KR101341940B1 - 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈 - Google Patents

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최기선
정동훈
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Abstract

본 발명은 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 일정크기의 보로실리케이트 유리기판; 상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에 고정되며 입력슬랩 도파로로 입력된 광신호의 파장을 다중으로 분할한 후 출력 도파로로 출력하기 위한 일정형상의 도파로 어레이 격자 칩; 및 상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에 구비되며 온도 변화에 따라 팽창 또는 수축하는 온도보상부를 포함하되, 상기 입력슬랩 도파로는 상기 온도보상부의 팽창 또는 수축에 따라 함께 이동하는 이동영역과 상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에 고정되는 고정영역으로 절단되는 것을 특징으로 한다.

Description

온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈{Athermal arrayed waveguide grating module}
본 발명은 온도무의존형 도파로 어레이 격자(AWG:Arrayed Waveguide Grating) 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 온도 변화에 따라 외부로 출력되는 광신호에서 발생하는 파장 변화를 보상할 수 있는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈에 관한 것이다.
광통신은 빛의 형태로 신호를 전달하는 시스템으로, 전송용량을 증가시키는 방향으로 개발이 진행되고 있는데, 그 중 하나의 방법이 파장분할다중 통신이다.
파장분할다중 통신은 서로 다른 파장을 가진 복수의 광이 다중화되어 전송되고, 이를 광전송 소자에 의해 소정의 파장만을 전송시킨다.
광전송 소자의 하나로 도파로 어레이 격자(Arrayed Waveguide Grating: AWG)가 사용되는데 AWG는 파장을 분할하여 하나의 회선으로부터 다수의 광신호를 전송하는 데 필요한 중요한 소자이다.
파장을 분할하는 방법으로는 특정 파장 대역만 투과하는 BPF(Band Pass Filter)를 이용하는 방법, 회절격자를 이용하는 방법 및 도파로를 이용하는 방법이 있다.
BPF나 회절격자를 이용하는 경우 채널 수가 증가하게 되면, 패키징 구조가 복잡해질 뿐만 아니라 광통신 시장에서의 저가격화를 위한 대량생산이 어렵게 된다.
그러나 평판광회로(Planar Lightwave Circuit: PLC) 제조 기술을 이용하면 기판위에 여러 개의 칩을 적층하고 한 번에 공정할 수 있으므로 저가격화 대량생산에서 어떤 기술보다 비교 우에 있다고 할 수 있다.
한편, 파장분할다중(Wavelength Division Multiplexing: WDM) 소자의 경우 스펙트럼 모양에 따라 가우시안(Gaussian) 형태와 플랫-탑(flat-top) 형태로 나누어지는데, WDM 소자가 여러 단을 지나게 되면, 통과되는 대역폭이 줄어들기 때문에 가급적이면 대역폭(bandwidth)이 넓은 플랫-탑 형태의 파장분할다중화 소자가 많이 사용되어 진다.
한편, 도파로 기술을 적용한 AWG는 파장분할다중화 통신 시스템의 핵심 광 모듈임에도 불구하고 AWG 칩 자체의 온도 민감성 즉, 온도 변화에 따른 광신호의 굴절률 변화에 따라 파장이 변함으로써 다양한 광통신 분야로의 사용이 제한되었었다.
따라서, 온도 변화에 민감하지 않으면서 플랫-탑 형태의 출력 광신호가 스펙트럼 형상을 나타내는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 개발 기술이 필요한 실정이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 먼저, 온도 변화에 따른 광신호 굴절률에 의한 파장 변화를 보상할 수 있는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈이 제공을 일 목적으로 한다.
또한, 입력슬랩(slab) 도파로의 이동영역과 고정영역 간 진동 등에 의한 수직방향의 이동을 최소화함으로써, 입력 손실(IL:Insert Loss)을 최소화할 수 있는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈의 제공을 다른 목적으로 한다.
아울러, 입력슬랩 도파로의 일 측에 보상슬랩을 구비함으로써, 입력슬랩 도파로의 절단에 의한 광경로차 변화를 최소화할 수 있고, ITU(International Telecommunications Union) grid에 맞는 중심파장을 선택할 수 있도록 입력 도파로가 복 수개로 구비된 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈이 제공을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 상술한 목적들을 달성하기 위하여, 일정크기의 보로실리케이트 유리기판, 상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에 고정되며 입력슬랩 도파로로 입력된 광신호의 파장을 다중으로 분할한 후 출력 도파로로 출력하기 위한 일정형상의 도파로 어레이 격자 칩 및 상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에 구비되며 온도 변화에 따라 팽창 또는 수축하는 온도보상부를 포함하되, 상기 입력슬랩 도파로는 상기 온도보상부의 팽창 또는 수축에 따라 함께 이동하는 이동영역과 상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에 고정되는 고정영역으로 절단될 수 있다.
바람직하게는 상기 온도보상부는 상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에 일정간격으로 이격되어 고정되는 한 쌍의 지지블럭, 상기 지지블럭의 사이에서 상기 지지블럭 중 어느 하나에 일 측이 고정되며 온도 변화에 따라 팽창 또는 수축하는 온도보상블럭, 상기 온도보상블럭의 타 측 및 상기 입력슬랩 도파로의 이동영역에 고정되며 상기 온도보상블럭의 팽창 또는 수축에 따라 함께 이동하는 이동블럭 및 상기 지지블럭 및 상기 이동블럭의 상부 면에 구비되는 유지기판을 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 이동블럭과 상기 유지기판 사이에는 15~30㎛ 두께의 폴리머 필름이 삽입될 수 있다.
바람직하게는 상기 온도보상블럭은 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
바람직하게는 상기 지지블럭, 상기 이동블럭 및 상기 유지기판은 유리로 이루어질 수 있다.
바람직하게는 상기 입력슬랩 도파로의 고정영역 일단은 적어도 하나 이상의 층으로 이루어진 유리기판에 의해 상기 보로실리케이트 유리기판에 고정되며, 유리기판의 일 측면은 상기 온도보상부의 일 측면에 접합 고정될 수 있다.
바람직하게는 상기 보로실리케이트 유리기판, 상기 도파로 어레이 격자 칩 및 상기 온도보상부를 보호하기 위한 내부 공간이 형성된 하우징을 더 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 하우징의 내부는 실리콘 겔로 충진될 수 있다.
바람직하게는 상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에는 일정방향의 그루브가 복 수개 형성될 수 있다.
바람직하게는 이동영역의 상기 입력슬랩 도파로의 일 측에는 상기 입력슬랩 도파로의 절단된 두께만큼의 보상슬랩이 더 결합 될 수 있다.
바람직하게는 상기 보상슬랩의 일 측에는 복 수개의 입력 도파로가 구비될 수 있다.
본 발명은 다음과 같은 우수한 효과가 있다.
먼저, 입력슬랩 도파로를 이동영역과 고정영역으로 절단하고 이동영역의 입력슬랩 도파로를 온도 변화에 따라 이동시킴으로써, 광신호 굴절률에 의한 파장 변화를 보상할 수 있는 효과가 있다.
또한, 입력슬랩 도파로의 이동영역과 고정영역 간 진동 등에 의한 수직방향의 이동을 최소화함으로써, 광신호의 입력 손실(IL:Insert Loss)을 최소화할 수 있다.
아울러, 입력슬랩 도파로의 일 측에 보상슬랩을 구비함으로써, 입력슬랩 도파로의 절단에 의한 광경로차 변화를 최소화할 수 있고, ITU(International Telecommunications Union) grid에 맞는 중심파장을 선택할 수 있는 우수한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈의 전체 구성도다.
도 2는 도 1에 도시된 온도보상부의 구성을 나타내는 도다.
도 3은 도 1에 도시된 입력슬랩 도파로의 고정영역을 나타내는 도다.
도 4는 도 1에 도시된 입력슬랩 도파로의 이동영역을 나타내는 도다.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.
이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시 예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈(100)의 전체 구성도로 도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈(100)은 일정크기의 보로실리케이트 유리기판(110), 상기 보로실리케이트 유리기판(110)의 일면에 고정되며 입력슬랩 도파로(121)로 입력된 광신호의 파장을 다중으로 분할한 후 출력 도파로(122)로 출력하기 위한 일정형상의 도파로 어레이 격자(Arrayed Waveguide Grating: AWG) 칩(120) 및 상기 보로실리케이트 유리기판(110)의 일면에 구비되며 온도 변화에 따라 팽창 또는 수축하는 온도보상부(130)를 포함한다.
이때, 상기 보로실리케이트 유리기판(110)은 상기 도파로 어레이 격자 칩(120) 크기에 맞게 절단하여 사용하였다.
한편, 상기 보로실리케이트 유리기판(110)의 일면에는 일정방향으로 복수 개의 그루브(groove)(111)가 형성되어 있다.
이처럼 상기 보로실리케이트 유리기판(110)상에 그루브(111)를 형성하는 이유는 첫째, 상기 보로실리케이트 유리기판(110)의 일 면에 상기 도파로 어레이 격자 칩(120)의 본딩(bonding)시 본딩제로 사용되는 에폭시가 상기 그루브(111)를 통해 배출되도록 하기 위함이며, 둘째로 후술할 이동영역의 입력슬랩(slab) 도파로(121)와 접촉 면적을 줄여 온도보상부(130)에 의한 이동영역의 입력슬랩 도파로(121a)의 슬라이딩을 원활하게 하기 위함이다.
한편, 상기 보로실리케이트 유리기판(110)의 일면, 보다 구체적으로는 상기 그루브(111)가 형성된 면의 상부에는 입력슬랩 도파로(121)로 입력된 광신호의 파장을 다중으로 분할한 후 출력 도파로(122)로 출력하기 위한 일정형상의 도파로 어레이 격자 칩(120)이 본딩되어 고정된다.
이때, 상기 도파로 어레이 격자 칩(120)은 보로실리케이트 유리기판(110) 위에 입력도파로와 출력도파로, 입력슬랩 도파로, 출력슬랩 도파로 및 어레이 도파로로 구성된다.
한편, 상기 도파로 어레이 격자 칩(120)은 다양한 방법으로 상기 보로실리케이트 유리기판(110)상에 본딩 될 수 있으나, 본 발명의 일실시 예에 있어서는 에폭시(Epoxy)수지를 이용하여 상기 보로실리케이트 유리기판(110)과 도파로 어레이 격자 칩(120)을 본딩 하였다.
그리고 본 발명의 일실시 예에 따르면 상기 도파로 어레이 격자 칩(120)의 입력슬랩 도파로(121)는 후술할 온도보상부(130)의 팽창 또는 수축에 따라 함께 이동하는 이동영역(121a)과 상기 보로실리케이트 유리기판상에 에폭시 수지를 이용하여 본딩되어 고정되는 고정영역(121b)으로 절단되어 있다.
한편, 상기 보로실리케이트 유리기판(110)의 일면에는 온도 변화에 따라 팽창 또는 수축되며 팽창 또는 수축에 따라 절단된 이동영역의 상기 입력슬랩 도파로(121a)를 이동시키기 위한 온도보상부(130)가 본딩 고정되어 있다.
이하에서는 도 1에 도시된 온도보상부(130)의 구성을 나타내는 도 2를 참조하여 상세히 설명한다.
이를 참조하여 설명하면, 상기 온도보상부(130)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 보로실리케이트 유리기판(110)의 일면에 일정간격으로 이격되어 고정되는 한 쌍의 지지블럭(131), 상기 지지블럭(131)의 사이에서 상기 지지블럭(131) 중 어느 하나에 일 측이 고정되며 온도 변화에 따라 팽창 또는 수축하는 온도보상블럭(132), 상기 온도보상블럭(132)의 타 측 및 상기 입력슬랩 도파로의 이동영역(121a)에 고정되며 상기 온도보상블럭(132)의 팽창 또는 수축에 따라 함께 이동하는 이동블럭(133) 및 상기 지지블럭(131) 및 상기 이동블럭(133)의 상부 면에 구비되는 유지기판(134)을 포함한다.
이때, 상기 지지블럭(131)은 상술한 바와 같이 상기 보로실리케이트 유리기판(110)의 일면에 일정간격으로 이격 및 대향되도록 고정되며, 고정방식은 상기 지지블럭(131)과 상기 보로실리케이트 유리기판(110)의 접합 면에 에폭시 수지를 도포하고 이에 UV를 조사시켜 본딩함으로써 고정된다.
한편, 한 쌍의 상기 지지블럭(131)의 사이에는 온도변화에 따라 팽창 또는 수축되는 온도보상블럭(132)이 구비되는데, 상기 온도보상블럭(132)은 한 쌍의 상기 지지블럭(131) 중 어느 하나의 측면에 본딩되어 고정된다.
이때, 상기 온도보상블럭(132)은 온도 변화에 따란 팽창 또는 수축될 수 있는 다양한 열팽창 계수를 갖는 재료를 이용할 수 있음은 물론이나, 본 발명의 바람직한 실시 예에 있어서는 열팽창 계수가 약 23.1㎛/m℃이며 길이가 약 15mm인 알루미늄을 이용하였다.
아울러 상기 온도보상블럭(132)의 타 측 일정부분에는 상기 온도보상블럭(132)의 팽창 또는 수축에 따라 함께 이동가능한 이동블럭(133)이 더 본딩 고정되어 있으며, 이때 상기 이동블럭(133)은 상술한 이동영역의 입력슬랩 도파로(121a)와 본딩 결합되어 고정되어 있다.
이때, 이동영역의 상기 입력슬랩 도파로(121a)와 상기 이동블럭(133)은 직접 고정될 수도 있으나, 이동영역의 상기 입력슬랩 도파로(121a)와 상기 이동블럭(133) 사이에는 유리로 이루어진 일정크기의 기판(135)이 더 구비될 수 있다.
결과적으로 이동영역의 입력슬랩 도파로(121a)는 상기 온도보상블럭(132)이 온도변화에 따라 팽창 또는 수축함에 따라 상기 온도보상블럭(132)에 본딩되어 이동하는 이동블럭(133)에 고정됨으로써 상기 온도보상블럭(132)의 팽창 또는 수축에 따라 함께 이동한다.
한편, 상기 지지블럭(131) 및 상기 이동블럭(133)의 상부 면에는 유지기판(134)이 더 구비되는데, 상기 유지기판(134)은 상기 지지블럭(131)의 상부 면과는 고정되나, 상기 이동블럭(133)과는 극히 미세한 간격을 형성하고 있어 상기 이동블럭(133)의 이동에 영향을 주지 아니한다.
아울러, 상기 유지기판(134)과 상기 이동블럭(133)의 사이에는 15~30㎛뚜께의 폴리머 필름(140)이 삽입되어 있다.
이처럼 상기 유지기판(134) 및 폴리머 필름(140)을 구비하는 이유는 이동영역의 입력슬랩 도파로(121a)가 수직방향(상·하)으로 이동을 방지하기 위하여 상부에서 가압하기 위함이다.
그리고 상기 지지블럭(131), 이동블럭(133) 및 유지기판(134)은 알루미늄으로 이루어진 상기 온도보상블럭(132)보다 낮은 열팽창 계수를 갖는 다양한 재료를 이용할 수 있음은 물론이나, 본 발명의 바람직한 실시 예에 있어서는 열팽창 계수가 알루미늄보다 상대적으로 크게 낮은 유리를 이용함으로써 온도변화에 따른 지지블럭(131), 이동블럭(133) 및 유지기판(134)의 변형을 최소화하였다.
한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈(100)은 상기 입력슬랩 도파로의 고정영역(121b) 일단, 보다 구체적으로는 이동영역의 입력슬랩 도파로(121a)와 접하는 면에는 적어도 하나 이상의 층으로 이루어진 유리기판(150)에 의해 상기 보로실리케이트 유리기판(110)에 고정되며, 유리기판(150)의 일 측면은 상기 온도보상부(130)의 일 측면에 접합 고정된다.
이에 대해 도 1에 도시된 입력슬랩 도파로의 고정영역(121b)을 나타내는 도 3을 참조하여 상세히 설명하면, 고정영역의 상기 입력슬랩 도파로(121b) 일단은 제1유리기판(151a)의 상부 면에 접착 고정되며, 고정영역의 상기 입력슬랩 도파로(121b)를 가운데 두고 양측에 상기 제1유리기판(150a)의 상부 면에 접착되는 제2유리기판(150b) 및 상기 제2유리기판(150b) 및 고정영역의 상기 입력슬랩 도파로(121b) 상부 면 모두에 접착되는 제3유리기판(150c)으로 접착 고정된다.
아울러 상기 제1 내지 제3유리기판(150a)(150b)(150c))의 일 측면은 상술한 온도보상부(130)의 일정부분, 보다 구체적으로는 상기 온도보상부(130)의 지지블럭(131) 및 유지기판(134)의 동일 측면에 접착 고정된다.
이처럼 고정영역의 입력슬랩 도파로(121b)를 상술한 바와 같이 구비하여 상기 온도보상부(130)의 일정 부분과 접합하는 이유는 상기 입력슬랩 도파로(120)는 상술한 바와 같이 이동영역(121a)과 고정영역(121b)으로 절단되어 있는데, 두 영역 모두 비록 동일한 평면의 상기 보로실리케이트 유리기판(110)에 위치하기는 하나 상술한 절단면을 경계로 보로실리케이트 유리기판(110)의 휘어짐 또는 구부러짐에 의한 중심파장의 변화를 방지하기 위함이다.
즉, 고정영역의 입력슬랩 도파로(121b)를 이동영역의 입력슬랩 도파로(121a) 및 온도보상부(130)를 접합 고정하여 상술한 중심파장의 변화를 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈(100)은 상기 보로실리케이트 유리기판(110)의 일 면에 고정된 도파로 어레이 격자 칩(120) 및 온도보상부(130)를 보호하기 위한 내부 공간이 형성되고 덮개(161)가 구비된 하우징(160)을 더 포함하며 이때, 상기 보로실리케이트 유리기판(110)의 타면은 상기 하우징(160)의 내부 바닥면에 접착되어 고정된다.
아울러, 상기 하우징(160)의 내부는 유동성을 갖는 실리콘 겔(gel)(도시되지 않음)로 충진된 상태에서 상기 덮개(161)로 마감되는데, 이는 외부 진동에 의한 내부 구성물들을 진동 또는 이물질 유입으로부터 방지하여 제품의 내구성을 높이기 위함이다.
한편, 상기 입력슬랩 도파로(121)는 상술한 바와 같이 이동영역(121a)과 고정영역(121b)으로 절단되는데 비록 미세한 폭으로 절단되어 있기는 하나 이러한 줄어든 슬랩의 길이로 인하여 광경로차가 변화한다.
이러한 변화된 광 경로차는 출력도파로(122)로 출력되는 광특성과 밀접한 관련이 있다.
따라서 상술한 광 경로차의 변화를 최소화하기 위해 본 발명의 일시 예에 따른 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈(100)은 다음과 같이 구성된다.
이에 대해 도 1에 도시된 입력슬랩 도파로의 이동영역(121a)을 나타내는 도 4를 참조하여 상세히 설명하면, 이동영역의 상기 입력슬랩 도파로(121a)의 일 측에는 상기 입력슬랩 도파로(121)의 절단된 두께만큼의 보상슬랩(123)이 더 결합 된다.
아울러 상기 보상슬랩(123)의 일 측에는 복 수개의 입력 도파로(124)가 구비되며 이를 통해 ITU(International Telecommunications Union) grid에 맞는 채널별 중심파장을 선택할 수 있도록 하였다.
결과적으로 본 발명의 일실시 예에 따른 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈은 상술한 바와 같은 구성들을 통해, 온도 변화에 따른 광신호 굴절률 변화에 의한 파장 변화를 보상할 수 있는 효과가 있다.
또한, 입력슬랩 도파로의 이동영역과 고정영역 간 진동 등에 의한 수직방향의 이동을 최소화함으로써, 광신호의 입력 손실(IL:Insert Loss)을 최소화할 수 있다.
아울러, 입력슬랩 도파로의 일 측에 보상슬랩을 구비함으로써, 입력슬랩 도파로의 절단에 의한 광경로차 변화를 최소화할 수 있고, ITU(International Telecommunications Union) grid에 맞는 중심파장을 선택할 수 있는 우수한 효과가 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다 할 것이다.
100:온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈, 110:보로실리케이트 유리기판,
111:그루브(groove), 120:도파로 어레이 격자 칩, 121:입력슬랩 도파로,
121a:이동영역 입력슬랩 도파로, 121b:고정영역 입력슬랩 도파로,
122:출력 도파로, 123:보상슬랩, 124:입력 도파로, 130:온도보상부,
131:지지블럭, 132:온도보상블럭, 133:이동블럭, 134:유지기판, 135:기판,
140:폴리머 필름, 150:유리기판, 150a:제1유리기판, 150b:제2유리기판,
150c:제3유리기판, 160:하우징, 161:덮개

Claims (11)

  1. 일정크기의 보로실리케이트 유리기판;
    상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에 고정되며 입력슬랩 도파로로 입력된 광신호의 파장을 다중으로 분할한 후 출력 도파로로 출력하기 위한 일정형상의 도파로 어레이 격자 칩; 및
    상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에 구비되며 온도 변화에 따라 팽창 또는 수축하는 온도보상부를 포함하되,
    상기 입력슬랩 도파로는 상기 온도보상부의 팽창 또는 수축에 따라 함께 이동하는 이동영역과 상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에 고정되는 고정영역으로 절단되며, 이동영역의 상기 입력슬랩 도파로의 일 측에는 상기 입력슬랩 도파로의 절단된 두께만큼의 보상슬랩이 더 결합되는 것을 특징으로 하는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도보상부:는
    상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에 일정간격으로 이격되어 고정되는 한 쌍의 지지블럭;
    상기 지지블럭의 사이에서 상기 지지블럭 중 어느 하나에 일 측이 고정되며 온도 변화에 따라 팽창 또는 수축하는 온도보상블럭;
    상기 온도보상블럭의 타 측 및 상기 입력슬랩 도파로의 이동영역에 고정되며 상기 온도보상블럭의 팽창 또는 수축에 따라 함께 이동하는 이동블럭; 및
    상기 지지블럭 및 상기 이동블럭의 상부 면에 구비되는 유지기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 이동블럭과 상기 유지기판 사이에는 15~30㎛ 두께의 폴리머 필름이 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 온도보상블럭은 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 지지블럭, 상기 이동블럭 및 상기 유지기판은 유리로 이루어진 것을 특징으로 하는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 입력슬랩 도파로의 고정영역 일단은 적어도 하나 이상의 층으로 이루어진 유리기판에 의해 상기 보로실리케이트 유리기판에 고정되며, 유리기판의 일 측면은 상기 온도보상부의 일 측면에 접합 고정되는 것을 특징으로 하는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 보로실리케이트 유리기판, 상기 도파로 어레이 격자 칩 및 상기 온도보상부를 보호하기 위한 내부 공간이 형성된 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부는 실리콘 겔로 충진되는 것을 특징으로 하는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 보로실리케이트 유리기판의 일면에는 일정방향의 그루브가 복 수개 형성되는 것을 특징으로 하는 것을 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 보상슬랩의 일 측에는 복 수개의 입력 도파로가 구비되는 것을 특징으로 하는 온도무의존형 도파로 어레이 격자 모듈.
  11. 삭제
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