KR101342117B1 - 압흔 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

개시된 기술의 압흔 검사 장치는 일단에 렌즈가 구비되고 타단에는 카메라가 구비되며, 구동 수단에 의해 상하로 이동하는 카메라 조립체, 상기 카메라 조립체의 상기 렌즈의 측부에 구비되며, 상기 카메라 조립체와 패널 사이의 거리를 측정하는 센서부, 상기 센서부에서 측정된 거리값을 기초로 상기 카메라에 대한 초점을 맞추기 위한 연산을 수행하여 제어 신호를 출력하는 모션제어기, 상기 모션제어기에서 출력된 제어 신호를 기초로 모터의 구동을 제어하는 서보 앰프, 상기 서보 앰프의 제어에 따라 구동하여 상기 카메라 조립체와 상기 센서부를 상하로 이동시키는 모터, 상기 센서부, 모션제어기, 서보 앰프 및 모터를 제어하고, 상기 모터의 구동에 의해 초점을 맞춘 후 상기 패널의 압흔 이미지를 촬영 하도록 제어하는 제어부, 상기 제어부의 제어에 따라 패널의 압흔 이미지를 촬영하는 카메라 및 상기 카메라에서 촬영된 압흔 이미지의 초점을 분석하여 상기 초점분석결과를 상기 제어부로 전달하는 연산부를 포함하고, 상기 제어부는 상기 센서부를 통해 측정된 상기 거리를 기초로 상기 카메라의 초점을 맞추기 위한 연산 수행과 병렬로 상기 연산부에 의한 상기 초점분석결과에 기초하여 상기 모션 제어기의 설정값을 조절함으로써, 택트 타임(tack time)을 줄이는 것을 특징으로 한다.

Description

압흔 검사 장치 및 검사 방법{APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING TRACE}
개시된 기술은 압흔 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것으로서, 포커싱 연산과 압흔 이미지 처리 연산을 병렬로 수행하여 검사 시간과 정확도를 향상시킬 수 있는 압흔 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.
평판 디스플레이(Flat panel display)는 화상 디스플레이 장치의 주요 구성요소로서, 평판 디스플레이의 종류로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diodes, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전기영동표시장치(Electrophoretic Display, EPD) 등이 있다.
평판 디스플레이는 cell 공정, module 공정 등을 거쳐 제조되는데, module 공정은 평판 디스플레이 패널에 기구물 등을 부착하여 제품을 조립하는 공정을 말한다. 이러한 module 공정은 패널의 구동을 위한 구동 IC(dirver IC)를 패널에 부착하는 공정을 포함한다.
구동 IC를 패널에 부착하는 공정을 포함하여, 패널과 TCP(Tape Carrier Package)의 접합, TCP와 PCB(Printed Circuit Board)의 접합, FPCB(Flexible PCB)와 패널의 접합, 베어칩(Bare chip)과 패널의 접합 등 전기적 접합 공정에서는 이들을 전기적으로 접속시키기 위해 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 사용한다.
이방성 도전 필름은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전볼(conductive ball)을 혼합시킨 양면 테이프와 같은 구조를 갖는 것으로서, 고온의 압력을 가하게 되면 회로패턴의 패드가 맞닿는 부분의 도전볼이 파괴된다. 상기 도전볼이 파괴되면서 파괴된 도전볼이 패드간 통전을 하게 되고, 패드 부분 외의 요철면에 나머지의 접착제가 충진 및 경화되어 서로 접착되게 된다. 이방성 도전 필름은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정, COG(Chip on Glass)/FOG(Film on Glass) 공정 등에 사용된다.
즉, 패널 기판에 이방성 도전 필름과 탭(TAB)을 부착한 후 고온 상태에서 충분한 압력을 가하면 패널과 탭의 각 회로 패턴의 패드가 맞닿게 되고 도전볼이 파괴되면서 양 패드간 통전을 하게 된다.
압흔 검사기는 상기와 같은 탭 부착 공정을 마친 패널에 대해 탭의 전극 패턴과 패널의 전극 패턴이 정확하게 부착되었는지 여부, 도전볼의 형상과 위치의 양부 등을 검사하여 패널의 불량 여부를 판별한다.
개시된 기술은 포커싱 연산과 압흔 이미지 처리 연산을 병렬로 수행하여 검사 시간과 정확도를 향상시킬 수 있는 압흔 검사 장치 및 검사 방법을 제공한다.
개시된 기술의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치는 일단에 렌즈가 구비되고 타단에는 카메라가 구비되며, 구동 수단에 의해 상하로 이동하는 카메라 조립체, 상기 카메라 조립체의 상기 렌즈의 측부에 구비되며, 상기 카메라 조립체와 패널 사이의 거리를 측정하는 센서부, 상기 센서부에서 측정된 거리값을 기초로 상기 카메라에 대한 초점을 맞추기 위한 연산을 수행하여 제어 신호를 출력하는 모션제어기, 상기 모션제어기에서 출력된 제어 신호를 기초로 모터의 구동을 제어하는 서보 앰프, 상기 서보 앰프의 제어에 따라 구동하여 상기 카메라 조립체와 상기 센서부를 상하로 이동시키는 모터, 상기 센서부, 모션제어기, 서보 앰프 및 모터를 제어하고, 상기 모터의 구동에 의해 초점을 맞춘 후 상기 패널의 압흔 이미지를 촬영 하도록 제어하는 제어부, 상기 제어부의 제어에 따라 패널의 압흔 이미지를 촬영하는 카메라 및 상기 카메라에서 촬영된 압흔 이미지의 초점을 분석하여 상기 초점분석결과를 상기 제어부로 전달하는 연산부를 포함하고, 상기 제어부는 상기 센서부를 통해 측정된 상기 거리를 기초로 상기 카메라의 초점을 맞추기 위한 연산 수행과 병렬로 상기 연산부에 의한 상기 초점분석결과에 기초하여 상기 모션 제어기의 설정값을 조절함으로써, 택트 타임(tack time)을 줄이는 것을 특징으로 한다.
개시된 기술의 일 실시예에 따른 압흔 검사 방법은 일단에 렌즈가 구비되고 타단에는 카메라가 구비되며, 구동 수단에 의해 상하로 이동하는 카메라 조립체에 구비된 센서부를 통해 패널과 상기 카메라 조립체 사이의 거리를 측정하는 단계, 상기 센서부에서 측정된 거리값을 기초로 모션제어기에서 상기 카메라에 대한 초점을 맞추기 위한 연산을 수행하여 제어 신호를 출력하는 단계, 상기 모션제어기에서 수신된 제어 신호에 따라 서보 앰프에서 모터의 구동을 제어하는 단계, 상기 모터의 구동에 따라 상기 카메라 조립체와 상기 센서부를 상하로 이동시켜 초점을 맞추는 단계, 초점을 맞춘 후, 상기 카메라를 통해 패널의 압흔 이미지를 촬영하는 단계 및 상기 카메라에서 촬영된 압흔 이미지의 초점을 연산부에서 분석하는 단계를 포함하고,
상기 센서부에서 측정된 거리값을 기초로 상기 카메라에 대한 초점을 맞추기 위한 상기 제어 신호를 출력하는 단계와 병렬로 상기 초점결과에 기초하여 상기 모션 제어기의 설정값을 조절함으로써, 택트 타임을 줄이는 것을 특징으로 한다.
개시된 기술에 따른 압흔 검사 장치 및 검사 방법은 포커싱 연산과 압흔 이미지 처리 연산을 병렬로 수행하여 검사 시간과 정확도를 향상시킬 수 있다. 즉, 개시된 기술에 따른 압흔 검사 장치 및 검사 방법은 포커싱 연산을 모션 제어기에서 수행하고 압흔 이미지 처리 연산을 연산부(PC 또는 PLC(Programmable Logic Controller) 등)에서 수행하여 이미지 처리 중 포커싱을 수행할 수 있으며, 연산부에서 포커싱 연산과 압흔 이미지 처리 연산을 모두 수행하는 방식에 비해 Tack time을 줄일 수 있고, 연산의 정확도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 패널의 압흔 검사 진행을 과정을 설명하는 도면이다.
도 2는 개시된 기술의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 압흔 검사 장치의 자동 포커싱과 관련된 구성 요소를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 2의 압흔 검사 장치의 자동 포커싱 및 압흔 이미지 처리와 관련된 구성 요소를 나타내는 도면이다.
도 5는 개시된 기술의 일 실시예에 따른 압흔 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
개시된 기술의 실시예들에 관한 설명은 개시된 기술의 구조적 내지 기능적 설명들을 위하여 예시된 것에 불과하므로, 개시된 기술의 권리범위는 본문에 설명된 실시예들에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 개시된 기술의 실시예들은 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 개시된 기술의 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
개시된 기술에서 기재된 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
개시된 기술에서 기술한 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.
도 1은 패널의 압흔 검사 진행을 과정을 설명하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 이방성 도전 필름을 사용하여 탭(TAB)(120)을 부착한 패널(110)에 대해 압흔 검사를 진행하기 위해 이송대(미도시)를 이용하여 패널(110)을 압흔 검사 장치로 이송한다.
압흔 검사 장치는 카메라 조립체(130)를 이용하여 패널(110)의 압흔 이미지를 촬영하고, 촬영된 압흔 이미지를 처리 및 분석하여 불량 여부를 판별한다. 예를 들어, 압흔 검사 장치는 촬영된 압흔 이미지를 통해 이물질의 존재 여부, 도전볼의 압흔 개수, 압흔 강도, 압흔 길이 또는 압흔 분포 등을 분석하여 해당 패널의 불량 여부를 판별할 수 있다.
도 2는 개시된 기술의 일 실시예에 따른 압흔 검사 장치를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 압흔 검사 장치는 센서부(210), 카메라 조립체, 모터(222), 제어부(224), 모션제어기(226) 및 연산부(228)를 포함하고, 카메라 조립체는 렌즈(212), 광원(214), 제1 필터부(216), 제2 필터부(218) 및 카메라(220)를 포함한다.
압흔 검사 장치의 카메라 조립체는 패널의 하부에서 패널의 압흔 이미지를 촬영한다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 카메라 조립체가 패널의 상부에 위치하는 것으로 도시하였다. 다만, 카메라 조립체의 위치는 반드시 패널의 하부에 위치해야 하는 것은 아니며, 압흔 검사 장치의 구조에 따라 변경될 수 있다.
센서부(210)는 카메라 조립체의 렌즈(212)의 측면에 구비되어 패널(110)과 카메라 조립체 사이의 거리를 측정한다. 센서부(210)는 카메라 조립체와 함께 Z축 방향으로 승하강한다. 센서부(210)에는 레이저 방식, 초음파 방식, 자계방식, 광학방식, 압력 방식, 온도 방식 등 다양한 방식의 변위 센서가 사용될 수 있다. 예를 들어, 레이저 방식의 변위센서를 사용하는 경우, 센서부(210)는 렌즈(212)의 일측에 구비되어 레이저를 방출하고, 패널의 저면으로부터 반사된 레이저를 수광하여 패널과 카메라 조립체사이의 거리를 정확하게 측정할 수 있다.
카메라 조립체의 일단에는 렌즈(212)가 구비되고 타단에는 카메라(220)이 구비되며, 카메라 조립체의 측면에는 광원(214), 제1 필터부(216) 및 제2 필터부(218)가 구비된다.
렌즈(212)는 광원(214)에서 오는 빛을 패널에 집광 시키고, 카메라(220)의 촬영 배율을 조절할 수 있다. 광원(214)은 빛을 발광하여 카메라(220)가 패널의 압흔 이미지를 촬영할 수 있도록 한다. 광원(214)은 할로겐, LED 등을 이용할 수 있다. 제1 필터부(216)에는 광원(214)의 빛을 편광하기 위한 편광 필터 등이 사용될 수 있으며, 제2 필터부(218)에는 DIC(Differential Interference Contrast) 필터 등이 사용될 수 있다.
모터(222)는 모션제어기(226)의 제어에 따라 구동하여 카메라 조립체를 Z축 방향으로 승하강시킨다. 모션제어기(226)는 센서부(210)에서 측정된 거리를 기초로 모터(222)를 제어하여 카메라 조립체를 승하강시킴으로써 카메라 조립체와 각 패널의 검사면 높이를 정밀하게 유지시킬 수 있다. 즉, 모션제어기(226)는 모터(222)를 제어하여 각 패널에 대해 카메라의 초점을 맞춘다(자동 포커싱).
연산부(228)는 카메라(220)에서 촬영된 압흔 이미지를 처리하고, 사용자의 제어 또는 자동으로 압흔 이미지를 분석하여 탭 본딩 공정 과정을 거친 패널의 불량 여부를 판별한다. 연산부(228)는 PC 또는 PLC(Programmable Logic Controller)를 사용할 수 있다.
제어부(224)는 센서부(210), 카메라 조립체, 모터(222), 모션제어기(226) 및 연산부(228)를 제어하여 패널과 카메라 조립체 사이의 거리 측정, 자동 포커싱, 압흔 이미지 촬영 및 이미지 처리 과정을 제어한다.
도 3은 도 2의 압흔 검사 장치의 자동 포커싱과 관련된 구성 요소를 나타내는 도면이고, 도 4는 도 2의 압흔 검사 장치의 자동 포커싱 및 압흔 이미지 처리와 관련된 구성 요소를 나타내는 도면이다.
센서부(210)는 카메라 조립체와 패널 사이의 거리를 측정하고, 측정된 거리에 대한 신호를 모션제어기(226)로 전송한다. A/D 컨버터(310)는 센서부(210)에서 출력된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 모션제어기(226)로 전송한다.
모션제어기(226)는 센서부(210)에서 측정되어 계산된 거리값을 기초로 상기 카메라에 대한 초점을 맞추기 위한 연산을 수행하여 서보 앰프(312)를 제어하는 제어 신호를 출력한다. 일 실시예에서, 모션제어기(226)는 기 저장된 설정값과 센서부(210)에서 측정되어 계산된 거리값을 비교하여 거리값과 설정값 사이의 차이에 비례하여 서보 앰프(312)의 출력을 제어하는 제어 신호를 출력한다. 일 실시예에서, 설정값은 사용자에 의해 입력되어 저장될 수 있다. 또는, 연산부(228)에서 촬영된 압흔 이미지의 초점이 맞지 않는 것으로 판정되는 경우, 제어부(224)는 모션제어기(226)의 설정값을 높이거나 설정값을 낮출 수 있다. 예를 들어, 거리가 멀어 초점이 맞지 않는 경우 설정값을 낮출 수 있고, 거리가 가까워 초점이 맞지 않는 경우 설정값을 높일 수 있다.
서보 앰프(312)는 모션제어기(226)로부터 수신된 제어 신호를 기초로 모터(220)의 구동을 제어한다. 즉, 서보 앰프(312)는 수신된 제어 신호에 의해 모터(312)가 동작되도록 여자전류를 흘린다.
모터(220)는 서보 앰프(312)의 제어에 따라 구동하여 카메라 조립체를 승강시킨다. 따라서, 압흔 검사 장치는 압흔 검사를 하기 위한 패널과 카메라 조립체의 검사면 높이를 설정 범위로 정밀하게 조정하여 포커싱을 수행할 수 있다.
제어부(224)는 센서부(210), 모션제어기(226), 서보 앰프(228) 및 모터(222)를 제어하여 초점을 맞춘 후 카메라(220)를 제어하여 패널의 압흔 이미지를 촬영한다. 일 실시 예에서, 제어부(224)는 카메라 조립체를 승하강 시킨 후 센서부(210)로부터 출력된 거리 신호를 수신하여 패널과 카메라 조립체 사이의 거리가 소정 범위에 해당하는 경우에 패널의 압흔 이미지를 촬영하도록 제어할 수 있다. 또는, 제어부(224)는 카메라 조립체를 승하강 시킨 후 모션제어기(226)에서 거리값과 설정값을 비교한 차이가 소정 범위에 해당하는 경우에 패널의 압흔 이미지를 촬영하도록 제어할 수 있다.
카메라(220)는 제어부(224)의 제어에 따라 패널의 압흔 이미지를 촬영하고, 연산부(228)는 카메라(220)에서 촬영된 압흔 이미지를 처리하며, 사용자의 제어 또는 자동으로 압흔 이미지를 분석하여 탭 본딩 공정 과정을 거친 패널의 불량 여부를 판별한다.
이때, 제어부(224)는 모션제어기(226)를 통해 초점을 맞추기 위한 연산을 수행하도록 제어하고, 연산부(228)를 통해 압흔 이미지를 처리하도록 제어하여 초점을 맞추기 위한 연산과 이미지 처리가 병렬로 수행되도록 제어한다.
따라서, 제어부(224)는 연산부(228)를 통해 압흔 이미지에 대한 처리 중 압흔 이미지를 촬영할 새로운 패널을 카메라 조립체의 촬영 영역으로 이동시키도록 제어하고, 모션제어기(226)를 통해 새로운 패널에 대한 초점을 맞추기 위한 연산을 수행할 수 있다.
상기와 같이 이미지 처리와 초점을 맞추기 위한 연산을 병렬로 수행함으로써 압흔 검사 장치는 이미지 처리 중 새로운 패널에 대한 초점을 맞출 수 있고, 압흔 검사 프로세스의 Tack time을 줄일 수 있다.
도 5는 개시된 기술의 일 실시예에 따른 압흔 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 압흔 검사 장치는 카메라 조립체에 구비된 센서부(210)를 통해 패널과 카메라 조립체 사이의 거리를 측정한다(단계 S510).
모션제어기(226)는 센서부(210)에서 측정된 거리값을 기초로 카메라(220)에 대한 초점을 맞추기 위한 연산을 수행하여 제어 신호를 출력한다(단계 S520).
서보 앰프(312)는 모션제어기(226)에서 수신된 제어 신호에 따라 모터(222)의 구동을 제어하고(단계 S530), 압흔 검사 장치는 모터(222)의 구동에 따라 카메라 조립체를 상하로 이동시켜 초점을 맞춘다(단계 S540).
압흔 검사 장치는 초점을 맞춘 후, 카메라(220)를 통해 패널의 압흔 이미지를 촬영하고(단계 S550), 카메라(220)에서 촬영된 압흔 이미지를 연산부(228)에서 처리한다(단계 S560).
일 실시예에서, 압흔 검사 장치의 제어부(224)는 연산부(228)를 통해 압흔 이미지에 대한 처리 중 압흔 이미지를 촬영할 새로운 패널을 카메라 조립체의 촬영 영역으로 이동시키도록 제어할 수 있고, 모션제어기(226)를 통해 새로운 패널에 대한 초점을 맞추기 위한 연산을 수행할 수 있다.
상기에서는 개시된 기술의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
210: 센서부 212: 렌즈
214: 광원 216: 제1 필터부
218: 제2 필터부 220; 카메라
222: 모터 224: 제어부
226: 모션제어기 228: 연산부

Claims (6)

  1. 일단에 렌즈가 구비되고 타단에는 카메라가 구비되며, 구동 수단에 의해 상하로 이동하는 카메라 조립체;
    상기 카메라 조립체의 상기 렌즈의 측부에 구비되며, 상기 카메라 조립체와 패널 사이의 거리를 측정하는 센서부;
    상기 센서부에서 측정된 거리값을 기초로 상기 카메라에 대한 초점을 맞추기 위한 연산을 수행하여 제어 신호를 출력하는 모션제어기;
    상기 모션제어기에서 출력된 제어 신호를 기초로 모터의 구동을 제어하는 서보 앰프;
    상기 서보 앰프의 제어에 따라 구동하여 상기 카메라 조립체를 상하로 이동시키는 모터;
    상기 센서부, 모션제어기, 서보 앰프 및 모터를 제어하고, 상기 모터의 구동에 의해 초점을 맞춘 후 상기 패널의 압흔 이미지를 촬영 하도록 제어하는 제어부;
    상기 제어부의 제어에 따라 패널의 압흔 이미지를 촬영하는 카메라; 및
    상기 카메라에서 촬영된 압흔 이미지의 초점을 분석하여, 상기 분석결과를 상기 제어부로 전달하는 연산부를 포함하고,
    상기 제어부는 상기 센서부를 통해 측정된 상기 거리를 기초로 상기 카메라의 초점을 맞추기 위한 연산 수행과 병렬로 상기 연산부에 의한 상기 카메라에서 촬영된 압흔 이미지의 초점분석결과에 기초하여 상기 모션 제어기의 설정값을 조절함으로써, 택트 타임(tack time)을 줄이는 것을 특징으로 하는 압흔 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 모션제어기는
    저장된 설정값과 상기 센서부에서 측정된 거리값을 비교하여 상기 거리값과 설정값 사이의 차이에 비례하여 상기 서보 앰프를 제어하는 제어 신호를 출력하는 압흔 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제어부는
    상기 모션제어기를 통해 상기 카메라에 대한 초점을 맞추기 위한 연산을 수행하도록 제어하고, 상기 연산부를 통해 상기 압흔 이미지를 처리하도록 제어하여 초점을 맞추기 위한 연산과 이미지 처리가 병렬로 수행되도록 제어하는 압흔 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제어부는
    상기 연산부를 통해 압흔 이미지에 대한 처리 중 압흔 이미지를 촬영할 새로운 패널을 상기 카메라 조립체의 촬영 영역으로 이동시키도록 제어하고, 상기 모션제어기를 통해 초점을 맞추기 위한 연산을 수행하도록 제어하는 압흔 검사 장치.
  5. 일단에 렌즈가 구비되고 타단에는 카메라가 구비되며, 구동 수단에 의해 상하로 이동하는 카메라 조립체에 구비된 센서부를 통해 패널과 상기 카메라 조립체 사이의 거리를 측정하는 단계;
    상기 센서부에서 측정된 거리값을 기초로 모션제어기에서 상기 카메라에 대한 초점을 맞추기 위한 연산을 수행하여 제어 신호를 출력하는 단계;
    상기 모션제어기에서 수신된 제어 신호에 따라 서보 앰프에서 모터의 구동을 제어하는 단계;
    상기 모터의 구동에 따라 상기 카메라 조립체를 상하로 이동시켜 초점을 맞추는 단계;
    초점을 맞춘 후, 상기 카메라를 통해 패널의 압흔 이미지를 촬영하는 단계; 및
    상기 카메라에서 촬영된 압흔 이미지의 초점을 연산부에서 분석하는 단계를 포함하고,
    상기 센서부에서 측정된 거리값을 기초로 상기 카메라에 대한 초점을 맞추기 위한 상기 제어 신호를 출력하는 단계와 병렬로 상기 카메라에서 촬영된 압흔 이미지의 초점분석결과에 기초하여 상기 모션 제어기의 설정값을 조절함으로써, 택트 타임을 줄이는 것을 특징으로 하는 압흔 검사 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 연산부를 통해 압흔 이미지에 대한 처리 중 압흔 이미지를 촬영할 새로운 패널을 상기 카메라 조립체의 촬영 영역으로 이동시키도록 제어하는 단계를 더 포함하는 압흔 검사 방법.
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