱 넓어지고 있다.Recently, with the development of mobile technology, a fingerprint recognition technology is applied to a device such as a pointing device biotrack pad (BTP) that detects image data of a finger fingerprint and performs a pointer operation.
이러한 지문 인식 기술을 위해서는 지문 인식 센서가 포인팅 장치의 센서로 적용되는데, 상기 지문 인식 센서는 인간 손가락의 지문의 패턴을 인식하기 위한 장치로서, 지문 인식 센서는 감지 원리에 따라 광학식 센서, 전기식(정전용량 방식 및 컨덕티브 방식), 초음파 방식 센서, 열 감지식 센서로 구분되며, 각 타입의 지문 인식 센서는 각각의 구동 원리에 의해 손가락으로부터 지문 이미지 데이터를 얻어내게 된다.For the fingerprint recognition technology, a fingerprint recognition sensor is applied as a sensor of a pointing device. The fingerprint recognition sensor is a device for recognizing a fingerprint pattern of a human finger, and the fingerprint recognition sensor is an optical sensor, an electrical (electrostatic Capacitive and conductive), ultrasonic sensors, and thermal sensors, and each type of fingerprint recognition sensor obtains fingerprint image data from a finger by a respective driving principle.
지문 인식 센서의 감도를 높여 인식률을 향상시키고, 미려한 외관을 제공하기 위하여 지문 인식 센서의 표면에 특정한 색상 및/또는 패턴을 갖는 인쇄층이나 패턴층을 코팅하거나 필름을 적층하고 있다.In order to increase the sensitivity of the fingerprint sensor to improve the recognition rate and provide a beautiful appearance, a print layer or a pattern layer having a specific color and / or pattern is coated or laminated on the surface of the fingerprint sensor.
대한민국 공개특허 제10-2011-0058377호와 등록특허 제10-1184295호 등에는 이형 필름에 인쇄층과 패턴층 등 복수의 층을 적층하여 구성하고, 상기 이형 필름에 형성된 인쇄층과 패턴층 등을 지문 인식 센서 표면(EMC Strip)또는 사출물의 표면에 접촉시킨 후, 히터가 내장된 히팅 롤러가 이형 필름을 따라 이동하면서 표면 적층체를 지문 인식 센서 또는 사출물에 대해 가압함과 동시에 가열하여 상기 인쇄층과 패턴층을 열 경화 방식으로 경화시켜 지문 인식 센서 또는 사출물의 표면에 전사하고, 이형 필름을 분리하여 회수하는 방식으로 지문 인식 센서 또는 사출물의 표면에 표면 적층체를 형성하는 방법이 개시되어 있다.Republic of Korea Patent Application Publication No. 10-2011-0058377 and Patent No. 10-1184295 and the like is formed by laminating a plurality of layers such as a printing layer and a pattern layer on a release film, and the printed layer and pattern layer formed on the release film After contacting the surface of the fingerprint sensor (EMC Strip) or the injection molding, the heating roller with a heater moves along the release film while pressing the surface laminate against the fingerprint sensor or injection and simultaneously heating the print layer. A method of forming a surface laminate on the surface of a fingerprint recognition sensor or an injection molded product is disclosed in such a way that the patterned layer is cured by a thermal curing method, transferred to the surface of the fingerprint recognition sensor or an injection molded product, and the release film is separated and recovered.
그러나, 종래 기술과 같이 이형 필름에 형성된 표면 적층체를 열 경화 방식으로 지문 인식 센서 또는 전자 제품 사출물의 표면에 전사하게 되면, 사출물로 된 지문 인식 센서 또는 전자 제품 사출물의 표면의 영향을 많이 받게 되어 선명도 및 미려함이 저하되는 문제가 있다.However, when the surface laminate formed on the release film is transferred to the surface of the fingerprint recognition sensor or the electronic product injection molding by a thermal curing method, as in the prior art, the surface of the fingerprint recognition sensor or the electronic product injection molding made of the injection is much affected. There is a problem that the sharpness and beauty are deteriorated.
또한 지문 인식 센서 또는 전자 제품 사출물의 물성에 따라서 열 전사 시에 가해지는 열로 인하여 내부 손상이 발생하여 불량 발생의 가능성이 높고, 생산성 및 수율이 저하되는 문제가 있다.In addition, due to the heat applied during the thermal transfer depending on the physical properties of the fingerprint recognition sensor or the electronic product injection, the internal damage occurs, there is a high possibility of failure, there is a problem that the productivity and yield decreases.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 UV 접착제를 포함하는 지문 인식 센서의 표면 적층체를 형성하는 방법을 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a method of forming a surface laminate of a fingerprint recognition sensor comprising a UV adhesive.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 UV 접착제를 포함하는 표면 적층체를 이용하여 지문 인식 센서를 형성하는 방법을 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a method for forming a fingerprint sensor using a surface laminate including a UV adhesive.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 UV 접착제를 포함하는 표면 적층체를 가진 지문 인식 센서, 및 상기 지문 인식 센서를 가진 휴대용 이동통신 단말기 같은 전자 제품을 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a fingerprint recognition sensor having a surface laminate including a UV adhesive, and an electronic product such as a portable mobile communication terminal having the fingerprint recognition sensor.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전사 방식 표면 적층체는, 지문 인식 센서 또는 전자 제품 사출물의 표면 위에 코팅되는 하부 기능성 층과; 상기 하부 기능성 층 상에 도포되는 UV 경화성 수지로 되어 UV 광에 의해 경화되어 하부 기능성 층과 접합되는 UV 접착층과; 상기 UV 접착층이 경화되기 전에 상기 UV 접착층 상에 적층된 후 UV 접착층이 경화되면서 UV 접착층에 접합되는 상부 기능성 층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a transfer type surface laminate comprising: a lower functional layer coated on a surface of a fingerprint sensor or an electronic product injection product; A UV adhesive layer made of a UV curable resin applied on the lower functional layer and cured by UV light to be bonded to the lower functional layer; And an upper functional layer laminated on the UV adhesive layer before the UV adhesive layer is cured and then bonded to the UV adhesive layer while the UV adhesive layer is cured.
본 발명에 따른 지문 인식 센서 표면 및 전자 제품 사출물의 전사방식 표면 적층체를 형성하는 방법은, (a) 지문 인식 센서 또는 전자 제품 사출물의 표면에 하부 기능성 층을 코팅하고, 이형 필름의 표면에 상부 기능성 층을 형성하는 단계; (b) 상기 하부 기능성 층 상에 UV 경화성 수지를 도포하는 단계; (c) 상기 이형 필름에 형성된 상부 기능성 층을 상기 하부 기능성 층 상의 UV 경화성 수지 위에 적층하는 단계; (d) 상기 (c) 단계를 통해 지문인식 센서 또는 전자 제품 사출물과 이형 필름이 적층된 상태에서 UV을 조사하여 상기 UV 경화성 수지를 경화시켜 UV 접착층을 형성하는 단계; (e) 상기 이형 필름을 상부 기능성 층에서 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of forming a transfer sensor surface laminate of a fingerprint recognition sensor surface and an electronic product injection molding according to the present invention comprises: (a) coating a lower functional layer on the surface of the fingerprint recognition sensor or an electronic product injection molding, Forming a functional layer; (b) applying a UV curable resin on the lower functional layer; (c) laminating an upper functional layer formed on the release film onto a UV curable resin on the lower functional layer; (d) irradiating UV in a state where the fingerprint recognition sensor or the electronic product injection molding product and the release film are laminated through the step (c) to cure the UV curable resin to form a UV adhesive layer; (e) separating the release film from the upper functional layer.
본 발명의 일 실시예에 따른 지문 인식 센서는, 휴대용 이동통신 단말기의 지문 인식부 또는 전자 제품 사출물 중 적어도 하나를 포함하는 기재부; 상기 기재부 상의 UV 접착층; 및 상기 UV 접착층 상의 상부 기능성 층을 포함할 수 있다. 상기 상부 기능성 층은 제1 상부 기능성 층 및 상기 UV 접착층과 상기 제1 상부 기능성 층 사이의 제2 상부 기능성 층을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a fingerprint sensor comprising: a substrate including at least one of a fingerprint recognition unit and an electronic product injection product of a portable mobile communication terminal; UV adhesive layer on the base portion; And an upper functional layer on the UV adhesive layer. The upper functional layer may comprise a first upper functional layer and a second upper functional layer between the UV adhesive layer and the first upper functional layer.
본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 지문 인식 센서는 UV 경화성 수지를 포함하는 UV 접착층; 상기 UV 접착층 상의 접착 강화층, 상기 접착 강화층은 UV 경화성 수지를 포함하고; 상기 접착 강화층 상의 상부 기능성 층을 포함할 수 있다. 상기 상부 기능성 층은 제1 상부 기능성 층, 및 투명한 비전도성 물질층을 포함하는 제2 상부 기능성 층을 포함하는 표면 적층체가 형성된 기재부를 포함할 수 있다.Portable fingerprint recognition sensor according to an embodiment of the present invention comprises a UV adhesive layer comprising a UV curable resin; An adhesion reinforcing layer on the UV adhesive layer, the adhesion reinforcing layer comprising a UV curable resin; It may include an upper functional layer on the adhesion enhancement layer. The upper functional layer may include a substrate portion having a surface laminate including a first upper functional layer and a second upper functional layer comprising a transparent non-conductive material layer.
본 발명의 일 실시예에 따른 지문 인식 센서를 형성하는 방법은 기재부 상에 UV 경화성 수지층을 형성하고, 상기 UV 경화성 수지층 상에 이형 필름 적층체를 적층하고, 상기 UV 경화성 수지층에 UV을 조사하여 상기 UV 경화성 수지층을 UV 접착층으로 경화시키고, 및 상기 이형 필름 적층체의 이형 필름을 제거하는 것을 포함할 수 있다.Method for forming a fingerprint sensor according to an embodiment of the present invention is to form a UV curable resin layer on the substrate portion, to laminate a release film laminate on the UV curable resin layer, UV to the UV curable resin layer Irradiation may include curing the UV curable resin layer with a UV adhesive layer, and removing the release film of the release film laminate.
본 발명에 따르면, 지문 인식 센서 또는 전자 제품 사출물의 표면에 적층되는 표면 적층체의 하부 기능성 층과 상부 기능성 층 사이에 UV 광에 의해 경화되면서 접착제의 기능을 하는 UV 접착층을 형성하여, 열을 전혀 가하지 않고 하부 기능성 층과 상부 기능성 층을 적층할 수 있다.According to the present invention, a UV adhesive layer that functions as an adhesive while curing by UV light is formed between a lower functional layer and an upper functional layer of a surface laminate laminated to a surface of a fingerprint sensor or an electronic product injection molding, thereby providing no heat. The lower functional layer and the upper functional layer can be laminated without addition.
본 발명에 따르면 표면 적층체는 UV 광에 의해 경화되는 접착제 기능을 갖는 UV 접착층을 포함하므로, 열을 전혀 가하지 않고 지문 인식 센서 또는 전자 제품 사출물의 표면에 형성될 수 있다.According to the present invention, the surface laminate includes a UV adhesive layer having an adhesive function that is cured by UV light, and thus can be formed on the surface of a fingerprint sensor or an electronic product injection product without applying any heat.
따라서 기존의 열전사 방식을 이용하는 지문 인식 센서 표면 또는 전자 제품 사출물의 전사 방식 표면 적층체와 비교하여 미려한 외관미와 선명도를 제공할 수 있으며, 지문 인식 센서 또는 전자 제품 사출물의 내부에 손상을 주지 않게 되는 효과가 있다.Therefore, it is possible to provide a beautiful appearance and clarity compared to the fingerprint sensor surface using the thermal transfer method or the transfer method surface laminate of the electronic product injection, and does not damage the interior of the fingerprint sensor or the electronic product injection. It works.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 적층체를 가진 휴대용 이동통신 단말기를 개념적으로 나타낸 도면이다.1 is a view conceptually illustrating a portable mobile communication terminal having a surface stack according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 적층체를 형성하는 방법을 설명하는 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a method of forming a surface laminate according to an embodiment of the present invention.
도 3 내지 도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 적층체를 형성하는 방법을 설명하는 도면들이다.3 to 7 are views for explaining a method for forming a surface laminate according to an embodiment of the present invention.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 적층체를 형성하는 방법을 설명하는 도면들이다.8 to 10 are views illustrating a method of forming a surface laminate according to another embodiment of the present invention.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 표면 적층체들을 개념적으로 나타낸 도면들이다.11 and 12 are conceptual views illustrating surface laminates according to embodiments of the present invention.
도 13은 본 발명에 따른 표면 적층체의 단면에 대한 현미경 사진이다.13 is a micrograph of a cross section of a surface laminate according to the present invention.
도 14는 본 발명에 따른 표면 적층체와 종래 기술의 표면 적층체의 표면에 대한 현미경 사진이다.14 is a micrograph of the surface of the surface laminate according to the invention and the surface laminate of the prior art.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 ‘포함한다(comprises)’ 및/또는 ‘포함하는(comprising)’은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, the words "comprises" and / or "comprising" refer to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.
공간적으로 상대적인 용어인 ‘아래(below)’, ‘아래(beneath)’, ‘하부(lower)’, ‘위(above)’, ‘상부(upper)’ 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 ‘아래(below)’ 또는 ‘아래(beneath)’로 기술된 소자는 다른 소자의 ‘위(above)’에 놓여질 수 있다. The spatially relative terms 'below', 'beneath', 'lower', 'above', 'upper' and the like are shown in FIG. It may be used to easily describe the correlation of a device or components with other devices or components. Spatially relative terms are to be understood as terms that include different directions of the device in use or operation in addition to the directions shown in the figures. For example, when the device shown in the figure is reversed, a device described as "below" or "beneath" of another device may be placed "above" of another device.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.In addition, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and / or plan views, which are ideal exemplary views of the present invention. In the drawings, the thicknesses of films and regions are exaggerated for effective explanation of technical content. Accordingly, shapes of the exemplary views may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in forms generated according to manufacturing processes. For example, the region shown at right angles may be rounded or have a predetermined curvature. Accordingly, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shape of the regions illustrated in the figures is intended to illustrate a particular form of region of the device and not to limit the scope of the invention.
명세서 전문에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Accordingly, the same or similar reference numerals may be described with reference to other drawings, even if not mentioned or described in the corresponding drawings. Also, although reference numerals are not indicated, they may be described with reference to other drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 적층체(100)를 가진 휴대형 이동 통신 단말기(1)를 개념적으로 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 적층체(100)는 상기 휴대형 이동 통신 단말기(1)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 표면 적층체(100)는 상기 휴대형 이동 통신 단말기(1)의 기재부(10) 상에 형성된 표면 적층체(100)를 포함할 수 있다. 상기 휴대형 이동 통신 단말기(1)는 스마트폰, 태블릿 PC, PDA(Personal Digital Assistance), 또는 기타 통신 기기들 중 하나일 수 있다. 상기 표면 적층체(100)는 다양한 가전 제품들, 자동차들, 시건 장치들, 인식 장치들, 또는 다양한 보안 장치들 내에 적용될 수 있다. 1 is a diagram conceptually illustrating a portable mobile communication terminal 1 having a surface stack 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the surface stack 100 according to an embodiment of the present invention may be included in the portable mobile communication terminal 1. For example, the surface stack 100 may include a surface stack 100 formed on the substrate 10 of the portable mobile communication terminal 1. The portable mobile communication terminal 1 may be one of a smart phone, a tablet PC, a personal digital assistant (PDA), or other communication devices. The surface stack 100 may be applied in various home appliances, automobiles, security devices, recognition devices, or various security devices.
상기 표면 적층체(100)는 기재부(10), 하부 기능성 층(30), UV 접착층(60), 및 상부 기능성 층(45)을 포함할 수 있다. 상기 상부 기능성 층(45)은 제1 상부 기능성 층(40) 및 제2 상부 기능성 층(50)을 포함할 수 있다.The surface laminate 100 may include a base portion 10, a lower functional layer 30, a UV adhesive layer 60, and an upper functional layer 45. The upper functional layer 45 may include a first upper functional layer 40 and a second upper functional layer 50.
상기 기재부(10)는 지문 인식 센서, 전자 제품 사출물, 또는 다용도 기판을 포함할 수 있다. 상기 지문 인식 센서는 스마트폰, 태블릿 PC, 또는 PDA 등에 적용되는 지문 인식부일 수 있다. 상기 전자 제품 사출물은 상기 스마트폰, 상기 태블릿 PC, 또는 상기 PDA 등의 케이스 또는 하우징 등의 플라스틱 사출품일 수 있다. 상기 지문 인식 센서 또는 상기 전자 제품 사출물의 특정한 영역 상에 상기 표면 적층체(100)가 형성될 수 있다. 상기 기재부(10)은 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), PET (polyethylene terephthalate) 같은 플라스틱, 세라믹스, 유리, 폴리이미드(polyimide) 같은 비전도성 필름 (또는 테이프), 또는 PCB(printed circuit board), 중 하나일 수 있다. 본 실시예에서, 상기 기재부(10)는 예를 들어, 상기 PCB 상에 적층된 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)일 수 있다. 상기 기재부(10)가 상기 휴대형 이동 통신 단말기(10)의 전면의 하부에 위치는 것으로 도시되었으나, 상기 기재부(10)은 상기 휴대형 이동 통신 단말기(10)의 후면, 측면들, 모서리들, 코너들, 또는 기타 다양한 위치들 상에 위치할 수도 있다.The substrate unit 10 may include a fingerprint sensor, an electronic product injection molding, or a multipurpose substrate. The fingerprint recognition sensor may be a fingerprint recognition unit applied to a smartphone, a tablet PC, or a PDA. The electronic product injection product may be a plastic injection product such as a case or a housing such as the smartphone, the tablet PC, or the PDA. The surface stack 100 may be formed on a specific area of the fingerprint sensor or the electronic product injection product. The substrate portion 10 may be one of an epoxy molding compound (EMC), a plastic such as PET (polyethylene terephthalate), a non-conductive film (or tape) such as ceramics, glass, polyimide, or a printed circuit board (PCB). Can be. In the present embodiment, the substrate portion 10 may be, for example, an epoxy molding compound (EMC) laminated on the PCB. Although the base unit 10 is shown below the front of the portable mobile communication terminal 10, the base unit 10 is the back, sides, corners, It may be located on corners, or various other locations.
상기 하부 기능성 층(30)은 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), PET 같은 플라스틱, 세라믹스, 유리, 폴리이미드 층 (필름 또는 테이프 포함), 또는 안료를 포함하는 고분자 수지 등을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 예시적으로 상기 하부 기능성 층(30)이 베이스 수지와 안료를 포함하는 것으로 가정, 설명되었다. 상기 하부 기능성 층(30)은 특정한 색상이나 문양을 가질 수 있다. 상기 하부 기능성 층(30)은 상기 기재부(10)의 상면 상에 스프레이법, 실크 스크린 인쇄법, 전사 인쇄법, 패드 인쇄법, 접착법, 또는 기타 컬러를 갖는 층을 형성하는 다양한 방법들을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 기재부(10)와 상기 하부 기능성 층(30)은 서로 다른 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 기재부(10)가 에폭시 몰딩 컴파운드를 포함하는 경우, 상기 기재부(10)는 검은 색일 수 있고, 및 상기 하부 기능성 층(30)은 상기 검은 색이 아닌 유채색 - 예를 들어, 푸른 색, 붉은 색, 노란 색, 금색, 또는 기타 유채 색의 혼합 색 - 또는 상기 검은 색이 아닌 무채색 - 예를 들어, 하얀 색 또는 회색 - 등 일 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 하부 기능성 층(30)은 검은 색이거나 또는 투명할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 하부 기능성 층(30)은 생략될 수 있다.The lower functional layer 30 may include an epoxy molding compound (EMC), a plastic such as PET, ceramics, glass, a polyimide layer (including a film or tape), or a polymer resin including a pigment. In the embodiment of the present invention, it has been exemplarily described that the lower functional layer 30 includes a base resin and a pigment. The lower functional layer 30 may have a specific color or pattern. The lower functional layer 30 uses various methods of forming a layer having a spray method, a silk screen printing method, a transfer printing method, a pad printing method, an adhesive method, or any other color on the upper surface of the substrate part 10. Can be formed. The substrate portion 10 and the lower functional layer 30 may have different colors. For example, when the substrate portion 10 includes an epoxy molding compound, the substrate portion 10 may be black, and the lower functional layer 30 may be non-black colored, for example , Blue, red, yellow, gold, or a mixture of other rapeseed colors-or achromatic but not black-for example, white or gray. In another embodiment of the invention, the lower functional layer 30 may be black or transparent. In another embodiment of the present invention, the lower functional layer 30 may be omitted.
상기 UV 접착층(60)은 UV 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 UV 접착층(60)은 UV 광에 의해 경화되면서 상기 하부 기능성 층(30) 및 상기 상부 기능성 층(45) - 예를 들어, 상기 제2 상부 기능성 층(50) - 과 견고하게 접착될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 하부 기능성 층(30)이 생략된 경우, 상기 UV 접착층(60)은 상기 UV 광에 의해 경화되면서 상기 기재부(10) 및 상기 상부 기능성 층(45) - 예를 들어, 상기 제2 상부 기능성 층(50) - 과 견고하게 접착될 수 있다.The UV adhesive layer 60 may include a UV curable resin. For example, the UV adhesive layer 60 is hardened by UV light and firmly with the lower functional layer 30 and the upper functional layer 45-for example, the second upper functional layer 50. Can be glued. In another embodiment of the present invention, when the lower functional layer 30 is omitted, the UV adhesive layer 60 is cured by the UV light while the base portion 10 and the upper functional layer 45-yes For example, it may be firmly adhered to the second upper functional layer 50.
상기 상부 기능성 층(45)의 상기 제2 상부 기능성 층(50)은 단층 또는 다층으로 적층된 투명 또는 반투명한 비전도성 물질 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 상부 기능성 층(50)은 단층 또는 다층으로 적층된 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 기타 다양한 투명 또는 반투명한 비전도성 산화물 층들을 포함할 수 있다. 상기 제2 상부 기능성 층(50)은 색상을 띌 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 상부 기능성 층(50)의 재질에 따라 노란색, 푸른색, 붉은색, 녹색, 또는 기타 다양한 색상을 띌 수 있다. 어떤 경우에도, 상기 제2 상부 기능성 층(50)은 비교적 높은 광 투과율을 가짐으로써 빛, 특히 UV 광에 대하여 투명 또는 반투명할 수 있다. 상기 제2 상부 기능성 층(50)은 접착 방법, 증착 방법, 또는 코팅 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 상부 기능성 층(50)은 특히, 우수한 품질을 위하여 E-Beam 증착 방식을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 제2 상부 기능성 층(50)은 난반사를 일으킴으로써 상기 제1 상부 기능성 층(40)의 입체감과 가시성을 향상시킬 수 있다. 부가하여, 상기 제2 상부 기능성 층(50)의 하측 표면, 즉 상기 UV 접착 층(60)과 접촉하는 표면은 상기 UV 접착 층(60)과 접착력을 강화시키기 위한 열 경화성 수지 또는 UV 경화성 수지를 더 포함할 수 있다.The second upper functional layer 50 of the upper functional layer 45 may include a transparent or translucent nonconductive material layer stacked in a single layer or multiple layers. For example, the second upper functional layer 50 may include SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or various other transparent or translucent non-conductive oxide layers stacked in a single layer or multiple layers. The second upper functional layer 50 may be colored. For example, yellow, blue, red, green, or various other colors may be used depending on the material of the second upper functional layer 50. In any case, the second upper functional layer 50 may have a relatively high light transmittance, thereby being transparent or translucent to light, in particular UV light. The second upper functional layer 50 may be formed using an adhesion method, a deposition method, or a coating method. For example, the second upper functional layer 50 may be formed using, for example, an E-Beam deposition method for excellent quality. The second upper functional layer 50 may cause diffuse reflection to improve the stereoscopic feeling and visibility of the first upper functional layer 40. In addition, the lower surface of the second upper functional layer 50, that is, the surface in contact with the UV adhesive layer 60, may be formed of a thermosetting resin or a UV curable resin for enhancing adhesion with the UV adhesive layer 60. It may further include.
상기 제1 상부 기능성 층(40)은 상기 제2 상부 기능성 층(50) 및 상기 UV 접착층(60)을 외부로부터의 물리적 및 화학적 공격으로부터 보호할 수 있다. 상기 제1 상부 기능성 층(40)은 UV 광에 의해 경화될 수 있는 아크릴 계열 또는 우레탄 계열의 UV 경화성 수지를 포함할 수 있다. 또는, 상기 제1 상부 기능성 층(40)은 투명 또는 반투명한 유리, 세라믹스, 플라스틱, PET, 폴리이미드, 또는 기타 다양한 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1 상부 기능성 층(40)은 상기 제2 상부 기능성 층(50)과 접촉하는 표면 상에 형성된 3차원적 패턴(41)을 포함할 수 있다. 상기 패턴(41)은 헤어 라인(hair line)과 같이 가늘고 긴 다수 개의 직선들 디자인을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 패턴(41)은 돌출한 둔덕(hubble) 모양 또는 오목한 그루브(groove) 모양의 3차원적 디자인일 수 있다. 상기 패턴(41)은 평행하는 다수의 직선들 모양 (수평선들, 수직선들, 또는 사선들), 격자 모양, 또는 벌집 모양 같은 다각형 모양의 디자인을 가질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 제1 상부 기능성 층(40)은 상기 패턴(41)을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 상기 제1 상부 기능성 층(40)은 상기 패턴(41)이 없이 매끄러운(평탄한) 표면을 가질 수 있다. The first upper functional layer 40 may protect the second upper functional layer 50 and the UV adhesive layer 60 from physical and chemical attack from the outside. The first upper functional layer 40 may include an acrylic-based or urethane-based UV curable resin that can be cured by UV light. Alternatively, the first upper functional layer 40 may include transparent or translucent glass, ceramics, plastic, PET, polyimide, or various other materials. In one embodiment of the present invention, the first upper functional layer 40 may include a three-dimensional pattern 41 formed on the surface in contact with the second upper functional layer 50. The pattern 41 may have a plurality of thin straight lines design such as a hair line. For example, the pattern 41 may be a three-dimensional design of a protruding hubble shape or a concave groove shape. The pattern 41 may have a polygonal shape design such as a plurality of parallel straight line shapes (horizontal lines, vertical lines, or diagonal lines), a lattice shape, or a honeycomb shape. In another embodiment of the present invention, the first upper functional layer 40 may not include the pattern 41. That is, the first upper functional layer 40 may have a smooth (flat) surface without the pattern 41.
이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 표면 적층체(100)는 하부의 상기 하부 기능성 층(30)과 상부의 상기 상부 기능성 층(45) 사이에 UV 광에 의해 경화되면서 접착제의 기능을 하는 상기 UV 접착층(60)을 포함하므로, 열을 전혀 가하지 않고 UV 광만으로 견고한 접착을 가질 수 있다.As described above, the surface laminate 100 according to an embodiment of the present invention functions as an adhesive while being cured by UV light between the lower functional layer 30 and the upper functional layer 45 at the bottom. Since the UV adhesive layer 60 is included, it is possible to have a solid adhesive with only UV light without applying any heat.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 표면 적층체(100)를 형성하는 방법을 설명하는 순서도이고, 및 도 3 내지 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 표면 적층체(100)를 형성하는 방법을 설명하는 도면들이다. 2 is a flowchart illustrating a method of forming the surface laminate 100 according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 7 illustrate the surface laminate 100 according to an embodiment of the present invention. It is a figure explaining the formation method.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 표면 적층체(100)를 형성하는 방법은 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, epoxy molding compound), PET 같은 플라스틱, 세라믹스, 유리, 폴리이미드 필름, 또는 고분자 수지를 포함하는 지문 인식 센서 또는 전자 제품 사출물을 포함하는 기재부(10)의 표면 상에 하부 기능성 층(30)을 형성하는 것을 포함할 수 있다(단계 S1). 상기 하부 기능성 층(30)은 베이스 수지와 색을 갖는 안료를 포함할 수 있다. 상기 하부 기능성 층(30)은 스프레이법, 실크 스크린 인쇄법, 전사 인쇄법, 또는 패드 인쇄법 등을 이용하여 코팅될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 하부 기능성 층(30)은 에폭시 몰딩 컴파운드, PET 같은 플라스틱, 세라믹스, 유리, 또는 폴리이미드 같은 비전도성 필름 (또는 테이프)를 포함할 수 있다.2 and 3, the method of forming the surface laminate 100 according to an embodiment of the present invention may include an epoxy molding compound (EMC), plastics such as PET, ceramics, glass, and polyimide. It may include forming the lower functional layer 30 on the surface of the substrate portion 10 including the film, the fingerprint sensor comprising the polymer resin or the injection of the electronic product (step S1). The lower functional layer 30 may include a pigment having a color with the base resin. The lower functional layer 30 may be coated by spraying, silk screen printing, transfer printing, or pad printing. In another embodiment of the present invention, the lower functional layer 30 may comprise an epoxy molding compound, a plastic such as PET, a ceramic, glass, or a non-conductive film (or tape) such as polyimide.
도 2 및 도 4를 참조하면, 상기 방법은 이형 필름(20)의 표면 상에 제1 상부 기능성 층(40)을 형성하고, 및 상기 제1 상부 기능성 층(40) 상에 몰드(M)를 배치하고, 및 가압 롤러(70)을 이용하여 상기 제1 상부 기능성 층(40)을 가압하여 상기 제1 상부 기능성 층(40)을 상기 이형 필름(20) 상에 고르게 분포시키는 것을 포함할 수 있다(단계 S2). 상기 몰드(M)는 역-패턴을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 패턴(41)이 둔덕 모양일 경우, 상기 몰드(M)는 그루브 모양의 역-패턴을 가질 수 있고, 또는 상기 패턴(41)이 그루브 모양일 경우, 상기 몰드(M)는 둔덕 모양의 역-패턴을 가질 수 있다. 가압 롤러(70)의 가압에 의해, 상기 제1 상부 기능성 층(40) 상에 패턴(41)이 형성될 수 있다. 상기 제1 상부 기능성 층(40)은 UV 경화성 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 패턴(41)은 상기 패턴(41)의 미러링된 역-패턴 모양을 갖는 상기 몰드(M) 상/내에 상기 UV 경화성 수지를 도포하고, 상기 가압 롤러(70)를 이용하여 가압하고, 및 UV을 조사하여 상기 제1 상부 기능성 층(40)을 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 몰드(M)는 상기 역-패턴을 가지지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 제1 상부 기능성 층(40) 상에 상기 패턴(41)을 형성되지 않을 수 있다. 즉, 상기 제1 상부 기능성 층(40)은 상기 패턴(41) 없이 매끈하고 평탄한 표면을 가질 수 있다. 이후, 상기 몰드(M)는 제거될 수 있다.2 and 4, the method forms a first upper functional layer 40 on the surface of the release film 20, and molds M on the first upper functional layer 40. And pressing the first upper functional layer 40 using the pressure roller 70 to evenly distribute the first upper functional layer 40 on the release film 20. (Step S2). The mold M may have an inverse pattern. For example, when the pattern 41 is mounded, the mold M may have a groove-shaped inverse pattern, or when the pattern 41 is grooved, the mold M may be It may have a mound inverted pattern. By pressing the pressure roller 70, a pattern 41 may be formed on the first upper functional layer 40. The first upper functional layer 40 may include a UV curable resin. Specifically, the pattern 41 applies the UV curable resin onto / in the mold M having the mirrored inverse pattern shape of the pattern 41, and pressurizes using the pressure roller 70. And by irradiating UV, and curing the first upper functional layer 40. In another embodiment of the present invention, the mold M may not have the inverse pattern. In this case, the pattern 41 may not be formed on the first upper functional layer 40. That is, the first upper functional layer 40 may have a smooth and flat surface without the pattern 41. Thereafter, the mold M may be removed.
도 2 및 도 5를 참조하면, 상기 방법은 상기 몰드(M)가 제거된 상기 제1 상부 기능성 층(40)의 상기 표면 상에 제2 상부 기능성 층(50)을 형성하여 이형 필름 적층체(25)를 형성하는 것을 포함할 수 있다(단계 S3). 본 실시예에서, 언급 되었듯이, 상기 제2 상부 기능성 층(50)은 접착 방법, 증착 방법, 또는 코팅 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 상부 기능성 층(50)이 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 기타 다양한 투명 또는 반투명한 비전도성 산화물 층들 (예를 들어, 무기물)을 포함하는 경우, 접착 방법 또는 증착 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 상부 기능성 층(50)은 E-Beam 방식을 이용하여 증착될 수 있다. 부가하여, 상기 제2 상부 기능성 층(50)의 표면이 열 경화성 수지 또는 UV 경화성 수지를 더 포함하는 경우, 상기 제2 상부 기능성 층(50)은 상기 열 경화성 수지 또는 UV 경화성 수지를 더 형성하기 위한 실크 스크린 인쇄법, 스프레이법, 패드 인쇄법, 전사 인쇄법, 페인팅법, 또는 기타 다양한 인쇄 방법들을 더 수행하는 것을 포함할 수 있다. 2 and 5, the method forms a second upper functional layer 50 on the surface of the first upper functional layer 40 from which the mold M is removed, thereby forming a release film laminate ( 25) (step S3). In this embodiment, as mentioned, the second upper functional layer 50 may be formed using an adhesion method, a deposition method, or a coating method. For example, if the second top functional layer 50 comprises SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or various other transparent or translucent non-conductive oxide layers (eg, inorganic) Or using a deposition method. For example, the second upper functional layer 50 may be deposited using an E-Beam method. In addition, when the surface of the second upper functional layer 50 further comprises a thermosetting resin or a UV curable resin, the second upper functional layer 50 further forms the thermosetting resin or the UV curable resin. Silk screen printing, spraying, pad printing, transfer printing, painting, or other various printing methods.
상기 단계 S1과, 상기 S2 내지 S3는 서로 독립적으로 수행될 수 있다. 즉, 상기 단계 S1과, 상기 단계 S2 내지 S3는 순차적으로 진행될 필요가 없으며, 각각, 서로 다른 공정 위치에서 동시에 진행되거나 역순으로 진행될 수도 있다.The step S1 and the S2 to S3 may be performed independently of each other. That is, the step S1 and the steps S2 to S3 do not need to be performed sequentially, and may be simultaneously or reversed at different process positions, respectively.
도 2 및 도 6을 참조하면, 상기 기재부(10) 상의 상기 하부 기능성 층(30) 상에 UV 경화성 수지층(60a)을 형성하는 것을 포함할 수 있다(단계 S4). 상기 UV 경화성 수지층(60a)은 토출 방법 또는 스퀴징 방법을 이용하여 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 하부 기능성 층(30)은 생략될 수 있다. 예를 들어, 상기 기재부(10) 상에 상기 UV 경화성 수지층(60a)이 직접적으로 형성될 수 있다. 2 and 6, it may include forming a UV curable resin layer 60a on the lower functional layer 30 on the substrate portion 10 (step S4). The UV curable resin layer 60a may be formed using a discharge method or a squeegeeing method. In another embodiment of the present invention, the lower functional layer 30 may be omitted. For example, the UV curable resin layer 60a may be directly formed on the substrate portion 10.
이어서, 상기 방법은 상기 이형 필름 적층체(25)의 제2 상부 기능성 층(50)이 상기 UV 경화성 수지층(60a)과 접촉하도록, 상기 UV 경화성 수지층(60a) 상에 상기 이형 필름 적층체(25)를 적층하는 것을 포함할 수 있다(단계 S5). Subsequently, the method further comprises the release film laminate on the UV curable resin layer 60a such that the second upper functional layer 50 of the release film laminate 25 is in contact with the UV curable resin layer 60a. It may include stacking 25 (step S5).
이어서, 상기 방법은 상기 기재부(10), 상기 하부 기능성 층(30), 상기 UV 경화성 수지층(60a), 및 상기 이형 필름 적층체(25)가 적층된 상태에서 가압 롤러(70)를 상기 이형 필름(20)의 상면을 따라 적어도 1회 이상 이동시키면서 상기 이형 필름 적층체(25)에 압력을 가하여 상기 UV 경화성 수지층(60a)을 상기 하부 기능성 층(30) (또는 상기 기재부(10))과 상기 제2 상부 기능성 층(50) 사이에 균일하게 분포시키는 것을 포함할 수 있다(단계 S6).Subsequently, the method comprises pressing the pressure roller 70 in a state in which the base portion 10, the lower functional layer 30, the UV curable resin layer 60a, and the release film laminate 25 are laminated. The UV curable resin layer 60a is applied to the lower functional layer 30 (or the substrate portion 10 by applying pressure to the release film laminate 25 while moving at least once along the upper surface of the release film 20). )) And the second upper functional layer 50 may be uniformly distributed (step S6).
도 2 및 도 7을 참조하면, 상기 기재부(10), 상기 하부 기능성 층(30), 상기 UV 경화성 수지층(60a), 및 상기 이형 필름 적층체(25)에 UV을 조사하여 상기 UV 경화성 수지층(60a)을 경화시켜 UV 접착층(60)을 형성하는 것을 포함할 수 있다(단계 S7). 이 공정에서 상기 UV 경화성 수지층(60a)이 UV에 의해 경화되면서 상기 하부 기능성 층(30) 또는 상기 기재부(10) 및 상기 이형 필름 적층제(25)의 상기 제2 상부 기능성 층(50)이 상기 UV 경화성 수지층(60a), 즉 UV 접착층(60)에 견고하게 접합될 수 있다.2 and 7, the base unit 10, the lower functional layer 30, the UV curable resin layer 60a, and the release film laminate 25 are irradiated with UV to be UV curable. It may include curing the resin layer 60a to form the UV adhesive layer 60 (step S7). The second upper functional layer 50 of the lower functional layer 30 or the base portion 10 and the release film laminate 25 while the UV curable resin layer 60a is cured by UV in this process. The UV curable resin layer 60a, that is, can be firmly bonded to the UV adhesive layer 60.
이어서, 상기 방법은 상기 이형 필름 적층체(25)로부터 상기 이형 필름(20)을 분리하여 도 1에 도시된 상기 기재부(10) 상에 형성된 표면 적층체(100)를 형성하는 것을 포함할 수 있다(단계 S8).Subsequently, the method may include separating the release film 20 from the release film laminate 25 to form a surface laminate 100 formed on the substrate portion 10 shown in FIG. 1. (Step S8).
이와 같이 본 발명의 표면 적층체(100) 형성 방법에 따르면, 상기 이형 필름(20)에 형성된 상기 제1 상부 기능성 층(40) 및 상기 제2 상부 기능성 층(50)이 상기 기재부(10)의 상기 하부 기능성 층(30) 상에 UV 경화 방식으로 부착되므로 기존의 열 경화 방식으로 부착하는 경우에 비하여 현저히 미려한 외관미와 선명도를 얻을 수 있게 된다.As described above, according to the method for forming the surface laminate 100, the first upper functional layer 40 and the second upper functional layer 50 formed on the release film 20 may be formed on the substrate part 10. Since it is attached to the lower functional layer 30 of the UV curing method, it is possible to obtain a remarkably beautiful appearance and clarity as compared to the case of the conventional heat curing method.
좀 더 구체적으로, 상기 기재부(10)와 상기 이형 필름(20) 사이에 고형되지 않은　상기 UV 경화성 수지층(60a)이 도포되면 상기 기재부(10) 표면의 거칠기나 이물질이 고형되지 않은 상기 UV 경화성 수지층(60a)에　갇혀서 외관상으로 드러나지 않게 되며, 그 상태로 상기 UV 경화성 수지층(60a)이 고형화 하게 되면 별도의 열에 의한 충격없이 미려한 부분을 유지한 채로 전사가 일어나게 된다.　따라서 최종적으로 제조되는 지문 인식 센서 또는 전자 제품 사출물 제품의 품질을 향상시킬 수 있고, 생산 수율도 향상시킬 수 있는 이점을 얻을 수 있게 된다.More specifically, when the UV-curable resin layer 60a is applied between the base portion 10 and the release film 20, the surface of the base portion 10 is not solid or rough. It is trapped in the UV curable resin layer 60a so that it does not appear in appearance, and when the UV curable resin layer 60a solidifies in this state, the transfer occurs while maintaining a beautiful portion without the impact of heat. Therefore, it is possible to improve the quality of the fingerprint sensor or the electronic product injection molded product finally produced, it is possible to obtain the advantage of improving the production yield.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 적층체(100)를 형성하는 방법을 설명하는 도면들이다. 도 8을 참조하면, 상기 표면 적층체(100)를 형성하는 방법은, 도 3 내지 도 5을 참조하여 설명된 공정들을 수행한 후, 상기 이형 필름 적층체(25)의 상기 제2 상부 기능성 층(50) 상에 접착 강화층(65)을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다. 상기 접착 강화층(65)은 스프레이법, 실크 스크린 인쇄법, 전사 인쇄법, 패드 인쇄법, 또는 기타 타양한 방법에 의해 코팅 및/또는 형성될 수 있다. 상기 방법은 열 경화 공정 등을 수행하여 상기 접착 강화층(65)을 건조 및 경화시키는 것을 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 접착 강화층(65)은 UV 경화성 수지를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 방법은 상기 접착 강화층(65)에 UV 광을 조사하여 상기 접착 강화층(65)을 경화하는 것을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 접착 강화층(65)은 열 경화성 수지 또는 UV 경화성 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.8 to 10 are views illustrating a method of forming the surface laminate 100 according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, the method of forming the surface laminate 100 may be performed after performing the processes described with reference to FIGS. 3 to 5, wherein the second upper functional layer of the release film laminate 25 is formed. The method may further include forming the adhesion reinforcing layer 65 on the 50. The adhesion reinforcing layer 65 may be coated and / or formed by a spray method, silk screen printing method, transfer printing method, pad printing method, or other various methods. The method may include drying and curing the adhesion reinforcing layer 65 by performing a heat curing process or the like. In another embodiment of the present invention, the adhesion reinforcing layer 65 may include a UV curable resin. In this case, the method may include curing the adhesion reinforcing layer 65 by irradiating UV light to the adhesion reinforcing layer 65. Therefore, the adhesion reinforcing layer 65 may include at least one of a thermosetting resin or a UV curable resin.
도 9를 참조하면, 상기 방법은, 도 6을 더 참조하여, 상기 기재부(10) 상의 상기 하부 기능성 층(30) 상에 UV 경화성 수지층(60a)을 형성하고, 상기 UV 경화성 수지층(60a) 상에 상기 이형 필름 적층체(25)를 마운팅하고, 및 가압 롤러(70)를 이용하여 상기 UV 경화성 수지층(60a)을 상기 하부 기능성 층(30) (또는 상기 기재부(10))과 상기 제2 상부 기능성 층(50) 사이에 균일하게 분포시키는 것을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, in the method, referring to FIG. 6, the UV curable resin layer 60a is formed on the lower functional layer 30 on the substrate portion 10, and the UV curable resin layer ( Mounting the release film laminate 25 on 60a, and using the pressure roller 70 to pass the UV curable resin layer 60a to the lower functional layer 30 (or the substrate portion 10). And evenly distribute between the second upper functional layer 50.
도 10을 참조하면, 상기 방법은 상기 UV 경화성 수지층(60a)에 UV을 조사하여 상기 UV 경화성 수지층(60a)을 경화시켜 UV 접착층(60)을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 이후, 상기 방법은 상기 이형 필름 적층체(25)로부터 상기 이형 필름(20)을 분리하여 상기 표면적층체(100)를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10, the method may include irradiating UV to the UV curable resin layer 60a to cure the UV curable resin layer 60a to form a UV adhesive layer 60. Thereafter, the method may further include separating the release film 20 from the release film stack 25 to form the surface laminate 100.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 적층체(100)를 개념적으로 나타낸 도면이다. 본 실시예는 새롭게 추가되는 것이 아니고, 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 적층체(100)를 다르게 도시한 것이다. 도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 적층체(100)는 기재부(10) 상의 UV 접착층(60), 상기 UV 접착층(60) 상의 상부 기능성 층(45)을 포함할 수 있다. 상부 기능성 층(45)은 제1 상부 기능성 층(40) 및 제2 상부 기능성 층(50)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 상기 표면 적층체(100)와 비교하여, 상기 하부 기능성 층(30)이 생략될 수 있다.11 is a diagram conceptually showing a surface laminate 100 according to an embodiment of the present invention. The present embodiment is not newly added, but differently illustrates the surface laminate 100 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1. Referring to FIG. 11, the surface laminate 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a UV adhesive layer 60 on the substrate portion 10 and an upper functional layer 45 on the UV adhesive layer 60. have. The upper functional layer 45 may include a first upper functional layer 40 and a second upper functional layer 50. In comparison with the surface laminate 100 shown in FIG. 1, the lower functional layer 30 may be omitted.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 적층체(100)를 개념적으로 나타낸 도면이다. 본 실시예도 새롭게 추가되는 것이 아니고, 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 적층체(100)를 다르게 도시한 것이다. 도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 적층체(100)는 기재부(10) 상의 하부 기능성 층(30), UV 접착층(60), 상기 UV 접착층(60) 상의 상부 기능성 층(45)을 포함할 수 있다. 상부 기능성 층(45)은 제1 상부 기능성 층(40) 및 제2 상부 기능성 층(50)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 상기 표면 적층체(100)와 비교하여, 상기 제2 상부 기능성 층(50)의 일 표면 상에 상기 패턴(41)이 형성되지 않고 생략될 수 있다. 12 is a diagram conceptually showing a surface laminate 100 according to an embodiment of the present invention. The present embodiment is not newly added, but differently illustrates the surface laminate 100 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1. Referring to FIG. 11, the surface laminate 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a lower functional layer 30 on the base portion 10, a UV adhesive layer 60, and an upper functional layer on the UV adhesive layer 60. 45 may be included. The upper functional layer 45 may include a first upper functional layer 40 and a second upper functional layer 50. Compared to the surface laminate 100 shown in FIG. 1, the pattern 41 may not be formed on one surface of the second upper functional layer 50 and may be omitted.
도 1 내지 도 12에 보여진 본 발명의 다양한 실시예들은 서로 호환 및 조합될 수 있다. 예를 들어, 도 11에 보여진 표면 적층체(100)의 기술적 사상과 도 12에 보여진 표면 적층체(100)의 기술적 사상이 조합되어 상기 하부 기능성 층(30)이 생략되고, 및 상기 패턴(41)이 없는 상기 제1 상부 기능성 층(40)을 가진 표면 적층체가 구현될 수 있다. The various embodiments of the invention shown in FIGS. 1-12 may be compatible and combined with each other. For example, the technical idea of the surface laminate 100 shown in FIG. 11 and the technical idea of the surface laminate 100 shown in FIG. 12 are combined to omit the lower functional layer 30, and the pattern 41. A surface laminate having the first upper functional layer 40 without) may be implemented.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면적층체(100)의 종단면 사진이다. 도 13을 참조하면, 상기 기재부(10) 상에 하부 기능성 층(30), UV 접착층(60), 제2 상부 기능성 층(50), 및 제1 상부 기능성 층(40)이 형성된 것이 보인다. 13 is a longitudinal cross-sectional photograph of a surface laminate 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 13, it is seen that a lower functional layer 30, a UV adhesive layer 60, a second upper functional layer 50, and a first upper functional layer 40 are formed on the substrate portion 10.
도 14는 휴대형 이동 통신 단말기의 지문인식 센서 표면에 적용된 본 발명에 따른 표면 적층체(100)와 종래의 표면 적층체의 표면에 대한 현미경 사진이다. 도 14을 참조하면, 본 발명에 따른 표면 적층체(100)가 종래기술의 표면 적층체와 비교하여 현저히 선명하고 미려한 외관을 가짐을 확인할 수 있다.14 is a photomicrograph of the surface of the surface laminate 100 according to the present invention and the surface of the conventional surface laminate applied to the fingerprint sensor surface of the portable mobile communication terminal. Referring to Figure 14, it can be seen that the surface laminate 100 according to the present invention has a remarkably clear and beautiful appearance compared to the surface laminate of the prior art.
이상에서 본 발명은 실시예들을 참조하여 상세히 설명되었으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기에서 설명된 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 부가 및 변형이 가능할 것임은 당연하며, 이와 같은 변형된 실시 형태들 역시 아래에 첨부한 특허청구범위에 의하여 정하여지는 본 발명의 보호 범위에 속하는 것으로 이해되어야 할 것이다.Although the present invention has been described in detail with reference to the embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various substitutions, additions, and modifications can be made without departing from the technical spirit described above. It is to be understood that such modified embodiments are also within the protection scope of the present invention as defined by the appended claims.
본 발명의 다양한 실시예들은 지문 인식 기술을 이용하여 사용자 등록 및 인증 절차를 거쳐 보안 사고를 예방하는 기술 분야에 이용될 수 있다. 예를 들어, 스마트폰, 태블릿 PC, 또는 PDA 같은 휴대용 이동 통신 단말기, 컴퓨터, 다양한 가전 제품들, 시건 장치들, 인식 장치들, 또는 다양한 보안 장치들 내에 적용될 수 있다.Various embodiments of the present invention may be used in the technical field for preventing a security incident through a user registration and authentication procedure using a fingerprint recognition technology. For example, it can be applied in a portable mobile communication terminal such as a smartphone, tablet PC, or PDA, computer, various consumer electronics, security devices, recognition devices, or various security devices.

Claims (20)

  1. 휴대용 이동통신 단말기의 지문 인식부 또는 전자 제품 사출물 중 적어도 하나를 포함하는 기재부;A base unit including at least one of a fingerprint recognition unit or an electronic product injection molded product of a portable mobile communication terminal;
    상기 기재부 상의 UV 접착층; 및UV adhesive layer on the base portion; And
    상기 UV 접착층 상의 상부 기능성 층을 포함하고,An upper functional layer on the UV adhesive layer,
    상기 상부 기능성 층은 제1 상부 기능성 층 및 상기 UV 접착층과 상기 제1 상부 기능성 층 사이의 제2 상부 기능성 층을 포함하는 지문 인식 센서.Wherein the upper functional layer comprises a first upper functional layer and a second upper functional layer between the UV adhesive layer and the first upper functional layer.
  2. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 UV 접착층과 상기 제2 상부 기능성 층 사이의 접착 강화층을 더 포함하고, 및Further comprising an adhesion enhancing layer between the UV adhesive layer and the second upper functional layer, and
    상기 접착 강화층은 열 경화성 수지 또는 UV 경화성 수지 중 적어도 하나를 포함하는 지문 인식 센서.The adhesion reinforcing layer is a fingerprint recognition sensor comprising at least one of a heat curable resin or a UV curable resin.
  3. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 기재부는 에폭시 몰딩 컴파운드, PET(polyethylene terephthalate), 플라스틱, 세라믹스, 유리, 폴리이미드 필름 중 하나를 포함하는 지문 인식 센서.The substrate unit comprises one of an epoxy molding compound, PET (polyethylene terephthalate), plastic, ceramics, glass, polyimide film.
  4. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제2 상부 기능성 층은 투명 또는 반투명한 비전도성 물질층을 포함하고, 및The second upper functional layer comprises a transparent or translucent layer of nonconductive material, and
    상기 투명 또는 반투명한 비전도성 물질층은 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 투명 또는 반투명한 비전도성 산화물들 중 하나를 포함하는 지문 인식 센서.And the transparent or translucent nonconductive material layer comprises one of SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or transparent or translucent nonconductive oxides.
  5. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제1 상부 기능성 층은 UV 경화성 수지를 포함하고, 및The first upper functional layer comprises a UV curable resin, and
    상기 제1 상부 기능성 층은 상기 제2 상부 기능성 층과 접촉하는 표면 상에 형성된 3차원적 패턴을 포함하는 지문 인식 센서.And the first upper functional layer comprises a three-dimensional pattern formed on a surface in contact with the second upper functional layer.
  6. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 기재부와 상기 UV 접착층 사이의 하부 기능성 층을 더 포함하는 지문 인식 센서.And a lower functional layer between the base portion and the UV adhesive layer.
  7. 제6항에 있어서,The method of claim 6,
    상기 하부 기능성 층은 에폭시 몰딩 컴파운드, PET(polyethylene terephthalate), 플라스틱, 세라믹스, 유리, 폴리이미드 층, 또는 유색 안료를 포함하는 고분자 수지 중 하나를 포함하고, 및The lower functional layer comprises one of an epoxy molding compound, polyethylene terephthalate (PET), plastic, ceramics, glass, polyimide layer, or a polymeric resin comprising a colored pigment, and
    상기 기재부와 다른 색을 갖는 지문 인식 센서.Fingerprint recognition sensor having a color different from the base portion.
  8. UV 경화성 수지를 포함하는 UV 접착층;UV adhesive layer containing a UV curable resin;
    상기 UV 접착층 상의 접착 강화층, 상기 접착 강화층은 열 경화성 수징 또는 UV 경화성 수지 중 하나를 포함하고; 및An adhesion reinforcing layer on the UV adhesive layer, wherein the adhesion reinforcing layer comprises one of a heat curable resin or a UV curable resin; And
    상기 접착 강화층 상의 상부 기능성 층을 포함하고,An upper functional layer on the adhesion reinforcing layer,
    상기 상부 기능성 층은 제1 상부 기능성 층, 및 투명한 절연성 물질층을 포함하는 제2 상부 기능성 층을 포함하는 표면적층체가 형성된 기재부를 포함하는 지문 인식 센서.And the upper functional layer comprises a substrate portion having a surface stacked structure including a first upper functional layer and a second upper functional layer comprising a transparent insulating material layer.
  9. 제8항에 있어서,The method of claim 8,
    상기 기재부는 에폭시 몰딩 컴파운드, PET(polyethylene terephthalate), 플라스틱, 세라믹스, 유리, 폴리이미드 필름 중 하나를 포함하고, The base portion includes one of an epoxy molding compound, polyethylene terephthalate (PET), plastic, ceramics, glass, and polyimide film,
    상기 제1 상부 기능성 층은 열 경화성 또는 UV 경화성 수지를 포함하고,The first upper functional layer comprises a heat curable or UV curable resin,
    상기 제1 상부 기능성 층은 상기 제2 상부 기능성 층과 접촉하는 표면 상에 형성된 3차원적 패턴을 포함하고, 및The first upper functional layer comprises a three-dimensional pattern formed on a surface in contact with the second upper functional layer, and
    상기 제2 상부 기능성 층은 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 투명 또는 반투명한 비전도성 산화물들 중 하나를 포함하는 지문 인식 센서.And the second upper functional layer comprises one of SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or transparent or translucent non-conductive oxides.
  10. 제8항에 있어서,The method of claim 8,
    상기 기재부와 상기 UV 접착층 사이의 하부 기능성 층을 더 포함하고, Further comprising a lower functional layer between the substrate portion and the UV adhesive layer,
    상기 하부 기능성 층은 에폭시 몰딩 컴파운드, PET(polyethylene terephthalate), 플라스틱, 세라믹스, 유리, 폴리이미드 층, 또는 유색 안료를 포함하는 고분자 수지 중 하나를 포함하고, 및The lower functional layer comprises one of an epoxy molding compound, polyethylene terephthalate (PET), plastic, ceramics, glass, polyimide layer, or a polymeric resin comprising a colored pigment, and
    상기 기재부와 다른 색을 갖는 지문 인식 센서.Fingerprint recognition sensor having a color different from the base portion.
  11. 기재부 상에 UV 경화성 수지층을 형성하고,Forming a UV curable resin layer on the base material;
    상기 UV 경화성 수지층 상에 이형 필름 적층체를 적층하고,The release film laminate is laminated on the UV curable resin layer,
    상기 UV 경화성 수지층에 UV을 조사하여 상기 UV 경화성 수지층을 UV 접착층으로 경화시키고, 및Irradiating the UV curable resin layer with UV to cure the UV curable resin layer with a UV adhesive layer, and
    상기 이형 필름 적층체의 이형 필름을 제거하는 것을 포함하는 지문 인식 센서 형성 방법.Fingerprint sensor forming method comprising removing the release film of the release film laminate.
  12. 제11항에 있어서,The method of claim 11,
    상기 기재부는 에폭시 몰딩 컴파운드, PET(polyethylene terephthalate), 플라스틱, 세라믹스, 유리, 폴리이미드 필름 중 하나를 포함하는 지문 인식 센서 형성 방법.The substrate unit comprises a fingerprint molding sensor comprising one of an epoxy molding compound, PET (polyethylene terephthalate), plastic, ceramics, glass, polyimide film.
  13. 제11항에 있어서,The method of claim 11,
    상기 기재부와 상기 UV 경화성 수지층 사이에 하부 기능성 층을 형성하는 것을 더 포함하는 지문 인식 센서 형성 방법.And forming a lower functional layer between the base portion and the UV curable resin layer.
  14. 제13항에 있어서,The method of claim 13,
    상기 하부 기능성 층은 에폭시 몰딩 컴파운드, PET(polyethylene terephthalate), 플라스틱, 세라믹스, 유리, 폴리이미드 층, 또는 유색 안료를 포함하는 고분자 수지 중 하나를 포함하고, 및The lower functional layer comprises one of an epoxy molding compound, polyethylene terephthalate (PET), plastic, ceramics, glass, polyimide layer, or a polymeric resin comprising a colored pigment, and
    상기 기재부와 다른 색을 갖는 지문 인식 센서 형성 방법.And a fingerprint recognition sensor having a color different from that of the substrate.
  15. 제11항에 있어서,The method of claim 11,
    상기 이형 필름 적층체는 상기 이형 필름 하의 제1 상부 기능성 층 및 상기 제1 상부 기능성 층 하의 제2 상부 기능성 층을 포함하는 지문 인식 센서 형성 방법.And the release film stack includes a first upper functional layer under the release film and a second upper functional layer under the first upper functional layer.
  16. 제15항에 있어서,The method of claim 15,
    상기 제1 상부 기능성 층은 상기 제2 상부 기능성 층과 접촉하는 표면 상에 형성된 3차원적 패턴을 포함하는 지문 인식 센서 형성 방법.And wherein the first upper functional layer comprises a three-dimensional pattern formed on a surface in contact with the second upper functional layer.
  17. 제15항에 있어서,The method of claim 15,
    상기 제1 상부 기능성 층은 UV 경화성 수지를 포함하고, 및The first upper functional layer comprises a UV curable resin, and
    상기 제2 상부 기능성 층은 다층으로 적층된 투명한 절연성 물질층들을 포함하고, 및The second upper functional layer comprises transparent insulating material layers stacked in multiple layers, and
    상기 투명한 비전도성 물질층들은 SiO2, TiO2, Al2O3, 또는 투명 또는 반투명한 비전도성 산화물들 중 하나를 포함하는 지문 인식 센서 형성 방법.And the transparent nonconductive material layers comprise one of SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , or transparent or translucent non-conductive oxides.
  18. 제15항에 있어서,The method of claim 15,
    상기 이형 필름 적층체를 형성하는 것은: Forming the release film laminate is:
    상기 이형 필름 상에 상기 제1 상부 기능성 층을 형성하고,Forming the first upper functional layer on the release film,
    상기 제1 상부 기능성 층 상에 몰드를 배치하고, Disposing a mold on the first upper functional layer,
    상기 몰드를 가압 롤러를 이용하여 가압하고,Pressurizing the mold using a pressure roller,
    상기 몰드를 제거하고, 및Removing the mold, and
    상기 제1 상부 기능성 층 상에 제2 상부 기능성 층을 형성하는 것을 포함하는 지문 인식 센서 형성 방법.Forming a second upper functional layer on the first upper functional layer.
  19. 제18항에 있어서,The method of claim 18,
    상기 제2 상부 기능성 층 상에 접착 강화층을 형성하는 것을 더 포함하고, 및Forming an adhesion enhancement layer on the second upper functional layer, and
    상기 접착 강화층은 열 경화성 수지 또는 UV 경화성 수지를 포함하는 지문 인식 센서 형성 방법.The adhesion reinforcing layer is a fingerprint recognition sensor forming method comprising a thermosetting resin or a UV curable resin.
  20. 제11항에 있어서,The method of claim 11,
    상기 이형 필름을 제거하기 전에 상기 이형 필름 적층체를 가압 롤러를 이용하여 가압하는 것을 더 포함하는 지문 인식 센서 형성 방법.And pressing the release film laminate with a pressure roller before removing the release film.
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