KR101201938B1 - 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자, 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 절단된 3개의 도파로 조각을 본딩하여 형성하는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자에 관한 것이다. 본 발명에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 제1기판에 형성되되, 입력 도파로와 입력측 평판 도파로 및 제1 배열 도파로를 포함하는 제1 실리카 도파로, 일단이 제거된 제2 배열 도파로와 출력측 평판 도파로 및 출력 도파로를 포함하는 제2 실리카 도파로 및, 제2기판에서 제작되되, 상기 제2 배열 도파로의 제거된 형태와 대응되어, 상기 제1 실리카 도파로와 상기 제2 실리카 도파로 사이에 연결되는 폴리머 도파로를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자, 및 그 제조 방법{HYBRID ATHERMAL ARRAYED WAVEGUID GRATING, MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 절단된 3개의 도파로 조각을 본딩하여 형성하는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자에 관한 것이다.
1990년대 중반부터 확산된 인터넷의 급속한 확산, 스트리밍 미디어처리 기술의 발달, 초고속인터넷 서비스 가입자 접속의 확대 등으로 네트워크 대역폭에 대한 요구량은 증가되고 있다. 이와 같은 네트워크 대역폭 증가에 따라 통신망에 광기술을 이용한 백본 네트워크 구축 경쟁이 전개되고 있으며, 광통신망을 구축하기 위해서 각종 전송장비와 연동이 가능한 광통신 부품 개발이 중요해지고 있다.
이에 따라 기존의 고정 통신망에서 쓰고 있는 단위 광부품을 집적화하여 신기능을 부여하고 고집적화를 통한 소형화, 저가격화 및 조작이 쉬운 미래 지능형 광통신 네트워크의 핵심기반 기술을 통한 광부품을 집적화하는 광집적소자(PIC; Photonics Integrated Circuit) 기술이 부각되고 있다.
광통신 분야에서 다양한 파장의 광신호를 다중화(합파)하거나 다중화된 광신호를 개별 파장의 광신호들로 분리(역다중)하기 위한 대표적인 평판형 광도파로 소자(PLC:Planar Lightwave Circuit)로써, 어레이도파로회절결자(AWG:Arrayed WaveguideGrating) 소자가 있다.
도 1은 종래의 어레이도파로회절격자의 개략적인 구성을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래의 어레이도파로회절격자는 입력 도파로(10),입력측 평판 도파로(12), 배열 도파로(14), 출력측 평판 도파로(16) 및, 출력 도파로(18)를 포함하는 실리카 도파로로 구성된다. 이러한 종래의 어레이도파로회절격자는 도파로 굴절률의 온도 의존성에 의해 광학 손실이 크고 온도 변화에 민감한 단점이 있었다.
따라서, 최근에 온도변화에 의한 파장변화를 최소화시키기 위하여 고분자를 이용한 온도 의존성 어레이도파로회절결자(Atermal AWG) 소자가 개발되고 있으나, 도파로의 손실이 발생되거나 중간층의 패턴 공정이 매우 까다로운 단점이 있었다.
[등록특허 10-1043979] 온도 무의존 어레이도파로회절격자로서, 입력도파로, 제1슬랩도파로 및 제1어레이도파로가 접속되게 형성되고, 받침대의 일측상에 고정되는 고정칩, 제2어레이도파로, 제2슬랩도파로 및 출력도파로가 접속되게 형성되고, 상기 제1어레이도파로의 출력측 단부와 상기 제2어레이도파로의 입력측 단부가 서로 대향되게 이격되도록 상기 받침대 타측상에 유동가능하게 배치되는 이동칩, 상기 제1어레이도파로와 제2어레이도파로 사이의 광신호를 전달하기 위해, 상기 고정칩과 이동칩 사이에 충전되는 광전달유체 및, 양단이 상기 고정칩 및 이동칩에 연결되어 온도변화에 따라 길이가 가변되는 열팽창수축부재를 포함하고, 상기 제1어레이도파로의 출력측 단부 및 상기 제2어레이도파로의 입력측 단부에는, 어레이도파로의 각도변화에 따른 투과손실을 보정하기 위해 폭이 넓어지는 와이드부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
따라서, 최근엔 어레이도파로회절격자는 온도 의존성을 최소화하고, 도파로의 손실을 최소화하거나 패턴 공정을 단순화할 수 있는 온도 의존성 어레이도파로회절격자가 필요하다.
종래와 같은 문제를 해결하기 위해 본 발명의 목적은 폴리머 도파로를 실리카 도파로의 배열 도파로 부분에 삽입함으로써, 온도 의존성을 최소화할 수 있는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 실리카 도파로와 폴리머 도파로를 별도의 기판에 형성함으로써, 제작공정을 단순화할 수 있는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 별도로 제작된 실리카 도파로와 폴리머 도파로를 본딩함으로써, 도파로 손실을 최소화 할 수 있는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 한쪽 방향뿐만이 아니라 반대쪽으로도 동일한 기능을 발휘함으로써, 양방향으로 광파장의 분할 또는 다중화가 가능한 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 폴리머 도파로에 반사코팅을 포함함으로써, 종래의 실리카 도파로의 반쪽만으로도 광파장의 분할 또는 다중화가 가능한 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자를 제공하고자 한다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 제1기판에 형성되되, 입력 도파로와 입력측 평판 도파로 및 제1 배열 도파로를 포함하는 제1 실리카 도파로, 일단이 제거된 제2 배열 도파로와 출력측 평판 도파로 및 출력 도파로를 포함하는 제2 실리카 도파로 및, 제2기판에서 제작되되, 상기 제2 배열 도파로의 제거된 형태와 대응되어, 상기 제1 실리카 도파로와 상기 제2 실리카 도파로 사이에 연결되는 폴리머 도파로를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 폴리머 도파로는 상기 제1 배열 도파로와 상기 제2 배열 도파로 사이에 결합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 폴리머 도파로는 삼각형 형태로 상기 제2 배열 도파로의 제거된 일단과 대응되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 실리카 도파로는 상기 제1기판상에서 절단되어 제작되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 및 제2 실리카 도파로는 상기 입력 도파로에 제1광을 입력하면 상기 출력 도파로에 파장을 분할하여 출력하거나 다중화하여 출력하되, 상기 출력 도파로에 제1광을 입력하면 상기 입력 도파로에 파장을 분할하여 출력하거나 다중화하여 출력하여, 양방향으로 광파장의 분할 또는 다중화가 가능한 것을 특징으로 한다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 제1 기판에서 제작되되, 일단이 제거된 배열 도파로와, 평판 도파로 및, 입출력 도파로를 포함하는 실리카 도파로 및, 제2기판에서 제작되되, 상기 배열 도파로의 제거된 형태와 대응되어, 상기 배열 도파로의 제거된 일단에 연결되는 폴리머 도파로를 포함하되, 상기 폴리머 도파로는 일단에 반사코팅을 포함하여, 상기 입출력 도파로에 제1광을 입력하면 상기 제1광이 상기 폴리머 도파로를 거쳐 상기 반사코팅으로부터 반사되어 상기 입출력 도파로가 파장을 분할하여 출력하거나 다중화하여 출력하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 제조 방법은 제1기판에 형성된 실리카 도파로의 배열 도파로를 절단하여 제1 실리카 도파로 및 제2 실리카 도파로를 형성하는 실리카 도파로 제작 단계, 상기 제2 실리카 도파로의 제2 배열 도파로를 절단하여 제거하는 배열 도파로 제거 단계, 제2기판에 형성되되, 절단된 상기 제2 배열 도파로와 대응되는 폴리머 도파로를 제작하는 폴리머 도파로 제작 단계 및, 상기 폴리머 도파로를 상기 제1 및 제2 실리카 도파로 사이에 연결하는 본딩 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 폴리머 도파로 제작 단계는 웨이퍼를 절단하여 삼각형의 도파로 구조로 절단하여 형성하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 본딩 단계는 상기 폴리머 도파로가 상기 제2 배열 도파로의 제거된 부분에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이,본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 폴리머 도파로를 실리카 도파로의 배열 도파로 부분에 삽입함으로써, 온도 의존성을 최소화할 수 있는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자를 제공한다.
또한, 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 실리카 도파로와 폴리머 도파로를 별도의 기판에 형성함으로써, 제작공정을 단순화할 수 있는 환경을 제공한다.
또한, 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 별도로 제작된 실리카 도파로와 폴리머 도파로를 본딩함으로써, 도파로 손실을 최소화할 수 있는 환경을 제공한다.
또한, 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 한쪽 방향뿐만이 아니라 반대쪽으로도 동일한 기능을 발휘함으로써, 양방향으로 광파장의 분할 또는 다중화가 할 수 있는 환경을 제공한다.
또한, 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 폴리머 도파로에 반사코팅을 포함함으로써, 종래의 실리카 도파로의 반쪽만으로도 광파장의 분할 또는 다중화할 수 있는 환경을 제공한다.
도 1은 종래의 어레이도파로회절격자의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 개략적인 구성을 도시한 구성도이다.
도 3은 제1 및 제2 실리카 도파로의 제작과정이 도시된 평면도이다.
도 4는 폴리머 도파로 제작과정이 도시된 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 제작과정을 도시한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 개략적인 구성을 도시한 구성도이다.
도 7은 도 6에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자를 입출력 예를 나타낸다.
도 8은 도 6의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자에 의한 출력 파형이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 2 내지 도 8를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 개략적인 구성을 도시한 구성도이다.
도 2의 따른 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자(Hybrid Atermal AWG: Hybrid Atermal Arrayed Waveguide Grating)는 제1 실리카 도파로(102), 제2 실리카 도파로(104) 및, 폴리머 도파로(120)를 포함한다.
제1 실리카 도파로(102)는 하기의 제2 실리카 도파로(104)와 동일한 기판에서 형성되어 후술할 도 3의 방식으로 절단된 것으로, 입력 도파로(110)와 입력측 평판 도파로(112) 및 제1 배열 도파로(114a)를 포함한다.
또한, 제2 실리카 도파로(104)는 상기 제1 실리카 도파로(102)와 동일한 기판에서 형성되며 후술할 도 3의 방식으로 절단된 것으로, 일단이 제거된 제2 배열 도파로(114b)와 출력측 평판 도파로(116) 및 출력 도파로(118)를 포함한다. 여기서, 본 발명의 일실시예에 따라 일단이 제거된 제2 배열 도파로(114b)는 삼각형 형태의 조각이 제거될 수 있다.
폴리머 도파로(120)는 제1 실리카 도파로(102) 및 제2 실리카 도파로(104)와는 별도의 기판에서 제작된 도파로이다. 그리고, 폴리머 도파로(120)는 상기 제2 배열 도파로의 제거된 부분(106)과 대응되는 형태이며, 본 발명의 일실시예에 따른 폴리머 도파로(120)는 삼각형 형태로서 상기 제2 배열 도파로의 제거된 부분(106)과 대응되도록 제작된다.
여기서, 폴리머 도파로(120)는 제1 실리카 도파로(102)와 상기 제2 실리카 도파로(104) 사이에 연결된다. 특히 본 발명의 일실시예에 따른 폴리머 도파로(120)는 상기 제1 배열 도파로(114a)와 상기 제2 배열 도파로(114b) 사이에 결합되는 것을 특징한다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 제1 실리카 도파로(102)와 제2 실리카 도파로(104)는 동일한 기판인 제1기판으로부터 다이싱 되어 제작되고, 폴리머 도파로(120)는 별도의 기판인 제2기판에서 제작됨을 특징으로 한다.
그러므로, 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 실리카 도파로와 폴리머 도파로(120)를 별도의 기판에 형성함으로써, 제작공정을 단순화할 수 있다.
그리고, 본 발명의 일실시예에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 동시에 양방향으로 광파장의 분할 또는 다중화가 가능하다.
예를 들어, 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 입력 도파로(110)에 제1광을 입력하면 출력 도파로(118)에 파장을 분할하여 출력하거나 다중화하여 출력한다. 그리고, 상기 출력 도파로(118)에 제1광을 입력하면 상기 입력 도파로(110)에 파장을 분할하여 출력하거나 다중화하여 출력할 수 있다.
따라서, 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 한쪽 방향뿐만이 아니라 반대쪽으로도 동일한 기능을 발휘함으로써, 양방향으로 광파장의 분할 또는 다중화가 가능하도록 구현될 수 있다.
도 3은 제1 및 제2 실리카 도파로(104)의 제작과정이 도시된 평면도이다. 도 3을 참고하면, 동일한 기판인 제1기판에서 두 번의 절단 작업을 통해 제1 실리카 도파로(102) 및 제2 실리카 도파로(104)가 제작된다.
우선, 제1 및 제2 실리카 도파로(104)의 제작과정은 배열 도파로의 정 가운데인 절단면 A-A`를 따라 절단함으로써, 제1 실리카 도파로(102)와 제2 실리카 도파로(104)가 분리된다. 그리고, 절단선 B-B`를 따라 절단하여, 제2 실리카 도파로(104)의 제2 배열 도파로의 일부분(106)을 제거한다.
또한, 도 3은 별도의 기판에 두 개의 실리카 도파로가 중첩된 것으로, 한 번의 절단 작업으로 각각 두 개의 제1 및 제2 실리카 도파로(104)를 제작할 수도 있음을 보여준다.
도 4는 폴리머 도파로(120) 제작과정이 도시된 평면도이다. 도 4를 참고하면, 실리카 도파로를 제작한 제1기판과 다른, 별도의 기판(40)에서 폴리머 도파로(120)를 제작함을 보여준다.
도 4a를 참조하면, 제2기판(40)에 폴리머로 이루어진 도파로 배열(42)을 형성한다. 그리고, 도 4b와 같이, 두 번의 절단 작업을 통해 폴리머 도파로(120)를 제작한다.
우선, 폴리머 도파로(120)의 제작과정은 절단면 C-C`를 따라 절단하고, 절단선 D-D`를 따라 절단함으로써 제작된다. 여기서, 도 4에서 제작되는 폴리머 도파로(120) 조각은 도 3에서 설명한 제2 실리카 도파로(104)의 제2 배열 도파로(114b)로부터 제거된 부분과 대응되는 것으로, 각각의 모양과 크기가 일치한다.
따라서, 본 발명은 도 4에 의해 제작된 폴리머 도파로(120)를 도 3에 의해 제작된 제1 실리카 도파로(102) 및 제2 실리카 도파로(104)의 사이에 연결함으로써 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격를 제작할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 제작과정을 도시한 순서도이다.
도 5에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 제작 과정은 실리카 도파로 제작 단계, 제2 배열 도파로 제거 단계, 폴리머 도파로 제작 단계 및, 본딩 단계를 포함한다.
실리카 도파로 제작 단계는 제1기판에 형성된 실리카 도파로 상에서 배열 도파로의 중앙을 따라 절단하여 제1 실리카 도파로(102)와 제2 실리카 도파로(104)를 분리 제작하는 단계이다(S10).
제2 배열 도파로 제거 단계는 상기 제2 실리카 도파로(104)에서 제2 배열 도파로의 일부분(106)을 절단하여 제거하는 단계로서, 이때 제거된 제2 배열 도파로의 부분은 후술할 폴리머 도파로(120)와 모양과 크기가 각각 대응된다(S12).
폴리머 도파로 제작 단계는 폴리머로 이루어진 배열 도파로를 제2기판에 형성하여, 상기 제2 배열 도파로의 제거된 부분(106)과 대응되는 폴리머 도파로(120)를 제작하는 단계이다(S14). 여기서, 본 발명의 일실시예에 따른 폴리머 도파로(120)와 제2 배열 도파로의 제거된 부분(106)은 삼각형 형태가 될 수 있다.
그리고, 본딩 단계는 상기 제1 실리카 도파로(102), 폴리머 도파로(120) 및, 일부분이 제거된 제2 실리카 도파로(104)를 연결하여 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자를 형성하는 단계이다(S16). 그러므로, 상기 폴리머 도파로(120)는 상기 제1 실리카 도파와 상기 제2 실리카 도파로(104)의 사이인 제2 배열 도파로의 제거된 부분(106)에 삽입될 수 있다.
따라서, 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 폴리머 도파로(120)를 실리카 도파로의 배열 도파로 부분에 삽입됨으로써, 온도 의존성을 최소화할 수 있다,
또한, 본 발명의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 별도로 제작된 실리카 도파로와 폴리머 도파로(120)를 본딩함으로써, 도파로 손실을 최소화 할 수 있는 환경을 제공하고자 한다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 개략적인 구성을 도시한 구성도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 실리카 도파로(104a)와 폴리머 도파로(120a)를 포함한다. 여기서, 실리카 도파로(104a)는 제1 실시예에 의한 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 제2 실리카 도파로(104)와 대응된다. 따라서, 도 6의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 도 2의 제1 실시예에 의한 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 반쪽만으로도 구현될 수 있음을 보여준다.
실리카 도파로(104a)는 제1 기판에서 제작되되, 일단이 제거된 배열 도파로(114b)와, 평판 도파로(116) 및, 입출력 도파로(118)를 포함하여, 도 2의 제2 실리카 도파로(104)와 동일하게 구현된다.
폴리머 도파로(120a)는 제2기판에서 제작되며, 상기 배열 도파로(114b)의 제거된 형태와 대응되어 상기 실리카 도파(104a)로 사이의 상기 배열 도파로의 제거된 일단에 연결된다. 그리고, 폴리머 도파로(120a)는 일단에 반사코팅(122)을 포함한다.
여기서, 본 발명의 제2 실시예에 의한 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 입출력 도파로(118)에 광을 입력하면 상기 광이 평판 도파로(116)와 배열 도파로(114b) 및 폴리머 도파로(120a)를 거치고, 반사코팅(122)에 반사되어, 다시 폴리머 도파로(120a)와 배열 도파로(114b) 및 평판 도파로(116)를 지나 입출력 도파로(118)로 출력된다.
따라서, 본 발명의 제2 실시예에 의한 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자는 입출력 도파로(118)에 광을 입력하면 반사코팅(122)으로부터 반사되어 입출력 도파로(118)에 파장을 분할하여 출력하거나 다중화하여 출력하게 된다.
도 7은 도 6에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자를 입출력 예를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 입출력 도파로(118)에 복수개의 파장을 가지는 광(λ1,λ2....λn-1,λn)을 입력하면 반사코팅(122)으로부터 반사되어 입출력 도파로(118)에 파장을 분할하여 각 파장별로 복수개의 광을 출력함을 나타낸다. 물론, 이와 반대로 서로 상이한 파장을 갖는 복수 개의 광을 입력하면 이를 다중화하여 복수개의 파장을 갖는 하나의 광을 출력할 수도 있다.
도 8은 도 6의 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자에 의한 출력 파형이다.
도 8은 폴리머 도파로(120a)에 광을 입력하여 출력 도파로(118)로 출력되는 파형의 스펙트럼이다. 여기서, 도 8은 본 발명의 제2 실시예가 도 2의 반쪽 구성만으로도 동일한 효과를 동일한 효과를 발휘할 수 있음을 보여준다.
이상에서, 본 발명에 따른 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
10,110: 입력 도파로 12,112: 입력측 평판 도파로
14: 배열 도파로 16, 116: 출력측 평판 도파로
18,118: 출력 도파로 102: 제1 실리카 도파로
104, 104a: 제2 실리카 도파로 106: 제2 배열 도파로의 제거된 부분
114a: 제1 배열 도파로 114b: 제2 배열 도파로
120, 120a: 폴리머 도파로 122: 반사코팅

Claims (9)

  1. 제1기판에 형성되되, 입력 도파로와 입력측 평판 도파로 및 제1 배열 도파로를 포함하는 제1 실리카 도파로;
    상기 제1기판에서 상기 제1 실리카 도파로와 함께 형성되어 절단되되, 일단이 제거된 제2 배열 도파로와, 출력측 평판 도파로 및, 출력 도파로를 포함하는 제2 실리카 도파로; 및
    제2기판에서 제작되되, 상기 제2 배열 도파로의 제거된 형태와 대응되어, 상기 제1 실리카 도파로와 상기 제2 실리카 도파로 사이에 연결되는 폴리머 도파로;를 포함하되,
    상기 폴리머 도파로는 삼각형 형태로 상기 배열 도파로의 제거된 일단과 대응되되, 상기 폴리머 도파로의 코어층이 제1실리카 도파로의 코어층과 제2 실리카 도파로의 코어층 사이에 매칭되도록 결합되는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리머 도파로는
    상기 제1 배열 도파로와 상기 제2 배열 도파로 사이에 결합되는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 실리카 도파로는
    상기 입력 도파로에 제1광을 입력하면 상기 출력 도파로에 파장을 분할하여 출력하거나 다중화하여 출력하되, 상기 출력 도파로에 제1광을 입력하면 상기 입력 도파로에 파장을 분할하여 출력하거나 다중화하여 출력하여, 양방향으로 광파장의 분할 또는 다중화가 가능한 것을 특징으로 하는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자.
  6. 제1 기판에서 제작되되, 일단이 제거된 배열 도파로와, 평판 도파로 및, 입출력 도파로를 포함하는 실리카 도파로; 및
    제2기판에서 제작되되, 상기 배열 도파로의 제거된 형태와 대응되어, 상기 배열 도파로의 제거된 일단에 연결되는 폴리머 도파로;를 포함하되,
    상기 폴리머 도파로는 일단에 반사코팅을 포함하여, 상기 입출력 도파로에 제1광을 입력하면 상기 제1광이 상기 폴리머 도파로를 거쳐 상기 반사코팅으로부터 반사되어 상기 입출력 도파로가 파장을 분할하여 출력하거나 다중화하여 출력하며,
    상기 폴리머 도파로는 삼각형 형태로 상기 배열 도파로의 제거된 일단과 대응되되, 상기 폴리머 도파로의 코어층이 상기 실리카 도파로의 코어층과 매칭되도록 결합되는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자.
  7. 제1기판에 형성된 실리카 도파로의 배열 도파로를 절단하여 제1 실리카 도파로 및 제2 실리카 도파로를 형성하는 실리카 도파로 제작 단계;
    상기 제2 실리카 도파로의 제2 배열 도파로를 절단하여 제거하는 배열 도파로 제거 단계;
    제2기판에 형성되되, 절단된 상기 제2 배열 도파로와 대응되는 폴리머 도파로를 제작하는 폴리머 도파로 제작 단계; 및
    상기 폴리머 도파로를 상기 제1 및 제2 실리카 도파로 사이에 연결하는 본딩 단계;를 포함하며,
    상기 본딩 단계는 상기 폴리머 도파로의 코어층이 제1실리카 도파로의 코어층과 제2 실리카 도파로의 코어층 사이에 매칭되도록 결합시키는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 제조 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 폴리머 도파로 제작 단계는
    웨이퍼를 절단하여 삼각형의 도파로 구조로 절단하여 형성하는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 제조 방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 본딩 단계는
    상기 폴리머 도파로가 상기 제2 배열 도파로의 제거된 부분에 삽입되는 것을 특징으로 하는 하이브리드형 온도 무의존 어레이도파로회절격자의 제조 방법.
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