KR101296623B1 - 플라스틱 기판의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 저가이면서 구하기 쉬운 플라스픽 기판 상에서 표시장치 제조 공정의 안정성을 향상시킬 수 있는 플라스틱 기판의 제조방법에 관한 것이다.
이 플라스틱 기판의 제조방법은 열에 대해 방향성을 띄며 변형하는 플라스틱 기판을 마련하는 단계와; 상기 플라스틱 기판 상에 유기막을 도포하는 단계와; 상기 유기막이 도포된 플라스틱 기판 상에 열을 가하여 상기 유기막을 경화함과 동시에 상기 플라스틱 기판을 열처리하여 상기 플라스틱 기판의 상기 열에 대한 방향성을 제거하는 단계와; 상기 플라스틱 기판을 열처리한 후 상기 유기막 상에 배선 및 박막을 형성하는 단계를 포함한다.
Description
도 1은 종래 표시장치용 플라스틱 기판의 제조 방법을 단계적으로 나타내는 흐름도.
도 2는 종래 열처리 공정에서 열처리 시간 및 열처리 온도에 대한 PES기판의 변형정도를 나타내는 그래프.
도 3은 본 발명에 따른 표시장치용 플라스틱 기판의 제조방법을 단계적으로 나타내는 흐름도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 기판의 열처리 공정에서 플라스틱 기판 상에 유기막을 코팅하지 않았을 때, 열처리 시간 및 열처리 온도에 대한 플라스틱 기판의 변형정도를 나타내는 그래프.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 기판의 열처리 공정에서 플라스틱 기판 상에 유기막을 코팅했을 때, 열처리 시간 및 열처리 온도에 대한 플라스틱 기판의 변형정도를 나타내는 그래프.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 기판의 어레이 공정에서 플라스틱 기판 상에 유기막을 코팅하지 않았을 때 발생하는 현상을 설명하기 위한 도면.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 기판의 어레이 공정에 서 플라스틱 기판 상에 유기막을 코팅하지 않았을 때 및 유기막을 코팅했을 때 발생하는 현상을 설명하기 위한 도면.
본 발명은 표시장치용 기판에 관한 것으로, 특히 저가이면서 구하기 쉬운 플라스픽 기판 상에서 표시장치 제조 공정의 안정성을 향상시킬 수 있는 플라스틱 기판의 제조방법에 관한 것이다.
최근 표시장치 시장은 대면적이 용이하고 박형이고 경량화가 가능한 평판 디스플레이(Flat Panel Display:이하 "FPD"라 함) 위주로 급속히 변화하고 있다.
이러한 FPD에는 액정표시장치(LCD:Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP:Plasma Display Panel), 유기 발광 표시장치(OLED:Organic Electro Luminescence Display)등이 있다. 그러나 기존의 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기발광 표시장치 등은 유리 기판을 사용하기 때문에 유연성이 없으므로 응용과 용도에 한계가 있다.
따라서 최근 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱등과 같이 유연성 있는 재료의 기판을 사용하여 구부러질 수 있게 제조된 가요성(flexible) 표시장치가 차세대 표시장치로 급부상중이다.
현재 유연성 있는 기판으로 주로 사용되는 플라스틱은 폴리 에테르 술폰 (Polyethersulfone : 이하, "PES" 라 함)이다. PES이 표시장치의 기판으로 주로 사용되는 이유는 유리 전이 온도(Tg)가 높기 때문이다.
유리 전이 온도는 고분자 물질이 유리 상태에서 점성의 유체로 변하는 전이 온도를 말한다. 따라서 유리 전이 온도가 220℃인 PES는 최대 200℃의 고온에서 진행되는 표시장치의 제조 공정에서 발생되는 열에 대해 200℃ 이하의 유리 전이 온도를 가지는 다른 플라스틱류 보다 안정적이다.
PES 기판은 도 1에 도시된 바와 같은 제조 단계를 거쳐 완성된다.
도 1을 참조하면, 먼저 PES 기판이 표시장치의 어레이 공정(S3) 중 발생하는 열에 의해 변형되는 현상을 줄이기 위해 PES 기판 표면을 열처리 한다.(S1)
이 열처리 공정(S1)에서 PES 기판은 열에 의해 변형이 일어나고, 도 2의 그래프에 도시된 바와 같이 PES 기판을 180℃ 또는 200℃ 온도에서 48시간이상 열처리 했을때 그 변형정도가 작아진다. 열처리 공정(S1)을 거친 PES 기판은 열에 의한 변형정도가 작아짐으로써 표시장치의 어레이 공정(S3)에서 발생하는 열에 의한 변형정도 또한 줄어든다. 이에 따라 어레이 공정(S3)에서 발생하는 열에 의한 변형정도가 줄어든 PES기판 상에 형성되는 배선들이 올바르게 형성될 수 있다.
열처리 공정(S1) 후, 베리어 형성 공정(S2)을 통해 PES 기판 상에 Sinx 등의 무기물을 코팅하여 베리어(barrier)를 형성한다. 이 베리어는 어레이 공정(S3) 중에 사용되는 스트립퍼(striper), 에천트(etchant)등의 화학물질 또는 식각 가스 등이 PES 기판에 침투하여 PES 기판이 변형되는 현상을 막아준다.
상술한 베리어가 형성된 PES 기판 상에는 어레이 공정(S3)을 통해 표시장치 의 각 배선이 형성된다.
그러나 PES 기판은 고가의 플라스틱이므로 표시장치의 제조 단가를 상승시키는 주요인이 된다.
한편, PES 이외에, 폴리 에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate : 이하, "PEN"이라 함.)등의 비교적 저가이면서 구하기 쉬운 플라스틱은 그 제조과정의 특성상 방향성을 띄게 된다. 방향성은 플라스틱 기판이 자신에게 가해진 열에 의해 변하는 정도가 한쪽 방향으로 치우치는 경향을 말한다.
어레이 공정에서 형성된 배선은 상술한 방향성에 때문에 공정 중 발생하는 열로 인하여 불균일하게 변형되어 올바르게 형성되기 어렵다. 그리고 PEN 등의 저가의 플라스틱은 표면의 거칠기가 일정하지 않으므로 어레이 공정에서 배선이 올바르게 형성되기 어렵다. 결과적으로 PES 이외의 저가이면서 구하기 쉬운 플라스틱 기판 상에서는 안정적인 어레이 공정을 진행하기 어렵다.
따라서, 본 발명의 목적은 저가이면서 구하기 쉬운 플라스픽 기판 상에서 표시장치 제조 공정의 안정성을 향상시킬 수 있는 플라스틱 기판의 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 플라스틱 기판의 제조방법은 열에 대해 방향성을 띄며 변형하는 플라스틱 기판을 마련하는 단계와; 상기 플라스틱 기판 상에 유기막을 도포하는 단계와; 상기 유기막이 도포된 플라스틱 기판 상에 열을 가하여 상기 유기막을 경화함과 동시에 상기 플라스틱 기판을 열처리하여 상기 플라스틱 기판의 상기 열에 대한 방향성을 제거하는 단계와; 상기 플라스틱 기판을 열처리한 후 상기 유기막 상에 배선 및 박막을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 유기막이 도포된 플라스틱 기판 상에 열을 가하여 상기 플라스틱 기판을 열처리함과 동시에 상기 유기막을 경화하는 단계는 200℃이상 상기 플라스틱 기판의 유리 전이 온도 이하의 온도 범위에서 이루어진다.
상기 유기막이 도포된 플라스틱 기판 상에 열을 가하여 상기 플라스틱 기판을 열처리함과 동시에 상기 유기막을 경화하는 단계는 20시간 이상 동안 이루어진다.
상기 유기막이 도포된 플라스틱 기판 상에 열을 가하여 상기 플라스틱 기판을 열처리함과 동시에 상기 유기막을 경화하는 단계는 상기 플라스틱 기판의 x축의 길이 변화를 1.3으로 할 때, 상기 x축과 수직한 상기 플라스틱 기판의 y축의 길이 변화를 1 이하로 한다.
상기 유기막은 벤조 사이클로 부텐, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리 비닐 페놀 및 폴리 비닐 알코올 중 어느 하나를 포함한다.
상기 유기막은 히드록시기를 포함하지 않는다.
상기 플라스틱은 폴리 에틸렌 나프탈레이트, 폴리 에틸렌 테레프탈레이트, 폴리 카보네이트 중 어느 하나를 포함한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부 도면을 참조한 본 발 명의 바람직한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예들을 도 3 내지 도 7b를 참조하여 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 기판의 제조방법을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 실시예에서는 열에 대해 방향성을 띄며 변형하는 저가의 플라스틱을 이용한다. 그 예로는 폴리 에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate : 이하, "PEN"이라 함.), 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate : 이하 "PET"라 함.), 폴리 카보네이트(polycarbonate : 이하, "PC"라 함) 등이 있으며, 이들은 제조 단가가 저렴하고 구하기 쉬운 장점이 있다.
상술한 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱은 표면이 균일하지 못하므로 표시장치의 배선이 균일하게 형성되도록 하기 위해 평탄화시켜야한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치용 플라스틱 기판의 표면을 평탄화하기 위해 스핀 코팅등의 증착방법으로 유기막을 코팅한다.(SS1)
유기막 코팅은 무기막 코팅보다 비용면에서 저렴하다. 이는 유기막 코팅이 스핀 코팅등의 방법으로 이루어지는데, 이러한 유기막 코팅에 사용되는 증착장비가 무기막을 코팅하는 방법인 CVD(Chemical Vapor Deposition) 방법에 사용되는 증착장비보다 저렴하기 때문이다.
유기막 코팅에 이용되는 유기막 물질로는 벤조 사이클로 부텐(BCB : benzocyclobutene), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리 비닐 페놀(PVP : polyvinyl phenol) 및 폴리 비닐 알코올(PVA : polyvinyl alcohol) 등이 있다.
상기 유기막은 플라스틱의 표면을 평탄화시킬 뿐만 아니라 베리어(barrier)로서의 역할을 한다. 이 유기막 베리어는 어레이 공정 중에 사용되는 스트립퍼(striper), 에천트(etchant)등의 화학물질 또는 식각 가스 등이 플라스틱 기판에 침투하여 플라스틱 기판을 변형시키는 현상을 막아준다. 단, 유기막 코팅에 이용되는 유기물에는 히드록시기(-OH)가 포함되지 않아야 한다. 히드록시기는 수분에 취약하므로 히드록시기가 포함된 유기물은 수분이 포함된 화학물의 침투를 막지 못해 베리어로서 기능을 발휘할 수 없다. 그리고 히드록시기는 열처리 공정(SS2) 중 유기막이 경화되면서 발생하는 가스들이 외부로 방출되는 것을 방해하여 유기막 내부에 기포를 형성시킬 수 있다. 따라서 유기막을 형성하는 유기물에는 히드록시기가 포함되지 않아야 한다.
유기막 코팅 공정(SS1)에서 유기물은 솔벤트(solvent)등의 유기 용매에 녹아 유동성이 있는 상태이므로 열처리 공정(SS2)을 통해 유기 용매가 증발되면서 유기물이 경화된다. 열처리 공정(SS2)은 유기물을 경화시킬 뿐 아니라, 일정 시간 동안 적절한 온도에서 진행될 경우 본 발명에 따른 플라스틱 기판에 균일성을 제공해준다.
도 4는 PEN 기판을 200℃의 온도에서 열처리 했을때 시간 변화에 따른 길의 변화를 나타내는 그래프이다. 이 때 사용한 PEN 기판의 x축 및 x축에 수직한 y축 방향의 길이는 4㎝이다. 이하, 본 발명의 상세한 설명에서 x축은 방향성을 띄는 축 즉, 변하는 정도가 가장 큰 축이며, y축은 전술한 x축에 수직한 것이다.
도 4를 참조하면, PEN 기판은 그의 제조 공정상의 이유로 방향성을 띈다. 다시 말해서 PEN 기판은 열에 의해 변하는 정도가 한 쪽 방향으로 치우치는 경향이 있다. 즉 PEN 기판은 열에 의해 x축 방향으로 변하는 길이와 y축 방향으로 변하는 길이의 차이가 심하다. 그러나 PEN 기판을 200℃의 온도로 20시간 이상 열처리했을때, x축 방향으로 변하는 길이와 y축 방향으로 변하는 길이의 차이는 줄어든다.
[표 1]은 도 4에 도시된 샘플별로 20시간 미만동안 열처리했을때 변한 길이, 20시간 이상 열처리했을때 변한 길이 및 상기의 시간에 따라 샘플들이 변한 길이의 평균을 나타내는 것이다.
| 시간(T)에 따른 기판의 변화 |
Sample 1 | Sample 2 | Sample 3 | 평 균 | |||||
| T>20 | 20≤T≤70 | T>20 | 20≤T≤70 | T>20 | 20≤T≤70 | T>20 | 20≤T≤70 | ||
| 유기막 없음 | x 축(㎛) | 1.92 | 0.60 | 1.71 | 0.54 | 2.18 | 0.60 | 1.94 | 0.58 |
| y 축(㎛) | 0.58 | 0.40 | 0.58 | 0.38 | 1.20 | 0.44 | 0.79 | 0.41 | |
[표 1]의 값을 참조하면, 샘플들을 20시간 미만동안 200℃로 열처리 했을때, 샘플 1 내지 샘플 3의 x축 평균 변화 길이와, 샘플 1 내지 샘플 3의 y축 평균 변화 길이의 비는 2.46 : 1 이다. 그리고 20시간 이상동안 200℃로 열처리 했을때, 샘플 1 내지 샘플 3의 x축 평균 변화 길이와, 샘플 1 내지 샘플 3의 y축 평균 변화 길이의 비는 1.63 : 1로서 20시간 미만으로 열처리 했을때 보다 작은 비율이다. 즉 PEN 기판을 20시간 이상동안 200℃로 열처리 했을때, 열에 의해 x축 방향으로 변하는 길이와 y축 방향으로 변하는 길이의 차이가 줄어들었음을 알 수 있다.
도 5는 PEN 기판 상에 유기막을 코팅하고 200℃의 온도에서 열처리 했을때 열처리 시간에 따른 길의 변화를 나타내는 그래프이다. 이 때 사용한 PEN 기판의 x축 및 x축에 수직한 y축 방향의 길이는 4㎝이다.
도 5를 참조하면 유기막이 코팅된 상태에서 열처리 된 PEN 기판은 도 4 및 [표 1] 에서와 같이 유기막이 코팅되지 않은 PEN 기판 상에 직접 열처리를 했을때 보다 x축 방향으로 변하는 길이와, y축 방향으로 변하는 길이의 차이를 줄일 수 있음을 알 수 있다.
[표 2]는 도 5에 도시된 샘플별로 20시간 미만동안 열처리했을때 변한 길이, 20시간 이상 열처리했을때 변한 길이 및 상기의 시간에 따라 샘플들이 변한 길이의 평균을 나타내는 것이다.
| 시간(T)에 따른 기판의 변화 |
Sample 4 | Sample 5 | Sample 6 | 평 균 | |||||
| T>20 | 20≤T≤70 | T>20 | 20≤T≤70 | T>20 | 20≤T≤70 | T>20 | 20≤T≤70 | ||
| 유기막 있음 | x 축(㎛) | 1.56 | 0.46 | 1.67 | 0.58 | 2.00 | 0.56 | 1.74 | 0.53 |
| y 축(㎛) | 1.11 | 0.43 | 0.11 | 0.43 | 1.00 | 0.40 | 0.07 | 0.42 | |
[표 2]의 값을 참조하면, 유기막이 코팅된 PEN 기판 샘플들을 20시간 미만동안 200℃로 열처리 했을때, 샘플 4 내지 샘플 6의 x축 평균 변화 길이와, 샘플 4 내지 샘플 6의 y축 평균 변화 길이의 비는 1.41 : 1 이다. 이 값은 유기막이 코팅되지 않은 상태에서 PEN 기판 샘플들을 20시간 미만동안 200℃로 열처리 했을때 도 4 및 [표 1]에 나타난 샘플 1 내지 샘플 3의 x축 평균 변화 길이와, 샘플 1 내지 샘플 3의 y축 평균 변화 길이의 비인 2. 46 : 1 보다 작은 값이다.
그리고 유기막이 코팅된 PEN 기판 샘플들을 20시간 이상동안 200℃로 열처리 했을때, 샘플 4 내지 샘플 6의 x축 평균 변화 길이와, 샘플 4 내지 샘플 6의 y축 평균 변화 길이의 비는 1.26 : 1 이다. 이 값은 유기막이 코팅되지 않은 상태에서 PEN 기판샘플들을 20시간 이상동안 200℃로 열처리 했을때, 도 4 및 [표 1]에 나타난 샘플 1 내지 샘플 3의 x축 평균 변화 길이와, 샘플 1 내지 샘플 3의 y축 평균 변화 길이의 비인 1.63 : 1 보다 작은 값이다. 즉 PEN 기판은 유기막이 코팅된 상태에서 열처리 했을때 유기막이 코팅되지 않은 상태에서 열처리를 했을때 보다 x축 방향으로 변하는 길이와 y축 방향으로 변하는 길이의 차이를 줄일 수 있음을 알 수 있다. 특히, 유기막을 코팅하고 200℃의 온도로 20시간 이상 열처리를 하는 경우 PEN 기판의 x축 방향의 변화 길이를 1.3으로 할 때, x축과 수직한 PEN기판의 y축 방향의 변화 길이는 1 이하이므로 어레이 공정(SS3)에서 형성되는 배선 및 박막이 불균일하게 형성되는 현상을 줄일 수 있다. 다시 말해서, 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 기판 상에 유기막을 코팅한 후 20시간 이상 200℃의 온도로 열처리하면 플라스틱 기판의 열에 대한 방향성이 제거됨으로써 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 기판은 열에 대해 균일성을 갖게 된다.
또한 본 발명은 유기막 코팅 공정(SS1) 후 열처리 공정(SS2)을 진행하므로 플라스틱 기판에 열에 대한 균일성 제공함과 동시에 유기막을 경화시킬 수 있다.
전술한 열처리 공정(SS2)의 온도는 200℃ 이상 플라스틱 기판의 유리 전이 온도 이하의 범위내인 것이 바람직하다. 실험시, PEN 기판의 유리 전이 온도가 230℃이기 때문에 230℃까지 온도 범위내에서 20시간 이상 열처리 했을때 PEN 기판의 방향성을 줄일 수 있었다.
열처리 공정(SS2)후 유기막이 형성된 플라스틱 기판 상에서 어레이 공정(SS3)을 진행하여 표시장치의 각 배선 및 박막을 형성한다.
도 6 내지 도 7b는 상술한 유기막의 효과를 보다 상세히 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 플라스틱 기판상에 유기막을 형성하지 않고 어레이 공정을 진행하였을 경우 발생하는 박리현상을 나타내는 도면이다.
유기막이 코팅되지 않은 플라스틱 기판상에서 열처리 공정(SS2)을 진행한 후 어레이 공정(SS3)을 진행하여 표시장치의 각 배선 및 박막을 형성하면, 플라스틱 기판이 열에 의해 불균일하게 변형되므로 도 6에 나타난 바와 같이 상기 배선 및 박막이 올바르게 형성되지 못하고 박리될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 플라스틱 기판 상에 유기막 코팅 유무에 따른 배선 및 박막 형성의 차이를 설명하기 위한 도면이다.
유기막을 코팅하지 않고 열처리를 한 플라스틱 기판상에 액정표시장치의 박막트랜지스터 소자를 형성하는 경우, 열처리 공정 또는 박막트랜지스터 소자 형성 에서 발생하는 열이 플라스틱 기판을 용융시키고 폴리머(polymer) 기포들을 발생시킨다. 기포들은 플라스틱 표면의 거칠기를 증가시켜 플라스틱 표면을 불균일하게 한다. 표면이 불균일한 플라스틱 기판 상에 박막트랜지스터 소자를 형성하면 도 7a에 나타난 바와 같이 박막트랜지스터 소자가 올바르게 형성되지 못하는 것을 확인할 수 있다.
반면, 유기막을 코팅하고 열처리를 한 플라스틱 기판상에 액정표시장치의 박막트랜지스터 소자를 형성하는 경우, 유기막이 플라스틱 기판의 표면을 평탄화 시키기 때문에 도 7b에 나타난 바와 같이 박막트랜지스터 소자가 올바르게 형성되는 것을 확인할 수 있다.
상술한 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 기판의 가공방법은 다양한 가요성(Flexible) 표시장치의 기판에 적용될 수 있다. 그 예로는 액정표시장치의 기판, 유기 발광표시장치의 기판 등이 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 플라스틱 기판의 제조방법은 저가이면서 구하기 쉬운 폴리 에틸렌 나프탈레이트등의 플라스틱 상에 유기막을 코팅하여 열처리 함으로써 저가의 플라스틱 기판을 평탄화 및 균일화할 수 있음과 아울러 유기막을 경화시킬 수 있다. 이에 따라 본 발명은 어레이 공정 중 발생하는 공정 열로 인해 표시장치의 각 배선들이 올바르게 형성되지 못하는 것을 방지하여 표시장치의 제조 공정의 안정성을 향상 시킬 수 있다.
표시장치의 제조 공정이 안정됨에 따라 본 발명은 표시장치의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
그리고 본 발명은 저렴한 단가의 플라스틱이 표시장치의 기판으로 적용될 수 있는 효용성을 높임으로써 플라스틱 기판을 사용하는 표시장치의 제조 단가를 낮출 수 있다.
또한 본 발명은 열처리 시간을 단축시킴으로써 제조 시간을 단축할 수 있으 므로 표시장치의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
Claims (7)
- 열에 대해 방향성을 띄며 변형하는 플라스틱 기판을 마련하는 단계와;상기 플라스틱 기판 상에 유기막을 도포하는 단계와;상기 유기막이 도포된 플라스틱 기판 상에 열을 가하여 상기 유기막을 경화함과 동시에 상기 플라스틱 기판을 열처리하여 상기 플라스틱 기판의 상기 열에 대한 방향성을 제거하는 단계와;상기 플라스틱 기판을 열처리한 후 상기 유기막 상에 배선 및 박막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 유기막이 도포된 플라스틱 기판 상에 열을 가하여 상기 플라스틱 기판을 열처리함과 동시에 상기 유기막을 경화하는 단계는 200℃이상 상기 플라스틱 기판의 유리 전이 온도 이하의 온도 범위에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 제조방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 유기막이 도포된 플라스틱 기판 상에 열을 가하여 상기 플라스틱 기판을 열처리함과 동시에 상기 유기막을 경화하는 단계는 20시간 이상 동안 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 유기막이 도포된 플라스틱 기판 상에 열을 가하여 상기 플라스틱 기판을 열처리함과 동시에 상기 유기막을 경화하는 단계는상기 플라스틱 기판의 x축의 길이 변화를 1.3으로 할 때, 상기 x축과 수직한 상기 플라스틱 기판의 y축의 길이 변화를 1 이하로 하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 유기막은벤조 사이클로 부텐, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리 비닐 페놀 및 폴리 비닐 알코올 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 유기막은히드록시기를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 플라스틱은폴리 에틸렌 나프탈레이트, 폴리 에틸렌 테레프탈레이트, 폴리 카보네이트 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 기판의 제조방법.
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