KR101329528B1 - 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체에 관한 것이다. 본 발명에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체는 전자 소자와 접촉되어 전자 소자로부터 발생하는 열을 흡수하여 방출하기 위한 히트싱크는 복수 개의 방열판이 일정간격 이격되도록 히트싱크 몸체의 하면에 수직되도록 연장 형성되고; 히트싱크 몸체의 어느 일측면에 결합돌기가 돌출되게 형성되며; 그 타측면에는 결합돌기가 결합되는 결합홈이 각각 형성되어 복수 개의 히트싱크가 횡방향으로 중첩되어 조립될 수 있는 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 간단하게 각 전자부품이나 기기의 방열용량에 적합하게 히트싱크 조립체를 완성할 수 있으며, 연결체를 통해 이러한 히트싱크 조립체를 더 확장할 수 있게 하여 우수한 경제성과 용이한 조립성을 가지며, 단일의 압출 성형용 금형을 사용하더라도 개별 히트싱크가 종방향 및 횡방향으로 프레싱되어 조립될 수 있으므로 필요한 방열용량을 자유롭게 설계할 수 있고, 이로 인한 경제성이 높으며 대류현상을 촉진하는 구조로 이루어짐으로써 방열효율을 더 높일 수 있다.

Description

방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체 { HEAT-SINK ASSEMBLING UNIT WITH GOOD ASSEMBLY CAPACITY }

본 발명은 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게 단일의 금형으로 일정 단위체인 개별 히트싱크를 복수 개 제작하고, 복수 개의 히트싱크를 서로 결합시켜 프레싱 처리함으로써 간단하게 각 전자부품이나 기기의 방열용량에 적합하게 히트싱크 조립체를 완성할 수 있는 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체에 관한 것이다.

일반적으로 전자제품에 내장되는 구동회로기판에는 트랜지스터, 다이오드, 직접회로 등과 같은 반도체 소자가 실장되는데, 전자제품의 작동시 반도체 소자에서 과도한 열이 발생하게 되면 반도체 소자가 열화되면서 반도체 소자는 물론 구동회로기판의 성능을 전반적으로 저하시키기 때문에, 반도체 소자로부터 발생하는 열을 흡수하여 방출시키기 위한 히트싱크가 반도체 소자와 함께 설치된다.

히트싱크는 통상 열전도율이 우수한 알루미늄재질로 이루어져 압출성형이나 주조작업 등을 통해 제작된다.

하지만, 일정한 금형에 용융된 알루미늄재료가 투입되어 성형되는 종래의 히트싱크는 전자제품이 다양한 만큼 각 부품에 따라 다양한 방열용량의 히트싱크가 요구되는 바, 각 방열용량에 적합하게 다양한 금형을 미리 마련하여야만 적합한 방열용량의 히트싱크를 제작할 수 있었다.

이에, 매우 고가의 금형을 방열용량별로 구비해야 하므로 경제성이 매우 떨어졌고, 부착해야 할 전자기기나 부품별로 전용의 히트싱크를 별도로 마련하여야 하므로 조립효율이 낮았다는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명은 단일의 금형으로 일정 단위체인 개별 히트싱크를 복수 개 제작하고, 복수 개의 히트싱크를 서로 결합시켜 프레싱 처리함으로써 간단하게 각 전자부품이나 기기의 방열용량에 적합하게 완성할 수 있는 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 연결체를 통해 이러한 히트싱크 조립체를 더 확장할 수 있게 하여 우수한 경제성과 용이한 조립성을 갖도록 한 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적은, 전자 소자와 접촉되어 전자 소자로부터 발생하는 열을 흡수하여 방출하기 위한 히트싱크는 복수 개의 방열판이 일정간격 이격되도록 히트싱크 몸체의 하면에 수직되도록 연장 형성되고; 히트싱크 몸체의 어느 일측면에 결합돌기가 돌출되게 형성되며; 그 타측면에는 결합돌기가 결합되는 결합홈이 각각 형성되어 복수 개의 히트싱크가 횡방향으로 중첩되어 조립될 수 있는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체에 의해 달성된다.

상기 방열판은 복수 개의 방열공이 형성될 수 있다.

상기 방열판은 그 양표면에 미세 돌기가 형성될 수 있다.

상기 히트싱크는 중첩되는 다른 히트싱크와의 중첩 후 프레스 머신을 통해 가압될 수 있다.

상기 히트싱크 몸체는 그 상면에 연결공이 형성되며, 그 연결공에 일부가 삽입되고 다른 일부는 다른 히트싱크의 몸체에 형성된 연결공에 삽입되어 복수 개의 히트싱크를 종방향으로 연결시킬 수 있도록 하는 연결체가 구성될 수 있다.

본 발명에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체에 의하면, 단일의 압출 성형용 금형을 사용하더라도 개별 히트싱크가 종방향 및 횡방향으로 프레싱되어 조립될 수 있으므로 필요한 방열용량을 자유롭게 설계할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체에 의하면, 경제성이 높으며 대류현상을 촉진하는 구조로 이루어짐으로써 방열효율을 더 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체의 외형을 도시한 사시도이며,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체를 구성하는 개별 히트싱크를 나타내는 사시도이며,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체의 추가 조립구조를 나타내는 결합사시도이며,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체를 구성하는 복수의 히트싱크의 결합상태를 나타내는 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체에 대해 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체의 외형을 도시한 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체를 구성하는 개별 히트싱크를 나타내는 사시도이다.

이를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체(20)는 단일의 금형으로 일정 단위체인 개별 히트싱크를 복수 개 제작하고, 복수 개의 히트싱크를 서로 결합시켜 프레싱 처리함으로써 간단하게 각 전자부품이나 기기의 방열용량에 적합하게 히트싱크 조립체를 완성할 수 있으며, 연결체를 통해 이러한 히트싱크 조립체를 더 확장할 수 있게 하여 우수한 경제성과 용이한 조립성을 가진다.

보다 상세하게, 본 발명의 일실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체(20)는 개별적 단위체인 히트싱크(2)가 복수 개 일정한 방향으로 중첩되어 조립되는 바, 일반적인 히트싱크는 주물용 금형을 통하거나 압출 성형용 금형을 통해 제조되고, 전자부품의 방열용량이 부품별로 상이하므로 주물용 금형을 통해 형성되는 경우도 많고 압출 성형인 경우 제품의 배출길이가 상이하도록 조절함으로써 요구되는 전자부품의 방열용량에 적합하게 제작할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체(20)는 이러한 번거로움을 개선한 것으로, 우선 일정한 개별 단위체인 히트싱크(2)를 압출 성형하여 배출한 다음 조립을 통해 후처리함으로써 히트싱크 조립체(20)가 제작되게 한다.

이 때, 히트싱크 조립체(20)의 조립시에는 중첩시켜 조립하고자 하는 복수 개의 히트싱크(2)를 중첩시킨 후, 프레스 머신(미도시)을 통해 가압하여 조립한다.

보다 상세하게, 전자 소자와 접촉되어 전자 소자로부터 발생하는 열을 흡수하여 방출하기 위한 히트싱크(2)는 복수의 방열판(10,12)이 일정간격 이격되게 히트싱크 몸체(4)의 하면에 수직되도록 연장 형성되는 바, 방열판(10,12)은 바람직하게 히트싱크 몸체(4)에 복수 개가 형성되어져 있으므로 제 1, 2 방열판(10,12)으로 구분하여 설명하는 것도 가능하다.

또한, 히트싱크(2)는 복수 개가 상호 중첩되게 조립될 수 있는 바, 바람직하게 히트싱크(2)는 횡방향으로 중첩되게 구성되어 있다.

즉, 히트싱크 몸체(4)의 어느 일측면에는 결합돌기(8)가 돌출되게 형성되며, 그 타측면에는 결합돌기(8)가 결합되는 결합홈(6)이 각각 형성되어 복수 개의 히트싱크(2)가 횡방향으로 중첩되어 조립될 수 있게 된다.

복수 개의 히트싱크(2)가 횡방향으로 중첩되어 조립된 히트싱크 조립체(20)는 도 1에 도시된 바와 같이, 조립된 이후의 제 1, 2 방열판(10,12)은 상호 등간격으로 이격되게 된다.

이 때, 바람직하게 제 1, 2 방열판(10,12)은 그 양표면에 미세 돌기(14)가 형성되어 있으므로, 방열 효과가 더욱 크다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체의 추가 조립구조를 나타내는 결합사시도이며, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체를 구성하는 복수 개의 히트싱크의 결합상태를 나타내는 사시도이다.

이를 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체(20’)는 제1실시예의 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체(20)와 같이 히트싱크(2)가 횡방향으로도 중첩되어 조립되지만, 종방향으로도 히트싱크(2)가 더 조립될 수 있도록 한 새로운 히트싱크(2’)를 가진다.

이를 위해, 히트싱크(2’)의 몸체(4’)는 그 상면에 연결공(18)이 형성되며, 그 연결공(18)에 일부가 삽입되고 다른 일부는 다른 히트싱크(2’)의 몸체에 형성된 연결공(18)에 삽입되어 복수의 히트싱크(2’)를 종방향으로 연결시킬 수 있게 하는 연결체(30)가 구성된다.

이로 인해, 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체(20’)를 구성하는 히트싱크(2’)는 그 몸체(4’)의 T상면이 서로 마주보는 상태로 연결된다.

보다 상세하게, 연결체(30)는 그 단면 형상이 “Ｉ”인 바, 양단에 연결공(18)에 결합되는 결합부(32)가 마련되고, 양단의 결합부(32)를 중간에서 연결하는 연결부(34)로 이루어질 수 있다.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체(20’)는 도 4에 도시된 바와 같이 어느 하나의 히트싱크(2’)와 또 다른 히트싱크(2’)가 상호 몸체(4’)의 상면을 마주보게 배치시키고, 각 몸체(4’)에 형성된 연결공(18)에 연결체(30)의 양단에 구비된 결합부(32)를 각각 결합시킴으로써 각 히트싱크(2’)를 상호 종방향으로 연결시키게 된다.

이와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체(20’)는 전자부품이 요구되는 방열 용량에 따라 가변적으로 히트싱크(2’)를 복수 개 횡방향 및 종방향으로 적층시킬 수 있고, 이를 통해 조립의 경제성이 우수하고, 용량 설계가 매우 용이하다.

더불어, 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체(20’)는 제 1, 2 방열판(10,12)에 복수 개의 방열공(16)이 형성되는 바, 그 방열공(16)은 공기의 흐름을 용이하게 하므로 공냉 효율을 더욱 높일 수 있게 되며 특히 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체(20’)가 밀폐된 전자기기의 내부에 설치되므로 방열공(16)은 그 밀폐 공간에서의 가열공기로 인한 대류현상이 더욱 잘 이루어질 수 있도록 한다.

이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위 내에서 다양하게 실시될 수 있다.

2 : 히트싱크 4 : 몸체
6 : 결합홈 8 : 결합돌기
10 : 제 1 방열판 12 : 제 2 방열판
14 : 미세돌기 16 : 방열공
18 : 연결공 20 : 히트싱크 조립체

Claims (5)

1. 전자 소자와 접촉되어 전자 소자로부터 발생하는 열을 흡수하여 방출하기 위한 히트싱크는 복수 개의 방열판이 일정간격 이격되도록 히트싱크 몸체의 하면에 수직되도록 연장 형성되고;
   히트싱크 몸체의 어느 일측면에 결합돌기가 돌출되게 형성되며;
   그 타측면에는 결합돌기가 결합되는 결합홈이 각각 형성되어 복수 개의 히트싱크가 횡방향으로 중첩되어 조립될 수 있는 구조를 가지고;
   상기 히트싱크 몸체의 상면에 연결공이 형성되며, 상기 연결공에 일부가 삽입되고 다른 일부는 다른 히트싱크의 몸체에 형성된 연결공에 삽입되어 복수 개의 히트싱크를 종방향으로 연결시킬 수 있도록 하는 연결체가 구성되는 것을 특징으로 하는 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 방열판은 복수 개의 방열공이 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 방열판은 그 양표면에 미세 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 히트싱크는 중첩되는 다른 히트싱크와의 중첩 후 프레스 머신을 통해 가압되는 것을 특징으로 하는 방열 용량에 대한 가변 조립성이 우수한 히트싱크 조립체.
   
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