KR101235609B1 - 고망간강용 몰드 파우더 조성물 - Google Patents

고망간강용 몰드 파우더 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 주형 내에서 용강에 투입되는 몰드 파우더 조성물의 총 중량 대비 1~5중량%의 산화망간(MnO)를 포함하는 고망간강용 몰드 파우더 조성물에 관한 것이다.

Description

고망간강용 몰드 파우더 조성물{MOLD POWDER COMPOSITION FOR HIGH-MANGANESE STEEL}
본 발명은 고망간강의 연속주조 공정 시 용강의 상부에 투입되는 몰드 파우더에 관한 것이다.
일반적으로, 연속 주조기는 제강로에서 생산되어 래들(Ladle)로 이송된 용강을 턴디쉬(Tundish)에 받았다가 연속 주조기용 주형으로 공급하여 일정한 크기의 슬라브를 생산하는 설비이다.
상기 연속 주조기는 용강을 저장하는 래들과, 턴디쉬 및 상기 턴디쉬에서 출강되는 용강을 최초 냉각시켜 소정의 형상을 가지는 주물로 성형하는 연속 주조기용 주형과, 상기 주형에 연결되어 주형에서 형성된 주물을 이동시키는 다수의 핀치롤러를 포함한다.
상기 주형에 용강이 수용되면 용강의 상단에 몰드 파우더를 투입하여 용강이 응고되어 형성되는 응고쉘과 주형의 윤활, 발열제어 등을 제어하게 된다. 강의 종류에 따라 몰드 파우더는 선택적으로 사용될 수 있다.
본 발명의 목적은, 연속 주조 공정 시에 고망간강에 적합한 파우더를 사용하여, 제품의 표면 결함을 최소화할 수 있도록 하는 연속주조용 몰드 파우더를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 연속주조용 몰드 파우더는, 주형 내에서 용강에 투입되는 몰드 파우더 조성물의 총 중량 대비 1~5중량%의 산화망간(MnO)를 포함할 수 있다.
상기 용강은 망간(Mn)을 0.3중량%이상 함유하고 있는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 몰드 파우더에 포함되는 산화망간(MnO)은, 하기 식에 의하여 투입량이 결정되는 것을 특징으로 할 수 있다.
식
Y = 0.0125X + 1.2573
[Y: 산화망간(MnO) 투입량(단위: 중량%), X: 강 중 망간(Mn) 함량(단위: 중량%×100)]
상기 몰드 파우더의 염기도(CaO/SiO2)가 0.6~1.5인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 고망간강의 연속주조용 몰드 파우더에 의하면, 고망간강을 연속주조하여 제품으로 성형하였을 때, 제품의 표면 결함을 최소화하여 제품의 품질과 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 용강(M)의 흐름을 중심으로 연속주조기를 설명하기 위한 개념도이다.
도 2는 도 1의 주형 및 그와 인접한 부분에서의 용강의 분포 형태를 보인 개념도이다.
도 3은 고망간강의 연속주조 시 발생하는 망간의 픽업현상을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 일반적인 몰드 파우더를 사용하였을 때 주형 내의 열유속 변동량을 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 고망간강용 몰드 파우더 조성물의 산화망간 투입량을 산출하기 위한 그래프이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 고망간강용 몰드 파우더 조성물을 사용하기 전과 사용한 후의 물성 변화치를 도시한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 고망간강용 몰드 파우더 조성물을 사용하였을 때 주형 내의 열유속 변화량을 측정한 그래프이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 고망간강용 몰드 파우더 조성물을 사용하여 제조된 고망간강 슬라브의 표면을 촬영한 사진이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 고망간강용 몰드 파우더 조성물에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 용강(M)의 흐름을 중심으로 연속주조기를 설명하기 위한 개념도이다.
본 도면을 참조하면, 용강(M)은 래들(10)에 수용된 상태에서 턴디쉬(20)로 유동하게 된다. 이러한 유동을 위하여, 래들(10)에는 턴디쉬(20)를 향해 연장하는 슈라우드 노즐(Shroud nozzle, 15)이 설치된다. 슈라우드 노즐(15)은 용강(M)이 공기에 노출되어 산화·질화되지 않도록 턴디쉬(20) 내의 용강에 잠기도록 연장한다.
턴디쉬(20) 내의 용강(M)은 주형(30) 내로 연장하는 침지 노즐(SEN, Submerged Entry Nozzle, 25)에 의해 주형(30) 내로 유동하게 된다. 침지 노즐(25)은 주형(30)의 중앙에 배치되어, 침지 노즐(25)의 양 토출구에서 토출되는 용강(M)의 유동이 대칭을 이룰 수 있도록 한다. 침지 노즐(25)을 통한 용강(M)의 토출의 시작, 토출 속도, 및 중단은 침지 노즐(25)에 대응하여 턴디쉬(20)에 설치되는 스톱퍼(stopper, 21)에 의해 결정된다. 구체적으로, 스톱퍼(21)는 침지 노즐(25)의 입구를 개폐하도록 침지 노즐(25)과 동일한 라인을 따라 수직 이동될 수 있다. 침지 노즐(25)을 통한 용강(M)의 유동에 대한 제어는, 스톱퍼 방식과 다른, 슬라이드 게이트(Slide gate) 방식을 이용할 수도 있다. 슬라이드 게이트는 판재가 턴디쉬(20) 내에서 수평 방향으로 슬라이드 이동하면서 침지 노즐(25)을 통한 용강(M)의 토출 유량을 제어하게 된다.
주형(30) 내의 용강(M)은 주형(30)을 이루는 벽면에 접한 부분부터 응고하기 시작한다. 이는 용강(M)의 중심보다는 주변부가 수냉되는 주형(30)에 의해 열을 잃기 쉽기 때문이다. 주변부가 먼저 응고되는 방식에 의해, 스트랜드(80)의 주조 방향을 따른 뒷부분은 미응고 용강(82)이 용강(M)이 응고된 응고쉘(81)에 감싸여진 형태를 이루게 된다.
핀치롤(70, 도 1)이 완전히 응고된 스트랜드(80)의 선단부(83)를 잡아당김에 따라, 미응고 용강(82)은 응고쉘(81)과 함께 주조 방향으로 이동하게 된다. 미응고 용강(82)은 위 이동 과정에서 냉각수를 분사하는 스프레이(65)에 의해 냉각된다. 이는 스트랜드(80)에서 미응고 용강(82)이 차지하는 두께가 점차로 작아지게 한다. 스트랜드(80)가 일 지점(85)에 이르면, 스트랜드(80)는 전체 두께가 응고쉘(81)로 채워지게 된다. 응고가 완료된 스트랜드(80)는 절단 지점(91)에서 일정 크기로 절단되어 슬라브 등과 같은 제품(P)으로 나뉘어진다.
도 2는 도 1의 주형(30) 및 그와 인접한 부분에서의 용강(M)의 분포 형태를 보인 개념도이다. 주형(30) 및 그와 인접한 부분에서의 용강(M)의 형태에 대해서는 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2를 참조하면, 침지 노즐(25)의 단부 측에는 통상적으로 도면상 좌우에 한 쌍의 토출구(25a)들이 형성된다{주형(30) 및 침지 노즐(25) 등의 형태는 중심선(C)을 기준으로 대칭되는 것으로 가정하여, 본 도면에서는 좌측만을 표시한다}.
토출구(25a)에서 아르곤(Ar) 가스와 함께 토출되는 용강(M)은 화살표(A1, A2)로 표시된 바와 같이 상측을 향한 방향(A1)과 하측을 향한 방향(A2)으로 유동하는 궤적을 그리게 된다.
주형(30) 내부의 상부에는 파우더 공급기(50, 도 1 참조)로부터 공급된 파우더에 의해 파우더층(51)이 형성된다. 파우더층(51)은 파우더가 공급된 형태대로 존재하는 층과 용강(M)의 열에 의해 소결된 층{소결층이 미응고 용강(82)에 더 가깝게 형성됨}을 포함할 수 있다. 파우더층(51)의 하측에는 파우더가 용강(M)에 의해 녹아서 형성된 슬래그층 또는 액체 유동층(52)이 존재하게 된다. 액체 유동층(52)은 주형(30) 내의 용강(M)의 온도를 유지하고 이물질의 침투를 차단한다. 파우더층(51)의 일부는 주형(30)의 벽면에서 응고되어 윤활층(53)을 형성한다. 윤활층(53)은 응고쉘(81)이 주형(30)에 붙지 않도록 윤활하는 기능을 한다.
응고쉘(81)의 두께는 주조 방향으로 따라 진행할수록 두꺼워진다. 응고쉘(81)의 주형(30) 위치한 부분은 두께가 얇으며, 주형(30)의 오실레이션에 따라 자국(Oscillation mark, 87)이 형성되기도 한다. 응고쉘(81)은 지지롤(60)에 의해 지지되며, 물을 분사하는 스프레이(65)에 의해 그 두께가 두꺼워진다. 응고쉘(81)은 두꺼워지다가 일 부분이 볼록하게 돌출하는 벌징(Bulging) 영역(88)이 형성되기도 한다.
도 3은 고망간강의 연속주조 시 발생하는 망간(Mn)의 픽업현상을 설명하기 위한 개념도이다.
연속주조 중 주형(30) 내에서 사용되는 몰드파우더는 용강(M)의 상단에서 크게 액상슬래그층(S1), 소결층(S2), 고체파우더층(S3)의 3가지 층으로 나누어지게 된다.
액상슬래그층(S1)은 고온의 용강(M)과 직접 접하는 층으로 몰드파우더가 용융되어 액상으로 존재하는 층일 수 있다.
소결층(S2)은 액상슬래그층(S1)의 상단에 존재하며 고체분말인 몰드파우더가 소결된 상태로 존재하는 층일 수 있다.
고체파우더층(S3)은 용강에서 가장 멀리 떨어져 있는 층으로서 몰드파우더가 고체상태로 존재하는 층일 수 있다.
액상슬래그층(S1)은 용강(M)과 직접 접하기 때문에 고망간강의 제조 시에는 용강(M) 내에 존재하는 망간이 액상슬래그 층으로 이동하는 망간 픽업 현상이 발생하게 된다. 용강(M)에서 액상슬래그층(S1)으로 이동된 망간(Mn)은 액상슬래그층(S1) 내에서 산소(O2)와 반응하여 산화망간(MnO)을 형성하고 이러한 현상때문에 액상슬래그층(S1) 내의 산화망간(MnO)의 함량이 크게 증가하게 된다.
이와 같은 반응은 용강(M) 내의 망간 함량을 감소시키게 된다. 또한, 액상슬래그층(S1)의 성분의 변화를 일으키기 때문에 주형(30) 내에서 열전달 및 점도의 변화를 일으키게 된다. 그로 인해 주형(30) 내 열유속 변화가 심해지게 되고 이러한 열유속의 변동은 슬라브 제조 시 초기 응고층을 불균일하게 하는 원인 중 하나가 된다. 이러한 초기 응고층 불균형은 향후 슬라브 표면에 결함을 일으키게 될 수 있다.
표 1은 망간 픽업 현상에 의해 고망간강 주조 시 몰드 내 액상슬래그(S1)를 샘플링하여 분석한 물성 변화치를 나타낸 것이다.
성분 및 물성 일반몰드파우더
투입전		 일반몰드파우더
투입후		 변화율
산화칼슘(CaO) 41.98% 41.78% -0.20%
실리카(SiO2) 35.58% 32.18% -3.4%
산화망간(MnO) 0.10% 3.39% +3.3%
염기도
(CaO/SiO2)		 1.18 1.30 +10.1%
점도(poise) 1.23 1.08 -12.1%
표 1에 나타낸 바와 같이, 일반적인 몰드파우더로 고망간강(탄소:0.06중량%, 망간:1.50중량% 강의 경우임)을 주조 하였을 때, 액상슬래그(S1) 내의 산화칼슘(CaO)량은 큰 변화가 없다 그러나 염기도를 결정하는 실리카(SiO2)의 함량이 3.4% 감소하여 결과적으로 염기도가 10.1%상승한 것을 알 수 있으며, 액상슬래그층(S1) 내의 산화망간(MnO)의 함량도 3.3% 증가된 것을 볼 수 있다. 이에 따라 액상슬래그층(S1)의 점도가 12.1% 감소한 것으로 나타났다.
도 4는 일반적인 몰드 파우더를 사용하였을 때 주형 내의 열유속 변동량을 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.
도면에 도시한 바와 같이, 열유속 변동량은 그래프와 같이 평균 20%의 변동량을 보이는 것으로 나타났다. 액상슬래그층(S1)에서 발생하는 망간 픽업 현상에 의하여 액상슬래그층(S1)의 물성이 변화되어 주형(30) 내의 열유속 변동량이 심해지고 이러한 심한 열유속 변동은 향후 슬라브 초기 응고층의 불균형을 일으켜 슬라브 표면 결함을 일으키는 원인 중 하나가 될 수 있다.
액상슬래그층(S1) 내의 실리카(SiO2) 함량의 감소 및 산화망간(MnO) 함량의 증가와 염기도 상승의 이유는 하기에서 설명한다.
용강(M) 내에는 합금 원소들이 존재하는데, 이러한 합금 원소들은 액상슬래그층(S1)과 반응하게 된다. 이러한 반응은 용강(M) 내의 합금원소가 액상슬래그층(S1)으로 이동하면서 액상슬래그층(S1)의 성분과 만나 이루어지는 반응이다.
용강(M) 내 합금원소 중 알루미늄(Al)은 몰드파우더의 주요 성분 중 하나인 실리카(SiO2)와 반응하게 되는데, 알루미늄(Al)에 비해 실리콘(Si)이 산소친화력이 낮기 때문에 아래 반응식 1과 같이 실리콘(Si)이 알루미늄(Al)에게 산소를 제공하는 반응을 하게 된다.
반응식 1
4[Al](용강 내) + 3[SiO2](액상슬래그층 내) = 2[Al2O3] + 3[Si]
이와 같이 액상슬래그층(S1) 내에서는 실리카(SiO2)가 알루미늄(Al)에 산소를 빼앗기면서 실리카의 양이 감소하게 된다.
또한, 용강(M) 내의 망간(Mn) 원소는 액상슬래그층(S1)으로 이동하여 산소와 만나 아래 반응식 2와 같은 반응을 일으킨다.
반응식 2
[Mn](용강 내) + [O](액상슬래그층 내) = [MnO]
상기와 같은 반응으로 인해 액상슬래그층(S1) 내의 물성이 변화하게 된다.
이러한 반응을 억제하기 위하여 몰드파우더에 산화망간(MnO)을 첨가하여 실리카 양의 감소를 방지하면서 용강(M) 내의 망간(Mn)이 액상슬래그층(S1) 내로 픽업되는 망간 픽업 현상을 방지할 수 있다.
몰드파우더에 산화망간(Mn)을 첨가했을 시 액상슬래그층(S1)에서 일어나는 반응을 설명하면 아래 반응식 3과 같다.
반응식 3
2[Al](용강 내) + 3[MnO](액상슬래그층 내) = [Al2O3] + 3[Mn]
망간(Mn)은 실리콘(Si)과 용강 내 합금원소인 알루미늄(Al)보다 산소친화력이 낮은 물질이다. 그러므로 몰드파우더 내에 산화망간(MnO)를 첨가하면 상기와 같은 반응이 일어나게 된다.
즉, 액상슬래그층(S1) 내에서 산화망간(MnO)이 알루미늄(Al)과 먼저 반응하기 때문에 액상슬래그층(S1) 내의 실리카(SiO2)의 함량을 감소시키지 않을 수 있다. 뿐만 아니라, 액상슬래그층(S1) 내에서 산화망간(MnO)이 알루미늄(Al)과 반응하여 망간(Mn)이형성된다. 그러므로 이때 생성된 망간(Mn)은 그대로 액상슬래그층(S1) 내에 존재하게 된다. 그러므로, 용강(M) 내에서 액상슬래그층(S1) 내로 망간(Mn)이 이동되는 망간 픽업 현상도 방지할 수 있다.
일반적으로 고망간강으로 일컬어지는 강은 강 중 망간의 함량이 0.3중량%이상인 강이다. 이러한 고망간 강 중 망간의 함량을 통하여 보면 본 발명의 일실시예에 따른 몰드파우더 내 산화망간(MnO)의 투입량은 몰드파우더 조성물의 총 중량 대비 1~5 중량%인것이 바람직하다.
산화망간이 1.0중량% 미만일 경우는 용강(M) 중 망간 픽업 현상의 저감에 효과가 없다.
산화망간이 5.0중량%를 초과하는 경우에는 몰드와 액상슬래그층 경계면에 몰드파우더가 몰드 주위에 엉킴 현상을 일으킴으로써 정상적인 연속주조를 어렵게 만드는 슬래그 베어(slag bear)가 과다생성되기 때문에 슬래그 베어가 주조 중 탈락되어 주형 내로 들어갈 수도 있고, 이로 인해 조업사고를 유발할 가능성이 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 고망간강용 몰드 파우더 조성물의 산화망간(MnO) 투입량을 산출하기 위한 그래프이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 몰드파우더 내의 산화망간(MnO) 투입량을 산출하기 위하여 강 중 망간(Mn) 함량을 여러가지로 구성하여 각각의 액상슬래그층(S1)을 샘플링하고 이를 분석하였다.
분석에 사용된 샘플들의 강 중 망간 함량은 0.30중량% ~ 1.50중량%의 범위에서 다양하게 적용되었다.
구체적으로 설명하면, 그래프에서 다수 개의 마름모형으로 표시한 값은, 강 중 망간 함량을 다양하게 구성하고 각각의 액상슬래그층(S1)을 샘플링하여 액상슬래그층(S1)에 망간 픽업량을 계산한 값이다.
액상슬래그층(S1) 내로 용강(M) 중 망간(Mn)이 픽업되는 양 만큼 몰드파우더에 산화망간(MnO)를 투입하여 주면 용강(M) 중 망간 픽업을 방지할 수 있기 때문에, 결과적으로 Y축으로 도시한 망간 투입량은 액상슬래그층(S1) 내의 망간 픽업량과 동일한 값일 수 있다.
이렇게 산출된 망간 픽업량에 의하여 선형으로 나타낸 망간 투입량 1차식을 회귀식으로 도출하였다. 도출된 식은 하기와 같다.
식
Y = 0.0125X + 1.2573
[Y: 산화망간(MnO) 투입량(단위: 중량%), X: 강 중 망간(Mn) 함량(단위: 중량%×100)]
그래프에 나타낸 결정계수는 R2는 회귀식의 적합도를 재는 척도로서, 결정계수는 그 값이 1에 가까울수록 회귀식의 적합도는 높아진다. 본 식의 결정계수 R2 = 0.8969 이다.
상기 식에 의하면 강 중 망간의 함량에 따라 몰드파우더에 투입되는 산화망간의 량을 산출할 수 있는 것이다.
일반적으로 강의 연속주조에 사용되는 몰드파우더는 실리카(SiO2), 산화칼슘(CaO), 산화마그네슘(MgO), 알루미나(Al2O3), 불소(F), 산화나트륨(Na2O), 산화칼륨(K2O), 산화보론(B2O3), 유리-탄소(Free-C), 이산화탄소(CO2), 산화리튬(Li2O) 중에서 2종 이상이 선택되어 사용될 수 있으며, 기타 불순물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 의한 고망간강용 몰드 파우더 조성물은 상기에서 설명한 몰드파우더에 산화망간(MnO)를 더 포함하는 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 의한 고망간강용 몰드 파우더 조성물의 염기도(CaO/SiO2)가 0.6~1.5인 것을 특징으로 할 수 있다.
염기도가 0.6 미만이거나 1.5를 초과하는 경우는 슬래그 점성이 감소하거나 증가하여 슬래그 전체에 영향을 미칠 수 있으며, 이러한 점성의 변화는 열유속에 영향을 미쳐 주형(30) 내에서 슬라브 제조 시 초기 응고층을 불균일하게 만들 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 고망간강용 몰드 파우더 조성물를 사용하기 전과 사용한 후의 물성 변화치를 도시한 그래프이다.
본 도면은, 기존 몰드파우더 조성물을 사용하였을 때 액상슬래그층(S1)의 물성치와 산화망간을 도 5의 회귀식에 의하여 첨가한 몰드파우더 조성물을 사용하였을 때의 액상슬래그층(S1)의 물성치를 비교하여 도시한 그래프이다.
액상슬래그층(S1) 내의 망간 픽업량은 기존의 3.11중량%에서 0.28중량%로 매우 감소된 것을 확인할 수 있다. 또한, 염기도와 점도의 상승폭 역시 기존보다 감소된 것을 확인할 수 있다. 또한, 슬라브 초기 응고층의 불균형을 일으키는 가장 큰 원인이었던 열유속 변동량이 20.5% 에서 11.5%로 절반 가량 감소되는 효과를 나타낸 것을 알 수 있다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 고망간강용 몰드 파우더 조성물을 사용하였을 때 주형 내의 열유속 변화량을 측정한 그래프이다.
도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 고망간강용 몰드 파우더 조성물을 사용하였을 때 주형내 열유속의 변동량은 기존 몰드파우더를 사용했던 도 4의 그래프와 비교하여 안정된 것을 볼 수 있다. 도 7의 열유속 변화량은 약 10% 정도에서 안정되게 유지되고 있는 것을 보여준다.
이러한 주형 내 열유속의 변동량은 생산되는 고망간강 슬라브의 초기 응고층이 형성될 때 영향을 미치게 된다. 주형 내 열유속의 변동이 심한 경우는 슬라브 초기 응고층이 불균일하게 형성되어 향후 슬라브가 생산되었을 때 불균일한 초기 응고층으로 인해 표면에 크랙이 생기는 등 결함 유발의 원인이 될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 고망간강용 몰드 파우더 조성물을 사용하여 제조된 고망간강 슬라브의 표면을 촬영한 사진이다.
사진에서 보는 바와 같이, 점선으로 표시된 슬라브의 초기응고층이 균일하게 형성된 것을 확인할 수 있다. 이는 주형(30) 내 열유속 변동량이 심하지 않아 주형(30) 내에서 용강(M)이 응고될 때 균일한 초기응고층이 형성된 것이다. 이와 같이 균일한 초기응고층이 형성된 슬라브는 불균일한 초기응고층이 형성된 슬라브와 비교하여 표면 결함이 발생될 가능성이 낮아질 수 있다.
상기와 같은 고망간강용 몰드 파우더 조성물은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
10: 래들 15: 슈라우드 노즐
20: 턴디쉬 25: 침지 노즐
30: 주형 40: 주형 오실레이터
50: 파우더 공급기 51: 파우더층
52: 액체 유동층 53: 윤활층
60: 지지롤 65: 스프레이
70: 핀치롤 80: 스트랜드
81: 응고쉘 82: 미응고 용강
83: 선단부 85: 응고 완료점
87: 오실레이션 자국 88: 벌징 영역
91: 절단 지점 P : 제품
M : 용강 S1 : 액상슬래그층
S2 : 소결층 S3 : 고체파우더층

Claims (4)

  1. 주형 내에서 용강에 투입되는 몰드 파우더 조성물의 총 중량 대비 1~5중량%의 산화망간(MnO)를 포함하되,
    상기 몰드 파우더에 포함되는 산화망간(MnO)은,
    하기 식에 의하여 투입량이 결정되는 것을 특징으로 하는, 고망간강용 몰드 파우더 조성물.
    식
    Y = 0.0125X + 1.2573
    [Y: 산화망간(MnO) 투입량(단위: 중량%), X: 강 중 망간(Mn) 함량(단위: 중량%×100)]
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 용강은 망간(Mn)을 0.3중량%이상 함유하고 있는 것을 특징으로 하는, 고망간강용 몰드 파우더 조성물.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰드 파우더의 염기도(CaO/SiO2)가 0.6~1.5인 것을 특징으로 하는, 고망간강용 몰드 파우더 조성물.
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