KR101322922B1 - 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조, 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조, 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 개시한다.
본 발명에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조는 상부 플레이트 및 하부 플레이트로 구성되는 기판 부상 스테이지 중 상기 상부 플레이트 상에 형성되는 복수의 에어홀을 포함하되, 상기 복수의 에어홀은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 유닛은 몸체; 및 상기 몸체의 내부에 형성되는 에어홀을 포함하되, 상기 에어홀은 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하며, 상기 몸체는 상기 기판 부상 스테이지 상에 착탈가능하게 장착되는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 부상 스테이지용 에어홀 구조, 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치{Air-Hole Structure and Air-Hole Unit for Substrate Floating Stage, and Substrate Floating Stage and Substrate Floating Apparatus Having the Same}
본 발명은 PDP 패널 또는 LCD 패널 등의 평판 패널 디스플레이(Flat Panel Display: 이하 "FPD"라 합니다) 제조용 기판을 부상 방식으로 코팅하기 위한 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조, 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 기판을 부상시키기 위해 사용되는 기판 부상 스테이지 상에 형성되는 에어홀이 나사산 형상을 갖도록 형성되거나 또는 나사산 형상을 구비한 에어홀 유닛을 별개로 제조하여 기판 부상 스테이지 상에 장착함으로써, 기판의 하부에 나선형(spiral) 기류(와류)를 형성하여 기판과 기판 부상 스테이지 사이의 기류를 안정화시키고, 나사산 형상에 따른 압력 손실에 의해 기판과 기판 부상 스테이지 사이에 균일한 압력 분포를 제공하며, 유지보수가 간편하고 비용이 현저하게 절감되며, 궁극적으로 기판 부상 높이를 일정하게 유지시킬 수 있는 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조, 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치에 관한 것이다.
일반적으로 LCD, PDP, 또는 OLED와 같은 FPD를 제조하기 위해서는 글래스 기판(이하 "기판:이라 합니다)과 같은 작업물(work piece) 상에 코팅액의 도포가 요구되며, 이를 위해 노즐 디스펜서(nozzle dispenser) 또는 슬릿 다이(이하 노즐 디스펜서 및 슬릿 다이를 통칭하여 "노즐 장치"라 합니다)를 구비한 코팅 장치가 사용된다. 이러한 코팅 장치는 기판을 스테이지 상에 위치시킨 후 갠트리(gantry)에 부착된 노즐 장치를 수평방향으로 이동시키면서 다양한 코팅액의 도포 동작을 수행한다. 이러한 코팅액의 도포 동작의 예로는, LCD 패널을 제조하는 경우 LCD 패널 기판 상에 포토레지스트(photoresist: PR), 블랙 매트릭스(Black Matrix: BM), 컬럼 스페이스(column space: CS) 등을 형성하기 위해 코팅액을 도포할 수 있다. 또한, PDP 패널을 제조하는 경우 PDP 패널 기판 상에 상유전체, 하유전체, 격벽을 형성하기 위해 코팅액을 도포할 수 있다.
상술한 종래 기술에서는 에어의 분사 또는 분사 및 흡입을 통해 기판을 부상시켜 이송하면서 기판의 표면에 코팅액을 도포하는 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치가 사용되고 있다.
도 1a는 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 사시도를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 정면도를 개략적으로 도시한 도면이다. 이러한 도 1a 및 도 1b에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치는 예를 들어 2006년 3월 20일자에 도쿄 엘렉트론 주식회사에 의해 "도포방법 및 도포장치"라는 발명의 명칭으로 일본 특허출원 제 2006-76815호로 출원되어, 2007년 10월 4일자에 공개된 일본 특허출원공개번호 특개 2007-252971호에 상세히 개시되어 있다.
다시 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 도포장치(40)는 부상방식의 기판 이송 장치(84)를 구비한다. 기판(G)은 예를 들어 이송 암(transfer arm: 미도시)에 의해 스테이지(76)의 로딩 영역(도 1b의 M1 영역) 상으로 이송된다. 그 후, 스테이지(76)의 로딩 영역(M1 영역)의 하부에 제공되는 리프트 장치(미도시)에 의해 복수개의 리프트핀(lift pin: 86)이 상승하여 기판(G)을 지지한다. 그 후, 복수개의 리프트핀(86)이 하강하면 기판(G)은 한 쌍의 리니어 모션 가이드(96) 상에서 이동 가능한 한 쌍의 슬라이더(98)에 제공되는 지지부(102) 상의 흡착 패드(104) 상에 진공 흡착 방식으로 장착된다. 로딩 영역(M1 영역) 상에는 복수개의 에어 분출구(88)만이 제공된다. 로딩 영역(M1 영역) 상에서 자중(self-weight)에 의해 아래로 휘어진 기판(G)은 에어 분출구(88)를 통해 분출되는 에어에 의해 대략 250 내지 350㎛ 범위의 부상 높이(Ha)로 부상한 상태에서 부상방식의 기판 이송 장치(84)에 의해 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)을 거쳐 코팅 영역(도 1b에 도시된 M3 영역) 상으로(즉, X 방향으로) 이송된다. 제 1 인터페이스 영역(M2 영역) 내에는 진공 펌핑 장치(미도시)와 연결된 에어 흡입구(90)가 부분적으로 설치되어 있다. 기판(G)이 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)으로 진입하면, 에어 분출구(88)의 분출력이 에어 흡입구(90)의 흡입력에 의해 일부 상쇄되어 기판(G)은 그 부상 높이가 점차 낮아지면서 코팅 영역(M3 영역)으로 진입한다. 코팅 영역(M3 영역)에서는 에어 흡입구(90)의 수가 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)에 비해 더 많이 제공되어 기판(G)이 대략 50㎛의 코팅 높이(Hb)로 부상한 상태를 유지하면서 X축 방향으로 이송한다. 이러한 코팅 영역(M3 영역)에서는 노즐 장치(78)가 코팅액(R: 예를 들어 레지스트액)을 공급관(94)을 통해 공급받아 기판(G) 상에 도포한다.
그 후, 코팅액이 도포된 기판(G)은 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)으로 이송된다. 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)은 제 1 인터페이스 영역(M2 영역)과 마찬가지로 진공 펌핑 장치(미도시)와 연결된 에어 흡입구(90)가 부분적으로 설치되어 있다(도 1a 참조). 기판(G)이 제 2 인터페이스 영역(M4 영역)으로 진입하면, 에어 분출구(88)의 분출력이 에어 흡입구(90)의 흡입력에 의해 일부만 상쇄되어 기판(G)은 그 부상 높이가 점차 높아진다. 그 후, 기판(G)은 언로딩 영역(M5 영역)으로 진입하고, 언로딩 영역(M5 영역)은 로딩 영역(M1 영역)과 마찬가지로 복수개의 에어 분출구(88)만이 제공된다. 따라서, 기판(G)은 언로딩 영역(M5 영역)에 제공된 복수개의 에어 분출구(88)를 통해 분출되는 에어에 의해 대략 250 내지 350㎛ 범위의 부상 높이(Hc)로 부상한 상태에서 기판(G)은 흡착 패드(104)로부터 제공되는 진공 흡착이 해제된다. 그 후, 언로딩 영역(M5 영역)의 스테이지(76) 하부에 제공되는 리프팅 장치(미도시)에 의해 복수개의 리프트핀(92)이 상승하여 기판(G)을 상승시킨 후, 로봇 암(미도시)에 의해 다음 공정 위치로 이송된다.
상술한 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치(84) 및 이를 구비한 도포 장치(40)에서는 에어가 복수의 에어 분출구(88)를 통해 직접 분출된다. 이 경우, 부상되는 기판(G)의 높이를 일정하게 유지하기 위해서는 복수의 에어 분출구(88)를 복수의 에어 분출구(88)를 통해 분출되는 에어의 양 및 분출 상태를 균일하게 조절하는 것이 바람직하다. 그러나, 복수의 에어 분출구(88)의 미세 구조를 모두 동일하게 형성하는 것은 매우 어렵다. 따라서, 기체인 에어는 복수의 에어 분출구(88)를 통해 균일하게 분출되기 어려우며 그에 따라 기판(G)의 높이를 일정하게 부상시키는 것이 어렵다는 문제가 발생한다.
상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 대안적인 방안의 하나로 공기역학적 유도힘을 생성하기 위한 에어쿠션 비접촉식 지지시스템으로 사용되는 분사시스템이 알려져 있다. 이러한 분사시스템은 예를 들어 2002년02월23일자에 코아 플로우 리미티드에 의해 "유체분사에 의한 힘 유도장치"라는 발명의 명칭으로 대한민국 특허출원 제10-2002-7002370호로 출원되어 2007년01월16일자에 등록된 대한민국 특허 제10-0673114호(이하 114 특허라 합니다)에 상세히 기술되어 있다.
도 1c는 상술한 114 특허에 기재된 종래 기술에 따른 단일의 나선형 핀을 구비한 자동조정 분절형 오리피스 장치를 도시한 도면이고, 도 1d는 도 1c에 도시된 종래 기술의 자동조정 분절형 오리피스 장치를 복수개 구비한 분사시스템을 도시한 도면이다.
도 1c를 참조하면, 종래 기술에 따른 자동조정 분절형 오리피스 장치(140)는 측방향 단면이 원형인 도관(142) 및 내부가 나선형 구조인 단일의 핀(144)을 구비한다. 단일의 핀(144)은 하나의 나선형 핀으로서, 기하학적 변수의 특정한 조합체에 의해 트리거되는 나선형 흐름이동의 자연적인 선택을 방지하고 유동분리를 강화하기 위해, 단일의 핀(144) 사이에 분포된 장벽(146)을 선택적으로 포함한다. 이러한 자동조정 분절형 오리피스 장치(140)에서 기체 흐름은 전개된 나선형 와류에 의해 2차원 원주방식으로 모든 방향으로부터 측방향으로 억제된다. 따라서, 이러한 형태의 자동조정 분절형 오리피스 장치(140)는 기본적으로는 공기역학적 차단효과를 강화하기에 효과적이다.
도 1d를 참조하면, 에어쿠션 비접촉 지지시스템으로 작용하는 종래 기술의 분사시스템(150)은 에어 공급 유로(154)에 의해 에어 공급 유닛(152)에 연결되는 에어 공급 매니폴드(156)를 포함한다. 복수의 자동조정 분절형 오리피스 장치(140)가 에어 공급 매니폴드(156)와 연결되어 있다. 복수의 자동조정 분절형 오리피스 장치(140)는 각각 도관(142)의 입구(141)가 에어 공급 매니폴드(156)에 연결되고, 출구(143)가 분사시스템(150)의 분사면(S)상에 위치된다. 도 1d에는 분사시스템(150)에 의해 제공되는 에어쿠션의 크기(즉, 에어의 분사력)에 따라 지지되는 대상물의 3가지 위치(A,B,C)를 도시하고 있다.
상술한 분사시스템(150)에서는 에어가 도관(142) 내부의 나선형 핀(144)을 따라 회전하면서 출구(143)를 통해 분출되므로 도관(142) 내에 나선형 핀(144)이 형성되지 않은 경우처럼 에어가 도관(142)을 따라 수직한 방향으로 분출되는 경우에 비해 대상물의 하부에서 에어가 넓게 퍼지게 된다. 따라서, 대상물의 하부는 넓은 범위에 걸쳐 균일한 에어 공급이 이루어져 안정적인 기류를 형성할 수 있으므로 대상물의 부상 높이가 일정하게 유지될 수 있다는 장점이 달성된다.
그러나, 상술한 종래 기술의 자동조정 분절형 오리피스 장치(140) 및 이를 구비한 분사시스템(150)을 도 1a 및 도 1b에 도시된 종래 기술의 복수의 에어 분출구(88) 및 기판 부상 스테이지(76)에 적용하는 데에는 다음과 같은 문제가 발생한다.
1. 자동조정 분절형 오리피스 장치(140)를 제조하기 위해서는 도관(142)의 내부에 하나의 나선형 핀(144)을 형성하여야 한다. 이를 위해, 도관(142)을 적어도 2개로 분할하고, 분할된 도관(142) 내에 각각 나선형 핀(144)에 대응되는 핀 부분을 형성한 다음 분할된 도관(142)을 예를 들어 용접 등을 이용하여 합체하여야 한다. 그 결과, 자동조정 분절형 오리피스 장치(140)의 제조 공정이 복잡해지고, 제조 시간 및 비용이 크게 증가한다.
2. 종래 기술의 복수의 에어 분출구(88)는 기판 부상 스테이지(76) 상에 직접 형성된다. 따라서, 분할 및 합체 방식으로 제조되는 자동조정 분절형 오리피스 장치(140)를 기판 부상 스테이지(76) 상에 형성하는 것은 실질적으로 불가능하다. 특히, 복수의 에어 분출구(88)는 각각 5 mm 이하의 직경을 갖도록 형성되므로, 종래 자동조정 분절형 오리피스 장치(140)를 5 mm 이하의 직경을 갖도록 기판 부상 스테이지(76)에 형성하는 것은 현재 기술 수준에서는 구현이 불가능하다.
따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.
일본 특허출원공개번호 특개 2007-252971호 대한민국 등록특허 제10-0673114호
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판을 부상시키기 위해 사용되는 기판 부상 스테이지 상에 형성되는 에어홀이 나사산 형상을 갖도록 형성되거나 또는 나사산 형상을 구비한 에어홀 유닛을 별개로 제조하여 기판 부상 스테이지 상에 장착함으로써, 기판의 하부에 나선형(spiral) 기류(와류)를 형성하여 기판과 기판 부상 스테이지 사이의 기류를 안정화시키고, 나사산 형상에 따른 압력 손실에 의해 기판과 기판 부상 스테이지 사이에 균일한 압력 분포를 제공하며, 유지보수가 간편하고 비용이 현저하게 절감되며, 궁극적으로 기판 부상 높이를 일정하게 유지시킬 수 있는 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조, 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 1 특징에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조는 상부 플레이트 및 하부 플레이트로 구성되는 기판 부상 스테이지 중 상기 상부 플레이트 상에 형성되는 복수의 에어홀을 포함하되, 상기 복수의 에어홀은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 특징에 따른 기판 부상 스테이지는 상부 플레이트; 상기 상부 플레이트의 하부에서 상기 상부 플레이트와 기밀 결합되는 하부 플레이트; 상기 상부 플레이트 상에 형성되는 복수의 에어홀; 및 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드를 포함하고, 상기 복수의 에어홀은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 3 특징에 따른 기판 부상 장치는 상부 플레이트; 상기 상부 플레이트의 하부에서 상기 상부 플레이트와 기밀 결합되는 하부 플레이트; 상기 상부 플레이트 상에 형성되는 복수의 에어홀; 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드; 상기 에어 공급 매니폴드를 통해 상기 복수의 에어홀 내로 에어를 공급하는 에어 공급 유닛; 및 상기 에어 공급 매니폴드와 상기 에어 공급 유닛을 연결하는 에어 공급 유로를 포함하고, 상기 복수의 에어홀은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하며, 상기 에어 공급 유닛으로부터 상기 복수의 에어홀로 에어가 공급되면 상기 복수의 에어홀이 상기 나사산 형상에 의해 와류를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 4 특징에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 유닛은 몸체; 및 상기 몸체의 내부에 형성되는 에어홀을 포함하되, 상기 에어홀은 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하며, 상기 몸체는 상기 기판 부상 스테이지 상에 착탈가능하게 장착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 5 특징에 따른 기판 부상 스테이지는 상부 플레이트; 상기 상부 플레이트의 하부에서 상기 상부 플레이트와 기밀 결합되는 하부 플레이트; 상기 상부 플레이트 상에 형성되며, 복수의 에어홀 유닛이 착탈가능하게 장착되는 복수의 수용홈; 및 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀 유닛과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드를 포함하고, 상기 복수의 에어홀 유닛은 각각 몸체, 및 상기 몸체의 내부에 형성되는 에어홀로 구성되며, 상기 에어홀은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 6 특징에 따른 기판 부상 장치는 상부 플레이트; 상기 상부 플레이트의 하부에서 상기 상부 플레이트와 기밀 결합되는 하부 플레이트; 상기 상부 플레이트 상에 형성되며, 복수의 에어홀 유닛이 착탈가능하게 장착되는 복수의 수용홈; 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀 유닛과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드; 상기 에어 공급 매니폴드를 통해 상기 복수의 에어홀 유닛 내로 에어를 공급하는 에어 공급 유닛; 및 상기 에어 공급 매니폴드와 상기 에어 공급 유닛을 연결하는 에어 공급 유로를 포함하고, 상기 복수의 에어홀 유닛은 각각 몸체, 및 상기 몸체의 내부에 형성되는 에어홀로 구성되며, 상기 에어홀은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하고, 상기 에어 공급 유닛으로부터 상기 복수의 에어홀 유닛의 각각의 상기 에어홀로 에어가 공급되면 각각의 상기 에어홀이 상기 나사산 형상에 의해 와류를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조, 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치에서는 다음과 같은 장점이 달성된다.
1. 기판 부상 스테이지에 형성된 나사산 형상을 구비한 에어홀 구조 또는 에어홀 유닛에 의해 나선형 기류(와류)가 형성되어 기판과 기판 부상 스테이지 사이의 넓은 범위에 걸쳐 균일한 에어 공급이 이루어진다.
2. 복수의 에어홀에 분출되는 에어의 압력값을 일정하게 유지할 수 있다.
3. 상술한 1 및 2의 장점에 따라 기판의 부상 높이를 일정하게 유지할 수 있다.
4. 복수의 에어홀 유닛을 사용하는 경우, 예를 들어 특정 에어홀이 고장난 경우 기판 부상 스테이지 전체를 교체할 필요없이 고장이 발생한 특정 에어홀을 구비한 에어홀 유닛만을 교체하면 되므로 유지보수가 극히 간편하고, 유지보수 비용이 현저하게 감소된다.
5. 기판의 부상 높이가 일정하게 유지된 상태에서 도액 도포가 이루어지므로 최종 제품의 불량 발생 가능성 및 그에 따른 제조 시간 및 비용이 현저하게 감소된다.
6. 기판 제조를 위한 에어 부상 방식 코팅 장치에 적용될 경우, 기판의 양산이 가능해진다.
7. 대상물(예를 들어, 기판 등)의 균일한 부상 높이를 유지하기 위한 임의의 에어 부상 장치, 에어 부상 검사 장비, 및 에어 부상 방식 코팅 장치 등 다양한 장치에 적용될 수 있으므로, 그 응용 범위가 상당히 넓다.
본 발명의 추가적인 장점은 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.
도 1a는 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 개략적인 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 부상방식의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 도포 장치의 개략적인 정면도이다.
도 1c는 종래 기술에 따른 단일의 나선형 핀을 구비한 자동조정 분절형 오리피스 장치를 도시한 도면이다.
도 1d는 도 1c에 도시된 종래 기술의 자동조정 분절형 오리피스 장치를 복수개 구비한 분사시스템을 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2d는 도 2c에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2e는 종래 기술의 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 사용하여 측정된 기판의 부상 높이 그래프 및 데이터를 도시한 도면이다.
도 2f는 본 발명의 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 사용하여 측정된 기판의 부상 높이 그래프 및 데이터를 도시한 도면이다.
이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조(240)는 상부 플레이트(276a) 및 하부 플레이트(276b)로 구성되는 기판 부상 스테이지(276) 중 상기 상부 플레이트(276a) 상에 형성되는 복수의 에어홀(288)을 포함하되, 상기 복수의 에어홀(288)은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상(248)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 스테이지(276)는 상부 플레이트(276a); 상기 상부 플레이트(276a)의 하부에서 상기 상부 플레이트(276a)와 기밀 결합되는 하부 플레이트(276b); 상기 상부 플레이트(276a) 상에 형성되는 복수의 에어홀(288); 및 상기 상부 플레이트(276a)와 상기 하부 플레이트(276b)의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀(288)과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드(256)를 포함하고, 상기 복수의 에어홀(288)은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상(248)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 부상 장치(250)는 상부 플레이트(276a); 상기 상부 플레이트(276a)의 하부에서 상기 상부 플레이트(276a)와 기밀 결합되는 하부 플레이트(276b); 상기 상부 플레이트(276a) 상에 형성되는 복수의 에어홀(288); 상기 상부 플레이트(276a)와 상기 하부 플레이트(276b)의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀(288)과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드(256); 상기 에어 공급 매니폴드(256)를 통해 상기 복수의 에어홀(288) 내로 에어를 공급하는 에어 공급 유닛(252); 및 상기 에어 공급 매니폴드(256)와 상기 에어 공급 유닛(252)을 연결하는 에어 공급 유로(254)를 포함하고, 상기 복수의 에어홀(288)은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상(248)을 구비하며, 상기 에어 공급 유닛(252)으로부터 상기 복수의 에어홀(288)로 에어가 공급되면 상기 복수의 에어홀(288)이 상기 나사산 형상(248)에 의해 와류를 형성하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 에어 공급 매니폴드(256)와 에어 공급 유로(254)는 일체형으로 형성될 수도 있다.
에어 공급 유닛(252)과 에어 공급 유로(254)의 사이에는 예를 들어 하나 이상의 에어 공급 어큐뮬레이터(미도시)가 제공될 수 있다. 이러한 에어 공급 어큐뮬레이터는 에어가 복수의 에어홀(288)로 급속하게 공급되지 않도록 조절하는 버퍼(buffer)의 기능을 가진다.
또한, 에어 공급 유닛(252)은 예를 들어 콤프레서(compressor)로 구현될 수 있다.
도 2c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2d는 도 2c에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 유닛, 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2c 및 도 2d를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 유닛(260)은 몸체(262); 및 상기 몸체(262)의 내부에 형성되는 에어홀(288)을 포함하되, 상기 에어홀(288)은 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상(248)을 구비하며, 상기 몸체(262)는 상기 기판 부상 스테이지 상에 착탈가능하게 장착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 스테이지(276)는 상부 플레이트(276a); 상기 상부 플레이트(276a)의 하부에서 상기 상부 플레이트(276a)와 기밀 결합되는 하부 플레이트(276b); 상기 상부 플레이트(276a) 상에 형성되며, 복수의 에어홀 유닛(260)이 착탈가능하게 장착되는 복수의 수용홈(264); 및 상기 상부 플레이트(276a)와 상기 하부 플레이트(276b)의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀 유닛(260)과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드(256)를 포함하고, 상기 복수의 에어홀 유닛(260)은 각각 몸체(262), 및 상기 몸체(262)의 내부에 형성되는 에어홀(288)로 구성되며, 상기 에어홀(288)은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상(248)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 부상 장치(250)는 상부 플레이트(276a); 상기 상부 플레이트(276a)의 하부에서 상기 상부 플레이트(276a)와 기밀 결합되는 하부 플레이트(276b); 상기 상부 플레이트(276a) 상에 형성되며, 복수의 에어홀 유닛(260)이 착탈가능하게 장착되는 복수의 수용홈(264); 상기 상부 플레이트(276a)와 상기 하부 플레이트(276b)의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀 유닛(260)과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드(256); 상기 에어 공급 매니폴드(256)를 통해 상기 복수의 에어홀 유닛(260) 내로 에어를 공급하는 에어 공급 유닛(252); 및 상기 에어 공급 매니폴드(256)와 상기 에어 공급 유닛(252)을 연결하는 에어 공급 유로(254)를 포함하고, 상기 복수의 에어홀 유닛(260)은 각각 몸체(262), 및 상기 몸체(262)의 내부에 형성되는 에어홀(288)로 구성되며, 상기 에어홀(288)은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상(248)을 구비하고, 상기 에어 공급 유닛(252)으로부터 상기 복수의 에어홀 유닛(260)의 각각의 상기 에어홀(288)로 에어가 공급되면 각각의 상기 에어홀(288)이 상기 나사산 형상(248)에 의해 와류를 형성하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 에어 공급 매니폴드(256)와 에어 공급 유로(254)는 일체형으로 형성될 수도 있다.
에어 공급 유닛(252)과 에어 공급 유로(254)의 사이에는 예를 들어 하나 이상의 에어 공급 어큐뮬레이터(미도시)가 제공될 수 있다. 이러한 에어 공급 어큐뮬레이터는 에어가 복수의 에어홀(288)로 급속하게 공급되지 않도록 조절하는 버퍼(buffer)의 기능을 가진다.
또한, 에어 공급 유닛(252)은 예를 들어 콤프레서(compressor)로 구현될 수 있다.
한편, 도 2d에 도시된 바와 같이, 에어홀 유닛(260)의 몸체(262) 및 상부 플레이트(276a) 상에 형성된 수용홈(264)은 각각 정육각형 형상을 구비한 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 예를 들어 몸체(262) 및 수용홈(264)이 예를 들어 삼각형, 사각형(직사각형 또는 정사각형), 오각형, 또는 팔각형을 포함한 다각형 형상이나 또는 원형 또는 타원형을 포함한 라운드 형상을 구비할 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 이 경우, 복수의 에어홀(288) 중 특정 에어홀이 고장난 경우 기판 부상 스테이지(276) 전체를 교체할 필요없이 고장이 발생한 특정 에어홀을 구비한 에어홀 유닛만을 교체하면 되므로 유지보수가 극히 간편하고, 유지보수 비용이 현저하게 감소된다.
상술한 도 2a 내지 도 2d에 도시된 본 발명의 실시예에서, 상부 플레이트(276a) 및 에어홀 유닛(260)의 몸체(262)는 각각 에어홀(288)에 나사산 형상(248)을 형성하기에 용이하도록 알루미늄(Al), 스테인리스, 및 스틸 등과 같은 금속 재질로 구현되는 것이 바람직하다.
또한, 나사산 형상(248)은 대략 3 mm의 내직경(D)을 구비하며, 대략 0.5 mm의 피치(P)를 구비한다. 그러나, 이러한 내직경(D) 및 피치(P)의 값은 각각 예시적인 것으로 당업자라면 내직경(D) 및 피치(P)의 값이 증가 또는 감소될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조(240) 및 에어홀 유닛(260), 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지(276) 및 기판 부상 장치(250)에서는 설명의 편의상 하나의 에어홀(288)만이 예시되어 있으며, 복수의 에어홀(288)은 각각 하나의 에어홀(288)과 동일한 구조를 갖는다는 점에 유의하여야 한다.
또한, 상술한 도 2a 내지 도 2d에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조(240) 및 에어홀 유닛(260), 및 이를 구비한 기판 부상 스테이지(276) 및 기판 부상 장치(250)에서는 에어가 에어 공급 매니폴드(256)를 통해 복수의 에어홀(288)의 입구(241)로 공급되면, 에어는 나사산 형상(248)을 따라 나선형으로 회전하면서 상승한다. 복수의 에어홀(288)의 내부에서 상승한 에어는 출구(243)에서 분출되어 나선형(spiral) 기류인 와류(VF: vortex flow)를 형성한다. 이러한 와류(VF)의 형성으로 인하여 기판(G)의 하부에는 에어가 넓게 퍼지게 되어 넓은 범위에 걸쳐 균일한 에어 공급이 이루어진다. 따라서, 기판(G) 하부에는 안정적인 기류가 형성되어 기판(G)의 부상 높이가 일정하게 유지될 수 있다.
도 2e는 종래 기술의 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 사용하여 측정된 기판의 부상 높이 그래프 및 데이터를 도시한 도면이고, 도 2f는 본 발명의 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 사용하여 측정된 기판의 부상 높이 그래프 및 데이터를 도시한 도면이다. 여기서 종래 기술의 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치는 나사산 형상(248)을 구비하지 않은 복수의 에어홀이 형성된 기판 부상 스테이지 및 기판 부상 장치를 의미한다.
도 2e 및 도 2f를 참조하면, 가로방향은 900 mm 범위, 세로방향은 700 mm 범위에 걸쳐서 동일한 조건 하에서 종래 기술 및 본 발명에 따른 기판 부상 장치를 사용하여 기판 부상 스테이지 상에서의 기판(G)의 부상 높이를 측정하였다.
도 2e 및 도 2f에 도시된 그래프 및 데이터에서 알 수 있는 바와 같이, 종래 기술의 경우 가로 360 mm 및 세로 400 mm 위치에서 기판(G)의 부상 높이가 58 ㎛로 최저값을 나타내었고, 가로 480 mm 및 세로 550 mm 위치에서 기판(G)의 부상 높이가 241 ㎛로 최고값을 나타내었다. 따라서, 종래 기술에서 기판(G)의 부상 높이의 최대 편차는 183 ㎛이다.
한편, 본 발명의 경우 가로 180 mm 및 세로 250 mm 위치에서 기판(G)의 부상 높이가 117 ㎛로 최저값을 나타내었고, 가로 420 mm 및 세로 550 mm 위치에서 기판(G)의 부상 높이가 162 ㎛로 최고값을 나타내었다. 따라서, 본 발명에서 기판(G)의 부상 높이의 최대 편차는 45 ㎛이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 종래 기술에 비해 기판(G)의 부상 높이의 편차가 117 ㎛에서 45 ㎛로 현저하게 감소(백분율로 대략 61.5%의 감소)되었음이 확인되었다. 이러한 기판(G)의 부상 높이의 편차의 현저한 감소는 복수의 에어홀(288)이 나사산 형상(248)을 구비한 에어홀 구조(240) 또는 에어홀 유닛(260)을 사용하여 에어가 기판(G) 하부에 형성된 나선형 기류(즉, 와류)에 기인한 것임을 알 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 기판 부상 스테이지 상에 제공되는 복수의 에어홀을 구조를 간단하게 변경함으로써 형성되는 나선형 기류(와류)에 의해 기판의 부상 높이 편차가 크게 감소되는 현저한 효과가 달성된다.
다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.
40: 도포장치 84: 기판 이송 장치 76: 스테이지
86: 리프트핀 88: 에어 분출구 90: 에어 흡입구
94: 공급관 96: 리니어 모션 가이드 98: 슬라이더 102: 지지부 104: 흡착 패드
140: 자동조정 분절형 오리피스 장치 141,241: 입구
142: 도관 143,243: 출구 144: 핀 146: 장벽
150: 분사시스템 152,252: 에어 공급 유닛 154,254: 에어 공급 유로 156,256: 에어 공급 매니폴드 240: 에어홀 구조 248: 나사산 형상
276a: 상부 플레이트 276b: 하부 플레이트 276: 기판 부상 스테이지 288: 에어홀 260: 에어홀 유닛 262; 몸체 264: 수용홈

Claims (15)

  1. 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조에 있어서,
    상부 플레이트 및 하부 플레이트로 구성되는 기판 부상 스테이지 중 상기 상부 플레이트 상에 형성되는 복수의 에어홀
    을 포함하되,
    상기 복수의 에어홀은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하며,
    상기 복수의 에어홀이 상기 나사산 형상에 의해 와류를 형성하는
    기판 부상 스테이지용 에어홀 구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상부 플레이트는 금속 재질로 구현되는 기판 부상 스테이지용 에어홀 구조.
  3. 기판 부상 스테이지에 있어서,
    상부 플레이트;
    상기 상부 플레이트의 하부에서 상기 상부 플레이트와 기밀 결합되는 하부 플레이트;
    상기 상부 플레이트 상에 형성되는 복수의 에어홀; 및
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드
    를 포함하고,
    상기 복수의 에어홀은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하며,
    상기 복수의 에어홀이 상기 나사산 형상에 의해 와류를 형성하는
    기판 부상 스테이지.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 상부 플레이트는 금속 재질로 구현되는 기판 부상 스테이지.
  5. 기판 부상 장치에 있어서,
    상부 플레이트;
    상기 상부 플레이트의 하부에서 상기 상부 플레이트와 기밀 결합되는 하부 플레이트;
    상기 상부 플레이트 상에 형성되는 복수의 에어홀;
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드;
    상기 에어 공급 매니폴드를 통해 상기 복수의 에어홀 내로 에어를 공급하는 에어 공급 유닛; 및
    상기 에어 공급 매니폴드와 상기 에어 공급 유닛을 연결하는 에어 공급 유로
    를 포함하고,
    상기 복수의 에어홀은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하며,
    상기 에어 공급 유닛으로부터 상기 복수의 에어홀로 에어가 공급되면 상기 복수의 에어홀이 상기 나사산 형상에 의해 와류를 형성하는
    기판 부상 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 에어 공급 매니폴드와 상기 에어 공급 유로는 일체형으로 형성되는 기판 부상 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 에어 공급 유닛과 상기 에어 공급 유로의 사이에는 하나 이상의 에어 공급 어큐뮬레이터가 추가로 제공되는 기판 부상 장치.
  8. 기판 부상 스테이지용 에어홀 유닛에 있어서,
    몸체; 및
    상기 몸체의 내부에 형성되는 에어홀
    을 포함하되,
    상기 에어홀은 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하며,
    상기 몸체는 상기 기판 부상 스테이지 상에 착탈가능하게 장착되고,
    상기 에어홀이 상기 나사산 형상에 의해 와류를 형성하는
    기판 부상 스테이지용 에어홀 유닛.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 몸체는 금속 재질로 구현되는 기판 부상 스테이지용 에어홀 유닛.
  10. 기판 부상 스테이지에 있어서,
    상부 플레이트;
    상기 상부 플레이트의 하부에서 상기 상부 플레이트와 기밀 결합되는 하부 플레이트;
    상기 상부 플레이트 상에 형성되며, 복수의 에어홀 유닛이 착탈가능하게 장착되는 복수의 수용홈; 및
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀 유닛과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드
    를 포함하고,
    상기 복수의 에어홀 유닛은 각각 몸체, 및 상기 몸체의 내부에 형성되는 에어홀로 구성되며,
    상기 에어홀은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하고
    상기 에어홀이 상기 나사산 형상에 의해 와류를 형성하는
    기판 부상 스테이지.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 상부 플레이트 및 상기 몸체는 각각 금속 재질로 구현되는 기판 부상 스테이지.
  12. 기판 부상 장치에 있어서,
    상부 플레이트;
    상기 상부 플레이트의 하부에서 상기 상부 플레이트와 기밀 결합되는 하부 플레이트;
    상기 상부 플레이트 상에 형성되며, 복수의 에어홀 유닛이 착탈가능하게 장착되는 복수의 수용홈;
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트의 사이에 제공되며, 상기 복수의 에어홀 유닛과 각각 연결되는 에어 공급 매니폴드;
    상기 에어 공급 매니폴드를 통해 상기 복수의 에어홀 유닛 내로 에어를 공급하는 에어 공급 유닛; 및
    상기 에어 공급 매니폴드와 상기 에어 공급 유닛을 연결하는 에어 공급 유로
    를 포함하고,
    상기 복수의 에어홀 유닛은 각각 몸체, 및 상기 몸체의 내부에 형성되는 에어홀로 구성되며,
    상기 에어홀은 각각 미리 정해진 피치(P)를 구비한 나사산 형상을 구비하고,
    상기 에어 공급 유닛으로부터 상기 복수의 에어홀 유닛의 각각의 상기 에어홀로 에어가 공급되면 각각의 상기 에어홀이 상기 나사산 형상에 의해 와류를 형성하는
    기판 부상 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 에어 공급 매니폴드와 상기 에어 공급 유로는 일체형으로 형성되는 기판 부상 장치.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 에어 공급 유닛과 상기 에어 공급 유로의 사이에는 하나 이상의 에어 공급 어큐뮬레이터가 추가로 제공되는 기판 부상 장치.
  15. 제 12항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몸체 및 상기 수용홈은 다각형 형상 또는 라운드 형상을 구비하는 기판 부상 장치.
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KR102406644B1 (ko) * 2017-05-10 2022-06-08 세메스 주식회사 통합 플레이트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP7065650B2 (ja) * 2018-03-12 2022-05-12 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
KR102163842B1 (ko) * 2018-09-20 2020-10-12 김도형 열전구를 이용한 열풍장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100938355B1 (ko) 2009-10-23 2010-01-22 이재성 헬리컬나선을 통해 균일하면서 높은 압력을 갖도록 에어가 분출되는 비접촉식 반송플레이트
KR20110001554A (ko) * 2009-06-30 2011-01-06 이재성 장력을 이용하여 임의의 틈새를 형성시킨 비접촉식 반송플레이트
KR20110045374A (ko) * 2009-10-26 2011-05-04 주식회사 나래나노텍 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치
KR20110129212A (ko) * 2010-05-25 2011-12-01 주식회사 에이엠에이치시스템즈 비접촉 반송플레이트

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110001554A (ko) * 2009-06-30 2011-01-06 이재성 장력을 이용하여 임의의 틈새를 형성시킨 비접촉식 반송플레이트
KR100938355B1 (ko) 2009-10-23 2010-01-22 이재성 헬리컬나선을 통해 균일하면서 높은 압력을 갖도록 에어가 분출되는 비접촉식 반송플레이트
KR20110045374A (ko) * 2009-10-26 2011-05-04 주식회사 나래나노텍 기판 부상 유닛에 사용되는 부상 플레이트, 및 이를 구비한 기판 부상 유닛, 기판 이송 장치 및 코팅 장치
KR20110129212A (ko) * 2010-05-25 2011-12-01 주식회사 에이엠에이치시스템즈 비접촉 반송플레이트

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