KR101801897B1 - Process management system and method for quality control of aviation parts industry - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a process management system to manage the quality of a product, capable of constructing a statistical process control system, and a management method thereof. In particular, the system comprises: a measurement unit (100) to measure the state of a product in accordance with the stored manufacturing process in an aerospace industry; a sensing unit (200) to detect information about an environment where a product manufacturing process is performed; and an integrated management unit (300) using state information measured in the measurement unit (100) and environmental information detected in the sensing unit (200) to determine a defect of the product in accordance with the stored manufacturing process while the process of the product is performed, to perform quality management of the product in real-time.

Description

제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템 및 그 관리 방법 {Process management system and method for quality control of aviation parts industry}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a process management system and method for managing product quality,

본 발명은 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템 및 그 관리 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 항공 산업에서 여러 생산품들을 생산하기 위한 일련의 공정을 실시간 모니터링하여, 생산품의 품질 변동 요인을 분석하고 품질 관리를 위한 통계적 공정 관리(SPC, Statistical Process Control) 시스템을 구축할 수 있는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템 및 그 관리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a process management system for managing product quality and a method for managing the same, and more particularly, to a process management system for managing product quality, The present invention relates to a process management system for product quality management and a management method thereof for constructing a statistical process control (SPC) system.

또한, 각 공정마다 전달받은 정보들을 이용하여, 생산품의 결함 발생 시, 이력 추적을 통한 원인 분석을 할 수 있으며, 생산품의 대량 생산 시 생산품 가공의 일관성 확인 및 생산에 영향을 주는 여러 요소에 대한 검토가 동시에 이루어져 적절한 예방 조치 수립이 가능하여, 용이하게 제품 품질 관리를 수행할 수 있는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템 및 그 관리 방법에 관한 것이다.In addition, by using the information received from each process, it is possible to analyze the cause of the defects of the product when the defects occur, and to check the consistency of processing of the products during the mass production of the products and to examine various factors affecting the production The present invention relates to a process control system and a management method thereof for product quality control that can easily perform product quality control.

항공 산업에서는 다양한 생산품들에 대한 공정의 품질 변동 요인을 분석하고 생산품들의 품질 관리를 위한 시스템 구축이 요구되고 있다.In the aviation industry, it is required to analyze the fluctuation factors of process quality for various products and to build a system for quality control of products.

이를 위해, 종래에는 다양한 생산품들을 생산하기 위한 일련의 공정, 다시 말하자면, 자재 입고 후 가공(5축 가공기, 5-Axis machine), 사상(Deburr), FPI 검사, 3차원 치수 측정(CMM), 두께 측정(TMM) 및 출고에 이르기까지의 각 공정마다 제품의 공정이 마무리된 후 측정값 데이터 분석을 통하여 제품의 품질 평가가 이루어져 온 바, 일관된 품질 유지를 위한 문제점 파악 및 원인 분석에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.To this end, a conventional process for producing various products, namely, a 5-axis machine, a deburr, a FPI inspection, a 3-dimensional measurement (CMM), a thickness (TMM) and finished goods, the quality of the product has been evaluated through the analysis of the measured value data after the completion of the process of the product, and it takes much time to identify problems and analyze the causes for maintaining the consistent quality .

즉, 생산품이 거치는 일련의 각 공정에 대해 각 공정이 마무리된 후, 생산 엔지니어가 공정이 이루어지고 난 후의 생산품에 대한 계측 데이터를 분석하여 문제점을 파악하고, 문제점이 있는 경우 이에 대한 원인 분석이 이루어지고 있기 때문에, 적절한 조치가 이루어지기에는 이미 늦은 경우가 대부분이다.That is, after each process is completed for each series of processes that the product undergoes, the production engineer analyzes the measurement data of the product after the process has been completed, analyzes the problem, and analyzes the cause of the problem Most of the time, it is too late to take appropriate action.

상술한 문제점을 해결하기 위하여, 종래에는 국내 공개 특허 제10-2009-0090005호("항공기 생산 및 유지보수를 위한 현장 자재관리 시스템 및 그 방법", 이하 선행문헌 1)와 같은 연구가 이루어져 왔다.In order to solve the above-mentioned problems, researches have been conducted in the past such as domestic patent No. 10-2009-0090005 ("Field Material Management System and Method for Production and Maintenance of Aircraft", hereinafter referred to as Prior Art 1).

상기 선행문헌 1에서는 항공기 생산 및 유지보수를 위해 현장 및 자재창고에 불출된 자재에 대한 모든 정보를 실시간으로 정확하게 제공함으로써, 자재의 과잉 소모를 방지하고 폐자재 발생 비용을 절감할 수 있는 공기 생산 및 유지보수를 위한 현장 자재관리 시스템 및 그 방법을 개시하고 있다.In the above-mentioned prior art document 1, all the information about the dispensed materials in the field and the material warehouse is accurately provided in real time for the production and maintenance of the aircraft, so that the air production, Discloses a field material management system for maintenance and a method thereof.

국내공개특허 제10-2009-0090005호 (공개일자 2009.08.25.)Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0090005 (Published on August 25, 2009)

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 항공 산업에서 여러 생산품들을 생산하기 위한 일련의 공정을 실시간 모니터링하여, 생산품의 품질 변동 요인을 분석하고 품질 관리를 위한 통계적 공정 관리(SPC, Statistical Process Control) 시스템을 구축할 수 있는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템 및 그 관리 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to provide a method and system for real- And to provide a process management system and a management method thereof for product quality management that can build a statistical process control (SPC) system for management.

본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템은, 항공 산업에서, 기저장된 생산 공정에 따라 제품의 상태를 계측하는 계측부(100), 상기 제품의 생산 공정이 이루어지는 환경 정보를 센싱하는 센싱부(200) 및 상기 계측부(100)에서 계측한 상기 상태 정보와, 상기 센싱부(200)에서 센싱한 상기 환경 정보를 이용하여, 상기 제품의 공정이 이루어지는 동안, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 결함 여부를 판단하여, 실시간으로 상기 제품의 품질 관리를 수행하는 통합 관리부(300)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The process management system for product quality management according to an embodiment of the present invention includes a measurement unit 100 for measuring a state of a product according to a pre-stored production process in the air industry, And the environmental information sensed by the sensing unit 200 and the environmental information sensed by the sensing unit 200 and the environmental information sensed by the sensing unit 200, And an integrated management unit 300 for determining whether the product is defective and performing quality control of the product in real time.

더 나아가, 상기 통합 관리부(300)는 기저장된 생산 공정에 따라, 상기 계측부(100)에서 상기 제품의 상태를 계측해야하는 특정 측정 위치를 지정하는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the integrated management unit 300 may designate a specific measurement position at which the state of the product should be measured by the measurement unit 100 according to the pre-stored production process.

더 나아가, 상기 통합 관리부(300)는 상기 특정 측정 위치를 코드 정의하고 분류화하여, 저장 및 관리하는 기준정보 데이터베이스부(310)를 포함하여 구성되며, 상기 기준정보 데이터베이스부(310)는 상기 특정 측정 위치의 코드 정보, 상기 특정 측정 위치에서 발생 가능한 결함 정보 및 상기 특정 측정 위치를 계측하는 계측 수단 정보 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 관리되는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the integrated management unit 300 includes a reference information database unit 310 that codes, classifies, stores, and manages the specific measurement location, and the reference information database unit 310 stores the specific Code information of a measurement position, defect information that can be generated at the specific measurement position, and measurement means information for measuring the specific measurement position.

더 나아가, 상기 계측부(100)는 기저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 좌/우 측면 길이 정보를 계측하는 OMI(On Machine Inspection) 계측부(110)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Further, the measuring unit 100 includes an OMI (On Machine Inspection) measuring unit 110 for measuring left / right side length information for a specific measuring position of the product according to pre-stored manufacturing processes .

더 나아가, 상기 통합 관리부(300)는 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보를 이용하여, 상기 제품의 열 변형량을 판단하고, 판단한 열 변형량에 따라 해당하는 생산 공정의 가공기에 대한 열 변형 보정값을 산출하는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the integrated management unit 300 determines the thermal deformation amount of the product using the information measured by the OMI measurement unit 110, and calculates a thermal deformation correction value for the processing machine in the corresponding production process Is calculated.

더 나아가, 상기 계측부(100)는 기저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 3차원 정보(x, y, z)를 계측하는 CMM(Coordinate Measurement Machine) 계측부(120)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the measuring unit 100 includes a CMM (Coordinate Measurement Machine) measuring unit 120 for measuring three-dimensional information (x, y, z) about a specific measuring position of the product according to pre- .

더 나아가, 상기 통합 관리부(300)는 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보를 기저장되어 있는 3차원 정보의 허용 한계값과 비교하여, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the integrated management unit 300 compares the information measured by the CMM measurement unit 120 with the tolerance value of the stored three-dimensional information to determine whether or not the processing state is abnormal with respect to the specific measurement position of the product .

더 나아가, 상기 통합 관리부(300)는 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보와 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보를 이용하여, 해당하는 생산 공정에서 상기 제품의 셋업(set-up) 상태와 해당하는 생산 공정의 가공기 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다.Further, the integrated management unit 300 may use the information measured by the OMI measurement unit 110 and the information measured by the CMM measurement unit 120 to determine a set-up state of the product in the corresponding production process And whether or not there is an abnormality in the processing machine in the corresponding production process.

더 나아가, 상기 계측부(100)는 기저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 두께 정보를 계측하는 TMM(Thickness Measuring Machine) 계측부(130)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the measuring unit 100 includes a thickness measuring machine (TMM) measuring unit 130 for measuring thickness information of a specific measuring position of the product according to pre-stored manufacturing processes.

더 나아가, 상기 통합 관리부(300)는 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 기저장되어 있는 두께 정보의 허용 한계값과 비교하여, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다.Further, the integrated management unit 300 compares the information measured by the TMM measurement unit 130 with a tolerance value of thickness information stored in advance, and determines whether the processing state is abnormal with respect to a specific measurement position of the product .

더 나아가, 상기 통합 관리부(300)는 기저장된 생산 공정에 따라, CMM 계측부(120)가 계측해야하는 특정 측정 위치와 TMM 계측부(130)가 계측해야하는 특정 측정 위치를 상이하게 지정하는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the integrated management unit 300 may specify a specific measurement position to be measured by the CMM measurement unit 120 and a specific measurement position to be measured by the TMM measurement unit 130 according to pre-stored production processes.

더 나아가, 상기 센싱부(200)는 기저장된 생산 공정에 따라, 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)를 다수개 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The sensing unit 200 includes a plurality of temperature sensing units 210 and a plurality of pressure sensing units 220 according to pre-stored production processes.

더 나아가, 상기 통합 관리부(300)는 외부의 관리자의 입력에 따라, 특정 측정 위치에 대한 SPC(Statistical Process Control) 목표값을 설정하며, 상기 OMI 계측부(110), CMM 계측부(120) 및 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 이용하여, 설정한 SPC 목표값에 대한 CP(Process Capability), CPK(Process Capability Index)을 분석하고, X(bar)-R 관리도를 분석하여, 생산 공정에 대한 생산 제품 품질을 평가하는 것을 특징으로 한다.Further, the integrated management unit 300 sets a SPC target value for a specific measurement position according to an input from an external manager, and the OMI measurement unit 110, the CMM measurement unit 120, (Process Capability) and CPK (Process Capability Index) for the set SPC target value by using the information measured by the controller 130 and analyzing the X (bar) -R control chart, And evaluating the product quality.

더 나아가, 상기 통합 관리부(300)는 상기 OMI 계측부(110), CMM 계측부(120) 및 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 이용하여, 생산 공정 중 발생한 결함 수량 및 발생 손실 비용을 분석하여, 품질 지표 관리를 수행하는 것을 특징으로 한다.Furthermore, the integrated management unit 300 analyzes the amount of defects and the loss incurred during the production process by using the information measured by the OMI measurement unit 110, the CMM measurement unit 120, and the TMM measurement unit 130, And performs quality index management.

더 나아가, 상기 통합 관리부(300)는 상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)에서 센싱한 정보를 이용하여, 기저장된 생산 공정에 대한 공장 온도, 가공기 내부 온도 및 가공 제품의 흡착(vacuum) 압력을 판단하여, 해당하는 생산 공정에 대한 제품의 생산 영향 요소를 분석하는 것을 특징으로 한다.Further, the integrated management unit 300 may use the information sensed by the temperature sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220 to control the factory temperature for the pre-stored production process, the internal temperature of the processing machine, vacuum pressure, and analyzes the influence of the production of the product on the corresponding production process.

더 나아가, 상기 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템은 상기 OMI 계측부(110), CMM 계측부(120) 및 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보, 상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)에서 센싱한 정보, CP(Process Capability), CPK(Process Capability Index), X(bar)-R 관리도를 분석 결과 정보, 품질 지표 관리 정보 및 생산 영향 요소 분석 결과 정보를 출력하는 모니터링부(400)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The process control system for product quality control further includes information measured by the OMI measuring unit 110, the CMM measuring unit 120 and the TMM measuring unit 130, the temperature sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220, , A CP (Process Capability Index), and a X (bar) -R management chart, which are sensed by the monitoring unit 400 for outputting the information, the quality index management information, and the production influencing factor analysis result information, And further comprising:

본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 방법은, 항공 산업에서, 통합 관리부에 의해, 기저장된 생산 공정에 따라 계측부에서 제품의 상태를 계측해야하는 특정 측정 위치를 지정받는 측정 위치 지정 단계(S100), 계측부에서, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 측정 위치 지정 단계(S100)에 의해 지정된 특정 측정 위치에 대한 제품의 상태를 계측하는 계측 단계(S200), 온도 센싱부 및 압력 센싱부를 포함하는 센싱부에서, 상기 제품의 생산 공정이 이루어지는 환경 정보를 센싱하는 센싱 단계(S300), 통합 관리부에서, 상기 계측 단계(S200)에서 계측한 제품의 상태 정보와 상기 센싱 단계(S300)에서 센싱한 환경 정보를 이용하여, 상기 제품의 공정이 이루어지는 동안, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 결함 여부를 판단하고, 생산 제품 품질을 평가 분석하는 분석 단계(S400) 및 모니터링부에서, 실시간으로 제품의 품질 관리가 이루어지도록 상기 분석 단계(S400)에서 분석한 정보들을 출력하는 출력 단계(S500)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.A process management method for product quality management according to an embodiment of the present invention is a process management method for managing product quality in an aeronautical industry in which a specific measurement location to which a state of a product to be measured is to be measured, A measurement step S200 for measuring the state of the product with respect to a specific measurement position designated by the measurement position designation step S100 in accordance with the pre-stored production process, a temperature sensing unit and a pressure sensing unit (S300) for sensing the environment information of the product manufacturing process at the sensing unit, and the integrated management unit (100) for sensing the state information of the product measured at the measuring step (S200) The environmental information is used to judge whether the product is defective according to the previously stored production process during the process of the product, (S400) for evaluating and analyzing quality, and an outputting step (S500) for outputting information analyzed in the analyzing step (S400) so that the monitoring unit performs quality control of the product in real time.

더 나아가, 상기 계측 단계(S200)는 OMI 계측부에 의해, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 좌/우 측면 길이 정보를 계측하는 OMI 계측 단계(S210), CMM 계측부에 의해, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 3차원 정보(x, y, z)를 계측하는 CMM 계측 단계(S220) 및 TMM 계측부에 의해, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 두께 정보를 계측하는 TMM 계측 단계(S230)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Further, the measurement step S200 may include an OMI measurement step S210 of measuring the left / right side length information for a specific measurement position of the product according to a previously stored production process by the OMI measurement unit, A CMM measuring step S220 for measuring three-dimensional information (x, y, z) of a specific measuring position of the product according to a pre-stored production process and a TMM measuring process for measuring a specific measurement And a TMM measurement step (S230) of measuring thickness information with respect to the position.

더 나아가, 상기 분석 단계(S400)는 상기 OMI 계측 단계(S210)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 상기 제품의 열 변형량을 판단하고, 판단한 열 변형량에 따라 해당하는 생산 공정의 가공기에 대한 열 변형 보정값을 산출하며, 상기 CMM 계측 단계(S220)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 기저장되어 있는 3차원 정보의 허용 한계값과 비교하여 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단하며, 상기 TMM 계측 단계(S230)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 기저장되어 있는 두께 정보의 허용 한계값과 비교하여 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 하며, 상기 OMI 계측 단계(S210) 및 CMM 계측 단계(S220)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 해당하는 생산 공정에서 상기 제품의 셋업(set-up) 상태와 해당하는 생산 공정의 가공기 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다.Further, the analyzing step (S400) may determine the amount of thermal deformation of the product by using the information measured by the OMI measuring step (S210), and determine a thermal deformation And compares the measured value with the allowable limit value of the previously stored three-dimensional information by using the information measured by the CMM measurement step (S220) to judge whether or not the machining state is abnormal with respect to the specific measurement position of the product And comparing the measured thickness information with an allowable limit value of the stored thickness information by using the information measured by the TMM measurement step (S230), thereby determining whether the machining state is abnormal with respect to the specific measurement position of the product , The set-up state of the product in the corresponding production process and the corresponding production (production) of the product using the information measured by the OMI measurement step (S210) and the CMM measurement step (S220) It characterized by determining whether at least defined machine.

더 나아가, 상기 분석 단계(400)는 외부의 관리자의 입력에 따라, 특정 측정 위치에 대한 SPC(Statistical Process Control) 목표값을 설정하며, 상기 OMI 계측 단계(S210), CMM 계측 단계(S220) 및 TMM 계측 단계(S230)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 설정한 SPC 목표값에 대한 CP(Process Capability), CPK(Process Capability Index)을 분석하고, X(bar)-R 관리도를 분석하여, 생산 공정에 대한 생산 제품 품질을 평가하고, 생산 공정 중 발생한 결함 수량 및 발생 손실 비용을 분석하여, 품질 지표 관리를 수행하는 것을 특징으로 한다.Further, the analysis step 400 sets a SPC target value for a specific measurement position according to an input from an external manager, and the OMI measurement step S210, the CMM measurement step S220, The CP (Process Capability) and CPK (Process Capability Index) of the set SPC target value are analyzed using the information measured by the TMM measurement step (S230), and the X (bar) -R control chart is analyzed to produce And the quality index management is performed by analyzing the quantity of defects generated during the production process and the cost of occurrence loss in the production process.

더 나아가, 상기 분석 단계(400)는 상기 센싱 단계(S300)에 의해 센싱한 정보를 이용하여, 기저장된 생산 공정에 대한 공장 온도, 가공기 내부 온도, 가공 제품의 흡착(vacuum) 압력을 판단하여, 해당하는 생산 공정에 대한 제품의 생산 영향 요소를 분석하는 것을 특징으로 한다.Further, the analysis step 400 uses the information sensed in the sensing step S300 to determine the factory temperature, the internal temperature of the processing machine, and the vacuum pressure of the processed product, And analyzing production influencing factors of the product for the corresponding production process.

더 나아가, 상기 출력 단계(S500)는 상기 OMI 계측 단계(S210), CMM 계측 단계(S220) 및 TMM 계측 단계(S230)에 의해 계측한 정보, 상기 센싱 단계(S300)에 의해 센싱한 정보, 상기 분석 단계(S400)에서 분석한 CP, CPK, X(bar)-R 관리도 결과 정보, 품질 지표 관리 정보 및 생산 영향 요소 분석 결과 정보를 출력하여, 외부의 관리자에게 전달하는 것을 특징으로 한다.Further, the output step S500 may include information measured by the OMI measurement step S210, the CMM measurement step S220 and the TMM measurement step S230, the information sensed by the sensing step S300, The CP, CPK, X (bar) -R control chart result information, quality index management information, and production influencing factor analysis result information analyzed in the analysis step S400 are outputted and transmitted to the external manager.

상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템 및 그 관리 방법은 항공 산업에서, 자재 입고 후 가공(5축 가공기, 5-Axis machine), 사상(Deburr), FPI 검사, 3차원 치수 측정(CMM), 두께 측정(TMM) 및 출고에 이르기까지 제품의 각 생산 공정에 대해 실시간 모니터링하여, 생산품의 품질 변동 요인을 분석하고 품질 관리를 위한 통계적 공정 관리(SPC, Statistical Process Control) 시스템을 구축할 수 있는 효과가 있다.The process management system and its management method for product quality management of the present invention according to the present invention as described above can be applied to a manufacturing process (5-axis machine, 5-axis machine, Deburr, FPI inspection, (SPC, Statistical Process Control) for quality control by real-time monitoring of each production process of the product from CMM to TMM, System can be constructed.

즉, 각 생산 공정에 대한 생산 제품의 측정값을 전달받아, 공정의 품질 변동 요인에 대한 분석 결과를 제공할 수 있다.That is, it can receive the measured value of the product produced for each production process, and can provide the analysis result of the quality fluctuation factor of the process.

상세하게는, 각 생산 공정에 대한 제품의 결함(문제, 이상 등) 발생 여부를 실시간으로 모니터링 가능하며, 전달받은 생산 제품의 측정값을 이용하여 결함의 발생 이력을 추적할 수 있는 효과가 있다.In detail, it is possible to monitor in real time whether a defect (problem, abnormality, etc.) of a product occurs in each production process, and to track the occurrence history of a defect using the measured value of the delivered product.

이를 통해서, 허용 한계값을 벗어나는 제품들에 대해서는 가공 시 발생한 원인에 대해서 발생 이력 추적이 가능하여, 제품 품질 분석 후 생산 엔지니어의 생산된 제품의 rework/repair/disposal에 대한 판단 결정에 도움을 주며, 향후 보다 나은 품질 지표 향상을 위한 위험 요소를 사전에 해결할 수 있는 장점이 있다.Through this, it is possible to trace the occurrence history of the products that fall outside the allowable limit value, to help decision of the rework / repair / disposal of the product produced by the production engineer after analyzing the product quality, In the future, there is an advantage that the risk factors for improving the quality index can be solved in advance.

다시 말하자면, 각 공정마다 전달받은 정보들을 이용하여, 생산품의 결함 발생 시, 이력 추적을 통한 원인 분석을 할 수 있으며, 생산품의 대량 생산 시 생산품 가공의 일관성 확인 및 생산에 영향을 주는 여러 요소에 대한 검토가 동시에 이루어져 적절한 예방 조치 수립이 가능하여, 용이하게 제품 품질 관리를 수행할 수 있는 장점이 있다.In other words, by using the information received from each process, it is possible to analyze the cause by traceability when a defect occurs in a product, and to confirm consistency of processing of the product during mass production of the product, It is possible to carry out the product quality control easily because the review can be made at the same time and appropriate preventive measures can be established.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템을 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 통합 관리부(300)에서 특정 측정 위치를 코드 정의하고 분류화하여 관리한 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 계측부(100)의 OMI 계측부(110) 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 계측부(100)의 CMM 계측부(120) 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 통합 관리부(300)에서 OMI 계측값과 CMM 계측값을 이용하여 분석한 결과 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 통합 관리부(300)에서 CMM 계측값을 이용하여 분석한 결과 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 계측부(100)의 TMM 계측부(130) 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 통합 관리부(300)에서 TMM 계측값을 이용하여 분석한 결과 예시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 통합 관리부(300)에서 OMI 계측값을 이용하여 CP, CPK, X(bar)-R 관리도를 분석한 결과 예시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 통합 관리부(300)에서 CMM 계측값을 이용하여 CP, CPK, X(bar)-R 관리도를 분석한 결과 예시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 통합 관리부(300)에서 TMM 계측값을 이용하여 CP, CPK, X(bar)-R 관리도를 분석한 결과 예시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 통합 관리부(300)에서 OMI 계측값, CMM 계측값 및 TMM 계측값을 이용하여 품질 지표 관리를 수행한 결과 예시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템의 통합 관리부(300)에서 온도 센싱값과 압력 센싱값을 이용하여 생산 영향 요소를 분석한 결과 예시도이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 방법을 나타낸 순서도이다.1 is a block diagram of a process management system for product quality control according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exemplary diagram illustrating code management of a specific measurement location in an integrated management unit 300 of a process management system for product quality management according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is an illustration of an OMI measurement unit 110 of a measurement unit 100 of a process management system for product quality control according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating an example of a CMM measurement unit 120 of a measurement unit 100 of a process management system for product quality management according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating the result of analysis using an OMI measurement value and a CMM measurement value in the integrated management unit 300 of the process management system for product quality management according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an exemplary diagram showing the result of analysis using the CMM measurement values in the integrated management unit 300 of the process management system for product quality management according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating an example of a TMM measurement unit 130 of a measurement unit 100 of a process management system for product quality control according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an exemplary diagram illustrating the result of analysis using TMM measurement values in the integrated management unit 300 of the process management system for product quality management according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a diagram illustrating an analysis result of the CP, CPK, and X (bar) -R control charts using the OMI measurement values in the integrated management unit 300 of the process management system for product quality management according to an embodiment of the present invention .
FIG. 10 is a diagram illustrating an analysis result of the CP, CPK, and X (bar) -R control charts using the CMM measurement values in the integrated management unit 300 of the process management system for product quality management according to an exemplary embodiment of the present invention .
FIG. 11 is a diagram illustrating an analysis result of the CP, CPK, and X (bar) -R control charts using the TMM measurement values in the integrated management unit 300 of the process management system for product quality management according to an embodiment of the present invention .
FIG. 12 is an exemplary diagram illustrating a result of quality index management using the OMI measurement value, the CMM measurement value, and the TMM measurement value in the integrated management unit 300 of the process management system for product quality management according to an embodiment of the present invention .
FIG. 13 is a diagram illustrating an analysis result of production influencing factors using the temperature sensing value and the pressure sensing value in the integrated management unit 300 of the process management system for product quality management according to an embodiment of the present invention.
14 and 15 are flowcharts illustrating a process management method for product quality management according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템 및 그 관리 방법을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a process management system and method for managing product quality according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following drawings are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the following drawings, but may be embodied in other forms. In addition, like reference numerals designate like elements throughout the specification.

이 때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.In this case, unless otherwise defined, technical terms and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In the following description and the accompanying drawings, A description of known functions and configurations that may unnecessarily obscure the description of the present invention will be omitted.

더불어, 시스템은 필요한 기능을 수행하기 위하여 조직화되고 규칙적으로 상호 작용하는 장치, 기구 및 수단 등을 포함하는 구성 요소들의 집합을 의미한다.In addition, a system refers to a collection of components, including devices, mechanisms, and means that are organized and regularly interact to perform the required function.

항공 산업에서, 자재 입고 후 가공(5-Axis Machine), 사상(Deburr), FPI 검사, 3차원 치수 측정(CMM), 두께 측정(TMM) 및 출고에 이르기까지 일련의 생산 공정 과정을 거친 최종 제품의 품질 보증은 확신할 수 없기 때문에, 생산 제품의 품질 관리 및 통계적 공정 관리(SPC, Statistical Process Control) 시스템 구축은 중요한 과제이다.In the aerospace industry, a final product that has undergone a series of production processes, ranging from material machining (5-Axis Machine), Deburr, FPI inspection, CMM, thickness measurement (TMM) Quality assurance of production products and statistical process control (SPC) system is an important task.

이러한 요구도를 충족하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템 및 그 관리 방법은 생산 공정 과정을 거치고 있는 제품에 대해, 즉, 공정 중 제품의 측정값에 대한 모니터링을 수행하고, 이에 대한 분석을 수행함으로써, 최종 제품에 대한 품질을 실시간으로 평가할 수 있다.In order to satisfy such a demand, a process management system and its management method for product quality management according to an embodiment of the present invention can be applied to a product undergoing a production process, that is, And analyzing them, it is possible to evaluate the quality of the final product in real time.

즉, 제품의 생산 공정의 품질 변동 요인을 분석하고 품질 관리를 위한 통계적 공정 관리 시스템을 구축함으로써, 제품의 생산 이력 및 가공 시 요구되는 치수의 허용 한계값 모니터링이 용이하며, 생산 엔지니어가 가공된 제품의 측정값 정보를 실시간으로 전달받아 제품 가공 시 발생한 문제점을 확인할 수 있으며, 이를 토대로 이 후 제품 가공 시 적절한 예방 조치를 수행할 수 있어, 생산 제품 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In other words, by analyzing the fluctuation factors of the quality of the production process of the product and establishing the statistical process control system for quality control, it is easy to monitor the production history of the product and the tolerance limits of the dimensions required in the process, It is possible to confirm the problems occurring in the processing of the product, and it is possible to perform appropriate precautions in the processing of the product based on the received information, thereby improving the quality of the product produced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템을 나타낸 구성도이며, 도 1을 참조로 하여 본 발명의 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템을 상세히 설명한다.FIG. 1 is a configuration diagram of a process management system for product quality management according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the process management system for product quality management of the present invention will be described in detail.

본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템은 도 1에 도시된 바와 같이, 계측부(100), 센싱부(200) 및 통합 관리부(300)를 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 계측부(100), 센싱부(200) 및 통합 관리부(300)는 서로 네트워크로 연결되어 있으며, 이를 통해서 생산되는 제품 종류에 따라 미리 저장된 생산 공정 중 제품의 문제(결함, 이상) 발생 시 실시간 모니터링이 가능하고, 문제 발생 이력 추적이 용이하게 수행될 수 있다.The process management system for product quality management according to an embodiment of the present invention may include a measurement unit 100, a sensing unit 200, and an integrated management unit 300 as shown in FIG. 1, The measurement unit 100, the sensing unit 200, and the integrated management unit 300 are connected to each other via a network, and real-time monitoring is performed in the event of a problem (defect, abnormality) And the problem occurrence history tracking can be easily performed.

상기 계측부(100)는 미리 저장된 생산 공정에 따라, 제품의 상태를 계측할 수 있으며,The measuring unit 100 can measure the state of the product according to a previously stored production process,

상기 센싱부(200)는 상기 제품의 생산 공정이 이루어지는 환경 정보를 센싱할 수 있다.The sensing unit 200 may sense environmental information of the product manufacturing process.

또한, 상기 통합 관리부(300)는 상기 계측부(100)에서 계측한 상태 정보와 상기 센싱부(200)에서 센싱한 환경 정보를 이용하여, 상기 제품의 공정이 이루어지는 동안, 미리 저장된 생산 공정에 따라 발생하는 상기 제품의 결함 여부를 판단하여, 실시간으로 상기 제품의 품질 관리를 수행할 수 있다.In addition, the integrated management unit 300 may use the state information measured by the measurement unit 100 and the environmental information sensed by the sensing unit 200, It is possible to judge whether the product is defective or not and perform quality control of the product in real time.

각 구성에 대해서 자세히 알아보자면,To learn more about each configuration,

상기 통합 관리부(300)는 미리 저장된 생산 공정에 따라 상기 계측부(100)에서 상기 제품의 상태를 계측해야하는 특정 측정 위치를 지정할 수 있다.The integrated management unit 300 may designate a specific measurement position at which the state of the product should be measured by the measurement unit 100 according to a previously stored production process.

즉, 상기 통합 관리부(300)는 생산되는 제품의 특정 측정 위치를 지정하여 코드 정의 및 분류화하고, 이를 등록 및 관리할 수 있다.That is, the integrated management unit 300 can designate a specific measurement position of a product to be produced, define and classify the code, and register and manage the code.

이를 위해 상기 통합 관리부(300)는 기준정보 데이터베이스부(310)를 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 특정 측정 위치를 코드 정의하고 분류화하여 저장 및 관리할 수 있다. 더 나아가, 상기 기준정보 데이터베이스부(310)는 상기 특정 측정 위치의 코드 정보, 상기 특정 측정 위치에서 발생 가능한 결함 정보 및 상기 특정 측정 위치를 계측하는 계측 수단 정보 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 저장 및 관리할 수 있다.For this, the integrated management unit 300 may include a reference information database unit 310, and may code, classify, store, and manage the specific measurement location. Furthermore, the reference information database unit 310 may include at least one of code information of the specific measurement position, defect information that can be generated at the specific measurement position, and measurement means information for measuring the specific measurement position, Can be managed.

상세하게는, 상기 통합 관리부(300)는 도 2에 도시된 바와 같이, 생산되는 제품의 특정 측정 위치를 지정하여 코드 정의 및 분류화하여 데이터베이스화함으로써, 외부에 위치하고 있는 생산 엔지니어가 용이하게 활용할 수 있도록 한다.As shown in FIG. 2, the integrated management unit 300 designates a specific measurement position of a product to be produced, codes it, classifies it into a database, and forms a database, so that a production engineer located outside can easily utilize .

즉, 정의된 코드를 이용하여 생산되는 제품의 여러 측정 위치 중 확인이 필요한 특정 측정 위치를 지정할 수 있으며, 생산 엔지니어가 모니터링이 필요한 특정 측정 위치를 지정할 수도 있다. 또한, 상기 계측부(100)에서 계측된 제품의 계측값들이 상기 통합 관리부(300)로 전달되어, 상기 기준정보 데이터베이스부(310)에 기준에 맞추어 저장 및 관리될 수 있다.That is, the defined code can be used to designate a specific measurement location that needs to be identified among the various measurement locations of the product being produced, and the production engineer can specify a specific measurement location that needs to be monitored. The measurement values of the products measured by the measurement unit 100 may be transmitted to the integrated management unit 300 and stored and managed according to the criteria in the reference information database unit 310. [

상기 계측부(100)는 미리 저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 상태를 계측할 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, OMI(On Machine Inspection) 계측부(110), CMM(Coordinate Measurement Machine) 계측부(120), TMM(Thickness Measurement Machine) 계측부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.1, the measuring unit 100 may include an OMI (On Machine Inspection) measuring unit 110, a CMD (Coordinate Measurement Machine) measuring unit 120, and a Thickness Measurement Machine (TMM) measuring unit 130.

상기 OMI 계측부(110)는 도 3에 도시된 OMI 계측 수단을 이용하는 것이 바람직하다. 상기 OMI 계측부(110)는 미리 저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 좌/우 측면 길이 정보를 계측할 수 있다.It is preferable that the OMI measurement unit 110 uses the OMI measurement unit shown in FIG. The OMI measuring unit 110 may measure left / right side length information for a specific measurement position of the product according to a previously stored production process.

이를 통해서 제품 가공 시 작업 환경에 따른 영향성 평가를 수행할 수 있으며, 상기 통합 관리부(300)에서 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 계측값을 이용하여, 제품 가공 후 해당 제품의 열 변형량을 판단할 수 있다.The integrated management unit 300 may use the measurement values measured by the OMI measurement unit 110 to determine the thermal deformation amount of the product after processing the product. can do.

상기 통합 관리부(300)는 판단한 제품의 열 변형량에 따라, 해당 제품의 가공기, 즉, 생산 공정에서 공정을 수행하는 가공기에 대한 열 변형 보정값을 산출하고, 산출한 열 변형 보정값을 토대로 가공기의 동작을 보상함으로써 지속적인 결함을 방지할 수 있다.The integrated management unit 300 calculates a thermal deformation correction value for the processing machine of the product, that is, the processing machine performing the process in the production process, based on the determined thermal deformation amount of the product, Continuous defects can be avoided by compensating for motion.

상기 CMM 계측부(120)는 도 4에 도시된 3차원 계측 장비를 이용하는 것이 바람직하다. 상기 CMM 계측부(120)는 미리 저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 3차원 정보(x, y, z)를 계측할 수 있다.The CMM measuring unit 120 preferably uses the three-dimensional measuring equipment shown in FIG. The CMM measuring unit 120 may measure three-dimensional information (x, y, z) about a specific measurement position of the product according to a previously stored production process.

이를 통해서 특정 측정 위치에 대한 품질 지표 계산에 활용할 수 있으며, 실시간으로 제품의 가공 상태를 확인할 수 있다.This can be used to calculate the quality index for a specific measurement location, and the processing status of the product can be confirmed in real time.

상세하게는, 상기 통합 관리부(300)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보를 미리 저장되어 있는 3차원 정보의 허용 한계값(상한값과 하한값)과 비교하여, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단할 수 있다.6, the integrated management unit 300 compares the information measured by the CMM measurement unit 120 with an allowable limit value (upper limit value and lower limit value) of the previously stored three-dimensional information, It is possible to determine whether or not the machining state is abnormal with respect to the specific measurement position of the product.

또한, 상기 통합 관리부(300)는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 계측값과 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보를 동시에 이용하여, 해당하는 생산 공정에서 상기 제품의 셋업(set-up) 상태와 해당하는 생산 공정의 가공기 이상 여부를 판단할 수 있다.5, the integrated management unit 300 may use the measurement values measured by the OMI measurement unit 110 and the information measured by the CMM measurement unit 120 at the same time, It is possible to determine the set-up state of the product and whether or not the processing machine of the corresponding production process is abnormal.

자세하게는, 상기 통합 관리부(300)는 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 계측값과 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보를 비교하여, 제품의 특정 측정 위치에 대한 길이 정보, 폭 방향 정보, 두께 정보를 산출하여 미리 저장되어 있는 허용 한계값(상한값과 하한값)과 비교 판단할 수 있다.Specifically, the integrated management unit 300 compares the measurement value measured by the OMI measurement unit 110 with the information measured by the CMM measurement unit 120, and calculates length information, width direction information, The thickness information can be calculated and compared with an allowable limit value (an upper limit value and a lower limit value) stored in advance.

이를 통해서, 현재 상기 제품의 셋업 상태와 생산 공정의 해당하는 가공기 이상 여부를 판단할 수 있다.Through this, it is possible to determine the setup state of the product at present and the abnormal state of the corresponding processing machine in the production process.

상기 TMM 계측부(130)는 도 7에 도시된 바와 같이, 두께 측정 장비를 이용하는 것이 바람직하다. 상기 TMM 계측부(130)는 미리 저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 두께 정보를 계측할 수 있다.As shown in FIG. 7, the TMM measuring unit 130 preferably uses thickness measuring equipment. The TMM measuring unit 130 may measure thickness information for a specific measurement position of the product according to a previously stored production process.

특히, 상기 통합 관리부(300)는 상기 CMM 계측부(120)가 계측해야하는 특정 측정 위치와 상기 TMM 계측부(130)가 계측해야하는 특정 측정 위치를 상이하게 지정하여, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측하지 못한 위치의 두께를 상기 TMM 계측부(130)를 이용하여, 측정할 수 있다.In particular, the integrated management unit 300 may designate a specific measurement position to be measured by the CMM measurement unit 120 and a specific measurement position to be measured by the TMM measurement unit 130, so that the CMM measurement unit 120 can not measure The thickness of the position can be measured using the TMM measurement unit 130. [

이를 통해서, 특정 측정 위치에 대한 품질 지표 계산에 활용할 수 있으며, 실시간으로 제품의 가공 상태를 확인할 수 있다.Through this, it can be used to calculate the quality index for a specific measurement position, and the processing state of the product can be confirmed in real time.

상세하게는, 상기 통합 관리부(300)는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 미리 저장되어 있는 두께 정보의 허용 한계값(상한값과 하한값)과 비교하여, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단할 수 있다.8, the integrated management unit 300 compares the information measured by the TMM measurement unit 130 with a threshold value (an upper limit value and a lower limit value) of thickness information stored in advance, It is possible to judge whether or not the machining state is abnormal with respect to the specific measurement position of the product.

더불어, 상기 센싱부(200)는 도 1에 도시된 바와 같이, 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the sensing unit 200 may include a temperature sensing unit 210 and a pressure sensing unit 220, as shown in FIG.

상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)는 제품의 공정이 이루어지는 공장, 가공기 주변 다수 개 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the temperature sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220 are disposed in the vicinity of a factory or a processing machine where a product is processed.

이를 통해서, 상기 통합 관리부(300)는 도 13에 도시된 바와 같이, 제품 가공 시 발생할 수 있는 생산 영향 요소를 분석할 수 있다.As a result, the integrated management unit 300 can analyze production influencing factors that may occur during product processing, as shown in FIG.

즉, 상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)의 센싱 정보를 이용하여 생산 공정이 이루어지는 공장 온도, 가공기 내부 온도 및 가공 제품의 흡착(vacuum) 압력을 판단할 수 있으며, 이를 통해서, 해당하는 생산 공정에 대한 제품의 생산 영향 요소를 분석할 수 있다.That is, by using the sensing information of the temperature sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220, it is possible to determine the factory temperature at which the production process is performed, the internal temperature of the processing equipment, and the vacuum pressure of the processed product, It is possible to analyze the production impact of the product on the corresponding production process.

상기 통합 관리부(300)는 분석한 생산 영향 요소를 제품의 결함 발생 시, 결함 이력 추적에 활용할 수 있으며, 생산 영향 요소로 인해 발생할 수 있는 결함으로는 고온 현상으로 인한 열 변형, 흡착 압력 부족으로 인한 형태 변형이 있다.The integrated management unit 300 can utilize the analyzed production influencing factors to track the defect history when defects occur in the product. The defects that can be caused by the production influencing factors include thermal deformation due to high temperature phenomenon, There are morphological deformations.

상기 통합 관리부(300)는 외부 관리자, 즉, 생산 엔지니어의 입력에 따라, 제품의 특정 측정 위치에 대한 SPC(Statistical Process Control) 목표값을 설정할 수 있다. SPC 목표값이란 control point 로서, 생산된 제품의 허용 가능한 한계값(상한값 및 하한값)을 의미한다.The integrated management unit 300 may set a statistical process control (SPC) target value for a specific measurement position of the product according to an input from an external manager, that is, a production engineer. The SPC target value is the control point, which means the allowable limit values (upper and lower limits) of the produced product.

상기 통합 관리부(300)는 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보 및 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 이용하여, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 설정한 상기 SPC 목표값에 대한 CP(Process Capability), CPK(Process Capability Index)을 분석할 수 있으며, 더 나아가, X(bar)-R 관리도를 분석할 수 있다.The integrated management unit 300 uses the information measured by the OMI measurement unit 110, the information measured by the CMM measurement unit 120, and the information measured by the TMM measurement unit 130, The CP (Process Capability) and CPK (Process Capability Index) of the set SPC target value set can be analyzed, and furthermore, the X (bar) -R control chart can be analyzed.

즉, 상기 통합 관리부(300)는 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 공정 능력 분석 및 X(bar)-R 관리도를 분석할 수 있다.That is, the integrated management unit 300 may analyze the process capability analysis and the X (bar) -R management chart for the specific measurement position of the product.

이 때, 도 9는 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보를 이용하여, 설정한 상기 SPC 목표값에 대한 CP, CPK, X(bar)-R 관리도한 결과이며,9 shows a result of controlling CP, CPK, X (bar) -R with respect to the set SPC target value using the information measured by the OMI measuring unit 110,

도 10은 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보를 이용하여, 설정한 상기 SPC 목표값에 대한 CP, CPK, X(bar)-R 관리도한 결과이며,10 shows a result of controlling CP, CPK, X (bar) -R with respect to the set SPC target value using the information measured by the CMM measurement unit 120,

도 11은 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 이용하여, 설정한 상기 SPC 목표값에 대한 CP, CPK, X(bar)-R 관리도한 결과이다.11 shows the result of controlling the CP, the CPK, and the X (bar) -R with respect to the set SPC target value using the information measured by the TMM measuring unit 130. FIG.

여기서, CP란, 공정능력지수를 의미한다.Here, CP means a process capability index.

상세하게는, 공정능력의 정도를 평가하기 위해 산출하는데, 규격대비 6배의 표준편차를 비로 나타낸 지표로써 6배의 표준편차(ㅁ3 표주편차)는 정규분포에서 전체의 99.73%를 나타내는 것이다.Specifically, it is calculated in order to evaluate the degree of process capability. As an index showing the standard deviation of 6 times the standard, the standard deviation of 6 times (ㅁ 3 streak deviation) represents 99.73% of the whole in the normal distribution.

다시 말해 CP는 '고객의 요구수준 / 공정변동'으로서, 공식으로 표현하자면 하기의 식과 같다.In other words, CP is 'customer's requirement level / process fluctuation', which is expressed in the following formula.

CP = (USL ?? LSL) / 6σCP = (USL ?? LSL) / 6?

USL(Upper Specification Limit)은 허용 가능한 상한값이며, LSL(Lower Specification Limit)은 허용 가능한 하한값이다.USL (Upper Specification Limit) is an allowable upper limit value, and LSL (Lower Specification Limit) is an allowable lower limit value.

CP가 1이면 공정변동은 정규분포의 특징인 ㅁ3의 표준편차와 동일하며, 불량률은 0.27%가 되며,When CP is 1, the process variation is equal to the standard deviation of ㅁ 3, which is characteristic of the normal distribution, and the defect rate is 0.27%

CP가 1 초과하면 공정변동은 ㅁ3의 표준편차보다 큰 것으로 공정관리가 잘 이루어지고 있는 것이며,If the CP exceeds 1, the process variation is larger than the standard deviation of ㅁ 3,

CP가 1 미만이면 공정변동은 ㅁ3의 표준편차보다 작은 것으로 불량률이 높은 것으로 분석하게 된다.If the CP is less than 1, the process variation is smaller than the standard deviation of ㅁ 3.

더불어, CPK는 CP의 공정변동이 허용 한계값의 중심을 벗어나는 경우, 이를 보완하기 위하여, 보정지수 K를 이용하여, 허용 한계값의 중심으로부터 평균값이 한쪽으로 치우져있는 경우, 공정능력을 측정하는 방법을 의미한다.In addition, the CPK measures the process capability when the mean value is shifted to one side from the center of the allowable limit value by using the correction index K to compensate for the process variation of the CP that deviates from the center of the allowable limit value .

CPK의 공식은 하기의 식과 같다.The formula of CPK is as follows.

CPK = (1-K) * CPCPK = (1-K) * CP

여기서, K는 허용 한계값의 중심과 평균과의 거리를 나타내는 보정지수로,Here, K is a correction index indicating the distance between the center of the allowable limit value and the average,

K = (허용 한계값의 중심 ?? 평균) / (규격공차 / 2)이다.K = (center of allowable limit ?? average) / (specification tolerance / 2).

또한, X(bar)-R 관리도란, 공정 평균을 평균값 에 의해 관리하기 위한 관리도( 관리도) 및 공정의 변동을 범위 R에 의해 관리하기 위한 관리도(R 관리도). 이들의 관리도를 병용한 것을 의미한다.The X (bar) -R management chart is a management chart (management chart) for managing the process average by an average value, and a chart (R chart) for managing the process variation by the range R. This means that they are combined with the management charts.

더 나아가, 상기 통합 관리부(300)는 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보 및 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 이용하여, 도 12에 도시된 바와 같이, 생산 공정 중 발생한 결함 수량 및 발생 손실 비용을 분석할 수 있다. 이를 통해서, 품질 지표 관리를 수행할 수 있다.12, by using the information measured by the OMI measurement unit 110, the information measured by the CMM measurement unit 120, and the information measured by the TMM measurement unit 130, As a result, it is possible to analyze the quantity of defects and the cost of loss incurred during the production process. Through this, quality index management can be performed.

즉, 상기 통합 관리부(300)는 상기 제품의 생산 중 발생한 결함 수량 및 발생 손실 비용에 대한 분석을 수행하여, 수량 및 비용을 집계하고 월별로 그래프화하는 것이 바람직하다. 외부의 품질 엔지니어는 품질 지표 관리를 통하여, 상기 제품의 결함 발생 원인 및 손실 비용에 대한 분석을 수행할 수 있으며, 이를 통해서 향후 재발 방지 대책을 수립할 수 있어, 제품의 품질 향상을 이룰 수 있는 장점이 있다.In other words, the integrated management unit 300 may analyze the quantity of defects and the loss incurred during the production of the product, and collect the quantity and cost and graph them monthly. The external quality engineer can analyze the cause of defects and loss cost of the product through the quality index management. Through this, it is possible to establish measures to prevent the recurrence in the future, and it is possible to improve the quality of the product .

더불어, 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템은 도 1에 도시된 바와 같이 모니터링부(400)를 더 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the process management system for product quality management according to an embodiment of the present invention may further include a monitoring unit 400 as shown in FIG.

상기 모니터링부(400)는 외부의 생산 엔지니어 또는 품질 엔지니어가 다양한 정보들을 실시간으로 전달받아 제품의 품질 향상이 이바지하도록 할 수 있다.The monitoring unit 400 may allow an external production engineer or a quality engineer to receive a variety of information in real time to contribute to the quality improvement of the product.

상세하게는, 상기 모니터링부(400)는 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보 및 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보와 더불어, 상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)에서 센싱한 정보를 출력할 수 있다.In detail, the monitoring unit 400 may include information measured by the OMI measuring unit 110, information measured by the CMM measuring unit 120, and information measured by the TMM measuring unit 130, The information sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220 can output information sensed by the sensor.

상기 모니터링부(400)는 상기 통합 관리부(300)에서 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보 및 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 이용하여 분석한 CP, CPK, X-(bar)-R 관리도 또한 출력할 수 있따.The monitoring unit 400 analyzes the information measured by the OMI measurement unit 110, information measured by the CMM measurement unit 120, and information measured by the TMM measurement unit 130 in the integrated management unit 300 One CP, CPK, and X- (bar) -R control can also be output.

뿐만 아니라, 상기 모니터링부(400)는 상기 통합 관리부(300)에서 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보 및 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 이용하여 분석한 품질 지표 관리 정보도 출력할 수 있어, 외부의 생산 엔지니어 또는 품질 엔지니어가 용이하게 제품의 품질 관리를 수행할 수 있다.In addition, the monitoring unit 400 may receive information measured by the OMI measurement unit 110, information measured by the CMM measurement unit 120, and information measured by the TMM measurement unit 130 in the integrated management unit 300 It is possible to output the quality indicator management information analyzed by using it, so that the external production engineer or the quality engineer can easily perform the quality management of the product.

더 나아가, 상기 모니터링부(400)는 상기 통합 관리부(300)에서 상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)에서 센싱한 정보를 이용하여 분석한 생산 영향 요소 분석 결과 정보를 출력할 수 있다.Furthermore, the monitoring unit 400 may output the production influence factor analysis result information analyzed using the information sensed by the temperature sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220 in the integrated management unit 300 have.

도 14 및 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 방법을 나타낸 순서도이며, 도 14 및 도 15를 참조로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 방법을 상세히 설명한다.14 and 15 are flowcharts illustrating a process management method for product quality management according to an embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 14 and 15, a process for managing product quality according to an embodiment of the present invention The management method will be described in detail.

본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 방법은 도 14에 도시된 바와 같이, 측정 위치 지정 단계(S100), 계측 단계(S200), 센싱 단계(S300), 분석 단계(S400) 및 출력 단계(S500)로 이루어질 수 있다.The process management method for product quality management according to an embodiment of the present invention includes a measurement position designation step S100, a measurement step S200, a sensing step S300, an analysis step S400, And an output step S500.

각 단계에 대해서 자세히 알아보자면,To learn more about each step,

상기 측정 위치 지정 단계(S100)는 상기 통합 관리부(300)에서, 미리 저장된 생산 공정에 따라 상기 계측부(100)에서 상기 제품의 상태를 계측해야하는 특정 측정 위치를 지정할 수 있다.In the measurement position designation step S100, the integrated management unit 300 may designate a specific measurement position at which the state of the product should be measured by the measurement unit 100 according to a previously stored production process.

즉, 상기 통합 관리부(300)는 생산되는 제품의 특정 측정 위치를 지정하여 코드 정의 및 분류화하고, 이를 등록 및 관리할 수 있다.That is, the integrated management unit 300 can designate a specific measurement position of a product to be produced, define and classify the code, and register and manage the code.

더 나아가, 상기 특정 측정 위치의 코드 정보, 상기 특정 측정 위치에서 발생 가능한 결함 정보 및 상기 특정 측정 위치를 계측하는 계측 수단 정보 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 저장 및 관리할 수 있으며, 데이터베이스화함으로써, 외부에 위치하고 있는 생산 엔지니어가 용이하게 활용할 수 있도록 한다.Further, it is possible to store and manage at least one or more of code information of the specific measurement position, defect information that can be generated at the specific measurement position, and measurement means information for measuring the specific measurement position, So that it can be easily utilized by a production engineer located outside.

즉, 정의된 코드를 이용하여 생산되는 제품의 여러 측정 위치 중 확인이 필요한 특정 측정 위치를 지정할 수 있으며, 생산 엔지니어가 모니터링이 필요한 특정 측정 위치를 지정할 수도 있다. 또한, 상기 계측부(100)에서 계측된 제품의 계측값들이 상기 통합 관리부(300)로 전달되어, 상기 기준정보 데이터베이스부(310)에 기준에 맞추어 저장 및 관리될 수 있다.That is, the defined code can be used to designate a specific measurement location that needs to be identified among the various measurement locations of the product being produced, and the production engineer can specify a specific measurement location that needs to be monitored. The measurement values of the products measured by the measurement unit 100 may be transmitted to the integrated management unit 300 and stored and managed according to the criteria in the reference information database unit 310. [

상기 계측 단계(S200)는 상기 계측부(200)에서, 미리 저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 상태를 계측할 수 있으며, 도 15에 도시된 바와 같이, OMI 계측 단계(S210), CMM 계측 단계(S220) 및 TMM 계측 단계(S230)를 포함하여 구성될 수 있다.The measurement step S200 may measure the state of the product according to a pre-stored production process in the measurement unit 200. As shown in FIG. 15, the OMI measurement step S210, the CMM measurement step S220) and a TMM measurement step (S230).

또한, 상기 센싱 단계(S300)는 상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)를 포함하는 상기 센싱부(200)에서, 상기 제품의 생산 공정이 이루어지는 환경 정보를 센싱할 수 있다.In the sensing step S300, the sensing unit 200 including the temperature sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220 may sense environmental information of the production process of the product.

상세하게는, 상기 OMI 계측 단계(S210)는 상기 OMI(On Machine Inspection) 계측부(110)에서, 미리 저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 좌/우 측면 길이 정보를 계측할 수 있다.In more detail, the OMI measurement step S210 can measure the left / right side length information for a specific measurement position of the product according to a pre-stored production process in the OMI (On Machine Inspection) have.

이를 통해서 제품 가공 시 작업 환경에 따른 영향성 평가를 수행할 수 있다.Through this, it is possible to carry out the evaluation of the influence according to the work environment when processing the product.

상기 CMM 계측 단계(S220)는 상기 CMM(Coordinate Measurement Machine) 계측부(120)에서, 미리 저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 3차원 정보(x, y, z)를 계측할 수 있다.The CMM measurement step S220 can measure the three-dimensional information (x, y, z) of the specific measurement position of the product in accordance with a previously stored production process in the CMM (Coordinate Measurement Machine) have.

이를 통해서 특정 측정 위치에 대한 품질 지표 계산에 활용할 수 있으며, 실시간으로 제품의 가공 상태를 확인할 수 있다.This can be used to calculate the quality index for a specific measurement location, and the processing status of the product can be confirmed in real time.

상기 TMM 계측 단계(S230)는 상기 TMM(Thickness Measurement Machine) 계측부(130)에서, 미리 저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 3차원 정보(x, y, z)를 계측할 수 있다.The TMM measurement step S230 can measure the three-dimensional information (x, y, z) of a specific measurement position of the product in accordance with a previously stored production process in the TMM (Thickness Measurement Machine) have.

이를 통해서 특정 측정 위치에 대한 품질 지표 계산에 활용할 수 있으며, 실시간으로 제품의 가공 상태를 확인할 수 있다.This can be used to calculate the quality index for a specific measurement location, and the processing status of the product can be confirmed in real time.

상기 분석 단계(S400)는 상기 통합 관리부(300)에서, 상기 계측 단계(S200)에서 계측한 제품의 상태 정보와, 상기 센싱 단계(S300)에서 센싱한 환경 정보를 이용하여, 상기 제품의 공정이 이루어지는 동안, 미리 저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 결함 여부를 판단할 수 있으며, 생산 제품 품질을 평가 분석할 수 있다.In the analysis step S400, the integrated management unit 300 determines whether the process of the product is performed using the state information of the product measured in the measurement step S200 and the environment information sensed in the sensing step S300 It is possible to judge whether the product is defective according to a pre-stored production process, and to evaluate and analyze the quality of the produced product.

상세하게는, 상기 분석 단계(S400)는 상기 OMI 계측 단계(S210)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 상기 통합 관리부(300)에서 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 계측값을 이용하여, 제품 가공 후 해당 제품의 열 변형량을 판단할 수 있다.Specifically, the analyzing step S400 may use the measured value measured by the OMI measuring unit 110 in the integrated managing unit 300 using the information measured by the OMI measuring step S210, After processing, the amount of thermal deformation of the product can be determined.

상기 통합 관리부(300)는 판단한 제품의 열 변형량에 따라, 해당 제품의 가공기, 즉, 생산 공정에서 공정을 수행하는 가공기에 대한 열 변형 보정값을 산출하고, 산출한 열 변형 보정값을 토대로 가공기의 동작을 보상함으로써 지속적인 결함을 방지할 수 있다.The integrated management unit 300 calculates a thermal deformation correction value for the processing machine of the product, that is, the processing machine performing the process in the production process, based on the determined thermal deformation amount of the product, Continuous defects can be avoided by compensating for motion.

상기 분석 단계(S400)는 상기 CMM 계측 단계(S220)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 상기 통합 관리부(300)에서, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보를 미리 저장되어 있는 3차원 정보의 허용 한계값(상한값과 하한값)과 비교하여, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단할 수 있다.In the analysis step S400, the information measured by the CMM measurement step S220 is used to allow the integrated management unit 300 to measure the information measured by the CMM measurement unit 120 in advance, The upper limit value and the lower limit value are compared with each other to judge whether or not the machining state is abnormal with respect to the specific measurement position of the product.

또한, 상기 분석 단계(S400)는 상기 TMM 계측 단계(S230)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 상기 통합 관리부(300)에서, 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 미리 저장되어 있는 두께 정보의 허용 한계값(상한값과 하한값)과 비교하여, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단할 수 있다.In the analyzing step S400, the information measured by the TMM measuring step S230 is used and the information measured by the TMM measuring unit 130 is stored in the integrated managing unit 300, (An upper limit value and a lower limit value) of the product to determine whether the product is abnormal with respect to a specific measurement position of the product.

더불어, 상기 통합 관리부(300)는 상기 CMM 계측부(120)가 계측해야하는 특정 측정 위치와 상기 TMM 계측부(130)가 계측해야하는 특정 측정 위치를 상이하게 지정하여, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측하지 못한 위치의 두께를 상기 TMM 계측부(130)를 이용하여, 측정할 수 있다.In addition, the integrated management unit 300 may designate a specific measurement position to be measured by the CMM measurement unit 120 and a specific measurement position to be measured by the TMM measurement unit 130, so that the CMM measurement unit 120 can not measure The thickness of the position can be measured using the TMM measurement unit 130. [

이를 통해서, 특정 측정 위치에 대한 품질 지표 계산에 활용할 수 있으며, 실시간으로 제품의 가공 상태를 확인할 수 있다.Through this, it can be used to calculate the quality index for a specific measurement position, and the processing state of the product can be confirmed in real time.

이 때, 상기 분석 단계(S400)는 상기 OMI 계측 단계(S210)에 의해 계측한 정보와 상기 CMM 계측 단계(S220)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 제품의 특정 측정 위치에 대한 길이 정보, 폭 방향 정보, 두께 정보를 산출하여 미리 저장되어 있는 허용 한계값(상한값과 하한값)과 비교 판단할 수 있다.At this time, the analysis step (S400) uses the information measured by the OMI measurement step (S210) and the information measured by the CMM measurement step (S220) to calculate the length information and the width The direction information, and the thickness information are calculated and compared with an allowable limit value (an upper limit value and a lower limit value) stored in advance.

이를 통해서, 현재 상기 제품의 셋업 상태와 생산 공정의 해당하는 가공기 이상 여부를 판단할 수 있다.Through this, it is possible to determine the setup state of the product at present and the abnormal state of the corresponding processing machine in the production process.

더 나아가, 상기 분석 단계(S400)는 상기 OMI 계측 단계(S210)에 의해 계측한 정보, 상기 CMM 계측 단계(S220)에 의해 계측한 정보 및 상기 TMM 계측 단계(S230)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 상기 통합 관리부(300)에서, 외부 관리자, 즉, 생산 엔지니어의 입력에 따라, 제품의 특정 측정 위치에 대한 SPC(Statistical Process Control) 목표값을 설정할 수 있다.Further, the analyzing step S400 may use the information measured by the OMI measuring step S210, the information measured by the CMM measuring step S220, and the information measured by the TMM measuring step S230 The integrated management unit 300 can set a SPC (Statistical Process Control) target value for a specific measurement position of the product according to an input from an external manager, that is, a production engineer.

설정한 상기 SPC 목표값에 대한 CP(Process Capability), CPK(Process Capability Index)을 분석할 수 있으며, 더 나아가, X(bar)-R 관리도를 분석할 수 있다. 즉, 상기 통합 관리부(300)는 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 공정 능력 분석 및 X(bar)-R 관리도를 분석할 수 있다.The CP (Process Capability) and CPK (Process Capability Index) of the SPC target value set can be analyzed, and furthermore, the X (bar) -R control chart can be analyzed. That is, the integrated management unit 300 may analyze the process capability analysis and the X (bar) -R management chart for the specific measurement position of the product.

또한, 상기 분석 단계(S400)는 상기 OMI 계측 단계(S210)에 의해 계측한 정보, 상기 CMM 계측 단계(S220)에 의해 계측한 정보 및 상기 TMM 계측 단계(S230)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 상기 통합 관리부(300)에서, 생산 공정 중 발생한 결함 수량 및 발생 손실 비용을 분석할 수 있다. 이를 통해서, 품질 지표 관리를 수행할 수 있다.The analyzing step S400 may be performed using the information measured by the OMI measuring step S210, the information measured by the CMM measuring step S220, and the information measured by the TMM measuring step S230 , The integrated management unit 300 can analyze the number of defects and the cost of generated loss during the production process. Through this, quality index management can be performed.

즉, 상기 통합 관리부(300)는 상기 제품의 생산 중 발생한 결함 수량 및 발생 손실 비용에 대한 분석을 수행하여, 수량 및 비용을 집계하고 월별로 그래프화하는 것이 바람직하다. 외부의 품질 엔지니어는 품질 지표 관리를 통하여, 상기 제품의 결함 발생 원인 및 손실 비용에 대한 분석을 수행할 수 있으며, 이를 통해서 향후 재발 방지 대책을 수립할 수 있어, 제품의 품질 향상을 이룰 수 있는 장점이 있다.In other words, the integrated management unit 300 may analyze the quantity of defects and the loss incurred during the production of the product, and collect the quantity and cost and graph them monthly. The external quality engineer can analyze the cause of defects and loss cost of the product through the quality index management. Through this, it is possible to establish measures to prevent the recurrence in the future, and it is possible to improve the quality of the product .

상기 분석 단계(S400)는 상기 통합 관리부(300)에서, 상기 센싱 단계(S300)에 의해 센싱한 정보를 이용하여, 제품 가공 시 발생할 수 있는 생산 영향 요소를 분석할 수 있다.In the analysis step S400, the integrated management unit 300 may analyze the production influencing factors that may occur during product processing, using the information sensed by the sensing step S300.

즉, 상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)의 센싱 정보를 이용하여 생산 공정이 이루어지는 공장 온도, 가공기 내부 온도 및 가공 제품의 흡착(vacuum) 압력을 판단할 수 있으며, 이를 통해서, 해당하는 생산 공정에 대한 제품의 생산 영향 요소를 분석할 수 있다.That is, by using the sensing information of the temperature sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220, it is possible to determine the factory temperature at which the production process is performed, the internal temperature of the processing equipment, and the vacuum pressure of the processed product, It is possible to analyze the production impact of the product on the corresponding production process.

상기 통합 관리부(300)는 분석한 생산 영향 요소를 제품의 결함 발생 시, 결함 이력 추적에 활용할 수 있으며, 생산 영향 요소로 인해 발생할 수 있는 결함으로는 고온 현상으로 인한 열 변형, 흡착 압력 부족으로 인한 형태 변형이 있다.The integrated management unit 300 can utilize the analyzed production influencing factors to track the defect history when defects occur in the product. The defects that can be caused by the production influencing factors include thermal deformation due to high temperature phenomenon, There are morphological deformations.

상기 출력 단계(S500)는 상기 모니터링부(400)에서, 외부의 생산 엔지니어 또는 품질 엔지니어가 다양한 정보들을 실시간으로 전달받아 제품의 품질 향상이 이바지하도록 할 수 있다.In the output step S500, an external production engineer or a quality engineer may receive various information in real time in the monitoring unit 400, thereby improving the quality of the product.

상세하게는, 상기 모니터링부(400)는 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보 및 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보와 더불어, 상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)에서 센싱한 정보를 출력할 수 있다.In detail, the monitoring unit 400 may include information measured by the OMI measuring unit 110, information measured by the CMM measuring unit 120, and information measured by the TMM measuring unit 130, The information sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220 can output information sensed by the sensor.

상기 모니터링부(400)는 상기 통합 관리부(300)에서 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보 및 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 이용하여 분석한 CP, CPK, X-(bar)-R 관리도 또한 출력할 수 있따.The monitoring unit 400 analyzes the information measured by the OMI measurement unit 110, information measured by the CMM measurement unit 120, and information measured by the TMM measurement unit 130 in the integrated management unit 300 One CP, CPK, and X- (bar) -R control can also be output.

뿐만 아니라, 상기 모니터링부(400)는 상기 통합 관리부(300)에서 상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보, 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보 및 상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 이용하여 분석한 품질 지표 관리 정보도 출력할 수 있어, 외부의 생산 엔지니어 또는 품질 엔지니어가 용이하게 제품의 품질 관리를 수행할 수 있다.In addition, the monitoring unit 400 may receive information measured by the OMI measurement unit 110, information measured by the CMM measurement unit 120, and information measured by the TMM measurement unit 130 in the integrated management unit 300 It is possible to output the quality indicator management information analyzed by using it, so that the external production engineer or the quality engineer can easily perform the quality management of the product.

더 나아가, 상기 모니터링부(400)는 상기 통합 관리부(300)에서 상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)에서 센싱한 정보를 이용하여 분석한 생산 영향 요소 분석 결과 정보를 출력할 수 있다.Furthermore, the monitoring unit 400 may output the production influence factor analysis result information analyzed using the information sensed by the temperature sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220 in the integrated management unit 300 have.

즉, 다시 말하자면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템 및 그 공정 관리 방법은 제품의 생산 공정이 이루어지는 과정에서 다양한 정보들을 센싱하고 이를 실시간으로 분석함으로써, 제품에서 공정 중 나타나는 결함을 신속하게 판단할 수 있으며, 결함의 원인을 이력 추적하여 파악하여 재발 방지 대책까지 용이하게 수립할 수 있어, 원활하게 제품의 품질 관리를 수행할 수 있는 장점이 있다.That is, in other words, the process management system and the process management method for product quality management according to an embodiment of the present invention sense various information in the process of manufacturing the product and analyze it in real time, It is possible to quickly judge the defects appearing, trace the cause of the defects to trace them, and arrange measures for preventing the recurrence easily, so that there is an advantage that the quality control of the product can be performed smoothly.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 소자 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것 일 뿐, 본 발명은 상기의 일 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention pertains.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐 아니라 이 특허 청구 범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, belong to the scope of the present invention .

100 : 계측부
110 : OMI 계측부 120 : CMM 계측부
130 : TMM 계측부
200 : 센싱부
210 : 온도 센싱부 220 : 압력 센싱부
300 : 통합 관리부
310 : 기준정보 데이터베이스부
400 : 모니터링부100:
110: OMI measurement unit 120: CMM measurement unit
130: TMM measuring section
200: sensing unit
210: temperature sensing unit 220: pressure sensing unit
300: Integrated management unit
310: Reference information database section
400: Monitoring section

Claims (22)

항공 산업에서, 기저장된 생산 공정에 따라 제품의 상태를 계측해야하는 특정 측정 위치를 계측하거나, 외부 관리자가 모니터링이 필요한 특정 측정 위치를 지정할 경우, 지정받은 특정 측정 위치에 대해 계측하는 계측부(100);
온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)를 다수개 포함하여 구성되어, 상기 제품의 생산 공정이 이루어지는 환경 정보를 센싱하는 센싱부(200); 및
상기 계측부(100)에서 계측한 상기 상태 정보와, 상기 센싱부(200)에서 센싱한 상기 환경 정보를 이용하여, 상기 제품의 공정이 이루어지는 동안, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 결함 여부를 판단하여, 실시간으로 상기 제품의 품질 관리를 수행하는 통합 관리부(300);
를 포함하여 구성되며,
상기 통합 관리부(300)는
기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 상태를 계측해야하는 특정 측정 위치를 코드 정의하고 분류화하기 위하여,
상기 특정 측정 위치의 코드 정보, 상기 특정 측정 위치에서 발생 가능한 결함 정보 및 상기 특정 측정 위치를 계측하는 계측 수단 정보 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 저장 및 관리하는 저장 및 관리하는 기준정보 데이터베이스부(310);
를 더 포함하며,
상기 계측부(100)는
상기 통합 관리부(300)의 기준정보 데이터베이스부(310)에 의해 기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 상태를 계측해야하는 특정 측정 위치를 지정받거나, 외부 관리자로부터 모니터링이 필요한 특정 측정 위치를 지정받아 계측하고,
상기 통합 관리부(300)는
상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)에서 센싱한 정보를 이용하여, 기저장된 생산 공정에 대한 공장 온도, 가공기 내부 온도 및 가공 제품의 흡착(vacuum) 압력을 판단하여 해당하는 생산 공정에 대한 제품의 생산 영향 요소를 분석하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
In the aviation industry, a measurement unit 100 measures a specific measurement position to measure a state of a product according to a pre-stored production process, or when a specific manager designates a specific measurement position requiring monitoring,
A sensing unit 200 including a plurality of temperature sensing units 210 and a pressure sensing unit 220 for sensing environmental information of a product manufacturing process; And
It is possible to determine whether or not the product is defective according to the pre-stored production process during the process of the product using the state information measured by the measuring unit 100 and the environmental information sensed by the sensing unit 200 An integrated management unit 300 for performing quality control of the product in real time;
And,
The integrated management unit 300
In order to code and classify a specific measurement location where the state of the product should be measured according to pre-stored production processes,
A reference information database unit 310 for storing and managing at least one of code information of the specific measurement position, defect information that can be generated at the specific measurement position, and measurement means information for measuring the specific measurement position, );
Further comprising:
The measuring unit 100
A specific measurement position for measuring the state of the product is designated according to a pre-stored production process by the reference information database unit 310 of the integrated management unit 300 or a specific measurement position requiring monitoring is designated from an external manager and measured ,
The integrated management unit 300
Using the information sensed by the temperature sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220, the factory temperature, the internal temperature of the processing machine, and the vacuum pressure of the processed product for the pre-stored production process are determined, And analyzing production influencing factors of the product for the product quality management system.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 계측부(100)는
기저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 좌/우 측면 길이 정보를 계측하는 OMI(On Machine Inspection) 계측부(110);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
The method according to claim 1,
The measuring unit 100
An OMI (On Machine Inspection) measuring unit 110 for measuring left / right side length information for a specific measurement position of the product according to pre-stored production processes;
And a process management system for managing product quality.
제 4항에 있어서,
상기 통합 관리부(300)는
상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보를 이용하여, 상기 제품의 열 변형량을 판단하고, 판단한 열 변형량에 따라 해당하는 생산 공정의 가공기에 대한 열 변형 보정값을 산출하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
5. The method of claim 4,
The integrated management unit 300
And a thermal deformation correction value for the machine in the corresponding production process is calculated according to the determined thermal deformation amount, by using the information measured by the OMI measurement unit (110) Process management system for.
제 4항에 있어서,
상기 계측부(100)는
기저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 3차원 정보(x, y, z)를 계측하는 CMM(Coordinate Measurement Machine) 계측부(120);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
5. The method of claim 4,
The measuring unit 100
A CMM (Coordinate Measurement Machine) measuring unit 120 for measuring three-dimensional information (x, y, z) about a specific measurement position of the product according to pre-stored production processes;
And a process management system for managing product quality.
제 6항에 있어서,
상기 통합 관리부(300)는
상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보를 기저장되어 있는 3차원 정보의 허용 한계값과 비교하여, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
The method according to claim 6,
The integrated management unit 300
Wherein the CMM measuring unit (120) compares information measured by the CMM measuring unit (120) with an allowable limit value of three-dimensional information that is stored in advance, and determines whether or not the processing state is abnormal with respect to a specific measurement position of the product Process management system.
제 6항에 있어서,
상기 통합 관리부(300)는
상기 OMI 계측부(110)에서 계측한 정보와 상기 CMM 계측부(120)에서 계측한 정보를 이용하여, 해당하는 생산 공정에서 상기 제품의 셋업(set-up) 상태와 해당하는 생산 공정의 가공기 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
The method according to claim 6,
The integrated management unit 300
The set-up state of the product and the abnormality of the processing machine in the corresponding production process in the corresponding production process are determined using the information measured by the OMI measurement unit 110 and the information measured by the CMM measurement unit 120 And a process management system for product quality management.
제 6항에 있어서,
상기 계측부(100)는
기저장된 생산 공정에 따라, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 두께 정보를 계측하는 TMM(Thickness Measuring Machine) 계측부(130);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
The method according to claim 6,
The measuring unit 100
A TMM (Thickness Measuring Machine) measuring unit 130 for measuring thickness information for a specific measurement position of the product according to pre-stored production processes;
And a process management system for managing product quality.
제 9항에 있어서,
상기 통합 관리부(300)는
상기 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 기저장되어 있는 두께 정보의 허용 한계값과 비교하여, 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
10. The method of claim 9,
The integrated management unit 300
And comparing the information measured by the TMM measuring unit 130 with an allowable limit value of thickness information stored in advance to determine whether the processing state is abnormal with respect to a specific measurement position of the product Management system.
제 9항에 있어서,
상기 통합 관리부(300)는
기저장된 생산 공정에 따라, CMM 계측부(120)가 계측해야하는 특정 측정 위치와 TMM 계측부(130)가 계측해야하는 특정 측정 위치를 상이하게 지정하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
10. The method of claim 9,
The integrated management unit 300
Wherein a specific measurement position to be measured by the CMM measurement unit (120) and a specific measurement position to be measured by the TMM measurement unit (130) are specified differently according to pre-stored production processes.
삭제delete 제 9항에 있어서,
상기 통합 관리부(300)는
외부의 관리자의 입력에 따라, 특정 측정 위치에 대한 SPC(Statistical Process Control) 목표값을 설정하며,
상기 OMI 계측부(110), CMM 계측부(120) 및 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 이용하여, 설정한 SPC 목표값에 대한 CP(Process Capability), CPK(Process Capability Index)을 분석하고, X(bar)-R 관리도를 분석하여, 생산 공정에 대한 생산 제품 품질을 평가하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
10. The method of claim 9,
The integrated management unit 300
Sets SPC (Statistical Process Control) target value for a specific measurement position according to an input of an external manager,
(Process Capability) and CPK (Process Capability Index) of the set SPC target value by using the information measured by the OMI measuring unit 110, the CMM measuring unit 120 and the TMM measuring unit 130, (bar) -R control chart to evaluate production product quality with respect to the production process.
제 13항에 있어서,
상기 통합 관리부(300)는
상기 OMI 계측부(110), CMM 계측부(120) 및 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보를 이용하여, 생산 공정 중 발생한 결함 수량 및 발생 손실 비용을 분석하여, 품질 지표 관리를 수행하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
14. The method of claim 13,
The integrated management unit 300
The quality indicator is managed by analyzing the quantity of defects and the cost of occurrence loss occurring during the production process by using the information measured by the OMI measuring unit 110, the CMM measuring unit 120 and the TMM measuring unit 130 Process control system for product quality control.
삭제delete 제 14항에 있어서,
상기 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템은
상기 OMI 계측부(110), CMM 계측부(120) 및 TMM 계측부(130)에서 계측한 정보, 상기 온도 센싱부(210) 및 압력 센싱부(220)에서 센싱한 정보, CP(Process Capability), CPK(Process Capability Index), X(bar)-R 관리도를 분석 결과 정보, 품질 지표 관리 정보 및 생산 영향 요소 분석 결과 정보를 출력하는 모니터링부(400);
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 시스템.
15. The method of claim 14,
The process management system for product quality management
The information measured by the OMI measuring unit 110, the CMM measuring unit 120 and the TMM measuring unit 130, the information sensed by the temperature sensing unit 210 and the pressure sensing unit 220, the CP (Process Capability), the CPK Process capability index, and X (bar) -R management chart to output analysis result information, quality index management information, and production influencing factor analysis result information;
Wherein the process management system further comprises a processor for managing the product quality.
항공 산업에서, 통합 관리부에 의해, 기저장된 생산 공정에 따라 계측부에서 제품의 상태를 계측해야하는 특정 측정 위치를 지정받는 측정 위치 지정 단계(S100);
계측부에서, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 측정 위치 지정 단계(S100)에 의해 지정된 특정 측정 위치에 대한 제품의 상태를 계측하는 계측 단계(S200);
온도 센싱부 및 압력 센싱부를 포함하는 센싱부에서, 상기 제품의 생산 공정이 이루어지는 환경 정보를 센싱하는 센싱 단계(S300);
통합 관리부에서, 상기 계측 단계(S200)에서 계측한 제품의 상태 정보와 상기 센싱 단계(S300)에서 센싱한 환경 정보를 이용하여, 상기 제품의 공정이 이루어지는 동안, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 결함 여부를 판단하고, 생산 제품 품질을 평가 분석하는 분석 단계(S400); 및
모니터링부에서, 실시간으로 제품의 품질 관리가 이루어지도록 상기 분석 단계(S400)에서 분석한 정보들을 출력하는 출력 단계(S500);
로 이루어지며,
상기 측정 위치 지정 단계(S100)는
기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 상태를 계측해야하는 특정 측정 위치를 코드 정의하고 분류화하여 저장 및 관리하고 있는 기준 정보 데이터베이스를 통해서 계측해야하는 특정 측정 위치를 지정받거나, 외부 관리자가 모니터링이 필요한 특정 측정 위치를 지정할 경우, 이를 토대로 특정 측정 위치를 지정하고,
상기 분석 단계(S400)는
상기 센싱 단계(S300)에 의해 센싱한 정보를 이용하여, 기저장된 생산 공정에 대한 공장 온도, 가공기 내부 온도, 가공 제품의 흡착(vacuum) 압력을 판단하여, 해당하는 생산 공정에 대한 제품의 생산 영향 요소를 분석하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 방법.
In the aeronautical industry, a measurement position designation step (S100) for designating, by the integrated management part, a specific measurement position at which the state of the product should be measured in the measurement part according to a pre-stored production process;
A measuring step (S200) of measuring a state of the product with respect to a specific measuring position designated by the measuring position designating step (S100) according to a pre-stored production process at the measuring unit;
A sensing step (S300) of sensing environmental information in which the production process of the product is performed, in a sensing unit including a temperature sensing unit and a pressure sensing unit;
In the integrated management unit, during the process of the product using the state information of the product measured in the measurement step (S200) and the environmental information sensed in the sensing step (S300), the product management unit An analysis step (S400) of judging whether or not the product is defective and evaluating and analyzing the product quality of the product; And
An outputting step (S500) of outputting the analyzed information in the analyzing step (S400) so that the monitoring part can perform product quality control in real time;
Lt; / RTI >
The measurement position designation step (SlOO)
A specific measurement location to be measured is specified through a reference information database which codes and classifies and stores and manages a specific measurement location to which the state of the product should be measured according to a previously stored production process, If you specify a location, you can use this to specify a specific measurement location,
The analysis step (S400)
The sensed temperature of the pre-stored production process, the temperature inside the processing machine, and the vacuum pressure of the processed product are determined using the information sensed by the sensing step S300, And analyzing the quality of the product.
제 17항에 있어서,
상기 계측 단계(S200)는
OMI 계측부에 의해, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 좌/우 측면 길이 정보를 계측하는 OMI 계측 단계(S210);
CMM 계측부에 의해, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 3차원 정보(x, y, z)를 계측하는 CMM 계측 단계(S220); 및
TMM 계측부에 의해, 기저장된 생산 공정에 따라 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 두께 정보를 계측하는 TMM 계측 단계(S230);
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 방법.
18. The method of claim 17,
In the measuring step S200,
An OMI measurement step (S210) of measuring left / right side length information for a specific measurement position of the product according to a pre-stored production process by the OMI measurement unit;
A CMM measurement step (S220) of measuring three-dimensional information (x, y, z) of a specific measurement position of the product by a CMM measurement unit according to a previously stored production process; And
A TMM measurement step (S230) of measuring thickness information for a specific measurement position of the product in accordance with a pre-stored production process by the TMM measurement unit;
And a process management step for managing the product quality.
제 18항에 있어서,
상기 분석 단계(S400)는
상기 OMI 계측 단계(S210)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 상기 제품의 열 변형량을 판단하고, 판단한 열 변형량에 따라 해당하는 생산 공정의 가공기에 대한 열 변형 보정값을 산출하며,
상기 CMM 계측 단계(S220)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 기저장되어 있는 3차원 정보의 허용 한계값과 비교하여 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단하며,
상기 TMM 계측 단계(S230)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 기저장되어 있는 두께 정보의 허용 한계값과 비교하여 상기 제품의 특정 측정 위치에 대한 가공 상태 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 하며,
상기 OMI 계측 단계(S210) 및 CMM 계측 단계(S220)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 해당하는 생산 공정에서 상기 제품의 셋업(set-up) 상태와 해당하는 생산 공정의 가공기 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 방법.
19. The method of claim 18,
The analysis step (S400)
The thermal deformation amount of the product is determined using the information measured by the OMI measurement step (S210), the thermal deformation correction value for the machine in the corresponding production step is calculated according to the determined thermal deformation amount,
Dimensional information by using the information measured by the CMM measurement step (S220), judges whether the machining state is abnormal with respect to a specific measurement position of the product,
And comparing the measured thickness information with an allowable limit value of the stored thickness information by using the information measured by the TMM measuring step (S230), thereby judging whether or not the machining state is abnormal with respect to the specific measurement position of the product.
The set-up state of the product and the abnormal state of the processing machine in the corresponding production process are determined in the corresponding production process using the information measured by the OMI measurement step S210 and the CMM measurement step S220 And a process control unit for controlling the quality of the product.
제 19항에 있어서,
상기 분석 단계(S400)는
외부의 관리자의 입력에 따라, 특정 측정 위치에 대한 SPC(Statistical Process Control) 목표값을 설정하며,
상기 OMI 계측 단계(S210), CMM 계측 단계(S220) 및 TMM 계측 단계(S230)에 의해 계측한 정보를 이용하여, 설정한 SPC 목표값에 대한 CP(Process Capability), CPK(Process Capability Index)을 분석하고, X(bar)-R 관리도를 분석하여, 생산 공정에 대한 생산 제품 품질을 평가하고,
생산 공정 중 발생한 결함 수량 및 발생 손실 비용을 분석하여, 품질 지표 관리를 수행하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 방법.
20. The method of claim 19,
The analysis step (S400)
Sets SPC (Statistical Process Control) target value for a specific measurement position according to an input of an external manager,
The CP (Process Capability) and the CPK (Process Capability Index) for the set SPC target value are calculated using the information measured by the OMI measurement step S210, the CMM measurement step S220 and the TMM measurement step S230 Analyzing the X (bar) -R control chart, evaluating the product quality of the production process,
And the quality index management is performed by analyzing the defective quantity and the loss cost incurred during the production process.
삭제delete 제 20항에 있어서,
상기 출력 단계(S500)는
상기 OMI 계측 단계(S210), CMM 계측 단계(S220) 및 TMM 계측 단계(S230)에 의해 계측한 정보, 상기 센싱 단계(S300)에 의해 센싱한 정보, 상기 분석 단계(S400)에서 분석한 CP, CPK, X(bar)-R 관리도 결과 정보, 품질 지표 관리 정보 및 생산 영향 요소 분석 결과 정보를 출력하여, 외부의 관리자에게 전달하는 것을 특징으로 하는 제품 품질 관리를 위한 공정 관리 방법.21. The method of claim 20,
The output step (S500)
The information measured by the OMI measuring step S210, the CMM measuring step S220 and the TMM measuring step S230, the information sensed by the sensing step S300, the CP analyzed by the analyzing step S400, CPK, and X (bar) -R management degree result information, quality index management information, and production influencing factor analysis result information, and delivers the information to an external manager.
KR1020160078767A 2016-06-23 2016-06-23 Process management system and method for quality control of aviation parts industry KR101801897B1 (en)

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