KR101352928B1 - Encapsulation apparatus for OLED pannel - Google Patents

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Abstract

OLED패널의 봉지장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED패널의 봉지장치는, 메탈시트에 의해 봉지되는 OLED패널이 안착되며, 대기압 상태가 유지되는 대기압 공간이 내부에 마련되는 패널 스테이지; 및 패널 스테이지의 대기압 공간에 마련되어 메탈시트와 OLED패널 사이에 개재되는 실런트를 경화시키는 LED 경화유닛을 포함한다.An encapsulation device for an OLED panel is disclosed. An encapsulation device for an OLED panel according to an embodiment of the present invention includes a panel stage on which an OLED panel encapsulated by a metal sheet is seated, and an atmospheric pressure space in which an atmospheric pressure state is maintained is provided therein; And an LED curing unit provided in the atmospheric pressure space of the panel stage to cure the sealant interposed between the metal sheet and the OLED panel.

Description

OLED패널의 봉지장치{Encapsulation apparatus for OLED pannel}Encapsulation apparatus for OLED pannel

본 발명은, OLED패널의 봉지장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 대기압 상태에서 작동하는 LED 경화유닛이 구비된 OLED패널의 봉지장치에 관한 것이다.The present invention relates to an OLED panel encapsulation device, and more particularly, to an OLED panel encapsulation device having an LED curing unit operating at atmospheric pressure.

유기전계발광다이오드(OLED, Organic Light Emitting Diode, 이하 OLED라 함)는 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 소비전력이 낮고, 자체 발광이므로 넓은 시야각을 제공하여 영상 표시 매체로서의 장점을 갖는다.Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) have a high response time with a response speed of 1ms or less, low power consumption, and self-luminescence, which provides a wide viewing angle. Have

OLED의 원리는, 전압이 인가되면 음극(cathode)과 양극(anode)으로부터 각각 전자와 정공이 발광층인 유기화합물층으로 주입되어 유기화합물층에서 이들이 결합한 여기자(exciton)가 여기상태로부터 기저상태로 떨어지면서 발광을 하도록 하는 구조이다.The principle of OLED is that when a voltage is applied, electrons and holes are injected from the cathode and the anode into the organic compound layer, which is a light emitting layer, respectively, and the excitons bonded by them in the organic compound layer fall from the excited state to the ground state. It is a structure that allows

이러한 OLED는 저온 제작이 가능하고 기존의 반도체 공정 기술과 유사한 방식으로 제조되며, 패턴(pattern) 형성 공정, 박막 증착 공정, 그리고 봉지공정(encapsulation)이 순차적으로 수행되어 제조된다.Such OLEDs can be manufactured at low temperature and manufactured in a manner similar to the conventional semiconductor process technology, and are manufactured by sequentially performing a pattern forming process, a thin film deposition process, and an encapsulation process.

이 중 봉지공정은 OLED소자가 형성된 OLED패널에 외부로부터 수분이나 산소가 유입될 경우, 전극물질의 산화, 박리 등이 일어나 소자수명이 단축되고, 발광효율이 저하되게 될 뿐만 아니라 발광색의 변질 등의 문제점이 발생되게 되므로, 이를 방지하기 위하여 그 제조과정에서 소자를 밀봉시켜 수분 및 산소가 침투하지 못하도록 만드는 공정이다.In the encapsulation process, when moisture or oxygen flows into the OLED panel on which the OLED element is formed, oxidation and peeling of the electrode material occur, thereby shortening the lifetime of the device and lowering the luminous efficiency. Since a problem occurs, in order to prevent this, the process of sealing the device during its manufacturing process prevents moisture and oxygen from penetrating.

봉지공정은 종래 글라스를 사용하여 OLED패널을 밀봉하는 방법이 사용되었으나, 글라스는 강도가 약한 문제가 있어, 최근 OLED패널의 봉지 재료로서 메탈시트의 사용이 고려되고 있다.In the encapsulation process, a method of sealing an OLED panel using a glass is used. However, glass has a weak strength, and thus, a metal sheet has recently been considered as an encapsulation material of an OLED panel.

메탈시트를 이용한 OLED패널을 봉지하는 방법 중 하나로서, OLED패널에 실런트(sealant)를 도포하고, OLED패널과 메탈시트를 진공 분위기에서 합착한 후, 실런트를 경화하는 방법이 사용되고 있다.As one of methods for encapsulating an OLED panel using a metal sheet, a method of applying a sealant to the OLED panel, bonding the OLED panel and the metal sheet in a vacuum atmosphere, and then curing the sealant is used.

실런트의 경화는 주로 UV 경화기를 사용하게 되지만, UV 경화기는 진공 속에서 수명이 급격히 떨어지는 문제를 가지고 있다. The curing of the sealant mainly uses a UV curing machine, but the UV curing machine has a problem of rapidly decreasing its life in vacuum.

종래에 이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로, OLED패널과 메탈시트의 합착은 진공챔버에서 수행하고, 실런트의 경화는 진공챔버 외부에서 수행하는 방법이 시도되고 있다.In order to solve such a problem in the related art, a method of bonding the OLED panel and the metal sheet is performed in a vacuum chamber, and curing of the sealant is performed outside the vacuum chamber.

그러나 이러한 방법도, 실런트를 경화하기 전 메탈시트가 합착된 OLED패널을 진공챔버 외부로 인출하여야 하므로 수분이 OLED패널 내부로 침투하는 문제가 발생하게 된다. However, even in such a method, since the OLED panel to which the metal sheet is bonded must be taken out of the vacuum chamber before the sealant is cured, water penetrates into the OLED panel.

[특허문헌 1] KR 2006-0055483 A 2006.5.23.[Patent Document 1] KR 2006-0055483 A 2006.5.23.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, OLED패널과 메탈시트 사이에 개재되는 실런트를 진공 분위기에서 경화하되, 경화기의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있는 OLED패널의 봉지장치를 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a sealing device for an OLED panel that can cure the sealant interposed between the OLED panel and the metal sheet in a vacuum atmosphere, and can shorten the life of the curing machine.

본 발명의 일 측면에 따르면, 메탈시트에 의해 봉지되는 OLED패널이 안착되며, 대기압 상태가 유지되는 대기압 공간이 내부에 마련되는 패널 스테이지; 및 상기 패널 스테이지의 상기 대기압 공간에 마련되어 상기 메탈시트와 상기 OLED패널 사이에 개재되는 실런트를 경화시키는 LED 경화유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, an OLED panel encapsulated by a metal sheet is seated, and a panel stage in which an atmospheric pressure space in which an atmospheric pressure is maintained is provided therein; And an LED curing unit provided in the atmospheric pressure space of the panel stage to cure the sealant interposed between the metal sheet and the OLED panel.

상기 LED 경화유닛은, 상기 대기압 공간에 마련되어 상기 실런트에 자외선을 조사하는 LED 램프; 상기 LED 램프로부터 조사되는 자외선이 통과하도록 상기 LED 램프의 상부에 마련되며, 진공 상태로 유지되는 상기 패널 스테이지의 상부공간과 상기 대기압 공간 사이를 실링하는 석영창; 및 상기 대기압 공간이 대기압 상태로 유지되도록 상기 대기압 공간과 상기 패널 스테이지의 외부를 연결하는 대기압관을 포함할 수 있다.The LED curing unit, the LED lamp for irradiating the ultraviolet light to the sealant provided in the atmospheric pressure space; A quartz window provided on an upper portion of the LED lamp to pass ultraviolet rays emitted from the LED lamp and sealing between the upper space of the panel stage and the atmospheric pressure space maintained in a vacuum state; And an atmospheric pressure pipe connecting the atmospheric pressure space with the outside of the panel stage such that the atmospheric pressure space is maintained at an atmospheric pressure state.

상기 LED 램프는 사각의 고리 형태로 배치될 수 있다.The LED lamp may be arranged in the shape of a square ring.

상기 대기압관은, 상기 LED 램프의 외측을 따라 사각의 고리 형태로 배치되며, 말단부가 상기 패널 스테이지의 외부로 연결되는 메인관; 및 상기 메인관과 상기 대기압 공간을 연결하는 보조관을 포함할 수 있다.The atmospheric pressure pipe, the main tube is arranged in the shape of a square ring along the outside of the LED lamp, the terminal end is connected to the outside of the panel stage; And an auxiliary pipe connecting the main pipe and the atmospheric pressure space.

상기 OLED패널을 봉지하는 상기 메탈시트로부터 보호필름을 박리하는 보호필름 박리챔버; 및 상기 패널 스테이지를 수용하며, 상기 보호필름이 박리된 상기 메탈시트와 상기 OLED패널을 진공 분위기에서 합착하여 봉지하는 진공공간이 마련되는 봉지챔버를 더 포함할 수 있다.A protective film peeling chamber for peeling a protective film from the metal sheet encapsulating the OLED panel; And an encapsulation chamber accommodating the panel stage and provided with a vacuum space in which the protective sheet is separated and the metal sheet and the OLED panel are bonded and encapsulated in a vacuum atmosphere.

상기 보호필름 박리챔버와 상기 봉지챔버 사이에 배치되어 상기 보호필름 박리챔버로부터 이송된 상기 메탈시트가 인입되면 진공 상태로 전환되는 로드락 챔버를 더 포함할 수 있다.It may further include a load lock chamber disposed between the protective film peeling chamber and the encapsulation chamber is converted into a vacuum state when the metal sheet transferred from the protective film peeling chamber is introduced.

상기 로드락 챔버에 수용되며, 상기 메탈시트로부터 상기 보호필름을 박리할 때 상기 메탈시트를 정전기력에 의해 흡착 지지하고, 상기 보호필름이 제거된 상기 메탈시트를 상기 봉지챔버로 이송하는 정전척 유닛을 더 포함할 수 있다.An electrostatic chuck unit which is accommodated in the load lock chamber and adsorbs and supports the metal sheet by electrostatic force when peeling the protective film from the metal sheet, and transfers the metal sheet from which the protective film is removed to the encapsulation chamber. It may further include.

상기 정전척 유닛은, 상기 메탈시트를 정전기력에 의해 흡착 지지하며, 일측에 복수의 흡착홀이 마련된 정전척; 상기 정전척에 연결되며, 복수의 관절이 굽혀지거나 펴지며 상기 정전척을 이송시키는 다관절 암; 및 상기 다관절 암을 회전시키거나 승하강시키는 정전척 구동모터를 포함할 수 있다.The electrostatic chuck unit, the electrostatic chuck adsorption support for the metal sheet by the electrostatic force, the plurality of adsorption holes are provided on one side; An articulated arm connected to the electrostatic chuck and configured to bend or straighten a plurality of joints and to convey the electrostatic chuck; And it may include an electrostatic chuck driving motor for rotating or lifting the articulated arm.

상기 보호필름 박리챔버 내에 마련되며, 상기 정전척 유닛이 상기 메탈시트를 흡착 지지한 상태에서 상기 보호필름이 상기 메탈시트로부터 박리될 때, 상기 정전척 유닛의 흡착력을 보조하도록 상기 메탈시트를 진공흡착하는 흡착 보조유닛을 더 포함할 수 있다.The metal sheet is provided in the protective film peeling chamber, and when the protective film is peeled from the metal sheet in a state in which the electrostatic chuck unit adsorbs and supports the metal sheet, the metal sheet is vacuum adsorbed to assist the adsorption force of the electrostatic chuck unit. It may further include an adsorption auxiliary unit.

상기 흡착 보조유닛은, 상기 복수의 흡착홀에 삽입되는 복수의 흡착노즐; 상기 흡착노즐을 승하강시키는 승하강 구동부; 및 상기 흡착노즐에 연결되어 진공압을 제공하는 진공펌프 라인을 포함할 수 있다.The adsorption auxiliary unit includes a plurality of adsorption nozzles inserted into the plurality of adsorption holes; An elevating driving unit for elevating the suction nozzle; And a vacuum pump line connected to the suction nozzle to provide a vacuum pressure.

상기 보호필름 박리챔버 내에 마련되며, 상기 보호필름이 상기 메탈시트로부터 박리된 후, 상기 메탈시트의 가장자리 영역에 플라즈마 가스를 조사하여 상기 OLED패널 사이에 개재되는 실런트가 용이하게 부착될 수 있도록 하는 활성화 영역을 형성하는 플라즈마 발생기를 더 포함할 수 있다.It is provided in the protective film peeling chamber, and after the protective film is peeled from the metal sheet, the activation to enable the sealant interposed between the OLED panel to be easily attached by irradiating plasma gas to the edge region of the metal sheet. The apparatus may further include a plasma generator forming a region.

상기 플라즈마 발생기는, 사각의 고리형상으로 마련되며, 내부에 복수의 분사노즐이 형성되는 몸체; 상기 복수의 분사노즐 양측에 대향하여 마련되며, 외부로부터 인가되는 고전압에 의해 상기 분사노즐을 통과하는 방전가스를 플라즈마로 변환시키는 전극; 및 상기 분사노즐에 방전가스를 공급하는 방전가스 공급부를 포함할 수 있다.The plasma generator, the body is provided in a rectangular ring shape, a plurality of injection nozzles are formed therein; An electrode provided to face both sides of the plurality of injection nozzles and converting the discharge gas passing through the injection nozzles into plasma by a high voltage applied from the outside; And it may include a discharge gas supply unit for supplying a discharge gas to the injection nozzle.

상기 플라즈마 발생기는, 상기 메탈시트의 상기 활성화 영역의 내측 하부에 상기 메탈시트와 비접촉 상태로 마련되어, 상기 활성화 영역 내측으로 상기 플라즈마 가스가 진입하는 것을 막는 비접촉 마스크를 포함할 수 있다.The plasma generator may include a non-contact mask that is provided in a non-contact state with the metal sheet at an inner lower portion of the activation region of the metal sheet to prevent the plasma gas from entering into the activation region.

상기 비접촉 마스크는 상기 메탈시트의 상기 활성화 영역에 인접한 쪽에 형성되되, 상기 비접촉 마스크에는 상기 활성화 영역 내측으로 진입하는 상기 플라즈마 가스를 불어내는 블로우홀이 마련될 수 있다.The non-contact mask may be formed on a side adjacent to the activation region of the metal sheet, and the non-contact mask may be provided with a blow hole for blowing the plasma gas entering into the activation region.

상기 비접촉 마스크는 상기 메탈시트의 상기 활성화 영역에 인접한 쪽에 형성되되, 상기 비접촉 마스크에는 상기 활성화 영역 내측으로 진입하는 상기 플라즈마 가스를 흡입하는 석션 홀이 마련될 수 있다.The non-contact mask may be formed on a side adjacent to the activation area of the metal sheet, and the suction contact may be provided in the non-contact mask to suck the plasma gas entering into the activation area.

상기 플라즈마 발생기는, 상기 메탈시트 하부의 상기 활성화 영역의 외측에 마련되어, 상기 활성화 영역으로 조사되는 상기 플라즈마 가스의 외측 영역을 불어냄으로써 상기 플라즈마 가스의 일부가 상기 활성화 영역의 내측으로 진입하는 것을 막는 블로우홀 부재를 포함할 수 있다.The plasma generator is provided outside the activation region under the metal sheet and blows an outer region of the plasma gas irradiated to the activation region to prevent a portion of the plasma gas from entering the activation region. It may include a hole member.

상기 플라즈마 발생기는, 상기 메탈시트 하부의 상기 활성화 영역의 외측에 마련되어, 상기 활성화 영역으로 조사되는 상기 플라즈마 가스를 흡입함으로써 상기 플라즈마 가스의 일부가 상기 활성화 영역의 내측으로 진입하는 것을 막는 석션홀 부재를 포함할 수 있다.The plasma generator may include a suction hole member provided outside the activation region under the metal sheet and sucking a portion of the plasma gas irradiated to the activation region to prevent a portion of the plasma gas from entering the activation region. It may include.

본 발명의 실시예들은, OLED패널과 메탈시트 사이에 개재되는 실런트를 진공 분위기에서 경화하되, 대기압 상태에서 작동하는 LED 경화유닛이 구비되어 있어 경화유닛의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있는 OLED패널의 봉지장치를 제공할 수 있다.Embodiments of the present invention, while curing the sealant interposed between the OLED panel and the metal sheet in a vacuum atmosphere, provided with an LED curing unit operating at atmospheric pressure is an OLED panel that can prevent the life of the curing unit is shortened It is possible to provide a sealing device of.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED패널의 봉지장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A선의 단면도이다.
도 3은 보호필름 박리챔버 내부의 개략적인 사시도이다.
도 4는 플라즈마 발생기의 개략적인 사시도이다.
도 5는 도 4의 플라즈마 발생기의 단면 구조도이다.
도 6 내지 도 9는 플라즈마 발생기의 변형 실시예를 나타내는 도면이다.
도 10은 정전척 유닛의 정면도이다.
도 11은 정전척 유닛의 평면도이다.
도 12는 봉지챔버 내부의 개략적인 사시도이다.
도 13은 LED 경화유닛의 평면 구조도이다.
도 14는 LED 경화유닛의 단면 구조도이다.
1 is a plan view of a sealing device of an OLED panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1.
3 is a schematic perspective view of the inside of the protective film peeling chamber.
4 is a schematic perspective view of a plasma generator.
5 is a cross-sectional structural view of the plasma generator of FIG. 4.
6 to 9 are diagrams showing a modified embodiment of the plasma generator.
10 is a front view of the electrostatic chuck unit.
11 is a plan view of the electrostatic chuck unit.
12 is a schematic perspective view of the inside of the encapsulation chamber.
13 is a plan view of the LED curing unit.
14 is a cross-sectional structural view of the LED curing unit.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED패널의 봉지장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A선의 단면도이며, 도 3은 보호필름 박리챔버 내부의 개략적인 사시도이고, 도 4는 플라즈마 발생기의 개략적인 사시도이며, 도 5는 도 4의 플라즈마 발생기의 단면 구조도이고, 도 6은 석션홀이 형성된 비접촉 마스크를 포함하는 플라즈마 발생기의 단면 구조도이며, 도 7은 블로우홀 부재를 포함하는 플라즈마 발생기의 단면 구조도이고, 도 8은 석션홀 부재를 포함하는 플라즈마 발생기의 단면 구조도이며, 도 9는 분사노즐과 흡입노즐이 몸체에 함께 형성된 플라즈마 발생기의 단면 구조도이고, 도 10은 정전척 유닛의 정면도이며, 도 11은 정전척 유닛의 평면도이고, 도 12는 봉지챔버 내부의 개략적인 사시도이고, 도 13은 LED경화 유닛의 평면 구조도이며, 도 14는 LED경화 유닛의 단면 구조도이다.1 is a plan view of an encapsulation device of an OLED panel according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the line AA of Figure 1, Figure 3 is a schematic perspective view of the inside of the protective film peeling chamber, Figure 4 is a plasma generator 5 is a cross-sectional structural view of the plasma generator of FIG. 4, FIG. 6 is a cross-sectional structural view of a plasma generator including a non-contact mask with suction holes formed therein, and FIG. 7 is a cross-sectional structural view of the plasma generator including a blowhole member. 8 is a cross-sectional structural view of a plasma generator including a suction hole member, FIG. 9 is a cross-sectional structural view of a plasma generator in which an injection nozzle and a suction nozzle are formed in a body, and FIG. 10 is a front view of an electrostatic chuck unit. FIG. 11 is a plan view of the electrostatic chuck unit, FIG. 12 is a schematic perspective view of the inside of the encapsulation chamber, FIG. 13 is a plan view of the LED curing unit, and FIG. 14 is a LED curing A cross-sectional structural diagram of the unit.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 봉지장치는 OLED패널(P)을 봉지하는 메탈시트(M)로부터 보호필름(미도시)을 박리하는 보호필름 박리챔버(100)와, 보호필름이 박리된 메탈시트(M)를 이송하는 로드락 챔버(200)와, 로드락 챔버(200) 내에 마련되어 메탈시트(M)를 정전기력에 의해 흡착 지지하는 정전척 유닛(210)과, OLED패널(P)의 비 화소 형성영역에 실런트(sealant)를 도포하는 디스펜서 챔버(300)와, 디스펜서 챔버로부터 이송된 OLED패널(P)을 진공 분위기 상태로 이송하는 패널 로딩 챔버(400)와, 패널 로딩 챔버(400)로부터 로딩된 OLED패널(P)과 로드락 챔버(200)를 통해서 로딩되는 메탈시트(M)를 진공 분위기 속에서 합착하는 봉지챔버(500)와, 봉지챔버(500)에서 메탈시트(M)가 합착된 OLED패널(P)을 언로딩하는 패널 언로딩 챔버(600)를 포함한다.Referring to these drawings, the encapsulation device according to the present embodiment is a protective film peeling chamber 100 for peeling a protective film (not shown) from the metal sheet (M) for sealing the OLED panel (P), the protective film is peeled off Load lock chamber 200 for transferring the metal sheet (M), the electrostatic chuck unit 210 provided in the load lock chamber 200 to support the metal sheet (M) by the electrostatic force adsorption, OLED panel (P) A dispenser chamber 300 for applying a sealant to a non-pixel forming region of the panel, a panel loading chamber 400 for transferring the OLED panel P transferred from the dispenser chamber to a vacuum atmosphere, and a panel loading chamber 400 The encapsulation chamber 500 and the encapsulation chamber 500 to bond the metal sheet M loaded through the OLED panel P and the load lock chamber 200 in a vacuum atmosphere, and the metal sheet M in the encapsulation chamber 500. It includes a panel unloading chamber 600 for unloading the OLED panel (P) is bonded.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 OLED패널(P)의 봉지장치(10)는, OLED패널(P)을 공급하는 라인과, OLED패널(P)을 봉지하기 위한 메탈시트(M)가 공급되는 라인이 봉지챔버(500)에서 합류하고, 봉지챔버(500) 내에서 봉지가 완료된 OLED패널(P)이 패널 언로딩 챔버(600)를 통해 배출되는 형태로 마련된다.As shown in FIG. 1, the encapsulation device 10 of the OLED panel P of the present embodiment includes a line for supplying the OLED panel P and a metal sheet M for encapsulating the OLED panel P. Lines supplied are joined in the encapsulation chamber 500, and the OLED panel P, which has been encapsulated in the encapsulation chamber 500, is discharged through the panel unloading chamber 600.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 보호필름 박리챔버(100)는 보호필름이 부착된 메탈시트(M)에서 보호필름을 박리하기 위한 것으로, 정전척 유닛(210)을 보조하여 메탈시트(M)를 흡착 지지하는 흡착 보조유닛(110)과, 메탈시트(M)로부터 보호필름을 박리하는 박리유닛(120)과, 보호필름이 박리된 메탈시트(M)의 외곽영역을 활성화시키는 플라즈마 발생기(130)를 수용한다.1 to 3, the protective film peeling chamber 100 is for peeling the protective film from the metal sheet M to which the protective film is attached, and assists the electrostatic chuck unit 210 with the metal sheet M. Adsorption auxiliary unit 110 for adsorbing and supporting the separation, the peeling unit 120 for peeling the protective film from the metal sheet (M), and the plasma generator 130 for activating the outer region of the metal sheet (M) peeled off the protective film Accept.

전술한 바와 같이, 메탈시트(M)에 부착된 보호필름은 메탈시트(M)가 OLED패널(P)에 합착되기 전 이송과정에서 손상되는 것을 방지하기 위한 것으로, 봉지챔버(500)에 공급되기에 앞서 메탈시트(M)로부터 박리하여 제거되어야 한다.As described above, the protective film attached to the metal sheet (M) is to prevent the metal sheet (M) from being damaged in the transfer process before bonding to the OLED panel (P), it is supplied to the encapsulation chamber (500) Prior to the removal from the metal sheet (M) to be removed.

이러한 보호필름은 접착제에 의해 메탈시트(M)에 접착되어 있으므로, 보호필름 제거 시 보호필름과 메탈시트(M)의 부착력이 메탈시트(M)를 흡착하는 정전척 유닛(210)의 흡착력보다 큰 경우, 메탈시트(M)가 정전척 유닛(210)으로부터 분리되는 문제가 발생할 수 있다.Since the protective film is adhered to the metal sheet (M) by the adhesive, when the protective film is removed, the adhesive force of the protective film and the metal sheet (M) is greater than the adsorption force of the electrostatic chuck unit 210 that absorbs the metal sheet (M). In this case, a problem may occur in which the metal sheet M is separated from the electrostatic chuck unit 210.

흡착 보조유닛(110)은 이를 방지하기 위한 것으로, 후술되는 정전척(213)의 일측에 형성된 흡착홀(213a)에 삽입되는 흡착노즐(111)과, 흡착노즐(111)을 승하강 구동시키는 승하강 구동부(112)와, 흡착노즐(111)에 진공압력을 제공하는 진공펌프 라인(113)을 포함한다.Adsorption auxiliary unit 110 is to prevent this, the suction nozzle 111 is inserted into the suction hole (213a) formed on one side of the electrostatic chuck 213 which will be described later, the lifting and lowering drive to drive the suction nozzle (111) It includes a lower driving unit 112, and a vacuum pump line 113 for providing a vacuum pressure to the suction nozzle (111).

흡착노즐(111)은 노즐바디(111a)에 연결되는 복수의 노즐로 마련되고, 원추형인 흡착홀(213a)에 용이하게 안착되도록 하부로 갈수록 직경이 작아지는 원뿔형 노즐로 마련된다. 또한, 흡착노즐(111)의 말단부는 흡착홀(213a)과의 실링이 이루어질 수 있도록 유연한 재질로 마련될 수 있다.Adsorption nozzle 111 is provided with a plurality of nozzles connected to the nozzle body (111a), it is provided with a conical nozzle that is smaller in diameter downward so as to be easily seated in the conical suction hole (213a). In addition, the distal end of the suction nozzle 111 may be provided with a flexible material so that the sealing with the suction hole (213a) can be made.

승하강 구동부(112)와 진공펌프 라인(113)은 노즐바디(111a)의 상부에 연결된다. 승하강 구동부(112)는 모터 또는 유압실린더에 의해 흡착노즐(111)을 승하강시키며, 흡착노즐(111)이 흡착홀(213a)에 결합하면, 진공펌프 라인(113)을 통해 흡착노즐(111)에 진공압이 제공된다.The elevating driving unit 112 and the vacuum pump line 113 are connected to an upper portion of the nozzle body 111a. The lifting lowering unit 112 lifts the suction nozzle 111 up and down by a motor or a hydraulic cylinder. When the suction nozzle 111 is coupled to the suction hole 213a, the suction nozzle 111 is connected through the vacuum pump line 113. Is provided with a vacuum pressure.

박리유닛(120)은 보호필름 박리챔버(100)에서 메탈시트(M)가 로딩되는 측의 반대측에 마련되며, 보호필름에 부착하여 메탈시트(M)로부터 보호필름을 제거하는 박리롤러(121)와, 박리롤러(121)가 회전 가능하게 결합하며 박리롤러(121)를 메탈시트(M) 하부에서 왕복운동시키는 이동부재(123)와, 이동부재(123)의 왕복운동을 가이드하는 가이드부재(122)를 포함한다.The peeling unit 120 is provided on the side opposite to the side on which the metal sheet M is loaded in the protective film peeling chamber 100, and the peeling roller 121 is attached to the protective film to remove the protective film from the metal sheet M. And, the peeling roller 121 is rotatably coupled to the moving member 123 for reciprocating the peeling roller 121 under the metal sheet (M) and the guide member for guiding the reciprocating motion of the moving member (123) ( 122).

박리롤러(121)에는 점착물질이 도포되어 있거나 점착 테이프가 부착되어 있다. 박리롤러(121)가 메탈시트(M)의 보호필름에 부착된 후 회전하며 이동부재(123)에 의해 원위치로 복귀하면, 보호필름이 박리롤러(121)에 말리면서 메탈시트(M)로부터 박리된다.An adhesive material is applied to the peeling roller 121 or an adhesive tape is attached. When the peeling roller 121 is attached to the protective film of the metal sheet M and rotates and returns to its original position by the moving member 123, the protective film is dried on the peeling roller 121 and peeled from the metal sheet M. do.

이동부재(123)는 보호필름 박리챔버(100)에 결합하는 가이드부재(122)에 의해 가이드되며, 정전척(213) 하부에서 왕복운동한다. 이동부재(123)는 왕복운동은 도시되지 않았으나, 공지된 구동모터 또는 리니어 모터에 의해 수행될 수 있다.The moving member 123 is guided by the guide member 122 coupled to the protective film peeling chamber 100 and reciprocates under the electrostatic chuck 213. The moving member 123 is not shown in the reciprocating motion, it may be performed by a known drive motor or linear motor.

도 4 및 도 5를 참조하면, 플라즈마 발생기(130a)는 보호필름이 제거된 메탈시트(M)에 플라즈마 가스를 조사하여 활성화 영역(A)을 형성하기 위한 것으로, 사각 고리 형태로 마련되는 몸체(131)와, 몸체(131)에 내장되는 전극(132)과, 전극(132)에 고전압을 인가하는 전압 공급부(133)와, 몸체(131)에 방전가스를 공급하는 방전가스 공급부(134)와, 몸체(131)와 메탈시트 사이에 마련되는 비접촉 마스크(135)를 포함한다.4 and 5, the plasma generator 130a is for forming an activation region A by irradiating plasma gas to the metal sheet M from which the protective film is removed, and having a body having a rectangular ring shape. 131, an electrode 132 embedded in the body 131, a voltage supply unit 133 for applying a high voltage to the electrode 132, a discharge gas supply unit 134 for supplying discharge gas to the body 131, and , And a non-contact mask 135 provided between the body 131 and the metal sheet.

보호필름이 제거된 메탈시트(M), 예를 들어, 스테인레스 스틸(stainless steel) 재질의 메탈시트(M)는 표면이 매끄러워 합착 물질인 실런트와의 밀착력이 떨어진다. 본 실시예의 플라즈마 발생기(130a)는 실런트가 부착될 영역을 따라 플라즈마 가스를 조사함으로써 표면의 세정과 함께 표면 거칠기를 조정하여 활성화 영역(A)을 형성하는 것이다.The metal sheet M from which the protective film has been removed, for example, the metal sheet M made of stainless steel, has a smooth surface and is inferior in adhesion with the sealant which is a bonding material. The plasma generator 130a of this embodiment forms the activation region A by cleaning the surface and adjusting the surface roughness by irradiating the plasma gas along the region to which the sealant is to be attached.

몸체(131)는 메탈시트(M)의 하부 표면에 형성될 활성화 영역(A)의 형태에 대응하여 사각형의 고리형태로 마련된다. 이는 사각 형태의 활성화 영역(A)에 동시에 플라즈마 가스를 조사함으로써 한 번의 플라즈마 가스 조사로 활성화 영역(A)을 형성하기 위한 것이다.The body 131 is provided in a rectangular ring shape corresponding to the shape of the activation region A to be formed on the lower surface of the metal sheet M. This is for forming the activation region A by one plasma gas irradiation by irradiating the plasma gas to the rectangular activation region A simultaneously.

몸체(131)의 내부에는 방전가스가 플라즈마 가스로 변환되어 유동하는 복수의 분사노즐(131a)이 마련된다. 분사노즐(131a)은 하부에서 하나의 가스관로(131b)로 합쳐지며, 가스관로(131b)에는 방전가스 공급부(134)를 통하여 방전가스가 공급된다.Inside the body 131, a plurality of injection nozzles 131a are provided, in which discharge gas is converted into plasma gas and flows. The injection nozzle 131a is combined into one gas pipeline 131b at a lower portion thereof, and the discharge gas is supplied to the gas pipeline 131b through the discharge gas supply unit 134.

전극(132)은 제1 전극(132a)과, 제2 전극(132b)을 포함한다. 제1 전극(132a)은 분사노즐(131a)의 일측에 배치되고 전압 공급부(133)에 연결되어 고전압이 인가되고, 제2 전극(132b)은 분사노즐(131a)의 다른 일측에서 제1 전극(132a)에 대향하여 이격 배치되고 몸체(131) 외부에서 접지된다. 몸체(131)는 절연재인 유전체로 형성되어, 제1, 제2 전극(132a, 132b)을 서로 절연시킨다. The electrode 132 includes a first electrode 132a and a second electrode 132b. The first electrode 132a is disposed at one side of the injection nozzle 131a and is connected to the voltage supply unit 133 to apply a high voltage, and the second electrode 132b is connected to the first electrode 132a at the other side of the injection nozzle 131a. 132a is spaced apart and grounded outside the body 131. The body 131 is formed of a dielectric that is an insulating material to insulate the first and second electrodes 132a and 132b from each other.

가스관로(131b)를 통하여 분사노즐(131a)로 방전가스가 공급되고 제1 전극(132a)에 고접압이 인가되면, 제1, 제2 전극(132a, 132b) 사이의 분사노즐(131a)에서 방전이 일어나 방전가스가 플라즈마 가스로 변환된다. 변환된 플라즈마 가스는 분사노즐(131a)로 계속하여 공급되는 방전가스에 밀리어 상부로 분사된다. 분사된 플라즈마 가스는 메탈시트(M)의 활성화 영역(A)에 조사된다.When the discharge gas is supplied to the injection nozzle 131a through the gas pipeline 131b and a high contact pressure is applied to the first electrode 132a, the injection nozzle 131a between the first and second electrodes 132a and 132b is used. Discharge occurs and the discharge gas is converted into plasma gas. The converted plasma gas is injected to the upper part of the miller by the discharge gas continuously supplied to the injection nozzle 131a. The injected plasma gas is irradiated to the activation region A of the metal sheet M.

한편, 메탈시트(M)에 활성화 영역(A)을 형성시키기 위한 플라즈마 가스는 일부가 활성화 영역(A) 내측의 메탈시트(M)로도 진입하여 메탈시트(M)를 손상시킬 수 있다. Meanwhile, a portion of the plasma gas for forming the activation region A in the metal sheet M may also enter the metal sheet M inside the activation region A to damage the metal sheet M.

비접촉 마스크(135)는 마스크 지지부재(미도시)에 의해 메탈시트(M)와 이격되어 배치되며, 플라즈마 가스가 활성화 영역(A)에 조사될 때, 플라즈마 가스가 활성화 영역(A) 내측의 메탈시트(M) 하부에 접촉하는 것을 방지한다.The non-contact mask 135 is disposed to be spaced apart from the metal sheet M by a mask support member (not shown). When the plasma gas is irradiated to the activation region A, the plasma gas is metal inside the activation region A. Prevents contact with the bottom of the sheet (M).

비접촉 마스크(135)에 형성된 블로우홀(135a)은 플라즈마 가스가 비접촉 마스크(135)와 메탈시트(M) 사이의 간극으로 진입하는 것을 차단하기 위한 것으로, 공기, 산소, 질소, 수소 등 메탈시트(M)에 영향을 주지 않는 차단가스를 비접촉 마스크(135)로부터 활성화 영역(A)을 향하는 쪽으로 분사한다. 이러한 블로우홀(135a)은 비접촉 마스크(135)의 가장자리를 따라 복수의 홀로 마련될 수 있으며, 비접촉 마스크(135)의 가장자리 4면에서 모두 차단가스를 분사함으로써 플라즈마 가스가 비접촉 마스크(135)와 메탈시트(M)의 간극을 통해 활성화 영역(A)의 내측으로 진입하는 것을 막게 된다.The blow hole 135a formed in the non-contact mask 135 is for blocking plasma gas from entering the gap between the non-contact mask 135 and the metal sheet M. The metal sheet such as air, oxygen, nitrogen, hydrogen ( A blocking gas which does not affect M) is injected from the non-contact mask 135 toward the activation region A. FIG. The blow hole 135a may be provided with a plurality of holes along the edge of the non-contact mask 135. Plasma gas may be injected from all four edges of the non-contact mask 135 by spraying the blocking gas into the non-contact mask 135 and the metal. It is prevented from entering the inside of the activation area A through the gap of the sheet M.

도 6을 참조하면, 플라즈마 발생기(130b)는, 다른 실시예로서, 석션홀(136a)이 형성된 비접촉 마스크(136)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the plasma generator 130b may include, as another embodiment, a non-contact mask 136 having a suction hole 136a formed therein.

석션홀(136a)은 플라즈마 가스가 비접촉 마스크(136)와 메탈시트(M)의 간극을 통해서 활성화 영역(A) 내측으로 진입하기 전에 플라즈마 가스를 흡입하여 플라즈마 가스가 활성화 영역(A) 내측의 메탈시트(M)에 접촉하는 것을 방지한다. 이러한 석션홀(136a)에는 도시되어 있지 않으나, 석션압을 제공하는 펌프가 연결될 수 있다.The suction hole 136a sucks the plasma gas before the plasma gas enters into the activation area A through the gap between the non-contact mask 136 and the metal sheet M, so that the plasma gas is absorbed into the metal inside the activation area A. The contact with the sheet M is prevented. Although not shown in the suction hole 136a, a pump providing a suction pressure may be connected.

도 7과 도 8은, 플라즈마 발생기(130c, 130d)의 또 다른 실시예로서, 석션홀(137a) 또는 블로우홀(138a)이 메탈시트(M)의 활성화 영역(A)의 외측에 배치된 형태를 도시한다.7 and 8 illustrate another embodiment of the plasma generators 130c and 130d in which the suction hole 137a or the blowhole 138a is disposed outside the active area A of the metal sheet M. Referring to FIG. Shows.

도 7을 참조하면, 플라즈마 발생기(130c)는 석션홀(137a)이 형성된 석션홀 부재(137)을 포함한다.Referring to FIG. 7, the plasma generator 130c includes a suction hole member 137 having a suction hole 137a formed therein.

석션홀 부재(137)는 활성화 영역(A)의 외측에 배치되며, 플라즈마 가스가 활성화 영역(A)에 조사될 때 석션홀(137a)을 통해 플라즈마 가스를 흡입함으로써 플라즈마 가스가 활성화 영역(A)에 접촉한 후 활성화 영역(A)의 내측으로 진입하는 것을 방지한다.The suction hole member 137 is disposed outside the activation region A. When the plasma gas is irradiated to the activation region A, the suction gas member 137 sucks the plasma gas through the suction hole 137a so that the plasma gas is activated. It is prevented from entering the inside of the activation area A after contacting.

도 8을 참조하면, 플라즈마 발생기(130d)는 블로우홀(138a)이 형성된 블로우홀 부재(138)를 포함한다.Referring to FIG. 8, the plasma generator 130d includes a blowhole member 138 in which a blowhole 138a is formed.

블로우홀 부재(138)는 활성화 영역(A)의 외측에 배치되며, 플라즈마 가스가 활성화 영역(A)에 조사될 때 블로우홀(138a)을 통해 차단가스를 활성화 영역(A)의 외측 방향을 향하여 사선 방향으로 고속으로 분사한다. 이때 활성화 영역(A)의 외측 주변의 압력이 강하하여 활성화 영역(A)에 접촉한 플라즈마 가스의 진로를 변경시킴으로써 플라즈마 가스가 활성화 영역(A) 내측으로 진입하는 것이 방지된다.The blowhole member 138 is disposed outside the activation region A, and when the plasma gas is irradiated to the activation region A, the blocking gas is directed toward the outside of the activation region A through the blowhole 138a. Spray at high speed in diagonal direction. At this time, the pressure of the outer periphery of the activation area A drops to change the course of the plasma gas in contact with the activation area A, thereby preventing the plasma gas from entering the activation area A.

도 9를 참조하면, 플라즈마 발생기(130e)는, 또 다른 실시예로서, 분사노즐(139a)과 흡입노즐(139b)이 함께 형성된 몸체(131b)를 포함한다.Referring to FIG. 9, as another embodiment, the plasma generator 130e includes a body 131b having a spray nozzle 139a and a suction nozzle 139b formed together.

분사노즐(139a)은 활성화 영역(A)의 내측 하부에 위치하도록 마련되어, 활성화 영역(A)의 외측을 향하여 플라즈마 가스를 분사한다. 분사노즐(139a)의 출구 방향은 활성화 영역(A)을 향하여 기울어지게 마련될 수 있다.The injection nozzle 139a is provided to be positioned inside the lower portion of the activation region A, and injects the plasma gas toward the outside of the activation region A. FIG. The exit direction of the injection nozzle 139a may be provided to be inclined toward the activation area A.

흡입노즐(139b)은 활성화 영역(A)의 외측 하부에 위치하도록 마련되며, 분사노즐(139a)로부터 분사된 플라즈마 가스를 흡입한다. 이러한 흡입노즐(139b)은 플라즈마 가스를 용이하게 흡입할 수 있도록 활성화 영역(A)을 향하여 기울어지게 마련될 수 있다. The suction nozzle 139b is provided to be positioned below the outer side of the activation region A, and sucks the plasma gas injected from the injection nozzle 139a. The suction nozzle 139b may be provided to be inclined toward the activation region A so as to easily suck the plasma gas.

분사노즐(139a)과 흡입노즐(139b) 사이에는 분사노즐(139a)로부터 분사되는 플라즈마 가스가 활성화 영역(A)에 접촉한 후 자연스럽게 흡입노즐(139b)로 유동할 수 있도록 유동 가이드부재(139c)가 부착될 수 있다. 이러한 유동 가이드부재(139c)는 분사노즐(139a)과 흡입노즐(139b)을 잇는 원호 형태로 마련되며, 몸체(131b)와 일체로 형성될 수도 있다.Flow guide member 139c between the injection nozzle 139a and the suction nozzle 139b so that the plasma gas injected from the injection nozzle 139a can naturally flow into the suction nozzle 139b after contacting the activation area A. Can be attached. The flow guide member 139c is provided in the form of an arc connecting the injection nozzle 139a and the suction nozzle 139b, and may be formed integrally with the body 131b.

이러한 구성에 의해 분사노즐(139a)로부터 분사된 플라즈마 가스는 활성화 영역(A)에 접촉한 후 흡입노즐(139b)로 흡입되어, 플라즈마 가스가 활성화 영역(A) 내측의 메탈시트(M)에 접촉하는 것이 방지된다.With this configuration, the plasma gas injected from the injection nozzle 139a contacts the activation region A and is sucked into the suction nozzle 139b so that the plasma gas contacts the metal sheet M inside the activation region A. Is prevented.

한편, 로드락 챔버(200)는 대기압 상태로 유지되는 보호필름 박리챔버(100)와 진공상태로 유지되는 봉지챔버(500) 사이에 마련되어, 메탈시트(M)의 이송과정에서 선택적으로 대기압 상태 또는 진공상태가 유지되는 챔버이다. 즉, 정전척(213)이 보호필름 박리챔버(100)에 위치하여 메탈시트(M)를 흡착하고 있는 때에는 보호필름 박리챔버(100) 측의 게이트밸브(미도시)가 열리게 되어 보호필름 박리챔버(100)와 같이 대기압 상태로 유지되며, 메탈시트(M)의 보호필름 박리가 끝나고 정전척(213)이 메탈시트(M)를 로드락 챔버(200)로 인입시키면 게이트밸브가 닫히고 로드락 챔버(200)는 봉지챔버(500)와 동일하게 진공상태로 전환된다.On the other hand, the load lock chamber 200 is provided between the protective film peeling chamber 100 maintained in the atmospheric pressure state and the encapsulation chamber 500 maintained in the vacuum state, optionally during the transfer process of the metal sheet (M) or The chamber is maintained in a vacuum state. That is, when the electrostatic chuck 213 is located in the protective film peeling chamber 100 to adsorb the metal sheet M, the gate valve (not shown) of the protective film peeling chamber 100 is opened to protect the protective film peeling chamber. Maintaining the atmospheric pressure state as shown in (100), when the protective film peeling of the metal sheet (M) is finished and the electrostatic chuck 213 draws the metal sheet (M) into the load lock chamber 200, the gate valve is closed and the load lock chamber 200 is converted to a vacuum state in the same manner as the encapsulation chamber 500.

도 10 및 도 11을 참조하면, 정전척 유닛(210)은 로드락 챔버(200) 내에 수용되어 정전기력에 의해 메탈시트(M)를 흡착하는 것으로, 업다운 구동모터(211)와, 업다운 구동모터(211)에 연결되는 다관절 암(212)과, 다관절 암(212)에 연결되는 정전척(213)을 포함한다.10 and 11, the electrostatic chuck unit 210 is accommodated in the load lock chamber 200 to suck the metal sheet M by the electrostatic force, and the up-down driving motor 211 and the up-down driving motor ( Articulated arm 212 connected to 211 and an electrostatic chuck 213 connected to articulated arm 212.

업다운 구동모터(211)는 보호필름 박리챔버(100)에서 메탈시트(M)를 흡착하고자 할 때, 또는 원하는 위치에서 흡착한 메탈시트(M)를 분리하고자 할 때 작동하여, 다관절 암(212)과 정전척(213)을 하강시킨다.The up-down driving motor 211 operates when the metal sheet M is to be adsorbed from the protective film peeling chamber 100 or when the metal sheet M is adsorbed at a desired position, thereby operating the articulated arm 212. ) And the electrostatic chuck 213 are lowered.

다관절 암(212)은 정전척(213)에 흡착된 메탈시트(M)를 보호필름 박리챔버(100)로부터 봉지챔버(500)로 이송할 때 겹쳐져 굽혀지거나 펴지면서 메탈시트(M)를 이송한다. 다관절 암(212)이 마련됨으로써 정전척(213)은 좁은 챔버내 공간에서 메탈시트(M)를 이송할 수 있게 된다.The articulated arm 212 transfers the metal sheet M while the metal sheet M absorbed by the electrostatic chuck 213 is overlapped, bent or unfolded when being transferred from the protective film peeling chamber 100 to the encapsulation chamber 500. do. By providing the articulated arm 212, the electrostatic chuck 213 can transfer the metal sheet M in a narrow chamber space.

정전척(213)은 다관절 암(212)의 말단부에 결합되며, 주 전극(213a)과 메탈 전극(213b)에 반대 극성이 인가되면 메탈 전극(213b)의 극성이 메탈시트(M)에 대전되어 메탈시트(M)와 정전척(213) 간에 인력이 작용하게 되어 메탈시트(M)가 정전척(213)에 흡착되고, 같은 극성이 인가되면 메탈시트(M)와 정전척(213) 간에 척력이 작용하게 되어 메탈시트(M)와 정전척(213)이 분리된다.The electrostatic chuck 213 is coupled to the distal end of the articulated arm 212, and when the opposite polarity is applied to the main electrode 213a and the metal electrode 213b, the polarity of the metal electrode 213b is charged to the metal sheet M. The attraction between the metal sheet M and the electrostatic chuck 213 acts so that the metal sheet M is attracted to the electrostatic chuck 213, and the same polarity is applied between the metal sheet M and the electrostatic chuck 213. The repulsive force acts to separate the metal sheet M and the electrostatic chuck 213.

이상과 같이 구성되는 보호필름 박리챔버(100)와 로드락 챔버(200)를 통과하며 봉지챔버(500)로 이송되는 메탈시트(M)의 공급과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the supply process of the metal sheet (M) is passed through the protective film peeling chamber 100 and the load lock chamber 200 configured as described above and transferred to the encapsulation chamber 500 as follows.

하면에 보호필름이 부착된 메탈시트(M)가 트레이(미도시)에 의해 보호필름 박리챔버(100) 내로 로딩되면, 정전척 유닛(210)은 정전척(213)이 메탈시트(M)의 상부에 위치하도록 작동한다.When the metal sheet M having the protective film attached to the lower surface is loaded into the protective film peeling chamber 100 by a tray (not shown), the electrostatic chuck unit 210 has the electrostatic chuck 213 of the metal sheet M. It operates to be located at the top.

업다운 구동모터(211)의 작동에 의해 다관절 암(212)과 정전척(213)이 하강하여 정전척(213)이 메탈시트(M)에 접촉하면 정전척(213)에 전압이 인가되어 메탈시트(M)가 정전척(213)에 흡착된다.When the articulated arm 212 and the electrostatic chuck 213 are lowered by the operation of the up-down driving motor 211, and the electrostatic chuck 213 contacts the metal sheet M, a voltage is applied to the electrostatic chuck 213 to allow the metal. The sheet M is attracted to the electrostatic chuck 213.

메탈시트(M)가 흡착된 정전척(213)이 다시 상승하면, 트레이가 반송되고, 박리유닛(120)의 박리롤러(121)가 메탈시트(M)의 측면 하부로 이동한다.When the electrostatic chuck 213 on which the metal sheet M is adsorbed again rises, the tray is conveyed, and the peeling roller 121 of the peeling unit 120 moves to the lower side of the metal sheet M. As shown in FIG.

이와 동시에 정전척(213)의 정전기적 흡착력을 보조하기 위해 흡착 보조유닛(110)이 하강한다. 흡착 보조유닛(110)의 흡착노즐(111)이 정전척(213)의 흡착홀213c)에 삽입되고 진공압이 흡착노즐(111)에 제공되면, 메탈시트(M)의 일측에 정전척(213)의 정전기적 흡착력과 흡착 보조유닛(110)의 진공 흡착력이 함께 작용하게 된다. 이에 의해 보호필름이 메탈시트(M)로부터 박리될 때, 메탈시트(M)가 정전척(213)으로부터 분리되는 것이 방지된다.At the same time, the adsorption auxiliary unit 110 is lowered to assist the electrostatic adsorption force of the electrostatic chuck 213. When the adsorption nozzle 111 of the adsorption auxiliary unit 110 is inserted into the adsorption hole 213c of the electrostatic chuck 213 and the vacuum pressure is provided to the adsorption nozzle 111, the electrostatic chuck 213 on one side of the metal sheet M. Electrostatic adsorption force of the) and the vacuum adsorption force of the adsorption auxiliary unit 110 is acted together. Thereby, when the protective film is peeled off from the metal sheet M, the metal sheet M is prevented from being separated from the electrostatic chuck 213.

이 후, 박리롤리(121)가 보호필름에 부착되어 보호필름을 메탈시트(M)로부터 박리하며 원위치로 복귀하면, 메탈시트(M)의 보호필름 박리과정이 완료된다.Thereafter, when the peeling roll 121 is attached to the protective film to peel the protective film from the metal sheet M and return to the original position, the protective film peeling process of the metal sheet M is completed.

메탈시트(M)의 보호필름이 제거되면 플라즈마 발생기(130)의 플라즈마 가스의 조사에 의해 메탈시트(M) 하부의 실런트가 부착될 활성화 영역(A)이 활성화된다. 활성화 공정이 끝난 메탈시트(M)는 정전척 유닛(210)에 의해 로드락 챔버(200)로 인입되어 OLED패널(P)과의 합착을 위한 대기상태가 유지된다.When the protective film of the metal sheet M is removed, the activation region A to which the sealant under the metal sheet M is attached is activated by irradiation of the plasma gas of the plasma generator 130. The metal sheet M after the activation process is introduced into the load lock chamber 200 by the electrostatic chuck unit 210 to maintain the standby state for bonding with the OLED panel P.

한편, OLED패널(P)의 봉지를 위한 메탈시트(M)의 준비과정이 진행되는 동안, OLED패널(P)은 디스펜서 챔버(300)를 통과하며 실런트가 도포된다.Meanwhile, while the preparation process of the metal sheet M for encapsulation of the OLED panel P is in progress, the OLED panel P passes through the dispenser chamber 300 and a sealant is coated.

다시 도 1을 참조하면, 디스펜서 챔버(300) 내에는 실런트 도포유닛(310)이 마련된다. 실런트 도포유닛(310)은 이송롤러(11)의 양측에 한 쌍으로 마련되는 X축 가이드부재(311)와, 한 쌍의 X축 가이드부재(311)의 길이 방향을 따라 슬라이딩 가능하게 연결되는 Y축 가이드부재(312)와, Y축 가이드부재(312)의 길이 방향으로 슬라이딩 가능하게 연결되어 실런트를 OLED패널(P)에 도포하는 실런트 도포기(313)를 포함한다.Referring back to FIG. 1, a sealant coating unit 310 is provided in the dispenser chamber 300. The sealant coating unit 310 is slidably connected along the longitudinal direction of the X-axis guide member 311 and the pair of X-axis guide members 311 provided on both sides of the feed roller 11. And a sealant applicator 313 slidably connected in the longitudinal direction of the Y-axis guide member 312 to apply the sealant to the OLED panel P.

이송롤러(11)를 통해 OLED패널(P)이 디스펜서 챔버(300)에 로딩되어 정지하면, Y축 가이드부재(312)와 실런트 도포기(313)가, 각각 X축 가이드부재(311)와 Y축 가이드부재(312) 상부에서 슬라이딩하며 OLED패널(P)의 외곽영역인 OLED 소자의 비 형성부분에 실런트를 도포한다.When the OLED panel P is loaded and stopped in the dispenser chamber 300 through the feed roller 11, the Y-axis guide member 312 and the sealant applicator 313 are respectively X-axis guide member 311 and Y. The sealant is applied to the non-formed portion of the OLED element, which is the outer region of the OLED panel P, sliding on the shaft guide member 312.

실런트 도포과정이 끝난 OLED패널(P)은 이송롤러(11)의 구동에 의해 패널 로딩 챔버(400)에 인입된다. 패널 로딩 챔버(400)는 OLED패널(P)이 인입되면 게이트를 닫고 봉지챔버(500)와 같은 진공상태로 전환된다.After the sealant coating process is completed, the OLED panel P is drawn into the panel loading chamber 400 by driving the transfer roller 11. When the OLED panel P is introduced, the panel loading chamber 400 closes the gate and is converted into a vacuum state such as the encapsulation chamber 500.

도 1, 2 및 도 12 내지 도 14를 함께 참조하면, 봉지챔버(500)는 진공 분위기 속에서 패널 로딩 챔버(400)로부터 이송된 OLED패널(P)과 정전척 유닛(210)에 의해 이송된 메탈시트(M)를 합착하는 챔버로서, 메탈시트(M)와 OLED패널(P)을 정렬시키는 얼라인 유닛(520)과, 메탈시트(M)를 OLED패널(P) 방향으로 가압하는 프레스 유닛(510)과, 프레스 유닛(510) 하부에 마련되어 OLED패널(P)이 안착되는 패널 스테이지(530)와, OLED패널(P)에 도포된 실런트를 경화하는 LED 경화유닛(540)을 포함한다.1, 2 and 12 to 14 together, the encapsulation chamber 500 is transferred by the OLED panel P and the electrostatic chuck unit 210 transferred from the panel loading chamber 400 in a vacuum atmosphere. A chamber for bonding the metal sheet (M), the alignment unit 520 for aligning the metal sheet (M) and the OLED panel (P), and the press unit for pressing the metal sheet (M) in the direction of the OLED panel (P). 510, a panel stage 530 provided below the press unit 510, and the OLED panel P is seated, and an LED curing unit 540 for curing the sealant applied to the OLED panel P.

얼라인 유닛(520)은 패널 스테이지(530) 상부에 마련되는 비전 카메라(521)를 통해 OLED패널(P)과 메탈시트(M)의 정렬상태를 확인한다. OLED패널(P)과 메탈시트(M)가 정렬되지 않은 경우 패널 스테이지(530) 하부에 마련된 얼라인 테이블(522)을 조정하여 패널 스테이지(530)를 회전시키거나, X, Y축으로 이동시켜 메탈시트(M)와 OLED패널(P)을 정렬한다.The alignment unit 520 checks the alignment state of the OLED panel P and the metal sheet M through the vision camera 521 provided on the panel stage 530. If the OLED panel P and the metal sheet M are not aligned, the alignment table 522 provided under the panel stage 530 is adjusted to rotate the panel stage 530 or move the X and Y axes. Align the metal sheet (M) and the OLED panel (P).

프레스 유닛(510)은 프레스 구동모터(511)에 의해 구동되며, 프레스 구동모터(511)에 연결되어 승하강하는 프레스 부재(512)가 메탈시트(M)를 가압하여 메탈시트(M)와 OLED패널(P)을 합착하게 된다.The press unit 510 is driven by the press driving motor 511, and the press member 512 connected to the press driving motor 511 to move up and down presses the metal sheet M to press the metal sheet M and the OLED. The panel P is bonded.

패널 스테이지(530)는 실런트가 도포된 OLED패널(P)이 안착되는 곳으로, 스테이지 구동모터(532)가 연결되어 승하강 구동된다. 패널 스테이지(530)의 상부 공간은 진공공간(501)으로서, 봉지공정 진행 중 진공 상태가 유지된다.The panel stage 530 is a place where the OLED panel P coated with the sealant is seated, and the stage driving motor 532 is connected and driven up and down. The upper space of the panel stage 530 is a vacuum space 501, and the vacuum state is maintained during the encapsulation process.

도 1 및 도 2와 도 13 및 도 14를 함께 참조하면, LED 경화유닛(540)은 패널 스테이지(530) 내부의 대기압 공간(531)에 수용되는 것으로, LED램프(541)와, LED램프(541)의 상부에 마련되는 석영창(542)과, LED램프(541)가 설치되는 공간을 대기압 상태로 유지하는 대기압관(543)를 포함한다.1 and 2 together with FIGS. 13 and 14, the LED curing unit 540 is accommodated in the atmospheric pressure space 531 inside the panel stage 530, and includes an LED lamp 541 and an LED lamp ( Quartz window 542 provided on the upper portion of the 541, and atmospheric pressure tube 543 for maintaining the space in which the LED lamp 541 is installed at atmospheric pressure state.

LED램프(541)는 패널 스테이지(530) 내부의 가장자리를 따라 사각의 고리 형태로 설치되며, OLED패널(P)의 실런트가 도포된 영역에 자외선을 조사한다. 이러한 구성에 의해 실런트가 도포된 OLED패널(P)의 4면에 동시에 자외선을 조사할 수 있게 되어 한 번에 실런트를 경화시킬 수 있다.The LED lamp 541 is installed in the shape of a square ring along the edge of the inside of the panel stage 530, and irradiates ultraviolet rays to the region where the sealant of the OLED panel P is applied. By this structure, ultraviolet rays can be irradiated to four surfaces of the OLED panel P to which the sealant is applied, and the sealant can be cured at once.

석영창(542)은 LED램프(541)를 보호하는 동시에 LED램프(541)가 설치된 대기압 공간(531)과 패널 스테이지(530)의 상부공간 즉, 진공공간(501) 사이를 실링한다. 석영창(542)에 의해 LED램프(541)가 설치된 대기압 공간(531)은 공정 중 진공상태로 유지되는 봉지챔버(500)의 진공공간(501)과 분리된다.The quartz window 542 protects the LED lamp 541 and seals between the atmospheric pressure space 531 in which the LED lamp 541 is installed and the upper space of the panel stage 530, that is, the vacuum space 501. The atmospheric pressure space 531 in which the LED lamp 541 is installed by the quartz window 542 is separated from the vacuum space 501 of the encapsulation chamber 500 maintained in a vacuum state during the process.

대기압관(543)은 LED램프(541)가 설치된 공간과 봉지챔버(500) 외부를 연결하는 것으로, LED램프(541)가 설치된 공간을 따라 사각의 고리 형태로 배치되는 메인관(543a)과, 메인관(543)과 LED램프(541)가 설치된 공간을 연결하는 보조관(543b)을 포함한다.Atmospheric pressure pipe 543 is a space connecting the LED lamp 541 and the outside of the encapsulation chamber 500, the main pipe 543a is arranged in a rectangular ring shape along the space in which the LED lamp 541 is installed, It includes an auxiliary pipe 543b connecting the main pipe 543 and the space where the LED lamp 541 is installed.

메인관(543a)의 양단부는 봉지챔버(500)의 외부와 연통하도록 마련되어 있으며, 보조관(543b)은 적당한 간격으로 배치되어 메인관(543b)과 LED램프(541)가 설치된 공간을 연통시킨다. 따라서 LED램프(541)가 설치된 공간은 보조관(543b) 및 메인관(543a)을 통해 대기압 상태가 유지된다. Both ends of the main pipe 543a are provided to communicate with the outside of the encapsulation chamber 500, and the auxiliary pipe 543b is disposed at appropriate intervals to communicate the space in which the main pipe 543b and the LED lamp 541 are installed. Therefore, the space in which the LED lamp 541 is installed is maintained at atmospheric pressure through the auxiliary pipe 543b and the main pipe 543a.

이러한 구성에 의해서 LED램프(541)가 설치된 공간은 진공상태로 유지되는 봉지챔버(500)의 진공공간(501)과 달리 공정 중에도 대기압 상태가 유지되어, 진공상태에서 LED램프(541)의 수명이 급격히 줄어드는 문제가 방지되고, OLED패널(P)과 메탈시트(M) 사이에 개재되는 실런트는 진공 분위기에서 경화할 수 있게 된다.Due to this configuration, the space in which the LED lamp 541 is installed is maintained at atmospheric pressure even during the process, unlike the vacuum space 501 of the encapsulation chamber 500 which is maintained in a vacuum state, so that the life of the LED lamp 541 is maintained in a vacuum state. The problem of sharp reduction is prevented, and the sealant interposed between the OLED panel P and the metal sheet M can be cured in a vacuum atmosphere.

패널 언로딩 챔버(600)는 봉지가 완료된 OLED패널(P)을 외부로 반출하기 위한 것으로서, 봉지챔버(500)와 같은 진공상태에서 봉지챔버(500)로부터 OLED패널(P)이 이송되면, OLED패널(P)이 반출될 수 있도록 봉지챔버(500) 측의 게이트 밸브를 닫고 대기압 상태로 전환된다.The panel unloading chamber 600 is for carrying out the encapsulated OLED panel P to the outside. When the OLED panel P is transferred from the encapsulation chamber 500 under the same vacuum as the encapsulation chamber 500, the OLED The gate valve on the side of the encapsulation chamber 500 is closed so that the panel P can be taken out, and the state is switched to the atmospheric pressure state.

이상과 같이 구성되는 봉지챔버(500)에서의 OLED패널(P)의 봉지과정을 설명하면 다음과 같다.The encapsulation process of the OLED panel P in the encapsulation chamber 500 configured as described above is as follows.

디스펜서 챔버(300)에서 실런트가 도포된 OLED패널(P)이 패널 로딩 챔버(400)에서 감압된 후 이송롤러(11)를 통해 봉지챔버로(500) 이송된다.The OLED panel P coated with the sealant in the dispenser chamber 300 is reduced in the panel loading chamber 400 and then transferred to the encapsulation chamber 500 through the transfer roller 11.

이송된 OLED패널(P)이 패널 스테이지(530) 위에 위치하면, OLED패널(P)이 이송롤러(11)로부터 분리되어 패널 스테이지(530)의 상부면에 안착될 수 있도록 패널 스테이지(530)가 상승한다.When the transferred OLED panel P is positioned on the panel stage 530, the panel stage 530 may be detached from the transfer roller 11 so as to be seated on the upper surface of the panel stage 530. To rise.

OLED패널(P)이 패널 스테이지(530)에 안착되면 보호필름이 제거된 메탈시트(M)가 정전척(213)에 흡착되어 OLED패널(P)의 상부로 이송된다.When the OLED panel P is seated on the panel stage 530, the metal sheet M from which the protective film is removed is absorbed by the electrostatic chuck 213 and transferred to the upper portion of the OLED panel P.

이 후, 얼라인 유닛(520)의 비전 카메라(521)에 의해 획득된 이미지 정보에 따라 얼라인 테이블(522)이 조정되어 OLED패널(P)과 메탈시트(M)가 정렬된다.Thereafter, the alignment table 522 is adjusted according to the image information acquired by the vision camera 521 of the alignment unit 520 so that the OLED panel P and the metal sheet M are aligned.

OLED패널(P)과 메탈시트(M)가 정렬되면, OLED패널(P)과 메탈시트(M)가 접촉할 때까지 패널 스테이지(530)이 상승한다. 이때 실런트에 의해 OLED패널(P)과 메탈시트(M)가 가접착된다.When the OLED panel P and the metal sheet M are aligned, the panel stage 530 is raised until the OLED panel P and the metal sheet M contact. At this time, the OLED panel P and the metal sheet M are temporarily bonded by the sealant.

OLED패널(P)과 메탈시트(M)가 가접착되면 정전척(213)으로부터 메탈시트(M)가 분리된 후 정전척(213)은 로드락 챔버(200)로 복귀한다.When the OLED panel P and the metal sheet M are temporarily bonded, the metal sheet M is separated from the electrostatic chuck 213, and then the electrostatic chuck 213 returns to the load lock chamber 200.

정전척(213)이 로드락 챔버(200)로 복귀하면, 프레스 유닛(510)의 프레스 부재(512)가 하강하여 메탈시트(M)를 가압함으로써 OLED패널(P)과 메탈시트(M)가 합착된다.When the electrostatic chuck 213 returns to the load lock chamber 200, the press member 512 of the press unit 510 is lowered to press the metal sheet M so that the OLED panel P and the metal sheet M are pressed. Are cemented.

이 후, LED 경화유닛(540)를 통해 실런트가 경화되면, OLED패널(P)의 봉지과정이 완료된다.Thereafter, when the sealant is cured through the LED curing unit 540, the encapsulation process of the OLED panel P is completed.

봉지가 완료된 OLED패널(P)은 패널 언로딩 챔버(600)으로 이송되고, 패널 언로딩 챔버(600)이 대기압 상태로 전환되면 OLED패널(P)이 이송롤러(11)에 의해 패널 언로딩 챔버(600)로부터 반출된다.The OLED panel P, which has been sealed, is transferred to the panel unloading chamber 600. When the panel unloading chamber 600 is switched to the atmospheric pressure state, the OLED panel P is transferred to the panel unloading chamber by the feed roller 11. It is taken out from 600.

이상에서 설명한 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention described above is not limited to the described embodiments, and various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

100: 보호필름 박리챔버 110: 흡착 보조유닛
111: 흡착노즐 112: 승하강 구동부
113: 진공펌프 라인 120: 박리유닛
121: 박리롤러 122: 가이드부재
123: 이동부재 130a: 플라즈마 발생기
131: 몸체 132: 전극
133: 방전가스 공급부 134: 전압 공급부
135: 비접촉 마스크 200: 로드락 챔버
210: 정전척 유닛 211: 정전척 구동모터 212: 다관절 암 213: 정전척
213a: 흡착홀 300: 디스펜서 챔버
310: 실런트 도포유닛 311: X축 가이드부재
312: Y축 가이드부재 313: 디스펜서
400: 패널 로딩 챔버 500: 봉지챔버
510: 프레스 유닛 511: 프레스 구동부
512: 프레스 부재 520: 얼라인 유닛
521: 비전 카메라 522: 얼라인 테이블
530: 패널 스테이지 531: 스테이지 승하강 구동부
540: LED 경화유닛 541: LED 램프
542: 석영창 543: 대기압관
100: protective film peeling chamber 110: adsorption auxiliary unit
111: suction nozzle 112: elevating drive unit
113: vacuum pump line 120: separation unit
121: peeling roller 122: guide member
123: moving member 130a: plasma generator
131: body 132: electrode
133: discharge gas supply unit 134: voltage supply unit
135: non-contact mask 200: load lock chamber
210: electrostatic chuck unit 211: electrostatic chuck drive motor 212: articulated arm 213: electrostatic chuck
213a: adsorption hole 300: dispenser chamber
310: sealant coating unit 311: X-axis guide member
312: Y-axis guide member 313: dispenser
400: panel loading chamber 500: encapsulation chamber
510: press unit 511: press driving unit
512: press member 520: alignment unit
521: vision camera 522: alignment table
530: panel stage 531: stage elevating drive unit
540: LED curing unit 541: LED lamp
542: quartz window 543: atmospheric pressure tube

Claims (17)

메탈시트에 의해 봉지되는 OLED패널이 안착되며, 대기압 상태가 유지되는 대기압 공간이 내부에 마련되는 패널 스테이지; 및
상기 패널 스테이지의 상기 대기압 공간에 마련되어 상기 메탈시트와 상기 OLED패널 사이에 개재되는 실런트를 경화시키는 LED 경화유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
An OLED panel encapsulated by the metal sheet, and a panel stage provided therein with an atmospheric pressure space in which an atmospheric pressure state is maintained; And
And an LED curing unit provided in the atmospheric pressure space of the panel stage to cure the sealant interposed between the metal sheet and the OLED panel.
제1항에 있어서,
상기 LED 경화유닛은,
상기 대기압 공간에 마련되어 상기 실런트에 자외선을 조사하는 LED 램프;
상기 LED 램프로부터 조사되는 자외선이 통과하도록 상기 LED 램프의 상부에 마련되며, 진공 상태로 유지되는 상기 패널 스테이지의 상부공간과 상기 대기압 공간 사이를 실링하는 석영창; 및
상기 대기압 공간이 대기압 상태로 유지되도록 상기 대기압 공간과 상기 패널 스테이지의 외부를 연결하는 대기압관을 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
The method of claim 1,
The LED curing unit,
An LED lamp provided in the atmospheric pressure space to irradiate the sealant with ultraviolet rays;
A quartz window provided on an upper portion of the LED lamp to pass ultraviolet rays emitted from the LED lamp and sealing between the upper space of the panel stage and the atmospheric pressure space maintained in a vacuum state; And
And an atmospheric pressure pipe connecting the atmospheric pressure space to the outside of the panel stage such that the atmospheric pressure space is maintained at an atmospheric pressure state.
제2항에 있어서,
상기 LED 램프는 사각의 고리 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
3. The method of claim 2,
The LED lamp is an encapsulation device of an OLED panel, characterized in that arranged in the shape of a square ring.
제3항에 있어서,
상기 대기압관은,
상기 LED 램프의 외측을 따라 사각의 고리 형태로 배치되며, 말단부가 상기 패널 스테이지의 외부로 연결되는 메인관; 및
상기 메인관과 상기 대기압 공간을 연결하는 보조관을 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
The method of claim 3,
The atmospheric pressure pipe,
A main tube disposed in a rectangular ring shape along an outer side of the LED lamp and having a distal end connected to the outside of the panel stage; And
The encapsulation device of the OLED panel, characterized in that it comprises an auxiliary pipe for connecting the main pipe and the atmospheric pressure space.
제1항에 있어서,
상기 OLED패널을 봉지하는 상기 메탈시트로부터 보호필름을 박리하는 보호필름 박리챔버; 및
상기 패널 스테이지를 수용하며, 상기 보호필름이 박리된 상기 메탈시트와 상기 OLED패널을 진공 분위기에서 합착하여 봉지하는 진공공간이 마련되는 봉지챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
The method of claim 1,
A protective film peeling chamber for peeling a protective film from the metal sheet encapsulating the OLED panel; And
And an encapsulation chamber accommodating the panel stage and having a vacuum space for sealing the metal sheet and the OLED panel, wherein the protective film is peeled off, in a vacuum atmosphere.
제5항에 있어서,
상기 보호필름 박리챔버와 상기 봉지챔버 사이에 배치되어 상기 보호필름 박리챔버로부터 이송된 상기 메탈시트가 인입되면 진공 상태로 전환되는 로드락 챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
The method of claim 5,
And a load lock chamber disposed between the protective film peeling chamber and the encapsulation chamber and converted into a vacuum state when the metal sheet transferred from the protective film peeling chamber is inserted.
제6항에 있어서,
상기 로드락 챔버에 수용되며, 상기 메탈시트로부터 상기 보호필름을 박리할 때 상기 메탈시트를 정전기력에 의해 흡착 지지하고, 상기 보호필름이 제거된 상기 메탈시트를 상기 봉지챔버로 이송하는 정전척 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
The method according to claim 6,
An electrostatic chuck unit which is accommodated in the load lock chamber and adsorbs and supports the metal sheet by electrostatic force when peeling the protective film from the metal sheet, and transfers the metal sheet from which the protective film is removed to the encapsulation chamber. An encapsulation device of an OLED panel further comprising.
제7항에 있어서,
상기 정전척 유닛은,
상기 메탈시트를 정전기력에 의해 흡착 지지하며, 일측에 복수의 흡착홀이 마련된 정전척;
상기 정전척에 연결되며, 복수의 관절이 굽혀지거나 펴지며 상기 정전척을 이송시키는 다관절 암; 및
상기 다관절 암을 회전시키거나 승하강시키는 정전척 구동모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
The method of claim 7, wherein
The electrostatic chuck unit,
An electrostatic chuck which adsorbs and supports the metal sheet by an electrostatic force and has a plurality of adsorption holes provided at one side thereof;
An articulated arm connected to the electrostatic chuck and configured to bend or straighten a plurality of joints and to convey the electrostatic chuck; And
An encapsulation device of an OLED panel comprising an electrostatic chuck driving motor for rotating or elevating the articulated arm.
제8항에 있어서,
상기 보호필름 박리챔버 내에 마련되며, 상기 정전척 유닛이 상기 메탈시트를 흡착 지지한 상태에서 상기 보호필름이 상기 메탈시트로부터 박리될 때, 상기 정전척 유닛의 흡착력을 보조하도록 상기 메탈시트를 진공흡착하는 흡착 보조유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
9. The method of claim 8,
The metal sheet is provided in the protective film peeling chamber, and when the protective film is peeled from the metal sheet in a state in which the electrostatic chuck unit adsorbs and supports the metal sheet, the metal sheet is vacuum-adsorbed to assist the adsorption force of the electrostatic chuck unit. An encapsulation device of an OLED panel, further comprising an adsorption auxiliary unit.
제9항에 있어서,
상기 흡착 보조유닛은,
상기 복수의 흡착홀에 삽입되는 복수의 흡착노즐;
상기 흡착노즐을 승하강시키는 승하강 구동부; 및
상기 흡착노즐에 연결되어 진공압을 제공하는 진공펌프 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
10. The method of claim 9,
The adsorption auxiliary unit,
A plurality of suction nozzles inserted into the plurality of suction holes;
An elevating driving unit for elevating the suction nozzle; And
And a vacuum pump line connected to the adsorption nozzle to provide a vacuum pressure.
제5항에 있어서,
상기 보호필름 박리챔버 내에 마련되며, 상기 보호필름이 상기 메탈시트로부터 박리된 후, 상기 메탈시트의 가장자리 영역에 플라즈마 가스를 조사하여 상기 OLED패널 사이에 개재되는 실런트가 용이하게 부착될 수 있도록 하는 활성화 영역을 형성하는 플라즈마 발생기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
The method of claim 5,
It is provided in the protective film peeling chamber, and after the protective film is peeled from the metal sheet, the activation to enable the sealant interposed between the OLED panel to be easily attached by irradiating plasma gas to the edge region of the metal sheet. An encapsulation device for an OLED panel, further comprising a plasma generator for forming an area.
제11항에 있어서,
상기 플라즈마 발생기는,
사각의 고리형상으로 마련되며, 내부에 복수의 분사노즐이 형성되는 몸체;
상기 복수의 분사노즐 양측에 대향하여 마련되며, 외부로부터 인가되는 고전압에 의해 상기 분사노즐을 통과하는 방전가스를 플라즈마로 변환시키는 전극; 및
상기 분사노즐에 방전가스를 공급하는 방전가스 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
12. The method of claim 11,
The plasma generator,
A body having a rectangular ring shape and having a plurality of injection nozzles formed therein;
An electrode provided to face both sides of the plurality of injection nozzles and converting the discharge gas passing through the injection nozzles into plasma by a high voltage applied from the outside; And
An encapsulation device of an OLED panel, characterized in that it comprises a discharge gas supply unit for supplying a discharge gas to the injection nozzle.
제11항에 있어서,
상기 플라즈마 발생기는,
상기 메탈시트의 상기 활성화 영역의 내측 하부에 상기 메탈시트와 비접촉 상태로 마련되어, 상기 활성화 영역 내측으로 상기 플라즈마 가스가 진입하는 것을 막는 비접촉 마스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치
12. The method of claim 11,
The plasma generator,
An encapsulation device of an OLED panel, the non-contact mask provided in the non-contact state with the metal sheet at an inner lower portion of the activation area of the metal sheet to prevent the plasma gas from entering the activation area.
제13항에 있어서,
상기 비접촉 마스크는 상기 메탈시트의 상기 활성화 영역에 인접한 쪽에 형성되되, 상기 비접촉 마스크에는 상기 활성화 영역 내측으로 진입하는 상기 플라즈마 가스를 불어내는 블로우홀이 마련되는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
The method of claim 13,
The non-contact mask is formed on the side adjacent to the activation area of the metal sheet, the non-contact mask encapsulation device, characterized in that the blow hole for blowing the plasma gas entering into the activation area is provided.
제13항에 있어서,
상기 비접촉 마스크는 상기 메탈시트의 상기 활성화 영역에 인접한 쪽에 형성되되, 상기 비접촉 마스크에는 상기 활성화 영역 내측으로 진입하는 상기 플라즈마 가스를 흡입하는 석션 홀이 마련되는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
The method of claim 13,
The non-contact mask is formed on the side adjacent to the activation region of the metal sheet, the non-contact mask encapsulation device of the OLED panel, characterized in that the suction hole for sucking the plasma gas entering into the activation region is provided.
제11항에 있어서,
상기 플라즈마 발생기는,
상기 메탈시트 하부의 상기 활성화 영역의 외측에 마련되어, 상기 활성화 영역으로 조사되는 상기 플라즈마 가스의 외측 영역을 불어냄으로써 상기 플라즈마 가스의 일부가 상기 활성화 영역의 내측으로 진입하는 것을 막는 블로우홀 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.
12. The method of claim 11,
The plasma generator,
A blowhole member provided outside the activation region below the metal sheet and blowing out an outer region of the plasma gas irradiated to the activation region to prevent a portion of the plasma gas from entering the activation region; An encapsulation device of an OLED panel.
제11항에 있어서,
상기 플라즈마 발생기는,
상기 메탈시트 하부의 상기 활성화 영역의 외측에 마련되어, 상기 활성화 영역으로 조사되는 상기 플라즈마 가스를 흡입함으로써 상기 플라즈마 가스의 일부가 상기 활성화 영역의 내측으로 진입하는 것을 막는 석션홀 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED패널의 봉지장치.


12. The method of claim 11,
The plasma generator,
And a suction hole member disposed outside the activation region below the metal sheet and sucking the plasma gas irradiated to the activation region to prevent a portion of the plasma gas from entering the activation region. OLED panel encapsulation device.


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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050000478A (en) * 2003-06-27 2005-01-05 주식회사 탑 엔지니어링 cap joining device for fabricating Organic Electro-Luminescence Display
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050000478A (en) * 2003-06-27 2005-01-05 주식회사 탑 엔지니어링 cap joining device for fabricating Organic Electro-Luminescence Display
JP4204912B2 (en) 2003-06-30 2009-01-07 株式会社半導体エネルギー研究所 Nitriding apparatus and method for manufacturing semiconductor device
WO2008066103A1 (en) 2006-11-29 2008-06-05 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus
KR20110009571A (en) * 2009-07-22 2011-01-28 세광테크 주식회사 Apparatus for coating roller of pannel

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