KR101297375B1 - 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치 - Google Patents

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Abstract

평면디스플레이용 화학 기상 증착장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치는, 기판을 지지하는 서셉터와, 기판에 대한 증착 공정이 진행되고, 바닥면의 중앙 부위에 서셉터를 업 또는 다운(up or down)시키는 컬럼이 관통하는 컬럼 관통홀이 형성되며, 컬럼 관통홀과 이격되어 진공용 펌핑포트가 마련되는 챔버와, 진공용 펌핑포트와 연결되어 챔버 내부의 펌핑 위치를 조절하는 진공용 펌핑조절유닛을 포함한다.

Description

평면디스플레이용 화학 기상 증착장치{Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display}
본 발명은, 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 챔버 내부의 펌핑 위치를 조절하여 챔버 내부의 압력분포를 균일하게 함으로써 기판에 대한 증착 품질을 향상시킬 수 있는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치에 관한 것이다.
평면디스플레이는 개인 휴대단말기를 비롯하여 TV나 컴퓨터의 모니터 등으로 널리 채용된다. 이러한 평면디스플레이는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등으로 그 종류가 다양하다.
유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)는 유기물의 자체 발광에 의해 컬러 화상을 구현하는 초경박형 표시장치로서, 그 구조가 간단하면서 광효율이 높다는 점에서 차세대의 유망 평면디스플레이로서 주목받고 있다.
이러한 유기전계발광표시장치(OLED) 기판을 제조하기 위해서는 기판 상에 TFT(Thin Film Transistor)를 형성하기 위한 무기물 증착 공정과 패터닝 공정이 반복적으로 이루어지고, 이후 발광 Cell을 구성하기 위한 유기물 증착이 이루어 진다.
통상적으로 유기전계발광표시장치(OLED) 기판에 증착되는 무기물은 화학 기상 증착 공정(CVD, Chemical Vapor Deposition Process)으로 증착한다. 이러한 화학 기상 증착 공정이 다양한 박막을 형성하는데 유리하기 때문이다.
유기전계발광표시장치(OLED) 기판을 제조하기 위한 증착 공정 중에 하나인 화학 기상 증착 공정(CVD, Chemical Vapor Deposition Process)을 간략히 설명하면, 화학 기상 증착 공정은, 외부의 고주파 전원에 의해 플라즈마(Plasma)화 되어 높은 에너지를 갖는 실리콘계 화합물 이온(ion)이 전극을 통해 가스분배판으로부터 분출되어 유리기판 상에 증착되는 공정으로서, 이러한 공정은 화학 기상 증착 공정을 수행하는 챔버 내에서 이루어진다.
화학 기상 증착 장치는, 유리기판에 대한 증착 공정이 진행되는 챔버와, 챔버에 마련되어 증착 대상인 유리기판을 향해 소정의 실리콘계 화합물 이온(ion)인 증착물질을 방출하는 전극과, 챔버에 마련되어 유리기판을 떠받치면서 지지하는 서셉터와, 상단부는 서셉터의 중앙 영역에 결합되고 하단부는 챔버를 통해 하방으로 노출되어 서셉터를 업 또는 다운(up or down) 가능하게 지지하는 컬럼을 포함한다.
챔버에는 컬럼이 관통하는 컬럼 관통홀이 형성된다. 이러한 컬럼 관통홀은 챔버의 바닥 중앙 부위에 형성된다.
한편, 화학 기상 증착 공정(Chemical Vapor Deposition Process)에서 챔버의 내부는 진공상태가 되어야 한다. 챔버 내부를 진공상태로 만들기 위해 챔버와 진공펌프가 연결된다. 챔버와 연결된 진공펌프가 챔버 내부의 가스를 펌핑함으로써 챔버 내부는 진공상태를 이루게 된다. 이러한 진공펌프에 의한 펌핑을 위해, 챔버의 바닥에는 진공펌프와 연결되는 진공용 펌핑포트가 마련된다.
도 1에 도시된 바와 같은 종래기술에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치에서, 컬럼 관통홀(11)은 챔버(10) 바닥의 중앙 부위에 형성되고, 이러한 컬럼 관통홀(11)과 이격되는 위치에 진공용 펌핑포트(13)가 마련된다. 즉, 진공용 펌핑포트(13)가 챔버(10) 바닥의 중앙 부위에서 이격되는 위치에 마련되는 것이다
진공용 펌핑포트(13)가 챔버(10)의 중앙 부위에서 편심되는 위치에 마련되기 때문에, 챔버(10) 내부의 가스가 진공용 펌핑포트(13)를 통해 빠져나가는 과정에서 챔버(10) 내부의 압력분포가 균일하지 않게 된다.
결국, 챔버(10)의 중앙 부위에서 편심된 진공용 펌핑포트(13)에 의해 챔버(10) 내부에 국부적인 압력차가 유발되고, 이러한 챔버(10) 내부의 국부적인 압력차이는 유리기판에 대한 증착 품질을 저해되는 등 화학 기상 증착 공정(Chemical Vapor Deposition Process)에 좋지 않은 영향을 미치게 된다.
특허공개번호 KR 10-1998-0025735 (삼성전자 주식회사), 1998.07.15
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 챔버 내부의 펌핑 위치를 조절하여 챔버 내부의 압력분포를 균일하게 하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 지지하는 서셉터와, 상기 기판에 대한 증착 공정이 진행되고, 바닥면의 중앙 부위에 상기 서셉터를 업 또는 다운(up or down)시키는 컬럼이 관통하는 컬럼 관통홀이 형성되며, 상기 컬럼 관통홀과 이격되어 진공용 펌핑포트가 마련되는 챔버와, 상기 진공용 펌핑포트와 연결되어 상기 챔버 내부의 펌핑 위치를 조절하는 진공용 펌핑조절유닛을 포함할 수 있다.
상기 진공용 펌핑조절유닛은, 상기 진공용 펌핑포트의 단면적보다 넓은 단면적을 가지고 상기 진공용 펌핑포트와 연통되는 펌핑조절유로와, 상기 펌핑조절유로를 상부에서 폐쇄하며, 상기 펌핑조절유로와 연통되도록 상호 이격되어 관통형성되는 복수의 펌핑조절홀이 마련되는 펌핑조절커버를 포함할 수 있다.
상기 복수의 펌핑조절홀은, 상기 컬럼 관통홀과 상기 진공용 펌핑포트를 지나는 직선인 기준선을 중심선으로 하여 상호 대칭되어 마련될 수 있다.
상기 복수의 펌핑조절홀은, 상기 컬럼 관통홀과 상기 진공용 펌핑포트를 지나는 직선인 기준선을 중심선으로 하여 상호 대칭되어 마련되는 2개의 펌핑조절홀일 수 있다.
상기 펌핑조절유로는, 상기 챔버의 바닥면으로부터 함몰되어 형성될 수 있다.
상기 펌핑조절유로는, 상기 컬럼 관통홀과 상기 진공용 펌핑포트를 지나는 직선인 기준선을 중심선으로 하여 대칭되는 고리 및 U자 형상 중 어느 하나의 형상을 갖을 수 있다.
상기 펌핑조절커버는, 상기 복수의 펌핑조절홀이 형성되는 상면부와, 상기 상면부로부터 하방으로 연장 절곡되는 측면부를 포함할 수 있다.
상기 측면부의 저면으로부터 함몰 형성되는 그루브가 마련되며, 상기 챔버의 바닥에는 상기 그루브에 삽입가능한 리브가 마련될 수 있다.
상기 그루브와 상기 리브 사이에는 오링이 배치될 수 있다.
상기 측면부의 저면부에는 저면으로부터 돌출되는 삽입돌기가 마련되며, 상기 챔버의 바닥에는 상기 삽입돌기가 억지끼워맞춤되는 삽입홀이 마련될 수 있다.
상기 챔버 내에서 상기 컬럼에 결합되며, 상면이 상기 서셉터의 배면에 접촉지지되어 상기 서셉터의 처짐을 방지하기 위하여 상기 서셉터를 하부에서 지지하는 서셉터 지지대를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 진공용 펌핑조절유닛이 진공용 펌핑포트와 연결되어 챔버 내부의 펌핑 위치를 조절함으로써, 챔버 내부의 압력분포를 균일하여 기판에 대한 증착 품질을 향상시키는 장점이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치에서 챔버의 진공용 펌핑포트가 도시된 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 개략적인 구조도이다.
도 3은 도 2의 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 진공용 펌핑조절유닛의 분해사시도이다.
도 4는 도 3의 진공용 펌핑조절유닛의 결합된 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 도 3의 진공용 펌핑조절유닛의 펌핑조절커버의 사시도이다.
도 6은 도 3의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 진공용 펌핑조절유닛의 분해사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 진공용 펌핑조절유닛의 주요부의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 진공용 펌핑조절유닛의 분해사시도이다.
도 10은 도 9의 B-B선에 따른 단면도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도면 대비 설명에 앞서, 이하에서 설명될 평면디스플레이란 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 중 어떠한 것이 적용되어도 좋다.
다만, 본 실시예에서는 OLED(Organic Light Emitting Diodes)용 대형 유리기판을 평면디스플레이라 간주하기로 한다. 그리고 대형이란 가로 세로의 길이가 3 미터 내외에 이르는 11세대에 적용되는 수준의 크기를 가리킨다.
이하, 편의를 위해, OLED(Organic Light Emitting Diodes)용 대형 유리기판을 단순히 기판이라 하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 개략적인 구조도이고, 도 3은 도 2의 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 진공용 펌핑조절유닛의 분해사시도이며, 도 4는 도 3의 진공용 펌핑조절유닛의 결합된 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 도 3의 진공용 펌핑조절유닛의 펌핑조절커버의 사시도이며, 도 6은 도 3의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 2 내지 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치는, 기판(P)을 지지하는 서셉터(110)와, 기판(P)에 대한 증착 공정이 진행되고, 바닥면의 중앙 부위에 서셉터(110)를 업 또는 다운(up or down)시키는 컬럼(120)이 관통하는 컬럼 관통홀(131)이 형성되며, 컬럼 관통홀(131)과 이격되어 진공용 펌핑포트(133)가 마련되는 챔버(130)와, 진공용 펌핑포트(133)와 연결되어 챔버(130) 내부의 펌핑 위치를 조절하는 진공용 펌핑조절유닛(140)을 포함한다.
챔버(130)는 상부와 하부로 분리 가능하고, 챔버(130)의 내부에서 기판(P)에 대한 증착 공정이 진행된다.
서셉터(110)는 챔버(130)의 내부에 마련되어 기판(P)를 떠받치면서 지지한다.
이러한 서셉터(110)를 하부에서 지지하기 위하여 서셉터 지지대(160)가 마련되는데, 서셉터 지지대(160)는, 챔버(130) 내에서 컬럼(120)에 결합되며, 상면의 적어도 어느 일 영역이 서셉터(110)의 배면에 접촉 지지되어 서셉터(110)의 처짐을 방지하기 위하여 서셉터(110)를 하부에서 지지한다.
즉, 서셉터 지지대(160)가 서셉터(110)의 배면에 접촉되어 서셉터(110)를 지지함으로써, 서셉터(110)의 처짐이 방지되고, 이로 인해 기판(P)에 대한 증착 품질이 향상된다.
컬럼(120)의 상단부는 서셉터(110)의 중앙 영역에 결합되고, 컬럼(120)의 하단부는 챔버(130)의 하방으로 노출되어 서셉터(110)를 업 또는 다운(up or down) 가능하게 지지한다.
컬럼 관통홀(131)은, 컬럼(120)의 하단부가 챔버(130)의 하방으로 노출되도록, 챔버(130) 바닥면에 형성된다. 또한, 컬럼 관통홀(131)은, 컬럼(120)이 서셉터(110)의 중앙부를 지지하도록, 챔버(130)의 바닥면 중앙 부위에 형성된다.
진공용 펌핑포트(133)는, 챔버(130)의 바닥면에 마련되며 컬럼 관통홀(131)과 이격된 위치를 갖는다. 따라서, 진공용 펌핑포트(133)는 챔버(130) 바닥면의 중앙 부위에서 편심되는 위치에 마련된다. 이러한 진공용 펌핑포트(133)는 진공펌프(미도시)와 연결되며, 진공펌프의 작동에 의해 챔버(130) 내부의 가스가 진공용 펌핑포트(133)를 통해 챔버(130)의 외부로 펌핑된다
또한, 챔버(130)의 내부에는 증착 대상인 기판(P)를 향해 소정의 실리콘계 화합물 이온(ion)인 증착물질을 방출하는 전극(150)이 마련된다.
이러한 전극(150)은 가스분배판(151)과, 가스분배판(151)과 버퍼공간(D)을 사이에 두고 가스분배판(151)의 배후에 배치되는 후방플레이트(152)를 포함한다
한편, 진공용 펌핑조절유닛(140)은, 도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 진공용 펌핑포트(133)의 단면적보다 넓은 단면적을 가지고 진공용 펌핑포트(133)와 연통되는 펌핑조절유로(141)와, 펌핑조절유로(141)를 상부에서 폐쇄하며, 펌핑조절유로(141)와 연통되도록 상호 이격되어 관통형성되는 복수의 펌핑조절홀(143)이 마련되는 펌핑조절커버(142)를 포함한다.
진공펌프는 진공용 펌핑포트(133)와 연결되고, 진공용 펌핑포트(133)는 펌핑조절유로(141)와 연통되며, 펌핑조절유로(141)는 펌핑조절홀(143)과 연통되기 때문에, 진공펌프의 작동에 의해서 챔버(130) 내부의 가스는 펌핑조절홀(143)로 흡입되어 펌핑조절유로(141)를 통과하여 진공용 펌핑포트(133)를 통해 챔버(130)의 외부로 펌핑된다. 즉, 펌핑조절커버(142)의 펌핑조절홀(143)의 위치에 따라 챔버(130) 내부의 펌핑 위치가 조절된다.
펌핑조절유로(141)는, 챔버(130)의 바닥에서 바닥면으로부터 미리 결정된 깊이만큼 함몰되어 형성된다. 펌핑조절유로(141)의 깊이는, 대략적으로 펌핑조절커버(142)의 높이에 해당될 수 있다.
또한, 펌핑조절유로(141)는, 본 실시예에서, 컬럼 관통홀(131)과 진공용 펌핑포트(133)를 지나는 직선인 기준선(C)을 중심선으로 하여 대칭되는 U자 형상을 갖는다.
기준선(C)은, 컬럼 관통홀(131)의 중심과 진공용 펌핑포트(133)의 중심을 지나는 가상의 직선이다.
본 실시예에서, 복수의 펌핑조절홀(143)은, 컬럼 관통홀(131)과 진공용 펌핑포트(133)를 지나는 직선인 기준선(C)을 중심선으로 하여 상호 대칭되어 마련된다.
이와 같이, 본 실시예에서 복수의 펌핑조절홀(143)은, 컬럼 관통홀(131)과 진공용 펌핑포트(133)를 지나는 직선인 기준선(C)을 중심선으로 하여 상호 대칭되어 마련되는 2개의 펌핑조절홀(143)이지만 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 2개의 펌핑조절홀(143) 각각은 챔버(130)의 중앙 부위에서 편심되는 위치에 형성되지만, 2개의 펌핑조절홀(143)은 기준선(C)을 중심선으로 하여 상호 대칭된다.
이와 같이, 챔버(130) 내부의 가스를 흡입하는 펌핑조절홀(143)이 컬럼 관통홀(131)과 진공용 펌핑포트(133)를 지나는 직선인 기준선(C)을 중심선으로 하여 상호 대칭되면, 챔버(130) 내부의 압력분포는 기준선(C)을 중심으로 균형을 이룰 수 있게 된다.
즉, 본 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치에서, 진공용 펌핑포트(133)가 챔버(130)의 중앙 부위에서 편심되어 마련되더라도, 진공용 펌핑조절유닛(140)을 통해 챔버(130) 내부의 압력분포를 기준선(C)을 중심선으로 하여 균형을 이룰 수 있게 된다.
진공용 펌핑조절유닛(140)에 의해 챔버(130) 내부의 가스가 대칭적으로 펌핑됨으로써, 챔버(130)의 내부는 국부적인 압력차가 발생되지 않는 균일한 압력분포를 가질 수 있게 된다. 이러한 챔버(130) 내부의 균일한 압력분포는 기판(P)에 대한 증착 품질을 향상시킨다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이 펌핑조절커버(142)는, 복수의 펌핑조절홀(143)이 형성되는 상면부(144)와, 상면부(144)로부터 하방으로 연장 절곡되는 측면부(145)를 포함한다. 펌핑조절커버(142)의 상면부(144)는 U자 형상을 갖는 펌핑조절유로(141)에 상응하여 U자 형상을 갖는다.
또한, 펌핑조절커버(142)는, 펌핑조절홀(143) 이외의 부분에서는 챔버(130) 내부의 가스가 펌핑조절유로(141)로 흡입되지 않도록 챔버(130) 바닥면에 밀봉되어야 한다.
따라서, 도 6과 같이, 본 실시예에서는, 측면부(145)의 저면부에는 저면으로부터 미리 결정된 깊이만큼 함몰 형성되는 그루브(146)가 마련되며, 챔버(130)의 바닥에는 그루브(146)에 삽입가능한 리브(135)가 마련된다.
즉, 챔버(130)의 바닥에 마련되는 리브(135)가 측면부(145)의 저면부에 함몰 형성된는 그루브(146)에 삽입됨으로써, 펌핑조절커버(142)가 챔버(130)에 밀봉되어 펌핑조절홀(143) 이외의 부분에서는 챔버(130) 내부의 가스가 펌핑조절유로(141)로 흡입되지 않는다.
이하에서 본 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 작동에 대해 설명한다.
평면디스플레이용 화학 기상 증착 공정을 위해 챔버(130)의 내부는 진공상태가 되어야한다.
챔버(130) 내부의 가스를 챔버(130) 외부로 펌핑시키기 위해, 진공펌프는 진공용 펌핑포트(133)와 연결되고, 진공용 펌핑포트(133)는 펌핑조절유로(141)와 연통되며, 펌핑조절유로(141)는 펌핑조절홀(143)과 연통된다.
진공펌프가 작동되면, 챔버(130) 내부의 가스는 펌핑조절홀(143)을 통해 펌핑조절유로(141)로 흡입된다.
펌핑조절홀(143)은 펌핑조절홀(143)이 컬럼 관통홀(131)과 진공용 펌핑포트(133)를 지나는 직선인 기준선(C)을 중심선으로 하여 상호 대칭되어 형성되기 때문에, 챔버(130) 내부의 압력분포는 기준선(C)을 중심으로 균형을 이루게 된다.
즉, 진공용 펌핑포트(133)가 챔버(130)의 중앙 부위에서 편심되어 마련되더라도, 챔버(130) 내부의 가스를 흡입하는 펌핑조절홀(143)이 기준선(C)을 중심으로 대칭되어 형성되기 때문에 챔버(130) 내부의 압력분포는 기준선(C)을 중심으로 균형을 이루게 된다.
펌핑조절홀(143)을 통해 흡입된 챔버(130) 내부의 가스는 펌핑조절유로(141)를 지나 진공용 펌핑포트(133)를 통해 챔버(130) 외부로 펌핑된다.
이때, 펌핑조절유로(141) 역시 컬럼 관통홀(131)과 진공용 펌핑포트(133)를 지나는 직선인 기준선(C)을 중심선으로 하여 상호 대칭되어 형성되기 때문에, 챔버(130) 내부의 가스가 펌핑조절유로(141)를 통해 유동되는 과정에서도 챔버(130) 내부의 압력분포는 기준선(C)을 중심으로 균형을 이루게 된다.
따라서, 본 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치는, 진공용 펌핑조절유닛(140)에 의해 챔버(130) 내부의 가스가 대칭적인 펌핑됨으로써, 챔버(130)의 내부에는 국부적인 압력차가 발생되지 않고 균일한 압력분포를 갖는다. 이러한 챔버(130) 내부의 균일한 압력분포는 기판(P)에 대한 증착 품질을 향상시킨다.
이와 같이 본 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치는, 펌핑조절커버(142)의 펌핑조절홀(143)의 위치에 따라 챔버(130) 내부의 펌핑 위치가 조절됨으로써, 진공펌프와 연결된 진공용 펌핑포트(133)가 챔버(130)의 중앙 부위에서 편심된 위치에 마련되더라도 챔버(130) 내부의 압력을 균일하게 하여 기판(P)에 대한 증착 품질을 향상시키는 장점이 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 진공용 펌핑조절유닛의 분해사시도이다.
본 실시예는 제1 실시예와 비교할 때에 진공용 펌핑조절유닛(140a)의 구성에 있어서 차이가 있을 뿐, 다른 구성에 있어서는 도 1 내지 도 6의 제1 실시예의 구성과 동일하므로, 이하에서는 본 실시예의 진공용 펌핑조절유닛(140a)의 구성을 위주로 설명하기로 한다.
진공용 펌핑조절유닛(140a)은, 진공용 펌핑포트(133)의 단면적보다 넓은 단면적을 가지고 진공용 펌핑포트(133)와 연통되는 펌핑조절유로(141a)와, 펌핑조절유로(141a)를 상부에서 폐쇄하며, 펌핑조절유로(141a)와 연통되도록 상호 이격되어 관통형성되는 복수의 펌핑조절홀(143a)이 마련되는 펌핑조절커버(142a)를 포함한다..
펌핑조절유로(141a)는, 컬럼 관통홀(131)과 진공용 펌핑포트(133)를 지나는 직선인 기준선(C)을 중심선으로 하여 대칭되는 고리 형상을 갖는다.
본 실시예에 펌핑조절홀(143a) 및 펌핑조절유로(141a)는 컬럼 관통홀(131)과 진공용 펌핑포트(133)를 지나는 직선인 기준선(C)을 중심선으로 하여 상호 대칭되어 형성되기 때문에, 챔버(130) 내부의 압력분포는 기준선(C)을 중심으로 균형을 이루게 된다. 이러한 챔버(130) 내부의 균일한 압력분포는 기판(P)에 대한 증착 품질을 향상시킨다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 진공용 펌핑조절유닛의 주요부의 단면도이다.
본 실시예는 제1 실시예와 비교할 때에 그루브(146)와 리브(135a) 사이에 마련되는 오링(136)의 구성에 있어서 차이가 있을 뿐, 다른 구성에 있어서는 도 1 내지 도 6의 제1 실시예의 구성과 동일하므로, 이하에서는 본 실시예의 그루브(146)와 리브(135a) 사이에 마련되는 오링(136)의 구성을 위주로 설명하기로 한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 측면부(145)의 저면부에는 저면으로부터 미리 결정된 깊이만큼 함몰 형성되는 그루브(146)가 마련되며, 챔버(130)의 바닥에는 그루브(146)에 삽입가능한 리브(135a)가 마련된다.
그루브(146)와 리브(135a) 사이에는 오링(136)이 배치된다.
즉, 리브(135a)에는 오링(136)이 안착되는 안착홈(137)이 마련되고, 오링(136)은 리브(135)에 마련된 안착홈(137)에 안착된다.
챔버(130)의 바닥에 마련되는 리브(135a)가 측면부(145)의 저면부에 함몰 형성되는 그루브(146)에 삽입되면, 그루브(146)와 리브(135a) 사이에 배치된 오링(136)에 의해 펌핑조절커버(142)와 챔버(130)가 더욱 강하게 밀봉된다. 따라서, 펌핑조절홀(143) 이외의 부분에서는 챔버(130) 내부의 가스가 펌핑조절유로(141)로 흡입되지 않는다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 진공용 펌핑조절유닛의 분해사시도이고, 도 10은 도 9의 B-B선에 따른 단면도이다.
본 실시예는 제1 실시예와 비교할 때에 측면부(145)의 저면부에는 저면으로부터 돌출되는 삽입돌기(147)가 마련되며, 챔버(130)의 바닥에는 삽입돌기(147)가 억지끼워맞춤되는 삽입홈(138)의 구성에 있어서 차이가 있을 뿐, 다른 구성에 있어서는 도 1 내지 도 6의 제1 실시예의 구성과 동일하므로, 이하에서는 본 실시예의 챔버(130)의 삽입홈(138)에 억지끼워맞춤되는 삽입돌기(147)의 구성을 위주로 설명하기로 한다.
한편 펌핑조절커버(142)는, 복수의 펌핑조절홀(143)이 형성되는 상면부(144)와, 상면부(144)로부터 하방으로 연장 절곡되는 측면부(145)를 포함한다.
측면부(145)의 저면부에는, 저면으로부터 돌출되는 삽입돌기(147)가 마련된다. 챔버(130)의 바닥에는 삽입돌기(147)가 억지끼워맞춤되는 삽입홈(138)이 마련된다.
측면부(145)의 저면부에서 돌출되어 마련되는 삽입돌기(147)가 챔버(130)의 바닥에 마련되는 삽입홈(138)에 억지끼워맞춤됨으로써, 펌핑조절커버(142a)가 챔버(130)에 밀봉된다. 따라서, 펌핑조절홀(143) 이외의 부분에서는 챔버(130) 내부의 가스가 펌핑조절유로(141)로 흡입되지 않는다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
110: 서셉터 120: 컬럼
130: 챔버 131: 컬럼 관통홀
133: 진공용 펌핑포트 135: 리브
136: 오링 138: 삽입홈
140,140a: 진공용 펌핑조절유닛
141,141a: 펌핑조절유로 142,142a: 펌핑조절커버
143,143a: 펌핑조절홀 144: 상면부
145: 측면부 146: 그루브
147: 삽입돌기 150: 전극
160: 서셉터 지지대 C: 기준선

Claims (11)

  1. 기판을 지지하는 서셉터;
    상기 기판에 대한 증착 공정이 진행되고, 바닥면의 중앙 부위에 서셉터를 업 또는 다운(up or down)시키는 컬럼이 관통하는 컬럼 관통홀이 형성되며, 상기 컬럼 관통홀과 이격되어 진공용 펌핑포트가 마련되는 챔버; 및
    상기 진공용 펌핑포트와 연결되어 챔버 내부의 펌핑 위치를 조절하는 진공용 펌핑조절유닛을 포함하되,
    상기 진공용 펌핑조절유닛은,
    상기 진공용 펌핑포트의 단면적보다 넓은 단면적을 가지고 상기 진공용 펌핑포트와 연통되는 펌핑조절유로; 및
    상기 펌핑조절유로를 상부에서 폐쇄하며, 상기 펌핑조절유로와 연통되도록 상호 이격되어 관통형성되는 복수의 펌핑조절홀이 마련되는 펌핑조절커버를 포함하고,
    상기 복수의 펌핑조절홀은,
    상기 컬럼 관통홀과 상기 진공용 펌핑포트를 지나는 직선인 기준선을 중심선으로 하여 상호 대칭되어 마련되는 2개의 펌핑조절홀이며,
    상기 펌핑조절유로는,
    상기 챔버의 바닥면으로부터 함몰되되, 상기 컬럼 관통홀과 상기 진공용 펌핑포트를 지나는 직선인 기준선을 중심선으로 하여 대칭되는 고리 및 U자 형상 중 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 펌핑조절홀은,
    상기 컬럼 관통홀과 상기 진공용 펌핑포트를 지나는 직선인 기준선을 중심선으로 하여 상호 대칭되어 마련되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 펌핑조절커버는,
    상기 복수의 펌핑조절홀이 형성되는 상면부; 및
    상기 상면부로부터 하방으로 연장 절곡되는 측면부를 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 측면부의 저면으로부터 함몰 형성되는 그루브가 마련되며,
    상기 챔버의 바닥에는 상기 그루브에 삽입가능한 리브가 마련되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 그루브와 상기 리브 사이에는 오링이 배치되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 측면부의 저면부에는 저면으로부터 돌출되는 삽입돌기가 마련되며,
    상기 챔버의 바닥에는 상기 삽입돌기가 억지끼워맞춤되는 삽입홀이 마련되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 챔버 내에서 상기 컬럼에 결합되며, 상면이 상기 서셉터의 배면에 접촉지지되어 상기 서셉터의 처짐을 방지하기 위하여 상기 서셉터를 하부에서 지지하는 서셉터 지지대를 더 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
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