KR101335207B1

KR101335207B1 - 전자 부품 장착 장치, 전자 부품 장착 방법 및 기판 높이 데이터 편집 장치

Info

Publication number: KR101335207B1
Application number: KR1020110039487A
Authority: KR
Inventors: 히로또 세끼구찌; 세이지 오니시
Original assignee: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
Priority date: 2010-04-28
Filing date: 2011-04-27
Publication date: 2013-11-29
Also published as: CN102238863A; JP2011233738A; JP5409502B2; KR20110120240A

Abstract

본원 발명은, 기판에서의 적절한 측정 위치에서, 기판의 높이 측정을 행할 수 있도록 하는 것이다. 작업 관리자가 모니터(34)에 메뉴 선택 화면을 표시시켜, 프린트 기판 P의 높이 레벨의 측정 위치에 관한 설정 메뉴를 선택하고, 이제부터 설정하는 프린트 기판 P를 선택하면, CPU(30)는 이 프린트 기판 P, 프린트 기판 P 상에 장착되는 복수의 전자 부품의 부품 그래픽스 DG 및 측정점의 측정점 그래픽스 MG를 모니터(34)에 표시시킨다. 작업 관리자는 이 화면을 보고, 측정점 그래픽스 MG1이 부품 그래픽스 DG1 상에 있으며 겹치져 있으므로, 마우스(39)를 조작하여 커서를 측정점 그래픽스 MG1 상으로 이동시킨 후, 좌클릭하면, 메뉴 박스가 화면 표시되므로, 이 표시된 「삭제」 상을 우클릭하면, RAM(32)에 저장된 측정 위치 데이터로부터 측정점 MG1에 관한 데이터가 삭제된다.

Description

전자 부품 장착 장치, 전자 부품 장착 방법 및 기판 높이 데이터 편집 장치{ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENTS MOUNTING METHOD, AND SUBSTRATE HEIGHT DATA EDITING APPARATUS}

본 발명은, 높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하고, 이 측정 결과에 기초하여, 부품 유지구가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 상기 기판 상에 장착할 때에, 상기 부품 유지구의 하강 제어를 행하는 전자 부품 장착 장치, 전자 부품 장착 방법, 및 높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하는 측정 위치에 관련되는 기판 높이 계측 위치 데이터 편집 장치에 관한 것이다.

흡착 노즐이 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치는, 예를 들면 특허 문헌 1 등에 개시되어 있다. 그리고, 일반적으로, 극소 전자 부품에서는, 장착 동작 시에 프린트 기판의 휘어짐에 의해, 장착되지 않고 가지고 돌아옴이나, 전자 부품의 깨짐이나 땜납의 비산이 발생하는 경우가 있다. 이 때문에, 레이저 변위계 등의 프린트 기판의 높이 레벨의 측정 장치를 이용하여, 이 측정 결과에 기초하여, 장착 시에 흡착 노즐의 하강 제어를 행하고 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2006-286707호 공보 [특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2008-166472호 공보

그러나, 기판의 높이 레벨을 측정하는 경우에, 미리 측정하는 측정 위치를 정하고 있어도, 이 측정 위치에서는, 바람직하지 않은 경우도 있다. 예를 들면, 이 측정 위치에 오류가 있는 경우나, 이미 상류의 전자 부품 장착 장치에서 전자 부품을 장착하고 있어, 그 이미 장착한 전자 부품과 그 하류의 전자 부품 장착 장치에서 측정하는 경우의 측정 위치가 너무 가깝거나, 겹쳐져 있는 경우 등에는, 올바르게 측정할 수 없어, 이 측정 위치에서는 바람직하지 않은 경우도 있다.

따라서 본 발명은, 기판에서의 적절한 측정 위치에서, 기판의 높이 측정을 행할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

이를 위해서 제1 발명은, 높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하고, 이 측정 결과에 기초하여, 부품 유지구가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 상기 기판 상에 장착할 때에, 상기 부품 유지구의 하강 제어를 행하는 전자 부품 장착 장치로서,

상기 기판에 장착되는 모든 전자 부품에 관하여 어느 전자 부품을 어느 위치에 장착할지에 관한 장착 데이터를 저장하는 제1 기억 수단과,

상기 전자 부품의 종류마다 이 전자 부품의 사이즈를 포함하는 특징에 관한 부품 데이터를 저장하는 제2 기억 수단과,

상기 기판의 높이 레벨을 계측하기 위한 복수의 계측 위치에 관한 계측 위치 데이터를 저장하는 제3 기억 수단과,

상기 제1 기억 수단에 저장된 상기 장착 데이터, 상기 제2 기억 수단에 저장된 상기 부품 데이터 및 상기 제3 기억 수단에 저장된 상기 계측 위치 데이터에 기초하여 장착 위치에 상기 각 전자 부품의 부품 그래픽스를 및 계측 위치에 측정점 그래픽스를 표시하는 모니터와,

이 모니터에 표시된 불필요한 측정점 그래픽스의 선택에 따라서 상기 제3 기억 수단에 저장된 이 불필요한 측정점 그래픽스에 대응하는 계측 위치 데이터를 소거하는 소거 수단

을 설치한 것을 특징으로 한다.

제2 발명은, 높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하고, 이 측정 결과에 기초하여, 부품 유지구가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 상기 기판 상에 장착할 때에, 상기 부품 유지구의 하강 제어를 행하는 전자 부품 장착 장치로서,

이 모니터에 표시된 측정 위치를 이동하고자 하는 측정점 그래픽스의 선택에 따라서 상기 제3 기억 수단에 저장된 이 이동하고자 하는 측정점 그래픽스에 대응하는 계측 위치 데이터를 변경하는 변경 수단

을 설치한 것을 특징으로 한다.

제3 발명은, 제1 또는 제2 발명에 있어서, 상기 기판의 종류마다, 상기 장착 데이터는 상기 제1 기억 수단에 저장되고, 상기 계측 위치 데이터는 상기 제3 기억 수단에 저장되는 것을 특징으로 한다.

또한 제4 발명은, 높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하고, 이 측정 결과에 기초하여, 부품 유지구가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 상기 기판 상에 장착할 때에, 상기 부품 유지구의 하강 제어를 행하는 전자 부품 장착 방법으로서,

상기 기판에 장착되는 모든 전자 부품에 관하여 어느 전자 부품을 어느 위치에 장착할지에 관한 상기 장착 데이터, 각 전자 부품의 사이즈를 포함하는 특징에 관한 부품 데이터 및 상기 기판의 높이 레벨을 계측하기 위한 복수의 계측 위치에 관한 계측 위치 데이터에 기초하여 장착 위치에 상기 각 전자 부품의 부품 그래픽스를 및 계측 위치에 측정점 그래픽스를 모니터에 표시시키고,

이 모니터에 표시된 불필요한 측정점 그래픽스를 선택하고,

이 선택된 이 불필요한 측정점 그래픽스에 대응하는 계측 위치 데이터를 소거하는

것을 특징으로 한다.

제5 발명은, 높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하고, 이 측정 결과에 기초하여, 부품 유지구가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 상기 기판 상에 장착할 때에, 상기 부품 유지구의 하강 제어를 행하는 전자 부품 장착 방법으로서,

이 모니터에 표시된 측정 위치를 이동하고자 하는 측정점 그래픽스를 선택하고,

이 선택된 이 이동하고자 하는 측정점 그래픽스에 대응하는 계측 위치 데이터를 변경하는

것을 특징으로 한다.

제6 발명은, 높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하는 측정 위치에 관련되는 기판 높이 계측 위치 데이터 편집 장치로서,

을 설치한 것을 특징으로 한다.

제7 발명은, 높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하는 측정 위치에 관련되는 기판 높이 계측 위치 데이터 편집 장치로서,

을 설치한 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 기판에서의 적절한 측정 위치에서, 기판의 높이 측정을 행할 수 있고, 전자 부품의 장착 시에, 기판의 휘어짐에 대응한 흡착 노즐의 하강 제어를 행할 수 있다.

도 1은 전자 부품 자동 장착 장치의 평면도.
도 2는 제어 블록도.
도 3은 장착 데이터를 도시하는 도면.
도 4는 부품 배치 데이터를 도시하는 도면.
도 5는 부품 라이브러리 데이터를 도시하는 도면.
도 6은 기판 ID 「001」의 측정 좌표 데이터를 도시하는 도면.
도 7은 플로우차트를 도시하는 도면.
도 8은 모니터에 표시된 화면을 도시하는 도면.

이하 도면에 기초하여, 프린트 기판 상에 전자 부품을 장착하기 위한 생산 라인을 구성하는 전자 부품 장착 장치에 대하여, 실시 형태를 설명한다. 도 1은 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도이며, 그 장착 장치(1)의 기대(2) 상에는 다양한 전자 부품을 각각 그 부품 취출부(부품 흡착 취출 위치)에 1개씩 공급하는 부품 공급 유닛(3)이 복수 병설되어 있다. 대향하는 부품 공급 유닛(3)군의 사이에는, 공급 컨베어(4), 위치 결정부(5) 및 배출 컨베어(6)가 설치되어 있다. 상기 공급 컨베어(4)는 상류측 장치로부터 받은 기판으로서의 프린트 기판 P를 상기 위치 결정부(5)에 반송하고, 위치 결정부(5)에서 도시하지 않은 위치 결정 기구에 의해 위치 결정 고정된 그 기판 P 상에 전자 부품이 장착된 후, 배출 컨베어(6)에 반송되고, 이 배출 컨베어(6)를 통하여 하류 장치에 반송한다.

참조 부호 8A, 8B는 X 방향으로 긴 한 쌍의 빔이며, 각각 Y축 모터(9)의 구동에 의해 나사축(10)을 회전시켜, 좌우 한 쌍의 가이드(11)를 따라서 프린트 기판 P나 부품 공급 유닛(3)의 부품 흡착 취출 위치 상방을 개별로 Y 방향으로 이동한다.

각 빔(8A, 8B)에는 그 길이 방향, 즉 X 방향으로 X축 모터(12)에 의해 가이드(도시 생략)를 따라서 이동하는 장착 헤드(7A, 7B)가 각각 설치되어 있다. 각 장착 헤드(7A 또는 7B)에는 2개의 흡착 노즐(17A, 17B 또는 17C, 17D)을 상하 이동시키기 위한 상하축 모터(13)가 각각 2개 탑재되고, 또한 연직축 둘레로 회전시키기 위한 θ축 모터(14)가 각각 탑재되어 있다. 따라서, 2개의 장착 헤드(7A, 7B)의 각 흡착 노즐은 X 방향 및 Y 방향으로 이동 가능하고, 수직선 둘레로 회전 가능하며, 또한 상하 이동 가능하게 되어 있다.

참조 부호 16은 부품 인식 카메라로, 부품 유지구로서의 흡착 노즐(17A, 17B, 17C, 17D)에 흡착 유지된 전자 부품을 촬상한다. 참조 부호 18은 상기 장착 헤드(7A, 7B)에 설치된 레이저 변위계 등의 높이 레벨 측정 장치로, 레이저광을 프린트 기판 P에 조사하여, 그 반사광을 수광함으로써 상기 위치 결정부(5)에서 위치 결정된 프린트 기판 P의 높이 레벨을 측정한다.

다음으로, 도 2의 제어 블록도에서, 전자 부품 장착 장치(1)의 각 요소는 CPU(센트럴 프로세싱 유닛)(30)가 통괄 제어하고 있고, 이 제어에 관련되는 프로그램을 저장하는 ROM(리드 온리 메모리)(31) 및 각종 데이터를 저장하는 RAM(랜덤 액세스 메모리)(32)이 버스 라인(33)을 통하여 접속되어 있다. 또한, CPU(30)에는 조작 화면 등을 표시하는 모니터(34) 및 그 모니터(34)의 표시 화면에 형성된 입력 수단으로서의 터치 패널 스위치(35)가 인터페이스(36)를 통하여 접속되어 있다. 또한, 상기 Y축 모터(9) 등이 구동 회로(38), 인터페이스(36)를 통하여 상기 CPU(30)에 접속되어 있다. 또한, 입력 수단으로서의 마우스(39)를 사용하여, 혹은 터치 패널 스위치(35)를 압압 조작함으로써, 각종 설정을 할 수 있다.

상기 RAM(32)에는, 프린트 기판 P의 생산 라인을 구성하는 1대의 전자 부품 장착 장치(1)의 전자 부품의 장착에 관련되는 장착 데이터가 프린트 기판 P의 종류마다 기억되어 있고, 그 장착 순서마다(스텝 번호마다), 프린트 기판 P 내에서의 각 전자 부품의 장착 좌표인 X 좌표, Y 좌표 및 각도 정보나, 각 부품 공급 유닛(3)의 배치 번호 정보 등이 저장되어 있다.

또한, 이 전자 부품 장착 장치(1)만이 취급하는 장착 데이터 외에, 생산 라인으로서 복수대의 전자 부품 장착 장치(1)를 병설한 경우에서는, 이 프린트 기판 P에 장착되는 모든 전자 부품의 장착에 관련되는 장착 데이터, 다시 말하면, 병설된 모든 각 전자 부품 장착 장치의 각 장착 데이터의 합(도 3 참조)으로 구성된 장착 데이터도 상기 RAM(32)에 저장되어 있다. 또한, 설명의 편의상, 간략하여 4개의 전자 부품을 장착하기 위한 장착 데이터로 하고 있다.

또한, 상기 RAM(32)에는, 이 전자 부품 장착 장치(1)의 상기 각 부품 공급 유닛(3)의 부품 공급 유닛 배치 번호에 대응한 각 전자 부품의 종류의 정보, 즉 부품 배치 데이터가 저장되어 있지만, 생산 라인으로서 복수대의 전자 부품 장착 장치(1)를 병설한 경우에서는, 이 복수대의 전자 부품 장착 장치(1)마다의 배치 데이터(3대의 전자 부품 장착 장치를 예로 한 배치 데이터를 도 4에 도시함)가 상기 RAM(32)에 저장되어 있다.

또한, 모든 전자 부품 장착 장치에서 장착되는 전자 부품의 부품 ID마다 전자 부품의 X 방향, Y 방향의 길이, 전자 부품을 수납하는 수납 테이프의 종류 등에 관한 부품 라이브러리 데이터(도 5 참조)가 저장되어 있다.

또한, 상기 프린트 기판 P의 휘어짐 등에 의한 프린트 기판 P에서의 위치에 따라서 높이 레벨이 제각각으로 될 수 있지만, 상기 RAM(32)에는 프린트 기판 P의 종류마다 복수의 높이 레벨의 측정 위치 데이터(기판 ID 「001」의 측정 위치를 나타내는 도 6 참조)도 저장되어 있다. 또한, 설명의 편의상, 간략하여 4개의 전자 부품에 대응하여 4개의 측정 위치로 하고 있고, 이 측정 위치는, 예를 들면 X 방향, Y 방향으로 등간격으로 설정되고, 그 측정 위치 데이터가 저장되어 있다.

참조 부호 37은 인터페이스(36)를 통하여 상기 CPU(30)에 접속되는 인식 처리 장치로, 상기 부품 인식 카메라(16)에 의해 촬상하여 취득된 화상의 인식 처리가 그 인식 처리 장치(37)에서 행해지고, CPU(30)에 처리 결과가 송출된다. 즉, CPU(30)는 부품 인식 카메라(16)에 의해 촬상된 화상을 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)하도록 지시를 인식 처리 장치(37)에 출력함과 함께, 인식 처리 결과를 인식 처리 장치(37)로부터 수취하는 것이다.

이상의 구성에 의해, 후술하는 장착 데이터를 작성할 때나, 프린트 기판의 기종 절환 시 등에, 프린트 기판 P의 높이 레벨의 측정 위치에 관하여 설정하는 동작에 대하여, 이하 도 7에 도시하는 플로우차트에 기초하여 설명한다. 우선, 작업 관리자가 마우스(39)나 터치 패널 스위치(35)를 압압 조작하여 모니터(34)에 메뉴 선택 화면을 표시시켜, 프린트 기판 P의 높이 레벨의 측정 위치에 관한 설정 메뉴를 선택한다(스텝 S01). 다음으로, 이제부터 설정하는 프린트 기판 P를 선택하면, CPU(30)는 이 프린트 기판 P, 프린트 기판 P 상에 장착되는 복수의 전자 부품의 부품 그래픽스 DG 및 측정점의 측정점 그래픽스 MG(원의 중심이 측정 위치의 중심, 원의 크기가 측정점(반경이 예를 들면 2㎜의 크기))를 도 8에 도시한 바와 같이, 모니터(34)에 표시시킨다(스텝 S02).

즉, CPU(30)는 선택된 프린트 기판 P에 대응하는 장착 데이터(도 3 참조)나, 이 선택된 프린트 기판 P에 장착되는 전자 부품에 관련되는 부품 라이브러리 데이터(도 4)나, 이 프린트 기판 P의 높이 레벨의 측정 위치 데이터(도 6 참조)를 RAM(32)으로부터 읽어내어, 프린트 기판 P 상에 장착되는 복수의 전자 부품의 부품 그래픽스 DG 및 측정점의 측정점 그래픽스 MG를 모니터(34)에 표시시킨다(도 8 참조).

따라서, 작업 관리자는, 마우스(39)를 조작하여, 복수의 불필요한 측정점을 삭제하거나, 보정이 필요한 측정점의 위치를 보정 설정할 수 있다. 즉, 처음에, 작업 관리자는, 도 8에 도시한 바와 같은 화면을 보고, 불필요한 측정점이 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S03). 다음으로, 불필요한 측정점이 없다고 판단하면 스텝 S04로 이행하지만, 불필요한 측정점이 있다고 판단하면 불필요한 측정점을 선택(지정)하고(스텝 S05), 그 불필요한 측정점을 삭제하는 동작(스텝 S06)을 필요한 측정점만큼 반복한다.

구체적으로는, 예를 들면 도 8의 우측 위의 측정점 그래픽스 MG1이 부품 그래픽스 DG1 상에 있으며 겹쳐져 있으므로, 이 측정점 그래픽스 MG1을 불필요하다고 판단한 경우에는, 작업 관리자는 마우스(39)를 조작하여 커서를 측정점 그래픽스MG1 상으로 이동시킨 후, 좌클릭하면, 「삭제」와 「이동」을 선택할 수 있는 메뉴 박스가 화면 표시되므로, 마우스(39)를 조작하여 커서를 이 표시된 「삭제」 상으로 이동시켜 우클릭하면, CPU(30)는 이 측정점 그래픽스 MG1을 삭제하도록 제어한다. 따라서, RAM(32)에 저장된 이 프린트 기판 P의 높이 레벨의 측정 위치 데이터로부터 측정점 MG1에 관한 데이터가 삭제된다.

이 경우에는, 이미 상류의 전자 부품 장착 장치에서 부품 그래픽스 DG1에 대응하는 전자 부품이 이 프린트 기판 P 상에 장착되어 있어, 그 이미 장착된 전자 부품의 위치와 그 하류의 본 전자 부품 장착 장치(1)에서 측정하는 경우의 측정 위치가 겹쳐져 있는 경우에는, 삭제 전의 측정 위치에서는 바람직하지 않으므로, 삭제하는 것이다. 즉, 측정점 그래픽스 MG1은, 클릭함으로써 측정점의 데이터를 삭제할 수 있는 입력 조작 스위치부로 되어 있다.

또한, 복수의 서로 인접한 불필요한 측정 위치가 있었던 경우에는, 상기 마우스(39)의 조작에 의해, 표시되어 있는 복수의 측정 위치를 선택 범위로서 에워싸서, 동시에 이 복수의 측정 위치를 삭제하도록 해도 된다.

그리고, 이 삭제에 의해, 이미 불필요한 측정점이 없다고 판단하면 스텝 S04로 이행하여, 다음으로 작업 관리자는 측정 위치의 보정이 필요한 측정점이 있는지의 여부를 판단한다. 이 경우, 예를 들면 도 8의 좌측 위의 측정점 그래픽스 MG2가 부품 그래픽스 DG2에 너무 가까워, 이 측정점 MG2의 측정 위치의 보정이 필요하다고 판단한 경우에는, 작업 관리자는 마우스(39)를 조작하여 커서를 측정점 MG2 상으로 이동시킨 후, 좌클릭하여 이 측정점 그래픽스 MG2를 선택하고(스텝 S07), 그 보정이 필요한 측정점을 보정하는 동작(스텝 S08)을 필요한 측정점만큼 반복한다.

구체적으로는, 전술한 바와 같이, 측정점 그래픽스 MG2를 선택(지정)하면, 「삭제」와 「이동」을 선택할 수 있는 메뉴 박스가 화면 표시되므로, 작업 관리자는 마우스(39)를 조작하여 커서를 이 표시된 「이동」 상으로 이동시켜 우클릭하면, CPU(30)는 X 방향, Y 방향마다 이동량을 입력할 수 있는 박스를 표시하도록 제어한다.

따라서, 동시에 표시된 터치 패널 스위치(35)의 「텐키」 스위치부, 「+」 스위치부 및 「-」 스위치부의 압압 조작에 의해, X 방향, Y 방향마다 이동량을 입력할 수 있다. 이 경우, 각 방향마다 「+」 방향(플러스의 의미이며, X 방향에 대해서는 화면의 우측 방향, Y 방향에 대해서는 화면의 상측 방향을 의미함), 「-」 방향(마이너스의 의미이며, X 방향에 대해서는 화면의 좌측 방향, Y 방향에 대해서는 화면의 하측 방향을 의미함)으로의 이동량이 입력되고, 터치 패널 스위치(35)의 「결정」 스위치부가 압압 조작되면, 이동된 측정 위치의 데이터가 RAM(32)에 재기입 저장되도록 제어된다. 또한, 측정 위치의 데이터의 재기입에 따라서 측정점 그래픽스 MG2의 표시 위치도 변경되어, 이동하여 변경된 측정 위치를 확인할 수 있다.

즉, 측정점 그래픽스 MG2는, 클릭하여 선택하고 이동시킴으로써 측정점의 데이터를 변경할 수 있는 입력 조작 스위치부로 되어 있다. 이상과 같이, 각각의 측정점 그래픽스는 측정점을 삭제할 수 있는 스위치부로 되어 있음과 함께, 측정점의 위치를 변경할 수 있는 스위치부로도 되어 있다.

또한, 도 8에서, 마우스(39)를 조작하여 커서를 측정점 그래픽스 MG2 상으로 이동시켜 선택한 후, 드래그한 채로 커서를 이동시키는 것에 수반하여 측정점 그래픽스 MG를 임의의 방향으로 이동시켜, 이동 위치에 따라서 측정 위치의 데이터가 변경되도록 해도 된다.

그리고, 높이 레벨 측정 장치(18)는 레이저광을 프린트 기판 P에 조사하여, 그 반사광을 수광함으로써 프린트 기판 P의 높이 레벨을 측정하는 것이지만, 조사한 광과 받은 광과의 사이에 임의의 각도가 있으므로, 측정점과 전자 부품이 너무 가까워 측정할 수 없는, 예를 들면 2㎜ 정도 떨어져 있지 않으면 측정할 수 없는 경우라도, 도 8에서의 측정점 그래픽스 MG의 반경은, 2㎜이므로, 그 이동량은 이 화면에서 억측(憶測)할 수 있으므로, 적절한 이동량으로 설정할 수 있다.

이 경우는, 이미 상류의 전자 부품 장착 장치에서 부품 그래픽스 DG2에 대응하는 전자 부품이 이 프린트 기판 P 상에 장착되어 있어, 그 이미 장착된 전자 부품의 위치와 그 하류의 본 전자 부품 장착 장치(1)에서 측정하는 경우의 측정 위치가 너무 가까운 경우에는, 이동 전의 측정 위치에서는 바람직하지 않으므로, 이동하는 것이다.

이상과 같이, 프린트 기판 P의 높이 레벨의 측정 위치에 관한 설정을 종료하면, 적절한 프린트 기판 P의 높이 레벨의 측정을 행할 수 있고, 전자 부품의 장착 시에 이 측정 결과에 기초하여, 흡착 노즐(17A, 17B, 17C, 17D)에 대응하는 상하축 모터(13)에 대하여 CPU(30)에 의한 하강 제어가 이루어지게 된다. 이 경우, 장착 부품 1개에 대하여 대응하는 1개의 측정점에서의 측정 결과를 적용해도 되고, 장착 부품 1개에 대하여 대응하는 복수의 측정점에서의 측정 결과에 기초하여 적용해도 되고, 이 경우 이 복수의 측정점에서의 높이 레벨의 평균값 등을 적용하는 것도 생각된다.

이 프린트 기판 P의 생산 동작에 대하여 설명하면, 우선 프린트 기판 P가 상류측 장치(도시 생략)로부터 이어 받아져 공급 컨베어(4) 상에 존재하면, 공급 컨베어(4) 상의 프린트 기판 P를 위치 결정부(5)로 이동시킨다.

이때, 기판 반송 방향에서의 기준으로서의 위치 규제 장치의 위치 결정 핀(도시 생략)에 그 프린트 기판 P가 계지하여 정지하게 된다. 그리고, Z 클램프 기구(도시 생략)가 작동하여, 프린트 기판 P의 높이 방향의 레벨을 일정하게 하여, 프린트 기판 P의 상하 방향의 위치 결정을 할 수 있고, 3차원 방향의 위치 결정을 하여 고정할 수 있다.

또한, 백업 베이스(도시 생략)의 복수의 오목 홈에 생산해야 할 프린트 기판 P에 필요한 백업 핀이 삽입되어 있고, 그 백업 베이스의 상승에 의해, 이 백업 핀이 프린트 기판 P의 이면에 맞닿아, 그 기판 P를 수평으로 유지하도록 밀어 올려 지지한다.

이와 같이 하여, 프린트 기판 P의 위치 결정 동작이 종료되지만, 이 위치 결정된 것이 CPU(30)에 의해 판단되면, CPU(30)는 RAM(32)에 저장된 그 프린트 기판 P에 대응한 1번째의 높이 레벨의 측정 위치를 판독하여, X축 모터(12) 및 Y축 모터(9)를 제어하여 높이 레벨 측정 장치(18)를 1번째의 측정 위치 상방으로 이동시킨다.

그리고, 높이 레벨 측정 장치(18)가 상기 위치 결정부(5)에서 위치 결정된 프린트 기판 P의 1번째의 측정 위치에서의 높이 레벨을 측정하고, 상기 CPU(30)는 이 1번째의 측정 위치에서의 높이 레벨을 RAM(32)에 저장한다. 다음으로, 마찬가지로, CPU(30)는 RAM(32)에 저장된 2번째 및 3번째(1개 삭제하였기 때문에)의 높이 레벨의 측정 위치를 판독하여, X축 모터(12) 및 Y축 모터(9)를 제어하여 높이 레벨 측정 장치(18)를 이 측정 위치 상방으로 이동시킨다.

이상과 같이, 전술한 모든(3개) 측정점에 대응하는 측정 결과가 RAM(32)에 저장되게 되므로, 전자 부품의 장착 시에 이 측정 결과에 기초하여 흡착 노즐(17A, 17B, 17C, 17D)의 하강 제어가 CPU(30)에 의해 이루어진다.

따라서, 위치 결정부(5)에 반송된 프린트 기판 P 상에 RAM(32)에 저장된 장착 데이터에 따라서, 흡착 노즐(17A, 17B, 17C, 17D) 중 어느 하나가 장착해야 할 전자 부품을 소정의 부품 공급 유닛(3)으로부터 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라(16) 상방을 통과하여, 상기 흡착 노즐에 흡착 유지된 각 전자 부품을 촬상하고, 인식 처리 장치(37)에서 인식 처리하고, 그 결과에 기초하여 장착 데이터의 장착 좌표에 부품 인식 결과를 가미하여 위치 어긋남을 보정하면서, 각각 전자 부품을 프린트 기판 P 상에 장착하지만, 상기 전자 부품의 장착 위치에 대응하는 상기 프린트 기판 P의 높이 레벨의 전술한 측정 결과에 기초하여, 흡착 노즐(17A, 17B, 17C, 17D)에 대응하는 상하축 모터(13)에 대하여 CPU(30)에 의한 하강 제어가 이루어지게 된다. 즉, 상방으로 휘어져 있는 경우에는 하강량을 줄이고, 반대로 하방으로 휘어져 있는 경우에는 하강량을 늘린다.

또한, 프린트 기판 P의 높이 레벨을 측정하는 타이밍은, 위치 결정한 프린트 기판 P 상에 전자 부품을 장착하기 전에, 이 생산하는 프린트 기판 P마다 행하도록 하였지만, 이에 한하지 않고, 다양한 측정 타이밍에 적용할 수 있고, 예를 들면 프린트 기판 P의 기종 절환에 수반하여, 이 기종 절환 후의 최초로 생산하는 프린트 기판 P에 대하여 행해도 되고, 생산하는 프린트 기판 P의 소정 매수마다나, 생산 시간의 소정 시간마다 행하도록 해도 된다.

따라서, 본 발명은 프린트 기판 P의 높이 측정 위치를 변경하도록 하여, 적절한 측정 위치로 할 수 있고, 전자 부품의 장착 시에, 프린트 기판의 휘어짐에 대응한 흡착 노즐의 하강 제어를 행할 수 있어, 확실하게 프린트 기판 P 상에 장착할 수 있으므로 장착되지 않은 경우의 가지고 돌아옴이나, 전자 부품의 깨짐이나 땜납의 비산이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

이상과 같이 본 발명의 실시 양태에 대하여 설명하였지만, 전술한 설명에 기초하여 당업자에게 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

1 : 전자 부품 장착 장치
5 : 위치 결정부
7A, 7B : 장착 헤드
17A, B, C, D : 장착 노즐
18 : 높이 레벨 측정 장치
30 : CPU
32 : RAM
34 : 모니터
35 : 터치 패널 스위치
39 : 마우스
P : 프린트 기판

Claims

높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하고, 이 측정 결과에 기초하여, 부품 유지구가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 상기 기판 상에 장착할 때에, 상기 부품 유지구의 하강 제어를 행하는 전자 부품 장착 장치로서,
상기 기판에 장착되는 모든 전자 부품에 관하여 어느 전자 부품을 어느 위치에 장착할지에 관한 장착 데이터를 저장하는 제1 기억 수단과,
상기 전자 부품의 종류마다 이 전자 부품의 사이즈를 포함하는 특징에 관한 부품 데이터를 저장하는 제2 기억 수단과,
상기 기판의 높이 레벨을 계측하기 위한 복수의 계측 위치에 관한 계측 위치 데이터를 저장하는 제3 기억 수단과,
상기 제1 기억 수단에 저장된 상기 장착 데이터, 상기 제2 기억 수단에 저장된 상기 부품 데이터 및 상기 제3 기억 수단에 저장된 상기 계측 위치 데이터에 기초하여 장착 위치에 상기 각 전자 부품의 부품 그래픽스를 그리고 계측 위치에 측정점 그래픽스를 표시하는 모니터와,
이 모니터에 표시된 불필요한 측정점 그래픽스가 선택 수단에 의해 선택된 것을 검출하여 상기 제3 기억 수단에 저장된 이 불필요한 측정점 그래픽스에 대응하는 계측 위치 데이터를 소거하는 소거 수단
을 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하고, 이 측정 결과에 기초하여, 부품 유지구가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 상기 기판 상에 장착할 때에, 상기 부품 유지구의 하강 제어를 행하는 전자 부품 장착 장치로서,
상기 기판에 장착되는 모든 전자 부품에 관하여 어느 전자 부품을 어느 위치에 장착할지에 관한 장착 데이터를 저장하는 제1 기억 수단과,
상기 전자 부품의 종류마다 이 전자 부품의 사이즈를 포함하는 특징에 관한 부품 데이터를 저장하는 제2 기억 수단과,
상기 기판의 높이 레벨을 계측하기 위한 복수의 계측 위치에 관한 계측 위치 데이터를 저장하는 제3 기억 수단과,
상기 제1 기억 수단에 저장된 상기 장착 데이터, 상기 제2 기억 수단에 저장된 상기 부품 데이터 및 상기 제3 기억 수단에 저장된 상기 계측 위치 데이터에 기초하여 장착 위치에 상기 각 전자 부품의 부품 그래픽스를 그리고 계측 위치에 측정점 그래픽스를 표시하는 모니터와,
이 모니터에 표시된 측정 위치를 이동하고자 하는 측정점 그래픽스가 선택 수단에 의해 선택된 것을 검출하여 상기 제3 기억 수단에 저장된 이 이동하고자 하는 측정점 그래픽스에 대응하는 계측 위치 데이터를 변경하는 변경 수단
을 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판의 종류마다, 상기 장착 데이터는 상기 제1 기억 수단에 저장되고, 상기 계측 위치 데이터는 상기 제3 기억 수단에 저장되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하고, 이 측정 결과에 기초하여, 부품 유지구가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 상기 기판 상에 장착할 때에, 상기 부품 유지구의 하강 제어를 행하는 전자 부품 장착 방법으로서,
상기 기판에 장착되는 모든 전자 부품에 관하여 어느 전자 부품을 어느 위치에 장착할지에 관한 상기 장착 데이터, 각 전자 부품의 사이즈를 포함하는 특징에 관한 부품 데이터 및 상기 기판의 높이 레벨을 계측하기 위한 복수의 계측 위치에 관한 계측 위치 데이터에 기초하여 장착 위치에 상기 각 전자 부품의 부품 그래픽스를 그리고 계측 위치에 측정점 그래픽스를 모니터에 표시시키고,
이 모니터에 표시된 불필요한 측정점 그래픽스가 선택 수단에 의해 선택된 것을 검출하고,
이 선택된 이 불필요한 측정점 그래픽스에 대응하는 계측 위치 데이터를 소거하는
것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 방법.
높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하고, 이 측정 결과에 기초하여, 부품 유지구가 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하여 상기 기판 상에 장착할 때에, 상기 부품 유지구의 하강 제어를 행하는 전자 부품 장착 방법으로서,
상기 기판에 장착되는 모든 전자 부품에 관하여 어느 전자 부품을 어느 위치에 장착할지에 관한 상기 장착 데이터, 각 전자 부품의 사이즈를 포함하는 특징에 관한 부품 데이터 및 상기 기판의 높이 레벨을 계측하기 위한 복수의 계측 위치에 관한 계측 위치 데이터에 기초하여 장착 위치에 상기 각 전자 부품의 부품 그래픽스를 그리고 계측 위치에 측정점 그래픽스를 모니터에 표시시키고,
이 모니터에 표시된 측정 위치를 이동하고자 하는 측정점 그래픽스가 선택 수단에 의해 선택된 것을 검출하고,
이 선택된 이 이동하고자 하는 측정점 그래픽스에 대응하는 계측 위치 데이터를 변경하는
것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 방법.
높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하는 측정 위치에 관련되는 기판 높이 계측 위치 데이터 편집 장치로서,
상기 기판에 장착되는 모든 전자 부품에 관하여 어느 전자 부품을 어느 위치에 장착할지에 관한 장착 데이터를 저장하는 제1 기억 수단과,
상기 전자 부품의 종류마다 이 전자 부품의 사이즈를 포함하는 특징에 관한 부품 데이터를 저장하는 제2 기억 수단과,
상기 기판의 높이 레벨을 계측하기 위한 복수의 계측 위치에 관한 계측 위치 데이터를 저장하는 제3 기억 수단과,
상기 제1 기억 수단에 저장된 상기 장착 데이터, 상기 제2 기억 수단에 저장된 상기 부품 데이터 및 상기 제3 기억 수단에 저장된 상기 계측 위치 데이터에 기초하여 장착 위치에 상기 각 전자 부품의 부품 그래픽스를 그리고 계측 위치에 측정점 그래픽스를 표시하는 모니터와,
이 모니터에 표시된 불필요한 측정점 그래픽스가 선택 수단에 의해 선택된 것을 검출하여 상기 제3 기억 수단에 저장된 이 불필요한 측정점 그래픽스에 대응하는 계측 위치 데이터를 소거하는 소거 수단
을 설치한 것을 특징으로 하는 기판 높이 계측 위치 데이터 편집 장치.
높이 레벨 측정 장치에 의해 기판의 높이 레벨을 측정하는 측정 위치에 관련되는 기판 높이 계측 위치 데이터 편집 장치로서,
상기 기판에 장착되는 모든 전자 부품에 관하여 어느 전자 부품을 어느 위치에 장착할지에 관한 장착 데이터를 저장하는 제1 기억 수단과,
상기 전자 부품의 종류마다 이 전자 부품의 사이즈를 포함하는 특징에 관한 부품 데이터를 저장하는 제2 기억 수단과,
상기 기판의 높이 레벨을 계측하기 위한 복수의 계측 위치에 관한 계측 위치 데이터를 저장하는 제3 기억 수단과,
상기 제1 기억 수단에 저장된 상기 장착 데이터, 상기 제2 기억 수단에 저장된 상기 부품 데이터 및 상기 제3 기억 수단에 저장된 상기 계측 위치 데이터에 기초하여 장착 위치에 상기 각 전자 부품의 부품 그래픽스를 그리고 계측 위치에 측정점 그래픽스를 표시하는 모니터와,
이 모니터에 표시된 측정 위치를 이동하고자 하는 측정점 그래픽스가 선택 수단에 의해 선택된 것을 검출하여 상기 제3 기억 수단에 저장된 이 이동하고자 하는 측정점 그래픽스에 대응하는 계측 위치 데이터를 변경하는 변경 수단
을 설치한 것을 특징으로 하는 기판 높이 계측 위치 데이터 편집 장치.