KR101326627B1 - Wire saw machine having function of same cutting - Google Patents

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KR101326627B1
KR101326627B1 KR1020120052011A KR20120052011A KR101326627B1 KR 101326627 B1 KR101326627 B1 KR 101326627B1 KR 1020120052011 A KR1020120052011 A KR 1020120052011A KR 20120052011 A KR20120052011 A KR 20120052011A KR 101326627 B1 KR101326627 B1 KR 101326627B1
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강호진
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(주) 이레테크
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Abstract

A multi-wire saw machine (100) capable of the identical cutting of a multi-silicon ingot according to the present invention sets cutting speed for a middle ingot (B) to be the same as the speed of outer ingots (A, C) by pressing the ingot (B) interposed between the outer ingots (A, C) to the bottom.

Description

다중 실리콘잉곳의 동일절삭이 가능한 멀티 와이어소오머신{Wire saw machIne havIng functIon of same cuttIng}Multi-wire sawing machine for same cutting of multiple silicon ingots {Wire saw machIne havIng functIon of same cuttIng}

본 발명은 다중 실리콘잉곳의 동일절삭이 가능한 멀티 와이어소오머신에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 다수 개의 실리콘잉곳을 절단할 때에 모두 동시에 절단이 완료되도록 구성한 것을 특징으로 하는, 다중 실리콘잉곳의 동일절삭이 가능한 멀티 와이어소오머신에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-wire saw machine capable of the same cutting of multiple silicon ingots, and more particularly, when cutting a plurality of silicon ingots, it is possible to simultaneously cut all the silicon ingots. The present invention relates to a multi wire saw machine.

이하, 첨부되는 도면과 관련하여 배경기술을 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the background art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 잉곳을 다수 개의 박판으로 절단하여 웨이퍼로 가공하는 과정을 도시한 공정도, 도 2는 종래의 기술에 의한 와이어 소오 머신을 도시한 정면도, 도 3은 종래의 기술에 의한 와이어 소오 머신에서 이송부와 절삭부를 도시한 사시도, 도 4는 종래의 기술에 의한 와이어 소오 머신에서 3개의 잉곳이 와이어에 의해 절삭되는 과정을 도시한 간략도로서 함께 설명한다.1 is a process chart showing a process of cutting an ingot into a plurality of thin plates and processing it into a wafer, FIG. 2 is a front view showing a wire saw machine according to the prior art, and FIG. 3 is a wire saw machine according to the prior art. 4 is a perspective view illustrating a transfer part and a cutting part, and FIG. 4 will be described together as a simplified diagram showing a process in which three ingots are cut by a wire in a wire saw machine according to the related art.

일반적으로 태양전지모듈에 구성되는 웨이퍼는 실리콘잉곳(A, B, C, Ingot)을 박판으로 절단하여 얻게 된다.In general, a wafer formed in a solar cell module is obtained by cutting a silicon ingot (A, B, C, Ingot) into a thin plate.

이처럼, 실리콘잉곳(A, B, C)을 일정한 두께의 박판으로 절단하는 기계를 와이어 소오 머신(1)이라고 하며, 그 구성을 살펴보면 다음과 같다.Thus, the machine for cutting the silicon ingots (A, B, C) into a thin plate of a constant thickness is called a wire saw machine (1), looking at the configuration as follows.

지지 기능을 하는 격자형의 프레임(10)이 구성되고, 상기 프레임(10)의 상방에 지지되어 실리콘잉곳(A, B, C)을 하방으로 하강시키는 이송부(20)가 구성된다. 또한, 상기 이송부(20)의 하방에 위치하도록 프레임(10)의 바닥면에 고정되어 상기 실리콘잉곳(A, B, C)을 여러 장의 웨이퍼(W)로 절단시키는 절삭부(30)가 구성된다.A lattice-shaped frame 10 having a supporting function is configured, and a conveying unit 20 is supported above the frame 10 to lower the silicon ingots A, B, and C downward. In addition, the cutting unit 30 is fixed to the bottom surface of the frame 10 to be positioned below the transfer unit 20 to cut the silicon ingots (A, B, C) into a plurality of wafers (W) is configured. .

상기 이송부(20)는 상기 실리콘잉곳(A, B, C)이 지지되는 지지판(21)과, 상기 지지판(21)의 상면에 연결되어 지지판(21)을 상하 이송시키도록 상기 프레임(10)에 지지되는 구동부(23)가 구성된다. 또한, 상기 지지판(21)의 하면에 장착되어 실리콘잉곳(A, B, C)이 부착되는 부착판(25)이 구성된다. 상기 부착판(25)은 다수 개의 실리콘잉곳(A, B, C)이 부착되도록 다수 개가 부착되어 구성된다. 그리고, 와이어(35)의 길이 방향으로 나열되어 구성된다.The transfer part 20 is connected to the support plate 21 on which the silicon ingots A, B, and C are supported, and connected to an upper surface of the support plate 21 to transfer the support plate 21 up and down. The driving part 23 supported is comprised. In addition, the mounting plate 25 is attached to the lower surface of the support plate 21 is attached to the silicon ingots (A, B, C). The attachment plate 25 is configured by attaching a plurality of silicon ingots (A, B, C) to be attached. The wire 35 is arranged in the longitudinal direction.

상기 절삭부(30)는 상기 이송부(20) 하부에 양측으로 이격되도록 상기 프레임(10) 바닥면에 수직으로 고정된 측판(31)과, 상기 측판(31)에 지지되어 회전하도록 구성되는 롤러(33)와, 상기 롤러(33)에 여러 가닥으로 감긴 와이어(35)와, 상기 측판(31) 중 한쪽 측판(31)의 외측면에 고정되어 상기 롤러(33)를 회전시키는 모터(도시하지 않음)가 구성된다.The cutting part 30 has a side plate 31 vertically fixed to the bottom surface of the frame 10 so as to be spaced apart from both sides below the transfer part 20, and a roller which is supported and rotated by the side plate 31 ( 33), a wire 35 wound in several strands on the roller 33, and a motor fixed to an outer side of one side plate 31 of the side plates 31 to rotate the roller 33 (not shown). ) Is configured.

상기 롤러(33)는 상부에 평행하게 2개가 구성되고, 하부에 1개 또는 2개의 롤러(33)가 구성된다. 상기 롤러(33)는 둘레에 홈(도시하지 않음)이 형성되어 상기 와이어(35)가 삽입되어 안내되도록 구성된다.The roller 33 is composed of two parallel to the top, one or two rollers 33 are configured at the bottom. The roller 33 is configured such that a groove (not shown) is formed around the wire 35 so that the wire 35 is inserted and guided.

상기 배경기술의 작동례를 살펴보면 다음과 같다.An operation example of the background art will be described as follows.

먼저, 접착제를 이용하여 상기 각 부착판(25)에 실리콘잉곳(A, B, C)을 부착한다. 이때, 실리콘잉곳(A, B, C)은 와이어(35)의 길이 방향으로 나열되어 구성된다.First, the silicon ingots A, B, and C are attached to each of the attachment plates 25 using an adhesive. At this time, the silicon ingots A, B, and C are arranged in the longitudinal direction of the wire 35.

이 상태에서 상기 모터(도시하지 않음)를 구동하여 상기 롤러(33)가 회전하도록 한다. 그러면, 상기 와이어(35)는 롤러(33)를 따라 회전하게 된다.In this state, the motor (not shown) is driven to rotate the roller 33. Then, the wire 35 is rotated along the roller 33.

이때, 상기 이송부(20)를 작동시켜서 실리콘잉곳(A, B, C)을 하강시켜서 와이어(W)에 가압하도록 한다. 그러면, 실리콘잉곳(A, B, C)은 와이어(W)를 통과하면서 박판의 웨이퍼(W)로 절단된다. 물론, 절삭유가 와이어(W)에 공급되어 마찰열을 냉각시키고 윤활작용을 하여 원활한 절삭이 가능하도록 한다.At this time, by operating the transfer unit 20 to lower the silicon ingot (A, B, C) to press the wire (W). Then, the silicon ingots A, B, and C are cut into the thin wafer W while passing through the wire W. FIG. Of course, the cutting oil is supplied to the wire (W) to cool the frictional heat and lubricate to enable smooth cutting.

상기 실리콘잉곳(A, B, C)은 경도가 높기 때문에 이러한 작업은 통상적으로 24시간에서 48시간의 정시간을 요구한다.Since the silicon ingots (A, B, C) are of high hardness, this operation usually requires a fixed time of 24 to 48 hours.

상기 배경기술에 의하면, 도 4에서처럼, 바깥쪽에 위치한 실리콘잉곳 A, C에 비해서 가운데 위치하는 실리콘잉곳 B는 늦게 절삭되는 문제점이 있었다. 따라서, 상기 실리콘잉곳 A, C가 부착된 부착판을 분리한 후, 다시 가운데 위치하는 실리콘잉곳 B를 최종적으로 절삭해야 하는 번거로움이 있었다.According to the background art, as shown in FIG. 4, the silicon ingot B located in the middle of the silicon ingots A and C located outward has a problem of being cut late. Therefore, after removing the attachment plate attached to the silicon ingots A and C, there was a need to finally cut the silicon ingot B located in the center again.

이러한 문제점이 발생하는 이유를 살펴보면, 상기 이송부가 하강하게 되면, 실리콘잉곳은 와이어를 가압하게 된다. 이때, 바깥쪽에 위치하는 실리콘잉곳 A, C의 바깥쪽 모서리부 T가 와이어를 누르게 되어 상기 모서리부 T에 절삭력이 집중되어 이 부분부터 절삭이 된다. 그러나, 이에 비해서, 가운데 위치하는 실리콘잉곳 B는 하면에 와이어가 수평하게 접한 상태에서 절삭하게 되는데, 상기 모서리부 T만큼 절삭력이 집중되지 않는다. 이러한 현상은 각목을 톱으로 자를 때, 모서리부에 톱을 대고 자르면 빨리 용이하게 절단되지만, 면에 톱을 대고 자르면 절단이 어려운 것으로부터 쉽게 이해할 수 있다.Looking at the reason that this problem occurs, when the transfer portion is lowered, the silicon ingot is pressed the wire. At this time, the outer edge portion T of the silicon ingots A and C located on the outside presses the wire, and the cutting force is concentrated on the edge portion T, and the cutting is performed from this portion. On the other hand, the silicon ingot B located in the center is cut while the wire is in a horizontal contact with the lower surface, and the cutting force is not concentrated as much as the edge portion T. This phenomenon can be easily understood from the fact that when cutting a lumber with a saw, it is easily cut quickly by cutting with a saw on the corner, but cutting with a saw on a surface is difficult.

따라서, 상기 바깥쪽에 위치하는 실리콘잉곳 A, C는 바깥쪽 모서리부 T부터 절삭이 되면서 와이어는 휘어져 올라간 상태에서 실리콘잉곳을 절단하게 된다. 그러나, 가운데 위치하는 실리콘잉곳 B는 와이어가 수평한 상태에서 실리콘잉곳을 절단하게 된다. Therefore, the silicon ingots A and C positioned at the outer side are cut from the outer edge portion T while cutting the silicon ingot while the wire is bent up. However, the silicon ingot B located in the center cuts the silicon ingot while the wire is horizontal.

여기에서 알 수 있듯이, 실리콘잉곳을 하면에서 수평한 상태로 힘을 가해서 절단하는 것과 실리콘잉곳의 모서리부에서 기울어진 각도 a로 힘을 가하는 것을 비교하면 후자가 더 신속하게 절삭되는 것은 당연하다 할 것이다.As can be seen here, it would be natural that the latter would be cut more quickly compared to cutting the silicon ingot with a force in the horizontal state at the bottom and applying a force at an inclined angle a at the edge of the silicon ingot. .

본 발명에 의한 다중 실리콘잉곳의 동일절삭이 가능한 멀티 와이어소오머신은, 지지 기능을 하는 격자형의 프레임과, 상기 프레임의 내측 상방에 지지되어 실리콘잉곳을 하방으로 하강시키는 이송부와, 상기 이송부의 하방에 위치하도록 프레임의 바닥면에 고정되어 상기 실리콘잉곳을 회전하는 와이어에 의해 웨이퍼로 절단가공하는 절삭부를 포함하여 구성되고, 상기 이송부는 상기 실리콘잉곳이 지지되는 지지판과, 상기 지지판의 하면에 다수 개 부착되어 실리콘잉곳이 부착되고 상기 와이어의 길이 방향으로 나열되는 부착판과, 상기 지지판의 상면에 연결되어 상기 지지판을 상하 이송시키도록, 후술하는 커버의 내부에 수용되어 지지되는 구동부와, 상기 구동부가 내측에 수용되고 상기 프레임의 내측 상부에 고정되는 커버가 구성되는 와이어 소오 머신에 있어서; 상기 부착판 중 가장 바깥쪽 부착판의 사이에 개재되는 부착판은 상기 지지판에서 분리되어 구성되고, 상기 지지판의 상면에 수직으로 고정되어 피스톤이 상기 지지판을 관통하여 상기 부착판의 상면에 고정되는 유압실린더와, 상기 지지판을 관통하여 상기 부착판의 상면에 수직으로 고정되는 안내축과, 상기 지지판의 하면과 상기 부착판의 상면에 연결되는 인장스프링을 포함하여 구성된다.According to the present invention, a multi-wire saw machine capable of equal cutting of multiple silicon ingots includes a lattice-shaped frame having a supporting function, a transfer part supported on an inner upper side of the frame and lowering a silicon ingot downward, and a downward direction of the transfer part. And a cutting part fixed to the bottom surface of the frame so as to be positioned at the cutting edge to cut the silicon ingot into a wafer by a wire for rotating the silicon ingot, and the transfer part includes a support plate on which the silicon ingot is supported, and a plurality of transfer parts on the bottom surface of the support plate. An attachment plate attached to the silicon ingot and arranged in the longitudinal direction of the wire, a driving unit connected to an upper surface of the support plate to be transported up and down, and supported by an inside of a cover to be described later; A wire configured to have a cover housed inside and fixed to the inside top of the frame In a soo machine; The attachment plate interposed between the outermost attachment plates of the attachment plate is separated from the support plate, and is fixed to the upper surface of the support plate so that the piston penetrates the support plate and is fixed to the upper surface of the attachment plate. It comprises a cylinder, a guide shaft which is fixed to the upper surface of the mounting plate vertically through the support plate, and a tension spring connected to the lower surface of the support plate and the upper surface of the mounting plate.

본 발명에 의한 다중 실리콘잉곳의 동일절삭이 가능한 멀티 와이어소오머신은, 가장 바깥쪽에 위치하는 실리콘잉곳 A, C의 사이에 개재되는 실리콘잉곳 B를 하방으로 압박하게 된다. 따라서, 상기 중간에 개재되는 실리콘잉곳 B의 절삭 속도를 바깥쪽에 위치하는 실리콘잉곳 A, C의 속도와 동일하게 맞출 수 있는 효과가 있다.In the multi-wire saw machine which can cut the same multiple silicon ingot by this invention, the silicon ingot B interposed between the outermost silicon ingots A and C is pressed downward. Therefore, there is an effect that the cutting speed of the silicon ingot B interposed in the middle can be equal to the speeds of the silicon ingots A and C located outside.

즉, 본래, 상기 바깥쪽의 실리콘잉곳 A, C가 절삭 완료되었을 때, 중앙의 실리콘잉곳 B는 절삭 중인 경우가 대부분이다. 따라서, 상기 실리콘잉곳 B를 하방으로 압박함으로써 상기 실리콘잉곳 B의 절삭속도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.That is, originally, when the outer silicon ingots A and C have been cut, the silicon ingot B in the center is most often being cut. Therefore, there is an effect of improving the cutting speed of the silicon ingot B by pressing the silicon ingot B downward.

도 1은 실리콘잉곳을 다수 개의 박판으로 절단하여 웨이퍼로 가공하는 과정을 도시한 공정도.
도 2는 종래의 기술에 의한 와이어 소오 머신을 도시한 정면도.
도 3은 종래의 기술에 의한 와이어 소오 머신에서 이송부와 절삭부를 도시한 사시도.
도 4는 종래의 기술에 의한 와이어 소오 머신에서 3개의 실리콘잉곳이 와이어에 의해 절삭되는 과정을 도시한 간략도.
도 5는 본 발명의 기술에 의한 다중 실리콘잉곳의 동일절삭이 가능한 멀티 와이어소오머신을 도시한 정면도.
도 6은 본 발명의 기술에 의한 동일 절삭이 가능한 화이어 소오 머신에서 이송부와 절삭부를 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 기술에 의한 다중 실리콘잉곳의 동일절삭이 가능한 멀티 와이어소오머신에서 3개의 실리콘잉곳이 와이어에 의해 절삭되는 과정을 도시한 간략도.1 is a process chart showing a process of cutting a silicon ingot into a plurality of thin plate processing into a wafer.
Figure 2 is a front view showing a wire saw machine according to the prior art.
Figure 3 is a perspective view of the transfer portion and the cutting portion in the wire saw machine according to the prior art.
Figure 4 is a simplified diagram showing a process in which three silicon ingots are cut by a wire in a wire saw machine according to the prior art.
Figure 5 is a front view showing a multi-wire saw machine capable of the same cutting of multiple silicon ingots by the technique of the present invention.
Figure 6 is a perspective view showing the transfer portion and the cutting portion in the Fire Soo machine capable of cutting the same according to the technique of the present invention.
7 is a simplified diagram showing a process in which three silicon ingots are cut by a wire in a multi-wire sawing machine capable of equal cutting of multiple silicon ingots according to the present invention.

이하, 첨부되는 도면과 관련하여 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예와 작동례를 살펴보면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 기술에 의한 다중 실리콘잉곳의 동일절삭이 가능한 멀티 와이어소오머신을 도시한 정면도, 도 6은 본 발명의 기술에 의한 동일 절삭이 가능한 화이어 소오 머신에서 이송부와 절삭부를 도시한 사시도, 도 7은 본 발명의 기술에 의한 다중 실리콘잉곳의 동일절삭이 가능한 멀티 와이어소오머신에서 3개의 실리콘잉곳이 와이어에 의해 절삭되는 과정을 도시한 간략도로서 함께 설명한다.5 is a front view showing a multi-wire saw machine capable of equal cutting of multiple silicon ingots according to the technique of the present invention, and FIG. 6 shows a transfer part and a cutting portion in a fire saw machine capable of cutting the same according to the technique of the present invention. 7 is a schematic view illustrating a process in which three silicon ingots are cut by a wire in a multi-wire saw machine capable of equal cutting of multiple silicon ingots according to the present invention.

일반적으로 태양전지모듈에 구성되는 웨이퍼는 실리콘잉곳(A, B, C, Ingot)을 박판으로 절단하여 얻게 된다. 이처럼, 실리콘잉곳(A, B, C)을 일정한 두께의 박판으로 절단하는 기계를 와이어 소오 머신(100)이라고 한다. In general, a wafer formed in a solar cell module is obtained by cutting a silicon ingot (A, B, C, Ingot) into a thin plate. As such, the machine for cutting the silicon ingots A, B, and C into a thin plate having a constant thickness is referred to as a wire saw machine 100.

상기 와이어 소오 머신(100)의 일반적인 구성을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the general configuration of the wire saw machine 100 as follows.

지지 기능을 하는 격자형의 프레임(110)이 구성되고, 상기 프레임(110)의 상방에 지지되어 실리콘잉곳(A, B, C)을 하방으로 하강시키는 이송부(120)가 구성된다. 또한, 상기 이송부(120)의 하방에 위치하도록 프레임(110)의 바닥면에 고정되어 상기 실리콘잉곳(A, B, C)을 여러 장의 웨이퍼로 절단시키는 절삭부(130)가 구성된다.A lattice-shaped frame 110 having a supporting function is configured, and a transfer part 120 is supported above the frame 110 to lower the silicon ingots A, B, and C downward. In addition, the cutting unit 130 is fixed to the bottom surface of the frame 110 to be positioned below the transfer unit 120 to cut the silicon ingot (A, B, C) into a plurality of wafers.

상기 이송부(120)는 상기 실리콘잉곳(A, B, C)이 지지되는 지지판(121)과, 상기 지지판(121)의 상면에 연결되어 지지판(121)을 상하 이송시키도록, 후술하는 커버(128)의 내부에 수용되어 지지되는 구동부(123)가 구성된다. 또한, 상기 구동부(123)가 내측에 수용되고 상기 프레임(110)의 내측 상부에 고정되는 커버(128)가 구성된다. 또한, 상기 지지판(121)의 하면에 장착되어 실리콘잉곳(A, B, C)이 부착되는 부착판(125, 126, 127))이 구성된다. 상기 부착판(125, 126, 127)은 다수 개의 실리콘잉곳(A, B, C)이 부착되도록 다수 개가 부착되어 구성된다. 그리고, 와이어(135)의 길이 방향으로 나열되어 구성된다.The transfer part 120 includes a support plate 121 on which the silicon ingots A, B, and C are supported, and a cover 128 to be connected to an upper surface of the support plate 121 to transfer the support plate 121 up and down. A driving part 123 accommodated and supported in the inside of the head) is configured. In addition, the cover 123 is accommodated in the drive unit 123 is fixed to the inner upper portion of the frame 110. In addition, attachment plates 125, 126, and 127 attached to the lower surface of the support plate 121 and to which the silicon ingots A, B, and C are attached are configured. The attachment plates 125, 126, and 127 are configured by attaching a plurality of attachment plates such that a plurality of silicon ingots A, B, and C are attached thereto. Then, the wires 135 are arranged in the longitudinal direction.

상기 절삭부(130)는 상기 이송부(120) 하부에 양측으로 이격되도록 상기 프레임(110) 바닥면에 수직으로 고정된 측판(131)과, 상기 측판(131)에 지지되어 회전하도록 구성되는 롤러(133)와, 상기 롤러(133)에 여러 가닥으로 감긴 와이어(135)와, 상기 측판(131) 중 한쪽 측판(131)의 외측면에 고정되어 상기 롤러(133)를 회전시키는 모터(도시하지 않음)가 구성된다.The cutting unit 130 is a side plate 131 vertically fixed to the bottom surface of the frame 110 so as to be spaced apart from both sides below the transfer unit 120 and a roller configured to be supported and rotated on the side plate 131 ( 133, a wire 135 wound in multiple strands on the roller 133, and a motor fixed to an outer surface of one side plate 131 of the side plate 131 to rotate the roller 133 (not shown). ) Is configured.

상기 롤러(133)는 상부에 평행하게 2개가 구성되고, 하부에 1개 또는 2개의 롤러(133)가 구성된다. 상기 롤러(133)는 둘레에 홈(도시하지 않음)이 형성되어 상기 와이어(135)가 삽입되어 안내되도록 구성된다.Two rollers 133 are configured parallel to the upper portion, and one or two rollers 133 are formed at the lower portion. The roller 133 is configured such that a groove (not shown) is formed around the wire 134 so that the wire 135 is inserted and guided.

본 발명에서는 상기 부착판(125, 126, 127) 중, 가장 바깥쪽의 양쪽 부착판(125, 127) 사이에 개재하는 부착판(126)이 상하방으로 왕복하도록 구성하여, 상기 부착판(126)에 부착된 잉곳(B)을 하강시켜서 가장 바깥측의 부착판(125, 127)에 부착되는 잉곳(A, B)과 동일하게 절삭되도록 구성한 것을 특징으로 한다.In the present invention, the attachment plate 126 interposed between the two outermost attachment plates 125 and 127 among the attachment plates 125, 126 and 127 is configured to reciprocate upward and downward, so that the attachment plate 126 The ingot (B) attached to the lower) is characterized in that it is configured to be cut in the same way as the ingots (A, B) attached to the outermost mounting plates (125, 127).

이를 위하여 본 발명에서는 다음과 같이 구성한다.To this end, the present invention is configured as follows.

상기 부착판(125, 126, 127) 중 가장 바깥쪽의 양쪽 부착판(125, 127)의 사이에 개재되는 부착판(126)은 상기 지지판(121)에서 분리되어 구성된다. The attachment plate 126 interposed between the two outermost attachment plates 125 and 127 of the attachment plates 125, 126, and 127 is separated from the support plate 121.

또한, 상기 지지판(121)의 상면에 수직으로 고정되어 피스톤(143)이 상기 지지판(121)을 관통하여 상기 부착판(126)의 상면에 고정되는 유압실린더(140)가 구성된다. In addition, the hydraulic cylinder 140 is fixed to the upper surface of the support plate 121 is perpendicular to the piston 143 is fixed to the upper surface of the mounting plate 126 through the support plate 121.

또한, 상기 지지판(121)을 관통하여 상기 부착판(126)의 상면에 수직으로 고정되는 안내축(150)이 구성된다. 상기 안내축(150)은 일례로 상기 지지판(121)을 관통하여 고정된 안내관(155)을 통하여 상하로 왕복하도록 구성된다. In addition, the guide shaft 150 penetrates the support plate 121 and is vertically fixed to the upper surface of the attachment plate 126. The guide shaft 150 is configured to reciprocate up and down through the guide tube 155 fixed through the support plate 121, for example.

또한, 상기 지지판(121)의 하면과 상기 부착판(126)의 상면에 연결되어 잉곳(B)의 중량을 지지하는 인장스프링(160)을 포함하여 구성된다. 상기 인장스프링(160)은 일례로 상기 안내축(150)이 끼워진 상태에서 지지판(121)의 하면과 부착판(126)의 상면에 연결되어 구성된다.In addition, it is configured to include a tension spring 160 connected to the lower surface of the support plate 121 and the upper surface of the attachment plate 126 to support the weight of the ingot (B). The tension spring 160 is connected to the lower surface of the support plate 121 and the upper surface of the attachment plate 126 in the state in which the guide shaft 150 is fitted, for example.

상기 구성에 의한 본 발명의 작동례를 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

먼저, 상기 각 부착판(125, 126, 127)에 다수 개의 실리콘잉곳(A, B, C)을 각각 접착제로 부착한다. 이때, 상기 유압실린더(140)를 작동시켜서 피스톤(143)이 상승하도록 하여 가장 바깥쪽에 위치하는 부착판(125, 127)의 사이에 개재하는 부착판(126)은 최대한 상승한 상태가 되도록 한다.First, a plurality of silicon ingots A, B, and C are attached to each of the attachment plates 125, 126, and 127 with an adhesive. At this time, the hydraulic cylinder 140 is operated to raise the piston 143 so that the attachment plate 126 interposed between the attachment plates 125 and 127 located on the outermost side is in the ascended state.

이 상태에서 상기 모터(도시하지 않음)를 구동하여 상기 와이어(135)가 회전하도록 한다. 그리고, 상기 구동부(123)를 작동하여 각 실리콘잉곳(A, B, C)이 와이어로 하강하도록 한다. 그러면, 도 7에서처럼, 가장 바깥쪽의 양쪽 잉곳(A, B)의 외측 모서리부(T)가 와이어(35)를 누르게 되어 이 부분에 절삭력이 집중된다. 따라서, 상기 유압실린더(140)를 작동시켜서 상기 부착판(126)을 하강시킨다. 이때, 상기 안내축(150)은 지지판(121)에 관통되어 상기 부착판(126)이 비틀어지는 현상이 방지되도록 하므로, 잉곳(B)이 직하방으로 이송하도록 한다. 이때, 상기 인장스프링(160)은 중량의 잉곳(B)을 들어주는 역할을 하게 된다. 만약, 상기 인장스프링(160)이 없다면 상기 잉곳(B)은 자체 중량과 상기 피스톤(1436)의 하강에 의해, 하방으로 낙하하는 현상이 발생하게 되어 상기 와이어(135)가 절단되는 현상이 발생하게 된다. 따라서, 상기 인장스프링(160)은 잉곳(B)을 들어올린 상태가 되도록 하고, 상기 유압실린더(140)는 상기 인장스프링(160)의 인장력을 극복하여 잉곳(B)을 하방으로 누르도록 작동하게 된다. 따라서, 가장 바깥쪽의 잉곳(A, C) 사이에 개재하는 상기 잉곳(B)은 와이어(135)에 압박되면서 절삭력이 증강된다. In this state, the motor (not shown) is driven to rotate the wire 135. Then, the driving unit 123 is operated so that each silicon ingot (A, B, C) descends to the wire. Then, as shown in FIG. 7, the outer edge portions T of the outermost ingots A and B press the wire 35 to concentrate the cutting force. Accordingly, the hydraulic cylinder 140 is operated to lower the attachment plate 126. In this case, the guide shaft 150 penetrates through the support plate 121 to prevent the attachment plate 126 from being twisted, so that the ingot B is transferred downward. At this time, the tension spring 160 serves to lift the ingot (B) of weight. If the tension spring 160 is not present, the ingot B may fall downward due to its own weight and the lowering of the piston 1434, thereby causing the wire 135 to be cut. do. Therefore, the tension spring 160 is to be in a state of lifting the ingot (B), the hydraulic cylinder 140 is to operate to push the ingot (B) downward to overcome the tension force of the tension spring (160). do. Therefore, the ingot B interposed between the outermost ingots A and C is pressed against the wire 135 to increase cutting force.

따라서, 상기 다수 개의 실리콘잉곳(A, B, C)은 동일한 속도로 절삭되어 동시에 절삭이 완료될 수 있는 이점이 있다. Therefore, the plurality of silicon ingots (A, B, C) is cut at the same speed has the advantage that the cutting can be completed at the same time.

100: 다중 실리콘잉곳의 동일절삭이 가능한 멀티 와이어소오머신 120: 이송부
121: 지지판 123: 구동부
125, 126, 127: 부착판 128: 커버
T: 모서리부 A, B, C: 잉곳
130: 절삭부 131: 측판
133: 롤러 135: 와이어
140: 유압실린더 143: 피스톤
150: 안내축 155: 안내관
160: 인장스프링100: multi-wire sawing machine capable of equal cutting of multiple silicon ingots 120: transfer part
121: support plate 123: drive unit
125, 126, 127: Attachment plate 128: Cover
T: corners A, B, C: ingot
130: cutting portion 131: side plate
133: roller 135: wire
140: hydraulic cylinder 143: piston
150: guide shaft 155: guide
160: Tension spring

Claims (1)

지지 기능을 하는 격자형의 프레임(110)과,
상기 프레임(110)의 내측 상방에 지지되어 실리콘잉곳(A, B, C)을 하방으로 하강시키는 이송부(120)와,
상기 이송부(120)의 하방에 위치하도록 프레임(110)의 바닥면에 고정되어 상기 실리콘잉곳(A, B, C)을 회전하는 와이어(135)에 의해 웨이퍼로 절단가공하는 절삭부(130)를 포함하여 구성되고,
상기 이송부(120)는 상기 실리콘잉곳(A, B, C)이 지지되는 지지판(121)과,
상기 지지판(121)의 하면에 다수 개 부착되어 실리콘잉곳(A, B, C)이 부착되고 상기 와이어(135)의 길이 방향으로 나열되는 부착판(125, 126, 127)과,
상기 지지판(121)의 상면에 연결되어 상기 지지판(121)을 상하 이송시키도록, 후술하는 커버(128)의 내부에 수용되어 지지되는 구동부(123)와,
상기 구동부(123)가 내측에 수용되고 상기 프레임(110)의 내측 상부에 고정되는 커버(128)가 구성되는 와이어 소오 머신(100)에 있어서;
상기 부착판(125, 126, 127) 중 가장 바깥쪽 부착판(125, 127)의 사이에 개재되는 부착판(126)은 상기 지지판(121)에서 분리되어 구성되고,
상기 지지판(121)의 상면에 수직으로 고정되어 피스톤(143)이 상기 지지판(121)을 관통하여 상기 부착판(126)의 상면에 고정되는 유압실린더(140)와,
상기 지지판(121)을 관통하여 상기 부착판(126)의 상면에 수직으로 고정되는 안내축(150)과,
상기 지지판(121)의 하면과 상기 부착판(126)의 상면에 연결되는 인장스프링(160)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중 실리콘잉곳의 동일절삭이 가능한 멀티 와이어소오머신. Lattice-shaped frame 110 serving as a support function,
A transfer part 120 supported on the inner side of the frame 110 to lower the silicon ingots A, B, and C downward;
The cutting unit 130 is fixed to the bottom surface of the frame 110 to be positioned below the transfer unit 120 and cut into a wafer by a wire 135 for rotating the silicon ingots A, B, and C. Is configured to include,
The transfer unit 120 and the support plate 121 is supported the silicon ingots (A, B, C),
A plurality of attachment plates 125, 126, and 127 attached to the lower surface of the support plate 121 and attached with silicon ingots A, B, and C, and arranged in the longitudinal direction of the wire 135;
A driving part 123 connected to an upper surface of the support plate 121 to be accommodated and supported in the cover 128 to be described later, so as to transport the support plate 121 up and down;
In the wire saw machine (100) is provided with a cover (128) is accommodated in the drive unit (123) and fixed to the inner upper portion of the frame (110);
The attachment plate 126 interposed between the outermost attachment plates 125 and 127 among the attachment plates 125, 126, and 127 is separated from the support plate 121,
A hydraulic cylinder 140 fixed perpendicularly to an upper surface of the support plate 121 so that a piston 143 penetrates the support plate 121 and is fixed to an upper surface of the attachment plate 126;
A guide shaft 150 penetrating the support plate 121 and vertically fixed to an upper surface of the attachment plate 126;
Multi-wire saw machine capable of the same cutting of multiple silicon ingot, characterized in that it comprises a tension spring (160) connected to the lower surface of the support plate 121 and the upper surface of the attachment plate (126).
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