KR101304061B1 - 도전쉬트와 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

직물을 포함하여 구성되며 상하(두께방향- Z축 방향) 좌우(X-Y면) 모든 방향으로 도전성을 갖는 전방향 도전쉬트에 있어서, 상기 도전쉬트는 경사와 위사의 직조공정을 통하여 만들어지는 직물과, 상기 직물의 두께 방향으로 형성된 개공홀(through hole)과, 상기 쉬트의 상하면에 각각 형성된 상표면도전층과 하표면도전층, 그리고 상기 개공홀의 내측면에 형성된 상태로 상기 상/하표면도전층을 전기적으로 서로 접속해주는 연결도전층을 포함하여 이루어지는 것이며, 상기 각 도전층들의 두께비율 (즉 연결도전층의 평균박막두께/표면도전층의 평균박막두께)은 0.001 이상 1000 이하이고, 상기 직물은 전체면적에 대한 개공(open area)부분의 면적비가 0.001 이상 0.99 이하인 메쉬형상이며, 상기 연결도전층은 상기 메쉬형상의 직물이 제공하는 개공부의 면적 안에 형성된 것이고, 상기 메쉬의 목수(mesh count)는 cm당 2개 이상 300개 이하이며, 상기 직물은 (일반직물과 달리) 경사(들)와 위사(들)의 상대적 위치를 고정하여 접착해주는 접합부가 cm 당 2 이상 300 이하의 지점에 형성되어 전기 전도도가 크게 향상되며 경사와 위사 간의 전기통로가 안정된 것임을 특징으로 하는 도전쉬와 여기에 다양한 부가 기능과 구성으로 만들어진 도전쉬트와 그 제조방법에 관한 발명이다.

도전쉬트, 접합메쉬, 전자파 차폐, 메쉬, 직물,

Description

도전쉬트와 그 제조방법{conductive sheet and manufacturing method}

도1은 메쉬형 직물의 상면과 하면 및 메쉬의 개공부위를 아우르는 전체 면에 탄성수지로 코팅하여 경사와 위사의 상대적 위치를 고정하여 주고, 탄성특성을 향상시키며 두께를 증대시켜서 제조된 유연성 도전쉬트

도2는 경사와 위사가 겹쳐지는 부분에 도전층 박막을 형성할 때에 나타나는 그림자 현상을 나타낸 단면도

도3은 도2에서 나타나는 그림자 현상을 개선하는 동시에 경사와 위사의 상대적 위치를 고정하여 도전율을 높이고 도전 경로를 안정화시킨 메쉬직물에 있어서 경사와 위사의 단면도

도4는 표면도전층과 연결도전층을 구분하기 애매한 경우를 위한 구분설명도

1;경사 3;위사 5;경사 위에 코팅된 도전층 7;경사와 위사 표면에 피복된 수지층 9;경사와 위사 표면에 피복된 수지층7에 의해 형성되는 개공부 11;위사 위에 코팅된 도전층 12;수지층7 위에 코팅된 도전층 13;상표면도전층이 코팅되는 부위 15;하표면도전층이 코팅되는 부위 17;연결도전층이 코팅되는 부위

본 발명은 전자파 차단용이나 정전기 방지 등의 용도로 사용되는 도전쉬트에 관한 것으로서 선행 기술에 있어서 문제가 되고 있는 하기와 같은 점들을 일거에 해결해 주고 그 성능과 생산성과 효율성을 증대시키며 보다 환경 친화적인 제품을 제공하기 위한 목적에 부합한 발명이다.

선행 기술에 있어서는 도전쉬트를 제조하기 위하여 부도체인 직물형상의 쉬트에 무전해 도금을 실시함으로써 도전층을 제공하는 제품들이 주류를 이루고 있으며, 또 다른 양태의 도전쉬트로서 대한민국 특허 10-0477019 에서와 같이 유연성 쉬트에 원하는 크기와 수의 천공홀(though hole) 또는 커팅슬릿(cutting slit)을 형성하고 여기에 무전해 도금이나 전도성 수지를 코팅하여 탄성이 보강된 도전쿠션을 제조하여 사용하고 있는 실정이다.

그러나 상기한 제조방법과 도전쉬트는 아직 해결되지 않은 여러가지 문제점들이 남아 있으며 보다 더 특성이 우수하고 친환경적이며 안정적인 제품개발을 필요로 하고 있다.

구체적으로 선행기술의 대표적인 예를 들어 살펴본다. 상기에서 부도체인 직물형상의 쉬트에 무전해 도금을 실시함으로써 직물을 도전체로 만드는 방법은 매우 치명적인 환경 오염의 근원이 될 수 있는 공정이며, 그 원료와 부산물의 취급과 처리를 위해 매우 까다롭고 복잡한 단계와 공정이 필요하다. 뿐만 아니라 습식도금의 특성상 도전층, 즉 도금층의 성분과 두께 및 여러가지 특성들을 정교하게 조절하는 것이 어렵고 생산성이 낮아 단가 또한 고가일 수 밖에 없다. 뿐만 아니라 도금처리 가 끝난 후에 이어지는 세척과정이 어떠한가에 따라서 오염물질 및 유독물질들이 제품에 잔류할 가능성이 매우 높으며 이는 환경적으로나 인체건강에 치명적일 수 있다.

유연성 쉬트에 원하는 크기와 수의 천공홀(though hole) 또는 커팅슬릿(cutting slit)을 형성하고 여기에 무전해 도금이나 전도성 수지를 코팅하여 탄성이 보강된 도전쿠션을 제조하는 방법에 있어서는 역시 무전해 도금의 경우 상기와 같은 문제점들을 동일하게 갖게 되며, 전도성 수지로 상면과 하면 그리고 천공홀에 코팅하여 만들어지는 도전쿠션에 있어서는 그 생산단가가 매우 고가이며 뿐만 아니라 상기 두 방법 모두 쉬트 상에 천공을 뚫는 공정을 추가로 거쳐야 하며 이 공정 또한 공정을 복잡하게 하고 천공시에 사용되는 윤활유 등으로 인해 문제발생의 원인이 될 수 있으며 생산성도 매우 낮아지게 된다.

간혹 건식도금방법(physical vapor deposition - 이하 PVD로 표기)으로 도전쉬트를 생산하고자 하는 시도가 있었으나, 여러가지 문제로 인해 출시되거나 실용화 또는 활성화되지 못하고 있는 실정이다. 특히 PVD 방식으로 도전막을 코팅할 경우에는 도 2에서와 같이 경사와 위사가 겹쳐진 부위에서 일어나는 그림자 현상으로 인해 저항이 매우 높게 나타나거나 최악의 경우에는 부도체와 유사한 특성을 나타내게 된다. 흔히 직물 위에 PVD 박막을 코팅하기 전에 US PATENT 4,816,124 에서와 같이 직물과 PVD박막과의 접착력을 높이고 광택성을 높이기 위해 직물 위에 베이스 코팅 (BASE COAT OR PRIMER COAT라고도 함)을 실시한 후 PVD코팅을 실시하게 된다. 이와 같이 직물 위에 베이스 코팅을 실시하게 되면 경사(들)와 위사(들) 사이에 존 재하는 틈새들을 메워버리게 된다. 이러한 경우 더더욱 상기 베이스 코팅이 실시된 직물에는 상하도전 기능을 부여할 방법이 없어지게 된다. 이러한 공정은 결과적으로 본 발명의 목적에 역행하는 것이 된다.

따라서 본 발명의 주된 목적은 상기한 문제점들 특히 생산된 제품의 특성을 정밀하게 조절하고 유지할 수 있으며, 환경친화적인 공정을 사용하여 친환경 제품을 생산하면서도 PVD공정에 최적화된 메쉬직물을 제공하여 그 전기적 특성이 우수하며 경사와 위사 간의 전기통로가 매우 안정적인 제품을 제공할 뿐만 아니라 특정한 형상으로 절단할 경우에 발생되는 버(BUR)를 최소화해 보다 특성이 우수하고 안정되며 적정한 단가로 제공할 수 있고, 적용되는 제품에 문제를 발생시키지 않으며 그 표면 접촉성과 탄성이 월등히 개선됨을 특징으로 하는 도전쉬트와 여기에 다양한 부가 기능과 구성을 접목하여 만들어진 도전쉬트 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

이를 위하여 본 발명의 첫 번째 양태와 같이, 직물을 포함하여 구성되며 상하(두께방향- Z축 방향) 좌우(X-Y면) 모든 방향으로 도전성을 갖는 전방향 도전쉬트에 있어서, 상기 도전쉬트는 경사와 위사의 직조공정을 통하여 만들어지는 직물과, 상기 직물의 두께 방향으로 형성된 개공홀(through hole)과 , 상기 쉬트의 상하면에 각각 형성된 상표면도전층과 하표면도전층 , 그리고 상기 개공홀의 내측면에 형성된 상태로 상기 상/ 하표면도전층을 전기적으로 서로 접속해주는 연결도전층을 포함하여 이루어지는 것이며, 상기 각 도전층들의 두께비율 (즉 연결도전층의 평균박막두께/ 표 면도전층의 평균박막두께)은 0.001 이상 1000 이하이고, 상기 직물은 전체면적에 대한 개공(open area)부분의 면적비가 0.001 이상 0.99 이하인 메쉬형상이며 , 상기 연결도전층은 상기 메쉬형상의 직물이 제공하는 개공부의 면적 안에 형성된 것이고, 상기 메쉬의 목수(mesh count)는 cm당 2개 이상 300개 이하이며, 상기 직물은 (일반직물과 달리) 경사(들)와 위사(들)의 상대적 위치를 고정하여 접착해주 는 접합부가 cm 당 2 이상 300 이하의 지점에 형성되어 전기 전도도가 크게 향상되며 경사와 위사 간의 도전통로가 안정된 것임을 특징으로 하는 도전쉬트가 제공된다. 상기에서 x, y, z 축 모든방향으로 도전성을 갖는 도전쉬트를 제공하기 위해서는 표면도전층과 연결도전층 공히 요구 저항 이하의 특성을 만족하기 위한 최소한의 두께 이상으로 코팅되어야만 한다. 이때에 개공부의 내측면 부위에 형성되는 연결도전층이 표면도전층과의 두께비가 0.001보다 낮을 경우에는 표면도전층 구성에 소모되는 도전층의 량이 과다해지게 되며, 1000보다 클 경우에는 필요 이상의 두께로 인하여 도전쉬트의 수직방향의 탄성을 저하시키게 된다. 상기 두께 비율 범위를 만족하기 위해서는 적어도 경사와 위사가 겹쳐지는 부위의 구조적 조건과 개공부의 규격과 코팅방법의 선택에 있어서 특별한 배려가 있어야 한다. 특히 물리적 도금방법의 경우 도금소스(deposition source)와 대면하는 부분과 소스에 수직한 면에 코팅되는 박막 두께의 비율, 즉 스텝커버리지(step coverage)를 향상시키기 위해서는 상기 메쉬의 목수를 제한적 범위 내에서 선택하고 경사와 위사가 겹쳐지는 부위가 상호 접합되는 구조가 바람직하다. 한편 상기 직물의 전체면적에 대한 개공(open area)부분의 면적비(즉 개공부분의 면적/ 직물의 전체면적)가 0.001 이하이면 개공 부분에 형성되는 연결도전층의 단면적이 너무 작아서 z방향의 전기전도도가 너무 낮아지게 되며, 0.99 이상일 경우에는 개공부가 지나치게 커서 표면도전층이 형성되는 면적이 작아지므로 상/하 표면도전층의 전기전도도가 너무 낮아지게 되어 바람직한 구성이 될 수 없다. 상기에서 메쉬의 목수가 많을수록 표면도전층과 연결도전층의 전기전도도는 향상된다. 그러나 목수가 과다하게 많을 경우 연결도전층의 박막두께가 표면도전층의 박막두께에 비하여 지나치게 얇아지거나 개공홀이 메워져 막힐 수 있기 때문에 생산성이 낮아지며 불량 발생율이 높아지게 된다. 메쉬의 목수가 너무 작을 경우에는 표면도전층과 연결도전층의 전기전도도가 지나치게 저하되고 전자파 또는 이물질차단효과가 저하되는 문제가 발생된다. 이를 방지하기 위하여 메쉬의 목수는 cm당 2이상 300이하로 조절하는 것이 바람직하다. 또한 경사와 위사가 겹치는 부분에서 도전층의 형성 방법에 따라서 그림자 현상이 발생되어 상기 도전층이 불연속적으로 형성되거나 표면도전층에 비하여 훨씬 얇은 연결도전층이 형성됨으로 상기 도전성 쉬트는 매우 낮은 전기전도도를 갖게 되거나 최악의 경우에는 부도체에 가까운 전기적 특성을 보이게 된다. 이를 방지하기 위해 본 발명의 주요 구성 방법으로서 경사와 위사를 접합하여 상기 도전박막이 경사에서 위사로 또는 위사에서 경사로 이어질 때 부드럽게 연결되도록 하는 동시에 상기 개공부의 내측표면의 굴곡도 매끄럽고 부드럽게 해주는 방법을 이용한다. 이렇게 하면 상기 표면도전층과 연결도전층의 두께 비율이 대등한 상태에서 효율 높은 전기전도도를 얻을 수 있을 뿐 아니라 상기 경사(들)와 위사(들)을 상대적으로 고정하고 접합하여 줌으로써 경사와 위사 간의 상대적 위치 변동에 따른 접촉불량이나 도전경로 의 변화도 막을 수 있기 때문에 매우 안정된 도전경로를 확보할 수 있게된다. 이와 같이 경사(들)과 위사(들)을 상호 접착하여 주면 상기 도전쉬트를 특정한 모양으로 절단하여 사용할 때에 커팅 라인에서 발생되는 버(BUR)를 막아 주기 때문에 적용 제품에 불량요인이 될 수 있는 문제점까지 해결할 수 있다. 여기서 상기 연결부의 수는 메쉬의 목수 범위 내에서 (경사와 위사가 중첩되는 부위에서) 이루어지는 것이 가장 용이한 방법이 된다.

상기에서 표면도전층과 연결도전층의 구분이 애매할 경우 표면 수평부분(실의 단면을 예로 들면 상/하 수직 최고점과 최저점의 근접한 부분, 즉 상/하 수직 최고점과 최저점을 기준하여 좌우로 각각 45도 각도에 해당하는 부분)의 도전층을 표면도전층으로 보고, 개구홀의 수직부분(실의 단면을 예로 들면 좌/우 수평정점과 근접한 부분, 즉 좌/우 수평정점을 기준으로 상/하로 각각 45도 각도에 해당하는 부분)의 도전층을 연결도전층으로 간주한다. 즉 메쉬원단을 수평으로 펼쳐 놓고 경사(실)와 위사(실)의 각 단면에 (실의 단면 중 바닥면과 접하는 점이 6시가 되도록) 시계를 그릴 경우 시침 끝점이 10시반에서 1시반 사이를 이동할 때 지나는 부분에 코팅된 도전층을 상표면도전층으로, 4시반에서 7시반 사이를 이동할 때 시침 끝점이 지나는 부분에 코팅된 도전층을 하표면 도전층으로 정의할 수 있다. 나머지 1시반에서 4시반 사이와 7시반에서 10시반 사이를 이동할 때 시침 끝점이 지나는 부분에 코팅된 도전층을 연결도전층으로 정의할 수 있다. 이를 정의하는 또 다른 방법으로는 도전쉬트를 표면이 경면처리된 금속도전체 위에 잘 펴서 올려놓고 상기 도전쉬트 윗면을 다시 표면이 경면처리된 금속도전체로 덮을 때에 상기 도전 쉬트의 상/하면 중에서 상기 금속도전체와 접촉되는 도전층을 상/하표면도전층으로 정의하고 그 나머지 도전층으로서 상기 상/하표면도전층을 전기적으로 연결하는 상태로 상기 도전쉬트에 코팅되어 있는 도전층을 연결도전층으로 정의할 수도 있다.

상기 도전층 박막은 물리적증착(PVD - physical vapor deposition)법, 습식도금법 , 전도성 수지 코팅법 그리고 이 방법들을 혼용하여 코팅하는 방법 중에서 선택된 한 가지 방법으로 형성된 한 층 이상의 도전 박막임을 특징으로 하는 도전쉬트가 제공된다. 상기 습식 도금법은 전기도금법과 무전해도금법으로 대표될 수 있는데, 가장 바람직하게는 물리적증착방법에 의해 도전층을 형성하는 것이 좋다. 물리적 증착방법으로는 특별히 제한된 방법을 사용할 필요는 없으나 스퍼터링에 의한 방법(sputtering), 증착법(evaporation), 이온플레이팅(Ion plating) 등이 대표적인 방법이 될 수 있으며 마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)법이 선호될 수 있을 것이다. 상기 물리적증착법이나 습식도금법에 의해 형성된 도전층은 그 물질의 안정성에 따라 보호층을 추가로 형성할 필요가 있다. 상기 보호층으로서는 (제한적인 범위는 아니지만) 귀금속인 금, 백금, 은, 팔라듐 또는 그를 포함하는 합금 중에서 선택된 한 층 이상의 박막일 수 있으며, 매우 얇은 세라믹이나 우레탄 또는 안정한 수지층으로 형성될 수도 있다. 전도성 수지 코팅법도 특별히 그 방법을 제한할 필요가 없으나 미세 은입자 또는 은코팅된 미세 동입자를 포함하여 제조되는 페이스트나 현존하는 전도성 수지 또는 수지 자체가 도전성을 갖는 도전수지 중 한 가지 이상을 사용하여 코팅하는 것이 바람직하다.

또 다른 양태로서 상기 접합부는 초음파융착법 , 고주파융착법 , 열융착법 , 마 찰열융착법, 접착수지를 이용한 접착법, 코팅수지를 이용하여 목적하는 두께로 경사와 위사를 코팅 또는 캐스팅(casting)하여 실의 두께를 늘리고 개공홀의 크기를 줄인 상태로 피복하는 방법, 이들의 혼합방법 중에서 선택된 한 가지 방법에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 도전쉬트가 제공된다. 상기에서 접착수지나 코팅 수지를 이용하여 접착 또는 피복하는 방법을 이용할 때에는 상기 개공홀이 메워질 가능성이 매우 크다. 따라서 방법을 제한할 필요는 없지만 상기 수지들의 점도를 조절하여 점도가 묽게 조절된 수지로 상기 메쉬직물을 코팅하는 방법이나 수지를 코팅하는 중에 또는 코팅한 후에 상기 메쉬직물을 압축공기 등으로 블로우잉 (blowing) 해주는 방법 또는 여러개의 작고 예리한 핀(pin)을 이용하여 픽쓰루 (pick through- 찔러서 막힌 구명을 터주는 방법) 방법으로 개공홀을 유지하도록 하는 수단을 이용하여 각별한 주의를 기울이며 수지코팅 공정을 실행함으로써 개공홀의 막힘을 방지하여야만 한다.

상기 도전쉬트는 다양한 분야에서 다양한 목적과 형태로 사용하기 위하여 부드러운 탄성체일 필요가 있다. 이러한 목적을 만족시키기 위하여 상기 도전쉬트의 경사와 위사를 포함하는 부위에 피복되는 수지가 다수의 미세한 기공을 갖는 다공체 혹은 발포체 상태로 피복된 것임을 특징으로 하는 도전쉬트가 제공된다. 이러한 수지는 특별히 제한할 필요는 없으나 전자제품의 재료로 허용되는 수지이며 그 예로서 실리콘, 폴리에스터(pet), 아크릴, 폴리에틸렌, 폴리비닐알코올(pva), 우레탄, 폴리비닐클로라이드(pvc), 폴리프로필렌(pp), 폴리아미드, 폴리페닐렌설파이드(pps), 불소수지 및 이들의 변성물질 등을 사용할 수 있다. 이러한 구성의 발 전된 형태로서 메쉬직물 위에 다공성수지로 피복한 다음 쉬트의 양표면을 평탄하게 하는 공정을 더 추가하여 평탄한 표면을 갖는 도전쉬트로 제작할 수도 있다.

상기에서 더욱 뛰어난 기능들이 부가된 도전쉬트를 제공하기 위하여 상기 도전쉬트에 전자기파흡수재, 자기장흡수재, 열전도재 , 원적외선 복사체 중에서 선택된 한 가지 이상의 물질을 추가로 포함하여 제조됨을 특징으로 하는 도전쉬트가 제공된다. 상기 재질들은 수지일 수도 있으며 수지와 혼합된 분체, 부직포, 메쉬, 직물, 호일, 필름으로 이루어지는 군 중에서 선택된 한가지 이상의 재료로 형성된 한층 이상의 형태일 수 있으며, 상기의 코팅 수지에 혼합된 형태로 적용될 수도 있다.

본 발명의 도전쉬트를 보다 다양한 분야에서 용이하게 사용할 수 있도록 하기 위해 상기에서 도전쉬트의 어느 한면 이상에 점착층이 형성되어 완성됨을 특징으로 하는 도전쉬트가 제공된다.

상기한 구성의 모든 도전쉬트들은 전기전도도 향상을 위하여, 그리고 전자기파와 자기장 차단효과를 더욱 향상시키기 위하여 도전성 금속(또는 탄소섬유나 그라파이트)으로 만들어진 한 층 이상의 호일이나 메쉬, 섬유, 부직포, 분체, 필름, 직물 등의 부가재를 포함하여 제작될 수도 있다.

본 발명에 의하면 보다 경제적인 조건으로 도전성 직물이나 도전쉬트, 도전쿠션재 등을 우수한 전기전도도를 갖도록 제조할 수 있으며 환경친화적인 공정을 이용할 수 있어서 보다 안전하고 뛰어난 기능을 갖는 친환경 제품을 제공할 수 있 다. 특히 경사와 위사를 상대적으로 접착한 상태로 제조하기 때문에 최종 제품으로 절단하여 사용할 때에 절단면에서 버(bur)가 발생할 수 밖에 없는 직물 재료를 이용한 도전쉬트의 단점까지 해결하여 적용제품에 초래될 수 있는 불량발생 요인도 제거할 수 있다. 무엇보다 메쉬직물의 경사(들)과 위사(들)을 포함하여 유연한 수지 또는 발포수지로 코팅 또는 피복함으로써 상기 메쉬의 개공부 내에 자연스럽게 형성되는 개공부와 상/하 양표면에 도전층을 코팅함으로써 전기전도도와 박막의 조성 및 두께 균일도가 대단히 우수하며 탄성 특성이 매우 뛰어난 도전쉬트와 도전성 쿠션을 제공할 수 있다.

Claims (6)

1. 직물을 포함하여 구성되며 상하좌우 모든 방향으로 도전성을 갖는 전방향 도전쉬트에 있어서, 상기 도전쉬트는 경사와 위사의 직조공정을 통하여 만들어지는 직물과, 상기 직물의 두께 방향으로 형성된 개공홀과, 상기 쉬트의 상하면에 각각 형성된 상표면도전층과 하표면도전층, 그리고 상기 개공홀의 내측면에 형성된 상태로 상기 상표면도전층과 하표면도전층을 전기적으로 서로 접속해주는 연결도전층을 포함하여 이루어지는 것이며, 상기 연결도전층의 평균박막두께를 표면도전층의 평균박막두께로 나눈 값은 0.001 이상 1000 이하이고, 상기 직물은 개공부분의 전체면적을 직물의 전체면적으로 나눈 값이 0.001 이상 0.99 이하인 메쉬형상이며, 상기 연결도전층은 상기 메쉬형상의 직물이 제공하는 개공부의 면적 안에 형성된 것이고, 상기 메쉬의 목수는 cm당 2개 이상 300개 이하이며, 상기 직물은 경사와 위사의 상대적 위치를 고정하여 접착해주는 접합부가 cm 당 2 이상 300 이하의 지점에 형성되어 전기 전도도가 크게 향상되며 경사와 위사 간의 도전통로가 안정된 것임을 특징으로 하는 도전쉬트
2. 제 1항에서 상기 도전층 박막은 물리적증착(PVD - physical vapor deposition)법, 습식도금법, 전도성 수지 코팅법 그리고 이 방법들을 혼용하여 코팅하는 방법 중에서 선택된 한 가지 방법으로 형성된 한 층 이상의 도전 박막임을 특징으로 하는 도 전쉬트
3. 제 1항에서 상기 접합부는 초음파융착법, 고주파융착법, 열융착법, 마찰열융착법, 접착수지를 이용한 접착법, 코팅수지를 이용하여 목적하는 두께로 경사와 위사를 코팅 또는 캐스팅(casting)하여 실의 두께를 늘리고 개공홀의 크기를 줄인 상태로 피복하는 방법, 이들의 혼합방법 중에서 선택된 한 가지 방법에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 도전쉬트
4. 제 3항에서 상기 도전쉬트의 경사와 위사를 포함하는 부위에 피복되는 수지가 다수의 미세한 기공을 갖는 탄성 다공체 혹은 탄성 발포체 상태로 피복된 것임을 특징으로 하는 도전쉬트
5. 제 1항에서 상기 도전쉬트에 전자기파흡수재, 자기장흡수재, 열전도재, 원적외선 복사체 중에서 선택된 한 가지 이상의 물질을 추가로 포함하여 제조됨을 특징으로 하는 도전쉬트
6. 제 1항에서 상기 도전쉬트의 어느 한면 이상에 점착층이 형성되어 완성됨을 특징으로 하는 도전쉬트

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