KR101344222B1 - Method of manufacturing fingerprint recognition home key applied deposition of high dielectric constant material - Google Patents

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KR101344222B1
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KR
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Grant
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layer
method
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fingerprint
forming
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Application number
KR20130086436A
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이진성
김종화
신동욱
정우람
정호철
김영호
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(주)드림텍
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Abstract

An embodiment of the present invention relates to a fingerprint recognition home key manufacturing method applied the deposition method of high dielectric constant materials comprising the steps of: preparing a fingerprint recognition sensor; outputting a first injection molding material which exposes the sensor surface of the fingerprint recognition sensor; outputting a home key type second injection molding material which exposes the sensor surface of the fingerprint recognition sensor; forming a functional ink layer on the exposed sensor surface; forming a first shielding layer on the functional ink layer; selectively forming an UV primary layer on the first shielding layer; forming a second shielding layer on the UV primary layer; and deposing the high dielectric constant materials on the second shielding layer. [Reference numerals] (AA) START;(BB) END;(S100) Step of arranging a finger print recognition sensor;(S1000) Forming a UV finishing layer;(S1100) Assembling deco;(S200) First injection with exposing a sensor surface of a finger print recognition sensor;(S300) Second injection with exposing a sensor surface of a finger print recognition sensor;(S400) Forming an ink layer on an exposed sensor surface;(S500,S700) Forming a shielding layer;(S600) Forming a UV primary layer;(S800) Accumulating the whole unique materials;(S900) Forming a painted layer

Description

고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY APPLIED DEPOSITION OF HIGH DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL} Dielectric material deposition is applied to a fingerprint recognition method homki {METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY APPLIED DEPOSITION OF HIGH DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL}

본 발명의 일 실시예는 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것이다. One embodiment of the invention relates to a fingerprint recognition method homki the high-dielectric material deposition is applied.

지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. Fingerprint technology is primarily used to prevent various types of security incidents to go through a registration and authentication procedures. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 적용되는 기술이다. In particular, a technique which is applicable to personal and network protection, the protection of various types of content and data organization, a secure access control.

최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자 수가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리, 휴대용 장치에 기록 및 저장된 개인 정보, 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다. In recent years, as the smart phone and the number of users is increasing in various portable devices, including a tablet PC, unlike the user's intention, the accident is recorded in the portable device and a stored personal information, the content is discharged to the outside and vice versa occur frequently.

종래의 휴대폰의 경우, 음성 통화를 하는 용도로만 제한적으로 이용되었으며, 개인용 컴퓨터의 경우에도 가정 또는 사무실에 배치되어, 몇몇 사용자만이 이용되는 형태로 제공될 뿐이었다. In the case of conventional mobile phones, it has been limited to use solely for the purpose of a voice call is placed in a home or office, even in the case of personal computers, was only to be provided in the form of only some users are used.

그런데, 최근 등장한 스마트폰 및 태블릿 PC의 경우, 종전의 휴대폰 및 개인용 컴퓨터의 제한적인 이용 형태에서 벗어나, 언제, 어디서나 사용자가 지참할 수 있는 형태로 소형으로 제작되어, 바쁜 일상의 현대인들에게는 항시 소지하고 다니는 필수품의 개념으로 자리잡고 있다. However, the recent case of the emerging smartphone and tablet PC, away from conventional phones and limited use in the form of a personal computer, anytime, anywhere the user has produced a compact form that you can carry, at all times to those of a busy day moderns possession and it perched on the concept of attending a necessity.

모바일 기술의 개발 및 컴퓨팅 디바이스의 발전에 따라, 스마트폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 장치는 대용량의 데이터 저장매체, 고성능의 연산처리부 및 빠른 속도의 통신모듈 등이 내장되어, 기존의 PC로만 가능했던 작업들을 수행하는 것이 가능하게 되었다. Depending on the development and the development of the computing device of mobile technology, mobile devices, such as a smart phone or tablet PC has a built-in such as the large amount of data storage media, high performance arithmetic processing and a high speed of the communication module, operation was possible only with a conventional PC it became possible to perform.

만일, 이러한 휴대용 장치를 분실하거나 또는 악의적인 타인의 손에 넘겨지게 될 경우, 다양한 개인 정보 및 업무상 비밀 등과 같이 보안 유지의 필요성이 있는 정보가 불특정 제3자에게 유출될 위험이 있다. If, when such a portable device be lost or malicious handed over to the hands of others, there is information that the need for security risk of leakage to an unspecified third party, such as a variety of personal and business secrets. 또한, 개인 금융 거래를 휴대용 장치를 이용하는 경우가 많은데, 개인 금융 정보가 타인에게 유출될 경우, 심각한 금융 사고의 위험이 초래될 수 있다. In addition, if the lot is private financial transactions using a mobile device, a personal financial information could be leaked if others, causing a risk of serious financial accident.

종래에 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에 지문인식 기능이 적용 되었지만 지문인식기가 눈에 보이도록 부착되어 보안상으로도 취약하였고 미관상으로도 휴대용기기의 디자인에 많은 제약을 가지고 온 것이 사실이다. Although a fingerprint reader Some portable devices such as smartphones, notebooks applied to conventional fingerprint reader is attached to show the eyes were also vulnerable to security in the aesthetic it is also a fact that brought a lot of constraints on the design of portable devices.

한편, 도 1은 휴대용 장치의 대표적인 예를 나타낸 것으로, 도 1의 (a)는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다. On the other hand, Figure 1 illustrates a representative example of the portable device, (a) of Fig. 1 is a simplified overview showing a mobile phone, (b) of Figure 1 shows an overview of the tablet PC.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다. A recent case of the released mobile phone 10, and a has a wide front center of the display device 13 in the area of ​​the main body 11 is provided, the display device 13 as shown in Figure 1 (a) is a complex key out of a structure, the touch pad driving method is applied.

그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. And the front lower end of the mobile phone 10 is provided with a key groove (H). 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다. Home key (H) is to implement the various functions of the mobile phone 10 with a one-touch manner, thereby improving the ease of use.

그리고 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 태블릿 PC(20)는 전술한 휴대폰과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. And as shown in (b) of Figure 1, and is provided with a tablet PC (20) is a touch driven in the front center of the display device 23 is capable of the body 21, similar to the above-described mobile phone includes a main body (21 the bottom front of) is provided with a key groove (H).

이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다. In this way, homki (H) on the mobile phone or tablet PC when haejuneunde to implement the behavior is set by the portable device, one example press homki (H) in use of the portable device or touch convenience, such as to return to the initial screen of the device It provides features.

다만, 현재까지 소개된 휴대용 장치의 경우, 대다수의 장치에 구비된 홈키의 기능 및 배치구조가 전술한 바와 같이, 서로 흡사한 형태로 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 보안 기술이 적용된 경우는 드물었다. However, in the case of a portable device description so far, were the function and arrangement of the homki comprising the majority of the device is only to be limited use by one, similar to each other as described above form, in the case where security techniques such as user authentication is applied It is rare.

다양한 방식의 지문인식센서 중에서, 정전 방식의 지문인식센서는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 ASIC가 결합된 형태로 제공되며, 휴대용 장치의 홈키에 내장되기에 적합하다. Among fingerprint sensors of various methods, the fingerprint sensor of the electrostatic method, is provided as an ASIC are combined to form a flexible circuit board of a small (Flexible Printed Circuit Board, FPCB), it is suitable to be built in a portable device homki.

그런데, 최근 소개되고 있는 일부 휴대용 기기인 스마트폰, 노트북 등에도 지문인식 기능이 몇몇 적용된 사례가 있다. However, there are also some cases applied a fingerprint reader, etc. that recently introduced a smartphone, some portable devices, laptop. 그러나 이들 대부분은 외관상으로 지문인식센서가 눈에 띄게 구비되어 보안상으로도 취약하며 미관상으로도 휴대용 기기의 디자인에 많은 제약을 주고 있다. However, most of them are apparent to the fingerprint sensor is provided visibly in the security vulnerability and also can give many constraints on the design of the portable device with cosmetic.

따라서, 휴대용 장치에 지문인식 홈키가 구비되되, 외관상으로는 지문인식센서가 눈에 보이지 않도록 하는 제조방법을 제안함으로써, 그 동안 보안상, 미관상으로 취약했던 문제를 해결하고자 한다. Thus, a fingerprint having doedoe homki a portable device, apparently is intended to solve the problem that the fingerprint sensor is suggested by the production method to be invisible to the eye, the security for, susceptible to cosmetic.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다. It is a prior art related to the present invention, the Republic of Korea Patent Application Publication No. 2002-0016671 No. (2002. 03. 06. Public), and the Prior Art In the fingerprint module is built in a portable information terminal and a description of the control method It is disclosed.

본 발명은 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등에 구비되어, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다. The present invention is provided a portable terminal, a tablet PC, such as smartphones, apparently not possible to identify that it is provided with a fingerprint sensor and in fact provides a fingerprint homki production method having the user of the fingerprint reader.

또한, 본 발명은 지문인식 홈키의 코팅층 내부에 고유전체 재료를 사용한 증착층을 형성하여, 지문인신센서의 PI면(즉, FPCB 상부면)에서 UV층까지의 코팅 두께를 두껍게 형성하여 지문인식모듈의 신뢰성을 향상시키면서도 정전방식을 사용하는 지문인식모듈의 인식률을 향상시킬 수 있는 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조를 제공한다. The present invention is a fingerprint to form a deposited layer using a high-dielectric material in the coating layer of the recognition homki, fingerprint human PI side of the sensor (that is, FPCB upper surface) fingerprint to form a thick coating thickness to the UV layer of the module improve reliability while still providing the fingerprint homki production method and a fingerprint homki structure that can improve the recognition accuracy of fingerprint identification module that uses an electrostatic method.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problem to be solved by the present invention is not limited to the described problems mentioned above, another problem that is not referred to herein will be understood as obvious to those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따르면, (a) 지문인식센서를 마련하는 단계; According to one embodiment of the invention, (a) the steps of providing a fingerprint sensor; (b) 상기 지문인식센서의 센서면을 노출시킨 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계; (B) a primary injection step of molding the primary Extrusions exposing the sensor surface of the fingerprint sensor; (c) 상기 지문인식센서의 센서면을 노출시킨 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하는 2차 사출 단계; (C) the second injection step of molding the secondary Extrusions of homki form exposing the sensor surface of the fingerprint sensor; 및 (d) 상기 노출된 센서면 상부로 기능성 잉크층을 형성하는 단계; And (d) forming a functional ink layer with a top surface of said exposed sensor; (e) 상기 기능성 잉크층의 상부로 제1차폐층을 형성하는 단계; (E) forming a first shielding layer on the upper portion of the functional ink layer; (f) 상기 제1차폐층의 상부로 UV 프라이머층을 선택적으로 형성하는 단계; (F) the step of selectively forming the UV primer layer to the upper portion of the first shield layer; (g) 상기 UV 프라이머층 상부로 제2차폐층을 형성하는 단계; (G) forming a second shield layer to the UV primer layer; 및 (h) 상기 제2차폐층의 상부로 고유전체 재료를 증착하는 단계;를 포함하는 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다. Provides a high-dielectric material deposition of the reader homki method applied including a; and (h) depositing a high-dielectric material to the top of the second shield layer.

상기 (b) 단계 이전에, 상기 1차 사출물에 접촉되는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착제 또는 접착제가 도포될 수 있다. The (b) prior to step, a pressure-sensitive adhesive or adhesive to the surface of the fingerprint sensor can be applied in contact with the primary Extrusions.

상기 (b) 또는 (c) 단계에서 이용되는 사출 재료는, PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어질 수 있다. Injection materials used in the above (b) or step (c), may be formed of at least one material selected from PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, nylon, plastic polymer compound.

상기 (e) 단계 이후에, 상기 제1차폐층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 단계를 더 포함한다. After step (e), further comprising the step of performing the surface flattening operation of the first shield layer selectively.

상기 (f) 단계 이후에, 상기 UV 프라이머층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시할 수 있다. After the step (f), it is possible to carry out surface planarization operation of the UV primer layer selectively.

상기 (g) 단계 이후에, 상기 제2차폐층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시할 수 있다. Wherein (g) after the step, it is possible to carry out surface planarization operation of the second shield layer selectively.

상기 (h) 단계에서, 상기 고유전체 재료는 알루미나(Al 2 O 3 ), 실리카(SiO 2 ), 과산화바륨(BaO 2 ), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO 2 ), 티탄산화바륨(BaTiO 3 ), BaSrTiO 3 , 탄탈옥사이드(Ta A O B ) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, PA계, PB계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함할 수 있다. Wherein (h) in step, the high-dielectric material is alumina (Al 2 O 3), silica (SiO 2), hydrogen peroxide, barium (BaO 2), barium (BaO), titanium oxide (TiO 2), titanium barium oxide ( BaTiO 3), BaSrTiO 3, tantalum oxide (Ta a O B) perovskite structure (perovskite structure) containing a ceramic powder comprising one or more of, PA-based, PB-based and one or more of the other potential metallic a may include one or more of an oxide having.

상기 (h) 단계에서, 상기 고유전체 재료는 CVD(Chemical Vapor Deposition), PVD(Physical Vapor Deposition) 중 어느 하나의 방법으로 증착될 수 있다. From the (h) step, the high-dielectric material can be deposited by the method of any one of CVD (Chemical Vapor Deposition), PVD (Physical Vapor Deposition).

상기 (h) 단계 이후에, (i) 상기 고유전체 재료가 증착된 상부로 도색층을 형성하는 단계를 더 포함한다. After the (h) step, (i) further comprising the step of the high-dielectric material to form a paint layer was deposited thereon.

상기 (i)단계 이후에, (j) 상기 도색층의 상부에 UV층을 형성하는 단계를 더 포함한다. Forming a after the step (i), (j) UV layer on top of the paint layer further includes.

상기 (j) 단계 이전에, 상기 도색층의 상부로 우레탄층을 선택적으로 형성하는 단계를 더 포함한다. Wherein (j) in the previous step, further comprising the step of selectively forming the urethane layer to the upper portion of the painted layer.

상기 (j) 단계 이후에, 데코 부품을 조립하는 단계를 더 포함한다. After the (j) step, further comprising the step of assembling the deco part.

본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 사용 시 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, by providing a homki having a fingerprint reader, it is possible to secure a smart phone, the user authentication and security when using a portable device such as a tablet PC. 이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다. Due to this, it is possible to prevent the personal information, such as leakage of the content data stored in the portable device, a secure access control can be possible.

또한, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 홈키에 지문인식센서를 내장하되, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별되지 않아, 보안상, 미관상 취약했던 문제를 해결할 수 있다. In addition, but a built-in fingerprint sensor on homki a portable device such as a smart phone, tablet PC, apparently can be solved a problem that does not identify that it is provided with a fingerprint sensor, security, cosmetic vulnerable.

특히, 본 발명은 지문인식 홈키의 코팅층 내부에 고유전체 재료를 사용한 증착층을 형성하여, 지문인신센서의 PI면(즉, FPCB 상부면)에서 UV층까지의 코팅 두께를 두껍게 형성하여 지문인식모듈의 신뢰성을 향상시키는 동시에, 정전방식을 사용하는 지문인식모듈의 인식률을 향상시킬 수 있다. In particular, the present invention provides a fingerprint to form a deposited layer using a high-dielectric material in the coating layer of the recognition homki, fingerprint human PI side of the sensor (that is, FPCB upper surface) fingerprint to form a thick coating thickness to the UV layer of the module at the same time to improve the reliability, it is possible to improve the recognition rate of the fingerprint module that uses an electrostatic method.

통상적으로 정전방식의 지문인식모듈의 경우, 코팅층이 얇을수록 지문인식률이 향상되지만, 실제 휴대용 장치에 적용하기 위해서는 다양한 신뢰성 테스트 항목을 통과하기에 부적절하다. In the case of conventional fingerprint recognition module of the electrostatic method, the coating layer is thin, the more improved the fingerprint recognition, but, in order to apply to an actual portable apparatus is inadequate to pass a variety of reliability test items. 그러나, 본 발명에 따라 고유전체 재료가 증착된 경우에는, 이러한 신뢰성 테스트 항목을 만족시킬 수 있으며, 이와 함께 우수한 지문인식률을 갖도록 해줄 수 있다. However, if a unique, the entire material deposition in accordance with the present invention, it is possible to satisfy such reliability testing items, and can do so as to have an excellent fingerprint recognition with it.

도 1은 휴대용 장치에 구비된 홈키를 나타낸 도면. Figure 1 is a view of the homki provided in the portable device.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도. Figure 2 is a flow diagram of a fingerprint homki manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 마련된 지문인식센서를 보여주는 도면. 3 is a view showing a fingerprint sensor provided with the fingerprint homki manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 1차 사출물을 간략히 도시한 평면도. 4 is a simplified plan view showing a primary Extrusions provided through the fingerprint homki manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 홈키 모양의 2차 사출물을 간략히 도시한 평면도. 5 is a simplified plan view showing a fingerprint recognition method homki secondary Extrusions of the given shape through homki according to one embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 2차 사출물에 고유전체 재료 증착층이 구비된 코팅부를 형성한 모습을 간략히 도시한 단면도. Figure 6 is a cross-sectional view briefly showing a state that the portion is formed having the high-dielectric material layer deposited on the secondary coating Extrusions provided through the fingerprint homki manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 데코 부품이 결합된 지문인식 홈키를 나타낸 평면도. 7 is a plan view showing a fingerprint homki deco part is attached through the fingerprint homki manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. Herein and in the terms or words used in the claims is general and not be construed as limited to the dictionary meanings are not, the inventor can adequately define terms to describe his own invention in the best way It can be on the basis of the principle, which must be interpreted based on the meanings and concepts conforming to the technical spirit of the present invention. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Further, in the configuration shown in the examples and figures disclosed herein is merely nothing but a preferable one embodiment of the present invention, in not intended to limit the scope of the present invention, it can be made thereto according to the present application point that it should be understood that various equivalents and modifications could be.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 고유전체 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다. Will be described in detail with respect to the fingerprint homki method for producing high-dielectric deposition is applied in accordance with the following, embodiments of the invention with reference to the accompanying drawings.

본 발명인 고유전체 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법은 후술될 실시예를 포함하여, 다양한 방식을 통해 지문인식센서를 이용하여 복수 회 사출을 통해 홈키 형태의 사출물을 성형하되, 사출물에 구비된 지문인식센서의 상부로 도색층이 형성되기 전에 고유전체 재료를 이용한 증착층을 형성할 수 있다. The inventors to fingerprint homki method for producing high-dielectric deposition is applied includes an embodiment to be described hereinafter, but using the fingerprint sensor via a variety of methods forming the homki form of Extrusions through a plurality of times the injection, a fingerprint having the Extrusions to the top of the recognition sensor before the paint layer is formed it is possible to form a deposited layer using a high-dielectric material.

여기서, 고유전체 재료는 알루미나(Al 2 O 3 ), 실리카(SiO 2 ), 과산화바륨(BaO 2 ), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO 2 ), 티탄산화바륨(BaTiO 3 ), BaSrTiO 3 , 탄탈옥사이드(Ta A O B ) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, PA계, PB계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함할 수 있다. Here, the high-dielectric material is alumina (Al 2 O 3), silica (SiO 2), hydrogen peroxide, barium (BaO 2), barium oxide (BaO), titanium oxide (TiO 2), titanium barium oxide (BaTiO 3), BaSrTiO 3 , and tantalum oxide ceramic powder comprising at least one of (Ta a O B), PA-based, PB-based, and other pages that contain one or more of the potential metal perovskite structure one or more of an oxide having a (perovskite structure) the can be included.

이러한 고유전체 재료를 이용하여 증착하는 방법에는 관용적으로 알려진CVD(Chemical Vapor Deposition), PVD(Physical Vapor Deposition) 중 어느 하나의 방법이 이용될 수 있다. Method of depositing using such a high-dielectric material has any one of the conventionally known methods may be used to (Chemical Vapor Deposition) CVD, PVD (Physical Vapor Deposition).

구체적인 실시예에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. Reference to the accompanying drawings, with respect to certain preferred embodiments thereof will be described.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다. 2 is a flow chart of the fingerprint homki manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 지문인식 홈키 제조방법은 지문인식센서 마련 단계(S100), 1차 사출 단계(S200), 2차 사출 단계(S300), 잉크층 형성 단계(S400), 제1차폐층 형성 단계(S500), UV 프라이머층 형성 단계(S600), 제2차폐층 형성 단계(S700) 및 고유전체 재료 증착 단계(S800)를 포함한다. The illustrated, the fingerprint homki manufacturing method is fingerprint sensor providing step (S100), first primary injection step (S200), 2 primary injection step (S300), the ink layer forming step (S400), a first-shielding layer forming step as described (S500), and a UV primer layer forming step (S600), the step of forming the shielding layer 2 (S700) and the high-dielectric material deposition step (S800). 이에 더하여, 도색층 형성 단계(S900), UV층 형성 단계(S1000) 및 데코 조립 단계(S1100)를 포함한다. In addition, a paint layer forming step (S900), UV layer forming step (S1000) and décor assembling step (S1100).

이하, 도 2에 도시된 순서도에 나타난 각 단계별의 구체적인 설명을 함에 있어, 도 3 내지 도 8의 해당 도면을 병행 참조하여 설명하기로 한다. Or less, in the following a more detailed description of each step shown in the flowchart shown in Fig. 2, see Fig. 3 to parallel the view of Figure 8 will be described.

지문인식센서 마련 단계(S100) Fingerprint sensor providing step (S100)

본 단계는 지문인식센서를 마련하는 단계이다. The present step is to provide a fingerprint sensor.

도 3을 참조하면, 지문인식센서(100)는 ASIC(105)와 FPCB(110)를 포함한다. 3, the fingerprint sensor 100 includes an ASIC (105) and the FPCB (110).

여기서의, 지문인식센서(100)는 정전 방식을 이용한 것으로, 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호를 판독한다. , Fingerprint sensor 100 here is by using an electrostatic method, by using the electric conductivity of the skin and reads out the electrical signals of different fingerprint unique shape for each user.

지문인식센서(100)의 ASIC(105)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다. ASIC (105) of the fingerprint sensor 100 serves to change the detected analog data into a digital signal, and is electrically connected to the FPCB (110) which is formed with a pattern for recognizing the fingerprint.

이러한 지문인식센서(100)에서 ASIC(105)은 FPCB(110)의 면상에서 볼록하게 돌출된 형상을 갖는다. ASIC In this fingerprint sensor 100, 105 has a convex shape protruding in the surface of the FPCB (110).

그리고 후술될 1차 사출 단계에 앞서, 1차 사출물과 접촉되는 지문인식센서의 접촉면에는 점착제 또는 접착제(P)가 미리 도포될 수도 있다. And the contact surface of which is prior to the primary injection step to be described later, contacts the primary Extrusions fingerprint sensor may be a pressure-sensitive adhesive or an adhesive (P) previously applied.

1차 사출 단계(S200) Primary injection step (S200)

본 단계는 1차 사출 단계로서, 상기 지문인식센서의 센서면이 외부로 노출(즉, 오픈) 되도록 1차 사출물을 성형하는 단계이다. This is a step for forming a primary Extrusions to a primary injection step, the exposed (i.e., open) in the outer sensing surface of the fingerprint sensor.

상기 지문인식센서는 1차 사출물의 상부에 고정된다. The fingerprint sensor is fixed to the upper portion of the primary Extrusions. 이때, 1차 사출물(200)이 지문인식센서의 FPCB 가장자리를 잡아주는 형태로 고정될 수도 있다. At this time, the primary Extrusions 200 may be fixed in the form for holding the edge of the FPCB fingerprint sensor.

1차 사출 시 이용되는 사출 재료로는, PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재가 이용될 수 있다. An injection material that is used during the primary injection, PC, can be at least one material selected using glass of PC, ABS, PC ABS, PP, PET, nylon, plastic polymer compound.

도 4를 참조하면, 지문인식센서(100)의 센서면(S)이 오픈 되도록 지문인식센서를 잡아주는 1차 사출물(200)의 개략적인 평면 형상이 나타나 있다. Referring to Figure 4, a schematic plan-view shape of the fingerprint sensor 100 is first Extrusions 200 for holding a fingerprint sensor so that the sensor surface (S) is shown in the open.

2차 사출 단계(S300) Secondary injection step (S300)

본 단계는 2차 사출 단계로서, 1차 사출 단계를 통해 제공된 1차 사출물을 이용하여 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하는 단계이다. This is a step for obtaining a secondary injection step, a step of molding the secondary Extrusions of homki form using a primary Extrusions provided through the primary injection step.

이때, 2차 사출물 역시 지문인식센서의 센서면이 오픈 되도록 플랜지를 형성한다. At this time, the secondary Extrusions and also forms a flange so that the sensor surface of the fingerprint sensor open.

특히, 2차 사출물은 지문인식센서의 FPCB 가장자리를 잡아주는 형태로 성형된다. In particular, the secondary Extrusions is molded in the form for holding the edge of the FPCB fingerprint sensor.

도 5를 참조하면, 외부로 센서면(S)이 노출된 형태로 2차 사출된 홈키 형태의 2차 사출물(300)의 개략적인 평면 형상을 확인할 수 있다. Referring to Figure 5, it can be seen a schematic plan-view shape of the side sensor to the outside (S), the secondary of the secondary injection to form the exposed homki form Extrusions 300. 이와 같은 단계를 통해 최종 사출된 홈키 형태의 사출물의 상부에는 지문인식센서(100)의 센서면(S)이 그대로 노출된다. The upper end of the injection homki form of Extrusions through the same step, the sensor surface (S) of the fingerprint sensor 100 is exposed.

한편, 본 단계에서의 2차 사출 시 이용되는 사출 재료는, 전술된 1차 사출 시의 사출 재료와 동일할 수 있다. On the other hand, the injection material used during secondary injection in the present step, may be the same as the injection material at the time of the aforementioned primary injection. 구체적인 예로서, PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어지는 사출 재료를 이용할 수 있다. As a specific example, it is possible to use injection molding material made of PC, glass PC, ABS, PC ABS, PP, PET, nylon, plastic, at least one material selected from a polymer compound.

잉크층 형성 단계(S400) Phase forming the ink layer (S400)

본 단계는 노출된 지문인식센서의 센서면 상부로 잉크층을 형성하는 단계이다. This is a step of forming an ink layer with a top surface of the exposed sensor fingerprint sensor.

여기서, 잉크층은 지문인식센서의 FPCB 즉, PI 재질을 갖는 필름과 코팅층간의 밀착력 향상 효과를 부여하기 위해 기능성 잉크가 도포되어 형성된 층을 의미한다. Here, the ink layer means a FPCB that is, layer formed by applying the functional ink to impart improved adhesion effect between the film and the coating layer having a PI Material of the fingerprint sensor.

도 6을 참조하면, 지문인식센서의 FPCB 상부로 잉크층(310)이 형성된 모습을 확인할 수 있다. 6, it may determine the state the ink layer 310 formed of the upper portion of the fingerprint sensor FPCB.

제1차폐층 형성 단계 (S500) A first-shielding layer forming step (S500)

본 단계는 제1차폐층 형성 단계로서, 이전 단계에서 형성된 잉크층의 상부로 제1차폐층을 형성하는 단계이다. This is a step to a step of forming the first shielding layer, to form a first shielding layer on the upper portion of the ink layer formed in the previous step.

여기서, 제1차폐층은 지문인식센서의 FPCB 즉, PI 재질을 갖는 필름에 상기 잉크층과 더불어 밀착력 향상 효과를 부여해줌은 물론, 외부로 노출된 센서면을 차폐시키는 효과를 부여하는 층으로서, 차폐 도료를 도포하여 형성한다. Here, as the first shielding layer is a layer for imparting an effect to shield the FPCB that is, haejum give improved adhesion effect, with the ink layer in the film having a PI material, as well as the sensor is exposed to the exterior surface of the fingerprint sensor, It is formed by applying a shielding coating.

도 6을 참조하면, 잉크층(310)의 상부로 제1차폐층(320)이 형성된 모습을 확인할 수 있다. Referring to Figure 6, it can be seen figure 1, a first shielding layer 320 is formed on the upper portion of the ink layer (310).

UV 프라이머층 형성 단계(S600) UV primer layer forming step (S600)

본 단계는 UV 프라이머층이 선택적으로 형성되는 단계로서, 준비된 UV 프라이머를 잉크층 및 제1차폐층이 형성된 상부로 도포한다. This step is a step in which the UV primer layer optionally formed is applied to the prepared UV primer to the upper ink layer and the first shielding layer is formed.

그리고 본 단계에 앞서, 이전 단계(S500)에서 형성된 차폐층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시할 수 있는데, 구체적인 예로서 레이저, NC, 폴리싱, 그라인딩 등의 방법으로 평탄화 작업이 실시될 수 있다. And prior to the present step, may be selectively carried out in the leveled surface of a shielding layer formed in the previous step (S500), it can be leveled embodiment as a specific example the method of the laser, NC, polishing, grinding or the like.

도 6에 도시된 UV 프라이머층(410)은 제2차폐층(420)이 PI 재질의 FPCB에 잘 부착되지 않는 점을 감안하여 서로 간의 밀착 성능을 향상시켜주는 역할을 한다. The UV primer layer 410 shown in Figure 6 is responsible for increasing the adhesion performance of each other in view of the point the second shielding layer 420 is not well attached to the FPCB PI material.

이러한 UV 프라이머층(410)은 선택적으로 표면 평탄화 작업이 실시될 수 있다. These UV primer layer 410 can be selectively leveled surface is carried out.

제2차폐층 형성 단계(S700) Second shielding layer formation step (S700)

본 단계는 제2차폐층이 형성되는 단계로서, 이전 단계에서 형성된 UV 프라이머층의 상부 또는 1차 차폐층에 차폐 도료를 도포하여 차폐층을 형성하는 단계이다. This is a step as the second step in which the shielding layer is formed, a step of forming a shielding layer by applying a shielding coating to the upper or primary shielding layer of the UV primer layer formed in the previous step.

도 6을 참조하면, 제2차폐층(420)은 지문인식 홈키가 구비되는 휴대용 장치의 칼라와 동일 또는 유사한 색상을 가질 수 있는데, 구체적인 예로서 카본 블랙 잉크와 화이트 잉크 등이 이용되어 외관 상 지문인식센서가 노출되지 않도록 해준다. 6, the second shielding layer 420 can have a color the same as or similar to the color of the portable device is provided with a fingerprint homki, such as a carbon black ink and a white ink is used as a specific example Apparently fingerprints It helps prevent recognition sensor is not exposed.

그리고 제2차폐층(420)이 형성된 다음에는 표면 평탄화 작업이 선택적으로 실시될 수 있다. And then second shielding layer 420 is formed can be carried to the surface leveled optional.

전술한 UV 프라이머층(410) 및 제2차폐층(420)의 소재에는 용제 성분이 포함된 경우가 많은데, 미량의 용제 성분이라도 침투될 경우 평탄한 표면을 이루지 못하게 된다. The above-mentioned UV material of the primer layer 410 and the second shielding layer 420 has a lot if it contains a solvent component, if any penetration of the minor solvent component is able fulfill the flat surface.

만일, 표면 상에 미세한 굴곡이라도 존재할 경우에는 제품 품질이 저하될 수 있으므로, 제2차폐층(420)이 형성된 이후, 레이저, NC 등의 장비를 이용하여 폴리싱 또는 그라인딩을 통해 표면 평탄화 작업이 실시될 수 있다. If, when present, even fine winding on the surface, so the product quality may be affected, and the second shielding layer 420 is formed after the laser, using equipment such as NC be carried out that the surface leveled by a polishing or grinding can.

고유전체 재료 증착 단계(S800) Dielectric material deposition step (S800)

본 단계는 제2차폐층의 상부로 고유전체 재료를 증착하는 단계이다. This is a step of depositing the high-dielectric material to the top of the second shield layer.

고유전체 재료는 알루미나(Al 2 O 3 ), 실리카(SiO 2 ), 과산화바륨(BaO 2 ), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO 2 ), 티탄산화바륨(BaTiO 3 ), BaSrTiO 3 , 탄탈옥사이드(Ta A O B ) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더일 수 있다. High-dielectric material is alumina (Al 2 O 3), silica (SiO 2), hydrogen peroxide, barium (BaO 2), barium oxide (BaO), titanium oxide (TiO 2), titanium oxide, barium (BaTiO 3), BaSrTiO 3, tantalum oxide may be a ceramic powder comprising at least one of (Ta a O B).

또한 상기 고유전체 재료로서, PA계, PB계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물을 이용할 수 있다. May also be used an oxide having a perovskite structure (perovskite structure) containing, as the high-dielectric material, PA-based, PB-based and one or more of the other potential metallic. 구체적인 예로서, PA계 페로브스카이트 구조의 산화물(예: BaZrO 3 , SrTiO 3 , BaSnO 3 , CaSno 3 , PbTiO 3 등), PB계 복합페로브스카이트 구조의 산화물, MgO, MgTiO 3 , NiSnO 3 , CaTiO 3 , Bi 2 (SnO 3 ), 그 외 전위금속을 포함하는 페로브스카이트 구조의 산화물을 이용할 수 있다. As a specific example, PA-based oxide of the perovskite structure (for example: BaZrO 3, SrTiO 3, BaSnO 3, CaSno 3, PbTiO 3 , etc.), PB-based composite perovskite structure oxides, MgO, MgTiO 3, NiSnO 3, CaTiO 3, Bi 2 ( SnO 3), may be used other oxides of a perovskite structure including the metal potential.

그리고 상기한 세라믹 파우더 중 하나 이상과, 상기한 산화물 중 하나 이상을 포함하는 재료를 이용할 수 있다. And may use a material comprising at least one of said ceramic powder and at least one of the oxides.

한편, 본 단계에서, 상기 고유전체 재료는 CVD(Chemical Vapor Deposition), PVD(Physical Vapor Deposition) 중 어느 하나의 방법으로 증착될 수 있다. On the other hand, in this step, the high-dielectric material can be deposited by the method of any one of CVD (Chemical Vapor Deposition), PVD (Physical Vapor Deposition).

구체적인 예로서, 고유전체 재료의 증착을 위해 화학적 기상 증착법인 CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 물리적 기상 증착법인 PVD(Physical Vapor Deposition) 등이 이용될 수 있다. As a specific example, and the like of (Physical Vapor Deposition) PVD chemical vapor deposition of CVD (Chemical Vapor Deposition) or a physical vapor deposition method for the deposition of a specific full material can be used.

CVD는 증착 하고자 하는 물질(즉, 고유전체 재료)를 기체상태인 가스로 주입하고 반응챔버 내의 기판 위에서 고온분해 또는 고온화학반응을 통해 증착 시키는 방법이다. CVD is a method of injecting a material (that is, the high-dielectric material) in the gas phase and deposition gas through the high temperature degradation or chemical reaction, a high temperature on the substrate within the reaction chamber to be deposited.

CVD는 반응 에너지원에 따라 Thermal CVD, Plasma Enhanced CVD, Photo CVD 등으로 분류되며, 공정 압력에 따라 Atmospheric Pressure CVD, Low Pressure CVD 등으로 분류될 수 있는데, 필요한 증착 조건에 따라 어느 하나의 CVD 방법을 통해 고유전체 재료를 증착 시킬 수 있다. CVD is classified as a Thermal CVD, Plasma Enhanced CVD, Photo CVD, etc. in accordance with the reaction energy source, may be classified as Atmospheric Pressure CVD, Low Pressure CVD, etc., depending on the process pressure, any one of the CVD method according to the required deposition conditions It can be deposited over the high-dielectric material.

PVD는 진공상태에서 화학반응을 유발시키지 않고 증착 하고자 하는 물질(즉, 고유전체 재료)을 Vaporized Atomic 형태로 박막을 형성하는 방법이다. PVD is a material (that is, the high-dielectric material) to be deposited without causing a chemical reaction in vacuo to a method of forming a thin film by Atomic Vaporized form.

PVD는 관용적으로 알려진 바와 같이, 스퍼터링, 전자빔 증착법, 열 증착법, 레이저분자빔 증착법, 펄스레이저 증착법 등이 있으며, 필요한 증착 조건에 따라 어느 하나의 PVD 방법을 통해 고유전체 재료를 증착 시킬 수 있다. The PVD is as conventionally known, sputtering, electron beam evaporation, thermal evaporation, molecular beam deposition method such as a laser, a pulse laser deposition method, it is possible to deposit a dielectric material through which a PVD method according to the required deposition conditions.

도 6을 참조하면, 제2차폐층(420)의 상부로 고유전체 재료의 증착층(425)이 형성된 모습을 확인할 수 있다. 6, it is possible to check the state 2 to the top of the shielding layer 420 is formed with a deposit layer 425 of the high-dielectric material.

본 단계에서 고유전체 재료를 이용한 증착층을 형성됨에 따라, 지문인식센서의 PI필름 면에서 후술될 UV층까지의 코팅두께를 두껍게 형성하여 지문인식모듈 자체의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 이와 함께 정전방식의 지문인식모듈의 인식률까지 향상시킬 수 있게 된다. Depending on the formed vapor deposition layer using a high-dielectric material in this step, it is possible to enhance the reliability of the fingerprint module itself to form a thick coating thickness to the UV layer to be described later in the PI film surface of the fingerprint sensor, this power failure with how it is possible to improve the fingerprint recognition module.

도색층 형성 단계(S900) Paint layer forming step (S900)

본 단계는 도색층 형성 단계로서 차폐층이 형성된 상부로 작업자로부터 선정된 색상의 칼라를 입히는 단계이다. This is a step-coated a color of a color selection from the operator to the upper shielding layer is formed as a step to form paint layers.

휴대용 장치의 지문인식 홈키로 이용됨에 따라, 휴대용 장치에 부합되는 색상(예: 검정색 또는 흰색 등)으로 도색 작업이 이루어진다. In accordance with the key groove yiyongdoem fingerprint of a portable apparatus, the color consistent with the handheld device: a painting operation takes place (for example, black or white, and so on).

도 6을 참조하면, 이전 단계에서 형성된 고유전체 재료를 이용한 증착층(425)의 상부로 도색층(430)이 형성된 모습을 확인할 수 있다. 6, you can see the top view formed with a paint layer 430 in the vapor deposition layer 425 using a high-dielectric material formed in the previous step.

UV층 형성 단계(S1000) UV layer forming step (S1000)

본 단계는 UV층 형성 단계로서, 도색층이 형성된 상부로 UV 코팅을 실시하여 표면에 광택과 경도를 부여해 줄 수 있다. This step is a UV layer forming step, can be subjected to UV coating line to the top paint layer formed grant the gloss and hardness of the surface.

더욱 바람직하게는 UV층 형성 단계에 앞서, 우레탄 코팅이 추가적으로 실시될 수 있다. More preferably, prior to the UV layer forming step, it can be carried out a further urethane. 우레탄 코팅은 UV가 도색층에 침투 또는 침착 되는 것을 방지한다. Urethane coating prevents UV penetration or deposited on the paint layer.

도 6을 참조하면, 도색층(430)의 상부로 우레탄 코팅에 의한 우레탄층(435)이 구비되며, 그 상부로 UV층(440)이 형성된 모습을 확인할 수 있다. With reference to Fig. 6, when, to the top of the paint layer 430 is provided with a PU layer (435) by a urethane coating, it can be seen the appearance UV layer 440 is formed in its top.

데코 조립 단계(S1100) Deco assembling step (S1100)

본 단계는 전술된 단계들을 통해 제공된 지문인식 홈키에 다양한 형상의 데코 부품(예: 데코 링 등)이 조립되는 단계이다. This is a step for decor components of various shapes provided the fingerprint homki through the above step: a step in which the assembly (for example, ring decor, etc.).

도 7에 도시된 바와 같이, 지문인식 홈키(300)의 상면을 통해 링 형상의 데코 부품(500)이 조립된 모습을 확인할 수 있다. Also, it is possible to determine the appearance of the deco part 500 of the ring-shaped with a top surface of the fingerprint homki 300 is assembled, as shown in 7. 다만, 이러한 데코 부품(500)은 휴대용 장치의 형상 및 디자인에 따라 조금씩 다른 형상을 가져도 무방하며, 도시된 형상에 국한되어 이용될 필요는 없다. However, such a deco part 500 does not have to be used and mubang may have a slightly different shape according to the shape and design of the portable device, it is limited to the illustrated shape.

이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 구체적으로 살펴보았다. Specifically, as seen at about the fingerprint homki manufacturing method it is applied to high-dielectric material deposition scheme according to a preferred example of the present invention as above.

전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. The embodiments described above are to be understood to be illustrative and not restrictive in all respects, the scope of the invention will be indicated by the claims rather than the foregoing description to be described later. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. And the meaning of the claims to be described later, and the range is, of course, should be interpreted to fall within the scope of the present invention all modifications and deformable shape derived from the equivalent concept.

100: 지문인식센서 100: Fingerprint Sensor
105: ASIC 105: ASIC
110: FPCB 110: FPCB
200: 1차 사출물 200: 1st Extrusions
300: 2차 사출물(또는 지문인식 홈키) 300: secondary Extrusions (or fingerprint homki)
310: 잉크층 310: ink layer
320: 차폐층 320: shielding layer
410: UV 프라이머층 410: UV primer layer
420: 차폐층 420: shielding layer
425: 증착층(또는 고유전체 재료를 이용한 증착층) 425: deposition layer (or vapor deposition layer using a high-dielectric material)
430: 도색층 430: paint layers
435: 우레탄층 435: Polyurethane layer
440: UV층 440: UV layer
500: 데코 부품 500: deco parts

Claims (15)

  1. 삭제 delete
  2. 삭제 delete
  3. 삭제 delete
  4. (a) 지문인식센서를 마련하는 단계; Comprising the steps of: (a) providing a fingerprint sensor;
    (b) 상기 지문인식센서의 센서면을 노출시킨 1차 사출물을 성형하는 1차 사출 단계; (B) a primary injection step of molding the primary Extrusions exposing the sensor surface of the fingerprint sensor;
    (c) 상기 지문인식센서의 센서면을 노출시킨 홈키 형태의 2차 사출물을 성형하는 2차 사출 단계; (C) the second injection step of molding the secondary Extrusions of homki form exposing the sensor surface of the fingerprint sensor; And
    (d) 상기 노출된 센서면 상부로 기능성 잉크층을 형성하는 단계; (D) forming a functional ink layer with a top surface of said exposed sensor;
    (e) 상기 기능성 잉크층의 상부로 제1차폐층을 형성하는 단계; (E) forming a first shielding layer on the upper portion of the functional ink layer;
    (f) 상기 제1차폐층의 상부로 UV 프라이머층을 선택적으로 형성하는 단계; (F) the step of selectively forming the UV primer layer to the upper portion of the first shield layer;
    (g) 상기 UV 프라이머층 상부로 제2차폐층을 형성하는 단계; (G) forming a second shield layer to the UV primer layer;
    (h) 상기 제2차폐층의 상부로 고유전체 재료를 증착하는 단계; (H) depositing a high-dielectric material to the top of the second shield layer;
    (i) 상기 고유전체 재료가 증착된 상부로 도색층을 형성하는 단계; (I) the step of the high-dielectric material to form a paint layer was deposited thereon; And
    (j) 상기 도색층의 상부에 UV층을 형성하는 단계를 포함하는 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법. (J) The method fingerprint homki the dielectric material deposition and forming a layer on top of the UV paint layer is applied.
  5. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 (b) 단계 이전에, 상기 1차 사출물에 접촉되는 상기 지문인식센서의 면상으로 점착제 또는 접착제가 도포되는 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법. The step (b) prior to the primary fingerprint Extrusions the dielectric material deposition system where the pressure-sensitive adhesive or adhesive applied to the surface of the fingerprint sensor, adapted to be in contact with the homki method.
  6. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 (b) 또는 (c) 단계에서 이용되는 사출 재료는, Injection materials used in the above (b) or (c) comprises:
    PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어지는 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법. PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, nylon, plastic polymer compound is at least one fingerprint-dielectric material deposition comprising the material of the applied selected one of homki method.
  7. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 (e) 단계 이후에, 상기 제1차폐층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 단계를 더 포함하는 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법. Wherein (e) after the step, the fingerprint-dielectric material deposition method further comprising the step of performing the surface flattening operation of the first shield layer selectively applied homki method.
  8. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 (f) 단계 이후에, 상기 UV 프라이머층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법. Wherein (f) after the step, method for producing the fingerprint homki the high-dielectric material deposition to carry out surface planarization operation of the UV primer layer optionally applied.
  9. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 (g) 단계 이후에, 상기 제2차폐층의 표면 평탄화 작업을 선택적으로 실시하는 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법. Wherein (g) after the step, the fingerprint-dielectric material deposition to carry out surface planarization operation of the second shield layer selectively applied homki method.
  10. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 (h) 단계에서, 상기 고유전체 재료는 알루미나(Al 2 O 3 ), 실리카(SiO 2 ), 과산화바륨(BaO 2 ), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO 2 ), 티탄산화바륨(BaTiO 3 ), BaSrTiO 3 , 탄탈옥사이드(Ta A O B ) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, Wherein (h) in step, the high-dielectric material is alumina (Al 2 O 3), silica (SiO 2), hydrogen peroxide, barium (BaO 2), barium (BaO), titanium oxide (TiO 2), titanium barium oxide ( and a ceramic powder containing BaTiO 3), BaSrTiO 3, one or more of tantalum oxide (Ta a O B),
    PA계, PB계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함하는 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법. The method based PA, PB-based metal, and other potential of the perovskite structure fingerprint-dielectric material deposition comprising one or more of an oxide having a (perovskite structure) has been applied containing one or more recognition homki.
  11. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 (h) 단계에서, 상기 고유전체 재료는 CVD(Chemical Vapor Deposition), PVD(Physical Vapor Deposition) 중 어느 하나의 방법으로 증착되는 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법. In step (h), the high-dielectric material is a method for producing CVD (Chemical Vapor Deposition), PVD (Physical Vapor Deposition) fingerprint is one way-dielectric material is deposited by a deposition method is adopted during homki.
  12. 삭제 delete
  13. 삭제 delete
  14. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 (j) 단계 이전에, The (j) prior to step,
    상기 도색층의 상부로 우레탄층을 선택적으로 형성하는 단계를 더 포함하는 고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법. The method fingerprint homki the dielectric material deposition method further comprising the step of selectively forming the urethane layer to the upper portion of the paint layer applied to it.
  15. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 (j) 단계 이후에, After the (j) step,
    데코 부품을 조립하는 단계를 더 포함하는 지문인식 홈키 제조방법. Fingerprint homki method further comprises the step of assembling the parts décor.
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KR100486994B1 (en) 1996-01-26 2005-08-05 해리스 코포레이션 How the integrated circuit device and associated with the old opening to expose the integrated circuit die
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