KR100970583B1 - 복합 온도 무의존 광도파로열 격자 모듈 및 그 제작 방법 - Google Patents

복합 온도 무의존 광도파로열 격자 모듈 및 그 제작 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100970583B1
KR100970583B1 KR1020080007136A KR20080007136A KR100970583B1 KR 100970583 B1 KR100970583 B1 KR 100970583B1 KR 1020080007136 A KR1020080007136 A KR 1020080007136A KR 20080007136 A KR20080007136 A KR 20080007136A KR 100970583 B1 KR100970583 B1 KR 100970583B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical waveguide
waveguide grating
temperature independent
independent optical
module
Prior art date
Application number
KR1020080007136A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080014119A (ko
Inventor
이태형
김태훈
유병권
이형재
Original Assignee
(주)포인테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)포인테크 filed Critical (주)포인테크
Priority to KR1020080007136A priority Critical patent/KR100970583B1/ko
Publication of KR20080014119A publication Critical patent/KR20080014119A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100970583B1 publication Critical patent/KR100970583B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/12007—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer
    • G02B6/12009—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/12007—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer
    • G02B6/12009—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides
    • G02B6/12026—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind forming wavelength selective elements, e.g. multiplexer, demultiplexer comprising arrayed waveguide grating [AWG] devices, i.e. with a phased array of waveguides characterised by means for reducing the temperature dependence
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/125—Bends, branchings or intersections
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/28—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
    • G02B6/293—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means
    • G02B6/29346—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means operating by wave or beam interference
    • G02B6/2935—Mach-Zehnder configuration, i.e. comprising separate splitting and combining means
    • G02B6/29352—Mach-Zehnder configuration, i.e. comprising separate splitting and combining means in a light guide
    • G02B6/29353—Mach-Zehnder configuration, i.e. comprising separate splitting and combining means in a light guide with a wavelength selective element in at least one light guide interferometer arm, e.g. grating, interference filter, resonator

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

파장분할 다중화 통신 시스템에서, 여러 개의 파장을 갖는 광신호들을 합하고 또한 각각 분리하기 위해서 주로 광도파로열 격자 (AWG: Arrayed Waveguide Grating) 모듈을 사용한다. 이러한 광도파로열 격자는 동작 온도의 변화에 민감한 파장선택적 특성 때문에 외부 전원을 이용한 온도조절장치를 부착하여 일정한 온도유지 환경에서 작동해야 하기 때문에 외부전원의 사용 없이 온도변화에 따른 파장 선택성이 적은 온도무의존 광도파로열 격자모듈의 필요성이 급격하게 확산되고 있다. 다수의 광도파로열 격자 회로가 형성된 광도파로열 격자 회로 칩을 사용하더라도 하나의 광도파로열 격자 회로 칩에서 다수의 독립적인 광도파로열 격자 모듈을 제작하기는 매우 어렵다. 본 발명은 다수의 광도파로열 격자 회로가 형성된 하나의 광도파로열 격자 회로 칩을 사용하여 다수의 독립된 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 포함하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자를 구현하였다.
온도무의존, 광도파로열 격자, 복합 모듈

Description

복합 온도 무의존 광도파로열 격자 모듈 및 그 제작 방법{Multiple Temperature Insensitive Arrayed Waveguide Grating Module and The Manufacturing Method Thereof}
파장분할 다중화(WDM) 통신 시스템에서는 한 가닥의 광섬유를 이용하여 광신호를 다수의 파장에 실어서 동시에 전송한다. 원거리의 통신에서는 한 가닥의 광섬유에 가능한 만큼 많은 정보를 운송하므로, 사용하는 파장들 사이의 간격을 nm 수준으로 좁게 하여, 많은 파장의 광을 사용한 고밀도 파장분할다중(DWDM) 전송이 사용되고 있다. 이러한 파장분할 다중화 통신 시스템에서, 여러 개의 파장을 갖는 광신호들을 합하고 또한 각각 분리하기 위해서 주로 광도파로열 격자(AWG: Arrayed Waveguide Grating) 모듈을 사용한다. 광도파로열 격자 모듈은 평면기판(6) 위에 하나 이상의 입력도파로(1)와 출력도파로(2), 두 개의 슬랩도파로(3, 4) 및 어레이도파로(5)로 구성되는 광도파로열 격자 회로 칩의 입력도파로(1)와 출력도파로(2)에 각각 입력 광섬유를 포함하는 입력 광섬유어레이(6)와 출력 광섬유를 포함하는 출력 광섬유어레이(7)를 연결하여 구성된다. 광도파로열 격자 모듈의 개략적인 그림을 도면 1에 도시하였다
이러한 광도파로열 격자는 동작 온도의 변화에 민감한 파장선택적 특성 때문에 외부 전원을 이용한 온도조절장치를 부착하여 일정한 온도유지 환경에서 작동해야 하기 때문에 외부전원의 사용 없이 온도변화에 따른 파장 선택성이 적은 온도무의존 모듈의 필요성이 급격하게 확산되고 있다. 최근의 정보 사용량의 증가와 통신 네트워크의 유연성 요구에 따라 메트로 네트워크 및 ROADM(Reconfigurable Optical Add-Drop Multiplexing) 시스템에서 온도조절장치가 필요 없는 온도무의존 광도파로열 격자 모듈의 필요성이 급증하는 추세이다. 또한, 범 세계적인 통신과 방송영역의 융합 추세에 따른 급격한 대역폭 증가의 요구가 예상되는 가운데, 고밀도 파장분할다중 기술을 광가입자망 분야로 응용하는 WDM-PON(Wavelength Division Multiplexing-Passive Optical Network) 기술에 대한 다양한 검증이 이루어지고 있다. 특히 광가입자망 구축에 있어서 광섬유 포설 비용의 감소를 위하여 가입자 분할을 위한 모듈은 가입자 주위에 위치하여야 하고, 외부 환경에 직접 노출되기 때문에 온도변화에 대한 매우 적은 민감성이 요구된다. 이러한 측면에서 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 WDM-PON을 포함한 파장분할다중 기술 (WDM) 기반의 통신 시스템의 활성화에 필요한 핵심 모듈이다. 따라서 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 전체 동작온도에서 1pm/℃ 이하의 중심파장 변위특성이 요구된다.
광도파로열 격자 모듈은 파장분할 다중화 통신 시스템의 핵심 광모듈임에도 불구하고 광도파로열 격자 회로 칩 자체의 온도 민감성에 의하여 다양한 광통신 분야로의 사용이 제한되었다. 일반적인 실리콘 평면기판 위에 실리카 도파로로 구성된 광도파로열 격자 회로 칩 칩의 온도에 대한 한 중심파장 변위 특성, 즉 파장 선택성은 약 10~11pm/℃ 이다. 따라서 이러한 온도 의존성 때문에 광도파로열 격자 회로 칩에 외부 전원으로 구동하는 온도조절장치의 이용이 수반되었다.
이러한 광도파로열 격자회로 기술의 장점은 하나의 평판 웨이퍼(Planar Wafer) 위에 반도체 가공기술을 이용하여 동시에 여러 개의 광도파로열 격자 회로 칩을 제작할 수 있는 점이다. 하지만, 하나의 평면 웨이퍼 위에 형성된 모든 광도파로열 격자 회로 칩의 광학적 특성이 모두 동일하지 않으며, 또한 모든 광도파로열 격자 회로 칩 들이 모두 필요 광학적 특성을 만족시키는 것은 아니다. 도면 2는 다수의 광도파로열 격자 회로 칩들이 하나의 평면 웨이퍼 위에 형성된 구조를 보여 주는 하나의 실시 예이다.
또한, 각각의 광도파로열 격자 회로 칩 내에 둘 또는 그 이상의 광도파로열 격자 회로를 구성하여 그 중 광학적 특성이 적합하지 않은 광도파로열 격자 회로는 사용하지 않고 광학적 특성을 만족시키는 광도파로열 격자 회로를 사용하여 동일한 평판 웨이퍼 내에서 광도파로열 격자 회로 칩 자체의 제작 수율을 극대화하는 방법을 사용한다. 동일하게, 하나의 광도파로열 격자 회로 칩 내에 제작된 모든 광도 파로열 격자 회로의 광학적 특성이 모두 동일하지 않으며 특히 각각의 광도파로열 격자 회로의 중심파장 또한 모두 동일하지 않다. 도면 3은 다수의 광도파로열 격자 회로가 형성된 하나의 광도파로열 격자 회로 칩에 대한 실시 예로 각각 2개 및 3개의 광도파로열 격자 회로가 형성된 하나의 광도파로열 격자 회로 칩을 보여준다.
이러한 다수의 광도파로열 격자 회로가 형성된 광도파로열 격자 회로 칩에서, 두 개 이상의 광도파로열 격자 회로의 광학적 특성이 필요한 특성 수준을 만족시키면서, 두 개 이상의 광도파로열 격자 회로의 중심파장의 차이가 수십 pm 이내로 동일할 경우 하나의 광도파로열 격자 회로 칩을 이용하여 다수의 광도파로열 격자 모듈을 포함하는 복합 광도파로열 격자 모듈의 구성이 가능하다. 그러나 현실적으로 동일한 광도파로열 격자 회로 칩 내에서 각각의 광도파로열 격자 회로의 중심파장 특성이 수십pm ~ 수백pm 이상으로 차이가 나기 때문에 각 회로마다 각각의 특정온도를 설정해야 하기 때문에 동일한 온도조절 장치를 이용할 수가 없다. 또한, 각각의 광도파로열 격자 회로에 각각의 온도조절 장치를 부착한다 하더라도 특정 온도조절 장치에서 발산하는 열이 특정 광도파로열 격자 회로로만 전달되고, 동일 칩 내에 형성된 다른 광도파로열 격자 회로에는 전달을 차단하기는 매우 어렵다. 따라서, 다수의 광도파로열 격자 회로가 형성된 광도파로열 격자 회로 칩을 사용하더라도 하나의 광도파로열 격자 회로 칩을 사용하여 다수의 광도파로열 격자 모듈을 포함하는 복합 광도파로열 격자 모듈을 제작하기는 매우 어렵다.
하나의 광도파로열 격자 회로 칩을 사용하여 다수의 광도파로열 격자 모듈을 포함하는 복합 모듈을 제작한다면, 제작비용의 절감 및 모듈 크기의 절감이 가능하며, 결론적으로 통신시스템 내부의 공간을 효과적으로 사용할 수 있는 여러 가지의 장점이 있다. 본 발명은 다수의 광도파로열 격자 회로가 형성된 하나의 광도파로열 격자 회로 칩을 사용하여 하나의 패키지로 구성된 독립된 다수의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 포함하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈 및 그 제작 방법에 관한 것이다.
하나의 광도파로 열격자 회로 칩을 사용하여 다수의 독립된 광도파로 열격자 모듈을 포함하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 제작한다면, 제작비용의 절감 및 모듈 크기의 절감이 가능하며, 결론적으로 통신시스템 내부의 공간을 효과적으로 사용할 수 있는 여러 가지의 장점이 있다. 또한, 각각의 온도무의존 광도파로열 격자가 독립적으로 작동하기 때문에 하나의 복합 모듈을 통하여 다양한 기능 및 특성을 갖는 독립된 다수의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 사용할 수 있다.
온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 방법은 크게 세 가지로 구분된다. 첫 번째 방법은 온도무의존 광도파로열 격자 회로(칩)의 특정부분에 온도변화에 따른 중심파장의 변화를 상쇄할 수 있는 형상의 트렌치를 형성하고, 그 트렌치 내부에 광도파로열 격자를 구성하는 소재와는 반대의 굴절률 대비 열특성을 갖는 폴리머를 채워서, 동작 온도가 변화하더라도 출력도파로에서 검출되는 중심파장을 유지할 수 있도록 하는 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 방법이다. 두 번째 방법은 온도무의존 광도파로열 격자 회로(칩)의 특정부분을 가공하여 온도 변화에 따라 특정부분의 각도를 가변할 수 있도록 하여 결과적으로 광파장의 위상을 변화시켜, 동작 온도가 변화하더라도 출력 도파로에서 검출되는 중심파장을 유지할 수 있도록 하는 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 방법이다. 세 번째 방법은 온도무의존 광도파로열 격자 회로(칩)의 특정부분을 절단하고, 온도변화에 따라 절단된 방향으로 움직이도록 하여 동작 온도가 변화하더라도 출력도파로에서 검출되는 중심파장을 유지할 수 있도록 하는 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 방법이다.
본 발명에 있어서, 다수의 광도파로열 격자 회로가 형성된 하나의 광도파로열 격자 회로 칩에 대한 하나의 예로, 두 개의 광도파로열 격자 회로가 형성된 하나의 광도파로열 격자 회로 칩을 사용하여 하나의 패키지로 구성된 두 개의 독립된 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 포함하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하였다. 또한, 온도무의존 광도파로열 격자의 구성방식으로는 상기 방법 중 세 번째 방법을 사용하였다.
본 발명에 의하여 구현된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈의 구조는 다음과 같다.
하나의 온도무의존 광도파로열 격자 칩 내에 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로와 제2 온도무의존 광도파로열 격자회로로 구성된다. 제1 온도무의존 광도파로열 격자 회로는 하나 이상의 제1 입력도파로(1a)와 하나 이상의 제1 출력도파로(2a), 제1 입력 슬랩도파로(3a), 제1 출력 슬랩도파로(4a) 및 제1 어레이도파로(5a)로 구성되고, 제2 온도무의존 광도파로열 격자 회로는 하나 이상의 제2 입력도파로(1b)와 하나 이상의 제2 출력도파로(2b), 제2 입력 슬랩도파로(3b), 제2 출력 슬랩도파로(4b) 및 제2 어레이도파로(5b)로 구성된다. 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로의 제1 입력도파로(1a)와 제1 출력도파로(2a)는 각각 입력광섬유가 포함된 제1 입력광섬유어레이(6a)와 출력광섬유가 포함된 제1 출력광섬유어레이(7a)가 연결되고, 제2 온도무의존 광도파로열 격자회로의 제2 입력도파로(1b)와 제2 출력도파로(2b)는 각각 입력광섬유가 포함된 제2 입력광섬유어레이(6b)와 출력광섬유가 포함된 제2 출력광섬유어레이(7b)가 연결된다.
각각의 온도무의존 광도파로열 격자회로에는 온도무의존 기능이 부여된다. 이를 위하여 제1 온도무의존 광도파로열 격자모듈은 절단에 의하여 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로의 입력도파로(1a)를 포함하는 제1 부분(8a)과 제1 부분을 제외한 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로의 출력도파로(2a)를 포함하는 제3 부분(9)으로 구성되고, 제2 온도무의존열 격자모듈은 절단에 의하여 제2 온도무의존열 격자회로의 입력도파로(1b)를 포함하는 제2 부분(8b)과 제2 부분을 제외한 제2 온도무의존 광도파로열 격자회로의 출력도파로(2b)를 포함하는 제3 부분(9)으로 구성된다. 제1 온도무의존열 격자회로의 출력도파로(2a)를 포함하는 제3 부분(9)과 제2 온도무의존열 격자회로의 출력도파로(2b)를 포함하는 제3 부분(9)은 결과적으로 온도무의존 광도파로열 격자 모듈의 동일한 부분에 형성되며, 본 발명에서는 제 3 부분으로 총칭한다.
도면 4에서는 본 발명의 하나의 예로, 독립된 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈과 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 구성된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈에 대한 구성을 보여준다. 도면 4에서 절단되는 부분은 입력도파로(1a, 1b)와 입력슬랩도파로(3a, 3b)와의 경계이다. 본 발명에서는 이 경계를 절단하는 것이 가장 적합하나, 이외의 다른 부분, 즉 입력슬랩도파로(3a, 3b) 내부, 출력슬랩도파로(4a, 4b) 내부, 출력슬랩도파로(4a, 4b)와 출력도파로(2a, 2b)의 경계 또는 어레이도파로(5a, 5b) 내부 중 어느 한 부분을 절단하여도 온도무의존 효과를 구현할 수 있다. 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 제1 부분(8a)의 절단면이 제3 부분(9)의 제1 부분(8a)과의 절단면인 제1 절단면(10a)에 대하여 온도변화에 따라 중심파장 보상을 위하여 제1 부분(8a)이 움직이도록 온도보상용 제1 연결물(11a)에 의하여 연결된다. 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 제2 부분(8b)의 절단면이 제3 부분(9)의 제2 부분(8b)과의 절단면인 제2 절단면(10b)에 대하여 온도변화에 따라 중심파장 보상을 위하여 제2 부분(8b)이 움직이도록 온도보상용 제1 연결물(11b)에 의하여 연결된다.
본 발명에 의하여 구현된 온도무의존 광도파로열 격자의 제작 방법은 다음과 같다.
제1 온도무의존 광도파로열 격자회로와 제2 온도무의존 광도파로열 격자회로로 구성된 하나의 온도무의존 광도파로열 격자 칩을 준비한다. 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로의 입력도파로(1a)와 출력도파로(2a)에 각각의 입력광섬유어레 이(6a)와 출력광섬유어레이(7a)를 정렬하여 고정한다. 이후, 제2 온도무의존 광도파로열 격자회로의 입력도파로(1b)와 출력도파로(2b)에 각각의 입력광섬유어레이(6b)와 출력광섬유어레이(7b)를 정렬하여 고정한다. 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로의 입력도파로(1a)를 포함하는 제1 부분(8a)을 절단하여 제3 부분(9)으로 부터 분리하고, 제2 온도무의존 광도파로열 격자회로의 입력도파로(1b)를 포함하는 제2 부분(8b)을 절단하여 제3 부분(9)으로 부터 분리한다. 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로로부터 분리된 제1 부분(8a)과 제 3부분(9)은 제1 절단면(10a)에 대하여 제 1부분(8a)의 위치를 제1 절단면(10a)에 평행 방향으로 움직여 제1 출력도파로(2a)에서 적합한 중심파장이 출력되도록 정렬한다. 위치가 정렬된 제1 부분(8a)과 제3 부분(9)은 제1 절단면(10a)과 평행방향으로 온도보상용 제1 연결물(11a)에 의하여 연결되어 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 제작한다. 이후 제2 온도무의존 광도파로열 격자회로로부터 분리된 제2 부분(8b)과 제 3부분(9)은 제2 절단면(10b)에 대하여 제 2부분(8b)의 위치를 제2 절단면(10b)에 평행 방향으로 움직여 제2 출력도파로(2b)에서 적합한 중심파장이 출력되도록 정렬한다. 위치가 정렬된 제2 부분(8b)과 제3 부분(9)은 제2 절단면(10b)과 평행방향으로 온도보상용 제2 연결물(11b)에 의하여 연결되어 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 제작한다. 제1 부분 및 제2 부분이 제3 부분과 정렬되는 과정에서 제1 부분 또는 제2 부분과 제3 부분의 바닥면에 정렬을 도와주는 정렬기판을 이용할 수도 있다. 결과적으로 두 개의 독립적인 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 포함하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈의 제작을 완료한다.
상기 제안된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈에서 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로와 제2 온도무의존 광도파로열 격자회로는 동일한 광특성을 갖는 독립된 두 개의 온도무의존 광도파로열 격자 회로를 사용하여도 되고, 각각 다른 광특성을 갖는 독립된 온도무의존 광도파로열 격자 회로를 사용하여도 그 구조 및 제작에 제한을 받지 않는다. 하나의 예로, 기능 및 특성적으로 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈과 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈이 동시에 광파장 합파기 (Optical Multiplexer) 또는 광파장 분파기 (Optical DeMultiplexer)로 제작 및 사용할 수 있고, 또한 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 광파장 합파기 (Optical Multiplexer) 및 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 광파장 분파기 (Optical DeMultiplexer)로 제작 및 사용할 수 있다.
또한, 상기 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈에서 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로와 제2 온도무의존 광도파로열 격자회로는 동일한 광스펙트럼을 갖는 독립된 두 개의 온도무의존 광도파로열 격자 회로를 사용하여도 되고, 각각 다른 광스펙트럼을 갖는 독립된 온도무의존 광도파로열 격자 회로를 사용하여도 그 구조 및 제작에 제한을 받지 않는다. 하나의 예로, 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈과 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈이 동시에 가우시안(Gaussian) 광스펙트럼 또는 플랫탑(Flat-top) 광스펙트럼을 갖는 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 제작 및 사용할 수 있고, 또한 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 가우시안(Gaussian) 광스펙트럼을 갖고 동시에 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 플랫탑(Flat-top) 광스펙트럼을 갖도록 제작 및 사용할 수 있다.
하나의 광도파로 열격자 회로 칩을 사용하여 다수의 독립된 광도파로 열격자 모듈을 포함하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 제작한다면, 제작비용의 절감 및 모듈 크기의 절감이 가능하며, 결론적으로 통신시스템 내부의 공간을 효과적으로 사용할 수 있는 여러 가지의 장점이 있다. 또한, 각각의 온도무의존 광도파로열 격자가 독립적으로 작동하기 때문에 하나의 복합 모듈을 통하여 다양한 기능 및 특성을 갖는 독립된 다수의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 사용할 수 있다.
도면 1은 광도파로열 격자 모듈의 개략적인 그림
도면 2는 다수의 광도파로열 격자 회로 칩들이 하나의 평면 웨이퍼 위에 형성된 구조의 실시 예를 보여주는 도식
도면 3은 본 발명에 의한 다수의 광도파로열 격자 회로가 형성된 하나의 광도파로열 격자 회로 칩의 구조의 실시 예를 보여주는 도식
도면 4는 독립된 두 개의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 포함하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈에 대한 실시 예를 보여주는 도식

Claims (7)

  1. 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈과 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 온도무의존 광도파로열 격자회로가 동일한 하나의 칩으로부터 제1 부분과 제2 부분이 분리되어 구성된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈에 있어서,
    제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로의 입력도파로(1a)를 포함하는 제1 부분(8a)과 제1 부분을 제외한 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로의 출력도파로(2a)를 포함하는 제3 부분(9)으로 분리되고,
    제2 온도무의존열 격자모듈은 제2 온도무의존열 격자회로의 입력도파로(1b)를 포함하는 제2 부분(8b)과 제2 부분을 제외한 제2 온도무의존 광도파로열 격자회로의 출력도파로(2b)를 포함하는 제3 부분(9)으로 분리되고,
    제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 제1 부분(8a)의 절단면이 제3 부분(9)의 제1 부분(8a)과의 절단면인 제1 절단면(10a)에 대하여 제1 부분(8a)이 움직이도록 온도보상용 제1 연결물(11a)에 의하여 연결되고,
    제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 제2 부분(8b)의 절단면이 제3 부분(9)의 제2 부분(8b)과의 절단면인 제2 절단면(10b)에 대하여 제2 부분(8b)이 움직이도록 온도보상용 제1 연결물(11b)에 의하여 연결되어,
    제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈과 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 구성된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈
  2. 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈과 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 온도무의존 광도파로열 격자회로가 동일한 하나의 칩으로부터 제1 부분과 제2 부분이 분리되어 구성된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈에 있어서,
    제1 입력도파로(1a)및 제2 입력도파로(1b)를 포함하는 제1 부분(8a) 및 제2 부분(8b)을 제외한 제1 온도무의존 광도파로열 격자회로의 나머지 부분과 제2 온도무의존 광도파로열 격자 회로의 나머지 부분은 동일한 제3 부분(9)에 형성됨을 특징으로 하는,
    제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈과 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 구성된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈
  3. 두 개 이상의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 온도무의존 광도파로열 격자회로가 동일한 하나의 칩으로부터 각각의 입력도파로를 포함하는 각각의 부분이 분리되어 구성된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈에 있어서,
    각각의 입력도파로를 포함하는 각각의 분리된 부분을 제외한 온도무의존 광도파로열 격자회로의 나머지 부분은 동일한 하나의 부분에 형성됨을 특징으로 하는,
    두 개 이상의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 구성된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈
  4. 두 개 이상의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 구성된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈에서,
    각각의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 모두 독립적인 기능을 하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈
  5. 청구항 1에서,
    제1 온도무의존 광도파로열 격자를 구성하는 제1 온도무의존 광도파로열 격자 회로는 하나 이상의 제1 입력도파로(1a)와 하나 이상의 제1 출력도파로(2a), 제1 입력 슬랩도파로(3a), 제1 출력 슬랩도파로(4a) 및 제1 어레이도파로(5a)로 구성되고,
    제2 온도무의존 광도파로열 격자를 구성하는 제2 온도무의존 광도파로열 격자 회로는 하나 이상의 제2 입력도파로(1b)와 하나 이상의 제2 출력도파로(2b), 제2 입력 슬랩도파로(3b), 제2 출력 슬랩도파로(4b) 및 제2 어레이도파로(5b)로 구성되고,
    제1 온도무의존 광도파로열 격자회로의 제1 입력도파로(1a)와 제1 출력도파로에(2a)는 각각 입력광섬유가 포함된 제1 입력광섬유어레이(6a)와 출력광섬유가 포함된 제1 출력광섬유어레이(7a)가 연결되고,
    제2 온도무의존 광도파로열 격자회로의 제2 입력도파로(1b)와 제2 출력도파로에(2b)는 각각 입력광섬유가 포함된 제2 입력광섬유어레이(6b)와 출력광섬유가 포함된 제2 출력광섬유어레이(7b)가 연결되어,
    제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈과 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 구성된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈
  6. 청구항 4의 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 각각의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 모두 독립적인 기능을 하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈에서,
    복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 각각의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 모두 광파장 합파기 기능을 하는 독립적인 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 구성되는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈,
    복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 각각의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 모두 광파장 분할기 기능을 하는 독립적인 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 구성되는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈,
    복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 각각의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 하나 이상의 광파장 합파기 기능을 온도무의존 광도파로열 격 자 모듈과 하나 이상의 광파장 분할기 기능을 하는 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 동시에 구성되는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈,
    복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 각각의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 모두 가우시안(Gaussian) 광스펙트럼 특성을 갖는 하는 독립적인 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 구성되는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈,
    복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 각각의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 모두 플랫탑(Flat-top) 광스펙트럼 특성을 갖는 하는 독립적인 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 구성되는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈,
    복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 각각의 온도무의존 광도파로열 격자 모듈은 하나 이상의 가우시안(Gaussian) 광스펙트럼 특성을 갖는 하는 독립적인 온도무의존 광도파로열 격자 모듈과 하나 이상의 플랫탑(Flat-top) 광스펙트럼 특성을 갖는 하는 독립적인 온도무의존 광도파로열 격자 모듈로 동시에 구성되는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈
    중 어느 하나를 특징으로 하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈
  7. 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈과 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 구성하는 온도무의존 광도파로열 격자회로가 동일한 하나의 칩으로부터 제1 부분(8a)과 제2 부분(8b)이 분리되어 구성된 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈에 있어서,
    제1 온도무의존 광도파로열 격자회로와 제2 온도무의존 광도파로열 격자회로로 구성된 하나의 온도무의존 광도파로열 격자 칩을 준비하는 단계;
    제1 온도무의존 광도파로열 격자회로의 입력도파로(1a)와 출력도파로(2a)에 각각의 입력광섬유어레이(6a)와 출력광섬유어레이(7a)를 정렬하여 고정하는 단계;
    제2 온도무의존 광도파로열 격자회로의 입력도파로(1b)와 출력도파로(2b)에 각각의 입력광섬유어레이(6b)와 출력광섬유어레이(7b)를 정렬하여 고정하는 단계;
    제1 온도무의존 광도파로열 격자회로의 입력도파로(1a)를 포함하는 제1 부분(8a)을 절단하여 제3 부분(9)으로 부터 분리하는 단계;
    제2 온도무의존 광도파로열 격자회로의 입력도파로(1b)를 포함하는 제2 부분(8b)을 절단하여 제3 부분(9)으로 분리하는 단계;
    제1 온도무의존 광도파로열 격자회로로부터 분리된 제1 부분(8a)과 제 3부분(9)은 제1 절단면(10a)에 대하여 제 1부분(8a)의 위치를 제1 절단면(10a)의 평행 방향으로 움직여 제1 출력도파로(2a)에서 적합한 중심파장이 출력되도록 정렬하는 단계;
    위치가 정렬된 제1 부분(8a)과 제3 부분(9)은 제1 절단면(10a)과 평행방향으로 온도보상용 제1 연결물(11a)에 의하여 연결되어 제1 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 제작하는 단계;
    제2 온도무의존 광도파로열 격자회로로부터 분리된 제2 부분(8b)과 제 3부 분(9)은 제2 절단면(10b)에 대하여 제 2부분(8b)의 위치를 제2 절단면(10b)의 평행 방향으로 움직여 제2 출력도파로(2b)에서 적합한 중심파장이 출력되도록 정렬하는 단계;
    위치가 정렬된 제2 부분(8b)과 제3 부분(9)은 제2 절단면(10b)과 평행방향으로 온도보상용 제2 연결물(11b)에 의하여 연결되어 제2 온도무의존 광도파로열 격자 모듈을 제작하는 단계;
    의 전부 또는 일부를 포함하는 복합 온도무의존 광도파로열 격자 모듈의 제작 방법
KR1020080007136A 2008-01-23 2008-01-23 복합 온도 무의존 광도파로열 격자 모듈 및 그 제작 방법 KR100970583B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080007136A KR100970583B1 (ko) 2008-01-23 2008-01-23 복합 온도 무의존 광도파로열 격자 모듈 및 그 제작 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080007136A KR100970583B1 (ko) 2008-01-23 2008-01-23 복합 온도 무의존 광도파로열 격자 모듈 및 그 제작 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080014119A KR20080014119A (ko) 2008-02-13
KR100970583B1 true KR100970583B1 (ko) 2010-07-15

Family

ID=39341479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080007136A KR100970583B1 (ko) 2008-01-23 2008-01-23 복합 온도 무의존 광도파로열 격자 모듈 및 그 제작 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100970583B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101833108B1 (ko) * 2014-12-30 2018-02-27 한국과학기술원 적어도 두 개의 배열형 도파로 격자를 이용한 온도유지장치를 사용하지 않는 wdm 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001272554A (ja) 2000-03-28 2001-10-05 Furukawa Electric Co Ltd:The アレイ導波路型回折格子
KR20030078552A (ko) * 2002-03-30 2003-10-08 삼성전자주식회사 하나의 평면 도파로형 광소자를 이용한 이중 파장분할다중화/역다중화 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001272554A (ja) 2000-03-28 2001-10-05 Furukawa Electric Co Ltd:The アレイ導波路型回折格子
KR20030078552A (ko) * 2002-03-30 2003-10-08 삼성전자주식회사 하나의 평면 도파로형 광소자를 이용한 이중 파장분할다중화/역다중화 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101833108B1 (ko) * 2014-12-30 2018-02-27 한국과학기술원 적어도 두 개의 배열형 도파로 격자를 이용한 온도유지장치를 사용하지 않는 wdm 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080014119A (ko) 2008-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0922973B1 (en) Temperature compensated optical multiplexer/demultiplexer
US7209611B2 (en) Transmitter photonic integrated circuit (TxPIC) chips utilizing compact wavelength selective combiners/decombiners
US8050525B2 (en) Method and system for grating taps for monitoring a DWDM transmitter array integrated on a PLC platform
US20120170933A1 (en) Core-selective optical switches
JP5911592B2 (ja) 受動光ネットワークのための波長ルータ
JP4385224B2 (ja) 光導波路デバイス及び光導波路モジュール
US6788848B2 (en) Arrayed waveguide grating device, process for producing the same, arrayed waveguide module, and optical communication system
JP2006106769A (ja) 光機能デバイス
KR100899808B1 (ko) 파장 선택 스위치
US7006729B2 (en) Optical components having reduced insertion loss
US20130101252A1 (en) Arrayed-waveguide grating having tailored thermal-shift characteristics and an optical assembly employing the same
JP4719417B2 (ja) 光集積回路用の機械的なビーム操縦
KR100970583B1 (ko) 복합 온도 무의존 광도파로열 격자 모듈 및 그 제작 방법
JP7023318B2 (ja) 光波長フィルタ
JP7023317B2 (ja) 光波長フィルタ及び波長分離光回路
JP2003315570A (ja) 光波長合分波器
JP6771606B2 (ja) 光波長フィルタ
JP2557966B2 (ja) 光合分波器
CN108345065B (zh) 光信号处理装置以及制备方法
Elrofai Review paper of array waveguide grating (AWG)
JP2014071318A (ja) 光素子とその使用方法、及び光集積回路とその検査方法
KR100597232B1 (ko) 온도무의존 배열도파로 격자형 파장 다중화/역다중화기
US20230291493A1 (en) Wavelength-Multiplexed Optical Source with Reduced Temperature Sensitivity
JP2019086660A (ja) 光導波路素子
Pintus et al. Silicon photonic toolkit for integrated switching matrices

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130624

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140624

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150616

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160609

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170727

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180619

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190624

Year of fee payment: 10

R401 Registration of restoration