KR101314723B1 - Heat exchanger for process cooling system - Google Patents

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KR101314723B1
KR101314723B1 KR1020110074698A KR20110074698A KR101314723B1 KR 101314723 B1 KR101314723 B1 KR 101314723B1 KR 1020110074698 A KR1020110074698 A KR 1020110074698A KR 20110074698 A KR20110074698 A KR 20110074698A KR 101314723 B1 KR101314723 B1 KR 101314723B1
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최기봉
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주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지
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Abstract

본 발명은 다양한 생산장비의 프로세스 체임버를 순환하는 냉각제를 냉각하기 위한 공정냉각시스템용 열교환기를 개시한다. 본 발명은 냉각제 블록, 제1 및 제2 흡열핀 어레이, 제1 및 제2 열전모듈 어레이, 제1 및 제2 냉각수 블록, 제1 및 제2 방열핀 어레이로 구성되어 있다. 냉각제 블록은 냉각제를 수용하여 순환시키기 위한 제1 및 제2 냉각제 재킷이 수평칸막이에 의하여 상하부로 구획되어 있는 본체, 제1 및 제2 보강대, 제1 및 제2 커버플레이트를 구비한다. 제1 보강대는 제1 냉각제 재킷을 제1 및 제2 분할 냉각제 재킷으로 분할한다. 제2 보강대는 제2 냉각제 재킷을 제3 및 제4 분할 냉각제 재킷으로 분할한다. 제1 및 제2 흡열핀 어레이는 냉각제로부터 열을 흡수하도록 제1 및 제2 냉각제 재킷 각각에 장착되어 있다. 제1 및 제2 열전모듈 어레이는 냉각제 블록의 상하면에 장착되어 있고, 전류의 인가에 의하여 냉각제 블록의 제1 및 제2 커버플레이로부터 열을 흡수하는 흡열부와 열을 방출하는 발열부를 갖는다. 제1 및 제2 냉각수 블록은 발열부에 접촉하도록 장착되어 있으며, 냉각수를 수용하여 순환시키기 위한 냉각수 재킷을 갖는다. 제1 및 제2 방열핀 어레이는 제1 및 제2 냉각수 블록으로부터 전달되는 열을 방출하도록 냉각수 재킷에 장착되어 있다. 본 발명에 의하면, 냉각제 블록의 상하부에 두 개의 냉각제 재킷이 구비되어 두 개의 열전모듈 어레이들과 냉각수 블록들에 의하여 냉각제를 냉각하는 이중 냉각 구조에 의하여 열교환 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 냉각제 블록과 냉각수 블록들의 강성이 보강대에 의하여 보강되어 열변형과 열전모듈 어레이의 접촉 불량을 방지할 수 있다.The present invention discloses a heat exchanger for a process cooling system for cooling a coolant circulating in a process chamber of various production equipment. The present invention comprises a coolant block, first and second endothermic fin arrays, first and second thermoelectric module arrays, first and second coolant blocks, and first and second heat sink fin arrays. The coolant block includes a main body, first and second reinforcing bars, and first and second cover plates in which first and second coolant jackets for receiving and circulating coolant are partitioned up and down by horizontal partitions. The first reinforcement splits the first coolant jacket into first and second split coolant jackets. The second reinforcement splits the second coolant jacket into third and fourth split coolant jackets. The first and second heat sink fin arrays are mounted to the first and second coolant jackets respectively to absorb heat from the coolant. The first and second thermoelectric module arrays are mounted on the upper and lower surfaces of the coolant block, and have an endothermic portion that absorbs heat from the first and second cover play of the coolant block by the application of a current, and a heat generating portion that emits heat. The first and second cooling water blocks are mounted to contact the heat generating portion, and have a cooling water jacket for receiving and circulating the cooling water. The first and second heat sink fin arrays are mounted to the coolant jacket to dissipate heat transferred from the first and second coolant blocks. According to the present invention, two coolant jackets are provided on upper and lower portions of the coolant block to improve heat exchange efficiency by a dual cooling structure in which the coolant is cooled by two thermoelectric module arrays and coolant blocks. In addition, the rigidity of the coolant block and the coolant blocks may be reinforced by the reinforcing bar to prevent thermal deformation and poor contact of the thermoelectric module array.

Figure R1020110074698
Figure R1020110074698

Description

공정냉각시스템용 열교환기{HEAT EXCHANGER FOR PROCESS COOLING SYSTEM}Heat exchanger for process cooling system {HEAT EXCHANGER FOR PROCESS COOLING SYSTEM}

본 발명은 열교환기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다양한 생산장비의 프로세스 체임버(Process chamber)를 순환하는 냉각제(Coolant)를 냉각하기 위한 공정냉각시스템용 열교환기에 관한 것이다.The present invention relates to a heat exchanger, and more particularly, to a heat exchanger for a process cooling system for cooling a coolant circulating through a process chamber of various production equipment.

반도체 제조, 철강 산업, 화학 산업 등의 산업분야에는 다양한 생산장비가 운영되고 있으며, 생산장비의 온도를 제어하는 기술은 매우 중요하다. 예컨대, 반도체 제조를 위한 공정 중 웨이퍼(Wafer) 상에 식각(Etching) 및 증착(Deposition)을 수행하는 건식식각장치(Dry etcher), 스퍼터(Sputter), 화학기상증착 장비(Chemical vapor deposition equipment) 등에서는 과도한 열이 발생한다. 따라서 생산장비의 프로세스 체임버 내에 배치되는 웨이퍼, 척(Chuck) 및 주변온도를 일정하게 유지할 수 있도록 온도의 정밀제어가 요구되고 있다. Various production equipments are operating in industries such as semiconductor manufacturing, steel industry, and chemical industry, and technology for controlling the temperature of the production equipment is very important. For example, in a dry etcher, a sputter, a chemical vapor deposition equipment, etc., which performs etching and deposition on a wafer during a semiconductor manufacturing process. Causes excessive heat. Therefore, precise control of the temperature is required to maintain a constant temperature of the wafer, the chuck and the ambient temperature disposed in the process chamber of the production equipment.

한편, 반도체 제조를 위한 프로세스 체임버의 온도는 공정냉각시스템(Precess cooling system)으로 칠러(Chiller)에 의하여 제어하고 있다. 칠러(Chiller)는 압축, 응축, 팽창, 증발의 과정을 거치는 냉동사이클, 오토캐스케이드(Autocascade) 방식, 냉각수를 이용한 냉각사이클에 의하여 프로세스 체임버의 온도를 제어한다. 칠러는 순환펌프(Circulation pump), 열교환기, 압력제어밸브(Pressure control valve), 필터(Filter), 제어기 등으로 구성되어 있다. 열교환기는 원통다관식(Shell and tune type), 이중관식(Double pipe type), 평판형(Plate type) 등 매우 다양한 형태와 구조로 개발되어 있다. 최근에는 열교환기에 펠티에효과(Peltier effect)를 이용하여 냉각제를 냉각하거나 열을 회수하는 기술이 개발되어 있다.Meanwhile, the temperature of the process chamber for manufacturing a semiconductor is controlled by a chiller with a process cooling system. The chiller controls the temperature of the process chamber by a refrigeration cycle that undergoes compression, condensation, expansion, and evaporation, an autocascade method, and a cooling cycle using cooling water. The chiller is composed of a circulation pump, a heat exchanger, a pressure control valve, a filter, and a controller. Heat exchangers are developed in a wide variety of shapes and structures, including shell and tune type, double pipe type, and plate type. Recently, a technology for cooling a coolant or recovering heat by using a Peltier effect on a heat exchanger has been developed.

대한민국 공개특허 제10-2010-0031015호의 열전모듈 열교환기는 수냉 블록, 열전모듈 어레이(Thermoelectric module array)와 방열핀 블록(Radiation fin block)으로 구성되어 있다. 열전모듈 어레이는 수냉 블록의 상하면에 장착되어 있고, 방열핀 블록은 열전모듈 어레이의 표면에 장착되어 있다. 냉각수가 수냉 블록에 공급되어 흐르면, 열전모듈 어레이는 수냉 블록을 따라 흐르는 냉각수의 열을 흡수하여 냉각한다. 열전모듈 어레이로부터 발열되는 열은 방열핀 블록에 전달되고, 방열핀 블록은 공기의 송풍에 의하여 냉각된다.The thermoelectric module heat exchanger of the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0031015 is composed of a water cooling block, a thermoelectric module array and a radiating fin block. The thermoelectric module array is mounted on the upper and lower surfaces of the water cooling block, and the heat radiation fin block is mounted on the surface of the thermoelectric module array. When the cooling water is supplied to the water cooling block and flows, the thermoelectric module array absorbs and cools the heat of the cooling water flowing along the water cooling block. Heat generated from the thermoelectric module array is transferred to the heat dissipation fin block, and the heat dissipation fin block is cooled by air blowing.

그런데 상기한 바와 같은 열전모듈 열교환기는 수냉 블록과 열전모듈 어레이 사이의 열교환 효율이 낮은 단점이 있다. 열교환 효율을 높이기 위해서는 수냉 블록과 열전모듈 어레이의 접촉 면적을 증가시켜 하므로, 열교환기의 크기가 커지는 문제가 있다. 또한, 수냉 블록이 고온의 냉각수에 의하여 열변형을 일으켜 수냉 블록으로부터 열전모듈 어레이가 떨어지는 접촉 불량이 발생되기 쉬운 문제가 있다. 수냉 블록과 열전모듈 어레이의 접촉 불량은 열교환 효율을 저하시키는 원인이 되고 있다.However, the thermoelectric module heat exchanger as described above has a disadvantage of low heat exchange efficiency between the water cooling block and the thermoelectric module array. In order to increase the heat exchange efficiency, the contact area between the water cooling block and the thermoelectric module array is increased, thereby increasing the size of the heat exchanger. In addition, there is a problem in that the water-cooled block causes thermal deformation due to the high temperature cooling water, so that a poor contact occurs in which the thermoelectric module array falls from the water-cooled block. Poor contact between the water-cooled block and the thermoelectric module array causes a decrease in heat exchange efficiency.

본 발명은 상기한 여러 가지 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 냉각제 블록의 상하부에 두 개의 냉각제 재킷이 구비되어 두 개의 열전모듈 어레이들과 냉각수 블록들에 의하여 냉각제를 냉각하는 구조에 의하여 열교환 효율을 향상시키고, 소형으로 제작할 수 있는 공정냉각시스템용 열교환기를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the various problems described above, an object of the present invention, two coolant jackets are provided on the upper and lower sides of the coolant block to cool the coolant by two thermoelectric module arrays and the coolant blocks. It is to provide a heat exchanger for a process cooling system that can improve the heat exchange efficiency by the structure, and can be made compact.

본 발명의 다른 목적은, 냉각제 블록과 냉각수 블록들의 강성이 보강대에 의하여 보강되어 열변형과 열전모듈 어레이의 접촉 불량을 방지할 수 있는 공정냉각시스템용 열교환기를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a heat exchanger for a process cooling system that can prevent the deformation of the coolant block and the coolant blocks by the reinforcing rod to prevent thermal deformation and poor contact of the thermoelectric module array.

이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 공정냉각시스템용 열교환기는 냉각제 블록, 제1 및 제2 흡열핀 어레이, 제1 및 제2 열전모듈 어레이, 제1 및 제2 냉각수 블록, 제1 및 제2 방열핀 어레이를 포함한다. 냉각제 블록은 냉각제를 수용하여 순환시키기 위한 제1 냉각제 재킷과 제2 냉각제 재킷 각각이 개방단부를 갖도록 수평칸막이에 의하여 상하부로 구획되어 있고 냉각제의 도입을 위하여 제1 및 제2 냉각제 재킷 각각에 연결되도록 형성되어 있는 입구와 냉각제의 배출을 위하여 제1 및 제2 냉각제 재킷 각각에 연결되도록 형성되어 있는 출구를 갖는 본체와, 제1 냉각제 재킷이 제1 분할 냉각제 재킷과 제2 분할 냉각제 재킷으로 분할되도록 제1 냉각제 재킷의 중앙에 형성되어 있으며 양단에 제1 및 제2 분할 냉각제 재킷을 연결하도록 형성되어 있는 제1 통로와 제2 통로를 갖는 제1 보강대와, 제2 냉각제 재킷이 제3 분할 냉각제 재킷과 제4 분할 냉각제 재킷으로 분할되도록 제2 냉각제 재킷의 중앙에 형성되어 있으며 양단에 제3 및 제4 분할 냉각제 재킷을 연결하도록 형성되어 있는 제3 통로와 제4 통로를 갖는 제2 보강대와, 제1 냉각제 재킷의 개방단부를 폐쇄하도록 본체에 장착되어 있는 제1 커버플레이트와, 제2 냉각제 재킷의 개방단부를 폐쇄하도록 본체에 장착되어 있는 제2 커버플레이트를 구비한다. 제1 및 제2 흡열핀 어레이는 냉각제로부터 열을 흡수하도록 제1 및 제2 냉각제 재킷 각각에 장착되어 있다. 제1 열전모듈 어레이는 냉각제 블록의 상면에 장착되어 있고, 전류의 인가에 의하여 냉각제 블록으로부터 열을 흡수하도록 제1 커버플레이트에 접촉되어 있는 흡열부와 열을 방출하는 발열부를 갖는다. 제2 열전모듈 어레이는 냉각제 블록의 하면에 장착되어 있으며, 전류의 인가에 의하여 냉각제 블록으로부터 열을 흡수하도록 제2 커버플레이트에 접촉되어 있는 흡열부와 열을 방출하는 발열부를 갖는다. 제1 냉각수 블록은 제1 열전모듈 어레이의 발열부에 접촉하도록 장착되어 있고, 냉각수를 수용하여 순환시키기 위한 냉각수 재킷을 갖는다. 제2 냉각수 블록은 제2 열전모듈 어레이의 발열부에 접촉하도록 장착되어 있으며, 냉각수를 수용하여 순환시키기 위한 냉각수 재킷을 갖는다. 제1 방열핀 어레이는 제1 열전모듈 어레이로부터 전달되는 열을 방출하도록 제1 냉각수 블록의 냉각수 재킷에 장착되어 있다. 제2 방열핀 어레이는 제2 열전모듈 어레이로부터 전달되는 열을 방출하도록 제2 냉각수 블록의 냉각수 재킷에 장착되어 있다. The heat exchanger for the process cooling system of the present invention for achieving the above objects is a coolant block, first and second endothermic fin array, first and second thermoelectric module array, first and second coolant block, first and second And a heat sink fin array. The coolant block is partitioned up and down by horizontal partitions so that each of the first and second coolant jackets for receiving and circulating the coolant has an open end and connected to each of the first and second coolant jackets for introduction of the coolant. A main body having an inlet formed therein and an outlet formed to be connected to each of the first and second coolant jackets for discharging the coolant, and wherein the first coolant jacket is divided into a first divided coolant jacket and a second divided coolant jacket. A first reinforcement formed in the center of the first coolant jacket and having first and second passages connected to both ends of the first and second split coolant jackets, and the second coolant jacket being connected to the third split coolant jacket; The third coolant jacket is formed at the center of the second coolant jacket so as to be divided into the fourth divided coolant jackets. A second reinforcement having a third passage and a fourth passage formed so as to be connected to each other, a first cover plate attached to the main body so as to close the open end of the first coolant jacket, and an open end of the second coolant jacket. A second cover plate attached to the main body is provided. The first and second heat sink fin arrays are mounted to the first and second coolant jackets respectively to absorb heat from the coolant. The first thermoelectric module array is mounted on the upper surface of the coolant block, and has a heat absorbing part and a heat absorbing part which is in contact with the first cover plate to absorb heat from the coolant block by application of current. The second thermoelectric module array is mounted on the lower surface of the coolant block, and has a heat absorbing portion and a heat absorbing portion that is in contact with the second cover plate to absorb heat from the coolant block by application of current. The first cooling water block is mounted to be in contact with the heat generating portion of the first thermoelectric module array, and has a cooling water jacket for receiving and circulating the cooling water. The second coolant block is mounted to contact the heat generating portion of the second thermoelectric module array, and has a coolant jacket for receiving and circulating the coolant. The first heat sink fin array is mounted to the coolant jacket of the first coolant block to dissipate heat transferred from the first thermoelectric module array. The second heat sink fin array is mounted to the coolant jacket of the second coolant block to dissipate heat transferred from the second thermoelectric module array.

본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기는 냉각제 블록의 상하부에 두 개의 냉각제 재킷이 구비되어 두 개의 열전모듈 어레이들과 냉각수 블록들에 의하여 냉각제를 냉각하는 이중 냉각 구조에 의하여 열교환 효율을 향상시키고, 열전모듈 어레이들의 접촉 면적을 증가시킬 수 있으면서도 소형으로 제작할 수 있다. 또한, 냉각제 블록과 냉각수 블록들의 강성이 보강대에 의하여 보강되어 열변형과 열전모듈 어레이의 접촉 불량을 방지하여 신뢰성과 냉각효율을 향상시킬 수 있는 유용한 효과가 있다.The heat exchanger for a process cooling system according to the present invention is provided with two coolant jackets at upper and lower sides of the coolant block to improve heat exchange efficiency by a dual cooling structure for cooling the coolant by two thermoelectric module arrays and coolant blocks. The contact area of the module arrays can be increased while being compact. In addition, the rigidity of the coolant block and the coolant blocks is reinforced by the reinforcing rod to prevent thermal deformation and poor contact of the thermoelectric module array, thereby improving reliability and cooling efficiency.

도 1은 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기의 구성을 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기에서 냉각제 블록의 구성을 분리하여 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기에서 냉각제 블록의 구성을 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기에서 냉각제 블록의 구성을 분리하여 나타낸 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기에서 제1 및 제2 열전모듈 어레이의 구성을 부분적으로 나타낸 정면도,
도 6은 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기에서 제1 및 제2 냉각수 블록의 구성을 분리하여 나타낸 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기에서 냉각제 블록의 구성을 나타낸 평면도이다.1 is a perspective view showing the configuration of a heat exchanger for a process cooling system according to the present invention;
Figure 2 is a perspective view showing a separate configuration of the coolant block in the heat exchanger for a process cooling system according to the present invention,
3 is a cross-sectional view showing the configuration of a coolant block in a heat exchanger for a process cooling system according to the present invention;
4 is a plan view separately showing the configuration of the coolant block in the heat exchanger for a process cooling system according to the present invention;
5 is a front view partially showing the configuration of the first and second thermoelectric module array in the heat exchanger for a process cooling system according to the present invention;
6 is a perspective view separately showing the configuration of the first and second cooling water blocks in the heat exchanger for a process cooling system according to the present invention;
7 is a plan view showing the configuration of a coolant block in a heat exchanger for a process cooling system according to the present invention.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들과 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.Other objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of a heat exchanger for a process cooling system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기는 냉각제 블록(Coolant block: 10)을 구비한다. 냉각제 블록(10)의 본체(12)는 냉각제를 수용하여 순환시키기 위한 제1 냉각제 재킷(Coolant jacket: 14)과 제2 냉각제 재킷(16)을 갖는다. 브라인(Brine)이라 부르고도 있는 냉각제는 예를 들어 반도체 제조를 위한 생산장비의 프로세스 체임버와 제1 및 제2 냉각제 재킷(14, 16)을 순환한다. 수평칸막이(18)는 본체(12)의 내부 중앙에 수평하게 배치되어 제1 냉각제 재킷(14)과 제2 냉각제 재킷(16)을 상하부로 구획하고 있다. 개방단부(14a)가 제1 냉각제 재킷(14)의 상부에 형성되어 있다. 개방단부(16a)가 제2 냉각제 재킷(16)의 하부에 형성되어 있다. First, referring to FIGS. 1 to 4, a heat exchanger for a process cooling system according to the present invention includes a coolant block 10. The body 12 of the coolant block 10 has a first coolant jacket 14 and a second coolant jacket 16 for receiving and circulating the coolant. The coolant, also called brine, circulates through the process chambers of the production equipment for semiconductor manufacturing, for example, and the first and second coolant jackets 14, 16. The horizontal partition 18 is horizontally disposed at the inner center of the main body 12 to partition the first coolant jacket 14 and the second coolant jacket 16 up and down. An open end 14a is formed on the top of the first coolant jacket 14. An open end 16a is formed at the bottom of the second coolant jacket 16.

냉각제 블록(10)은 제1 및 제2 냉각제 재킷(14, 16)에 냉각제를 도입하기 위하여 형성되어 있는 입구(20)와, 제1 및 제2 냉각제 재킷(14, 16)으로부터 냉각제를 배출하기 위하여 형성되어 있는 출구(22)를 갖는다. 입구(20)와 출구(22) 각각은 본체(12)의 후면 양측단에 제1 및 제2 냉각제 재킷(14, 16)과 연결되도록 형성되어 있다. 입구(20)와 출구(22)는 냉각제의 순환을 위하여 반도체 생산장비의 프로세스 체임버와 파이프라인(Pipeline)에 의하여 연결되어 있다.The coolant block 10 is configured to introduce coolant into the first and second coolant jackets 14 and 16 and to discharge coolant from the first and second coolant jackets 14 and 16. Has an outlet 22 formed therein. Each of the inlet 20 and the outlet 22 is formed to be connected to the first and second coolant jackets 14 and 16 at both rear ends of the main body 12. The inlet 20 and the outlet 22 are connected by a pipeline and a process chamber of the semiconductor production equipment for circulation of the coolant.

제1 보강대(24)가 제1 냉각제 재킷(14)의 내부 중앙에 제1 냉각제 재킷(14)을 제1 분할 냉각제 재킷(14b)과 제2 분할 냉각제 재킷(14c)으로 분할하도록 제1 냉각제 재킷(14)의 내부 중앙을 가로질러 수직하게 형성되어 있다. 제1 보강대(24)는 냉각제의 흐름 방향을 따라 형성되어 있다. 제1 통로(24a)와 제2 통로(24b)가 제1 분할 냉각제 재킷(14b)과 제2 분할 냉각제 재킷(14c) 사이에 냉각제가 흐를 수 있도록 제1 보강대(24)의 양단에 형성되어 있다. 제1 통로(24a)와 제2 통로(24b)는 제1 보강대(24)의 양단이 제1 냉각수 재킷(14)의 내면으로부터 떨어져 배치되는 것에 의하여 형성되어 있다. The first coolant jacket such that the first reinforcement 24 divides the first coolant jacket 14 into the first divided coolant jacket 14b and the second divided coolant jacket 14c at the inner center of the first coolant jacket 14. It is formed perpendicularly across the inner center of 14. The first reinforcing table 24 is formed along the flow direction of the coolant. The first passage 24a and the second passage 24b are formed at both ends of the first reinforcement stand 24 so that the coolant can flow between the first divided coolant jacket 14b and the second divided coolant jacket 14c. . The first passage 24a and the second passage 24b are formed by disposing both ends of the first reinforcement stand 24 away from the inner surface of the first cooling water jacket 14.

제2 보강대(26)가 제2 냉각제 재킷(16)의 내부 중앙에 제2 냉각제 재킷(16)을 제3 분할 냉각제 재킷(16b)과 제4 분할 냉각제 재킷(16c)으로 분할하도록 제2 냉각제 재킷(16)의 내부 중앙을 가로질러 수직하게 형성되어 있다. 제2 보강대(26)는 냉각제의 흐름 방향을 따라 형성되어 있다. 제3 통로(26a)와 제4 통로(26b)가 제3 분할 냉각제 재킷(16b)과 제2 분할 냉각제 재킷(16c) 사이에 냉각제가 흐를 수 있도록 제2 보강대(26)의 양단에 형성되어 있다.The second coolant jacket such that the second reinforcement 26 divides the second coolant jacket 16 into the third divided coolant jacket 16b and the fourth divided coolant jacket 16c at the inner center of the second coolant jacket 16. It is formed vertically across the inner center of 16. As shown in FIG. The second reinforcement stand 26 is formed along the flow direction of the coolant. The third passage 26a and the fourth passage 26b are formed at both ends of the second reinforcing bar 26 to allow the coolant to flow between the third divided coolant jacket 16b and the second divided coolant jacket 16c. .

냉각제 블록(10)의 제1 커버플레이트(Cover plate: 30)는 제1 냉각제 재킷(14)의 개방단부(14a)를 폐쇄하도록 복수의 나사(32)들의 체결에 의하여 본체(12)의 상면에 장착되어 있다. 제2 커버플레이트(34)는 제2 냉각제 재킷(16)의 개방단부(16a)를 폐쇄하도록 복수의 나사(36)들의 체결에 의하여 본체(12)의 하면에 장착되어 있다.The first cover plate 30 of the coolant block 10 is attached to the upper surface of the main body 12 by tightening the plurality of screws 32 to close the open end 14a of the first coolant jacket 14. It is installed. The second cover plate 34 is mounted to the lower surface of the main body 12 by fastening the plurality of screws 36 to close the open end 16a of the second coolant jacket 16.

본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기는 냉각제로부터 열을 흡수하도록 제1 및 제2 냉각제 재킷(14, 16) 각각에 장착되어 있는 제1 및 제2 흡열핀 어레이(Heat absorption fin array: 40a, 40b)를 구비한다. 제1 및 제2 흡열핀 어레이(40a, 40b)는 지그재그형(Zigzag shape)으로 절곡(Bending)되어 있고 열전도성을 갖는 박판(42)으로 구성되어 있다. 박판(42)은 냉각제의 흐름을 위하여 간격을 두고 제1 및 제2 냉각제 재킷(14, 16) 각각에 수용되어 있다. 박판(42)은 알루미늄을 소재로 구성되어 있다. 알루미늄 소재의 박판(42)은 브레이징(Brazing)에 의하여 본체(12), 제1 및 제2 커버플레이트(30, 34)에 접합되어 있다. The heat exchanger for the process cooling system according to the present invention includes first and second heat absorption fin arrays 40a and 40b mounted to the first and second coolant jackets 14 and 16 to absorb heat from the coolant. ). The first and second heat absorbing fin arrays 40a and 40b are formed of a thin plate 42 that is bent in a zigzag shape and has thermal conductivity. The thin plates 42 are housed in each of the first and second coolant jackets 14, 16 at intervals for the flow of coolant. The thin plate 42 is made of aluminum. The thin plate 42 made of aluminum is joined to the main body 12 and the first and second cover plates 30 and 34 by brazing.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기는 제1 및 제2 커버플레이트(30, 34)의 외면에 장착되어 있는 복수의 제1 및 제2 열전모듈 어레이(50a, 50b)를 각각 구비한다. 제1 및 제2 열전모듈 어레이(50a, 50b)는 펠티에효과에 의하여 열을 흡수 및 방출하는 펠티에소자(Peltier device: 52)로 구성되어 있다. 펠티어소자(52)는 N형 소자(N-type element: 54a)와 P형 소자(P-type element: 54b)를 접속하여 전류를 흐르게 하면, N형 소자(54a)의 전자는 전류의 방향과 반대로 흐르고, P형 소자(54b)의 정공은 전류와 같은 방향으로 흐른다. 따라서 전자와 정공이 떠나는 부분은 열을 흡수하고, 전자와 정공이 모이는 부분은 열을 방출한다. 즉, 제1 및 제2 열전모듈 어레이(52a, 62b)의 흡열부(56)는 주위 온도를 하강시키며, 발열부(58)는 주위 온도를 상승시키게 된다. 흡열부(56)는 제1 및 제2 커버플레이트(30, 34)의 외면에 접촉하여 열을 흡수한다.Referring to FIG. 5, a heat exchanger for a process cooling system according to the present invention may include a plurality of first and second thermoelectric module arrays 50a and 50b mounted on outer surfaces of the first and second cover plates 30 and 34. Each is provided. The first and second thermoelectric module arrays 50a and 50b are formed of Peltier devices 52 that absorb and release heat by the Peltier effect. When the Peltier element 52 connects an N-type element 54a and a P-type element 54b to allow current to flow, the electrons of the N-type element 54a are aligned with the direction of the current. On the contrary, the holes of the P-type element 54b flow in the same direction as the current. Therefore, the part where electrons and holes leave absorbs heat, and the part where electrons and holes gather emits heat. That is, the heat absorbing portion 56 of the first and second thermoelectric module arrays 52a and 62b lowers the ambient temperature, and the heat generating unit 58 raises the ambient temperature. The heat absorbing portion 56 contacts the outer surfaces of the first and second cover plates 30 and 34 to absorb heat.

도 1과 도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기는 냉각수를 수용하여 순환시키기 위한 제1 냉각수 블록(Cooling water block: 60a)과 제2 냉각수 블록(60b)을 구비한다. 제1 및 제2 냉각수 블록(60a, 60b)은 동일하게 구성되어 있다. 제1 및 제2 냉각수 블록(60a, 60b) 각각의 본체(62)는 냉각수를 수용하여 순환시키기 위한 냉각수 재킷(64), 냉각수 재킷(64)에 냉각수를 도입하기 위하여 형성되어 있는 입구(66)와, 냉각수 재킷(64)으로부터 냉각수를 배출하기 위하여 형성되어 있는 출구(68)를 갖는다. 냉각수 재킷(64)은 그 일측에 개방단부(64a)를 갖는다. 입구(66)와 출구(68) 각각은 본체(62)의 전면 양측단에 냉각수 재킷(64)과 연결되도록 형성되어 있다. 1 and 5 to 7, the heat exchanger for a process cooling system according to the present invention includes a first cooling water block 60a and a second cooling water block 60b for accommodating and circulating cooling water. do. The 1st and 2nd cooling water blocks 60a and 60b are comprised similarly. The main body 62 of each of the first and second coolant blocks 60a and 60b has a coolant jacket 64 for receiving and circulating the coolant, and an inlet 66 formed for introducing coolant into the coolant jacket 64. And an outlet 68 formed for discharging the cooling water from the cooling water jacket 64. The coolant jacket 64 has an open end 64a on one side thereof. Each of the inlet 66 and the outlet 68 is formed to be connected to the coolant jacket 64 at both front ends of the main body 62.

보강대(70)가 냉각수 재킷(64)의 내부 중앙에 냉각수 재킷(64)을 제1 분할 냉각수 재킷(64b)과 제2 분할 냉각수 재킷(64c)으로 분할하도록 수직하게 형성되어 있다. 보강대(70)는 냉각수의 흐름 방향을 따라 형성되어 있다. 제1 통로(70a)와 제2 통로(70b)가 제1 분할 냉각수 재킷(64b)과 제2 분할 냉각수 재킷(64c) 사이에서 냉각제가 흐를 수 있도록 보강대(70)의 양단에 형성되어 있다. 제1 통로(70a)와 제2 통로(70b)는 보강대(70)의 양단이 냉각수 재킷(64)의 내면으로부터 떨어져 배치되는 것에 의하여 형성되어 있다. The reinforcement stand 70 is vertically formed in the inner center of the coolant jacket 64 so as to divide the coolant jacket 64 into the first divided coolant jacket 64b and the second divided coolant jacket 64c. The reinforcement stand 70 is formed along the flow direction of the cooling water. The first passage 70a and the second passage 70b are formed at both ends of the reinforcing table 70 so that the coolant can flow between the first divided cooling water jacket 64b and the second divided cooling water jacket 64c. The first passage 70a and the second passage 70b are formed by disposing both ends of the reinforcing table 70 away from the inner surface of the coolant jacket 64.

제1 및 제2 냉각수 블록(60a, 60b) 각각의 커버플레이트(72)는 냉각수 재킷(64)의 개방단부(64a)를 폐쇄하도록 복수의 나사(74)들의 체결에 의하여 본체(62)에 장착되어 있다. 제1 및 제2 냉각수 블록(60a, 60b) 각각의 커버플레이트(72)는 제1 및 제2 열전모듈 어레이(50a, 50b)의 발열부(58)에 접촉되어 있다.The cover plate 72 of each of the first and second coolant blocks 60a and 60b is mounted to the main body 62 by tightening a plurality of screws 74 to close the open end 64a of the coolant jacket 64. It is. The cover plates 72 of the first and second cooling water blocks 60a and 60b are in contact with the heat generating unit 58 of the first and second thermoelectric module arrays 50a and 50b.

본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기는 제1 및 제2 냉각수 블록(60a, 60b)으로부터 전달되는 열을 방출하도록 제1 및 제2 냉각수 블록(60a, 60b)의 냉각수 재킷(64) 각각에 장착되어 있는 제1 및 제2 방열핀 어레이(Radiation fin array: 80a, 80b)를 구비한다. 제1 및 제2 방열핀 어레이(80a, 80b)는 지그재그형으로 절곡되어 있고 열전도성을 갖는 박판(82)으로 구성되어 있다. 박판(82)은 냉각수의 흐름을 위하여 간격을 두고 제1 및 제2 냉각수 블록(60a, 60b)의 냉각수 재킷(64) 각각에 수용되어 있다. 박판(82)은 알루미늄을 소재로 구성되어 있다. 알루미늄 소재의 박판(82)은 브레이징에 의하여 본체(62)와 커버플레이트(72)에 각각 접합되어 있다. The heat exchanger for the process cooling system according to the present invention is mounted on each of the coolant jackets 64 of the first and second coolant blocks 60a and 60b to dissipate heat transferred from the first and second coolant blocks 60a and 60b. And first and second radiating fin arrays 80a and 80b. The first and second heat dissipation fin arrays 80a and 80b are composed of a thin plate 82 bent in a zigzag shape and having thermal conductivity. The thin plate 82 is accommodated in each of the coolant jackets 64 of the first and second coolant blocks 60a and 60b at intervals for the flow of the coolant. The thin plate 82 is made of aluminum. The thin plate 82 made of aluminum is bonded to the main body 62 and the cover plate 72 by brazing.

지금부터는, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 공정냉각시스템용 열교환기에 대한 작용을 설명한다.Now, the operation of the heat exchanger for process cooling system according to the present invention having such a configuration will be described.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 반도체 생산장비의 프로세스 체임버로부터 배출되는 고온의 냉각제는 입구(20)를 통하여 제1 및 제2 냉각제 재킷(14, 16)에 도입된다. 고온의 냉각제는 제1 및 제3 분할 냉각제 재킷(14b, 16b)에 도입된 후, 제1 및 제3 통로(24a, 26a)를 통하여 제2 및 제4 분할 냉각제 재킷(14c, 16c)으로 분배되고, 제2 및 제4 통로(24b, 26b), 제1 및 제3 분할 냉각제 재킷(14b, 16b)과 출구(22)를 거쳐 배출된다. 제1 및 제2 흡열핀 어레이(40a, 40b)의 박판(42)은 냉각제로부터 열을 흡수하여 제1 및 제2 커버플레이트(30, 34)에 전달한다. 1 to 4, the hot coolant discharged from the process chamber of the semiconductor production equipment is introduced into the first and second coolant jackets 14, 16 through the inlet 20. The hot coolant is introduced into the first and third split coolant jackets 14b and 16b and then distributed to the second and fourth split coolant jackets 14c and 16c through the first and third passages 24a and 26a. And discharge through the second and fourth passages 24b and 26b, the first and third divided coolant jackets 14b and 16b and the outlet 22. The thin plates 42 of the first and second endothermic fin arrays 40a and 40b absorb heat from the coolant and transfer the heat to the first and second cover plates 30 and 34.

한편, 제1 및 제2 보강대(24, 26)는 제1 및 제2 냉각제 재킷(14, 16)의 중앙을 가로질러 본체(12)의 강성을 보강하고 있다. 따라서 고온의 냉각제에 의한 본체(12)의 열변형이 효과적으로 방지되고, 제1 및 제2 커버플레이트(30, 34)와 제1 및 제2 열전모듈 어레이(50a, 50b) 사이의 접촉 불량이 방지되어 신뢰성과 냉각효율을 향상시킬 수 있다. On the other hand, the first and second reinforcing rods 24 and 26 reinforce the rigidity of the main body 12 across the centers of the first and second coolant jackets 14 and 16. Therefore, thermal deformation of the main body 12 due to the high temperature coolant is effectively prevented, and poor contact between the first and second cover plates 30 and 34 and the first and second thermoelectric module arrays 50a and 50b is prevented. Can improve the reliability and cooling efficiency.

도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 및 제2 열전모듈 어레이(50a, 50b)의 펠티에소자(52)들에 전류가 인가되면, 흡열부(56)는 제1 및 제2 커버플레이트(30, 34)로부터 열을 흡수한다. 따라서 제1 및 제2 냉각제 재킷(14, 16)을 따라 흐르는 고온의 냉각제가 냉각되어 저온의 냉각제로 배출된다. 배출되는 저온의 냉각제는 반도체 생산장비의 프로세스 체임버로 다시 보내진다. 이와 같이 냉각제의 열이 제1 및 제2 흡열핀 어레이(40a, 40b)에 의하여 흡수된 후, 제1 및 제2 열전모듈 어레이(50a, 50b)의 흡열부(56)에 의하여 흡수되면서 냉각되는 구조에 의하여 냉각효율을 향상시킬 수 있다. As shown in FIG. 5, when current is applied to the Peltier elements 52 of the first and second thermoelectric module arrays 50a and 50b, the heat absorbing portion 56 may include the first and second cover plates 30. , 34) to absorb heat. Therefore, the high temperature coolant flowing along the first and second coolant jackets 14 and 16 is cooled and discharged to the low temperature coolant. The exiting coolant is sent back to the process chamber of the semiconductor production equipment. As such, the heat of the coolant is absorbed by the first and second heat absorbing fin arrays 40a and 40b and then cooled by being absorbed by the heat absorbing portions 56 of the first and second thermoelectric module arrays 50a and 50b. By the structure, the cooling efficiency can be improved.

도 1과 도 5 내지 도 7을 참조하면, 펠티에소자(52)들의 발열부(58)는 흡열부(56)에서 흡수되는 열을 방출한다. 흡열부(56)에서 방출되는 열은 제1 및 제2 냉각수 블록(60a, 60b)의 커버플레이트(72)에 전달된다. 제1 및 제2 방열핀 어레이(80a, 80b)의 박판(82)은 커버플레이트(72)로부터 전달되는 열을 냉각수 재킷(64)에 방출한다.1 and 5 to 7, the heat generating unit 58 of the Peltier elements 52 emits heat absorbed by the heat absorbing unit 56. Heat emitted from the heat absorbing portion 56 is transferred to the cover plate 72 of the first and second cooling water blocks 60a and 60b. The thin plates 82 of the first and second heat dissipation fin arrays 80a and 80b discharge heat transmitted from the cover plate 72 to the coolant jacket 64.

냉각수가 제1 및 제2 냉각수 블록(60a, 60b)에 공급되어 발열부(58)로부터 방출되는 열을 냉각한다. 냉각수는 입구(66)를 통하여 냉각수 재킷(64)에 도입된다. 냉각수는 제1 분할 냉각수 재킷(64b)에 도입된 후, 제1 통로(70a)를 통하여 제2 분할 냉각수 재킷(64c)으로 분배되고, 제2 통로(70b), 제1 분할 냉각수 재킷(64b)과 출구(68)를 거쳐 배출된다.Cooling water is supplied to the first and second cooling water blocks 60a and 60b to cool the heat discharged from the heat generating unit 58. Cooling water is introduced into the coolant jacket 64 through the inlet 66. After the coolant is introduced into the first split coolant jacket 64b, it is distributed to the second split coolant jacket 64c through the first passage 70a, and the second passage 70b and the first split coolant jacket 64b are provided. And discharge through the outlet 68.

냉각수는 냉각수 재킷(64)을 따라 흐르면서 제1 및 제2 냉각수 블록(60a, 60b)과 제1 및 제2 방열핀 어레이(80a, 80b)를 냉각한다. 출구(68)를 통하여 배출되는 냉각수는 냉동사이클을 경유하면서 냉각된 후, 입구(66)를 통하여 다시 냉각수 재킷(64)에 공급된다. The coolant flows along the coolant jacket 64 to cool the first and second coolant blocks 60a and 60b and the first and second heat dissipation fin arrays 80a and 80b. The coolant discharged through the outlet 68 is cooled while passing through the refrigerating cycle, and then supplied to the coolant jacket 64 through the inlet 66 again.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.The embodiments described above are merely illustrative of the preferred embodiments of the present invention, the scope of the present invention is not limited to the described embodiments, those skilled in the art within the spirit and claims of the present invention It will be understood that various changes, modifications, or substitutions may be made thereto, and such embodiments are to be understood as being within the scope of the present invention.

10: 냉각제 블록 12: 본체
14: 제1 냉각제 재킷 16: 제2 냉각제 재킷
18: 수평칸막이 20: 입구
22: 출구 24: 제1 보강대
26: 제2 보강대 30: 제1 커버플레이트
34: 제2 커버플레이트 40a, 40b: 제1 및 제2 흡열핀 어레이
42: 박판 50a, 50b: 제1 및 제2 열전모듈 어레이
52: 펠티에소자 56: 흡열부
58: 발열부 60a, 60b: 제1 및 제2 냉각수 블록
62: 본체 64: 냉각수 재킷
66: 입구 68: 출구
70: 보강대 72: 커버플레이트
80a, 80b: 방열핀 어레이 82: 박판 10: coolant block 12: main body
14: 1st refrigerant jacket 16: 2nd refrigerant jacket
18: horizontal partition 20: entrance
22: exit 24: first reinforcement
26: second reinforcement 30: first cover plate
34: second cover plate 40a, 40b: first and second endothermic fin array
42: thin plate 50a, 50b: first and second thermoelectric module array
52: Peltier element 56: endothermic portion
58: heat generating portions 60a, 60b: first and second cooling water blocks
62: main body 64: coolant jacket
66: entrance 68: exit
70: reinforcement 72: cover plate
80a, 80b: heat sink fin array 82: sheet

Claims (5)

냉각제를 수용하여 순환시키기 위한 제1 냉각제 재킷과 제2 냉각제 재킷 각각이 개방단부를 갖도록 수평칸막이에 의하여 상하부로 구획되어 있고 냉각제의 도입을 위하여 상기 제1 및 제2 냉각제 재킷 각각에 연결되도록 형성되어 있는 입구와 냉각제의 배출을 위하여 상기 제1 및 제2 냉각제 재킷 각각에 연결되도록 형성되어 있는 출구를 갖는 본체와, 상기 제1 냉각제 재킷이 제1 분할 냉각제 재킷과 제2 분할 냉각제 재킷으로 분할되도록 상기 제1 냉각제 재킷의 중앙에 형성되어 있으며 양단에 상기 제1 및 제2 분할 냉각제 재킷을 연결하도록 형성되어 있는 제1 통로와 제2 통로를 갖는 제1 보강대와, 상기 제2 냉각제 재킷이 제3 분할 냉각제 재킷과 제4 분할 냉각제 재킷으로 분할되도록 상기 제2 냉각제 재킷의 중앙에 형성되어 있으며 양단에 상기 제3 및 제4 분할 냉각제 재킷을 연결하도록 형성되어 있는 제3 통로와 제4 통로를 갖는 제2 보강대와, 상기 제1 냉각제 재킷의 개방단부를 폐쇄하도록 상기 본체에 장착되어 있는 제1 커버플레이트와, 상기 제2 냉각제 재킷의 개방단부를 폐쇄하도록 상기 본체에 장착되어 있는 제2 커버플레이트를 구비하는 냉각제 블록과;
냉각제로부터 열을 흡수하도록 상기 제1 및 제2 냉각제 재킷 각각에 장착되어 있는 제1 및 제2 흡열핀 어레이와;
상기 냉각제 블록의 상면에 장착되어 있고, 전류의 인가에 의하여 상기 냉각제 블록으로부터 열을 흡수하도록 상기 제1 커버플레이트에 접촉되어 있는 흡열부와 열을 방출하는 발열부를 갖는 제1 열전모듈 어레이와;
상기 냉각제 블록의 하면에 장착되어 있으며, 전류의 인가에 의하여 상기 냉각제 블록으로부터 열을 흡수하도록 상기 제2 커버플레이트에 접촉되어 있는 흡열부와 열을 방출하는 발열부를 갖는 제2 열전모듈 어레이와;
상기 제1 열전모듈 어레이의 발열부에 접촉하도록 장착되어 있고, 냉각수를 수용하여 순환시키기 위한 냉각수 재킷을 갖는 제1 냉각수 블록과;
상기 제2 열전모듈 어레이의 발열부에 접촉하도록 장착되어 있으며, 냉각수를 수용하여 순환시키기 위한 냉각수 재킷을 갖는 제2 냉각수 블록과;
상기 제1 열전모듈 어레이로부터 전달되는 열을 방출하도록 상기 제1 냉각수 블록의 냉각수 재킷에 장착되어 있는 제1 방열핀 어레이와;
상기 제2 열전모듈 어레이로부터 전달되는 열을 방출하도록 상기 제2 냉각수 블록의 냉각수 재킷에 장착되어 있는 제2 방열핀 어레이를 포함하는 공정냉각시스템용 열교환기.Each of the first coolant jacket and the second coolant jacket for accommodating and circulating the coolant is partitioned up and down by a horizontal partition to have an open end and connected to each of the first and second coolant jackets for introduction of the coolant. A main body having an inlet and an outlet configured to be connected to each of the first and second coolant jackets for discharging the coolant, and wherein the first coolant jacket is divided into a first divided coolant jacket and a second divided coolant jacket. A first reinforcing rod formed in the center of the first coolant jacket and having first and second passages formed at both ends to connect the first and second split coolant jackets, and the second coolant jacket being divided into third segments A third coolant jacket and a third coolant jacket formed at a center of the second coolant jacket, respectively; A second reinforcing rod having a third passage and a fourth passage formed to connect the fourth divided coolant jacket, a first cover plate mounted to the main body to close the open end of the first coolant jacket, and the first A coolant block having a second cover plate mounted to the main body to close the open end of the coolant jacket;
First and second endothermic fin arrays mounted to each of the first and second coolant jackets to absorb heat from a coolant;
A first thermoelectric module array mounted on an upper surface of the coolant block, the first thermoelectric module array having an endothermic portion contacting the first cover plate and absorbing heat to absorb heat from the coolant block by application of current;
A second thermoelectric module array mounted on a lower surface of the coolant block, the second thermoelectric module array having an endothermic portion in contact with the second cover plate and absorbing heat to absorb heat from the coolant block by application of current;
A first coolant block mounted to be in contact with a heat generating unit of the first thermoelectric module array and having a coolant jacket for receiving and circulating coolant;
A second coolant block mounted to be in contact with the heat generating unit of the second thermoelectric module array and having a coolant jacket for receiving and circulating the coolant;
A first heat dissipation fin array mounted to a coolant jacket of the first coolant block to dissipate heat transferred from the first thermoelectric module array;
And a second heat dissipation fin array mounted to a coolant jacket of the second coolant block to dissipate heat transferred from the second thermoelectric module array. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 흡열핀 어레이는 냉각제의 흐름을 위하여 간격을 두고 배치되어 있으며 지그재그형으로 절곡되어 있는 박판으로 이루어지고, 상기 박판은 브레이징에 의하여 상기 본체와 상기 제1 및 제2 커버플레이트에 접합되어 있는 공정냉각시스템용 열교환기. The method of claim 1,
The first and second endothermic fin arrays are made of thin plates arranged at intervals for the flow of coolant and bent in a zigzag shape, and the thin plates are brazed to the main body and the first and second cover plates. Heat exchanger for process cooling systems joined together. 제1항에 있어서,
상기 제1 냉각수 블록은,
상기 냉각수 재킷이 개방단부를 갖도록 형성되어 있고, 냉각수의 도입을 위하여 상기 냉각수 재킷과 연결되도록 형성되어 있는 입구와 냉각수의 배출을 위하여 상기 냉각수 재킷과 연결되도록 형성되어 있는 출구를 갖는 본체와;
상기 냉각수 재킷이 제1 분할 냉각수 재킷과 제2 분할 냉각수 재킷으로 분할되도록 상기 냉각수 재킷의 중앙에 형성되어 있으며, 양단에 상기 제1 및 제2 분할 냉각수 재킷을 연결하도록 형성되어 있는 제1 통로와 제2 통로를 갖는 보강대와;
상기 냉각수 재킷의 개방단부를 폐쇄하도록 상기 제1 냉각수 블록의 본체에 장착되어 있고, 상기 제1 열전모듈 어레이의 발열부가 접촉되어 있는 커버플레이트로 이루어지며,
상기 제1 방열핀 어레이는 냉각수의 흐름을 위하여 간격을 두고 배치되어 있으며 지그재그형으로 절곡되어 있는 박판으로 이루어지고, 상기 박판은 브레이징에 의하여 상기 제1 냉각수 블록의 본체와 상기 커버플레이트에 접합되어 있는 공정냉각시스템용 열교환기.The method of claim 1,
The first cooling water block,
A main body having the coolant jacket having an open end and having an inlet formed to be connected to the coolant jacket for introduction of coolant and an outlet configured to be connected to the coolant jacket for discharge of coolant;
A first passage formed in the center of the coolant jacket such that the coolant jacket is divided into a first divided coolant jacket and a second divided coolant jacket, and configured to connect the first and second divided coolant jackets at both ends; A reinforcing bar having two passages;
It is made of a cover plate which is mounted to the main body of the first cooling water block to close the open end of the cooling water jacket, the heat generating portion of the first thermoelectric module array is in contact,
The first heat dissipation fin array is made of a thin plate arranged at intervals for the flow of cooling water and bent in a zigzag shape, the thin plate is bonded to the body and the cover plate of the first cooling water block by brazing. Heat exchanger for cooling system. 제1항에 있어서,
상기 제2 냉각수 블록은,
상기 냉각수 재킷이 개방단부를 갖도록 형성되어 있고, 냉각수의 도입을 위하여 상기 냉각수 재킷과 연결되도록 형성되어 있는 입구와 냉각수의 배출을 위하여 상기 냉각수 재킷과 연결되도록 형성되어 있는 출구를 갖는 본체와;
상기 냉각수 재킷이 제1 분할 냉각수 재킷과 제2 분할 냉각수 재킷으로 분할되도록 상기 냉각수 재킷의 중앙에 형성되어 있으며, 양단에 상기 제1 및 제2 분할 냉각수 재킷을 연결하도록 형성되어 있는 제1 통로와 제2 통로를 갖는 보강대와;
상기 냉각수 재킷의 개방단부를 폐쇄하도록 상기 제2 냉각수 블록의 본체에 장착되어 있고, 상기 제2 열전모듈 어레이의 발열부가 접촉되어 있는 커버플레이트로 이루어지며,
상기 제2 방열핀 어레이는 냉각수의 흐름을 위하여 간격을 두고 배치되어 있는 지그재그형으로 절곡되어 있는 박판으로 이루어지고, 상기 박판은 브레이징에 의하여 상기 제2 냉각수 블록의 본체와 상기 커버플레이트에 접합되어 있는 공정냉각시스템용 열교환기. The method of claim 1,
The second coolant block,
A main body having the coolant jacket having an open end and having an inlet formed to be connected to the coolant jacket for introduction of coolant and an outlet configured to be connected to the coolant jacket for discharge of coolant;
A first passage formed in the center of the coolant jacket such that the coolant jacket is divided into a first divided coolant jacket and a second divided coolant jacket, and configured to connect the first and second divided coolant jackets at both ends; A reinforcing bar having two passages;
It is made of a cover plate which is mounted to the main body of the second cooling water block to close the open end of the cooling water jacket, the heat generating portion of the second thermoelectric module array is in contact with,
The second heat sink fin array is made of a thin plate bent in a zigzag form arranged at intervals for the flow of the cooling water, the thin plate is bonded to the body and the cover plate of the second cooling water block by brazing Heat exchanger for cooling system.
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