KR101322633B1 - Anodic Aluminum Oxide Having Aluminum Heat Spreading Layer Having Adhesion Groove and Its Manufacturing Method - Google Patents

Anodic Aluminum Oxide Having Aluminum Heat Spreading Layer Having Adhesion Groove and Its Manufacturing Method Download PDF

Info

Publication number
KR101322633B1
KR101322633B1 KR1020120005533A KR20120005533A KR101322633B1 KR 101322633 B1 KR101322633 B1 KR 101322633B1 KR 1020120005533 A KR1020120005533 A KR 1020120005533A KR 20120005533 A KR20120005533 A KR 20120005533A KR 101322633 B1 KR101322633 B1 KR 101322633B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
adhesive groove
heat dissipation
alumina layer
aluminum heat
Prior art date
Application number
KR1020120005533A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130084745A (en
Inventor
이효수
신형원
Original Assignee
한국생산기술연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국생산기술연구원 filed Critical 한국생산기술연구원
Priority to KR1020120005533A priority Critical patent/KR101322633B1/en
Publication of KR20130084745A publication Critical patent/KR20130084745A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101322633B1 publication Critical patent/KR101322633B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials

Abstract

본 발명에 따른 접착홈이 형성된 알루미늄 방열층을 포함하는 양극산화알루미늄은, 표면에 하나 이상의 접착홈이 형성된 알루미늄 방열층, 상기 알루미늄 방열층의 상기 접착홈의 형상에 대응되도록 상기 접착홈 내측을 따라 형성됨과 동시에 상기 알루미늄 방열층의 표면에 형성된 알루미나층 및 상기 알루미나층 외측에 구비되는 회로층을 포함한다.
그리고, 상기 양극산화알루미늄의 제조방법은, 알루미늄 방열층의 표면에 하나 이상의 접착홈을 형성하는 가공단계, 상기 알루미늄 방열층을 아노다이징 처리하여, 알루미나층이 상기 접착홈의 형상에 대응되도록 상기 접착홈 내측을 따라 형성됨과 동시에 상기 알루미늄 방열층의 표면에 형성되도록 하는 아노다이징단계 및 상기 알루미나층 외측에 회로층을 형성하는 회로층 형성단계를 포함한다.Anodized aluminum oxide comprising an aluminum heat dissipation layer formed with an adhesive groove according to the present invention, an aluminum heat dissipation layer having at least one adhesive groove formed on a surface thereof, along the inner side of the adhesive groove so as to correspond to the shape of the adhesive groove of the aluminum heat dissipation layer. At the same time, the alumina layer formed on the surface of the aluminum heat dissipation layer and the circuit layer provided outside the alumina layer.
In addition, the manufacturing method of the aluminum anodized, processing step of forming one or more adhesive grooves on the surface of the aluminum heat dissipation layer, anodizing the aluminum heat dissipation layer, so that the alumina layer corresponds to the shape of the adhesive grooves An anodizing step to be formed along the inside and formed on the surface of the aluminum heat dissipation layer and a circuit layer forming step of forming a circuit layer on the outside of the alumina layer.

Description

접착홈이 형성된 알루미늄 방열층을 포함하는 양극산화알루미늄 및 그 제조방법{Anodic Aluminum Oxide Having Aluminum Heat Spreading Layer Having Adhesion Groove and Its Manufacturing Method}Anodic Aluminum Oxide Having Aluminum Heat Spreading Layer Having Adhesion Groove and Its Manufacturing Method

본 발명은 양극산화알루미늄 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 알루미늄 방열층에 접착홈을 가공하여 알루미나층 상에 구비되는 회로층의 접착력을 향상시키기 위한 것이다.The present invention relates to anodized aluminum and a method of manufacturing the same, and more particularly, to improve the adhesion of the circuit layer provided on the alumina layer by processing the adhesive groove in the aluminum heat dissipation layer.

종래에는, LED 등의 방열을 위한 방열소재로서 금속동박적층판(Metal Copper Clad Laminate, MCCL)이 널리 사용되었다. 하지만, 이와 같은 금속동박적층판은 회로 디자인에 맞게 열, 전기 전도율을 구현해야 한다는 문제가 있다.Conventionally, metal copper clad laminate (MCCL) has been widely used as a heat dissipating material for heat dissipation of LEDs and the like. However, such a metal copper clad laminate has a problem of implementing thermal and electrical conductivity according to the circuit design.

따라서, 최근에는 방열소재로서 금속동박적층판을 대체하기 위하여 양극산화알루미늄(Anodized Aluminum Oxide, AAO)이 개발되고 있는 추세이다. 양극산화알루미늄은 부식과 마모에 강한 저항력을 가지며, 제조가 용이하다는 장점이 있다.Therefore, in recent years, anodized aluminum oxide (AAO) is being developed to replace the metal copper clad laminate as a heat dissipating material. Aluminum anodized has a strong resistance to corrosion and abrasion, and has the advantage of being easy to manufacture.

금속동박적층판의 경우, 폴리머를 사용하여 알루미늄 방열층과 구리 회로층을 접착한 형태인 반면, 양극산화알루미늄은 폴리머 대신 아노다이징 공정으로 성장되며, 방열특성이 우수한 알루미나층이 알루미늄 방열층과 구리 회로층 사이에 위치한다는 특징이 있다.In the case of a metal copper clad laminate, an aluminum heat dissipation layer and a copper circuit layer are bonded to each other using a polymer, whereas anodized aluminum is grown by an anodizing process instead of a polymer, and an alumina layer having excellent heat dissipation characteristics is an aluminum heat dissipation layer and a copper circuit layer. It is characterized by being located in between.

그리고, 도 1에는 종래의 양극산화법에 의해 제조된 양극산화 알루미늄의 구조를 확대하여 나타낸 단면도가 도시된다.1 is a cross-sectional view showing an enlarged structure of anodized aluminum produced by a conventional anodizing method.

이를 참조하면, 알루미늄 방열층(110)을 아노다이징 처리함에 따라 알루미늄 방열층(110) 표면에 알루미나층(120)이 형성되고, 알루미나층(120) 상에 회로층(130)이 형성된 것을 확인할 수 있다.Referring to this, as the anodizing treatment of the aluminum heat dissipation layer 110, the alumina layer 120 is formed on the surface of the aluminum heat dissipation layer 110, and the circuit layer 130 is formed on the alumina layer 120. .

하지만, 종래의 양극산화법을 이용하여 양극산화알루미늄을 제조하는 경우, 폴리머의 부재로 인해 회로층(130)의 접착력이 기존의 금속동박적층판에서의 접착력에 미치지 못하여 상업화가 어렵다는 문제가 있다.However, when manufacturing anodized aluminum using a conventional anodizing method, there is a problem that commercialization is difficult because the adhesive force of the circuit layer 130 does not reach the adhesive strength of the existing metal copper clad laminate due to the absence of a polymer.

따라서, 이와 같은 문제를 해결하기 위한 방법이 요구되는 상황이다.Therefore, there is a need for a method for solving such a problem.

본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 양극산화알루미늄 제조 시 알루미나층과 회로층의 접착력이 떨어지는 문제를 해결하고자 함에 있다.An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to solve the problem that the adhesion between the alumina layer and the circuit layer is poor when manufacturing anodized aluminum.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과정을 해결하기 위한 본 발명의 접착홈이 형성된 알루미늄 방열층을 포함하는 양극산화알루미늄은, 표면에 하나 이상의 접착홈이 형성된 알루미늄 방열층, 상기 알루미늄 방열층의 상기 접착홈의 형상에 대응되도록 상기 접착홈 내측을 따라 형성됨과 동시에 상기 알루미늄 방열층의 표면에 형성된 알루미나층 및 상기 알루미나층 외측에 구비되는 회로층을 포함한다.Anodized aluminum oxide comprising an aluminum heat dissipation layer formed with an adhesive groove of the present invention for solving the above process, the aluminum heat dissipation layer formed with at least one adhesive groove on the surface, so as to correspond to the shape of the adhesive groove of the aluminum heat dissipation layer And an alumina layer formed on the surface of the aluminum heat dissipation layer and a circuit layer provided outside the alumina layer.

그리고, 상기 접착홈은 상기 알루미나층의 두께보다 깊은 깊이를 가질 수 있다.The adhesive groove may have a depth deeper than the thickness of the alumina layer.

또한, 상기 접착홈은 상기 알루미나층 두께의 2배보다 넓은 폭을 가질 수 있다.In addition, the adhesive groove may have a width wider than twice the thickness of the alumina layer.

그리고, 상기 회로층은 구리로 형성될 수 있다.In addition, the circuit layer may be formed of copper.

또한, 상기한 과정을 해결하기 위한 본 발명의 접착홈이 형성된 알루미늄 방열층을 포함하는 양극산화알루미늄 제조방법은, 알루미늄 방열층의 표면에 하나 이상의 접착홈을 형성하는 가공단계, 상기 알루미늄 방열층을 아노다이징 처리하여, 알루미나층이 상기 접착홈의 형상에 대응되도록 상기 접착홈 내측을 따라 형성됨과 동시에 상기 알루미늄 방열층의 표면에 형성되도록 하는 아노다이징단계 및 상기 알루미나층 외측에 회로층을 형성하는 회로층 형성단계를 포함한다.In addition, the method of manufacturing anodized aluminum oxide comprising an aluminum heat dissipation layer formed with the adhesive groove of the present invention for solving the above process, processing step of forming one or more adhesive grooves on the surface of the aluminum heat dissipation layer, the aluminum heat dissipation layer By anodizing, an anodizing step is formed along the inside of the adhesive groove so as to correspond to the shape of the adhesive groove and formed on the surface of the aluminum heat dissipation layer, and a circuit layer is formed outside the alumina layer. Steps.

그리고, 상기 가공단계에서, 상기 접착홈은 상기 아노다이징단계에서 형성되는 상기 알루미나층의 두께보다 깊은 깊이를 가지도록 할 수 있다.In the processing step, the adhesive groove may have a depth deeper than the thickness of the alumina layer formed in the anodizing step.

또한, 상기 가공단계에서, 상기 접착홈은 상기 아노다이징단계에서 형성되는 상기 알루미나층 두께의 2배보다 넓은 폭을 가지도록 하는 것으로 할 수 있다.In addition, in the processing step, the adhesive groove may be to have a width wider than twice the thickness of the alumina layer formed in the anodizing step.

그리고, 상기 가공단계는, 상기 접착홈을 에칭에 의해 형성하는 것으로 할 수 있다.In the processing step, the adhesive groove may be formed by etching.

또한, 상기 회로층 형성단계에서, 상기 회로층은 구리로 형성되는 것으로 할 수 있다.In the circuit layer forming step, the circuit layer may be formed of copper.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 접착홈이 형성된 알루미늄 방열층을 포함하는 양극산화알루미늄 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.Anodizing aluminum and a manufacturing method comprising an aluminum heat dissipation layer formed with an adhesive groove of the present invention for solving the above problems has the following effects.

첫째, 접착홈에 의해 알루미나층의 표면적이 증가되므로, 알루미나층과 회로층 간의 접착력을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.First, since the surface area of the alumina layer is increased by the adhesive groove, there is an advantage that the adhesion between the alumina layer and the circuit layer can be improved.

둘째, 본 발명에 의해 제조된 양극산화알루미늄은 다양한 형태로 가공이 가능해 다양한 분야에 적용될 수 있다는 장점이 있다.Second, the anodized aluminum produced by the present invention has the advantage that it can be processed in various forms can be applied to various fields.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 종래의 제조방법에 의해 제조된 양극산화알루미늄의 모습을 나타낸 단면도;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 양극산화알루미늄 제조방법에 있어서, 알루미늄 방열층이 준비된 모습을 나타낸 단면도;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 양극산화알루미늄 제조방법에 있어서, 알루미늄 방열층에 접착홈이 형성된 모습을 나타낸 단면도;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 양극산화알루미늄 제조방법에 있어서, 알루미늄 방열층의 표면과 접착홈의 내면을 따라 알루미나층이 형성된 모습을 나타낸 단면도;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 양극산화알루미늄 제조방법에 있어서, 표면에 알루미나층이 형성된 접착홈의 모습을 자세히 나타낸 단면도; 및
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 양극산화알루미늄 제조방법에 있어서, 알루미나층의 외측에 회로층이 형성된 모습을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the appearance of aluminum anodized by a conventional manufacturing method;
2 is a cross-sectional view showing a state in which the aluminum heat dissipation layer is prepared in the method of manufacturing anodized aluminum according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view showing an adhesive groove formed in the aluminum heat dissipation layer in the method of manufacturing anodized aluminum according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view showing the alumina layer formed along the surface of the aluminum heat dissipation layer and the inner surface of the adhesive groove in the method of manufacturing anodized aluminum according to an embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view showing in detail the appearance of the adhesive groove in which the alumina layer is formed on the surface in the aluminum anodization manufacturing method according to an embodiment of the present invention; And
6 is a cross-sectional view showing a circuit layer formed on the outside of the alumina layer in the method of manufacturing anodized aluminum according to an embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

먼저, 도 2에는 알루미늄 방열층(10)이 도시된다. 알루미늄 방열층(10)은 그 적용 분야와 목적에 따라 적절한 모양 및 크기를 가지도록 가공될 수 있다. 본 실시예의 경우, 알루미늄 방열층(10)은 전체적으로 단면이 사각형 형태로 이루어진 것을 확인할 수 있다.First, the aluminum heat dissipation layer 10 is shown in FIG. The aluminum heat dissipation layer 10 may be processed to have a suitable shape and size according to the application field and purpose. In the case of the present embodiment, it can be seen that the aluminum heat dissipation layer 10 has a rectangular cross section as a whole.

그리고, 본 발명에서는 이와 같은 알루미늄 방열층(10)을 가공한 뒤, 알루미늄 방열층(10)의 표면에 하나 이상의 접착홈을 형성하는 가공단계가 수행된다.In the present invention, after processing the aluminum heat dissipation layer 10, a processing step of forming at least one adhesive groove on the surface of the aluminum heat dissipation layer 10 is performed.

도 3을 참조하면, 가공단계에 의해 알루미늄 방열층(10)의 상면에 복수 개의 접착홈(15)이 형성된 것을 확인할 수 있다. 구체적으로, 접착홈(15)은 알루미늄 방열층(10)의 표면에 하나 이상 형성될 수 있으며, 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 접착홈(15)이 복수 개가 가공되는 경우, 그 간격 역시 다양하게 설정될 수 있다.Referring to FIG. 3, it can be seen that a plurality of adhesive grooves 15 are formed on the upper surface of the aluminum heat dissipation layer 10 by the processing step. Specifically, at least one adhesive groove 15 may be formed on the surface of the aluminum heat dissipation layer 10, and may be formed in various shapes. In addition, when a plurality of adhesive grooves 15 are processed, the interval may also be set in various ways.

본 실시예에서, 접착홈(15)은 알루미늄 방열층(10)의 상면에 복수 개가 일정 간격으로 패턴화되어 형성되어 있으며, 또한 그 단면은 반원형을 가진다.In the present embodiment, a plurality of adhesive grooves 15 are patterned on the upper surface of the aluminum heat dissipation layer 10 at regular intervals, and the cross section has a semicircular shape.

이때, 접착홈(15)은 마이크로미터(㎛) 수준의 크기로 형성되며, 이는 이후 알루미나층이 접착홈(15)의 형상에 대응되도록 접착홈(15) 내측을 따라 형성되도록 하기 위한 것이다. 이에 대해서는 후술하도록 한다.At this time, the adhesive groove 15 is formed in a size of the micrometer (μm) level, which is intended to be formed along the inside of the adhesive groove 15 so that the alumina layer corresponds to the shape of the adhesive groove 15. This will be described later.

그리고, 접착홈(15)은 다양한 방법에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 에칭 공정을 수행하거나, 또는 알루미늄 방열층(10)을 직접 깎아내는 방법 등을 이용하여 접착홈(15)을 형성할 수 있다. 즉, 물리적, 화학적 가공 방법 중 적어도 어느 하나가 이용될 수 있다.In addition, the adhesive groove 15 may be formed by various methods. For example, the adhesive groove 15 may be formed by performing an etching process or by directly cutting the aluminum heat dissipation layer 10. That is, at least one of physical and chemical processing methods may be used.

상기 가공단계 이후, 알루미늄 방열층(10)을 아노다이징 처리하는 아노다이징단계가 수행된다. 본 아노다이징 단계는 알루미늄 방열층(10)을 황산, 수산, 크롬산 등의 용액 속에 담궈 양극으로 하고 전해하는 과정을 거치게 되며, 이에 따라 알루미늄 방열층(10)의 표면에는 알루미나층이 형성된다.After the processing step, an anodizing step of anodizing the aluminum heat dissipation layer 10 is performed. In the anodizing step, the aluminum heat dissipation layer 10 is immersed in a solution of sulfuric acid, hydroxyl, chromic acid, and the like, and subjected to electrolysis. Accordingly, an alumina layer is formed on the surface of the aluminum heat dissipation layer 10.

그리고, 본 과정에서 알루미나층은 알루미늄 방열층(10)의 표면 전체에 형성됨과 동시에, 접착홈(15)의 형상에 대응되도록 접착홈(15) 내측을 따라 형성된다. 즉, 접착홈(15)의 내측 표면을 따라 알루미나층이 반원 형태로 형성된다.In addition, in this process, the alumina layer is formed on the entire surface of the aluminum heat dissipation layer 10 and is formed along the inside of the adhesive groove 15 so as to correspond to the shape of the adhesive groove 15. That is, the alumina layer is formed in a semicircle shape along the inner surface of the adhesive groove 15.

도 4에는, 상기 아노다이징단계에 의해 알루미늄 방열층(10)의 표면과 접착홈(15)의 내부에 알루미나층(20)이 형성된 모습이 도시된다. 도시된 바와 같이, 아노다이징단계에 의해 알루미늄 방열층(10)의 표면과 접착홈(15) 내측을 따라 알루미나층(20)이 형성된다.4, the alumina layer 20 is formed on the surface of the aluminum heat dissipation layer 10 and the inside of the adhesive groove 15 by the anodizing step. As shown, the alumina layer 20 is formed along the surface of the aluminum heat dissipation layer 10 and the inside of the adhesive groove 15 by the anodizing step.

본 아노다이징단계에서, 아노다이징 공정의 총 소요시간 및 용액의 농도 등의 조건에 따라 알루미나층(20)의 두께가 달라질 수 있으나, 알루미나층(20)의 두께는 나노미터 수준으로 형성되도록 제어하는 것이 일반적이다.In the anodizing step, the thickness of the alumina layer 20 may vary according to conditions such as the total time required for the anodizing process and the concentration of the solution, but the thickness of the alumina layer 20 is generally controlled to be formed at the nanometer level. to be.

다음으로, 도 5를 참조하면, 접착홈(15)의 모습이 자세히 도시된다. 전술한 바와 같이, 접착홈(15)의 내측을 따라 알루미나층(20)이 접착홈(15)에 대응되는 형태로 형성되며, 이때 알루미나층(20)의 두께는 마이크로미터 수준을 가진다.Next, referring to Figure 5, the appearance of the adhesive groove 15 is shown in detail. As described above, the alumina layer 20 is formed in a shape corresponding to the adhesive groove 15 along the inside of the adhesive groove 15, wherein the thickness of the alumina layer 20 has a micrometer level.

즉, 아노다이징단계에 의해 알루미나층(20)이 접착홈(15) 내측을 따라 형성되기 위해서는 접착홈(15)이 알루미나층(20)의 두께보다 큰 마이크로미터 수준의 크기로 형성되어야 할 필요가 있다. 접착홈(15)이 나노 수준으로 작게 형성될 경우에는 접착홈(15) 내부가 알루미나층(20)에 의해 가득 채워질 수 있기 때문이다.That is, in order for the alumina layer 20 to be formed along the inside of the adhesive groove 15 by the anodizing step, the adhesive groove 15 needs to be formed to a size of a micrometer larger than the thickness of the alumina layer 20. . This is because when the adhesive groove 15 is formed to a small level at the nano level, the inside of the adhesive groove 15 may be filled by the alumina layer 20.

그리고, 이를 고려하여 접착홈(15)의 크기를 설정할 수 있다.In addition, in consideration of this, the size of the adhesive groove 15 may be set.

먼저, 접착홈(15)은 알루미나층(20)의 두께(d3)보다 깊은 깊이(d1)를 가질 수 있다. 이는 아노다이징단계에 의해 형성되는 알루미나층(20)의 두께(d3)보다 접착홈(15)의 깊이(d1)가 깊을 경우 접착홈(15)의 굴곡을 따라 알루미나층(20) 역시 굴곡지게 형성될 수 있기 때문이다.First, the adhesive groove 15 may have a depth d 1 greater than the thickness d 3 of the alumina layer 20. When the depth d 1 of the adhesive groove 15 is deeper than the thickness d 3 of the alumina layer 20 formed by the anodizing step, the alumina layer 20 is also bent along the bending of the adhesive groove 15. Because it can be formed.

또는, 접착홈(15)은 상기 알루미나층(20) 두께(d3)의 2배보다 넓은 폭(d2)을 가질 수 있다. 이는 아노다이징단계에 의해 접착홈(15)의 바닥 부분뿐 아니라 내측면에서도 알루미나층(20)이 형성되기 때문이다.Alternatively, the adhesive groove 15 may have a width d 2 larger than twice the thickness d 3 of the alumina layer 20. This is because the alumina layer 20 is formed on the inner side as well as the bottom portion of the adhesive groove 15 by the anodizing step.

구체적으로, 도 5에 도시된 접착홈(15)의 단면을 기준으로 접착홈(15)의 양 측면 부분에서도 각각 알루미나층(20)이 형성될 것이다. 따라서, 접착홈(15)의 폭(d2)이 알루미나층(20) 두께(d3)의 2배보다 좁을 경우에는 접착홈(15)의 양 측면 부분에서 형성되는 알루미나층(20)이 서로 접촉되어 접착홈(15)의 내부가 채워질 수 있다는 문제가 있다.Specifically, the alumina layers 20 will be formed on both side portions of the adhesive groove 15 based on the cross section of the adhesive groove 15 shown in FIG. 5. Therefore, when the width d 2 of the adhesive groove 15 is narrower than twice the thickness d 3 of the alumina layer 20, the alumina layers 20 formed at both side portions of the adhesive groove 15 are mutually different. There is a problem that the inside of the adhesive groove 15 can be filled in contact.

즉, 이와 같은 경우에는 접착홈(15)의 깊이(d1)가 알루미나층(20)의 두께(d3)보다 깊게 형성되더라도 접착홈(15)의 내부가 알루미나층(20)으로 채워질 수 있다. 따라서, 접착홈(15)의 폭(d2)은 알루미나층(20) 두께(d3)의 2배보다 넓어야 할 필요가 있다.That is, in this case, even if the depth d 1 of the adhesive groove 15 is deeper than the thickness d 3 of the alumina layer 20, the inside of the adhesive groove 15 may be filled with the alumina layer 20. . Therefore, the width d 2 of the adhesive groove 15 needs to be wider than twice the thickness d 3 of the alumina layer 20.

이상과 같이, 아노다이징단계에 의해 알루미나층(20)은 접착홈(15)의 형상에 대응되도록 접착홈(15)의 내측을 따라 형성되므로, 결과적으로 알루미나층(20) 역시 접착홈(15)에 대응되는 부분이 굴곡지게 형성된다.As described above, since the alumina layer 20 is formed along the inside of the adhesive groove 15 to correspond to the shape of the adhesive groove 15 by the anodizing step, the alumina layer 20 is also formed on the adhesive groove 15 as a result. The corresponding part is formed to be bent.

다음으로, 회로층 형성단계가 수행된다. 도 6을 참조하면, 회로층 형성단계에 의해 알루미나층(20) 외측에 회로층(30)이 더 구비된 것을 확인할 수 있다.Next, a circuit layer forming step is performed. Referring to FIG. 6, it can be seen that the circuit layer 30 is further provided outside the alumina layer 20 by the circuit layer forming step.

그리고, 회로층(30)은 부식을 방지하고, 우수한 열전도율을 갖는 구리로 형성될 수 있다.In addition, the circuit layer 30 may be formed of copper, which prevents corrosion and has excellent thermal conductivity.

이때, 회로층(30)의 하면은 알루미나층(20)의 굴곡에 대응된 형태를 가지도록 알루미나층(20)에 접착된다. 이로 인해, 알루미나층(20)과 회로층(30) 간의 접촉 면적이 넓어지고, 접착력이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.At this time, the lower surface of the circuit layer 30 is bonded to the alumina layer 20 to have a shape corresponding to the bending of the alumina layer 20. For this reason, the contact area between the alumina layer 20 and the circuit layer 30 becomes large, and the adhesive force improves.

따라서, 발명의 배경이 되는 기술 부분에서 설명한 바와 같이, 종래의 양극산화법을 이용하여 양극산화알루미늄을 제조 시 폴리머의 부재로 인해 회로층의 접착력이 기존의 금속동박적층판에서의 접착력에 미치지 못하여 상업화가 어렵다는 문제를 해결할 수 있는 것이다.Therefore, as described in the technical part that is the background of the invention, when manufacturing anodized aluminum by using the conventional anodizing method, due to the absence of polymer, the adhesive strength of the circuit layer does not reach the adhesive strength of the conventional copper-clad laminate. It can solve the problem of difficulty.

즉, 본 발명에 의해 제조된 양극산화알루미늄은 종래 금속동박적층판에 비해 다방면에 유리한 양극산화알루미늄을 이용하면서도, 알루미나층과 회로층 간의 접착력이 떨어지는 단점을 해결할 수 있다.That is, the aluminum anodized aluminum prepared by the present invention can solve the disadvantage that the adhesive strength between the alumina layer and the circuit layer is deteriorated while using anodized aluminum oxide which is advantageous in many respects compared to the conventional metal copper clad laminate.

또한, 본 발명에 의해 제조된 양극산화알루미늄은 다양한 분야에 적용될 수 있으며, 특히 LED의 리드프레임 등 우수한 내마모, 내부식 및 방열 특성이 요구되는 기기에 적용될 수 있음을 알 수 있다.
In addition, it can be seen that the anodized aluminum oxide prepared by the present invention can be applied to various fields, in particular, it can be applied to devices requiring excellent wear resistance, corrosion resistance and heat dissipation characteristics such as LED lead frames.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments should be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus, the present invention is not limited to the above description and may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

10: 알루미늄 방열층
15: 접착홈
20: 알루미나층
30: 회로층10: aluminum heat dissipation layer
15: adhesive groove
20: alumina layer
30: circuit layer

Claims (9)

표면에 하나 이상의 접착홈이 형성된 알루미늄 방열층;
상기 접착홈의 형상에 대응되도록 상기 접착홈 내측을 따라 형성되면서 상기 알루미늄 방열층의 표면에 형성되는 알루미나층; 및
상기 알루미나층 외측에 구비되는 회로층;
을 포함하며,
상기 접착홈은 상기 알루미나층의 두께보다 깊은 깊이를 가지고, 알루미나층 두께의 2배보다 넓은 폭을 가지도록 형성되어, 회로층(30)의 하면이 알루미나층(20)의 굴곡에 대응된 형태를 가지도록 알루미나층(20)에 접착될 때 알루미나층과 회로층 사이의 접촉 면적이 넓어지는 양극산화알루미늄.An aluminum heat dissipation layer having at least one adhesive groove formed on a surface thereof;
An alumina layer formed along the inner side of the adhesive groove to correspond to the shape of the adhesive groove and formed on the surface of the aluminum heat dissipation layer; And
A circuit layer provided outside the alumina layer;
/ RTI >
The adhesive groove has a depth deeper than the thickness of the alumina layer, and is formed to have a width wider than twice the thickness of the alumina layer, so that the bottom surface of the circuit layer 30 corresponds to the bending of the alumina layer 20. Anodized aluminum oxide when the contact area between the alumina layer and the circuit layer is wide when bonded to the alumina layer 20 to have. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 회로층은 구리로 형성되는 양극산화알루미늄.The method of claim 1,
The circuit layer is anodized aluminum is formed of copper. 알루미늄 방열층의 표면에 하나 이상의 접착홈을 형성하는 가공단계;
상기 알루미늄 방열층을 아노다이징 처리하여, 알루미나층이 상기 접착홈의 형상에 대응되도록 상기 접착홈 내측을 따라 형성되면서 상기 알루미늄 방열층의 표면에 형성되도록 하는 아노다이징단계; 및
상기 알루미나층 외측에 회로층을 형성하는 회로층 형성단계;
를 포함하며,
상기 가공단계에서,
상기 접착홈은 상기 아노다이징단계에서 형성되는 알루미나층의 두께보다 깊은 깊이를 가지고, 알루미나층 두께의 2배보다 넓은 폭을 가지도록 형성되어, 회로층의 하면이 알루미나층의 굴곡에 대응된 형태를 가지도록 알루미나층에 접착될 때 알루미나층과 회로층 사이의 접촉 면적이 넓어지는 양극산화알루미늄 제조방법.Forming at least one adhesive groove on the surface of the aluminum heat dissipation layer;
Anodizing the aluminum heat dissipating layer so that an alumina layer is formed along the inside of the adhesive groove so as to correspond to the shape of the adhesive groove and formed on the surface of the aluminum heat dissipating layer; And
A circuit layer forming step of forming a circuit layer outside the alumina layer;
Including;
In the processing step,
The adhesive groove has a depth deeper than the thickness of the alumina layer formed in the anodizing step, and is formed to have a width wider than twice the thickness of the alumina layer, so that the bottom surface of the circuit layer has a shape corresponding to the bending of the alumina layer. A method of producing anodized aluminum oxide when the contact area between the alumina layer and the circuit layer is wide when bonded to the alumina layer. 삭제delete 삭제delete 제5항에 있어서,
상기 가공단계는,
상기 접착홈을 에칭에 의해 형성하는 양극산화알루미늄 제조방법.The method of claim 5,
The processing step includes:
Method for producing anodized aluminum oxide to form the adhesive groove by etching. 제5항에 있어서,
상기 회로층 형성단계에서,
상기 회로층은 구리로 형성되는 양극산화알루미늄 제조방법.The method of claim 5,
In the circuit layer forming step,
The circuit layer is an aluminum oxide manufacturing method is formed of copper.
KR1020120005533A 2012-01-18 2012-01-18 Anodic Aluminum Oxide Having Aluminum Heat Spreading Layer Having Adhesion Groove and Its Manufacturing Method KR101322633B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120005533A KR101322633B1 (en) 2012-01-18 2012-01-18 Anodic Aluminum Oxide Having Aluminum Heat Spreading Layer Having Adhesion Groove and Its Manufacturing Method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120005533A KR101322633B1 (en) 2012-01-18 2012-01-18 Anodic Aluminum Oxide Having Aluminum Heat Spreading Layer Having Adhesion Groove and Its Manufacturing Method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130084745A KR20130084745A (en) 2013-07-26
KR101322633B1 true KR101322633B1 (en) 2013-10-29

Family

ID=48995212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120005533A KR101322633B1 (en) 2012-01-18 2012-01-18 Anodic Aluminum Oxide Having Aluminum Heat Spreading Layer Having Adhesion Groove and Its Manufacturing Method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101322633B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200076600A (en) * 2018-12-19 2020-06-29 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Mounting table, and method of manufacturing the mounting table
KR20200120093A (en) * 2019-04-11 2020-10-21 고갑석 Heat-transferring plate structure

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109957823B (en) * 2018-12-31 2021-04-13 四会市国耀铝业有限公司 Oxidation device for processing aluminum alloy casement window
CN113613382B (en) * 2021-07-30 2022-05-13 定颖电子（昆山）有限公司 5G high-frequency high-speed circuit board and preparation process thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10121292A (en) * 1996-08-26 1998-05-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Formation of porous anodized alumina film
KR100934476B1 (en) * 2009-03-30 2009-12-30 코아셈(주) Circuit board and method of manufacturing the same
KR101055501B1 (en) 2010-02-12 2011-08-08 삼성전기주식회사 Printed circuit board and manufacturing method of printed circuit board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10121292A (en) * 1996-08-26 1998-05-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Formation of porous anodized alumina film
KR100934476B1 (en) * 2009-03-30 2009-12-30 코아셈(주) Circuit board and method of manufacturing the same
KR101055501B1 (en) 2010-02-12 2011-08-08 삼성전기주식회사 Printed circuit board and manufacturing method of printed circuit board

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200076600A (en) * 2018-12-19 2020-06-29 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Mounting table, and method of manufacturing the mounting table
KR102273513B1 (en) 2018-12-19 2021-07-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Mounting table, and method of manufacturing the mounting table
KR20200120093A (en) * 2019-04-11 2020-10-21 고갑석 Heat-transferring plate structure
KR102188943B1 (en) 2019-04-11 2020-12-09 고갑석 Heat-transferring plate structure

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130084745A (en) 2013-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101322633B1 (en) Anodic Aluminum Oxide Having Aluminum Heat Spreading Layer Having Adhesion Groove and Its Manufacturing Method
JP5555146B2 (en) Metal-resin composite structure and manufacturing method thereof, bus bar, module case, and resin connector part
US8338714B2 (en) Heat-radiating substrate and manufacturing method thereof
US20120103588A1 (en) Heat-dissipating substrate
US20150208499A1 (en) Ceramic circuit board of laser plate copper and manufacturing method thereof
WO2014137192A3 (en) Transparent substrate including fine metal line and method for manufacturing same
TW200700221A (en) Copper clad laminated sheet and its manufacturing method
KR100643320B1 (en) Pcb with metal core substrate and method for manufacturing thereof
CN105764269B (en) A kind of processing method and PCB of PCB
TW201517709A (en) Substrate structure and manufacturing method thereof
JP2010037585A (en) Copper foil and copper foil manufacturing method
CN103400773B (en) First it is honored as a queen and loses passive device three-dimensional systematic metal circuit board structure and process
WO2011158731A1 (en) Substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing the substrate
KR101994716B1 (en) Metal-resin adhesion structure and method for manufacturing the structure, and circuit board and copper clad laminate with the structure
JP5558614B1 (en) Wiring substrate manufacturing method
JP2013127122A (en) Heat radiating substrate using electrodeposition coating, and method for manufacturing the same
KR101322623B1 (en) Anodic Aluminum Oxide Having Aluminum Heat Spreading Layer Having Reclaimed Groove and Its Manufacturing Method
CN109673101A (en) The production method and circuit substrate of circuit substrate
JP4543943B2 (en) Manufacturing method of lead frame for semiconductor device
KR101088410B1 (en) Surface treatment method for metal pcb substrate for improving heat dissipation
JP2014028454A (en) Aluminum composite material and method for manufacturing the same
CN105338751B (en) Circuit board and preparation method thereof
JP6622835B2 (en) Wiring substrate manufacturing method
US20150061814A1 (en) Ferrite circuit board
KR101157446B1 (en) Metal printed circuit board and method therefor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161005

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190925

Year of fee payment: 7