KR102666574B1 - Dual slot die coater having air vent - Google Patents

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Abstract

코팅액에 포함된 기포를 제거한 후에 토출구를 통해 토출할 수 있도록 하는 듀얼 슬롯 다이 코터를 제공한다. 본 발명에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터는 하부 슬롯과 상부 슬롯을 구비하고 연속적으로 주행하는 기재 표면에 상기 하부 슬롯 및 상부 슬롯 중 적어도 어느 하나를 통해 코팅액을 압출해 도포하는 듀얼 슬롯 다이 코터로서, 하부 다이 블록, 상기 하부 다이 블록의 상부에 배치되어 상기 하부 다이 블록과의 사이에 상기 하부 슬롯을 형성하는 중간 다이 블록 및 상기 중간 다이 블록의 상부에 배치되어 상기 중간 다이 블록과의 사이에 상기 상부 슬롯을 형성하는 상부 다이 블록; 상기 하부 다이 블록 또는 중간 다이 블록에 구비되는 만입 형상의 챔버로서 제1 코팅액을 수용하고 상기 하부 슬롯과 연통하는 하부 매니폴드; 상기 중간 다이 블록 또는 상부 다이 블록에 구비되는 만입 형상의 챔버로서 제2 코팅액을 수용하고 상기 상부 슬롯과 연통하는 상부 매니폴드; 상기 하부 매니폴드 영역에 설치된 하부 에어 벤트; 및 상기 상부 매니폴드 영역에 설치된 상부 에어 벤트를 포함한다. A dual slot die coater is provided that allows the coating solution to be discharged through an outlet after removing the air bubbles contained in it. The dual slot die coater according to the present invention is a dual slot die coater that has a lower slot and an upper slot and applies a coating liquid by extruding it through at least one of the lower slot and the upper slot on the continuously running surface of the substrate. The lower die block, an intermediate die block disposed on top of the lower die block and forming the lower slot between the lower die block and the upper die block, and an intermediate die block disposed on the upper die block and forming the upper slot between the middle die block and forming an upper die block; a lower manifold that is a recessed chamber provided in the lower die block or the middle die block, accommodates a first coating liquid, and communicates with the lower slot; an upper manifold that is a recessed chamber provided in the middle die block or the upper die block, accommodates a second coating liquid, and communicates with the upper slot; a lower air vent installed in the lower manifold area; and an upper air vent installed in the upper manifold area.

Description

에어 벤트를 포함하는 듀얼 슬롯 다이 코터{DUAL SLOT DIE COATER HAVING AIR VENT}Dual slot die coater with air vent {DUAL SLOT DIE COATER HAVING AIR VENT}

본 발명은 기재 상에 코팅액을 토출하여 코팅층을 형성하는 슬롯 다이 코터에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 2층의 코팅층을 동시에 형성할 수 있도록 슬롯이 2개인 듀얼 슬롯 다이 코터에 관한 것이다. The present invention relates to a slot die coater that forms a coating layer by discharging a coating liquid on a substrate, and more specifically, to a dual slot die coater with two slots so that two coating layers can be formed simultaneously.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차전지의 수요가 급격히 증가하고 있고, 이러한 이차전지는 발전 요소인 전극조립체를 필수적으로 포함하고 있다. 전극조립체는, 양극, 분리막 및 음극이 적어도 1회 이상 적층된 형태를 가지며, 양극과 음극은 각각 알루미늄 호일과 구리 호일로 이루어진 집전체에 양극 활물질 슬러리 및 음극 활물질 슬러리가 도포 및 건조되어 제조된다. 이차전지의 충방전 특성을 균일하게 하기 위해서는, 이러한 양극 활물질 슬러리 및 음극 활물질 슬러리가 집전체에 고르게 코팅되어야 하며, 종래부터 슬롯 다이 코터를 이용하고 있다.As technology development and demand for mobile devices increase, the demand for secondary batteries as an energy source is rapidly increasing, and these secondary batteries essentially include an electrode assembly, which is a power generation element. The electrode assembly has a form in which a positive electrode, a separator, and a negative electrode are stacked at least once, and the positive electrode and the negative electrode are manufactured by applying and drying the positive electrode active material slurry and the negative electrode active material slurry on a current collector made of aluminum foil and copper foil, respectively. In order to uniformly charge and discharge characteristics of a secondary battery, the positive electrode active material slurry and the negative electrode active material slurry must be evenly coated on the current collector, and conventionally, a slot die coater has been used.

슬롯 다이 코터를 이용한 전극 제조 방법에서는, 코팅 롤에 의해 이송되는 집전체 위에 슬롯 다이 코터로부터 토출된 전극 활물질 슬러리를 도포하게 된다. 종래 슬롯 다이 코터는 2개의 다이 블록을 포함하고 2개의 다이 블록 사이에 슬롯을 형성한 것으로, 1개의 슬롯을 통해 1종의 전극 활물질 슬러리를 토출하여 1층의 전극 활물질층을 형성할 수가 있다. In the electrode manufacturing method using a slot die coater, the electrode active material slurry discharged from the slot die coater is applied onto a current collector transported by a coating roll. A conventional slot die coater includes two die blocks and a slot is formed between the two die blocks, and can form one electrode active material layer by discharging one type of electrode active material slurry through one slot.

고에너지 밀도의 이차전지를 제조하기 위하여, 130㎛ 정도이던 전극 활물질층의 두께는 점점 증가하여 300㎛에 달하고 있다. 두꺼운 전극 활물질층을 종래 슬롯 다이 코터를 가지고 형성하고 나면 건조시 활물질 슬러리 안의 바인더와 도전재 마이그레이션(migration)이 심화되어 최종 전극이 불균일하게 제조된다. 이러한 문제를 해결한다고 전극 활물질층을 얇게 도포 후 건조하고 그 위에 다시 도포 후 건조하는 것과 같이 두 번에 걸쳐 코팅한다면 시간이 오래 걸리는 단점이 있다. 전극 성능과 생산성을 동시에 향상시키기 위하여 본 출원의 발명자들은, 2종의 전극 활물질 슬러리를 상층과 하층으로 동시에 도포할 수 있는 듀얼 슬롯 다이 코터를 제안한 바 있다. In order to manufacture secondary batteries with high energy density, the thickness of the electrode active material layer, which was about 130㎛, gradually increases to 300㎛. After forming a thick electrode active material layer using a conventional slot die coater, migration of the binder and conductive material in the active material slurry intensifies during drying, causing the final electrode to be manufactured unevenly. To solve this problem, there is a disadvantage in that it takes a long time to coat the electrode active material layer twice, such as by applying a thin layer, drying it, and then applying it again on top of it and drying it. In order to simultaneously improve electrode performance and productivity, the inventors of the present application have proposed a dual slot die coater that can simultaneously apply two types of electrode active material slurries to the upper and lower layers.

도 1은 종래 기술에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터의 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a dual slot die coater according to the prior art.

도 1을 참조하면, 코팅 롤(10)을 회전시켜 집전체(15)를 주행시키면서 듀얼 슬롯 다이 코터(20)로부터 2종의 전극 활물질 슬러리를 토출시켜 집전체(15) 상에 2층의 전극 활물질층을 동시에 형성할 수가 있다. 듀얼 슬롯 다이 코터(20)에서 토출된 전극 활물질 슬러리는 집전체(15)의 일 면에 넓게 도포되어 전극 활물질층을 형성한다. Referring to FIG. 1, while rotating the coating roll 10 to move the current collector 15, two types of electrode active material slurries are discharged from the dual slot die coater 20 to form two layers of electrodes on the current collector 15. The active material layer can be formed simultaneously. The electrode active material slurry discharged from the dual slot die coater 20 is widely spread on one side of the current collector 15 to form an electrode active material layer.

듀얼 슬롯 다이 코터(20)는 3개의 판 부재, 즉 3개의 다이 블록들(21, 22, 23)을 조립하여 구성한다. 서로 이웃하는 다이 블록들 사이에 슬롯을 형성하기 때문에 슬롯이 2개 형성되고, 각 슬롯에 연통되어 있는 토출구(24, 25)를 통해 2종의 전극 활물질 슬러리를 동시에 토출함으로써 먼저 도포된 전극 활물질 슬러리에 의해 형성된 전극 활물질층 상에 추가적인 전극 활물질 슬러리를 연속적으로 도포해 2층의 전극 활물질층을 동시에 형성할 수 있는 것이다. 참조번호 26, 27은 전극 활물질 슬러리가 담기는 매니폴드(manifold)이다.The dual slot die coater 20 is constructed by assembling three plate members, that is, three die blocks 21, 22, and 23. Since slots are formed between adjacent die blocks, two slots are formed, and two types of electrode active material slurries are simultaneously discharged through the discharge ports 24 and 25 connected to each slot, so that the electrode active material slurry is applied first. By continuously applying additional electrode active material slurry on the electrode active material layer formed by , two layers of electrode active material layers can be formed simultaneously. Reference numbers 26 and 27 are manifolds containing the electrode active material slurry.

듀얼 슬롯 다이 코터(20)를 이용하여 전폭 간헐 코팅을 진행할 경우, 집전체(15)에 전극 활물질 슬러리가 도포되지 않는 무지부가 형성된다. 이 때, 전극 활물질 슬러리에 기포가 존재할 경우, 무지부가 형성되는 구간에서 상기 기포가 토출구(24, 25)에서 방출되며 터지게 된다. 이 때 상기 기포를 둘러싼 전극 활물질 슬러리가 무지부에 반점 무늬와 같이 부분적으로 도포되는 오염 현상이 발생한다. 상기 전극 활물질 코팅 공정에서, 토출구(24, 25)와 집전체(15) 사이의 간격인 코팅갭은 일반적으로 100 ㎛ 내지 200 ㎛의 좁은 틈으로 형성되기 때문에, 미세한 기포에 의해서도 상기와 같은 오염 현상이 발생한다. When full-width intermittent coating is performed using the dual slot die coater 20, an uncoated area in which the electrode active material slurry is not applied is formed on the current collector 15. At this time, if bubbles exist in the electrode active material slurry, the bubbles are emitted from the discharge ports 24 and 25 and burst in the section where the uncoated area is formed. At this time, a contamination phenomenon occurs in which the electrode active material slurry surrounding the bubbles is partially applied like a spot pattern to the uncoated area. In the electrode active material coating process, the coating gap, which is the gap between the discharge ports 24 and 25 and the current collector 15, is generally formed as a narrow gap of 100 ㎛ to 200 ㎛, so the above contamination phenomenon can occur even due to fine bubbles. This happens.

기포로 인한 문제는 전폭 간헐 코팅에서만 발생되는 것이 아니다. 최초에 비어있는 매니폴드(26, 27)에 전극 활물질 슬러리를 공급해 채울 때에 비어있던 매니폴드(26, 27)에 잔류하는 공기를 전극 활물질 슬러리가 밀어내면서 매니폴드(26, 27)를 채워야 하는데, 공기가 토출구(24, 25) 쪽으로 충분히 빠져나가지 못해 매니폴드(26, 27)에 있는 상태에서 전극 활물질 슬러리가 그러한 공기를 둘러싸게 되면 전극 활물질 슬러리 안의 기포가 되고 만다. 이러한 기포는 코팅 공정의 재현성을 나쁘게 만들고 전극 활물질 슬러리 뭉침에도 영향을 줄 수 있기 때문에 기포가 형성되지 않도록 전극 활물질 슬러리를 공급하거나 이미 형성된 기포가 빠져 나갈 구조를 제공하는 것이 필요해진다.Problems caused by air bubbles do not only occur in full-width intermittent coatings. When initially empty manifolds (26, 27) are supplied and filled with electrode active material slurry, the manifolds (26, 27) must be filled while the electrode active material slurry pushes out the air remaining in the empty manifolds (26, 27). If the air cannot sufficiently escape toward the discharge ports 24 and 25 and the electrode active material slurry surrounds the air in the manifold 26 and 27, it becomes bubbles in the electrode active material slurry. Since these bubbles worsen the reproducibility of the coating process and can also affect the agglomeration of the electrode active material slurry, it becomes necessary to supply the electrode active material slurry to prevent bubbles from forming or to provide a structure for already formed bubbles to escape.

이와 같이, 전극 활물질 슬러리 내의 기포로 인한 문제점을 해결할 수 있도록 개선된 구조를 갖는 듀얼 슬롯 다이 코터의 개발이 요구되고 있다. As such, there is a demand for the development of a dual slot die coater with an improved structure to solve problems caused by bubbles in the electrode active material slurry.

본 발명은, 상술한 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 코팅액에 포함된 기포를 제거한 후에 토출구를 통해 토출할 수 있도록 하는 듀얼 슬롯 다이 코터를 제공하고자 하는 것이다. The present invention was created in consideration of the above-mentioned problems, and is intended to provide a dual slot die coater that allows the coating liquid to be discharged through the discharge port after removing the air bubbles contained in the coating liquid.

다만, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래에 기재된 발명의 설명으로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. However, the technical problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the invention described below.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터는 하부 슬롯과 상부 슬롯을 구비하고 연속적으로 주행하는 기재 표면에 상기 하부 슬롯 및 상부 슬롯 중 적어도 어느 하나를 통해 코팅액을 압출해 도포하는 듀얼 슬롯 다이 코터로서, 하부 다이 블록, 상기 하부 다이 블록의 상부에 배치되어 상기 하부 다이 블록과의 사이에 상기 하부 슬롯을 형성하는 중간 다이 블록 및 상기 중간 다이 블록의 상부에 배치되어 상기 중간 다이 블록과의 사이에 상기 상부 슬롯을 형성하는 상부 다이 블록; 상기 하부 다이 블록에 구비되는 만입 형상의 챔버로서 제1 코팅액을 수용하고 상기 하부 슬롯과 연통하는 하부 매니폴드; 상기 중간 다이 블록에 구비되는 만입 형상의 챔버로서 제2 코팅액을 수용하고 상기 상부 슬롯과 연통하는 상부 매니폴드; 상기 하부 매니폴드 영역에 설치된 하부 에어 벤트; 및 상기 상부 매니폴드 영역에 설치된 상부 에어 벤트를 포함하고, 상기 하부 다이 블록, 중간 다이 블록 및 상부 다이 블록은 각각 그 선단부를 형성하는 하부 다이립, 중간 다이립 및 상부 다이립을 구비하고, 상기 하부 다이립과 상기 중간 다이립 사이에는 상기 하부 슬롯과 연통하는 하부 토출구가 형성되고, 상기 중간 다이립과 상기 상부 다이립 사이에는 상기 상부 슬롯과 연통하는 상부 토출구가 형성되며, 상기 하부 에어 벤트는 상기 상부 토출구와 상기 상부 매니폴드를 관통하지 않도록 설치되는 것이다. The dual slot die coater according to the present invention for solving the above technical problem is a dual slot die coater that has a lower slot and an upper slot and applies the coating liquid by extruding it through at least one of the lower slot and the upper slot on the continuously running surface of the substrate. A slot die coater, comprising: a lower die block, an intermediate die block disposed on an upper portion of the lower die block to form the lower slot between the lower die block, and an intermediate die block disposed on an upper portion of the intermediate die block and the intermediate die block; an upper die block forming the upper slot between; a lower manifold that is a recessed chamber provided in the lower die block, accommodates a first coating liquid, and communicates with the lower slot; an upper manifold that is a recessed chamber provided in the intermediate die block, accommodates a second coating liquid, and communicates with the upper slot; a lower air vent installed in the lower manifold area; and an upper air vent installed in the upper manifold area, wherein the lower die block, middle die block, and upper die block each have a lower die lip, a middle die lip, and an upper die lip forming the tip portion, A lower discharge port communicating with the lower slot is formed between the lower die lip and the middle die lip, an upper discharge port communicating with the upper slot is formed between the middle die lip and the upper die lip, and the lower air vent is It is installed so as not to penetrate the upper discharge port and the upper manifold.

상기 하부 에어 벤트는 상기 상부 다이 블록 및 중간 다이 블록을 관통하여 구비되고, 상기 상부 에어 벤트는 상기 상부 다이 블록을 관통하여 구비될 수 있다.The lower air vent may be provided through the upper die block and the middle die block, and the upper air vent may be provided through the upper die block.

상기 하부 에어 벤트 또는 상기 상부 에어 벤트는 밸브를 구비할 수 있다.The lower air vent or the upper air vent may be equipped with a valve.

상기 하부 에어 벤트 또는 상기 상부 에어 벤트는 절곡된 구조를 가진 것일 수 있다. The lower air vent or the upper air vent may have a bent structure.

상기 하부 에어 벤트는 상기 하부 매니폴드의 단부 중에서 상기 하부 토출구 쪽에 놓인 앞단과 상기 하부 토출구가 연결되는 부위인 하부 랜드부에 설치되지 않으면서 상기 하부 매니폴드의 앞단에 인접하여 설치되고, 상기 상부 에어 벤트는 상기 상부 매니폴드의 단부 중에서 상기 상부 토출구 쪽에 놓인 앞단과 상기 상부 토출구가 연결되는 부위인 상부 랜드부에 설치되지 않으면서 상기 상부 매니폴드의 앞단에 인접하여 형성될 수 있다.The lower air vent is installed adjacent to the front end of the lower manifold without being installed in the lower land portion where the front end located on the lower discharge port side and the lower discharge port are connected among the ends of the lower manifold, and the upper air vent is installed adjacent to the front end of the lower manifold. The vent may be formed adjacent to the front end of the upper manifold without being installed in the upper land portion where the front end located near the upper discharge port and the upper discharge port are connected.

다른 예로, 상기 하부 에어 벤트는 상기 하부 매니폴드의 단부 중에서 상기 하부 토출구 쪽에 놓인 앞단과 상기 하부 토출구가 연결되는 부위인 하부 랜드부에 설치되지 않으면서 상기 하부 매니폴드의 앞단에 인접하여 설치되고, 상기 상부 에어 벤트는 상기 상부 매니폴드의 단부 중에서 상기 상부 토출구 반대쪽에 놓인 뒷단에 인접하여 설치될 수 있다.As another example, the lower air vent is installed adjacent to the front end of the lower manifold without being installed in the lower land portion where the front end located on the lower discharge port side and the lower discharge port are connected among the ends of the lower manifold, The upper air vent may be installed adjacent to a rear end of the upper manifold opposite the upper discharge port.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 중간 다이 블록은 상기 기재가 주행하는 방향을 따르는 단면에서 직각 삼각형 형상을 가지며, 상기 하부 매니폴드는 상기 하부 다이 블록에 구비되고 상기 상부 매니폴드는 상기 중간 다이 블록에 구비된다.In a preferred embodiment, the intermediate die block has a right triangle shape in cross section along the direction in which the substrate travels, the lower manifold is provided in the lower die block, and the upper manifold is provided in the intermediate die block. do.

상기 하부 매니폴드는 제1 코팅액 공급 챔버와 연통된 제1 코팅액 공급 포트를 포함하고, 상기 상부 매니폴드는 제2 코팅액 공급 챔버와 연통된 제2 코팅액 공급 포트를 포함하며, 상기 제1 코팅액 공급 포트는 상기 하부 다이 블록의 바닥에 구비되고, 상기 제2 코팅액 공급 포트는 상기 중간 다이 블록의 후면에 구비될 수 있다.The lower manifold includes a first coating liquid supply port in communication with the first coating liquid supply chamber, and the upper manifold includes a second coating liquid supply port in communication with the second coating liquid supply chamber, and the first coating liquid supply port may be provided at the bottom of the lower die block, and the second coating liquid supply port may be provided at the rear of the middle die block.

상기 듀얼 슬롯 다이 코터는 상기 하부 다이 블록과 상기 중간 다이 블록 사이에 개재되어 상기 하부 슬롯의 폭을 조절하는 하부 스페이서와, 상기 중간 다이 블록과 상기 상부 다이 블록 사이에 개재되어 상기 상부 슬롯의 폭을 조절하는 상부 스페이서를 더 포함할 수 있다.The dual slot die coater includes a lower spacer interposed between the lower die block and the middle die block to adjust the width of the lower slot, and a lower spacer interposed between the middle die block and the upper die block to adjust the width of the upper slot. It may further include an upper spacer for adjustment.

이 때, 상기 하부 스페이서와 상부 스페이서는 상기 기재 상에 도포되는 코팅층의 코팅폭을 결정하도록 상기 하부 스페이서와 상부 스페이서의 끝단으로부터 적어도 일 영역이 절개되어 개방부를 구비하고, 상기 하부 에어 벤트는 상기 상부 스페이서를 관통하여 설치될 수 있다. At this time, the lower spacer and the upper spacer have an opening where at least one area is cut from the ends of the lower spacer and the upper spacer to determine the coating width of the coating layer applied on the substrate, and the lower air vent is connected to the upper spacer. It can be installed through the spacer.

상기 상부 스페이서의 개방부의 길이가 상기 하부 스페이서의 개방부의 길이보다 작고, 상기 상부 스페이서에는 상기 하부 에어 벤트가 관통하는 관통구를 포함하며, 상기 하부 에어 벤트는 상기 상부 스페이서의 개방부를 벗어난 위치를 관통하여 상기 관통구를 관통할 수 있다. The length of the opening of the upper spacer is smaller than the length of the opening of the lower spacer, the upper spacer includes a through hole through which the lower air vent passes, and the lower air vent passes through a location outside the opening of the upper spacer. Thus, it can penetrate the through hole.

상기 하부 에어 벤트는 상기 중간 다이 블록을 관통하여 후방 방향으로 형성될 수 있다. The lower air vent may be formed backwardly through the intermediate die block.

상기 하부 에어 벤트는 상기 상부 토출구와 상기 하부 토출구가 형성되어 있지 않은 측면 방향으로 형성될 수도 있다.The lower air vent may be formed in a side direction where the upper discharge port and the lower discharge port are not formed.

상기 하부 토출구는 지면에 대해 30도 내지 60도의 각도로 경사진 구조일 수 있다.The lower discharge port may have a structure inclined at an angle of 30 to 60 degrees with respect to the ground.

상기 하부 에어 벤트와 상기 하부 토출구가 이루는 각이 80도 내지 150도일 수 있다. The angle between the lower air vent and the lower discharge port may be 80 degrees to 150 degrees.

상기 중간 다이 블록은 상하로 서로 대면 접촉하고 접촉면을 따라 슬라이딩 되어 상대 이동 가능하게 마련되는 제1 중간 다이 블록과, 제2 중간 다이 블록을 포함하고, 상기 제1 중간 다이 블록은 상기 하부 다이 블록에 고정 결합되고, 상기 제2 중간 다이 블록은 상기 상부 다이 블록에 고정 결합되는 것일 수도 있다. The intermediate die block includes a first intermediate die block and a second intermediate die block that are in vertical contact with each other and can be relatively moved by sliding along the contact surface, and the first intermediate die block is attached to the lower die block. The second middle die block may be fixedly coupled to the upper die block.

본 발명의 일 측면에 따르면, 에어 벤트를 포함하는 슬롯 다이 코터에 의해, 코팅액이 토출구를 통해 토출되기 전에 코팅액에 포함된 기포를 제거할 수 있다. 그러므로, 전극 활물질 슬러리를 도포하는 전극 활물질의 간헐 코팅 공정에 이용할 경우, 무지부 구간이 전극 활물질 슬러리로 오염되는 것을 방지할 수 있다. 기포를 제거한 전극 활물질 슬러리를 코팅할 수 있게 되므로 코팅 공정의 재현성이 우수하고, 전극 활물질 슬러리 뭉침과 같은 부작용 발생 빈도가 줄어든다. According to one aspect of the present invention, by using a slot die coater including an air vent, air bubbles contained in the coating liquid can be removed before the coating liquid is discharged through the discharge hole. Therefore, when used in the intermittent coating process of the electrode active material in which the electrode active material slurry is applied, it is possible to prevent the uncoated area from being contaminated with the electrode active material slurry. Since it is possible to coat electrode active material slurry with bubbles removed, the reproducibility of the coating process is excellent and the frequency of side effects such as electrode active material slurry agglomeration is reduced.

에어 벤트는 유로 중에 구성되기 때문에 위치 선정이 중요하다. 본 발명에서는 랜드부가 아닌 매니폴드 영역 내에 에어 벤트를 위치시킴으로써 에어 벤트 구성으로 인한 유로 간섭을 최소화한다. 따라서, 에어 벤트 기능에 의한 기포 제거 이외에도 폭방향 로딩 편차 최소화 효과를 동반할 수 있다. Since the air vent is located in the flow path, location selection is important. In the present invention, flow path interference due to the air vent configuration is minimized by locating the air vent in the manifold area rather than the land area. Therefore, in addition to removing air bubbles through the air vent function, the effect of minimizing width direction loading deviation can be achieved.

본 발명에 따르면 코팅액에 포함된 기포를 효과적으로 제거하는 동시에, 균일하게 코팅층, 특히 전극 활물질층을 형성할 수 있으며, 2종의 전극 활물질 슬러리 동시 코팅이 가능하기 때문에 성능 및 생산성 모두 우수한 효과가 있다. 본 발명의 듀얼 슬롯 다이 코터를 이용하면 집전체 상에 전극 활물질 슬러리를 도포하여 이차전지의 전극 등을 제조할 때, 고속 또는 장폭 도포 조건 하에서도 균일한 도포가 가능한 이점이 있다. According to the present invention, it is possible to effectively remove bubbles contained in the coating solution and uniformly form a coating layer, especially an electrode active material layer, and because simultaneous coating of two types of electrode active material slurries is possible, both performance and productivity are excellent. Using the dual slot die coater of the present invention has the advantage of enabling uniform application even under high-speed or long-width application conditions when manufacturing secondary battery electrodes by applying electrode active material slurry on a current collector.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 코팅 공정 조건에 맞추어 상부 다이 블록과 하부 다이 블록을 상대 이동시켜 상부 토출구와 하부 토출구의 위치를 용이하게 조정함으로써 듀얼 슬롯 코팅의 공정성을 향상시키는 효과도 있다. According to another aspect of the present invention, there is an effect of improving the fairness of dual slot coating by moving the upper die block and the lower die block relative to the coating process conditions to easily adjust the positions of the upper discharge port and lower discharge port.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 종래 기술에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터를 나타낸 모식도이다.
도 3은 도 2의 선 B-B'에 따른 수직 단면을 C 방향에서 바라볼 때의 수직 단면도이다.
도 4는 도 3의 상부 스페이서를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 2의 선 A-A'에 따른 수직 단면을 C 방향에서 바라볼 때의 수직 단면도이다.
도 6은 도 5의 하부 스페이서를 나타낸 평면도이다.
도 7은 중간 다이 블록 상에 상부 스페이서가 위치하는 것을 나타낸 평면도이다.
도 8은 하부 다이 블록 상에 하부 스페이서가 위치하는 것을 나타낸 평면도이다.
도 9는 도 2의 슬롯 다이 코터의 평면도이다.
도 10은 도 3의 변형예를 나타낸 수직 단면도이다.
도 11은 도 5의 변형예를 나타낸 수직 단면도이다.
도 12는 도 2의 변형예로서 본 발명의 다른 실시예에 따른 슬롯 다이 코터를 나타낸 모식도이다.
The following drawings attached to this specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the detailed description of the invention described later, so the present invention includes the matters described in such drawings. It should not be interpreted as limited to only .
1 is a schematic cross-sectional view of a dual slot die coater according to the prior art.
Figure 2 is a schematic diagram showing a slot die coater according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a vertical cross-sectional view taken along line B-B' in FIG. 2 when viewed from direction C.
Figure 4 is a plan view showing the upper spacer of Figure 3.
FIG. 5 is a vertical cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 when viewed from direction C.
Figure 6 is a plan view showing the lower spacer of Figure 5.
Figure 7 is a top view showing the upper spacer located on the middle die block.
Figure 8 is a plan view showing the lower spacer located on the lower die block.
Figure 9 is a top view of the slot die coater of Figure 2.
Figure 10 is a vertical cross-sectional view showing a modified example of Figure 3.
Figure 11 is a vertical cross-sectional view showing a modified example of Figure 5.
Figure 12 is a schematic diagram showing a slot die coater according to another embodiment of the present invention as a modified example of Figure 2.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일부 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor should appropriately define the concept of terms in order to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle of definability. Accordingly, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only some of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent the entire technical idea of the present invention, so at the time of filing the present application, various options that can replace them are available. It should be understood that equivalents and variations may exist.

본 발명의 듀얼 슬롯 다이 코터는 하부 슬롯과 상부 슬롯을 구비하고 기재 상에 코팅액을 이중층으로 코팅하는 장치이다. 이하의 설명하는 '기재'는 집전체이고 '코팅액'은 전극 활물질 슬러리이다. 제1 코팅액과 제2 코팅액은 모두 전극 활물질 슬러리로서, 조성(활물질, 도전재, 바인더의 종류)이나 함량(활물질, 도전재, 바인더의 양)이나 물성이 서로 동일하거나 다른 전극 활물질 슬러리를 의미할 수 있다. 본 발명의 듀얼 슬롯 다이 코터는 2종의 전극 활물질 슬러리를 동시에 도포하거나 2종의 전극 활물질 슬러리를 교번적으로 도포하면서 패턴 코팅하는 전극 제조에 최적화되어 있다. 다만, 본 발명의 권리범위가 이에 반드시 제한되는 것은 아니다. 예컨대 상기 기재는 분리막을 구성하는 다공성 지지체이고 제1 코팅액과 제2 코팅액은 조성이나 물성이 서로 다른 유기물일 수 있다. 즉, 박막 코팅이 요구되는 경우라면 상기 기재와 제1 코팅액과 제2 코팅액은 어떠한 것이어도 좋다. The dual slot die coater of the present invention is a device that has a lower slot and an upper slot and coats a coating liquid in a double layer on a substrate. The 'substrate' described below is a current collector, and the 'coating liquid' is an electrode active material slurry. The first coating liquid and the second coating liquid are both electrode active material slurries, which may mean electrode active material slurries with the same or different composition (type of active material, conductive material, binder), content (amount of active material, conductive material, binder), or physical properties. You can. The dual slot die coater of the present invention is optimized for electrode manufacturing by applying two types of electrode active material slurries simultaneously or pattern coating while alternately applying two types of electrode active material slurries. However, the scope of rights of the present invention is not necessarily limited thereto. For example, the substrate may be a porous support constituting a separator, and the first coating solution and the second coating solution may be organic materials with different compositions or physical properties. That is, if thin film coating is required, the substrate, first coating liquid, and second coating liquid may be any.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터를 나타낸 모식도이다. 도 3은 도 2의 선 B-B'에 따른 수직 단면을 C 방향에서 바라볼 때의 수직 단면도이다. 도 4는 도 3의 상부 스페이서를 나타낸 평면도이다. 도 5는 도 2의 선 A-A'에 따른 수직 단면을 C 방향에서 바라볼 때의 수직 단면도이다. 도 6은 도 5의 하부 스페이서를 나타낸 평면도이다. 도 7은 중간 다이 블록 상에 상부 스페이서가 위치하는 것을 나타낸 평면도이다. 도 8은 하부 다이 블록 상에 하부 스페이서가 위치하는 것을 나타낸 평면도이다. 도 9는 도 2의 슬롯 다이 코터의 평면도이다. Figure 2 is a schematic diagram showing a slot die coater according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a vertical cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 2 when viewed from direction C. Figure 4 is a plan view showing the upper spacer of Figure 3. FIG. 5 is a vertical cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2 when viewed from direction C. Figure 6 is a plan view showing the lower spacer of Figure 5. Figure 7 is a plan view showing the upper spacer located on the middle die block. Figure 8 is a plan view showing the lower spacer located on the lower die block. Figure 9 is a top plan view of the slot die coater of Figure 2.

본 발명에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터(100)는 연속적으로 주행하는 기재(104) 표면에 하부 슬롯(106) 및 상부 슬롯(105) 중 적어도 어느 하나를 통해 코팅액을 압출해 도포하는 것이다. 듀얼 슬롯 다이 코터(100)는 하부 슬롯(106)과 상부 슬롯(105)을 구비하고 하부 슬롯(106)과 상부 슬롯(105)을 통하여 서로 같거나 다른 2종의 코팅액을 기재(104) 상에 동시에 혹은 번갈아 코팅할 수 있는 장치이다.The dual slot die coater 100 according to the present invention applies the coating liquid by extruding it through at least one of the lower slot 106 and the upper slot 105 on the surface of the continuously running substrate 104. The dual slot die coater 100 has a lower slot 106 and an upper slot 105, and applies the same or different two types of coating liquids to the substrate 104 through the lower slot 106 and the upper slot 105. It is a device that can coat simultaneously or alternately.

먼저 도 2 및 도 3을 참조하면, 듀얼 슬롯 다이 코터(100)는 하부 다이 블록(101C), 상기 하부 다이 블록(101C)의 상부에 배치되는 중간 다이 블록(101B), 상기 중간 다이 블록(101B)의 상부에 배치되는 상부 다이 블록(101A)을 포함한다. 다이 블록들(10A, 101B, 101C)은 체결 부재인 볼트(미도시)를 통해 서로 조립되어 슬롯 다이(101)를 구성할 수 있다. 특히 본 발명의 듀얼 슬롯 다이 코터(100)는 에어 벤트(AIR VENT; 103)를 포함하는 것이 특징이다. First, referring to FIGS. 2 and 3, the dual slot die coater 100 includes a lower die block 101C, an intermediate die block 101B disposed on an upper part of the lower die block 101C, and the intermediate die block 101B. ) includes an upper die block (101A) disposed on the upper part of the die block (101A). The die blocks 10A, 101B, and 101C may be assembled together using bolts (not shown) as fastening members to form the slot die 101. In particular, the dual slot die coater 100 of the present invention is characterized by including an air vent (AIR VENT; 103).

도 3에서, 듀얼 슬롯 다이 코터(100)는 코팅액인 전극 활물질 슬러리를 토출하는 방향(X 방향)을 거의 수평으로 해 설치되어 있다(거의 : ± 5도). In FIG. 3, the dual slot die coater 100 is installed so that the direction (X direction) in which the electrode active material slurry, which is a coating liquid, is discharged is substantially horizontal (approximately ±5 degrees).

중간 다이 블록(101B)은 듀얼 슬롯 다이 코터(100)를 구성하는 블록들 중 중간에 위치하는 블록으로서, 하부 다이 블록(101C)과 상부 다이 블록(101A) 사이에 배치되어 이중 슬롯을 형성하기 위한 블록이다. 본 실시예의 중간 다이 블록(101B)은 기재(104)가 주행하는 방향을 따르는 단면이 직각 삼각형이지만, 이러한 형태로 반드시 이에 한정되어야 하는 것은 아니며 예컨대, 단면이 이등변 삼각형으로 마련될 수도 있다.The middle die block 101B is a block located in the middle among the blocks constituting the dual slot die coater 100, and is disposed between the lower die block 101C and the upper die block 101A to form a double slot. It's a block. The intermediate die block 101B of this embodiment has a right-angled cross-section along the direction in which the substrate 104 travels, but this shape is not necessarily limited to this. For example, the cross-section may be an isosceles triangle.

중간 다이 블록(101B)이 상부 다이 블록(101A)과 대면하고 있는 면은 거의 수평으로 놓이고 상부 다이 블록(101A)에서 그 면과 마주보는 면의 반대면(즉, 듀얼 슬롯 다이 코터(100)의 외주면 상면을 형성하는 상면)도 거의 수평으로 놓인다. 그리고 하부 다이 블록(101C)이 중간 다이 블록(101B)과 대면하고 있는 면의 반대면도 거의 수평으로 놓이며, 이 면은 바닥면(X-Z 평면)이 된다. 상기 하부 다이 블록(101C), 중간 다이 블록(101B) 및 상부 다이 블록(101A)에서 상기 전극 활물질 슬러리를 토출하는 방향에 반대되는 면, 즉 후면은 거의 수직(Y 방향)으로 놓여 있다. The side of the middle die block 101B facing the upper die block 101A is placed almost horizontally, and the opposite side of the side facing that side in the upper die block 101A (i.e., the dual slot die coater 100) The upper surface (which forms the upper surface of the outer circumference) is also placed almost horizontally. And the opposite side of the side where the lower die block 101C faces the middle die block 101B is also placed almost horizontally, and this side becomes the bottom surface (X-Z plane). The side opposite to the direction in which the electrode active material slurry is discharged, that is, the back side, of the lower die block 101C, middle die block 101B, and upper die block 101A is positioned almost vertically (Y direction).

가장 외측 다이 블록인 하부 다이 블록(101C)과 상부 다이 블록(101A)에서 듀얼 슬롯 다이 코터(100)의 외주면을 형성하는 면 중 하부 다이 블록(101C)의 바닥면과 상부 다이 블록(101A)의 상면은 후면에 대해서 거의 수직이 되도록 제작된 것을 사용할 수 있다. 상부 다이 블록(101A)은 상면이 두 개의 영역으로 나누어질 수 있다. 상부 다이 블록(101A)의 상면은 상부 토출구(105a)에서 상대적으로 멀리 위치한 평탄부(130)와 평탄부(130)로부터 연장되는 경사부(131)를 포함할 수 있다. 평탄부(130)는 바닥면(X-Z 평면)과 나란한 방향으로 연장되며, 경사부(131)는 평탄부(130)와 대략 30도 내지 60도의 각도를 이루며 하부로 비스듬하게 경사진 형태를 가질 수 있다. 중간 다이 블록(101B)에서 상부 다이 블록(101A)과 대면하고 있는 면도 후면에 대해서 거의 수직이 되도록 제작된 것을 사용할 수 있다. Among the surfaces forming the outer peripheral surface of the dual slot die coater 100 in the lower die block 101C and the upper die block 101A, which are the outermost die blocks, the bottom surface of the lower die block 101C and the upper die block 101A The upper surface can be used so that it is almost perpendicular to the rear. The upper die block 101A may be divided into two regions on its upper surface. The upper surface of the upper die block 101A may include a flat portion 130 located relatively far from the upper discharge port 105a and an inclined portion 131 extending from the flat portion 130. The flat portion 130 extends in a direction parallel to the floor surface (X-Z plane), and the inclined portion 131 forms an angle of approximately 30 to 60 degrees with the flat portion 130 and may have a shape inclined diagonally downward. there is. In the middle die block (101B), the side facing the upper die block (101A) can be used so that it is almost perpendicular to the rear side.

이러한 다이 블록들(101A, 101B, 101C)에서는 면과 면이 이루는 모서리가 직각으로 구성되기 때문에 단면상 직각부가 존재하고 수직 또는 수평면을 기준이 되는 면으로 할 수 있기 때문에 그 제작이나 취급이 쉽고 정밀도가 보장된다. 또한, 하부 다이 블록(101C), 중간 다이 블록(101B) 및 상부 다이 블록(101A)이 조합된 상태는 전체적으로 대략 직육면체 형태를 가지며, 코팅액이 토출되는 전방부만 기재(104)를 향하여 비스듬한 형태를 가지게 된다. 이것은 조립한 후의 형상이 단일 슬롯을 구비하는 슬롯 다이 코터와 대략 유사하게 되어 슬롯 다이 코터 받침대 등을 공용할 수 있는 등의 이점이 있다. In these die blocks (101A, 101B, 101C), the edges formed by the faces are formed at right angles, so there is a right angle in the cross section, and since the vertical or horizontal plane can be used as the reference surface, it is easy to manufacture and handle, and the precision is high. guaranteed. In addition, the combined state of the lower die block 101C, the middle die block 101B, and the upper die block 101A has an overall shape of a roughly rectangular parallelepiped, and only the front portion where the coating liquid is discharged is inclined toward the substrate 104. have it This has the advantage that the shape after assembly is roughly similar to a slot die coater having a single slot, so that a slot die coater stand, etc. can be shared.

하부 다이 블록(101C), 중간 다이 블록(101B) 및 상부 다이 블록(101A)이 반드시 위에서 예로 든 형태로 한정되어야 하는 것은 아니며, 예컨대, 전극 활물질 슬러리를 토출하는 방향을 위로 하고 후면을 바닥면으로 하는 수직 다이로 구성할 수도 있다. The lower die block 101C, the middle die block 101B, and the upper die block 101A are not necessarily limited to the form shown above, for example, the direction in which the electrode active material slurry is discharged is upward and the rear face is toward the bottom. It can also be configured as a vertical die.

다이 블록들(101A, 101B, 101C)은 금속 재질, 예컨대 SUS 재질이다. SUS420J2, SUS630, SUS440C, SUS304, SUS316L 등의 가공이 용이한 재질을 이용할 수 있다. SUS는 가공이 용이하고 저렴하며 내식성이 높고 저비용으로 원하는 형상으로 제작할 수 있는 이점이 있다. The die blocks 101A, 101B, and 101C are made of metal, such as SUS. Materials that are easy to process, such as SUS420J2, SUS630, SUS440C, SUS304, and SUS316L, can be used. SUS is easy to process, inexpensive, has high corrosion resistance, and has the advantage of being able to be manufactured into desired shapes at low cost.

하부 다이 블록(101C)은 듀얼 슬롯 다이 코터(100)를 구성하는 블록들 중 가장 하부에 위치하는 블록으로서, 중간 다이 블록(101B)과 마주보는 면이 바닥면인 수평면(X-Z 평면)에 대하여 대략 20도 내지 60도의 각도를 이루도록 경사진 형태를 갖는다. The lower die block 101C is a block located at the bottom among the blocks constituting the dual slot die coater 100, and the side facing the middle die block 101B is approximately with respect to the horizontal plane (X-Z plane), which is the floor. It has an inclined shape to form an angle of 20 to 60 degrees.

도 3을 참조하면, 하부 슬롯(106)은 하부 다이 블록(101C)과 중간 다이 블록(101B)이 서로 대면하는 곳 사이에 형성될 수 있다. 이를테면, 하부 다이 블록(101C)과 중간 다이 블록(101B) 사이에 하부 스페이서(113)가 개재되어 이들 사이에 간극이 마련됨으로써 제1 코팅액이 유동할 수 있는 통로에 해당하는 하부 슬롯(106)이 형성될 수 있다. 이 경우, 하부 스페이서(113)의 두께는 상기 하부 슬롯(106)의 상하 폭(Y축 방향, 슬롯 갭)을 결정한다. Referring to FIG. 3, the lower slot 106 may be formed between the lower die block 101C and the middle die block 101B facing each other. For example, the lower spacer 113 is interposed between the lower die block 101C and the middle die block 101B to provide a gap between them, thereby creating a lower slot 106 corresponding to a passage through which the first coating liquid can flow. can be formed. In this case, the thickness of the lower spacer 113 determines the vertical width (Y-axis direction, slot gap) of the lower slot 106.

상기 하부 스페이서(113)는 기재(104) 상에 도포되는 코팅층의 코팅폭을 결정하도록 끝단으로부터 적어도 일 영역이 절개되어 제1 개방부(113a)를 구비하며(도 6 참조), 하부 다이 블록(101C)과 중간 다이 블록(101B) 각각의 대향면의 테두리 영역 중 일 측을 제외한 나머지 부분에 개재될 수 있다. 예를 들어 하부 스페이서(113)는 대략 "ㄷ"의 평면 형상을 가질 수 있다. 이에 제1 코팅액이 외부로 토출될 수 있는 하부 토출구(106a)는 하부 다이 블록(101C)의 선단부와 중간 다이 블록(101B)의 선단부 사이에만 형성된다. 상기 하부 다이 블록(101C)의 선단부와 상기 중간 다이 블록(101B)의 선단부를 각각 하부 다이립, 중간 다이립이라 정의하고 다시 말하면, 상기 하부 토출구(106a)는 하부 다이립과 중간 다이립 사이가 이격됨으로써 형성된 곳이라 할 수 있다.The lower spacer 113 has a first opening 113a with at least one area cut from the end to determine the coating width of the coating layer applied on the substrate 104 (see FIG. 6), and a lower die block ( 101C) and the middle die block 101B may be interposed in the remaining portions except for one side of the border area of each opposing surface. For example, the lower spacer 113 may have an approximately “ㄷ” planar shape. Accordingly, the lower discharge hole 106a through which the first coating liquid can be discharged to the outside is formed only between the front end of the lower die block 101C and the front end of the middle die block 101B. The front end of the lower die block 101C and the front end of the middle die block 101B are defined as the lower die lip and the middle die lip, respectively. In other words, the lower discharge port 106a is located between the lower die lip and the middle die lip. It can be said to be a place formed by separation.

참고로, 하부 스페이서(113)는 하부 토출구(106a)가 형성되는 영역을 제외하고는, 하부 다이 블록(101C)과 중간 다이 블록(101B) 사이의 틈새로 제1 코팅액이 누출되지 않도록 하는 가스켓(gasket)으로서의 기능을 겸함으로 밀봉성을 갖는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.For reference, the lower spacer 113 is a gasket that prevents the first coating liquid from leaking through the gap between the lower die block 101C and the middle die block 101B, except for the area where the lower discharge hole 106a is formed. It is preferable that it is made of a material that also functions as a gasket and has sealing properties.

상기 하부 다이 블록(101C)은 중간 다이 블록(101B)과 마주보는 면에 소정의 깊이를 가지며 하부 슬롯(106)과 연통하는 하부 매니폴드(111)를 구비한다. 본 실시예에서 하부 매니폴드(111)는 하부 다이 블록(101C)에 구비되는 만입 형상의 챔버이고, 제1 코팅액을 수용하게 된다. 다른 실시예에서는 하부 매니폴드(111)가 중간 다이 블록(101B)에 구비될 수도 있다.The lower die block 101C has a lower manifold 111 having a predetermined depth on the side facing the middle die block 101B and communicating with the lower slot 106. In this embodiment, the lower manifold 111 is a recessed chamber provided in the lower die block 101C and accommodates the first coating liquid. In another embodiment, the lower manifold 111 may be provided on the intermediate die block 101B.

도면에 도시되어 있지는 않으나, 이러한 하부 매니폴드(111)는 외부에 설치된 제1 코팅액 공급 챔버(미도시)와 공급관으로 연결되어 제1 코팅액을 연속적으로 공급받을 수 있다. 상기 하부 매니폴드(111) 내에 제1 코팅액이 가득 차게 되면, 상기 제1 코팅액이 하부 슬롯(106)을 따라 흐름이 유도되고 하부 토출구(106a)를 통해 외부로 토출되게 된다. 하부 매니폴드(111)는 제1 코팅액 공급 챔버(미도시)와 연통된 제1 코팅액 공급 포트(112)를 포함하고, 상기 제1 코팅액 공급 포트(112)는 하부 다이 블록(101C)의 바닥에 구비될 수 있다. Although not shown in the drawing, the lower manifold 111 is connected to an externally installed first coating liquid supply chamber (not shown) through a supply pipe to continuously receive the first coating liquid. When the lower manifold 111 is filled with the first coating liquid, the first coating liquid is guided to flow along the lower slot 106 and is discharged to the outside through the lower discharge port 106a. The lower manifold 111 includes a first coating liquid supply port 112 in communication with a first coating liquid supply chamber (not shown), and the first coating liquid supply port 112 is located at the bottom of the lower die block 101C. It can be provided.

상부 다이 블록(101A)은 수평면과 평행한 중간 다이 블록(101B)의 상면에 대면하게 배치된다. 상부 슬롯(105)은 이같이 중간 다이 블록(101B)과 상부 다이 블록(101A)이 대면하는 곳 사이에 형성된다. 도 3에 도시한 예에서 하부 다이 블록(101C)과 중간 다이 블록(101B)간 접면이 수평면에 대하여 경사져 있다. The upper die block 101A is disposed facing the upper surface of the middle die block 101B parallel to the horizontal plane. The upper slot 105 is formed between the middle die block 101B and the upper die block 101A facing each other. In the example shown in FIG. 3, the contact surface between the lower die block 101C and the middle die block 101B is inclined with respect to the horizontal plane.

전술한 하부 슬롯(106)과 마찬가지로, 중간 다이 블록(101B)과 상부 다이 블록(101A) 사이에 상부 스페이서(123)가 개재되어 이들 사이에 간극이 마련될 수 있다. 이로써 제2 코팅액이 유동할 수 있는 통로에 해당하는 상부 슬롯(105)이 형성된다. 이 경우, 상기 상부 슬롯(105)의 상하 폭(Y축 방향, 슬롯 갭)은 상부 스페이서(123)에 의해 결정된다. Like the lower slot 106 described above, an upper spacer 123 may be interposed between the middle die block 101B and the upper die block 101A to provide a gap therebetween. As a result, an upper slot 105 corresponding to a passage through which the second coating liquid can flow is formed. In this case, the vertical width (Y-axis direction, slot gap) of the upper slot 105 is determined by the upper spacer 123.

또한, 상부 스페이서(123)도 전술한 하부 스페이서(113)와 유사한 구조로서, 상부 스페이서(123)는 기재(104) 상에 도포되는 코팅층의 코팅폭을 결정하도록 끝단으로부터 적어도 일 영역이 절개되어 제2 개방부(123a)를 구비하며(도 4 참조), 중간 다이 블록(101B)과 상부 다이 블록(101A) 각각의 대향면의 테두리 영역 중 일 측을 제외한 나머지 부분에만 개재된다. 예를 들어 상부 스페이서(123)는 대략 "ㄷ"의 평면 형상을 가질 수 있다. 하부 스페이서(113)와 마찬가지로 상부 슬롯(105)의 전방을 제외한 둘레 방향은 막히게 되고 중간 다이 블록(101B)의 선단부와 상부 다이 블록(101A)의 선단부 사이에만 상부 토출구(105a)가 형성된다. 상기 상부 다이 블록(101A)의 선단부를 상부 다이립이라 정의하고 다시 말하면, 상기 상부 토출구(105a)는 중간 다이립과 상부 다이립 사이가 이격됨으로써 형성된 곳이라 할 수 있다.In addition, the upper spacer 123 has a similar structure to the lower spacer 113 described above, and the upper spacer 123 has at least one area cut from the end to determine the coating width of the coating layer applied on the substrate 104. 2 It is provided with an opening portion 123a (see FIG. 4), and is included only in the remaining portion excluding one side of the border area of the opposing surfaces of the middle die block 101B and the upper die block 101A. For example, the upper spacer 123 may have an approximately “ㄷ” planar shape. Like the lower spacer 113, the circumferential direction except the front of the upper slot 105 is blocked, and the upper discharge port 105a is formed only between the tip of the middle die block 101B and the tip of the upper die block 101A. The tip of the upper die block 101A is defined as the upper die lip. In other words, the upper discharge port 105a can be said to be formed by separating the middle die lip and the upper die lip.

도 4를 더 참조하면, 상부 스페이서(123)에는 하부 에어 벤트(103B)가 관통하는 관통구(123b)가 형성되어 있다. 하부 에어 벤트(103B)에 대한 자세한 설명은 후술한다. Referring further to FIG. 4, the upper spacer 123 is formed with a through hole 123b through which the lower air vent 103B passes. A detailed description of the lower air vent (103B) will be provided later.

중간 다이 블록(101B)은 도 3에 도시한 바와 같이, 상부 다이 블록(101A)과 마주보는 면에 소정의 깊이를 가지며 상부 슬롯(105)과 연통하는 상부 매니폴드(121)를 구비한다. 본 실시예에서 상부 매니폴드(121)는 중간 다이 블록(101B)에 구비되는 만입 형상의 챔버이고, 제2 코팅액을 수용하게 된다. 다른 실시예에서는 상부 매니폴드(121)가 상부 다이 블록(101A)에 구비될 수도 있다.As shown in FIG. 3, the middle die block 101B has an upper manifold 121 that has a predetermined depth on the surface facing the upper die block 101A and communicates with the upper slot 105. In this embodiment, the upper manifold 121 is a recessed chamber provided in the middle die block 101B and accommodates the second coating liquid. In another embodiment, the upper manifold 121 may be provided on the upper die block 101A.

도면에 도시되어 있지는 않으나, 이러한 상부 매니폴드(121)는 외부에 설치된 제2 코팅액 공급 챔버와 공급관으로 연결되어 제2 코팅액을 연속적으로 공급받을 수 있다. 파이프 형태의 공급관을 따라 외부에서 제2 코팅액이 공급되어 상부 매니폴드(121) 내에 가득 차게 되면, 상기 제2 코팅액이 상부 매니폴드(121)와 연통되어 있는 상부 슬롯(105)을 따라 흐름이 유도되고 상부 토출구(105a)를 통해 외부로 토출되게 된다. 상부 매니폴드(121)는 제2 코팅액 공급 챔버(미도시)와 연통된 제2 코팅액 공급 포트(122)를 포함하고, 상기 제2 코팅액 공급 포트(122)는 중간 다이 블록(101B)의 후면에 구비될 수 있다. Although not shown in the drawing, the upper manifold 121 is connected to an externally installed second coating liquid supply chamber and a supply pipe to continuously receive the second coating liquid. When the second coating liquid is supplied from the outside along a pipe-shaped supply pipe and fills the upper manifold 121, the second coating liquid is induced to flow along the upper slot 105 in communication with the upper manifold 121. and is discharged to the outside through the upper discharge port (105a). The upper manifold 121 includes a second coating liquid supply port 122 in communication with a second coating liquid supply chamber (not shown), and the second coating liquid supply port 122 is located on the rear of the middle die block 101B. It can be provided.

상부 슬롯(105)과 하부 슬롯(106)은 일정한 각도를 이루는데, 상기 각도는 대략 30도 내지 70도의 각도일 수 있다. 이러한 상부 슬롯(105)과 하부 슬롯(106)은 서로 한 곳에 교차하게 되고 상기 교차 지점 부근에 상기 상부 토출구(105a)와 하부 토출구(106a)가 마련될 수 있다. 이에 제1 코팅액과 제2 코팅액의 토출 지점이 대략 한 곳에 집중될 수 있다. The upper slot 105 and the lower slot 106 form a certain angle, which may be approximately 30 to 70 degrees. These upper slots 105 and lower slots 106 intersect each other at one point, and the upper discharge port 105a and lower discharge port 106a may be provided near the intersection point. Accordingly, the discharge points of the first coating liquid and the second coating liquid can be concentrated at approximately one location.

이러한 구성을 갖는 듀얼 슬롯 다이 코터(100)에 의하면, 회전 가능하게 마련되는 코팅 롤(102)을 슬롯 다이(101)의 전방에 배치하고, 상기 코팅 롤(102)을 회전시킴으로써 코팅될 기재(104)를 주행시키면서, 제1 코팅액과 제2 코팅액을 연속적으로 상기 기재(104)의 표면에 접촉시켜 상기 기재(104)를 이중층으로 코팅시킬 수 있다. 또는 제1 코팅액의 공급 및 중단, 그리고 제2 코팅액의 공급 및 중단을 번갈아 수행하여 기재(104) 상에 간헐적으로 패턴 코팅을 형성할 수도 있다. According to the dual slot die coater 100 having this configuration, the rotatable coating roll 102 is placed in front of the slot die 101, and the substrate 104 to be coated is rotated by rotating the coating roll 102. ) while running, the first coating liquid and the second coating liquid are continuously brought into contact with the surface of the substrate 104 to coat the substrate 104 in a double layer. Alternatively, a pattern coating may be formed intermittently on the substrate 104 by alternately supplying and stopping the first coating solution and supplying and stopping the second coating solution.

특히 본 발명의 듀얼 슬롯 다이 코터(100)는 에어 벤트(103)를 더 포함하는 것이 특징이다. 도 2, 도 3 및 도 5를 참조하면, 에어 벤트(103)는 상부 에어 벤트(103A)와 하부 에어 벤트(103B)를 포함한다. 상부 에어 벤트(103A)는 상부 다이 블록(101A)을 관통하여 상부 매니폴드(121)와 연통되며, 특히 상부 매니폴드(121) 영역에 설치된다. 이에, 상부 매니폴드(121)에 있는 전극 활물질 슬러리에 포함된 기포는 상부 에어 벤트(103A)를 통해서 제거될 수 있다. 전극 활물질 슬러리는 이와 같이 기포가 제거된 후에 상부 토출구(105a)를 통하여 기재(104) 상에 토출된다. 단순히 상부 다이 블록(101A)에 구멍을 내어 이러한 상부 에어 벤트(103A)를 설치할 수 있다. 아니면 그 구멍에 중공이 형성된 배관을 끼워 넣어 상부 에어 벤트(103A)를 설치할 수 있다. 도면에는 배관을 이용한 상부 에어 벤트(103A)를 도시하였다.In particular, the dual slot die coater 100 of the present invention is characterized by further including an air vent 103. 2, 3, and 5, the air vent 103 includes an upper air vent 103A and a lower air vent 103B. The upper air vent (103A) penetrates the upper die block (101A) and communicates with the upper manifold (121), and is particularly installed in the upper manifold (121) area. Accordingly, air bubbles contained in the electrode active material slurry in the upper manifold 121 can be removed through the upper air vent 103A. After the bubbles are removed, the electrode active material slurry is discharged onto the substrate 104 through the upper discharge port 105a. This upper air vent (103A) can be installed by simply drilling a hole in the upper die block (101A). Alternatively, the upper air vent (103A) can be installed by inserting a hollow pipe into the hole. The drawing shows an upper air vent (103A) using a pipe.

상부 에어 벤트(103A)는 상부 매니폴드(121) 내의 공기, 전극 활물질 슬러리에 포함된 기포 안의 공기가 외부로 빠져 나갈 수 있는 통로를 제공한다. 상부 토출구(105a)는 지면과 나란한 방향으로 형성되어 있기 때문에, 상부 에어 벤트(103A)는 상부 매니폴드(121)의 어느 위치에서 연통이 되더라도 전극 활물질 슬러리에 포함된 기포가 상부 에어 벤트(103A)를 통해서 외부로 용이하게 방출될 수 있다. 다만, 전극 활물질 슬러리에 포함된 기포가 효율적으로 제거되기 위해, 상부 에어 벤트(103A)는 전극 활물질 슬러리가 토출되는 방향에 수직이고 중력이 작용하는 반대 방향으로 설치되는 것이 바람직하다. The upper air vent 103A provides a passage through which air in the upper manifold 121 and air in bubbles contained in the electrode active material slurry can escape to the outside. Since the upper discharge port 105a is formed in a direction parallel to the ground, no matter where the upper air vent 103A is connected to the upper manifold 121, the bubbles contained in the electrode active material slurry are not vented to the upper air vent 103A. It can be easily released to the outside through . However, in order to efficiently remove bubbles contained in the electrode active material slurry, the upper air vent 103A is preferably installed perpendicular to the direction in which the electrode active material slurry is discharged and opposite to the direction of gravity.

특히, 상부 에어 벤트(103A)는 제2 코팅액이 흐르는 유로 중에 구성되는 것이기에 위치 선정이 중요하다. 본 발명에서는 상부 에어 벤트(103A)가 유로 간섭을 최소화할 수 있도록 상부 매니폴드(121) 영역에 설치하도록 한다. 즉, 상부 매니폴드(121) 영역을 벗어나 다른 부위에 설치됨으로써 제2 코팅액의 흐름에 방해를 주지 않도록 하는 것이다. 상부 매니폴드(121) 영역에 설치한다 함은 상부 매니폴드(121)의 단부 중에서 상부 토출구(105a) 쪽에 놓인 앞단(121a)과 상부 토출구(105a)가 연결되는 부위인 상부 랜드부(SA)에 설치되지 않는다는 것을 의미하는 것이기도 하다. 본 실시예에서 상부 에어 벤트(103A)는 상부 매니폴드(121)의 단부 중에서 상부 토출구(105a) 반대쪽에 놓인 뒷단(121b)에 인접하여 설치된다. In particular, positioning of the upper air vent 103A is important because it is located in the flow path through which the second coating liquid flows. In the present invention, the upper air vent (103A) is installed in the upper manifold (121) area to minimize flow path interference. In other words, it is installed outside the upper manifold 121 area so as not to interfere with the flow of the second coating liquid. Installation in the upper manifold (121) area means that it is installed on the upper land portion (SA), which is the area where the front end (121a) located on the upper discharge port (105a) and the upper discharge port (105a) are connected among the ends of the upper manifold (121). It also means that it is not installed. In this embodiment, the upper air vent (103A) is installed adjacent to the rear end (121b) of the upper manifold (121), which is located opposite to the upper discharge port (105a).

도 7은 중간 다이 블록 상에 상부 스페이서가 위치하는 것을 나타낸 평면도이다. 설명의 편의를 위해 상부 에어 벤트(103A)의 위치를 표시하였다.Figure 7 is a plan view showing the upper spacer located on the middle die block. For convenience of explanation, the location of the upper air vent (103A) is indicated.

도 3 및 도 7을 참조하면, 상부 에어 벤트(103A)는, 중간 다이 블록(101B)을 위에서 보았을 때, 상부 스페이서(123)의 제2 개방부(123a) 내에 상부 매니폴드(121)에 형성된 영역에서 후방 측면 부위에 각각 형성될 수 있다. 여기서, "후방"은 제2 코팅액인 제2 전극 활물질 슬러리가 토출되는 반대 방향을 의미한다. 그리고, "측면"은 제2 활물질 슬러리가 토출되는 방향에 수직이며 중간 다이 블록(101B)의 길이 방향의 양측 부위를 의미한다. 이러한 구조를 통해서, 상부 에어 벤트(103A)의 위치가 작업자의 동선을 방해하지 않고 듀얼 슬롯 다이 코터(100)의 유지 및 보수를 용이하게 하는 장점이 있다.3 and 7, the upper air vent 103A is formed in the upper manifold 121 within the second opening 123a of the upper spacer 123 when the intermediate die block 101B is viewed from above. It may be formed in each of the posterior and lateral regions of the region. Here, “rear” means the opposite direction in which the second electrode active material slurry, which is the second coating liquid, is discharged. And, “side” refers to portions on both sides of the longitudinal direction of the middle die block 101B, which are perpendicular to the direction in which the second active material slurry is discharged. Through this structure, there is an advantage that the position of the upper air vent (103A) does not interfere with the operator's movement line and facilitates maintenance and repair of the dual slot die coater (100).

도 5를 참조하면, 하부 에어 벤트(103B)는 상부 다이 블록(101A)과 중간 다이 블록(101B)을 관통하여 하부 매니폴드(111)와 연통되어 있다. 따라서, 하부 매니폴드(111)에 있는 제1 코팅액인 제1 전극 활물질 슬러리가 하부 토출구(106a)로 토출되기 전에, 제1 전극 활물질 슬러리에 포함된 기포는 하부 에어 벤트(103B)를 통해서 제거될 수 있다. Referring to Figure 5, the lower air vent (103B) passes through the upper die block (101A) and the middle die block (101B) and communicates with the lower manifold (111). Therefore, before the first electrode active material slurry, which is the first coating liquid in the lower manifold 111, is discharged to the lower discharge port 106a, the air bubbles contained in the first electrode active material slurry must be removed through the lower air vent 103B. You can.

단순히 상부 다이 블록(101A)과 중간 다이 블록(101B)에 구멍을 내어 이러한 하부 에어 벤트(103B)를 설치할 수 있다. 아니면 그 구멍에 중공이 형성된 배관을 끼워 넣어 하부 에어 벤트(103B)를 설치할 수 있다. 도면에는 배관을 이용한 하부 에어 벤트(103B)를 도시하였다. This lower air vent (103B) can be installed by simply drilling a hole in the upper die block (101A) and middle die block (101B). Alternatively, the lower air vent (103B) can be installed by inserting a hollow pipe into the hole. The drawing shows a lower air vent (103B) using a pipe.

하부 에어 벤트(103B)는 하부 매니폴드(111) 내의 공기, 제1 전극 활물질 슬러리에 포함된 기포 안의 공기가 외부로 빠져 나갈 수 있는 통로를 제공한다. 하부 에어 벤트(103B)는 제1 코팅액이 흐르는 유로 중에 구성되는 것이기에 위치 선정이 중요하다. 본 발명에서는 하부 에어 벤트(103B)가 유로 간섭을 최소화할 수 있도록 하부 매니폴드(111) 영역에 설치하도록 한다. 즉, 하부 매니폴드(111) 영역을 벗어나 다른 부위에 설치됨으로써 제1 코팅액의 흐름에 방해를 주지 않도록 하는 것이다. 하부 매니폴드(111) 영역에 설치한다 함은 하부 매니폴드(111)의 단부 중에서 하부 토출구(106a) 쪽에 놓인 앞단(111a)과 하부 토출구(106a)가 연결되는 부위인 하부 랜드부(SB)에 설치되지 않는다는 것을 의미하는 것이기도 하다. The lower air vent 103B provides a passage through which air in the lower manifold 111 and air in bubbles contained in the first electrode active material slurry can escape to the outside. Since the lower air vent 103B is formed in the flow path through which the first coating liquid flows, location selection is important. In the present invention, the lower air vent (103B) is installed in the lower manifold (111) area to minimize flow path interference. In other words, it is installed outside the area of the lower manifold 111 so as not to interfere with the flow of the first coating liquid. Installation in the lower manifold 111 area means that the front end 111a located on the lower outlet 106a side of the lower manifold 111 and the lower outlet 106a are connected to the lower land portion SB. It also means that it is not installed.

하부 토출구(106a)는 지면에 대해 30도 내지 60도의 각도로 경사진 구조이고, 하부 슬러리 공급 포트(112)에서 제1 전극 활물질 슬러리가 중력의 반대 반향으로 하부 매니폴드(111)로 공급되는 구조이기 때문에, 하부 매니폴드(111)에서 하부 토출구(106a)로 연결되는 S 부위에서 가장 많은 기포가 발생하게 된다. 따라서, 하부 에어 벤트(103B)는 S 부위에 인접하여 설치하는 것이 바람직하다. The lower discharge port 106a has a structure inclined at an angle of 30 to 60 degrees with respect to the ground, and the first electrode active material slurry is supplied from the lower slurry supply port 112 to the lower manifold 111 in the opposite direction of gravity. Because of this, the most bubbles are generated in the S area connected from the lower manifold 111 to the lower discharge port 106a. Therefore, it is desirable to install the lower air vent 103B adjacent to the S area.

S 부위는 하부 매니폴드(111)의 앞단(111a)과 하부 랜드부(SB) 사이의 영역이다. 따라서, 하부 에어 벤트(103B)는 S 부위에 인접하여 설치하되, 하부 랜드부(SB)에 설치되지 않도록 해야 한다. 따라서, 바람직하게 하부 에어 벤트(103B)는 하부 매니폴드(111)의 단부 중에서 하부 매니폴드(111)의 앞단(111a)에 인접하여 설치된다. 또한, 하부 토출구(106a)의 경사 구조를 고려하여, 하부 에어 벤트(103B)와 하부 토출구(106a)가 이루는 각이 80도 내지 150도를 유지하는 것이 바람직하다.The S region is an area between the front end (111a) of the lower manifold (111) and the lower land portion (SB). Therefore, the lower air vent (103B) should be installed adjacent to the S area, but should not be installed in the lower land part (SB). Therefore, preferably, the lower air vent (103B) is installed adjacent to the front end (111a) of the lower manifold (111) among the ends of the lower manifold (111). Additionally, in consideration of the inclined structure of the lower outlet 106a, it is preferable that the angle formed between the lower air vent 103B and the lower outlet 106a is maintained at 80 to 150 degrees.

도 8은 하부 다이 블록 상에 하부 스페이서가 위치하는 것을 나타낸 평면도이다. 설명의 편의를 위해 하부 에어 벤트(103B)의 위치를 표시하였다. 도 9는 도 2의 슬롯 다이의 평면도이다. Figure 8 is a plan view showing the lower spacer located on the lower die block. For convenience of explanation, the location of the lower air vent (103B) is indicated. Figure 9 is a top view of the slot die of Figure 2;

도 5, 도 8 및 도 9를 참조하면, 하부 에어 벤트(103B)는 상부 토출구(105a)와 상부 매니폴드(121)를 관통하지 않도록 설치되는 것이 바람직하다. 만일, 하부 에어 벤트(103B)가 상부 토출구(105a)와 상부 매니폴드(121)가 형성된 부위를 관통할 경우, 이는 제2 전극 활물질 슬러리의 유동을 방해하고 상기 관통 부위에 기포가 형성될 수 있다. 따라서, 하부 에어 벤트(103B)는 상부 스페이서(123)의 제2 개방부(123a)를 벗어난 위치를 관통하여 형성되는 것이 바람직하다. 일 예로, 상부 스페이서(123)의 제2 개방부(123a)의 길이(W1)가 하부 스페이서(113)의 제1 개방부(113a)의 길이(W2)보다 작게 형성하여, 하부 에어 벤트(103B)가 상부 스페이서(123)의 관통구(123b)를 관통하도록 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 5, 8, and 9, the lower air vent (103B) is preferably installed so as not to penetrate the upper discharge port (105a) and the upper manifold (121). If the lower air vent 103B penetrates the area where the upper discharge port 105a and the upper manifold 121 are formed, this may hinder the flow of the second electrode active material slurry and bubbles may be formed in the penetration area. . Therefore, it is preferable that the lower air vent 103B is formed through a position outside the second opening 123a of the upper spacer 123. For example, the length (W1) of the second opening (123a) of the upper spacer (123) is formed to be smaller than the length (W2) of the first opening (113a) of the lower spacer (113), so that the lower air vent (103B) ) may be formed to penetrate the through hole 123b of the upper spacer 123.

하부 에어 벤트(103B)는 제1 전극 활물질 슬러리가 토출되는 방향에 수직인 상부 다이 블록(101A)의 길이 방향으로 상부 다이 블록(101A)의 측면에 가까운 부위에 각각 형성될 수 있다. 이러한 하부 에어 벤트(103B)의 위치는 작업자의 동선을 방해하지 않고 듀얼 슬롯 다이 코터(100)의 유지 및 보수를 용이하게 하는 장점이 있다.The lower air vents 103B may be formed near the side of the upper die block 101A in the longitudinal direction of the upper die block 101A perpendicular to the direction in which the first electrode active material slurry is discharged. The location of the lower air vent 103B has the advantage of facilitating maintenance and repair of the dual slot die coater 100 without interfering with the worker's movement line.

도 5에 나타난 실시예 이외에도, 하부 에어 벤트(103B)는 다양한 방향으로 형성될 수 있다. 일 예로, 하부 에어 벤트(103B)는 중간 다이 블록(101B)을 관통하여 후방 방향으로 형성될 수 있다(도 5의 D 참조).In addition to the embodiment shown in FIG. 5, the lower air vent 103B may be formed in various directions. For example, the lower air vent 103B may be formed in the rearward direction through the middle die block 101B (see D in FIG. 5).

이 경우, 하부 에어 벤트(103B)가 상부 스페이서(123)를 관통하지 않으므로 측면 방향에서 다양한 위치에 설치될 수 있는 장점이 있다. 또한, 하부 에어 벤트(103B)는 측면 방향으로도 형성될 수 있다.In this case, since the lower air vent 103B does not penetrate the upper spacer 123, there is an advantage that it can be installed in various positions in the lateral direction. Additionally, the lower air vent 103B may be formed in a lateral direction.

도 10은 도 3의 변형예를 나타낸 수직 단면도이다. Figure 10 is a vertical cross-sectional view showing a modified example of Figure 3.

도 3 및 도 10을 참조하면, 듀얼 슬롯 다이 코터(200)는 상부 에어 벤트(203A)가 "ㄱ"자 형으로 절곡된 구조를 가질 수 있다. 점성이 낮은 전극 활물질 슬러리에 포함된 기포를 제거할 때, 상기 기포는 전극 활물질 슬러리와 함께 배출될 수 있다. 이 때, 작업자는 절곡된 상부 에어 벤트(203A)를 통해서 흘러내리는 전극 활물질 슬러리를 용이하게 받아낼 수 있다. 도 10은 ㄱ"자 형으로 절곡된 구조만을 도시하였으나, 흘러내리는 전극 활물질 슬러리를 용이하게 받아낼 수 있다면 상부 에어 벤트(203A)는 다양한 형상으로 절곡될 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 10 , the dual slot die coater 200 may have a structure in which the upper air vent 203A is bent into an “L” shape. When removing bubbles contained in the low-viscosity electrode active material slurry, the bubbles may be discharged together with the electrode active material slurry. At this time, the operator can easily catch the electrode active material slurry flowing down through the bent upper air vent 203A. Although FIG. 10 shows only a structure bent in an L shape, the upper air vent 203A can be bent into various shapes as long as it can easily receive the flowing electrode active material slurry.

또한, 상부 에어 벤트(203A)는 밸브(240)를 포함할 수 있다. 밸브(240)는 중공이 형성된 배관을 개폐할 수 있는 구조이면 특별히 한정되지 않는다.Additionally, the upper air vent 203A may include a valve 240. The valve 240 is not particularly limited as long as it has a structure that can open and close a hollow pipe.

상부 에어 벤트(203A)가 "ㄱ"자 형으로 절곡되고 밸브(240)를 포함하는 구조인 점을 제외하면, 듀얼 슬롯 다이 코터(200)는 도 3의 듀얼 슬롯 다이 코터(100)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 이에, 다른 구성들에 대한 설명은 생략한다.Except that the upper air vent (203A) is bent in an “L” shape and includes a valve 240, the dual slot die coater 200 has the same structure as the dual slot die coater 100 of FIG. 3. You can have Accordingly, description of other components is omitted.

도 11은 도 5의 변형예를 나타낸 수직 단면도이다.Figure 11 is a vertical cross-sectional view showing a modified example of Figure 5.

도 5 및 도 11을 참조하면, 듀얼 슬롯 다이 코터(200)는 하부 에어 벤트(203B)가 "ㄱ"자 형으로 절곡된 구조를 가질 수 있다. 점성이 낮은 전극 활물질 슬러리에 포함된 기포를 제거할 때, 상기 기포는 전극 활물질 슬러리와 함께 배출된다. 이때, 작업자는 절곡된 하부 에어 벤트(203B)를 통해서 흘러내리는 제1 전극 활물질 슬러리를 용이하게 받아낼 수 있다. 도 11은 "ㄱ"자 형으로 절곡된 구조만을 도시하였으나, 흘러내리는 전극 활물질 슬러리를 용이하게 받아낼 수 있다면 하부 에어 벤트(203B)는 다양한 형상으로 절곡될 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 11 , the dual slot die coater 200 may have a structure in which the lower air vent 203B is bent in an “L” shape. When removing bubbles contained in the low-viscosity electrode active material slurry, the bubbles are discharged together with the electrode active material slurry. At this time, the worker can easily receive the first electrode active material slurry flowing down through the bent lower air vent 203B. Although FIG. 11 shows only a structure bent in an “L” shape, the lower air vent 203B can be bent into various shapes as long as it can easily receive the flowing electrode active material slurry.

또한, 상부 에어 벤트(203B)는 밸브(240)를 포함할 수 있다. 밸브(240)는 중공이 형성된 배관을 개폐할 수 있는 구조이면 특별히 한정되지 않는다. Additionally, the upper air vent 203B may include a valve 240. The valve 240 is not particularly limited as long as it has a structure that can open and close a hollow pipe.

상부 에어 벤트(203B)가 "ㄱ"자 형으로 절곡되고 밸브(240)를 포함하는 구조인 점을 제외하면, 듀얼 슬롯 다이 코터(200)는 도 5의 듀얼 슬롯 다이 코터(100)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 이에, 다른 구성들에 대한 설명은 생략한다.Except that the upper air vent (203B) is bent in an “L” shape and includes a valve 240, the dual slot die coater 200 has the same structure as the dual slot die coater 100 of FIG. 5. You can have Accordingly, description of other components is omitted.

본 발명에 따른 에어 벤트(103, 203A, 203B)의 설치 구조는 슬롯이 1개인 단일 슬롯 코터에도 적용될 수 있다. 이 경우, 도 3의 상부 에어 벤트(103A)와 같이 형성될 수 있다. 관련 구조는 이미 상술하였으므로 여기서는 생략한다.The installation structure of the air vents 103, 203A, and 203B according to the present invention can also be applied to a single slot coater with one slot. In this case, it may be formed like the upper air vent 103A of FIG. 3. Since the related structure has already been described in detail, it is omitted here.

이상 설명한 본 발명에 따르면, 에어 벤트를 포함하는 듀얼 슬롯 다이 코터(100, 200)에 의해, 코팅액이 토출구를 통해 토출되기 전에 코팅액에 포함된 기포를 제거할 수 있다. 그러므로, 전극 활물질 슬러리를 도포하는 전극 활물질의 간헐 코팅 공정에 이용할 경우, 무지부 구간이 전극 활물질 슬러리로 오염되는 것을 방지할 수 있다. 기포를 제거한 전극 활물질 슬러리를 코팅할 수 있게 되므로 코팅 공정의 재현성이 우수하고, 전극 활물질 슬러리 뭉침과 같은 부작용 발생 빈도가 줄어든다. According to the present invention described above, the dual slot die coaters 100 and 200 including an air vent can remove air bubbles contained in the coating liquid before the coating liquid is discharged through the discharge port. Therefore, when used in the intermittent coating process of the electrode active material in which the electrode active material slurry is applied, it is possible to prevent the uncoated area from being contaminated with the electrode active material slurry. Since it is possible to coat electrode active material slurry with bubbles removed, the reproducibility of the coating process is excellent and the frequency of side effects such as electrode active material slurry agglomeration is reduced.

에어 벤트는 유로 중에 구성되기 때문에 위치 선정이 중요하다. 본 발명에서는 랜드부가 아닌 매니폴드 영역 내에 에어 벤트를 위치시킴으로써 에어 벤트 구성으로 인한 유로 간섭을 최소화한다. 따라서, 에어 벤트 기능에 의한 기포 제거 이외에도 폭방향 로딩 편차 최소화 효과를 동반할 수 있다. Since the air vent is located in the flow path, location selection is important. In the present invention, flow path interference due to the air vent configuration is minimized by locating the air vent in the manifold area rather than the land area. Therefore, in addition to removing air bubbles through the air vent function, the effect of minimizing width direction loading deviation can be achieved.

본 발명에 따르면 코팅액에 포함된 기포를 효과적으로 제거하는 동시에, 균일하게 코팅층, 특히 전극 활물질층을 형성할 수 있으며, 2종의 전극 활물질 슬러리 동시 코팅이 가능하기 때문에 성능 및 생산성 모두 우수한 효과가 있다. 본 발명의 듀얼 슬롯 다이 코터를 이용하면 집전체 상에 전극 활물질 슬러리를 도포하여 이차전지의 전극 등을 제조할 때, 고속 또는 장폭 도포 조건 하에서도 균일한 도포가 가능한 이점이 있다. According to the present invention, it is possible to effectively remove bubbles contained in the coating solution and uniformly form a coating layer, especially an electrode active material layer, and because simultaneous coating of two types of electrode active material slurries is possible, both performance and productivity are excellent. Using the dual slot die coater of the present invention has the advantage of enabling uniform application even under high-speed or long-width application conditions when manufacturing secondary battery electrodes by applying electrode active material slurry on a current collector.

또한, 본 발명에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터(100, 200)는 간헐 코팅 시 발생하는 무지부 오염 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 지속 코팅에서 발생하는 활물질 미코팅 문제도 해결할 수 있다. 지속 코팅 공정에서 기포가 포함된 전극 활물질 슬러리가 전극에 도포될 때, 슬러리에 둘러싸인 기포가 터지게 되면, 기포가 있던 자리는 분화구처럼 활물질이 코팅되지 않은 부위가 발생한다. 본 발명에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터(100, 200)는 전극 활물질 슬러리가 토출구(105a, 106a)로 토출되기 전에 전극 활물질 슬러리에 포함된 기포가 에어 벤트(103, 203A, 203B)를 통해서 제거되기 때문에 상기의 활물질 미코팅 문제를 해결할 수 있다.In addition, the dual slot die coater (100, 200) according to the present invention can not only prevent the non-contamination phenomenon that occurs during intermittent coating, but also solve the problem of non-coating of active material that occurs during continuous coating. In the continuous coating process, when an electrode active material slurry containing bubbles is applied to an electrode, if the bubbles surrounded by the slurry burst, an area where the bubbles were located that is not coated with the active material, like a crater, appears. In the dual slot die coater (100, 200) according to the present invention, bubbles contained in the electrode active material slurry are removed through the air vents (103, 203A, 203B) before the electrode active material slurry is discharged through the discharge ports (105a, 106a). The above problem of uncoating the active material can be solved.

한편, 본 실시예에서는 코팅액을 2층으로 도포하는 경우, 또는 코팅액을 번갈아 공급하여 패턴 코팅을 하는 경우를 예로 들어 설명하였지만, 개별 슬롯을 통한 토출이 아닌 슬롯의 도중에 2종의 코팅액이 합류하는 경우나, 슬롯을 3개 이상으로 구비하여 3층 이상을 동시 도포하는 경우에도 적용 가능한 것은 따로 설명하지 않아도 알 수 있을 것이다. Meanwhile, in this embodiment, the case where the coating liquid is applied in two layers or the coating liquid is supplied alternately for pattern coating is described as an example, but when two types of coating liquids join in the middle of the slot rather than being discharged through individual slots. However, it will be understood without further explanation that it can be applied even when applying three or more layers simultaneously by providing three or more slots.

다음으로 도 12를 참조하여 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 전술한 실시예와 동일한 부재 번호는 동일한 부재를 나타내며, 동일한 부재에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하고 전술한 실시예와의 차이점을 위주로 설명하기로 한다.Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 12. The same member numbers as those in the above-described embodiment indicate the same members, and redundant descriptions of the same members will be omitted and the description will focus on the differences from the above-described embodiment.

전술한 실시예는 중간 다이 블록(101B)이 하나의 블록으로 이루어져 있어 상부 토출구(105a)와 하부 토출구(106a)의 상대적인 위치를 가변적으로 조정할 수 없게 되어 있으나, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상부 토출구(105a)와 하부 토출구(106a)의 상대적인 위치를 쉽게 조정할 수 있다.In the above-described embodiment, the intermediate die block 101B is composed of one block, so that the relative positions of the upper discharge port 105a and the lower discharge port 106a cannot be variably adjusted. However, according to another embodiment of the present invention, The relative positions of the upper outlet (105a) and the lower outlet (106a) can be easily adjusted.

이를 위해, 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터(100')는, 중간 다이 블록(101B)이 제1 중간 다이 블록(101B-1)과 제2 중간 다이 블록(101B-2)을 포함하며, 상기 제1 중간 다이 블록(101B-1)과 상기 제2 중간 다이 블록(101B-2)은 상하로 서로 대면 접촉하되 접촉면을 따라 슬라이딩 되어 상대 이동 가능하게 마련된다. 그리고 제1 중간 다이 블록(101B-1)은 하부 다이 블록(101C)과 볼트 결합 등에 의해 상호 간 고정 결합되고 제2 중간 다이 블록(101B-2)은 상부 다이 블록(101A)과 볼트 결합 등에 의해 상호 간 고정 결합된다. 따라서 제1 중간 다이 블록(101B-1)과 하부 다이 블록 블록(101C)이 일체형으로 움직이고, 제2 중간 다이 블록(101B-2)과 상부 다이 블록(101A)이 일체형으로 움직일 수 있다. To this end, in the dual slot die coater 100' according to another embodiment of the present invention, the intermediate die block 101B combines the first intermediate die block 101B-1 and the second intermediate die block 101B-2. Included, the first intermediate die block (101B-1) and the second intermediate die block (101B-2) are in vertical contact with each other and are provided to slide along the contact surface to enable relative movement. And the first intermediate die block (101B-1) is fixedly coupled to the lower die block (101C) by bolting, etc., and the second intermediate die block (101B-2) is fixedly coupled to the upper die block (101A) by bolting, etc. They are fixedly coupled to each other. Accordingly, the first middle die block 101B-1 and the lower die block 101C can move as one body, and the second middle die block 101B-2 and the upper die block 101A can move as one body.

듀얼 슬롯 다이 코터(100')는, 그 후면에 구비되는 제1 및 제2 고정부(140, 140')를 더 포함한다. 제1 고정부(140)는 하부 다이 블록(101C)과 제1 중간 다이 블록(101B-1)을 체결하는 것과, 제2 중간 다이 블록(101B-2)과 상부 다이 블록(101A)을 체결하는 것이 구비된다. 제1 고정부(140)는 듀얼 슬롯 다이 코터(100')의 폭 방향을 따라 여러 개가 구비될 수 있다. 제2 고정부(140')는 제1 중간 다이 블록(101B-1)과 제2 중간 다이 블록(101B-2)을 체결시키는 것으로, 하부 다이 블록(101C)과 상부 다이 블록(101A)을 체결시키는 것이 된다. 상기 제2 고정부(140')는, 상기 제1 중간 다이 블록(101B-1)과 상기 제2 중간 다이 블록(101B-2)이 상대 이동 가능해야 하는 점을 고려하여 일정 수준의 조립 공차(대략 300㎛ 내지 500㎛ 범위)를 두고 설치된다. 즉, 제1 중간 다이 블록(101B-1)과 제2 중간 다이 블록(101B-2)이 전방 또는 후방으로 움직이는 것을 허용하여 슬라이딩 가능하게 하면서도 고정은 될 수 있게, 제2 고정부(140')는 제1 중간 다이 블록(101B-1)과 제2 중간 다이 블록(101B-2) 사이에 일정 수준 이상의 움직임이 발생하지 않도록 고정을 시키되, 조립 공차로 인해 미세한 움직임을 허용하는 것이다. The dual slot die coater 100' further includes first and second fixing parts 140 and 140' provided at the rear thereof. The first fixing part 140 fastens the lower die block 101C and the first middle die block 101B-1, and fastens the second middle die block 101B-2 and the upper die block 101A. is provided. A plurality of first fixing parts 140 may be provided along the width direction of the dual slot die coater 100'. The second fixing part 140' fastens the first intermediate die block 101B-1 and the second intermediate die block 101B-2, and fastens the lower die block 101C and the upper die block 101A. It becomes what you tell it to do. The second fixing part 140' has a certain level of assembly tolerance ( It is installed at a distance of approximately 300㎛ to 500㎛. That is, the second fixing part 140' allows the first intermediate die block 101B-1 and the second intermediate die block 101B-2 to move forward or backward, allowing them to slide and still be fixed. is fixed to prevent movement above a certain level between the first intermediate die block (101B-1) and the second intermediate die block (101B-2), but allows for slight movement due to assembly tolerances.

이러한 듀얼 슬롯 다이 코터(100')는, 필요에 따라 두 개의 토출구(105a, 106a)를 수평 방향을 따라 서로 이격되어 전후로 배치시킬 수 있다. 즉, 듀얼 슬롯 다이 코터(100')의 형태를 조정하기 위한 별도의 장치를 이용하거나, 작업자가 수작업을 통해 하부 다이 블록(101C) 및 상부 다이 블록(101A)의 상대적인 이동을 만들어낼 수 있다.This dual slot die coater 100' can have two discharge ports 105a and 106a spaced apart from each other along the horizontal direction and arranged back and forth, if necessary. That is, the relative movement of the lower die block 101C and the upper die block 101A can be created by using a separate device to adjust the shape of the dual slot die coater 100' or by an operator manually.

예를 들어, 상기 하부 다이 블록(101C)은 움직이지 않고 그대로 둔 상태로, 상부 다이 블록(101A)을 슬라이딩 면을 따라 코팅액의 토출 방향과 반대인 후방 또는 전방으로 일정 거리만큼 이동시켜 하부 토출구(106a)와 상부 토출구(105a) 사이에 단차를 형성할 수 있다. 여기서, 슬라이딩 면이라 함은, 제1 중간 다이 블록(101B-1)과 제2 중간 다이 블록(101B-2)의 대향면을 의미한다.For example, while the lower die block 101C is left motionless, the upper die block 101A is moved along the sliding surface a certain distance backward or forward, opposite to the discharge direction of the coating liquid, to form a lower discharge port ( A step may be formed between 106a) and the upper discharge port 105a. Here, the sliding surface means the opposing surface of the first intermediate die block 101B-1 and the second intermediate die block 101B-2.

이와 같이 형성된 단차의 폭은 대략 수백 ㎛ 내지 수 mm의 범위 내에서 결정될 수 있으며, 이는 기재 상에 형성되는 제1 코팅액과 제2 코팅액의 물성, 점성 또는 기재 상에 소망하는 층별 두께에 따라 결정될 수 있다. 예컨대 기재 상에 형성될 코팅층의 두께가 두꺼울수록 단차의 폭은 그 수치가 커질 수 있다. The width of the step formed in this way can be determined within the range of approximately hundreds of ㎛ to several mm, which can be determined depending on the physical properties and viscosity of the first and second coating solutions formed on the substrate, or the desired thickness of each layer on the substrate. there is. For example, the thicker the coating layer to be formed on the substrate, the larger the width of the step.

또한, 이와 같이, 하부 토출구(106a)와 상부 토출구(105a)가 서로 수평 방향을 따라 상호 이격된 위치에 배치됨에 따라, 상부 토출구(105a)에서 토출된 제2 코팅액이 하부 토출구(106a)로 유입되거나, 또는 하부 토출구(106a)에서 토출된 제1 코팅액이 상부 토출구(105a)로 유입될 우려가 없게 된다.In addition, as the lower discharge port 106a and the upper discharge port 105a are disposed at positions spaced apart from each other along the horizontal direction, the second coating liquid discharged from the upper discharge port 105a flows into the lower discharge port 106a. Alternatively, there is no risk of the first coating liquid discharged from the lower discharge port 106a flowing into the upper discharge port 105a.

즉, 하부 토출구(106a) 또는 상부 토출구(105a)를 통해 토출된 코팅액은 하부 토출구(106a)와 상부 토출구(105a) 사이에 형성된 단차를 이루는 면에 가로막혀 다른 토출구쪽으로 유입될 우려가 없게 되는 것이며, 이로써 더욱 원활한 다층 활물질 코팅 공정이 진행될 수 있다.That is, the coating liquid discharged through the lower discharge port (106a) or the upper discharge port (105a) is blocked by the surface forming the step formed between the lower discharge port (106a) and the upper discharge port (105a), so there is no risk of it flowing into the other discharge port. , This allows a more smooth multilayer active material coating process to proceed.

이와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터(100')는, 하부 토출구(106a)와 상부 토출구(105a) 간의 상대적인 위치에 변경이 필요한 경우에 있어서, 하부 다이 블록(101C) 및/또는 상부 다이 블록(101A)의 슬라이딩 이동에 의해 간단하게 조정이 가능하며, 각각의 다이 블록(101A, 101B, 101C)을 분해 및 재조립할 필요가 없게 되어 공정성이 크게 향상될 수 있다.The dual slot die coater 100' according to another embodiment of the present invention includes the lower die block 101C and/or Alternatively, it can be simply adjusted by sliding the upper die block 101A, and there is no need to disassemble and reassemble each die block 101A, 101B, and 101C, which can greatly improve fairness.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다. As described above, although the present invention has been described with limited examples and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and the following will be understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalence of the claims to be described.

100, 100', 200 : 듀얼 슬롯 다이 코터 101A : 상부 다이 블록
101B : 중간 다이 블록 101B-1 : 제1 중간 다이 블록
101B-2 : 제2 중간 다이 블록 101C : 하부 다이 블록
102 : 코팅 롤 103 : 에어 벤트
103A, 203A : 상부 에어 벤트 103B, 203B : 하부 에어 벤트
104 : 기재 105 : 상부 슬롯
105a : 상부 토출구 106 : 하부 슬롯
106a : 하부 토출구 111 : 하부 매니폴드
112 : 제1 코팅액 공급 포트 113 : 하부 스페이서
121 : 상부 매니폴드 122 : 제2 코팅액 공급 포트
123 : 상부 스페이서 140 : 제1 고정부
140' : 제2 고정부 240 : 밸브
100, 100', 200: Dual slot die coater 101A: Upper die block
101B: intermediate die block 101B-1: first intermediate die block
101B-2: Second middle die block 101C: Lower die block
102: coating roll 103: air vent
103A, 203A: upper air vent 103B, 203B: lower air vent
104: base material 105: upper slot
105a: upper discharge port 106: lower slot
106a: lower outlet 111: lower manifold
112: first coating liquid supply port 113: lower spacer
121: upper manifold 122: second coating liquid supply port
123: upper spacer 140: first fixing part
140': second fixing part 240: valve

Claims (15)

하부 슬롯과 상부 슬롯을 구비하고 연속적으로 주행하는 기재 표면에 상기 하부 슬롯 및 상부 슬롯 중 적어도 어느 하나를 통해 코팅액을 압출해 도포하는 듀얼 슬롯 다이 코터로서,
하부 다이 블록, 상기 하부 다이 블록의 상부에 배치되어 상기 하부 다이 블록과의 사이에 상기 하부 슬롯을 형성하는 중간 다이 블록 및 상기 중간 다이 블록의 상부에 배치되어 상기 중간 다이 블록과의 사이에 상기 상부 슬롯을 형성하는 상부 다이 블록;
상기 하부 다이 블록에 구비되는 만입 형상의 챔버로서 제1 코팅액을 수용하고 상기 하부 슬롯과 연통하는 하부 매니폴드;
상기 중간 다이 블록에 구비되는 만입 형상의 챔버로서 제2 코팅액을 수용하고 상기 상부 슬롯과 연통하는 상부 매니폴드;
상기 하부 매니폴드 영역에 설치된 하부 에어 벤트; 및
상기 상부 매니폴드 영역에 설치된 상부 에어 벤트를 포함하고,
상기 하부 다이 블록, 중간 다이 블록 및 상부 다이 블록은 각각 그 선단부를 형성하는 하부 다이립, 중간 다이립 및 상부 다이립을 구비하고, 상기 하부 다이립과 상기 중간 다이립 사이에는 상기 하부 슬롯과 연통하는 하부 토출구가 형성되고, 상기 중간 다이립과 상기 상부 다이립 사이에는 상기 상부 슬롯과 연통하는 상부 토출구가 형성되며,
상기 하부 에어 벤트는 상기 상부 토출구와 상기 상부 매니폴드를 관통하지 않도록 설치되는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터.
A dual slot die coater that has a lower slot and an upper slot and applies the coating liquid by extruding it through at least one of the lower slot and the upper slot on the surface of the continuously running substrate,
a lower die block, an intermediate die block disposed on an upper portion of the lower die block and forming the lower slot between the lower die block, and an upper die block disposed on an upper portion of the intermediate die block and between the intermediate die block and the upper die block. an upper die block forming a slot;
a lower manifold that is a recessed chamber provided in the lower die block, accommodates a first coating liquid, and communicates with the lower slot;
an upper manifold that is a recessed chamber provided in the intermediate die block, accommodates a second coating liquid, and communicates with the upper slot;
a lower air vent installed in the lower manifold area; and
Including an upper air vent installed in the upper manifold area,
The lower die block, the middle die block, and the upper die block each have a lower die lip, a middle die lip, and an upper die lip forming front ends thereof, and a communication connection is made between the lower die lip and the middle die lip with the lower slot. A lower discharge port is formed, and an upper discharge port communicating with the upper slot is formed between the middle die lip and the upper die lip,
A dual slot die coater, wherein the lower air vent is installed so as not to penetrate the upper discharge port and the upper manifold.
제1항에 있어서, 상기 하부 에어 벤트는 상기 상부 다이 블록 및 중간 다이 블록을 관통하여 구비되고, 상기 상부 에어 벤트는 상기 상부 다이 블록을 관통하여 구비되는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터.The dual slot die coater of claim 1, wherein the lower air vent is provided through the upper die block and the middle die block, and the upper air vent is provided through the upper die block. 제1항에 있어서, 상기 하부 에어 벤트 또는 상기 상부 에어 벤트는 밸브를 구비한 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터. The dual slot die coater according to claim 1, wherein the lower air vent or the upper air vent is provided with a valve. 제1항에 있어서, 상기 하부 에어 벤트 또는 상기 상부 에어 벤트는 절곡된 구조를 가진 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터.The dual slot die coater according to claim 1, wherein the lower air vent or the upper air vent has a bent structure. 제1항에 있어서,
상기 하부 에어 벤트는 상기 하부 매니폴드의 단부 중에서 상기 하부 토출구 쪽에 놓인 앞단과 상기 하부 토출구가 연결되는 부위인 하부 랜드부에 설치되지 않으면서 상기 하부 매니폴드의 앞단에 인접하여 설치되고, 상기 상부 에어 벤트는 상기 상부 매니폴드의 단부 중에서 상기 상부 토출구 쪽에 놓인 앞단과 상기 상부 토출구가 연결되는 부위인 상부 랜드부에 설치되지 않으면서 상기 상부 매니폴드의 앞단에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터.
According to paragraph 1,
The lower air vent is installed adjacent to the front end of the lower manifold without being installed in the lower land portion where the front end located on the lower discharge port side and the lower discharge port are connected among the ends of the lower manifold, and the upper air vent is installed adjacent to the front end of the lower manifold. A dual slot die, characterized in that the vent is formed adjacent to the front end of the upper manifold without being installed on the upper land portion, which is the area where the front end located on the upper discharge port side and the upper discharge port are connected among the ends of the upper manifold. cotter.
제1항에 있어서,
상기 하부 에어 벤트는 상기 하부 매니폴드의 단부 중에서 상기 하부 토출구 쪽에 놓인 앞단과 상기 하부 토출구가 연결되는 부위인 하부 랜드부에 설치되지 않으면서 상기 하부 매니폴드의 앞단에 인접하여 설치되고, 상기 상부 에어 벤트는 상기 상부 매니폴드의 단부 중에서 상기 상부 토출구 반대쪽에 놓인 뒷단에 인접하여 설치되는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터.
According to paragraph 1,
The lower air vent is installed adjacent to the front end of the lower manifold without being installed in the lower land portion where the front end located on the lower discharge port side and the lower discharge port are connected among the ends of the lower manifold, and the upper air vent is installed adjacent to the front end of the lower manifold. A dual slot die coater, characterized in that the vent is installed adjacent to a rear end of the upper manifold located opposite the upper discharge port.
제1항에 있어서, 상기 중간 다이 블록은 상기 기재가 주행하는 방향을 따르는 단면에서 직각 삼각형 형상을 가지며, 상기 하부 매니폴드는 상기 하부 다이 블록에 구비되고 상기 상부 매니폴드는 상기 중간 다이 블록에 구비된 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터.The method of claim 1, wherein the intermediate die block has a right triangle shape in cross section along the direction in which the substrate travels, the lower manifold is provided in the lower die block, and the upper manifold is provided in the intermediate die block. A dual slot die coater characterized by 제7항에 있어서, 상기 하부 매니폴드는 제1 코팅액 공급 챔버와 연통된 제1 코팅액 공급 포트를 포함하고, 상기 상부 매니폴드는 제2 코팅액 공급 챔버와 연통된 제2 코팅액 공급 포트를 포함하며, 상기 제1 코팅액 공급 포트는 상기 하부 다이 블록의 바닥에 구비되고, 상기 제2 코팅액 공급 포트는 상기 중간 다이 블록의 후면에 구비되는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터. The method of claim 7, wherein the lower manifold includes a first coating liquid supply port in communication with the first coating liquid supply chamber, and the upper manifold includes a second coating liquid supply port in communication with the second coating liquid supply chamber, The first coating liquid supply port is provided at the bottom of the lower die block, and the second coating liquid supply port is provided at the rear of the middle die block. 제1항에 있어서, 상기 듀얼 슬롯 다이 코터는 상기 하부 다이 블록과 상기 중간 다이 블록 사이에 개재되어 상기 하부 슬롯의 폭을 조절하는 하부 스페이서와, 상기 중간 다이 블록과 상기 상부 다이 블록 사이에 개재되어 상기 상부 슬롯의 폭을 조절하는 상부 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터.The method of claim 1, wherein the dual slot die coater includes a lower spacer disposed between the lower die block and the middle die block to adjust the width of the lower slot, and a lower spacer disposed between the middle die block and the upper die block. A dual slot die coater, characterized in that it further comprises an upper spacer that adjusts the width of the upper slot. 제9항에 있어서, 상기 하부 스페이서와 상부 스페이서는 상기 기재 상에 도포되는 코팅층의 코팅폭을 결정하도록 상기 하부 스페이서와 상부 스페이서의 끝단으로부터 적어도 일 영역이 절개되어 개방부를 구비하고, 상기 하부 에어 벤트는 상기 상부 스페이서를 관통하여 설치되는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터.The method of claim 9, wherein the lower spacer and the upper spacer have an open portion where at least one area is cut from the ends of the lower spacer and the upper spacer to determine the coating width of the coating layer applied on the substrate, and the lower air vent. A dual slot die coater, characterized in that installed through the upper spacer. 제10항에 있어서, 상기 상부 스페이서의 개방부의 길이가 상기 하부 스페이서의 개방부의 길이보다 작고, 상기 상부 스페이서에는 상기 하부 에어 벤트가 관통하는 관통구를 포함하며, 상기 하부 에어 벤트는 상기 상부 스페이서의 개방부를 벗어난 위치를 관통하여 상기 관통구를 관통하는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터.The method of claim 10, wherein the length of the opening of the upper spacer is smaller than the length of the opening of the lower spacer, the upper spacer includes a through hole through which the lower air vent passes, and the lower air vent is of the upper spacer. A dual slot die coater, characterized in that it penetrates the through hole through a position outside the opening. 제1항에 있어서, 상기 하부 에어 벤트는 상기 중간 다이 블록을 관통하여 후방 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터. The dual slot die coater according to claim 1, wherein the lower air vent is formed in a rearward direction through the middle die block. 제1항에 있어서, 상기 하부 에어 벤트는 상기 상부 토출구와 상기 하부 토출구가 형성되어 있지 않은 측면 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터. The dual slot die coater according to claim 1, wherein the lower air vent is formed in a side direction where the upper discharge port and the lower discharge port are not formed. 제1항에 있어서, 상기 하부 토출구는 지면에 대해 30도 내지 60도의 각도로 경사진 구조인 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터.The dual slot die coater according to claim 1, wherein the lower discharge port is inclined at an angle of 30 to 60 degrees with respect to the ground. 제1항에 있어서, 상기 하부 에어 벤트와 상기 하부 토출구가 이루는 각이 80도 내지 150도인 것을 특징으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터.The dual slot die coater according to claim 1, wherein the angle formed between the lower air vent and the lower discharge port is 80 degrees to 150 degrees.
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