KR101339156B1 - 프리 웨팅 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 프리 웨팅 장치는, 기판에 대한 프리 웨팅을 실행하는 프링 웨팅 유닛; 프리 웨팅 유닛에 결합되어 프리 웨팅 유닛을 이동시키는 구동 유닛; 및 프리 웨팅 유닛으로 기판을 프리 웨팅하기 위한 액체를 제공하는 액체 제공 유닛;을 포함하며, 프리 웨팅 유닛은, 기판에 대한 프리 웨팅 공정이 진행되는 공간을 형성하는 프리 웨팅몸체; 및 프링 웨팅몸체의 저면에서 반경 방향을 따라 배치되며 액체를 분사하는 복수 개의 분사구를 구비하는 분사부를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 기판 도금 장치에서 기판을 도금하기 전에 기판에 대한 프리 웨팅(pre-wetting)을 효율적이면서도 신뢰성 있게 수행할 수 있어 이후 진행되는 기판의 도금 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

Description

프리 웨팅 장치{Apparatus to pre-wet substrate}

프리 웨팅 장치가 개시된다. 보다 상세하게는, 기판 도금 장치에서 기판을 도금하기 전에 기판에 대한 프리 웨팅(pre-wetting)을 효율적이면서도 신뢰성 있게 수행할 수 있는 프리 웨팅 장치가 개시된다.

일반적으로 반도체 소자를 구성하는 실리콘 기판(silicon wafer) 상에 금속 배선을 형성하기 위해, 기판의 전면에 금속막을 패터닝(patterning)하게 된다. 이때, 기판의 전면에 형성되는 금속막은 알루미늄 또는 구리 등에 의해 형성된다.

이 중, 구리로 형성되는 금속막은 알루미늄으로 형성되는 금속막에 비해 녹는점이 높기 때문에 전기 이동도에 대한 큰 저항력을 가질 수 있으며, 이로 인해 반도체 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 비저항이 낮아 신호 전달 속도를 증가시킬 수 있는 이점이 있다. 따라서 구리로 형성되는 금속막이 주로 채택되고 있는 실정이다.

박막을 증착하는 방법은 물리적인 충돌을 이용하는 물리기상증착방법(PVD, physical vapor deposition)과 화학 반응을 이용하는 화학기상증착방법(CVD, chemical vapor deposition)으로 크게 분류된다. 물리기상증착방법으로는 스퍼터링(sputtering) 방법 등이 있고, 화학기상증착방법으로는 열을 이용한 열 화학기상증착방법(thermal CVD)과 플라즈마를 이용한 플라즈마 화학기상증착방법(plasma enhanced CVD) 등이 있다.

그러나 기판 상에 금속막을 패터닝하기 위해서는 증착 방법에 비해 전기 이동도에 대한 내성이 우수하고 제조 비용이 상대적으로 저렴한 전기도금 방법이 선호된다.

한편, 이러한 전기도금 방법이 적용되는 기판 도금 장치에서 기판에 대한 도금 공정이 진행되기 전에 일반적으로 프리 웨팅(pre-wetting) 공정이 선행된다. 기판 표면의 미세한 굴곡에 잔존하는 버블로 인해 기판 도금 공정 시 도금 불량이 발생될 수 있는데, 이러한 도금 불량 발생을 방지하기 위해 프리 웨팅 공정이 선행되는 것이다.

도 1은 프리 웨팅 장비에 의한 기판의 프리 웨팅 공정 후 기판이 기판 도금 장치로 이송되는 동작을 개략적으로 도시한 도면으로서, 이에 도시된 바와 같이, 기존에는 기판(W)을 기판 도금 장치(1)로 인입시키기 전 기판(W)을 프리 웨팅을 위한 액체(11), 즉 DIW(11, De-ionized Water)가 수용된 프리 웨팅 장비(10)에 담금으로써 기판(W) 표면의 버블(3)을 제거할 수 있다.

그러나, 이의 경우 단순히 프리 웨팅 장비(10)에 기판(W)을 담금으로써 기판(W)에 대한 프리 웨팅을 수행하기 때문에 프리 웨팅의 신뢰성이 저하될 우려가 있다.

이에, 기판에 대하여 신뢰성 있는 프리 웨팅을 수행할 수 있는 새로운 구조의 기판 도금 장치의 개발이 시급한 실정이다.

본 발명의 실시예에 따른 목적은, 기판 도금 장치에서 기판을 도금하기 전에 기판에 대한 프리 웨팅(pre-wetting)을 효율적이면서도 신뢰성 있게 수행할 수 있어 이후 진행되는 기판의 도금 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 프리 웨팅 장치를 제공하는 것이다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 다른 목적은, 직접 기판 도금 장치 내로 출입할 수 있는 구조를 갖기 때문에 프리 웨팅 완료된 기판을 별도의 운송 로봇 없이 바로 기판 도금 장치 내로 인입시킬 수 있을 뿐만 아니라 프리 웨팅 유닛을 기판 도금 장치 내로 인입시킨 후 기판 도금 장치의 척에 로딩된 기판을 프리 웨팅할 수도 있어 공정의 간소화 및 장치의 간소화를 구현할 수 있는 프리 웨팅 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 프리 웨팅 장치는, 기판 도금 장치에서 기판을 금속 이온으로 도금하기 전에 상기 기판을 프리 웨팅(pre-wetting)하는 프리 웨팅 장치로서, 상기 기판에 대한 프리 웨팅을 실행하는 프링 웨팅 유닛; 상기 프리 웨팅 유닛에 결합되어 상기 프리 웨팅 유닛을 이동시키는 구동 유닛; 및 상기 프리 웨팅 유닛으로 상기 기판을 프리 웨팅하기 위한 액체를 제공하는 액체 제공 유닛;을 포함하며, 상기 프리 웨팅 유닛은, 상기 기판에 대한 프리 웨팅 공정이 진행되는 공간을 형성하는 프리 웨팅몸체; 및 상기 프링 웨팅몸체의 저면에서 반경 방향을 따라 배치되며 상기 액체를 분사하는 복수 개의 분사구를 구비하는 분사부를 포함할 수 있으며, 이러한 구성에 의해서, 기판 도금 장치에서 기판을 도금하기 전에 기판에 대한 프리 웨팅(pre-wetting)을 효율적이면서도 신뢰성 있게 수행할 수 있어 이후 진행되는 기판의 도금 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

상기 프리 웨팅 유닛은, 상기 프리 웨팅몸체 내에서 상기 기판을 파지하는 기판 파지부를 더 포함하며, 상기 분사부는 상기 기판 파지부에 파지된 상기 기판의 전 영역에 대해 상기 액체를 분사할 수 있도록 중앙 부분을 기준으로 회전할 수 있다.

상기 기판 파지부는 상기 프리 웨팅몸체의 저면에서 상기 기판의 형상에 대응되는 링 형상으로 마련되며, 상면에는 상기 기판을 부분적으로 파지하는 복수 개의 파지부재가 구비될 수 있다.

상기 기판의 프리 웨팅을 수행한 액체를 수거하기 위하여, 상기 프리 웨팅몸체의 일측벽에는 외부의 액체 수거부와 연통되는 액체 배출홀이 형성될 수 있다.

상기 구동 유닛은, 구동몸체; 상기 프리 웨팅 유닛에 일측이 결합되고 상기 구동몸체에 타측이 결합되는 유닛 아암; 및 상기 구동몸체에 대해 상기 유닛 아암을 스윙 동작시킴으로써 상기 프리 웨팅 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스윙 구동부를 포함할 수 있다.

상기 프리 웨팅 유닛은, 상기 분사부에 이격되도록 상기 기판을 파지한 후 상기 기판을 회전시키는 기판 파지부를 더 포함하며, 상기 기판 파지부에 의해 상기 기판의 회전 시 상기 분사부는 상기 기판 방향으로 액체를 분사하여 상기 기판의 프리 웨팅을 실행할 수도 있다.

의해 상기 프리 웨팅 유닛은 상기 기판 도금 장치 내부로 인입 가능하며 상기 기판에 대한 도금 공정 전에 상기 기판 도금 장치의 척에 척킹된 상기 기판을 프리 웨팅할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판 도금 장치에서 기판을 도금하기 전에 기판에 대한 프리 웨팅(pre-wetting)을 효율적이면서도 신뢰성 있게 수행할 수 있어 이후 진행되는 기판의 도금 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따르면, 직접 기판 도금 장치 내로 출입할 수 있는 구조를 갖기 때문에 프리 웨팅 완료된 기판을 별도의 운송 로봇 없이 바로 기판 도금 장치 내로 인입시킬 수 있을 뿐만 아니라 프리 웨팅 유닛을 기판 도금 장치 내로 인입시킨 후 기판 도금 장치의 척에 로딩된 기판을 프리 웨팅할 수도 있어 공정의 간소화 및 장치의 간소화를 구현할 수 있다.

도 1은 프리 웨팅 장비에 의한 기판의 프리 웨팅 공정 후 기판이 기판 도금 장치로 이송되는 동작을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리 웨팅 장치의 프리 웨팅 후 프리 웨팅된 기판을 도금하는 기판 도금 장치의 개략적인 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 프리 웨팅 장치의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 프리 웨팅 유닛을 확대한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 프리 웨팅 유닛의 분사부의 평면도이다.
도 6은 도 5의 A-A선에 따른 수직 단면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 적용에 관하여 상세히 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 태양(aspects) 중 하나이며, 하기의 기술(description)은 본 발명에 대한 상세한 기술(detailed description)의 일부를 이룬다.

다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.

한편, 이하에서는 기판을 실리콘 재질의 웨이퍼로 설명할 것이나 기판의 종류가 이에 한정되는 것은 아니며, 기판은 LCD, PDP와 같은 평판 디스플레이가 될 수 있음은 자명하다. 또한 기판의 형상 및 크기가 도면 또는 설명 내용에 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 등과 같은 다양한 형상 및 크기로 기판이 제작될 수 있음은 당연하다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리 웨팅 장치의 프리 웨팅 후 프리 웨팅된 기판을 도금하는 기판 도금 장치의 개략적인 도면이다. 이하에서는 프리 웨팅 장치를 설명하기 전에 도 2를 참조하여 기판 도금 장치의 구성에 대해 개략적으로 설명하기로 한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 기판 도금 장치(100)는, 전해액(103)이 수용되는 프로세스 챔버(110)와, 프로세스 챔버(110)의 내측 하부에 배치되어 양극 전압 인가 시 구리 이온(Cu^{2 +})을 발생시키는 타겟부(120)와, 프로세스 챔버(110)의 내측 상부에서 승강 및 회전 가능하게 배치되며 도금 대상물인 기판(W)을 파지하는 척(150)과, 타겟부(120)를 감싸도록 프로세스 챔버(110) 내에 마련되어 전해액(103) 상에서 구리 이온(Cu^{2 +})을 여과시키는 여과부(130)를 포함할 수 있다.

각 구성에 대해 설명하면, 먼저 프로세스 챔버(110)는 상단부까지 전해액(103)이 채워지며 하단부에는 타겟부(120) 및 그를 감싸는 여과부(130)가 장착된다. 이러한 프로세스 챔버(110)는 개략적으로 원통 형상으로 마련될 수 있으며, 이러한 프로세스 챔버(110)의 외측에 후술할 프리 웨팅 장치(200, 도 3 참조)가 장착될 수 있다.

본 실시예의 타겟부(120)는, 양극(anode)을 형성하는 부분으로서 전해액(103)에 완전히 침지된다. 타겟부(120)에 양극 전압이 인가되는 경우 산화 반응에 의해 플러스 금속 이온, 즉 구리 이온(Cu^{2 +})을 발생시킬 수 있다.

이러한 타겟부(120)의 상면은 불규칙하게 마련될 수 있다. 이는 타겟부(120)에 양극 전압이 인가될 경우 많은 양의 구리 이온(Cu^{2 +})이 발생될 수 있도록, 타겟부(120)의 상면의 실질적인 면적을 확대하기 위함이다.

이와 같이, 타겟부(120)로부터 구리 이온(Cu^{2 +})이 발생되면 발생된 구리 이온(Cu^{2 +})을 도금 대상물인 기판(W)으로 이동시켜야 하는데, 이는 전해액(103)에 의해서 이루어질 수 있다.

한편, 여과부(130)는 타겟부(120)를 감싸도록 프로세스 챔버(110)의 내측에 마련되어 전해액(103)을 통해 이동하는 구리 이온(Cu^{2 +})을 여과한다. 이러한 여과부(130)는 여과공(미도시)이 규칙적으로 형성된 멤브레인 필터(membrane filter)로 마련될 수 있다.

그리고 본 실시에의 척(150, chuck)은, 프로세스 챔버(110)에 대해 승강 가능할 뿐만 아니라 기판(W)을 파지한 상태로 회전 가능하다. 따라서 기판(W)이 전해액(103)에 침지되도록 기판(W)을 위치시킬 수 있을 뿐만 아니라 기판(W)에 대한 도금 공정 시 도금 공정 시 기판(W)을 회전시킬 수도 있다.

또한, 본 실시예의 척(150)은 기판 도금 공정을 할 때뿐만 아니라 후술할 프리 웨팅 장치(200)에 의한 기판(W)의 프리 웨팅 시에도 기판(W)을 회전시킬 수 있으며 따라서 기판(W)의 전면에 대한 프리 웨팅이 이루어질 수 있도록 한다.

한편, 이하에서는 전술한 기판 도금 장치(100)로 프리 웨팅된 기판(W)을 제공할 수 있도록 하는 프리 웨팅 장치(200)에 대해서 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 3은 도 2에 도시된 프리 웨팅 장치의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 프리 웨팅 유닛을 확대한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 프리 웨팅 유닛의 분사부의 평면도이며, 도 6은 도 5의 A-A선에 따른 수직 단면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프리 웨팅 장치(200)는, 기판(W)에 대한 프리 웨팅을 직접 실행하는 프리 웨팅 유닛(210)과, 프리 웨팅 유닛(210)을 스윙(swing) 동작에 의해 구동시키는 구동 유닛(250)과, 기판(W)을 프리 웨팅하기 위한 액체를 프리 웨팅 유닛(210)으로 제공하는 액체 제공 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.

이러한 구성에 의해서, 기판(W)에 도금 공정을 실행하기 전 프리 웨팅을 신뢰성 있게 수행할 수 있다.

각각의 구성에 대해 설명하면, 먼저 본 실시예의 구동 유닛(250)은, 구동몸체(251)와, 구동몸체(251)에 일측이 결합되고 타측은 프리 웨팅 유닛(210)에 결합되는 유닛 아암(260)과, 구동몸체(251)에 결합되며 유닛 아암(260)을 스윙 동작시키기 위한 구동력을 발생시키는 스윙 구동부(270)를 포함할 수 있다.

이러한 구성에 의해서, 유닛 아암(260)에 결합된 프리 웨팅 유닛(210)은 스윙 구동부(270)로부터 제공되는 구동력에 의해서 움직일 수 있다. 따라서 예를 들면, 본 실시예의 프리 웨팅 장치(200)가 기판 도금 장치(100)에 인입 가능하도록 마련되는 경우, 기판(W)에 대한 프리 웨팅을 완료한 후 프리 웨팅된 기판(W)을 수용하고 있는 프리 웨팅 유닛(210)을 구동 유닛(250)의 구동에 의해서 바로 기판 도금 장치(100)의 내부로 유입시킬 수 있다.

또는, 구동 유닛(250)의 구동에 의해 프리 웨팅 유닛(210)을 기판 도금 장치(100)로 인입시킨 후 프리 웨팅 유닛(210)을 작동시켜 기판 도금 장치(100)의 척(150)에 척킹된 기판(W)의 프리 웨팅을 수행할 수도 있음은 당연하다.

한편, 유닛 아암(260)에는 기판(W)의 프리 웨팅을 위한 액체를 프리 웨팅 유닛(210)으로 유입하는 이동 라인(미도시)이 장착될 수 있는데, 이에 대해서는 후술하기로 한다.

본 실시예의 스윙 구동부(270)는, 도시하지는 않았지만, 상호 연결된 다수의 기어 및 하나의 기어와 연결된 모터를 구비할 수 있으며, 이러한 구성에 의해서 모터의 구동력이 기어를 통해 유닛 아암(260)에 전달될 수 있다.

한편, 본 실시예의 액체 제공 유닛(미도시)은, 도시하지는 않았지만, 프리 웨팅 유닛(210)으로 기판(W)의 프리 웨팅을 위한 액체를 제공하는 역할을 한다. 여기서, 액체 제공 유닛으로부터 제공되는 액체는 DIW(De-ionized Water)일 수 있다. 다만, 프리 웨팅을 위한 액체의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 본 실시예의 프리 웨팅 유닛(210)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 구동 유닛(250)의 유닛 아암(260)과 결합되며 기판(W)을 향하는 방향, 즉 상방이 개방된 원통 형상의 프리 웨팅몸체(211)와, 프리 웨팅몸체(211)의 저면에서 기판(W)의 형상에 대응되는 링(ring) 형상으로 마련되어 기판(W)을 파지하는 기판 파지부(220)와, 프리 웨팅몸체(211)의 저면에서 반경 방향을 따라 길게 배치되며 프리 웨팅을 위한 액체를 분사하는 복수 개의 분사구(231)를 갖는 분사부(230)를 포함할 수 있다.

먼저 프리 웨팅몸체(211)는, 프리 웨팅 유닛(210)의 기본 틀을 형성하는 부분으로서, 기판(W)에 대한 프리 웨팅 시 액체가 외부로 이탈하는 것을 방지할 뿐만 아니라 액체를 다시 수거하여 수거된 액체가 외부의 액체 수거부(미도시)로 배출될 수 있도록 한다.

즉, 프리 웨팅몸체(211)는 기판(W)의 크기에 대응되는(보다 정확히는 기판(W)보다 약간 큰) 내경을 가짐으로써, 기판(W)을 프리 웨팅한 후 낙하되는 액체가 프리 웨팅몸체(211)의 내측으로 모일 수 있다.

또한, 낙하된 액체는 프리 웨팅몸체(211)의 일측(유닛 아암(260)과 결합되는 부분)에 형성된 액체 배출홀(미도시)을 통해 외부의 액체 수거부로 이동할 수 있다. 여기서, 유닛 아암(260)의 내측에는 액체 배출홀을 통해 배출된 액체를 액체 수거부로 이송시키기 위한 이동 라인이 내장되며, 따라서 액체의 수거가 원활하게 이루어질 수 있다.

한편, 본 실시예의 분사부(230)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 프리 웨팅몸체(211)의 저면에서 반경 방향을 따라 길게 배치되며, 길이 방향을 따라 복수 개의 분사구(231)가 규칙적으로 구비된다. 분사부(230)의 내측에는 프리 웨팅을 위한 액체를 제공하는 액체 제공 유닛과 연결되는 분사 라인(235, 도 6 참조)이 형성되고, 분사 라인(235)은 각각의 분사구(231)와 연통됨으로써, 분사 라인(235)을 지난 액체는 각각의 분사구(231)를 통해 기판(W)으로 분사될 수 있다.

여기서, 분사구(231)는 노즐(nozzle) 타입으로 마련될 수 있으며, 따라서 기판(W) 방향으로 강하게 액체를 분사할 수 있다. 또한, 분사구(231)들이 규칙적으로 배치되기 때문에 기판(W)으로 액체를 분사하는 경우 기판(W)의 전면에 대하여 액체를 균일하게 분사할 수 있으며, 따라서 기판(W)의 프리 웨팅 공정을 신뢰성 있게 수행할 수 있다.

또한, 분사부(230)는 중앙 부분을 축심으로 하여 제자리 회전 가능한 구조를 갖는다. 따라서 분사부(230)가 회전하면서 규칙적으로 마련된 분사구(231)를 통해 액체를 분사하게 되면, 기판(W)의 전면으로 액체가 분사될 수 있으며 따라서 기판(W)에 대한 프리 웨팅이 효율적이면서도 신뢰성 있게 수행될 수 있다.

한편, 본 실시예의 기판 파지부(220)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 프리 웨팅몸체(211)의 저면에서 기판(W)의 형상에 대응되는 따라 링 형상으로 마련될 수 있으며, 상면에는 기판(W)을 부분적으로 파지하는 복수 개의 파지부재(221)를 구비할 수 있다.

여기서, 복수 개의 파지부재(221)는 상단부가 라운딩(rounding) 처리될 수 있다. 따라서 기판(W)이 파지되더라도 기판(W)의 외면에 손상이 가는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이, 기판 파지부(220)가 기판(W)을 파지하고 있는 상태에서 분사부(230)가 회전하며 액체를 분사함으로써 프리 웨팅이 이루어질 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 도금 장치에서 기판(W)을 도금하기 전에 기판(W)에 대한 프리 웨팅을 효율적이면서도 신뢰성 있게 수행할 수 있어 이후 진행되는 기판(W)의 도금 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 실시예의 프리 웨팅 장치(200)의 경우 직접 기판 도금 장치(100) 내로 출입할 수 있는 구조를 갖기 때문에 프리 웨팅 완료된 기판(W)을 별도의 운송 로봇 없이 바로 기판 도금 장치(100) 내로 인입시킬 수 있을 뿐만 아니라 프리 웨팅 유닛(210)을 기판 도금 장치(100) 내로 인입시킨 후 척(150)에 로딩된 기판(W)을 프리 웨팅할 수도 있어 공정의 간소화 및 장치의 간소화를 구현할 수 있는 장점도 있다.

한편, 전술한 실시예에서는 기판 파지부에 기판이 파지된 상태에서 분사부가 회전하며 액체를 분사함으로써 기판에 대한 프리 웨팅을 실행한다고 하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 기판을 파지하는 기판 파지부가 회전 가능한 구조를 갖고 분사부를 고정된 구조를 가질 수 있으며, 따라서 기판 파지부의 회전 시 분사부로부터 액체를 분사함으로써 기판에 대한 프리 웨팅을 실행할 수 있음은 당연하다.

한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

100 : 기판 도금 장치 110 : 프로세스 챔버
120 : 타겟부 130 : 여과부
150 : 척 200 : 프리 웨팅 장치
210 : 프리 웨팅 유닛 220 : 기판 파지부
230 : 분사부 250 : 구동 유닛
260 : 유닛 아암 270 : 스윙 구동부

Claims (7)

1. 기판 도금 장치에서 기판을 금속 이온으로 도금하기 전에 상기 기판을 프리 웨팅(pre-wetting)하는 프리 웨팅 장치에 있어서,
   상기 기판에 대한 프리 웨팅을 실행하는 프링 웨팅 유닛;
   상기 프리 웨팅 유닛에 결합되어 상기 프리 웨팅 유닛을 이동시키는 구동 유닛; 및
   상기 프리 웨팅 유닛으로 상기 기판을 프리 웨팅하기 위한 액체를 제공하는 액체 제공 유닛;
   을 포함하며,
   상기 프리 웨팅 유닛은,
   상기 기판에 대한 프리 웨팅 공정이 진행되는 공간을 형성하는 프리 웨팅몸체; 및
   상기 프링 웨팅몸체의 저면에서 반경 방향을 따라 배치되며 상기 액체를 분사하는 복수 개의 분사구를 구비하는 분사부; 및
   상기 프리 웨팅몸체 내에서 상기 기판을 파지하는 기판 파지부를 포함하며,
   상기 분사부는 상기 기판 파지부에 파지된 상기 기판의 전 영역에 대해 상기 액체를 분사할 수 있도록 중앙 부분을 기준으로 회전 가능한 프리 웨팅 장치.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 기판 파지부는 상기 프리 웨팅몸체의 저면에서 상기 기판의 형상에 대응되는 링 형상으로 마련되며, 상면에는 상기 기판을 부분적으로 파지하는 복수 개의 파지부재가 구비되는 프리 웨팅 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 기판의 프리 웨팅을 수행한 액체를 수거하기 위하여, 상기 프리 웨팅몸체의 일측벽에는 외부의 액체 수거부와 연통되는 액체 배출홀이 형성되는 프리 웨팅 장치.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 구동 유닛은,
   구동몸체;
   상기 프리 웨팅 유닛에 일측이 결합되고 상기 구동몸체에 타측이 결합되는 유닛 아암; 및
   상기 구동몸체에 대해 상기 유닛 아암을 스윙 동작시킴으로써 상기 프리 웨팅 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스윙 구동부를 포함하는 프리 웨팅 장치.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 프리 웨팅 유닛은,
   상기 분사부에 이격되도록 상기 기판을 파지한 후 상기 기판을 회전시키는 기판 파지부를 더 포함하며,
   상기 기판 파지부에 의해 상기 기판의 회전 시 상기 분사부는 상기 기판 방향으로 액체를 분사하여 상기 기판의 프리 웨팅을 실행하는 프리 웨팅 장치.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 구동 유닛의 구동에 의해 상기 프리 웨팅 유닛은 상기 기판 도금 장치 내부로 인입 가능하며 상기 기판에 대한 도금 공정 전에 상기 기판 도금 장치의 척에 척킹된 상기 기판을 프리 웨팅하는 프리 웨팅 장치.

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