KR101306872B1 - Slot die - Google Patents

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KR101306872B1
KR101306872B1 KR1020120145119A KR20120145119A KR101306872B1 KR 101306872 B1 KR101306872 B1 KR 101306872B1 KR 1020120145119 A KR1020120145119 A KR 1020120145119A KR 20120145119 A KR20120145119 A KR 20120145119A KR 101306872 B1 KR101306872 B1 KR 101306872B1
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변창완
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주식회사 디씨엔
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Abstract

PURPOSE: A slot die is provided to control the supply resistance of a coating material and the discharge pressure of the coating material by circulating the coating material in a through-hole and a connection groove. CONSTITUTION: A slot die comprises: a front die (10) including a supply grove for supplying a coating material, and forming one side of a discharging slot discharging the coating material; a rear die (20) located on the opposite side of the front die for forming the other side of the discharging slot; and a core (30) installed in between the front and rear dies, and setting the interval of the discharging slot. The core forms at least one through-hole (31) connected to the supply groove. One of the front and rear dies forms a connection groove (G1) on the facing side of the core to connect the through-hole to the discharging slot.

Description

슬롯 다이 {SLOT DIE}Slot Die {SLOT DIE}

본 발명은 저점도의 코팅재를 균일하게 코팅하는 슬롯 다이에 관한 것이다.The present invention relates to a slot die for uniformly coating low viscosity coatings.

일례를 들면, 슬롯 다이는 토출 슬롯(slot)을 형성하는 후방 다이와 전방 다이, 및 후방 다이와 전방 다이 사이에 개재되어 토출 슬롯을 형성하는 심(shim)을 포함한다.For example, the slot die includes a rear die and a front die forming an ejection slot, and a shim interposed between the rear die and the front die to form an ejection slot.

슬롯 다이는 후방 다이와 전방 다이의 선단에 형성되는 토출 슬롯을 통하여 코팅재를 토출함으로써, 토출 슬롯의 하방에서 미세 간격으로 이격되어 진행되는 기재에 코팅재를 코팅한다.The slot die discharges the coating material through the discharge slots formed at the front ends of the rear die and the front die, thereby coating the coating material on the substrate that is spaced apart at a minute interval from the discharge slot.

예를 들면, 코팅재는 기판에 코팅되어 유기 태양 전지의 양, 음극층, 양, 음극층 사이의 정공수송층, 활성층 또는 전자수송층을 형성할 수 있다. 저점도의 코팅재를 설정된 패턴으로 토출하여 기재에 코팅하기 위하여, 심은 얇은 두께의 심 2개를 포개어 형성될 수 있다.For example, the coating material may be coated on a substrate to form a hole transport layer, an active layer or an electron transport layer between the positive electrode layer, the negative electrode layer, the positive electrode layer of the organic solar cell. In order to coat the substrate by discharging the low-viscosity coating material in a predetermined pattern, the shims may be formed by stacking two shims of thin thickness.

2개의 심 중 일측 심은 일측에 관통 구조의 패턴을 형성하여 코팅재의 공급을 가능하게 하고, 다른 심은 일측 심의 일면에 부착되어 패턴의 일측을 막아서 코팅재의 공급을 안내한다.One of the two shims forms a through structure pattern on one side to enable the supply of the coating material, and the other shim is attached to one side of the one shim to block one side of the pattern to guide the supply of the coating material.

그러나 이 경우 일측 심의 관통 구조와 다른 측 심의 패턴을 막는 구조에 의하여, 토출되는 코팅재의 압력을 균일하게 조절하기 어렵다. 또한, 토출 슬롯이 길게 형성될수록 토출 슬롯의 길이 전체 범위에서 토출 압력의 편차가 크게 발생될 수 있다.However, in this case, it is difficult to uniformly control the pressure of the coating material discharged by the through structure of one core and the structure of blocking the pattern of the other core. In addition, the longer the discharge slot is formed, the greater the variation in the discharge pressure may occur in the entire range of the length of the discharge slot.

즉 토출 압력의 편차는 코팅재의 토출 불량 및 코팅 불량으로 이어진다. 코팅재가 저점도인 경우, 불량의 정도는 더욱 심해질 수 있다.In other words, the variation in the discharge pressure leads to the poor discharge of the coating material and the poor coating. If the coating material is low viscosity, the degree of failure may be more severe.

본 발명의 일 실시예는 저점도의 코팅재를 균일하게 코팅하는 슬롯 다이에 관한 것이다.One embodiment of the invention relates to a slot die for uniformly coating low viscosity coatings.

본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이는, 코팅재를 공급하는 공급홈을 구비하고, 상기 코팅재를 토출하는 토출 슬롯의 일측을 형성하는 전방 다이, 상기 전방 다이의 후방에 대향 배치되어 상기 토출 슬롯의 다른 일측을 형성하는 후방 다이, 및 상기 전방 다이와 상기 후방 다이 사이에 개재되어 상기 토출 슬롯의 간격을 설정하는 심(shim)을 포함하며, 상기 심은, 상기 공급홈에 연결되는 적어도 하나의 관통구를 형성하고, 상기 전방 다이 및 상기 후방 다이 중 적어도 하나는, 상기 관통구를 상기 토출 슬롯에 연결하도록 상기 심의 대향 면에 연결홈을 형성한다.A slot die according to an embodiment of the present invention includes a front die which has a supply groove for supplying a coating material, forms a side of a discharge slot for discharging the coating material, and is disposed opposite to the rear of the front die, A rear die forming the other side, and a shim interposed between the front die and the rear die to set an interval of the discharge slot, wherein the shim includes at least one through hole connected to the supply groove. And at least one of the front die and the rear die forms a connection groove on an opposite surface of the shim to connect the through hole to the discharge slot.

상기 관통구는 하나로 형성되며, 상기 공급홈의 일부에 중첩으로 연결되고, 상기 연결홈은 상기 관통구의 일부와 상기 토출 슬롯의 일부에 각각 중첩으로 연결되도록 상기 후방 다이에 형성될 수 있다.The through hole may be formed as one and connected to a part of the supply groove in an overlapping manner, and the connection groove may be formed in the rear die to be connected to the part of the through hole and a part of the discharge slot, respectively.

상기 연결홈은, 상기 관통구의 일부에 중첩으로 연결되어 상기 관통구의 일측과의 사이에 제1 갭을 설정하는 제1 연결홈, 및 상기 제1 연결홈에 이어져서 상기 토출 슬롯의 일부에 중첩으로 연결되어 상기 토출 슬롯의 일측과의 사이에 상기 제1 갭보다 작은 제2 갭을 설정하는 제2 연결홈을 포함할 수 있다.The connecting groove is connected to a part of the through hole overlapping with a first connecting groove for setting a first gap between the one side of the through hole, and the first connecting groove connected to the overlapping portion of the discharge slot And a second connection groove connected to one side of the discharge slot to set a second gap smaller than the first gap.

상기 제1 연결홈은 상기 심과의 사이에 제1 간격을 설정하고, 상기 제2 연결홈은 상기 심과의 사이에 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 설정할 수 있다.The first connecting groove may set a first gap between the shims and the second connecting groove may set a second gap greater than the first gap between the shims.

상기 코팅재의 토출 방향의 설정되는 상기 제1 연결홈의 거리(H1)는 상기 제2 연결홈의 거리(H2)보다 크게 설정될 수 있다.The distance H1 of the first connection groove set in the discharge direction of the coating material may be set larger than the distance H2 of the second connection groove.

상기 토출 슬롯의 토출 거리(H)는 상기 제2 연결홈의 거리(H2)보다 작게 설정될 수 있다.The discharge distance H of the discharge slot may be set smaller than the distance H2 of the second connection groove.

상기 심은, 상기 코팅재의 토출 방향 단부에서 반대 방향으로 후퇴하여 형성되는 절취 단부를 포함하고, 상기 전방 다이 및 상기 후방 다이는, 상기 토출 방향으로 상기 심의 단부보다 더 돌출하여 형성되는 제1 립부와 제2 립부를 각각 포함할 수 있다.The shim includes a cut end formed by retreating in an opposite direction from the discharging direction end of the coating material, wherein the front die and the rear die are formed to protrude more than the end of the shim in the discharging direction, and Each of the two ribs may be included.

상기 공급홈은, 상기 토출 슬롯의 길이 방향에 대응하는 길이를 가지며, 상기 코팅재를 공급하는 공급구는, 상기 길이 방향의 중앙에서 상기 공급홈에 연결될 수 있다.The supply groove has a length corresponding to the longitudinal direction of the discharge slot, the supply port for supplying the coating material may be connected to the supply groove in the center of the longitudinal direction.

상기 공급홈은, 상기 공급구의 최근방에서 최대 폭으로 설정되고, 상기 공급구의 최원방에서 최소 폭으로 설정될 수 있다.The supply groove may be set to the maximum width at the nearest side of the supply port, and may be set to the minimum width at the most far side of the supply port.

상기 공급홈은, 상기 최근방과 상기 최원방 사이에서 설정된 기울기를 가질 수 있다.The supply groove may have a slope set between the nearest and the farthest.

상기 관통구는 복수로 형성되며, 복수의 관통구 중 최상단의 관통구는 상기 공급홈의 일부에 중첩으로 연결되고, 상기 연결홈은 복수의 관통구 중 이웃하는 관통구들의 일부에 각각 중첩으로 연결되고, 복수의 관통구 중 최하단의 관통구와 상기 토출 슬롯의 일부에 각각 중첩으로 연결되도록 상기 후방 다이 및 상기 전방 다이에 형성될 수 있다.The through holes are formed in plural, the uppermost through holes of the plurality of through holes are connected to the overlapping part of the supply groove, the connecting grooves are connected to each of the overlapping through holes of the plurality of through holes, respectively. It may be formed in the rear die and the front die so as to overlap the lowermost through hole and a part of the discharge slot, respectively.

상기 연결홈은, 상기 최상단의 관통구의 일부에 중첩으로 연결되어 상기 최상단의 관통구의 일측과의 사이에 제1 갭을 설정하며, 상기 후방 다이에 형성되는 제1 연결홈, 상기 최하단의 관통구의 일부에 중첩으로 연결되어 상기 최하단의 관통구의 일측과의 사이에 상기 제1 갭보다 큰 제2 갭을 설정하며, 상기 전방 다이에 형성되는 제2 연결홈, 및 상기 제2 연결홈에 이어져서, 상기 토출 슬롯의 일부에 중첩으로 연결되어 상기 토출 슬롯의 일측과의 사이에 상기 제1 갭보다 작은 제3 갭을 설정하며, 상기 전방 다이에 형성되는 제3 연결홈을 포함할 수 있다.The connecting groove is connected to a part of the through hole of the uppermost end to set a first gap between the one side of the through hole of the upper end, the first connecting groove formed in the rear die, the lower part of the through hole A second gap larger than the first gap between the lower end through hole and one side of the lower through hole, and a second connection groove formed in the front die, and the second connection groove. A third gap smaller than the first gap is set between the discharge slots and overlapped with a portion of the discharge slots, and may include a third connection groove formed in the front die.

상기 제1 연결홈은 상기 심과의 사이에 제1 간격을 설정하고, 상기 제2 연결홈은 상기 심과의 사이에 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 설정하며, 상기 제3 연결홈은 상기 심과의 사이에 상기 제2 간격보다 큰 제3 간격을 설정할 수 있다.The first connection groove sets a first gap between the shim and the second connection groove sets a second gap larger than the first gap between the shims and the third connection groove. A third gap larger than the second gap may be set between the shim and the shim.

이와 같이 본 발명의 일 실시예는, 심에 관통구를 형성하고, 전, 후방 다이 중 적어도 일측에 연결홈을 형성하여 공급홈을 토출 슬롯에 연결함으로써 공급홈에서 공급되는 코팅재를 관통구 및 연결홈으로 순환시키면서 코팅재의 공급 저항 및 이에 따른 코팅재의 토출 압력을 제어할 수 있다.As described above, an embodiment of the present invention forms a through hole in the core, and forms a connecting groove in at least one side of the front and rear dies to connect the supply groove to the discharge slot, thereby through and connecting the coating material supplied from the supply groove. The supply resistance of the coating material and the discharge pressure of the coating material can be controlled while circulating into the grooves.

따라서 토출 슬롯으로 토출되는 코팅재의 토출 압력 편차를 최소화하여, 토출 슬롯의 전체 범위에서 코팅재의 토출 불량 및 코팅 불량을 방지하는 효과가 있다. 또한 코팅재가 저점도인 경우에도, 코팅재의 토출 저항 제어로 인하여 코팅재를 균일하게 코팅하는 효과가 있다.Therefore, by minimizing the discharge pressure variation of the coating material discharged to the discharge slot, there is an effect of preventing the discharge of the coating material and coating failure in the entire range of the discharge slot. In addition, even when the coating material is low viscosity, there is an effect of uniformly coating the coating material due to the discharge resistance control of the coating material.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 슬롯 다이의 사시도이다.
도 2는 도 1의 슬롯 다이의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 도 2의 토출 슬롯의 상세 단면도이다.
도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 도 1의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬롯 다이에서, 토출 슬롯의 상세 단면도이다.
도 8은 도 7에 적용되는 심의 측면도이다.1 is a perspective view of a slot die according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the slot die of FIG. 1.
3 is a sectional view taken along line III-III in Fig.
4 is a detailed cross-sectional view of the discharge slot of FIG. 2.
5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 2.
6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 1.
7 is a detailed cross-sectional view of the discharge slot in the slot die according to the second embodiment of the present invention.
8 is a side view of the shim applied to FIG. 7.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 슬롯 코터의 사시도이고, 도 2는 도 1의 슬롯 다이의 분해 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시예의 슬롯 코터는 슬롯 다이(100)와 스테이지(40)를 포함하고, 슬롯 다이(100)는 전방 다이(10), 후방 다이(20) 및 심(shim)(30)을 포함한다.1 is a perspective view of a slot coater according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the slot die of FIG. 1 and 2, the slot coater of the first embodiment includes a slot die 100 and a stage 40, the slot die 100 having a front die 10, a rear die 20, and a shim ( shim) 30.

전방 다이(10)와 후방 다이(20)는 심(30)을 개재하여 코팅재를 상방에서 하방으로 공급하여, 심(30)과 전, 후방 다이(10, 20)에 의하여 설정되는 토출 슬롯(50)으로 코팅재를 토출할 수 있도록 서로 대향하여 배치된다. 일례로써, 전방 다이(10), 심(30) 및 후방 다이(20)는 볼트(51)와 너트(52)로 체결될 수 있다.The front die 10 and the rear die 20 supply the coating material from above through the seam 30 through the seam 30, and the discharge slot 50 set by the seam 30 and the front and rear dies 10, 20. Are disposed to face each other so as to discharge the coating material. As an example, the front die 10, shim 30 and rear die 20 may be fastened with bolts 51 and nuts 52.

전방 다이(10)는 코팅재를 공급하는 공급홈(11)을 내면에 구비하며, 코팅재를 토출하는 토출 슬롯(50)의 전방을 설정하는 제1 립부(12)를 포함한다. 공급홈(11)은 별도로 구비되는 펌프(미도시)에 연결되어 펌프로부터 코팅재를 공급받을 수 있다.The front die 10 includes a supply groove 11 for supplying a coating material on an inner surface thereof, and includes a first lip portion 12 for setting the front of the discharge slot 50 for discharging the coating material. The supply groove 11 may be connected to a pump (not shown) provided separately to receive a coating material from the pump.

후방 다이(20)는 전방 다이(10)의 후방에 대향 배치되어 토출 슬롯(50)의 후방을 설정하며, 제1 립부(12)에 마주하는 제2 립부(22)를 포함한다.The rear die 20 is disposed opposite to the rear of the front die 10 to set the rear of the discharge slot 50 and includes a second lip 22 facing the first lip 12.

전, 후방 다이(10, 20) 및 심(30)은 볼트(51)가 관통되는 체결구들(13, 23, 34)을 각각 형성하며, 체결구들(13, 23, 34)에 볼트(51)를 삽입하고 볼트(51)에 너트(52)를 체결함으로써, 공급구(14)로 공급되어 공급홈(11)에 채워지는 코팅재를 제1, 제2 립부(12, 22)에 의하여 설정되는 토출 슬롯(50)으로 토출할 수 있다.The front and rear dies 10, 20 and shim 30 form fasteners 13, 23, 34 through which the bolt 51 penetrates, respectively, and the bolt 51 on the fasteners 13, 23, 34. And inserting the nut 52 into the bolt 51, the coating material supplied to the supply port 14 and filled in the supply groove 11 is set by the first and second lip portions 12 and 22. It can be discharged to the slot 50.

또한, 심(30)은 전, 후방 다이(10, 20) 사이에 설치되는 얇은 두께로 형성되며, 전방 다이(10)의 내면 공급홈(11)에 연결되는 적어도 하나의 관통구(31)를 가진다. 편의상, 제1 실시예는 하나의 관통구(31)를 가진 심(30)을 예시한다.In addition, the shim 30 is formed with a thin thickness between the front and rear dies 10 and 20, and has at least one through hole 31 connected to the inner surface supply groove 11 of the front die 10. Have For convenience, the first embodiment illustrates shim 30 with one through hole 31.

그리고 심(30)의 양면에 배치되는 전, 후방 다이(10, 20) 중 적어도 하나는 관통구(31)를 토출 슬롯(50)에 연결하도록 심(30)의 대향 면에 연결홈(G1)을 형성한다. 편의상, 제1 실시예는 후방 다이(20)에 연결홈(G1)을 형성한 슬롯 다이(100)를 예시한다.At least one of the front and rear dies 10 and 20 disposed on both sides of the shim 30 connects the groove G1 to the opposite side of the shim 30 to connect the through hole 31 to the discharge slot 50. To form. For convenience, the first embodiment illustrates a slot die 100 having a connecting groove G1 in the rear die 20.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 자른 단면도이며, 도 4는 도 2의 토출 슬롯의 상세 단면도이다. 도 3 및 도 4을 참조하면, 심(30)은 코팅재의 토출 방향(도 1 내지 도 3에서 z축 하향 방향) 단부(32)에서 반대 방향(z축 상향 방향)으로 후퇴하여 형성되는 절취 단부(33)를 포함한다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2, and FIG. 4 is a detailed cross-sectional view of the discharge slot of FIG. 2. 3 and 4, the shim 30 is a cut end formed by retreating from the discharging direction (z-axis downward direction in FIGS. 1 to 3) end 32 in the opposite direction (z-axis upward direction) of the coating material. (33).

토출 슬롯(50)을 형성하는 제1, 제2 립부(12, 22)는 토출 방향으로 심(30)의 단부(32)보다 더 돌출하여 형성된다. 따라서 제1, 제2 립부(12, 22)는 토출 슬롯(50)으로 코팅재의 안정된 토출을 유도할 수 있다.The first and second lip portions 12 and 22 forming the discharge slot 50 protrude more than the end portion 32 of the shim 30 in the discharge direction. Therefore, the first and second lip portions 12 and 22 may induce stable discharge of the coating material into the discharge slot 50.

심(30)이 전, 후방 다이(10, 20) 사이에 설치된 상태에서, 관통구(31)는 하나로 형성되며, 공급홈(11)의 적어도 일부(도 1 및 도 2에서는 관통구가 공급홈의 중앙)에 y축 방향으로 중첩하여 연결될 수 있다.With the shim 30 installed between the front and rear dies 10, 20, the through holes 31 are formed as one, and at least a portion of the supply grooves 11 (through holes are provided in the FIGS. 1 and 2). In the center of y) in the y-axis direction.

심(30) 및 관통구(31)의 폐쇄 작용에 의하여 코팅재는 저항을 받게 되고, 이로 인하여 공급홈(11) 내의 압력이 높아진다. 즉 심(30) 및 관통구(31)는 공급홈(11) 내에서 코팅재의 압력을 1차로 균일하게 조절한다.Due to the closing action of the shim 30 and the through hole 31, the coating material is subjected to resistance, thereby increasing the pressure in the supply groove 11. That is, the shim 30 and the through hole 31 uniformly adjust the pressure of the coating material in the supply groove 11 first.

연결홈(G1)은 관통구(31)의 일부(하측 일부)와 토출 슬롯(50)의 일부(z축 방향의 상측 일부)에 각각 중첩으로 연결되도록 후방 다이(20)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 연결홈(G1)은 서로 이어지는 제1 연결홈(G11)과 제2 연결홈(G12)을 포함한다.The connection groove G1 may be formed in the rear die 20 so as to overlap each part of the through hole 31 (lower part) and part of the discharge slot 50 (upper part in the z-axis direction). For example, the connection groove G1 includes a first connection groove G11 and a second connection groove G12 that are connected to each other.

제1 연결홈(G11)은 관통구(31)의 하측 일부에 y축 방향으로 중첩하여 서로 연결된다. 따라서 제1 연결홈(G11)의 상측과 관통구(31)의 하측은 서로의 사이에 제1 갭(GA11)을 설정한다. The first connection grooves G11 overlap each other in the y-axis direction on the lower portion of the through hole 31 and are connected to each other. Therefore, the upper side of the first connection groove G11 and the lower side of the through hole 31 set the first gap GA11 between each other.

제1 갭(GA11)의 개방 작용에 의하여 코팅재는 부분적으로 압력 해제되고, 이로 인하여, 제1 연결홈(G11) 내의 압력이 낮아진다. 즉 관통구(31)와 제1 갭(GA11)은 제1 연결홈(G11) 내에서 코팅재의 압력을 2차로 균일하게 조절한다.The coating material is partially released by the opening action of the first gap GA11, whereby the pressure in the first connection groove G11 is lowered. That is, the through hole 31 and the first gap GA11 uniformly regulate the pressure of the coating material in the first connection groove G11 in a second manner.

제2 연결홈(G12)은 제1 연결홈(G11)의 하측 일부에 이어져서 토출 슬롯(50)의 상측 일부에 y축 방향으로 중첩하여 서로 연결된다. 따라서 토출 슬롯(50)의 상측(즉 절취 단부(33)) 및 제1 연결홈(G11)의 하측은 서로의 사이에 제1 갭(GA11)보다 작은 제2 갭(GA12)을 설정한다.The second connection grooves G12 are connected to each other by overlapping a part of the lower side of the first connection groove G11 in the y-axis direction to a part of the upper side of the discharge slot 50. Accordingly, the upper side of the discharge slot 50 (that is, the cut end 33) and the lower side of the first connection groove G11 set a second gap GA12 smaller than the first gap GA11 between each other.

제2 갭(GA12)의 폐쇄 작용에 의하여 코팅재는 다시 저항을 받게 되고, 이로 인하여, 제2 연결홈(G12) 내의 압력이 최대로 높아진다. 즉 제2 갭(GA12)과 절취 단부(33)는 제2 연결홈(G12) 내에서 코팅재의 압력을 3차로 균일하게 조절한다.Due to the closing action of the second gap GA12, the coating material is subjected to resistance again, whereby the pressure in the second connection groove G12 is maximized. That is, the second gap GA12 and the cut end 33 uniformly adjust the pressure of the coating material in the third connecting groove G12 in a third order.

또한, 제1 연결홈(G11)은 심(30)과의 사이에 제1 간격(C1)을 설정하고, 제2 연결홈(G12)은 심(30)과의 사이에 제1 간격(C1)보다 큰 제2 간격(C2)을 설정한다. In addition, the first connecting groove G11 sets the first gap C1 between the shims 30, and the second connecting groove G12 sets the first gap C1 between the shims 30. A larger second interval C2 is set.

따라서 제1, 제2 간격(C1, C2)은 코팅재의 수용 공간을 확보케 함으로써, 공급홈(11), 제1 연결홈(G11) 및 제2 연결홈(G12)으로 이어져 공급되는 코팅재의 압력을 낮추었다고 다시 높이면서 코팅재의 균일한 토출압을 가질 수 있게 한다. 1 내지 3차로 조절된 균일 압력 상태의 코팅재는 토출 슬롯(50)으로 토출된다.Therefore, the first and second intervals (C1, C2) to ensure the receiving space of the coating material, the pressure of the coating material is supplied to the supply groove 11, the first connection groove (G11) and the second connection groove (G12) Lowering it again allows it to have a uniform discharge pressure of the coating material. The coating material in the uniform pressure state adjusted first to third is discharged to the discharge slot 50.

한편, 제2 연결홈(G12)의 최하단에서 제2 립부(22)의 단부 사이(심(30)의 단부(32)와 절취 단부(33) 사이 범위에 대응함)에 설정되는 토출 슬롯(50)의 토출 거리(H)는 사용되는 코팅재의 점도에 따라 적절히 설정될 수 있다.On the other hand, the discharge slot 50 is set between the end of the second lip portion 22 (corresponding to the range between the end 32 of the shim 30 and the cut end 33) at the bottom end of the second connecting groove G12. The discharge distance H of may be appropriately set according to the viscosity of the coating material used.

토출 거리(H)가 너무 크면 토출 저항이 높이지고 코팅재가 압축되어 코팅재의 토출 제어가 곤란하게 된다. 토출 거리(H)가 너무 작으면 토출 저항이 낮아져 저점도의 코팅재의 토출 제어가 곤란하게 된다.If the discharge distance H is too large, the discharge resistance is increased and the coating material is compressed, making it difficult to control the discharge of the coating material. If the discharge distance H is too small, the discharge resistance becomes low, making it difficult to control the discharge of the coating material having a low viscosity.

이러한 점들을 감안할 때, 압력을 낮추는 제1 연결홈(G11)의 거리(H1)는 압력을 높이는 제2 연결홈(G12)의 거리(H2)보다 크게 설정되고, 토출 거리(H)는 압력을 높이는 제2 연결홈(G12)의 거리(H2)보다 작게 설정되므로 짧은 범위 내에서 높은 압력으로 조절된 상태를 유지하면서 코팅재의 안정된 토출을 가능하게 한다.In view of these points, the distance H1 of the first connection groove G11 that lowers the pressure is set to be larger than the distance H2 of the second connection groove G12 that increases the pressure, and the discharge distance H increases the pressure. Since the height is set smaller than the distance (H2) of the second connection groove (G12) to enable a stable discharge of the coating material while maintaining a controlled state at a high pressure within a short range.

도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 자른 단면도이다. 도 5를 참조하면, 전방 다이(10)에 형성되는 공급홈(11)은 토출 슬롯(50)의 길이 방향(x축 방향)에 대응하는 길이를 가진다.5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 2. Referring to FIG. 5, the supply groove 11 formed in the front die 10 has a length corresponding to the longitudinal direction (x-axis direction) of the discharge slot 50.

코팅재를 공급하는 공급구(14)는 길이 방향(x축 방향)의 중앙에서 공급홈(11)에 연결된다. 따라서 공급구(14)로 공급되는 코팅재는 x축 방향의 양측으로 공급됨으로써 공급홈(11)의 길이 방향 전체 범위에 걸쳐 균일하게 공급될 수 있다.Supply port 14 for supplying the coating material is connected to the supply groove 11 in the center of the longitudinal direction (x-axis direction). Therefore, the coating material supplied to the supply port 14 may be uniformly supplied over the entire lengthwise direction of the supply groove 11 by being supplied to both sides in the x-axis direction.

또한, 공급홈(11)은 공급구(14)의 최근방에서 최대 폭(W1)으로 설정되고, 공급구(14)의 최원방에서 최소 폭(W2)으로 설정된다. 즉 공급홈(11)은 공급구(14)를 기준으로 하여 최근방과 최원방 사이에서 설정된 기울기(θ)를 가진다.In addition, the supply groove 11 is set to the maximum width W1 at the closest side of the supply port 14 and is set to the minimum width W2 at the farthest side of the supply port 14. That is, the supply groove 11 has an inclination θ set between the most recent and the most distant based on the supply port 14.

따라서 공급구(14)로 공급되는 코팅재는 공급구(14)에서 멀어지면서 거리 증가에 따라 저하되는 압력을 감소된 폭으로 보상하여, 공급홈(11)의 길이 방향 전체 범위에서 최대한 균일 압력을 가지게 된다. 길이 방향 전체 범위에서 균일한 압력을 가지는 코팅재는 관통구(31) 및 제1 갭(GA11)을 통하여 제1 연결홈(G11)로 공급될 수 있다.Therefore, the coating material supplied to the supply port 14 compensates for the pressure that decreases with increasing distance as the distance from the supply port 14 decreases, so that the coating material has the most uniform pressure in the entire longitudinal direction of the supply groove 11. do. The coating material having a uniform pressure in the entire longitudinal direction may be supplied to the first connection groove G11 through the through hole 31 and the first gap GA11.

즉 코팅재는 공급홈(11)에서 길이 방향 전체 범위에 걸쳐 압력 조절되고, 관통구(31), 제1 갭(GA11) 및 제2 갭(GA12)에 의하여 순차적으로 압력 조절되면서 균일한 압력 상태에서 토출 슬롯(50)으로 토출되어, 기재(S)에 코팅층(C)을 형성할 수 있다.That is, the coating material is pressure-controlled over the entire lengthwise direction in the supply groove 11, and is sequentially pressure-controlled by the through hole 31, the first gap GA11, and the second gap GA12, in a uniform pressure state. It is discharged to the discharge slot 50, it is possible to form a coating layer (C) on the substrate (S).

다시 도 1을 참조하면, 슬롯 다이(100)는 스테이지(40)를 향하여 z축 방향으로 승강 작동하고, y축 방향으로 전후진 작동 가능하다.Referring back to FIG. 1, the slot die 100 is moved up and down in the z-axis direction toward the stage 40, and is movable back and forth in the y-axis direction.

또한 스테이지(40)는 승강 작동되는 슬롯 다이(100)의 토출 슬롯(50)의 하측에 구비되어 전후진 작동할 수도 있다. 이 경우, 슬롯 다이(100)는 전후진 작동하지 않을 수도 있다.In addition, the stage 40 may be provided at the lower side of the discharge slot 50 of the slot die 100 which is lifted up and down to operate forward and backward. In this case, the slot die 100 may not operate back and forth.

스테이지(40)는 전후진 방향(y축 방향)의 일측에 코팅재 수용홈(41)을 구비할 수 있다. 코팅재 수용홈(41)은 토출 슬롯(50)의 길이(x축 방향으로 설정)에 대응하여 형성된다. 따라서 코팅재의 토출 초기에서부터 토출 안정시까지 일시적으로 기재(S) 밖, 즉 코팅재 수용홈(41)에 코팅재의 토출이 가능하다.The stage 40 may be provided with a coating material receiving groove 41 on one side in the forward and backward direction (y-axis direction). The coating material receiving groove 41 is formed corresponding to the length (set in the x-axis direction) of the discharge slot 50. Accordingly, the coating material may be temporarily discharged from the base S to the coating material receiving groove 41 from the initial discharge of the coating material to the discharge stability.

토출 슬롯(50)으로 코팅재의 토출이 안정되면, 스테이지(40)가 이동되어 도 4에 도시된 바와 같이 슬롯 다이(100)로부터 기재(S)에 코팅층(C)을 형성할 수 있다.When the discharge of the coating material is stabilized to the discharge slot 50, the stage 40 may be moved to form the coating layer C on the substrate S from the slot die 100 as shown in FIG. 4.

도 6은 도 1의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 자른 단면도이다. 도 6을 참조하면, 스테이지(40)는 코팅 대상의 기재(S)를 장착하도록 설치된다.6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 1. Referring to FIG. 6, the stage 40 is installed to mount the substrate S to be coated.

예를 들면, 스테이지(40)는 핫 플레이트(42), 핫 플레이트(42)의 하측에 형성되는 진공 챔버(43), 진공 챔버(43)에 연결되어 핫 플레이트(42)를 관통하는 핀홀들(44), 및 핀홀들(44) 사이에서 핫 플레이트(42)에 형성되는 설치구멍에 설치되는 카트리지 히터(45)를 포함한다.For example, the stage 40 may include a hot plate 42, a vacuum chamber 43 formed below the hot plate 42, and pinholes connected to the vacuum chamber 43 to penetrate the hot plate 42. 44, and a cartridge heater 45 provided in an installation hole formed in the hot plate 42 between the pinholes 44.

스테이지(40)는 핀홀들(44)을 통하여 진공 챔버(43)의 부압을 기재(S)에 작용시켜 기재(S)를 진공 흡착으로 고정시킨다. 핀홀들(44)은 x, y축 방향으로 각각 등간격으로 배치되어 균일한 진공 흡착을 가능하게 한다.The stage 40 applies the negative pressure of the vacuum chamber 43 to the substrate S through the pinholes 44 to fix the substrate S by vacuum adsorption. The pinholes 44 are arranged at equal intervals in the x and y-axis directions, respectively, to enable uniform vacuum adsorption.

또한, 핀홀들(44)은 진공 챔버(43) 측의 내경보다 핫 플레이트(42)의 외표면 측에서 더 작은 내경으로 형성되어, 낮은 부압을 작용시키고 진공 챔버(43) 내의 부압 형성 및 해제를 용이하게 한다.In addition, the pinholes 44 are formed to have a smaller inner diameter on the outer surface side of the hot plate 42 than the inner diameter on the vacuum chamber 43 side to act as a low negative pressure and prevent the formation and release of the negative pressure in the vacuum chamber 43. To facilitate.

따라서 스테이지(40)는 기재(S)를 지지하여 슬롯 다이(100)로부터 코팅되는 코팅재를 기재(S)에 박막으로 코팅 가능케 한다. 또한 스테이지(40)는 설치구멍에 설치되는 카트리지 히터(45)를 통하여 핫 플레이트(42)를 가열함으로써, 기재(S)에 코팅층(C)을 코팅하면서 동시에 코팅층(C)을 응고 및 경화시킬 수 있다.Therefore, the stage 40 supports the substrate S to allow the coating material coated from the slot die 100 to be coated on the substrate S as a thin film. In addition, the stage 40 can heat the hot plate 42 through the cartridge heater 45 installed in the installation hole, thereby solidifying and curing the coating layer C while coating the coating layer C on the substrate S. have.

이하에서 본 발명의 제2 실시예에 대하여 설명한다. 편의상, 제1, 제2 실시예를 비교하여, 제1 실시예의 구성과 동일한 제2 실시예의 구성에 대한 설명을 생략한다.A second embodiment of the present invention will be described below. For convenience, the description of the configuration of the second embodiment that is identical to the configuration of the first embodiment will be omitted by comparing the first and second embodiments.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬롯 다이(200)에서, 토출 슬롯(150)의 상세 단면도이고, 도 8은 도 7에 적용되는 심의 측면도이다. 제2 실시예에서 심(130)은 관통구를 복수로 형성한다.7 is a detailed cross-sectional view of the discharge slot 150 in the slot die 200 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a side view of the shim applied to FIG. 7. In the second embodiment, the shim 130 forms a plurality of through holes.

도 7 및 도 8을 참조하면, 심(130)은 2개의 관통구를 구비하며, 최상단 관통구(131)와 최하단 관통구(132)를 예시한다. 도시하지는 않았지만, 최상단 관통구(131)와 최하단 관통구(132) 사이에 하나 또는 복수의 관통구가 더 구비될 수도 있다.7 and 8, the shim 130 has two through holes, and illustrates the top through hole 131 and the bottom through hole 132. Although not shown, one or more through holes may be further provided between the top through hole 131 and the bottom through hole 132.

최상단 관통구(131)는 공급홈(11)의 일부에 y축 방향으로 중첩하여 연결되어, 공급홈(11)으로 공급되는 코팅재를 연결홈(G2)으로 공급할 수 있다. 연결홈(G2)은 복수의 관통구들(예를 들면, 131, 132) 중 이웃하는 관통구들(예를 들면, 131, 132)의 일부에 각각 중첩으로 연결되고, 최하단 관통구(132)와 토출 슬롯(150)의 일부에 각각 중첩으로 연결되도록 후방 다이(120) 및 전방 다이(110)에 형성된다.The uppermost through hole 131 is connected to overlap a portion of the supply groove 11 in the y-axis direction, and may supply a coating material supplied to the supply groove 11 to the connection groove G2. The connection groove G2 is connected to a part of the plurality of through holes (for example, 131 and 132) neighboring through holes (for example, 131 and 132) in an overlapping manner, respectively, and the lowermost through hole 132 and the discharge hole. It is formed in the rear die 120 and the front die 110 to be connected to each of a portion of the slot 150 in superimposition.

예를 들면, 연결홈(G2)은 제1 연결홈(G21), 제2 연결홈(G22) 및 제3 연결홈(G23)을 포함할 수 있다. 제1 연결홈(G21)은 최상단 관통구(131)의 하측 일부에 y축 방향으로 중첩하여 연결되어 최상단 관통구(131)의 하측과의 사이에 제1 갭(GA21)을 설정하며, 후방 다이(120)에 형성된다.For example, the connection groove G2 may include a first connection groove G21, a second connection groove G22, and a third connection groove G23. The first connecting groove G21 is connected to the lower portion of the uppermost through hole 131 in the y-axis direction so as to set the first gap GA21 between the lower side of the uppermost through hole 131 and the rear die. It is formed at 120.

제2 연결홈(G22)는 최하단 관통구(132)의 하측 일부에 y축 방향으로 중첩하여 연결되어 최하단 관통구(132)의 하측과의 사이에 제2 갭(GA22)을 설정하며, 전방 다이(110)에 형성된다.The second connecting groove G22 is connected to the lower portion of the lower through hole 132 by overlapping in the y-axis direction to set the second gap GA22 between the lower side through hole 132 and the lower side of the lower through hole 132. It is formed at 110.

제3 연결홈(G23)은 제2 연결홈(G22)에 이어져서, 토출 슬롯(50)의 일부에 y축 방향으로 중첩하여 연결되어 토출 슬롯(50)의 상측(즉, 절취 단부(33))과의 사이에 제3 갭(GA23)을 설정하며, 전방 다이(110)에 형성된다.The third connection groove G23 is connected to the second connection groove G22 so as to overlap a part of the discharge slot 50 in the y-axis direction so that the third connection groove G23 is connected to the upper side of the discharge slot 50 (that is, the cut end 33). The third gap (GA23) is set between and is formed in the front die 110.

최상단 관통구(131), 최하단 관통구(132) 및 제1, 제2 갭(GA21, GA22)의 개방 작용에 의하여 코팅재의 압력이 해제되고, 이로 인하여, 제1, 제2 연결홈(G21, G22) 내의 압력이 점차 낮아진다.The pressure of the coating material is released by the opening action of the uppermost through hole 131, the lowest through hole 132, and the first and second gaps GA21 and GA22. As a result, the first and second connection grooves G21, The pressure in G22) gradually decreases.

제3 갭(GA23)의 폐쇄 작용에 의하여 하여 코팅재는 다시 저항을 받게 되고, 이로 인하여 제3 연결홈(G23) 내의 압력이 최대로 높아지면서 제3 연결홈(G23) 내의 압력이 균일하게 조절될 수 있다.Due to the closing action of the third gap GA23, the coating material is subjected to resistance again, thereby increasing the pressure in the third connection groove G23 to the maximum, thereby uniformly adjusting the pressure in the third connection groove G23. Can be.

또한, 제1 연결홈(G21)은 심(130)과의 사이에 제1 간격(C21)을 설정하고, 제2 연결홈(G22)은 심(130)과의 사이에 제1 간격(C21)보다 큰 제2 간격(C22)을 설정하며, 제3 연결홈(G23)은 심(130)과의 사이에 제2 간격(C22)보다 큰 제3 간격(C23)을 설정한다.In addition, the first connecting groove G21 sets the first gap C21 with the shim 130, and the second connecting groove G22 sets the first gap C21 with the shim 130. A larger second interval C22 is set, and the third connection groove G23 sets a third interval C23 greater than the second interval C22 between the shims 130.

따라서 제1, 제2, 제3 간격(C21, C22, C23)은 코팅재의 수용 공간을 확보케 함으로써, 공급홈(11), 제1 연결홈(G21), 제2 연결홈(G22) 및 제3 연결홈(G23)으로 이어져 공급되는 코팅재의 압력을 낮추었다고 다시 높이면서 코팅재의 균일한 토출압을 가질 수 있게 한다. 이와 같이 조절된 균일 압력 상태의 코팅재는 토출 슬롯(150)으로 토출된다.Accordingly, the first, second, and third gaps C21, C22, and C23 secure the receiving space of the coating material, thereby supplying the supply groove 11, the first connection groove G21, the second connection groove G22, and the second connection groove G22. 3 to the connecting groove (G23) to lower the pressure of the coating material is supplied to increase the coating material to have a uniform discharge pressure. The coating material having a uniform pressure adjusted as described above is discharged to the discharge slot 150.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And it goes without saying that the invention belongs to the scope of the invention.

10, 110: 전방 다이 11: 공급홈
12, 22: 제1, 제2 립부 13, 23: 체결구
14: 공급구 20, 120: 후방 다이
30, 130: 심(shim) 31: 관통구
32: 단부 33: 절취 단부
40: 스테이지 41: 코팅재 수용홈
42: 핫 플레이트 43: 진공 챔버
44: 핀홀들 45: 카트리지 히터
50, 150: 토출 슬롯 51: 볼트
52: 너트 100, 200: 슬롯 다이
131: 최상단 관통구 132: 최하단 관통구
C: 코팅층 C1, C21: 제1 간격
C2, C22: 제2 간격 G1, G2: 연결홈
G11, G21: 제1 연결홈 G12, G22: 제2 연결홈
GA11, GA21: 제1 갭 GA12, GA22: 제2 갭
GA23: 제3 갭 S: 기재
W1: 최대 폭 W2: 최소 폭
θ: 기울기10, 110: front die 11: supply groove
12, 22: first and second rib portions 13, 23: fasteners
14: supply port 20, 120: rear die
30, 130: shim 31: through hole
32: end 33: cut end
40: stage 41: coating material receiving groove
42: hot plate 43: vacuum chamber
44: pinholes 45: cartridge heater
50, 150: discharge slot 51: bolt
52: nut 100, 200: slot die
131: top through hole 132: bottom through hole
C: coating layer C1, C21: first gap
C2, C22: second gap G1, G2: connecting groove
G11, G21: first connection groove G12, G22: second connection groove
GA11, GA21: first gap GA12, GA22: second gap
GA23: third gap S: substrate
W1: maximum width W2: minimum width
θ: slope

Claims (13)

코팅재를 공급하는 공급홈을 구비하고, 상기 코팅재를 토출하는 토출 슬롯의 일측을 형성하는 전방 다이;
상기 전방 다이의 후방에 대향 배치되어 상기 토출 슬롯의 다른 일측을 형성하는 후방 다이; 및
상기 전방 다이와 상기 후방 다이 사이에 개재되어 상기 토출 슬롯의 간격을 설정하는 심(shim)
을 포함하며,
상기 심은,
상기 공급홈에 연결되는 적어도 하나의 관통구를 형성하고,
상기 전방 다이 및 상기 후방 다이 중 적어도 하나는,
상기 관통구를 상기 토출 슬롯에 연결하도록 상기 심의 대향 면에 연결홈을 형성하며,
상기 연결홈은,
상기 관통구의 일부에 중첩으로 연결되어 상기 관통구의 일측과의 사이에 제1 갭을 설정하는 제1 연결홈, 및
상기 제1 연결홈에 이어져서 상기 토출 슬롯의 일부에 중첩으로 연결되어 상기 토출 슬롯의 일측과의 사이에 상기 제1 갭보다 작은 제2 갭을 설정하는 제2 연결홈을 포함하는 슬롯 다이.
A front die having a supply groove for supplying a coating material and forming one side of a discharge slot for discharging the coating material;
A rear die disposed opposite to the rear of the front die to form the other side of the discharge slot; And
Shim interposed between the front die and the rear die to set the spacing of the discharge slot
/ RTI >
The planted,
Forming at least one through hole connected to the supply groove,
At least one of the front die and the rear die,
A connection groove is formed in an opposite surface of the shim to connect the through hole to the discharge slot,
The connecting groove,
A first connecting groove connected to a part of the through hole in an overlapping manner to set a first gap between the through hole and a side thereof; and
And a second connection groove connected to a part of the discharge slot in an overlapping manner with the first connection groove to establish a second gap smaller than the first gap between the discharge slots and a side of the discharge slot.
제1항에 있어서,
상기 관통구는,
하나로 형성되며,
상기 공급홈의 일부에 중첩으로 연결되고,
상기 연결홈은,
상기 관통구의 일부와 상기 토출 슬롯의 일부에 각각 중첩으로 연결되도록 상기 후방 다이에 형성되는 슬롯 다이.
The method of claim 1,
The through-
Formed into one,
Is superimposed on a part of the supply groove,
The connecting groove,
And a slot die formed in the rear die so as to overlap each of a portion of the through hole and a portion of the discharge slot.
삭제delete 제2항에 있어서,
상기 제1 연결홈은,
상기 심과의 사이에 제1 간격을 설정하고,
상기 제2 연결홈은,
상기 심과의 사이에 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 설정하는 슬롯 다이.
The method of claim 2,
The first connection groove,
Set a first gap between the shim and
The second connection groove,
A slot die for setting a second gap greater than said first gap between said shims.
제2항에 있어서,
상기 코팅재의 토출 방향의 설정되는
상기 제1 연결홈의 거리(H1)는
상기 제2 연결홈의 거리(H2)보다 크게 설정되는 슬롯 다이.
The method of claim 2,
The discharge direction of the coating material is set
The distance H1 of the first connection groove is
The slot die is set larger than the distance (H2) of the second connecting groove.
제5항에 있어서,
상기 토출 슬롯의 토출 거리(H)는 상기 제2 연결홈의 거리(H2)보다 작게 설정되는 슬롯 다이
The method of claim 5,
The slot distance H of the discharge slot is set smaller than the distance H2 of the second connecting groove.
제1항에 있어서,
상기 심은,
상기 코팅재의 토출 방향 단부에서 반대 방향으로 후퇴하여 형성되는 절취 단부를 포함하고,
상기 전방 다이 및 상기 후방 다이는,
상기 토출 방향으로 상기 심의 단부보다 더 돌출하여 형성되는 제1 립부와 제2 립부를 각각 포함하는 슬롯 다이.
The method of claim 1,
The planted,
And a cutting end formed by retreating in the opposite direction from the discharging direction end of the coating material,
The front die and the rear die,
And a first lip portion and a second lip portion respectively protruding from the end portion of the shim in the discharge direction.
제1항에 있어서,
상기 공급홈은,
상기 토출 슬롯의 길이 방향에 대응하는 길이를 가지며,
상기 코팅재를 공급하는 공급구는,
상기 길이 방향의 중앙에서 상기 공급홈에 연결되는 슬롯 다이.
The method of claim 1,
The supply groove,
It has a length corresponding to the longitudinal direction of the discharge slot,
Supply port for supplying the coating material,
A slot die connected to the supply groove at the center in the longitudinal direction.
제8항에 있어서,
상기 공급홈은,
상기 공급구의 최근방에서 최대 폭으로 설정되고,
상기 공급구의 최원방에서 최소 폭으로 설정되는 슬롯 다이.
9. The method of claim 8,
The supply groove,
Is set to the maximum width at the nearest side of the feed port,
A slot die set to a minimum width at the furthest point of the feed port.
제9항에 있어서,
상기 공급홈은,
상기 최근방과 상기 최원방 사이에서 설정된 기울기를 가지는 슬롯 다이.
10. The method of claim 9,
The supply groove,
A slot die having an inclination set between the closest and the farthest ends.
코팅재를 공급하는 공급홈을 구비하고, 상기 코팅재를 토출하는 토출 슬롯의 일측을 형성하는 전방 다이;
상기 전방 다이의 후방에 대향 배치되어 상기 토출 슬롯의 다른 일측을 형성하는 후방 다이; 및
상기 전방 다이와 상기 후방 다이 사이에 개재되어 상기 토출 슬롯의 간격을 설정하는 심(shim)
을 포함하며,
상기 심은,
상기 공급홈에 연결되는 적어도 하나의 관통구를 형성하고,
상기 전방 다이 및 상기 후방 다이 중 적어도 하나는,
상기 관통구를 상기 토출 슬롯에 연결하도록 상기 심의 대향 면에 연결홈을 형성하며,
상기 관통구는,
복수로 형성되며,
복수의 관통구 중 최상단의 관통구는 상기 공급홈의 일부에 중첩으로 연결되고,
상기 연결홈은,
복수의 관통구 중 이웃하는 관통구들의 일부에 각각 중첩으로 연결되고, 복수의 관통구 중 최하단의 관통구와 상기 토출 슬롯의 일부에 각각 중첩으로 연결되도록 상기 후방 다이 및 상기 전방 다이에 형성되는 슬롯 다이.
A front die having a supply groove for supplying a coating material and forming one side of a discharge slot for discharging the coating material;
A rear die disposed opposite to the rear of the front die to form the other side of the discharge slot; And
Shim interposed between the front die and the rear die to set the spacing of the discharge slot
/ RTI >
The planted,
Forming at least one through hole connected to the supply groove,
At least one of the front die and the rear die,
A connection groove is formed in an opposite surface of the shim to connect the through hole to the discharge slot,
The through-
And is formed in plural,
The uppermost through hole of the plurality of through holes is connected to the overlapping portion of the supply groove,
The connecting groove,
Slot dies formed in the rear die and the front die so as to overlap each of a plurality of through holes, and overlap each other to a part of the discharge slot and a lowermost through hole of the plurality of through holes. .
제11항에 있어서,
상기 연결홈은,
상기 최상단의 관통구의 일부에 중첩으로 연결되어 상기 최상단의 관통구의 일측과의 사이에 제1 갭을 설정하며, 상기 후방 다이에 형성되는 제1 연결홈,
상기 최하단의 관통구의 일부에 중첩으로 연결되어 상기 최하단의 관통구의 일측과의 사이에 상기 제1 갭보다 큰 제2 갭을 설정하며, 상기 전방 다이에 형성되는 제2 연결홈, 및
상기 제2 연결홈에 이어져서, 상기 토출 슬롯의 일부에 중첩으로 연결되어 상기 토출 슬롯의 일측과의 사이에 상기 제1 갭보다 작은 제3 갭을 설정하며, 상기 전방 다이에 형성되는 제3 연결홈을 포함하는 슬롯 다이.
12. The method of claim 11,
The connecting groove,
A first connecting groove formed in the rear die to establish a first gap between the uppermost through hole and overlapping with one side of the upper through hole;
A second connecting groove formed in the front die, the second gap being larger than the first gap between the lowermost through hole and overlapping one side of the lower through hole;
A third connection formed in the front die, the third gap being smaller than the first gap between the discharge slots and overlapping a part of the discharge slots to establish a third gap between the discharge slots; Slot die containing grooves.
제12항에 있어서,
상기 제1 연결홈은,
상기 심과의 사이에 제1 간격을 설정하고,
상기 제2 연결홈은,
상기 심과의 사이에 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격을 설정하며,
상기 제3 연결홈은,
상기 심과의 사이에 상기 제2 간격보다 큰 제3 간격을 설정하는 슬롯 다이.The method of claim 12,
The first connection groove,
Set a first gap between the shim and
The second connection groove,
Setting a second gap greater than the first gap between the shim and
The third connection groove,
A slot die for setting a third gap between said shim and greater than said second gap.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017021463A1 (en) * 2015-08-04 2017-02-09 Covestro Deutschland Ag Casting device for applying a foaming reaction mixture
KR101737676B1 (en) 2014-07-30 2017-05-29 주식회사 엘지화학 Coating apparatus
CN108672223A (en) * 2018-07-16 2018-10-19 苏州黎元新能源科技有限公司 A kind of slit-type squash type coating apparatus and its substrate platform

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH105660A (en) * 1996-06-21 1998-01-13 Dainippon Printing Co Ltd Coating apparatus
JP2009022867A (en) * 2007-07-19 2009-02-05 Nordson Corp Slot nozzle assembly, slot coating gun, shim plate, and method of extruding foamable melted material in wide band

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH105660A (en) * 1996-06-21 1998-01-13 Dainippon Printing Co Ltd Coating apparatus
JP2009022867A (en) * 2007-07-19 2009-02-05 Nordson Corp Slot nozzle assembly, slot coating gun, shim plate, and method of extruding foamable melted material in wide band

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101737676B1 (en) 2014-07-30 2017-05-29 주식회사 엘지화학 Coating apparatus
WO2017021463A1 (en) * 2015-08-04 2017-02-09 Covestro Deutschland Ag Casting device for applying a foaming reaction mixture
CN108672223A (en) * 2018-07-16 2018-10-19 苏州黎元新能源科技有限公司 A kind of slit-type squash type coating apparatus and its substrate platform

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