KR101312164B1 - Bonding apparatus and bonding method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 간소한 구성으로, 구동부의 위치가 변동하여도, 일정한 가압력을 유지할 수 있는 접합 장치 및 접합 방법을 제공한다. 본 발명의 접합 장치는, 한쪽 워크 S2를 압박하는 가압 헤드(52)와, 가압 헤드(52)에 의해 워크(S1, S2)를 접합시키는 공간을 밀폐하는 진공 챔버(51)와, 진공 챔버(51)에 접속되고, 그 내부를 진공 흡인할 수 있는 감압 펌프(55)와, 진공 챔버(51)에 지지되며, 가압 헤드(52)에 가압력을 가하는 구동부(54)와, 가압 헤드(52)의 위치를 검출하는 센서(56)와, 센서(56)에 의해 검출된 가압 헤드(52)의 위치에 기초하여, 구동부(54)에 의한 가압력을 제어하는 제어 장치(6)를 갖는다.This invention provides a joining apparatus and a joining method which can maintain a constant pressing force even if the position of a drive part changes with a simple structure. The bonding apparatus of this invention is the vacuum chamber 51 which seals the press head 52 which presses one work S2, the space which joins the workpieces S1, S2 by the press head 52, and the vacuum chamber ( The pressure reducing pump 55 which is connected to the 51, can suck the inside vacuum, the drive part 54 supported by the vacuum chamber 51, and apply | pressurizes the pressurizing head 52, and the pressurizing head 52 It has a sensor 56 which detects the position of and the control apparatus 6 which controls the pressing force by the drive part 54 based on the position of the pressurization head 52 detected by the sensor 56. As shown in FIG.

Description

접합 장치 및 접합 방법{BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD}Bonding device and joining method {BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD}

본 발명은, 예컨대 액정 모듈과 커버 패널과 같은 평판형의 워크를 접합시키는 기술에 개량을 실시한 접합 장치 및 접합 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the joining apparatus and the joining method which improved on the technique which bonds a flat workpiece, such as a liquid crystal module and a cover panel, for example.

일반적으로, 액정 패널은, 액정 모듈과, 그 표면을 보호하는 보호 시트, 조작용의 터치 패널 등을 적층하는 것에 의해 구성되어 있다. 이들 액정 모듈, 보호 시트, 터치 패널 등(이하 워크라고 함)은, 액정 모듈의 케이스에 내장되어 있고, 보호 시트나 터치 패널의 변형에 의한 액정 유리에의 접촉을 피하기 위해, 서로 간에 공간이 형성되어 있었다.Generally, a liquid crystal panel is comprised by laminating | stacking a liquid crystal module, the protective sheet which protects the surface, the touchscreen for operation, etc. These liquid crystal modules, protective sheets, touch panels and the like (hereinafter referred to as "workpieces") are incorporated in the case of the liquid crystal module, and spaces are formed between each other to avoid contact with the liquid crystal glass due to deformation of the protective sheet or the touch panel. there was.

그러나, 액정 모듈, 보호 시트, 터치 패널 등(이하, 워크라고 함)의 사이에 공기의 층이 들어가면, 외광 반사에 의해 표시면의 시인성(視認性)이 저하된다. 이것에 대처하기 위해, 양면 테이프나 접착제 등의 점착재에 의해, 워크 사이를 메우는 접착층이 형성되도록 접합시키는 것이 행해지도록 되어 있다.However, when a layer of air enters between a liquid crystal module, a protective sheet, a touch panel, etc. (henceforth a workpiece | work), visibility of a display surface will fall by external light reflection. In order to cope with this, bonding is performed so that the adhesive layer which fills in between workpieces is formed by adhesive materials, such as a double-sided tape and an adhesive agent.

이 때문에, 액정 패널의 제조에는, 적어도 한쪽 워크에 대하여, 이러한 점착재를 준비하고, 접합을 행하는 접합 장치가 필요해진다. 또한, 접합되는 워크의 사이에 기포 등이 혼입되는 것을 막기 위해, 접합은 진공중에서 행하는 것이 바람직하다. 따라서 접합 장치에는, 진공 챔버 등을 구비해야 한다.For this reason, the manufacture of a liquid crystal panel requires the bonding apparatus which prepares this adhesive material with respect to at least one workpiece | work, and performs bonding. Moreover, in order to prevent a bubble etc. from mixing between the workpiece | work to join, it is preferable to perform bonding in vacuum. Therefore, the bonding apparatus should be equipped with a vacuum chamber etc.

이와 같이 워크를 접합시키는 기술로서는, 예컨대 특허문헌 1∼4에 개시된 것이 제안되어 있다. 이들 기술은, 진공 챔버 내에서, 가압 기구에 의해 한 쌍의 워크를 접합시키는 것이다. 이 가압 기구로서는, 모터나 실린더 등의 구동부에 의해 승강하는 가압 플레이트가 이용되고 있다.As a technique for joining the workpieces in this manner, those disclosed in Patent Documents 1 to 4 are proposed, for example. These techniques join a pair of workpiece | work by a pressurization mechanism in a vacuum chamber. As this pressurization mechanism, the pressurizing plate which raises and lowers by drive parts, such as a motor and a cylinder, is used.

또한, 점착재로서 액상의 수지나 점착 시트를 이용한 경우, 접합 후의 접착층에 진공 거품이 발생, 잔류하는 경우가 있지만, 그 진공 거품을 없애는 방법으로서는, 진공중에서의 가압, 대기 해방 후의 대기압에 의한 가압(대기 방치)이 유효하다. 대기 해방 후에, 기계적인 가압을 행하는 것도 유효하다.In addition, when a liquid resin or an adhesive sheet is used as an adhesive material, a vacuum bubble may generate | occur | produce and remain in the contact bonding layer after bonding, As a method of removing the vacuum bubble, pressurization in vacuum and atmospheric pressure after atmospheric release are used. (Standby) is valid. After atmospheric release, mechanical pressurization is also effective.

일본 특허 공개 평성06-97268호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 06-97268 일본 특허 공개 제2002-329350호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2002-329350 일본 특허 공개 제2003-307719호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2003-307719 일본 특허 공개 제2006-184807호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2006-184807

그런데, 상기와 같은 종래 기술에서는, 가압 기구가, 진공 챔버에 직접 지지되어 있다. 그러면, 진공 챔버 안을 진공 흡인했을 때에, 대기압에 의해 진공 챔버의 외벽이 휘거나, 밀폐를 위한 O링이 찌부러지는 양이 변화되는 것에 의해, 가압 기구의 위치가 변화된다. 이 때문에, 가압 플레이트의 가압량이 과대해져 워크에 영향을 미치거나, 일단 가압한 후에 가압량이 저하되는 것에 의해 접착층에 보이드가 생길 가능성이 있다. 이것에 대처하기 위해, 가압 기구를, 진공 챔버와는 별도의 토대에 설치하여 구동하는 방법을 고려할 수 있다. 그러나, 이러한 가압 기구를 구비하면, 접합 장치가 대형화되고, 복잡해진다.By the way, in the above prior art, the pressurization mechanism is directly supported by the vacuum chamber. Then, when vacuum suction is carried out in the vacuum chamber, the position of the pressurization mechanism is changed by the amount of the outer wall of the vacuum chamber being bent or the amount of crushing of the O-ring for sealing is changed by atmospheric pressure. For this reason, there exists a possibility that a void may generate | occur | produce in a contact bonding layer by the pressurization amount of a pressurizing plate becoming excessive and affecting a workpiece | work, or a pressurization amount falling after once pressurizing. In order to cope with this, a method of installing and driving the pressurization mechanism on a base separate from the vacuum chamber can be considered. However, when such a pressurizing mechanism is provided, the bonding apparatus becomes large and complicated.

본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것이며, 그 목적은, 간소한 구성으로, 구동부의 위치가 변동되어도, 일정한 가압력을 유지할 수 있는 접합 장치 및 접합 방법을 제공하는 것에 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art, and an object thereof is to provide a joining apparatus and a joining method capable of maintaining a constant pressing force even when the position of the driving unit is changed in a simple configuration. have.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 한 쌍의 워크를 접합하는 접합 장치에 있어서, 적어도 한쪽의 워크를 압박하는 가압 헤드와, 상기 가압 헤드에 의해 한 쌍의 워크를 접합시키는 공간을 밀폐하는 진공 챔버와, 상기 진공 챔버에 접속되고, 그 내부를 진공 흡인할 수 있는 감압 장치와, 상기 진공 챔버에 지지되며, 상기 가압 헤드에 가압력을 가하는 구동부와, 상기 진공 챔버 안의 감압 전부터 감압을 거쳐 대기 개방까지의 사이에서 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크에 대한 상기 가압 헤드의 가압력의 변화를, 직접 또는 간접적으로 판정하는 판정부와, 상기 판정부에 의한 판정에 기초하여, 상기 구동부에 의한 가압력을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a bonding apparatus for joining a pair of workpieces, the pressurizing head for pressing at least one of the workpieces and a space for joining the pair of workpieces by the pressing heads. A vacuum chamber, a decompression device connected to the vacuum chamber and capable of vacuum sucking the inside thereof, a drive unit supported by the vacuum chamber and applying a pressing force to the pressurizing head, and decompression before the decompression in the vacuum chamber. A judging section that directly or indirectly determines a change in the pressing force of the pressurizing head with respect to the other of the pair of works until the opening; and a pressing force by the driving section based on the judgment by the judging section. It characterized in that it comprises a control unit for controlling.

다른 양태는, 한 쌍의 워크를, 적어도 한쪽 워크를 진공 챔버 안에서 압박하는 가압 헤드에 의해 접합시키는 접합 방법에 있어서, 상기 진공 챔버 안의 감압 전부터 감압을 거쳐 대기 개방까지의 사이에서 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크에 대한 상기 가압 헤드의 가압력의 변화를, 판정부가 직접 또는 간접적으로 판정하고, 상기 판정부에 의한 판정에 기초하여, 진공 챔버에 지지되어 가압 헤드를 구동하는 구동부의 가압력을, 제어부가 제어하는 것을 특징으로 한다.Another aspect is a joining method in which a pair of workpieces are joined by a pressurizing head that presses at least one of the workpieces in a vacuum chamber, wherein the pair of workpieces are operated from before depressurization in the vacuum chamber to decompression through the atmosphere. The control part determines the change of the pressing force of the said pressurizing head with respect to the other workpiece | work, based on the determination by the said determination part, The pressing force of the drive part which is supported by the vacuum chamber and drives a pressurizing head is controlled. It is characterized by controlling.

다른 양태는, 상기 판정부에 의한 판정을 위해, 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크에 대한 상기 가압 헤드의 가압력을 검출하는 검출부를 포함한다.Another aspect includes a detection unit that detects the pressing force of the pressing head with respect to the other work of the pair of workpieces for determination by the determination unit.

다른 양태는, 상기 판정부에 의한 판정을 위해, 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크에 대한 상기 가압 헤드의 위치를 검출하는 검출부를 포함하는 것을 특징으로 한다. Another aspect is characterized by including a detection unit for detecting the position of the pressing head relative to the other work of the pair of workpieces for determination by the determination unit.

이상과 같은 발명에서는, 진공 흡인했을 때에, 대기압에 의해 진공 챔버 등이 변위하여도, 이것에 지지된 구동부는, 가압 헤드의 가압력이 일정해지도록 제어되기 때문에, 가압력의 변동을 방지할 수 있다.In the above-described invention, even when the vacuum chamber or the like is displaced by atmospheric pressure when vacuum is sucked, the driving portion supported thereon is controlled to keep the pressing force of the pressurizing head constant, so that the fluctuation of the pressing force can be prevented.

다른 양태는, 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크를 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 검출부는, 상기 지지부와 상기 구동부의 간격을 검출하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.Another aspect includes a support portion for supporting the other of the pair of workpieces, and the detection portion includes a sensor for detecting a distance between the support portion and the drive portion.

이상과 같은 양태에서는, 지지부와 구동부의 간격으로부터, 가압 헤드의 위치를 판정하여, 적절한 가압력으로 제어할 수 있다.In the above aspect, the position of a pressurizing head can be determined from the space | interval of a support part and a drive part, and it can control by an appropriate pressing force.

다른 양태는, 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크를 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 검출부는, 상기 지지부와 상기 가압 헤드의 간격을 검출하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.Another aspect includes a support portion for supporting the other of the pair of workpieces, and the detection portion includes a sensor for detecting a distance between the support portion and the pressing head.

이상과 같은 양태에서는, 지지부와 가압 헤드의 간격으로부터, 가압 헤드의 위치를 판정하여, 적절한 가압력으로 제어할 수 있다.In the above aspect, the position of a pressurizing head can be determined from the space | interval of a support part and a pressurizing head, and it can control by appropriate pressing force.

이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 간소한 구성으로, 구동부의 위치가 변동하여도, 일정한 가압력을 유지할 수 있는 접합 장치 및 접합 방법을 제공할 수 있다.As mentioned above, according to this invention, with the simple structure, the joining apparatus and the joining method which can maintain a constant pressing force even if the position of a drive part changes can be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시형태의 전체 구성을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 실시형태에서의 유지 장치를 도시하는 사시도이다.
도 3은 도 1의 실시형태에서의 압박 장치의 진공 챔버 상승시를 도시하는 종단면도이다.
도 4는 도 3의 압박 장치의 진공 챔버 하강시를 도시하는 종단면도이다.
도 5는 도 3의 압박 장치의 진공 챔버 감압시를 도시하는 종단면도이다.
도 6은 도 3의 압박 장치의 가압 헤드의 하강시를 도시하는 종단면도이다.
도 7은 도 3의 압박 장치의 진공 챔버 대기 개방시를 도시하는 종단면도이다.
도 8은 도 1의 실시형태의 제어 장치를 도시하는 기능 블록도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시형태의 압박 장치를 도시하는 종단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시형태의 압박 장치를 도시하는 종단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시형태의 압박 장치를 도시하는 종단면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows schematically the whole structure of one Embodiment of this invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating the holding device in the embodiment of FIG. 1. FIG.
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the vacuum chamber raising time of the pressing apparatus in embodiment of FIG.
FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional view showing the vacuum chamber descending time of the pressing device of FIG. 3.
FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing the vacuum chamber decompression time of the pressing device of FIG. 3. FIG.
FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view showing the lowering time of the pressing head of the pressing device of FIG. 3.
FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing the vacuum chamber atmosphere opening of the pressing device of FIG. 3. FIG.
FIG. 8 is a functional block diagram illustrating the control device of the embodiment of FIG. 1.
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the pressing device of another embodiment of this invention.
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the pressing device of another embodiment of this invention.
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the pressing device of another embodiment of this invention.

다음에, 본 발명의 실시형태(이하, 실시형태로 함)에 대해서, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Next, embodiments of the present invention (hereinafter referred to as embodiments) will be specifically described with reference to the drawings.

[A. 구성][A. Configuration]

[1. 전체 구성][One. Overall configuration]

우선, 본 실시형태의 접합 장치(이하, 본 장치로 함)의 전체 구성을 설명한다. 본 장치는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 턴테이블(1) 상에, 4대의 유지 장치(2)를 탑재한 것이다. 턴테이블(1)은, 도시하지 않은 인덱스 기구에 의해, 투입 취출 포지션(1A), 점착재 준비 포지션(1B), 위치 결정 포지션(1C), 진공 접합 포지션(1D)에 맞춰, 간헐 회전하도록 구성되어 있다.First, the whole structure of the bonding apparatus (henceforth this apparatus) of this embodiment is demonstrated. As shown in Fig. 1, the present apparatus has four holding devices 2 mounted on a turntable 1. In Fig. The turntable 1 is configured to intermittently rotate by an index mechanism (not shown) in accordance with the input take-out position 1A, the adhesive preparation position 1B, the positioning position 1C, and the vacuum joining position 1D. have.

유지 장치(2)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 배치부(3)에 배치된 워크 S1과, 유지부(4)에 의해 유지하는 워크 S2를, 상하로 대향시켜 유지하는 장치이다. 본 실시형태에서는, 워크(S1, S2)로서, 예컨대 액정 모듈과 커버 패널과 같은 직사각형상의 기판을 이용한다. 또한, 턴테이블(1)과 배치부(3)에 의해, 지지부가 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, the holding device 2 is a device for holding the work S1 disposed in the mounting unit 3 and the work S2 held by the holding unit 4 so as to face each other up and down. In this embodiment, rectangular substrates, such as a liquid crystal module and a cover panel, are used as the workpieces S1 and S2, for example. Moreover, the support part is comprised by the turntable 1 and the mounting part 3.

점착재 준비 포지션(1B)에는, 도시하지는 않지만, 박리 장치 또는 도포 장치가 착탈 가능하게 마련되어 있다. 박리 장치는, 워크 S1에 미리 점착된 양면 테이프의 박리지를 박리하는 박리 장치이다. 도포 장치는, 워크 S1에 접착제를 도포하는 도포 장치이다.Although not shown in the adhesive material preparation position 1B, a peeling apparatus or an application apparatus is provided so that attachment or detachment is possible. A peeling apparatus is a peeling apparatus which peels the release paper of the double-sided tape previously stuck to the workpiece | work S1. The application device is an application device for applying an adhesive to the work S1.

위치 결정 포지션(1C)에는, 도시하지는 않지만, 워크(S1, S2)의 위치를 검출하는 검출 장치에 의해 검출된 값에 기초하여, 워크 S2에 대한 워크 S1의 위치를 결정하는 위치 결정 장치가 배치되어 있다.Although not shown in the positioning position 1C, a positioning device for determining the position of the work S1 relative to the work S2 is arranged based on a value detected by the detection device that detects the positions of the work S1, S2. It is.

진공 접합 포지션(1D)에는, 도 3∼도 7에 도시하는 바와 같이, 압박 장치(5)가 마련되어 있다. 이 압박 장치(5)는, 진공 챔버(51) 안의 감압 공간에서, 워크 S2를 워크 S1측으로 압박하는 것에 의해, 양자를 접합시킬 수 있다.In the vacuum bonding position 1D, as shown to FIGS. 3-7, the pressing apparatus 5 is provided. The pressing device 5 can bond the two by pressing the work S2 to the work S1 side in the decompression space in the vacuum chamber 51.

[2. 압박 장치][2. Compression device]

다음에, 압박 장치(5)의 세부 사항을 설명한다. 압박 장치(5)는, 도 3∼도 7에 도시하는 바와 같이, 진공 챔버(51), 가압 헤드(52), 승강 기구(53), 구동부(54), 보조 부재(56A), 보조 부재(56B), 센서(57) 등을 갖고 있다. 진공 챔버(51)는, 턴테이블(1) 상의 유지 장치(2)를 덮어 밀폐하는 챔버이다. 진공 챔버(51)에는, 진공원(감압 장치)인 감압 펌프(55)(도 8)가, 배관을 통해 접속되어 있다.Next, the detail of the press apparatus 5 is demonstrated. As shown in FIGS. 3 to 7, the pressing device 5 includes a vacuum chamber 51, a pressurizing head 52, a lifting mechanism 53, a driving unit 54, an auxiliary member 56A, and an auxiliary member ( 56B), the sensor 57, and the like. The vacuum chamber 51 is a chamber for covering and sealing the holding device 2 on the turntable 1. [ The vacuum chamber 51 is connected with a pressure reduction pump 55 (FIG. 8) which is a vacuum source (decompression device) via a pipe.

가압 헤드(52)는, 진공 챔버(51) 안에 마련되고, 워크 S2를 아래쪽으로 가압하는 수단이다. 이 가압 헤드(52)와 배치부(3)에는, 탄성이 있는 보호 시트 등을 부착하여도 좋다. 구동부(54)는, 도시하지 않는 볼나사를 회동시키는 것에 의해, 가압 헤드(52)에 접속된 구동 로드(54a)를 승강시키는 모터이다.The pressurizing head 52 is provided in the vacuum chamber 51 and is a means which pressurizes the workpiece | work S2 downward. An elastic protective sheet or the like may be attached to the pressing head 52 and the placing portion 3. The drive part 54 is a motor which raises and lowers the drive rod 54a connected to the pressurizing head 52 by rotating the ball screw which is not shown in figure.

승강 기구(53)는, 진공 챔버(51)를 가압 헤드(52)와 함께 승강시키는 기구이다. 이 승강 기구(53)는, 구동원(53a), 볼나사(53b), 슬라이더(53c), 가이드(53d) 등을 갖고 있다. 구동원(53a)은 볼나사(53b)를 회전시키는 모터 등의 부재이다. 볼나사(53b)는, 회전에 의해 슬라이더(53c)를 승강시키는 부재이다. 슬라이더(53c)는, 진공 챔버(51)에 고정되어, 진공 챔버(51)를 승강시키는 부재이다. 가이드(53d)는, 슬라이더(53c)의 이동을 가이드하는 부재이다.The lifting mechanism 53 is a mechanism for raising and lowering the vacuum chamber 51 together with the pressure head 52. This lifting mechanism 53 has a drive source 53a, a ball screw 53b, a slider 53c, a guide 53d, and the like. The drive source 53a is a member such as a motor for rotating the ball screw 53b. The ball screw 53b is a member for elevating the slider 53c by rotation. The slider 53c is a member which is fixed to the vacuum chamber 51 and raises and lowers the vacuum chamber 51. The guide 53d is a member that guides the movement of the slider 53c.

보조 부재(56A)는, 구동 로드(54a)에 고정된 수평 방향의 부재이다. 보조 부재(56B)는, 턴테이블(1)에 고정된 수직 방향의 부재이다. 센서(57)는, 보조 부재(56B)의 상단에 고정되어, 그 상부에 오는 보조 부재(56A)와의 간격을 검출하는 센서이다. 이것은 가압 헤드(52)의 위치를 간접적으로 검출하는 것이 된다. 또한, 보조 부재(56A, 56B), 센서(57)는 검출부를 구성하고 있다.The auxiliary member 56A is a member in the horizontal direction fixed to the drive rod 54a. The auxiliary member 56B is a member in the vertical direction fixed to the turntable 1. The sensor 57 is a sensor which is fixed to the upper end of the auxiliary member 56B, and detects the space | interval with the auxiliary member 56A which comes to the upper part. This indirectly detects the position of the pressurizing head 52. In addition, the auxiliary members 56A and 56B and the sensor 57 constitute a detection unit.

턴테이블(1), 유지 장치(2), 압박 장치(5) 등의 구성 요소는, 각각의 구동원, 스위치, 전원 등이, 도 8에 도시하는 제어 장치(6)에 의해 제어된다. 이 제어 장치(6)는, 예컨대 전용의 전자 회로 또는 소정 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해, 다음과 같은 각 기능을 실현함으로써 구성할 수 있다.As for the components, such as the turntable 1, the holding | maintenance apparatus 2, and the pressing apparatus 5, each drive source, a switch, a power supply, etc. are controlled by the control apparatus 6 shown in FIG. This control apparatus 6 can be comprised by implementing each function as follows, for example with a dedicated electronic circuit or the computer which runs with a predetermined program.

이하, 이 제어 장치(6)를, 가상적인 기능 블록도인 도 8을 참조하여 설명한다. 또한 작업자가, 제어 장치(6)를 조작하기 위한 스위치, 터치 패널, 키보드, 마우스 등의 입력 장치, 제어 장치(6)의 상태를 확인하기 위한 디스플레이, 램프, 미터 등의 출력 장치에 대해서는, 설명을 생략한다.Hereinafter, this control apparatus 6 is demonstrated with reference to FIG. 8 which is a virtual functional block diagram. In addition, a description will be given of an input device such as a switch, a touch panel, a keyboard and a mouse for operating the control device 6, and an output device such as a display, a lamp, a meter for checking the state of the control device 6, and the like. Omit.

즉, 제어 장치(6)는 챔버 제어부(61), 감압 제어부(62), 압박 제어부(63), 간격 판정부(64), 기억부(65), 변동 판정부(66), 구동량 결정부(67), 입출력 인터페이스(68) 등의 기능을 갖고 있다. 챔버 제어부(61)는, 진공 챔버(51)를 승강시키는 승강 기구(53)를 제어하는 수단이다.That is, the control apparatus 6 is the chamber control part 61, the pressure reduction control part 62, the pressure control part 63, the space | interval determination part 64, the memory | storage part 65, the variation determination part 66, and the drive amount determination part. (67) and the input / output interface 68 and the like. The chamber control part 61 is a means for controlling the lifting mechanism 53 which raises and lowers the vacuum chamber 51.

감압 제어부(62)는, 진공 챔버(51) 안를 감압하는 감압 펌프(55)를 제어하는 수단이다. 압박 제어부(63)는, 가압 헤드(52)를 승강시키는 구동부(54)를 제어하는 수단이다.The pressure reduction control unit 62 is a means for controlling the pressure reduction pump 55 for depressurizing the inside of the vacuum chamber 51. The press control part 63 is a means for controlling the drive part 54 which raises and lowers the press head 52.

간격 판정부(64)는, 센서(57)로부터의 검출값에 기초하여, 보조 부재(56A)와 보조 부재(56B)의 간격을 판정하는 수단이다. 기억부(65)는, 간격 판정부(64)에 의해 판정된 간격을 기억하는 수단이다.The gap determination unit 64 is a means for determining the gap between the auxiliary member 56A and the auxiliary member 56B based on the detection value from the sensor 57. The storage unit 65 is a means for storing the interval determined by the interval determination unit 64.

변동 판정부(66)는, 간격 판정부(64)에 의해 판정된 간격과, 기억부(65)에 기억된 간격을 비교하여, 간격의 변동량을 판정하는 수단이다. 구동량 결정부(67)는, 간격 판정부(64)에 의해 판정된 간격 또는 변동 판정부(66)에 의해 판정된 변동량에 기초하여, 구동부(54)의 구동량을 결정하는 수단이다. 입출력 인터페이스(68)는, 제어 대상이 되는 각 부와의 사이에서의 신호의 변환이나 입출력을 제어하는 수단이다.The variation determination unit 66 is a means for comparing the interval determined by the interval determination unit 64 with the interval stored in the storage unit 65 to determine the variation amount of the interval. The driving amount determination unit 67 is a means for determining the driving amount of the driving unit 54 based on the interval determined by the interval determination unit 64 or the variation amount determined by the variation determination unit 66. The input / output interface 68 is a means for controlling conversion of signals and input / output between the units to be controlled.

[B. 작용][B. Action]

이상과 같은 구성을 갖는 본 실시형태의 작용을, 도 2∼도 8을 참조하여 설명한다. 또한 이하에 설명하는 절차로 접합 장치를 제어하는 방법 및 제어 장치를 동작시키는 컴퓨터 프로그램도, 본 발명의 일 양태이다.The operation of the present embodiment having the above configuration will be described with reference to FIGS. 2 to 8. Moreover, the computer program which operates the method and control apparatus which control a bonding apparatus by the procedure demonstrated below is also one aspect of this invention.

우선, 도 2에 도시하는 바와 같이, 워크 S1은 배치부(3)에 배치되고, 워크 S2는 유지부(4)에 의해 유지되는 것에 의해, 워크 S1과 워크 S2가 대향 배치되어 있다. 워크 S1에는, 점착재(T)가 준비된다. 즉 양면 테이프의 한쪽 점착면이 접착되어 있거나, 또는 접착제가 도포된다.First, as shown in FIG. 2, the work S1 is arrange | positioned at the mounting part 3, The work S2 is hold | maintained by the holding | maintenance part 4, and the work S1 and the work S2 are mutually arrange | positioned. The adhesive material T is prepared in the workpiece | work S1. That is, one adhesive side of the double-sided tape is adhere | attached or an adhesive agent is apply | coated.

워크(S1, S2)를 유지한 유지 장치(2)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 턴테이블(1)의 회전에 의해 진공 접합 포지션(1D)에 온다. 그러면, 다음에 설명하는 바와 같이, 압박 장치(5)에 의해, 진공 접합이 행해진다.The holding apparatus 2 which hold | maintained the workpiece | work S1 and S2 comes to the vacuum joining position 1D by rotation of the turntable 1, as shown in FIG. Then, as will be described later, the vacuum bonding is performed by the pressing device 5.

즉, 도 4에 도시하는 바와 같이, 챔버 제어부(61)는, 승강 기구(53)를 작동시키는 것에 의해, 진공 챔버(51)를 하강시키고, 유지 장치(2)의 주위를 밀폐한다. 그리고, 도 5에 도시하는 바와 같이, 감압 제어부(62)는, 감압 펌프(55)를 작동시켜, 진공 챔버(51) 안을 진공 흡인한다. 이 때, 진공 챔버(51)는 대기압에서 휘지만, 센서(57)에 의해 간격이 검출되어 기억부(65)에 기억된다.That is, as shown in FIG. 4, the chamber control unit 61 lowers the vacuum chamber 51 by operating the lifting mechanism 53 to seal the circumference of the holding device 2. As shown in FIG. 5, the depressurization control unit 62 operates the depressurization pump 55 to vacuum the inside of the vacuum chamber 51. At this time, the vacuum chamber 51 is bent at atmospheric pressure, but an interval is detected by the sensor 57 and stored in the storage unit 65.

검출된 간격은, 가압 헤드(52)의 위치[초기 상태에서, 진공 챔버(51)에 대하여 일정한 위치에 있음]와 워크 S1과의 간격에 비례하기 때문에, 이 간격에 기초하여, 구동량 결정부(67)가 구동부(54)의 구동량을 결정한다. 압박 제어부(63)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 결정된 구동량에 기초하여, 구동부(54)를 작동시켜 가압 헤드(52)를 하강시키고, 워크 S2를 워크 S1에 압박한다.The detected interval is proportional to the distance between the position of the pressurizing head 52 (in the initial state, at a constant position with respect to the vacuum chamber 51) and the work S1, and based on this interval, the drive amount determination portion Reference numeral 67 determines the driving amount of the driving unit 54. As shown in FIG. 6, the pressing control unit 63 operates the driving unit 54 to lower the pressing head 52 based on the determined driving amount, and presses the work S2 onto the work S1.

그 후, 도 7에 도시하는 바와 같이, 감압 제어부(62)는 감압 펌프(55)를 정지시키고, 진공 챔버(51)를 대기 개방한다. 그러면, 진공 챔버(51) 안이 대기압이 되기 때문에, 외벽의 휨이 복귀되어 간다.Subsequently, as shown in FIG. 7, the depressurization control unit 62 stops the depressurization pump 55 and opens the vacuum chamber 51 to the atmosphere. Then, since the inside of the vacuum chamber 51 becomes atmospheric pressure, the curvature of an outer wall returns.

이 때, 변동 판정부(66)는, 센서(57)에 의해 검출되는 간격과 감압시의 간격을 비교하여 변동량을 판정하고, 구동량 결정부(67)가, 이 변동량에 따라서, 감압시와 동등한 가압력이 유지되도록 구동량을 결정하며, 이것에 기초하여 압박 제어부(63)가 구동부(54)를 작동시킨다.At this time, the variation determination unit 66 compares the interval detected by the sensor 57 with the interval during decompression to determine the variation amount, and the driving amount determination unit 67 determines the variation amount based on this variation amount. The driving amount is determined so that the equal pressing force is maintained, and the pressure control unit 63 operates the driving unit 54 based on this.

이와 같이, 피드백에 의한 실시간 제어를 행하는 것에 의해, 워크 S2는 워크 S1에 대하여, 항상 일정한 압력으로 가압된다. 그리고, 점착재가 안정되는 소정 시간 경과 후에, 압박 제어부(63)가 구동부(54)를 작동시켜, 가압 헤드(52)를 상승시킨다.Thus, by performing real-time control by a feedback, the workpiece | work S2 is always pressurized with a constant pressure with respect to the workpiece | work S1. Then, after a predetermined time elapses when the adhesive material is stabilized, the pressing control section 63 operates the driving section 54 to raise the pressure head 52.

[C. 효과][C. effect]

이상과 같은 본 실시형태에 의하면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. 즉, 진공 챔버(51) 상에 구동부(54)를 배치한 간소한 구성이어도, 진공 흡인시부터 대기 개방 후에, 한 쌍의 워크(S1, S2)의 압착을 일정한 압력으로 행할 수 있기 때문에, 워크에 악영향을 미치지 않고, 가압량의 저하로 접착층에 보이드가 생기는 것도 방지할 수 있다.According to the present embodiment as described above, the following effects can be obtained. That is, even in a simple configuration in which the drive unit 54 is disposed on the vacuum chamber 51, since the pair of workpieces S1 and S2 can be crimped at a constant pressure after the atmospheric opening from the vacuum suction time, the workpiece It can also prevent that a void arises in an adhesive layer by the fall of a pressurized amount, without adversely affecting.

[D. 다른 실시형태][D. Other Embodiments]

본 발명은, 상기와 같은 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 예컨대 구동부는, 가압 헤드를 승강시킬 수 있는 것이면, 어떠한 수단이어도 좋다. 예컨대 구동 로드를 진퇴시키는 실린더라도 좋다. 또한, 승강 기구에 대해서도, 진공 챔버를 승강시킬 수 있는 것이면, 어떠한 수단이라도 좋다. 예컨대 실린더를 이용하여도 좋다. 진공 챔버 주위에 승강 기구를 복수 설치하여, 안정된 승강을 실현하여도 좋다.The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the drive unit may be any means as long as it can raise and lower the pressure head. For example, a cylinder for advancing and retracting the driving rod may be used. The lifting mechanism may be any means as long as it can lift and lower the vacuum chamber. For example, a cylinder may be used. A plurality of lifting mechanisms may be provided around the vacuum chamber to realize stable lifting.

진공 챔버의 형상도, 특정한 것에는 한정되지 않는다. 예컨대 도 9에 도시하는 바와 같이, 내부에 외기와 연통한 중공부(51a)를 형성하는 것에 의해, 진공 흡인시의 진공 챔버(51)의 휨량을 억제하여, 구동부(54)에의 영향을 적게 할 수 있다.The shape of the vacuum chamber is also not limited to a specific one. For example, as shown in FIG. 9, by forming the hollow part 51a which communicates with the outside inside, the curvature amount of the vacuum chamber 51 at the time of vacuum suction can be suppressed, and the influence on the drive part 54 can be reduced. Can be.

검출부의 구성도 자유이다. 가압 헤드에 압박되는 워크와 반대측의 워크에 대하여, 가압 헤드에 의한 가압력의 변화를, 판정부가 직접 또는 간접적으로 판정할 수 있는 구조이면 된다. 이 때문에, 상기 워크, 상기 워크를 지지하는 지지부(예컨대, 배치부) 및 턴테이블 중 어느 하나와, 가압 헤드, 가압 헤드와 함께 이동하는 부재(예컨대 구동 로드) 중 어느 하나와의 간격을, 센서에 의해 검출하여도 좋다. 그 경우, 간격을 검출하는 대상이 되는 한쪽 또는 양쪽에 보조 부재를 개재시킬지의 여부도 자유이다. 사용하는 센서로서도, 상기한 것에는 한정되지 않는다. 예컨대 레이저 변위계 등을 이용하여도 좋다.The configuration of the detector is also free. What is necessary is just a structure which can determine the change of the pressing force by a pressurizing head directly or indirectly with respect to the workpiece | work opposite to the workpiece | work pressed by a pressurizing head. For this reason, a distance between any one of the workpiece, the support portion (e.g., the arrangement portion) and the turntable that supports the workpiece, and the one of the pressing head and the member (e.g., the driving rod) that moves together with the pressing head is provided to the sensor. You may detect by. In that case, whether or not the auxiliary member is interposed on one or both sides of the gap is freely detected. Also as a sensor to be used, it is not limited to said thing. For example, a laser displacement meter or the like may be used.

또한, 검출부에, 가압 헤드의 가압력 자체를 검출하는 센서를 설치하는 것에 의해, 가압력의 변화를 직접 검출할 수 있는 구성으로 하여도 좋다. 예컨대 도 10에 도시하는 바와 같이, 보조 부재(56A)와 보조 부재(56B)의 사이에 압력을 검출하는 센서(58)를 설치하거나, 도 11에 도시하는 바와 같이, 구동 로드(54a)에 센서(58)를 삽입하는 것을 고려할 수 있다. 이 경우, 상기한 제어 장치(6)에서의 간격 판정부(64) 대신에, 압력 판정부를 설정한다.Moreover, you may make it the structure which can detect the change of a pressing force directly by providing the sensor which detects the pressing force itself of a pressurizing head in a detection part. For example, as shown in FIG. 10, the sensor 58 which detects a pressure between the auxiliary member 56A and the auxiliary member 56B is provided, or as shown in FIG. 11, the sensor is provided in the drive rod 54a. Insertion of 58 may be considered. In this case, the pressure determination unit is set instead of the interval determination unit 64 in the control device 6 described above.

진공 챔버(51)의 감압시에는, 센서(58)의 검출값에 의해, 압력 판정부가 판정한 압력(감압 전의 초기 상태로부터 변화된 압력)이, 기억부(65)에 기억된다. 이 압력에 기초하여, 구동량 결정부(67)가 구동부(54)의 구동량을 결정한다. 압박 제어부(63)는, 결정된 구동량에 기초하여, 구동부(54)를 작동시켜 가압 헤드(52)를 하강시키고, 워크 S2를 워크 S1에 압박한다.At the time of depressurization of the vacuum chamber 51, the pressure (the pressure changed from the initial state before decompression) determined by the pressure determining unit is stored in the storage unit 65 by the detection value of the sensor 58. Based on this pressure, the drive amount determination unit 67 determines the drive amount of the drive unit 54. The pressing control unit 63 operates the driving unit 54 to lower the pressing head 52 based on the determined driving amount, and presses the work S2 onto the work S1.

그 후, 감압 제어부(62)가 감압 펌프(55)를 정지시키고, 변동 판정부(66)가, 센서(58)에 의해 검출된 압력과 감압시의 압력을 비교하여, 그 변동량(압력의 변화)을 판정한다. 구동량 결정부(67)는, 이 변동량에 따라, 감압시와 동등한 가압력이 유지되도록 구동량을 결정하고, 이것에 기초하여 압박 제어부(63)가 구동부(54)를 작동시킨다. 압력을 검출하는 센서로서는, 예컨대 금속 저항체형, 반도체형, 압전형, 자기 왜곡형, 이온 도전체형 등의 응력 센서를 고려할 수 있지만, 이들에는 한정되지 않는다.Thereafter, the depressurization control unit 62 stops the depressurization pump 55, and the fluctuation determination unit 66 compares the pressure detected by the sensor 58 with the pressure at the depressurization time, and the amount of change (change in pressure). Is determined. The driving amount determining unit 67 determines the driving amount so that the pressing force equivalent to that at the time of decompression is maintained in accordance with this variation amount, and the pressing control unit 63 operates the driving unit 54 based on this. As the sensor for detecting the pressure, for example, stress sensors such as metal resistors, semiconductors, piezoelectrics, magnetic distortions, ion conductors, and the like can be considered, but are not limited thereto.

또한, 접합 대상이 되는 워크는, 커버 패널과 액정 모듈(표시 패널, 백라이트를 적층한 것)이, 전형적인 예이지만, 한 쌍의 점착 대상이 될 수 있는 것이면, 어떠한 워크에도 적용할 수 있다. 예컨대 반도체 웨이퍼, 광디스크 등에도 적용 가능하다. 접착제나 양면 테이프의 종류도 자유이다.In addition, although the cover panel and a liquid crystal module (display panel and backlight laminated | stacked) are typical examples, the workpiece | work which becomes a bonding object can be applied to any workpiece | work as long as it can become a pair of adhesion object. For example, it can be applied to semiconductor wafers, optical disks and the like. The type of adhesive or double sided tape is also free.

1 : 턴테이블 2 : 유지 장치
3 : 배치부 4 : 유지부
5 : 압박 장치 6 : 제어장치
51 : 진공 챔버 51a : 중공부
52 : 가압 헤드 53 : 승강 기구
53a : 구동원 53b : 볼나사
53c : 슬라이더 53d : 가이드
54 : 구동부 54a : 구동 로드
55 : 감압 펌프 56A, 56B : 보조 부재
57, 58 : 센서 61 : 챔버 제어부
62 : 감압 제어부 63 : 압박 제어부
64 : 간격 판정부 65 : 기억부
66 : 변동 판정부 67 : 구동량 결정부
68 : 입출력 인터페이스
1: turntable 2: holding device
3: placement unit 4: holding unit
5 pressure device 6 control device
51 vacuum chamber 51a hollow part
52 pressurizing head 53 lifting mechanism
53a: drive source 53b: ball screw
53c: Slider 53d: Guide
54 drive unit 54a drive rod
55: pressure reducing pumps 56A, 56B: auxiliary members
57, 58: sensor 61: chamber control unit
62: decompression control unit 63: pressure control unit
64: interval determination unit 65: storage unit
66: variation determination unit 67: drive amount determination unit
68: I / O interface

Claims (6)

한 쌍의 워크를 접합시키는 접합 장치에 있어서,
적어도 한쪽의 워크를 압박하는 가압 헤드와,
상기 가압 헤드에 의해 한 쌍의 워크를 접합시키는 공간을 밀폐하는 진공 챔버와,
상기 진공 챔버에 접속되고, 그 내부를 진공 흡인할 수 있는 감압 장치와,
상기 진공 챔버에 지지되고, 상기 가압 헤드에 가압력을 가하는 구동부와,
상기 진공 챔버 안의 감압 전부터 감압을 거쳐 대기 개방까지의 사이에서 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크에 대한 상기 가압 헤드의 가압력의 변화를, 직접 또는 간접적으로 판정하는 판정부와,
상기 판정부에 의한 판정에 기초하여, 상기 구동부에 의한 가압력을 제어하는 제어부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 장치.
In the bonding apparatus which joins a pair of workpiece | work,
A press head for pressing at least one work piece,
A vacuum chamber for sealing a space for joining a pair of workpieces by the pressure head;
A decompression device connected to the vacuum chamber and capable of vacuum sucking the inside thereof;
A driving unit supported by the vacuum chamber and applying a pressing force to the pressing head;
A determination unit that directly or indirectly determines a change in the pressing force of the pressurizing head with respect to the other work of the pair of work between before decompression in the vacuum chamber and decompression through the atmosphere;
A control unit that controls the pressing force by the drive unit based on the determination by the determination unit.
Bonding device comprising a.
제1항에 있어서, 상기 판정부에 의한 판정을 위해, 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크에 대한 상기 가압 헤드의 가압력을 검출하는 검출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 장치.The bonding apparatus according to claim 1, further comprising a detection unit for detecting the pressing force of the pressing head against the other work of the pair of workpieces for determination by the determination unit. 제1항에 있어서, 상기 판정부에 의한 판정을 위해, 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크에 대한 상기 가압 헤드의 위치를 검출하는 검출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 장치.The bonding apparatus according to claim 1, further comprising a detection unit for detecting a position of the pressing head relative to the other work of the pair of works for determination by the determination unit. 제3항에 있어서, 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크를 지지하는 지지부를 포함하고,
상기 검출부는, 상기 지지부와 상기 구동부의 간격을 검출하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 장치.
According to claim 3, comprising a support for supporting the other of the pair of work,
The detection unit includes a sensor for detecting a distance between the support and the drive unit.
제3항에 있어서, 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크를 지지하는 지지부를 포함하고,
상기 검출부는, 상기 지지부와 상기 가압 헤드의 간격을 검출하는 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 장치.
According to claim 3, comprising a support for supporting the other of the pair of work,
And the detector includes a sensor for detecting a gap between the support and the pressure head.
한 쌍의 워크를, 적어도 한쪽 워크를 진공 챔버 안에서 압박하는 가압 헤드에 의해 접합시키는 접합 방법에 있어서,
상기 진공 챔버 안의 감압 전부터 감압을 거쳐 대기 개방까지의 사이에서 상기 한 쌍의 워크 중 다른쪽 워크에 대한 상기 가압 헤드의 가압력의 변화를, 판정부가 직접 또는 간접적으로 판정하고,
상기 판정부에 의한 판정에 기초하여, 진공 챔버에 지지되어 가압 헤드를 구동하는 구동부의 가압력을, 제어부가 제어하는 것을 특징으로 하는 접합 방법.
In the joining method of joining a pair of workpiece | work by the pressurizing head which presses at least one workpiece | work in a vacuum chamber,
The determination unit determines, directly or indirectly, the change in the pressing force of the pressurizing head with respect to the other of the pair of workpieces from before the depressurization in the vacuum chamber through the decompression to the atmospheric opening.
And the control unit controls the pressing force of the drive unit supported by the vacuum chamber to drive the pressure head based on the determination by the determination unit.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2002498C2 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 Teach You Bv SUSPENSION SYSTEM FOR AN ELECTRONIC LESSONBOARD.
JP5134673B2 (en) * 2010-10-29 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 Bonding apparatus and bonding method
CN103129767A (en) * 2011-11-29 2013-06-05 亚旭电子科技(江苏)有限公司 Film pasting device and film pasting method
CN102555408A (en) * 2012-02-09 2012-07-11 华映视讯(吴江)有限公司 Binding apparatus suitable for liquid crystal display panels
CN103317817A (en) * 2012-03-23 2013-09-25 芝浦机械电子装置股份有限公司 Attachment apparatus and attachment method
US8951373B2 (en) * 2012-05-07 2015-02-10 Sony Corporation Replaceable protective layer on flat screen display
CN103568452B (en) * 2012-07-24 2016-03-30 宸鸿科技(厦门)有限公司 Multilayer object is exerted pressure applying method and device
CN103345086A (en) * 2013-07-19 2013-10-09 深圳市华星光电技术有限公司 Device used for attaching chip-on-film to panel and using method thereof
EP3211459A4 (en) * 2014-10-23 2018-05-30 Daicel Corporation Fresnel lens and optical device provided with same
CN104772738B (en) 2015-04-24 2016-08-10 合肥京东方光电科技有限公司 Tool for stitching
CN105330172B (en) * 2015-11-19 2017-10-27 宏杰科技有限公司 The manufacture method of slim touch glass
JP6596353B2 (en) * 2016-02-17 2019-10-23 東京応化工業株式会社 Pasting device, pasting system, and pasting method
JP6619762B2 (en) * 2017-03-27 2019-12-11 平田機工株式会社 Manufacturing system and manufacturing method
JP6941986B2 (en) * 2017-06-28 2021-09-29 芝浦メカトロニクス株式会社 Holding device, positioning device and bonding device
CN107621706A (en) * 2017-09-28 2018-01-23 苏州富强加能精机有限公司 A kind of this press mechanism for being used to press LCDs display circuit
CN107860499A (en) * 2017-11-08 2018-03-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Testing device of display panel and display panel method of testing
CN108062070B (en) * 2017-12-25 2019-05-24 重庆骄直电气有限公司 Intelligent work piece press mounting system
CN108161402A (en) * 2017-12-25 2018-06-15 重庆骄直电气有限公司 The press-loading apparatus of servo press
CN109333990B (en) * 2018-11-14 2024-02-27 张家港康得新光电材料有限公司 Laminating jig, laminating method and naked eye 3D mobile phone cover
CN112622291A (en) * 2019-09-24 2021-04-09 北京小米移动软件有限公司 Flexible screen cover plate attaching method and device and terminal equipment
KR102407333B1 (en) * 2020-07-24 2022-06-10 (주)에스티아이 Droplet formation apparatus and droplet variable formation method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005165159A (en) 2003-12-05 2005-06-23 Hitachi Industries Co Ltd Method for assembling substrate and the apparatus therefor
KR20060086882A (en) * 2005-01-27 2006-08-01 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 Substrate assembling apparatus, substrate assembling decision method and substrate assembling method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002109501A (en) * 2000-09-29 2002-04-12 Mars Engineering Corp Method and apparatus for manufacturing ic card
JP2002365647A (en) * 2001-06-04 2002-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for manufacturing liquid crystal display
JP2003075845A (en) * 2001-08-31 2003-03-12 Seiko Epson Corp Method and device for manufacturing liquid crystal panel
KR100720416B1 (en) * 2002-03-16 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 bonding apparatus for liquid crystal display device
US7275577B2 (en) * 2002-11-16 2007-10-02 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding machine for liquid crystal display device
CN100424546C (en) * 2003-04-25 2008-10-08 富士通株式会社 Apparatus for producing binding-substrates
CN100403104C (en) * 2004-04-28 2008-07-16 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Substrate application method
JP4661716B2 (en) * 2006-07-24 2011-03-30 株式会社日立プラントテクノロジー Board bonding equipment

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005165159A (en) 2003-12-05 2005-06-23 Hitachi Industries Co Ltd Method for assembling substrate and the apparatus therefor
KR20060086882A (en) * 2005-01-27 2006-08-01 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 Substrate assembling apparatus, substrate assembling decision method and substrate assembling method

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Publication number Publication date
JP5297465B2 (en) 2013-09-25
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