KR101316254B1 - 알루미늄이 다량 첨가된 무방향성 전기강판 주조용 몰드 플럭스 및 이를 이용한 무방향성 전기강판의 제조방법 - Google Patents

알루미늄이 다량 첨가된 무방향성 전기강판 주조용 몰드 플럭스 및 이를 이용한 무방향성 전기강판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전체 조성 100 중량부에 대하여, CaO 15 내지 25 중량부, SiO2 30 내지 45 중량부, Al2O3 5.5 중량부 이하, Na2O 13 내지 18 중량부 및 F 10 내지 12 중량부를 포함하고, 염기도는 0.5 내지 0.6이며, 1300℃에서 점도는 1.4 내지 1.5 poise인 몰드 플럭스에 관한 것이다.
본 발명에 따른 몰드 플럭스는 저염기도를 유지하면서, 염기도가 증가하여도 슬라그 조성이 고융점 영역으로 이동하는 것을 방지하고, Original 파우더의 융점 및 점도를 낮게 유지하여 주조 중 몰드 슬라그의 반응에 의해 물성치의 증가를 완화시켜 지속적인 윤활 능력을 유지하여 강의 연속주조가 가능하게 한다.

Description

알루미늄이 다량 첨가된 무방향성 전기강판 주조용 몰드 플럭스 및 이를 이용한 무방향성 전기강판의 제조방법{Mold flux for casting non-oriented electrical steel sheet with high Al content and method for producing non-oriented electrical steel sheet using the same}
본 발명은 몰드 플럭스 및 강의 제조방법에 관한 것으로, 특히 1.0 중량부 이상의 알루미늄을 함유하는 전기강판을 주조할 때 사용되는 몰드 플럭스 및 이를 이용한 전기강판의 제조방법에 관한 것이다.
전기강판이란 실리콘을 첨가하여 판재 내의 철손의 감소효과를 더한 것으로서, 타 철강재에 비하여 전자기적 특성을 우수하게 만든 연질자성재료이다. 이때, 재료의 철손, 자속 밀도 등 전자기적 특성을 높이기 위해서는 주로 강재의 성분 중 실리콘 및 알루미늄을 높이는 방법이 사용된다.
특히, 전기자동차용 모터코어용으로 사용되는 특수 무방향성 전기강판은 철손과 자속밀도가 각각 2.30 W/kg 이하 및 1.63 Tesla 이상이 요구되는 자성특성이 확보되어야 한다. 이를 위하여 기존의 무방향성 전기강판보다 실리콘의 함량을 4.0% 이상 첨가시켜 자성특성을 확보하여야 하나, 실리콘이 과량 첨가된 강의 연속주조 시 응고지연에 따른 조업안정 측면에서 연속주조가 불가능하므로, 실리콘과 유사한 역할, 즉, 강재의 비저항을 높여 철손을 낮추는 역할을 하는 원소인 알루미늄(Aluminum)을 상당량 첨가하는 강종을 개발하게 되었다. 이때, 알루미늄 첨가에 따른 전기강판의 철손 감소효과는 도 1에 표시된 바와 같다. 이에, 철손 및 자속밀도 요구치를 만족하기 위하여, 실리콘 2.0 내지 3.4 중량% 및 알루미늄 1.0 중량%를 첨가한 특수 무방향성 전기강판을 개발하였다.
연속주조 공정은 도 2에 표시된 바와 같이, 턴디쉬내 수강되어 있는 용강이 침지 노즐을 통해 몰드로 유입되면 수냉되어 있는 몰드 내에서 용강의 응고가 개시되어 중간 제품인 주편이 얻어지면서 이루어진다. 이때, 연속주조 중 몰드내 용강 위에 몰드 플럭스가 투입되어 미용융층, 반용융층, 용융슬래그층 형성하면서 이 용융슬래그가 상하로 진동하는 몰드와 응고쉘간의 틈사이로 유입되어 얇은 막(슬래그 필름)을 형성하여, 이 슬래그 필름은 연속주조기 아래방향으로 인발되는 주편과 함께 따라 내려 가면서 주편을 냉각시키기 위해 뿌려지는 물에 의해 몰드 플럭스가 씻겨가면서 소모된다.
몰드 플럭스는 용강 위에 투입되는 분말 또는 과립형상의 인공합성 슬래그로서, 이와 같이 수냉되는 몰드와 접촉되고 표면만이 응고된 얇은 주편이 파단되는 것을 방지하기 위한 윤활작용을 한다. 또한, 몰드 플럭스는 주편과 몰드간의 마찰력을 감소시키는 윤활작용 이외에도 용강으로부터 분리부상되는 비금속 개재물의 흡수용해, 용강을 도포하여 대기와의 재산화 방지, 대기로의 열방출을 억제시켜 용강을 보온 유지시키는 역할 뿐만 아니라, 주편에서 몰드로의 열전달 매체 역할을 한다.
한편, 전기강판 주조시 사용되는 종래의 몰드 플러스 조성은 하기 표 1과 같다.
성분 CaO SiO2 Al2O3 융제 기타 점도[poise]
조성(중량%) 35.2 39.7 5.7 5.0 나머지 3.8
여기서 융제란 Na2O, Li2O 및 K2O 등의 함량을 의미한다.
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 종래 몰드 플럭스에는 SiO2가 35 내지 45 중량%가 되도록 선정되었다. 그러나, 알루미늄이 1.0 중량% 이상 함유된 고급 전기강판을 기존의 몰드 플럭스를 사용하여 연속주조하는 과정에서는 다음과 같은 문제점이 있었다.
기존의 몰드 플럭스를 사용하여 연속주조 시 강중에 다량으로 존재하는 알루미늄과 몰드 플럭스 중의 실리카(SiO2) 성분의 반응(3SiO2 + 4Al = 3Si + 2A12O3)에 의해, 주조 중 몰드 플럭스의 염기도(CaO/SiO2) 및 Al2O3의 함량이 증가하는 현상이 발생한다. 이러한 현상은 강중의 알루미늄 함량이 높을수록 더욱 심해진다. 주조가 진행되는 동안 몰드 플러스는 상기의 반응에 의하여 원(Original) 파우더의 물성과는 다른 고융점 영역(Gehlenite 영역)으로 이동하여 몰드와 주편 사이 몰드 플럭스의 유입성을 떨어지게한다. 이는 몰드와 주편사이의 윤활 부족을 가져와 몰드 동판과 주편이 붙어 주편이 인발하는 힘에 의해 상기 주편이 찢어져 용강 유출을 초래한다. 이러한 원인으로 종래의 몰드 플럭스를 사용하여 주조속도를 1.3 m/min에서 Al이 최대 1.3 중량%까지 함유된 A1 첨가강 까지는 최대로 3 히트수(Heats) 까지는 주조가 가능하다. 그렇지만 주조 중 몰드 플럭스의 유입불량으로 몰드와 주편이 붙어 용강 유출조업이상 알람(Alarm)이 자주 발생하고, 알람이 발생하면 조업사고 방지를 위해 주조속도를 자동으로 0.3 m/min까지 낮추기 때문에 조업성이 불량하다. 또한, 낮은 속도에 해당하는 주편은 품질이 불량해서 스크랩 처리하므로 실수율 하락의 원인으로 작용하고 있다.
도 3은 알루미늄이 1.3 중량% 첨가된 강을 종래의 몰드 플럭스로 주조 작업할 경우, 몰드 플럭스의 성분, 융점 및 점도를 측정한 결과이다. 주조시간이 증가할수록 염기도는 0.89에서 1.65로 2A12O3는 5.73 중량%에서 27.9 중량%로 고융점인 겔레나이트 상으로 변화된 것을 보여준다. 또한, 융점 및 점도가 매우 높아지는 것을 보여준다.
이에 본 발명자는 저염기도를 유지하면서, 염기도가 증가하여도 슬라그 조성이 고융점 영역으로 이동하는 것을 방지하고, 원 파우더의 융점 및 점도를 낮게 유지하여 주조 중 몰드 슬라그의 반응에 의해 물성치의 증가를 완화시켜 지속적인 윤활 능력을 유지하여 1.0% 이상의 알루미늄을 함유한 강의 연속주조가 가능한 몰드 플럭스를 개발하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 1.0% 이상의 알루미늄을 함유한 강의 연속주조가 가능한 몰드 플럭스를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명은
전체 조성 100 중량부에 대하여, CaO 15 내지 25 중량부, SiO2 30 내지 45 중량부, Al2O3 5.5 중량부 이하, Na2O 13 내지 18 중량부 및 F 10 내지 12 중량부를 포함하고, 염기도(CaO/SiO2)는 0.5 내지 0.6이며, 1300℃에서 점도는 1.4 내지 1.5 poise인 전기강판 제조용 몰드 플럭스를 제공한다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 본 발명은
전술한 몰드 플럭스의 용융물을 몰드에 투입한 후 강판을 주조하는 단계를 포함하는 전기강판의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 몰드 플럭스는 저염기도를 유지하면서, 염기도가 증가하여도 슬라그 조성이 고융점 영역으로 이동하는 것을 방지하고, 원 파우더의 융점 및 점도를 낮게 유지하여 주조 중 몰드 슬라그의 반응에 의해 물성치의 증가를 완화시켜 지속적인 윤활 능력을 유지하여 강의 연속주조가 가능하게 한다.
도 1은 알루미늄 첨가에 따른 전기강판의 철손 감소를 나타내는 그래프이다.
도 2는 연속주조용 몰드에서의 몰드 플럭스의 역할을 나타내는 모식도이다.
도 3은 종래의 몰드 플러스의 성분, 융점 및 점도 분석결과를 나타내는 그래프이다.
본 발명은 전체 조성 100 중량부에 대하여 CaO 15 내지 25 중량부, SiO2 30 내지 45 중량부, Al2O3 5.5 중량부 이하, Na2O 13 내지 18 중량부 및 F 10 내지 12 중량부를 포함하고, 염기도(CaO/SiO2)는 0.5 내지 0.6이며, 1300℃에서 점도는 1.4 내지 1.5 poise인 전기강판 제조용 몰드 플럭스에 관한 것이다.
본 발명에서 산화칼슘(CaO) 및 산화규소(SiO2)는 몰드 플럭스의 염기도를 조성하는 성분이다. 본 발명에서는 종래의 SiO2 함량을 유지하면서 CaO의 함량은 낮추어 염기도(CaO/SiO2)를 0.5 내지 0.6으로 유지하는 것이 바람직하다.
상기 CaO은 몰드 플럭스 전체 조성 100 중량부에 대하여 15 내지 25 중량부, 바람직하게는 18 내지 22 중량부로 포함될 수 있다. 상기 CaO의 함량이 15 중량부 미만이면, 염기도가 극도로 낮아져 점도가 증가하므로, 윤활을 위한 요구 점도치를 얻기 힘들고, 25 중량부를 초과하면, 용강과의 반응에 의해 SiO2가 소모되므로 염기도가 높아져 고온 결합물의 형성이 시작될 우려가 있다.
또한, SiO2는 몰드 플럭스 전체 조성 100 중량부에 대하여 30 내지 45 중량부, 바람직하게는 35 내지 40 중량부로 포함될 수 있다. 상기 SiO2의 함량이 30 중량부 미만이면, 염기도가 높아져 고온 결합물의 형성이 시작될 우려가 있으며, 45 중량부를 초과하면, 저 염기도로 인해 점도가 크게 증가하여 몰드 플럭스의 윤활능이 저하될 우려가 있다.
본 발명에서 산화알루미늄(Al2O3)은 몰드 플럭스의 점도를 조절하는 성분이다.
상기 Al2O3은 몰드 플럭스 전체 조성 100 중량부에 대하여 5.5 중량부 이하, 바람직하게는 5 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 Al2O3의 함량이 5.5 중량부를 초과하면, 몰드 플럭스의 점도가 과도하게 증가하고 용강 내의 비금속 개재물 흡수능이 저하될 우려가 있다. 상기 Al2O3 함량의 하한은 3 중량부 이상, 바람직하게는 4 중량부 이상으로 몰드 플럭스에 포함되는 것이 좋다.
본 발명에서 Na2O는 몰드 플럭스의 용융점을 제어하는 성분이다.
상기 Na2O는 몰드 플럭스 전체 조성 100 중량부에 대하여 13 내지 18 중량부, 바람직하게는 14.5 내지 16.5 중량부, 보다 바람직하게는 15 내지 16 중량부로 포함될 수 있다. 상기 Na2O의 함량이 13 중량부 미만이면, 몰드 플럭스의 소비량(주조되는 용강 중량 당 몰드 플럭스의 사용 중량)이 매우 과다해지며, 주조되는 주편 표면에 매우 깊은 오실래이션 마크(Oscillation Mark)가 생성되어 주편의 품질을 저하시킬 우려가 있으며, 18 중량부를 초과하면, 몰드 플럭스의 용융점이 낮아져 점도와 표면장력 등의 물성이 지나치게 저하될 우려가 있다.
또한, 본 발명에서 Na2O 및 CaO의 중량비(Na2O/CaO)는 0.6 내지 0.9이며, 바람직하게 0.7 내지 0.8일 수 있다. 상기 중량비가 0.6 미만이면, 염기도가 높아져 몰드 플럭스의 고융점화로 조성이 변화될 우려(고온 겹합물의 생성)가 있으며, 0.9을 초과하면, 점도가 증가해 몰드 플럭스의 윤활능이 저하될 우려가 있다.
본 발명에서 F는 연주 조업시 결정질 몰드 슬래그 필름을 확보하여 전열량을 억제하도록 큐스피다인(Cuspidine, 3CaO-2SiO2-CaF2)을 주된 결정상으로 정출하는 성분으로, 몰드 플럭스의 용융점을 제어하기 위해 사용된다.
상기 F는 몰드 플럭스 전체 조성 100 중량부에 대하여 10 내지 12 중량부, 바람직하게는 10.5 내지 11.5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 F의 함량이 10 중량부 미만이면, 응고온도가 감소하여 전열량의 증가 및 초기 완냉이 불가능한 문제가 있고, 12 중량부를 초과하면, 슬라그의 융점은 변동이 없으나 점도가 너무 낮아져 소모량이 급증하고 주편의 표면결함을 야기할 우려가 있다.
본 발명에 따른 몰드 플럭스는 상기 전술한 성분들 외에 MgO, Li2O, B2O3, 및 활성 탄소로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 기타 불순성분을 추가로 포함할 수 있다.
몰드 플럭스 내에서 MgO 및 B2O3는 점도와 용융점을 제어할 수 있고, Li2O는 용융점, 점도 및 열전도도 등을 제어할 수 있다. 또한, 활성 탄소는 용융속도를 제어하는데 사용될 수 있다.
상기 기타 불순성분들은 몰드 플럭스 전체 조성 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부, 바람직하게는 8 내지 13 중량부로 포함될 수 있다.
본 발명에서 몰드 플럭스의 염기도는 0.5 내지 0.6일 수 있다. 염기도를 낮출수록, 응고온도가 낮아져 주조 중 몰드 플럭스가 고융점화되는 것을 방지하는데 효과적이므로 주조중 염기도 상승을 고려하여 상한이 0.6 이하인 것이 바람직하다. 그러나, 염기도가 너무 낮아지면, 몰드 플럭스의 점도가 높아져 주조 중 슬라그 유입이 잘 안되어 조업사고를 유발하므로 염기도의 하한은 0.5 이상이 것이 바람직하다.
본 발명에서 몰드 플럭스의 점도는 1300℃에서 1.4 내지 1.5 poise일 수 있다. 점도는 몰드 플럭스의 가장 중요한 기능인 윤활능을 결정하므로, 상기 점도를 유지하는 것이 매우 중요하다. 점도가 1.4 poise 미만이면, 윤활능은 좋으나, 용강 내 몰드 플럭스의 혼입이 증가하여 주편 품질을 저하시킬 우려가 있으며, 1.5 poise를 초과하면, 유입량 및 윤활능이 감소하여 초기 응고쉘 건전성 확보가 어려워질 우려가 있다.
본 발명에서 몰드 플럭스의 용융점은 900℃ 이하이다. 용융점이 중요한 이유는 적정 슬래그 풀(Slag Pool) 형성 및 초기 용융 속도를 결정하기 때문이다. 용융점이 너무 높을 경우, 슬래그 풀 형성이 불충분하여 유입량이 감소하거나 전열량이 불균일 또는 불충분해 건전한 응고쉘 형성이 불가능하다. 상기 용융점의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 800℃ 이상인 것이 좋다. 용융점이 너무 낮으면, 슬래그 풀이 과다 형성되어 소모량 및 오실레이션 마크의 깊이가 증가하는 문제가 발생한다.
본 발명에서 전기강판은 전기강판을 구성하는 전체 조성 100 중량부에 대하여 실리콘 2 내지 4 중량부 및 알루미늄 1 중량부 이상을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 몰드 플럭스는 상기 조성을 지니는 전기강판의 제조시 원 파우더의 융점 및 밀도 물성치를 낮게 유지시켜 줌으로써, 강판의 연속주조를 용이하게 할 수 있다.
또한, 본 발명은 전술한 몰드 플럭스의 용융물을 몰드에 투입한 후 강판을 주조하는 단계를 포함하는 전기강판의 제조방법에 관한 것이다.
먼저, 상술한 조성의 몰드 플럭스를 연주기와 연결된 몰드 플럭스 용융장치에서 용융시킨다. 용융장치는 예를 들어 몰드 플럭스 공급원과, 이 공급원으로부터 가용해된 액상 상태 또는 과립 혹은 분말 상태의 몰드 플럭스 원료를 수용하는 도가니와, 도가니 둘레에 구비되어 몰드 플럭스를 용융시키기 위한 열선과 같은 몰드 플럭스 가열수단과, 도가니 내에서 원하는 상태로 용해된 용융 몰드 플럭스를 배출하는 배출구와, 배출구를 개폐하여 배출되는 용융 몰드 플럭스의 양을 제어하는 스토퍼를 포함할 수 있다. 스토퍼는 배출구의 상부에서 상하로 이동하여 배출구의 가장자리와 스토퍼의 하단부 사이의 거리를 조절함으로써, 배출되는 용융 몰드 플럭스의 양을 제어할 수 있으며, 이때 스토퍼는 유압 또는 공압 실린더 등에 의해 상하 이동이 정밀하게 제어될 수 있다.
다음, 몰드 플럭스의 용융물을 몰드에 투입한 후 주조한다. 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 턴디쉬 내의 용강을 침지노즐을 통해 몰드 내에 주입하여 일정 형상의 주편으로 제조하는데, 이때 본 발명에 따른 몰드 플럭스를 연속주조 몰드 내의 미응고 용강 위로 투입한다. 액상 플럭스 상부에 고상 플럭스를 도포할 수 있는데, 이렇게 하면 슬래그 풀에 액상 플럭스를 연속 주입하여 슬래그 물성변화 최소화에 유리하다. 몰드 플럭스 주입 중단시 슬래그 풀에 Al2O3 픽업이 급속히 증가하기 시작하므로, 지속적으로 슬래그 풀에 액상 슬래그를 공급해 주는 것이 중요하다.
본 발명에 의해 제조된 전기강판은 전기강판 전체 조성 100 중량부에 대하여 실리콘 2 내지 4 중량부 및 알루미늄 1 중량부 이상을 포함한다.
본 발명에서 주조시 주조속도는 1 내지 1.5 m/min일 수 있다. 상기 주조속도가 1 미만이면, 조업성이 저하되고 주편의 품질이 저하될 우려가 있으며, 1.5 m/min을 초과하면, 조업성은 우수하나 속도가 1 m/min인 경우와 같이 주편 품질이 저하될 우려가 있다.
또한, 본 발명에서 히트수는 2 내지 5회/일 일 수 있다. 본 발명에 따른 몰드 플럭스를 사용하면, 작업 이상 없이 연속적인 주조가 가능하므로, 우수한 품질의 전기강판을 2 내지 5회/일의 히트수로 제조할 수 있다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 및 비교예
표 2와 같이, 몰드 플럭스 성분 조성을 도출하였다.
각 조성의 몰드 플럭스를 용융시킨 후, 몰드 플럭스의 용융물을 몰드에 투입한 후 연속 주조하여 전기강판을 제조하였다.
비교예1 비교예2 비교예3 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4
염기도 0.89 0.93 0.95 0.56 0.58 0.58 0.52
CaO_(중량부) 35.20 33.40 37.20 20.20 20.50 21.00 20.10
SiO2 _(중량부) 39.67 35.90 39.00 36.10 35.20 36.30 39.00
Al2O3 _(중량부) 5.73 4.70 5.90 4.90 4.73 4.50 4.60
Na2O_(중량부) 1.57 8.30 1.80 15.40 15.60 15.40 15.80
F_(중량부) 7.53 8.80 9.00 10.90 11.00 11.20 11.20
기타_(중량부) 10.30 8.90 7.10 12.50 12.97 11.60 9.30
강중 Al_(%) 1.3 1.3 1.7 1.3 1.5 1.7 2.0
주조속도_(m/min) 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3
Heat 수 2 2 1 4 4 3 2
시험예
실시예 및 비교예에 의해 제조된 몰드 플럭스를 이용하여 주조시 조업이상(Alarm) 발생 및 조업사고 발생 횟수를 하기 표 3에 기재하였다.
Alarm으로 감속발생(회) 조업사고 발생 비고
비교예 1 2 없음 조업불안상태 2heats 주조가능
비교예 2 3 없음
비교예 3 - 발생 주조불가
실시예 1 없음 양호 적용가능
실시예 2 없음 양호 적용가능
실시예 3 없음 양호 적용가능
실시예 4 없음 양호 적용가능
조업이상 알람(Alarm) 발생은 몰드 동판과 주편이 붙어 몰드에 부착된 감지장치에 의해 이상이 감지된 경우를 의미한다.
일반적으로, 3SiO2 + 4Al = 3Si + 2Al2O3 반응에 의해 주조중 몰드 플럭스의 염기도 및 Al2O3가 과도하게 증가하면, 오리지널 파우더의 물성과는 다른 고융점 영역(gehlenite)으로 이동하여 몰드와 주변 사이에 윤활이 부족하게 되어, 몰드 동판과 주편이 붙고 또한 주편이 인발하는 힘에 의해 붙은 주편이 찢어져 몰드 하반을 통과하면 용강이 밖으로 이동하게 된다.
이 때, 몰드에 부착된 감지장치에 조업이상 알람(Alarm)이 발생하며, 주조속도를 순간적으로 0.3 m/min까지 감속하여 붙은 부위의 응고조직 두께를 보강한 뒤 주조속도를 상승시켜 작업하게 된다.
또한, 조업사고 발생은 동판과 주편이 붙은 크기가 큰 경우 또는 감지장치의 감지가 안된 경우 몰드 하단에서 찢어진 주편 사이로 용강이 유출되는 경우를 의미한다.
상기 표 3에 나타난 바와 같이, 실시예에 의해 제조된 몰드 플럭스를 사용하여 주조할 경우, 조업이상 및 조업사고가 발생하지 않았다. 즉, 본 발명에 따른 몰드 플럭스는 무방향성 전기강판의 조업사고 발생 없이 연속주조를 가능하게 한다.

Claims (9)

  1. 전체 조성 100 중량부에 대하여, CaO 15 내지 25 중량부, SiO2 30 내지 45 중량부, Al2O3 5.5 중량부 이하, Na2O 13 내지 18 중량부 및 F 10 내지 12 중량부를 포함하고, 염기도(CaO/SiO2)는 0.52 내지 0.58이며, 1300℃에서 점도는 1.4 내지 1.5 poise이고, Na2O 및 CaO의 중량비(Na2O/CaO)가 0.7 내지 0.8인 전기강판 제조용 몰드 플럭스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    용융점은 900℃ 이하인 전기강판 제조용 몰드 플럭스.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    MgO, Li2O, B2O3 및 활성 탄소로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 전기강판 제조용 몰드 플럭스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    전기강판은 전기강판 전체 조성 100 중량부에 대하여 실리콘 2 내지 4 중량부 및 알루미늄 1 중량부 이상을 포함하는 전기강판 제조용 몰드 플럭스.
  6. 제 1 항에 따른 몰드 플럭스의 용융물을 몰드에 투입한 후 강판을 주조하는 단계를 포함하는 전기강판의 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    전기강판은 전기강판 전체 조성 100 중량부에 대하여 실리콘 2 내지 4 중량부 및 알루미늄 1 중량부 이상을 포함하는 전기강판 제조방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    주조속도는 1 내지 1.5 m/min인 전기강판의 제조방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    히트수는 2 내지 5회/일인 전기강판의 제조방법.
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