KR101349963B1 - 스위치 보드가 이중화로 구성된 시스템의 백플레인 장치 - Google Patents

스위치 보드가 이중화로 구성된 시스템의 백플레인 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101349963B1
KR101349963B1 KR1020100133825A KR20100133825A KR101349963B1 KR 101349963 B1 KR101349963 B1 KR 101349963B1 KR 1020100133825 A KR1020100133825 A KR 1020100133825A KR 20100133825 A KR20100133825 A KR 20100133825A KR 101349963 B1 KR101349963 B1 KR 101349963B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
switch board
line card
connector
line
signal
Prior art date
Application number
KR1020100133825A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120072055A (ko
Inventor
주범순
Original Assignee
한국전자통신연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전자통신연구원 filed Critical 한국전자통신연구원
Priority to KR1020100133825A priority Critical patent/KR101349963B1/ko
Publication of KR20120072055A publication Critical patent/KR20120072055A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101349963B1 publication Critical patent/KR101349963B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40Bus structure
    • G06F13/4063Device-to-bus coupling
    • G06F13/409Mechanical coupling
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/185Mounting of expansion boards

Abstract

스위치 보드가 이중화로 구성되고 라인카드와 스위치 보드간을 고속 직렬 신호로 연결하는 시스템의 백플레인 장치에 관한 것으로, 이중화로 구성한 스위치 보드 2장을 백플레인 중앙에 배치하고 스위치 보드 좌우에 라인카드를 배치하며, 스위치 보드는 라인카드와의 신호 연결에 세로 크기(핀 수)는 라인카드 커넥터의 세로 크기(핀 수)와 동일하고, 가로 크기(핀 수)는 라인카드 커넥터의 가로 크기(핀 수)에 비해 2배의 가로 크기(핀 수)를 갖는 커넥터를 사용하며, 커넥터의 좌측열은 스위치 보드 좌측에 배치한 라인카드와의 신호선 연결에 사용하고 우측열은 스위치 보드 우측에 배치한 라인카드와의 신호선 연결에 사용하며, 라인카드는 이중화로 구성된 스위치 보드 각각과 신호 연결에 사용하는 커넥터를 상하로 배치하여, 서로 다른 평면을 통해 스위치 보드 각각과 배선할 수 있도록 하여 스위치 보드와 라인카드간의 신호선 연결을 최소의 층으로 구현한다.
또한, 상기 라인카드의 세로 열이 4열인 경우, 스위치 보드의 커넥터에 대한 라인카드의 커넥터 실장 위치에 따라 스위치 보드 커넥터에서 라인카드들로 연결되는 신호의 위치를 적절히 배치하여, 시스템 용량에 관계없이(라인카드 수의 많고 적음에 관계없이) 이중화로 구성한 스위치 보드와 라인카드간의 신호 연결을 최대 6층 이내에서 구현할 수 있고, 라인카드와 이중화로 구성한 스위치 보드간의 연결 신호가 수Gbps급 이상인 경우에도 일반 제조 공정으로 FR-4를 사용해 제작할 수 있다.

Description

스위치 보드가 이중화로 구성된 시스템의 백플레인 장치{Apparatus for backplane consisted of the system with duplicated switch board}
본 발명은 스위치 보드가 이중화로 구성되는 시스템의 백플레인 장치에 관한 것으로서, 특히, 라인카드와 이중화로 구성된 스위치보드간 신호 연결을 최소의 층으로 구현하는 백플레인 장치에 관한 것이다.
일반적으로 신뢰성을 중요시하는 시스템에서는 스위치 보드를 이중화로 구성하는데, 이로 인해 단중화된 경우에 비해 라인카드와 스위치간 연결되는 신호가 2배로 증가하게 되어 신호 연결을 위한 백플레인 층 수가 증가하는 경향이 있다.
백플레인의 두께가 동일한데 백플레인 층 수가 증가하면, 신호선의 높이가 낮아지게 되어 임피던스(Impedance)가 작아지므로 신호 특성에 맞게 임피던스를 매칭하는 것이 어려워 지는데, 저속 신호인 경우에는 임피던스를 정확하게 매칭하지 않아도 신호에 미치는 영향이 미미하지만, 고속 신호의 경우에는 임피던스를 제대로 매칭하지 않으면, 신호가 서로 연결되어도 신호의 누화로 인해 원 신호를 제대로 복구하기가 어려워 심각한 통신의 품질 저하를 야기한다.
이런 이유로 고속 신호를 연결하는 백플레인에서는 신호선의 폭을 좁게 하거나, 백플레인의 두께를 두껍게 하는 방식으로 임피던스를 증가시켜 신호선에 대한 임피던스를 정확하게 매칭하려는 노력을 하고 있으나, PCB 제조 공정으로 인해 신호선 폭을 좁게 하는 것도 한계가 있고, 백플레인 두께도 한없이 크게 할 수 없어, 층 수가 증가하면 어쩔 수 없이 저유전율 특성을 갖는 재질로 PCB를 제작하게 되어 시스템 단가가 상승하는 문제가 있었다.
본 발명은 종래의 이런 문제점을 해결하기 위한 것으로, 라인카드와 이중화된 스위치 보드간 연결되는 신호를 최적으로 배치하고 배선하여, 신호 연결에 사용하는 백플레인의 층 수를 최소화 하고, 임피던스를 정확하게 매칭할 수 있게 하며, 흔히 상용화 과정에서 사용하는 보통의 재질(FR-4)로 일반적인 PCB 제조 공정에 부합하게 시스템의 백플레인을 제작할 수 있게 하여, 시스템의 단가를 낮추고, PCB 제작 기간을 단축하는데 그 목적이 있다.
전술한 기술적 과제는 후술하는 본 발명의 특징적인 양상들에 의해 달성된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 스위치 보드가 이중화로 구성되는 라인카드와 스위치 보드간을 고속 직렬 신호로 연결하는 시스템의 백플레인 장치는, 이중화로 구성한 스위치 보드 2장을 백플레인 중앙에 배치하고 스위치 보드 좌우에 라인카드를 배치하며, 상기 스위치 보드는 라인카드와의 신호선 연결에 세로 크기(핀 수)는 라인카드 커넥터의 세로 크기(핀 수)와 동일하고, 가로 크기(핀 수)는 라인카드 커넥터의 가로 크기(핀 수)에 비해 2배의 가로 크기(핀 수)를 갖는 커넥터를 사용하여 스위치 보드 커넥터의 좌측열은 스위치 보드와 좌측에 배치한 라인카드와의 신호선 연결에 사용하고 스위치 보드 커넥터의 우측열은 스위치 보드와 우측에 배치한 라인카드와의 신호선 연결에 사용하는 것을 특징으로 하고, 상기 라인카드는 이중화로 구성된 스위치 보드 각각과 신호선 연결에 사용하는 커넥터를 상하로 배치하여, 서로 다른 평면을 통해 스위치 보드 각각과 배선할 수 있도록 하여 스위치 보드와 라인카드간의 신호선 연결을 최소의 층으로 구현하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 라인카드의 세로 열이 4열인 경우, 스위치 보드의 커넥터에 대한 라인카드의 커넥터 실장 위치에 따라 스위치 보드 커넥터에서 라인카드들로 연결되는 신호의 위치를 적절히 배치하여, 시스템 용량에 관계없이(라인카드 수의 많고 적음에 관계없이) 이중화로 구성한 스위치 보드와 라인카드간의 신호 연결을 최대 6층 이내에서 구현할 수 있고, 라인카드와 이중화로 구성한 스위치 보드간의 연결 신호가 수Gbps급 이상인 경우에도 일반 제조 공정으로 FR-4를 사용해 제작할 수 있다.
본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 스위치 보드가 이중화로 구성되는 시스템의 백플레인 장치는 이중화로 구성한 스위치 보드 2장을 백플레인 중앙에 배치하고 스위치 보드 좌우에 라인카드를 배치하며, 스위치 보드 커넥터의 좌측열은 스위치 보드와 좌측에 배치한 라인카드와의 신호선 연결에 사용하고 스위치 보드 커넥터의 우측열은 스위치 보드와 우측에 배치한 라인카드와의 신호선 연결에 사용하여, 스위치 보드와 라인카드간의 신호 연결을 최소의 층으로 구현한다.
본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 스위치 보드는 좌측 및 우측의 라인카드와의 신호선 연결에 세로 크기(핀 수)는 라인카드 커넥터의 세로 크기(핀 수)와 동일하고, 가로 크기(핀 수)는 라인카드 커넥터의 가로 크기(핀 수)에 비해 2배의 가로 크기(핀 수)를 갖는 커넥터를 사용한다.
본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 라인카드는 이중화로 구성된 스위치 보드 각각과 신호선 연결에 사용하는 커넥터를 상하로 배치하여, 서로 다른 평면을 통해 스위치 보드 각각과 배선할 수 있도록 한다.
본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 라인카드의 세로 열이 4열인 경우, 스위치 보드의 커넥터에 대한 라인카드의 커넥터 실장 위치에 따라 스위치 보드 커넥터에서 라인카드들로 연결되는 신호의 위치를 적절히 배치하여, 이중화로 구성한 스위치 보드와 라인카드간의 신호선 연결을 최대 6층 이내에 구현할 수 있도록 한다.
본 발명의 추가적인 양상에 따르면, 라인카드와 이중화로 구성한 스위치 보드간의 연결 신호가 수Gbps급 이상인 경우에도 일반 제조 공정으로 FR-4를 사용해 제작할 수 있도록 한다.
본 발명을 통해 스위치 보드를 이중화로 구성하는 시스템의 어떠한 백플레인도, 라인카드와 이중화된 스위치 보드간 연결 신호의 최적 배치 및 배선으로 이중화된 스위치 보드와 라인카드간의 신호를 최대 6층 이내에서 연결할 수 있어, 수 기가급 이상의 고속 신호를 사용하는 시스템 백플레인도 보통의 양산 재질(FR-4)로 일반적인 PCB 제조 공정을 사용하여 제작이 가능하여 시스템 단가를 낮추고 PCB 제작 기간을 단축하는 효과가 있다.
도 1은 스위치 보드 단중화 및 이중화시 라인카드에서 스위치 보드로 연결되는 신호를 양적으로 비교하기 위한 개념도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 및 제2 라인카드와 제1 스위치 보드 간의 신호 연결도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 및 제2 라인카드와 제2 스위치 보드 간의 신호 연결도이다.
도 3a는 라인카드 8매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 상단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
도 3b는 라인카드 8매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 하단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
도 3c는 라인카드 8매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 중단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
도 4a는 라인카드 12매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 상단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
도 4b는 라인카드 12매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 하단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
도 4c는 라인카드 12매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 중단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 스위치 보드 단중화 및 이중화시 라인카드에서 스위치 보드로 연결되는 신호를 양적으로 비교하기 위한 개념도이다.
도시된 바와 같이, 스위치 보드가 이중화 되면 라인카드에서 스위치 보드 A와 B로 각각 신호가 연결되어 스위치 보드를 단중화한 경우에 비해 라인카드에서 스위치 보드로 연결되는 신호가 2배로 증가함을 보여준다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 및 제2 라인카드와 제1 스위치 보드 간의 신호 연결도이며, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 및 제2 라인카드와 제2 스위치 보드 간의 신호 연결도이다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 라인카드를 2매 사용하는 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이중화로 구성된 스위치보드와 라인카드간 신호선 연결도로, 제1 및 제2 라인카드(L1, L2)와 제1 스위치 보드(SA), 제2 스위치 보드(SB)로 구성되는 소용량 시스템의 백플레인 신호 연결 방법을 도시한다.
도 2a 및 도 2b에서 제1 및 제2 라인카드(L1, L2)는 4열 커넥터 2개를 사용하여 이중화로 구성된 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와 신호선을 연결하고, 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)는 제1 및 제2 라인카드(L1, L2)에 사용하는 커넥터 용량의 2배인 8열 커넥터 1개를 사용하여 제1 및 제2 라인카드(L1, L2)와 신호선을 연결하며 커넥터 핀 사이로 2개의 신호선을 배선할 수 있음을 전제로 한다.
도 2a는 제1 및 제2 라인카드(L1, L2)의 상단 4열 커넥터 핀들 중 임의의(여기서는 우측 1, 2열) 2열 커넥터 핀을 1번 층에서 제1 스위치 보드(SA)의 커넥터 핀과 연결하고, 나머지 상단 2열(여기서는 좌측 1, 2열) 커넥터 핀을 2번 층에서 제1 스위치 보드(SA)의 커넥터 핀과 연결하여, 제1 및 제2 라인카드(L1, L2)와 제1 스위치 보드(SA)간 신호 연결에 2개의 신호 층이 필요함을 보여준다.
도 2b는 제1 및 제2 라인카드(L1, L2)의 하단 4열 커넥터 핀들 중 임의의(여기서는 우측 1, 2열) 2열 커넥터 핀을 3번 층에서 제2 스위치 보드(SB)의 커넥터 핀과 연결하고, 나머지 2열(여기서는 좌측 1, 2열) 커넥터 핀을 4번 층에서 제2 스위치 보드(SB)의 커넥터 핀과 연결하여, 제1 및 제2 라인카드(L1, L2)와 제2 스위치 보드(SB)간 신호 연결에 2개의 신호 층이 필요함을 보여준다.
도 2a와 도 2b에서 신호선 연결시 라인카드의 커넥터 좌측 핀을 스위치 보드 커넥터의 좌측 핀과 연결하고, 라인카드의 커넥터 우측 핀을 스위치 보드 커넥터의 우측 핀과 각각 연결하여 1번 층에서 배선되는 신호선과 2번 층에서 배선되는 4열의 신호선 길이를 정확히 일치시킬 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 통해 스위치 보드를 이중화로 구성하는 시스템 중 제1 및 제2 라인카드(L1, L2)와 제1 및 제 2스위치 보드(SA, SB)로 구성되는 소용량 시스템의 백플레인 신호는 4개 층만을 사용하여 연결할 수 있음을 알 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 라인카드를 8매 사용하는 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이중화로 구성된 스위치보드와 라인카드간 신호선 연결도로, 제1, 제2, …, 제8 라인카드(L1, L2, …, L8)와 제1 스위치 보드(SA), 제2 스위치 보드(SB)로 구성되는 중용량 시스템의 백플레인 신호 연결 방법을 도시한다.
도 3a는 라인카드 8매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 상단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
도시된 바와 같이, 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)의 커넥터에 좌측 위로부터 제4 라인카드(L4), 제3 라인카드(L3), 제2 라인카드(L2), 제1 라인카드(L1) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하고, 우측 위로부터 제5 라인카드(L5), 제6 라인카드(L6), 제7 라인카드(L7), 제8 라인카드(L8) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하면, 도 2a 및 도 2b에서 설명한 바와 같이 모든 라인카드는 이중화로 구성된 스위치 보드와의 신호 연결에 4개의 신호 층만을 사용하여 연결이 가능하지만(도면에서 각 선은 2개 신호 층 사용을 의미), 제3 라인카드(L3)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제4 라인카드(L4)의 하단 커넥터부를 이미 사용하고 있고, 제6 라인카드(L6)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제5 라인카드(L5)의 하단 커넥터부를 이미 사용하고 있어, 제4 라인카드(L4)의 하단 커넥터와 제2 스위치 보드(SB) 간의 신호 연결 및 제5 라인카드(L5)의 하단 커넥터와 제2 스위치 보드(SB) 간의 신호 연결을 위해서는 2개 층이 더 필요함을 알 수 있다.
도 3b는 라인카드 8매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 하단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
도시된 바와 같이, 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)의 커넥터에 좌측 위로부터 제1 라인카드(L1), 제2 라인카드(L2), 제3 라인카드(L3), 제4 라인카드(L4) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하고, 우측 위로부터 제8 라인카드(L8), 제7 라인카드(L7), 제6 라인카드(L6), 제5 라인카드(L5) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하면, 도 2a 및 도 2b에서 설명한 바와 같이 모든 라인카드는 이중화로 구성된 스위치 보드와의 신호 연결에 4개의 신호 층만을 사용하여 연결이 가능하지만(도면에서 각 선은 2개 신호 층 사용을 의미), 제3 라인카드(L3)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제4 라인카드(L4)의 상단 커넥터부를 이미 사용하고 있고, 제6 라인카드(L6)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제5 라인카드(L5)의 상단 커넥터부를 이미 사용하고 있어, 제4 라인카드(L4)의 상단 커넥터와 제1 스위치 보드(SA) 간의 신호 연결 및 제5 라인카드(L5)의 상단 커넥터와 제1 스위치 보드(SA) 간의 신호 연결을 위해서는 2개 층이 더 필요함을 알 수 있다.
도 3c는 라인카드 8매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 중단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
도시된 바와 같이, 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)의 커넥터에 좌측 위로부터 제2 라인카드(L2), 제3 라인카드(L3), 제4 라인카드(L4), 제1 라인카드(L1) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하고, 우측 위로부터 제7 라인카드(L7), 제6 라인카드(L6), 제5 라인카드(L5) 제8 라인카드(L8) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하면, 도 2a 및 도 2b에서 설명한 바와 같이 모든 라인카드는 이중화로 구성된 스위치 보드와의 신호 연결에 4개의 신호 층만을 사용하여 연결이 가능하지만(도면에서 각 선은 2개 신호 층 사용을 의미), 제3 라인카드(L3)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제4 라인카드(L4)의 상단 커넥터부를 이미 사용하고 있고, 제6 라인카드(L6)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제5 라인카드(L5)의 상단 커넥터부를 이미 사용하고 있어, 제4 라인카드(L4)의 상단 커넥터와 제2 스위치 보드(SA) 간의 신호 연결 및 5 라인카드(L5)의 상단 커넥터와 제1 스위치 보드(SA) 간의 신호 연결을 위해서는 또 다른 2개 층이 필요함을 알 수 있다.
도 3a 내지 도 3c를 통해 스위치 보드를 이중화로 구성하고, 라인카드를 8개로 구성한 중용량 시스템의 백플레인 신호는 스위치 보드의 커넥터에서 라인카드들과 연결되는 신호들의 위치를 적절히 배치하여 항상 6개의 신호 층만을 사용하여 연결할 수 있음을 알 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 라인카드를 12매 사용하는 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이중화로 구성된 스위치보드와 라인카드간 신호선 연결도로, 제1, 제2, …, 제12 라인카드(L1, L2, …, L12)와 제1 스위치 보드(SA), 제2 스위치 보드(SB)로 구성되는 대용량 시스템의 백플레인 신호 연결 방법을 도시한다.
도 4a는 라인카드 12매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 상단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
도시된 바와 같이, 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)의 커넥터에 좌측 위로부터 제5 라인카드(L5), 제6 라인카드(L6), 제4 라인카드(L4), 제3 라인카드(L3), 제2 라인카드(L2), 제1 라인카드(L1) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하고, 우측 위로부터 제8 라인카드(L8), 제7 라인카드(L7), 제9 라인카드(L9), 제10 라인카드(L10), 제11 라인카드(L11), 제12 라인카드(L12) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하면, 도 2a 및 도 2b에서 설명한 바와 같이 모든 라인카드는 이중화로 구성된 스위치 보드와의 신호 연결에 4개의 신호 층만을 사용하여 연결이 가능하지만(도면에서 각 선은 2개 신호 층 사용을 의미), 제5 라인카드(L5)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제6 라인카드(L6)의 상단 커넥터부를 이미 사용하고 있고, 제8 라인카드(L8)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제7 라인카드(L7)의 상단 커넥터부를 이미 사용하고 있어, 제6 라인카드(L6)의 상단 커넥터와 제1 스위치 보드(SA) 간의 신호 연결 및 제7 라인카드(L7)의 상단 커넥터와 제1 스위치 보드(SA) 간의 신호 연결을 위해서는 2개 층이 더 필요함을 알 수 있다.
도 4b는 라인카드 12매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 하단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
도시된 바와 같이, 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)의 커넥터에 좌측 위로부터 제1 라인카드(L1), 제2 라인카드(L2), 제3 라인카드(L3), 제4 라인카드(L4), 제5 라인카드(L5), 제6 라인카드(L6) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하고, 우측 위로부터 제12 라인카드(L12), 제11 라인카드(L11), 제10 라인카드(L10), 제9 라인카드(L9), 제8 라인카드(L8), 제7 라인카드(L7) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하면, 도 2a 및 도 2b에서 설명한 바와 같이 모든 라인카드는 이중화로 구성된 스위치 보드와의 신호 연결에 4개의 신호 층만을 사용하여 연결이 가능하지만(도면에서 각 선은 2개 신호 층 사용을 의미), 제5 라인카드(L5)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제6 라인카드(L6)의 상단 커넥터부를 이미 사용하고 있고, 제8 라인카드(L8)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제7 라인카드(L7)의 상단 커넥터부를 이미 사용하고 있어, 제6 라인카드(L6)의 상단 커넥터와 제1 스위치 보드(SA) 간의 신호 연결 및 제7 라인카드(L7)의 상단 커넥터와 제1 스위치 보드(SA) 간의 신호 연결을 위해서는 2개 층이 더 필요함을 알 수 있다.
도 4c는 라인카드 12매 사용시 본 발명의 일 실시 예에 따른 라인카드의 커넥터 위치를 이중화로 구성된 스위치 보드의 중단 커넥터와 일치하도록 배치한 경우의 백플레인 신호 연결도이다.
도시된 바와 같이, 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)의 커넥터에 좌측 위로부터 제3 라인카드(L3), 제4 라인카드(L4), 제5 라인카드(L5), 제6 라인카드(L6), 제2 라인카드(L2), 제1 라인카드(L1) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하고, 우측 위로부터 제10 라인카드(L10), 제9 라인카드(L9), 제8 라인카드(L8), 제7 라인카드(L7), 제11 라인카드(L11), 제12 라인카드(L12) 순으로 라인카드들과 연결되는 신호를 배치하면, 도 2a 및 도 2b에서 설명한 바와 같이 모든 라인카드는 이중화로 구성된 스위치 보드와의 신호 연결에 4개의 신호 층만을 사용하여 연결이 가능하지만(도면에서 각 선은 2개 신호 층 사용을 의미), 제5 라인카드(L5)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제6 라인카드(L6)의 상단 커넥터부를 이미 사용하고 있고, 제8 라인카드(L8)가 제1 및 제2 스위치 보드(SA, SB)와의 연결에 제7 라인카드(L7)의 상단 커넥터부를 이미 사용하고 있어, 제6 라인카드(L6)의 상단 커넥터와 제1 스위치 보드(SA) 간의 신호 연결 및 제7 라인카드(L7)의 상단 커넥터와 제1 스위치 보드(SA) 간의 신호 연결을 위해서는 2개 층이 더 필요함을 알 수 있다.
도 4a 내지 도 4c를 통해 스위치 보드를 이중화로 구성하고, 라인카드를 12개로 구성한 대용량 시스템의 백플레인 신호는 스위치 보드의 커넥터에서 라인카드들과 연결되는 신호들의 위치를 적절히 배치하여 항상 6개의 신호 층만을 사용하여 연결할 수 있음을 알 수 있다.
결론적으로, 도 2a와 도 2b, 도 3a 내지 도 3c 및 도 4a 내지 도 4c로부터 스위치 보드를 이중화로 구성한 시스템은 사용하는 라인카드 매수와 관계없이 스위치 보드 커넥터에서 라인카드들로 연결되는 신호의 위치를 적절히 배치하면 항상 6개 미만의 신호층 만을 사용하여 백플레인 신호선을 연결할 수 있음을 알 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
L1, …, L8, …, L12 : 제1 라인카드, …, 제8 라인카드, …, 제12 라인카드
SA : 제1 스위치 보드
SB: 제2 스위치 보드

Claims (7)

  1. 이중화로 구성된 스위치 보드와 스위치 보드 좌우에 대칭적으로 배치된 복수의 라인카드의 연결을 제공하는 스위치 보드가 이중화로 구성된 시스템의 백플레인 장치에 있어서,
    스위치 보드 커넥터의 가로핀 수는 라인카드 커넥터의 가로핀 수의 2배이며, 각각의 스위치 보드 커넥터의 좌측열은 스위치 보드 좌측에 배치한 라인카드 커넥터와 연결되고, 스위치 보드 커넥터의 우측열은 스위치 보드 우측에 배치한 라인카드 커넥터와 연결되는 것을 특징으로 하는 스위치 보드가 이중화로 구성되는 시스템의 백플레인 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    라인카드는 이중화로 구성된 각 스위치 보드와 신호선 연결에 사용하는 커넥터를 상하로 배치하는 것을 특징으로 하는 스위치 보드가 이중화로 구성되는 시스템의 백플레인 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    이중화로 구성된 스위치 보드의 커넥터는 스위치 보드 좌우 대칭적으로 위치한 라인카드 쌍의 수에 맞게 세로로 배치되는 것을 특징으로 하는 스위치 보드가 이중화로 구성되는 시스템의 백플레인 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    라인카드 커넥터 위치가 스위치 보드 커넥터의 상단에 일치하도록 배치된 경우, 스위치 보드 커넥터의 상단부터 스위치 보드에서 가까운 라인카드 커넥터와 순서대로 연결되는 것을 특징으로 하는 스위치 보드가 이중화로 구성되는 시스템의 백플레인 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    라인카드 커넥터 위치가 스위치 보드 커넥터의 하단에 일치하도록 배치된 경우, 스위치 보드 커넥터의 하단부터 스위치 보드에서 가까운 라인카드 커넥터와 순서대로 연결되는 것을 특징으로 하는 스위치 보드가 이중화로 구성되는 시스템의 백플레인 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    라인카드 커넥터 위치가 스위치 보드 커넥터의 중단에 일치하도록 배치된 경우, 스위치 보드에서 가까운 라인카드 커넥터가 스위치 보드 커넥터의 중단과 연결되며, 라인카드 커넥터 위치가 스위치 보드로부터 멀어질수록 스위치 보드 커넥터 상하의 가장자리와 연결되는 것을 특징으로 하는 스위치 보드가 이중화로 구성되는 시스템의 백플레인 장치.
KR1020100133825A 2010-12-23 2010-12-23 스위치 보드가 이중화로 구성된 시스템의 백플레인 장치 KR101349963B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100133825A KR101349963B1 (ko) 2010-12-23 2010-12-23 스위치 보드가 이중화로 구성된 시스템의 백플레인 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100133825A KR101349963B1 (ko) 2010-12-23 2010-12-23 스위치 보드가 이중화로 구성된 시스템의 백플레인 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120072055A KR20120072055A (ko) 2012-07-03
KR101349963B1 true KR101349963B1 (ko) 2014-01-14

Family

ID=46706880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100133825A KR101349963B1 (ko) 2010-12-23 2010-12-23 스위치 보드가 이중화로 구성된 시스템의 백플레인 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101349963B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101711616B1 (ko) * 2013-03-27 2017-03-02 한국전자통신연구원 백플레인 장치 및 이를 이용한 스위칭 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100425580B1 (ko) * 2001-08-21 2004-04-03 한국전자통신연구원 에이티엠 스위치 및 그것의 자동 절체 방법
KR100450403B1 (ko) * 2002-05-09 2004-09-30 한국전자통신연구원 스위치가 사용되는 시스템의 고속 백플레인

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100425580B1 (ko) * 2001-08-21 2004-04-03 한국전자통신연구원 에이티엠 스위치 및 그것의 자동 절체 방법
KR100450403B1 (ko) * 2002-05-09 2004-09-30 한국전자통신연구원 스위치가 사용되는 시스템의 고속 백플레인

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120072055A (ko) 2012-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11108176B2 (en) Routing assembly and system using same
US3838317A (en) Cross connect switch
CN102396030B (zh) 用于降低大的存储器覆盖区背景下的迹线长度和电容的方法和系统
US11616279B2 (en) Stackable RF filter for a receiver or transmitter
US20070232089A1 (en) Bridge modules for connecting plural groups of electronic modules
US3796848A (en) Pin connector switch
US7748992B1 (en) Methods and systems stackable circuit boards
DE102005060081A1 (de) Elektronisches Bauteil mit zumindest einer Leiterplatte und mit einer Mehrzahl gleichartiger Halbleiterbausteine und Verfahren
CN104244574A (zh) Pcb信号布线结构及电子产品接口
KR101711616B1 (ko) 백플레인 장치 및 이를 이용한 스위칭 시스템
CN107678596B (zh) 触控基板母板、触控显示屏和触控显示面板的制作方法
KR101349963B1 (ko) 스위치 보드가 이중화로 구성된 시스템의 백플레인 장치
CN113626890B (zh) 一种pin脚分布结构及高速芯片
CN106558806B (zh) 连接器
WO2016068843A1 (en) Modular apparatuses and system for backplane connections
US7497734B2 (en) Reduced crosstalk differential bowtie connector
CN108270698B (zh) 基于crossbar非正交架构的交换机背板互联装置及方法
US8275923B2 (en) High speed data storage system
JP2024511021A (ja) 半導体デバイス、メモリデバイス、及びメモリシステム
TW201419800A (zh) 等化器陣列
US10436820B2 (en) Signal switching device and test system
US10412825B2 (en) Configuration element for printed circuit board assemblies
CN103229426B (zh) 用于xdsl电缆的串扰模拟器
CN214413127U (zh) 电子设备、第一连接器和印制电路板
CN114302554B (zh) 基于电容提高跨分割信号完整性的pcb板及其布图方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161228

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171226

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 6