KR101327573B1 - In line heater assembly - Google Patents

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KR101327573B1
KR101327573B1 KR1020120074291A KR20120074291A KR101327573B1 KR 101327573 B1 KR101327573 B1 KR 101327573B1 KR 1020120074291 A KR1020120074291 A KR 1020120074291A KR 20120074291 A KR20120074291 A KR 20120074291A KR 101327573 B1 KR101327573 B1 KR 101327573B1
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임은섭
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Abstract

The present invention relates to an inline heater assembly. The inline heater assembly comprises: a microchannel block which includes channel plates which have a channel groove to move a fluid to both sides and which are arranged on top of each other and attached to each other, and a plurality of transfer protrusions which are formed on the inner surface of the channel groove, changes the flow of a fluid, and provides heat transfer passages by coming into contact with other passage plates; connecters which are separately connected to both ends of the microchannel block to supply or discharge a fluid to or from the channel groove; a heating unit which is attached to the side of the microchannel block and provides heat for the microchannel block by supplying power; a housing for covering the microchannel block; and a power supply terminal for supplying power to the heating unit. According to the present invention, the inline heating assembly is able to be applied to manufacturing processes, such as an LCD, a semiconductor, by heating quickly and preventing particles from generating, and able to minimize heat loss by minimizing the size in order to easily install the inline heater assembly at the inlet of a chamber which needs a heated fluid.

Description

인라인 히터 어셈블리{IN LINE HEATER ASSEMBLY}Inline Heater Assembly {IN LINE HEATER ASSEMBLY}

본 발명은 인라인 히터 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 승온 속도가 신속하고, 파티클의 발생을 방지하도록 하며, 크기를 최소화할 수 있는 인라인 히터 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to an inline heater assembly, and more particularly, to an inline heater assembly capable of rapid temperature increase, preventing generation of particles, and minimizing size.

일반적으로, 히터는 열을 발산하여 주변이나 특정 영역에 대하여 온도를 상승시키는데 사용되는 장치로서, 사용되는 용도, 에너지, 구조 등에 따라 다양한 제품이 개발되어 사용되고 있다. In general, a heater is a device used to radiate heat to raise a temperature to a surrounding area or a specific area, and various products have been developed and used according to the use, energy, and structure.

이러한 히터 중에서 송풍되는 기체에 열을 공급하여 열풍을 발생시키도록 하는 히터가 있는데, 이를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Among these heaters, there is a heater to generate heat by supplying heat to the gas to be blown, this will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 기술에 따른 히터의 사용 모습을 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a state of use of a heater according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 히터(10)는 하우징(11)이 기체의 이송라인(20)에 설치되고, 내측에 히팅 코일(12)이 설치된다. 따라서, 이송라인(20)을 통해서 이송되는 기체를 전원의 공급에 의해 열을 발산시키는 히팅코일(12)에 의해 가열함으로써 프로세스 챔버(30) 내측으로 열풍을 공급하며, 이로 인해 LCD, 반도체 웨이퍼나 그 밖의 제조 대상물에 열을 제공함으로써 필요한 단위 공정을 수행하도록 한다.As shown in FIG. 1, in the conventional heater 10, a housing 11 is installed in a gas transfer line 20, and a heating coil 12 is installed inside. Therefore, the hot air is supplied into the process chamber 30 by heating the gas transferred through the transfer line 20 by the heating coil 12 which dissipates heat by the supply of power. By providing heat to other articles of manufacture, the necessary unit processes are carried out.

또한, 종래의 다른 히터로는 대한민국 특허청에 출원된 특허공개 제10-2011-0104407호의 "유체 및 기체용 연속히터장치"가 개시된 바 있는데, 이는 유체(또는 기체)를 연속해서 가열시킬 수 있도록 히팅장치에 있어서, 유체(또는 기체)가 내부로 유동가능하도록 유입구와 유출구가 형성된 중공의 히터용관과; 상기 히터용관의 외주면에 소정 거리 이격되어 전원공급부와 접속가능하도록 (-) 및 (+)가 형성된 접속부와; 상기 접속부 사이의 히터용관 외주면에 코팅되어 상기 접속부로 전원이 인가되는 것에 의해 열이 발생되어 상기 히터용관을 통과하는 액체(또는 기체)를 가열시킬 수 있도록 구비되는 발열부를 포함한다.In addition, another conventional heater has been disclosed in the "continuous heater device for fluids and gases" of the Patent Publication No. 10-2011-0104407 filed to the Republic of Korea Patent Office, which is heated to continuously heat the fluid (or gas) An apparatus, comprising: a hollow heater tube formed with an inlet and an outlet to allow fluid (or gas) to flow therein; A connection part (-) and (+) formed on the outer circumferential surface of the heater tube at a predetermined distance to be accessible with the power supply part; It is coated on the outer circumferential surface of the heater tube between the connection portion and generates heat by applying power to the connection portion is provided to heat the liquid (or gas) passing through the heater tube.

그러나, 이와 같은 종래의 기술에 따른 히터들은 히팅코일이나 발열부에서 발생된 열이 기체에 전도되는 면적이 작아, 히팅코일이나 발열부가 온도가 높아져서 그 표면이 쉽게 산화되고, 특히 이상 작동 시, 산화된 표면으로부터 박리된 파티클(particle)이 열풍과 접촉하는 제품의 불량을 발생시키는 원인이 되었다. 또한, 기체에 열이 전달되는 표면적이 작아, 원하는 크기의 열량을 얻기 위해서는 히터의 크기가 커지고, 이로 인해 히터를 파이프라인에 직결하여 설치하기 어려워 별도의 공간이 필요하고, 이로 인해 기체의 최종 전달 장소로부터 멀리 설치되어야 하므로 단열재로 보온을 하지 않으면 과다한 열손실을 가져 올 수 있다. However, the heaters according to the related art have a small area in which heat generated from the heating coil or the heat generating portion is conducted to the gas, and the surface of the heating coil or the heating portion becomes oxidized easily due to a high temperature, and particularly during abnormal operation. Particles peeled from the surface of the cracks caused defects in products in contact with the hot air. In addition, since the surface area where heat is transferred to the gas is small, the size of the heater is increased to obtain a desired amount of heat, and thus, it is difficult to install the heater directly in a pipeline, thus requiring a separate space, and as a result, the final delivery of the gas Since it must be installed far from the place, it can cause excessive heat loss if not insulated with insulation.

또한, 종래의 기체 가열기로만 적용되는 인라인 히터로는 파이프 안에 세라믹 코어를 얇은 발열선으로 지그재그로 감고, 외부를 석영 또는 유리관으로 절연하며, 이러한 여러 개의 히터를 스틸 파이프 안에 넣는 구조를 가질 수 있는데, 이 경우 석영 또는 유리관을 절연을 위해 사용함으로써 취성에 약하고, 습도가 높은 기체가 투입될 경우 또는 약간의 이상 작동에도 얇은 발열선이 산화되기 쉽기 때문에 사용 중 상당한 주의가 필요하며, 이상 작동시 얇은 발열선의 표면으로부터 박리된 파티클이 열풍과 접촉하는 제품의 불량을 발생시키는 원인이 되는 문제점을 가지고 있었다.In addition, the in-line heater, which is applied only to a conventional gas heater, may have a structure in which a ceramic core is wound in a pipe by a thin heating wire, zigzag, the outside is insulated by quartz or glass tube, and such several heaters are put in a steel pipe. In this case, the quartz or glass tube is used for insulation, so it is weak to brittleness, and the thin heating wire is easily oxidized even when a gas with high humidity is put in or even a slight abnormal operation. Particles peeled from the surface had a problem that causes a defect of the product in contact with the hot air.

상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 승온 속도가 신속하고, 파티클의 발생을 방지함으로써 LCD, 반도체 등의 제조 공정 등에 적용할 수 있으며, 크기를 최소화하여 가열된 유체가 요구되는 챔버의 입구에 쉽게 설치할 수 있도록 하여 열손실을 최소화할 수 있도록 하는데 목적이 있다.In order to solve the conventional problems as described above, the present invention can be applied to the manufacturing process, such as LCD, semiconductor, etc., by increasing the temperature rise rate is fast, and prevents the generation of particles, it is required to minimize the size of the heated fluid The purpose is to minimize the heat loss by allowing easy installation at the inlet of the chamber.

본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시예에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Other objects of the present invention will be readily understood through the following description of the embodiments.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면에 따르면, 양단으로 유체가 이동하기 위한 유로홈이 형성됨과 아울러 다수로 적층되어 서로 접합되는 유로플레이트를 포함하고, 상기 유로홈의 내측면에 유체의 흐름을 전환함과 아울러 다른 유로플레이트와의 접촉에 의해 열의 전달 통로를 제공하는 전달돌기가 다수로 형성되는 미세유로블록; 상기 미세유로블록의 양단에 상기 유로홈에 유체의 투입 내지 배출을 위해 각각 연결되는 커넥터; 상기 미세유로블록의 측부에 부착되고, 전원을 공급받아 상기 미세유로블록에 열을 제공하는 히팅부; 상기 미세유로블록을 감싸도록 설치되는 하우징; 및 상기 히팅부에 전원을 공급하도록 설치되는 전원공급단자를 포함하는 인라인 히터 어셈블리가 제공된다.In order to achieve the object as described above, according to an aspect of the present invention, a flow path groove for fluid movement to both ends is formed and a plurality of flow path plates are stacked and bonded to each other, the inner surface of the flow path groove A fine flow path block which is formed with a plurality of transfer protrusions which switch the flow of the fluid and provide heat transfer passages by contact with other flow path plates; Connectors connected to both ends of the micro channel block for injecting or discharging fluid into the flow path grooves; A heating unit attached to the side of the micro channel block and receiving power to provide heat to the micro channel block; A housing installed to surround the micro channel block; And a power supply terminal installed to supply power to the heating unit.

상기 미세유로블록은, 상기 유로플레이트의 일측면 중에서 양측 테두리와 상기 전달돌기를 제외한 부분을 에칭함으로써 상기 유로홈이 형성되고, 상기 유로플레이트가 서로 확산접합에 의하여 기밀이 유지되도록 부착될 수 있다.The micro flow path block may be formed such that the flow path grooves are formed by etching portions of both sides of the flow path plate excluding both edges and the transfer protrusion, and the flow path plates are attached to each other to maintain airtightness by diffusion bonding.

상기 미세유로블록은, 상기 유로플레이트가 상기 유로홈을 마주하고서 서로 접합될 수 있다.The micro channel block may be joined to each other while the channel plate faces the channel groove.

상기 히팅부는, 상기 미세유로블록의 측부에 착탈 가능하게 부착되는 히팅플레이트; 상기 히팅플레이트에 부착되는 절연체; 상기 절열체에 전기에너지를 열에너지로 변환하기 위하여 고정되는 발열체; 상기 발열체의 양측에 각각 마련되고, 상기 발열체에 전원을 공급하며, 상기 전원공급단자에 전기적으로 연결되는 전극; 및 상기 발열체에 덮여지는 보호층을 포함하고, 상기 히팅부는, 외측로부터 격리되도록 외측면에 오버코트가 형성될 수 있다.The heating unit, a heating plate detachably attached to the side of the micro flow block; An insulator attached to the heating plate; A heating element fixed to the heating element to convert electrical energy into thermal energy; Electrodes provided on both sides of the heating element, supplying power to the heating element, and electrically connected to the power supply terminals; And a protective layer covered by the heating element, wherein the heating part may be formed with an overcoat on the outer surface to be isolated from the outside.

상기 하우징에 상기 미세유로블록의 온도를 측정하여 감지신호를 출력하기 위해 설치되는 온도센서를 더 포함할 수 있다.The temperature sensor may further include a temperature sensor installed in the housing to measure a temperature of the micro channel block and output a detection signal.

본 발명에 따른 인라인 히터 어셈블리에 의하면, 승온 속도가 신속하고, 파티클의 발생을 방지함으로써 LCD, 반도체 등의 제조 공정 등에 적용할 수 있으며, 크기를 최소화하여 가열된 유체가 요구되는 챔버의 입구에 쉽게 설치할 수 있도록 하여 열손실을 최소화할 수 있다.According to the in-line heater assembly according to the present invention, the temperature increase rate is fast, it can be applied to the manufacturing process such as LCD, semiconductor, etc. by preventing the generation of particles, and minimized the size easily at the inlet of the chamber that requires a heated fluid It can be installed to minimize heat loss.

도 1은 종래의 기술에 따른 히터의 사용 모습을 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 히터 어셈블리를 도시한 사시도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 히터 어셈블리의 미세유로블록을 도시한 분해사시도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 히터 어셈블리의 유로플레이트를 도시한 평면도이고,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 히터 어셈블리의 미세유로블록과 커넥터를 도시한 사시도이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 히터 어셈블리의 히팅부를 도시한 평면도이고,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 히터 어셈블리의 히팅부를 도시한 단면도이고,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 히터 어셈블리의 미세유로블록에 히팅부가 부착된 모습을 도시한 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a state of use of a heater according to the prior art,
2 is a perspective view illustrating an inline heater assembly according to an embodiment of the present invention;
Figure 3 is an exploded perspective view showing a micro flow path block of the inline heater assembly according to an embodiment of the present invention,
Figure 4 is a plan view showing a flow path plate of the inline heater assembly according to an embodiment of the present invention,
5 is a perspective view illustrating a micro flow block and a connector of an inline heater assembly according to an embodiment of the present invention;
6 is a plan view showing a heating unit of the inline heater assembly according to an embodiment of the present invention,
7 is a cross-sectional view showing a heating unit of the in-line heater assembly according to an embodiment of the present invention,
8 is a perspective view illustrating a heating unit attached to a micro flow path block of an inline heater assembly according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해 되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but is to be understood to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention, And the scope of the present invention is not limited to the following examples.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 히터 어셈블리를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view illustrating an inline heater assembly according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 히터 어셈블리(100)는 미세유로블록(110; 도 3에 도시)과, 커넥터(120)와, 히팅부(130; 도 6 및 도 7에 도시)와, 하우징(140)과, 전원공급단자(150)를 포함할 수 있다.2, the inline heater assembly 100 according to an embodiment of the present invention is a micro-flow block 110 (shown in FIG. 3), the connector 120, the heating unit 130 (FIGS. 6 and 7) And a housing 140 and a power supply terminal 150.

도 3 및 도 4를 참조하면, 미세유로블록(110)은 양단으로 유체, 즉 기체나 액체가 이동하기 위한 유로홈(112)이 형성됨과 아울러 다수로 적층되어 접합되는 유로플레이트(111)를 포함하고, 유로홈(112)의 내측면에 유체의 흐름을 전환함과 아울러 다른 유로플레이트(111)와의 접촉에 의해 열의 전달 통로를 제공하는 전달돌기(113)가 다수로 형성된다. 전달돌기(113)는 유로홈(112)의 내측면에 길이방향을 따라서 지그재그로 배열되도록 형성될 수 있다.3 and 4, the micro flow path block 110 includes flow path grooves 112 for forming a fluid, i.e., gas or liquid, at both ends, and a plurality of flow path plates 111 are stacked and joined. In addition, a plurality of transfer protrusions 113 are provided on the inner side surface of the flow path groove 112 to provide a heat transfer path by contact with other flow path plates 111. The transmission protrusion 113 may be formed to be arranged in a zigzag along the longitudinal direction on the inner surface of the flow path groove (112).

미세유로블록(110)은 유로플레이트(111) 사이에 유체가 통과하기 위한 경로를 형성할 수 있도록, 본 실시예에서처럼 유로플레이트(111)의 일측면에 유로홈(112)이 길이방향을 따라 형성될 수 있고, 다른 예로서 유로플레이트(111)의 양측면에 유로홈(112)이 길이방향을 따라 각각 형성될 수 있는데, 일례로 유로플레이트의 일측면 중에서 양측 테두리와 전달돌기(113)를 제외한 부분을 에칭(etching)함으로써 유로홈(112)이 패턴을 이루도록 형성될 수 있고, 유로플레이트(111)가 서로 확산접합에 의하여 기밀이 유지되도록 부착될 수 있다. The fine flow path block 110 is formed along the longitudinal direction of the flow path groove 112 on one side of the flow path plate 111, as in this embodiment, so as to form a path for the fluid to pass between the flow path plate 111. As another example, flow path grooves 112 may be formed on both side surfaces of the flow path plate 111 along the length direction, for example, portions of one side of the flow path plate except for both side edges and the transfer protrusion 113. By etching (etching) the flow path groove 112 may be formed to form a pattern, the flow path plate 111 may be attached to maintain the airtight by diffusion bonding with each other.

미세유로블록(110)은 유로플레이트(111)가 유로홈(112)을 동일하게 향하도록 서로 확산접합될 수 있으며, 이 경우, 노출되는 유로홈(112)을 차단하기 위한 차단플레이트(미도시)가 유로플레이트(111)에 함께 확산접합될 수 있다. 또한, 미세유로블록(110)은 본 실시예에서처럼 유로플레이트(111)가 유로홈(112)을 마주하고서 서로 접합될 수 있다. The fine flow path block 110 may be diffusion-bonded to each other so that the flow path plate 111 faces the flow path grooves 112 in the same manner. In this case, a blocking plate (not shown) for blocking the flow path grooves 112 that are exposed. Can be diffusion bonded together to the flow path plate 111. In addition, the micro flow path block 110 may be joined to each other while the flow path plate 111 faces the flow path groove 112 as in the present embodiment.

확산접합은 일례로, 금속으로 이루어진 유로플레이트(111)를 밀착시켜서 이들 소재를 융접 이하의 온도로 가열하면서 소성변형을 일으키지 않을 정도로 압력을 가한 다음, 유로플레이트(111) 사이에서 발생하는 원자의 확산을 이용하여 유로플레이트(111) 사이의 접합면을 접합시키도록 한다. 이때, 유로플레이트(111) 사이에 접합력을 높이기 위하여, 얇은 금속플레이트나 금속편을 삽입할 수도 있다. In the diffusion bonding, for example, the flow path plate 111 made of metal is brought into close contact with each other, and the materials are heated to a temperature of less than or equal to fusion, and pressure is applied so as not to cause plastic deformation. To join the joint surfaces between the flow path plates 111. At this time, a thin metal plate or a metal piece may be inserted in order to increase the bonding force between the flow path plates 111.

도 5를 참조하면, 커넥터(120)는 미세유로블록(110)의 양단에 유로홈(112)에 유체의 투입 내지 배출을 위해 각각 연결되는데, 본 실시예에서처럼 일측의 결합부(121)가 미세유로블록(110)의 일단에 기밀이 유지되도록 끼워져서 부착될 수 있고, 공급되는 유체를 미세유로블록(110) 일단에 위치하는 다수의 유로홈(112)을 통해서 분배 공급하도록 하고, 미세유로블록(110)의 다른 일단에 위치하는 다수의 유로홈(112)을 통해서 배출되는 유체가 모아져서 외부로 배출될 수 있도록 한다. Referring to Figure 5, the connector 120 is connected to each of the flow path groove 112 to the inlet or outlet of the fluid flow path 110, both ends of the micro flow path block 110, as shown in the present embodiment, the coupling portion 121 of one side is fine One end of the flow path block 110 may be inserted and attached so as to maintain airtightness, and the fluid to be supplied is distributed and supplied through a plurality of flow path grooves 112 positioned at one end of the micro flow path block 110. Fluid discharged through a plurality of flow path grooves 112 located at the other end of the 110 is collected to be discharged to the outside.

커넥터(120) 각각은 미세유로블록(110)에 유체를 공급하기 위한 유체공급라인(미도시)과 미세유로블록(110)으로부터 유체를 배출시키기 위한 유체배출라인(미도시)이 각각 연결될 수 있다.Each connector 120 may be connected to a fluid supply line (not shown) for supplying a fluid to the micro flow path block 110 and a fluid discharge line (not shown) for discharging the fluid from the micro flow block 110. .

도 6 및 도 7을 참조하면, 히팅부(130)는 미세유로블록(110)의 측부에 부착되고, 전원을 공급받아 미세유로블록(110)에 열을 제공한다. 히팅부(130)는 일례로 미세유로블록(110)의 측부에 착탈 가능하게 부착되는 히팅플레이트(131)와, 히팅플레이트(131)에 부착되는 절연체(132)와, 절열체(132)에 전기에너지를 열에너지로 변환하기 위하여 고정되는 발열체(133)와, 발열체(133)의 양측에 각각 마련됨과 아울러 발열체(133)에 전원을 공급하며 전원공급단자(150)에 전기적으로 연결되는 전극(134)과, 발열체(133)에 덮여지는 보호층(135)을 포함할 수 있으며, 파티클을 유발하지 않도록 외측로부터 격리되도록 외측면에 오버코트(over coat; 136)가 형성될 수 있다. 6 and 7, the heating unit 130 is attached to the side of the micro channel block 110 and receives power to provide heat to the micro channel block 110. The heating unit 130 is, for example, a heating plate 131 detachably attached to the side of the micro flow path block 110, the insulator 132 attached to the heating plate 131, and the heat transfer body 132 The electrodes 134 are provided on both sides of the heating element 133 and the heating element 133 fixed to convert energy into thermal energy, and supply power to the heating element 133 and are electrically connected to the power supply terminal 150. And a protective layer 135 covered by the heating element 133, and an overcoat 136 may be formed on the outer surface to be isolated from the outside so as not to cause particles.

히팅플레이트(131)는 열전도성이 우수한 금속이나 금속합금으로 이루어질 수 있고, 미세유로블록(110)에 용접이나 나사 결합 등에 의해 고정되는 볼트(137)에 끼워져서 너트(138)로 고정되기 위하여, 체결홀(139)이 모서리 부위마다 형성될 수 있다. The heating plate 131 may be made of a metal or a metal alloy having excellent thermal conductivity, and is inserted into a bolt 137 fixed to the micro flow path block 110 by welding or screwing, and then fixed by a nut 138. The fastening hole 139 may be formed at each corner portion.

절연체(132)는 발열체(133)와 전극(134)에 인가되는 전원이 히팅플레이트(131)로 전도하지 못하도록 차단하기 위하여 절연재질로 이루어진다. The insulator 132 is made of an insulating material so as to block the heating element 133 and the power applied to the electrode 134 from being conducted to the heating plate 131.

발열체(133)는 양측의 전극(134)을 통해 공급되는 전원에 의해 저항으로 작용하여 열을 발산하도록 하는 재질 또는 그 밖에 전원 공급에 의해 열을 발산하는 다양한 재질로 이루어질 수 있다. The heating element 133 may be formed of a material that acts as a resistance by the power supplied through the electrodes 134 on both sides to dissipate heat or other materials that dissipate heat by the power supply.

전극(134)은 케이블(미도시)을 매개로 하여 또는 직접 전원공급단자(150)에 전기적으로 접속되도록 연결될 수 있으며, 필요에 따라 솔더링을 이용하거나, 별도의 도전체를 이용할 수 있다. The electrode 134 may be connected to be electrically connected to the power supply terminal 150 via a cable (not shown) or may be soldered or a separate conductor may be used as necessary.

절연체(132), 발열체(133), 그리고, 전극(134)은 접착제나 접착부재 또는 별도의 고정브라켓 등에 의해 정해진 위치에 고정될 수 있다. 절연체(132), 발열체(133), 전극(134) 그리고 보호층(135)은 히팅플레이트(131)의 일면에 본 실시예에서처럼 지그재그로 배열될 수 있고, 이로 인해 히팅플레이트(131)에의 고출력 구현을 용이하도록 할 뿐만 아니라, 연속적으로 형성됨으로써 배선을 용이하도록 한다. The insulator 132, the heating element 133, and the electrode 134 may be fixed at a predetermined position by an adhesive, an adhesive member, or a separate fixing bracket. The insulator 132, the heating element 133, the electrode 134, and the protective layer 135 may be arranged in a zigzag pattern on one surface of the heating plate 131 as in the present embodiment, thereby realizing high power to the heating plate 131. In addition to facilitating the wiring, the wiring is facilitated by being continuously formed.

하우징(140)은 미세유로블록(110)을 감싸도록 설치되는데, 일례로 양단이 커넥터(120)의 결합부(121)에 끼워져서 부착이나 접착, 또는 볼팅에 의해 고정될 수 있으며, 결합부(121)의 단면 형상에 상응하는 형상, 예컨대 사각형상의 단면을 가질 수 있다.The housing 140 is installed to surround the micro channel block 110. For example, both ends of the housing 140 may be fitted to the coupling part 121 of the connector 120 to be fixed by attachment, adhesion, or bolting. It may have a shape corresponding to the cross-sectional shape of 121, for example a rectangular cross section.

도 8을 참조하면, 하우징(140)에는 온도센서(160)가 설치될 수 있는데, 온도센서(160)는 미세유로블록(110)의 온도를 측정하여 감지신호를 외부로 출력하기 위해 설치될 수 있고, 일례로 하우징(140)을 관통한 부분에 나사 결합되는 단일 또는 다수의 너트(161)에 의해 하우징(140)에 고정될 수 있다.Referring to FIG. 8, a temperature sensor 160 may be installed in the housing 140, and the temperature sensor 160 may be installed to measure a temperature of the micro flow path block 110 and output a detection signal to the outside. And, for example, it may be fixed to the housing 140 by a single or a plurality of nuts 161 that are screwed to the portion through the housing 140.

전원공급단자(150)는 하우징(140)에 설치되어 히팅부(130)에 전원을 공급하도록 연결되는데, 본 실시예에서처럼 한 쌍으로 이루어지고, 하우징(140)을 관통하는 부분에 나사 결합되는 단일 또는 다수의 너트(151)에 의해 하우징(140)에 고정될 수 있다.The power supply terminal 150 is installed in the housing 140 and is connected to supply power to the heating unit 130. The power supply terminal 150 is formed in a pair as in the present embodiment and is screwed to a portion penetrating the housing 140. Or it may be fixed to the housing 140 by a plurality of nuts (151).

이와 같은 본 발명에 따른 인라인 히터 어셈블리(100)의 작용을 설명하기로 한다.The operation of the inline heater assembly 100 according to the present invention will be described.

유체가 송풍력이나 펌핑력에 의해 어느 하나의 커넥터(120)를 통해서 미세유로블록(110) 일단의 유로홈(112)으로 공급되어 미세유로블록(110) 내의 유로홈(112)을 통과하면서, 히팅부(130)로부터 발생되는 열에 의해 가열되어 반대편의 커넥터(120)를 통해서 외부로 배출된다. 이때, 유로홈(112)을 통과하는 유체가 전달돌기(113)에 의해 흐름의 방향이 전환됨과 아울러 전달돌기(113)가 다른 유로플레이트(111)와의 접속에 의해 열의 전달 경로를 제공함으로써 미세유로블록(110)을 통과하는 유체와의 접촉 면적을 극대화시킴과 아울러 열 전달 효율을 높임으로써 유체의 승온이 신속하게 이루어지도록 한다.While the fluid is supplied to the flow path groove 112 at one end of the micro flow path block 110 through one of the connectors 120 by the blowing force or the pumping force, and passes through the flow path groove 112 in the micro flow path block 110, Heated by the heat generated from the heating unit 130 is discharged to the outside through the connector 120 of the opposite side. At this time, the fluid passing through the flow path groove 112 is changed in the direction of the flow by the transfer protrusion 113 and the transfer protrusion 113 provides a heat transfer path by the connection with the other flow path plate 111, thereby providing a fine flow path. Maximizing the contact area with the fluid passing through the block 110 as well as the heat transfer efficiency to increase the temperature of the fluid is made quickly.

또한, 본 발명에 따른 인라인 히터 어셈블리(100)는 히팅부(130)에 오버코트(136)가 형성됨으로써 파티클의 발생을 방지하고, 이로 인해 LCD, 반도체 웨이퍼 등의 제조를 위한 클린룸(clean room)에서의 단위 공정에 적용할 수 있으며, 크기를 최소화하여 가열된 유체가 요구되는 프로세스 챔버(process chamber)의 입구에 쉽게 설치할 수 있도록 하여 열손실을 최소화할 수 있다.In addition, the inline heater assembly 100 according to the present invention prevents the generation of particles by forming the overcoat 136 on the heating unit 130, and thereby clean room (clean room) for the manufacture of LCD, semiconductor wafer, etc. It can be applied to the unit process in, and the heat loss can be minimized by minimizing the size so that the heated fluid can be easily installed at the inlet of the required process chamber.

이와 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the following claims.

110 : 미세유로블록 111 : 유로플레이트
112 : 유로홈 113 : 전달돌기
120 : 커넥터 130 : 히팅부
131 : 히팅플레이트 132 : 절연체
133 : 발열체 134 : 전극
135 : 보호층 136 : 오버코트
137 : 볼트 138 : 너트
140 : 하우징 150 : 전원공급단자
151 : 너트 160 : 온도센서
161 : 너트110: fine euro block 111: euro plate
112: Eurohome 113: Delivery projection
120 connector 130 heating part
131: heating plate 132: insulator
133: heating element 134: electrode
135: protective layer 136: overcoat
137: bolt 138: nut
140: housing 150: power supply terminal
151: nut 160: temperature sensor
161: Nut

Claims (5)

양단으로 유체가 이동하기 위한 유로홈이 형성됨과 아울러 다수로 적층되어 서로 접합되는 유로플레이트를 포함하고, 상기 유로홈의 내측면에 유체의 흐름을 전환함과 아울러 다른 유로플레이트와의 접촉에 의해 열의 전달 통로를 제공하는 전달돌기가 다수로 형성되는 미세유로블록;
상기 미세유로블록의 양단에 상기 유로홈에 유체의 투입 내지 배출을 위해 각각 연결되는 커넥터;
상기 미세유로블록의 측부에 부착되고, 전원을 공급받아 상기 미세유로블록에 열을 제공하는 히팅부;
상기 미세유로블록을 감싸도록 설치되는 하우징; 및
상기 히팅부에 전원을 공급하도록 설치되는 전원공급단자;를 포함하고,
상기 미세유로블록은,
상기 유로플레이트의 일측면 중에서 양측 테두리와 상기 전달돌기를 제외한 부분을 에칭함으로써 상기 유로홈이 형성되고, 상기 유로플레이트가 서로 확산접합에 의하여 기밀이 유지되도록 부착되는 것을 특징으로 하는 인라인 히터 어셈블리.A flow path groove for fluid movement at both ends is formed and a plurality of flow path plates are stacked and bonded to each other. The flow path is switched on the inner surface of the flow path groove and the heat is prevented by contact with other flow path plates. A micro euro block formed with a plurality of transfer protrusions providing a transfer passage;
Connectors connected to both ends of the micro channel block for injecting or discharging fluid into the flow path grooves;
A heating unit attached to the side of the micro channel block and receiving power to provide heat to the micro channel block;
A housing installed to surround the micro channel block; And
And a power supply terminal installed to supply power to the heating unit.
The micro euro block,
And the flow path grooves are formed by etching portions of both sides of the flow path plate excluding both edges and the transfer protrusions, and the flow path plates are attached to each other so that airtightness is maintained by diffusion bonding. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 미세유로블록은,
상기 유로플레이트가 상기 유로홈을 마주하고서 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 인라인 히터 어셈블리.The method of claim 1, wherein the micro euro block,
In-line heater assembly, characterized in that the flow path plate is bonded to each other facing the flow path groove. 제 1 항에 있어서, 상기 히팅부는,
상기 미세유로블록의 측부에 착탈 가능하게 부착되는 히팅플레이트;
상기 히팅플레이트에 부착되는 절연체;
상기 절연체에 전기에너지를 열에너지로 변환하기 위하여 고정되는 발열체;
상기 발열체의 양측에 각각 마련되고, 상기 발열체에 전원을 공급하며, 상기 전원공급단자에 전기적으로 연결되는 전극; 및
상기 발열체에 덮여지는 보호층을 포함하고,
상기 히팅부는,
외측로부터 격리되도록 외측면에 오버코트가 형성되는 것을 특징으로 하는 인라인 히터 어셈블리.The method of claim 1, wherein the heating unit,
A heating plate detachably attached to a side of the micro channel block;
An insulator attached to the heating plate;
A heating element fixed to the insulator to convert electrical energy into thermal energy;
Electrodes provided on both sides of the heating element, supplying power to the heating element, and electrically connected to the power supply terminals; And
A protective layer covered by the heating element,
The heating unit includes:
Inline heater assembly, characterized in that the overcoat is formed on the outer surface to be isolated from the outside. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징에 상기 미세유로블록의 온도를 측정하여 감지신호를 출력하기 위해 설치되는 온도센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 히터 어셈블리.The in-line heater assembly of claim 1, further comprising a temperature sensor installed in the housing to measure a temperature of the micro flow block and output a detection signal.
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