KR101320666B1 - 키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 키패드 제조공정 중에 메탈돔이 장착되는 스페이서의 장착구멍에 형성된 에어패스의 공간으로 상부시트가 눌려 들어가 공간을 점유하는 현상을 최소화하여 메탈돔 누름 조작시의 조작력 및 클릭감을 최적의 상태로 유지할 수 있는 키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은, 스페이서필름의 스페이서에는 에어패스를 포함하는 제1 장착구멍을 형성하고, 보호커버에는 에어패스를 형성하지 않은 제2 장착구멍을 형성하며, 저면에 접착제가 구비된 상부시트를 상기 스페이서필름의 스페이서 상면에 부착하고, 메탈돔을 스페이서필름의 보호커버에 형성된 제2 장착구멍을 통해 스페이서의 제1 장착구멍에 위치시켜 메탈돔의 상면을 상부시트의 접착제를 이용하여 상부시트의 저면에 부착하고, 상기 상부시트의 상면에 가압집중돌기를 형성하기 위한 실리콘 재질의 몰딩층을 사출금형장치로 형성하고, 상기 몰딩층에서 가압집중돌기를 제외한 부분을 제거하여 이루어지는 키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 구성된 키패드에 특징이 있다.

Description

키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드{METHOD FOR MAKING OF KEY PAD AND KEY PAD MADE THE SAME}

본 발명은, 키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메탈돔 스위치가 설치되는 얇은 시트형상으로 구성되고 휴대폰 등의 휴대 단말기 또는 소형 전자제품의 키조작부에 설치되어 해당 장치의 기능을 누름 조작할 수 있도록 된 키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드에 관한 것이다.

일반적으로 키패드는 도 1에 도시된 바와 같이, 상면에 복수의 고정접점(1a,1b)이 형성된 인쇄회로기판(1) 상에 부착되어 사용되는 것으로, 가장자리부는 양쪽 고정접점(1b)에 항상 접촉되고, 중앙의 정점부는 탄성 변형 및 복원되는 것에 의해 중앙의 고정접점(1a)에 접촉 또는 이격하여 스위치 기능을 수행하는 메탈돔(2)과, 인쇄회로기판(1) 상에 접착제(3a)로 부착되어 메탈돔(2)이 수용되는 장착구멍(3b)을 가지는 스페이서(3)와, 스페이서(3) 상면에 위치되어 접착제(4a)로 메탈돔(2)을 부착하여 고정하는 상부시트(4)로 구성된다.

따라서, 메탈돔(2) 상부에 배치된 도시하지 않은 키버튼부를 눌렀다 놓게 되면, 메탈돔(2)의 정점부가 하방으로 탄성 변형하여 중앙의 고정접점(1a)과 접촉한 후, 탄성복원력에 의해 다시 원위치하여 이격됨으로써 스위치 기능이 수행된다.

이때, 키버튼부의 누름력은 메탈돔(2)의 정점부에 정확하게 도달해야 메탈돔(2)의 정점부가 정상적으로 탄성 변형하게 되고, 이로써 하방으로 반전된 메탈돔(2)의 정점부와 중앙의 고정접점(1a)이 확실하게 접촉되어 정확한 스위치 기능이 수행되고, 키버튼부 누름조작시 '딸깍'하는 클릭감도 좋게 유지할 수 있다.

이를 위해 최근에는 상부시트(4)에 가압집중돌기(5)를 구비하여 키버튼부의 누름력이 가압집중돌기(5)를 통해 메탈돔(2)의 정점부에 집중되도록 함으로써 정확한 스위치 기능이 수행되도록 하고 있다.

도 2는 이러한 구성의 키패드를 제조하는 종래의 방법을 나타낸 것으로, 먼저 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 스페이서(3)와 보호커버(3')가 접착제(3a)로 부착되어 이루어진 스페이서필름(30)에 메탈돔(2)을 장착하기 위한 장착구멍(3b)을 펀칭기로 뚫어 형성하고, (b)에 도시된 바와 같이 저면에 접착제(4a)가 구비된 상부시트(4)를 스페이서(3) 상면에 부착하고, (c)에 도시된 바와 같이 메탈돔(2)을 스페이서필름(30)의 하부에서 장착구멍(3b)에 위치시켜 메탈돔(2)의 상면을 상부시트(4)의 접착제(4a)를 이용하여 상부시트(4)의 저면에 부착한다.

이어서, (d)에 도시된 바와 같이 상부시트(4)의 상면에 가압집중돌기(5)를 형성하기 위해 실리콘 재질의 몰딩층(5a)을 사출금형장치에 의해 형성하고, (e)에 도시된 바와 같이 몰딩층(5a)에서 가압집중돌기(5)를 제외한 나머지 부분을 제거함으로써 키패드가 제조되며, 이와 같이 제조된 키패드는 스페이서필름(30)의 보호커버(3')를 제거한 후, 도 1에서와 같이 노출된 접착제(3a)를 인쇄회로기판(1)에 부착하여 사용한다.

이때, 키패드는 도 3의 (a)에 평면도로 도시한 바와 같이 메탈돔(2)이 위치되는 스페이서(3)의 장착구멍(3b)에 복수개의 에어패스(3c)를 형성한 것으로, 이 에어패스(3c)는 메탈돔(2)의 클릭 조작시 장착구멍(3b) 내의 공기를 흡수하여 내부 공기압이 상승하는 것을 방지함으로써 메탈돔(2)의 조작력과 클릭감을 최적의 상태로 유지하는 기능을 한다.

또한 도 3의 (b)는 다른 타입의 키패드를 나타낸 평면도로서, 메탈돔(2)이 장착되는 장착구멍(3b)을 인접한 장착구멍(3b)과 연결함으로써 에어패스(3c)를 형성하고 있다.

그러나, 종래의 키패드 제조방법은 도 2의 (d)에서와 같이 상부시트(4)의 상면에 가압집중돌기(5)를 형성하기 위해 몰딩층(5a)을 형성하는 과정에서 사출성형장치의 몰딩물 주입에 의해 상부시트(4)에는 누름 압력이 작용하게 되고, 이로 인해 도 3의 A-A선 단면도를 나타낸 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 상부시트(4)의 하부에 공간을 형성하는 에어패스(3c) 부분에서 상부시트(4)가 눌려 들어가는 변형을 발생하게 된다.

이러한 에어패스(3c) 부분에서의 눌림 변형은, 스페이서필름(30)의 스페이서(3)와 보호커버(3')에 동일한 장착구멍(3b)을 뚫어 형성된 에어패스(3c) 부분에서의 공간 높이에 의해 발생되는 것으로, 비교적 두께가 얇은 스페이서(3)보다는 두께가 두꺼운 보호커버(3')에 의한 영향이 크다.

상부시트(4)의 눌림 현상은, 도 4의 (b)에서와 같이 몰딩층(5a)이 경화되는 과정에서 발생하는 수축에 의해 눌림 변형이 약간 완화되지만, 그래도 변형 부분이 대부분의 에어패스(3c) 공간을 점유함에 따라, 메탈돔(2)의 누름 조작시 공기압력을 충분히 흡수하지 못하게 되고, 이로써 메탈돔(2)의 조작력 및 클릭감을 저하시키게 되는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 키패드 제조공정 중에 메탈돔이 장착되는 스페이서의 장착구멍에 형성된 에어패스의 공간으로 상부시트가 눌려 들어가 공간을 점유하는 현상을 최소화하여 메탈돔 누름 조작시의 조작력 및 클릭감을 최적의 상태로 유지할 수 있는 키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 스페이서와 보호커버가 접착제로 부착되어 이루어진 스페이서필름에서 스페이서에는 에어패스를 포함하는 제1 장착구멍을 형성하기 위한 절결부를 형성하고, 보호커버에는 에어패스를 형성하지 않은 제2 장착구멍을 형성하기 위한 절결부를 형성하는 제1 공정과, 상기 제1 공정에 의해 형성된 스페이서의 절결부와 보호커버의 절결부를 절취하여 스페이서에 에어패스를 포함하는 제1 장착구멍을 형성하고, 보호커버에 에어패스를 형성하지 않은 제2 장착구멍을 형성하는 제2 공정과, 저면에 접착제가 구비된 상부시트를 상기 스페이서필름의 스페이서 상면에 부착하는 제3 공정과, 메탈돔을 스페이서필름의 보호커버에 형성된 제2 장착구멍을 통해 스페이서의 제1 장착구멍에 위치시키고 메탈돔의 상면을 상부시트의 접착제를 이용하여 상부시트의 저면에 부착하는 제4 공정과, 상기 상부시트의 상면에 가압집중돌기를 형성하기 위한 실리콘 재질의 몰딩층을 사출금형장치로 형성하는 제5 공정과, 상기 몰딩층에서 가압집중돌기를 제외한 부분을 제거하는 제6 공정으로 이루어지는 키패드 제조방법에 특징이 있다.

또한 본 발명은 상기와 같은 키패드 제조방법에 의해 제조된 키패드에 특징이 있다.

본 발명의 키패드 제조방법에 의하면, 상부시트의 상면에 가압집중돌기를 형성하기 위해 몰딩층을 형성하는 과정에서 사출성형장치의 몰딩물 주입에 의한 누름압력이 상부시트에 가해지는 경우, 상부시트의 하부에 공간을 형성하는 에어패스 부분의 공간 높이가 낮아짐에 따라, 상부시트 필름이 눌려 들어가는 변형을 종래의 제조방법보다 대폭 감소시킬 수 있다. 또한 상부시트의 몰딩층이 경화되는 과정에서 수축되어 상부시트의 눌림 변형이 완화되므로, 에어패스의 공간으로 눌려 들어가 공간을 점유하는 부분이 더욱 감소되어 에어패스의 기능을 충분히 수행할 수 있고, 이로써 상부시트의 눌림 현상에 의한 문제를 해소함과 동시에, 메탈돔 조작시의 조작력 및 클릭감을 유지할 수 있는 유용한 발명인 것이다.

도 1은 일반적인 키패드의 사용상태를 나타낸 단면 구성도.
도 2의 (a) 내지 (e)는 종래의 키패드 제조방법을 나타낸 공정도.
도 3의 (a) 및 (b)는 종래의 키패드를 나타낸 평면도.
도 4의 (a) 및 (b)는 종래의 키패드 제조방법에 의한 상부시트 눌림 현상을 나타낸 구성도.
도 5의 (a) 내지 (f)는 본 발명에 따른 키패드 제조방법을 나타낸 공정도.
도 6의 (a) 및 (b)는 본 발명의 키패드 제조방법에 의한 상부시트 눌림 현상을 나타낸 구성도.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

도 5 및 도 6은 본 발명의 키패드 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 키패드를 설명하기 위한 공정도 및 구성도로서, 본 발명의 키패드 제조방법은 제1 내지 제6 공정으로 이루어진다.

먼저 제1 공정은, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 스페이서(13)와 보호커버(13')가 접착제(13a)로 부착되어 이루어진 스페이서필름(130)에 메탈돔(12)을 장착하기 위한 장착구멍을 형성하되, 커터날을 이용하여 스페이서(13)에는 에어패스(13c)를 포함하는 제1 장착구멍(13b)을 형성하기 위한 절결부(C)를 형성하고, 보호커버(13')에는 에어패스(13c)를 형성하지 않은 제2 장착구멍(13b')을 형성하기 위한 절결부(C')를 형성하는 것이다.

제2 공정은 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 공정에 의해 형성된 스페이서(13)의 절결부(C)와 보호커버(13')의 절결부(C')를 하부에서 밀어올려 절취함으로써 스페이서(13)에는 에어패스(13c)를 포함하는 제1 장착구멍(13b)을 형성하고, 보호커버(13')에는 에어패스(13c)를 형성하지 않은 제2 장착구멍(13b')을 형성하는 것이다.

제3 공정은 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 저면에 접착제(14a)가 구비된 상부시트(14)를 상기 스페이서필름(130)의 스페이서(13) 상면에 부착하는 것이고, 제4 공정은 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이, 메탈돔(12)을 스페이서필름(130)의 보호커버(13')에 형성된 제2 장착구멍(13b')을 통해 스페이서(13)의 제1 장착구멍(13b)에 위치시키고 메탈돔(12)의 상면을 상부시트(14)의 접착제(14a)를 이용하여 상부시트(14)의 저면에 부착하는 것이다.

제5 공정은 도 5의 (e)에 도시된 바와 같이, 상기 상부시트(14)의 상면에 가압집중돌기(15)를 형성하기 위한 실리콘 재질의 몰딩층(15a)을 사출금형장치로 형성하는 것이고, 제6 공정은 도 5의 (f)에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩층(15a)에서 가압집중돌기(15)를 제외한 나머지 부분을 제거하는 것이다.

이러한 제1 내지 제6 공정을 통해 제조되는 키패드는, 도 5의 (e)에 나타낸 제5 공정에서 상부시트(14)의 상면에 가압집중돌기(15)를 형성하기 위해 몰딩층(15a)을 형성할 때, 상부시트(14)의 하부에 공간을 형성하는 에어패스(13c) 부분의 공간 높이가 스페이서(13)의 두께만큼만 형성되고, 에어패스(13c)를 형성하지 않은 보호커버(13')에는 공간이 형성되지 않음에 따라, 사출성형장치의 몰딩물 주입에 의한 누름 압력이 상부시트(14)에 가해지는 경우, 스페이서(13)의 두께만큼만 상부시트(14)의 눌림 변형이 발생하므로, 종래의 제조방법보다 상부시트(14)의 눌림 변형을 대폭 감소시킬 수 있다.

특히, 에어패스(13c) 부분의 공간 높이는 비교적 두께가 얇은 스페이서(13)에 의해 형성되고, 비교적 두께가 두꺼운 보호커버(13')에서는 에어패스(13c) 부분에 공간이 형성되지 않아 상부시트(14)의 눌림 변형을 더욱 최소화할 수 있다.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 상부시트(14)의 눌림 변형 상태에서 몰딩층(15a)이 경하되면서 수축하기 때문에, 이 수축에 의해 도 6의 (b)에서와 같이 상부시트(14)의 눌림 변형이 완화되고, 이로써 에어패스(13c) 부분의 공간으로 눌려 들어가 공간을 점유하는 부분이 더욱 감소되므로, 에어패스(13c)는, 메탈돔(12)의 누름조작시 공기압을 충분히 흡수할 수 있는 공간을 확보할 수 있고, 이로써 상부시트(14)의 눌림 현상에 의한 문제를 해소하여 메탈돔(12)의 조작력 및 클릭감을 유지할 수 있게 된다.

지금까지 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.

12 : 메탈돔 13 : 스페이서
13' : 보호커버 13a : 접착제
13b, 13b' : 제1 및 제2 장착구멍 13c : 에어패스
14 : 상부시트 14a : 접착제
15 : 가압집중돌기 15a : 몰딩층
130 : 스페이서필름 C,C' : 절결부

Claims (2)

1. 스페이서와 보호커버가 접착제로 부착되어 이루어진 스페이서필름에서 스페이서에는 에어패스를 포함하는 제1 장착구멍을 형성하기 위한 절결부를 형성하고, 보호커버에는 에어패스를 형성하지 않은 제2 장착구멍을 형성하기 위한 절결부를 형성하는 제1 공정과,
   상기 제1 공정에 의해 형성된 스페이서의 절결부와 보호커버의 절결부를 절취하여 스페이서에 에어패스를 포함하는 제1 장착구멍을 형성하고, 보호커버에 에어패스를 형성하지 않은 제2 장착구멍을 형성하는 제2 공정과,
   저면에 접착제가 구비된 상부시트를 상기 스페이서필름의 스페이서 상면에 부착하는 제3 공정과,
   메탈돔을 스페이서필름의 보호커버에 형성된 제2 장착구멍을 통해 스페이서의 제1 장착구멍에 위치시키고, 메탈돔의 상면을 상부시트의 접착제를 이용하여 상부시트의 저면에 부착하는 제4 공정과,
   상기 상부시트의 상면에 가압집중돌기를 형성하기 위한 실리콘 재질의 몰딩층을 사출금형장치로 형성하는 제5 공정과,
   상기 몰딩층에서 가압집중돌기를 제외한 부분을 제거하는 제6 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 키패드 제조방법.
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