KR101319353B1 - 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법 - Google Patents

평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 임프린트용 몰드의 토탈 피치와 대응하도록 기판의 토탈 피치를 보정할 수 있는 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치는 기판이 안착되는 스테이지와; 돌출부와 홈을 가지며, 상기 기판과 합착되어 상기 기판 상에 박막 패턴을 형성하는 임프린트용 몰드와; 상기 기판과 상기 임프린트용 몰드의 얼라인시 상기 임프린트용 몰드를 수평 고정시키는 거치대와; 상기 기판과 상기 임프린트용 몰드의 합착 전에 상기 기판과 임프린트용 몰드의 각각의 토탈 피치가 동일해지도록 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판의 토탈 피치 차이만큼 상기 기판의 토탈 피치를 보정하는 온도 조절부를 구비하며, 상기 기판은 상기 임프린트용 몰드가 위치하는 임프린트용 챔버와 다른 버퍼 챔버에서 상기 기판의 토탈 피치가 보정된 후 상기 임프린트용 챔버로 이송되며, 상기 기판과 임프린트용 몰드의 합착시 상기 임프린트용 몰드와 얼라인된 기판이 안착된 스테이지를 상기 거치대의 높이 이상까지 상승시키는 것을 특징으로 한다.
임프린트용 몰드, 토탈 피치, 온도

Description

평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD OF FABRICATING FLAT DISPLAY DEVICE}
본 발명은 임프린트용 몰드의 토탈 피치와 대응하도록 기판의 토탈 피치를 보정할 수 있는 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시 장치들이 대두되고 있다. 평판 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel) 및 일렉트로-루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 표시 장치 등이 있다.
이러한 평판 표시 장치는 증착(코팅) 공정, 노광 공정, 현상 공정 및 식각 공정 등을 포함하는 마스크 공정에 의해 형성되는 다수의 박막으로 이루어진다. 그러나, 마스크 공정은 제조 공정이 복잡하여 제조 단가를 상승시키는 문제점이 있다. 이에 따라, 최근에는 임프린트용 몰드를 이용한 패터닝 공정을 통해 박막을 형성할 수 있는 연구가 진행되고 있다.
이러한 패터닝 공정은 기판 상에 액상 수지를 도포한 후, 홈과 돌출부를 가 지는 임프린트용 몰드와 액상 고분자 전구체가 접촉하게 되면, 임프린트용 몰드의 홈과 돌출부가 액상 고분자 전구체에 반전전사된 다음, 경화 공정을 통해 반전전사된 액상 고분자 전구체를 경화시킴으로써 기판 상에 원하는 박막 패턴이 형성되는 공정이다.
그러나, 임프린트용 몰드와 기판 간의 토탈 피치(total pitch) 차이가 발생하는 경우, 임프린트용 몰드를 통해 형성되는 패턴의 오버레이 정확도가 저하되어 패턴 불량이 발생되는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 임프린트용 몰드의 토탈 피치가 보정되도록 임프린트용 몰드를 다시 제작한다. 즉, 임프린트용 몰드 제작용 마스터 몰드의 토탈 피치를 보정한 후, 그 보정된 마스터 몰드를 통해 임프린트용 몰드를 다시 제작해야 하는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 임프린트용 몰드의 토탈 피치와 대응하도록 기판의 토탈 피치를 보정할 수 있는 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치는 기판이 안착되는 스테이지와; 돌출부와 홈을 가지며, 상기 기판과 합착되어 상기 기판 상에 박막 패턴을 형성하는 임프린트용 몰드와; 상기 기판과 상기 임프린트용 몰드의 얼라인시 상기 임프린트용 몰드를 수평 고정시키는 거치대와; 상기 기판과 상기 임프린트용 몰드의 합착 전에 상기 기판과 임프린트용 몰드의 각각의 토탈 피치가 동일해지도록 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판의 토탈 피치 차이만큼 상기 기판의 토탈 피치를 보정하는 온도 조절부를 구비하며, 상기 기판은 상기 임프린트용 몰드가 위치하는 임프린트용 챔버와 다른 버퍼 챔버에서 상기 기판의 토탈 피치가 보정된 후 상기 임프린트용 챔버로 이송되며, 상기 기판과 임프린트용 몰드의 합착시 상기 임프린트용 몰드와 얼라인된 기판이 안착된 스테이지를 상기 거치대의 높이 이상까지 상승시키는 것을 특징으로 한다.
상기 평판 표시 소자의 제조 장치는 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판 각각의 토탈 피치를 측정하는 측정부와; 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판 각각의 토탈 피치의 차이만큼 상기 온도 조절부를 제어하는 제어부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 온도 조절부는 상기 임프린트용 몰드의 토탈 피치가 기판의 토탈 피치보다 클 경우, 상기 버퍼 챔버의 버퍼 스테이지 상에 안착된 기판의 온도를 증가시켜 기판의 토탈 피치를 증가시키며, 임프린트용 몰드의 토탈 피치가 기판의 토탈 피치보다 작을 경우, 상기 버퍼 스테이지 상에 안착된 기판의 온도를 감소시켜 기판의 토탈 피치를 감소시키는 것을 특징으로 한다.
상기 온도 조절부는 온수 또는 냉수가 공급되는 수관 또는 열선으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
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상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 방법은 스테이지 상에 액상 고분자 전구체가 형성된 기판이 안착되는 단계와; 상기 기판 상에 홈과 돌출부를 가지는 임프린트용 몰드를 정렬하는 단계와; 상기 기판과 임프린트용 몰드의 각각의 토탈 피치가 동일해지도록 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판의 토탈 피치 차이만큼 상기 기판의 토탈 피치를 온도 조절부에서 보정하는 단계와; 상기 토탈 피치가 보정된 기판과 거치대에 수평 고정된 임프린트용 몰드를 얼라인하는 단계와; 상기 임프린트용 몰드와 얼라인된 기판이 안착된 스테이지를 상기 거치대의 높이 이상까지 상승시켜 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판을 합착하는 단계와; 상기 기판과 상기 임프린트용 몰드를 분리하는 단계를 포함하며, 상기 기판은 상기 임프린트용 몰드가 위치하는 임프린트용 챔버와 다른 버퍼 챔버에서 상기 토탈 피치가 보정된 후 상기 임프린트용 챔버로 이송되는 것을 특징으로 한다.
상기 평판 표시 소자의 제조 방법은 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판 각각의 토탈 피치를 측정하는 단계와; 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판 각각의 토탈 피치의 차이만큼 상기 온도 조절부를 제어하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기판의 토탈 피치를 보정하는 단계는 상기 임프린트용 몰드의 토탈 피치가 기판의 토탈 피치보다 클 경우, 상기 버퍼 챔버의 버퍼 스테이지 상에 안착된 기판의 온도를 증가시켜 기판의 토탈 피치를 증가시키며, 임프린트용 몰드의 토탈 피치가 기판의 토탈 피치보다 작을 경우, 상기 버퍼 스테이지 상에 안착된 기판의 온도를 감소시켜 기판의 토탈 피치를 감소시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법은 임프린트용 몰드의 토탈 피치와 대응하도록 스테이지에 위치하는 온도 조절부를 통해 기판의 토탈 피치를 보정한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법은 임프린트용 몰드의 재제작 없이 기판과 임프린트용 몰드의 오버레이 정확도가 향상되므로 패턴 불량을 방지할 수 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴 보면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 임프린트용 제조 장치를 나타내는 단면도이다.
도 1에 도시된 임프린트용 제조 장치는 기판(101)과, 임프린트용 몰드(110)와, 광원부(112)와, 비젼부(124)와, 거치대(122)와, 측정부(116)와, 온도 조절부(114)와, 제어부(118)를 구비한다.
기판(101)은 임프린트용 챔버(132) 내에 위치하는 스테이지(102)에 진공 흡착되어 스테이지(102) 상에 안착된다. 이러한 기판(101)에는 임프린트용 몰드(110)에 의해 가압/접촉됨으로써 패터닝되는 액상 고분자 전구체로 이루어진 박막 패턴(104)이 형성된다. 박막 패턴(104)은 임프린트용 몰드(110)의 홈과 돌출부 각각과 반전전사된 형태로 형성된다.
임프린트용 몰드(110)는 백플레인(108)과, 백플레인(108) 상에 형성되는 몰드부(106)로 이루어진다. 백플레인(108)은 기판(101)보다 큰 사이즈로 형성된다. 몰드부(106)는 기판(101)과 유사한 사이즈로 형성되며 박막 패턴(104)을 형성하기 위한 홈과 돌출부를 구비한다.
광원부(112)는 임프린트용 몰드(110)에 자외선 또는 적외선 등의 광을 조사시켜 기판(101) 상에 형성된 박막 패턴(104)을 경화한다.
비젼부(124)는 임프린트용 몰드(110)와 기판(101)의 위치 편차를 확인하고 보정한다.
거치대(122)는 임프린트용 몰드(110)의 백플레인(108)의 배면의 가장 자리가 안착되도록 형성된다. 즉, 거치대(122)는 기판(101)과 중첩되지 않는 임프린트용 몰드(110)의 백플레인(108)의 배면의 가장 자리와 접촉한다. 이에 따라, 거치대(122)은 광원부(112)를 이용한 액상 고분자 전구체의 경화 공정시 적외선 또는 자외선의 이동 경로에 영향을 주지 않는다.
측정부(116)는 임프린트용 몰드(110)와 기판(101) 각각의 토탈 피치(total pitch)를 측정한다.
제어부(118)는 측정부(116)에서 측정된 임프린트용 몰드(110)와 기판(101) 각각의 토탈 피치 차이만큼 기판(101)의 토탈 피치가 보정되도록 온도 조절부(114)를 제어한다.
온도 조절부(114)는 임프린트용 몰드(110)와 기판(101) 각각의 토탈 피치 차이만큼 기판(101)의 토탈 피치가 보정되도록 스테이지(102) 상에 안착되는 기판(101)의 온도를 조절한다. 이러한 온도 조절부(114)는 스테이지(102) 내에 내장되는 온수 또는 냉수가 공급되는 수관 또는 열선으로 형성된다.
즉, 임프린트용 몰드(110)의 토탈 피치가 기판(101)의 토탈 피치보다 클 경우, 기판(101)이 안착되는 스테이지(102)의 온도를 증가시켜(예를 들어, 스테이지(102)의 온도를 최대 28도까지 증가시켜) 기판(101)의 토탈 피치를 증가시킨다. 또한, 임프린트용 몰드(110)의 토탈 피치가 기판(101)의 토탈 피치보다 작을 경우, 기판(101)이 안착되는 스테이지(102)의 온도를 감소시켜(예를 들어, 스테이지(102)의 온도를 최소 20도까지 감소시켜) 기판(101)의 토탈 피치를 감소시킨다.
도 2a 내지 도 2d는 도 1에 도시된 평판 표시 소자의 제조 장치를 이용한 박막 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
먼저, 기판(101) 상에 액상 고분자 전구체(126)가 스핀 코팅 또는 스핀리스 코팅 등의 방식 통해 도포된다. 액상 고분자 전구체(126)가 형성된 기판(101)은 도 2a에 도시된 바와 같이 스테이지(102) 상에 안착된다. 스테이지(102) 상에 안착된 기판(101)과, 기판(101) 상부에 위치하는 임프린트용 몰드(110) 각각의 토탈 피치를 측정한다. 측정 결과, 기판(101)과 임프린트용 몰드(110) 각각의 토탈 피치가 다를 경우, 제어부(118)는 기판(101)과 임프린트용 몰드(110) 각각의 토탈 피치가 동일해지도록 온도 조절부(114)를 제어한다. 즉, 임프린트용 몰드(110)의 토탈 피치가 기판(101)의 토탈 피치보다 클 경우, 스테이지(102) 상에 안착된 기판(101)의 온도를 온도 조절부(114)를 통해 증가시켜 기판(101)의 토탈 피치를 증가시킨다. 또한, 임프린트용 몰드(110)의 토탈 피치가 기판(101)의 토탈 피치보다 작을 경우, 스테이지(102) 상에 안착된 기판(101)의 온도를 온도 조절부(114)를 통해 감소시켜 기판(101)의 토탈 피치를 감소시킨다.
이와 같이, 온도 조절부(114)를 통해 기판(101)과 임프린트용 몰드(110) 각각의 토탈 피치가 동일해지면, 기판(101)이 안착된 스테이지(102)는 도 2b에 도시된 바와 같이 임프린트용 몰드(110)와 접촉하지 않는 최대한의 높이까지 상승하게 된다. 그런 다음, 비젼부(124)를 통해 임프린트용 몰드(110)와 기판(101) 각각에 형성된 얼라인키(도시하지 않음)가 일치하도록 임프린트용 몰드(110)와 기판(101)을 얼라인한다.
임프린트용 몰드(110)와 얼라인된 기판(101)이 안착된 스테이지(102)는 도 2c에 도시된 바와 같이 거치대(122)의 높이 이상까지 상승하게 된다. 스테이 지(102)가 거치대(122)의 높이 이상까지 상승하게 되면, 임프린트용 몰드(110)와 기판(101)이 합착되게 된다. 그러면, 액상 고분자 전구체 내의 용매가 임프린트용 몰드(110) 표면으로 흡수되면서 액상 고분자 전구체가 임프린트용 몰드(110)의 홈내로 이동하게 되며, 그 액상 고분자 전구체는 광원부(112)를 통해 경화됨으로써 박막 패턴(104)이 형성된다. 박막 패턴(104)은 임프린트용 몰드(110)의 홈과 반전 전사된 형태를 가진다.
그런 다음, 도 2d에 도시된 바와 같이 박막 패턴(104)이 형성된 기판(101)이 안착된 스테이지(102)는 하강하게 된다. 이에 따라, 임프린트용 몰드(110)는 거치대(122)에 수평 고정되고, 박막 패턴(104)이 형성된 기판(101)은 임프린트용 몰드(110)로부터 분리된다.
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 임프린트용 제조 장치를 나타내는 도면이다.
도 3에 도시된 임프린트용 제조 장치는 도 1에 도시된 임프린트용 제조 장치와 대비하여 버퍼 챔버(130)를 추가로 구비하는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비하므로 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
버퍼 챔버(130)는 임프린트용 챔버(132)와 인접되게 형성된다. 이러한 버퍼 챔버(130)에는 액상 고분자 전구체(126)가 형성된 기판(101)이 안착되는 버퍼 스테이지(128)와, 버퍼 스테이지(128)에 내장되는 온도 조절부(114)가 형성된다.
버퍼 스테이지(128)에 안착된 기판(101)은 임프린트용 몰드(110)와 기판(101) 각각의 토탈 피치 차이만큼 기판(101)의 토탈 피치가 보정되도록 온도 조 절부(114)를 통해 온도가 조절된다. 즉, 임프린트용 몰드(110)의 토탈 피치가 기판(101)의 토탈 피치보다 클 경우, 기판(101)이 안착되는 스테이지(102)의 온도를 증가시켜(예를 들어, 스테이지(102)의 온도를 최대 28도까지 증가시켜) 기판(101)의 토탈 피치를 증가시킨다. 또한, 임프린트용 몰드(110)의 토탈 피치가 기판(101)의 토탈 피치보다 작을 경우, 기판(101)이 안착되는 스테이지(102)의 온도를 감소시켜(예를 들어, 스테이지(102)의 온도를 최소 20도까지 감소시켜) 기판(101)의 토탈 피치를 감소시킨다.
버퍼 챔버(130)에서 토탈 피치가 보정된 기판(101)은 임프린트용 공정을 위해 임프린트용 챔버(132)로 이송된다.
도 4a 내지 도 4c는 도 3에 도시된 평판 표시 소자의 제조 장치를 이용한 박막 패턴의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
먼저, 기판(101) 상에 액상 고분자 전구체(126)가 스핀 코팅 또는 스핀리스 코팅 등의 방식 통해 도포된다. 액상 고분자 전구체(126)가 형성된 기판(101)은 도 3에 도시된 바와 같이 버퍼 챔버(130)의 버퍼 스테이지(128) 상에 안착된다. 버퍼 스테이지(128) 상에 안착된 기판(101)과, 임프린트용 챔버(132) 내에 위치하는 임프린트용 몰드(110) 각각의 토탈 피치는 측정부(116)를 통해 측정된다. 측정 결과, 기판(101)과 임프린트용 몰드(110) 각각의 토탈 피치가 다를 경우, 제어부(118)는 기판(101)과 임프린트용 몰드(110) 각각의 토탈 피치가 동일해지도록 온도 조절부(114)를 제어한다. 즉, 임프린트용 몰드(110)의 토탈 피치가 기판(101)의 토탈 피치보다 클 경우, 버퍼 스테이지(128) 상에 안착된 기판(101)의 온도를 온도 조절부(114)를 통해 증가시켜 기판(101)의 토탈 피치를 증가시킨다. 또한, 임프린트용 몰드(110)의 토탈 피치가 기판(101)의 토탈 피치보다 작을 경우, 버퍼 스테이지(128) 상에 안착된 기판(101)의 온도를 온도 조절부(114)를 통해 감소시켜 기판(101)의 토탈 피치를 감소시킨다.
이와 같이, 온도 조절부(114)를 통해 기판(101)과 임프린트용 몰드(110) 각각의 토탈 피치가 동일해지면, 버퍼 스테이지(128)에 안착된 기판(101)은 도 4a에 도시된 바와 같이 임프린트용 챔버(132)로 이송된다. 이송된 기판(101)이 임프린트용 스테이지(102)에 안착된 후, 기판(101)이 안착된 임프린트용 스테이지(102)는 임프린트용 몰드(110)와 접촉하지 않는 최대한의 높이까지 상승하게 된다. 그런 다음, 비젼부(124)를 통해 임프린트용 몰드(110)와 기판(101) 각각에 형성된 얼라인키(도시하지 않음)가 일치하도록 임프린트용 몰드(110)와 기판(101)을 얼라인한다.
임프린트용 몰드(110)와 얼라인된 기판(101)이 안착된 임프린트용 스테이지(102)는 도 4b에 도시된 바와 같이 거치대(122)의 높이 이상까지 상승하게 된다. 임프린트용 스테이지(102)가 거치대(122)의 높이 이상까지 상승하게 되면, 임프린트용 몰드(110)와 기판(101)이 합착되게 된다. 그러면, 액상 고분자 전구체(126) 내의 용매가 임프린트용 몰드(110) 표면으로 흡수되면서 액상 고분자 전구체(126)가 임프린트용 몰드(110)의 홈내로 이동하게 되며, 그 액상 고분자 전구체는 광원부(112)를 통해 경화됨으로써 박막 패턴(104)이 형성된다. 박막 패턴(104)은 임프린트용 몰드(110)의 홈과 반전 전사된 형태를 가진다.
그런 다음, 도 4c에 도시된 바와 같이 박막 패턴(104)이 형성된 기판(101)이 안착된 임프린트용 스테이지(102)는 하강하게 된다. 이에 따라, 임프린트용 몰드(110)는 거치대(122)에 수평 고정되고, 박막 패턴(104)이 형성된 기판(101)은 임프린트용 몰드(110)로부터 분리된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법은 임프린트용 몰드(110)의 토탈 피치와 대응하도록 스테이지(102,128)에 위치하는 온도 조절부(114)를 통해 기판(101)의 토탈 피치를 보정한다. 즉, 온도 조절부(114)를 통해 스테이지(102,128) 상에 안착된 기판(101)의 온도가 조절되면, 표 1과 같이 다수개의 기판(101) 각각의 장축(L1,L2,L3,L4,L5,L6) 및 단축(S1,S2,S3,S4,S5,S6)은 임프린트용 몰드(110)의 토탈 피치와 대응하도록 변하게 된다.
Figure 112009079739648-pat00001
이에 따라, 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법은 임프린트용 몰드의 재제작 없이 기판과 임프린트용 몰드의 오버레이 정확도가 향상되므로 패턴 불량을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 임프린트용 몰드(110)로 형성된 박막 패턴(104)은 도 5에 도시된 액정 표시 패널에 적용된다. 구체적으로, 도 5에 도시된 본 발명에 따른 액정 표시 패널은 액정층(160)을 사이에 두고 서로 대향하여 합착된 박막 트랜지스터 기판(150) 및 컬러 필터 기판(140)을 구비한다.
컬러 필터 기판(140)은 상부기판(142) 상에 빛샘 방지를 위해 형성된 블랙매트릭스(144), 컬러 구현을 위한 컬러필터(166), 화소 전극과 전계를 형성하는 공통 전극(148), 평탄화를 위한 오버 코트층과, 오버 코트층 상에 형성되며 셀갭 유지를 위한 컬럼 스페이서와, 컬럼 스페이서와 이들을 덮는 상부 배향막(도시하지 않음)을 구비한다.
박막 트랜지스터 기판(150)은 하부 기판(152) 위에 서로 교차하게 형성된 게이트 라인(156) 및 데이터 라인(154)과, 그 교차부에 인접한 박막 트랜지스터(168)와, 그 교차 구조로 마련된 화소 영역에 형성된 화소 전극(170) 및 이들을 덮는 하부 배향막(도시하지 않음)을 구비한다.
이러한 액정 표시 패널의 컬러필터(166), 블랙 매트릭스(154) 및 컬럼 스페이서, 박막트랜지스터(168), 게이트 라인(156), 데이터 라인(164) 및 화소 전극(170) 등은 각각의 패턴과 대응하는 홈을 가지는 상술한 임프린트용 몰드를 이용한 패터닝 공정을 통해 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 도 1에 도시된 제조 장치를 이용한 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 평판 표시 소자의 제조 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 3에 도시된 제조 장치를 이용한 본 발명에 따른 평판 표시 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5은 도 2a 내지 도 2d 또는 도 4a 내지 도 4c의 제조 방법에 의해 형성된 박막 패턴을 가지는 액정 표시 패널을 나타내는 사시도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110 : 임프린트용 몰드 114 : 온도 조절부
116 : 측정부 118 : 제어부

Claims (10)

  1. 기판이 안착되는 스테이지와;
    돌출부와 홈을 가지며, 상기 기판과 합착되어 상기 기판 상에 박막 패턴을 형성하는 임프린트용 몰드와;
    상기 기판과 상기 임프린트용 몰드의 얼라인시 상기 임프린트용 몰드를 수평 고정시키는 거치대와;
    상기 기판과 상기 임프린트용 몰드의 합착 전에 상기 기판과 임프린트용 몰드의 각각의 토탈 피치가 동일해지도록 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판의 토탈 피치 차이만큼 상기 기판의 토탈 피치를 보정하는 온도 조절부를 구비하며,
    상기 기판은 상기 임프린트용 몰드가 위치하는 임프린트용 챔버와 다른 버퍼 챔버에서 상기 기판의 토탈 피치가 보정된 후 상기 임프린트용 챔버로 이송되며,
    상기 기판과 임프린트용 몰드의 합착시 상기 임프린트용 몰드와 얼라인된 기판이 안착된 스테이지를 상기 거치대의 높이 이상까지 상승시키는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 임프린트용 몰드의 토탈 피치와 상기 기판의 토탈 피치를 측정하는 측정부와;
    상기 임프린트용 몰드의 토탈 피치와 상기 기판의 토탈 피치의 차이만큼 상기 온도 조절부를 제어하는 제어부를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 조절부는
    상기 임프린트용 몰드의 토탈 피치가 상기 기판의 토탈 피치보다 클 경우, 상기 버퍼 챔버의 버퍼 스테이지 상에 안착된 기판의 온도를 증가시켜 상기 기판의 토탈 피치를 증가시키며,
    임프린트용 몰드의 토탈 피치가 기판의 토탈 피치보다 작을 경우, 상기 버퍼 스테이지 상에 안착된 기판의 온도를 감소시켜 기판의 토탈 피치를 감소시키는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 온도 조절부는 온수 또는 냉수가 공급되는 수관 또는 열선으로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 장치.
  5. 삭제
  6. 스테이지 상에 액상 고분자 전구체가 형성된 기판이 안착되는 단계와;
    상기 기판 상에 홈과 돌출부를 가지는 임프린트용 몰드를 정렬하는 단계와;
    상기 기판과 임프린트용 몰드의 각각의 토탈 피치가 동일해지도록 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판의 토탈 피치 차이만큼 상기 기판의 토탈 피치를 온도 조절부에서 보정하는 단계와;
    상기 토탈 피치가 보정된 기판과 거치대에 수평 고정된 임프린트용 몰드를 얼라인하는 단계와;
    상기 임프린트용 몰드와 얼라인된 기판이 안착된 스테이지를 상기 거치대의 높이 이상까지 상승시켜 상기 임프린트용 몰드와 상기 기판을 합착하는 단계와;
    상기 기판과 상기 임프린트용 몰드를 분리하는 단계를 포함하며,
    상기 기판은 상기 임프린트용 몰드가 위치하는 임프린트용 챔버와 다른 버퍼 챔버에서 상기 토탈 피치가 보정된 후 상기 임프린트용 챔버로 이송되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판의 토탈 피치를 보정하는 단계는
    상기 임프린트용 몰드의 토탈 피치와 상기 기판의 토탈 피치를 측정하는 단계와;
    상기 임프린트용 몰드의 토탈 피치와 상기 기판의 토탈 피치의 차이만큼 상기 온도 조절부를 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 온도 조절부를 제어하는 단계는
    상기 임프린트용 몰드의 토탈 피치가 기판의 토탈 피치보다 클 경우, 상기 버퍼 챔버의 버퍼 스테이지 상에 안착된 기판의 온도를 상기 온도 조절부를 통해 증가시켜 기판의 토탈 피치를 증가시키며,
    임프린트용 몰드의 토탈 피치가 기판의 토탈 피치보다 작을 경우, 상기 버퍼 스테이지 상에 안착된 기판의 온도를 상기 온도 조절부를 통해 감소시켜 기판의 토탈 피치를 감소시키는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 온도 조절부는 온수 또는 냉수가 공급되는 수관 또는 열선으로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 소자의 제조 방법.
  10. 삭제
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