KR102666575B1

KR102666575B1 - Dual slot die coater

Info

Publication number: KR102666575B1
Application number: KR1020200104885A
Authority: KR
Inventors: 이택수; 전신욱; 최상훈
Original assignee: 주식회사 엘지에너지솔루션
Priority date: 2020-08-20
Filing date: 2020-08-20
Publication date: 2024-05-14
Also published as: KR20220023246A

Abstract

코팅 갭 조절이 용이하고 코팅 갭의 폭 방향 편차 제어를 할 수 있는 듀얼 슬롯 다이 코터를 제공한다. 하부 슬롯을 구비하는 하부 다이와 상기 하부 다이의 상부에 배치되며 상부 슬롯을 구비하는 상부 다이를 포함하는 듀얼 슬롯 다이 코터로서, 상기 하부 다이의 상부에 형성되는 제1 평탄면과 상기 상부 다이의 하부에 형성되는 제2 평탄면은 슬라이딩 면을 형성하도록 서로 접하며, 상기 상부 다이와 하부 다이는 어느 일 측이 상기 슬라이딩 면을 따라 슬라이딩 되어 수평방향으로 상대적인 이동이 가능하도록 설치되며, 상기 하부 다이 및 상부 다이의 선단부와는 반대측의 면인 배면들에는 상기 하부 다이 및 상부 다이의 배면들에 볼트로 체결되어 상기 하부 다이 및 상부 다이 사이를 결합시키는 고정 블록을 더 포함하고, 상기 고정 블록은 상기 하부 다이 및 상부 다이 중 어느 한 다이의 배면과 밀착하는 기준 평면 대비 상기 선단부측으로 돌출되어 있는 단차부를 포함해 상기 단차부에 상기 하부 다이 및 상부 다이 중 다른 다이의 배면이 밀착함으로써, 상기 고정 블록에 결합되는 상기 하부 다이 및 상부 다이 블록들의 배면들간에 단차가 형성되는 것을 특징으로 한다.We provide a dual slot die coater that is easy to adjust the coating gap and can control the width direction deviation of the coating gap. A dual slot die coater including a lower die having a lower slot and an upper die having an upper slot and disposed on an upper part of the lower die, wherein the first flat surface formed on the upper die is formed on the lower die and the lower die is disposed on the upper die. The formed second flat surfaces are in contact with each other to form a sliding surface, and the upper die and the lower die are installed so that one side slides along the sliding surface to enable relative movement in the horizontal direction. The back surfaces, which are surfaces opposite to the front end, further include a fixing block fastened to the back surfaces of the lower die and the upper die with bolts to couple the lower die and the upper die, and the fixing block is configured to connect the lower die and the upper die. The lower die is coupled to the fixing block by having the back of the other die among the lower die and the upper die come into close contact with the step, including a step protruding toward the front end relative to the reference plane that is in close contact with the back of one of the die. and a step is formed between the back surfaces of the upper die blocks.

Description

Dual slot die coater

본 발명은 2층 이상의 층을 습식으로 동시에 형성할 수 있는 듀얼 슬롯 다이 코터에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 코팅 갭(gap)의 폭 방향 편차 제어 수단을 가지는 듀얼 슬롯 다이 코터에 관한 것이다. The present invention relates to a dual slot die coater capable of forming two or more layers simultaneously in a wet manner, and more specifically, to a dual slot die coater having a means for controlling the width direction deviation of the coating gap.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차전지의 수요가 급격히 증가하고 있고, 이러한 이차전지는 발전 요소인 전극조립체를 필수적으로 포함하고 있다. 전극조립체는, 양극, 분리막 및 음극이 적어도 1회 이상 적층된 형태를 가지며, 양극과 음극은 각각 알루미늄 호일과 구리 호일로 이루어진 집전체에 양극 활물질 슬러리 및 음극 활물질 슬러리가 도포 및 건조되어 제조된다. 이차전지의 충방전 특성을 균일하게 하기 위해서는, 이러한 양극 활물질 슬러리 및 음극 활물질 슬러리가 집전체에 고르게 코팅되어야 하며, 종래부터 슬롯 다이 코터를 이용하고 있다.As technology development and demand for mobile devices increase, the demand for secondary batteries as an energy source is rapidly increasing, and these secondary batteries essentially include an electrode assembly, which is a power generation element. The electrode assembly has a form in which a positive electrode, a separator, and a negative electrode are stacked at least once, and the positive electrode and the negative electrode are manufactured by applying and drying the positive electrode active material slurry and the negative electrode active material slurry on a current collector made of aluminum foil and copper foil, respectively. In order to uniformly charge and discharge characteristics of a secondary battery, the positive electrode active material slurry and the negative electrode active material slurry must be evenly coated on the current collector, and conventionally, a slot die coater has been used.

도 1은 종래 슬롯 다이 코터를 이용한 코팅 방법의 일 예를 도시한다. Figure 1 shows an example of a coating method using a conventional slot die coater.

도 1을 참조하면, 슬롯 다이 코터를 이용한 전극 제조 방법에서는, 코팅 롤(10)에 의해 이송되는 집전체(20) 위에 슬롯 다이 코터(30)로부터 토출된 활물질 슬러리를 도포하게 된다. 슬롯 다이 코터(30)에서 토출된 활물질 슬러리는 집전체(20)의 일 면에 넓게 도포되어 활물질층을 형성한다. 슬롯 다이 코터(30)는 2개의 다이 블록(31, 32)를 포함하고 2개의 다이 블록(31, 32) 사이에 슬롯(35)을 형성한 것으로, 1개의 슬롯(35)과 연통된 토출구(37)를 통해 1종의 활물질 슬러리를 토출하여 1층의 활물질층을 형성할 수가 있다. 슬롯 다이 코터는 바 코팅 또는 콤마 코팅에 비하여 고속 도포가 가능한 이점이 있어 높은 생산성의 관점에서 많이 적용되고 있다. Referring to FIG. 1, in the electrode manufacturing method using a slot die coater, the active material slurry discharged from the slot die coater 30 is applied onto the current collector 20 transported by the coating roll 10. The active material slurry discharged from the slot die coater 30 is widely spread on one side of the current collector 20 to form an active material layer. The slot die coater 30 includes two die blocks 31 and 32 and has a slot 35 formed between the two die blocks 31 and 32, and has a discharge port communicating with one slot 35. 37), one type of active material slurry can be discharged to form one active material layer. Slot die coaters have the advantage of being able to apply at high speeds compared to bar coating or comma coating, so they are widely applied in terms of high productivity.

고에너지 밀도의 이차전지를 제조하기 위하여, 130㎛ 정도이던 활물질층의 두께는 점점 증가하여 300㎛에 달하고 있다. 두꺼운 활물질층을 종래 슬롯 다이 코터(30)를 가지고 형성하고 나면 건조시 활물질 슬러리 안의 바인더와 도전재 마이그레이션(migration)이 심화되어 최종 전극이 불균일하게 제조된다. 이러한 문제를 해결한다고 활물질층을 얇게 도포 후 건조하고 그 위에 다시 도포 후 건조하는 것과 같이 두 번에 걸쳐 코팅한다면 시간이 오래 걸리는 단점이 있다. 전극 성능과 생산성을 동시에 향상시키기 위하여는 2종의 활물질 슬러리를 동시에 도포할 수 있는 듀얼 슬롯 다이 코터가 필요하다.In order to manufacture secondary batteries with high energy density, the thickness of the active material layer, which was about 130㎛, gradually increases and reaches 300㎛. After forming a thick active material layer using a conventional slot die coater 30, migration of the binder and conductive material in the active material slurry intensifies during drying, causing the final electrode to be manufactured unevenly. To solve this problem, there is a disadvantage in that it takes a long time to coat the active material layer twice, such as by applying a thin layer, drying it, and then applying it again on top of it and drying it. In order to simultaneously improve electrode performance and productivity, a dual slot die coater that can apply two types of active material slurries simultaneously is required.

도 2는 종래 듀얼 슬롯 다이 코터에서 집전체(20)의 주행 방향(MD 방향)을 따른 단면도이다. Figure 2 is a cross-sectional view along the traveling direction (MD direction) of the current collector 20 in a conventional dual slot die coater.

도 2를 참조하면, 듀얼 슬롯 다이 코터(40)는 3개의 다이 블록들(41, 42, 43)을 조립하여 구성한다. 서로 이웃하는 다이 블록들(41, 42, 43) 사이에 슬롯을 형성하기 때문에 2개의 슬롯(45, 46)을 구비한다. 각 슬롯(45, 46)에 연통되어 있는 토출구(47, 48)를 통해 2종의 활물질 슬러리를 집전체(20) 상에 동시에 토출함으로써 먼저 도포된 활물질 슬러리에 의해 형성된 활물질층 상에 추가적인 활물질 슬러리를 연속적으로 도포해 2층의 활물질층을 동시에 형성할 수 있는 것이다. Referring to FIG. 2, the dual slot die coater 40 is constructed by assembling three die blocks 41, 42, and 43. Since slots are formed between neighboring die blocks 41, 42, and 43, two slots 45 and 46 are provided. Two types of active material slurry are simultaneously discharged onto the current collector 20 through the discharge ports 47 and 48 connected to each slot 45 and 46, thereby depositing additional active material slurry on the active material layer formed by the previously applied active material slurry. By continuously applying, two active material layers can be formed simultaneously.

이러한 듀얼 슬롯 다이 코터(40)를 이용하는 공정은, 서로 다른 토출구(47, 48)로부터 동시에 토출되는 활물질 슬러리를 이용하여야 하기 때문에, 소망하는 두께로 각 활물질층을 형성하는 것이 상당히 까다로운 면이 있다. Since the process using this dual slot die coater 40 must use active material slurries simultaneously discharged from different discharge holes 47 and 48, it is quite difficult to form each active material layer to a desired thickness.

토출구(47, 48)로부터 집전체(20) 표면까지의 이격 거리 G는 코팅 갭(gap)으로서, 활물질층의 코팅 품질을 결정하는 데에 매우 중요한 변수이다. 일반적으로 각 활물질층의 두께는 토출구(47, 48)를 통한 활물질 슬러리의 토출량, 활물질 슬러리의 종류 및 이 코팅 갭에 의한 영향을 받는다. 또한, 코팅 갭이 집전체 폭 방향(TD 방향)으로 균일해야 안정적 코팅이 가능하며, 폭 방향 코팅 갭 편차가 있으면 코팅폭과 무지부 경계 형상 등에 많은 영향을 준다. 활물질층의 두께는 수십에서 수백 ㎛의 매우 작은 값으로서, 수 ㎛만 변화해도 코팅 품질에 심각한 영향을 미치기 때문에 매우 엄격히 관리가 되어야 하며, 집전체의 폭 방향으로 균일한 도포를 안정적으로 수행하기 위해서 폭 방향으로 균일한 치수 정밀도를 나타내도록 매우 엄밀하게 관리되어야 할 필요가 있다. 그런데, 생산량 증가를 위해 장폭의 집전체를 사용하기 위해 듀얼 슬롯 다이 코터(40)의 폭도 커지면 폭 방향으로 균일한 도포를 하는 것이 더욱 어려워져 코팅 갭의 정밀한 제어가 더욱 필요해진다. The separation distance G from the discharge ports 47 and 48 to the surface of the current collector 20 is a coating gap and is a very important variable in determining the coating quality of the active material layer. In general, the thickness of each active material layer is affected by the amount of active material slurry discharged through the discharge ports 47 and 48, the type of active material slurry, and the coating gap. In addition, stable coating is possible only when the coating gap is uniform in the width direction of the current collector (TD direction), and any deviation in the coating gap in the width direction has a significant impact on the coating width and the shape of the boundary of the uncoated area. The thickness of the active material layer is a very small value of tens to hundreds of ㎛, and it must be managed very strictly because even a change of just a few ㎛ can seriously affect the coating quality, and in order to stably perform uniform application in the width direction of the current collector. It needs to be managed very strictly to ensure uniform dimensional accuracy in the width direction. However, as the width of the dual slot die coater 40 increases in order to use a long-width current collector to increase production, it becomes more difficult to apply uniformly in the width direction, making precise control of the coating gap more necessary.

뿐만 아니라, 활물질 슬러리의 종류에 따라 적절한 코팅 갭의 범위가 정해지기 마련이다. 생산 공정에서는 한가지 종류의 활물질 슬러리를 사용하지 않고 여러 종류의 활물질 슬러리를 사용해 다양한 제품을 제조해야 한다. 다양한 활물질 슬러리를 사용하기 위해 각 활물질 슬러리를 전용으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터를 일일이 구비하기는 어렵다. 따라서, 한 대의 듀얼 슬롯 다이 코터를 가지고 어떤 종류의 활물질 슬러리를 코팅하다가 종료 후 그 듀얼 슬롯 다이 코터를 가지고 다른 종류의 활물질 슬러리를 코팅해야 할 필요가 있으며, 그 때에는 이전에 세팅해 둔 코팅 갭을 변화시켜야 할 필요가 있다. 뿐만 아니라, 같은 종류의 활물질 슬러리라도 항상 균일하게 제조하기가 어렵기 때문에 제조 시점에 따라 물성에 산포가 존재하므로 이러한 산포에도 대응을 할 수 있어야 하는데, 고속의 도포를 할수록 활물질 슬러리 물성 산포에 따른 코팅 품질 편차가 크게 드러나므로 코팅 갭 제어가 더욱 중요해진다. In addition, the range of the appropriate coating gap is determined depending on the type of active material slurry. In the production process, various products must be manufactured using several types of active material slurries rather than using just one type of active material slurry. In order to use various active material slurries, it is difficult to provide a dual slot die coater dedicated to each active material slurry. Therefore, after coating a certain type of active material slurry with one dual slot die coater, it is necessary to coat a different type of active material slurry with the dual slot die coater, and at that time, the previously set coating gap must be closed. There is a need to change. In addition, since it is difficult to always manufacture the same type of active material slurry uniformly, there is a dispersion in physical properties depending on the manufacturing time, so it must be possible to respond to such dispersion. The higher the high-speed application, the more the coating changes according to the dispersion of the active material slurry's physical properties. Coating gap control becomes more important as quality variations become more evident.

종래에는 소망하는 코팅 갭을 만들어내기 위해서 시험적으로 수 차례 코팅 공정을 수행하면서 각 다이 블록을 분해 후 재조립하여 코팅 갭을 조정하고, 확인하는 작업을 반복할 것이 요구된다. 그런데 이 코팅 갭은 다이 블록들(41, 42, 43)간 조립에 사용하는 볼트의 체결강도에 따라서도 변화될 만큼 민감하게 조정이 되는 변수일 뿐 아니라, 활물질 슬러리가 토출되는 힘에 의해서도 변화될 수 있는 소지가 있다. 슬롯 다이 코터는 다이 블록들의 결합면에 슬롯을 구성하기 때문에 듀얼 슬롯 다이 코터(40)처럼 2개의 슬롯(45, 46)을 구비하려면 기본적으로 3개의 다이 블록들(41, 42, 43)이 필요하다. 1개의 슬롯을 구비하는 기존 슬롯 다이 코터(30)와 유사한 풋 프린트(foot print)와 볼륨을 가지는 장치로 구성하려면 각 다이 블록들(41, 42, 43)의 두께가 얇아야 하고, 이 때문에 필연적으로 구조적으로 변형과 비틀림에 취약한 문제가 있다. 변형이나 비틀림이 발생하면 애써 조정한 코팅 갭이 틀어지게 되어 전극 공정의 불량을 야기하는 심각한 문제가 된다. Conventionally, in order to create a desired coating gap, it is required to repeat the process of disassembling and reassembling each die block, adjusting the coating gap, and confirming the coating process several times on a trial basis. However, this coating gap is not only a variable that can be adjusted sensitively to the extent that it changes depending on the fastening strength of the bolts used for assembling the die blocks 41, 42, and 43, but also can be changed by the force with which the active material slurry is discharged. There is a possibility that it can be done. Since the slot die coater configures slots on the mating surfaces of die blocks, basically three die blocks (41, 42, 43) are required to have two slots (45, 46) like the dual slot die coater (40). do. In order to configure a device with a similar footprint and volume as the existing slot die coater 30 with one slot, the thickness of each die block 41, 42, and 43 must be thin, so it is inevitable. Therefore, it is structurally vulnerable to deformation and torsion. If deformation or distortion occurs, the carefully adjusted coating gap becomes distorted, which becomes a serious problem that causes defects in the electrode process.

본 발명은, 상술한 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 코팅 갭 조절이 용이하고 코팅 갭의 폭 방향 편차 제어를 할 수 있는 듀얼 슬롯 다이 코터를 제공하는 것이다. The present invention was created in consideration of the above-mentioned problems, and the problem to be solved by the present invention is to provide a dual slot die coater that can easily adjust the coating gap and control the width direction deviation of the coating gap.

다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래에 기재된 발명의 설명으로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. However, the problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the invention described below.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 듀얼 슬롯 다이 코터는, 하부 슬롯을 구비하는 하부 다이와 상기 하부 다이의 상부에 배치되며 상부 슬롯을 구비하는 상부 다이를 포함하는 듀얼 슬롯 다이 코터로서, 상기 하부 다이의 상부에 형성되는 제1 평탄면과 상기 상부 다이의 하부에 형성되는 제2 평탄면은 슬라이딩 면을 형성하도록 서로 접하며, 상기 상부 다이와 하부 다이는 어느 일 측이 상기 슬라이딩 면을 따라 슬라이딩 되어 수평방향으로 상대적인 이동이 가능하도록 설치되며, 상기 하부 다이 및 상부 다이의 선단부와는 반대측의 면인 배면들에는 상기 하부 다이 및 상부 다이의 배면들에 볼트로 체결되어 상기 하부 다이 및 상부 다이 사이를 결합시키는 고정 블록을 더 포함하고, 상기 고정 블록은 상기 하부 다이 및 상부 다이 중 어느 한 다이의 배면과 밀착하는 기준 평면 대비 상기 선단부측으로 돌출되어 있는 단차부를 포함해 상기 단차부에 상기 하부 다이 및 상부 다이 중 다른 다이의 배면이 밀착함으로써, 상기 고정 블록에 결합되는 상기 하부 다이 및 상부 다이 블록들의 배면들간에 단차가 형성되는 것을 특징으로 한다.The dual slot die coater of the present invention for solving the above problems is a dual slot die coater including a lower die having a lower slot and an upper die having an upper slot and disposed on an upper part of the lower die. A first flat surface formed at the top and a second flat surface formed at the bottom of the upper die contact each other to form a sliding surface, and one side of the upper die and the lower die slides along the sliding surface in a horizontal direction. It is installed to enable relative movement, and is fastened with bolts to the back surfaces of the lower die and the upper die on the back surfaces opposite to the front ends of the lower die and the upper die, so as to couple the lower die and the upper die. The fixed block further includes a step portion protruding toward the front end relative to a reference plane in close contact with the back surface of any one of the lower die and the upper die, and the other die of the lower die and the upper die is placed on the step portion. As the back surfaces of the die come into close contact, a step is formed between the back surfaces of the lower die and upper die blocks coupled to the fixing block.

상기 하부 다이는 하부 다이 블록, 상기 하부 다이 블록의 상부에 배치되어 상기 하부 다이 블록과의 사이에 상기 하부 슬롯을 형성하는 제1 중간 다이 블록을 포함하고, 상기 상부 다이는 상기 제1 중간 다이 블록 위에 설치되는 제2 중간 다이 블록, 상기 제2 중간 다이 블록의 상부에 배치되어 상기 제2 중간 다이 블록과의 사이에 상기 상부 슬롯을 형성하는 상부 다이 블록을 포함할 수 있다.The lower die includes a lower die block and a first intermediate die block disposed on an upper part of the lower die block and forming the lower slot between the lower die block and the upper die block. It may include a second intermediate die block installed above, and an upper die block disposed above the second intermediate die block and forming the upper slot between the second intermediate die block and the second intermediate die block.

이 때, 상기 고정 블록은 제1 중간 다이 블록과 제2 중간 다이 블록 사이를 결합시키는 것이고, 상기 단차부가 상기 제2 중간 다이 블록의 배면 또는 상기 제1 중간 다이 블록의 배면에 밀착할 수 있다. At this time, the fixing block connects the first intermediate die block and the second intermediate die block, and the step portion may be in close contact with the rear surface of the second intermediate die block or the rear surface of the first intermediate die block.

상기 고정 블록은 상기 하부 다이 블록의 배면까지 연장되어 있어서 상기 하부 다이 블록의 배면에도 결합될 수 있다.The fixing block extends to the rear surface of the lower die block and can be coupled to the rear surface of the lower die block.

상기 고정 블록은 상기 상부 다이 블록의 배면까지 연장되어 있어서 상기 상부 다이 블록의 배면에도 결합될 수 있다. The fixing block extends to the rear surface of the upper die block and can be coupled to the rear surface of the upper die block.

상기 상부 다이 블록의 배면과 상기 제2 중간 다이 블록의 배면에 볼트로 체결되는 평판형 고정부 또는 상기 제1 중간 다이 블록의 배면과 상기 하부 다이 블록의 배면에 볼트로 체결되는 평판형 고정부를 더 포함할 수도 있다. A flat fixing part bolted to the back of the upper die block and the back of the second intermediate die block, or a flat fixing part bolted to the back of the first middle die block and the back of the lower die block. It may include more.

상기 단차부가 상기 제2 중간 다이 블록의 배면에 밀착하고 상기 상부 다이의 길이가 하부 다이의 길이보다 짧을 수 있다. The step portion may be in close contact with the rear surface of the second intermediate die block, and the length of the upper die may be shorter than the length of the lower die.

상기 하부 다이 블록, 제1 중간 다이 블록, 제2 중간 다이 블록 및 상부 다이 블록은 각각 그 선단부를 형성하는 하부 다이립, 제1 중간 다이립, 제2 중간 다이립 및 상부 다이립을 구비하며, 상기 하부 다이립, 제1 중간 다이립, 제2 중간 다이립 및 상부 다이립은 동일 직선 상에 위치할 수 있다.The lower die block, the first middle die block, the second middle die block, and the upper die block each have a lower die lip, a first middle die lip, a second middle die lip, and an upper die lip forming the tip portion thereof, The lower die lip, the first middle die lip, the second middle die lip, and the upper die lip may be located on the same straight line.

상기 하부 다이 블록, 제1 중간 다이 블록, 제2 중간 다이 블록 및 상부 다이 블록은 각각 그 선단부를 형성하는 하부 다이립, 제1 중간 다이립, 제2 중간 다이립 및 상부 다이립을 구비하며, 상기 하부 다이립과 상기 제1 중간 다이립 사이에는 상기 하부 슬롯과 연통하는 하부 토출구가 형성되고, 상기 제2 중간 다이립과 상기 상부 다이립 사이에는 상기 상부 슬롯과 연통하는 상부 토출구가 형성되며, 상기 듀얼 슬롯 다이 코터는 연속적으로 주행하는 기재 표면에 상기 하부 슬롯 및 상부 슬롯 중 적어도 어느 하나를 통해 활물질 슬러리를 압출해 도포하는 것이며, 상기 하부 토출구와 상기 상부 토출구 사이에는 단차가 형성될 수 있다. The lower die block, the first middle die block, the second middle die block, and the upper die block each have a lower die lip, a first middle die lip, a second middle die lip, and an upper die lip forming the tip portion thereof, A lower discharge port communicating with the lower slot is formed between the lower die lip and the first middle die lip, and an upper discharge port communicating with the upper slot is formed between the second middle die lip and the upper die lip, The dual slot die coater applies the active material slurry by extruding it through at least one of the lower slot and the upper slot on the continuously running surface of the substrate, and a step may be formed between the lower discharge port and the upper discharge port.

상기 고정 블록은 상기 듀얼 슬롯 다이 코터의 폭 방향으로 복수개 구비될 수 있다. The fixed block may be provided in plural numbers in the width direction of the dual slot die coater.

상기 고정 블록에서 상기 단차부와 기준 평면을 모두 지나는 단면은 'ㄱ'자 또는 'L'자 형상을 가질 수 있다. A cross section passing through both the step portion and the reference plane in the fixed block may have an 'L' shape or an 'L' shape.

상기 고정 블록은 여러 부품으로 나누어지지 않고 하나의 모놀리식(monolithic) 부품일 수 있다. The fixed block may not be divided into several parts but may be a single monolithic part.

본 발명에 의하면 단차부가 형성된 고정 블록을 통하여 상부 다이와 하부 다이의 배면들간에 단차가 형성되도록 한다. 고정 블록에는 정해진 높이의 단차부가 형성이 되어 있고, 어느 하나의 다이는 단차부에 결합하고 다른 다이는 단차부 이외의 부위에 결합함으로써, 고정 블록에 대한 다이들의 결합에 의해 자연스럽게 다이들의 배면들간에 단차가 형성된다. 그러면 다이들의 선단부들과 기재 사이의 거리, 즉 코팅 갭을 원하는 정도로 항상 유지할 수가 있게 되고, 다이들간에 고정이 되어 있으므로 한 번 정해진 코팅 갭은 공정 중에 변화가 잘 발생하지 않고 유지되므로 폭 방향 코팅 갭 편차 발생을 억제할 수 있게 된다. According to the present invention, a step is formed between the back surfaces of the upper die and the lower die through the fixing block in which the step portion is formed. A step of a fixed height is formed on the fixed block, and one die is connected to the step and the other die is connected to a part other than the step, thereby naturally forming a gap between the back surfaces of the dies by combining the dies with the fixed block. A step is formed. Then, the distance between the tips of the dies and the substrate, that is, the coating gap, can always be maintained at the desired level. Since the dies are fixed, the coating gap once set is maintained without changing easily during the process, so the coating gap in the width direction is maintained. It is possible to suppress the occurrence of deviations.

따라서, 본 발명에 의하면, 얇은 두께를 가지는 다이 블록들을 조립한 듀얼 슬롯 다이 코터가 제공된다. 얇은 두께이기 때문에 구조적으로 취약할 수 밖에 없는 다이 블록들을 일일이 분해 후 재조립하면서 코팅 갭을 조정할 필요가 없고, 고정 블록에 다이 블록들을 결합시키는 단순 조작에 의해 늘 일정한 코팅 갭을 유지할 수가 있다. 뿐만 아니라, 고정 블록은 블록이라는 수단의 큰 면접촉을 통해 균일한 폭 방향 갭 제어하는 효과가 확실하다. Therefore, according to the present invention, a dual slot die coater is provided by assembling die blocks having a thin thickness. There is no need to adjust the coating gap by disassembling and reassembling die blocks, which are structurally weak due to their thin thickness, and a constant coating gap can be maintained at all times by the simple operation of joining die blocks to a fixed block. In addition, the fixed block is clearly effective in controlling the gap in the width direction uniformly through the large surface contact of the block.

본 발명에 따르면 토출되는 활물질 슬러리의 압력에 의해 다이 블록이 변형되는 것을 감안하더라도 균일한(±2%) 코팅 갭을 유지하여 코팅량 및 그 결과물인 코팅 품질을 균일하게 제어할 수 있는 효과가 있다. 따라서, 균일한 코팅 갭을 가진 듀얼 슬롯 다이 코터를 이용하여 균일한 품질의 코팅품, 특히 이차전지용 전극을 얻을 수 있다. According to the present invention, even considering that the die block is deformed by the pressure of the discharged active material slurry, it is possible to maintain a uniform (±2%) coating gap, thereby uniformly controlling the coating amount and the resulting coating quality. . Therefore, it is possible to obtain uniform quality coated products, especially electrodes for secondary batteries, by using a dual slot die coater with a uniform coating gap.

이와 같이, 본 발명에 따르면 활물질 슬러리의 토출 압력이 커져도, 얇은 다이 블록들을 이용해도, 한번 조정해 둔 코팅 갭을 유지하는 효과가 탁월하다. 이를 통해 코팅 공정성을 확보하고 재현성 확보하는 효과가 있다. As such, according to the present invention, even if the discharge pressure of the active material slurry increases or thin die blocks are used, the effect of maintaining the once adjusted coating gap is excellent. This has the effect of securing coating fairness and reproducibility.

이러한 듀얼 슬롯 다이 코터를 이용하면 소망하는 두께로 균일하게 코팅층, 특히 활물질층을 형성할 수 있으며, 바람직하게는 2종의 활물질 슬러리 동시 코팅이 가능하기 때문에 성능 및 생산성 모두 우수한 효과가 있다. Using this dual slot die coater, it is possible to uniformly form a coating layer, especially an active material layer, with a desired thickness. Preferably, simultaneous coating of two types of active material slurries is possible, resulting in excellent performance and productivity.

본 발명에 따르면, 단차부를 가진 고정 블록을 듀얼 슬롯 다이 코터의 폭 방향으로 복수개 구비할 수 있다. 그러면, 폭 방향으로 코팅 갭의 편차가 없이 정밀한 제어가 가능해진다. 그러므로, 광폭의 집전체에 대해서도 폭 방향으로 균일한 도포를 안정적으로 수행할 수 있게끔 균일한 치수 정밀도를 나타내도록 관리할 수가 있다.According to the present invention, a plurality of fixed blocks with stepped portions can be provided in the width direction of the dual slot die coater. Then, precise control is possible without deviation of the coating gap in the width direction. Therefore, even for a wide current collector, it is possible to maintain uniform dimensional accuracy so that uniform application in the width direction can be performed stably.

활물질 슬러리의 종류에 따라 적절한 코팅 갭의 범위가 정해질 수가 있다. 본 발명에서는 그에 적합한 높이의 단차부를 가지는 여러 종류의 고정 블록들을 구비하여 두고 각 생산 공정에 필요한 고정 블록들로 교체해 공정을 수행함으로써, 다양한 활물질 슬러리를 사용하기 위해 각 활물질 슬러리를 전용으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터를 일일이 구비하지 않더라도 듀얼 슬롯 다이 코터를 범용으로 활용할 수 있다. 또한, 활물질 슬러리에 산포가 존재하는 경우라도 즉시 고정 블록 부분만을 교체하여 코팅 갭을 조절함으로써 이러한 산포에 빠른 대응을 할 수가 있다. An appropriate coating gap range can be determined depending on the type of active material slurry. In the present invention, various types of fixed blocks with steps of appropriate heights are provided and the process is performed by replacing them with fixed blocks necessary for each production process, so that a dual slot is dedicated to each active material slurry to use various active material slurries. Even if you do not have a die coater, the dual slot die coater can be used for general purposes. Additionally, even if there is dispersion in the active material slurry, it is possible to quickly respond to such dispersion by immediately replacing only the fixed block portion and adjusting the coating gap.

이와 같이, 본 발명의 듀얼 슬롯 다이 코터를 이용하면 집전체를 주행시키면서 집전체 상에 활물질 슬러리를 도포하여 이차전지의 전극 등을 제조할 때, 고속 주행 또는 장폭 도포 조건 하에서도 균일한 도포가 가능한 이점이 있다. In this way, when using the dual slot die coater of the present invention to manufacture secondary battery electrodes by applying the active material slurry on the current collector while traveling, uniform application is possible even under high-speed traveling or long-width application conditions. There is an advantage.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 종래 기술에 따른 슬롯 다이 코터의 이용 예를 도시한 모식도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터의 개략적인 분해 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시한 듀얼 슬롯 다이 코터에 포함되는 고정 블록의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터의 배면에서의 평면도이다.
도 7 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터들의 개략적인 단면도들이다.The following drawings attached to this specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the detailed description of the invention described later, so the present invention includes the matters described in such drawings. It should not be interpreted as limited to only .
Figure 1 is a schematic diagram showing an example of use of a slot die coater according to the prior art.
Figure 2 is a schematic cross-sectional view of a dual slot die coater according to the prior art.
Figure 3 is a schematic cross-sectional view of a dual slot die coater according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic exploded perspective view of a dual slot die coater according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a perspective view of a fixed block included in the dual slot die coater shown in Figure 3.
Figure 6 is a plan view from the back of a dual slot die coater according to an embodiment of the present invention.
7 to 13 are schematic cross-sectional views of dual slot die coaters according to other embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일부 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor should appropriately define the concept of terms in order to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle of definability. Accordingly, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only some of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent the entire technical idea of the present invention, so at the time of filing the present application, various options that can replace them are available. It should be understood that equivalents and variations may exist.

본 발명의 듀얼 슬롯 다이 코터는 하부 슬롯과 상부 슬롯을 구비하고 기재 상에 코팅액을 이중층으로 코팅하는 장치이다. 이하의 설명하는 '기재'는 집전체이고 코팅액은 '활물질 슬러리'이다. 제1 코팅액과 제2 코팅액은 모두 활물질 슬러리로서, 조성(활물질, 도전재, 바인더의 종류)이나 함량(활물질, 도전재, 바인더의 양)이나 물성이 서로 동일하거나 다른 활물질 슬러리를 의미할 수 있다. 본 발명의 듀얼 슬롯 다이 코터는 2종의 활물질 슬러리를 동시에 도포하거나 2종의 활물질 슬러리를 교번적으로 도포하면서 패턴 코팅하는 전극 제조에 최적화되어 있다. 다만, 본 발명의 권리범위가 이에 반드시 제한되는 것은 아니다. 예컨대 상기 기재는 분리막을 구성하는 다공성 지지체이고 제1 코팅액과 제2 코팅액은 조성이나 물성이 서로 다른 유기물일 수 있다. 즉, 박막 코팅이 요구되는 경우라면 상기 기재와 제1 코팅액과 제2 코팅액은 어떠한 것이어도 좋다. The dual slot die coater of the present invention is a device that has a lower slot and an upper slot and coats a coating liquid in a double layer on a substrate. The 'substrate' described below is a current collector, and the coating liquid is an 'active material slurry'. The first coating liquid and the second coating liquid are both active material slurries, and may refer to active material slurries with the same or different composition (type of active material, conductive material, binder), content (amount of active material, conductive material, binder), or physical properties. . The dual slot die coater of the present invention is optimized for electrode manufacturing by applying two types of active material slurries simultaneously or pattern coating while alternately applying two types of active material slurries. However, the scope of rights of the present invention is not necessarily limited thereto. For example, the substrate may be a porous support constituting a separator, and the first coating solution and the second coating solution may be organic materials with different compositions or physical properties. That is, if thin film coating is required, the substrate, first coating liquid, and second coating liquid may be any.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터의 개략적인 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터의 개략적인 분해 사시도이다. 도 5는 도 3에 도시한 듀얼 슬롯 다이 코터에 포함되는 고정 블록의 사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터의 배면에서의 평면도이다.Figure 3 is a schematic cross-sectional view of a dual slot die coater according to an embodiment of the present invention, and Figure 4 is a schematic exploded perspective view of a dual slot die coater according to an embodiment of the present invention. Figure 5 is a perspective view of a fixed block included in the dual slot die coater shown in Figure 3. Figure 6 is a plan view from the back of a dual slot die coater according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터(100)는 하부 슬롯(101)과 상부 슬롯(102)을 구비하고 하부 슬롯(101)과 상부 슬롯(102)을 통하여 서로 같거나 다른 2종의 코팅액을 기재(300) 상에 동시에 혹은 번갈아 코팅할 수 있는 장치이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 듀얼 슬롯 다이 코터(100)는 하부 다이(A)와 하부 다이(A)의 상부에 배치되는 상부 다이(B)를 포함한다. 하부 다이(A)는 하부 다이 블록(110), 상기 하부 다이 블록(110)의 상부에 배치되는 제1 중간 다이 블록(122)을 포함한다. 제1 중간 다이 블록(122)은 하부 다이 블록(110)과의 사이에 하부 슬롯(101)을 형성한다. 상부 다이(B)는 제1 중간 다이 블록(122) 위에 설치되는 제2 중간 다이 블록(124), 상기 제2 중간 다이 블록(124)의 상부에 배치되는 상부 다이 블록(130)을 포함한다. 제2 중간 다이 블록(124)은 상부 다이 블록(130)과의 사이에 상부 슬롯(102)을 형성한다.The dual slot die coater 100 according to the present invention has a lower slot 101 and an upper slot 102, and uses the same or different coating liquids through the lower slot 101 and the upper slot 102 ( 300) It is a device that can coat simultaneously or alternately. 3 and 4, the dual slot die coater 100 includes a lower die (A) and an upper die (B) disposed on top of the lower die (A). The lower die (A) includes a lower die block 110 and a first intermediate die block 122 disposed on the lower die block 110. The first intermediate die block 122 forms a lower slot 101 between the lower die block 110 and the lower die block 110 . The upper die B includes a second intermediate die block 124 installed on the first intermediate die block 122 and an upper die block 130 disposed on the second intermediate die block 124. The second intermediate die block 124 forms an upper slot 102 between the upper die block 130 and the second intermediate die block 124 .

도 3에서, 듀얼 슬롯 다이 코터(100)는 코팅액인 활물질 슬러리를 토출하는 방향(X 방향)을 거의 수평으로 해 설치되어 있다(거의 : ± 5도). 제1 중간 다이 블록(122)과 제2 중간 다이 블록(124)은 중간 다이 블록(120)을 구성한다. 중간 다이 블록(120)은 듀얼 슬롯 다이 코터(100)를 구성하는 블록들 중 중간에 위치하는 블록으로서, 하부 다이 블록(110)과 상부 다이 블록(130) 사이에 배치된다. 본 실시예의 중간 다이 블록(120)은 단면이 대략 직각 삼각형이지만 이러한 형태로 반드시 이에 한정되어야 하는 것은 아니며 예컨대, 단면이 이등변 삼각형으로 마련될 수도 있다. 중간 다이 블록(120)에서, 제1 중간 다이 블록(122)과 제2 중간 다이 블록(124)은 상하로 서로 대면 접촉하되 접촉면을 따라 슬라이딩 되어 상대 이동 가능하게 마련된다. In FIG. 3, the dual slot die coater 100 is installed so that the direction (X direction) in which the active material slurry, which is a coating liquid, is discharged is almost horizontal (approximately: ±5 degrees). The first intermediate die block 122 and the second intermediate die block 124 constitute the intermediate die block 120. The middle die block 120 is a block located in the middle among the blocks constituting the dual slot die coater 100, and is disposed between the lower die block 110 and the upper die block 130. The intermediate die block 120 of this embodiment has a cross-section of approximately a right triangle, but it is not necessarily limited to this shape. For example, the cross-section may be an isosceles triangle. In the intermediate die block 120, the first intermediate die block 122 and the second intermediate die block 124 are in vertical contact with each other and are provided to slide along the contact surface to enable relative movement.

제2 중간 다이 블록(124)이 상부 다이 블록(130)과 대면하고 있는 제1 면(124a)은 거의 수평으로 놓이고 제2 중간 다이 블록(124)에서 제1 면(124a)과 반대되는 제2 면(124b)은 제1 중간 다이 블록(122)의 제1 면(122a)과 대면 접촉하고, 이들 사이의 접촉면을 따라 상대 이동되는 것이다. 제1 중간 다이 블록(122)에서 제1 면(122a)과 반대되는 제2 면(122b)은 하부 다이 블록(110)과 대면하고 있다. The first side 124a of the second intermediate die block 124 facing the upper die block 130 lies substantially horizontal and the first side 124a of the second intermediate die block 124 faces the upper die block 130. The two surfaces 124b are in face-to-face contact with the first surface 122a of the first intermediate die block 122, and are relatively moved along the contact surface between them. A second side 122b opposite the first side 122a of the first middle die block 122 faces the lower die block 110 .

제2 중간 다이 블록(124)이 상부 다이 블록(130)과 대면하고 있는 제1 면(124a)은 거의 수평으로 놓이고 상부 다이 블록(130)에서 제1 면(124a)과 마주보는 면(130b)의 반대면(130d, 즉, 듀얼 슬롯 다이 코터(100)의 외주면 상면을 형성하는 면)도 거의 수평으로 놓인다. 이와 같이 제1 면(124a)과 반대면(130d)이 거의 평행하게 되어 있다. 그리고 하부 다이 블록(110)이 제1 중간 다이 블록(122)과 대면하고 있는 면(110b)의 반대면(110d, 즉 듀얼 슬롯 다이 코터(100)의 외주면 하면을 형성하는 면)도 거의 수평으로 놓이며, 이 면은 바닥면(110d, X-Z 평면)이 된다. The first surface 124a of the second intermediate die block 124 facing the upper die block 130 is positioned almost horizontally, and the surface 130b of the upper die block 130 faces the first surface 124a. ) The opposite surface (130d, that is, the surface forming the upper surface of the outer peripheral surface of the dual slot die coater 100) is also placed almost horizontally. In this way, the first surface 124a and the opposite surface 130d are substantially parallel. And the opposite surface (110d, that is, the surface forming the lower surface of the outer peripheral surface of the dual slot die coater 100) of the surface 110b of the lower die block 110 facing the first intermediate die block 122 is also substantially horizontal. It is placed, and this surface becomes the floor surface (110d, X-Z plane).

하부 다이 블록(110), 제1 및 제2 중간 다이 블록들(122, 124) 및 상부 다이 블록(130)에서 상기 활물질 슬러리를 토출하는 방향에 반대되는 면, 즉 배면(110c, 122c, 124c, 130c)은 거의 수직(Y 방향)으로 놓여 있다. A surface opposite to the direction in which the active material slurry is discharged from the lower die block 110, the first and second intermediate die blocks 122 and 124, and the upper die block 130, that is, the back surface 110c, 122c, 124c, 130c) lies almost vertically (Y direction).

가장 외측 다이 블록인 하부 다이 블록(110)과 상부 다이 블록(130)에서 듀얼 슬롯 다이 코터(100)의 외주면을 형성하는 면 중 하부 다이 블록(110)의 바닥면(110d)과 상부 다이 블록(130)의 상면(130d)은 배면(110c, 130c)에 대해서 거의 수직이 되도록 제작된 것을 사용할 수 있다. 그리고 제2 중간 다이 블록(124)의 제1 면(124a)은 배면(124c)에 대해서 거의 수직이 되도록 제작된 것을 사용할 수 있다. 이러한 다이 블록들(110, 124, 130)에서는 면과 면이 이루는 모서리가 직각으로 구성되기 때문에 단면상 직각부가 존재하고 수직 또는 수평면을 기준이 되는 면으로 할 수 있기 때문에 그 제작이나 취급이 쉽고 정밀도가 보장된다. 또한, 하부 다이 블록(110), 제1 및 제2 중간 다이 블록들(122, 124) 및 상부 다이 블록(130)이 조합된 상태는 전체적으로 대략 직육면체 형태를 가지며, 코팅액이 토출되는 전방부만 기재(300)를 향하여 비스듬한 형태를 가지게 된다(상부 다이 블록(130)의 면(130a), 하부 다이 블록(110)의 면(110a) 참조). 이것은 조립한 후의 형상이 단일 슬롯을 구비하는 슬롯 다이 코터(예를 들어 도 1의 30)와 대략 유사하게 되어 슬롯 다이 코터 받침대 등을 공용할 수 있는 등의 이점이 있다. Among the surfaces forming the outer peripheral surface of the dual slot die coater 100 in the lower die block 110 and the upper die block 130, which are the outermost die blocks, the bottom surface 110d of the lower die block 110 and the upper die block ( The upper surface 130d of 130 may be manufactured to be almost perpendicular to the rear surfaces 110c and 130c. Additionally, the first surface 124a of the second intermediate die block 124 may be manufactured to be almost perpendicular to the rear surface 124c. In these die blocks (110, 124, 130), the edges formed by the faces are formed at right angles, so there is a right angle in the cross section, and since the vertical or horizontal plane can be used as the reference surface, it is easy to manufacture and handle, and the precision is high. guaranteed. In addition, the combined state of the lower die block 110, the first and second intermediate die blocks 122 and 124, and the upper die block 130 has an overall shape of approximately a rectangular parallelepiped, and only the front portion where the coating liquid is discharged is described. It has an inclined shape toward 300 (see the surface 130a of the upper die block 130 and the surface 110a of the lower die block 110). This has the advantage that the shape after assembly is approximately similar to a slot die coater having a single slot (for example, 30 in FIG. 1), so that a slot die coater stand, etc. can be shared.

하부 다이 블록(110), 제1 및 제2 중간 다이 블록들(122, 124) 및 상부 다이 블록(130)이 반드시 위에서 예로 든 형태로 한정되어야 하는 것은 아니며, 예컨대, 활물질 슬러리를 토출하는 방향을 위로 하고 배면(110c, 122c, 124c, 130c)을 바닥면으로 하는 수직 다이로 구성할 수도 있다. The lower die block 110, the first and second intermediate die blocks 122 and 124, and the upper die block 130 are not necessarily limited to the form exemplified above, and for example, the direction in which the active material slurry is discharged may be selected. It can also be configured as a vertical die with the die facing upward and the back surface (110c, 122c, 124c, 130c) as the bottom surface.

다이 블록들(110, 120, 130)은 예컨대 SUS 재질이다. SUS420J2, SUS630, SUS440C, SUS304, SUS316L 등의 가공이 용이한 재질을 이용할 수 있다. SUS는 가공이 용이하고 저렴하며 내식성이 높고 저비용으로 원하는 형상으로 제작할 수 있는 이점이 있다. The die blocks 110, 120, and 130 are, for example, made of SUS. Materials that are easy to process, such as SUS420J2, SUS630, SUS440C, SUS304, and SUS316L, can be used. SUS is easy to process, inexpensive, has high corrosion resistance, and has the advantage of being able to be manufactured into desired shapes at low cost.

하부 다이 블록(110)은 듀얼 슬롯 다이 코터(100)를 구성하는 블록들 중 가장 하부에 위치하는 블록으로서, 제1 중간 다이 블록(122)과 마주보는 면(110b)이 바닥면(110d)에 대해 대략 20도 내지 60도의 각도를 이루도록 경사진 형태를 갖는다.The lower die block 110 is a block located at the bottom among the blocks constituting the dual slot die coater 100, and the surface 110b facing the first intermediate die block 122 is on the bottom surface 110d. It has an inclined shape so as to form an angle of approximately 20 to 60 degrees.

하부 슬롯(101)은 하부 다이 블록(110)과 제1 중간 다이 블록(122)이 서로 대면하는 곳 사이에 형성될 수 있다. 이를테면, 하부 다이 블록(110)과 제1 중간 다이 블록(122) 사이에 제1 스페이서(113)가 개재되어 이들 사이에 간극이 마련됨으로써 제1 코팅액(50)이 유동할 수 있는 통로에 해당하는 하부 슬롯(101)이 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 스페이서(113)의 두께는 상기 하부 슬롯(101)의 상하 폭(Y축 방향, 슬롯 갭)을 결정한다. The lower slot 101 may be formed between the lower die block 110 and the first middle die block 122 facing each other. For example, the first spacer 113 is interposed between the lower die block 110 and the first intermediate die block 122 to provide a gap between them, thereby providing a passage through which the first coating liquid 50 can flow. A lower slot 101 may be formed. In this case, the thickness of the first spacer 113 determines the vertical width (Y-axis direction, slot gap) of the lower slot 101.

제1 스페이서(113)는 도 4에 도시한 바와 같이, 일 영역이 절개되어 제1 개방부(113a)를 구비하며, 하부 다이 블록(110)과 제1 중간 다이 블록(122) 각각의 대향면의 테두리 영역 중 일 측을 제외한 나머지 부분에 개재될 수 있다. 이에 제1 코팅액(50)이 외부로 토출될 수 있는 하부 토출구(101a)는 하부 다이 블록(110)의 선단부와 제1 중간 다이 블록(122)의 선단부 사이에만 형성된다. 하부 다이 블록(110)의 선단부와 제1 중간 다이 블록(122)의 선단부를 각각 하부 다이립(111), 제1중간 다이립(121a)이라 정의하고 다시 말하면, 하부 토출구(101a)는 하부 다이립(111)과 제1중간 다이립(121a) 사이가 이격됨으로써 형성된 곳이라 할 수 있다.As shown in FIG. 4, one area of the first spacer 113 is cut to have a first opening 113a, and each of the lower die block 110 and the first middle die block 122 has opposing surfaces. It may be included in the remaining portion of the border area except for one side. Accordingly, the lower discharge hole 101a through which the first coating liquid 50 can be discharged to the outside is formed only between the front end of the lower die block 110 and the front end of the first intermediate die block 122. The tip of the lower die block 110 and the tip of the first intermediate die block 122 are defined as the lower die lip 111 and the first intermediate die lip 121a, respectively. In other words, the lower discharge port 101a is defined as the lower die lip 111 and the first intermediate die lip 121a. It can be said to be a place formed by separating the lip 111 and the first intermediate die lip 121a.

참고로, 제1 스페이서(113)는 하부 토출구(101a)가 형성되는 영역을 제외하고는, 하부 다이 블록(110)과 제1 중간 다이 블록(122) 사이의 틈새로 제1 코팅액(50)이 누출되지 않도록 하는 가스켓(gasket)으로서의 기능을 겸하므로 밀봉성을 갖는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.For reference, the first spacer 113 allows the first coating liquid 50 to flow into the gap between the lower die block 110 and the first intermediate die block 122, except for the area where the lower discharge hole 101a is formed. Since it also functions as a gasket to prevent leakage, it is preferably made of a material with sealing properties.

하부 다이 블록(110)은 제1 중간 다이 블록(122)과 마주보는 면(110b)에 소정의 깊이를 가지며 하부 슬롯(101)과 연통하는 제1 매니폴드(112)를 구비한다. 제1 매니폴드(112)는 하부 다이 블록(110)이 제1 중간 다이 블록(122)과 대면하고 있는 면(110b)에서부터 상기 면(110b)의 대향면인 반대면(110d)을 향하여 마련된 공간이다. 이러한 제1 매니폴드(112)는 외부에 설치된 제1 코팅액 공급 챔버(미도시)와 공급관으로 연결되어 제1 코팅액(50)을 공급받는다. 제1 매니폴드(112) 내에 제1 코팅액(50)이 가득 차게 되면, 제1 코팅액(50)이 하부 슬롯(101)을 따라 흐름이 유도되고 하부 토출구(101a)를 통해 외부로 토출되게 된다. The lower die block 110 has a first manifold 112 on the surface 110b facing the first intermediate die block 122 and has a predetermined depth and communicates with the lower slot 101. The first manifold 112 is a space provided from the surface 110b of the lower die block 110 facing the first middle die block 122 toward the opposite surface 110d, which is the opposite surface of the surface 110b. am. This first manifold 112 is connected to an externally installed first coating liquid supply chamber (not shown) through a supply pipe and receives the first coating liquid 50. When the first coating liquid 50 fills the first manifold 112, the first coating liquid 50 is guided to flow along the lower slot 101 and is discharged to the outside through the lower discharge port 101a.

상부 다이 블록(130)은 바닥면에 대해 수평한 제2 중간 다이 블록(124)의 상면인 제1 면(124a)에 대면하게 배치된다. 상부 슬롯(102)은 이같이 제2 중간 다이 블록(124)과 상부 다이 블록(130)이 대면하는 곳 사이에 형성된다. The upper die block 130 is disposed to face the first surface 124a, which is the upper surface of the second middle die block 124, which is horizontal with respect to the bottom surface. The upper slot 102 is formed between the second middle die block 124 and the upper die block 130 facing each other.

전술한 하부 슬롯(101)과 마찬가지로, 제2 중간 다이 블록(124)과 상부 다이 블록(130) 사이에 제2 스페이서(133)가 개재되어 이들 사이에 간극이 마련될 수 있다. 이로써 제2 코팅액(60)이 유동할 수 있는 통로에 해당하는 상부 슬롯(102)이 형성된다. 이 경우, 상부 슬롯(102)의 상하 폭(Y축 방향, 슬롯 갭)은 제2 스페이서(133)에 의해 결정된다.Like the lower slot 101 described above, a second spacer 133 may be interposed between the second middle die block 124 and the upper die block 130 to provide a gap therebetween. As a result, an upper slot 102 corresponding to a passage through which the second coating liquid 60 can flow is formed. In this case, the vertical width (Y-axis direction, slot gap) of the upper slot 102 is determined by the second spacer 133.

또한, 제2 스페이서(133)도 전술한 제1 스페이서(113)와 유사한 구조로서 일 영역이 절개되어 제2 개방부(133a)를 구비하며, 제2 중간 다이 블록(124)과 상부 다이 블록(130) 각각의 대향면의 테두리 영역 중 일 측을 제외한 나머지 부분에만 개재된다. 마찬가지로 상부 슬롯(102)의 전방을 제외한 둘레 방향은 막히게 되고 제2 중간 다이 블록(124)의 선단부와 상부 다이 블록(130)의 선단부 사이에만 상부 토출구(102a)가 형성된다. 제2 중간 다이 블록(124)의 선단부를 제2 중간 다이립(121b), 상부 다이 블록(130)의 선단부를 상부 다이립(131)이라 정의하고 다시 말하면, 상부 토출구(102a)는 제2 중간 다이립(121b)과 상부 다이립(131) 사이가 이격됨으로써 형성된 곳이라 할 수 있다.In addition, the second spacer 133 has a structure similar to the above-described first spacer 113 and has one area cut to provide a second opening 133a, and includes a second middle die block 124 and an upper die block ( 130) It is included only in the remaining portion excluding one side of the border area of each opposing surface. Likewise, the circumferential direction except the front of the upper slot 102 is blocked, and the upper discharge port 102a is formed only between the front end of the second middle die block 124 and the front end of the upper die block 130. The tip of the second intermediate die block 124 is defined as the second middle die lip 121b, and the tip of the upper die block 130 is defined as the upper die lip 131. In other words, the upper discharge port 102a is defined as the second middle die lip 121b. It can be said to be a place formed by separating the die lip 121b and the upper die lip 131.

또한, 제2 중간 다이 블록(124)은 상부 다이 블록(130)과 마주보는 면인 제1 면(124a)에 소정의 깊이를 가지며 상부 슬롯(102)과 연통하는 제2 매니폴드(132)를 구비한다. 제2 중간 다이 블록(124)은 상기 제1 면(120a)의 대향면인 제2 면(124b)을 가지고 있다. 제2 면(124b)은 제2 중간 다이 블록(124)이 제1 중간 다이 블록(122)과 대면하고 있는 면이기도 하다. 제2 매니폴드(132)는 제1 면(124a)에서부터 제2 면(124b)을 향하여 마련된 공간이다. 도면에 도시되어 있지는 않으나, 이러한 제2 매니폴드(132)는 외부에 설치된 제2 코팅액(60) 공급 챔버와 공급관으로 연결되어 제2 코팅액(60)을 공급받는다. 파이프 형태의 공급관을 따라 외부에서 제2 코팅액(60)이 공급되어 제2 매니폴드(132) 내에 가득 차게 되면, 제2 코팅액(60)이 제2 매니폴드(132)와 연통되어 있는 상부 슬롯(102)을 따라 흐름이 유도되고 상부 토출구(102a)를 통해 외부로 토출되게 된다. In addition, the second intermediate die block 124 is provided with a second manifold 132 having a predetermined depth on the first surface 124a, which is the surface facing the upper die block 130, and communicating with the upper slot 102. do. The second intermediate die block 124 has a second surface 124b that is opposite to the first surface 120a. The second side 124b is also the side where the second intermediate die block 124 faces the first intermediate die block 122. The second manifold 132 is a space provided from the first side 124a toward the second side 124b. Although not shown in the drawing, the second manifold 132 is connected to the externally installed second coating liquid 60 supply chamber and a supply pipe to receive the second coating liquid 60. When the second coating liquid 60 is supplied from the outside along a pipe-shaped supply pipe and fills the second manifold 132, the second coating liquid 60 is connected to the upper slot ( The flow is induced along 102 and is discharged to the outside through the upper discharge port 102a.

상부 슬롯(102)과 하부 슬롯(101)은 일정한 각도를 이루는데, 상기 각도는 대략 20도 내지 70도의 각도일 수 있다. 이러한 상부 슬롯(102)과 하부 슬롯(101)은 서로 한 곳에 교차하게 되고 상기 교차 지점 부근에 상부 토출구(102a)와 하부 토출구(101a)가 마련될 수 있다. 이에 제1 코팅액(50)과 제2 코팅액(60)의 토출 지점이 대략 한 곳에 집중될 수 있다. The upper slot 102 and the lower slot 101 form a certain angle, and the angle may be approximately 20 to 70 degrees. These upper slots 102 and lower slots 101 intersect each other at one point, and an upper discharge port 102a and a lower discharge port 101a may be provided near the intersection point. Accordingly, the discharge points of the first coating liquid 50 and the second coating liquid 60 can be concentrated at approximately one location.

한편, 제2 중간 다이 블록(124)이 상부 다이 블록(130)과 대면하고 있는 제1 면(124a)과 제1 중간 다이 블록(122)이 하부 다이 블록(110)과 대면하고 있는 제2 면(122b)이 이루는 각도(θ)는 상부 토출구(102a)에서 토출되는 활물질 슬러리와 하부 토출구(101a)에서 토출되는 활물질 슬러리가 동시 토출 직후 와류를 형성하지 않는 범위 내가 되도록 하면 바람직하다. 각도(θ)가 너무 작아지면 중간 다이 블록(120)이 너무 얇아져 변형 및 비틀림에 매우 취약하게 된다. Meanwhile, the first side 124a of the second middle die block 124 faces the upper die block 130 and the second side of the first middle die block 122 faces the lower die block 110. The angle θ formed by (122b) is preferably within a range in which the active material slurry discharged from the upper discharge port 102a and the active material slurry discharged from the lower discharge port 101a do not form a vortex immediately after simultaneous discharge. If the angle θ becomes too small, the intermediate die block 120 becomes too thin and becomes very vulnerable to deformation and twisting.

이러한 구성을 갖는 듀얼 슬롯 다이 코터(100)에 의하면, 회전 가능하게 마련되는 코팅 롤(200)을 듀얼 슬롯 다이 코터(100)의 전방에 배치하고, 코팅 롤(200)을 회전시킴으로써 코팅될 기재(300)를 주행시키면서, 제1 코팅액(50)과 제2 코팅액(60)을 연속적으로 기재(300)의 표면에 접촉시켜 기재(300)를 이중층으로 코팅시킬 수 있다. 또는 제1 코팅액(50)의 공급 및 중단, 그리고 제2 코팅액(60)의 공급 및 중단을 번갈아 수행하여 기재(300) 상에 간헐적으로 패턴 코팅을 형성할 수가 있다. According to the dual slot die coater 100 having this configuration, the rotatable coating roll 200 is placed in front of the dual slot die coater 100, and the coating roll 200 is rotated to coat the substrate ( While driving 300, the first coating liquid 50 and the second coating liquid 60 are continuously brought into contact with the surface of the substrate 300, thereby coating the substrate 300 in a double layer. Alternatively, a pattern coating may be formed intermittently on the substrate 300 by alternately supplying and stopping the first coating liquid 50 and supplying and stopping the second coating liquid 60.

여기에서, 하부 다이(A) 및 상부 다이(B)의 선단부와는 반대측의 면인 다이 블록들(110, 122, 124, 130)의 배면(110c, 122c, 124c, 130c)에는 볼트(141)로 체결되어 하부 다이(A) 및 상부 다이(B) 사이를 결합시키는 고정 블록(140)을 더 포함한다. Here, the back surfaces 110c, 122c, 124c, and 130c of the die blocks 110, 122, 124, and 130, which are surfaces opposite to the front ends of the lower die (A) and upper die (B), are provided with bolts 141. It further includes a fixing block 140 that is fastened to couple the lower die (A) and the upper die (B).

고정 블록(140)은 하부 다이(A) 및 상부 다이(B) 중 어느 한 다이의 배면과 밀착하는 기준 평면 대비 상기 선단부측으로 돌출되어 있는 단차부(142)를 포함해 상기 단차부(142)에 하부 다이(A) 및 상부 다이(B) 중 다른 다이의 배면이 밀착함으로써, 고정 블록(140)에 결합되는 하부 다이(A) 및 상부 다이(B)의 배면들간에 단차가 형성되도록 한다. The fixing block 140 includes a step portion 142 protruding toward the distal end relative to a reference plane in close contact with the back surface of either the lower die (A) or the upper die (B). As the back surfaces of the lower die (A) and the upper die (B) come into close contact with each other, a step is formed between the back surfaces of the lower die (A) and the upper die (B) coupled to the fixing block 140.

도 5에 도시한 바와 같이, 고정 블록(140)은 제1 중간 다이 블록(122)의 배면(122c)과 밀착하는 기준 평면(140a)을 가진다. 그리고, 이러한 기준 평면(140a) 대비 상기 선단부측으로 돌출되어 있는 단차부(142)를 포함한다. 단차부(142)의 높이는 기준 평면(140a)으로부터 튀어 나온 높이인 h로 정의된다. 고정 블록(140)에는 볼트(141) 체결을 위해 볼트(141)가 관통하는 홀(143)이 더 형성되어 있을 수 있다. 홀(143)의 개수와 위치는 도시된 바에서 얼마든지 변경 가능하다. 고정 블록(140)에서 단차부(142)와 기준 평면(140a)을 모두 지나는 단면은 'ㄱ'자 또는 'L'자 형상을 가지게 된다. 이렇게 하면 단순한 블록 형상의 가공이 번거롭지도 않고, 정밀한 가공이 가능하다. 또한, 이렇게 하면 다이 블록들(110, 124, 130)과 마찬가지로 고정 블록(140)에서도 면과 면이 이루는 모서리가 직각으로 구성되기 때문에 단면상 직각부가 존재하고 수직 또는 수평면을 기준이 되는 면으로 할 수 있기 때문에 그 제작이나 취급이 쉽고 정밀도가 보장된다. 또한, 하부 다이 블록(110), 중간 다이 블록(120) 및 상부 다이 블록(130)이 조합된 상태에서 이러한 고정 블록(140)을 체결할 때에 대면하는 부분들이 높은 면 접촉도를 가지고 서로 지지될 수 있기 때문에 체결 고정 및 유지가 매우 우수하다. As shown in FIG. 5, the fixing block 140 has a reference plane 140a in close contact with the rear surface 122c of the first intermediate die block 122. In addition, it includes a step portion 142 protruding toward the front end relative to the reference plane 140a. The height of the step portion 142 is defined as h, which is the height protruding from the reference plane 140a. The fixing block 140 may further have a hole 143 through which the bolt 141 passes for fastening the bolt 141. The number and location of the holes 143 can be changed as shown. The cross section of the fixed block 140 that passes through both the step portion 142 and the reference plane 140a has an 'L' shape or an 'L' shape. In this way, machining simple block shapes is not cumbersome and precise machining is possible. In addition, in this way, like the die blocks 110, 124, and 130, the edges of the fixed block 140 are formed at right angles, so there is a right angle in the cross section, and a vertical or horizontal plane can be used as the reference surface. Because it is easy to manufacture and handle, precision is guaranteed. In addition, when fastening this fixing block 140 in a state where the lower die block 110, the middle die block 120, and the upper die block 130 are combined, the facing parts will support each other with a high degree of surface contact. Because it can be fastened, fixation and retention are very excellent.

듀얼 슬롯 다이 코터는 보통 SUS 재질로 제조될 수 있다. 일반적으로 SUS 조립체의 결합면에서는 액체 누설이 쉽게 발생하기 때문에, 고무링이나 기타 연성 재질의 재료를 구성물 사이에 위치시켜 씰링함으로써 누설을 억제시킨다. 하지만 이러한 씰링 방식은 균일한 조립 형태(예를 들어 10㎛ 미만의 조립 편차)를 제어하는 데에 적합하지 않아, 듀얼 슬롯 다이 코터에는 적용하기 어렵다. Dual slot die coaters can usually be manufactured from SUS material. In general, because liquid leakage easily occurs at the joint surface of a SUS assembly, leakage is suppressed by placing a rubber ring or other soft material between the components to seal them. However, this sealing method is not suitable for controlling a uniform assembly shape (for example, assembly deviation of less than 10㎛), so it is difficult to apply to a dual slot die coater.

이 때문에 듀얼 슬롯 다이 코터에서는 매우 높은 정밀도(진직도, 평탄도±5㎛)로 가공된 다이 블록을 볼트 체결하여 조립해야 한다. 액체 누설을 방지하여야 하므로 볼트 체결은 200~350N 정도의 고압이다. 그런데, 이러한 고압 볼트 체결을 하다 보면 응력의 불균형이 미세하게 발생하게 되고 이에 따른 블록 다이 변형이 유발될 수가 있으며, 코팅할 때 공급되는 코팅액의 압력에 의해서도 다이 블록의 변형이나 비틀림이 발생하게 된다. 단면이 'ㄱ'자 또는 'L'자 형상을 가지는 고정 블록(140)은 이러한 고압 볼트 체결을 견딜 수 있는 구조이다.For this reason, in a dual slot die coater, die blocks processed with very high precision (straightness, flatness ±5㎛) must be bolted and assembled. Since liquid leakage must be prevented, bolt fastening requires high pressure of approximately 200 to 350 N. However, during such high-pressure bolt fastening, a slight imbalance in stress may occur, which may cause deformation of the block die, and the pressure of the coating liquid supplied during coating may also cause deformation or distortion of the die block. The fixing block 140, which has an 'L' or 'L' shaped cross section, has a structure that can withstand such high-pressure bolt fastening.

고정 블록(140)은 여러 부품으로 나누어지지 않고 하나의 모놀리식(monolithic) 부품일 수 있다. 즉, 일체로 되어 있고, 이음매가 없는 부품이다. 이렇게 하면 조립시 정확도가 향상될 뿐 아니라, 구조적으로도 견고하므로 취급 및 사용시 외부의 충격에 대해서도 안정성이 우수하다. The fixed block 140 may not be divided into multiple parts but may be a single monolithic part. In other words, it is an integrated, seamless part. This not only improves accuracy during assembly, but is also structurally strong, providing excellent stability against external impacts during handling and use.

본 실시예에서 고정 블록(140)은 제1 중간 다이 블록(122)과 제2 중간 다이 블록(124) 사이를 결합시키는 것이다. 그리고, 단차부(142)가 제2 중간 다이 블록(124)의 배면(124c)에 밀착하고 있어, 고정 블록(140)에 결합되는 두 다이 블록들(122, 124)의 배면들(122c, 124c)간에 단차가 형성된다. 여기서, 단차의 크기는 단차부(142)의 높이 h에 해당하므로, 단차부(142)의 높이 h를 조절함으로써 두 다이 블록들(122, 124)의 배면들(122c, 124c)간에 단차가 조절될 수 있다. 두 다이 블록들(122, 124)의 배면들(122c, 124c)간에 형성되는 단차는 각 다이 블록들(122, 124)의 선단부인 제1 중간 다이립(121a)과 제2 중간 다이립(121b)의 위치를 결정하므로, 코팅 갭에 영향을 준다.In this embodiment, the fixing block 140 couples the first intermediate die block 122 and the second intermediate die block 124. In addition, the step portion 142 is in close contact with the rear surface 124c of the second intermediate die block 124, so that the rear surfaces 122c and 124c of the two die blocks 122 and 124 coupled to the fixed block 140 ) A step is formed between the Here, since the size of the step corresponds to the height h of the step portion 142, the step difference between the back surfaces 122c and 124c of the two die blocks 122 and 124 is adjusted by adjusting the height h of the step portion 142. It can be. The step formed between the back surfaces 122c and 124c of the two die blocks 122 and 124 is the first middle die lip 121a and the second middle die lip 121b, which are the front ends of each die block 122 and 124. ), so it affects the coating gap.

한편, 상부 다이 블록(130)의 배면(130c)과 제2 중간 다이 블록(124)의 배면(124c)에 볼트(141)로 체결되는 평판형 고정부(140') 및 제1 중간 다이 블록(122)의 배면(122c)과 하부 다이 블록(110)의 배면(110c)에 볼트(141)로 체결되는 평판형 고정부(140")를 더 포함할 수 있다. 고정 블록(140)은 도 6에 도시한 바와 같이 듀얼 슬롯 다이 코터(100)의 폭 방향을 따라 여러 개가 구비될 수 있다. 고정 블록(140)에는 볼트(141)가 체결되고, 이를 통해 하부 다이(A)와 중간 다이(B)가 서로 조립된다. 평판형 고정부(140')는 두 개의 고정 블록(140) 사이에 구비될 수 있다. 평판형 고정부(140')에는 볼트(141)가 체결되고, 이를 통해 상부 다이 블록(130)과 제2 중간 다이 블록(124)이 서로 조립된다. 다른 예로 고정 블록(140)은 두 개의 평판형 고정부(140') 사이에 구비될 수도 있다. 평판형 고정부(140")에는 볼트(141)가 체결되고, 이를 통해 제1 중간 다이 블록(122)과 하부 다이 블록(110)이 서로 조립된다. 다른 예로 고정 블록(140)은 두 개의 평판형 고정부(140") 사이에 구비될 수도 있다. 고정 블록(140)은 블록이라는 수단의 큰 면접촉을 통해 균일한 폭 방향 갭 제어하는 효과가 확실하다.Meanwhile, a flat fixing part 140' fastened to the rear surface 130c of the upper die block 130 and the rear surface 124c of the second intermediate die block 124 with a bolt 141 and a first intermediate die block ( It may further include a flat fixing part 140 "fastened to the rear surface 122c of the 122) and the rear surface 110c of the lower die block 110 with a bolt 141. The fixing block 140 is shown in FIG. 6. As shown, several bolts 141 may be fastened to the fixing blocks 140 along the width direction of the dual slot die coater 100, through which the lower die (A) and the middle die (B). ) are assembled together. The flat fixing part 140' may be provided between the two fixing blocks 140, and a bolt 141 is fastened to the upper die. As another example, the block 130 and the second intermediate die block 124 may be provided between the two flat fixing parts 140'. ) is fastened to the bolt 141, and through this, the first middle die block 122 and the lower die block 110 are assembled together. As another example, the fixing block 140 may be provided between two flat fixing parts 140". The fixing block 140 clearly has the effect of controlling the gap in the width direction uniformly through the large surface contact of the block. do.

이러한 평판형 고정부(140')의 구성에 따라 상부 다이 블록(130)과 제2 중간 다이 블록(124)은 상호 간 고정 결합되고, 평판형 고정부(140")의 구성에 따라 제1 중간 다이 블록(122)과 하부 다이 블록(110)이 상호 간 고정 결합된다. 따라서 상부 다이 블록(130)과 제2 중간 다이 블록(124)이 일체형으로 움직이고, 제1 중간 다이 블록(122)과 하부 다이 블록(110)이 일체형으로 움직일 수 있다. 즉, 하부 다이(A)의 상부에 형성되는 제1 평탄면(본 실시예에서는 제1 중간 다이 블록(122)의 제1 면(122a))과 상기 상부 다이(B)의 하부에 형성되는 제2 평탄면(본 실시예에서는 제2 중간 다이 블록(124)의 제2 면(124b))은 슬라이딩 면을 형성하도록 서로 접하며, 상부 다이(B)와 하부 다이(A)는 어느 일 측이 상기 슬라이딩 면을 따라 슬라이딩 되어 수평방향으로 상대적인 이동이 가능하도록 설치되는 것이다. According to the configuration of the flat fixing part 140', the upper die block 130 and the second intermediate die block 124 are fixedly coupled to each other, and according to the configuration of the flat fixing part 140', the first middle die block 130 and the second intermediate die block 124 are fixedly coupled to each other. The die block 122 and the lower die block 110 are fixedly coupled to each other, so the upper die block 130 and the second intermediate die block 124 move as one piece, and the first intermediate die block 122 and the lower die block 124 are connected to each other. The die block 110 can be moved integrally with the first flat surface formed on the upper part of the lower die A (in this embodiment, the first surface 122a of the first intermediate die block 122). The second flat surface formed at the bottom of the upper die (B) (in this embodiment, the second surface (124b) of the second intermediate die block 124) contacts each other to form a sliding surface, and the upper die (B) and the lower die (A) are installed so that one side slides along the sliding surface to enable relative movement in the horizontal direction.

이와 같은 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 슬롯 다이 코터(100)는, 하부 토출구(101a)와 상부 토출구(102a) 간의 상대적인 위치에 변경이 필요한 경우에 있어서, 하부 다이(A) 및/또는 상부 다이(B)의 슬라이딩 이동에 의해 간단하게 조정이 가능하며, 각각의 다이 블록들(110, 120, 130)을 분해 및 재조립할 필요가 없게 되어 공정성이 크게 향상될 수 있다. 상부 토출구(102a)와 하부 토출구(101a)의 상대적인 위치가 조정이 되는 것이고 하부 다이(A)와 상부 다이(B) 사이에는 고정 블록(140)이 결합되므로 이에 따른 코팅 갭이 결정되게 된다. 그러므로 다이 블록들(130, 122, 124, 110)을 일일이 해체하고 위치 조정해가며 코팅 갭을 조정하는 번거로움을 크게 개선할 수 있다. The dual slot die coater 100 according to an embodiment of the present invention uses the lower die (A) and/or the upper die when a change in the relative position between the lower discharge port (101a) and the upper discharge port (102a) is required. It can be easily adjusted by sliding movement of (B), and there is no need to disassemble and reassemble each die block (110, 120, 130), which can greatly improve fairness. The relative positions of the upper discharge port (102a) and the lower discharge port (101a) are adjusted, and the fixing block 140 is coupled between the lower die (A) and the upper die (B), so that the coating gap is determined accordingly. Therefore, the inconvenience of manually dismantling the die blocks 130, 122, 124, and 110 and adjusting their positions to adjust the coating gap can be greatly reduced.

본 실시예에서 상부 다이(B)의 길이(예를 들어 상부 다이 블록(130)의 배면(130c)에서 상부 다이립(131)까지의 수평 거리)는 하부 다이(A)의 길이(예를 들어 하부 다이 블록(110)의 배면(110c)에서 하부 다이립(111)까지의 수평 거리)보다 짧은 것을 예로 들어 도시하였다. 이러한 상태에서 상부 다이(B)의 배면을 하부 다이(A)의 배면에 대해 도 3과 같이 단차를 주게 되면, 하부 다이립(111), 제1 및 제2 중간 다이립(121a, 121b) 및 상부 다이립(131)을 동일 직선 상에 위치하도록 할 수가 있다. 이러한 경우에는 듀얼 슬롯 다이 코터(100) 전체를 기재(300)에 대하여 전진 또는 후진해 가면서 다양한 막 도포를 할 수가 있다. In this embodiment, the length of the upper die (B) (e.g., the horizontal distance from the back surface 130c of the upper die block 130 to the upper die lip 131) is the length of the lower die (A) (e.g. The horizontal distance from the back surface 110c of the lower die block 110 to the lower die lip 111 is shown as an example. In this state, when the rear surface of the upper die (B) is stepped with respect to the rear surface of the lower die (A) as shown in FIG. 3, the lower die lip 111, the first and second intermediate die lips 121a, 121b, and The upper die lip 131 can be positioned on the same straight line. In this case, various films can be applied by moving the entire dual slot die coater 100 forward or backward with respect to the substrate 300.

이상 설명한 본 실시예에 의하면, 단차부(142)가 형성된 고정 블록(140)을 통하여 상부 다이(B)와 하부 다이(A)의 배면들간에 단차가 형성되도록 한다. 즉, 이미 고정 블록(140)에 미리 정해진 높이 h의 단차부(142)가 형성이 되어 있고, 제2 중간 다이 블록(124)은 단차부(142)에 결합하고 제1 중간 다이 블록(122)은 단차부(142) 이외의 부위에 결합함으로써, 결합에 의해 자연스럽게 다이 블록들(124, 122)의 배면들(124c, 123c)간에 단차부(142)의 높이 h에 해당하는 단차가 형성되도록 한다. 그러면 다이 블록들(124, 122)의 선단부인 제1 및 제2 중간 다이립(121a, 121b)과 기재(300) 사이의 거리, 즉 코팅 갭을 원하는 정도로 항상 유지할 수가 있게 되고, 다이 블록들(124, 122)간에 고정이 되어 있으므로 한 번 정해진 코팅 갭은 공정 중에 변화가 잘 발생하지 않고 유지된다. According to the present embodiment described above, a step is formed between the back surfaces of the upper die (B) and the lower die (A) through the fixing block 140 on which the step portion 142 is formed. That is, a step portion 142 of a predetermined height h is already formed in the fixed block 140, and the second intermediate die block 124 is coupled to the step portion 142 and the first intermediate die block 122. is coupled to a portion other than the step portion 142, so that a step corresponding to the height h of the step portion 142 is naturally formed between the back surfaces 124c and 123c of the die blocks 124 and 122 through the coupling. . Then, the distance between the first and second intermediate die lips 121a and 121b, which are the leading ends of the die blocks 124 and 122, and the substrate 300, that is, the coating gap, can always be maintained at a desired level, and the die blocks ( 124, 122), so the coating gap once determined is maintained without any change during the process.

따라서, 얇은 두께를 가지기 때문에 구조적으로 취약할 수 밖에 없는 다이 블록들(130, 124, 122, 110)을 일일이 분해 후 재조립하면서 코팅 갭을 조정할 필요가 없고, 고정 블록(140)에 다이 블록들(124, 122)을 결합시키는 단순 조작에 의해 늘 일정한 코팅 갭을 유지할 수가 있다. Therefore, there is no need to adjust the coating gap while individually disassembling and reassembling the die blocks 130, 124, 122, and 110, which are structurally weak due to their thin thickness, and the die blocks 140 are attached to the fixing block 140. A constant coating gap can always be maintained by a simple operation of combining (124, 122).

이와 같이, 본 발명에 따르면 활물질 슬러리의 토출 압력이 커져도, 한번 조정해 둔 코팅 갭을 유지하는 효과가 탁월하다. 이를 통해 코팅 공정성을 확보하고 재현성 확보하는 효과가 있다. In this way, according to the present invention, even if the discharge pressure of the active material slurry increases, the effect of maintaining the once adjusted coating gap is excellent. This has the effect of securing coating fairness and reproducibility.

특히 단차부(142)를 가진 고정 블록(140)을 듀얼 슬롯 다이 코터(100)의 폭 방향으로 복수개 구비함으로써, 폭 방향으로도 코팅 갭의 편차가 없이 정밀한 제어가 가능해진다. In particular, by providing a plurality of fixing blocks 140 with step portions 142 in the width direction of the dual slot die coater 100, precise control is possible without deviation of the coating gap even in the width direction.

활물질 슬러리의 종류에 따라 적절한 코팅 갭의 범위가 정해져 있다. 본 발명에서는 그에 적합한 높이 h의 단차부를 가지는 여러 종류의 고정 블록을 구비하여 두고 각 생산 공정에 필요한 고정 블록을 교체해 공정을 수행함으로써, 다양한 활물질 슬러리를 사용하기 위해 각 활물질 슬러리를 전용으로 하는 듀얼 슬롯 다이 코터를 일일이 구비하지 않더라도 듀얼 슬롯 다이 코터를 범용으로 활용할 수 있다. 또한, 활물질 슬러리에 산포가 존재하는 경우라도 즉시 고정 블록 부분만을 교체하여 이러한 산포에 빠른 대응을 할 수가 있다. The range of the appropriate coating gap is determined depending on the type of active material slurry. In the present invention, various types of fixed blocks with steps of appropriate height h are provided, and the process is performed by replacing the fixed blocks required for each production process, thereby creating a dual slot dedicated to each active material slurry in order to use various active material slurries. Even if you do not have a die coater, the dual slot die coater can be used for general purposes. Additionally, even if there is dispersion in the active material slurry, it is possible to quickly respond to such dispersion by immediately replacing only the fixed block portion.

이와 같이, 본 발명의 듀얼 슬롯 다이 코터를 이용하면 집전체를 주행시키면서 집전체 상에 활물질 슬러리를 도포하여 이차전지의 전극 등을 제조할 때, 고속 주행 또는 장폭 도포 조건 하에서도 균일한 도포가 가능한 이점이 있다.In this way, when using the dual slot die coater of the present invention to manufacture secondary battery electrodes by applying the active material slurry on the current collector while traveling, uniform application is possible even under high-speed traveling or long-width application conditions. There is an advantage.

한편, 본 실시예에서는 코팅액을 2층으로 도포하는 경우, 또는 코팅액을 번갈아 공급하여 패턴 코팅을 하는 경우를 예로 들어 설명하였지만, 슬롯을 3개 이상으로 구비하여 3층 이상을 동시 도포하는 경우에도 적용 가능한 것은 따로 설명하지 않아도 알 수 있을 것이다. Meanwhile, in this embodiment, the case of applying the coating liquid in two layers or the case of pattern coating by alternately supplying the coating liquid was described as an example, but it also applies to the case of simultaneous application of three or more layers by providing three or more slots. You will know what is possible without further explanation.

이어서 도 7 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 다른 실시예들을 설명한다. 전술한 실시예와 동일한 부재 번호는 동일한 부재를 나타내며, 동일한 부재에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하고 전술한 실시예와의 차이점을 위주로 설명하기로 한다.Next, other embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 13. The same member numbers as those in the above-described embodiment indicate the same members, and redundant descriptions of the same members will be omitted and the description will focus on the differences from the above-described embodiment.

도 7에 도시한 듀얼 슬롯 다이 코터에서는 도 3에서 도시하고 설명한 고정 블록(140)이 하부 다이 블록(110)의 배면(110c)까지 연장되어 있어서 고정 블록(140)이 하부 다이 블록(110)의 배면(110c)에도 결합되는 것을 나타낸다. 이처럼 고정 블록(140)은 여기에 결합되는 두 다이 블록들(124, 122)의 배면들(124c, 122c)간의 단차를 발생시킬 수 있는 것이면 그 구체적인 형상에 크게 다른 제약이 없다. 또한 이 경우에 고정 블록(140)을 통하여 제2 중간 다이 블록(124)과 제1 중간 다이 블록(122)이 결합되면서 서로의 배면들(124c, 122c)간에 단차를 형성할 뿐 아니라, 하부 다이 블록(110)까지도 결합이 되므로, 제1 중간 다이 블록(122)의 배면(122c)과 하부 다이 블록(110)의 배면(110c)에 볼트(141)로 체결되는 평판형 고정부(도 6의 140"참조)를 포함하지 않을 수 있고, 필요한 경우에는 고정 블록(140)에 추가하여 평판형 고정부를 더 포함할 수도 있다.In the dual slot die coater shown in FIG. 7, the fixed block 140 shown and explained in FIG. 3 extends to the rear surface 110c of the lower die block 110, so that the fixed block 140 is attached to the lower die block 110. It shows that it is also coupled to the back surface (110c). In this way, the fixed block 140 has no significant restrictions on its specific shape as long as it can create a step between the back surfaces 124c and 122c of the two die blocks 124 and 122 coupled thereto. Also, in this case, the second intermediate die block 124 and the first intermediate die block 122 are coupled through the fixing block 140, thereby not only forming a step between the back surfaces 124c and 122c of each other, but also forming a step between the lower die blocks 124c and 122c. Since even the block 110 is coupled, a flat fixing part (Figure 6) is fastened to the back surface 122c of the first middle die block 122 and the back surface 110c of the lower die block 110 with bolts 141. 140") may not be included, and if necessary, a flat fixing part may be further included in addition to the fixing block 140.

도 8에 도시한 듀얼 슬롯 다이 코터에서는 도 3에서 도시하고 설명한 고정 블록(140)이 상부 다이 블록(130)의 배면(130c)까지 연장되어 있어서 고정 블록(140)이 상부 다이 블록(130)의 배면(130c)에도 결합되는 것을 나타낸다. 이처럼 고정 블록(140)은 여기에 결합되는 두 다이 블록들(124, 122)의 배면들(124c, 122c)간의 단차를 발생시킬 수 있는 것이면 그 구체적인 형상에 크게 다른 제약이 없다. 또한 이 경우에 고정 블록(140)을 통하여 제2 중간 다이 블록(124)과 제1 중간 다이 블록(122)이 결합되면서 서로의 배면들(124c, 122c)간에 단차를 형성할 뿐 아니라, 상부 다이 블록(130)까지도 결합이 되므로, 상부 다이 블록(130)의 배면(130c)과 제2 중간 다이 블록(124)의 배면(124c)에 볼트(141)로 체결되는 평판형 고정부(도 6의 140'참조)를 포함하지 않을 수 있고, 필요한 경우에는 고정 블록(140)에 추가하여 평판형 고정부를 더 포함할 수도 있다.In the dual slot die coater shown in FIG. 8, the fixed block 140 shown and explained in FIG. 3 extends to the rear surface 130c of the upper die block 130, so that the fixed block 140 is attached to the upper die block 130. It shows that it is also coupled to the back surface (130c). In this way, the fixed block 140 has no significant restrictions on its specific shape as long as it can create a step between the back surfaces 124c and 122c of the two die blocks 124 and 122 coupled thereto. In addition, in this case, the second intermediate die block 124 and the first intermediate die block 122 are coupled through the fixing block 140 to form a step between the back surfaces 124c and 122c of the upper die block 122. Since even the block 130 is coupled, a flat fixing part (Figure 6) is fastened to the back surface 130c of the upper die block 130 and the back surface 124c of the second middle die block 124 with bolts 141. 140') may not be included, and if necessary, a flat fixing part may be further included in addition to the fixing block 140.

도 9에 도시한 듀얼 슬롯 다이 코터는 도 3의 듀얼 슬롯 다이 코터(100)에서와는 달리 하부 토출구(101a)와 상부 토출구(102a) 사이에 단차 D가 형성된 것이다. 상부 다이(B)의 길이를 하부 다이(A)의 길이와 동일하게 한 경우라면, 고정 블록(140)의 단차부(142)의 높이 h만큼 상부 다이립(131)과 제2 중간 다이립(121b)이 제1 중간 다이립(121a) 및 하부 다이립(111)보다 기재(300) 쪽으로 전진할 수가 있다. 그러므로 하부 토출구(101a)와 상부 토출구(102a) 사이에 단차 D가 고정 블록(140)의 단차부(142)의 높이 h와 같을 수 있다. 이렇게 하부 토출구(101a)와 상부 토출구(102a) 사이에 단차 D를 두는 경우, 하부 토출구(101a)와 상부 토출구(102a)가 서로 수평 방향을 따라 상호 이격된 위치에 배치됨에 따라, 상부 토출구(102a)에서 토출된 제2 코팅액(60)이 하부 토출구(101a)로 유입되거나, 또는 하부 토출구(101a)에서 토출된 제1 코팅액(50)이 상부 토출구(102a)로 유입될 우려가 없게 된다.Unlike the dual slot die coater 100 of FIG. 3, the dual slot die coater shown in FIG. 9 has a step D formed between the lower discharge port 101a and the upper discharge port 102a. In the case where the length of the upper die (B) is the same as the length of the lower die (A), the upper die lip 131 and the second middle die lip ( 121b) may advance toward the substrate 300 rather than the first middle die lip 121a and the lower die lip 111. Therefore, the step D between the lower discharge port 101a and the upper discharge port 102a may be equal to the height h of the step portion 142 of the fixed block 140. When a step D is provided between the lower discharge port 101a and the upper discharge port 102a, the lower discharge port 101a and the upper discharge port 102a are disposed at positions spaced apart from each other along the horizontal direction, and the upper discharge port 102a ), there is no concern that the second coating liquid 60 discharged from the lower discharge port 101a will flow into the lower discharge port 101a, or the first coating fluid 50 discharged from the lower discharge port 101a will flow into the upper discharge port 102a.

즉, 하부 토출구(101a) 또는 상부 토출구(102a)를 통해 토출된 코팅액은 하부 토출구(101a)와 상부 토출구(102a) 사이에 형성된 단차를 이루는 면에 가로막혀 다른 토출구쪽으로 유입될 우려가 없게 되는 것이며, 이로써 더욱 원활한 다층 활물질 코팅 공정이 진행될 수 있다.That is, the coating liquid discharged through the lower discharge port (101a) or the upper discharge port (102a) is blocked by the surface forming the step formed between the lower discharge port (101a) and the upper discharge port (102a), so there is no risk of it flowing into the other discharge port. , This allows a more smooth multilayer active material coating process to proceed.

이와 같이, 듀얼 슬롯 다이 코터(100)는 두 개의 토출구(101a, 102a)를 가져 집전체 상에 두 개의 활물질층이 형성되도록 하는 것으로서 이용될 수 있으며, 이러한 두 개의 토출구(101a, 102a)는 활물질 슬러리의 원활한 코팅을 위해 수평 방향을 따라 서로 이격되어 전후로 배치될 수 있다. 듀얼 슬롯 다이 코터(100)의 형태를 조정하기 위한 별도의 장치를 이용하거나, 작업자가 수작업을 통해 하부 다이(A) 및 상부 다이(B)의 상대적인 이동을 만들어낼 수 있다. In this way, the dual slot die coater 100 has two discharge ports (101a, 102a) and can be used to form two active material layers on the current collector, and these two discharge ports (101a, 102a) are used to form two active material layers on the current collector. For smooth coating of slurry, they can be spaced apart from each other along the horizontal direction and placed back and forth. A separate device may be used to adjust the shape of the dual slot die coater 100, or an operator may manually create relative movement of the lower die (A) and upper die (B).

예를 들어, 하부 다이(A)는 움직이지 않고 그대로 둔 상태로, 상부 다이(B)를 슬라이딩 면을 따라 활물질 슬러리의 토출 방향과 같은 전방으로 일정 거리(D)만큼 이동시켜 하부 토출구(101a,)와 상부 토출구(102a) 사이에 단차를 형성할 수 있다. 그리고 이 단차는 고정 블록(140)을 체결함으로써 유지가 된다. 이와 같이 형성된 단차의 폭(D)은 대략 수마이크로미터 내지 수 밀리미터의 범위 내에서 결정될 수 있으며, 이는 집전체 상에 형성되는 활물질층의 두께에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 집전체 상에 형성될 활물질층의 두께가 두꺼울수록 단차의 폭(D)은 그 수치가 커지게 할 수 있다. For example, while the lower die (A) is left motionless, the upper die (B) is moved forward along the sliding surface by a certain distance (D) in the same direction as the discharge direction of the active material slurry to form the lower discharge port (101a, ) and the upper discharge port (102a) may form a step. And this step is maintained by fastening the fixing block 140. The width D of the step formed in this way can be determined within the range of approximately several micrometers to several millimeters, and this can be determined depending on the thickness of the active material layer formed on the current collector. For example, as the thickness of the active material layer to be formed on the current collector becomes thicker, the width (D) of the step may increase.

도 10에서 상부 다이(B)의 배면과 하부 다이(A)의 배면 사이에 단차가 형성되는 점은 도 3의 듀얼 슬롯 다이 코터(100)와 동일하지만, 고정 블록(140)의 단차부(142)가 제2 중간 다이 블록(124)의 배면(124c)이 아닌 제1 중간 다이 블록(122)의 배면(120c)에 밀착하고 있는 점만 차이가 있다. In FIG. 10, the point where a step is formed between the back of the upper die (B) and the back of the lower die (A) is the same as the dual slot die coater 100 of FIG. 3, but the step portion 142 of the fixed block 140 The only difference is that ) is in close contact with the back surface 120c of the first intermediate die block 122 rather than the back surface 124c of the second intermediate die block 124.

이와 같이 두 다이 블록들(124, 122)의 배면들(124c, 122c) 간에 단차를 형성하는 경우, 고정 블록(140)의 단차부(142)는 두 다이 블록들(124, 122) 중 어느 하나의 다이 블록의 배면에 밀착하기만 하면 되는 것이다. 단차부(142)에 배면이 밀착되는 다이 블록은 기재(도 3의 300 참조) 쪽으로 전진하게 된다.In this way, when a step is formed between the rear surfaces 124c and 122c of the two die blocks 124 and 122, the step portion 142 of the fixed block 140 is connected to one of the two die blocks 124 and 122. All you have to do is adhere it to the back of the die block. The die block whose back is in close contact with the step portion 142 advances toward the substrate (see 300 in FIG. 3).

이러한 예에서, 만약 상부 다이(B)와 하부 다이(A)의 길이가 서로 같다면 도 9의 경우와는 반대로 하부 토출구(101a)가 상부 토출구(102a)보다 기재(300) 쪽으로 전진해 하부 토출구(101a)와 상부 토출구(102a)간 단차가 형성될 수가 있다. 이 때 기재(300)의 주행 방향에서의 하류 측의 하부 다이립(111)이 상류 측의 상부 다이립(131)보다 기재(300) 쪽에 근접하게 된다. 이와 같은 특징으로 인해, 하부 토출구(101a)로부터 토출되는 제1 코팅액(50)을 하부 다이립(111)으로 가압할 수 있고 제1 코팅액(50)을 폭 방향으로 확장시켜 두께를 균일하게 조절할 수 있다. In this example, if the lengths of the upper die (B) and the lower die (A) are the same, contrary to the case of FIG. 9, the lower discharge port (101a) advances toward the substrate 300 rather than the upper discharge port (102a) A step may be formed between (101a) and the upper discharge port (102a). At this time, the lower die lip 111 on the downstream side in the traveling direction of the substrate 300 is closer to the substrate 300 than the upper die lip 131 on the upstream side. Due to this feature, the first coating liquid 50 discharged from the lower discharge port 101a can be pressed to the lower die lip 111, and the thickness can be uniformly adjusted by expanding the first coating liquid 50 in the width direction. there is.

도 11은 도 10과 유사하며, 단지 고정 블록(140)이 하부 다이 블록(110)의 배면(110c)까지 연장되어 있어서 하부 다이 블록(110)의 배면(110c)에도 결합될 수 있음을 보여주는 실시예이다. 이 경우에는 단차부(142)가 하부 다이 블록(110)의 배면(110c)까지 연장되어 있는 형태이다. FIG. 11 is similar to FIG. 10, except that the fixing block 140 extends to the rear surface 110c of the lower die block 110 and thus can be coupled to the rear surface 110c of the lower die block 110. Yes. In this case, the step portion 142 extends to the rear surface 110c of the lower die block 110.

또한 도 12도 도 10과 유사하며, 단지 고정 블록(140)이 상부 다이 블록(130)의 배면(130c)까지 연장되어 있어서 상부 다이 블록(130)의 배면(130c)에도 결합될 수 있음을 보여주는 실시예이다. 12 is also similar to FIG. 10, except that the fixing block 140 extends to the rear surface 130c of the upper die block 130 and thus can be coupled to the rear surface 130c of the upper die block 130. This is an example.

앞선 실시예들에서는, 고정 블록(140)에서 다이 블록들(124, 122)의 배면들(124c, 122c)과 결합하는 면의 반대측인 배면은 평평한 것이다. 하지만 도 13에서와 같이, 고정 블록(140)에서 다이 블록들(124, 122)의 배면들(124c, 122c)과 결합하는 면의 반대측인 배면에도 상기 선단부측으로 함몰된 단차부(144)가 더 형성되어 있을 수 있다. 이와 같이, 고정 블록(140)은 단차부(142)를 가지는 것이면서 각 다이 블록들(130, 124, 122, 110)을 결합하여 지지할 수 있는 구조이면 그 형상에 크게 제한은 없다. In the previous embodiments, the back surface of the fixing block 140 opposite to the surface that engages the back surfaces 124c and 122c of the die blocks 124 and 122 is flat. However, as shown in FIG. 13, the step portion 144 recessed toward the distal end is further formed on the back side of the fixing block 140 opposite to the surface joining the back surfaces 124c and 122c of the die blocks 124 and 122. may be formed. As such, the shape of the fixing block 140 is not significantly limited as long as it has the step portion 142 and has a structure that can support the die blocks 130, 124, 122, and 110 by combining them.

따라서, 본 발명에 따른 슬롯 다이 코터(100)는, 집전체에 코팅되는 활물질층의 두께에 따라 하부 토출구와 상부 토출구간의 상대적인 위치에 변경이 필요한 경우에 있어서, 하부 다이 및/또는 상부 다이의 슬라이딩 이동에 의해 간단하게 조정이 가능하며, 종래의 슬롯 다이 코터와 같이 각각의 다이 블록을 분해 및 재조립할 필요가 없게 되어 공정성이 크게 향상될 수 있고, 특히 고정 블록(140) 체결이라는 간단한 조작을 통해 원하는 코팅 갭을 갖도록 하는 단차의 설정 및 유지가 가능하다는 점이 큰 장점이다. Therefore, the slot die coater 100 according to the present invention allows the sliding of the lower die and/or the upper die when the relative position between the lower discharge port and the upper discharge section needs to be changed depending on the thickness of the active material layer coated on the current collector. It can be easily adjusted by moving, and fairness can be greatly improved by eliminating the need to disassemble and reassemble each die block like in a conventional slot die coater. In particular, through the simple operation of fastening the fixed block 140. A big advantage is that it is possible to set and maintain the level difference to achieve the desired coating gap.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described with limited examples and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and the following will be understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalence of the claims to be described.

한편, 본 명세서에서 상, 하, 좌, 우와 같은 방향을 나타내는 용어가 사용되었으나, 이러한 용어들은 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 대상이 되는 사물의 위치나 관측자의 위치 등에 따라 달라질 수 있음은 본 발명의 당업자에게 자명하다.Meanwhile, terms indicating directions such as up, down, left, and right are used in this specification, but these terms are only for convenience of explanation and may vary depending on the location of the object or the location of the observer, etc. It is obvious to those skilled in the art.

100 : 듀얼 슬롯 다이 코터 A: 하부 다이
B: 상부 다이 101 : 하부 슬롯
102 : 상부 슬롯 110 : 하부 다이 블록
111 : 하부 다이립 112: 제1 매니폴드
113 : 제1 스페이서 120 : 중간 다이 블록
121a : 제1 중간 다이립 121b : 제2 중간 다이립
122 : 제1 중간 다이 블록 124 : 제2 중간 다이 블록
130 : 상부 다이 블록 131 : 상부 다이립
132 : 제2 매니폴드 133 : 제2 스페이서
140 : 고정 블록 140', 140" : 평판형 고정부
141 : 볼트 142, 144 : 단차부
200 : 코팅 롤 300 : 기재100: Dual slot die coater A: Lower die
B: Upper die 101: Lower slot
102: upper slot 110: lower die block
111: lower die lip 112: first manifold
113: first spacer 120: middle die block
121a: first intermediate die lip 121b: second intermediate die lip
122: first intermediate die block 124: second intermediate die block
130: upper die block 131: upper die lip
132: second manifold 133: second spacer
140: Fixed block 140', 140": Flat type fixed part
141: bolt 142, 144: step portion
200: coating roll 300: base material

Claims

A dual slot die coater including a lower die having a lower slot and an upper die having an upper slot disposed on top of the lower die,
A first flat surface formed at the top of the lower die and a second flat surface formed at the bottom of the upper die contact each other to form a sliding surface, and one side of the upper die and the lower die slides along the sliding surface. It is installed to enable relative movement in the horizontal direction.
The back surfaces of the lower die and the upper die, which are surfaces opposite to the front ends, further include a fixing block that is bolted to the back surfaces of the lower die and the upper die to couple the lower die and the upper die,
The fixing block includes a step portion protruding toward the front end relative to a reference plane that is in close contact with the back side of one of the lower die and the upper die, and the back side of the other die among the lower die and the upper die is in close contact with the step portion. , a step is formed between the back surfaces of the lower die and upper die blocks coupled to the fixed block,
The lower die includes a lower die block and a first intermediate die block disposed on an upper part of the lower die block and forming the lower slot between the lower die block and the upper die block. A second intermediate die block installed above, an upper die block disposed above the second intermediate die block and forming the upper slot between the second intermediate die block and the second intermediate die block,
The fixing block is for coupling between the first intermediate die block and the second intermediate die block, and the step portion is in close contact with the rear surface of the second intermediate die block or the rear surface of the first intermediate die block,
A dual slot die coater, characterized in that a plurality of fixed blocks are provided in the width direction of the dual slot die coater.

delete

The dual slot die coater of claim 1, wherein the fixing block extends to the rear surface of the lower die block and is coupled to the rear surface of the lower die block.

The dual slot die coater of claim 1, wherein the fixing block extends to the rear surface of the upper die block and is coupled to the rear surface of the upper die block.

The method of claim 1, wherein the flat fixing part is bolted to the back of the upper die block and the back of the second intermediate die block, or is fastened to the back of the first middle die block and the back of the lower die block with bolts. A dual slot die coater, characterized in that it further includes a flat fixture.

The dual slot die coater of claim 1, wherein the stepped portion is in close contact with the rear surface of the second intermediate die block and the length of the upper die is shorter than the length of the lower die.

2. The method of claim 1, wherein the lower die block, the first middle die block, the second middle die block, and the upper die block each have a lower die lip, a first middle die lip, a second middle die lip, and an upper die block forming the tip portion thereof. Equipped with a die lip,
A dual slot die coater, wherein the lower die lip, the first middle die lip, the second middle die lip, and the upper die lip are located on the same straight line.

2. The method of claim 1, wherein the lower die block, the first middle die block, the second middle die block, and the upper die block each have a lower die lip, a first middle die lip, a second middle die lip, and an upper die block forming the tip portion thereof. Equipped with a die lip,
A lower discharge port communicating with the lower slot is formed between the lower die lip and the first middle die lip, and an upper discharge port communicating with the upper slot is formed between the second middle die lip and the upper die lip,
The dual slot die coater extrudes and applies the active material slurry through at least one of the lower slot and the upper slot on the continuously running surface of the substrate,
A dual slot die coater, characterized in that a step is formed between the lower discharge port and the upper discharge port.

delete

The dual slot die coater according to claim 1, wherein a cross section passing through both the step portion and the reference plane in the fixed block has an 'L' shape or an 'L' shape.