KR101305236B1 - Test jig of semiconductor package - Google Patents

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KR101305236B1
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최영철
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(주)에이피엘
최영철
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Abstract

PURPOSE: A test jig of a semiconductor package is provided to quickly process a large number of semiconductor packages by quickly and accurately measuring an electrical property of the semiconductor packages. CONSTITUTION: A main body (204) includes a support plate (202) and a plate (212) is installed on the top of the main body and includes a semiconductor package. An X-axis gradation hexagon rod (218) is movably included in the main body. AnY-axis gradation hexagon rod (226) is movably included in the main body. An X-axis rotation knob (244) is movably included in the main body. An X-axis rotation connection unit (246) is movably included in the main body and rotates along the X-axis rotation knob. An X-axis rotation connection unit (250) rotates along a Y-axis rotation knob (248). An X-axis sliding unit (252) is slid on a top surface of the support plate. A protruding extended unit (254) is extended and protruding from an end of the X-axis sliding unit. A Y-axis sliding unit (256) rotates along the rotation of the Y-axis rotation connection unit. A Y-axis gradation identifying unit (258) is extended and protruding from an end of the Y-axis sliding unit. A vertex unit (262) includes a combination hole (260).

Description

반도체 패키지의 테스트 지그{Test jig of semiconductor package}Test jig of semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지의 테스트 지그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 전기적인 특성을 정확하고 빠르게 테스트할 수 있도록 하는 반도체 패키지의 테스트 지그에 관한 것이다.
The present invention relates to a test jig of a semiconductor package, and more particularly, to a test jig of a semiconductor package that enables to accurately and quickly test the electrical characteristics of the semiconductor package.

일반적으로 반도체 산업에서 집적회로에 대한 패키징 기술은 소형화에 대한 요구 및 실장 신뢰성을 만족시키기 위해 지속적으로 발전 되고 있다. 예컨데, 소형화에 대한 요구는 칩 크기에 근접한 패키지에 대한 기술 개발을 가속화시키고 있으며, 실장 신뢰성에 대한 요구는 실장작업의 효율성 및 실장 후의 기계적, 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있는 패키징 기술에 대한 중요성을 부각시키고 있다.
In general, the packaging technology for integrated circuits in the semiconductor industry is continuously developed to meet the demand for miniaturization and mounting reliability. For example, the demand for miniaturization is accelerating the development of technology for packages that are close to chip size, and the demand for mounting reliability highlights the importance of packaging technologies that can improve the efficiency of mounting and mechanical and electrical reliability after mounting. I'm making it.

특히, 반도체 패키지는 반도체 칩에 신호 전달 리드가 연결되어 전체가 수지제의 패키지 몸체로 몰딩 된 구조로 이루어져 있다. 신호 전달 리드는 반도체 칩에 직접 접속되거나 또는 금속 와이어를 매개로 접속되는 인너 리드와, 패키지 몸체에서 외부로 노출되어 기판에 실장 되는 아우터 리드로 구성되어 있다.
In particular, the semiconductor package has a structure in which a signal transmission lead is connected to a semiconductor chip and the whole is molded with a resin package body. The signal transmission lead is composed of an inner lead directly connected to a semiconductor chip or connected through a metal wire, and an outer lead exposed to the outside from the package body and mounted on a substrate.

이러한 반도체 패키지가 완성되면, 완성된 반도체 패키지를 도 1에 도시된 바와 같이 반도체 패키지 테스트용 인터페이스 지그의 상면에 위치시킨 후, 사용자가 직접 수작업으로 반도체 패키지의 전기적인 특성(예를 들어, 저항 측정)을 측정한다.
When the semiconductor package is completed, the completed semiconductor package is placed on the upper surface of the interface jig for semiconductor package test as shown in FIG. 1, and the user manually measures the electrical characteristics of the semiconductor package (eg, resistance measurement). Measure

도 1은 종래기술에 따른 반도체 패키지 테스트용 인터페이스 지그를 나타낸 도면이다.1 is a view showing an interface jig for testing a semiconductor package according to the prior art.

직육면체 형상으로 형성되되, 그 몸체의 내부에 제어부(도시는 생략함)와 상기 제어부에 전기적으로 연결된 전기부품을 구비하고 있는 본체(10)와;A main body 10 formed in a rectangular parallelepiped shape and having a controller (not shown) and an electrical component electrically connected to the controller;

상기 본체(10)의 측면에 설치되되, 제어부에 전기적으로 연결되어 상기 제어부로 구동 전원을 공급하는 전원스위치버튼(20)과;A power switch button 20 installed at a side of the main body 10 and electrically connected to the control unit to supply driving power to the control unit;

상기 본체(10)의 상면 일측에 설치되되, 그 몸체의 일측에 반도체 패키지(도시는 생략함)가 위치될 수 있도록 수용부(30)를 구비하고 있는 측정판(40)과;A measuring plate 40 installed on one side of an upper surface of the main body 10 and having a receiving unit 30 so that a semiconductor package (not shown) is positioned on one side of the main body 10;

상기 측정판(40)의 상면 일측에 설치되되, 제어부에 전기적으로 연결되어 수용부(30)에 수용된 반도체 패키지의 전기적인 특성 측정시, 테스트기(도시는 생략함)로 측정값을 전송하는 전송용프로브팁(50)으로 구성된다.
It is installed on one side of the upper surface of the measuring plate 40, and electrically connected to the control unit for measuring the electrical characteristics of the semiconductor package accommodated in the receiving unit 30, for transmitting a measurement value to a tester (not shown) It is composed of a probe tip (50).

상기와 같이 구성된 종래의 반도체 패키지 테스트용 인터페이스 지그의 동작을 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
The operation of the conventional interface jig for testing a semiconductor package configured as described above will be described with reference to FIG. 2.

먼저, 전원스위치버튼(20)을 조작하여 제어부로 전기를 공급한다. 이에 따라, 제어부는 전기적으로 연결된 전기부품으로 제어신호를 보낸다.
First, the power switch button 20 is operated to supply electricity to the controller. Accordingly, the control unit sends a control signal to the electrically connected electrical components.

그리고, 완성된 반도체 패키지를 종래의 반도체 패키지 테스트용 인터페이스 지그의 수용부(30)에 위치시킨다.
Then, the completed semiconductor package is placed in the accommodating portion 30 of the interface jig for a conventional semiconductor package test.

그리고, 테스트기(60)에 전기적으로 연결된 측정용프로브팁(70)을 사용자가 잡고, 상기 측정용프로브팁(70)을 측정하고자 하는 반도체 패키지의 상면에 위치시킨다.The user holds the measurement probe tip 70 electrically connected to the tester 60, and places the measurement probe tip 70 on the upper surface of the semiconductor package to be measured.

이에 따라, 전송용프로브팁(50)은 상기 테스트기(70)로 측정된 저항값을 전송한다.
Accordingly, the transmission probe tip 50 transmits the resistance value measured by the tester 70.

그러나, 수용부에 위치된 반도체 패키지를 측정할 경우, 테스트기에 전기적으로 연결된 측정용프로브팁을 측정하고자 하는 반도체 패키지 상면에 위치시켜 측정하는바,However, when measuring the semiconductor package located in the receiving portion, by measuring the probe tip electrically connected to the tester by placing it on the upper surface of the semiconductor package to be measured,

이는 사용자가 손으로 측정용프로브팁을 잡고 측정하는 것으로, 측정위치와 사용자의 힘, 압력 등의 주변 상황에 따라 측정할 때마다 반도체 패키지의 저항값이 다르게 나오는 문제점이 있었다.This is a user holding the measurement probe tip by hand, and there is a problem that the resistance value of the semiconductor package is different every time the measurement is made according to the measurement position and the surrounding conditions such as the user's force and pressure.

이로 인해, 측정 저항값을 정확하게 계산할 수 없는 문제점이 있었다.
For this reason, there existed a problem that a measurement resistance value cannot be calculated correctly.

또한, 수작업으로 반도체 패키지를 측정하기 때문에 측정시간이 길어지는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem in that the measurement time is long because the semiconductor package is manually measured.

이로 인해, 효율성과 안정성이 떨어지는 문제점이 있었다.
For this reason, there was a problem in that the efficiency and stability is poor.

상기한 문제점을 해결하기 위해, 본 출원인은 2010년 12월 13일자, 출원번호 제10-2010-0126845호(발명의 명칭 : 반도체 패키지 테스트용 인터페이스 지그)로 특허청에 출원된바 있다.In order to solve the above problems, the present applicant has been filed with the Patent Office on December 13, 2010, application No. 10-2010-0126845 (name of the invention: interface jig for testing a semiconductor package).

상기 반도체 패키지 테스트용 인터페이스 지그의 특허청구범위는 " 직육면체로 형성되되, 그 몸체의 내부에 전기부품을 구비함과 아울러 그 몸체의 배면 상측에 지지판(99)을 구비하고 있는 본체(100)와; 상기 본체(100)의 내부에 설치되되, 기 설정된 프로그램에 따라 전기적으로 연결된 전기부품을 제어하는 제어부(102)와; 상기 본체(100)의 측면 일측에 설치되되, 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 상기 제어부(102)로 구동 전원을 공급하는 전원스위치버튼(104)과; 상기 본체(100)의 상면 일측에 설치되되, 그 몸체의 일측에 반도체 패키지가 위치될 수 있도록 수용부(106)를 구비하고 있는 측정판(108)과; 상기 본체(100)의 상면 타측에 다 수개 설치되되, 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 상기 제어부(102)의 제어신호에 따라 실린더 또는 승하강부로 구동신호를 인가하는 조절수단(110)과; 상기 지지판(99)의 정면에 설치되되, 상기 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 조절수단(110)의 조작시, 상기 제어부(102)의 제어신호에 따라 실린더(112)를 좌,우로 구동시키는 실린더구동부(114)와; 상기 실린더(112)의 단부에 설치되어 실린더(112)의 움직임에 따라 좌, 우로 슬라이딩하는 이송블록(116)과; 상기 이송블록(116)에 슬라이딩 가능하게 설치되되, 상기 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 조절수단(110)의 조작시, 상기 제어부(102)의 제어신호에 따라 승하강하는 승하강부(118)와; 상기 승하강부(118)의 단부에 설치되어 승하강부(118)의 움직임에 따라 수용부(106) 측 또는 수용부(106)의 반대측으로 승,하강하는 장착블록(120)과; 상기 장착블록(120)에 장착되되, 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 상기 제어부(102)의 제어신호에 따라 수용부(106)에 수용된 반도체 패키지의 저항을 측정하는 측정용프로브팁(122)과; 상기 장착블록(120)의 저면 일측과 저면 타측에 설치되어 장착블록(120)의 하강시, 수용부(106)에 위치된 반도체 패키지를 보호하되, 그 몸체의 내부에 통공을 갖는 제1 및 제2쿠션형 스토퍼(124)(125)와; 상기 측정판(108)의 상면 일측에 설치되되, 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 수용부(106)에 수용된 반도체 패키지의 전기적인 특성 측정시, 테스트기로 측정값을 전송하는 전송용프로브팁(126)으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 인터페이스 지그. " 이다.
Claims of the interface jig for testing the semiconductor package is "the main body 100 is formed of a rectangular parallelepiped, having an electrical component inside the body and having a support plate 99 on the back side of the body; A control unit 102 installed inside the main body 100 to control an electrical component electrically connected according to a preset program, and installed on one side of the main body 100 and electrically connected to the control unit 102. A power switch button 104 for supplying driving power to the control unit 102 and an accommodating unit 106 installed on one side of the upper surface of the main body 100 so that the semiconductor package is located on one side of the main body 100. A plurality of measuring plates 108 provided on the other side of the upper surface of the main body 100, electrically connected to the control unit 102, and driving signals to the cylinder or the lifting unit according to the control signal of the control unit 102; To The control means 110 is applied to the front of the support plate 99, is electrically connected to the control unit 102, when operating the control means 110, according to the control signal of the control unit 102 cylinder ( A cylinder driving unit 114 for driving 112 to the left and right, a transfer block 116 installed at an end of the cylinder 112 and sliding left and right according to the movement of the cylinder 112; and the transfer block 116 A lowering unit 118 which is installed to be slidably and electrically connected to the control unit 102 and lowered according to a control signal of the control unit 102 when the control unit 110 is operated. A mounting block 120 installed at an end of the mounting block 120 to move up and down to the receiving unit 106 side or the opposite side of the receiving unit 106 according to the movement of the lifting unit 118; Is mounted, but electrically connected to the control unit 102 can be in accordance with the control signal of the control unit 102 A measurement probe tip 122 for measuring the resistance of the semiconductor package accommodated in the unit 106 and installed at one side of the bottom surface and the other side of the bottom surface of the mounting block 120, and when the mounting block 120 descends, the accommodation unit 106 is provided; A first and second cushioned stoppers 124 and 125 having a through hole inside the body to protect the semiconductor package located at the bottom of the body; Is installed on one side of the upper surface of the measuring plate 108, electrically connected to the control unit 102, when measuring the electrical characteristics of the semiconductor package accommodated in the receiving unit 106, a transmission probe tip for transmitting a measurement value to the tester ( 126), the interface jig for testing a semiconductor package. " to be.

그러나, 상기한 반도체 패키지 테스트용 인터페이스 지그는 선행자료에 의해 거절결정된바 있다.However, the above-described interface jig for testing a semiconductor package has been rejected by prior materials.

이에 따라, 본 출원인은 상기 반도체 패키지 테스트용 인터페이스 지그를 개량하여 본 발명을 출원하기에 이르렀다.
Accordingly, the present applicant has improved the interface jig for testing the semiconductor package and has now applied for the present invention.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 개량발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 패키지의 전기적인 특성을 정확하고 빠르게 테스트할 수 있도록 하는 반도체 패키지의 테스트 지그를 제공하는 데 있다.
Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems according to the prior art, an object of the present invention is to provide a test jig of a semiconductor package that enables to accurately and quickly test the electrical characteristics of the semiconductor package. There is.

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 지그는,The test jig of the semiconductor package according to the present invention for achieving the above object,

지지판(202)을 갖는 본체(204)와;A main body 204 having a supporting plate 202;

상기 본체(204)의 상면 일측에 설치되되, 몸체의 상면에 반도체 패키지가 장착되는 플레이트(212)와;A plate 212 installed on one side of an upper surface of the main body 204 and on which a semiconductor package is mounted;

회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되는 X축눈금육각봉(218)과;An X-axis graduation hexagon bar 218 rotatably positioned on one side of the upper surface of the main body 204;

회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되는 Y축눈금육각봉(226)과;A Y-axis graduation hexagon bar 226 positioned on one side of the upper surface of the main body 204 to be rotatable;

상기 본체(204)의 정면 일측에 회전 가능하게 설치된 X축회전손잡이(244)와;An X-axis rotation knob 244 rotatably installed at one front side of the main body 204;

상기 본체(204)의 내부 일측에 회전 가능하게 설치되되, 상기 X축회전손잡이(244)에 연결되어 X축회전손잡이(244)의 회전에 따라 회전하는 X축회전연결부(246)와;An X-axis rotation connector 246 rotatably installed on one side of the main body 204 and connected to the X-axis rotation knob 244 to rotate according to the rotation of the X-axis rotation knob 244;

상기 본체(204)의 측면 일측에 회전 가능하게 설치된 Y축회전손잡이(248)와;A Y-axis rotation knob 248 rotatably installed at one side of the main body 204;

상기 본체(204)의 내부 일측에 회전 가능하게 설치되되, 상기 Y축회전손잡이(248)에 연결되어 Y축회전손잡이(248)의 회전에 따라 회전하는 Y축회전연결부(250)와;Y-axis rotation connector 250 is rotatably installed on one side of the main body 204, connected to the Y-axis rotation knob 248 and rotates according to the rotation of the Y-axis rotation knob 248;

상기 지지판(202)의 상면에 위치되되, 상기 X축회전연결부(246)의 일측에 연결되어 상기 X축회전연결부(246)의 회전에 따라 지지판(202)의 상면에서 좌,우로 슬라이딩하는 X축슬라이딩부(252)와;X-axis positioned on the upper surface of the support plate 202, connected to one side of the X-axis rotation connector 246 and sliding left and right on the upper surface of the support plate 202 in accordance with the rotation of the X-axis rotation connector 246 A sliding part 252;

상기 X축슬라이딩부(252)의 단부에 돌출 연장된 돌출연장부(254)와;A protruding extension part 254 protruding and extending at an end of the X-axis sliding part 252;

상기 돌출연장부(254)를 삽입시킴과 아울러 상기 X축눈금육각봉(218)의 상측에 위치되되, 상기 Y축회전연결부(250)에 연결되어 상기 Y축회전연결부(250)의 회전에 따라 상,하로 슬라이딩하는 Y축 관 슬라이딩부(256)와;Inserting the protruding extension 254 and is located above the X-axis graduation hexagon bar 218, is connected to the Y-axis rotation connector 250 in accordance with the rotation of the Y-axis rotation connector 250 Y-axis tube sliding part 256 for sliding up and down;

상기 Y축눈금육각봉(226)의 상측에 위치되되, 상기 Y축 관 슬라이딩부(256)의 단부 일측에 돌출 연장되는 Y축눈금식별부(258)와;A Y-axis scale identification unit 258 positioned above the Y-axis scale hexagon bar 226 and protruding to one end of the Y-axis tube sliding unit 256;

상기 Y축 관 슬라이딩부(256)의 단부 상면 일측에 돌출 연장되되, 몸체에 결합공(260)을 갖는 꼭지부(262)와;A spigot portion 262 extending protruding to one side of an upper end surface of the Y-axis tube sliding portion 256 and having a coupling hole 260 in the body;

상기 꼭지부(262)의 결합공(260)에 착탈 가능하게 장착되되, 플레이트(212)의 상면에 위치되는 반도체 패키지의 전기적인 특성을 측정하는 전송용프로브팁(264)을 포함한다.
Removably mounted to the coupling hole 260 of the stem 262, and includes a transmission probe tip 264 for measuring the electrical characteristics of the semiconductor package located on the upper surface of the plate (212).

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 지그는 반도체 패키지의 전기적인 특성을 정확하고 빠르게 측정할 수 있는 효과가 있다.As described above, the test jig of the semiconductor package according to the present invention has the effect of accurately and quickly measuring the electrical characteristics of the semiconductor package.

이로 인해, 측정시간을 단축할 수 있으며, 많은 량의 반도체 패키지를 신속하게 처리할 수 있는바, 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
As a result, the measurement time can be shortened, and a large amount of semiconductor packages can be processed quickly, thereby improving the efficiency.

도 1은 종래기술에 따른 반도체 패키지 테스트용 인터페이스 지그를 나타낸 도면,
도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 인터페이스 지그의 사용 상태를 나타낸 도면,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 지그를 나타낸 도면,
도 4는 도 3의 반도체 패키지의 테스트 지그의 개략적인 구성도,
도 5a는 도 3의 X축체결부와 제1회전봉 또는 Y축체결부와 제2회전봉의 요부 분해 확대도,
도 5b는 도 3의 X축눈금육각봉 또는 Y축눈금육각봉의 확대도,
도 5c는 도 3의 높이조절부와 암나사산의 확대도,
도 5d는 도 3의 X축슬라이딩부와 돌출연장부의 확대도,
도 5e는 도 3의 Y축 관 슬라이딩부의 확대도,
도 6은 도 3의 플레이트의 상면에 반도체 패키지가 설치되는 과정을 나타낸 도면,
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 지그의 사용 상태를 나타낸 도면이다.1 is a view showing an interface jig for testing a semiconductor package according to the prior art;
2 is a view illustrating a state of use of the interface jig for testing a semiconductor package of FIG. 1;
3 is a view showing a test jig of a semiconductor package according to the present invention;
4 is a schematic configuration diagram of a test jig of the semiconductor package of FIG. 3;
5A is an exploded enlarged view illustrating main parts of the X-axis fastening part and the first rotary bar or the Y-axis fastening part and the second rotary bar of FIG. 3;
Figure 5b is an enlarged view of the X-axis graduation hexagon bar or Y-axis graduation hexagon bar of Figure 3,
5c is an enlarged view of the height adjusting part and the female screw thread of FIG. 3;
5D is an enlarged view of the X-axis sliding part and the protrusion extension part of FIG. 3;
5E is an enlarged view of the Y-axis tube sliding part of FIG. 3;
6 is a view illustrating a process in which a semiconductor package is installed on an upper surface of the plate of FIG. 3;
7 is a view showing a state of use of the test jig of the semiconductor package according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 지그의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a test jig of a semiconductor package according to the present invention will be described.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 지그를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 반도체 패키지의 테스트 지그의 개략적인 구성도이며, 도 5a는 도 3의 X축체결부와 제1회전봉 또는 Y축체결부와 제2회전봉의 요부 분해 확대도이고, 도 5b는 도 3의 X축눈금육각봉 또는 Y축눈금육각봉의 확대도이며, 도 5c는 도 3의 높이조절부와 암나사산의 확대도이고, 도 5d는 도 3의 X축슬라이딩부와 돌출연장부의 확대도이며, 도 5e는 도 3의 Y축 관 슬라이딩부의 확대도이다.
3 is a view showing a test jig of a semiconductor package according to the present invention, FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a test jig of the semiconductor package of FIG. 3, and FIG. 5A is an X-axis fastening part and a first rotating rod of FIG. 3. An enlarged exploded view of the main portion of the Y-axis fastening portion and the second rotating rod, Figure 5b is an enlarged view of the X-axis graduation hexagon bar or Y-axis graduation hexagon bar of Figure 3, Figure 5c is an enlargement of the height adjustment portion and female thread of Figure 3 5D is an enlarged view of the X-axis sliding part and the protruding extension part of FIG. 3, and FIG. 5E is an enlarged view of the Y-axis tube sliding part of FIG. 3.

도 3 내지 도 5e에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 지그(200)는,3 to 5E, the test jig 200 of the semiconductor package according to the present invention is

몸체의 내부에 전기부품을 구비함과 아울러 몸체의 상면 일측에 지지판(202)을 갖는 본체(204)와;A main body 204 having electrical parts inside the body and having a support plate 202 on one side of the upper surface of the body;

상기 본체(204)의 내부에 설치되되, 기 설정된 프로그램에 따라 전기적으로 연결된 전기부품을 제어하는 제어부(206)와;A control unit (206) installed inside the main body (204) for controlling an electrical component electrically connected according to a preset program;

상기 본체(204)의 측면 일측에 설치되되, 제어부(206)에 전기적으로 연결되어 상기 제어부(206)로 구동 전원을 공급하는 전원스위치버튼(208)과;A power switch button 208 installed at one side of the main body 204 and electrically connected to the control unit 206 to supply driving power to the control unit 206;

상기 본체(204)의 상면 일측에 설치되되, 제어부(206)에 전기적으로 연결되어 몸체의 상면에 위치되는 반도체 패키지(도시는 생략함)로 전원을 공급하는 플레이트(212)와;A plate 212 installed at one side of an upper surface of the main body 204 and electrically connected to the control unit 206 and supplying power to a semiconductor package (not shown) located at an upper surface of the body;

상기 플레이트(212)로부터 일정간격을 두고 상기 본체(204)의 상면 일측에 설치되되, 몸체의 내부에 관통공(214)을 갖는 X축체결부(216)와;An X-axis fastening portion 216 installed on one side of the upper surface of the main body 204 at a predetermined interval from the plate 212 and having a through hole 214 in the body;

상기 X축체결부(216)의 일측에 회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되되, 몸체의 외면에 눈금을 갖는 X축눈금육각봉(218)과;An X-axis graduation hexagon bar 218 located on one side of the upper surface of the main body 204 rotatably on one side of the X-axis fastening portion 216 and having a scale on an outer surface of the body;

상기 X축체결부(216)의 일측에 회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되는 X축눈금육각봉회전부(220)와;An X-axis graduation hexagon rod rotating part 220 positioned on one side of the upper surface of the main body 204 to be rotatable on one side of the X-axis fastening part 216;

상기 X축체결부(216)의 관통공(214)을 통해 X축눈금육각봉(218)과 X축눈금육각봉회전부(220)에 연결되어 상기 X축눈금육각봉회전부(220)의 회전시, X축눈금육각봉(218)을 회전시켜 주는 제1회전봉(222)과;Is connected to the X-axis tick hexagon bar 218 and the X-axis tick hexagon rod rotating part 220 through the through hole 214 of the X-axis fastening portion 216 when the X-axis tick hexagon rod rotating part 220 A first rotating rod 222 for rotating the X-axis scale hexagon rod 218;

상기 플레이트(212)로부터 일정간격을 두고 상기 본체(204)의 상면 일측에 설치되되, 몸체의 내부에 관통공(214)을 갖는 Y축체결부(224)와;A Y-axis fastening part 224 installed on one side of the upper surface of the main body 204 at a predetermined interval from the plate 212 and having a through hole 214 in the body;

상기 Y축체결부(224)의 일측에 회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되되, 몸체의 외면에 눈금을 갖는 Y축눈금육각봉(226)과;A Y-axis graduation hexagon bar 226 positioned on one side of the upper surface of the main body 204 rotatably on one side of the Y-axis fastening part 224 and having a scale on an outer surface of the body;

상기 Y축체결부(224)의 일측에 회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되는 Y축눈금육각봉회전부(228)와;A Y-axis graduation hexagon rod rotating part 228 positioned on one side of the upper surface of the main body 204 to be rotatable on one side of the Y-axis fastening part 224;

상기 Y축체결부(224)의 관통공(214)을 통해 Y축눈금육각봉(226)과 Y축눈금육각봉회전부(228)에 연결되어 상기 Y축눈금육각봉회전부(228)의 회전시, Y축눈금육각봉(226)을 회전시켜 주는 제2회전봉(230)과;It is connected to the Y-axis graduation hexagon bar 226 and the Y-axis graduation hexagon bar rotation unit 228 through the through hole 214 of the Y-axis fastening portion 224 when the Y-axis graduation hexagon bar rotation unit 228 rotates. A second rotating rod 230 for rotating the Y-axis scale hexagon rod 226;

상기 지지판(202)의 상면 일측에 수직 상방으로 설치되되, 몸체의 외면에 숫나사산(232)을 갖는 수직봉(234)과;A vertical rod 234 installed vertically upward on one side of an upper surface of the support plate 202 and having a male thread 232 on an outer surface of the body;

상기 수직봉(234)을 삽입하는 연결부(236)와;A connection part 236 for inserting the vertical rods 234;

상기 연결부(236)에 회전 가능하게 설치된 높이조절부(238)와;A height adjusting part 238 rotatably installed at the connection part 236;

상기 수직봉(234)의 숫나사산(232)에 대응되게 상기 높이조절부(238)의 몸체의 일측에 설치되되, 상기 수직봉(234)의 숫나사산(232)에 접촉되어 상기 높이조절부(238)의 회전에 따라 상기 수직봉(234)의 숫나사산(232)을 따라 회전하면서 상기 연결부(236)가 수직봉(234)의 외면을 따라 상,하로 슬라이딩되도록 하는 암나사산(240)과;It is installed on one side of the body of the height adjusting portion 238 to correspond to the male thread 232 of the vertical rod 234, the height adjusting portion (contacted to the male thread 232 of the vertical rod 234) A female thread 240 which rotates along the male thread 232 of the vertical rod 234 as the rotation of the 238 rotates up and down along the outer surface of the vertical rod 234;

상기 연결부(236)의 외면 일측에 설치되어 상기 연결부(236)의 슬라이딩에 따라 상,하로 슬라이딩되는 누름부(242)와;A pressing part 242 installed on one side of an outer surface of the connection part 236 and sliding up and down according to the sliding of the connection part 236;

상기 본체(204)의 정면 일측에 회전 가능하게 설치된 X축회전손잡이(244)와;An X-axis rotation knob 244 rotatably installed at one front side of the main body 204;

상기 본체(204)의 내부 일측에 회전 가능하게 설치되되, 상기 X축회전손잡이(244)에 연결되어 X축회전손잡이(244)의 회전에 따라 회전하는 X축회전연결부(246)와;An X-axis rotation connector 246 rotatably installed on one side of the main body 204 and connected to the X-axis rotation knob 244 to rotate according to the rotation of the X-axis rotation knob 244;

상기 본체(204)의 측면 일측에 회전 가능하게 설치된 Y축회전손잡이(248)와;A Y-axis rotation knob 248 rotatably installed at one side of the main body 204;

상기 본체(204)의 내부 일측에 회전 가능하게 설치되되, 상기 Y축회전손잡이(248)에 연결되어 Y축회전손잡이(248)의 회전에 따라 회전하는 Y축회전연결부(250)와;Y-axis rotation connector 250 is rotatably installed on one side of the main body 204, connected to the Y-axis rotation knob 248 and rotates according to the rotation of the Y-axis rotation knob 248;

상기 지지판(202)의 상면 일측과 누름부(242) 사이에 위치되되, 상기 X축회전연결부(246)의 일측에 연결되어 상기 X축회전연결부(246)의 회전에 따라 지지판(202)의 상면에서 좌,우로 슬라이딩하는 X축슬라이딩부(252)와;Located between one side of the upper surface of the support plate 202 and the pressing portion 242, is connected to one side of the X-axis rotation connector 246, the upper surface of the support plate 202 in accordance with the rotation of the X-axis rotation connector 246 X-axis sliding unit 252 for sliding left and right in the;

상기 X축슬라이딩부(252)의 단부에 돌출 연장된 돌출연장부(254)와;A protruding extension part 254 protruding and extending at an end of the X-axis sliding part 252;

상기 돌출연장부(254)를 삽입시킴과 아울러 상기 X축눈금육각봉(218)의 상측에 위치되되, 상기 Y축회전연결부(250)에 연결되어 상기 Y축회전연결부(250)의 회전에 따라 상,하로 슬라이딩하는 Y축 관 슬라이딩부(256)와;Inserting the protruding extension 254 and is located above the X-axis graduation hexagon bar 218, is connected to the Y-axis rotation connector 250 in accordance with the rotation of the Y-axis rotation connector 250 Y-axis tube sliding part 256 for sliding up and down;

상기 Y축눈금육각봉(226)의 상측에 위치되되, 상기 Y축 관 슬라이딩부(256)의 단부 일측에 돌출 연장되는 Y축눈금식별부(258)와;A Y-axis scale identification unit 258 positioned above the Y-axis scale hexagon bar 226 and protruding to one end of the Y-axis tube sliding unit 256;

상기 Y축 관 슬라이딩부(256)의 단부 상면 일측에 돌출 연장되되, 몸체에 결합공(260)을 갖는 꼭지부(262)와;A spigot portion 262 extending protruding to one side of an upper end surface of the Y-axis tube sliding portion 256 and having a coupling hole 260 in the body;

상기 꼭지부(262)의 결합공(260)에 착탈 가능하게 장착되되, 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 상기 제어부(102)의 제어신호에 따라 플레이트(212)의 상면에 위치되는 반도체 패키지의 전기적인 특성(예를 들어, 저항, 리키지, 솔더 볼 연결 등)을 측정하고, 측정된 측정값을 전기적으로 연결된 출력장치(도시는 생략함)로 전송하는 전송용프로브팁(264)을 포함한다.
Removably mounted in the coupling hole 260 of the nipple 262, electrically connected to the control unit 102 of the semiconductor package located on the upper surface of the plate 212 in accordance with the control signal of the control unit 102 Includes a transmission probe tip 264 that measures electrical characteristics (e.g., resistance, leakage, solder ball connections, etc.) and transmits the measured measurements to an electrically connected output device (not shown). do.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 패키지의 테스트 지그의 사용 상태를 설명하면 다음과 같다.
Referring to the state of use of the test jig of the semiconductor package according to the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 테스트할 반도체 패키지(210)를 플레이트(212)의 상면에 장착시킨 후, 전원스위치버튼(208)을 조작한다.
First, as shown in FIG. 6, after mounting the semiconductor package 210 to be tested on the upper surface of the plate 212, the power switch button 208 is operated.

상기 전원스위치버튼(208)의 조작에 따라 제어부(206)는 플레이트(212)로 전기를 공급한다. 이에 따라, 상기 플레이트(212)는 플레이트(212)의 상면에 장착된 반도체 패키지(210)로 전원을 공급한다.
The control unit 206 supplies electricity to the plate 212 according to the operation of the power switch button 208. Accordingly, the plate 212 supplies power to the semiconductor package 210 mounted on the upper surface of the plate 212.

그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 플레이트(212)의 상면에 장착된 반도체 패키지(210)의 크기를 확인한 후, 상기 반도체 패키지의 크기에 맞게 X축눈금육각봉(218)의 상면에 기재된 눈금과 Y축눈금육각봉(226)의 상면에 기재된 눈금을 맞춘다.As shown in FIG. 7, after confirming the size of the semiconductor package 210 mounted on the upper surface of the plate 212, the scale described on the upper surface of the X-axis graduation hexagon 218 according to the size of the semiconductor package. And the scale described on the upper surface of the Y-axis graduation hexagon bar 226.

여기서, 상기 X축눈금육각봉(218)의 눈금 및 Y축눈금육각봉(226)의 눈금을 맞추기 위해, X축눈금육각봉회전부(220)를 시계방향으로 회전 및 Y축눈금육각봉회전부(228)를 시계방향으로 회전시킨다.Here, in order to align the scale of the X-axis scale hexagon bar 218 and the scale of the Y-axis scale hexagon bar 226, the X-axis scale hexagon rod rotating part 220 is rotated clockwise and the Y-axis scale hexagon hexagon rod rotating part ( Rotate 228 clockwise.

상기 X축눈금육각봉회전부(220)의 회전에 따라 상기 X축눈금육각봉회전부(220)에 연결된 제1회전봉(222)이 시계방향으로 회전되고, 상기 제1회전봉(222)의 회전에 따라 X축눈금육각봉(218)이 시계방향으로 회전되고,In response to the rotation of the X-axis graduation hexagon rod rotating part 220, the first rotating rod 222 connected to the X-axis graduation hexagon rod rotating part 220 is rotated in a clockwise direction, and according to the rotation of the first rotating rod 222 X-axis scale hexagon bar 218 is rotated clockwise,

상기 Y축눈금육각봉회전부(228)의 회전에 따라 상기 Y축눈금육각봉회전부(228)에 연결된 제2회전봉(230)이 시계방향으로 회전되고, 상기 제2회전봉(230)의 회전에 따라 Y축눈금육각봉(226)이 시계방향으로 회전된다.
In response to the rotation of the Y-axis scale hexagon rod rotating part 228, the second rotary rod 230 connected to the Y-axis scale hexagon rod rotating part 228 is rotated in a clockwise direction, and according to the rotation of the second rotating rod 230 The Y axis scale hexagon bar 226 is rotated clockwise.

그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 측정할 반도체 패키지(210)를 확인한 후,And, as shown in Figure 7, after confirming the semiconductor package 210 to be measured,

X축회전손잡이(244)를 시계방향으로 회전 및 Y축회전손잡이(248)를 시계방향으로 회전시킨다.The X-axis rotation knob 244 is rotated clockwise and the Y-axis rotation knob 248 is rotated clockwise.

상기 X축회전손잡이(244)의 회전에 따라 상기 X축회전손잡이(244)에 연결된 X축회전연결부(246)가 시계방향으로 회전되고, 상기 X축회전연결부(246)의 회전에 따라 X축회전연결부(246)에 연결된 X축슬라이딩부(252)가 지지판(202)의 상면에서 우측으로 슬라이딩한다.As the X-axis rotation knob 244 is rotated, the X-axis rotation connector 246 connected to the X-axis rotation knob 244 is rotated clockwise, and the X-axis rotation connector 246 is rotated according to the rotation of the X-axis rotation knob 244. The X-axis sliding part 252 connected to the rotary connector 246 slides from the upper surface of the support plate 202 to the right.

이때, Y축 관 슬라이딩부(256)는 X축슬라이딩부(252)에 돌출연장부(254)에 의해 X축눈금육각봉(218)의 상면에서 우측으로 슬라이딩한다.
At this time, the Y-axis tube sliding portion 256 is slid to the right side from the upper surface of the X-axis graduation hexagon 218 by the protruding extension portion 254 to the X-axis sliding portion 252.

한편, 상기 Y축회전손잡이(248)의 회전에 따라 상기 Y축회전손잡이(248)에 연결된 Y축회전연결부(250)가 시계방향으로 회전되고, 상기 Y축회전연결부(250)의 회전에 따라 Y축회전연결부(250)에 연결된 Y축 관 슬라이딩부(256)가 X축눈금육각봉(218)의 상면에서 하측으로 슬라이딩한다.Meanwhile, according to the rotation of the Y-axis rotation knob 248, the Y-axis rotation connector 250 connected to the Y-axis rotation knob 248 is rotated in the clockwise direction, and the Y-axis rotation knob 250 is rotated. The Y-axis tube sliding part 256 connected to the Y-axis rotation connector 250 slides downward from the upper surface of the X-axis graduation hexagon bar 218.

이때, Y축눈금식별부(258)는 Y축 관 슬라이딩부(256)의 단부 일측에 돌출 연장되어 Y축 관 슬라이딩부(256)에 의해 Y축눈금육각봉(226)의 상면에서 하측으로 슬라이딩한다.
At this time, the Y-axis scale identification unit 258 protrudes and extends toward one end of the Y-axis tube sliding unit 256 and slides downward from the upper surface of the Y-axis scale hexagon bar 226 by the Y-axis tube sliding unit 256. do.

따라서, 상기 X축회전손잡이(244)와 Y축회전손잡이(248)의 회전에 따라 Y축 관 슬라이딩부(256)의 단부 상면 일측에 돌출 연장된 꼭지부(262)에 장착된 전송용프로브팁(264)이 측정할 반도체 패키지(210)의 상면에 위치된다.Therefore, the transmission probe tip mounted to the spigot portion 262 protruding and extending on one side of the upper end surface of the Y-axis tube sliding part 256 according to the rotation of the X-axis rotation knob 244 and the Y-axis rotation knob 248. 264 is located on the upper surface of the semiconductor package 210 to be measured.

상기와 같이, 전송용프로브팁(264)이 측정할 반도체 패키지(210)의 상면에 위치되면,As described above, when the transmission probe tip 264 is positioned on the upper surface of the semiconductor package 210 to be measured,

상기 전송용프로브팁(264)은 제어부(206)의 제어신호에 따라 반도체 패키지로 전기신호를 전송한다.
The transmission probe tip 264 transmits an electrical signal to the semiconductor package according to a control signal of the controller 206.

이에 따라, 전송용브로브팁(264)은 출력장치의 디스플레이부로 측정값을 전송한다.
Accordingly, the transmission probe tip 264 transmits the measured value to the display unit of the output device.

한편, 상기 전송용프로브팁(264)이 측정할 반도체 패키지(210)의 상면에 위치되지 않으면,On the other hand, if the transmission probe tip 264 is not located on the upper surface of the semiconductor package 210 to be measured,

높이조절부(238)를 시계방향으로 회전시킨다. 이때, 수직봉(234)의 숫나사산(232)에 높이조절부(238)의 암나사산(240)이 접촉되어 있다.Rotate the height adjustment unit 238 clockwise. At this time, the male screw thread 240 of the height adjusting part 238 is in contact with the male screw thread 232 of the vertical rod 234.

상기 높이조절부(238)의 회전에 따라 상기 수직봉(234)의 숫나사산(232)에 접촉되어 있는 암나사산(240)이 시계방향으로 회전하는바, 상기 암나사산(240)은 상기 수직봉(234)의 숫나사산(232)을 타고 수직봉(234)의 하측으로 이동한다.
As the height adjusting part 238 rotates, the female thread 240 that is in contact with the male thread 232 of the vertical rod 234 rotates in the clockwise direction, and the female thread 240 is the vertical rod. The male thread 232 of 234 is moved to the lower side of the vertical rod 234.

상기 암나사산(240)이 수직봉(234)의 하측으로 이동함에 따라 연결부(236)가 하측으로 이동되고, 상기 연결부(236)의 이동에 따라 누름부(242)가 하측으로 슬라이딩한다.
As the female thread 240 moves downward of the vertical rod 234, the connection part 236 moves downward, and the pressing part 242 slides downward according to the movement of the connection part 236.

따라서, 상기 누름부(242)는 X축슬라이딩부(252)를 누른다.
Accordingly, the pressing unit 242 presses the X-axis sliding unit 252.

상기 X축슬라이딩부(252)의 눌림에 따라 꼭지부(262)에 장착된 전송용프로브팁(264)이 측정할 반도체 패키지(210)의 상면에 위치된다.
As the X-axis sliding unit 252 is pressed, a transmission probe tip 264 mounted on the stem 262 is positioned on the upper surface of the semiconductor package 210 to be measured.

상기 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
The foregoing description of the invention is merely exemplary of the invention and is used for the purpose of illustration only and is not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

200 : 반도체 패키지의 테스트 지그
202 : 지지판 204 : 본체
206 : 제어부 208 : 전원스위치버튼
210 : 반도체 패키지 212 : 플레이트
214 : 관통공 216 : X축체결부
218 : X축눈금육각봉 220 : X축눈금육각봉회전부
222 : 제1회전봉 224 : Y축체결부
226 : Y축눈금육각봉 228 : Y축눈금육각봉회전부
230 : 제2회전봉 232 : 숫나사산
234 : 수직봉 236 : 연결부
238 : 높이조절부 240 : 암나사산
242 : 누름부200: Test Jig of Semiconductor Package
202: support plate 204: main body
206: control unit 208: power switch button
210: semiconductor package 212: plate
214: through hole 216: X-axis fastening
218: X-axis scale hexagon rod 220: X-axis graduation hexagon rod
222: first rotating rod 224: Y-axis fastening
226: Y-axis graduation hexagon bar 228: Y-axis graduation hexagon bar
230: second rotating rod 232: male thread
234: vertical rod 236: connection
238: height adjustment unit 240: female thread
242: pressing part

Claims (3)

지지판(202)을 갖는 본체(204)와;
상기 본체(204)의 상면 일측에 설치되되, 몸체의 상면에 반도체 패키지가 장착되는 플레이트(212)와;
회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되는 X축눈금육각봉(218)과;
회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되는 Y축눈금육각봉(226)과;
상기 본체(204)의 정면 일측에 회전 가능하게 설치된 X축회전손잡이(244)와;
상기 본체(204)의 내부 일측에 회전 가능하게 설치되되, 상기 X축회전손잡이(244)에 연결되어 X축회전손잡이(244)의 회전에 따라 회전하는 X축회전연결부(246)와;
상기 본체(204)의 측면 일측에 회전 가능하게 설치된 Y축회전손잡이(248)와;
상기 본체(204)의 내부 일측에 회전 가능하게 설치되되, 상기 Y축회전손잡이(248)에 연결되어 Y축회전손잡이(248)의 회전에 따라 회전하는 Y축회전연결부(250)와;
상기 지지판(202)의 상면에 위치되되, 상기 X축회전연결부(246)의 일측에 연결되어 상기 X축회전연결부(246)의 회전에 따라 지지판(202)의 상면에서 좌,우로 슬라이딩하는 X축슬라이딩부(252)와;
상기 X축슬라이딩부(252)의 단부에 돌출 연장된 돌출연장부(254)와;
상기 돌출연장부(254)를 삽입시킴과 아울러 상기 X축눈금육각봉(218)의 상측에 위치되되, 상기 Y축회전연결부(250)에 연결되어 상기 Y축회전연결부(250)의 회전에 따라 상,하로 슬라이딩하는 Y축 관 슬라이딩부(256)와;
상기 Y축눈금육각봉(226)의 상측에 위치되되, 상기 Y축 관 슬라이딩부(256)의 단부 일측에 돌출 연장되는 Y축눈금식별부(258)와;
상기 Y축 관 슬라이딩부(256)의 단부 상면 일측에 돌출 연장되되, 몸체에 결합공(260)을 갖는 꼭지부(262)와;
상기 꼭지부(262)의 결합공(260)에 착탈 가능하게 장착되되, 플레이트(212)의 상면에 위치되는 반도체 패키지의 전기적인 특성을 측정하는 전송용프로브팁(264)을 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 테스트 지그.
A main body 204 having a supporting plate 202;
A plate 212 installed on one side of an upper surface of the main body 204 and on which a semiconductor package is mounted;
An X-axis graduation hexagon bar 218 rotatably positioned on one side of the upper surface of the main body 204;
A Y-axis graduation hexagon bar 226 positioned on one side of the upper surface of the main body 204 to be rotatable;
An X-axis rotation knob 244 rotatably installed at one front side of the main body 204;
An X-axis rotation connector 246 rotatably installed on one side of the main body 204 and connected to the X-axis rotation knob 244 to rotate according to the rotation of the X-axis rotation knob 244;
A Y-axis rotation knob 248 rotatably installed at one side of the main body 204;
Y-axis rotation connector 250 is rotatably installed on one side of the main body 204, connected to the Y-axis rotation knob 248 and rotates according to the rotation of the Y-axis rotation knob 248;
X-axis positioned on the upper surface of the support plate 202, connected to one side of the X-axis rotation connector 246 and sliding left and right on the upper surface of the support plate 202 in accordance with the rotation of the X-axis rotation connector 246 A sliding part 252;
A protruding extension part 254 protruding and extending at an end of the X-axis sliding part 252;
Inserting the protruding extension 254 and is located above the X-axis graduation hexagon bar 218, is connected to the Y-axis rotation connector 250 in accordance with the rotation of the Y-axis rotation connector 250 Y-axis tube sliding part 256 for sliding up and down;
A Y-axis scale identification unit 258 positioned above the Y-axis scale hexagon bar 226 and protruding to one end of the Y-axis tube sliding unit 256;
A spigot portion 262 extending protruding to one side of an upper end surface of the Y-axis tube sliding portion 256 and having a coupling hole 260 in the body;
Removably mounted to the coupling hole 260 of the stem 262, characterized in that it comprises a transmission probe tip 264 for measuring the electrical characteristics of the semiconductor package located on the upper surface of the plate 212 Test jig of semiconductor package.
제 1 항에 있어서,
상기 X축눈금육각봉(218)과 Y축눈금육각봉(226)의 몸체의 외면에는,
눈금이 기재된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 테스트 지그.
The method of claim 1,
On the outer surface of the body of the X-axis scale hexagon bar 218 and Y-axis scale hexagon bar 226,
A test jig for a semiconductor package, characterized in that the scale is described.
몸체의 내부에 전기부품을 구비함과 아울러 몸체의 상면 일측에 지지판(202)을 갖는 본체(204)와;
상기 본체(204)의 내부에 설치되되, 기 설정된 프로그램에 따라 전기적으로 연결된 전기부품을 제어하는 제어부(206)와;
상기 본체(204)의 측면 일측에 설치되되, 제어부(206)에 전기적으로 연결되어 상기 제어부(206)로 구동 전원을 공급하는 전원스위치버튼(208)과;
상기 본체(204)의 상면 일측에 설치되되, 제어부(206)에 전기적으로 연결되어 몸체의 상면에 위치되는 반도체 패키지로 전원을 공급하는 플레이트(212)와;
상기 플레이트(212)로부터 일정간격을 두고 상기 본체(204)의 상면 일측에 설치되되, 몸체의 내부에 관통공(214)을 갖는 X축체결부(216)와;
상기 X축체결부(216)의 일측에 회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되되, 몸체의 외면에 눈금을 갖는 X축눈금육각봉(218)과;
상기 X축체결부(216)의 일측에 회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되는 X축눈금육각봉회전부(220)와;
상기 X축체결부(216)의 관통공(214)을 통해 X축눈금육각봉(218)과 X축눈금육각봉회전부(220)에 연결되어 상기 X축눈금육각봉회전부(220)의 회전시, X축눈금육각봉(218)을 회전시켜 주는 제1회전봉(222)과;
상기 플레이트(212)로부터 일정간격을 두고 상기 본체(204)의 상면 일측에 설치되되, 몸체의 내부에 관통공(214)을 갖는 Y축체결부(224)와;
상기 Y축체결부(224)의 일측에 회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되되, 몸체의 외면에 눈금을 갖는 Y축눈금육각봉(226)과;
상기 Y축체결부(224)의 일측에 회전 가능하게 상기 본체(204)의 상면 일측에 위치되는 Y축눈금육각봉회전부(228)와;
상기 Y축체결부(224)의 관통공(214)을 통해 Y축눈금육각봉(226)과 Y축눈금육각봉회전부(228)에 연결되어 상기 Y축눈금육각봉회전부(228)의 회전시, Y축눈금육각봉(226)을 회전시켜 주는 제2회전봉(230)과;
상기 지지판(202)의 상면 일측에 수직 상방으로 설치되되, 몸체의 외면에 숫나사산(232)을 갖는 수직봉(234)과;
상기 수직봉(234)을 삽입하는 연결부(236)와;
상기 연결부(236)에 회전 가능하게 설치된 높이조절부(238)와;
상기 수직봉(234)의 숫나사산(232)에 대응되게 상기 높이조절부(238)의 몸체의 일측에 설치되되, 상기 수직봉(234)의 숫나사산(232)에 접촉되어 상기 높이조절부(238)의 회전에 따라 상기 수직봉(234)의 숫나사산(232)을 따라 회전하면서 상기 연결부(236)가 수직봉(234)의 외면을 따라 상,하로 슬라이딩되도록 하는 암나사산(240)과;
상기 연결부(236)의 외면 일측에 설치되어 상기 연결부(236)의 슬라이딩에 따라 상,하로 슬라이딩되는 누름부(242)와;
상기 본체(204)의 정면 일측에 회전 가능하게 설치된 X축회전손잡이(244)와;
상기 본체(204)의 내부 일측에 회전 가능하게 설치되되, 상기 X축회전손잡이(244)에 연결되어 X축회전손잡이(244)의 회전에 따라 회전하는 X축회전연결부(246)와;
상기 본체(204)의 측면 일측에 회전 가능하게 설치된 Y축회전손잡이(248)와;
상기 본체(204)의 내부 일측에 회전 가능하게 설치되되, 상기 Y축회전손잡이(248)에 연결되어 Y축회전손잡이(248)의 회전에 따라 회전하는 Y축회전연결부(250)와;
상기 지지판(202)의 상면 일측과 누름부(242) 사이에 위치되되, 상기 X축회전연결부(246)의 일측에 연결되어 상기 X축회전연결부(246)의 회전에 따라 지지판(202)의 상면에서 좌,우로 슬라이딩하는 X축슬라이딩부(252)와;
상기 X축슬라이딩부(252)의 단부에 돌출 연장된 돌출연장부(254)와;
상기 돌출연장부(254)를 삽입시킴과 아울러 상기 X축눈금육각봉(218)의 상측에 위치되되, 상기 Y축회전연결부(250)에 연결되어 상기 Y축회전연결부(250)의 회전에 따라 상,하로 슬라이딩하는 Y축 관 슬라이딩부(256)와;
상기 Y축눈금육각봉(226)의 상측에 위치되되, 상기 Y축 관 슬라이딩부(256)의 단부 일측에 돌출 연장되는 Y축눈금식별부(258)와;
상기 Y축 관 슬라이딩부(256)의 단부 상면 일측에 돌출 연장되되, 몸체에 결합공(260)을 갖는 꼭지부(262)와;
상기 꼭지부(262)의 결합공(260)에 착탈 가능하게 장착되되, 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 상기 제어부(102)의 제어신호에 따라 플레이트(212)의 상면에 위치되는 반도체 패키지의 전기적인 특성을 측정하고, 측정된 측정값을 전기적으로 연결된 출력장치로 전송하는 전송용프로브팁(264)을 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 테스트 지그.










A main body 204 having electrical parts inside the body and having a support plate 202 on one side of the upper surface of the body;
A control unit (206) installed inside the main body (204) for controlling an electrical component electrically connected according to a preset program;
A power switch button 208 installed at one side of the main body 204 and electrically connected to the control unit 206 to supply driving power to the control unit 206;
A plate 212 installed at one side of an upper surface of the main body 204 and electrically connected to the control unit 206 to supply power to a semiconductor package located at an upper surface of the body;
An X-axis fastening portion 216 installed on one side of the upper surface of the main body 204 at a predetermined interval from the plate 212 and having a through hole 214 in the body;
An X-axis graduation hexagon bar 218 located on one side of the upper surface of the main body 204 rotatably on one side of the X-axis fastening portion 216 and having a scale on an outer surface of the body;
An X-axis graduation hexagon rod rotating part 220 positioned on one side of the upper surface of the main body 204 to be rotatable on one side of the X-axis fastening part 216;
Is connected to the X-axis tick hexagon bar 218 and the X-axis tick hexagon rod rotating part 220 through the through hole 214 of the X-axis fastening portion 216 when the X-axis tick hexagon rod rotating part 220 A first rotating rod 222 for rotating the X-axis scale hexagon rod 218;
A Y-axis fastening part 224 installed on one side of the upper surface of the main body 204 at a predetermined interval from the plate 212 and having a through hole 214 in the body;
A Y-axis graduation hexagon bar 226 positioned on one side of the upper surface of the main body 204 rotatably on one side of the Y-axis fastening part 224 and having a scale on an outer surface of the body;
A Y-axis graduation hexagon rod rotating part 228 positioned on one side of the upper surface of the main body 204 to be rotatable on one side of the Y-axis fastening part 224;
It is connected to the Y-axis graduation hexagon bar 226 and the Y-axis graduation hexagon bar rotation unit 228 through the through hole 214 of the Y-axis fastening portion 224 when the Y-axis graduation hexagon bar rotation unit 228 rotates. A second rotating rod 230 for rotating the Y-axis scale hexagon rod 226;
A vertical rod 234 installed vertically upward on one side of an upper surface of the support plate 202 and having a male thread 232 on an outer surface of the body;
A connection part 236 for inserting the vertical rods 234;
A height adjusting part 238 rotatably installed at the connection part 236;
It is installed on one side of the body of the height adjusting portion 238 to correspond to the male thread 232 of the vertical rod 234, the height adjusting portion (contacted to the male thread 232 of the vertical rod 234) A female thread 240 which rotates along the male thread 232 of the vertical rod 234 as the rotation of the 238 rotates up and down along the outer surface of the vertical rod 234;
A pressing part 242 installed on one side of an outer surface of the connection part 236 and sliding up and down according to the sliding of the connection part 236;
An X-axis rotation knob 244 rotatably installed at one front side of the main body 204;
An X-axis rotation connector 246 rotatably installed on one side of the main body 204 and connected to the X-axis rotation knob 244 to rotate according to the rotation of the X-axis rotation knob 244;
A Y-axis rotation knob 248 rotatably installed at one side of the main body 204;
Y-axis rotation connector 250 is rotatably installed on one side of the main body 204, connected to the Y-axis rotation knob 248 and rotates according to the rotation of the Y-axis rotation knob 248;
Located between one side of the upper surface of the support plate 202 and the pressing portion 242, is connected to one side of the X-axis rotation connector 246, the upper surface of the support plate 202 in accordance with the rotation of the X-axis rotation connector 246 X-axis sliding unit 252 for sliding left and right in the;
A protruding extension part 254 protruding and extending at an end of the X-axis sliding part 252;
Inserting the protruding extension 254 and is located above the X-axis graduation hexagon bar 218, is connected to the Y-axis rotation connector 250 in accordance with the rotation of the Y-axis rotation connector 250 Y-axis tube sliding part 256 for sliding up and down;
A Y-axis scale identification unit 258 positioned above the Y-axis scale hexagon bar 226 and protruding to one end of the Y-axis tube sliding unit 256;
A spigot portion 262 extending protruding to one side of an upper end surface of the Y-axis tube sliding portion 256 and having a coupling hole 260 in the body;
Removably mounted in the coupling hole 260 of the nipple 262, electrically connected to the control unit 102 of the semiconductor package located on the upper surface of the plate 212 in accordance with the control signal of the control unit 102 A test jig for a semiconductor package comprising a transmission probe tip 264 for measuring electrical characteristics and transmitting the measured measurement values to an electrically connected output device.










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