KR101326217B1 - The led lamp - Google Patents

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KR101326217B1
KR101326217B1 KR1020130027753A KR20130027753A KR101326217B1 KR 101326217 B1 KR101326217 B1 KR 101326217B1 KR 1020130027753 A KR1020130027753 A KR 1020130027753A KR 20130027753 A KR20130027753 A KR 20130027753A KR 101326217 B1 KR101326217 B1 KR 101326217B1
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박미언
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(주) 동광라이팅
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Abstract

In the present invention, an LED lamp is disclosed. A heat radiation body is installed in the lower part of a housing. A heat radiation fan is installed in the heat radiation body. The heat radiation fan rotates and guides wind to the heat radiation body in order to cool the heat radiation body. A PCB having an LED is installed in the bottom part of the heat radiation body to perform heat exchange. The heat of the PCB is cooled by the heat radiation body. Therefore, the heat generated in the LED is effectively removed.

Description

방열팬을 구비한 엘이디 램프{THE LED LAMP}LED Lamp with Heat Dissipation Fan {THE LED LAMP}

본 발명은 방열팬을 구비한 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하우징의 하부에 방열체가 설치되고, 방열체의 바닥부 저면에 엘이디(LED)가 설치된 인쇄회로기판(PCB)이 면접되게 설치되며, 전원을 공급하면 방열팬이 회전하면서 방열체로 바람을 안내하여 인쇄회로기판의 열을 식혀 엘이디에서 발생되는 열을 효과적으로 상쇄시키는 구조를 갖도록 개선한 방열팬을 구비한 엘이디 램프에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lamp having a heat dissipation fan, and more particularly, a heat dissipation element is installed in the lower part of the housing, and a printed circuit board (PCB) in which an LED (LED) is installed on the bottom surface of the heat dissipation element is installed to be interviewed. The present invention relates to an LED lamp having a heat dissipation fan that has a structure to effectively offset the heat generated from the LED by cooling the heat of the printed circuit board by guiding the wind to the heat dissipation while the heat dissipation fan rotates.

일반적으로 엘이디(LED ; light-emitting diode)란 발광 다이오드 소자를 칭하는 것으로, GaP, GaAs 등의 화합물 반도체의 PN접합에 전류가 흐를 때 빛이 발생하는 현상을 이용한 소자를 말한다.
Generally, an LED (light-emitting diode) refers to a light emitting diode device, and refers to a device using a phenomenon in which light is generated when a current flows through a PN junction of a compound semiconductor such as GaP or GaAs.

이와 같은 엘이디는 광전변환 효율이 높기 때문에 소비전력이 5W로 매우 낮아 열발생이 적고, 열적 방전적 발광이 아니기 때문에 여열시간이 불필요하여 점등, 소등속도가 빠른 특징이 있다. 또한, 가스나 필라멘트가 없기 때문에 충격에 강하고 안전하며, 안정적인 직류 점등방식의 채택으로 전력소모가 적고, 고 반복인 펄스 동작이 가능하고 시신경의 피로를 저감할 수 있을 뿐만 아니라 사용수명이 반영구적이면서 다양한 색상의 조명효과도 낼 수 있고, 작은 광원을 사용함에 따라 소형화가 가능한 특징이 있다.
Since the LED has a high photoelectric conversion efficiency, the power consumption is very low as 5W, so there is little heat generation, and since the LED is not thermally discharged, no extra heat time is required, and thus the LED is turned on and off quickly. In addition, since there is no gas or filament, it is strong in shock, safe, and adopts stable DC lighting method, which consumes less power, enables high-repetitive pulse operation, reduces optic nerve fatigue, and has a long service life. It can also produce color lighting effects, and it can be miniaturized by using a small light source.

따라서 엘이디는 그 사용 범위가 광범위하며, 다양한 제품에 적용되고 있다. 예를 들면, 할로겐 램프 대용으로 엘이디 램프가 제작 및 사용되고 있다.
Therefore, LED has a wide range of uses and has been applied to various products. For example, LED lamps are manufactured and used in place of halogen lamps.

통상, 엘이디 램프의 경우 전자 요소의 특성상 작동 성능에 치명적인 영향을 미치는 온도의 문제에 봉착하게 되는데, 엘이디의 작동성 및 내구성을 최대화시키기 위하여 엘이디 자체의 정션 온도를 최소화시키거나 효율적인 방열을 통하여 엘이디 내부의 작동으로 인하여 발생하는 열에 대한 대응 방안이 요구된다. 이를 위해 다양한 연구가 진행되고 있으나, 엘이디의 정션 온도를 최소화시키는 것에는 한계가 있는바, 엘이디의 방열 구조에 대한 다양한 기술이 개발되고 있다.
In general, LED lamps encounter a temperature problem that has a fatal effect on the operating performance due to the characteristics of the electronic element.In order to maximize the operability and durability of the LED, the LED lamp may be minimized or the heat dissipation may be effectively conducted. There is a need for a countermeasure against heat generated by the operation of the. To this end, various studies have been conducted, but there is a limit to minimizing the junction temperature of the LED, and various technologies for the heat dissipation structure of the LED have been developed.

그러나, 종래의 엘이디 램프에 적용되는 방열 구조는 열 방출 효과가 제한적이고 방열 기능이 약하기 때문에 엘이디 램프를 제작 및 사용하는 데 어려움이 있었다.
However, since the heat dissipation structure applied to the conventional LED lamp has a limited heat dissipation effect and a weak heat dissipation function, there is a difficulty in manufacturing and using the LED lamp.

한편, 엘이디 램프의 선행문헌으로는 등록특허 제1229545호, 제1123786호, 제1195745호, 공개특허 제2012-0128470호, 공개실용신안 제2011-0006465호 등이 있으나, 본 발명의 특징과는 차이가 난다.
On the other hand, the prior art of the LED lamp, there is a registered patent No. 1229545, No. 1123786, No. 1195745, Patent Publication No. 2012-0128470, Utility Model No. 2011-0006465, etc., the difference from the features of the present invention Flies

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로, 그 목적은 하우징의 하부에 방열체를 설치하고 방열체 내에 방열팬을 설치하여 전원을 공급하면 방열팬이 회전하면서 방열체로 바람을 안내하여 방열체를 냉각시키는 구조를 갖고, 방열체의 바닥부 저면에는 엘이디(LED)가 구비된 인쇄회로기판(PCB)이 설치되어 방열체와 인쇄회로기판 사이에 열교환이 이루어지면서 인쇄회로기판의 열을 식혀 엘이디에서 발생되는 열을 효과적으로 상쇄시키는 구조를 갖도록 한 방열팬을 구비한 엘이디 램프를 제공하는 데 있다.
The present invention has been proposed to improve the above-described problems, the object of which is to install the heat sink in the lower portion of the housing and the heat radiation fan in the heat sink to supply power when radiating the fan while rotating the heat radiation fan to radiate heat It has a structure that cools the sieve, and a printed circuit board (PCB) equipped with an LED (LED) is installed at the bottom of the bottom of the heat sink to cool the heat of the printed circuit board while heat exchange is performed between the heat sink and the printed circuit board. The present invention provides an LED lamp having a heat dissipation fan having a structure that effectively cancels heat generated from the LED.

상술한 목적들은, 후방에 넥부가 형성되고, 내부는 중공으로 형성되며, 외주면에는 내부와 연통되게 다수의 흡기공이 관통 형성된 구조를 갖는 하우징; 상기 하우징의 전방에 조립되고, 다수의 방열날개가 바닥부에서 후방향으로 돌출되며 방열날개의 사이사이에는 측방향으로 외부와 연통되는 배기공이 형성되어 상기 흡기공으로 흡입된 공기가 바닥부에 부딪혀 배기공으로 안내 배출되는 구조를 갖고, 후방에는 팬설치공간이 형성된 방열체; 상기 방열체의 팬설치공간에 설치되어 전원이 공급되면 팬이 회전하면서 상기 흡기공으로 공기를 흡입하여 상기 배기공으로 강제 배출되도록 하는 방열팬; 상기 하우징 내에 설치되고, 상기 방열팬과 전기적으로 연결되어 전원이 공급되면 방열팬을 자동으로 작동시키는 팬제어부; 상기 방열체의 바닥부 저면에 밀착되게 설치된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 설치되어 전원이 공급되면 발광되는 엘이디; 상기 방열체의 전방에 씌워져 인쇄회로기판과 엘이디를 보호하며, 상기 엘이디에서 발산된 빛이 투과되는 커버; 상기 하우징의 넥부에 결합되어 소켓에 체결되는 베이스; 및 상기 인쇄회로기판과 팬제어부와 베이스를 전기적으로 연결하는 전선을 포함하여 구성된 방열팬을 구비한 엘이디 램프에 있어서, 상기 방열체의 방열날개는 S자 형상으로 형성되어 배기공도 S자 형상을 갖도록 함으로 배기공으로 배출되는 공기가 굴절되면서 천천히 배출되어 방열체가 확실하게 냉각될 수 있도록 구성되고, 상기 흡기공은 하우징의 외주면 후방에서 수직방향으로 공기가 흡입되게 형성된 제1흡기공과, 하우징의 외주면 중간에서 수평방향으로 공기가 흡입되게 형성된 제2흡기공으로 이루어지며, 상기 하우징의 넥부에는 베이스가 스크류방식으로 체결되며, 베이스는 도전성 재질로 제조되고, 베이스의 후단부에는 절연체가 조립되며, 절연체의 일부분에는 베이스와 이격되게 접속단자가 설치되되, 하우징 내에서 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 두 가닥의 전선 중 제 1전선은 베이스의 안쪽면에 접지되고 제 2전선은 접속단자에 접지되어 인쇄회로기판으로 전원을 공급할 수 있도록 구성되며, 상기 하우징의 넥부와 베이스 사이에 내부공간이 형성되되, 이 내부공간에는 완충부재가 삽입되어 내부공간을 메우도록 하여 베이스에 충격이 가해지더라도 완충부재의 완충력에 의해 베이스가 찌그러지는 것을 최소화할 뿐만 아니라 그 충격이 상기 방열팬으로 전달되는 것을 차단하게 구성되되, 상기 완충부재는 내부에 제 2전선이 안내되도록 중앙홀이 형성된 몸체를 갖되, 몸체의 후방에는 소켓밀착부가 일체로 형성되고, 소켓밀착부는 베이스의 내부 후단부에 경사지게 형성된 부분에 밀착될 수 있도록 모서리가 경사진 형태를 갖도록 구성되며, 몸체의 전방에는 하우징의 넥부에 형성된 중공에 끼워지는 하우징결합부가 형성되며, 하우징결합부와 몸체의 사이에는 걸림턱이 형성되어 하우징결합부가 하우징의 넥부의 중공에 끼워질 때 걸림턱이 넥부의 단부에 안착되어 넥부의 단부를 가압할 수 있도록 구성되고, 몸체에는 외주면을 따라 완충홈이 형성되어 외부에서 충격이 가해졌을 때 완충홈 부분에서 충격을 흡수할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 방열팬을 구비한 엘이디 램프에 의해 달성된다.
The above-mentioned objects, the neck portion is formed in the rear, the inside is formed in a hollow, the outer peripheral surface having a structure in which a plurality of intake holes are formed in communication with the inside; Assembled in front of the housing, a plurality of heat dissipation wings are projected in the rear direction from the bottom portion and between the heat dissipation wings are formed in the exhaust hole communicating with the outside in the lateral direction so that the air sucked into the intake hole hits the bottom portion exhaust A heat dissipation structure having a guide discharged to a ball, and having a fan installation space at a rear thereof; A heat dissipation fan installed in the fan installation space of the heat dissipator so as to suck air into the intake hole while the fan is rotated so as to force discharge into the exhaust hole; A fan control unit installed in the housing and electrically connected to the heat radiating fan to automatically operate the heat radiating fan when power is supplied; A printed circuit board installed in close contact with a bottom surface of the radiator; An LED installed on the printed circuit board to emit light when power is supplied; A cover which covers the front surface of the heat sink to protect the printed circuit board and the LED, and transmits the light emitted from the LED; A base coupled to the neck of the housing and fastened to the socket; And a heat dissipation fan including a wire electrically connecting the printed circuit board, the fan control unit, and the base, wherein the heat dissipation wing of the heat dissipator is formed in an S shape so that the exhaust hole has an S shape. As the air discharged to the exhaust hole is refracted and slowly discharged, the radiator is reliably cooled. It consists of a second intake hole formed to suck air in the horizontal direction, the base is screwed to the neck of the housing, the base is made of a conductive material, the insulator is assembled to the rear end of the base, a portion of the insulator Connection terminals are installed to be spaced apart from the base, and the printed circuit board and Of the two wires connected miraculously, the first wire is grounded on the inner side of the base and the second wire is grounded on the connection terminal so as to supply power to the printed circuit board, between the neck and the base of the housing. The space is formed, but the shock absorbing member is inserted into the inner space to fill the inner space, even if an impact is applied to the base, the base is not minimized by the buffering force of the shock absorbing member, and the shock is transmitted to the heat radiating fan. Is configured to block the, the buffer member has a body formed with a central hole so that the second wire is guided therein, the rear of the body is formed integrally with the socket contact portion, the socket contact portion is formed inclined at the inner rear end of the base It is configured to have an inclined shape so as to be in close contact with the body, and the front of the body has a neck portion of the housing A housing coupling part is formed to be fitted into the formed hollow, and a locking jaw is formed between the housing coupling portion and the body. It is configured to enable, the body is achieved by an LED lamp having a heat dissipation fan, characterized in that the buffer groove is formed along the outer circumferential surface is configured to absorb the shock in the buffer groove portion when the impact is applied from the outside.

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본 발명에 따른 방열팬을 구비한 엘이디 램프는 전원을 공급하면 방열팬이 회전하면서 방열체로 바람을 안내하여 방열체가 냉각되도록 하고 방열체의 바닥부 저면에는 엘이디가 구비된 인쇄회로기판이 설치되어 방열체와 인쇄회로기판 사이에 열교환이 이루어지면서 인쇄회로기판의 열을 식혀 우수한 방열 효과를 갖도록 함으로, 엘이디 램프의 수명 및 성능이 향상되는 효과가 있다.
LED lamp having a heat dissipation fan according to the present invention when the power is supplied to the heat radiating fan rotates to guide the wind to the radiator to cool the radiator and the bottom surface of the radiator is provided with a printed circuit board with an LED is installed As the heat exchange is performed between the sieve and the printed circuit board to cool the heat of the printed circuit board to have an excellent heat dissipation effect, the life and performance of the LED lamp is improved.

본 발명에 따른 방열팬을 구비한 엘이디 램프는 하우징의 넥부에 베이스가 체결될 때 하우징의 넥부와 베이스의 사이에 형성되는 내부공간에 충격 흡수 기능을 갖는 완충부재가 삽입되어 내부공간을 채우도록 구성되어 있기 때문에 베이스에 충격이 가해졌을 때 그 충격이 방열팬으로 전달되지 않으며, 따라서 방열팬이 충격에 의해 멈추는 현상이 최소화되고, 결과적으로 제품의 성능이 향상되는 효과가 있다.
LED lamp having a heat dissipation fan according to the present invention is configured to fill the internal space by inserting a shock absorbing member having a shock absorbing function in the internal space formed between the neck and the base of the housing when the base is fastened to the neck of the housing Since the impact is not transmitted to the heat dissipation fan when the impact is applied to the base, the phenomenon that the heat dissipation fan is stopped by the impact is minimized, and as a result, the performance of the product is improved.

도 1은 본 발명에 따른 방열팬을 구비한 엘이디 램프의 구성을 설명하기 위해 나타낸 정면도,
도 2는 도 1의 단면도,
도 3은 도 2의 A부분 확대도,
도 4는 도 3의 분리 단면도.1 is a front view showing for explaining the configuration of the LED lamp having a heat radiation fan according to the present invention,
Fig. 2 is a sectional view of Fig. 1,
3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2;
4 is an exploded cross-sectional view of FIG. 3.

첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.
The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 과 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 방열팬을 구비한 엘이디 램프는 하우징(100)과 커버(10)의 사이에 방열체(500)가 구비된 구조를 가지며, 방열체(500)에 인쇄회로기판(20)(PCB)이 설치되고, 인쇄회로기판(20)에 엘이디(30)(LED)가 설치되어 엘이디(30)에서 발산되는 열을 효과적으로 방열 및 상쇄시킬 수 있는 구조를 갖는다.
1 and 2, an LED lamp having a heat dissipation fan according to the present invention has a structure in which a heat dissipation member 500 is provided between the housing 100 and the cover 10, and the heat dissipation member 500 is provided. The printed circuit board 20 (PCB) is installed on the LED, and the LED 30 (LED) is installed on the printed circuit board 20 to effectively dissipate and offset heat emitted from the LED 30. .

하우징(100)은 후방에 넥부(110)가 형성되고, 내부는 중공(120)으로 형성되며, 외주면에는 내부와 연통되게 다수의 흡기공(102)이 관통 형성된 구조를 갖는다. 여기서, 흡기공(102)은 하우징(100)의 후방에서 수직방향으로 공기가 흡입되게 형성된 제1흡기공(102-1)과, 하우징(100)의 중간에서 수평방향으로 공기가 흡입되게 형성된 제2흡기공(102-2)으로 이루어져, 외부 공기가 확실하게 흡입될 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.
The housing 100 has a neck portion 110 formed at the rear, the inside is formed of a hollow 120, the outer peripheral surface has a structure in which a plurality of intake holes 102 are in communication with the inside. Here, the intake hole 102 is a first intake hole (102-1) formed to suck the air in the vertical direction from the rear of the housing 100, and the agent formed to suck the air in the horizontal direction in the middle of the housing 100 It is preferably composed of two intake holes (102-2), so that the outside air can be surely sucked.

하우징(100)의 전방에는 방열체(500)가 조립되는 데, 이 방열체(500)는 다수의 방열날개(520)가 바닥부(510)에서 후방향으로 돌출되며 방열날개(520)의 사이사이에는 측방향으로 외부와 연통되는 배기공(530)이 형성된 구조를 갖는다. 따라서 하우징(100)의 흡기공(102)으로 흡입된 공기가 바닥부(510)에 부딪혀 배기공(530)으로 안내 배출되는 구조를 갖는다. 그리고 방열체(500)의 후방에는 팬설치공간(540)이 형성된다. 팬설치공간(540)은 외측에 위치한 방열날개(520)의 보다 내측에 위치한 방열날개(520)의 높이를 낮게 형성하여 외측의 방열날개(520)의 사이에 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 후술하는 방열팬(400)을 통해 흡입된 공기가 다수의 방열날개(520)에 전체적으로 골고루 부딪히도록 하기 위함이다. 그리고 방열체(500)의 방열날개(520)는 평면에서 보았을 때 S자 형상으로 형성되어 배기공(530)도 S자 형상을 갖도록 함으로, 배기공(530)으로 배출되는 공기가 굴절되면서 천천히 배출되어 방열체(500)가 확실하게 냉각될 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.
In front of the housing 100, a heat dissipation member 500 is assembled. The heat dissipation member 500 has a plurality of heat dissipation blades 520 protruding rearward from the bottom portion 510 and between the heat dissipation blades 520. It has a structure in which the exhaust hole 530 is formed in communication with the outside in the lateral direction. Therefore, the air sucked into the intake hole 102 of the housing 100 hits the bottom 510 and has a structure in which the air is discharged to the exhaust hole 530. The fan installation space 540 is formed at the rear of the heat sink 500. The fan installation space 540 is preferably formed between the outer heat dissipation wing 520 by forming a height of the heat dissipation wing 520 located lower than the inner heat dissipation wing 520. The reason is to allow the air sucked through the heat dissipation fan 400 to be described later evenly hit the plurality of heat dissipation wings 520. In addition, the heat dissipation blade 520 of the heat dissipator 500 is formed in an S shape when viewed in a plane so that the exhaust hole 530 also has an S shape, and the air discharged to the exhaust hole 530 is slowly deflected. It is preferable that the heat sink 500 is configured so that the cooling can be reliably cooled.

방열체(500)의 팬설치공간(540)에는 방열체(500)에 고정되게 방열팬(400)이 설치되는 데, 이 방열팬(400)은 전원이 공급되면 자동으로 팬이 회전하면서 도 2에 화살표로 도시된 바와 같이 하우징(100)의 흡기공(102)으로 공기를 흡입하여 방열체(500)의 배기공(530)으로 강제 배출되도록 한다. 물론, 방열팬(400)의 내부 구조는 공지의 기술이기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.
The heat dissipation fan 400 is installed in the fan installation space 540 of the heat dissipator 500 so as to be fixed to the heat dissipation 500. The heat dissipation fan 400 automatically rotates when the power is supplied to the fan. As shown by the arrow in the air to suck the air into the intake hole 102 of the housing 100 to be forcibly discharged to the exhaust hole 530 of the radiator 500. Of course, since the internal structure of the heat radiating fan 400 is a known technique, detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 하우징(100) 내에는 팬제어부(410)가 설치된다. 팬제어부(410)는 방열팬(400)과 전기적으로 연결되어 전원이 공급되면 방열팬(400)을 자동으로 작동시키게 된다.
Next, the fan control unit 410 is installed in the housing 100. The fan controller 410 is electrically connected to the heat radiating fan 400 to automatically operate the heat radiating fan 400 when power is supplied.

다음으로, 방열체(500)의 바닥부(510) 저면에는 인쇄회로기판(20)이 밀착되게 설치되고, 인쇄회로기판(20)에는 전원이 공급되면 발광되는 다수의 엘이디(30)가 설치된다. 따라서 방열체(500)와 인쇄회로기판(20)은 열교환이 이루어져 엘이디(30)에서 발생되는 열을 상쇄시키게 된다. 또한, 방열체(500)의 전방에는 인쇄회로기판(20)과 엘이디(30)를 보호하게 커버(10)가 씌워지게 조립되는 데, 이 커버(10)는 엘이디(30)에서 발산된 빛이 투과되는 구조를 갖는다.
Next, the printed circuit board 20 is closely attached to the bottom surface of the bottom 510 of the radiator 500, and the plurality of LEDs 30 that emit light when power is supplied to the printed circuit board 20 are installed. . Therefore, the heat sink 500 and the printed circuit board 20 is heat-exchanged to cancel the heat generated from the LED (30). In addition, the front of the heat sink 500 is assembled so that the cover 10 is covered to protect the printed circuit board 20 and the LED 30, the cover 10 is the light emitted from the LED 30 It has a permeable structure.

다음으로, 하우징(100)의 넥부(110)에는 공지의 소켓(미도시)에 체결되는 베이스(200)가 결합되며, 내부에는 인쇄회로기판(20)과 팬제어부(410)와 베이스(200)를 전기적으로 연결하는 두 가닥의 전선(W1)(W2)이 구비된다.
Next, the neck 200 of the housing 100 is coupled to the base 200 is fastened to a known socket (not shown), the printed circuit board 20 and the fan control unit 410 and the base 200 therein. Two wires (W1) (W2) for electrically connecting the two are provided.

한편, 도 3과 도 4를 참조하면, 하우징(100)의 넥부(110)에 체결되는 베이스(200)의 내부공간(210)에 완충부재(300)가 삽입되어 베이스(200)에 충격이 가해졌을 때 그 충격이 완충부재(300)에 의해 흡수되어 방열팬(400)으로 전달되는 것을 차단 또는 최소화되도록 구성된다.
Meanwhile, referring to FIGS. 3 and 4, the shock absorbing member 300 is inserted into the inner space 210 of the base 200 which is fastened to the neck part 110 of the housing 100, thereby applying an impact to the base 200. When the shock is absorbed by the shock absorbing member 300 is configured to block or minimize the transmission to the heat radiating fan 400.

즉, 하우징(100)은 비도전성 재질로 제조되고, 하우징(100)의 후방에 형성된 넥부(110)에는 외주면에 수나사부(130)가 형성되고, 넥부(110)의 중앙은 하우징(100) 내부로 관통되게 중공(120)으로 형성된다. 그리고 하우징(100)의 넥부(110)의 단부에는 측방향으로 전선안내홈(122)이 형성된다. 따라서 후술하는 제 1전선(W1)을 설치할 때 전선안내홈(122)을 따라 안내되어 베이스(200)의 안쪽면에 접지되게 구성된다.
That is, the housing 100 is made of a non-conductive material, the neck portion 110 formed at the rear of the housing 100 is formed with a male screw portion 130 on the outer circumferential surface, the center of the neck portion 110 in the housing 100 It is formed into a hollow 120 so as to penetrate. And the end of the neck portion 110 of the housing 100 is formed with a wire guide groove 122 in the lateral direction. Therefore, when installing the first wire (W1) to be described later is guided along the wire guide groove 122 is configured to be grounded on the inner surface of the base 200.

하우징(100)의 넥부(110)에 스크류방식으로 체결되는 베이스(200)는 도전성 재질로 제조되고, 내주면에는 넥부(110)의 수나사부(130)에 체결되게 암나사부(220)가 형성된다. 그리고 베이스(200)의 후단부는 소켓(미도시)에 잘 삽입되도록 경사지게 형성되고, 후단부 중앙에는 비도전성의 절연체(230)가 조립된다. 그리고 절연체(230)의 중앙에는 전선안내홀(232)이 관통 형성되고, 전선안내홀(232)의 주변 일부분에는 베이스(200)와 이격되게 도전성의 접속단자(240)가 설치된다. 따라서 하우징(100) 내에서 엘이디와 전기적으로 연결되는 두 가닥의 전선 중 제 1전선(W1)은 넥부(110)의 전선안내홈(122)을 따라 안내되어 넥부(110)에 체결되는 베이스(200)의 안쪽면에 접지되고 제 2전선(W2)은 전선안내홀(232)을 통과하여 접속단자(240)에 접지되는 구조를 갖게 된다.
The base 200 fastened to the neck part 110 of the housing 100 by a screw method is made of a conductive material, and an inner thread part 220 is formed on the inner circumferential surface to be fastened to the male thread part 130 of the neck part 110. And the rear end of the base 200 is formed to be inclined so as to be inserted into the socket (not shown), the non-conductive insulator 230 is assembled in the center of the rear end. In addition, the wire guide hole 232 is formed through the center of the insulator 230, and a conductive connection terminal 240 is provided in the peripheral portion of the wire guide hole 232 to be spaced apart from the base 200. Accordingly, the first wire W1 of the two strands of wires electrically connected to the LED in the housing 100 is guided along the wire guide groove 122 of the neck part 110 to be fastened to the neck part 110. The second wire (W2) is grounded on the inner surface of the and has a structure that is grounded to the connection terminal 240 through the wire guide hole (232).

하우징(100)의 넥부(110)에 베이스(200)가 체결될 때, 하우징(100)의 넥부(110)와 베이스(200)의 사이에는 내부공간(210)이 형성되고, 이 내부공간(210)에는 완충부재(300)가 삽입되어 내부공간(210)을 메우도록 구성된다. 이때, 완충부재(300)는 충격을 흡수할 수 있는 완충력을 갖는 재질로 제조되어 베이스(200)에 충격이 가해졌을 때 완충부재(300)의 완충력에 의해 베이스(200)가 찌그러지는 현상이 최소화되고, 그 충격이 방열팬(400)으로 전달되지 않도록 최대한 차단하게 된다.
When the base 200 is fastened to the neck portion 110 of the housing 100, an inner space 210 is formed between the neck portion 110 and the base 200 of the housing 100, and the inner space 210 is formed. ) Is inserted into the buffer member 300 is configured to fill the internal space (210). At this time, the shock absorbing member 300 is made of a material having a shock absorbing force that can absorb the shock when the shock is applied to the base 200 minimizes the phenomenon that the base 200 is crushed by the shock absorbing force of the shock absorbing member 300 And, the shock is blocked as much as possible so as not to be transmitted to the heat radiating fan (400).

완충부재(300)를 좀더 설명하면, 완충부재(300)는 중앙에 제 2전선(W2)이 안내되도록 중앙홀(320)이 형성된 몸체(310)를 갖는다. 그리고 몸체(310)의 후방에는 소켓밀착부(330)가 일체로 형성되는 데, 소켓밀착부(330)는 베이스(200)의 내부 후단부에 경사지게 형성된 부분에 밀착될 수 있도록 모서리가 경사진 형태를 갖도록 구성된다. 그리고 몸체(310)의 전방에는 하우징(100)의 넥부(110)에 형성된 중공(120)에 끼워지는 하우징결합부(340)가 형성되며, 하우징결합부(340)와 몸체(310)의 사이에는 걸림턱(350)이 형성되어 하우징결합부(340)가 하우징(100)의 넥부(110)의 중공(120)에 끼워질 때 걸림턱(350)이 넥부(110)의 단부에 안착되어 넥부(110)의 단부를 가압할 수 있도록 구성된다. 따라서 제 1전선(W1)이 넥부(110)의 전선안내홈(122)을 통과하면 걸림턱(350)이 전선안내홈을 막기 때문에 제 1전선(W1)이 전선안내홈(122)에서 상방향으로 분리되는 것을 차단하게 된다. 그리고 완충부재(300)의 몸체(310)에는 외주면을 따라 완충홈(360)이 형성되어 외부에서 충격이 가해졌을 때 완충홈(360) 부분에서 충격을 흡수할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
The buffer member 300 will be described in more detail. The buffer member 300 has a body 310 in which a central hole 320 is formed to guide the second wire W2 at the center thereof. And the socket contact portion 330 is integrally formed at the rear of the body 310, the socket contact portion 330 is inclined corners to be in close contact with the inclined portion formed in the inner rear end of the base 200 It is configured to have. And the front of the body 310 is formed with a housing coupling portion 340 that is fitted to the hollow 120 formed in the neck portion 110 of the housing 100, between the housing coupling portion 340 and the body 310 When the locking jaw 350 is formed so that the housing coupling part 340 is fitted into the hollow 120 of the neck part 110 of the housing 100, the locking jaw 350 is seated at an end of the neck part 110 so that the neck part ( It is configured to be able to press the end of 110. Therefore, when the first wire (W1) passes through the wire guide groove 122 of the neck portion 110, because the locking jaw 350 blocks the wire guide groove, the first wire (W1) is upward in the wire guide groove 122 To prevent separation. In addition, the body 310 of the shock absorbing member 300 is preferably configured to absorb a shock in the shock absorbing groove 360 when a shock absorbing groove 360 is formed along the outer circumferential surface of the shock absorbing member.

이상에서와 같이 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Anyone who can afford it will know.

10: 커버 20: 인쇄회로기판
30: 엘이디 100: 하우징
102: 흡기공 102-1: 제1흡기공
102-2: 제2흡기공 110: 넥부
120: 중공 200: 베이스
300: 완충부재 400: 방열팬
410: 팬제어부 500: 방열체
510: 바닥부 520: 방열날개
530: 배기공 540: 팬설치공간
W1: 제 1전선 W2: 제 2전선10: cover 20: printed circuit board
30: LED 100: housing
102: intake hole 102-1: first intake hole
102-2: second intake hole 110: neck
120: hollow 200: base
300: buffer member 400: heat dissipation fan
410: fan control unit 500: the heat sink
510: bottom portion 520: heat dissipation wing
530: exhaust hole 540: fan installation space
W1: first wire W2: second wire

Claims (4)

후방에 넥부가 형성되고, 내부는 중공으로 형성되며, 외주면에는 내부와 연통되게 다수의 흡기공이 관통 형성된 구조를 갖는 하우징; 상기 하우징의 전방에 조립되고, 다수의 방열날개가 바닥부에서 후방향으로 돌출되며 방열날개의 사이사이에는 측방향으로 외부와 연통되는 배기공이 형성되어 상기 흡기공으로 흡입된 공기가 바닥부에 부딪혀 배기공으로 안내 배출되는 구조를 갖고, 후방에는 팬설치공간이 형성된 방열체; 상기 방열체의 팬설치공간에 설치되어 전원이 공급되면 팬이 회전하면서 상기 흡기공으로 공기를 흡입하여 상기 배기공으로 강제 배출되도록 하는 방열팬; 상기 하우징 내에 설치되고, 상기 방열팬과 전기적으로 연결되어 전원이 공급되면 방열팬을 자동으로 작동시키는 팬제어부; 상기 방열체의 바닥부 저면에 밀착되게 설치된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 설치되어 전원이 공급되면 발광되는 엘이디; 상기 방열체의 전방에 씌워져 인쇄회로기판과 엘이디를 보호하며, 상기 엘이디에서 발산된 빛이 투과되는 커버; 상기 하우징의 넥부에 결합되어 소켓에 체결되는 베이스; 및 상기 인쇄회로기판과 팬제어부와 베이스를 전기적으로 연결하는 전선을 포함하여 구성된 방열팬을 구비한 엘이디 램프에 있어서,
상기 방열체의 방열날개는 S자 형상으로 형성되어 배기공도 S자 형상을 갖도록 함으로 배기공으로 배출되는 공기가 굴절되면서 천천히 배출되어 방열체가 확실하게 냉각될 수 있도록 구성되고,
상기 흡기공은 하우징의 외주면 후방에서 수직방향으로 공기가 흡입되게 형성된 제1흡기공과, 하우징의 외주면 중간에서 수평방향으로 공기가 흡입되게 형성된 제2흡기공으로 이루어지며,
상기 하우징의 넥부에는 베이스가 스크류방식으로 체결되며, 베이스는 도전성 재질로 제조되고, 베이스의 후단부에는 절연체가 조립되며, 절연체의 일부분에는 베이스와 이격되게 접속단자가 설치되되, 하우징 내에서 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 두 가닥의 전선 중 제 1전선은 베이스의 안쪽면에 접지되고 제 2전선은 접속단자에 접지되어 인쇄회로기판으로 전원을 공급할 수 있도록 구성되며,
상기 하우징의 넥부와 베이스 사이에 내부공간이 형성되되, 이 내부공간에는 완충부재가 삽입되어 내부공간을 메우도록 하여 베이스에 충격이 가해지더라도 완충부재의 완충력에 의해 베이스가 찌그러지는 것을 최소화할 뿐만 아니라 그 충격이 상기 방열팬으로 전달되는 것을 차단하게 구성되되,
상기 완충부재는 내부에 제 2전선이 안내되도록 중앙홀이 형성된 몸체를 갖되, 몸체의 후방에는 소켓밀착부가 일체로 형성되고, 소켓밀착부는 베이스의 내부 후단부에 경사지게 형성된 부분에 밀착될 수 있도록 모서리가 경사진 형태를 갖도록 구성되며, 몸체의 전방에는 하우징의 넥부에 형성된 중공에 끼워지는 하우징결합부가 형성되며, 하우징결합부와 몸체의 사이에는 걸림턱이 형성되어 하우징결합부가 하우징의 넥부의 중공에 끼워질 때 걸림턱이 넥부의 단부에 안착되어 넥부의 단부를 가압할 수 있도록 구성되고, 몸체에는 외주면을 따라 완충홈이 형성되어 외부에서 충격이 가해졌을 때 완충홈 부분에서 충격을 흡수할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 방열팬을 구비한 엘이디 램프.A housing having a structure in which a neck portion is formed at a rear portion thereof, a hollow portion thereof is formed inside, and an outer circumferential surface thereof has a plurality of intake holes formed therein so as to communicate with the inside thereof; Assembled in front of the housing, a plurality of heat dissipation wings are projected in the rear direction from the bottom portion and between the heat dissipation wings are formed in the exhaust hole communicating with the outside in the lateral direction so that the air sucked into the intake hole hits the bottom portion exhaust A heat dissipation structure having a guide discharged to a ball, and having a fan installation space at a rear thereof; A heat dissipation fan installed in the fan installation space of the heat dissipator so as to suck air into the intake hole while the fan is rotated so as to force discharge into the exhaust hole; A fan control unit installed in the housing and electrically connected to the heat radiating fan to automatically operate the heat radiating fan when power is supplied; A printed circuit board installed in close contact with a bottom surface of the radiator; An LED installed on the printed circuit board to emit light when power is supplied; A cover which covers the front surface of the heat sink to protect the printed circuit board and the LED, and transmits the light emitted from the LED; A base coupled to the neck of the housing and fastened to the socket; And a heat dissipation fan including a wire electrically connecting the printed circuit board, the fan control unit, and the base.
The heat dissipation wing of the heat dissipator is formed in an S-shape so that the exhaust hole also has an S-shape so that the air discharged into the exhaust hole is deflected and slowly discharged, so that the heat dissipation body can be surely cooled.
The intake hole comprises a first intake hole formed to suck air in the vertical direction from the rear of the outer peripheral surface of the housing, and a second intake hole formed to suck air in the horizontal direction from the middle of the outer peripheral surface of the housing,
The base is screwed to the neck of the housing, the base is made of a conductive material, the rear end of the base is assembled with an insulator, and a portion of the insulator is provided with connection terminals spaced apart from the base, the printed circuit in the housing Of the two wires electrically connected to the substrate, the first wire is grounded on the inner side of the base and the second wire is grounded on the connection terminal to supply power to the printed circuit board.
An inner space is formed between the neck and the base of the housing, and a buffer member is inserted into the inner space to fill the inner space, thereby minimizing the base being crushed by the buffering force of the buffer member even when an impact is applied to the base. The shock is configured to block the transmission to the heat radiating fan,
The shock absorbing member has a body having a central hole formed therein to guide the second wire therein, and a socket contact part is integrally formed at the rear of the body, and the socket contact part may be in close contact with a part formed to be inclined at the inner rear end of the base. It is configured to have an inclined shape, the front of the body is formed with a housing engaging portion that is fitted to the hollow formed in the neck portion of the housing, a locking jaw is formed between the housing coupling portion and the body so that the housing coupling portion in the hollow of the neck portion of the housing When fitted, the locking jaw is seated at the end of the neck portion to press the end of the neck portion, and a buffer groove is formed in the body along the outer circumference to absorb the shock in the buffer groove portion when the impact is applied from the outside LED lamp having a heat radiation fan, characterized in that configured. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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