KR101327588B1 - Apparatus, method and system for determining a filling ratio of flux, and computer readable storage medium for recording program of determining a filling ratio of flux - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 높고, 이상품의 검출 정밀도가 우수한 동시에, 생산성도 우수한 플럭스 충전율 판정 장치, 플럭스 충전율 판정 방법, 플럭스 충전율 판정 시스템 및 플럭스 충전율 판정 프로그램을 제공하는 것이다. 플럭스 충전율 판정 장치(1)는, 제조 장치(200)에 배치하고, 플럭스가 충전된 금속대판의 상방에 배치한 제 1 센서(10a)에 의해 충전 직후에 측정한 플럭스 상면 좌표를 입력하는 입력부(2)와, 제 1 센서에서 측정한 금속대판 내면 좌표, 금속대판 질량, 플럭스 비중 및 플럭스 충전율의 허용 범위를 기억하는 기억부(3)와, 플럭스 상면 좌표와 금속대판 내면 좌표로 플럭스 단면적을 산출하는 플럭스 단면적 산출부(4)와, 플럭스 단면적, 플럭스 비중, 금속대판 질량으로 플럭스 충전율을 산출하는 플럭스 충전율 산출부(5)와, 산출한 플럭스 충전율의 양호 또는 불량을 판단하는 판단부(6)를 구비한다.An object of the present invention is to provide a flux filling rate determining device, a flux filling rate determining method, a flux filling rate determining system, and a flux filling rate determining program having high calculation accuracy of flux filling rate, excellent detection accuracy of a foreign product, and excellent productivity. The flux filling factor determination device 1 is arranged in the manufacturing apparatus 200 and inputs a flux top surface coordinate measured immediately after the charging by the first sensor 10a disposed above the metal base filled with the flux ( 2) and a storage unit (3) for storing the allowable ranges of the metal plate inner surface coordinates, the metal plate mass, the flux specific gravity, and the flux filling rate measured by the first sensor, and the flux cross-sectional area is calculated from the flux upper surface coordinates and the metal plate inner surface coordinates. A flux cross-sectional area calculating unit 4, a flux cross-sectional area calculating unit 5 for calculating the flux filling rate based on the flux cross-sectional area, the flux specific gravity, and the mass of the metal plate, and a judging unit 6 for determining the good or bad of the calculated flux filling rate. It is provided.

Description

플럭스 충전율 판정 장치, 플럭스 충전율 판정 방법, 플럭스 충전율 판정 시스템 및 플럭스 충전율 판정 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기억 매체{APPARATUS, METHOD AND SYSTEM FOR DETERMINING A FILLING RATIO OF FLUX, AND COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM FOR RECORDING PROGRAM OF DETERMINING A FILLING RATIO OF FLUX}A computer-readable storage medium recording a flux filling rate determining device, a flux filling rate determining method, a flux filling rate determining system, and a flux filling rate determining program. A FILLING RATIO OF FLUX}

본 발명은, 연강, 고장력강, 스테인리스강 또는 내열강 등의 용접에 사용되는 전자동 또는 반자동 용접용의 아크 용접용 와이어 등에 적합한 플럭스 인입 와이어의 제조 장치에 이용되는 플럭스 충전율 판정 장치, 그것을 이용한 플럭스 충전율 판정 방법 및 플럭스 충전율 판정 시스템, 및 플럭스 충전율 판정 프로그램에 관한 것이다.The present invention relates to a flux filling rate determination device for use in a device for producing a flux lead wire suitable for an arc welding wire for automatic or semi-automatic welding used for welding mild steel, high tensile strength steel, stainless steel, or heat resistant steel, and a flux filling rate determining method using the same. And a flux fill factor determination system, and a flux fill factor determination program.

플럭스 인입 와이어는 이하와 같은 제조 방법으로 제조되고 있다. 우선, 금속대판(金屬帶板)을 판 폭방향의 양측으로부터 U자형으로 굽힘 성형하고, 굽힘 성형된 금속대판의 내부에 플럭스를 충전한다. 다음에, 플럭스가 충전된 금속대판을 관형상으로 성형하여 금속제 외피로 하고, 그 후 신선(伸線)에 의해 금속제 외피를 소정 직경까지 세경화하여, 길이방향을 따라 심(seam)이 형성된 플럭스 인입 와이어가 제조된다. 그리고, 이러한 플럭스 인입 와이어의 제조에 있어서는, 플럭스 공급부(BF) 이상, 금속대판 공급 속도와 플럭스 공급량의 밸런스(balance) 이상, 설비나 재료의 진동 이상 등에 의해, 플럭스가 충전되지 않은 부분이나, 플럭스 충전율(단위 길이당의 와이어 전체 질량에 대한 플럭스의 질량%)이 허용 범위를 만족하지 않는 부분이 발생하는 일이 있다. 이 때문에, 용접 품질에 악영향을 미치는 이러한 플럭스 충전 이상품을 검출하여, 제품으로서 혼입하지 않도록 배제할 필요가 있다.Flux lead wire is manufactured by the following manufacturing methods. First, the metal base plate is bent in a U shape from both sides in the plate width direction, and the flux is filled in the inside of the metal base plate that is bent. Next, the flux-filled metal base plate is formed into a tubular metal shell to form a metal shell, and then the metal shell is thinned to a predetermined diameter by drawing, and the flux is formed along the longitudinal direction. An incoming wire is produced. And in the manufacture of such a flux lead wire, the flux is not filled due to the flux supply unit (BF) or more, the balance of the metal plate supply speed and the flux supply amount, the vibration of the equipment or material, or the like, the flux Part where the filling rate (mass% of flux with respect to the total wire mass per unit length) does not satisfy an allowable range may occur. For this reason, it is necessary to detect such a flux filled foreign material which adversely affects welding quality, and to exclude it from mixing as a product.

종래, 플럭스 충전 이상품의 검사 및 배제 방법으로서는, 제품으로서의 플럭스 인입 와이어로부터 소정 길이의 샘플을 발취하여, 그 샘플을 파괴 검사함으로써, 플럭스의 질량, 체적 또는 단면적 등을 직접 측정하여, 그 값으로부터 플럭스 충전율을 산출하고, 그 검사 결과로부터 플럭스 충전율의 이상품을 배제하고 있다. 이러한 검사는, 발취(拔取) 검사이기 때문에 전수 검사에 비해서 신뢰성이 떨어진다는 문제가 있다. 또한, 이러한 검사는, 사람의 손에 의해 파괴 검사를 실행하기 때문에, 긴 작업 시간이 필요하고, 그 작업 부하도 커지는 동시에, 검사 이상을 생기게 한 원인을 특정하여 시정될 때까지의 이상 제조 로트(lot)는 파기되게 되어, 생산성이 낮아진다는 문제도 있다.Conventionally, as a method of inspecting and excluding a flux-filled foreign product, a sample having a predetermined length is extracted from a flux inlet wire as a product, and the sample is fracturely inspected to directly measure the mass, volume, or cross-sectional area of the flux, and the flux from the value. A filling rate is calculated and the foreign material of a flux filling rate is excluded from the test result. Such a test has a problem that reliability is inferior to a full test because it is an extraction test. In addition, since such inspections require destructive inspections by human hands, a long working time is required, and the workload is also increased, and the abnormal manufacturing lot until the corrective cause of the inspection is identified and corrected. lot is also destroyed, resulting in low productivity.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 와이어 제조중에 플럭스 충전율을 비파괴로 또한 온라인으로 검사함으로써 플럭스 충전율의 이상품을 배제하는 것이 요망되고 있다. 이러한 목적에 사용되는 플럭스 충전율 검출 장치로서, 특허문헌 1에서는, 플럭스 인입 와이어를 코일내로 통과시켜서 전자 유도 현상을 이용해서 플럭스 충전율을 산출하여, 산출된 플럭스 충전율에 의해 이상품을 검출하는 것이 제안되어 있다. In order to solve this problem, it is desired to exclude the foreign material of the flux filling rate by inspecting the flux filling rate non-destructively and online during wire manufacture. As a flux filling rate detection device used for this purpose, Patent Document 1 proposes to pass a flux inlet wire into a coil, calculate a flux filling rate using an electromagnetic induction phenomenon, and detect a foreign product by the calculated flux filling rate. have.

구체적으로는, 코일에 고주파수의 교류 전류를 흘리면, 플럭스 인입 와이어의 금속제 외피에는 전자 유도에 의해 유도 전류가 발생하고, 이 유도 전류에 의해 발생하는 자계 때문에 코일의 임피던스(impedance)가 변화된다. 그리고, 신선에 의해 제조되는 플럭스 인입 와이어에서는, 금속제 외피의 외경측이 규제되면서 신선되므로, 금속제 외피가 내경측으로 팽출하려고 하는 경향이 있다. 따라서, 플럭스의 충전량이 적다면 금속제 외피의 두께가 두껍고, 플럭스 충전량이 많다면 금속제 외피의 두께가 얇아지는 경향이 있다. 또, 코일의 임피던스는, 금속제 외피의 두께가 두꺼워지면, 즉 플럭스 충전율이 저하하면, 대폭 감소한다. 따라서, 특허문헌 1에서는, 코일의 임피던스의 변화에 의해, 플럭스 인입 와이어의 플럭스 충전율을 산출하는 것이다.Specifically, when an alternating current of high frequency flows through the coil, an induction current is generated in the metal sheath of the flux lead wire by electromagnetic induction, and the impedance of the coil changes due to the magnetic field generated by the induction current. And in the flux lead wire manufactured by drawing, since the outer diameter side of a metal outer sheath is regulated and drawn, there exists a tendency for a metal outer shell to expand to an inner diameter side. Therefore, if the amount of flux filling is small, the thickness of the metal shell is thick. If the amount of flux filling is large, the thickness of the metal shell tends to be thin. In addition, the impedance of the coil is greatly reduced when the thickness of the metal shell becomes thick, that is, when the flux filling rate decreases. Therefore, in patent document 1, the flux filling rate of a flux lead wire is calculated by the change of the impedance of a coil.

일본 공개 특허 제 1997-239588 호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 1997-239588

그러나, 전술한 전자 유도에 의해 발생하는 유도 전류의 변화량, 즉 코일의 임피던스의 변화량은, 와이어내의 플럭스의 유무를 판별할 때에 유효한 정도의 것으로, 플럭스 충전량을 정량적으로 파악할 수 있는 것은 아니고, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 낮은 것이었다. 따라서, 플럭스가 충전되어 있지 않은 이상품은 검출할 수 있지만, 플럭스가 충전되어 있어도, 그 플럭스 충전율이 허용 범위를 초과하는 이상품을 검출할 수 있는 것은 아니다. 그 때문에, 특허문헌 1의 플럭스 충전율 검출 장치에서는, 플럭스 충전율의 검출 정밀도가 낮고, 이상품의 검출 정밀도도 낮아진다는 문제가 있다.However, the amount of change in induced current generated by electromagnetic induction described above, that is, the amount of change in impedance of the coil, is an effective level when determining the presence or absence of flux in the wire, and it is not possible to quantitatively grasp the flux charge amount. The calculation precision of was low. Therefore, although the commodity which is not filled with flux can be detected, even if the flux is filled, it is not able to detect the commodity whose flux filling rate exceeds the permissible range. Therefore, in the flux filling rate detection apparatus of patent document 1, there exists a problem that the detection precision of a flux filling rate is low, and the detection precision of this product also becomes low.

또, 특허문헌 1의 플럭스 충전율 검출 장치에서는, 전술한 바와 같이, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 낮기 때문에, 플럭스 무충전품이 검출되었을 경우에 있어서는, 제조 장치를 정지한 후, 제조된 제품의 파괴 검사에 의해 플럭스 충전율이 측정된다. 그 결과, 일단 이상품이 발견되면, 정상품으로까지 거슬러서 이상품을 제거할 필요가 있어, 제품 스루풋(throughput)이 저하하고, 생산성이 떨어진다는 문제가 있다.Moreover, in the flux filling rate detection device of Patent Literature 1, as described above, since the calculation accuracy of the flux filling rate is low, when the flux-free article is detected, the inspection of the produced product is stopped after stopping the manufacturing apparatus. The flux filling rate is measured by As a result, once this product is found, it is necessary to remove the product back to the regular product, resulting in a decrease in product throughput and a decrease in productivity.

여기서, 본 발명은, 이러한 문제를 해결하기 위해 창안된 것으로서, 그 과제는, 플럭스 인입 와이어의 제조 장치에 사용되었을 때에, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 높고, 이에 의해 이상품의 검출 정밀도가 우수한 동시에, 생산성도 우수한 플럭스 충전율 판정 장치, 그것을 이용한 플럭스 충전율 판정 방법 및 플럭스 충전율 판정 시스템, 및 플럭스 충전율 판정 프로그램을 제공하는 것이다.Here, the present invention was devised to solve such a problem, and the problem is that when used in the apparatus for producing a flux inlet wire, the calculation accuracy of the flux filling rate is high, whereby the detection accuracy of the foreign product is excellent and productivity The present invention provides an excellent flux filling rate determining device, a flux filling rate determining method and a flux filling rate determining system using the same, and a flux filling rate determining program.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 장치는, 판 폭방향으로 만곡시킨 금속대판의 내부에 플럭스를 충전하고, 이 금속대판을 관형상으로 성형하는 것에 의해 플럭스 인입 와이어를 제조하는 제조 장치에 배치하여 플럭스 충전율을 판정하는 플럭스 충전율 판정 장치로서, 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 표면에 대하여 상방에 배치한 센서에서 상기 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 금속대판의 판 폭방향의 플럭스 상면(上面) 좌표를 입력하는 입력부와, 상기 센서에서 측정한 플럭스가 충전되어 있지 않은 금속대판의 판 폭방향의 금속대판 내면 좌표와, 사전설정된 금속대판 질량, 플럭스 비중 및 플럭스 충전율의 허용 범위를 기억하는 기억부와, 상기 플럭스 상면 좌표와 상기 금속대판 내면 좌표로 플럭스 단면적을 산출하는 플럭스 단면적 산출부와, 상기 플럭스 단면적을 소정 길이로 적분해서 플럭스 충전 용량을 산출하고, 이 플럭스 충전 용량을 상기 플럭스 비중에 의해 플럭스 충전 질량으로 환산하고, 이 플럭스 충전 질량과 상기 금속대판 질량으로 플럭스 충전율을 산출하는 플럭스 충전율 산출부와, 상기 산출한 플럭스 충전율이, 상기 플럭스 충전율의 허용 범위를 만족하는 경우를 양호라고 판단하고, 만족하지 않는 경우를 불량이라고 판단하는 판단부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the said subject, the flux filling rate determination apparatus which concerns on this invention manufactures a flux lead wire by filling a flux in the inside of the metal base board curved in the plate width direction, and shape | molding this metal plate in tubular form. A flux filling rate determination device for arranging a flux filling rate by arranging in a manufacturing apparatus, the flux width measuring device being a plate width direction of the metal slab measured immediately after filling of said flux by a sensor placed upward with respect to the plate surface of said metal plate filled with said flux. Input section for inputting the upper surface coordinate of the flux, the inner surface coordinates of the metal slab in the plate width direction of the metal slab not filled with the flux measured by the sensor, and the allowable range of the predetermined metal slab mass, flux specific gravity and flux filling rate. And a storage section for storing the flux cross-sectional area as the flux top surface coordinates and the inner surface coordinates of the metal base. A flux cross-sectional area calculating unit for calculating the flux cross-sectional area and the flux cross-sectional area by a predetermined length to calculate a flux filling capacity, converting the flux filling capacity into a flux filling mass based on the flux specific gravity, and the flux filling mass and the metal plate And a flux filling rate calculating unit for calculating the flux filling rate by mass, and a judging unit for determining that the calculated flux filling rate satisfies the allowable range of the flux filling rate, and determines that the case where the flux filling rate is not satisfactory is defective. It features.

상기 구성에 따르면, 센서에 의해 플럭스 상면 좌표 및 금속대판 내면 좌표가 측정되고, 이들 곡면 좌표를 이용하여, 플럭스 단면적 산출부에서 플럭스 단면적이 산출되고, 이 플럭스 단면적을 이용하여 플럭스 충전율 산출부에서 플럭스 충전율이 산출된다. 따라서, 산출되는 플럭스 충전율은, 플럭스 단면적이라는 플럭스 충전율에 직접 관계가 있는 물리량으로부터 산출되기 때문에, 종래와 같은 와이어에 발생하는 유도 전류라는 플럭스 충전율에 간접적인 물리량으로부터 추정되는 것에 비하여, 산출 정밀도가 높아져서, 플럭스 충전율의 이상품의 검지 정밀도가 향상된다. 그러므로, 이상품이 검지되었을 경우, 종래와 같이 제품에 의한 파괴 검사를 실시할 필요가 없기 때문에, 파괴 검사에 의해 제품 스루풋이 저하하는 일이 없어, 와이어의 생산성이 향상된다. 또, 플럭스 단면적의 산출에 이용되는 플럭스 상면 좌표가 금속대판의 관형상 성형전의 플럭스 충전 직후에 측정된 것이기 때문에, 이상품이 검지되었을 경우에도, 이상품의 파급 범위가 좁아지게 되어, 와이어의 생산성이 더욱 향상된다.According to the above configuration, the flux top surface coordinates and the inner surface coordinates of the metal base are measured by a sensor, and the flux cross-sectional area is calculated in the flux cross-sectional area calculating section using these curved coordinates, and the flux cross-sectional area is used to calculate the flux in the flux filling rate calculation unit. The filling rate is calculated. Therefore, since the calculated flux filling rate is calculated from the physical quantity directly related to the flux filling rate of the flux cross-sectional area, the calculation accuracy is higher than that estimated from the physical quantity indirect to the flux filling rate of the induced current generated in the wire as in the prior art. The detection accuracy of this product of flux filling rate is improved. Therefore, when this product is detected, there is no need to perform the destruction inspection by the product as in the prior art, so that the product throughput does not decrease by the destruction inspection, and the productivity of the wire is improved. In addition, since the flux top surface coordinate used for the calculation of the flux cross-sectional area is measured immediately after the filling of the flux before the tubular molding of the metal base plate, even when this product is detected, the spreading range of the product becomes narrow, and the productivity of the wire It is further improved.

본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 장치는, 상기 플럭스 충전율 판정 장치에 있어서, 상기 입력부에서는, 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 표면에 대하여 상방에 배치한 제 1 센서에서 상기 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 금속대판의 판 폭방향의 플럭스 상면 좌표와, 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 표면에 대하여 하방에 배치한 제 2 센서에서 상기 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 금속대판의 판 폭방향의 금속대판 외면 좌표를 입력하고, 상기 기억부에서는, 상기 플럭스가 충전되어 있지 않은 금속대판의 판 폭방향의 금속대판 단면적을 더 기억하고, 상기 플럭스 단면적 산출부에서는, 상기 플럭스 상면 좌표와 상기 금속대판 외면 좌표로 총단면적을 산출하고, 이 총단면적과 상기 금속대판 단면적으로 플럭스 단면적을 산출하는 것을 특징으로 한다.The flux filling rate determining device according to the present invention is the flux filling rate determining device, in which the input unit measures immediately after filling of the flux with a first sensor disposed above the plate surface of the metal plate filled with the flux. Flux top surface coordinates in the plate width direction of the metal plate and a metal in the plate width direction of the metal plate measured immediately after filling of the flux by a second sensor disposed below the plate surface of the metal plate filled with the flux. The outside plate coordinates are input, and in the storage unit, the cross section of the metal plate in the plate width direction of the metal plate that is not filled with the flux is further stored, and in the flux cross-sectional area calculating unit, the flux top surface coordinates and the outside plate of the metal plate Calculating the total cross-sectional area using coordinates, and calculating the flux cross-sectional area with this total cross-sectional area and the cross section of the metal base. It characterized.

상기 구성에 따르면, 제 1 및 제 2 센서에 의해 플럭스 상면 좌표 및 금속대판 외면 좌표가 측정되고, 이들 곡면 좌표와 기억부에 미리 기억된 금속대판 단면적을 이용하여, 플럭스 단면적 산출부에서 총단면적 및 플럭스 단면적이 산출되고, 이 플럭스 단면적을 이용하여 플럭스 충전율 산출부에서 플럭스 충전율이 산출된다. 따라서, 산출되는 플럭스 충전율은, 상기 플럭스 충전율 제어 장치와 마찬가지로 플럭스 충전율에 직접 관계가 있는 물리량인 플럭스 단면적으로부터 산출되기 때문에, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 높아져서, 플럭스 충전율의 이상품의 검지 정밀도가 향상되는 동시에, 와이어의 생산성이 향상된다.According to the above configuration, the flux top surface coordinates and the metal plate outer surface coordinates are measured by the first and second sensors, and using the curved surface coordinates and the metal plate cross-sectional area previously stored in the storage unit, the total cross-sectional area and The flux cross-sectional area is calculated, and the flux filling rate is calculated in the flux filling rate calculation unit using this flux cross-sectional area. Therefore, since the calculated flux filling rate is calculated from the flux cross-sectional area, which is a physical quantity directly related to the flux filling rate, similarly to the flux filling rate control device, the calculation accuracy of the flux filling rate is increased, thereby improving the detection accuracy of the foreign material of the flux filling rate. The productivity of the wire is improved.

또, 플럭스 상면 좌표 및 금속대판 외면 좌표의 양쪽 곡면 좌표가 측정되기 때문에, 유동중의 진동 등에 의해 금속대판이 상하, 좌우 또는 경사 방향으로 이동했을 경우에도, 이 금속대판의 이동이 산출되는 플럭스 단면적에 영향을 미치는 것과 같은 일은 없다. 따라서, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 높아져서, 플럭스 충전율의 이상품의 검출 정밀도가 향상된다. 더욱이, 상기 플럭스 충전율 제어 장치와 마찬가지로, 플럭스 충전율의 산출에 이용되는 플럭스 상면 좌표 및 금속대판 외면 좌표의 양쪽 곡면 좌표가 금속대판의 관형상 성형전의 플럭스 충전 직후에 측정된 것이기 때문에, 와이어의 생산성이 한층더 향상된다.In addition, since both curved coordinates of the top surface coordinates of the flux and the outer surface coordinates of the metal base are measured, even when the metal base moves in the up, down, left or right directions due to vibrations during the flow, the movement of the metal base is calculated to the flux cross-sectional area. There is no such thing as affecting. Therefore, the calculation precision of a flux filling rate becomes high, and the detection precision of the foreign material of a flux filling rate improves. Furthermore, similar to the flux filling rate control device, since both curved coordinates of the flux top surface coordinates and the outer surface coordinates of the metal plate used for the calculation of the flux filling rate are measured immediately after the flux filling before the tubular molding of the metal plate, the productivity of the wire is reduced. It is further improved.

본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 장치는, 상기 플럭스 충전율 판정 장치의 상기 판단부에 있어서의 상기 산출한 플럭스 충전율이 상기 플럭스 충전율에 소정의 보정값을 더 가산한 것인 것이 바람직하다.In the flux filling rate determining device according to the present invention, it is preferable that the calculated flux filling rate in the determining unit of the flux filling rate determining device further adds a predetermined correction value to the flux filling rate.

상기 구성에 따르면, 판단부에 있어서의 플럭스 충전율은 보정값이 더 가산된 것이므로, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 보다 높아져서, 플럭스 충전율의 이상품의 검출 정밀도가 보다 향상된다. According to the said structure, since the correction value is further added to the flux filling rate in a determination part, the calculation precision of a flux filling rate becomes higher, and the detection precision of this commodity of a flux filling rate improves more.

본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 방법은, 상기 플럭스 충전율 판정 장치를 이용하여 플럭스 충전율을 판정하는 플럭스 충전율 판정 방법으로서, 상기 센서에서 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 폭방향의 곡면 좌표를 입력부에 입력하고, 이 곡면 좌표를 플럭스 단면적 산출부에 출력하는 제 1 단계와, 상기 플럭스 단면적 산출부에 있어서, 상기 제 1 단계에서 출력된 상기 곡면 좌표를 이용하여 플럭스 단면적을 산출하고, 이 플럭스 단면적을 플럭스 충전율 산출부에 출력하는 제 2 단계와, 상기 플럭스 충전율 산출부에 있어서, 상기 제 2 단계에서 출력된 상기 플럭스 단면적을 소정 길이로 적분해서 플럭스 충전 용량을 산출하고, 이 플럭스 충전 용량을 상기 기억부에 기억된 플럭스 비중에 의해 플럭스 충전 질량으로 환산하고, 이 플럭스 충전 질량과 상기 기억부에 기억된 금속대판 질량으로 플럭스 충전율을 산출하고, 이 플럭스 충전율을 상기 판단부에 출력하는 제 3 단계와, 상기 판단부에 있어서, 상기 제 3 단계에서 출력된 상기 플럭스 충전율과, 상기 기억부에 기억된 플럭스 충전율의 허용 범위를 비교하여, 상기 플럭스 충전율의 양호 또는 불량을 판단하고, 불량이라고 판단되었을 경우에는, 상기 제조 장치의 가동을 정지하는 제 4 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The flux filling rate determining method according to the present invention is a flux filling rate determining method for determining a flux filling rate using the flux filling rate determining device, wherein the flux width measured in the sensor immediately after the filling of the flux is measured in the plate width direction. A first step of inputting the curved coordinates of the output unit to the input section, and outputting the curved surface coordinates to the flux cross-sectional area calculation unit, and in the flux cross-sectional area calculation unit, the flux cross-sectional area is calculated using the curved surface coordinates output in the first step And a flux filling capacity is calculated by integrating the flux cross-sectional area output in the flux filling rate calculating section to the flux filling rate calculating section and the flux cross-sectional area output in the second step in a predetermined length. The flux filling capacity is determined by the flux specific gravity stored in the storage unit. A third step of calculating the flux filling rate from the flux filling mass and the metal slab mass stored in the storage unit, and outputting the flux filling rate to the judging unit; and in the judging unit, the third step Comparing the flux filling rate output from the control unit with a permissible range of the flux filling rate stored in the storage unit to determine whether the flux filling rate is good or bad, and when it is determined that the flux filling rate is defective, stopping the operation of the manufacturing apparatus. It is characterized by including four steps.

상기 순서에 따르면, 센서에서 측정된 플럭스가 충전된 금속대판의 판 폭방향의 곡면 좌표가 제 1 단계에서 입력되고, 이 곡면 좌표를 이용하여 플럭스 단면적이 제 2 단계에서 산출되고, 이 플럭스 단면적을 이용하여 플럭스 충전율이 제 3 단계에서 산출된다. 따라서, 산출되는 플럭스 충전율은, 플럭스 단면적이라는 플럭스 충전율에 직접 관계가 있는 물리량으로부터 산출되기 때문에, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 높아져서, 플럭스 충전율의 이상품의 검지 정밀도가 향상된다. 그 때문에, 이상품이 검지되었을 경우, 종래와 같이 제품에 의한 파괴 검사를 실시할 필요가 없기 때문에, 와이어의 생산성이 향상된다. 또한, 제 1 단계에서 입력되는 곡면 좌표가 금속대판의 관형상 성형전의 플럭스 충전 직후에 측정된 것이기 때문에, 이상품이 검지되었을 경우에도, 이상품의 파급 범위가 좁아지게 되어, 와이어의 생산성이 더욱 향상된다. 더욱이, 제 3 단계에서 산출된 플럭스 충전율은 제 4 단계에서 양호 또는 불량이 판단되고, 불량이라고 판단되었을 경우에는 제조 장치의 가동의 정지 혹은 이상 원인의 시정을 하기 때문에, 이상품의 파급 범위가 좁아지게 되어, 와이어의 생산성이 한층더 향상된다.According to the above procedure, the curved surface coordinates of the plate width direction of the metal slab filled with the flux measured by the sensor are input in the first step, and the flux cross-sectional area is calculated in the second step by using the curved coordinates. Flux filling rate is calculated in the third step. Therefore, since the calculated flux filling rate is calculated from a physical quantity directly related to the flux filling rate of the flux cross-sectional area, the calculation accuracy of the flux filling rate is increased, and the detection accuracy of the foreign product of the flux filling rate is improved. Therefore, when this product is detected, since it is not necessary to perform the destruction inspection by a product like the conventional one, the productivity of a wire improves. In addition, since the curved surface coordinates input in the first step are measured immediately after the filling of the flux before the tubular molding of the metal base plate, even when this product is detected, the spreading range of the product is narrowed, and the productivity of the wire is further improved. do. Further, the flux filling rate calculated in the third step is determined to be good or bad in the fourth step, and when it is determined to be defective, the operation of the manufacturing apparatus is stopped or the cause of abnormality is corrected, so that the spreading range of this product is narrowed. As a result, the productivity of the wire is further improved.

본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 시스템은, 판 폭방향으로 만곡시킨 금속대판의 내부에 플럭스를 충전하고, 이 금속대판을 관형상으로 성형하는 것에 의해 플럭스 인입 와이어를 제조하는 제조 장치와, 상기 제조 장치에 배치되어 플럭스 충전율을 판정하는 청구항 1 내지 청구항 3중 어느 한 항에 기재된 플럭스 충전율 판정 장치와, 상기 제조 장치에 배치되어 상기 플럭스 충전율 판정 장치에서 이용되는 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 폭방향의 곡면 좌표를 상기 플럭스의 충전 직후에 측정하는 센서를 구비하는 것을 특징으로 한다.A flux filling rate determination system according to the present invention is a manufacturing apparatus for manufacturing a flux inlet wire by filling a flux inside a metal substrate curved in a plate width direction and molding the metal substrate in a tubular shape; The plate width direction of the flux charge rate determination apparatus as described in any one of Claims 1-3 which arrange | positions at the flux level, and the metal plate with which the said flux used for the said flux charge rate determination apparatus arrange | positioned at the said manufacturing apparatus is used. It is characterized in that it comprises a sensor for measuring the curved surface coordinates of the flux immediately after charging.

상기 구성에 따르면, 플럭스 충전 직후에 측정된 플럭스가 충전된 금속대판의 판 폭방향의 곡면 좌표를 이용하여 플럭스 충전율을 판정하는 플럭스 충전율 판정 장치를 구비하는 것에 의해, 곡면 좌표로부터 플럭스 단면적이라는 플럭스 충전율과 직접 관계가 있는 물리량을 산출할 수 있고, 이 플럭스 단면적으로부터 플럭스 충전율을 산출, 판정할 수 있기 때문에, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 높아져서, 플럭스 충전율의 이상품의 검출 정밀도가 향상되는 동시에, 와이어의 생산성도 향상된다.According to the above structure, the flux filling rate which is the flux cross-sectional area from the curve coordinates is provided by providing a flux filling rate determining device that determines the flux filling rate using the surface coordinates of the plate width direction of the metal plate filled with the flux measured immediately after the filling. Since the physical quantity directly related to the product can be calculated, and the flux filling rate can be calculated and determined from the flux cross-sectional area, the calculation accuracy of the flux filling rate is increased, and the detection accuracy of the foreign product of the flux filling rate is improved, and the productivity of the wire is improved. Is also improved.

본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 프로그램은, 판 폭방향으로 만곡시킨 금속대판의 내부에 플럭스를 충전하고, 이 금속대판을 관형상으로 성형하는 것에 의해 플럭스 인입 와이어를 제조하는 제조 장치에서 플럭스 충전율을 판정하기 위해서, 사전설정된 금속대판 질량, 플럭스 비중 및 플럭스 충전율의 허용 범위를 기억하는 기억부를 구비한 컴퓨터를, 센서에서 상기 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 폭방향의 곡면 좌표를 입력하는 입력부, 상기 곡면 좌표를 이용하여 플럭스 단면적을 산출하는 플럭스 단면적 산출부, 상기 플럭스 단면적을 소정 길이로 적분해서 플럭스 충전 용량을 산출하고, 이 플럭스 충전 용량을 상기 플럭스 비중에 의해 플럭스 충전 질량으로 환산하고, 이 플럭스 충전 질량과 상기 금속대판 질량으로 플럭스 충전율을 산출하는 플럭스 충전율 산출부, 상기 산출한 플럭스 충전율이, 상기 플럭스 충전율의 허용 범위를 만족하는 경우를 양호라고 판단하고, 만족하지 않는 경우를 불량이라고 판단하는 판단부로서 기능시킨다.The flux filling rate determination program according to the present invention determines the flux filling rate in a manufacturing apparatus for manufacturing a flux inlet wire by filling a flux inside a metal plate curved in the plate width direction and molding the metal plate in a tubular shape. In order to achieve this, a computer having a storage unit for storing a predetermined allowable range of the metal slab mass, the flux specific gravity, and the flux filling rate is a curved surface in the plate width direction of the flux-filled metal slab measured immediately after the flux is charged by a sensor. An input unit for inputting coordinates, a flux cross-sectional area calculating unit for calculating a flux cross-sectional area using the curved surface coordinates, and a flux charging capacity is calculated by integrating the flux cross-sectional area to a predetermined length, and the flux filling capacity is flux-filled based on the flux specific gravity. Converted to mass, this flux-filled mass and said metal plate The flux filling rate calculating unit for calculating the flux filling rate by mass and the calculated flux filling rate determine the case where the flux filling rate satisfies the allowable range of the flux filling rate, and function as a judging section which determines that the case where the flux filling rate is not satisfactory.

상기 구성에 따르면, 플럭스 충전 직후에 측정된 플럭스가 충전된 금속대판의 판 폭방향의 곡면 좌표를 이용하여, 플럭스 단면적이라는 플럭스 충전율에 직접 관계가 있는 물리량을 산출할 수 있고, 이 플럭스 단면적을 이용하여 플럭스 충전율이 산출되기 때문에, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 높아져서, 플럭스 충전율의 이상품의 검출 정밀도가 향상되는 동시에, 와이어의 생산성도 향상된다.According to the above configuration, the physical quantity directly related to the flux filling rate of the flux cross-sectional area can be calculated by using the surface coordinates of the plate width direction of the flux-filled metal slab measured immediately after the flux filling, and using the flux cross-sectional area. Therefore, since the flux filling rate is calculated, the calculation accuracy of the flux filling rate is increased, the detection accuracy of the foreign product of the flux filling rate is improved, and the productivity of the wire is also improved.

본 발명에 따르면, 플럭스 인입 와이어의 제조 장치에 이용되었을 때에, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 높고, 이에 의해 이상품의 검출 정밀도가 우수한 동시에, 생산성도 우수한 플럭스 충전율 판정 장치, 그것을 이용한 플럭스 충전율 판정 방법 및 플럭스 충전율 판정 시스템, 및 플럭스 충전율 판정 프로그램을 제공할 수 있다.According to the present invention, when used in the apparatus for producing a flux inlet wire, a flux filling rate determination device having a high accuracy of calculating the flux filling rate, thereby providing excellent detection accuracy of the product and also having high productivity, a flux filling rate determining method and flux using the same A filling rate determining system, and a flux filling rate determining program.

도 1은 본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 장치의 구성을 도시하는 블록도,
도 2의 (a) 및 (b)는 본 발명에서의 플럭스 단면적의 산출 방법을 도시하는 것으로, 곡면 좌표의 표시 화면을 도시하는 모식도,
도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명에서의 플럭스 단면적의 다른 산출 방법을 도시하는 것으로, 곡면 좌표의 표시 화면을 도시하는 모식도,
도 4는 본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 방법의 순서를 나타내는 공정 흐름도,
도 5의 (a) 및 (b)는 본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 시스템의 구성을 도시하는 모식도.
1 is a block diagram showing the configuration of a flux filling rate determining device according to the present invention;
2 (a) and 2 (b) show a method for calculating the flux cross-sectional area in the present invention, a schematic diagram showing a display screen of curved coordinates;
3 (a) and 3 (b) show another method for calculating the flux cross-sectional area in the present invention, a schematic diagram showing a display screen of curved coordinates;
4 is a process flowchart showing the procedure of the flux filling rate determining method according to the present invention;
5 (a) and 5 (b) are schematic diagrams showing the configuration of the flux filling rate determination system according to the present invention.

본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 장치, 플럭스 충전율 판정 방법, 플럭스 충전율 판정 시스템 및 플럭스 충전율 판정 프로그램의 실시형태에 대해서, 도면을 참조하여 이하에 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Embodiment of the flux filling rate determination apparatus, the flux filling rate determination method, the flux filling rate determination system, and the flux filling rate determination program which concerns on this invention is described in detail below with reference to drawings.

<플럭스 충전율 판정 장치><Flux filling rate determination device>

우선, 본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 장치에 대해서 설명한다.First, the flux filling rate determination device according to the present invention will be described.

도 5의 (a) 및 (b)에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 플럭스 충전율 판정 장치(이하, 판정 장치라고 칭함)(1)는, 판 폭방향으로 만곡시킨 금속대판(101)의 내부에 플럭스(102)를 충전하고, 이 금속대판(101)을 관형상으로 성형하는 것에 의해 플럭스 인입 와이어(101C)를 제조하는 제조 장치(200)에 배치하여 플럭스 충전율을 판정하는 것이다.As shown in Figs. 5A and 5B, the flux filling rate determining device (hereinafter, referred to as the determining device) 1 of the present invention is formed inside the metal base plate 101 curved in the plate width direction. By filling the flux 102 and molding the metal base plate 101 into a tubular shape, the flux filling rate is determined by arranging the flux inlet wire 101C in the manufacturing apparatus 200 for producing the flux lead wire 101C.

여기에서, 플럭스 충전율이란, 단위 길이당의 플럭스 인입 와이어(101C)의 전체 질량에 대한 플럭스(102)의 질량의 백분율(질량%)이다. Here, a flux filling rate is a percentage (mass%) of the mass of the flux 102 with respect to the total mass of the flux lead wire 101C per unit length.

본 발명의 판정 장치(1)가 배치되는 제조 장치(200)는, 금속대판(101)을 판 폭방향으로 만곡시키는 제 1 성형기(201)와, 만곡한 금속대판(101)의 내부에 플럭스(102)를 충전하는 플럭스 충전기(202)와, 플럭스(102)가 충전된 금속대판(101)[ 이하, 플럭스 충전판(101A)이라고 칭함]을 관형상으로 성형하고, 길이방향을 따라 심(104)이 형성된 관형상 와이어(101B)를 제조하는 제 2 성형기(203)와, 관형상 와이어(101B)의 외경을 제품 직경까지 신선하여 세경(細徑)의 금속 외피(103)의 내부에 플럭스(102)가 충전된 플럭스 인입 와이어(101C)를 제조하는 신선기(207)를 구비하는 것이다. 또한, 제조 장치(200)는 제조된 플럭스 인입 와이어(101C)를 코일형상으로 권취하는 권취기(208), 성형용 윤활제의 도포기 및 제거기(도시하지 않음)를 더 구비하는 구성이어도 좋다.The manufacturing apparatus 200 in which the determination apparatus 1 of the present invention is arranged includes a first molding machine 201 for bending the metal base plate 101 in the plate width direction, and a flux inside the curved metal base plate 101. The flux charger 202 filling the 102 and the metal base 101 (hereinafter referred to as the flux charging plate 101A) filled with the flux 102 are formed in a tubular shape, and the shim 104 is formed along the longitudinal direction. Is formed into a tubular wire 101B, and the outer diameter of the tubular wire 101B is drawn to the product diameter to form a flux inside the narrow metal shell 103. It is provided with the drawing machine 207 which manufactures the flux lead wire 101C in which 102 was filled. In addition, the manufacturing apparatus 200 may further be equipped with the winding machine 208 which winds the manufactured flux drawing wire 101C in coil shape, the applicator of molding lubricant, and a remover (not shown).

제조 장치(200)에 있어서, 제 1 및 제 2 성형기(201, 203)에는 성형 롤러 등이 사용될 수 있고, 플럭스 충전기(202)에는, 벨트 피더(belt feeder), 스무스 오토피더(smooth auto-feeder), 테이블 피더(table feeder), 신트론 피더(Shintron feeder) 등이 사용될 수 있고, 신선기(207)에는 롤러 다이스(204) 또는 구멍 다이스(205)와 캡스턴(capstan)(206)으로 이루어지는 신선부를 직렬로 복수개 접속한 것을 사용될 수 있다.In the manufacturing apparatus 200, a forming roller or the like may be used for the first and second molding machines 201 and 203, and a belt feeder and a smooth auto-feeder for the flux charger 202. ), A table feeder, a Shintron feeder, and the like may be used, and the drawing machine 207 may include a roller die 204 or a drawing portion formed of a hole die 205 and a capstan 206. What connected in series in multiple numbers can be used.

제조 장치(200)에는, 판정 장치(1)에서 플럭스 충전율을 산출하기 위해서, 플럭스 충전판(101A)의 판 두께방향의 곡면 좌표를 측정하는 센서(10)가 배치되어 있다. 또한, 센서(10)는, 플럭스 충전판(101A)의 판 두께방향의 곡면 좌표를 플럭스(102)의 충전 직후에 측정하기 위해서, 플럭스 충전기(202)와 제 2 성형기(203) 사이에 배치되어 있다.In the manufacturing apparatus 200, in order to calculate the flux filling rate in the determination apparatus 1, the sensor 10 which measures the curved surface coordinate of the plate thickness direction of 101 A of flux charge plates is arrange | positioned. In addition, the sensor 10 is disposed between the flux charger 202 and the second molding machine 203 in order to measure the curved surface coordinates of the flux charging plate 101A in the thickness direction immediately after the flux 102 is charged. have.

도 1에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시형태의 판정 장치(1)는, 입력부(2)와, 기억부(3)와, 플럭스 단면적 산출부(4)와, 플럭스 충전율 산출부(5)와, 판단부(6)를 구비하는 것을 특징으로 한다. 그리고, 제 1 실시형태의 판정 장치(1)에 있어서, 센서(10)는 플럭스 충전판(101A)의 판 표면의 상방에 배치된 제 1 센서(10a)만으로 구성된다[도 5의 (a) 및 (b) 참조]. 이하, 각 구성에 대해서 설명한다.As shown in FIG. 1, the determination apparatus 1 of 1st Embodiment of this invention is the input part 2, the memory | storage part 3, the flux cross-sectional area calculation part 4, and the flux charge rate calculation part ( 5) and a judging section 6 are provided. And in the determination apparatus 1 of 1st Embodiment, the sensor 10 is comprised only by the 1st sensor 10a arrange | positioned above the board surface of the flux charge plate 101A (FIG. 5 (a)). And (b)]. Hereinafter, each configuration will be described.

(입력부)(Input section)

입력부(2)에서는, 플럭스 충전판(101A)의 판 폭방향의 플럭스 상면 좌표(ZF), 즉 충전된 플럭스(102)의 상면에 의해 그려진 곡면의 곡면 좌표[도 2의 (a) 참조]가 상기 제 1 센서(10a)로부터 입력되고, 이 플럭스 상면 좌표(ZF)를 플럭스 단면적 산출부(4)에 출력한다. 또한, 제 1 센서(10a)에 의한 플럭스 상면 좌표(ZF)의 측정은, 예를 들어 제 1 센서(10a)로부터 플럭스 충전판(101A)의 판 두께방향으로 소정 간격 또는 연속적으로 레이저광을 출사하고, 측정 대상물로부터의 반사광을 측정함으로써 실행되는 레이저 변위계가 이용된다. 플럭스 상면 좌표(ZF)에 있어서, 판 폭방향이 X축 좌표, 판 두께방향이 Y축 좌표가 된다. 또한, 플럭스 상면 좌표(ZF)는 플럭스 충전판(101A)의 외경, 플럭스 인입 와이어(101C)의 외경, 플럭스 충전율 등에 의해, 사전 설정되는 검사 영역[도 2의 (a) 참조]으로 제한된 범위내의 곡면 좌표이어도 좋다.In the input unit 2, the flux top surface coordinates ZF in the plate width direction of the flux charging plate 101A, that is, the curved surface coordinates of the curved surface drawn by the top surface of the charged flux 102 (see FIG. 2A). It is input from the said 1st sensor 10a, and this flux upper surface coordinate ZF is output to the flux cross-sectional area calculation part 4. As shown in FIG. In addition, the measurement of the flux top surface coordinate ZF by the 1st sensor 10a emits a laser beam from the 1st sensor 10a at predetermined intervals or continuously in the plate thickness direction of 101 A of flux charge plates, for example. Then, the laser displacement meter which is performed by measuring the reflected light from the measurement object is used. In the flux upper surface coordinate ZF, the plate width direction is the X axis coordinate, and the plate thickness direction is the Y axis coordinate. In addition, the flux upper surface coordinate ZF is within the range limited by the inspection area (refer to FIG. 2 (a) of FIG. 2) which is preset by the outer diameter of the flux charging plate 101A, the outer diameter of the flux lead wire 101C, the flux filling rate, etc. Surface coordinates may be used.

입출력되는 플럭스 상면 좌표(ZF)는, 전술한 바와 같이, 플럭스 충전판(101A)의 판 표면에 대하여 상방에 배치한 제 1 센서(10a)(도 5 의 (a) 및 (b) 참조]에 의해, 금속대판(101)의 내부에 플럭스(102)가 충전된 직후에 측정된 것이다. 그 때문에, 후술하는 바와 같이, 이 플럭스 상면 좌표(ZF)로부터 산출되는 플럭스 단면적 및 플럭스 충전율은, 플럭스 인입 와이어(101C)의 제조 과정의 초기 단계에서의 것이 되기 때문에, 플럭스 충전율의 이상품이 검출되었을 경우의 파급 범위는 좁아지게 되어, 생산성의 저하를 방지할 수 있다.As described above, the flux top surface coordinates ZF to be inputted and outputted to the first sensor 10a (see (a) and (b) of FIG. 5) disposed upward with respect to the plate surface of the flux charging plate 101A. This is measured immediately after the flux 102 is filled into the inside of the metal base 101. Therefore, as described later, the flux cross-sectional area and the flux filling rate calculated from the flux top surface coordinate ZF are as follows. Since it becomes an thing in the initial stage of the manufacturing process of the wire 101C, the spread range when the foreign material of a flux filling rate is detected becomes narrow, and the fall of productivity can be prevented.

(기억부)(Storage unit)

기억부(3)에서는, 상기 제 1 센서(10a)에서 측정한 플럭스(102)가 충전되어 있지 않은 금속대판(101)의 판 폭방향의 금속대판 내면 좌표(ZMa), 즉 만곡한 금속대판(101)의 내면에 의해 그려지는 곡면의 곡면 좌표[도 2의 (a) 참조]와, 플럭스 인입 와이어(101C)의 사양, 사용 목적 등에 의해 사전설정된 금속대판 질량, 플럭스 비중 및 플럭스 충전율의 허용 범위를 기억하고, 필요시에 플럭스 단면적 산출부(4), 플럭스 충전율 산출부(5) 및 판단부(6)에 출력한다. 구체적으로는, 금속대판 내면 좌표(ZMa)를 플럭스 단면적 산출부(4)에 출력하고, 금속대판 질량 및 플럭스 비중을 플럭스 충전율 산출부(5)에 출력하고, 플럭스 충전율의 허용 범위를 판단부(6)에 출력한다. 그리고, 금속대판 내면 좌표(ZMa), 금속대판 질량, 플럭스 비중 및 플럭스 충전율의 기억부(3)에의 입력은 미리 오퍼레이터 등에 의해 실행된다. 또한, 제 1 센서(10a)에 의한 금속대판 내면 좌표(ZMa)의 측정은 상기 플럭스 상면 좌표(ZF)와 동일하다. 또한, 금속대판 내면 좌표(ZMa), 금속대판 질량은 미리 설정되는 검사 영역[도 2의 (a) 참조]으로 제한된 범위내의 것이어도 좋다.In the storage unit 3, the inner surface coordinates ZMa of the metal base plate in the plate width direction of the metal base plate 101, in which the flux 102 measured by the first sensor 10a is not filled, that is, the curved metal base plate ( Permissible range of the surface of the curved surface drawn by the inner surface of 101) (refer to FIG. 2 (a)), the mass of the metal plate, the flux specific gravity, and the flux filling rate preset according to the specification, purpose of use, and the like of the flux inlet wire 101C. Is stored and output to the flux cross-sectional area calculating section 4, the flux filling rate calculating section 5, and the determining section 6 as necessary. Specifically, the metal plate inner surface coordinate ZMa is output to the flux cross-sectional area calculating unit 4, the metal plate mass and the flux specific gravity are output to the flux filling rate calculating unit 5, and the allowable range of the flux filling rate is determined ( Output to 6). The input of the metal base surface ZMa, the metal base mass, the flux specific gravity, and the flux filling rate into the storage unit 3 are executed in advance by an operator or the like. In addition, the measurement of the inner surface coordinates ZMa of the metal base plate by the first sensor 10a is the same as the flux upper surface coordinates ZF. The metal base inner surface coordinate ZMa and the metal base mass may be in a range limited to a preset inspection area (see FIG. 2A).

(플럭스 단면적 산출부)(Flux cross-sectional area calculation section)

플럭스 단면적 산출부(4)에서는, 입력부(2)로부터 출력된 플럭스 상면 좌표(ZF)와, 기억부(3)로부터 출력된 금속대판 내면 좌표(ZMa)가 입력되고, 이 플럭스 상면 좌표(ZF)와 금속대판 내면 좌표(ZMa)를 이용하여 플럭스 단면적(S)[도 2의 (a) 참조]을 산출하고, 산출한 플럭스 단면적(S)을 플럭스 충전율 산출부(5)에 출력한다. 그리고, 플럭스 단면적(S)은, 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 플럭스(102)의 상면에 의해 그려지는 곡면의 곡면 좌표[플럭스 상면 좌표(ZF)]와 만곡한 금속대판(101)의 내면에 의해 그려지는 곡면의 곡면 좌표[금속대판 내면 좌표(ZMa)] 사이의 영역의 면적을 플럭스 단면적(S)으로서 산출한다.In the flux cross-sectional area calculation part 4, the flux upper surface coordinate ZF output from the input part 2, and the metal plate inner surface coordinate ZMa output from the memory | storage part 3 are input, and this flux upper surface coordinate ZF is input. And the flux cross-sectional area S (refer to FIG. 2 (a)) are calculated using the inner surface coordinates ZMa of the metal base, and the flux cross-sectional area S is output to the flux filling factor calculation unit 5. The flux cross-sectional area S is, as shown in Fig. 2A, the curved surface coordinates (flux top surface coordinates ZF) of the curved surface drawn by the top surface of the flux 102 and the curved metal base 101. The area of the area | region between the curved surface coordinates (the inner surface coordinates ZMa of a metal base) of the curved surface drawn by the inner surface of () is computed as flux cross section area (S).

(플럭스 충전율 산출부)Flux filling rate calculator

플럭스 충전율 산출부(5)에서는, 플럭스 단면적 산출부(4)로부터 출력된 플럭스 단면적(S)이 입력되고, 이 플럭스 단면적(S)을 이용하여 플럭스 충전율이 산출되고, 산출한 플럭스 충전율을 판단부(6)에 출력한다. 또한, 플럭스 충전율 산출부(5)에는, 기억부(3)로부터 출력된 플럭스 비중 및 금속대판 질량이 입력된다. 그리고, 플럭스 충전율은, 플럭스 단면적(S)을 소정 길이로 적분해서 플럭스 충전 용량을 산출하고, 이 플럭스 충전 용량을 플럭스 비중에 의해 플럭스 충전 질량으로 환산하고, 이 플럭스 충전 질량과 금속대판 질량으로 플럭스 충전율을 산출한다.In the flux filling rate calculating section 5, the flux cross section area S output from the flux cross section calculating section 4 is input, and the flux filling rate is calculated using the flux cross section area S, and the determined flux filling rate is determined. Output to (6). In addition, the flux specific gravity and the metal slab mass output from the memory | storage part 3 are input to the flux charge rate calculation part 5. The flux filling rate integrates the flux cross-sectional area S to a predetermined length to calculate the flux filling capacity, converts the flux filling capacity into the flux filling mass based on the flux specific gravity, and the flux filling mass and the metal slab mass. Calculate the filling rate.

이와 같이 산출되는 플럭스 충전율은, 플럭스 단면적(S)이라는 플럭스 충전율에 직접 관계가 있는 물리량으로부터 산출되기 때문에, 산출 정밀도가 높아져서, 플럭스 충전율의 이상품의 검지 정밀도가 우수하게 된다. 그 때문에, 이상품이 검지되었을 경우, 파괴 검사를 실시할 필요가 없기 때문에, 파괴 검사에 의해 제품 스루풋이 저하하는 일이 없어, 플럭스 인입 와이어(101C)의 생산성이 우수하게 된다.Since the flux filling rate calculated in this way is calculated from the physical quantity directly related to the flux filling rate of flux cross-sectional area S, calculation precision becomes high and the detection accuracy of this product of a flux filling rate becomes excellent. Therefore, when this product is detected, there is no need to perform a breakdown test, so that the product throughput does not decrease by the breakdown test, and the productivity of the flux lead wire 101C is excellent.

(판단부)(Judgment)

판단부(6)에서는, 플럭스 충전율 산출부(5)로부터 출력된 플럭스 충전율과, 기억부(3)로부터 출력된 플럭스 충전율의 허용 범위가 입력되고, 이 플럭스 충전율이 허용 범위를 만족하는 경우를 양호라고 판단하고, 만족하지 않는 경우를 불량이라고 판단한다. 그리고, 판단부(6)는 판단 결과를 제조 장치(200)의 플럭스 충전기(202) 또는 제어부(도시하지 않음)에 출력하여, 제조 장치(200)의 가동을 제어하는 것이 바람직하다.In the judging section 6, the acceptable ranges of the flux filling rate output from the flux filling rate calculating unit 5 and the flux filling rate output from the storage unit 3 are input, and the case where the flux filling rate satisfies the allowable range is good. If it is not satisfied, it is determined that it is defective. The determination unit 6 preferably outputs the determination result to the flux charger 202 or the control unit (not shown) of the manufacturing apparatus 200 to control the operation of the manufacturing apparatus 200.

판단부(6)에서는, 플럭스 충전율 산출부(5)로부터 출력된, 즉 산출된 플럭스 충전율에 소정의 보정값을 가산하여, 그 보정값을 가산한 플럭스 충전율(보정 플럭스 충전율)이 허용 범위를 만족하는지 여부를 판단함으로써, 플럭스 인입 와이어(101C)의 플럭스 충전율의 양호 또는 불량을 판단하는 것이 바람직하다. 여기에서, 보정값은, 미리 예비 실험 등을 행하고, 그 결과로부터 플럭스 비중의 오차, 센서의 장착에 의한 오차 등을 고려하여 설정되는 것이 바람직하다. In the determination unit 6, a predetermined correction value is added to the flux charge rate output from the flux charge rate calculation unit 5, that is, the calculated flux charge rate (corrected flux charge rate) to which the correction value is added satisfies the allowable range. It is preferable to judge the good or bad of the flux filling rate of the flux lead-in wire 101C by determining whether it is. Here, it is preferable to perform a preliminary experiment etc. beforehand, and to set it in consideration of the error of flux specific gravity, the error by attachment of a sensor, etc. from the result.

또한, 본 발명의 판정 장치(1)에 있어서, 입력부(2)는 네트워크 통신 등, 기억부(3)는 ROM, RAM, HDD(하드디스크) 등의 기록 매체, 플럭스 단면적 산출부(4), 플럭스 충전율 산출부(5) 및 판단부(6)는 마이크로컴퓨터, 퍼스널 컴퓨터 등의 처리 연산 장치로 구성할 수 있다.In addition, in the determination apparatus 1 of this invention, the input part 2 is network communication etc., The memory | storage part 3 is recording media, such as ROM, RAM, and HDD (hard disk), the flux cross-sectional area calculating part 4, The flux filling rate calculation unit 5 and the determination unit 6 can be configured with processing arithmetic units such as microcomputers and personal computers.

또, 본 발명의 판정 장치(1)는 상기 구성에 부가하여 표시부(7)를 더 구비해도 좋다.Moreover, the determination apparatus 1 of this invention may further be equipped with the display part 7 in addition to the said structure.

(표시부)(Display portion)

표시부(7)에서는, 입력부(2)로부터 출력된 플럭스 상면 좌표(ZF), 및 기억부(3)로부터 출력된 금속대판 내면 좌표(ZMa)가 표시된다. 그리고, 표시부(7)는 마이크로컴퓨터, 퍼스널 컴퓨터 등의 디스플레이 등으로 구성할 수 있다. 표시부(7)에 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 내면 좌표(ZMa)가 표시되는 것에 의해, 플럭스 충전판(101A)에의 플럭스(102)의 충전 상태를 오퍼레이터 등이 확인할 수 있다. 또한, 플럭스(102)의 충전 상태를 확인한 후, 오퍼레이터 등에 의해 표시부(7)에 검사 영역을 입력하여, 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 내면 좌표(ZMa)의 데이터 선별을 실행해도 좋다.In the display unit 7, the flux upper surface coordinate ZF output from the input unit 2 and the metal plate inner surface coordinate ZMa output from the storage unit 3 are displayed. And the display part 7 can be comprised with displays, such as a microcomputer and a personal computer. By displaying the flux upper surface coordinate ZF and the metal base inner surface coordinate ZMa on the display unit 7, the operator or the like can confirm the state of charge of the flux 102 to the flux charging plate 101A. In addition, after confirming the state of charge of the flux 102, an inspection area may be input to the display unit 7 by an operator or the like, and data selection of the flux top surface coordinate ZF and the metal base surface coordinate ZMa may be performed.

도 1에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시형태의 판정 장치(1A)는 입력부(2)와, 기억부(3)와, 플럭스 단면적 산출부(4)와, 플럭스 충전율 산출부(5)와, 판단부(6)를 구비하는 것을 특징으로 한다. 또한, 판정 장치(1A)는 표시부(7)를 더 구비해도 좋다. 그리고, 제 2 실시형태의 판정 장치(1A)에 있어서, 센서(10)는 플럭스 충전판(101A)의 판 표면의 상방에 배치된 제 1 센서(10a)와, 하방에 배치된 제 2 센서(10b)로 구성된다[도 5의 (a), (b) 참조]. 이하, 각 구성에 대해서 설명한다.As shown in FIG. 1, the determination device 1A of the second embodiment of the present invention includes an input unit 2, a storage unit 3, a flux cross-sectional area calculating unit 4, and a flux filling rate calculating unit 5. ), And the determination unit (6). In addition, the determination device 1A may further include a display unit 7. And in the determination apparatus 1A of 2nd Embodiment, the sensor 10 is the 1st sensor 10a arrange | positioned above the plate surface of the flux charge plate 101A, and the 2nd sensor arrange | positioned below ( 10b) (see Figs. 5A and 5B). Hereinafter, each configuration will be described.

(입력부)(Input section)

입력부(2)에서는, 플럭스 충전판(101A)의 판 폭방향의 플럭스 상면 좌표(ZF) [도 3의 (a) 참조]가 상기 제 1 센서(10a)로부터 입력되고, 플럭스 충전판(101A)의 금속대판 외면 좌표(ZMb), 즉 금속대판(101)의 외면에 의해 그려진 곡면의 곡면 좌표[도 3의 (a) 참조]가 상기 제 2 센서(10b)로부터 입력된다. 또한, 입력부(2)에서는, 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 외면 좌표(ZMb)를 플럭스 단면적 산출부(4)에 출력한다. 더욱이, 제 1 및 제 2 센서(10a, 10b)에 의한 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 외면 좌표(ZMb)의 측정은 상기 제 1 실시형태의 판정 장치(1)에 있어서의 플럭스 상면 좌표(ZF)와 동일하다. 또한, 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 외면 좌표(ZMb)는 사전 설정되는 검사 영역[도 3의 (a) 참조]으로 제한된 범위내의 곡면 좌표이어도 좋다.In the input part 2, the flux top surface coordinate ZF (refer FIG. 3 (a)) of the plate width direction of the flux charge plate 101A is input from the said 1st sensor 10a, and the flux charge plate 101A is carried out. The outer surface coordinates ZMb of the metal plate, that is, the curved surface coordinates (refer to FIG. 3A) of the curved surface drawn by the outer surface of the metal plate 101 are input from the second sensor 10b. In addition, the input unit 2 outputs the flux upper surface coordinate ZF and the metal base outer surface coordinate ZMb to the flux cross-sectional area calculating unit 4. Moreover, the measurement of the flux top surface coordinates ZF and the metal base plate outer surface coordinates ZMb by the first and second sensors 10a and 10b is performed by the flux top surface coordinates in the determination device 1 of the first embodiment. ZF). In addition, the flux upper surface coordinate ZF and the metal plate outer surface coordinate ZMb may be curved coordinates within a range limited to a preset inspection area (see FIG. 3 (a)).

그리고, 입출력되는 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 외면 좌표(ZMb)는, 전술한 바와 같이, 플럭스 충전판(101A)의 판 표면에 대하여 상방 및 하방에 배치한 제 1 및 제 2 센서(10a, 10b)[도 5의 (a), (b) 참조]에 의해, 금속대판(101)의 내부에 플럭스(102)가 충전된 직후에 측정된 것이다. 그 때문에, 후술하는 바와 같이, 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 외면 좌표(ZMb)로부터 산출되는 플럭스 단면적 및 플럭스 충전율은, 플럭스 인입 와이어(101C)의 제조 과정의 초기 단계에서의 것이 되기 때문에, 플럭스 충전율의 이상품이 검출되었을 경우의 파급 범위는 좁아지게 되어, 생산성의 저하를 방지할 수 있다.As described above, the flux upper surface coordinates ZF and the metal plate outer surface coordinates ZMb, which are inputted and output, are disposed above and below the plate surface of the flux charging plate 101A. , 10b) (refer to Fig. 5 (a), (b)), it is measured immediately after the flux 102 is filled in the inside of the metal base plate 101. Therefore, as will be described later, the flux cross-sectional area and the flux filling rate calculated from the flux top surface coordinates ZF and the metal plate outer surface coordinates ZMb are at the initial stage of the manufacturing process of the flux lead wire 101C. The spreading range when a foreign product having a flux filling rate is detected can be narrowed to prevent a decrease in productivity.

(기억부)(Storage unit)

기억부(3)에서는, 사전설정된 금속대판 질량, 플럭스 비중 및 플럭스 충전율의 허용 범위에 부가하여, 플럭스(102)가 충전되어 있지 않은 금속대판(101)의 판 폭방향의 금속대판 단면적(S2)[도 3의 (b) 참조]을 더 기억하고, 필요시에 플럭스 단면적 산출부(4), 플럭스 충전율 산출부(5) 및 판단부(6)에 출력한다. 구체적으로는, 금속대판 단면적(S2)을 플럭스 단면적 산출부(4)에 출력하고, 금속대판 질량 및 플럭스 비중을 플럭스 충전율 산출부(5)에 출력하고, 플럭스 충전율의 허용 범위를 판단부(6)에 출력한다. 또한, 금속대판 단면적(S2), 금속대판 질량, 플럭스 비중 및 플럭스 충전율의 기억부(3)에의 입력은 미리 오퍼레이터 등에 의해 실행된다. 또한, 금속대판 단면적(S2), 금속대판 질량은 사전 설정되는 검사 영역[도 3의 (b) 참조]으로 제한된 범위내의 것이어도 좋다.In the storage section 3, in addition to the allowable ranges of the predetermined metal slab mass, flux specific gravity and flux filling rate, the metal slab cross-sectional area S2 in the plate width direction of the metal slab 101 in which the flux 102 is not filled. (Refer FIG. 3 (b)) is further memorized, and it outputs to the flux cross-sectional area calculation part 4, the flux charge rate calculation part 5, and the determination part 6 as needed. Specifically, the metal slab cross-sectional area S2 is output to the flux cross-sectional area calculation part 4, the metal slab mass and flux specific gravity are output to the flux charge rate calculation part 5, and the permissible range of flux charge rate is judged (6). ) In addition, the input of the metal base cross-sectional area S2, the metal base mass, the flux specific gravity, and the flux filling rate into the storage unit 3 is performed in advance by an operator or the like. Further, the metal base cross-sectional area S2 and the metal base mass may be in a range limited to a preset inspection area (see FIG. 3 (b)).

(플럭스 단면적 산출부)(Flux cross-sectional area calculation section)

플럭스 단면적 산출부(4)에서는, 입력부(2)로부터 출력된 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 외면 좌표(ZMb)가 입력되고, 이 플럭스 상면 좌표(ZF)와 금속대판 외면 좌표(ZMb)를 이용하여 플럭스 단면적(S)[도 3의 (b) 참조]을 산출하고, 산출한 플럭스 단면적(S)을 플럭스 충전율 산출부(5)에 출력한다. 또한, 플럭스 단면적 산출부(4)에는, 기억부(3)로부터 출력된 금속대판 단면적(S2)이 입력된다. 그리고, 플럭스 단면적(S)은, 도 3의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 플럭스(102)의 상면에 의해 그려지는 곡면의 곡면 좌표[플럭스 상면 좌표(ZF)]와 만곡한 금속대판(101)의 외면에 의해 그려지는 곡면의 곡면 좌표[금속대판 외면 좌표(ZMb)] 사이의 영역으로 정의되는 총단면적(S1)으로부터 금속대판 단면적(S2)을 감산한 면적을 플럭스 단면적(S)(S=S1-S2)으로서 산출한다. 또한, 도 3의 (a), (b)에서는, 플럭스 상면 좌표(ZF), 금속대판 외면 좌표(ZMb)가 검사 영역에 의해 제한되었을 경우의 총단면적(S1), 금속대판 단면적(S2) 및 플럭스 단면적(S)을 기재했다.In the flux cross-sectional area calculation unit 4, the flux top surface coordinate ZF and the metal plate outer surface coordinate ZMb outputted from the input unit 2 are input, and the flux top surface coordinate ZF and the metal plate outer surface coordinate ZMb are inputted. The flux cross-sectional area S (refer to FIG.3 (b)) is computed using this, and the computed flux cross-sectional area S is output to the flux charge rate calculation part 5. In addition, the flux cross-section calculating unit 4 inputs the metal base cross-sectional area S2 output from the storage unit 3. The flux cross-sectional area S is curved with the curved surface coordinates (flux top surface coordinates ZF) of the curved surface drawn by the top surface of the flux 102, as shown in Figs. 3A and 3B. The area obtained by subtracting the metal plate cross-sectional area S2 from the total cross-sectional area S1 defined as the area between the curved surface coordinates (the metal plate outer surface coordinates ZMb) of the curved surface drawn by the outer surface of the metal plate 101 is the flux cross-sectional area ( S) (S = S1-S2). 3 (a) and 3 (b), the total cross sectional area S1, the cross section S2 of the metal base S2 and the case where the flux upper surface coordinate ZF and the metal base outer surface coordinate ZMb are limited by the inspection area. Flux cross-sectional area (S) was described.

상기 제 1 실시형태의 판정 장치(1)는, 통상의 제조, 구체적으로는 금속대판(101)을 통상 속도로 유동했을 경우에는, 플럭스 단면적(S)을 정밀도 양호하게 산출할 수 있다. 그렇지만, 생산성을 향상시키기 위해서 금속대판(101)을 통상 속도보다 빠른 고속으로 유동했을 경우에는, 이하와 같은 문제가 발생하기 쉬워진다.The determination apparatus 1 of the first embodiment can calculate the flux cross-sectional area S with high accuracy when the normal production, specifically, the metal base 101 flows at a normal speed. However, when the metal base plate 101 is flowed at a high speed faster than the normal speed in order to improve productivity, the following problems tend to occur.

고속 유동에서는, 금속대판(101)에 상하, 좌우 또는 경사 방향의 진동이 발생하기 쉽다. 이러한 금속대판(101)의 진동은 플럭스 단면적(S)을 산출하기 위해서 제 1 센서(10a)에서 측정된 플럭스 상면 좌표(ZF)를 상하, 좌우 또는 경사 방향으로 이동시키게 된다. 한편, 플럭스 단면적(S)의 산출의 기준이 되는 금속대판 내면 좌표(ZMa)는 사전에 진동이 없는 상태의 금속대판(101)에서 측정한 곡면 좌표이다. 따라서, 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이, 제 1 실시형태의 판정 장치(1)에서 산출되는 플럭스 단면적은 실제의 플럭스 단면적(S)에 비하여 오차(ΔS)만큼 증가 또는 감소한 단면적으로 산출되기 쉬워서, 산출되는 플럭스 단면적의 산출 정밀도가 저하하기 쉽다. 또한, 도 2의 (b)에서는, 플럭스 상면 좌표(ZF)가 금속대판(101)의 진동에 의해 상부 방향으로 이동했을 경우를 기재했다.In the high speed flow, vibration of the metal base plate 101 in the up, down, left, and right directions is likely to occur. The vibration of the metal base plate 101 moves the flux upper surface coordinate ZF measured by the first sensor 10a in the vertical direction, the horizontal direction, or the inclined direction in order to calculate the flux cross-sectional area S. On the other hand, the inner surface coordinates ZMa of the metal base as a reference for the calculation of the flux cross-sectional area S are curved surface coordinates measured by the metal base 101 in a state where there is no vibration in advance. Therefore, as shown in Fig. 2B, the flux cross-sectional area calculated by the determination device 1 of the first embodiment is calculated by calculating the cross-sectional area that is increased or decreased by the error? S as compared with the actual flux cross-sectional area S. It is easy to become, and the calculation precision of the calculated flux cross section is easy to fall. In addition, in FIG.2 (b), the case where the flux upper surface coordinate ZF moved to the upper direction by the vibration of the metal base plate 101 was described.

제 2 실시형태의 판정 장치(1A)에서는, 전술한 바와 같은 금속대판(101)의 진동이 발생했을 경우에도, 플럭스 단면적(S)의 산출을 위해 제 1 및 제 2 센서(10a, 10b)에서 측정된 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 외면 좌표(ZMb)는 금속대판(101)의 진동에 의해 동일 방향으로 이동한다. 따라서, 제 2 실시형태의 판정 장치(1A)에서는, 산출되는 플럭스 단면적에 오차(ΔS)가 발생하는 일이 없기 때문, 산출 정밀도가 높아진다.In the determination apparatus 1A of the second embodiment, even when the vibration of the metal base 101 as described above occurs, the first and second sensors 10a and 10b are used to calculate the flux cross-sectional area S. FIG. The measured flux top surface coordinates ZF and the metal base plate outer surface coordinates ZMb are moved in the same direction by the vibration of the metal base plate 101. Therefore, in 1A of determination apparatuses of 2nd Embodiment, since the error (DELTA) S does not generate | occur | produce in the flux cross-sectional area computed, calculation precision becomes high.

(플럭스 충전율 산출부, 판단부 및 표시부)(Flux charge rate calculation unit, judgment unit and display unit)

플럭스 충전율 산출부(5), 판단부(6) 및 표시부(7)는 상기 제 1 실시형태의 판정 장치(1)와 동일하므로, 설명을 생략한다.Since the flux filling rate calculation part 5, the determination part 6, and the display part 7 are the same as the determination apparatus 1 of the said 1st Embodiment, description is abbreviate | omitted.

또한, 본 발명의 판정 장치(1A)에 있어서, 입력부(2)는 네트워크 통신 등, 기억부(3)는 ROM, RAM, HDD(하드디스크) 등의 기록 매체, 플럭스 단면적 산출부(4), 플럭스 충전율 산출부(5) 및 판단부(6)는 마이크로컴퓨터, 퍼스널 컴퓨터 등의 처리 연산 장치, 표시부(7)는 마이크로컴퓨터, 퍼스널 컴퓨터 등의 디스플레이로 구성할 수 있다.In addition, in the determination apparatus 1A of the present invention, the input unit 2 is a network communication or the like, the storage unit 3 is a recording medium such as a ROM, a RAM, an HDD (hard disk), a flux cross-sectional area calculating unit 4, The flux filling rate calculation unit 5 and the determination unit 6 can be configured as processing computing devices such as microcomputers and personal computers, and the display unit 7 can be configured as displays such as microcomputers and personal computers.

<플럭스 충전율 판정 방법><Flux filling rate determination method>

다음에, 본 발명의 플럭스 충전율 판정 방법(이하, 판정 방법이라고 칭함)에 대해서 설명한다. 또한, 판정 장치, 센서 및 제조 장치의 구성에 대해서는, 도 1, 도 5의 (a), (b)를 참조하여 설명한다.Next, the flux filling rate determination method (hereinafter, referred to as a determination method) of the present invention will be described. In addition, the structure of a determination apparatus, a sensor, and a manufacturing apparatus is demonstrated with reference to FIG. 1, FIG. 5 (a), (b).

도 4에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 판정 방법은, 전술한 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태의 플럭스 충전율 판정 장치[1(1A)]를 이용하여 플럭스 충전율을 판정하는 것으로서, 플럭스 충전판(101A)의 판 폭방향의 곡면 좌표를 입력하는 제 1 단계(S1)와, 플럭스 단면적(S)을 산출하는 제 2 단계(S2)와, 플럭스 충전율(F)을 산출하는 제 3 단계(S3)와, 플럭스 충전율(F)의 양호 또는 불량을 판단하는 제 4 단계(S4)를 포함하는 것이다.As shown in FIG. 4, the determination method of this invention is a flux charge plate which determines a flux charge rate using the flux charge rate determination apparatus 1 (1A) of 1st Embodiment or 2nd Embodiment mentioned above. The first step S1 of inputting the curved surface coordinates of the plate width direction of 101A, the second step S2 of calculating the flux cross-sectional area S, and the third step S3 of calculating the flux filling rate F; ) And a fourth step S4 for determining whether the flux filling rate F is good or bad.

(제 1 단계)(First step)

제 1 단계(S1)는, 센서(10)에서 플럭스(102)의 충전 직후에 측정한 플럭스 충전판(101A)의 판 폭방향의 곡면 좌표를 입력부(2)에 입력하고, 이 곡면 좌표를 플럭스 단면적 산출부(4)에 출력하는 공정이다.The first step S1 inputs the curved surface coordinates of the plate width direction of the flux charging plate 101A measured immediately after the flux 102 has been charged by the sensor 10 to the input unit 2, and the curved coordinates are fluxed. It is a process of outputting to the cross-sectional area calculating part 4.

여기서, 입출력되는 곡면 좌표는, 플럭스(102)의 충전 직후에 측정된 것이기 때문에, 후술하는 바와 같이, 이 곡면 좌표로부터 산출되는 플럭스 단면적(S) 및 플럭스 충전율(F)은, 플럭스 인입 와이어(101C)의 제조 과정의 초기 단계에서의 것이 되기 때문에, 플럭스 충전율(F)의 이상품이 검출되었을 경우의 파급 범위는 좁아지게 되어, 생산성의 저하를 방지할 수 있다.Here, since the curved coordinates input and output are measured immediately after the filling of the flux 102, the flux cross-sectional area S and the flux filling rate F calculated from these curved coordinates are as follows. Since it becomes the thing in the initial stage of the manufacturing process of), the spreading range when the foreign material of flux filling rate F is detected becomes narrow, and the fall of productivity can be prevented.

그리고, 곡면 좌표는, 제 1 실시형태의 판정 장치(1)를 이용할 경우에는, 플럭스 충전판(101A)의 판 표면에 대하여 상방에 배치한 제 1 센서(10a)에서 측정한 플럭스 상면 좌표(ZF)[도 2의 (a) 참조]이다. 또한, 제 2 실시형태의 판정 장치(1A)를 이용할 경우에는, 플럭스 충전판(101A)의 판 표면에 대하여 상방 및 하방에 배치한 제 1 및 제 2 센서(10a, 10b)에서 측정한 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 외면 좌표(ZMb)[도 3의 (a) 참조]이다.And when using the determination apparatus 1 of 1st Embodiment, the curved surface coordinates measured the flux upper surface coordinate ZF measured by the 1st sensor 10a arrange | positioned upward with respect to the board surface of the flux charging plate 101A. ) (See FIG. 2A). In addition, when using the determination apparatus 1A of 2nd Embodiment, the flux upper surface measured by the 1st and 2nd sensors 10a and 10b arrange | positioned upwards and downwards with respect to the plate surface of the flux charge plate 101A. Coordinates ZF and metal plate outer surface coordinates ZMb (see FIG. 3A).

(제 2 단계)(Second step)

제 2 단계(S2)는, 플럭스 단면적 산출부(4)에 있어서, 제 1 단계(S1)에서 출력된 곡면 좌표를 이용하여 플럭스 단면적(S)을 산출하고, 이 플럭스 단면적(S)을 플럭스 충전율 산출부(5)에 출력하는 공정이다.In the second step S2, in the flux cross-sectional area calculating unit 4, the flux cross-sectional area S is calculated using the curved surface coordinates output in the first step S1, and the flux cross-sectional area S is used as the flux filling rate. It is a process of outputting to the calculating part 5.

플럭스 단면적(S)의 산출은, 제 1 실시형태의 판정 장치(1)를 이용할 경우에는, 플럭스 상면 좌표(ZF)와, 기억부(3)로부터 출력된 금속대판 내면 좌표(ZMa) 사이의 영역의 면적을 플럭스 단면적(S)으로서 산출한다[도 2의 (a) 참조]. 또한, 제 2 실시형태의 판정 장치(1A)를 이용할 경우에는, 플럭스 상면 좌표(ZF)와 금속대판 외면 좌표(ZMb) 사이의 영역의 면적을 산출하여 총단면적(S1)으로 하고[도 3의 (a) 참조], 이 총단면적(S1)으로부터 기억부(3)에 기억된 금속대판 단면적(S2)을 감산하는 것에 의해, 플럭스 단면적(S)(S=S1-S2)을 산출한다[도 3의 (b) 참조]. 또한, 도 3의 (a), (b)에서는, 플럭스 상면 좌표(ZF), 금속대판 외면 좌표(ZMb)가 검사 영역에 의해 제한되었을 경우의 총단면적(S1), 금속대판 단면적(S2) 및 플럭스 단면적(S)을 기재했다.The flux cross-sectional area S is calculated by using the determination device 1 of the first embodiment in the region between the flux upper surface coordinate ZF and the metal plate inner surface coordinate ZMa output from the storage unit 3. The area of is calculated as the flux cross-sectional area S (see Fig. 2A). In addition, when using the determination apparatus 1A of 2nd Embodiment, the area of the area | region between flux upper surface coordinate ZF and the metal plate outer surface coordinate ZMb is computed, and it is set as total cross-sectional area S1 (FIG. 3). (a)] The flux cross-sectional area S (S = S1-S2) is calculated by subtracting the cross section area S2 of the metal base stored in the storage unit 3 from this total cross-sectional area S1 (Fig. 3 (b)]. 3 (a) and 3 (b), the total cross sectional area S1, the cross section S2 of the metal base S2 and the case where the flux upper surface coordinate ZF and the metal base outer surface coordinate ZMb are limited by the inspection area. Flux cross-sectional area (S) was described.

(제 3 단계)(Third step)

제 3 단계(S3)는, 플럭스 충전율 산출부(5)에 있어서, 제 2 단계(S2)에서 출력된 플럭스 단면적(S)을 이용하여 플럭스 충전율(F)을 산출하고, 이 플럭스 충전율(F)을 판단부(6)에 출력하는 공정이다.In the third step S3, in the flux filling rate calculation unit 5, the flux filling rate F is calculated using the flux cross-sectional area S output in the second step S2, and the flux filling rate F is calculated. Is a process of outputting to the judgment part 6.

플럭스 충전율(F)의 산출은 이하의 (S3-1) 내지 (S3-3)의 순서로 실행한다.The calculation of the flux filling rate F is performed in the following order (S3-1) to (S3-3).

(S3-1) 플럭스 충전판(101A)의 소정 길이(L)(예를 들면, L=1㎜), 또는 소정 시간(T)(예를 들면, T=1초)마다 소정 길이(예를 들면, 75㎜) 또는 소정 시간(예를 들면, 60초)까지 제 1 단계(S1) 및 제 2 단계를 실행했을 때에 산출된 플럭스 단면적(S)을 이용하여, 함수 S(L) 또는 S(T)를 정의한다.(S3-1) A predetermined length L (for example, L = 1 mm) of the flux charging plate 101A, or a predetermined length (for example, T = 1 second) for each predetermined time T (for example, T = 1 second) For example, using the flux cross-sectional area S calculated when the first step S1 and the second step are executed up to 75 mm or a predetermined time (for example, 60 seconds), the function S (L) or S ( Define T).

(S3-2) 함수 S(L) 또는 S(T)를 소정 길이(예를 들면, 75㎜) 또는 소정 시간(60초)으로 적분해서 플럭스 충전 용량(V)을 산출한다. (S3-2) The flux filling capacity V is calculated by integrating the function S (L) or S (T) for a predetermined length (for example, 75 mm) or for a predetermined time (60 seconds).

(S3-3) 플럭스 충전 용량(V)을, 기억부(3)에 기억된 플럭스 비중에 의해 플럭스 충전 질량(F1)으로 환산하고, 이 플럭스 충전 질량(F1)과, 기억부(3)에 기억된 금속대판 질량(F2)으로 하기 수학식 1에서 플럭스 충전율(F)을 산출한다.(S3-3) The flux filling mass (V) is converted into the flux filling mass (F1) by the flux specific gravity stored in the storing unit (3), and converted into the flux filling mass (F1) and the storing unit (3). The flux filling rate F is calculated by the following equation (1) using the stored metal slab mass (F2).

[수학식 1][Equation 1]

F(%) = [F1 / (F1 + F2)] × 100F (%) = [F1 / (F1 + F2)] × 100

이와 같이 산출되는 플럭스 충전율(F)은, 플럭스 단면적(S)이라는 플럭스 충전율(F)에 직접 관계가 있는 물리량으로부터 연산되기 때문에, 산출 정밀도가 높아져서, 플럭스 충전율(F)의 이상품의 검지 정밀도가 우수하게 된다. 그 때문에, 이상품이 검지되었을 경우, 파괴 검사를 실시할 필요가 없기 때문에, 파괴 검사에 의해 제품 스루풋이 저하하는 일이 없어, 플럭스 인입 와이어(101C)의 생산성이 우수하게 된다.Since the flux filling rate F calculated in this way is calculated from the physical quantity directly related to the flux filling rate F called flux cross-sectional area S, calculation accuracy becomes high and the detection accuracy of this product of the flux filling rate F is excellent. Done. Therefore, when this product is detected, there is no need to perform a breakdown test, so that the product throughput does not decrease by the breakdown test, and the productivity of the flux lead wire 101C is excellent.

(제 4 단계)(Fourth step)

제 4 단계(S4)는, 판단부(6)에 있어서, 제 3 단계(S3)에서 출력된 플럭스 충전율(F)과, 기억부(3)에 기억된 플럭스 충전율(F)의 허용 범위를 비교하여, 플럭스 충전율(F)의 양호 또는 불량을 판단하고, 불량이라고 판단되었을 경우에는, 제조 장치(200)의 가동을 정지, 즉 플럭스 충전율(F)의 판정을 종료하는 공정이다. 또한, 제 4 단계(S4)에서는, 플럭스 충전율(F)이 양호라고 판단되었을 경우에도, 허용 범위 중심값으로부터의 편차, 즉 플럭스 충전율(F)과 허용 범위 중심값의 차이에 따라서, 플럭스 충전기(202)에서의, 플럭스 공급량 또는 금속대판(101)의 유동 속도를 증감시키는 제어를 실행해도 좋다.In the fourth step S4, the determination unit 6 compares the flux filling rate F output in the third step S3 with the allowable range of the flux filling rate F stored in the storage unit 3. Therefore, it is a process of judging the good or bad of the flux filling rate F, and when it judges that it is defective, the operation | movement of the manufacturing apparatus 200 is stopped, ie, the determination of the flux filling rate F is complete | finished. Further, in the fourth step S4, even when it is determined that the flux filling rate F is good, the flux charger (according to the deviation from the allowable range center value, that is, the difference between the flux filling rate F and the allowable range center value) In 202, a control for increasing or decreasing the flux supply amount or the flow rate of the metal base 101 may be executed.

제 4 단계(S4)에서는, 제 3 단계(S3)에서 출력된, 즉 산출된 플럭스 충전율(F)에 소정의 보정값을 가산하여, 이 보정값을 가산한 플럭스 충전율(보정 플럭스 충전율)이 허용 범위를 만족하는지 여부를 판단함으로써, 플럭스 인입 와이어(101C)의 플럭스 충전율의 양호 또는 불량을 판단하는 것이 바람직하다. 여기에서, 보정값은, 사전에 예비 실험 등을 행하고, 그 결과로부터 플럭스 비중의 오차, 센서의 장착에 의한 오차 등을 고려하여 설정되는 것이 바람직하다.In the fourth step S4, a predetermined correction value is added to the flux charge rate F output in the third step S3, that is, calculated, and the flux charge rate (correction flux charge rate) to which the correction value is added is allowed. By determining whether or not the range is satisfied, it is preferable to determine whether the flux filling rate of the flux lead wire 101C is good or bad. Here, it is preferable to perform a preliminary experiment etc. beforehand, and to set it in consideration of the error of flux specific gravity, the error by attachment of a sensor, etc. from the result.

<플럭스 충전율 판정 시스템>Flux filling rate determination system

다음에, 본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 시스템에 대해서 설명한다.Next, a flux filling rate determination system according to the present invention will be described.

도 5의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 플럭스 충전율 판정 시스템(이하, 판정 시스템)(300)은, 판 폭방향으로 만곡시킨 금속대판(101)의 내부에 플럭스(102)를 충전하고, 이 금속대판(101)을 관형상으로 성형하는 것에 의해 플럭스 인입 와이어(101C)를 제조하는 제조 장치(200)와, 제조 장치(200)에 배치되어 플럭스 충전율을 판정하는 판정 장치[1(1A)]와, 제조 장치(200)에 배치되어 플럭스 충전율 판정 장치[1(1A)]에서 이용되는 플럭스 충전판(101A)의 판 폭방향의 곡면 좌표를 플럭스(102)의 충전 직후에 측정하는 센서(10)를 구비하는 것을 특징으로 한다.As shown in Figs. 5A and 5B, the flux filling rate determination system (hereinafter, the determination system) 300 of the present invention has a flux (inside the metal base 101 curved in the plate width direction). 102 is filled, and the metal base plate 101 is formed into a tubular shape to determine the flux filling rate, which is arranged in the manufacturing apparatus 200 and the manufacturing apparatus 200 to manufacture the flux inlet wire 101C. Filling the flux 102 with the surface coordinates of the plate width direction of the flux charging plate 101A disposed on the apparatus 1 (1A) and the manufacturing apparatus 200 and used in the flux filling factor determination apparatus 1 (1A). It is characterized by including the sensor 10 to measure immediately thereafter.

판정 시스템(300)에 있어서, 제 1 실시형태의 판정 장치(1)를 제조 장치(200)에 배치했을 때는, 센서(10)는 플럭스 충전판(101A)의 상방에 배치한 제 1 센서(10a)만으로 구성되고, 측정되는 곡면 좌표는 플럭스 상면 좌표(ZF)가 된다[도 2의 (a) 참조]. 또한, 제 2 실시형태의 판정 장치(1A)를 제조 장치(200)에 배치했을 때는, 센서(10)는 플럭스 충전판(101A)의 상방 및 하방에 배치한 제 1 및 제 2 센서(10a, 10b)로 구성되고, 측정되는 곡면 좌표는 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 외면 좌표(ZMb)가 된다[도 3의 (a) 참조].In the determination system 300, when the determination apparatus 1 of 1st Embodiment is arrange | positioned to the manufacturing apparatus 200, the sensor 10 is the 1st sensor 10a arrange | positioned above the flux charging plate 101A. ), And the curved surface coordinates to be measured become the flux upper surface coordinate ZF (see FIG. 2A). In addition, when 1 A of determination apparatuses of 2nd Embodiment are arrange | positioned to the manufacturing apparatus 200, the sensor 10 arrange | positioned 1st and 2nd sensors 10a which were arrange | positioned above and below the flux charging plate 101A, 10b), the curved surface coordinates to be measured are the flux upper surface coordinates ZF and the metal plate outer surface coordinates ZMb (see FIG. 3 (a)).

(센서)(sensor)

판정 시스템(300)에 있어서, 센서(10)의 구성은 플럭스 충전판(101A)의 곡면 좌표를 측정할 수 있는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 레이저광을 이용하여 측정이 실행되는 레이저 변위계가 바람직하다. 또한, 센서(10)에 의한 곡면 좌표의 측정은 센서(10)로부터 플럭스 충전판(101A)의 판 폭방향으로 소정 간격 또는 연속적으로 레이저광을 출사하고, 그 반사광을 측정함으로써 실행된다. 곡면 좌표에 있어서, 판 폭방향이 X축 좌표, 판 두께방향이 Y축 좌표가 된다. 그리고, 센서(10)가 제 1 센서(10a)와 제 2 센서(10b)로 이루어지는 경우에는, X축 좌표를 제 1 센서(10a)와 제 2 센서(10b)에서 일치시키고, Y축 좌표의 0점을 제 1 센서(10a)와 제 2 센서(10b)에서 일치시킨다.In the determination system 300, the configuration of the sensor 10 is not particularly limited as long as it can measure the curved coordinates of the flux charging plate 101A, but a laser displacement meter in which the measurement is performed using a laser beam is preferable. . In addition, measurement of the curved surface coordinates by the sensor 10 is performed by emitting laser light from the sensor 10 in the plate width direction of the flux charging plate 101A at predetermined intervals or continuously, and measuring the reflected light. In curved coordinates, the plate width direction is the X axis coordinate, and the plate thickness direction is the Y axis coordinate. And when the sensor 10 consists of the 1st sensor 10a and the 2nd sensor 10b, the X-axis coordinate will match with the 1st sensor 10a and the 2nd sensor 10b, and the Y-axis coordinate The zero point coincides with the first sensor 10a and the second sensor 10b.

(제조 장치, 판정 장치)(Manufacturing device, judgment device)

판정 시스템(300)에 있어서, 제조 장치(200), 판정 장치[1(1A)]의 구성의 상세사항은 상기와 동일하므로, 설명을 생략한다.In the determination system 300, since the detail of the structure of the manufacturing apparatus 200 and the determination apparatus 1 (1A) is the same as the above, description is abbreviate | omitted.

판정 시스템(300)은, 플럭스 충전 직후로 측정된 플럭스 충전판(101A)의 곡면 좌표를 이용하여 플럭스 충전율을 판정하는 판정 장치[1(1A)]를 구비하는 것에 의해, 곡면 좌표로부터 플럭스 단면적이라는 플럭스 충전율과 직접 관계가 있는 물리량을 산출할 수 있고, 이 플럭스 단면적으로부터 플럭스 충전율을 산출, 판정할 수 있기 때문에, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 높아져서, 플럭스 충전율의 이상품의 검출 정밀도가 우수한 동시에, 플럭스 인입 와이어의 생산성도 우수하게 된다.The determination system 300 is provided with the determination apparatus 1 (1A) which determines the flux filling rate using the surface coordinates of the flux charging plate 101A measured immediately after the flux filling, so that the flux cross-sectional area is determined from the curve coordinates. Since the physical quantity directly related to the flux filling rate can be calculated, and the flux filling rate can be calculated and determined from the flux cross-sectional area, the calculation accuracy of the flux filling rate is increased, so that the accuracy of detecting the foreign material of the flux filling rate is excellent, and The productivity of the wire is also excellent.

<플럭스 충전율 판정 프로그램>Flux filling rate determination program

상기에 있어서, 본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 장치에 대해서 설명했지만, 플럭스 충전율 판정 장치는 일반적인 CPU, RAM, ROM 등으로 구성할 수 있고, 기억부를 구비한 컴퓨터를, 전술한 입력부, 플럭스 단면적 산출부, 플럭스 충전율 산출부 및 판단부로서 기능시키는 프로그램(플럭스 충전율 판정 프로그램)에 의해 동작시킬 수 있다. 이하, 본 발명에 따른 플럭스 충전율 판정 프로그램에 대해서 설명한다.In the above, although the flux charge rate determination apparatus which concerns on this invention was demonstrated, a flux charge rate determination apparatus can be comprised with a general CPU, RAM, ROM, etc., and the computer provided with a memory | storage part is an input part and flux cross-sectional area calculation part mentioned above. It can be operated by a program (flux charge rate determination program) which functions as a flux charge rate calculation unit and a determination unit. Hereinafter, the flux filling rate determination program according to the present invention will be described.

도 1, 도 5의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 플럭스 충전율 판정 프로그램은, 판 폭방향으로 만곡시킨 금속대판(101)의 내부에 플럭스(102)를 충전하고, 이 금속대판(101)을 관형상으로 성형하는 것에 의해 플럭스 인입 와이어(101C)를 제조하는 제조 장치(200)에 있어서 플럭스 충전율을 판정하기 위해서, 사전설정된 금속대판 질량, 플럭스 비중 및 플럭스 충전율의 허용 범위를 기억하는 기억부(3)를 구비한 컴퓨터를, 센서(10)에서 플럭스(102)의 충전 직후에 측정한 플럭스 충전판(101A)의 판 폭방향의 곡면 좌표를 입력하는 입력부(2), 곡면 좌표를 이용하여 플럭스 단면적을 산출하는 플럭스 단면적 산출부(4), 플럭스 단면적을 소정 길이로 적분해서 플럭스 충전 용량을 산출하고, 이 플럭스 충전 용량을 플럭스 비중에 의해 플럭스 충전 질량으로 환산하고, 이 플럭스 충전 질량과 금속대판 질량으로 플럭스 충전율을 산출하는 플럭스 충전율 산출부(5), 산출한 플럭스 충전율이, 플럭스 충전율의 허용 범위를 만족하는 경우를 양호라고 판단하고, 만족하지 않는 경우를 불량이라고 판단하는 판단부(6)로서 기능시킨다. 또한, 플럭스 충전율 판정 프로그램은, 컴퓨터를, 플럭스 충전판(101A)의 판 두께방향의 곡면 좌표를 표시하는 표시부(7)로서 더 기능시켜도 좋다.As shown in Figs. 1, 5 (a) and (b), in the flux filling rate determination program of the present invention, the flux 102 is filled in the inside of the metal base plate 101 curved in the plate width direction. In order to determine the flux filling rate in the manufacturing apparatus 200 which manufactures the flux lead wire 101C by forming this metal plate 101 into a tubular shape, allowance of a predetermined metal slab mass, flux specific gravity, and flux filling rate is allowed. Input unit 2 for inputting the curved surface coordinates of the plate width direction of the flux charging plate 101A measured immediately after the flux 10 is charged by the sensor 10 with a computer having a storage unit 3 for storing a range. The flux cross-sectional area calculating unit 4 which calculates the flux cross-sectional area using the curved surface coordinates, integrates the flux cross-sectional area into a predetermined length to calculate the flux filling capacity, and converts the flux filling capacity into the flux filling mass based on the flux specific gravity. The case where the flux filling rate calculation unit 5 that calculates the flux filling rate using the flux filling mass and the metal slab mass and the calculated flux filling rate satisfies the allowable range of the flux filling rate is judged to be good and is not satisfied. It functions as the determination part 6 which judges that it is defective. The flux filling rate determination program may further function as a display unit 7 that displays curved surface coordinates in the plate thickness direction of the flux filling plate 101A.

플럭스 충전율 판정 프로그램에 있어서, 입력부(2)에 입력되는 곡면 좌표를 측정하는 센서(10)는, 플럭스 충전판(101A)의 상방에 배치한 제 1 센서(10a)만으로 구성된 것, 플럭스 충전판(101A)의 상방 및 하방에 배치한 제 1 및 제 2 센서(10a, 10b)로 구성되었지만 어느 것이어도 좋다. 그리고, 제 1 센서(10a)만의 경우에는, 측정되는 곡면 좌표는 플럭스 상면 좌표(ZF)가 되고[도 2의 (a) 참조], 제 1 및 제 2 센서(10a, 10b)의 경우에는, 측정되는 곡면 좌표는 플럭스 상면 좌표(ZF) 및 금속대판 외면 좌표(ZMb)가 된다[도 3의 (a) 참조]. 또한, 기억부(3)는, 플럭스 단면적 산출부(4)에서 플럭스 단면적을 산출하기 위해서, 금속대판 내면 좌표(ZMa)[도 2의 (a) 참조] 또는 금속대판 단면적(S2)[도 3 (b) 참조]을 더 기억하는 것이어도 좋다.In the flux filling rate determination program, the sensor 10 measuring the curved surface coordinates input to the input unit 2 includes only the first sensor 10a disposed above the flux charging plate 101A, and the flux charging plate ( Although it is comprised from the 1st and 2nd sensors 10a and 10b arrange | positioned above and below 101A), any may be sufficient as it. And in the case of only the 1st sensor 10a, the curved surface coordinate measured will be a flux upper surface coordinate ZF (refer FIG. 2 (a)), and in the case of the 1st and 2nd sensors 10a and 10b, The measured surface coordinates are the flux top surface coordinates ZF and the metal plate outer surface coordinates ZMb (see FIG. 3A). In addition, the storage unit 3, in order to calculate the flux cross-sectional area in the flux cross-sectional area calculating unit 4, the metal plate inner surface coordinate ZMa (see FIG. 2 (a)) or the metal plate cross-sectional area S2 (FIG. 3). (b)] may be further memorized.

플럭스 충전율 판정 프로그램에 있어서, 입력부(2), 플럭스 단면적 산출부(4), 플럭스 충전율 산출부(5), 판단부(6) 및 표시부(7)의 구성, 및 컴퓨터가 구비하는 기억부(3)의 구성의 상세사항은 상기 판정 장치[1(1A)]와 동일하므로, 설명을 생략한다.In the flux filling rate determination program, the configuration of the input unit 2, the flux cross-sectional area calculating unit 4, the flux filling rate calculating unit 5, the determining unit 6 and the display unit 7, and the storage unit 3 included in the computer The details of the configuration of) are the same as those of the determination apparatus 1 (1A), and thus description thereof is omitted.

플럭스 충전율 판정 프로그램에서는, 플럭스 충전 직후에 측정된 플럭스 충전판의 판 폭방향의 곡면 좌표를 이용하여, 플럭스 단면적이라는 플럭스 충전율에 직접 관계가 있는 물리량을 산출할 수 있고, 이 플럭스 단면적을 이용하여 플럭스 충전율이 산출되기 때문에, 플럭스 충전율의 산출 정밀도가 높아져서, 플럭스 충전율의 이상품의 검출 정밀도가 우수하게 되는 동시에, 플럭스 인입 와이어(101C)의 생산성도 우수하게 된다.In the flux filling rate determination program, the physical quantity directly related to the flux filling rate, called the flux cross-sectional area, can be calculated using the surface coordinates of the plate width direction of the flux charging plate measured immediately after the flux filling. Since the filling rate is calculated, the calculation accuracy of the flux filling rate is increased, so that the detection accuracy of the foreign material of the flux filling rate is excellent, and the productivity of the flux lead wire 101C is also excellent.

[실시예][Example]

본 발명의 실시예에 대해서 설명한다.An embodiment of the present invention will be described.

도 5의 (a)에 도시하는 제조 장치(200)를 이용하여 플럭스 인입 와이어(101C)를 제조했다.The flux lead wire 101C was manufactured using the manufacturing apparatus 200 shown to FIG. 5A.

그 때, 제조 장치(200)에 배치된 제 1 및 제 2 센서(10a, 10b)에서 플럭스 충전판(101A)의 곡면 좌표를 측정하고, 이 곡면 좌표를 이용하여, 도 1에 도시하는 본 발명의 플럭스 충전율 판정 장치(1A)에서 플럭스 충전율을 산출했다. 또한, 제 1 및 제 2 센서(10a, 10b)로서는, 주식회사 키엔스(Keyence Corporation)제의 「고정밀도 이차원 레이저 변위계: 형식LJ-G」를 사용했다.At that time, the curved coordinates of the flux charging plate 101A are measured by the first and second sensors 10a and 10b disposed in the manufacturing apparatus 200, and the present invention shown in FIG. Flux filling ratio was calculated by 1A of flux filling rate determination apparatus. As the first and second sensors 10a and 10b, "high precision two-dimensional laser displacement meter: model LJ-G" manufactured by Keyence Corporation was used.

본 실시예에 있어서, 제 1 및 제 2 센서(10a, 10b)에서의 곡면 좌표의 측정은 플럭스 충전판(101A)의 길이 1㎜마다 실행하고, 판정 장치(1A)에서는 플럭스 충전판(101A)의 길이 75㎜ 정도의 플럭스 충전율을 산출했다. 이러한 곡면 좌표의 측정 및 플럭스 충전율의 산출을, 플럭스 충전판(101A)의 길이가 3000㎜가 될 때까지 실행했다. 또한, 예비 실험에 의해 보정값을 0.9질량%로 설정하고, 산출된 플럭스 충전율에 가산했다. 산출된 플럭스 충전율의 결과를 표 1에 나타낸다.In this embodiment, the measurement of the curved surface coordinates in the first and second sensors 10a and 10b is performed every 1 mm of the length of the flux charging plate 101A, and in the determination device 1A, the flux charging plate 101A is measured. The flux filling rate of about 75 mm in length was calculated. The measurement of such curved coordinates and the calculation of the flux filling rate were performed until the length of the flux filling plate 101A became 3000 mm. In addition, the correction value was set to 0.9 mass% by the preliminary experiment, and was added to the computed flux filling rate. Table 1 shows the results of the calculated flux filling rate.

또, 제조된 플럭스 인입 와이어(101C)의 플럭스 충전율을 파괴 검사에 의해 산출했다. 플럭스 인입 와이어에서는, 그 길이가 신선 등에 의해 플럭스 충전판(101A)의 길이의 약 4배로 신장하기 때문에, 파괴 검사는 플럭스 인입 와이어의 길이 300㎜마다, 길이가 12000㎜가 될 때까지 실행했다. 산출된 플럭스 충전율의 결과를 표 1에 나타낸다.Moreover, the flux filling rate of the manufactured flux lead wire 101C was computed by the fracture test. In the flux lead wire, since the length extended about 4 times the length of the flux charging plate 101A by drawing wire or the like, the fracture inspection was carried out until the length became 12000 mm for every 300 mm of the flux lead wire. Table 1 shows the results of the calculated flux filling rate.

(단위: 질량%)(Unit: mass%) 실시예(보정값; 0.9)Example (correction value; 0.9) 파괴 검사Destruction inspection 보정전Before correction 보정후After calibration 평균값medium 12.4612.46 13.3613.36 13.4413.44 최대값Maximum value 12.8112.81 13.7113.71 13.7013.70 최소값Minimum value 12.2312.23 13.1313.13 13.1713.17 표준편차값Standard deviation 0.160.16 -- 0.140.14

표 1의 결과로부터, 본 발명의 판정 장치(1A)에서는, 파괴 검사에 의해 산출되는 플럭스 충전율, 즉 제품인 플럭스 인입 와이어(101C)의 플럭스 충전율에 가까운 보정값을 정밀도 양호하게 산출할 수 있다는 것이 확인되었다. 또한, 예비 실험에 의해 설정된 보정값을 산출된 충전율에 가산하는 것에 의해, 제품의 플럭스 충전율에 보다 가까운 플럭스 충전율을 정밀도 양호하게 산출할 수 있다는 것이 확인되었다.From the results of Table 1, it is confirmed by the determination apparatus 1A of the present invention that the flux filling rate calculated by the fracture inspection, that is, the correction value close to the flux filling rate of the flux inlet wire 101C which is the product can be calculated with high accuracy. It became. In addition, it was confirmed that by adding the correction value set by the preliminary experiment to the calculated filling rate, the flux filling rate closer to the flux filling rate of the product can be calculated with high accuracy.

1, 1A : 판정 장치 2 : 입력부
3 : 기억부 4 : 플럭스 단면적 산출부
5 : 플럭스 충전율 산출부 6 : 판단부
10 : 센서 10a : 제 1 센서
10b : 제 2 센서 101 : 금속대판
101A : 플럭스 충전판 101C : 플럭스 인입 와이어
102 : 플럭스 200 : 제조 장치
300 : 판정 시스템 ZF : 플럭스 상면 좌표
ZMa : 금속대판 내면 좌표 ZMb : 금속대판 외면 좌표
1, 1A: Judgment apparatus 2: Input section
3: storage section 4: flux cross-sectional area calculating section
5: flux filling rate calculating unit 6: judging unit
10 sensor 10a first sensor
10b: second sensor 101: metal plate
101A: Flux Charging Plate 101C: Flux Inlet Wire
102 flux 200 manufacturing apparatus
300: judgment system ZF: flux top surface coordinate
ZMa: Coordinate of the inside of the metal base ZMb: Coordinate of the outside of the metal base

Claims (6)

판 폭방향으로 만곡시킨 금속대판의 내부에 플럭스를 충전하고, 이 금속대판을 관형상으로 성형하는 것에 의해 플럭스 인입 와이어를 제조하는 제조 장치에 배치하여 플럭스 충전율을 판정하는 플럭스 충전율 판정 장치에 있어서,
상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 표면에 대하여 상방에 배치한 센서에서 상기 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 금속대판의 판 폭방향의 플럭스 상면 좌표를 입력하는 입력부와,
상기 센서에서 측정한 플럭스가 충전되어 있지 않은 금속대판의 판 폭방향의 금속대판 내면 좌표와, 사전설정된 금속대판 질량, 플럭스 비중 및 플럭스 충전율의 허용 범위를 기억하는 기억부와,
상기 플럭스 상면 좌표와 상기 금속대판 내면 좌표로 플럭스 단면적을 산출하는 플럭스 단면적 산출부와,
상기 플럭스 단면적을 소정 길이로 적분해서 플럭스 충전 용량을 산출하고, 이 플럭스 충전 용량을 상기 플럭스 비중에 의해 플럭스 충전 질량으로 환산하고, 이 플럭스 충전 질량과 상기 금속대판 질량으로 플럭스 충전율을 산출하는 플럭스 충전율 산출부와,
상기 산출한 플럭스 충전율이, 상기 플럭스 충전율의 허용 범위를 만족하는 경우를 양호라고 판단하고, 만족하지 않는 경우를 불량이라고 판단하는 판단부를 구비하며,
상기 입력부에서는, 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 표면에 대하여 상방에 배치한 제 1 센서에서 상기 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 금속대판의 판 폭방향의 플럭스 상면 좌표와, 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 표면에 대하여 하방에 배치한 제 2 센서에서 상기 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 금속대판의 판 폭방향의 금속대판 외면 좌표를 입력하고,
상기 기억부에서는, 상기 플럭스가 충전되어 있지 않은 금속대판의 판 폭방향의 금속대판 단면적을 더 기억하고,
상기 플럭스 단면적 산출부에서는, 상기 플럭스 상면 좌표와 상기 금속대판 외면 좌표로 총단면적을 산출하고, 이 총단면적과 상기 금속대판 단면적으로 플럭스 단면적을 산출하는 것을 특징으로 하는
플럭스 충전율 판정 장치.
In the flux filling rate determination device which fills a flux inside the metal base board curved in the board width direction, and arrange | positions it to the manufacturing apparatus which manufactures a flux lead wire by shape | molding this metal plate in tubular shape, The flux filling rate determination apparatus WHEREIN:
An input unit for inputting a flux top surface coordinate in the plate width direction of the metal base measured immediately after the flux is charged by a sensor disposed above the plate surface of the metal base filled with the flux;
A storage unit for storing the inner surface coordinates of the metal plate in the plate width direction of the metal plate not filled with the flux measured by the sensor, and the allowable range of the predetermined metal plate mass, the flux specific gravity and the flux filling rate;
A flux cross-sectional area calculating unit configured to calculate a flux cross-sectional area based on the flux top surface coordinates and the metal plate inner surface coordinates;
Flux filling rate which calculates flux filling capacity by integrating the flux cross-sectional area to a predetermined length, converts the flux filling capacity into flux filling mass based on the flux specific gravity, and calculates flux filling rate from the flux filling mass and the metal slab mass. A calculation unit,
It is determined that the case where the calculated flux filling rate satisfies the allowable range of the flux filling rate is good, and a judging unit which determines that the case where the flux filling rate is not satisfied is defective,
In the input unit, a flux top surface coordinate in the plate width direction of the metal base measured immediately after the flux is filled in the first sensor disposed above the plate surface of the metal plate filled with the flux, and the flux is filled. Inputting the outer surface coordinates of the metal plate in the plate width direction of the metal plate measured immediately after the flux is filled in the second sensor disposed below the plate surface of the metal plate,
In the storage section, the cross section of the metal base plate in the plate width direction of the metal base plate not filled with the flux is further stored.
In the flux cross-sectional area calculating unit, a total cross-sectional area is calculated using the flux top surface coordinates and the outer surface coordinates of the metal base, and the flux cross-sectional area is calculated using the total cross-sectional area and the cross section of the metal base.
Flux filling rate determination device.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 판단부에 있어서의 상기 산출한 플럭스 충전율이 상기 플럭스 충전율에 소정의 보정값을 더 가산한 것인 것을 특징으로 하는
플럭스 충전율 판정 장치.
The method of claim 1,
The calculated flux filling rate in the judging unit further adds a predetermined correction value to the flux filling rate.
Flux filling rate determination device.
제 1 항에 기재된 플럭스 충전율 판정 장치를 이용하여 플럭스 충전율을 판정하는 플럭스 충전율 판정 방법에 있어서,
상기 센서에서 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 폭방향의 곡면 좌표를 입력부에 입력하고, 이 곡면 좌표를 플럭스 단면적 산출부에 출력하는 제 1 단계와,
상기 플럭스 단면적 산출부에 있어서, 상기 제 1 단계에서 출력된 상기 곡면 좌표를 이용하여 플럭스 단면적을 산출하고, 이 플럭스 단면적을 플럭스 충전율 산출부에 출력하는 제 2 단계와,
상기 플럭스 충전율 산출부에 있어서, 상기 제 2 단계에서 출력된 상기 플럭스 단면적을 소정 길이로 적분해서 플럭스 충전 용량을 산출하고, 이 플럭스 충전 용량을 상기 기억부에 기억된 플럭스 비중에 의해 플럭스 충전 질량으로 환산하고, 이 플럭스 충전 질량과 상기 기억부에 기억된 금속대판 질량으로 플럭스 충전율을 산출하고, 이 플럭스 충전율을 상기 판단부에 출력하는 제 3 단계와,
상기 판단부에 있어서, 상기 제 3 단계에서 출력된 상기 플럭스 충전율과, 상기 기억부에 기억된 플럭스 충전율의 허용 범위를 비교하여, 상기 플럭스 충전율의 양호 또는 불량을 판단하고, 불량이라고 판단되었을 경우에는, 상기 제조 장치의 가동을 정지하는 제 4 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
플럭스 충전율 판정 방법.
In the flux filling rate determining method of determining a flux filling rate using the flux filling rate determining apparatus according to claim 1,
A first step of inputting curved surface coordinates of the plate width direction of the flux-filled metal plate measured immediately after charging of the flux to an input unit, and outputting the curved coordinates to the flux cross-sectional area calculating unit;
The flux cross-sectional area calculating unit, a second step of calculating a flux cross-sectional area using the curved surface coordinates output in the first step, and outputting the flux cross-sectional area to a flux filling rate calculating unit;
In the flux filling ratio calculating section, flux filling capacity is calculated by integrating the flux cross-sectional area output in the second step to a predetermined length, and the flux filling capacity is converted into flux filling mass by the flux specific gravity stored in the storing section. A third step of calculating the flux filling rate using the flux filling mass and the metal slab mass stored in the storage unit, and outputting the flux filling rate to the judging unit;
In the judging section, the flux filling rate output in the third step and the allowable range of the flux filling rate stored in the storage unit are compared to determine whether the flux filling rate is good or bad. And a fourth step of stopping the operation of the manufacturing apparatus.
Flux filling rate determination method.
판 폭방향으로 만곡시킨 금속대판의 내부에 플럭스를 충전하고, 이 금속대판을 관형상으로 성형하는 것에 의해 플럭스 인입 와이어를 제조하는 제조 장치와, 상기 제조 장치에 배치되어 플럭스 충전율을 판정하는 제 1 항에 기재된 플럭스 충전율 판정 장치와, 상기 제조 장치에 배치되어 상기 플럭스 충전율 판정 장치에서 이용되는 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 폭방향의 곡면 좌표를 상기 플럭스의 충전 직후에 측정하는 센서를 구비하는 것을 특징으로 하는
플럭스 충전율 판정 시스템.
Flux is filled in the inside of the metal base board curved in the board width direction, and this metal plate is shape | molded by a tubular shape, The manufacturing apparatus which manufactures a flux lead wire, and the 1st apparatus arrange | positioned at the said manufacturing apparatus and determine a flux filling rate And a sensor for measuring the curved surface coordinates of the metal width plate of the flux-filled metal slab disposed in the manufacturing apparatus and used in the flux filling factor determining device immediately after the flux is charged. Characterized by
Flux filling rate determination system.
판 폭방향으로 만곡시킨 금속대판의 내부에 플럭스를 충전하고, 이 금속대판을 관형상으로 성형하는 것에 의해 플럭스 인입 와이어를 제조하는 제조 장치에서 플럭스 충전율을 판정하기 위해서, 사전설정된 금속대판 질량, 플럭스 비중 및 플럭스 충전율의 허용 범위를 기억하는 기억부를 구비한 컴퓨터를,
센서에서 상기 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 폭방향의 곡면 좌표를 입력하는 입력부,
상기 곡면 좌표를 이용하여 플럭스 단면적을 산출하는 플럭스 단면적 산출부,
상기 플럭스 단면적을 소정 길이로 적분해서 플럭스 충전 용량을 산출하고, 이 플럭스 충전 용량을 상기 플럭스 비중에 의해 플럭스 충전 질량으로 환산하고, 이 플럭스 충전 질량과 상기 금속대판 질량으로 플럭스 충전율을 산출하는 플럭스 충전율 산출부,
상기 산출한 플럭스 충전율이, 상기 플럭스 충전율의 허용 범위를 만족하는 경우를 양호라고 판단하고, 만족하지 않는 경우를 불량이라고 판단하는 판단부로서 기능시키기 위한 플럭스 충전율 판정 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기억 매체에 있어서,
상기 입력부에서는, 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 표면에 대하여 상방에 배치한 제 1 센서에서 상기 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 금속대판의 판 폭방향의 플럭스 상면 좌표와, 상기 플럭스가 충전된 금속대판의 판 표면에 대하여 하방에 배치한 제 2 센서에서 상기 플럭스의 충전 직후에 측정한 상기 금속대판의 판 폭방향의 금속대판 외면 좌표를 입력하고,
상기 기억부에서는, 상기 플럭스가 충전되어 있지 않은 금속대판의 판 폭방향의 금속대판 단면적을 더 기억하고,
상기 플럭스 단면적 산출부에서는, 상기 플럭스 상면 좌표와 상기 금속대판 외면 좌표로 총단면적을 산출하고, 이 총단면적과 상기 금속대판 단면적으로 플럭스 단면적을 산출하는 것을 특징으로 하는
플럭스 충전율 판정 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기억 매체.
In order to determine a flux filling rate in the manufacturing apparatus which manufactures a flux lead wire by filling a flux in the inside of the metal board curved in the board width direction, and shape | molding this metal board in tubular shape, the predetermined metal board mass and flux A computer having a storage unit for storing the allowable range of specific gravity and flux filling rate,
An input unit for inputting curved surface coordinates of a plate width direction of the metal plate filled with the flux measured immediately after the flux is charged by a sensor;
Flux cross-sectional area calculation unit for calculating the flux cross-sectional area using the curved surface coordinates,
Flux filling rate which calculates flux filling capacity by integrating the flux cross-sectional area to a predetermined length, converts the flux filling capacity into flux filling mass based on the flux specific gravity, and calculates flux filling rate from the flux filling mass and the metal slab mass. Calculator,
On the computer-readable storage medium which recorded the flux filling ratio determination program for making it the function which judges that the case where the calculated flux filling rate satisfies the allowable range of the said flux filling rate is good, and when it does not satisfy, it determines to be bad. In
In the input unit, a flux top surface coordinate in the plate width direction of the metal base measured immediately after the flux is filled in the first sensor disposed above the plate surface of the metal plate filled with the flux, and the flux is filled. Inputting the outer surface coordinates of the metal plate in the plate width direction of the metal plate measured immediately after the flux is filled in the second sensor disposed below the plate surface of the metal plate,
In the storage section, the cross section of the metal base plate in the plate width direction of the metal base plate not filled with the flux is further stored.
In the flux cross-sectional area calculating unit, a total cross-sectional area is calculated using the flux top surface coordinates and the outer surface coordinates of the metal base, and the flux cross-sectional area is calculated using the total cross-sectional area and the cross section of the metal base.
A computer readable storage medium having recorded thereon a flux filling rate determination program.
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